KR101461647B1 - Method for molding resin case of card type smart key using vehicle - Google Patents

Method for molding resin case of card type smart key using vehicle Download PDF

Info

Publication number
KR101461647B1
KR101461647B1 KR1020110146477A KR20110146477A KR101461647B1 KR 101461647 B1 KR101461647 B1 KR 101461647B1 KR 1020110146477 A KR1020110146477 A KR 1020110146477A KR 20110146477 A KR20110146477 A KR 20110146477A KR 101461647 B1 KR101461647 B1 KR 101461647B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
resin case
battery
resin
temperature
Prior art date
Application number
KR1020110146477A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130077648A (en
Inventor
우경호
Original Assignee
콘티넨탈 오토모티브 시스템 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 콘티넨탈 오토모티브 시스템 주식회사 filed Critical 콘티넨탈 오토모티브 시스템 주식회사
Priority to KR1020110146477A priority Critical patent/KR101461647B1/en
Priority to EP12854568.8A priority patent/EP2790329A4/en
Priority to JP2014545824A priority patent/JP6173339B2/en
Priority to PCT/KR2012/010607 priority patent/WO2013085329A1/en
Priority to US14/363,711 priority patent/US9576235B2/en
Publication of KR20130077648A publication Critical patent/KR20130077648A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101461647B1 publication Critical patent/KR101461647B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/52—Heating or cooling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
    • B29C2043/182—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated completely
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C2043/3665—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles cores or inserts, e.g. pins, mandrels, sliders
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5816—Measuring, controlling or regulating temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2063/00—Use of EP, i.e. epoxy resins or derivatives thereof, as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3822—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving specially adapted for use in vehicles

Abstract

본 발명은 차량용 무선 송수신기의 수지 케이스 경화 방법이 개시되어 있다. 실장된 회로기판을 캐비티 내 공중에 띄운 채로 회로기판의 앞뒤면 모두 수지 물질로 밀봉하고 회로기판을 지지하는 핀을 설치하며 그 핀이 설치되는 수지 케이스의 반대 면에 데코레이션 평판 부재를 양면 테이프로 고정함으로써, 회로기판에서 발생되는 열로 인해 수지 케이스가 휘어지는 현상을 방지할 수 있고, 2차 경화 시 수지 케이스 내 금속성 부품의 변화를 최소로 줄일 수 있으며, 기존의 회로기판의 한쪽 면이 그대로 외관에 노출되어 회로 기판이 손상되는 것을 방지하기 위한 기존의 후 처리 공정이 제거되므로 제조 공정을 줄일 수 있어 제조 공정 및 제조 단가를 줄일 수 있게 된다.The present invention discloses a resin case hardening method of a vehicle radio transceiver. A circuit board is mounted on a circuit board, and the circuit boards are sealed with a resin material on both the front and back sides of the circuit board while the circuit board is suspended in the cavity. A pin for supporting the circuit board is provided. The decoration plate member is fixed to the opposite surface of the resin case. It is possible to prevent the resin case from being bent due to the heat generated in the circuit board and to minimize the change of the metallic parts in the resin case during the secondary curing, Since the conventional post-treatment process for preventing the circuit board from being damaged is eliminated, the manufacturing process can be reduced, and the manufacturing process and manufacturing cost can be reduced.

Description

카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 경화 방법{METHOD FOR MOLDING RESIN CASE OF CARD TYPE SMART KEY USING VEHICLE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a resin case hardening method of a card type wireless transceiver,

본 발명은 차량용 무선 송수신기의 수지 케이스 경화 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 차량용 카드형 무선 송수신기의 수지 케이스를 완전하게 경화시킬 수 있도록 한 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a resin case hardening method for a vehicle radio transceiver, and more particularly, to a method for fully curing a resin case of a card wireless transceiver for a vehicle.

일반적인 무선 송수신기는 휴대용 단말로써, 차량 내부에 설치되는 이모빌라이저와의 근거리 통신을 통해 운전자와 차량에 대한 인증을 실행하고 인증 결과를 토대로 인증된 운전자가 기 설정된 적정 거리 내에 존재하는 경우 차량 도어 잠금 등을 포함하는 다수의 전장품의 구동을 단속하게 된다.A typical wireless transceiver is a portable terminal that performs authentication of a driver and a vehicle through short distance communication with an immobilizer installed inside a vehicle and detects a vehicle door lock or the like when the authenticated driver is within a predetermined predetermined distance based on the authentication result Thereby controlling the driving of a plurality of electric components including the electric motor.

그러나, 운전자가 차량에서 적정 거리를 벗어날 경우, 이모빌라이저에 의해 차량의 도난방지나 파손방지를 위해 자동 잠금 해제 등 다수의 전장품의 구동을 단속하게 된다.However, when the driver moves away from the vehicle by an appropriate distance, the immobilizer controls the driving of a plurality of electrical components such as automatic unlocking to prevent theft or damage of the vehicle.

또한, 무선 송수신기는 인증된 운전자가 차량 내에 위치한 후 차량 내에 설치된 별도의 엔진 시동 버튼을 선택한 경우 엔진 시동을 하게 된다. In addition, the wireless transceiver will start the engine when an authenticated driver is located in the vehicle and then selects a separate engine start button installed in the vehicle.

이러한 무선 송수신기는 통상적으로 회로기판과 전원을 공급하는 배터리, 비상 상황에 엔진 시동을 위한 비상 키 및 전자 부품이 매설되는 회로기판을 포함한다.Such a radio transceiver typically includes a circuit board and a battery supplying power, an emergency key for starting the engine in an emergency, and a circuit board embedded with electronic components.

즉, 종래의 차량용 무선 송신기는 전자부품이 실장된 회로기판을 성형 다이내에 위치시키고, 에폭 시 계열의 열경화성 수지 물질로 성형하여 실장된 회로기판을 밀봉한다. 이 때 회로기판을 바닥에 붙여 성형할 경우 회로기판의 한쪽 면이 외관에 노출됨으로 인해, 적절한 데코레이션을 가진 외관을 표출해내지 못하고, 이로 인해 표면 도색처리나 도금처리등과 같이 회로기판 밀봉 성형 후에 수려한 외관을 위한 후 처리 공정이 필요하게 되며, 이러한 후처리 공정으로 인해 전체 공정에 대한 불량율이 높아 성형된 제품 전체를 폐품 처리하여야 하므로, 전체적인 제품의 가격을 상승시키는 결정적인 요인이 되고 있다.That is, in the conventional automotive radio transmitter, the circuit board on which the electronic component is mounted is positioned within the molding die, and the molded circuit board is sealed with the epoxy molded thermosetting resin material. In this case, when the circuit board is molded on the floor, one side of the circuit board is exposed to the outside, so that an external appearance with appropriate decoration can not be expressed. As a result, A post-treatment process is required for a good appearance, and since the post-treatment process has a high defect rate for the entire process, the entire molded product must be disposed of as a waste product, which is a decisive factor for raising the overall product price.

또한, 회로기판 두께방향의 내부에는 회로기 판층 간의 전기적 연결을 위한 전도성 물질로 구성된 아주 작은 홀들이 존재하는데, 이러한 외관에 그대로 노출됨으로 인해 전도성 물질의 표면이 쉽게 부식되어 회로 기판의 오동작을 유발하게 된다.In addition, in the thickness direction of the circuit board, there are very small holes made of a conductive material for electrical connection between circuit substrate layers. Since the surface of the conductive material is easily exposed to such external appearance, the surface of the conductive material is easily corroded, do.

그리고, 회로 기판의 실장면의 반대편이 외부로 노출되는 경우 실장면이 외부로 노출되되므로 정전기에 회로기판이 그대로 노출되어 회로부품을 손상시키는 원인되고, 회로기판의 한 면의 외부 노출은 회로기판의 열팽창 계수값과 수지 밀봉재의 열팽창계수값의 차이로 인해 본체의 휨의 주원이 된다. 또한, 회로 기판이 그대로 노출 될 경우 회로기판을 그라인드로 기계 가공하여 갈아내고 그 표면에 페인팅 등의 추가 공정을 실행하여야 하는 어려움이 있다.
When the opposite side of the mounting surface of the circuit board is exposed to the outside, the mounting surface is exposed to the outside, so that the circuit board is directly exposed to the static electricity, causing damage to the circuit components. The difference between the thermal expansion coefficient value of the resin sealing material and the thermal expansion coefficient value of the resin sealing material is a main cause of warping of the main body. Further, when the circuit board is exposed as it is, there is a difficulty in machining the circuit board by grinding and carrying out an additional process such as painting on the surface thereof.

본 발명은 상기한 사정을 감안하여 창출된 것으로서, 본 발명에서 도달하고자 하는 목적은, 부품이 매설되는 회로 기판과 상기 회로 기판의 일면에 설치되고 상기 회로 기판에 연결된 베터리 단자를 포함하는 베터리 수납부재와 상기 회로 기판의 타면에 설치되고 남땜 공정으로 상기 회로 기판과 연결되는 보강부를 가지는 비상키 수납부재를 형성하는 제1 공정과, 상기 베터리 수납 부재의 베터리 수납홈과 비상키 수납 부재의 베터리 수납홈 각각에 인서팅 블럭을 삽입하는 제2 공정과, 상기 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재 및 상기 회로 기판의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이를 설치하여 회로 기판의 상면과 후면 각각에 성형 다이와의 공간층인 캐비티를 형성하는 제3 공정과, 에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정으로 캐비티 내로 충진한 후 1차 경화시켜 무선 송수기를 밀봉하는 수지 케이스를 형성하는 제4 공정과, 상기 성형 다이로부터 상기 인서팅 블럭을 제거한 후 2차 경화를 실행하는 제5 공정을 포함하되, 상기 제5 공정은, 인서팅 블록이 제겅된 수지 케이스를 누름 지그를 통해 고정시키는 수지 케이스 고정 단계와, 상기 누름 지그에 고정된 수지 케이스를 오븐에 넣은 후 기 설정된 소정 량의 질소 가스를 투입한 후 기 설정된 소정 시간 동안 2차 경화하는 경화 과정을 포함하는 카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 경화 방법 제공함에 따라, 회로 기판의 상하면 모두 수지로 몰딩 처리하고 2차 경화 시 상기 회로 기판을 지지핀을 이용하여 지지시켜 회로 기판에서 발생하는 열에 의해 수지 케이스의 휨 현상을 방지할 수 있고, 2차 경화 시 수지 케이스 내 금속성 부품의 변화를 최소로 줄일 수 있으며, 제조 공정 및 제조 단가를 근본적으로 줄일 수 있어 제품의 신뢰성을 근본적으로 향상할 수 있게 된다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a battery storage member having a circuit board on which components are embedded, a battery storage member provided on one surface of the circuit board, And a reinforcing portion connected to the circuit board in a soldering process. The battery pack according to any one of claims 1 to 3, A second step of inserting an inserting block into each of the upper and lower surfaces of the circuit board, a second step of inserting an inserting block into each of the upper and lower surfaces of the circuit board, A third step of forming a cavity which is a layer of the epoxy resin, And a fifth step of performing secondary curing after removing the insert block from the molding die, wherein the fifth step of curing the first and second curing steps comprises: A resin case fixing step of fixing the resin case with the cutting block removed through a pressing jig, a step of setting a resin case fixed to the pressing jig in an oven, Wherein the circuit board is molded with a resin and the circuit board is supported by using a support pin when the circuit board is cured in a secondary curing process, It is possible to prevent the resin case from being warped due to heat generated in the circuit board, Can reduce the variation to a minimum, can radically reduce manufacturing and production costs it is able to fundamentally improve the reliability of the product.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면에 따라, 차량용 무선 송수신기의수지 케이스 경화 방법을 제공되며, 이러한 방법은, According to an aspect of the present invention, there is provided a method of curing a resin case of a vehicle radio transceiver,

부품이 매설되는 회로 기판과 상기 회로 기판의 일면에 설치되고 상기 회로 기판에 연결된 베터리 단자를 포함하는 베터리 수납부재와 상기 회로 기판의 타면에 설치되고 남땜 공정으로 상기 회로 기판과 연결되는 보강부를 가지는 비상키 수납부재를 형성하는 제1 공정과, And a reinforcing portion provided on the other surface of the circuit board and connected to the circuit board in a soldering process. The battery pack according to any one of claims 1 to 3, wherein the circuit board includes a circuit board on which components are embedded and a battery terminal that is provided on one surface of the circuit board, A first step of forming a key receiving member,

상기 베티러 수납 부재의 베터리 수납홈과 비상키 수납 부재의 베터리 수납홈 각각에 인서팅 블럭을 삽입하는 제2 공정과,A second step of inserting an inserting block into each of the battery receiving groove of the Vetirra receiving member and the battery receiving groove of the emergency key receiving member,

상기 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재 및 상기 회로 기판의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이를 설치하여 회로 기판의 상면과 후면 각각에 성형 다이와의 공간층인 캐비티를 형성하는 제3 공정과,A third step of providing a mold die patterned on each of the battery housing member and the emergency key receiving member and on the upper and lower surfaces of the circuit board to form a cavity which is a space layer with the molding die on each of the upper and lower surfaces of the circuit board,

에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정으로 캐비티 내로 충진하여 고압 및 고온으로 1차 경화시켜 무선 송수기의 좌우 상하면을 완전히 밀봉하기 위한 수지 케이스를 형성하는 제4 공정과, A fourth step of filling a cavity of the epoxy resin with a high-temperature and high-pressure pressing process and curing the mixture at a high pressure and a high temperature to form a resin case for completely sealing left and right upper and lower surfaces of the wireless transceiver;

상기 성형 다이로부터 상기 인서팅 블럭을 제거한 후 수지 케이스를 완전 경화시키는 제5 공정을 포함하되.And a fifth step of completely hardening the resin case after removing the insert block from the molding die.

상기 제5 공정은, In the fifth step,

인서팅 블록의 온도와 수지 케이스의 온도차를 형성하여 열수축에 의해 인서팅 블록을 수지 케이스로부터 제거하는 인서팅 블록 단계와, An inserting block step of forming the temperature of the inserting block and the temperature difference of the resin case to remove the inserting block from the resin case by heat shrinkage,

상기 수지 케이스를 기 실정된 고온에서 기 설정된 소정 시간 동안 유지하여 수지 케이스를 2차 경화시키는 2차 경화 단계를 포함하는 것을 특징으로 하고,And a secondary curing step of secondary curing the resin case by holding the resin case at a predetermined high temperature for a predetermined period of time,

여기서, 상기 2차 경화 단계는,Here, in the secondary curing step,

인서팅 블록이 제거된 수지 케이스를 누름 지그를 통해 고정시키고, The resin case from which the insertion block has been removed is fixed through the press jig,

상기 누름 지그에 고정된 수지 케이스를 오븐에 넣은 후 기 설정된 소정 량의 질소 가스를 투입한 후 기 설정된 소정 온도로 기 설정된 소정 시간 동안 2차 경화하도록 구비되는 것을 특징으로 한다.The resin case fixed to the pushing jig is placed in an oven, and a predetermined amount of nitrogen gas is injected thereinto, and then the resin case is secondarily cured for a predetermined time at a predetermined temperature.

바람직하게, 상기 소정 량은 분당 60리터이고, 상기 소정 온도는 175도 이상이며, 상기 소정 시간은 4 시간 이상인 것을 특징으로 한다.
Preferably, the predetermined amount is 60 liters per minute, the predetermined temperature is 175 degrees or more, and the predetermined time is 4 hours or more.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 차량용 무선 송수신기의 수지 케이스 경화 방법은, 실장된 회로기판을 캐비티 내 공중에 띄운 채로 회로기판의 앞뒤면 모두 수지 물질로 밀봉하고 회로기판을 지지하는 핀을 설치하며 그 핀이 설치되는 수지 케이스의 반대 면에 데코레이션 평판 부재를 양면 테이프로 고정함으로써, 회로기판에서 발생되는 열로 인해 수지 케이스가 휘어지는 현상을 방지할 수 있고, 2차 경화 시 수지 케이스 내 금속성 부품의 변화를 최소로 줄일 수 있으며, 기존의 회로기판의 한쪽 면이 그대로 외관에 노출되어 회로 기판이 손상되는 것을 방지하기 위한 기존의 후 처리 공정이 제거되므로 제조 공정을 줄일 수 있어 제조 공정 및 제조 단가를 줄일 수 있게 된다.
As described above, in the resin case hardening method of the vehicle radio transceiver according to the present invention, the mounted circuit board is sealed in a resin material on both the front and back surfaces of the circuit board while the air is kept in the cavity in the cavity, and a pin And fixing the decorating flat plate member to the opposite surface of the resin case on which the fin is provided by double-sided tape, it is possible to prevent the resin case from being bent due to heat generated in the circuit board, Since the existing post-treatment process to prevent the circuit board from being damaged by exposing one side of the existing circuit board to the outside of the circuit board can be minimized, the manufacturing process can be reduced, .

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 카드형 무선 송수신기 제조 과정을 보인 흐름도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제조 과정으로 제조된 카드형 무선 송수신의 구성을 보인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 무선 송수신기의 제조 공정 후 구성을 보인 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description of the invention given below, serve to further understand the technical idea of the invention. And should not be construed as limiting.
1 is a flowchart illustrating a card-type wireless transceiver manufacturing process according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a card-type wireless transmission / reception device manufactured by the manufacturing process shown in FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of the radio transceiver shown in FIG. 2 after the manufacturing process.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다. In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 무선 송수신기의 제조 과정을 보인 흐름도이고, 도 2는 도 1에 도시된 차량용 무선 송수신의 제조 과정에 따라 제작된 차량용 무선 송수신기의 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 차량용 무선 송수신기의 제조 공정 후 차량용 무선 송수신기의 구성을 보인 도이다.2 is a cross-sectional view of a vehicle radio transceiver fabricated according to the manufacturing process of the vehicle radio transmission / reception device shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the vehicle radio transceiver according to the embodiment of the present invention. 1 shows a configuration of a vehicle radio transceiver after a manufacturing process of a vehicle radio transceiver shown in FIG. 1; FIG.

본 발명에 따른 차량용 무선 송수신기의 제조 과정을 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 도면에 도시된 바와 같이, 우선, 제1 공정(101)에서, 부품이 매설되는 회로 기판(11)과 상기 회로 기판(11)의 일면에 설치되고 상기 회로 기판(11)에 연결된 베터리 단자(13a)(13b)를 포함하는 베터리 수납부재와 상기 회로 기판(11)의 타면에 설치되고 남땜 공정으로 상기 회로 기판(11)과 연결되는 보강부(15a)와 비상키를 수납하는 비상키 수납홈(15b)를 가지는 비상키 수납부재를 형성한다.1 to 3, a circuit board 11 in which components are embedded in a first step 101 and a circuit board 11 in which components are embedded A battery accommodating member provided on one side of the circuit board 11 and including battery terminals 13a and 13b connected to the circuit board 11 and a battery accommodating member provided on the other side of the circuit board 11, An emergency key receiving member having a reinforcing portion 15a connected to the key 11 and an emergency key receiving groove 15b for receiving the emergency key are formed.

여기서, 상기 베터리 수납 부재는 상기 베터리 수납 홈(13c)에 베터리가 수납될 때 상기 베터리 단자(13a)(13b) 사이에 전류가 흐르게 되고, 이러한 전류의 흐름은 회로 기판(11)에 전달되도록 구비된다.Here, when the battery is housed in the battery receiving groove 13c, the battery storing member is supplied with a current between the battery terminals 13a and 13b, and the flow of the current is transmitted to the circuit board 11 do.

그리고, 상기 비상키 수납 부재는 상기 비상키 수납 홈(15b)을 가지는 보강부(15a)를 회로 기판(11)의 소정 위치에 남땜 공정을 통해 고정되도록 구비된다.The emergency key receiving member is provided to fix the reinforcing portion 15a having the emergency key receiving groove 15b to a predetermined position of the circuit board 11 through a soldering process.

이어 상기 제1 공정(101)을 통해 상기 회로 기판(11) 및 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재를 형성한 후 제2 공정(103)으로 진행되고, 상기 공정(103)에서, 상기 베터리 수납홈(13c)과 베터리 수납홈(15b) 각각에 인서팅 블록(17)(19)을 삽입한 후 제3 공정105)으로 진행된다.After the circuit board 11 and the battery housing member and the emergency key receiving member are formed through the first process 101, the process proceeds to the second process 103. In the process 103, The inserting blocks 17 and 19 are inserted into the battery accommodating groove 13c and the battery accommodating groove 15b, respectively, and then the process proceeds to the third step 105).

제3 공정에서(105), 상기 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재 및 상기 회로 기판(11)의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이(21)(23)를 설치하여 회로 기판(11)의 상면과 후면 각각에 성형 다이(17)(19)와의 공간층인 캐비티(25)를 형성한다.Molding die 21 and 23 patterned on the upper and lower surfaces of the battery housing member and the emergency key receiving member and the circuit board 11 are installed in the third step (105) A cavity 25, which is a space layer with the molding dies 17 and 19, is formed on each of the rear sides.

그리고, 상기 제3 공정(105)에서, 상기 인서팅 블럭과 회로 기판(11) 위에 상기 성형 다이를 설치하기 이전에 상기 성형 다이(21)(23)의 표면을 질소, 아르곤, 수소 가스를 사용하여 계면을 활성화하여 유기물질을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.In the third step 105, the surfaces of the molding dies 21 and 23 are treated with nitrogen, argon, and hydrogen gas before the molding die is installed on the inserting block and the circuit board 11 And activating the interface to remove the organic material.

또한, 상기 제3 공정(105)에서, 상기 성형 다이(21)(23)로부터 인서팅 블록(17)(19)을 제거하기 위한 인젝터 핀(27)(29)을 각각의 인서팅 블록(17)(19)의 상하면 소정 위치에 기 설정된 소정 갯수 설치하는 단계와, 상기 성형 다이(21)(23)로부터 인서팅 블록(17)(19)을 제거하기 위한 인젝터 핀(31)(33)을 상기 회로 기판(11)의 하부면의 소정 위치에 기 설정된 소정 갯수를 설치하는 단계를 더 포함된다.In the third step 105, the injector pins 27 and 29 for removing the inserting blocks 17 and 19 from the molding dies 21 and 23 are inserted into the respective inserting blocks 17 (19) for removing the insert blocks (17) and (19) from the molding dies (21) and (23) by a predetermined number And a predetermined number of predetermined number of predetermined positions on a lower surface of the circuit board 11.

한편, 상기 제3 공정(105)에서, 상기 성형 다이(21)(23)를 설치한 후 상기 회로 기판(11)을 지지하기 위한 지지 핀(37)을 상기 회로 기판(11)의 상면 소정 위치에 설치하는 단계를 더 포함하고, 회로 기판(11)의 설치 위치를 표시하기 위한 위치 핀(39)을 각 회로 기판 마다 설치하는 단계를 더 포함한다.The supporting pins 37 for supporting the circuit board 11 after the molding dies 21 and 23 are installed are mounted on the upper surface of the circuit board 11 at predetermined positions , And further comprising the step of providing a position pin (39) for each circuit board for indicating the mounting position of the circuit board (11).

그리고, 상기 제3 공정(105)의 진행 후 제4 공정(107)으로 진행한다. 여기서, 상기 제4 공정(107)에서, 에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정으로 캐비티(25) 내로 충진한 후 고압 및 고온으로 경화시켜 무선 송수기의 좌우 상하면을 밀봉하기 위한 수지 케이스(41)를 형성한다.After the third step 105, the process proceeds to the fourth step 107. In the fourth step 107, epoxy resin is filled into the cavity 25 by a high-temperature and high-pressure pressing process and then cured to a high pressure and a high temperature to seal the left and right upper and lower surfaces of the wireless transceiver ).

즉, 상기 제4 공정(107)은 상기 캐비티 내부를 진공 상태로 유지하는 단계 및 열경화성 수지를 플렌저를 통해 고압 및 고온 프레스 공법을 실행하여 캐비티 내부로 충진하는 단계를 포함한다.That is, the fourth step (107) includes maintaining the inside of the cavity in a vacuum state and filling the inside of the cavity with a thermosetting resin through a plenzer by performing a high-pressure and high-temperature press method.

또한, 상기 제4 공정(107)은 열경화성 수지로 전달 금형(트랜스퍼 몰딩) 공법을 실행하여 상기 수지 케이스를 형성할 수도 있으며, 이러한 공정은 이미 널리 알려진 공지의 기술이므로 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.In the fourth step 107, the resin case may be formed by a transfer mold (transfer molding) method using a thermosetting resin. Since such a process is well known in the art, a detailed description thereof will be omitted.

한편, 상기 제4 공정(107)은 상기 캐비티의 내부에 진공 상태를 유지하고 수지를 캐비티 내부로 충진하기 이전에 플라즈마 클리닝을 실행하여 이물질을 제거하는 단계를 더 포함할 수도 있다.The fourth step 107 may further include a step of performing plasma cleaning to remove foreign matter before the resin is filled in the cavity while maintaining a vacuum state in the cavity.

여기서, 상기 열경화성 수지는 엑폭시 계열의 수지와 왁스 성분을 포함할 수도 있다.Here, the thermosetting resin may include an epoxy resin and a wax component.

이러한 상기 제4 공정(107)의 실행 후 상기 성형 다이(21)(23)로부터 상기 인서팅 블록(17)(19)을 제거하는 제5 공정(109)로 진행한다.After the execution of the fourth step 107, the process proceeds to the fifth step 109 in which the inserting blocks 17 and 19 are removed from the molding dies 21 and 23.

상기 제5 공정(109)에서, 인서팅 블록(17)(19)의 온도와 수지 케이스(41)의 온도차를 형성하여 열수축에 의해 인서팅 블록(17)(19)을 수지 케이스(41)로부터 제거하는 단계(109a)와, 상기 수지 케이스(41)를 기 실정된 고온에서 기 설정된 소정 시간 동안 유지하여 수지 케이스(41)를 완전 2차 경화시키는 단계(109b)를 포함한다.In the fifth step 109, the temperature of the inserting blocks 17 and 19 and the temperature difference between the resin case 41 are formed and the inserting blocks 17 and 19 are removed from the resin case 41 And a step 109b of completely secondary curing the resin case 41 by holding the resin case 41 at the high temperature for a predetermined period of time set in advance.

여기서, 상기 2차 경화단계(109b)는 2차 경화시 고온으로 인해 수지 케이스(41)가 휘어지는 것을 방지하기 위해 인서팅 블록이 제거된 수지 케이스(41)를 누름 지그를 통해 고정시키고, 금속 재질의 부품이 손상되는 것을 근본적으로 줄이기 위해 상기 누름 지그에 고정된 수지 케이스(41)를 오븐에 넣은 후 기 설정된 소정 량의 질소 가스를 투입한 후 기 설정된 소정 온도로 기 설정된 소정 시간 동안 2차 경화하도록 구비된다.Here, in the secondary curing step 109b, in order to prevent the resin case 41 from being bent due to a high temperature during secondary curing, the resin case 41 from which the inserting block has been removed is fixed through a press jig, The resin case 41 fixed to the pressing jig is placed in an oven, and a predetermined amount of nitrogen gas is introduced thereinto. Thereafter, the resin case 41 is subjected to secondary curing .

여기서, 바람직하게, 상기 소정 량은 분당 60리터이고, 상기 소정 온도는 175도 이상이며, 상기 소정 시간은 4 시간 이상으로 설정되며, 상기의 소정량 및 소정 온도, 및 소정 시간은 다수의 실험을 통해 얻어진 결과값으로 수지 케이스를 완전히 경화시키기 위함이다.Preferably, the predetermined amount is 60 liters per minute, the predetermined temperature is 175 degrees or more, and the predetermined time is set to 4 hours or more. The predetermined amount, predetermined temperature, To completely cure the resin case with the resultant value.

그에 더하여, 상기 제5 공정(109)의 실행 후 양면 테이프를 이용하여 로그 및 데코레이션 시트를 고정하는 공정(111)을 더 포함한다.In addition, it further includes a step (111) of fixing the log and the decorating sheet using the double-faced tape after the execution of the fifth step (109).

이러한 구성에 의하면, 제1 공정(101)에서 부품이 매설되는 회로 기판(11)과 상기 회로 기판의 일면에 설치되고 상기 회로 기판에 연결된 베터리 단자(13a)(13b)와 베터리 수납홈(13c)를 포함하는 베터리 수납부재와 상기 회로 기판(11)의 타면에 설치되고 남땜 공정으로 상기 회로 기판(11)과 연결되는 보강부(15a) 및 비상키 수납홈(15b)를 가지는 비상키 수납부재를 각각 형성한다.According to this configuration, the circuit board 11 in which the components are embedded in the first step 101, the battery terminals 13a, 13b and the battery storage grooves 13c, which are provided on one surface of the circuit board and are connected to the circuit board, And an emergency key receiving member provided on the other surface of the circuit board 11 and having a reinforcing portion 15a and an emergency key receiving groove 15b connected to the circuit board 11 in a soldering process, Respectively.

이어 제2 공정(103)에서, 상기 베터리 수납홈(13c)과 비상키 수납홈(15b) 각각에 인서팅 블록(17)(19)을 삽입한 후 제3 공정(105)로 진행한다.In the second step 103, the inserting blocks 17 and 19 are inserted into the battery housing groove 13c and the emergency key receiving groove 15b, respectively, and then the process proceeds to the third step 105.

상기의 일련의 과정을 통해 회로 기판(11)에 대한 세척 공정을 완료환 후 제3 공정(105)으로 진행되는데, 상기 제3 공정(105)에서, 상기 성형 다이(21)(23)의 표면을 질소, 아르곤, 수소 가스를 사용하여 계면을 활성화하여 유기물질을 제거한 후 인서팅 블록(17)(19)와 회로 기판 저면에 각각의 인젝터 핀(31)(35)를 각각 형성하고, 이어 캐비티(25)의 내부를 진공 상태로 유지한 후 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재 및 상기 회로 기판의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이(21)(23)를 설치하여 회로 기판(11)의 상면과 후면 각각에 성형 다이(21)(23)와의 공간층인 캐비티(25)를 형성한다.After the cleaning process for the circuit board 11 is completed through the above-described series of processes, the process proceeds to the third process 105. In the third process 105, the surfaces of the molding dies 21 and 23 After the organic material is removed by activating the interface using nitrogen, argon and hydrogen gas, the injecting pins 17 and 19 and the injector pins 31 and 35 are respectively formed on the bottom surface of the circuit board, (21) and (23) patterned on each of the battery housing member, the emergency key receiving member, and the upper and lower surfaces of the circuit board after the inside of the circuit board (11) is held in a vacuum state, A cavity 25, which is a space layer with the molding dies 21 and 23, is formed on each of the rear faces.

이어 상기 제3 공정(105)은 상기 성형 다이(21)(23)를 설치한 후 상기 회로 기판(11_을 지지하기 위한 지지 핀(37)과 회로 기판(11)의 설치 위치를 표시하기 위한 위치 핀(39)을 각 회로 기판(11) 마다 설치한다. The third step 105 is a step for mounting the support pins 37 and the circuit boards 11 for supporting the circuit board 11_ after the molding dies 21 and 23 are installed The positioning pins 39 are provided for each circuit board 11. [

그리고, 상기 제4 공정(107)에서, 에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정으로 캐비티(25) 내로 충진하여 1차 경화시켜 무선 송수기의 좌우 상하면을 밀봉하기 위한 수지 케이스(41)를 형성한 후 제5 공정(109)으로 진행한다.In the fourth step (107), epoxy resin is filled into the cavity (25) by high-temperature and high-pressure pressing to form a resin case (41) for sealing the left and right upper and lower surfaces of the wireless transceiver And then proceeds to the fifth step (109).

상기 제5 공정(109)에서, 인서팅 블록 제거 단계(109a)를 통해 인서팅 블록(17)(19)의 온도와 수지 케이스(41)의 온도차를 형성하여 열수축에 의해 인서팅 블럭을 수지 케이스로부터 제거한 후 상기 2차 경화 단계(109b)를 통해 상기 수지 케이스(41)를 기 실정된 고온(175도 이상)에서 기 설정된 소정 시간(4 시간) 동안 유지하여 수지 케이스를 완전 경화시킨다.In the fifth step 109, the temperature of the inserting blocks 17 and 19 and the temperature difference of the resin case 41 are formed through an inserting block removing step 109a, so that the inserting block is thermally shrunk, And the resin case 41 is kept at the high temperature (175 degrees or more) for a predetermined time (4 hours) through the secondary curing step 109b to completely cure the resin case.

즉, 2차 경화 시 수지 케이스(41)는 고온으로 인해 수지 케이스(41)가 휘어지는 것을 방지하기 위해 누름 지그를 통해 고정되고, 금속 재질의 부품이 손상되는 것을 근본적으로 줄이기 위해 상기 누름 지그에 고정된 수지 케이스(41)를 오븐에 넣은 후 기 설정된 소정 량의 질소 가스를 투입한 후 기 설정된 소정 온도로 기 설정된 소정 시간 동안 2차 경화된다.That is, during the secondary curing, the resin case 41 is fixed through the pressing jig to prevent the resin case 41 from being bent due to the high temperature, and is fixed to the pressing jig to fundamentally reduce the damage of the metal- The resin case 41 is placed in an oven, and a predetermined amount of nitrogen gas is introduced thereinto. Then, the resin case 41 is secondarily cured for a predetermined period of time set at a predetermined temperature.

이 후 상기 제5 공정(109)의 실행 후 양면 테이프를 이용하여 로그 및 데코레이션 시트를 고정시킨다(공정 111).Thereafter, the log and the decoration sheet are fixed using the double-faced tape after the execution of the fifth step (109) (step 111).

본 발명의 실시 예에 의하면, 실장된 회로기판을 캐비티 내 공중에 띄운 채로 회로기판의 앞뒤면 모두 수지 물질로 밀봉하고 회로기판을 지지하는 핀을 설치하며 그 핀이 설치되는 수지 케이스의 반대 면에 데코레이션 평판 부재를 양면 테이프로 고정함으로써, 회로기판에서 발생되는 열로 인해 수지 케이스가 휘어지는 현상을 방지할 수 있고, 2차 경화 시 수지 케이스 내 금속성 부품의 변화를 최소로 줄일 수 있으며, 기존의 회로기판의 한쪽 면이 그대로 외관에 노출되어 회로 기판이 손상되는 것을 방지하기 위한 기존의 후 처리 공정이 제거되므로 제조 공정을 줄일 수 있어 제조 공정 및 제조 단가를 줄일 수 있게 된다According to the embodiment of the present invention, the mounted circuit board is sealed in a resin material on the front and back surfaces of the circuit board while the circuit board is suspended in the air in the cavity, and a pin for supporting the circuit board is provided. It is possible to prevent the resin case from being bent due to the heat generated in the circuit board and to minimize changes in the metallic parts in the resin case during the secondary curing, Since the conventional post-treatment process for preventing the circuit board from being damaged due to the exposed one side of the outer surface of the circuit board is directly removed, the manufacturing process can be reduced, and the manufacturing process and manufacturing cost can be reduced

지금까지 본 발명을 바람직한 실시 예를 참조하여 상세히 설명하였지만, 본 발명이 상기한 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 또는 수정이 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 사상이 미친다 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

실장된 회로기판을 캐비티 내 공중에 띄운 채로 회로기판의 앞뒤면 모두 수지 물질로 밀봉하고 회로기판을 지지하는 핀을 설치하며 그 핀이 설치되는 수지 케이스의 반대 면에 데코레이션 평판 부재를 양면 테이프로 고정함으로써, 회로기판에서 발생되는 열로 인해 수지 케이스가 휘어지는 현상을 방지할 수 있고, 2차 경화 시 수지 케이스 내 금속성 부품의 변화를 최소로 줄일 수 있으며, 기존의 회로기판의 한쪽 면이 그대로 외관에 노출되어 회로 기판이 손상되는 것을 방지하기 위한 기존의 후 처리 공정이 제거되므로 제조 공정을 줄일 수 있어 제조 공정 및 제조 단가를 줄일 수 있는 차량용 무선 송수신기 제조 방법에 대한 운용의 정확성 및 신뢰도 측면, 더 나아가 성능 효율 면에 매우 큰 진보를 가져올 수 있으며, 적용되는 차량용 카드형 무선 송수신기의 시판 또는 영업의 가능성이 충분할 뿐만 아니라 현실적으로 명백하게 실시할 수 있는 정도이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이다.
A circuit board is mounted on a circuit board, and the circuit boards are sealed with a resin material on both the front and back sides of the circuit board while the circuit board is suspended in the cavity. A pin for supporting the circuit board is provided. The decoration plate member is fixed to the opposite surface of the resin case. It is possible to prevent the resin case from being bent due to the heat generated in the circuit board and to minimize the change of the metallic parts in the resin case during the secondary curing, In addition, since the existing post-treatment process for preventing the circuit board from being damaged is reduced, the manufacturing process can be reduced, and the manufacturing process and manufacturing cost can be reduced. As a result, the operation accuracy and reliability of the vehicle radio transceiver manufacturing method, It is possible to make great progress in terms of efficiency, Since the degree to which the potential of a commercially available or well sufficient sales of the receiver, not be carried explicitly in reality the invention there is industrial applicability.

Claims (2)

부품이 매설되는 회로 기판과 상기 회로 기판의 일면에 설치되고 상기 회로 기판에 전원을 공급하는 배터리 단자를 포함하는 배터리 수납부재와 상기 회로 기판의 타면에 남땜 공정으로 고정 설치되는 보강부를 가지는 비상키 수납부재를 형성하는 제1 공정과,
상기 배터리 수납 부재의 배터리 수납홈과 비상키 수납 부재의 배터리 수납홈 각각에 인서팅 블럭을 삽입하는 제2 공정과,
상기 배터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재 및 상기 회로 기판의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이를 설치하여 회로 기판의 상면과 후면 각각에 성형 다이와의 공간층인 캐비티를 형성하는 제3 공정과,
에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정으로 캐비티 내로 충진하여 고압 및 고온으로 1차 경화시켜 무선 송수신기의 좌우 상하면을 완전히 밀봉하기 위한 수지 케이스를 형성하는 제4 공정과,
상기 인서팅 블록과 수지 케이스의 온도차로부터 형성된 열 수축에 의해 상기 성형 다이로부터 상기 배터리 수납홈과 비상키 수납홈에 삽입된 상기 인서팅 블럭을 제거한 후 수지 케이스를 완전 경화시키는 제5 공정을 포함하되.
상기 제5 공정은,
인서팅 블록의 온도와 수지 케이스의 온도차를 형성하여 열수축에 의해 인서팅 블록을 수지 케이스로부터 제거하는 인서팅 블록 단계와,
상기 수지 케이스를 기 실정된 고온에서 기 설정된 소정 시간 동안 유지하여 수지 케이스를 2차 경화시키는 2차 경화 단계를 포함하고,
상기 2차 경화 단계는,
인서팅 블록이 제거된 수지 케이스를 누름 지그를 통해 고정시키고,
상기 누름 지그에 고정된 수지 케이스를 오븐에 넣은 후 기 설정된 소정 량의 질소 가스를 투입한 후 기 설정된 소정 온도로 기 설정된 소정 시간 동안 2차 경화하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 카드형 무선 송수신기의 수지 케이스 경화 방법.

A battery housing member having a circuit board on which components are embedded and a battery terminal which is installed on one side of the circuit board and supplies power to the circuit board and a reinforcing portion fixed to the other side of the circuit board by a soldering process, A first step of forming a member,
A second step of inserting an inserting block into each of a battery receiving groove of the battery receiving member and a battery receiving groove of the emergency key receiving member,
A third step of providing a molding die patterned on each of the battery housing member, the emergency key receiving member, and the upper and lower surfaces of the circuit board to form a cavity, which is a space layer between the molding die and the circuit board,
A fourth step of filling epoxy resin into a cavity by a high-temperature and high-pressure pressing process and curing the epoxy resin at a high pressure and a high temperature to form a resin case for completely sealing left and right upper and lower surfaces of the radio transceiver;
And a fifth step of completely curing the resin case after removing the inserting block inserted into the battery receiving groove and the emergency key receiving groove from the molding die by heat shrinkage formed from the temperature difference between the inserting block and the resin case, .
In the fifth step,
An inserting block step of forming the temperature of the inserting block and the temperature difference of the resin case to remove the inserting block from the resin case by heat shrinkage,
And a secondary curing step of secondary curing the resin case by holding the resin case at a predetermined high temperature for a predetermined period of time,
Wherein the secondary curing step comprises:
The resin case from which the insertion block has been removed is fixed through the press jig,
Wherein the resin case fixed to the pressing jig is placed in an oven and then a predetermined amount of nitrogen gas is injected and then cured for a predetermined time at a predetermined temperature for a predetermined period of time. Case hardening method.

삭제delete
KR1020110146477A 2011-12-07 2011-12-29 Method for molding resin case of card type smart key using vehicle KR101461647B1 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110146477A KR101461647B1 (en) 2011-12-29 2011-12-29 Method for molding resin case of card type smart key using vehicle
EP12854568.8A EP2790329A4 (en) 2011-12-07 2012-12-07 Card-type wireless transceiver for a vehicle, and method for manufacturing same
JP2014545824A JP6173339B2 (en) 2011-12-07 2012-12-07 Vehicular card type wireless transceiver and method of manufacturing the transceiver
PCT/KR2012/010607 WO2013085329A1 (en) 2011-12-07 2012-12-07 Card-type wireless transceiver for a vehicle, and method for manufacturing same
US14/363,711 US9576235B2 (en) 2011-12-07 2012-12-07 Card-type wireless transceiver for a vehicle, and method for manufacturing same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110146477A KR101461647B1 (en) 2011-12-29 2011-12-29 Method for molding resin case of card type smart key using vehicle

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130077648A KR20130077648A (en) 2013-07-09
KR101461647B1 true KR101461647B1 (en) 2014-11-21

Family

ID=48990847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110146477A KR101461647B1 (en) 2011-12-07 2011-12-29 Method for molding resin case of card type smart key using vehicle

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101461647B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5051724A (en) 1990-05-31 1991-09-24 Carl R. Morrow Key security device
JP2004134835A (en) 2002-10-08 2004-04-30 Honda Motor Co Ltd Portable device
KR20060113443A (en) * 2005-04-27 2006-11-02 가부시키가이샤 덴소 Wireless transceiver and method for producing the same
KR100848780B1 (en) 2007-02-09 2008-07-28 안정호 The burr eliminate equipment of projectile

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5051724A (en) 1990-05-31 1991-09-24 Carl R. Morrow Key security device
JP2004134835A (en) 2002-10-08 2004-04-30 Honda Motor Co Ltd Portable device
KR20060113443A (en) * 2005-04-27 2006-11-02 가부시키가이샤 덴소 Wireless transceiver and method for producing the same
KR100848780B1 (en) 2007-02-09 2008-07-28 안정호 The burr eliminate equipment of projectile

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130077648A (en) 2013-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7458823B2 (en) Electronic circuit device and manufacturing method of the same
JP4518127B2 (en) Electronic circuit device manufacturing method and electronic circuit device
CN110895841B (en) Card key for vehicle and method for manufacturing the same
US7240847B2 (en) Chip card
US9576235B2 (en) Card-type wireless transceiver for a vehicle, and method for manufacturing same
JP5146382B2 (en) Manufacturing method of electronic device
MX2007012434A (en) A smart card and method for manufacturing a smart card.
KR102052980B1 (en) Emergency key storage apparatus for card type smart key of vehicle and manufacturing method thereof
KR101461647B1 (en) Method for molding resin case of card type smart key using vehicle
KR101524113B1 (en) Method for resin case of card type smart key using vehicle
KR101425479B1 (en) Method for producing card type smart key using vehicle
KR101456281B1 (en) Method for producting card type smart key using vehicle
KR101425481B1 (en) Method for molding resin case of card type smart key using vehicle
KR101298747B1 (en) Method for producting antenna of card type smart key using vehicle
KR101316103B1 (en) Method for producting card type smart key using vehicle
KR101756294B1 (en) Card type smart key and method of manufacturing thereof
KR101910421B1 (en) Method for diagnosing card type smart key using vehicle
KR101516195B1 (en) Method for metalizing resin case of card type smart key using vehicle
KR101900888B1 (en) Method for metalizing resin case of card type smart key using vehicle
KR20130095587A (en) Card type smart key using vehicle
KR101344440B1 (en) Method for producting card type smart key using vehicle
KR20130116688A (en) Method for diagnosising card type smart key using vehicle
KR20130114924A (en) Method for cleaning resin case of card type smart key using vehicle
KR20130114919A (en) Method for cleaning resin case of card type smart key using vehicle
KR101974120B1 (en) Smart key for vehicle, device and method of manufacturing smart key for vehicle

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171026

Year of fee payment: 4