KR101360845B1 - Method of manufacturing fingerprint recognition pre home key - Google Patents

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KR101360845B1
KR101360845B1 KR1020130096804A KR20130096804A KR101360845B1 KR 101360845 B1 KR101360845 B1 KR 101360845B1 KR 1020130096804 A KR1020130096804 A KR 1020130096804A KR 20130096804 A KR20130096804 A KR 20130096804A KR 101360845 B1 KR101360845 B1 KR 101360845B1
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mold liquid
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molding
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이진성
김경진
신동욱
장영순
최원모
정호철
김영호
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(주)드림텍
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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a fingerprint recognition spare home key, wherein the method includes a mold preparation step of preparing a mold with a plurality of molding grooves, a sensor mounting step of mounting fingerprint recognition sensors in each molding groove, a home key molding step of filling the plurality of molding grooves with mold liquid to mold the home key, and a home key withdrawal step of withdrawing a plurality of home keys out of the mold. Moreover, the present invention provides a device for manufacturing a fingerprint recognition spare home key. [Reference numerals] (AA) Start; (BB) Prepare a mold; (CC) Prepare a fingerprint recognition module; (DD) Mount a fingerprint recognition module in a molding groove; (EE) Select mold liquid; (FF) UV mold liquid; (GG) No; (HH) Epoxy; (II) Yes; (JJ) Epoxy filling; (KK) Primer coating; (LL) Drying/curing; (MM) UV mold liquid filling; (NN) UV light irradiation hardening; (OO) Withdraw; (PP) End

Description

지문인식 예비 홈키 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING FINGERPRINT RECOGNITION PRE HOME KEY}METHOOD OF MANUFACTURING FINGERPRINT RECOGNITION PRE HOME KEY}

본 발명은 지문인식 예비 홈키 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 지문 인식 센서에 몰드액을 경화시켜 하나의 몸체를 갖는 홈키를 다수로 성형 제조할 수 있는 지문인식 예비 홈키 제조 방법 및 지문인식 예비 홈키 제조 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for manufacturing a fingerprint recognition preliminary home key, and more particularly, a method for manufacturing a fingerprint preliminary home key and a fingerprint recognition preliminary, which can mold and manufacture a plurality of home keys having a single body by curing a mold liquid in a fingerprint recognition sensor. A home key manufacturing apparatus.

일반적으로 휴대폰 및 태블릿 PC에서 홈키(H)는 휴대용 장치를 통해 설정된 동작을 구현하도록 하고, 일 예로 휴대용 장치의 사용 중 홈키(H)를 누르거나 터치하면 장치의 초기 화면으로 복귀하는 등과 같은 편의적인 기능을 제공한다.In general, the home key (H) in a mobile phone and a tablet PC to implement the operation set through the portable device, for example, to return to the initial screen of the device by pressing or touching the home key (H) during use of the portable device Provide the function.

다만, 현재까지 소개된 휴대용 장치의 경우, 대다수의 장치에 구비된 홈키의 기능 및 배치구조가 전술한 바와 같이, 서로 흡사한 형태로 제한적으로 이용될 뿐이었으며, 사용자 인증 등과 같은 보안 기술이 적용된 경우는 드물었다.However, in the case of the portable device introduced to date, the function and arrangement structure of the home key provided in the majority of devices are limited and used only in a similar manner as described above. When a security technique such as user authentication is applied Was rare.

다양한 방식의 지문인식센서 중에서, 정전 방식의 지문인식센서는 소형의 연성 회로회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)에 ASIC가 결합된 형태로 제공되며, 휴대용 장치의 홈키에 내장되기에 적합하다.Among various types of fingerprint sensors, electrostatic fingerprint sensors are provided in which ASICs are combined with a small flexible printed circuit board (FPCB) and are suitable for being embedded in the home key of a portable device.

종래에는, 지문 인식 센서와, 홈키와 사출 성형을 통해 제조한다. 즉, 지문 인식 센서는 홈키의 내부에 내장되는 상태로 사출된다.Conventionally, it manufactures through a fingerprint sensor, a home key, and injection molding. That is, the fingerprint recognition sensor is ejected while being embedded in the home key.

그러나, 사출 성형의 특성 상, 사출 시 일정의 사출 압력 및 고온의 사출 온도의 분위기가 요구된다.However, due to the nature of injection molding, an atmosphere of constant injection pressure and high temperature injection temperature is required during injection.

이때, 상기 사출압 및 사출 온도로 인해, 홈키에 내장되는 지문인식센서는 쉽게 손상되는 문제점이 있다.At this time, due to the injection pressure and injection temperature, there is a problem that the fingerprint recognition sensor embedded in the home key is easily damaged.

또한, 센서가 손상됨으로써 결국 불량률이 증가하여 제품 품질의 하락이 발생되는 문제점이 있다.In addition, there is a problem that the sensor is damaged and eventually the defective rate is increased to decrease the product quality.

따라서, 근래에 들어, 지문 인식 홈키를 제조함에 있어서, 센서를 안정적으로 유지하면서 다량으로 제조할 수 있는 제조 기술에 대한 연구가 요구된다.Therefore, in recent years, in manufacturing a fingerprint recognition home key, research on a manufacturing technique capable of manufacturing a large amount while maintaining the sensor stably is required.

본 발명과 관련된 선행기술에는 대한민국 등록특허 등록번호 제10-0998호 (공고일: 2010.11.26)가 있으며, 상기 선행문헌에는 사출방식으로 온도감지센서를 제조함에 대한 기술이 개시된다.
Prior art related to the present invention is Republic of Korea Patent Registration No. 10-0998 (notice date: November 26, 2010), the prior art discloses a technique for manufacturing a temperature sensor by the injection method.

본 발명의 목적은, 지문 인식 센서에 홈키 몸체의 형상을 갖도록 몰드액을 경화시켜 홈키를 다량으로 제조할 수 있는 지문인식 홈키 제조 방법 및 지문인식 홈키 제조 장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a fingerprint recognition home key manufacturing method and a fingerprint recognition home key manufacturing apparatus capable of manufacturing a large amount of the home key by curing the mold liquid to have a shape of the home key body in the fingerprint recognition sensor.

본 발명의 다른 목적은, 지문 인식 홈키들을 제조하는 과정에서 지문 인식 센서 자체에 외압 또는 이상 온도가 가해져 파손되는 것을 미연에 방지할 수 있는 지문인식 홈키 제조 방법 및 지문인식 홈키 제조 장치를 제공함에 있다.
Another object of the present invention is to provide a fingerprint recognition home key manufacturing method and a fingerprint recognition home key manufacturing apparatus which can prevent the damage due to external pressure or abnormal temperature applied to the fingerprint recognition sensor itself in the process of manufacturing the fingerprint recognition home keys. have.

일 양태에 있어서, 본 발명은 다수의 성형홈이 형성되는 몰드를 준비하는 몰드 준비 단계와; 상기 다수의 성형홈 각각에 지문 인식 센서들을 안착시키는 센서 안착 단계와; 상기 다수의 성형홈 각각에 몰드액을 채워 다수의 홈키로 성형하는 홈키 성형 단계; 및 상기 다수의 홈키를 상기 몰드로부터 취출하는 홈키 취출 단계를 포함하는 지문인식 홈키 제조 방법을 제공한다.In one aspect, the present invention includes a mold preparation step of preparing a mold in which a plurality of forming grooves are formed; A sensor seating step of seating fingerprint recognition sensors on each of the plurality of shaping grooves; A home key molding step of forming a plurality of home keys by filling a mold liquid in each of the plurality of molding grooves; And it provides a fingerprint recognition home key manufacturing method comprising a home key extraction step of taking out the plurality of home keys from the mold.

상기 지문 인식 센서를, 한 쪽 끝단에 단자가 형성되는 FPCB와, 상기 FPCB 상에 실장되며 지문 인식면이 형성되는 ASIC를 갖도록 한다.The fingerprint sensor has an FPCB having a terminal formed at one end thereof, and an ASIC mounted on the FPCB and having a fingerprint recognition surface formed thereon.

상기 몰드 준비 단계에서, 상기　 다수의 성형홈의 바닥부 각각에, 상기 지문 인식면이 외부에 노출되는 개구를 형성하는 것이 바람직하다.In the mold preparation step, it is preferable to form openings in each of the bottom portions of the plurality of forming grooves in which the fingerprint recognition surface is exposed to the outside.

상기 센서 안착 단계에서, 상기 성형홈의 바닥부에 이형 테이프를 부착하고, 상기 ASIC를 상기 성형홈에서 상기 이형 테이프의 상면에 부착시키고, 상기 ASIC에 포함되는 지문 인식면이 상기 성형홈의 바닥부에 형성되는 상기 개구에 노출되도록 배치하고, 상기 FPCB의 한 쪽 끝단에 형성되는 상기 단자를 상기 성형홈의 외측 영역에 위치시키는 것이 바람직하다.In the sensor mounting step, a release tape is attached to the bottom of the molding groove, the ASIC is attached to the top surface of the release tape in the molding groove, and the fingerprint recognition surface included in the ASIC is the bottom of the molding groove. It is preferable to arrange | position so that it may expose to the said opening formed in the opening, and the said terminal formed in one end of the said FPCB in the outer area | region of the said shaping | molding groove.

상기 홈키 성형 단계는, 상기 다수의 성형홈에 몰드액을 필링시키는 몰드액 필링 단계와, 필링된 상기 몰드액을 경화시키는 경화 단계를 구비하는 것이 바람직하다.The home key forming step may include a mold liquid filling step of filling a plurality of molding grooves with a mold liquid, and a curing step of curing the filled mold liquid.

상기 몰드액 필링 단계는, 상기 몰드액을 유브이 몰드액 또는 에폭시 중 어느 하나를 준비하고, 준비한 상기 몰드액을 일정 시간 건조하여 경화시키는 것이 바람직하다.In the mold liquid filling step, it is preferable to prepare any one of a UV mold liquid or an epoxy, and to dry the cured mold liquid for a predetermined time.

상기 몰드액을 상기 유브이 몰드액을 사용하는 경우, 상기 유브이 몰드액에 유브이 광을 일정 시간 조사하여 건조 및 경화시키는 것이 바람직하다.When the mold liquid is used as the UV mold liquid, it is preferable that the UV mold liquid is irradiated with UV light for a predetermined time to be dried and cured.

상기 몰드액을 상기 유브이 몰드액을 사용하는 경우, 상기 성형홈에 안착되는 상기 ASIC 및 FPCB 외면에 프라이머(primer)를 일정 두께로 도포하여, 상기 유브이 몰드액과 접착시키는 것이 바람직하다.
When the mold liquid is used as the UV mold liquid, it is preferable to apply a primer to the outer surface of the ASIC and FPCB to be seated in the molding groove to a certain thickness, thereby adhering the UV liquid to the mold liquid.

다른 양태에 있어서, 본 발명은 다수의 성형홈이 형성되는 몰드를 갖는 몰드부와; 상기 다수의 성형홈에 지문 인식 센서들을 안착시키는 안착부와; 상기 지문 인식 센서가 안착된 상기 다수의 성형홈에 설정된 양의 몰드액을 필링 및 상기 몰드액을 경화시켜 홈키들로 성형하는 성형부; 및 상기 홈키들을 집어 외부로 취출하는 취출부를 포함하는 지문인식 홈키 제조 장치를 제공한다.In another aspect, the present invention includes a mold portion having a mold in which a plurality of forming grooves are formed; A seating unit for mounting fingerprint recognition sensors in the plurality of molding grooves; A molding part which fills the mold liquid set in the plurality of molding grooves on which the fingerprint recognition sensor is seated, and hardens the mold liquid to form the home keys; And it provides a fingerprint recognition home key manufacturing apparatus including a take-out portion for picking up the home keys to the outside.

상기 지문 인식 센서는, 지문 인식면이 형성되는 ASIC와, 상기 ASIC의 양단은 연결하고, 한 쪽 끝단에 단자가 형성되는 FPCB를 갖는 것이 바람직하다.The fingerprint recognition sensor preferably has an ASIC having a fingerprint recognition surface formed thereon, and an FPCB having both ends of the ASIC connected thereto and a terminal formed at one end thereof.

상기　 다수의 성형홈 바닥부 각각에는, 상기 지문 인식면이 외부에 노출되는 개구가 형성되는 것이 바람직하다.In each of the plurality of molding groove bottoms, an opening through which the fingerprint recognition surface is exposed to the outside is formed.

상기 안착부는, 상기 다수의 성형홈 개수를 확인하는 확인부와, 확인된 상기 다수의 성형홈 개수에 상응하는 상기 지문 인식 센서들을 집어 상기 다수의 성형홈 각각에 이동 안착시키는 이동부를 구비하는 것이 바람직하다.The seating unit may include a confirmation unit for confirming the number of the plurality of molding grooves, and a moving unit for picking up and moving the fingerprint recognition sensors corresponding to the number of the plurality of molding grooves to be seated in each of the plurality of molding grooves. Do.

상기 성형부는, 상기 지문 인식 센서들이 안착된 상기 다수의 성형홈 각각에 설정된 양의 상기 몰드액을 필링하는 몰드액 제공부와, 상기 몰드액을 건조 및 경화시키는 경화부를 구비한다.The molding part includes a mold liquid providing part for filling the mold liquid in an amount set in each of the plurality of molding grooves on which the fingerprint recognition sensors are mounted, and a curing part for drying and curing the mold liquid.

상기 경화부는, 상기 몰드액을 유브이 몰드액을 사용하는 경우, 유브이 광을 상기 몰드액으로 조사하고, 상기 몰드액을 에폭시로 사용하는 경우, 일정 온도의 건조 및 경화하는 것이 바람직하다.When the said mold part uses a yub mold liquid for the said mold liquid, it is preferable to dry and harden | cure at a fixed temperature, when a yuv light is irradiated with the said mold liquid, and the said mold liquid is used for epoxy.

상기 경화부는, 상기 몰드액을 유브이 몰드액으로 사용하는 경우, 상기 다수의 성형홈에 안착된 상기 ASIC 및 FPCB 외면에 프라이머를 일정 두께로 도포하는 접착제 도포부를 구비하는 것이 바람직하다.
When the mold liquid is used as the UV mold liquid, it is preferable to include an adhesive coating portion for applying a primer to a predetermined thickness on the outer surface of the ASIC and FPCB seated in the plurality of molding grooves.

본 발명은, 지문 인식 센서에 홈키 몸체의 형상을 갖도록 몰드액을 경화시켜 홈키에 대한 제조 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.The present invention has the effect of improving the manufacturing yield for the home key by curing the mold liquid to have the shape of the home key body in the fingerprint sensor.

또한, 본 발명은, 지문 인식 홈키들을 제조하는 과정에서 종래의 사출 성형 과정에서 발생되는 사출압이나, 고온의 사출온도에 의해 지문 인식 센서 자체가 파손되는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
In addition, the present invention has the effect of preventing the fingerprint sensor itself from being damaged by the injection pressure generated in the conventional injection molding process or the high temperature injection temperature in the process of manufacturing the fingerprint recognition home keys. .

도 1은 본 발명의 지문인식 홈키 제조 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 지문인식 홈키 제조 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따르는 지문 인식 센서를 보여주는 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따르는 몰드를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 4의 성형홈을 보여주는 확대 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따르는 성형홈에 지문 인식 센서가 안착된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따르는 지문 인식 센서 및 FPCB 외면에 프라이머가 도포된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따르는 성형홈에 유브이 몰드액이 필링된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따르는 성형홈에 에폭시가 필링된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 10은 성형이 완료된 지문 인식 홈키를 보여주는 단면도이다.
도 11은 다른 형상의 홈키 몸체를 제조하기 위한 성형홈의 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 12는 도 11의 몰드를 통해 성형된 지문 인식 홈키를 보여주는 단면도이다.1 is a flow chart showing a fingerprint recognition home key manufacturing method of the present invention.
2 is a view schematically showing the configuration of the fingerprint recognition home key manufacturing apparatus of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a fingerprint recognition sensor according to the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a mold according to the present invention.
5 is an enlarged cross-sectional view illustrating the forming groove of FIG. 4.
6 is a cross-sectional view showing a state in which the fingerprint recognition sensor is seated in the molding groove according to the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a state in which a primer is applied to the outer surface of the fingerprint sensor and the FPCB according to the present invention.
8 is a cross-sectional view showing a state in which a mold mold is filled in the groove according to the present invention.
9 is a cross-sectional view showing a state in which the epoxy is filled in the forming groove according to the present invention.
10 is a cross-sectional view showing the fingerprint recognition home key is completed molding.
11 is a cross-sectional view showing another example of a forming groove for manufacturing a groove key body of another shape.
12 is a cross-sectional view illustrating a fingerprint recognition home key formed through the mold of FIG. 11.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 지문인식 홈키 제조 방법 및 지문인식 홈키 제조 장치를 설명한다.Hereinafter, a fingerprint recognition home key manufacturing method and a fingerprint recognition home key manufacturing apparatus of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

또한, 본 발명의 지문인식 홈키 제조 방법을 설명하면서, 홈키 제조 장치의 구성을 포함하여 설명하도록 한다.In addition, while describing the fingerprint recognition home key manufacturing method of the present invention, it will be described including the configuration of the home key manufacturing apparatus.

도 1은 본 발명의 지문인식 홈키 제조 방법을 보여주는 흐름도이고, 도 2는 본 발명의 지문인식 홈키 제조 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.1 is a flow chart showing a fingerprint recognition home key manufacturing method of the present invention, Figure 2 is a view schematically showing the configuration of the fingerprint recognition home key manufacturing apparatus of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조 하면, 본 발명의 지문인식 홈키 제조 장치는 크게 몰드부(400)와, 안착부(500)와, 성형부(600)와, 취출부(미도시)로 구성된다.1 and 2, the apparatus for manufacturing a fingerprint recognition home key according to the present invention includes a mold 400, a seating part 500, a molding part 600, and a takeout part (not shown).

상기 몰드부(400)에는 다수의 성형홈(600)이 균등 간격으로 형성되는 몰드(100)가 위치되어 대기된다.In the mold 400, a mold 100 in which a plurality of molding grooves 600 are formed at equal intervals is positioned and waited.

상기 성형홈(110)은 지문 인식 센서(10)에 일체로 구비되는 홈키 몸체의 형상을 성형하기 위한 공간으로 사용된다.The molding groove 110 is used as a space for molding the shape of the home key body integrally provided in the fingerprint recognition sensor 10.

상기 안착부(500)는 다수의 지문 인식 센서(10)을 집을 수 있는 그립(521)과, 그립(521)을 좌우 상하로 이동시키는 이동부(510)와, 다수의 성형홈(110)의 개수를 확인하는 확인부(520)를 갖는다, 상기 확인부(520)는 몰드(100)의 상면을 촬상한 화상을 이미지 처리하여 성형홈(110)의 개수를 확인할 수 있다.The seating part 500 may include a grip 521 capable of picking up a plurality of fingerprint recognition sensors 10, a moving part 510 for moving the grip 521 up and down, and a plurality of molding grooves 110. The identification unit 520 may identify the number of the molds 110. The identification unit 520 may process the image photographing the upper surface of the mold 100 to confirm the number of the molding grooves 110.

그리고, 그립(521)은 성형홈(110)의 개수에 상응하는 지문 인식 센서(10)를 집는다.The grip 521 picks up the fingerprint recognition sensor 10 corresponding to the number of the forming grooves 110.

여기서, 그립(521)에서의 지문 인식 센서(10)를 집히는 간격과, 성형홈들(110)의 간격은 서로 동일하다.Here, the interval between the fingerprint recognition sensor 10 in the grip 521 and the interval between the forming grooves 110 are the same.

지문 인식 센서들(10)이 안착된 상기 다수의 성형홈(110) 각각에 설정된 양의 상기 몰드액을 필링하는 몰드액 제공부(610)와, 상기 몰드액을 건조 및 경화시키는 경화부(630)로 구성된다.A mold liquid providing part 610 for filling the mold liquid in a set amount in each of the plurality of molding grooves 110 on which the fingerprint recognition sensors 10 are seated, and a curing part 630 for drying and curing the mold liquid. It consists of

상기 경화부(630)는, 상기 몰드액을 유브이 몰드액으로 사용하는 경우, 유브이 광을 상기 몰드액으로 조사하는 광원일 수 있다.
The curing unit 630 may be a light source for irradiating the UV light to the mold liquid when the mold liquid is used as the UV mold liquid.

다음은, 상기와 같이 구성되는 지문인식 홈키 제조장치를 사용한 지문인식 센서 모듈 제조방법을 설명한다.
Next, a fingerprint recognition sensor module manufacturing method using the fingerprint recognition home key manufacturing apparatus configured as described above will be described.

몰드 준비 단계Mold Preparation Steps

도 3은 본 발명에 따르는 지문 인식 센서를 보여주는 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따르는 몰드를 보여주고, 도 5는 본 발명에 따르는 성형홈을 보여주는 확대 단면도이다.Figure 3 is a cross-sectional view showing a fingerprint sensor according to the present invention, Figure 4 shows a mold according to the present invention, Figure 5 is an enlarged cross-sectional view showing a forming groove according to the present invention.

도 3을 참조 하면, 본 발명에 따르는 지문 인식 센서(10)는 ASIC(11)와 FPCB(12)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the fingerprint recognition sensor 10 according to the present invention includes an ASIC 11 and an FPCB 12.

여기서, 지문 인식 센서(10)는 정전 방식을 이용한 것으로, 피부의 전기전도 특성을 이용하여 사용자마다 서로 다른 지문 고유의 형상을 전기적 신호를 판독한다.Here, the fingerprint recognition sensor 10 uses an electrostatic method, and reads an electrical signal having a unique shape of a fingerprint for each user by using the electrical conductivity of the skin.

지문 인식 센서(10)의 ASIC(12)는 검출된 아날로그 데이터를 디지털 신호로 바꾸어 주는 역할을 하며 지문을 인식하는 패턴이 형성되어 있는 FPCB(12)와 전기적으로 연결된다.The ASIC 12 of the fingerprint recognition sensor 10 converts the detected analog data into a digital signal and is electrically connected to the FPCB 12 having a pattern for recognizing a fingerprint.

이러한 지문 인식 센서(10)에서 ASIC(11)은 FPCB(12)의 면상에서 볼록하게 돌출된 형상을 갖는다. ASIC(11)에는 지문 인식면(11a)가 형성된다.In the fingerprint recognition sensor 10, the ASIC 11 has a shape that protrudes convexly on the surface of the FPCB 12. The ASIC 11 is provided with a fingerprint recognition surface 11a.

이하의 설명에서의 지문 인식 센서(10)는 도 3을 참조하기로 한다.The fingerprint recognition sensor 10 in the following description will be referred to FIG. 3.

도 4를 참조 하면, 몰드(100)를 준비한다. 상기 몰드(100)에는 다수의 성형홈(110)이 균등 간격을 이루어 형성된다.Referring to Figure 4, to prepare a mold (100). The mold 100 has a plurality of forming grooves 110 are formed at equal intervals.

상기 성형홈(110)은 실질적으로 홈키 몸체를 소정의 형상으로 성형하기 위해 사용된다. 따라서, 도 4에 도시되는 단면을 갖는 성형홈의 일 예이다.
The molding groove 110 is used to shape the home key body into a predetermined shape. Therefore, it is an example of the shaping | molding groove which has the cross section shown in FIG.

센서 안착 단계Sensor seating stage

도 6은 본 발명에 따르는 성형홈에 지문 인식 센서가 안착된 상태를 보여주는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a state in which the fingerprint recognition sensor is seated in the molding groove according to the present invention.

다수의 지문 인식 센서(10)를 준비한다.A plurality of fingerprint recognition sensors 10 are prepared.

여기서, 성형홈(110)의 바닥에는 이형 테이프(130)가 부착된다.Here, the release tape 130 is attached to the bottom of the forming groove 110.

이어, 상기 다수의 성형홈(110) 각각에 상기 지문 인식 센서들(10)을 안착시킨다. 따라서, 상기 지문 인식 센서들(10)은 이형 테이프(130) 상면에 부착된다.Subsequently, the fingerprint recognition sensors 10 are seated in each of the plurality of molding grooves 110. Therefore, the fingerprint recognition sensors 10 are attached to the upper surface of the release tape 130.

이때, 지문 인식 센서(10)에 구비되는 FPCB(12)의 단자(13)가 형성되는 한쪽은 성형홈(110)으로부터 노출되도록 하고, 단자(13)는 몰드(100)의 상면에 위치되도록 한다.At this time, one side of the terminal 13 of the FPCB 12 provided in the fingerprint recognition sensor 10 is formed to be exposed from the molding groove 110, the terminal 13 to be located on the upper surface of the mold (100). .

따라서, 도 6에 도시되는 바와 같이, 지문 인식 센서(10)는 성형홈(110)에 안착될 수 있다.
Thus, as shown in FIG. 6, the fingerprint recognition sensor 10 may be seated in the shaping groove 110.

홈키 성형 단계Homekey molding steps

본 발명에 따르는 홈키 성형 단계는 몰드액 필링 단계와, 경화 단계를 통해 이루어진다.The home key forming step according to the present invention is made through a mold liquid filling step and a curing step.

몰드액 필링 단계Mold Liquid Filling Step

본 발명에서는 몰드액을 유브이 몰드액 또는 에폭시 중 어느 하나를 사용할 수 있다.In the present invention, the mold liquid may be one of a UV mold liquid and an epoxy.

따라서, 지문 인식 센서(10)가 각 성형홈(110)에 안착된 상태에서, 몰드액을 유브이 몰드액을 사용할 지 또는 에폭시를 사용할 지의 여부를 판단한다.Therefore, in the state where the fingerprint recognition sensor 10 is seated in each of the forming grooves 110, it is determined whether the mold liquid is to be used as the mold liquid or epoxy.

여기서, 몰드액을 유브이 몰드액을 사용하는 경우, 도 7에 도시되는 바와 같이, 접착제 도포부(620)를 사용하여 상기 성형홈(110)에 안착되는 상기 ASIC(11)의 외면을 비롯한, FPCB(12)의 전면에 프라이머(300)를 일정 두께로 도포하여, 상기 유브이 몰드액과 접착시킨다.Here, in the case where the mold liquid is used as the mold liquid, as shown in FIG. 7, the FPCB including the outer surface of the ASIC 11 seated in the molding groove 110 using the adhesive applying part 620. The primer 300 is applied to the entire surface of the surface 12 in a predetermined thickness, and the yuv is bonded to the mold liquid.

이어, 도 8에 도시되는 바와 같이 각 성형홈(110)의 내부에 미리 설정된 양으로 유브이 몰드액을 필링한다.Subsequently, as shown in FIG. 8, the UV mold liquid is filled in a predetermined amount in each of the forming grooves 110.

상기 유브이 몰드액은 몰드액이 성형홈(110)의 주변 몰드(100) 상면과 동일 선상을 이룰 수 있는 도포양으로 설정되는 것이 좋다.
The UV mold liquid may be set to a coating amount in which the mold liquid may be in line with the upper surface of the peripheral mold 100 of the molding groove 110.

경화 단계Curing step

이어, 광원인 경화부(620)를 사용하여, 필링된 유브이 몰드액의 상부에서, 상기 유브이 몰드액을 향해 유브이 광을 설정된 조도로 일정 시간 조사한다.Subsequently, using the curing unit 620 as a light source, the UV light is irradiated for a predetermined time at a predetermined illuminance toward the UV mold liquid from the top of the filled UV mold liquid.

따라서, 상기 유브이 몰드액은 건조 및 경화가 진행될 수 있다.Therefore, the UV mold liquid may be dried and cured.

한편, 몰드액을 에폭시로 사용하는 경우, 별도의 광을 조사하지 않고, 일정 시간 및 일정 온도의 분위기에서 에폭시를 건조 및 경화시킨다.On the other hand, when using a mold liquid as an epoxy, an epoxy is dried and hardened | cured in the atmosphere of a fixed time and a constant temperature, without irradiating a separate light.

상기와 같이 몰드액이 경화되면, 도 9에 도시되는 바와 같이, 성형홈(110)의 내부에 에폭시가 필링되어 경화되는 상태를 이룬다.When the mold liquid is cured as described above, as shown in FIG. 9, an epoxy is filled into the molding groove 110 to form a cured state.

이어, 도시되지 않은 취출부를 사용하여,　다수의 성형홈(110)에서 안착되는 상태로, 필링 및 경화되는 몰드액과 일체로 형성되는 다수의 지문 인식 센서(10)를 그립하여 외부로 취출한다.Subsequently, a plurality of fingerprint recognition sensors 10 are integrally formed with the mold liquid to be filled and cured in a state of being seated in a plurality of molding grooves 110 by using a takeout part not shown in the drawing, and is taken out to the outside.

따라서, 도 10에 도시되는 바와 같이, 지문 인식 센서(10)에는 하나의 몸체를 이루어 홈키 몸체를 갖는 지문 인식 홈키들이 완성될 수 있다.Accordingly, as illustrated in FIG. 10, the fingerprint recognition sensor 10 may be completed with a fingerprint recognition home key having a home key body.

여기서, 상술한 바와 같이, 본 발명에 따르는 홈키 몸체는 각 성형홈(110)의 내부에 필링되어 경화되는 몰드액으로 형성된다.Here, as described above, the home key body according to the present invention is formed of a mold liquid which is filled and cured in each of the forming grooves (110).

한편, 본 발명에 따르는 성형홈(110)의 형상은 성형하고자 하는 홈키 몸체의 형상에 따라 다르게 설계되어 구현될 수 있다.On the other hand, the shape of the forming groove 110 according to the present invention can be designed and implemented differently depending on the shape of the groove key body to be molded.

도 11에 도시되는 바와 같은, 다단을 이루는 성형홈(120)이 형성되는 몰드(100)를 사용하여, 상술한 다수의 단위 공정으로 지문 인식 홈키를 제조하는 경우, 제조되는 홈키 몸체의 형상은 도 12에 도시되는 바와 같이 형성됨은 물론이다.As shown in FIG. 11, when the mold recognition home key is manufactured using the mold 100 having the multi-stage forming groove 120 formed therein, the shape of the home key body to be manufactured is illustrated in FIG. Of course, it is formed as shown in 12.

상기와 같은 구성 및 작용을 통해, 본 발명에 따르는 실시예는 지문 인식 센서에 홈키 몸체의 형상을 갖도록 몰드액을 경화시켜 홈키에 대한 제조 수율을 향상시킬 수 있다.Through the configuration and action as described above, the embodiment according to the present invention can improve the manufacturing yield for the home key by curing the mold liquid to have the shape of the home key body in the fingerprint sensor.

또한, 본 발명은 지문 인식 홈키들을 제조하는 과정에서 종래의 사출 성형 과정에서 발생되는 사출압이나, 고온의 사출온도에 의해 지문 인식 센서 자체가 파손되는 것을 미연에 방지할 수 있다.In addition, the present invention can prevent the fingerprint sensor itself from being damaged by the injection pressure generated in the conventional injection molding process or the high temperature injection temperature in the process of manufacturing the fingerprint recognition home keys.

이상, 본 발명의 지문인식 홈키 제조 방법 및 지문인식 홈키 제조 장치에 관한 구체적인 실시예들에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.In the above, specific embodiments of the fingerprint recognition home key manufacturing method and the fingerprint recognition home key manufacturing apparatus of the present invention have been described. However, various modifications and variations can be made without departing from the scope of the present invention.

그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 전해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims and equivalents thereof.

즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It is to be understood that the foregoing embodiments are illustrative and not restrictive in all respects and that the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description, It is intended that all changes and modifications derived from the equivalent concept be included within the scope of the present invention.

100 : 몰드
110, 120 : 성형홈
130 : 이형 테이프
200 : 유브이 몰드액
201 : 에폭시
300 : 프라이머100: Mold
110, 120: molding groove
130: release tape
200: UV mold liquid
201: epoxy
300 primer

Claims (12)

다수의 성형홈이 형성되는 몰드를 준비하는 몰드 준비 단계;
상기 다수의 성형홈 각각에 지문 인식 센서들을 안착시키는 센서 안착 단계;
상기 다수의 성형홈 각각에 몰드액을 채워 다수의 홈키로 성형하는 홈키 성형 단계; 및
상기 다수의 홈키를 상기 몰드로부터 취출하는 홈키 취출 단계를 포함하고,
상기 지문 인식 센서를, 지문 인식면이 형성되는 ASIC와, 상기 ASIC의 양단은 연결하고, 한 쪽 끝단에 단자가 형성되는 FPCB를 갖도록 하고,
상기 몰드 준비 단계에서, 상기　 다수의 성형홈의 바닥부 각각에, 상기 지문 인식면이 외부에 노출되는 개구를 형성하고,
상기 센서 안착 단계에서, 상기 성형홈의 바닥부에 이형 테이프를 부착하고, 상기 지문 인식 센서를 상기 성형홈에서 상기 이형 테이프의 상면에 부착시키고,
상기 ASIC에 포함되는 지문 인식면이 상기 성형홈의 바닥부에 형성되는 상기 개구에 노출되도록 배치하고,
상기 FPCB의 한 쪽 끝단에 형성되는 상기 단자를 상기 성형홈의 외측 영역에 위치시키는 것을 특징으로 하는 지문인식 예비 홈키 제조 방법.
A mold preparation step of preparing a mold in which a plurality of molding grooves are formed;
A sensor mounting step of mounting fingerprint recognition sensors on each of the plurality of molding grooves;
A home key molding step of forming a plurality of home keys by filling a mold liquid in each of the plurality of molding grooves; And
A home key take-out step of taking out the plurality of home keys from the mold,
The fingerprint recognition sensor has an ASIC having a fingerprint recognition surface formed thereon, and both ends of the ASIC connected to each other, and has an FPCB having a terminal formed at one end thereof.
In the mold preparation step, each of the bottom portion of the plurality of forming grooves, the opening to which the fingerprint recognition surface is exposed to the outside,
In the sensor mounting step, a release tape is attached to the bottom of the molding groove, the fingerprint sensor is attached to the upper surface of the release tape in the molding groove,
The fingerprint recognition surface included in the ASIC is disposed so as to be exposed to the opening formed in the bottom of the forming groove,
And a terminal formed at one end of the FPCB in an outer region of the molding groove.
삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 홈키 성형 단계는,
상기 다수의 성형홈에 몰드액을 필링시키는 몰드액 필링 단계와,
필링된 상기 몰드액을 경화시키는 경화 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 지문인식 예비 홈키 제조 방법.
The method of claim 1,
The home key forming step,
A mold liquid filling step of filling a mold liquid into the plurality of molding grooves;
And a curing step of curing the filled mold liquid.
제 4항에 있어서,
상기 몰드액 필링 단계는,
상기 몰드액을 유브이 몰드액 또는 에폭시 중 어느 하나로 사용하고,
준비한 상기 몰드액을 일정 시간 건조하여 경화시키는 것을 특징으로 하는 지문인식 예비 홈키 제조 방법.
5. The method of claim 4,
The mold liquid peeling step,
The mold liquid is used as either UV mold liquid or epoxy,
The method of claim 1, wherein the prepared mold liquid is dried and cured for a predetermined time.
제 5항에 있어서,
상기 몰드액을 상기 유브이 몰드액으로 사용하는 경우,
상기 유브이 몰드액에 유브이 광을 일정 시간 조사하여 건조 및 경화시키는 것을 특징으로 하는 지문인식 예비 홈키 제조 방법.
6. The method of claim 5,
When the mold liquid is used as the yub mold liquid,
Method for manufacturing a fingerprint recognition preliminary home key, characterized in that the UV mold liquid is irradiated with UV light for a predetermined time to dry and cure.
제 5항에 있어서,
상기 몰드액을 상기 유브이 몰드액으로 사용하는 경우,
상기 성형홈에 안착되는 상기 ASIC와 상기 FPCB 외면에 프라이머를 일정 두께로 도포하여, 상기 유브이 몰드액과 접착시키는 것을 특징으로 하는 지문인식 예비 홈키 제조 방법.
6. The method of claim 5,
When the mold liquid is used as the yub mold liquid,
The primer is applied to the outer surface of the ASIC and the FPCB seated in the molding groove to a predetermined thickness, the fingerprint recognition preliminary home key manufacturing method, characterized in that for bonding to the mold liquid.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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