KR20130109350A - 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 디스플레이 패널의 상면 전체를 외부로 노출시켜 얇은 두께를 가짐과 아울러 향상된 미감을 가지는 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 대향 합착되는 하부 기판과 상부 기판으로 이루어지고, 상기 하부 기판의 비표시 영역에 형성된 전면 패드부와 상기 하부 기판의 배면에 형성된 배면 패드부 및 상기 전면 패드부를 상기 배면 패드부에 전기적으로 접속시키는 패드 접속 부재를 포함하는 디스플레이 패널; 상기 하부 기판의 배면에 배치되어 상기 배면 패드부에 접속되는 패널 구동부; 및 상기 패널 구동부를 수납함과 아울러 상기 디스플레이 패널의 상면 전체가 외부로 노출되도록 상기 디스플레이 패널을 지지하는 패널 지지 부재를 포함하여 구성될 수 있다.

Description

디스플레이 장치 및 이의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING FOR METHOD THEREOF}
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 디스플레이 패널의 상면 전체를 외부로 노출시켜 얇은 두께를 가짐과 아울러 향상된 미감을 가지는 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
초창기 디스플레이 장치인 음극선관(Cathode Ray Tube)을 대체하는 디스플레이 장치로서, 액정 디스플레이 장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel), 및 유기 발광 디스플레이 장치(Organic Light Emitting Display Device) 등이 개발된 바 있다.
이와 같은 디스플레이 장치는 무게와 부피를 줄임으로써 장치의 대형화를 가능하게 되었고, 응답 속도나 화질 등의 기술적인 면에서의 연구개발과 더불어 수요자에게 어필할 수 있는 제품의 디자인적인 면에서의 연구개발이 진행되고 있다.
그러나, 현재까지 개발된 종래의 디스플레이 장치는 그 구조적 특성으로 인해서 두께의 최소화 및 미감 증진 면에서 한계가 있는데, 이하 도면을 참조로 종래의 디스플레이 장치의 한계에 대해서 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 종래의 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(10), 패널 구동부(20), 전면 케이스(30), 및 전면 세트 커버(40)를 포함하여 이루어진다.
디스플레이 패널(10)은 하부 기판(12), 상부 기판(14), 하부 편광 필름(12a), 및 상부 편광 필름(14a)을 포함하여 이루어진다.
하부 기판(12) 상에는 화소 영역을 정의하도록 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차 형성되어 있고, 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차하는 영역에 박막 트랜지스터가 형성되어 있고, 박막 트랜지스터와 연결되는 화소 전극이 화소 영역에 형성되어 있다. 이러한 하부 기판(12)의 일측 비표시 영역, 패드부는 게이트 라인 및 데이터 라인에 신호를 인가하는 패널 구동부(20)에 접속되도록 외부로 노출된다.
상부 기판(14)은 하부 기판(12)보다 상대적으로 작은 면적을 가지도록 형성되어 하부 기판(12)의 패드부를 제외한 나머지 하부 기판(12)에 합착된다.
하부 편광 필름(12a)은 하부 기판(12)의 하면에 부착되어 하부 기판(12)에 조사되는 광을 편광시킨다.
상부 편광 필름(14a)은 상부 기판(14)의 상면에 부착되어 상부 기판(14)을 통해 외부로 출사되는 광을 편광시킨다. 상기 하부 편광 필름(12a)과 상부 편광 필름(14a)은 일반적으로 서로 수직한 편광축을 갖는다.
패널 구동부(20)는 외부로 노출된 하부 기판(12)의 패드부에 접속되어 게이트 라인 및 데이터 라인에 신호를 공급한다.
전면 케이스(30)는 디스플레이 패널(10)의 표시 영역을 제외한 디스플레이 패널(10)의 비표시 영역을 덮도록 형성된다. 이러한 전면 케이스(30)는 패널 구동부(20)를 감쌈과 아울러 나머지 디스플레이 패널(10)의 비표시 영역을 감싼다.
전면 세트 커버(40)는 전면 케이스(30)를 덮도록 형성되어 디스플레이 장치의 제품 케이스의 역할을 한다.
이와 같은, 종래의 디스플레이 장치는 외부로 노출되는 패널 구동부(20)를 가리기 위한 전면 케이스와 같은 별도의 기구물이 필요하게 된다.
또한, 종래의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(10)의 비표시 영역을 감싸는 전면 케이스(30) 및 전면 세트 커버(40)를 포함하여 구성됨으로써 디스플레이 패널(10)의 가장자리 위쪽에 배치되는 전면 케이스(30) 및 전면 세트 커버(40)로 인하여 두께가 증가하게 되고, 베젤(Bezel)의 폭이 증가하게 된다.
나아가, 종래의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(10)의 가장자리 부분을 덮는 전면 케이스(30) 및 전면 세트 커버(40)에 의한 전면 단차부로 인하여 미감이 떨어지게 된다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 디스플레이 패널의 상면 전체를 외부로 노출시켜 얇은 두께를 가짐과 아울러 향상된 미감을 가지는 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 대향 합착되는 하부 기판과 상부 기판으로 이루어지고, 상기 하부 기판의 비표시 영역에 형성된 전면 패드부와 상기 하부 기판의 배면에 형성된 배면 패드부 및 상기 전면 패드부를 상기 배면 패드부에 전기적으로 접속시키는 패드 접속 부재를 포함하는 디스플레이 패널; 상기 하부 기판의 배면에 배치되어 상기 배면 패드부에 접속되는 패널 구동부; 및 상기 패널 구동부를 수납함과 아울러 상기 디스플레이 패널의 상면 전체가 외부로 노출되도록 상기 디스플레이 패널을 지지하는 패널 지지 부재를 포함하여 구성될 수 있다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법은 하부 기판의 배면에 배면 패드부를 형성하는 공정; 상기 하부 기판의 표시 영역에 박막 트랜지스터를 형성하고, 상기 하부 기판의 비표시 영역에 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 접속되는 전면 패드부를 형성하는 공정; 패드 접속 부재를 이용하여 상기 전면 패드부와 상기 배면 패드부를 전기적으로 접속시키는 공정; 합착 실링 부재를 이용하여 상기 하부 기판과 상부 기판을 대향 합착하는 공정; 패널 구동부를 상기 배면 패드부에 접속시키는 공정; 및 상기 패널 구동부를 패널 지지 부재에 수납함과 아울러 상기 디스플레이 패널의 상면 전체가 외부로 노출되도록 상기 디스플레이 패널을 상기 패널 지지 부재에 결합하는 공정을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 과제의 해결 수단에 의하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법은 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 하부 기판의 전면과 배면에 형성되어 패드 접속 부재를 통해 서로 접속되는 전면 및 배면 패드부, 배면 패드부에 접속되는 패널 구동 회로부를 포함함으로써 패널 구동부를 가리기 위한 별도의 기구물이 필요 없게 된다.
둘째, 디스플레이 패널이 접착 부재에 의해 패널 지지부에 결합되어 디스플레이 패널의 각 측면과 상면 전체가 외부로 노출됨으로써 디스플레이 패널의 전면부가 단차 없이 평면 형태를 가지며, 테두리를 형성하는 베젤 및 베젤에 의한 전면 단차부가 모두 제거되어 디자인적인 관점에서 향상된 미감을 갖는다.
도 1은 종래의 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 I-I 선의 단면을 나타내는 단면도이다.
도 4는 Ⅱ-Ⅱ' 선의 단면을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 Ⅲ-Ⅲ' 선의 단면을 나타내는 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 패드 접속 부재를 설명하기 위한 도면들이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 패드 접속 부재를 설명하기 위한 도면들이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 패드 접속 부재를 설명하기 위한 도면들이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 변형 제 1 실시 예에 따른 패널 구동부를 설명하기 위한 도면들이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 변형 제 2 실시 예에 따른 패널 구동부를 설명하기 위한 도면들이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 변형 제 3 실시 예에 따른 패널 구동부를 설명하기 위한 도면들이다.
도 13a 내지 도 13g는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서, 전면 패드부와 배면 패드부 및 패드 접속 부재의 형성 공정을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 15a 내지 도 15c는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서, 전면 패드부와 배면 패드부 및 패드 접속 부재의 형성 공정을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 16a 내지 도 16c는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서, 전면 패드부와 배면 패드부 및 패드 접속 부재의 형성 공정을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.
이하, 도면을 참조로 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 I-I 선의 단면을 나타내는 단면도이며, 도 4는 Ⅱ-Ⅱ' 선의 단면을 나타내는 단면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110), 백 라이트 유닛(120), 패널 구동부(130), 패널 지지 부재(150), 및 에지 실링 부재(170)를 포함하여 구성된다.
디스플레이 패널(110)은 대향 합착된 하부 기판(111)과 상부 기판(113)으로 이루어지고, 하부 기판(111)의 비표시 영역에 형성된 전면 패드부(115)와 하부 기판(111)의 배면에 형성된 배면 패드부(117) 및 전면 패드부(115)를 배면 패드부(117)에 전기적으로 접속시키는 패드 접속 부재(119)를 포함하여 구성된다.
상기 하부 기판(111)은 박막 트랜지스터 어레이 기판으로써, 표시 영역과 비표시 영역을 갖는다.
상기 하부 기판(111)의 표시 영역은 복수의 게이트 라인(미도시)과 복수의 데이터 라인(미도시)의 교차에 의해 마련되는 화소 영역마다 형성된 복수의 화소(미도시)를 포함한다. 각 화소는 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터(미도시) 및 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 공통 전극은 액정층의 구동 방식에 따라 상부 기판(113)에 형성될 수도 있다. 이러한, 하부 기판(111)은 각 화소에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압의 차전압에 대응되는 전계를 형성하여 액정층의 광 투과율을 조절한다.
상기 전면 패드부(115)는 상기 표시 영역의 주변에 마련되는 비표시 영역에 형성되는 것으로, 상기 하부 기판(111)의 전면 일측 가장자리 부분에 형성된다. 이러한 전면 패드부(115)는 표시 영역에 형성된 각 데이터 라인에 접속되는 복수의 전면 패드 배선을 포함한다.
상기 배면 패드부(117)는 상기 전면 패드부(115)에 중첩되도록 상기 하부 기판(111)의 배면 일측 가장자리 부분에 형성된다. 이러한 배면 패드부(117)는 상기 복수의 전면 패드 배선 각각에 대응되는 복수의 배면 패드 배선을 포함하여 구성된다.
상기 패드 접속 부재(119)는 전면 패드부(115)와 배면 패드부(117)를 전기적으로 접속시키는 역할을 한다. 이에 따라, 패널 구동부(130)에서 출력되는 데이터 신호는 배면 패드부(117), 패드 접속 부재(119), 및 전면 패드부(115)를 경유하여 데이터 라인에 공급한다.
한편, 상기 하부 기판(111)의 비표시 영역에는 게이트 구동 회로(미도시)가 형성될 수 있다. 상기 게이트 구동 회로는 각 화소의 박막 트랜지스터 제조 공정과 함께, 비표시 영역의 단변 일측 또는 단변 양측 가장자리 부분에 형성되어 표시 영역에 형성된 각 게이트 라인에 접속된다. 이때, 게이트 구동 회로는 상기 전면 패드부에 포함된 복수의 전면 게이트 패드 배선에 접속된다. 이러한, 게이트 구동 회로는 상기 배면 패드부(117), 패드 접속 부재(119), 및 전면 패드부(115)를 경유하여 패널 구동부(130)로부터 공급되는 게이트 제어 신호에 기초해 게이트(또는 스캔) 신호를 생성하여 각 게이트 라인에 순차적으로 공급한다.
전술한 하부 기판(111)의 배면에는 하부 편광 부재(111p)가 부착된다. 상기 하부 편광 부재(111p)는 하부 기판(111)의 배면에 부착되어 백 라이트 유닛(120)으로부터 디스플레이 패널(110)에 입사되는 광을 편광시키는 편광 필름으로 이루어질 수 있다.
상부 기판(113)은 컬러필터 어레이 기판으로써, 하부 기판(111)과 동일한 크기(또는 면적)를 가지도록 형성된다. 이러한 상부 기판(113)은 합착 실링 부재(미도시)에 의해 액정층(미도시)을 사이에 두고 하부 기판(111)에 대향 합착된다.
상부 기판(113)은 하부 기판(111)에 형성된 각 화소에 대응되는 화소 영역을 정의함과 아울러 가장자리 부분에 형성된 차광층(미도시), 및 화소 영역마다 형성된 컬러 필터(미도시)를 포함하여 구성된다. 컬러 필터는 백 라이트 유닛(120)으로부터 방출되어 하부 기판(111)과 액정층을 투과하여 입사되는 광을 소정의 컬러 광으로 필터링한다. 상기의 상부 기판(113)에는 액정의 구동 방식에 따라 공통 전압이 공급되는 공통 전극(미도시)이 형성될 수 있다.
전술한 상부 기판(113)의 상면에는 상부 편광 부재(113p)가 부착된다.
일 실시 예의 상부 편광 부재(113p)는 상부 기판(113)의 상면에 부착되어 상부 기판(113)을 투과하여 외부로 방출되는 컬러 광을 편광시키는 편광 필름으로 이루어질 수 있다.
다른 실시 예의 상부 편광 부재(113p)는 상부 기판(113)의 상면에 부착되어 상부 기판(113)을 투과하여 외부로 방출되는 컬러 광을 편광시키는 상부 편광 필름(미도시), 및 상부 편광 필름의 상면에 부착되어 디스플레이 패널(110)에 표시되는 3차원 영상, 즉 좌안 영상과 우안 영상을 서로 다른 편광 상태로 분리하는 리타더 필름(Retarder Film)(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다.
전술한 상기 상부 편광 부재(113p)는 롤러를 이용한 필름 부착 공정에 의해 상부 기판(114)에 부착될 수 있는데, 이 경우 부착 공차로 인하여, 상기 상부 편광 부재(113p)의 측면이 상부 기판(113)의 측면으로부터 800㎛ 이상으로 이격되고, 이로 인해 상부 편광 부재(113p)와 상부 기판(113) 간의 단차부가 발생될 수 있다. 따라서, 본 발명에서는, 롤러를 이용한 필름 부착 공정을 통해 상부 기판(113)보다 넓은 면적을 가지는 상부 편광 부재(113p)를 상부 기판(113)의 상면에 부착한 후, 레이저 컷팅 공정을 통해 상부 편광 부재(113p)를 컷팅함으로써 상부 편광 부재(113p)의 측면이 상부 기판(113)의 측면으로부터 800㎛ 이내로 이격되도록 한다.
상기 백 라이트 유닛(120)은 패널 지지부(150)에 수납되어 디스플레이 패널(110)에 광을 조사한다. 이를 위해, 백 라이트 유닛(120)은 도광판(122), 광원(124), 반사 시트(126), 및 광학 시트 부재(128)를 포함하여 구성된다.
상기 도광판(122)은 평판 형태(또는 쐐기 형태)로 형성되어 광원(124)으로부터 입광면을 통해 입사되는 광을 디스플레이 패널(110) 쪽으로 진행시킨다.
상기 광원(124)은 도광판(122)의 적어도 일측면에 마련된 입광면에 대향되도록 배치되어 도광판(122)에 광을 조사한다. 이때, 광원(124)은 형광 램프 또는 발광 다이오드를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 반사 시트(126)는 도광판(122)의 하면에 배치되어 도광판(122)으로부터 입사되는 광을 디스플레이 패널(110) 쪽으로 반사시킨다. 이러한 반사 시트(124)는 도광판(122)의 입광면을 제외한 나머지 측면을 감싸도록 형성될 수도 있다.
상기 광학 시트 부재(128)는 도광판(122) 상에 배치되어 도광판(122)으로부터 디스플레이 패널(110) 쪽으로 진행하는 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 이를 위해, 광학 시트 부재(128)는 하부 확산 시트, 하부 프리즘 시트, 상부 프리즘 시트, 및 상부 확산 시트 중 적어도 하나의 확산 시트 및 프리즘 시트를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 패널 구동부(130)는 상기 하부 기판(111)의 배면에 마련된 배면 패드부(117)에 접속되어 디스플레이 패널(110)을 구동함으로써 디스플레이 패널(110)에 소정의 2차원 영상 또는 3차원 영상을 표시한다. 이를 위해, 패널 구동부(130)는 상기 배면 패드부(117)에 부착된 복수의 회로 필름(132), 복수의 회로 필름(132) 각각에 실장된 데이터 구동 집적 회로(134), 복수의 회로 필름(132)에 결합된 인쇄회로기판(136), 및 인쇄회로기판(136)에 실장된 구동 회로부(138)를 포함하여 구성된다.
상기 복수의 회로 필름(132) 각각은 TAB(Tape Automated Bonding) 공정에 의해 상기 배면 패드부(117)와 상기 인쇄회로기판(136) 간에 부착되는 것으로, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Flexible Board 또는 Chip On Film)로 이루어질 수 있다.
상기 데이터 구동 집적 회로(134) 각각은 복수의 회로 필름(132)을 통해 배면 패드부(117)에 간접적으로 접속된다. 즉, 상기 데이터 구동 집적 회로(134) 각각은 복수의 회로 필름(132) 각각에 실장되어 인쇄회로기판(136)을 통해 디지털 입력 데이터를 아날로그 형태의 데이터 신호로 변환하여 배면 패드부(117)를 통해 해당하는 데이터 라인에 공급한다.
상기 구동 회로부(138)는 인쇄회로기판(136)에 실장되어 데이터 구동 집적 회로(134)와 게이트 구동 회로 각각을 구동한다. 이를 위해, 구동 회로부(138)는 데이터 구동 집적 회로(134)와 게이트 구동 회로 각각의 구동을 제어하는 타이밍 제어부(미도시), 각종 전원 회로(미도시), 및 메모리 소자(미도시) 등을 포함하여 구성된다.
전술한 상기 패널 구동부(130)는 하부 기판(110)의 배면에 마련된 배면 패드부(117)에 접속되어 하부 기판(110)의 가장자리 부분에 의해 덮이기 때문에 외부로 노출되지 않는다.
한편, 상기 게이트 구동 회로는 전술한 바와 같이 하부 기판(111)의 상면에 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 상기 게이트 구동 회로가 하부 기판(111)에 형성되지 않는 디스플레이 장치에 있어서, 전술한 상기 패널 구동부(130)는 게이트 구동 집적 회로가 실장된 게이트용 회로 필름을 더 포함하여 구성될 수 있다. 이 경우, 하부 기판(111)의 단변 비표시영역 상면에는 게이트 라인에 접속된 게이트 패드부(미도시)가 마련된다. 이에 따라, 상기 게이트용 회로 필름은 상기 게이트 패드부에 부착됨과 아울러 하부 기판(111)의 배면 쪽으로 밴딩되어 하부 기판(111)의 배면에 된다. 그리고, 상기 하부 기판(111)의 측면을 감싸는 상기 게이트용 회로 필름의 측면 밴딩부는 에지 실링 부재(170)에 의해 덮여진다.
상기 패널 지지부(150)는 접착 부재(140)를 통해 디스플레이 패널(110)의 배면 가장자리 부분에 결합됨으로써 디스플레이 패널(110)을 지지함과 아울러 디스플레이 패널(110)의 각 측면과 상면 전체를 외부로 노출시킨다. 이를 위해, 패널 지지부(150)는 가이드 프레임(152), 지지 케이스(154), 및 세트 커버(156)를 포함하여 구성된다.
상기 가이드 프레임(152)은 "┓"자 형태의 단면을 가지도록 사각 프레임 형태로 형성된다. 이러한 가이드 프레임(152)은 지지 케이스(154)에 안착되어 세트 커버(156)에 결합됨과 아울러 접착 부재(140)를 통해 디스플레이 패널(110)의 배면 가장자리 부분에 결합된다. 이를 위해, 가이드 프레임(152)은 패널 결합부(152a), 및 패널 결합부(152a)로부터 수직하게 절곡되어 세트 커버(156)에 결합되는 가이드 측벽(152b)을 포함하여 구성된다.
상기 패널 결합부(152a)는 디스플레이 패널(110)의 배면 가장자리 부분에 대향되도록 플레이트 형태로 형성되어 접착 부재(140)를 통해 디스플레이 패널(110)에 결합된다. 이때, 패널 결합부(152a)는 소정 깊이를 가지도록 형성된 접착 부재 형성 홈을 포함하여 구성되고, 접착 부재 형성 홈은 접착 부재(140)의 형성을 용이하게 하는 역할을 한다. 이러한 패널 결합부(152a)는 지지 케이스(154)에 의해 지지되도록 세트 커버(156)에 수납된다.
상기 가이드 측벽(152b)은 지지 케이스(154)의 측면을 감싸도록 패널 결합부(152a)의 일측으로부터 수직하게 절곡되어 세트 커버(156)에 결합된다.
상기 접착 부재(140)는 가이드 프레임(152)의 패널 결합부(152a)에 형성되어 디스플레이 패널(110)과 가이드 프레임(152)을 상호 결합시킨다. 이때, 접착 부재(140)는 가이드 프레임(152)과 디스플레이 패널(110)의 결합력 및 두께 등을 고려하여 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(111)에 결합되는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지 않고, 디스플레이 패널(110)의 하부 편광 부재(111p)에 결합될 수도 있다. 이러한 접착 부재(140)는 양면 테이프, 열경화성 접착제, 또는 광경화성 접착제 등이 될 수 있다.
상기 지지 케이스(154)는 수납 공간을 가지도록 "∪"자 형태로 형성되어 백 라이트 유닛(120)을 지지(또는 수납)함과 아울러 가이드 프레임(152)을 지지한다. 이러한 지지 케이스(154)의 측벽은 가이드 프레임(152)의 패널 결합부(152a)를 지지함과 아울러, 가이드 프레임(152)의 가이드 측벽(152b)에 의해 감싸여진다. 이와 같은, 지지 케이스(154)는 디스플레이 장치(100)의 디자인적인 측면 및 슬림화에 따라 생략될 수 있다.
상기 세트 커버(156)는 상기 패널 구동부(130)와 지지 케이스(154) 및 가이드 프레임(152)을 수납함과 아울러 가이드 프레임(152)의 측면을 감싸도록 디스플레이 패널(110)의 배면 가장자리 부분을 지지한다. 이러한 세트 커버(156)는 플라스틱 재질 또는 금속 재질로 이루어질 수 있으나, 제품화된 디스플레이 장치(100)의 미감을 향상시키기 위해 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 이를 위해, 세트 커버(156)는 세트 플레이트(156a), 및 세트 측벽(156b)을 포함하여 구성된다.
세트 플레이트(156a)는 플레이트 형태로써 제품화된 디스플레이 장치(100)의 후면 제품 커버 역할을 한다. 즉, 세트 플레이트(156a)는 텔레비전, 노트북 컴퓨터, 또는 테블릿 컴퓨터 등의 디스플레이 제품의 후면 제품 커버가 될 수 있다.
세트 측벽(156b)은 가이드 프레임(152)의 측면을 감싸도록 세트 플레이트(156a)의 가장자리 부분으로부터 수직하게 절곡되어 디스플레이 패널(110)의 배면 가장자리 부분을 지지한다. 즉, 세트 측벽(156b)은 하부 기판(111)의 배면 가장자리 부분을 지지함으로써 디스플레이 패널(110)의 각 측면과 상면 전체를 외부로 노출시킨다. 이러한, 세트 측벽(156b)은 가이드 프레임(152)의 측면을 감싸도록 외부로 노출됨으로써 제품화된 디스플레이 장치(100)의 측면 제품 커버 역할을 하는 것으로, 텔레비전, 노트북 컴퓨터, 또는 테블릿 컴퓨터 등의 디스플레이 제품의 측면 제품 커버가 될 수 있다.
상기 세트 측벽(156b)의 상부면은 광경화성 또는 열광경화성 접착제에 의해 디스플레이 패널(110)의 배면 가장자리 부분에 결합될 수 있다.
전술한 패널 지지부(150)는 제 1 및 제 2 체결 부재(158a, 158b)를 더 포함하여 구성된다.
제 1 체결 부재(158a)는 가이드 프레임(152)의 가이드 측벽(152b)에 형성된다. 제 2 체결 부재(158b)는 제 1 체결 부재(158a)에 체결되도록 세트 커버(156)의 세트 측벽(156b)에 형성된다. 예를 들어, 제 1 체결 부재(158a)는 가이드 측벽(152b)의 외측벽으로부터 돌출된 후크(Hook) 돌기일 수 있고, 제 2 체결 부재(158b)는 제 1 체결 부재(158a)에 대응되는 세트 측벽(156b)의 내측벽에 형성된 후크 홈일 수 있다.
상기 가이드 프레임(152)과 세트 커버(156b)가 상호 결합되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 디스플레이 장치(100)의 디자인적인 측면에서 가이드 프레임(152)은 지지 케이스(154)와 상호 결합될 수도 있다. 이 경우, 세트 커버(156)는 세트 플레이트(156a)를 통해 지지 케이스(154)의 바닥면에 체결되는 복수의 체결 나사에 의해 지지 케이스(154)와 결합될 수 있다.
상기 에지 실링 부재(170)는 디스플레이 패널(110)의 에지부, 즉 상기 상부 기판(113)과 하부 기판(111)의 에지 부위에 도포되어 경화된다. 구체적으로, 상기 에지 실링 부재(170)는 외부로 노출되는 디스플레이 패널(110)의 상부면 각 모서리 및 각 측면을 덮도록 소정의 두께로 형성된다.
상기 에지 실링 부재(170)는 실리콘 계열 또는 자외선(UV) 경화 계열의 실링제(또는 수지(Resin))로 이루어질 수 있으나, 공정 택 타임(Tack Time)을 고려하면 자외선(UV) 경화 계열의 실링제로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 에지 실링 부재(170)는 무색(또는 투명) 또는 유색(예를 들어, 청색, 적색, 청록색, 또는 흑색)이 될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 디스플레이 장치(100)의 디자인적인 측면에 따라 선택될 수 있으며, 하부 기판(111)의 내부 전반사에 의한 디스플레이 패널(110)의 측면 빛샘을 방지하기 위하여 유색 수지 또는 광 차단 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.
이상과 같은, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 하부 기판(111)의 전면과 배면에 형성되어 패드 접속 부재(119)를 통해 서로 접속되는 전면 및 배면 패드부(115, 117), 상기 배면 패드부(117)에 접속되는 패널 구동부(130)를 포함함으로써 패널 구동부(130)를 가리기 위한 별도의 기구물이 필요 없으며, 하부 기판(111)과 상부 기판(113)이 서로 동일한 크기를 가지므로 디스플레이 패널(110)의 강성을 향상시킬 수 있다. 더욱이, 본 발명의 제 1 실시 예의 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110)이 접착 부재(140)에 의해 패널 지지부(150)에 결합되어 디스플레이 패널(110)의 각 측면과 상면 전체가 외부로 노출됨으로써 디스플레이 패널(110)의 전면부가 단차없이 평면 형태를 갖는다. 결과적으로, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 테두리를 형성하는 베젤 및 베젤에 의한 전면 단차부 각각이 모두 제거됨으로써 디자인적인 관점에서 향상된 미감을 가질 수 있다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 도면이고, 도 6은 도 5에 도시된 Ⅲ-Ⅲ' 선의 단면을 나타내는 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 디스플레이 장치(200)는 디스플레이 패널(110), 백 라이트 유닛(120), 패널 구동부(130), 패널 지지부(150), 및 에지 실링 부재(170)를 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 디스플레이 장치(200)는 패널 지지부(150)의 세트 커버(256)를 제외한 나머지 구성들은 도 2 내지 도 4를 참조하여 전술한 상기 디스플레이 장치(100)와 동일하므로 동일한 구성들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
상기 세트 커버(256)는 가이드 프레임(152)에 결합되어 가이드 프레임(152)을 둘러쌈과 아울러 디스플레이 패널(110)의 각 측면을 둘러싼다. 이러한 세트 커버(256)는 플라스틱 재질 또는 금속 재질로 이루어질 수 있으나, 제품화된 디스플레이 장치(200)의 미감을 향상시키기 위해 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 이를 위해, 세트 커버(256)는 세트 플레이트(256a), 및 세트 측벽(256b)을 포함하여 구성된다.
세트 플레이트(256a)는 플레이트 형태로써 제품화된 디스플레이 장치(200)의 후면 제품 커버 역할을 한다. 즉, 세트 플레이트(256a)는 텔레비전, 노트북 컴퓨터, 또는 테블릿 컴퓨터 등의 디스플레이 제품의 후면 제품 커버가 될 수 있다.
세트 측벽(256b)은 가이드 프레임(152)의 측면을 감싸도록 세트 플레이트(256a)의 가장자리 부분으로부터 수직하게 절곡된다. 이러한 세트 측벽(256b)은 전술한 체결 부재에 의해 가이드 프레임(152)과 결합되어 디스플레이 패널(110)의 각 측면, 즉 전술한 에지 실링 부재(170)를 감쌈으로써 디스플레이 패널(110)의 상면 전체만을 외부로 노출시킨다. 이러한, 세트 측벽(256b)은 가이드 프레임(152)의 측면을 감싸도록 외부로 노출됨으로써 제품화된 디스플레이 장치(100)의 측면 제품 커버 역할을 하는 것으로, 텔레비전, 노트북 컴퓨터, 또는 테블릿 컴퓨터 등의 디스플레이 제품의 측면 제품 커버가 될 수 있다.
상기 세트 측벽(256b)과 디스플레이 패널(110)의 측면 사이에는 전면 데코 부재(미도시)가 형성될 수 있다. 상기 전면 데코 부재는 광경화성 또는 열광경화성 수지로 이루어져 상기 세트 측벽(256b)과 디스플레이 패널(110)의 측면 사이에 마련되는 갭(Gap) 공간을 주입되어 경화됨으로써 상기 갭 공간을 밀봉한다.
이와 같은, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 디스플레이 장치(200)는 전술한 제 1 실시 예의 디스플레이 장치(100)와 동일한 효과를 제공할 수 있다. 다만, 상기 디스플레이 장치(200)는 세트 측벽(256)의 상부면이 외부로 노출되고, 이로 인해 세트 측벽(156)의 두께에 대응되는 베젤 폭을 가지지만, 상기 세트 측벽(256)의 두께가 1 ~ 2mm 범위를 가지므로 매우 얇은 베젤 폭을 가지는 대신에 디스플레이 패널(110)이 보다 안정감 있게 지지될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 패드 접속 부재를 설명하기 위한 도면들이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 패드 접속 부재(119)는 하부 기판(111)의 측면을 감싸도록 밴딩되어 전면 패드부(115)와 배면 패드부(117)에 부착된 접속 필름으로 이루어질 수 있다.
상기 접속 필름은 상기 전면 패드부(115)의 전면 패드 배선과 상기 배면 패드부(117)의 배면 패드 배선을 전기적으로 접속시키기 위한 배선 패턴을 포함하여 이루어진다. 상기 접속 필름은 유연성을 가지므로, 상기 전면 패드부(115)에 부착된 후, 하부 기판(111)의 측면 방향으로 밴딩되어 하부 기판(111)의 측면에 부착되고, 그 후 다시 상기 배면 패드부(117) 쪽으로 밴딩되어 배면 패드부(117)에 부착된다. 이러한 상기 접속 필름은 TAB(Tape Automated Bonding) 공정에 의해 상기 전면 패드부(115)의 전면 패드 배선과 상기 배면 패드부(117)의 배면 패드 배선을 전기적으로 접속된다.
상기 접속 필름의 상면은 하부 기판(111)과 상부 기판(113)을 대향 합착시킴과 아울러 상기 전면 패드부(115)를 덮는 합착 실링 부재(112)에 의해 덮인다. 또한, 상기 접속 필름의 측면과 배면은 디스플레이 패널(110), 즉 하부 기판(111)과 상부 기판(113)의 각 측면에 형성된 에지 실링 부재(170)에 의해 덮임으로써 외부로 노출되지 않는다. 이에 따라, 상기 접속 필름은 합착 실링 부재(112)와 에지 실링 부재(170)에 의해 덮임으로써 외부의 충격 등으로부터 보호될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 패드 접속 부재를 설명하기 위한 도면들이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 패드 접속 부재(119)는 하부 기판(111)의 측면에 형성되어 전면 패드부와 배면 패드부를 전기적으로 접속시키는 복수의 접속 배선으로 이루어질 수 있다.
상기 복수의 접속 배선은 상기 하부 기판(111)의 측면이 소정 기울기로 기울여지거나 수직하게 세워진 상태에서 수행되는 박막 증착 공정에 의해 형성됨으로써 상기 전면 패드부(115)의 패드 배선과 상기 배면 패드부(117)의 패드 배선 각각을 전기적으로 접속시킨다. 또는, 상기 복수의 접속 배선은 상기 하부 기판(111)의 측면이 수직하게 세워진 상태에서 수행되는 프린팅 공정에 의해 형성됨으로써 상기 전면 패드부(115)의 전면 패드 배선과 상기 배면 패드부(117)의 배면 패드 배선 각각을 전기적으로 접속시킨다.
상기 복수의 접속 배선은 디스플레이 패널(110), 즉 하부 기판(111)과 상부 기판(113)의 각 측면에 형성된 에지 실링 부재(170)에 의해 덮임으로써 외부로 노출되지 않는다. 이에 따라, 상기 복수의 접속 배선은 에지 실링 부재(170)에 의해 덮임으로써 외부의 충격 등으로부터 보호될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 패드 접속 부재를 설명하기 위한 도면들이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 패드 접속 부재(119)는 하부 기판(111)을 관통하도록 형성되어 전면 패드부(115)와 배면 패드부(117)를 전기적으로 접속시키는 복수의 컨택 홀로 이루어질 수 있다.
상기 복수의 컨택 홀은 레이저 공정에 의해 전면 패드부(115)의 전면 패드 배선과 상기 배면 패드부(117)의 배면 패드 배선 사이의 하부 기판(111)을 관통하도록 형성됨으로써 상기 전면 패드 배선과 상기 배면 패드 배선 각각을 전기적으로 접속시킨다. 상기 복수의 컨택 홀은 상기 전면 패드부(115) 또는 상기 배면 패드부(117)의 형성 공정 이전에 형성되거나, 상기 전면 패드부(115)와 상기 배면 패드부(117)의 형성 공정 이후에 형성될 수 있다.
한편, 상기 패드 접속 부재(119)는 상기 컨택 홀 내부에 채워진 도전성 금속 물질을 포함하여 구성될 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 변형 제 1 실시 예에 따른 패널 구동부를 설명하기 위한 도면들이다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 본 발명의 변형 제 1 실시 예에 따른 패널 구동부(230)는 데이터 구동 집적 회로(232), 연성 인쇄 회로 필름(234), 인쇄회로기판(236), 및 구동 회로부(238)를 포함하여 구성된다.
데이터 구동 집적 회로(232)는 GOG(Chip On Glass) 방식에 의해 하부 기판(111)의 배면에 직접 실장되어 전술한 배면 패드부(117)에 직접적으로 접속된다. 이를 위해, 상기 배면 패드부(117)는 연성 인쇄 회로 필름(234)에 접속되는 제 1 배면 패드 배선(117a), 및 패드 접속 부재(119)를 통해 전면 패드부(115)에 전기적으로 접속되는 제 2 배면 패드 배선(117b)을 포함하여 구성된다. 이에 따라, 상기 데이터 구동 집적 회로(232)의 입력 범프(또는 단자)는 이방성 도전 필름(미도시)을 통해 상기 제 1 배면 패드 배선(117a)에 전기적으로 결합된다. 그리고, 상기 데이터 구동 집적 회로(232)의 출력 범프(또는 단자) 역시 이방성 도전 필름을 통해 상기 제 2 배면 패드 배선(117b)에 전기적으로 결합된다.
이와 같은 데이터 구동 집적 회로(232)는 연성 인쇄 회로 필름(234)을 통해 구동 회로부(238)로부터 공급되는 데이터 신호, 제어 신호, 전원에 따라 데이터 신호를 생성하여 출력한다. 이에 따라, 상기 데이터 신호는 접속 필름으로 이루어진 패드 접속 부재(119), 및 전면 패드부(115)를 경유하여 데이터 라인에 공급된다.
연성 인쇄 회로 필름(234)은 상기 배면 패드부(117)의 제 1 배면 패드 배선(117a)에 접속됨과 아울러, 인쇄회로기판(236)에 접속된다. 이때, 연성 인쇄 회로 필름(234)의 일단은 TAB(Tape Automated Bonding) 공정에 의해 상기 제 1 배면 패드 배선(117a)에 부착되거나, 상기 제 1 배면 패드 배선(117a)에 설치된 커넥터(미도시)에 결합될 수 있다. 그리고, 연성 인쇄 회로 필름(234)의 타단은 상기 인쇄회로기판(236)에 설치된 커넥터(미도시)에 결합된다.
구동 회로부(238)는 인쇄회로기판(236)에 실장되어 데이터 구동 집적 회로(232)와 게이트 구동 회로 각각을 구동한다. 이를 위해, 구동 회로부(238)는 데이터 구동 집적 회로(232)와 게이트 구동 회로 각각의 구동을 제어하는 타이밍 제어부(미도시), 각종 전원 회로(미도시), 및 메모리 소자(미도시) 등을 포함하여 구성된다.
한편, 상기 게이트 구동 회로는 전술한 바와 같이 하부 기판(111)의 상면에 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 칩(chip) 형태의 게이트 구동 집적 회로로 이루어질 수 있다. 이 경우, 하부 기판(111)의 단변 비표시영역 상면에는 전술한 전면 패드부와 같은 게이트용 전면 패드부(미도시)가 형성되고, 이에 반대되는 하부 기판(111)의 배면에는 게이트용 배면 패드부(미도시)가 형성된다. 그리고, 상기 게이트용 전면 및 배면 패드부는 전술한 패드 접속 부재에 의해 서로 전기적으로 접속된다. 이에 따라, 상기 게이트 구동 집적 회로는 상기 게이트용 배면 패드부에 접속됨으로써 게이트용 배면 패드부와 패드 접속 부재 및 게이트용 전면 패드부를 경유하여 게이트 라인에 접속된다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 변형 제 2 실시 예에 따른 패널 구동부를 설명하기 위한 도면들로써, 이는 하부 기판(111)의 배면에 형성된 배면 패드부(117)가 접속 배선으로 이루어진 패드 접속 부재(119)를 통해 하부 기판(111)의 전면에 형성된 전면 패드부(115)에 접속되는 것을 제외하고는 전술한 도 10a 및 도 10b의 패널 구동부(230)와 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 변형 제 3 실시 예에 따른 패널 구동부를 설명하기 위한 도면들로써, 이는 하부 기판(111)의 배면에 형성된 배면 패드부(117)가 컨택 홀로 이루어진 패드 접속 부재(119)를 통해 하부 기판(111)의 전면에 형성된 전면 패드부(115)에 접속되는 것을 제외하고는 전술한 도 10a 및 도 10b의 패널 구동부(230)와 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 13a 내지 도 13g는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 13a 내지 도 13g를 참조하여 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 단계적으로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 13a에 도시된 바와 같이, 하부 기판(111)의 전면 및 배면 일측 가장자리 부분에 복수의 배면 패드 배선으로 이루어진 배면 패드부(117)를 형성한다.
그런 다음, 도 13b에 도시된 바와 같이, 하부 기판(111)의 표시 영역 상면에 박막 트랜지스터(미도시)를 형성하고, 하부 기판(111)의 비표시 영역 상면에 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 접속되는 복수의 전면 패드 배선으로 이루어진 전면 패드부(115)를 형성한다. 이때, 상기 전면 패드부(115)는 상기 배면 패드부(117)보다 먼저 형성되어도 무방하다.
그런 다음, 도 13c에 도시된 바와 같이, 복수의 배선 패턴을 가지는 접속 필름으로 이루어진 패드 접속 부재(119)를 이용하여 상기 전면 패드부(115)와 상기 배면 패드부(117)를 전기적으로 접속시킨다. 구체적으로, 도 13c 내의 (a)와 같이, 상기 패드 접속 부재(119)의 일단을 상기 전면 패드부(115)에 부착한 후, 도 13c 내의 (b)와 같이, 상기 전면 패드부(115)에 부착된 패드 접속 부재(119)의 타단을 하부 기판(111)의 측면 쪽으로 밴딩한 다음, 도 13c 내의 (c)와 같이, 밴딩된 패드 접속 부재(119)의 타단을 상기 배면 패드부(117)에 부착한다. 이때, 하부 기판(111)의 측면 쪽으로 밴딩된 패드 접속 부재(119)의 측면 밴딩부는 접착제에 의해 하부 기판(111)의 측면에 부착될 수 있다.
그런 다음, 도 13d에 도시된 바와 같이, 하부 기판(111)의 상면 가장자리 부분에 합착 실링 부재(112)를 형성함과 아울러 하부 기판(111)의 표시 영역 상면에 액정을 적하한 후, 상기 합착 실링 부재(112)를 이용하여 액정이 적하된 하부 기판(111)과 상부 기판(113)을 대향 합착한다. 이때, 상기 합착 실링 부재(112)는 하부 기판(111)의 상면에 형성된 전면 패드부(115)를 덮는다.
이어, 상부 기판(113)의 상면에 상부 편광 부재(113p)를 부착하고, 하부 기판(111)의 하면에 하부 편광 부재(111p)를 부착함으로써 디스플레이 패널(110)을 제조한다. 이때, 상부 편광 부재(113p)는 전술한 바와 같이, 상부 기판(113)보다 넓은 면적을 가지도록 상부 기판(113)의 상면에 부착된 후, 레이저 컷팅 공정을 통해 컷팅될 수 있다.
그럼 다음, 도 13e에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(110)의 측면, 즉 상부 기판(113)과 하부 기판(111)의 각 측면에 에지 실링 부재(170)를 도포하여 경화시킨다.
그런 다음, 도 13f에 도시된 바와 같이, 하부 기판(111)의 배면에 형성된 배면 패드부(117)에 패널 구동부(130)를 접속시킨다.
일 실시 예에 있어서, 상기 배면 패드부(117)에 패널 구동부(130)를 접속시키는 과정은 데이터 구동 집적 회로(134)가 실장된 회로 필름(132)의 일단을 상기 배면 패드부(117)에 부착하는 공정, 및 회로 필름(132)의 타단을 인쇄회로기판(136)에 부착하는 공정을 포함하여 이루어질 수 있다.
다른 실시 예에 있어서, 상기 배면 패드부(117)에 패널 구동부(130)를 접속시키는 과정은, 도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 데이터 구동 집적 회로(232)를 상기 배면 패드부(117)의 제 1 및 제 2 배면 패드 배선(117a, 117b)에 부착하는 공정, 상기 제 1 배면 패드 배선(117a)에 연성 회로 인쇄 필름(234)을 부착하는 공정, 및 상기 연성 회로 인쇄 필름(234)을 인쇄회로기판(236)에 접속시키는 공정을 포함하여 이루어질 수 있다.
그런 다음, 도 13g에 도시된 바와 같이, 상기 패널 구동부(130, 230)를 패널 지지 부재(150)에 수납함과 아울러 상기 디스플레이 패널(110)의 상면 전체가 외부로 노출되도록 상기 디스플레이 패널(110)과 상기 패널 지지부(150)를 결합한다. 상기 디스플레이 패널(110)과 상기 패널 지지부(150)를 결합하는 과정은 세트 커버(156)의 수납 공간에 지지 케이스(154)를 수납한 후, 상기 지지 케이스(154) 내부에 백 라이트 유닛(120)을 수납하는 공정, 접착 부재(140)를 이용하여 디스플레이 패널(110)의 배면 가장자리 부분에 가이드 프레임(152)을 결합하는 공정, 및 디스플레이 패널(110)의 배면 가장자리 부분에 결합된 가이드 프레임(152)을 상기 지지 케이스(154)에 안착시킴과 아울러 상기 가이드 프레임(152)을 세트 커버(156)에 결합하는 공정을 포함하여 이루어질 수 있다. 이때, 상기 세트 커버(156)는 디스플레이 패널(110)의 배면 가장자리 부분을 지지하거나 접착제에 의해 디스플레이 패널(110)의 배면 가장자리 부분에 결합되어 상기 디스플레이 패널(110)의 상면 전체와 각 측면을 외부로 노출시키거나, 상기 에지 실링 부재(170)를 둘러싸 상기 디스플레이 패널(110)의 측면 테두리(또는 베젤)를 형성해 상기 디스플레이 패널의 상면 전체만을 외부로 노출시킨다.
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서, 전면 패드부와 배면 패드부 및 패드 접속 부재의 형성 공정을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 14a 내지 도 14c를 참조하여 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서, 전면 패드부와 배면 패드부 및 패드 접속 부재의 형성 공정을 단계적으로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 14a에 도시된 바와 같이, 하부 기판(111)의 배면 일측 가장자리 부분에 복수의 배면 패드 배선으로 이루어진 배면 패드부(117)를 형성한다.
그런 다음, 도 14b에 도시된 바와 같이, 하부 기판(111)의 표시 영역 상면에 박막 트랜지스터(미도시)를 형성하고, 하부 기판(111)의 비표시 영역 상면에 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 접속되는 복수의 전면 패드 배선으로 이루어진 전면 패드부(115)를 형성한다. 이때, 상기 전면 패드부(115)는 상기 배면 패드부(117)보다 먼저 형성되어도 무방하다.
그런 다음, 도 14c에 도시된 바와 같이, 복수의 접속 배선으로 이루어진 패드 접속 부재(119)를 상기 하부 기판(111)의 측면에 형성함으로써 상기 전면 패드부(115)와 상기 배면 패드부(117)를 전기적으로 접속시킨다. 이러한 패드 접속 부재(119)는 상기 전면 패드부(115) 또는 상기 배면 패드부(117)의 형성하는 박막 증착 공정 이후에, 하부 기판(111)의 측면을 소정 기울기로 기울이거나 수직하게 세운 상태에서 수행되는 박막 증착 공정에 의해 형성되거나, 하부 기판(111)의 측면을 수직하게 세운 상태에서 수행되는 프린팅 공정에 의해 형성될 수 있다.
이와 같은, 전면 패드부와 배면 패드부 및 패드 접속 부재의 형성 공정 이후의 디스플레이 장치의 제조 방법은 전술한 도 13d 내지 도 13g 각각에 도시된 공정을 포함하여 이루어진다.
도 15a 내지 도 15c는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서, 전면 패드부와 배면 패드부 및 패드 접속 부재의 형성 공정을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 15a 내지 도 15c를 참조하여 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서, 전면 패드부와 배면 패드부 및 패드 접속 부재의 형성 공정을 단계적으로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 15a에 도시된 바와 같이, 하부 기판(111)의 배면 일측 가장자리 부분에 복수의 배면 패드 배선으로 이루어진 배면 패드부(117)를 형성한다.
그런 다음, 도 15b에 도시된 바와 같이, 하부 기판(111)의 표시 영역 상면에 박막 트랜지스터(미도시)를 형성하고, 하부 기판(111)의 비표시 영역 상면에 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 접속되는 복수의 전면 패드 배선으로 이루어진 전면 패드부(115)를 형성한다. 이때, 상기 전면 패드부(115)는 상기 배면 패드부(117)보다 먼저 형성되어도 무방하다.
그런 다음, 도 15c에 도시된 바와 같이, 복수의 컨택 홀로 이루어진 패드 접속 부재(119)를 상기 하부 기판(111)의 측면에 형성함으로써 상기 전면 패드부(115)와 상기 배면 패드부(117)를 전기적으로 접속시킨다. 이러한 패드 접속 부재(119)의 상기 복수의 컨택 홀은 레이저 공정에 의해 전면 패드부(115)의 전면 패드 배선과 상기 배면 패드부(117)의 배면 패드 배선 사이의 하부 기판(111)을 관통하도록 형성됨으로써 상기 전면 패드 배선과 상기 배면 패드 배선 각각을 전기적으로 접속시킨다.
한편, 상기 패드 접속 부재(119)의 형성 방법은 상기 컨택 홀 내부에 도전성 금속 물질을 채우는 공정을 더 포함하여 이루어질 수 있다.
이와 같은, 전면 패드부와 배면 패드부 및 패드 접속 부재의 형성 공정 이후의 디스플레이 장치의 제조 방법은 전술한 도 13d 내지 도 13g 각각에 도시된 공정을 포함하여 이루어진다.
도 16a 내지 도 16c는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서, 전면 패드부와 배면 패드부 및 패드 접속 부재의 형성 공정을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 16a 내지 도 16c를 참조하여 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서, 전면 패드부와 배면 패드부 및 패드 접속 부재의 형성 공정을 단계적으로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 16a에 도시된 바와 같이, 전술한 전면 패드부와 배면 패드부가 형성될 하부 기판(111)의 일측 가장자리 부분에 복수의 컨택 홀(111a)을 형성한다. 상기 복수의 컨택 홀(111a)은 레이저 공정에 의해 하부 기판(111)을 관통하도록 형성된다.
그런 다음, 도 16b에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 컨택 홀(111a) 각각에 중첩되는 하부 기판(111)의 배면 일측 가장자리 부분에 복수의 배면 패드 배선으로 이루어진 배면 패드부(117)를 형성한다. 이때, 상기 복수의 배면 패드 배선은 상기 하부 기판(111)의 배면에 형성됨과 아울러 상기 컨택 홀(111a) 내부에도 형성된다.
그런 다음, 도 16c에 도시된 바와 같이, 하부 기판(111)의 표시 영역 상면에 박막 트랜지스터(미도시)를 형성하고, 상기 복수의 컨택 홀(111a) 각각에 중첩되는 하부 기판(111)의 비표시 영역 상면에 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 접속되는 복수의 전면 패드 배선으로 이루어진 전면 패드부(115)를 형성한다. 이때, 상기 복수의 전면 패드 배선은 상기 하부 기판(111)의 전면에 형성됨과 아울러 상기 컨택 홀(111a) 내부에도 형성된다. 이에 따라, 상기 배면 패드부(117)와 상기 전면 패드부(115) 각각의 패드 배선은 상기 컨택 홀(111a)을 통해 서로 전기적으로 접속된다.
상기 전면 패드부(115)는 상기 배면 패드부(117)보다 먼저 형성되어도 무방하다.
이와 같은, 전면 패드부와 배면 패드부 및 패드 접속 부재의 형성 공정 이후의 디스플레이 장치의 제조 방법은 전술한 도 13d 내지 도 13g 각각에 도시된 공정을 포함하여 이루어진다.
이상의 실시 예들에 따른 디스플레이 장치는 백 라이트 유닛을 구비하는 액정 표시 장치를 대상으로 하여 주로 설명하였지만, 본 발명의 실시 예들에 따른 디스플레이 장치는 상술한 액정 표시 장치로 한정되는 것은 아니고, 유기 발광 표시 장치 등과 같은 다양한 평판 표시 장치가 될 수 있다. 예를 들어, 유기 발광 표시 장치로 이루어진 디스플레이 장치는 상술한 본 발명에서와 같은 상부 기판 또는 하부 기판에 유기 발광 소자를 형성하고, 상부 기판에 접속된 패널 구동부를 통해 유기 발광 소자를 구동시켜 상부 기판을 통해 외부로 방출되는 광을 이용하여 영상을 표시하게 된다.
한편, 본 발명의 실시 예들에 따른 디스플레이 장치는 텔레비전(또는 모니터)의 디스플레이 장치 이외에도, 노트북 컴퓨터, 테블릿 컴퓨터, 또는 각종 휴대용 정보기기의 디스플레이 장치로 사용될 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 디스플레이 장치 110: 디스플레이 패널
111: 하부 기판 112: 합착 실링 부재
113: 상부 기판 115: 전면 패드부
117: 배면 패드부 119: 패드 접속 부재
130: 패널 구동부 150: 패널 지지부
152: 가이드 프레임 154: 지지 케이스
156: 세트 커버 170: 에지 실링 부재

Claims (12)

  1. 대향 합착되는 하부 기판과 상부 기판으로 이루어지고, 상기 하부 기판의 비표시 영역에 형성된 전면 패드부와 상기 하부 기판의 배면에 형성된 배면 패드부 및 상기 전면 패드부를 상기 배면 패드부에 전기적으로 접속시키는 패드 접속 부재를 포함하는 디스플레이 패널;
    상기 하부 기판의 배면에 배치되어 상기 배면 패드부에 접속되는 패널 구동부; 및
    상기 패널 구동부를 수납함과 아울러 상기 디스플레이 패널의 상면 전체가 외부로 노출되도록 상기 디스플레이 패널을 지지하는 패널 지지 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 패드 접속 부재는 상기 하부 기판의 측면을 감싸도록 밴딩되어 상기 전면 패드부와 상기 배면 패드부에 부착된 접속 필름인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 패드 접속 부재는,
    상기 하부 기판의 측면에 패턴 형태로 형성되어 상기 전면 패드부와 상기 배면 패드부를 전기적으로 접속시키는 접속 배선이거나,
    상기 하부 기판을 관통하도록 형성되어 상기 전면 패드부와 상기 배면 패드부를 전기적으로 접속시키는 컨택 홀인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패널 구동부는,
    상기 배면 패드부에 직접적으로 접속된 구동 집적 회로를 포함하여 구성되거나,
    회로 필름을 통해 상기 배면 패드부에 간접적으로 접속된 구동 집적 회로를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상부 기판과 하부 기판의 에지 부위에 도포되어 경화된 에지 실링 부재를 더 포함하며,
    상기 패널 지지 부재는 상기 에지 실링 부재를 외부로 노출시키거나 상기 에지 실링 부재를 둘러싸는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부 기판은 하부 기판과 동일한 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  7. 하부 기판의 배면에 배면 패드부를 형성하는 공정;
    상기 하부 기판의 표시 영역에 박막 트랜지스터를 형성하고, 상기 하부 기판의 비표시 영역에 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 접속되는 전면 패드부를 형성하는 공정;
    패드 접속 부재를 이용하여 상기 전면 패드부와 상기 배면 패드부를 전기적으로 접속시키는 공정;
    합착 실링 부재를 이용하여 상기 하부 기판과 상부 기판을 대향 합착하는 공정;
    패널 구동부를 상기 배면 패드부에 접속시키는 공정; 및
    상기 패널 구동부를 패널 지지 부재에 수납함과 아울러 상기 디스플레이 패널의 상면 전체가 외부로 노출되도록 상기 디스플레이 패널을 상기 패널 지지 부재에 결합하는 공정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 패드 접속 부재는 상기 하부 기판의 측면을 감싸도록 밴딩되어 상기 전면 패드부와 상기 배면 패드부에 부착된 필름인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 패드 접속 부재는,
    상기 하부 기판의 측면에 패턴 형태로 형성되어 상기 전면 패드부와 상기 배면 패드부를 전기적으로 접속시키는 접속 배선이거나,
    상기 하부 기판을 관통하도록 형성되어 상기 전면 패드부와 상기 배면 패드부를 전기적으로 접속시키는 컨택 홀인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 방법.
  10. 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패널 구동부를 상기 배면 패드부에 접속시키는 공정은 상기 배면 패드부에 구동 집적 회로를 직접적으로 접속시키거나, 회로 필름을 통해 상기 배면 패드부에 구동 집적 회로를 간접적으로 접속시키는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 방법.
  11. 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 합착된 상기 상부 기판과 하부 기판의 에지 부위에 에지 실링 부재를 도포하여 경화시키는 공정을 더 포함하여 이루어지고,
    상기 패널 지지 부재는 상기 에지 실링 부재를 외부로 노출시키거나 상기 에지 실링 부재를 감싸는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 방법.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 상부 기판은 하부 기판과 동일한 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 방법.
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