KR20130113621A - Liquid dispenser - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 유체 디스펜싱장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 기판에 대한 유체의 적하량과 적하지점 및 적하시점을 정확하게 파악할 수 있고, 이를 근거로 기판 상의 특정 지점에 최적량의 유체를 정확하게 적하할 수 있으며, 이로써, 기판 상에 미세한 패터닝 작업이 가능한 유체 디스펜싱장치에 관한 것이다.The present invention relates to a fluid dispensing apparatus, and more particularly, it is possible to accurately grasp the dropping amount and the dropping point and the dropping point of the fluid to the substrate, and based on this accurately dropping the optimum amount of fluid to a specific point on the substrate The present invention relates to a fluid dispensing apparatus capable of fine patterning operations on a substrate.
액정표시장치(LCD Display), 유기전계 발광 표시장치(OLED Display), 유기태양전지, 반도체 소자 등의 제조공정은, 기판 상에 유체를 적하(Dropping)하는 공정을 포함한다. BACKGROUND OF THE INVENTION A manufacturing process of a liquid crystal display (LCD display), an organic light emitting display (OLED display), an organic solar cell, a semiconductor device, and the like includes a step of dropping a fluid onto a substrate.
예를 들면, 기판에 특정 패턴을 형성하기 위해서 기판 상에 유체 잉크를 적하하는 공정, 기판에 특수기판을 접합하기 위해서 기판 상에 접착제를 적하하는 공정 등이 있다.For example, a process of dripping fluid ink on a substrate to form a specific pattern on the substrate, and a process of dripping an adhesive on the substrate to bond a special substrate to the substrate, or the like.
일반적으로, 기판 상에 유체를 적하하는 공정은, 유체 디스펜싱장치(Dispenser)에 의해 시행된다. 유체 디스펜싱장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 디스펜싱 노즐(1)을 갖추고 있는 것으로, 상기 디스펜싱 노즐(1)로 유체를 기판(3) 상에 토출한다. 특히, 이송 스테이지(5)를 따라 이송되는 기판(3) 상에 토출한다. 이로써, 기판(3) 상에 유체를 적하하게 된다.Generally, the process of dripping a fluid on a substrate is performed by a fluid dispenser. The fluid dispensing apparatus, as shown in FIG. 1, has a dispensing
여기서, 디스펜싱 노즐(1)은, 에어 가압식, 스크류 가압식, 피스톤 가압식 등으로 구성되며, 필요에 따라 유체의 토출량을 조절할 수 있도록 구성된다. 따라서, 기판(3) 상에 적하되는 유체의 적하량을 조절할 수 있게 된다.Here, the dispensing
그런데, 이러한 종래의 유체 디스펜싱장치는, 기판(3)에 대한 유체의 적하량과 적하지점과 적하시점을 정확하게 파악하기가 어렵다는 단점이 있으며, 이러한 단점 때문에 유체의 적하 불량이 발생될 경우 이를 확인하기가 어렵다는 문제점이 있다. 특히, 유체의 적하 불량을 확인하기 어려우므로, 불량 제품이 양산될 우려가 있다는 결점이 있다.However, such a conventional fluid dispensing device has a disadvantage in that it is difficult to accurately grasp the dropping amount, the dropping point and the dropping point of the fluid with respect to the
또한, 종래의 유체 디스펜싱장치는, 기판(3)에 대한 유체의 적하량과 적하지점과 적하시점을 정확하게 파악하기가 어려우므로, 기판(3) 상의 특정 지점에 최적량의 유체를 정확하게 적하하기가 어렵다는 문제점이 있다.In addition, in the conventional fluid dispensing apparatus, it is difficult to accurately grasp the dropping amount, dropping point, and dropping point of the fluid on the
특히, 기판(3) 상에 미세한 패턴을 형성하기 위해서는 최적량의 유체를 미리 설정된 지점에 정확하게 적하하는 것이 매우 중요한데, 종래의 유체 디스펜싱장치는, 유체의 적하량과 적하지점과 적하시점을 정확하게 파악할 수 없으므로, 기판(3) 상의 특정 지점에 최적량의 유체를 정확하게 적하하기가 어렵다는 단점이 있다. In particular, in order to form a fine pattern on the
따라서, 기판(3) 상에 미세한 패터닝 작업이 어렵다는 단점이 있으며, 이러한 단점 때문에 기판(3) 상에 미세 패턴을 형성하기가 매우 어렵다는 문제점이 있다. 그 결과, 고품질의 액정표시장치, 유기전계 발광 표시장치, 유기태양전지, 반도체 소자 등을 제조하기 어렵다는 결점이 지적되고 있다. Therefore, there is a disadvantage in that a fine patterning operation on the
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은, 유체의 적하량과 적하지점 및 적하시점을 실시간으로 모니터링할 수 있도록 구성함으로써, 유체의 적하량과 적하지점 및 적하시점을 정확하게 파악할 수 있는 유체 디스펜싱장치를 제공하는 데 있다. The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, the object of the configuration, by the configuration so that it can monitor in real time the loading amount and the dropping point and the dropping point of the fluid, the dropping amount and the dropping point and dropping of the fluid It is to provide a fluid dispensing apparatus that can accurately identify the time point.
본 발명의 다른 목적은, 유체의 적하량과 적하지점 및 적하시점을 정확하게 파악할 수 있도록 구성함으로써, 유체의 적하 불량이 발생될 경우, 이를 신속하게 실시간으로 확인할 수 있도록 하는 유체 디스펜싱장치를 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide a fluid dispensing apparatus that can be configured to accurately grasp the loading amount and the dropping point and the dropping point of the fluid, when a dropping failure of the fluid occurs in real time quickly There is.
본 발명의 또 다른 목적은, 유체의 적하 불량이 발생될 경우, 이를 신속하게 실시간으로 확인할 수 있도록 구성함으로써, 유체의 적하 불량에 신속하게 대처할 수 있고, 따라서, 유체의 적하 불량으로 인한 불량 제품의 양산을 미연에 방지할 수 있는 유체 디스펜싱장치를 제공하는 데 있다. Still another object of the present invention is to configure a so that a dropping failure of the fluid can be confirmed in real time quickly, it is possible to quickly cope with the dripping failure of the fluid, and therefore, the defective product due to the dripping failure of the fluid It is to provide a fluid dispensing apparatus that can prevent mass production in advance.
본 발명의 또 다른 목적은, 유체의 적하량과 적하지점 및 적하시점을 정확하게 파악할 수 있도록 구성함으로써, 기판 상의 특정 지점에 최적량의 유체를 정확하게 적하할 수 있는 유체 디스펜싱장치를 제공하는 데 있다. Still another object of the present invention is to provide a fluid dispensing apparatus capable of accurately dropping an optimum amount of fluid at a specific point on a substrate by configuring the fluid dropping amount, the dropping point, and the dropping point accurately. .
본 발명의 또 다른 목적은, 기판 상의 특정 지점에 최적량의 유체를 정확하게 적하할 수 있도록 구성함으로써, 미세한 패터닝 작업이 가능한 유체 디스펜싱장치를 제공하는 데 있다. Still another object of the present invention is to provide a fluid dispensing apparatus capable of fine patterning operation by configuring an optimum amount of fluid to be accurately dropped at a specific point on a substrate.
본 발명의 또 다른 목적은, 미세한 패터닝 작업이 가능하도록 구성함으로써, 기판 상에 미세한 패턴을 형성할 수 있고, 따라서, 고품질의 제품을 제조할 수 있도록 하는 유체 디스펜싱장치를 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a fluid dispensing apparatus which can form a fine pattern on a substrate by constructing a fine patterning operation to enable a high quality product.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 유체 디스펜싱장치는, 이송 스테이지에 의해 이송되는 기판 상에 유체를 적하하는 디스펜싱 노즐을 구비하는 유체 디스펜싱장치에 있어서, 상기 디스펜싱 노즐부분과, 유체가 적하되는 기판부분을 촬영하는 카메라와; 상기 기판에 대한 유체의 적하량과 적하지점과 적하시점을 육안으로 확인할 수 있도록, 상기 카메라에서 촬영된 상기 디스펜싱 노즐부분과 유체가 적하되는 기판부분의 영상데이터를 디스플레이하는 모니터를 포함하는 것을 특징으로 한다.A fluid dispensing apparatus of the present invention for achieving this object is a fluid dispensing apparatus having a dispensing nozzle for dropping a fluid on a substrate conveyed by a transfer stage, wherein the dispensing nozzle portion and the fluid is A camera for photographing the substrate portion being dropped; And a monitor configured to display image data of the dispensing nozzle portion photographed by the camera and the substrate portion onto which the fluid is dropped so that the amount of dropping, the dropping point and the dropping point of the fluid on the substrate can be visually checked. It is done.
바람직하게는, 상기 카메라에서 입력된 영상데이터를 처리하여 상기 기판에 대한 유체의 적하량과 적하지점과 적하시점 및, 상기 디스펜싱 노즐과 기판이 유체로 연결되는 시점을 분석하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the controller further comprises a controller configured to process the image data input from the camera to analyze a dropping amount, a dropping point and a dropping point of the fluid on the substrate, and a time point at which the dispensing nozzle and the substrate are connected to the fluid. It is characterized by.
그리고 상기 제어부는, 상기 기판에 대한 유체의 적하량과 적하지점과 적하시점 및, 상기 디스펜싱 노즐과 기판이 유체로 연결되는 시점을 분석한 결과에 따라 상기 디스펜싱 노즐의 유체 토출량과 토출시점 및 상기 이송 스테이지의 이송속도를 제어하는 것을 특징으로 한다.The controller may further include a fluid discharge amount and a discharge time of the dispensing nozzle according to a result of analyzing a dropping amount, a dropping point and a dropping point of the fluid on the substrate, and a time point at which the dispensing nozzle and the substrate are connected to the fluid. It characterized in that for controlling the feed rate of the transfer stage.
그리고 상기 카메라는, 상기 기판의 이송방향을 향해 일정각도로 설치되어 있되, 상기 기판과 예각 이내의 각도를 이루며 설치되는 것을 특징으로 한다.And the camera is installed at a predetermined angle toward the transfer direction of the substrate, it is characterized in that it is installed to form an angle within the acute angle with the substrate.
본 발명에 따른 유체 디스펜싱장치에 의하면, 유체의 적하량과 적하지점 및 적하시점을 실시간으로 모니터링하는 구조이므로, 유체의 적하량과 적하지점 및 적하시점을 실시간으로 파악할 수 있는 효과가 있다.According to the fluid dispensing apparatus according to the present invention, since it is a structure that monitors the dropping amount and the dropping point and the dropping point of the fluid in real time, it is possible to grasp the dropping amount and the dropping point and the dropping point of the fluid in real time.
또한, 유체의 적하량과 적하지점 및 적하시점을 실시간으로 파악할 수 있으므로, 유체의 적하 불량이 발생될 경우, 이를 실시간으로 확인할 수 있고 실시간으로 대처할 수 있으며, 따라서, 유체의 적하 불량으로 인한 불량 제품의 양산을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the dropping amount of the fluid and the dropping point and the dropping point can be grasped in real time, when a dropping failure of the fluid occurs, it can be checked in real time and can cope in real time, thus, a defective product due to the dropping of the fluid There is an effect that can prevent the mass production.
또한, 유체의 적하량과 적하지점 및 적하시점을 정확하게 파악한 다음, 이에 대응하여 디스펜싱 노즐과 기판의 이송속도 등을 유기적으로 제어하는 구조이므로, 기판에 대한 유체의 적하량과 적하지점 적하시점을 정밀하게 조절할 수 있는 효과가 있다. In addition, since the fluid dropping amount, the dropping point, and the dropping point of the fluid are accurately identified, the flow rate of the dispensing nozzle and the substrate is controlled organically. Therefore, the dropping point and the dropping point of the fluid to the substrate are determined. There is an effect that can be precisely adjusted.
또한, 기판에 대한 유체의 적하량과 적하지점 적하시점을 정밀하게 조절할 수 있는 구조이므로, 기판 상의 특정 지점에 최적량의 유체를 정확하게 적하할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the dropping point and the dropping point of the fluid to the substrate can be precisely adjusted, there is an effect that can accurately drop the optimum amount of fluid to a specific point on the substrate.
또한, 기판 상의 특정 지점에 최적량의 유체를 정확하게 적하할 수 있으므로, 미세한 패터닝 작업이 가능하고, 따라서, 기판 상에 미세한 패턴을 형성할 수 있으며, 이로써, 고품질의 제품을 제조할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the optimum amount of fluid can be accurately dropped at a specific point on the substrate, a fine patterning operation is possible, and thus a fine pattern can be formed on the substrate, thereby producing an effect of producing a high quality product. have.
도 1은 종래의 유체 디스펜싱장치를 나타내는 측면도,
도 2는 본 발명에 따른 유체 디스펜싱장치의 구성을 나타내는 측면도,
도 3은 본 발명에 따른 유체 디스펜싱장치의 작동예를 나타내는 블록도이다.1 is a side view showing a conventional fluid dispensing apparatus;
Figure 2 is a side view showing the configuration of the fluid dispensing apparatus according to the present invention,
3 is a block diagram showing an operation example of the fluid dispensing apparatus according to the present invention.
이하, 본 발명에 따른 유체 디스펜싱장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명한다(종래와 동일한 구성요소는 동일한 부호를 사용하여 설명한다). Best Mode for Carrying Out the Invention Preferred embodiments of the fluid dispensing apparatus according to the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings (the same components will be described with the same reference numerals).
먼저, 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 유체 디스펜싱장치는, 카메라(10)를 구비한다.First, referring to FIG. 2, the fluid dispensing apparatus according to the present invention includes a
카메라(10)는, 고해상도의 카메라로서, 디스펜싱 노즐(1)의 인접부분에 설치된다. 이렇게 설치된 카메라(10)는, 디스펜싱 노즐(1)의 끝부분을 고정밀도로 촬영하여 고해상도의 영상테이터를 확보한다.The
특히, 디스펜싱 노즐(1)에서 토출되는 유체와, 유체가 적하되는 기판(3)부분을 고정밀도로 촬영하도록 구성된다. 따라서, 기판(3) 상에 적하되는 유체의 적하량과 적하지점, 그리고 기판(3)에 대한 유체의 적하시점이 고해상도의 영상데이터에 나타날 수 있게 한다. In particular, it is comprised so that the fluid discharged from the dispensing
여기서, 카메라(10)는, 디스펜싱 노즐(1)의 인접부분에 설치되어 있되, 기판(3)의 이송방향을 향해 소정각도로 설치되도록 구성된다. 특히, 기판(3)과 예각 이내의 각도(θ)를 이루며 설치되도록 구성된다. Here, the
또한, 카메라(10)는, 디스펜싱 노즐(1)과, 유체가 적하되는 기판(3)부분을 평면적으로 촬영할 수 있도록 2D 카메라로 구성될 수도 있으며, 경우에 따라, 상기 디스펜싱 노즐(1)과 기판(3)부분을 입체적으로 촬영할 수 있도록 3D 카메라로 구성될 수도 있다.In addition, the
다시, 도 2를 참조하면, 본 발명의 디스펜싱장치는, 모니터(20)를 구비한다.Referring again to FIG. 2, the dispensing apparatus of the present invention includes a
모니터(20)는, 카메라(10)에서 촬영된 영상데이터를 디스플레이하도록 구성된다. 특히, 유체가 적하되는 기판(3)부분을 실시간으로 디스플레이하도록 구성된다. The
따라서, 작업자로 하여금 기판(3)에 대한 유체의 적하량과 적하지점 및, 유체의 적하시점을 실시간으로 확인할 수 있게 한다. 이로써, 유체의 적하 불량 여부를 실시간으로 확인할 수 있게 한다.Therefore, it is possible for the operator to check the dropping amount and the dropping point of the fluid on the
그 결과, 유체의 적하 불량이 발생될 경우, 신속하게 실시간으로 대처할 수 있게 한다. 이에 따라, 유체의 적하 불량으로 인한 불량 제품의 양산을 미연에 방지할 수 있게 한다.As a result, when a dropping failure of the fluid occurs, it is possible to quickly deal with in real time. Accordingly, it is possible to prevent mass production of defective products due to poor dropping of the fluid.
다시, 도 2를 참조하면, 본 발명의 디스펜싱장치는, 카메라(10)에서 입력된 영상데이터에 따라 디스펜싱 노즐(1)와 이송 스테이지(5)를 제어하는 제어부(30)를 구비한다.Referring again to FIG. 2, the dispensing apparatus of the present invention includes a
제어부(30)는, 마이크로 프로세서와 구동회로를 내장하는 것으로, 카메라(10)로부터 입력된 영상데이터를 처리하여, 기판(3)에 대한 유체의 적하량과 적하지점과 적하시점 및, 디스펜싱 노즐(1)과 기판(3)이 유체로 연결되는 시점을 정밀하게 분석 및 판단한 다음, 분석 및 판단한 결과에 따라 디스펜싱 노즐(1)과 이송 스테이지(5)를 제어하도록 구성된다.The
특히, 디스펜싱 노즐(1)을 제어하여 유체의 토출량과 토출시점을 조절함으로써, 기판(3)에 대한 유체의 적하량과 적하시점을 정밀하게 조절한다. 따라서, 기판(3)에 대한 유체의 적하량과 적하시점 및, 디스펜싱 노즐(1)과 기판(3)이 유체로 연결되는 시점이 최적의 상태를 유지할 수 있게 한다. In particular, by controlling the dispensing
또한, 제어부(30)는, 이송 스테이지(5)의 이송속도를 제어하여 디스펜싱 노즐(1)에 대한 기판(3)의 이동속도를 조절함으로써, 기판(3)에 대한 유체의 적하지점을 정밀하게 제어한다. 따라서, 미리 설정된 기판(3) 상의 특정 지점에 상기 유체가 정확하게 적하될 수 있게 한다. In addition, the
또한, 디스펜싱 노즐(1)과 이송 스테이지(5)를 동시에 유기적으로 제어함으로써, 기판(3)에 대한 유체의 적하량과 적하시점, 그리고 유체의 적하지점이 최적의 상태를 유지할 수 있도록 제어한다.In addition, by controlling the dispensing
따라서, 기판(3) 상의 특정 지점에 최적량의 유체가 정확하게 적하될 수 있게 한다. 이로써, 기판(3) 상에 미세한 패터닝 작업이 가능하고, 그 결과, 기판(3) 상에 미세한 패턴을 형성할 수 있게 한다. 이에 따라, 고품질의 제품을 제조할 수 있게 된다.Thus, it is possible to accurately drop the optimum amount of fluid at a specific point on the
한편, 이러한 제어부(30)는, 유체의 적하량과 적하지점과 적하시점을 정밀하게 분석 및 판단하는 영상처리 분석 프로그램을 다양하게 내장하고 있다. On the other hand, the
예를 들면, 디스펜싱 노즐(1)에서 토출되는 유체의 영상을 분석하여 유체의 토출량과 토출속도를 산출하고, 산출된 유체의 토출량과 토출속도를 근거로 기판(3)에 대한 유체의 적하량과 적하시점을 분석하는 프로그램과, 디스펜싱 노즐(1)과 기판(3)의 영상을 분석하여 디스펜싱 노즐(1)과 기판(3)이 유체로 연결되는 시점을 분석하는 프로그램과, 기판(3)의 영상을 분석하여 기판(3)의 이송속도와 위치를 검출하고, 검출된 기판(3)의 이송속도와 위치를 근거로 기판(3)에 대한 유체의 적하지점과 적하시점을 분석하는 프로그램들을 다양하게 내장하고 있다.For example, an image of the fluid discharged from the dispensing
이들 프로그램들은, 유체가 적하되는 기판(3)부분과 디스펜싱 노즐(1)부분의 영상데이터를 이진화하고 노이즈를 제거하여 분석 객체를 추출한 다음, 추출된 분석 객체를 근거로 기판(3)에 대한 유체의 적하량과 적하지점과 적하시점 등을 분석사한다. 이러한 분석 기술들은 이미 공지되어 있으므로 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.These programs extract the analysis object by binarizing the image data of the portion of the
다음으로, 이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 작동예를 도 2와 도 3을 참조하여 설명한다. Next, an operation example of the present invention having such a configuration will be described with reference to Figs. 2 and 3. Fig.
먼저, 본 발명의 디스펜싱장치는, 이송 스테이지(5)가 작동되면서 디스펜싱 노즐(1)의 하측부분으로 기판(3)이 이송되면(S101), 상기 디스펜싱 노즐(1)은, 유체를 토출하기 시작하며, 이러한 유체의 토출에 따라 기판(3) 상에는 유체가 적하되기 시작한다(S103).First, in the dispensing apparatus of the present invention, when the
한편, 기판(3) 상에 유체가 적하되기 시작하면, 카메라(10)는, 유체의 적하를 촬영하고(S105), 촬영된 영상데이터를 모니터(20)와 제어부(30)로 각각 입력시킨다(S107).On the other hand, when the fluid starts to drop on the
이때, 영상데이터가 입력된 모니터(20)는, 입력된 영상데이터를 디스플레이한다(S109). 특히, 유체가 적하되는 기판(3)부분을 실시간으로 디스플레이한다.At this time, the
따라서, 작업자는 기판(3)에 대한 유체의 적하량과 적하지점과 적하시점 및 디스펜싱 노즐(1)과 기판(3)이 유체로 연결되는 시점을 실시간으로 확인할 수 있다. 이로써, 유체의 적하 불량 여부를 실시간으로 확인할 수 있다. 그 결과, 유체의 적하 불량이 발생될 경우, 신속하게 실시간으로 대처할 수 있게 된다. Therefore, the operator can check in real time the amount of dripping, dropping point and dropping point of the fluid to the
그리고 영상데이터가 입력된 제어부(30)는, 입력된 영상데이터를 처리하여 기판(3)에 대한 유체의 적하량과 적하지점과 적하시점 및, 디스펜싱 노즐(1)과 기판(3)이 유체로 연결되는 시점을 정밀하게 분석 및 판단한 다음(S111), 분석 및 판단한 결과에 따라 디스펜싱 노즐(1)과 이송 스테이지(5)를 제어한다(S113). In addition, the
특히, 디스펜싱 노즐(1)을 제어하여 유체의 토출량과 토출시점을 조절한다. 따라서, 기판(3)에 대한 유체의 적하량과 적하시점을 정밀하게 조절한다. 이로써, 기판(3)에 대한 유체의 적하량과 적하시점 및, 디스펜싱 노즐(1)과 기판(3)이 유체로 연결되는 시점을 최적의 상태로 제어한다. In particular, the dispensing
이와 더불어, 이송 스테이지(5)를 제어하여 디스펜싱 노즐(1)에 대한 기판(3)의 이동속도도 조절한다. 따라서, 기판(3)에 대한 유체의 적하지점을 정밀하게 제어한다. In addition, the
이러한 구성의 본 발명에 의하면, 유체의 적하량과 적하지점 및 적하시점을 실시간으로 모니터링하는 구조이므로, 유체의 적하량과 적하지점 및 적하시점을 실시간으로 파악할 수 있다.According to the present invention having such a configuration, since the dripping amount, the dripping point and the dripping point of the fluid are monitored in real time, the dripping amount, the dripping point and the dripping point of the fluid can be grasped in real time.
또한, 유체의 적하량과 적하지점 및 적하시점을 실시간으로 파악할 수 있으므로, 유체의 적하 불량이 발생될 경우, 이를 실시간으로 확인하고 실시간으로 대처할 수 있다. 따라서, 유체의 적하 불량으로 인한 불량 제품의 양산을 미연에 방지할 수 있다.In addition, since the dropping amount and the dropping point and the dropping point of the fluid can be grasped in real time, when a dropping failure of the fluid occurs, it can be confirmed in real time and cope in real time. Therefore, mass production of defective products due to poor dropping of the fluid can be prevented.
또한, 유체의 적하량과 적하지점 및 적하시점을 정확하게 파악한 다음, 이에 대응하여 디스펜싱 노즐과 기판의 이송속도 등을 유기적으로 제어하는 구조이므로, 기판(3)에 대한 유체의 적하량과 적하지점 적하시점을 정밀하게 조절할 수 있다. In addition, the dropping amount and the dropping point of the fluid to the substrate (3) because it is a structure that accurately grasps the dropping amount, the dropping point and the dropping point of the fluid, and then correspondingly controls the feeding speed of the dispensing nozzle and the substrate. The dropping point can be precisely adjusted.
또한, 기판(3)에 대한 유체의 적하량과 적하지점 적하시점을 정밀하게 조절할 수 있는 구조이므로, 기판(3) 상의 특정 지점에 최적량의 유체를 정확하게 적하할 수 있다.In addition, since the dripping amount of the fluid to the
또한, 기판(3) 상의 특정 지점에 최적량의 유체를 정확하게 적하할 수 있으므로, 미세한 패터닝 작업이 가능하고, 따라서, 기판 상에 미세한 패턴을 형성할 수 있으며, 이로써, 고품질의 제품을 제조할 수 있다. In addition, since the optimum amount of fluid can be accurately dropped at a specific point on the
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the scope of rights of the present invention is not limited to these specific embodiments, but can be appropriately changed within the scope of the claims.
1: 디스펜싱 노즐(Dispensing Nozzle) 3: 기판
5: 이송 스테이지(Stage) 10: 카메라(Camera)
20: 모니터(Monitor) 30: 제어부1: Dispensing Nozzle 3: Substrate
5: Transfer Stage 10: Camera
20: Monitor 30: Control part
Claims (4)
상기 디스펜싱 노즐(1)부분과, 유체가 적하되는 기판(3)부분을 촬영하는 카메라(10)와;
상기 기판(3)에 대한 유체의 적하량과 적하지점과 적하시점을 육안으로 확인할 수 있도록, 상기 카메라(10)에서 촬영된 상기 디스펜싱 노즐(1)부분과 유체가 적하되는 기판(3)부분의 영상데이터를 디스플레이하는 모니터(20)를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 디스펜싱장치. A fluid dispensing apparatus comprising a dispensing nozzle (1) for dropping a fluid onto a substrate (3) conveyed by a transfer stage (5),
A camera (10) for photographing the dispensing nozzle (1) and a portion of the substrate (3) into which the fluid is dropped;
The dispensing nozzle 1 photographed by the camera 10 and the portion of the substrate 3 to which the fluid is dropped so that the dropping amount, the dropping point, and the dropping point of the fluid with respect to the substrate 3 can be visually checked. Fluid dispensing apparatus comprising a monitor for displaying the image data of the (20).
상기 카메라(10)에서 입력된 영상데이터를 처리하여 상기 기판(3)에 대한 유체의 적하량과 적하지점과 적하시점 및, 상기 디스펜싱 노즐(1)과 기판(3)이 유체로 연결되는 시점을 분석하는 제어부(30)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 디스펜싱장치.The method of claim 1,
Dropping amount, dropping point and dropping point of the fluid to the substrate 3 by processing the image data input from the camera 10, and the point of time when the dispensing nozzle 1 and the substrate 3 is connected to the fluid Fluid dispensing device, characterized in that it further comprises a control unit (30) for analyzing.
상기 제어부(30)는,
상기 기판(3)에 대한 유체의 적하량과 적하지점과 적하시점 및, 상기 디스펜싱 노즐(1)과 기판(3)이 유체로 연결되는 시점을 분석한 결과에 따라 상기 디스펜싱 노즐(1)의 유체 토출량과 토출시점 및 상기 이송 스테이지(5)의 이송속도를 제어하는 것을 특징으로 하는 유체 디스펜싱장치.The method of claim 2,
The control unit (30)
The dispensing nozzle 1 according to a result of analyzing the dropping amount, the dropping point and the dropping point of the fluid with respect to the substrate 3, and the time point at which the dispensing nozzle 1 and the substrate 3 are connected to the fluid. A fluid dispensing apparatus, characterized in that for controlling the amount of fluid discharged and the time of dispensing and the conveying speed of the conveying stage (5).
상기 카메라(10)는,
상기 기판(3)의 이송방향을 향해 일정각도로 설치되어 있되, 상기 기판(3)과 예각 이내의 각도(θ)를 이루며 설치되는 것을 특징으로 하는 유체 디스펜싱장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The camera (10)
The fluid dispensing device, characterized in that is provided at a predetermined angle toward the conveying direction of the substrate (3), forming an angle (θ) within the acute angle with the substrate (3).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120035922A KR20130113621A (en) | 2012-04-06 | 2012-04-06 | Liquid dispenser |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120035922A KR20130113621A (en) | 2012-04-06 | 2012-04-06 | Liquid dispenser |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130113621A true KR20130113621A (en) | 2013-10-16 |
Family
ID=49634038
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120035922A KR20130113621A (en) | 2012-04-06 | 2012-04-06 | Liquid dispenser |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20130113621A (en) |
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-
2012
- 2012-04-06 KR KR1020120035922A patent/KR20130113621A/en not_active Application Discontinuation
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