KR101485335B1 - Card-type smart key having button switch - Google Patents
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Abstract
Description
본 명세서는 카드형 스마트키에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 명세서는 버튼 스위치가 구비된 카드형 스마트키 및 그 제조 방법에 관한 것이다.This specification relates to a card type smart key. More particularly, the present invention relates to a smart card having a button switch and a method of manufacturing the same.
근래에 널리 보급된 차량용 스마트키는, 운전자가 별도의 키 삽입이나 작동 버튼의 조작 없이도 외부에서 도어의 개폐 및 차량의 시동이 가능하다.BACKGROUND ART [0002] In recent years, a smart key for a vehicle widely available enables a driver to open and close a door and start a vehicle from the outside without inserting a separate key or operating an operation button.
즉, 스마트키를 소지한 운전자가 차량에 접근하면, 도어의 잠금이 자동으로 해제되어 외부에서 도어를 열 수 있고, 차량에 탑승한 후에도 시동키 홈에 시동키를 삽입하는 과정 없이도 시동을 걸 수 있다.That is, when a driver holding a smart key approaches the vehicle, the door is automatically unlocked to open the door from the outside, and even after the vehicle has been loaded into the vehicle, the vehicle can be started without inserting the starter key into the starter key groove have.
차량용 스마트키의 외형도 다양해지고 있는데. 그 중 카드형 스마트키는 기존 스마트키의 디자인 및 휴대 편의성 향상을 위해 얇게 카드 형태로 제작된다.The appearance of smart keys for automobiles is also diversifying. Among them, the card type smart key is formed as a thin card to improve the design and portable convenience of the existing smart key.
특히 두께 4mm 이하의 카드형 스마트키는 몰딩(Molding) 또는 포팅(Potting) 등의 공법을 적용하여 제작하고 있는데, 몰딩 또는 포팅은, 부품이 실장된 회로 기판을 금형에 넣은 후 액체 상태의 EMC(Epoxy mold compound) 또는 유사 물질에 담그거나 사출 후 경화시켜 제품의 외형을 만드는 공법을 말한다. 이로 인해 기존의 스마트키에 적용되는 버튼형 택트 스위치(tact switch)는 액체 상태의 유동물질이 부품 내부로 스미거나 경화 후 굳어짐으로 인해 동작이 불가하게 되어, 현재는 카드형 스마트키에 버튼 기능을 적용하지 못하는 상황이다. 이에 카드형 스마트키에 버튼 기능을 적용할 수 있는 기술이 요청되고 있다.Particularly, a card type smart key having a thickness of 4 mm or less is manufactured by molding or potting. Molding or potting is performed by placing a circuit board on which a component is mounted in a mold, Epoxy mold compound or similar material, or hardened after injection to make the appearance of the product. As a result, the button type tact switch applied to the existing smart key becomes inoperable due to the liquid substance in the liquid state being smudged or hardened after the inside of the component, and now the button function is applied to the card type smart key It is a situation that can not be done. Therefore, a technique for applying a button function to a card type smart key is being demanded.
본 명세서는 버튼 스위치가 구비된 카드형 스마트키를 제공하는 것이 목적이다. 또한 본 명세서는 카드형 스마트키의 디자인, 두께 등을 유지하면서도 버튼 스위치 기능을 적용할 수 있는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a card-type smart key provided with a button switch. It is another object of the present invention to provide a method of applying a button switch function while maintaining the design and thickness of a card-type smart key.
본 명세서의 일 실시예에 따라 카드형 스마트키가 제공된다. 상기 카드형 스마트키는 인쇄 회로 기판(printed circuit board); 더미 파트(dummy part); 버튼 스위치(button switch);를 포함하고, A smart card type smart key is provided in accordance with one embodiment of the present disclosure. The card type smart key includes a printed circuit board; A dummy part; A button switch,
상기 카드형 스마트키는 상기 인쇄 회로 기판 상에 상기 더미 파트를 포함하는 부품이 실장된 후, 몰딩(molding) 공정을 통해 외형이 성형되며, 상기 성형된 외형은 더미 파트의 최상부가 노출되도록 식각되고, 상기 버튼 스위치는 상기 식각된 더미 파트의 노출면 상부에 실장된다.The card-type smart key is formed by mounting a component including the dummy part on the printed circuit board, molding the outer shape by a molding process, and etching the molded outer shape so that the top of the dummy part is exposed , And the button switch is mounted on the exposed surface of the etched dummy part.
상기 카드형 스마트키는 상기 카드형 스마트키의 외형 및 상기 버튼 스위치 상에 부착되는 보호 시트(sheet)를 더 포함할 수 있다.The card-type smart key may further include an external shape of the card-type smart key and a protective sheet attached on the button switch.
상기 버튼 스위치와 상기 보호 시트 사이에 완충재가 삽입될 수 있다.A cushioning material may be inserted between the button switch and the protective sheet.
상기 카드형 스마트키의 두께는 4mm 이하일 수 있다.The card-type smart key may have a thickness of 4 mm or less.
상기 몰딩(molding) 공정은, 상기 더미 파트를 포함하는 부품이 실장된 상기 인쇄 회로 기판을 금형에 넣고 EMC(epoxy mold compound)를 사출하는 공정일 수 있다.The molding process may be a process of injecting an epoxy mold compound (EMC) by inserting the printed circuit board on which the component including the dummy part is mounted into a mold.
본 명세서의 다른 실시예에 따라 카드형 스마트키를 제조하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 상에 더미 파트(dummy part) 및 부품을 실장하는 단계; 상기 인쇄 회로 기판을 몰딩(molding)하여 카드형 스마트키의 외형을 성형하는 단계; 상기 더미 파트의 최상부가 노출되도록 상기 성형된 카드형 스마트키의 외형을 식각하는 단계; 상기 식각된 더미 파트의 노출면 상부에 버튼 스위치(button switch)를 실장하는 단계;를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present disclosure, a method of manufacturing a card-type smart key is provided. The method includes: mounting a dummy part and a component on a printed circuit board; Molding the outer shape of the card-type smart key by molding the printed circuit board; Etching the outer shape of the molded card-shaped smart key so that the top of the dummy part is exposed; And mounting a button switch on the exposed surface of the etched dummy part.
상기 방법은 상기 카드형 스마트키의 외형 및 상기 버튼 스위치 상에 보호 시트(sheet)를 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include attaching a protective sheet on the outer shape of the card-type smart key and the button switch.
상기 방법은 상기 버튼 스위치와 상기 보호 시트 사이에 완충재를 삽입하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include inserting a buffer material between the button switch and the protective sheet.
상기 카드형 스마트키의 두께는 4mm 이하일 수 있다.The card-type smart key may have a thickness of 4 mm or less.
상기 외형을 성형하는 단계는, 상기 더미 파트를 포함하는 부품이 실장된 상기 인쇄 회로 기판을 금형에 넣고 EMC(epoxy mold compound)를 사출하는 단계일 수 있다.The step of molding the outer shape may be a step of injecting an epoxy mold compound by inserting the printed circuit board on which the component including the dummy part is mounted into a mold.
본 명세서의 실시예들은 디자인 및 휴대성 향상으로 인해 소비자 만족도가 높은 카드형 스마트키에 버튼 기능을 더 부가함으로써, 사용자 편의성을 제고하는 효과를 가져올 수 있다.Embodiments of the present invention can improve user convenience by further adding a button function to a card type smart key having high customer satisfaction due to improvement in design and portability.
도 1a 내지 1d는 본 명세서의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키를 설명하는 도면이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.1A to 1D are diagrams illustrating a card-type smart key according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a card-type smart key according to an embodiment of the present invention.
본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It is noted that the technical terms used herein are used only to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. It is also to be understood that the technical terms used herein are to be interpreted in a sense generally understood by a person skilled in the art to which the present invention belongs, Should not be construed to mean, or be interpreted in an excessively reduced sense. Further, when a technical term used herein is an erroneous technical term that does not accurately express the spirit of the present invention, it should be understood that technical terms that can be understood by a person skilled in the art are replaced. In addition, the general terms used in the present invention should be interpreted according to a predefined or prior context, and should not be construed as being excessively reduced.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or similar elements throughout the several views, and redundant description thereof will be omitted. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
차량용 스마트키는 크게 버튼 기능(button function)과 패시브 접근 제어 기능(PASE function)을 수행할 수 있다. 버튼 기능은 사용자가 스마트키의 버튼을 누르면 차량 문의 잠금, 잠금 해제, 트렁크 열기, 경고음 발생 등의 기능 수행하는 것이다. 패시브 접근 제어 기능은 패시브 스타트 및 엔트리(Passive Start And Entry, PASE) 기능으로 불리우기도 하며, 사용자가 스마트키를 소지 한 상태로 차량에 접근하면, 차량이 LF/RF무선 통신으로 스마트키의 고유 ID를 확인한 후 부가기능(미등 점등, 차량 문 잠금 해제, 시동버튼을 눌러 엔진시동을 가능하게 하는 기능)을 수행하는 것을 의미한다.The vehicle smart key can largely perform a button function and a passive access control function (PASE function). The button function is to perform functions such as locking, unlocking, trunk opening, and generating a warning sound when the user presses the button of the smart key. The passive access control function is referred to as passive start and entry (PASE) function. When the user approaches the vehicle with the smart key, the vehicle transmits the unique ID of the smart key to the LF / , And performs an additional function (a function of turning on the taillight, unlocking the vehicle door, and enabling the engine start by pressing the start button).
도 1a 내지 1d는 본 명세서의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키를 설명하는 도면이다.1A to 1D are diagrams illustrating a card-type smart key according to an embodiment of the present invention.
카드형 스마트키는 기존 스마트키보다 디자인 및 휴대 편의성 향상을 위해 얇게 카드 형태로 제작된다. 특히 두께 4mm 이하의 카드형 스마트키는 몰딩(Molding) 또는 포팅(Potting) 등의 공법을 적용하여 제작하고 있는데, 몰딩 또는 포팅은, 부품이 실장된 회로 기판을 금형에 넣은 후 액체 상태의 EMC(Epoxy mold compound) 또는 유사 물질에 담그거나 사출(고온, 고압 상태로 성형) 후 경화시켜 제품의 외형을 만드는 공법을 말한다. 이로 인해 기존의 스마트키에 적용되는 버튼형 택트 스위치(tact switch)는 액체 상태의 유동물질이 부품 내부로 스미거나 경화 후 굳어짐으로 인해 동작이 불가하게 되어, 현재는 카드형 스마트키에 버튼 기능을 적용하지 못하는 상황이다. 이에 따라 카드형 스마트키는 디자인 및 휴대성 향상으로 소비자 만족도가 높음에도 불구하고, 버튼을 이용한 명령 기능이 부재함으로 인해 사용자가 차량 외부에서 문 열기/잠금/트렁크 열기/경고음 발생 등의 기능을 수행할 수 없어 사용자 편의성이 낮은 문제를 가지고 있다. 따라서 본 명세서는 기존의 카드형 스마트키 제작 공법(Molding, Potting 등), 디자인, 두께를 유지하면서도 버튼 기능을 적용할 수 있는 방안을 제시한다.The card type smart key is formed in a thin card form to improve design and portable convenience over the existing smart key. Particularly, a card type smart key having a thickness of 4 mm or less is manufactured by molding or potting. Molding or potting is performed by placing a circuit board on which a component is mounted in a mold, Epoxy mold compound, or similar material, or injection (molding at high temperature and high pressure) and then curing to make the appearance of the product. As a result, the button type tact switch applied to the existing smart key becomes inoperable due to the liquid substance in the liquid state being smudged or hardened after the inside of the component, and now the button function is applied to the card type smart key It is a situation that can not be done. As a result, despite the high level of customer satisfaction due to improved design and portability, the card type smart key performs functions such as door open / lock / trunk open / warning sound outside the vehicle due to absence of command function using the button And the user-friendliness is low. Accordingly, the present invention proposes a method of applying a button function while maintaining the existing card-type smart key manufacturing method (molding, potting, etc.), design, and thickness.
도 1a를 참조하여 보면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키(100)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, 101) 위에 카드형 스마트키의 구동을 위한 부품(103)을 배열(실장)하고, 몰딩 부재(104, 예: epoxy mold compound)로 몰딩(molding)하여 그 외형을 성형한다. 이때 상기 인쇄 회로 기판(printed circuit board, 101) 위에는 버튼 스위치(button switch)가 실장될 부분에 (실제 부품이 아닌) 버튼 스위치의 Geometry(실장면 크기, 면적 등)와 동일한 더미 파트(dummy part, 102)를 대신 실장하고, 몰딩 공정을 거쳐 카드형 스마트키(100)의 외형을 성형한다. Referring to FIG. 1A, a card-type
위와 같이 카드형 스마트키(100)의 외형이 성형되면, 도 1b와 같이 더미 파트(102)가 있는 부분을 식각(grinding)하여 더미 파트(102)의 최상부(PCB 부착면의 반대면)가 외부로 노출되도록 한다. 이때 식각 깊이는 나중에 실장할 버튼 스위치의 높이 이상인 것이 바람직하다. When the outer shape of the card-type
이후, 도 1c와 같이 식각된 더미 파트(102)의 노출면 상부에 버튼 스위치(button switch)를 실장한다. 더미 파트(102)는 적용할 버튼 스위치와 동일한 Geometry(실장면 크기, 면적 등)를 가지고 있으므로, 식각 후 노출 면에 버튼 스위치를 실장하는 것이 가능하다.Then, a button switch is mounted on the exposed surface of the
더미 파트(102)는 직육면체 구조일 수 있으며, 인쇄 회로 기판(101)의 실장면(도금 영역)과 동일한 geometry(면적, 위치)를 가지는 부분은 금속으로 구성될 수 있다. 더미 파트(102)의 하단 면은 인쇄 회로 기판(101)에 부착되고, 상단 면은 버튼 스위치(105)가 실장되어, 결과적으로 버튼 스위치(105)가 인쇄 회로 기판(101)에 직접 실장된 것과 동일한 기능을 할 수 있다. 도 1d는 인쇄 회로 기판(101) 위에 실장된 더미 파트(102)의 일 예시도이다. 여기서 상기 인쇄 회로 기판(101) 및 상기 버튼 스위치(105)와 맞닿는 상기 더미 파트(102)의 부분에 서로 도통하는 금속이 형성되며, 상기 인쇄 회로 기판(101)과 상기 버튼 스위치(105)는 이러한 더미 파트(102)에 형성된 금속을 매체체로 그 전기 회로를 구성한다.The
또한 외관을 고려하여 상기 카드형 스마트키의 외형 및/또는 상기 버튼 스위치(105) 상에 보호 시트(106)가 부착될 수도 있다. 또한 버튼 눌림성(감성품질; 누름 힘, 깊이, 절도감 등)을 개선하기 위해, 또는 내구성 향상을 위해, 버튼 스위치와 보호 시트 사이에 완충재가 삽입되는 것도 가능하다.In addition, the outer shape of the card-type smart key and / or the
이와 같은 과정으로 제작된 카드형 스마트키는, 버튼 스위치(105)가 몰딩이나 포팅 공정을 거치지 않고 실장되므로, 버튼 스위치의 작동성에 문제가 발생하지 않게 된다. 따라서 사용자는 본 명세서의 실시예에 따른 카드형 스마트키(100)에서 버튼 기능을 사용할 수 있다.Since the card-type smart key manufactured by the above-described process is mounted without the molding or potting process of the
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.FIG. 2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a card-type smart key according to an embodiment of the present invention.
상기 카드형 스마트키의 제조 방법은 본 명세서의 일 실시예에 따른 카드형 스마트키의 제조 장치에 의해 수행될 수 있다. The method of manufacturing the card-type smart key may be performed by an apparatus for manufacturing a card-type smart key according to an embodiment of the present invention.
상기 카드형 스마트키의 제조 방법의 구체적인 절차는 아래와 같다. 상기 카드형 스마트키의 두께는 4mm 이하일 수 있다.A concrete procedure of the method of manufacturing the card type smart key is as follows. The card-type smart key may have a thickness of 4 mm or less.
먼저, 상기 카드형 스마트키의 제조 장치는 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 상에 더미 파트(dummy part) 및 부품을 실장한다(S210).First, the card type smart key manufacturing apparatus mounts a dummy part and a component on a printed circuit board (S210).
더미 파트는 직육면체 구조일 수 있으며, 인쇄 회로 기판의 실장면(도금 영역)과 동일한 geometry(면적, 위치)를 가지는 부분은 금속으로 구성될 수 있다. 더미 파트의 하단 면은 인쇄 회로 기판에 부착되고, 상단 면은 버튼 스위치가 실장되어, 결과적으로 버튼 스위치가 인쇄 회로 기판에 직접 실장된 것과 동일한 기능을 할 수 있다.The dummy part may be a rectangular parallelepiped structure, and the part having the same geometry (area, position) as the mounting surface (plating area) of the printed circuit board may be made of metal. The lower surface of the dummy part is attached to the printed circuit board and the upper surface is mounted with the button switch and consequently the button switch can perform the same function as mounted directly on the printed circuit board.
다음으로 상기 장치는 상기 인쇄 회로 기판을 몰딩(molding)하여 카드형 스마트키의 외형을 성형한다(S220). 이때 상기 장치는, 상기 더미 파트를 포함하는 부품이 실장된 상기 인쇄 회로 기판을 금형에 넣고 EMC(epoxy mold compound)를 사출하는 과정을 수행할 수 있다.Next, the apparatus molds the outer shape of the card-type smart key by molding the printed circuit board (S220). At this time, the apparatus can perform a process of injecting an epoxy mold compound (EMC) by inserting the printed circuit board on which the component including the dummy part is mounted into a mold.
상기 장치는 상기 더미 파트의 최상부가 노출되도록 상기 성형된 카드형 스마트키의 외형을 식각(grinding)한다(S230). 이때 식각 깊이는 나중에 실장할 버튼 스위치의 높이 이상인 것이 바람직하다. The apparatus grinds the outer shape of the formed card-type smart key so that the uppermost portion of the dummy part is exposed (S230). At this time, it is preferable that the etching depth is equal to or higher than the height of the button switch to be mounted later.
이후 상기 장치는 식각된 더미 파트의 노출면 상부에 버튼 스위치(button switch)를 실장한다(S240). 더미 파트는 적용할 버튼 스위치와 동일한 Geometry(실장면 크기, 면적 등)를 가지고 있으므로, 식각 후 노출 면에 버튼 스위치를 실장하는 것이 가능하다.Then, the apparatus mounts a button switch on the exposed surface of the etched dummy part (S240). Since the dummy part has the same geometry (actual scene size, area, etc.) as the button switch to be applied, it is possible to mount the button switch on the exposed surface after etching.
상기 장치는 상기 카드형 스마트키의 외형 및 상기 버튼 스위치 상에 보호 시트(sheet)를 부착하는 과정을 더 수행할 수 있다. 또한 상기 장치는 상기 버튼 스위치와 상기 보호 시트 사이에 완충재를 삽입하는 과정을 더 수행할 수 있다.The apparatus may further include a step of attaching a sheet on the outer shape of the card-type smart key and the button switch. The apparatus may further include a step of inserting a buffer material between the button switch and the protective sheet.
이와 같은 과정으로 제작된 카드형 스마트키는, 버튼 스위치가 몰딩이나 포팅 공정을 거치지 않고 실장되므로, 버튼 스위치의 작동성에 문제가 발생하지 않게 된다. 따라서 사용자는 본 명세서의 실시예에 따른 카드형 스마트키에서 버튼 기능을 사용할 수 있다.Since the card-type smart key produced by the above-described process is mounted without the molding or potting process of the button switch, there is no problem in the operability of the button switch. Thus, the user can use the button function in the card type smart key according to the embodiment of the present invention.
본 명세서는 그 제시된 구체적인 용어에 본 명세서를 제한하려는 의도가 없다. 따라서, 상술한 예를 참조하여 본 명세서를 상세하게 설명하였지만, 당업자라면 본 명세서의 범위를 벗어나지 않으면서도 본 예들에 대한 개조, 변경 및 변형을 가할 수 있다. 본 명세서의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 명세서의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.This specification is not intended to limit the specification to the specific terminology presented. Thus, while this disclosure has been described in detail with reference to the above examples, those skilled in the art will be able to make adaptations, modifications and variations to these examples without departing from the scope of the present disclosure. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present specification do.
100: 카드형 스마트키
101: 인쇄 회로 기판
102: 더미 파트
104: 몰딩 부재
105: 버튼 스위치100: Card smart key
101: printed circuit board
102: Dummy part
104: Molding member
105: Button switch
Claims (10)
더미 파트(dummy part);
버튼 스위치(button switch);를 포함하는 카드형 스마트키(smart key)로서,
상기 카드형 스마트키는 상기 인쇄 회로 기판 상에 상기 더미 파트를 포함하는 부품이 실장된 후, 몰딩(molding) 공정을 통해 외형이 성형되며,
상기 성형된 외형은 더미 파트의 최상부가 노출되도록 식각되고,
상기 버튼 스위치는 상기 식각된 더미 파트의 노출면 상부에 실장되며,
상기 더미 파트가 상기 인쇄 회로 기판과 상기 버튼 스위치에 맞닿는 부분에는 서로 전기적으로 연결된 금속이 형성되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키.A printed circuit board;
A dummy part;
A smart key type smart card comprising a button switch,
The card-type smart key is formed by mounting a component including the dummy part on the printed circuit board, molding the external shape through a molding process,
The molded outer shape is etched so that the top of the dummy part is exposed,
The button switch is mounted on the exposed surface of the etched dummy part,
Wherein a metal electrically connected to each other is formed on a portion of the dummy part that abuts the printed circuit board and the button switch.
상기 카드형 스마트키의 외형 및 상기 버튼 스위치 상에 부착되는 보호 시트(sheet)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키.The method according to claim 1,
Further comprising an external shape of the card-type smart key, and a protective sheet attached on the button switch.
상기 버튼 스위치와 상기 보호 시트 사이에 완충재가 삽입되는 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키.3. The method of claim 2,
And a cushioning material is inserted between the button switch and the protective sheet.
상기 카드형 스마트키의 두께는 4mm 이하인 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키.The method according to claim 1,
Wherein the card-type smart key has a thickness of 4 mm or less.
상기 몰딩(molding) 공정은,
상기 더미 파트를 포함하는 부품이 실장된 상기 인쇄 회로 기판을 금형에 넣고 EMC(epoxy mold compound)를 사출하는 공정인 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키.The method according to claim 1,
The molding process comprises:
Wherein the printed circuit board on which the component including the dummy part is mounted is inserted into a mold and an epoxy mold compound (EMC) is injected.
인쇄 회로 기판(printed circuit board) 상에 더미 파트(dummy part) 및 부품을 실장하는 단계;
상기 인쇄 회로 기판을 몰딩(molding)하여 카드형 스마트키의 외형을 성형하는 단계;
상기 더미 파트의 최상부가 노출되도록 상기 성형된 카드형 스마트키의 외형을 식각하는 단계;
상기 식각된 더미 파트의 노출면 상부에 버튼 스위치(button switch)를 실장하는 단계;를 포함하며
상기 더미 파트가 상기 인쇄 회로 기판과 상기 버튼 스위치에 맞닿는 부분에는 서로 전기적으로 연결된 금속이 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.CLAIMS 1. A method of manufacturing a card type smart key,
Mounting a dummy part and a component on a printed circuit board;
Molding the outer shape of the card-type smart key by molding the printed circuit board;
Etching the outer shape of the molded card-shaped smart key so that the top of the dummy part is exposed;
And mounting a button switch on the exposed surface of the etched dummy part
Wherein a metal electrically connected to each other is formed at a portion where the dummy part contacts the printed circuit board and the button switch.
상기 카드형 스마트키의 외형 및 상기 버튼 스위치 상에 보호 시트(sheet)를 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.The method according to claim 6,
Further comprising attaching a protective sheet on the outer shape of the card type smart key and the button switch.
상기 버튼 스위치와 상기 보호 시트 사이에 완충재를 삽입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.8. The method of claim 7,
Further comprising inserting a cushioning material between the button switch and the protective sheet.
상기 카드형 스마트키의 두께는 4mm 이하인 것을 특징으로 하는 방법.The method according to claim 6,
Wherein the card-type smart key has a thickness of 4 mm or less.
상기 외형을 성형하는 단계는,
상기 더미 파트를 포함하는 부품이 실장된 상기 인쇄 회로 기판을 금형에 넣고 EMC(epoxy mold compound)를 사출하는 단계인 것을 특징으로 하는 방법.The method according to claim 6,
The step of shaping the contour comprises:
Wherein the step of inserting the printed circuit board, on which the component including the dummy part is mounted, into a mold and injecting an epoxy mold compound.
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