KR101741556B1 - Card-type smart key and method there of - Google Patents
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Abstract
본 명세서는 카드형 스마트키 및 그 제조 방법을 개시한다. 카드형 스마트키는 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 및 지지 부재를 포함하며, 카드형 스마트키의 외형 및 인쇄 회로 기판 상의 부품의 위치를 고려하여 제작된 지지 부재를 인쇄 회로 기판과 결합한 후, 상기 외형 상에 지지 부재가 노출되지 않도록 몰딩(molding) 공정을 수행한다.This specification discloses a card-type smart key and a method of manufacturing the same. The card-type smart key includes a printed circuit board and a support member. After the support member is assembled with the printed circuit board in consideration of the external shape of the card-type smart key and the position of the component on the printed circuit board, A molding process is performed so that the support member is not exposed on the external shape.
Description
본 명세서는 카드형 스마트키 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 명세서는 물리적 강도 개선 및 무선통신 성능을 향상시킨 카드형 스마트키 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a card type smart key and a manufacturing method thereof. More particularly, the present invention relates to a card-type smart key that improves physical strength and wireless communication performance, and a method of manufacturing the same.
근래에 널리 보급된 차량용 스마트키는, 운전자가 별도의 키 삽입이나 작동 버튼의 조작 없이도 외부에서 도어의 개폐 및 차량의 시동이 가능하다.BACKGROUND ART [0002] In recent years, a smart key for a vehicle widely available enables a driver to open and close a door and start a vehicle from the outside without inserting a separate key or operating an operation button.
즉, 스마트키를 소지한 운전자가 차량에 접근하면, 도어의 잠금이 자동으로 해제되어 외부에서 도어를 열 수 있고, 차량에 탑승한 후에도 시동키 홈에 시동키를 삽입하는 과정 없이도 시동을 걸 수 있다.That is, when a driver holding a smart key approaches the vehicle, the door is automatically unlocked to open the door from the outside, and even after the vehicle has been loaded into the vehicle, the vehicle can be started without inserting the starter key into the starter key groove have.
차량용 스마트키의 외형도 다양해지고 있는데. 그 중 카드형 스마트키는 기존 스마트키의 디자인 및 휴대 편의성 향상을 위해 얇게 카드 형태로 제작된다.The appearance of smart keys for automobiles is also diversifying. Among them, the card type smart key is formed as a thin card to improve the design and portable convenience of the existing smart key.
특히 카드형 스마트키는 몰딩(Molding) 또는 포팅(Potting) 등의 공법을 적용하여 제작하고 있는데, 몰딩 또는 포팅은, 부품이 실장된 회로 기판을 금형에 넣은 후 액체 상태의 EMC(Epoxy mold compound) 또는 유사 물질에 담그거나 사출 후 경화시켜 제품의 외형을 만드는 공법을 말한다.Particularly, the card type smart key is manufactured by applying a molding method or a potting method. Molding or potting is performed by putting a circuit board on which a component is mounted into a mold and then applying a liquid state EMC (epoxy mold compound) Or similar materials, or hardened after injection to make the appearance of the product.
이처럼 몰딩 또는 포팅 등의 공법을 통해 종래 보다 더 얇은 3mm 이하로 카드형 스마트키가 제작되는 경우 생산 과정에서 휨 현상이 더욱 크게 발생한다. 또한, 제품의 낙하, 굽힙 등의 외부 충격이 가해질 경우 내구성이 급격히 떨어져 품질 및 상품성이 저하되는 문제점이 있다.If a card-type smart key is manufactured with a thickness of less than 3 mm through a molding or potting method, a warping phenomenon occurs more in the production process. In addition, when an external impact such as dropping or bending of a product is applied, the durability is rapidly lowered, and the quality and merchantability are deteriorated.
한편, 카드형 스마트키의 두께가 점차 얇아짐에 따라 무선통신을 위한 부품 사용에 제약이 발생하여 차량과의 통신 성능이 감소하는 문제점이 발생하기도 한다.On the other hand, as the thickness of the card-type smart key becomes thinner, the use of components for wireless communication is restricted, and communication performance with the vehicle is reduced.
따라서, 점차 얇은 두께로 제작되는 카드형 스마트키의 물리적 내구성을 확보하는 것과 동시에 무선통신 성능을 향상시키기 위한 기술이 요구된다.Therefore, there is a need for a technique for securing the physical durability of a card-type smart key made to have a gradually reduced thickness and for improving radio communication performance.
본 명세서는 물리적 강도 개선 및 무선통신 성능을 향상시킨 카드형 스마트키 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a card type smart key and a method of manufacturing the card type smart key that improve physical strength and wireless communication performance.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 1 관점에 따른 카드형 스마트키는 인쇄 회로 기판(printed circuit board); 및 지지 부재;를 포함하며, 상기 카드형 스마트키의 외형 및 상기 인쇄 회로 기판 상의 부품의 위치를 고려하여 제작된 상기 지지 부재를 상기 인쇄 회로 기판과 결합한 후, 상기 외형 상에 상기 지지 부재가 노출되지 않도록 몰딩(molding) 공정을 수행하는 것을 특징으로 한다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a smart card type smart card comprising: a printed circuit board; And a support member formed on the outer surface of the printed circuit board, the support member being formed in consideration of an external shape of the card-type smart key and a position of a component on the printed circuit board, And a molding process is performed so as not to be formed.
상기 지지 부재는, 상기 인쇄 회로 기판 상에 상기 부품이 위치하는 제1 면 또는 상기 제1 면과 반대하는 제2 면에 결합되거나, 또는 상기 인쇄 회로 기판의 최외곽 가장 자리에 형성되는 제3 면에 결합되는 것을 특징으로 한다.The support member may be connected to a first surface on which the component is located or a second surface opposite to the first surface on the printed circuit board or a third surface formed on the outermost edge of the printed circuit board In the present invention.
상기 카드형 스마트키는 무선통신을 위한 입출력 부재를 더 포함하며, 상기 지지 부재는, 상기 입출력 부재와 연결되어 안테나의 기능을 수행하는 것을 특징으로 한다.The card type smart key further includes an input / output member for wireless communication, and the support member is connected to the input / output member to perform an antenna function.
상기 지지 부재는, RF(radio frequency) 안테나, LF(Low Frequency) 안테나 및 NFC(Near Filed Communication) 안테나 중 적어도 하나로 동작하는 것을 특징으로 한다.The supporting member may be at least one of a radio frequency (RF) antenna, a low frequency (LF) antenna, and a near field communication (NFC) antenna.
상기 지지 부재는, 직사각형(Rectangle), 정사각형(square), 원형(Circle), H형 빔(H-beam) 및 박스빔(Box beam) 중 적어도 하나의 구조로 메탈(metal)을 이용하여 제작되는 것을 특징으로 한다.The support member may be made of metal using at least one of a rectangle, a square, a circle, an H-beam, and a box beam .
상기 카드형 스마트키의 두께는 3mm 이하인 것을 특징으로 한다.The thickness of the card-type smart key is 3 mm or less.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 2 관점에 따른 카드형 스마트키를 제조하는 방법에 있어서, 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 상에 부품을 실장하는 단계; 상기 카드형 스마트키의 외형 및 상기 부품의 위치를 고려하여 지지 부재를 제작하는 단계; 상기 인쇄 회로 기판과 상기 지지 부재를 결합하는 단계; 및 상기 외형 상에 상기 지지 부재가 노출되지 않도록 상기 결합된 인쇄 회로 기판과 지지 부재에 몰딩(molding) 공정을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a card-type smart key, the method comprising the steps of: mounting a component on a printed circuit board; Manufacturing a support member in consideration of an external shape of the card-type smart key and a position of the component; Coupling the printed circuit board and the support member; And performing a molding process on the coupled printed circuit board and the supporting member so that the supporting member is not exposed on the outer shape.
상기 결합하는 단계는, 상기 인쇄 회로 기판 상에 상기 부품이 위치하는 제1 면에 상기 지지 부재를 결합하는 단계; 상기 제1 면과 반대하는 제2 면에 상기 지지 부재를 결합하는 단계; 및 상기 인쇄 회로 기판의 최외곽 가장 자리에 형성되는 제3 면에 상기 지지 부재를 결합하는 단계 중 적어도 하나를 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Wherein the coupling comprises: coupling the support member to a first surface on which the component is positioned on the printed circuit board; Coupling the support member to a second surface opposite to the first surface; And bonding the support member to a third surface formed at the outermost edge of the printed circuit board.
상기 카드형 스마트키는 무선통신을 위한 입출력 부재를 더 포함하며, 상기 지지 부재가 안테나의 기능을 수행하도록 상기 입출력 부재와 상기 지지 부재를 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The card type smart key further includes an input / output member for wireless communication, and connecting the input / output member and the support member so that the support member performs the function of the antenna.
상기 지지 부재는, RF(radio frequency) 안테나, LF(Low Frequency) 안테나 및 NFC(Near Filed Communication) 안테나 중 적어도 하나로 동작하는 것을 특징으로 한다.The supporting member may be at least one of a radio frequency (RF) antenna, a low frequency (LF) antenna, and a near field communication (NFC) antenna.
상기 지지 부재를 제작하는 단계는, 상기 지지 부재를 직사각형(Rectangle), 정사각형(square), 원형(Circle), H형 빔(H-beam) 및 박스빔(Box beam) 중 적어도 하나의 구조로 메탈(metal)을 이용하여 제작하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The step of fabricating the support member may include at least one of a Rectangle, a Square, a Circle, an H-beam, and a Box beam. and a step of fabricating the substrate using a metal.
상기 몰딩 공정을 수행하는 단계는, 상기 결합된 인쇄 회로 기판과 지지 부재에 몰딩 부재를 사출하여 상기 지지 부재가 노출되지 않도록 봉입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The step of performing the molding process may include injecting a molding member into the coupled printed circuit board and the supporting member to seal the supporting member so that the supporting member is not exposed.
본 명세서의 카드형 스마트키 및 그 제조 방법에 의하면, 완제품 상태의 카드형 스마트키의 외형과 부품의 배치 위치를 사전에 검토하여 지지 부재를 생성한 후 인쇄 회로 기판에 결합함에 따라, 생산 시 더욱 얇아진 카드형 스마트키의 두께로 인해 몰드의 두께가 함께 낮아져 발생하던 휨 현상을 해소하여 생산성을 향상시킬 수 있으며, 종/횡 방향에서 인가되는 물리적 외력에 대한 내구성을 향상시켜 품질 및 상품성을 개선시킬 수 있다.According to the card-type smart key and the method of manufacturing the same, the outer shape of the card-shaped smart key in the final product state and the arrangement position of the components are examined in advance to create the support member and then bonded to the printed circuit board. It is possible to improve the productivity by solving the bending phenomenon caused by the thin thickness of the card type smart key due to the thickness of the mold together and improve the durability against the physical external force applied in the longitudinal and transverse directions to improve the quality and merchantability .
또한, 지지 부재가 몰딩에 의해 완전히 봉입되어 카드형 스마트키의 외형 상에 노출되지 않도록 제작됨에 따라, 외부의 ESD(electrostatic discharge)가 인쇄 회로 기판으로 직접 유입되지 않아 전기적 신뢰성 확보할 수 있다.In addition, since the supporting member is completely sealed by the molding and is not exposed to the external shape of the card-type smart key, an external electrostatic discharge (ESD) is prevented from flowing directly into the printed circuit board, thereby ensuring electrical reliability.
또한, 지지 부재가 무선통신을 위한 입출력 부재와 전기적으로 연결되어 안테나의 기능을 수행함에 따라 별도의 안테나를 구비하지 않고도 무선통신의 송수신 성능 및 전력효율을 향상시킬 수 있다.In addition, since the support member is electrically connected to the input / output member for wireless communication to perform the function of the antenna, the transmission / reception performance and the power efficiency of the wireless communication can be improved without providing a separate antenna.
또한, 몰딩에 의해 지지 부재가 완전히 EMC(epoxy mold compound)에 봉입됨에 따라 사용자의 신체가 안테나로 동작하는 지지 부재에 직접 접촉되지 않게 되어 사용 환경에 따른 성능 편차를 감소시킬 수 있다.Also, since the supporting member is completely encapsulated in the epoxy mold compound by the molding, the user's body does not come into direct contact with the supporting member which operates as the antenna, so that the performance variation according to the use environment can be reduced.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 카드형 스마트키의 일례를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2 내지 도 4는 도 1에 도시한 카드형 스마트키의 단면의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 명세서의 실시예에 따른 카드형 스마트키의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.1 is a view schematically showing an example of a card-type smart key according to an embodiment of the present invention.
Figs. 2 to 4 are views showing various examples of the section of the card-type smart key shown in Fig. 1. Fig.
FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a card-type smart key according to an embodiment of the present invention.
본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It is noted that the technical terms used herein are used only to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. It is also to be understood that the technical terms used herein are to be interpreted in a sense generally understood by a person skilled in the art to which the present invention belongs, Should not be construed to mean, or be interpreted in an excessively reduced sense. Further, when a technical term used herein is an erroneous technical term that does not accurately express the spirit of the present invention, it should be understood that technical terms that can be understood by a person skilled in the art are replaced. In addition, the general terms used in the present invention should be interpreted according to a predefined or prior context, and should not be construed as being excessively reduced.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예에 대하여 설명한다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or similar elements throughout the several views, and redundant description thereof will be omitted. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 카드형 스마트키의 일례를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2 내지 도 4는 도 1에 도시한 카드형 스마트키의 단면의 다양한 예를 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing an example of a card-type smart key according to an embodiment of the present invention. Figs. 2 to 4 are views showing various examples of the section of the card-type smart key shown in Fig. 1. Fig.
카드형 스마트키는 기존 스마트키 보다 디자인 및 휴대 편의성 향상을 위해 얇게 카드 형태로 제작된다. 특히 두께 4mm 이하의 카드형 스마트키는 몰딩(Molding) 또는 포팅(Potting) 등의 공법을 적용하여 제작하고 있는데, 몰딩 또는 포팅은, 부품이 실장된 회로 기판을 금형에 넣은 후 액체 상태의 EMC(Epoxy mold compound) 또는 유사 물질에 담그거나 사출(고온, 고압 상태로 성형) 후 경화시켜 제품의 외형을 만드는 공법을 말한다. The card type smart key is formed in a thin card form to improve design and portable convenience over the existing smart key. Particularly, a card type smart key having a thickness of 4 mm or less is manufactured by molding or potting. Molding or potting is performed by placing a circuit board on which a component is mounted in a mold, Epoxy mold compound, or similar material, or injection (molding at high temperature and high pressure) and then curing to make the appearance of the product.
이처럼 제작된 카드형 스마트키는 디자인 및 휴대성 향상으로 소비자 만족도가 높은 편이나, 소비자는 디자인과 무선통신 성능을 유지하면서도 보다 더 얇은 카드형 스마트키를 제작할 것을 요구한다.The card - type smart keys are designed to improve customer 's satisfaction with improved portability, but consumers need to make thinner card - type smart keys while maintaining design and wireless communication performance.
이러한 요구를 충족시키기 위해 종래 보다 더 얇은 3mm 이하로 카드형 스마트키를 제작하는 경우, 더욱 얇아진 두께로 인해 카드형 스마트키를 생산하는 과정에서 휨 현상이 발생하기도 하며, 카드형 스마트키의 낙하, 굽힙 등과 같은 외부 충격에 의해 내구성이 급격히 떨어져 상품성이 저하되기도 한다. 또한, 더욱 얇아진 두께로 인해 무선통신을 위한 부품 사용에 제약이 발생하여 차량과의 통신 성능이 감소하는 문제가 발생하기도 한다. 따라서 본 명세서는 기존의 카드형 스마트키 제작 공법(Molding, Potting 등), 디자인을 유지하면서도 보다 얇은 두께의 카드형 스마트키를 제작하는 동시에 물리적 강도 개선 및 무선통신 성능을 향상시킬 수 있는 방안을 제시한다.When the card type smart key is manufactured to be less than 3 mm thinner than the conventional one in order to meet such a demand, warping may occur in the process of producing the card type smart key due to the thinner thickness, The durability is drastically lowered due to an external impact such as a bending or the like, and the merchantability is lowered. Further, due to the thinner thickness, the use of parts for wireless communication is restricted, and the communication performance with the vehicle is reduced. Accordingly, the present invention proposes a method of improving the physical strength and improving the wireless communication performance while manufacturing a card-type smart key with a thin thickness while maintaining the existing card-type smart key manufacturing method (molding, potting, etc.) do.
도 1을 참조하여 보면, 본 명세서의 실시예에 따른 카드형 스마트키(100)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, 101) 위에 카드형 스마트키의 구동을 위한 부품(103)을 배열(실장)하고, 메탈(metal)로 형성된 지지 부재(104)를 결합한 후 몰딩 부재(예: epoxy mold compound)로 몰딩(molding)하여 그 외형을 성형한다.1, a card-type
이때, 지지 부재(104)는 카드형 스마트키(100)에 인가되는 외부의 물리적 힘에 대한 내구성을 가지는 동시에 인쇄 회로 기판(101) 상에 위치하는 부품(103)의 배치에 영향을 주지 않도록, 완제품 상태의 카드형 스마트키(100)의 외형과 부품(103)의 배치 위치를 고려(사전에 검토)하여 다양한 형태로 제작된다. 이러한, 지지 부재(104)는 인쇄 회로 기판(101) 상에 위치하는 부품(103)과 패턴(Pattern)과의 간섭을 최소화하기 위해 필요 시 부분 절단될 수도 있다. 또한, 지지 부재(104)는 몰딩에 의해 완전히 봉입되어 외형 상에 노출되지 않도록 최적의 두께와 강성을 고려하여 제작된다.At this time, the
본 발명의 실시예에서는 지지 부재(104)를 H형 빔(H-beam) 및 박스빔(Box beam) 형태로 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 카드형 스마트키(100)의 외형과 부품(103)의 배치 위치에 따라 직사각형(Rectangle), 정사각형(square) 및 원형(Circle) 등과 같은 구조 또는 구조들의 결합을 통해 물리적 내구성을 가지며 부품의 배치에 간섭을 주지 않는 최적의 형상으로 설계될 수 있다.Although the
이처럼 제작된 지지 부재(104)는 상기 카드형 스마트키의 형상, 생산 공정 및 구조적 특이 사항에 따라 다양한 방법으로 인쇄 회로 기판(101)과 결합된 후 몰딩된다.The
일례로, 지지 부재(104)는 도 2와 같이 인쇄 회로 기판(101) 위에 부품(103)이 배치되어 있는 제1 면(상판)에 결합된 후, 몰딩 부재(105, 예: epoxy mold compound)에 의해 완전히 봉입되어 외형 상에 노출되지 않도록 몰딩될 수 있다.2, the
다른 예로, 지지 부재(104)는 도 3과 같이 인쇄 회로 기판(101)에 부품(103)이 배치되지 않는 제1 면과 반대하는 제2 면(하판)에 결합된 후, 몰딩 부재(105)에의해 완전히 봉입되어 외형 상에 노출되지 않도록 몰딩될 수 있다.3, the
또 다른 예로, 지지 부재(104)는 도 4와 같이 인쇄 회로 기판(101)의 최외곽가장 자리인 제3 면에 결합된 후, 몰딩 부재(105)에 의해 완전히 봉입되어 외형 상에 노출되지 않도록 몰딩될 수 있다. 즉, 인쇄 회로 기판(101)의 최외곽 가장 자리에 형성되는 제3 면은 소정의 두께를 갖는 지지 부재(104)에 의해 감싸지도록 결합된다. 4, the
이처럼 다양한 방법에 의해 인쇄 회로 기판(101)과 지지 부재(104)가 결합되는 과정에서 지지 부재(104)는 카드형 스마트키의 구동을 위한 부품(103) 중 특히 무선통신을 위한 입출력 부재(1031)와 전기적으로 연결되어 안테나로 동작할 수 있다.In the process of coupling the printed
즉, 지지 부재(104)는 패턴 안테나(Pattern antenna)를 대체하여 RF(radio frequency, RF)/ LF(Low Frequency, LF)/ NFC(Near Filed Communication, NFC) 등과 같은 무선신호 송수신을 위한 안테나로 사용된다. 이때, 지지 부재(104)는 무선신호의 송수신 시뮬레이션 결과를 반영하여 무선통신의 성능이 최적화될 수 있는 형상으로 설계된다.That is, the
전술한 지지 부재(104)와 무선통신을 위한 입출력 부재(1031)와의 연결에 의해, 지지 부재(104)는 RF 안테나, LF 안테나, NFC 안테나 등으로 동작할 수 있다.
The
도 5는 본 명세서의 실시예에 따른 카드형 스마트키의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a card-type smart key according to an embodiment of the present invention.
상기 카드형 스마트키의 제조 방법은 본 명세서의 실시예에 따른 카드형 스마트키의 제조 장치에 의해 수행될 수 있다. The method of manufacturing the card-type smart key may be performed by an apparatus for manufacturing a card-type smart key according to an embodiment of the present invention.
상기 카드형 스마트키의 제조 방법의 구체적인 절차는 아래와 같다. 상기 카드형 스마트키의 두께는 3mm 이하일 수 있다.A concrete procedure of the method of manufacturing the card type smart key is as follows. The thickness of the card-type smart key may be 3 mm or less.
먼저, 도 2 및 도 5를 참고하면, 상기 카드형 스마트키의 제조 장치는 인쇄 회로 기판(101) 상에 카드형 스마트키의 구동을 위한 부품(103)을 실장한다(S100).2 and 5, the apparatus for manufacturing a card-type smart key mounts a
다음으로 상기 장치는 카드형 스마트키(100)에 인가되는 외부의 물리적 힘에 대한 내구성을 가지는 동시에 인쇄 회로 기판(101) 상에 위치하는 부품(103)의 배치에 영향을 주지 않도록, 카드형 스마트키(100)의 외형과 부품(103)의 배치 위치를 고려하여 몰딩 시 완전히 봉입될 수 있는 두께와 강성을 갖도록 지지 부재(104)를 제작한다(S110).Next, the apparatus is designed to have a durability against external physical force applied to the card-type
이후 상기 장치는 상기 카드형 스마트키의 형상, 생산 공정 및 구조적 특이 사항에 따라 다양한 방법으로 인쇄 회로 기판(101)과 지지 부재(104)를 결합한다(S120). 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판과 지지 부재의 결합은 표면 실장 공정(Surface Maunt Device, SMD), 홀 삽입 후 웨이브 납땜(wave soldering), 기구적 결합 등과 같은 다양한 방법에 의해 수행될 수 있다.Then, the apparatus combines the printed
이때, 상기 장치는 인쇄 회로 기판(101) 상에 배치된 부품(103) 중 특히 무선통신을 위한 입출력 부재(1031)와 전기적으로 연결되는 과정을 더 수행할 수 있다. At this time, the apparatus can further perform a process of electrically connecting to the input /
다음으로 상기 장치는 다양한 방벙에 의해 결합된 상기 인쇄 회로 기판(101)과 지지 부재(104)에 몰딩 부재(105)를 사출하여 지지 부재가 노출되지 않도록 완전히 봉입하는 몰딩(molding) 공정을 수행하여 카드형 스마트키의 외형을 성형한다(S130).
Next, the apparatus performs a molding process in which the
이와 같은 과정으로 제작된 카드형 스마트키는 완제품 상태의 카드형 스마트키의 외형과 부품의 배치 위치를 사전에 검토하여 지지 부재를 생성한 후 인쇄 회로 기판에 결합함에 따라, 생산 시 더욱 얇아진 카드형 스마트키의 두께로 인해 몰드의 두께가 함께 낮아져 발생하던 휨 현상을 해소하여 생산성을 향상시킬 수 있으며, 종/횡 방향에서 인가되는 물리적 외력에 대한 내구성을 향상시켜 품질 및 상품성을 개선시킬 수 있다.The card-type smart key manufactured in this manner is a card-type smart key in which the appearance of the card-type smart key in the finished product and the arrangement position of the components are reviewed in advance to create a support member and then bonded to the printed circuit board. It is possible to improve the productivity by solving the bending phenomenon caused by the thickness of the mold together with the thickness of the mold due to the thickness of the smart key, and to improve the durability against the physical external force applied in the longitudinal / transverse direction, thereby improving the quality and merchantability.
또한, 지지 부재가 몰딩에 의해 완전히 봉입되어 카드형 스마트키의 외형 상에 노출되지 않도록 제작됨에 따라, 외부의 ESD(electrostatic discharge)가 인쇄 회로 기판으로 직접 유입되지 않아 전기적 신뢰성 확보할 수 있다.In addition, since the supporting member is completely sealed by the molding and is not exposed to the external shape of the card-type smart key, an external electrostatic discharge (ESD) is prevented from flowing directly into the printed circuit board, thereby ensuring electrical reliability.
또한, 지지 부재가 무선통신을 위한 입출력 부재와 전기적으로 연결되어 안테나의 기능을 수행함에 따라 별도의 안테나를 구비하지 않고도 무선통신의 송수신 성능 및 전력효율을 향상시킬 수 있으며, 몰딩에 의해 지지 부재가 완전히 EMC(epoxy mold compound)에 봉입됨에 따라 사용자의 신체가 안테나로 동작하는 지지 부재에 직접 접촉되지 않게 되어 사용 환경에 따른 성능 편차를 감소시킬 수 있다.Further, since the support member is electrically connected to the input / output member for wireless communication to perform the function of the antenna, it is possible to improve the transmission / reception performance and power efficiency of the wireless communication without providing a separate antenna, As it is completely encapsulated in an epoxy mold compound (EMC), the user's body does not come into direct contact with the supporting member which operates as an antenna, so that the performance variation according to the use environment can be reduced.
본 명세서는 그 제시된 구체적인 용어에 본 명세서를 제한하려는 의도가 없다. 따라서, 상술한 예를 참조하여 본 명세서를 상세하게 설명하였지만, 당업자라면 본 명세서의 범위를 벗어나지 않으면서도 본 예들에 대한 개조, 변경 및 변형을 가할 수 있다. 본 명세서의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 명세서의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.This specification is not intended to limit the specification to the specific terminology presented. Thus, while this disclosure has been described in detail with reference to the above examples, those skilled in the art will be able to make adaptations, modifications and variations to these examples without departing from the scope of the present disclosure. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present specification do.
100: 카드형 스마트키
101: 인쇄 회로 기판
103: 부품
1031: 입출력 부재
104: 지지 부재
105: 몰딩 부재100: Card smart key
101: printed circuit board
103: Parts
1031: Input / output member
104: Support member
105: Molding member
Claims (12)
지지 부재;를 포함하는 카드형 스마트키(smart key)로서,
상기 카드형 스마트키의 외형 및 상기 인쇄 회로 기판 상의 부품의 위치를 고려하여 제작된 상기 지지 부재를 상기 인쇄 회로 기판과 결합한 후, 상기 외형 상에 상기 지지 부재가 노출되지 않도록 몰딩(molding) 공정을 수행하되,
상기 카드형 스마트키는 무선통신을 위한 입출력 부재를 더 포함하며,
상기 지지 부재는,
상기 입출력 부재와 연결되어 안테나의 기능을 수행하는 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키.A printed circuit board; And
A card type smart key including a support member,
The support member made in consideration of the outer shape of the card type smart key and the position of the component on the printed circuit board is coupled with the printed circuit board and then a molding process is performed so that the support member is not exposed on the outer shape However,
Wherein the card-type smart key further comprises an input / output member for wireless communication,
Wherein the support member comprises:
Wherein the card-type smart key is connected to the input / output member to perform an antenna function.
상기 지지 부재는,
상기 인쇄 회로 기판 상에 상기 부품이 위치하는 제1 면 또는 상기 제1 면과 반대하는 제2 면에 결합되거나, 또는 상기 인쇄 회로 기판의 최외곽 가장 자리에 형성되는 제3 면에 결합되는 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키.The method according to claim 1,
Wherein the support member comprises:
And is coupled to a first surface of the printed circuit board on which the component is located or to a second surface opposite to the first surface or to a third surface formed on the outermost edge of the printed circuit board Card smart key.
상기 지지 부재는,
RF(radio frequency) 안테나, LF(Low Frequency) 안테나 및 NFC(Near Filed Communication) 안테나 중 적어도 하나로 동작하는 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키.The method according to claim 1,
Wherein the support member comprises:
A radio frequency (RF) antenna, a low frequency (LF) antenna and an NFC (Near Field Communication) antenna.
상기 지지 부재는,
직사각형(Rectangle), 정사각형(square), 원형(Circle), H형 빔(H-beam) 및 박스빔(Box beam) 중 적어도 하나의 구조로 메탈(metal)을 이용하여 제작되는 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키.The method according to claim 1,
Wherein the support member comprises:
And is fabricated using a metal in at least one of a rectangle, a square, a circle, an H-beam, and a box beam. Smart key.
상기 카드형 스마트키의 두께는 3mm 이하인 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키.The method according to claim 1,
Wherein the card-type smart key has a thickness of 3 mm or less.
인쇄 회로 기판(printed circuit board) 상에 부품을 실장하는 단계;
상기 카드형 스마트키의 외형 및 상기 부품의 위치를 고려하여 지지 부재를 제작하는 단계;
상기 인쇄 회로 기판과 상기 지지 부재를 결합하는 단계; 및
상기 외형 상에 상기 지지 부재가 노출되지 않도록 상기 결합된 인쇄 회로 기판과 지지 부재에 몰딩(molding) 공정을 수행하는 단계를 포함하되,
상기 카드형 스마트키는 무선통신을 위한 입출력 부재를 더 포함하며,
상기 지지 부재가 안테나의 기능을 수행하도록 상기 입출력 부재와 상기 지지 부재를 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키 제조 방법.A method of manufacturing a card type smart key,
Mounting a component on a printed circuit board;
Manufacturing a support member in consideration of an external shape of the card-type smart key and a position of the component;
Coupling the printed circuit board and the support member; And
And performing a molding process on the coupled printed circuit board and the supporting member so that the supporting member is not exposed on the outer shape,
Wherein the card-type smart key further comprises an input / output member for wireless communication,
Output member and the support member so that the support member performs the function of the antenna.
상기 결합하는 단계는,
상기 인쇄 회로 기판 상에 상기 부품이 위치하는 제1 면에 상기 지지 부재를 결합하는 단계;
상기 제1 면과 반대하는 제2 면에 상기 지지 부재를 결합하는 단계; 및
상기 인쇄 회로 기판의 최외곽 가장 자리에 형성되는 제3 면에 상기 지지 부재를 결합하는 단계 중 적어도 하나를 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키 제조 방법.8. The method of claim 7,
Wherein the combining comprises:
Coupling the support member to a first surface on which the component is positioned on the printed circuit board;
Coupling the support member to a second surface opposite to the first surface; And
And bonding the support member to a third surface formed at the outermost edge of the printed circuit board.
상기 지지 부재는,
RF(radio frequency) 안테나, LF(Low Frequency) 안테나 및 NFC(Near Filed Communication) 안테나 중 적어도 하나로 동작하는 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키 제조 방법.8. The method of claim 7,
Wherein the support member comprises:
Wherein the at least one antenna operates as at least one of a radio frequency (RF) antenna, a low frequency (LF) antenna, and an NFC (Near Field Communication) antenna.
상기 지지 부재를 제작하는 단계는,
상기 지지 부재를 직사각형(Rectangle), 정사각형(square), 원형(Circle), H형 빔(H-beam) 및 박스빔(Box beam) 중 적어도 하나의 구조로 메탈(metal)을 이용하여 제작하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키 제조 방법.8. The method of claim 7,
Wherein the step of fabricating the support member comprises:
A step of fabricating the support member using a metal in a structure of at least one of a rectangle, a square, a circle, an H-beam, and a box beam; The method comprising the steps of:
상기 몰딩 공정을 수행하는 단계는,
상기 결합된 인쇄 회로 기판과 지지 부재에 몰딩 부재를 사출하여 상기 지지 부재가 노출되지 않도록 봉입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 스마트키 제조 방법.8. The method of claim 7,
The step of performing the molding process may include:
And injecting a molding member into the coupled printed circuit board and the supporting member to seal the supporting member so that the supporting member is not exposed.
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