KR20130104285A - Lift pin assembly and apparatus for treating substrate having the same - Google Patents

Lift pin assembly and apparatus for treating substrate having the same Download PDF

Info

Publication number
KR20130104285A
KR20130104285A KR1020120025659A KR20120025659A KR20130104285A KR 20130104285 A KR20130104285 A KR 20130104285A KR 1020120025659 A KR1020120025659 A KR 1020120025659A KR 20120025659 A KR20120025659 A KR 20120025659A KR 20130104285 A KR20130104285 A KR 20130104285A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
axis direction
horizontal
guide rail
horizontal movement
Prior art date
Application number
KR1020120025659A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101319022B1 (en
Inventor
유광균
Original Assignee
피에스케이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 피에스케이 주식회사 filed Critical 피에스케이 주식회사
Priority to KR1020120025659A priority Critical patent/KR101319022B1/en
Publication of KR20130104285A publication Critical patent/KR20130104285A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101319022B1 publication Critical patent/KR101319022B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54426—Marks applied to semiconductor devices or parts for alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PURPOSE: A lift pin assembly and a substrate processing apparatus including the same are provided to enable a user to conveniently mount, repair, maintain, and manage the lift pin assembly by moving a lift pin in all directions. CONSTITUTION: A processing chamber (100) provides a processing space for processing a substrate. The processing space of the processing chamber is divided into a first space and a second space by a partition (180). A plasma generating unit (300) generates plasma and provides the plasma to the induction space (132) of a sealing cover (130). The plasma generating unit includes a plasma source part (301), a gas supply pipe (302), a magnetron (303), and a waveguide (304). Susceptors are installed in the first space and the second space of the processing chamber to support the substrate and include chucks (210) and support shafts (220) which are arranged under the chuck and support the chucks.

Description

리프트 핀 어셈블리 및 그것을 구비한 기판 처리 장치{lift pin assembly and apparatus for treating substrate having the same}Lift pin assembly and apparatus for treating substrate having the same

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 서셉터에 기판을 로딩/언로딩 시키기 위하여 사용되는 리프트 핀 어셈블리 및 그것을 구비한 기나 처리 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a lift pin assembly used for loading / unloading a substrate into a susceptor and a device or processing apparatus having the same.

일반적으로 반도체 소자는 기판에 다수의 공정들을 반복적으로 실시하여 제조된다. 예를 들자면 기판 상에 절연막이나 도전체막 등의 물질막을 증착하는 공정, 증착된 물질막을 소자 형성을 위하여 필요한 형태로 패터닝하는 공정 그리고 전 공정을 거치면서 기판 상에 형성된 잔류물을 제거하는 공정 그리고 기판이나 물질막내에 소정의 불순물을 주입하는 공정이 있다.Generally, a semiconductor device is manufactured by repeatedly performing a plurality of processes on a substrate. For example, a process of depositing a material film such as an insulating film or a conductor film on a substrate, a process of patterning the deposited material film into a shape necessary for device formation, and a process of removing residues formed on the substrate through the entire process, and the substrate However, there is a step of injecting predetermined impurities into the material film.

이러한 공정들을 진행하기 위해서는 각각의 공정을 수행하는 공정 챔버 내부에 설치된 기판 서셉터로 기판을 로딩하여 필요한 공정을 수행하고, 공정이 완료되면 이 기판을 외부로 언로딩하여 다음 공정을 위하여 이동시키는 과정을 필요에 따라 반복하게 된다. In order to proceed with these processes, a substrate is loaded into a substrate susceptor installed in a process chamber that performs each process to perform a necessary process, and when the process is completed, the substrate is unloaded to the outside to move for the next process. Repeat as necessary.

이를 위하여 공정 챔버에는 기판을 안정적으로 기판 서셉터에 안착시켜야 하는데, 이를 위하여 기판 서셉터 상으로 기판을 이송하는 로봇암과 기판을 기판 서셉터 상에 안착시키는 리프트 핀 어셈블리가 사용된다. To this end, the process chamber must be reliably seated on the substrate susceptor. For this purpose, a robot arm for transferring the substrate onto the substrate susceptor and a lift pin assembly for seating the substrate on the substrate susceptor are used.

이러한 리프트 핀 어셈블리는 공정 챔버에 조립할 때 장비 외부 환경이나 셋-업 과정 혹은 리프트 핀 및 기타 부품의 공차 등으로 핀 얼라인이 잘못된 경우 공정 챔버를 분해하여 재조립해야 하는 불편함이 있다.Such a lift pin assembly is inconvenient to disassemble and reassemble the process chamber when the pin alignment is incorrect due to the external environment of the equipment, the set-up process, or the tolerance of the lift pin and other components when assembling the process chamber.

본 발명의 실시예들은 리프트 핀의 정렬이 가능한 리프트 핀 어셈블리 및 기판 처리 장치를 제공하는데 있다. Embodiments of the present invention provide a lift pin assembly and a substrate processing apparatus capable of aligning lift pins.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 측면에 따르면, 내부공간이 형성된 챔버; 상기 내부공간에 위치하며 기판이 놓이는, 그리고 핀 홀이 형성된 서셉터; 상기 핀 홀에 위치하며, 상기 핀 홀을 따라 승강하는 리프트 핀을 갖는 리프트 핀 어셈블리를 포함하되; 상기 리프트 핀 어셈블리는 상기 리프트 핀을 지지하는 지지부재; 상기 지지부재가 설치되고, 상기 핀홀에 상기 리프트 핀이 정위치되도록 상기 지지부재를 X축방향 및 Y축방향으로 이동시키는 정렬부재; 및 상기 정렬부재를 Z축 방향으로 승강시키는 구동부재를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma processing apparatus including: a chamber having an internal space formed therein; A susceptor positioned in the inner space, on which a substrate is placed, and in which pin holes are formed; A lift pin assembly positioned in the pin hole, the lift pin assembly having a lift pin for elevating along the pin hole; The lift pin assembly includes a support member for supporting the lift pin; An alignment member installed with the support member and moving the support member in the X-axis direction and the Y-axis direction such that the lift pin is positioned in the pinhole; And a drive member for elevating the alignment member in the Z-axis direction.

또한, 상기 정렬부재는 상기 구동부재에 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 상기 구동부재에 의해 이동되는 고정 플레이트; 상기 고정 플레이트에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1수평이동 플레이트; 및 상기 제1수평이동 플레이트에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2수평이동 플레이트를 포함할 수 있다.In addition, the alignment member is fixed to the drive plate is installed to be movable in the Z-axis direction and moved by the drive member; A first horizontal plate configured to be movable in the X-axis direction on the fixed plate; And a second horizontal plate configured to be movable in the Y-axis direction on the first horizontal plate.

또한, 상기 정렬부재는 상기 고정 플레이트에 형성된 제1관통홀을 통해 상기 제1수평이동 플레이트에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 상기 제1수평이동 플레이트를 X축 방향으로 이동시키는 제1조정 볼트; 및 상기 제2수평이동 플레이트에 형성된 제2관통홀을 통해 상기 제2수평이동 플레이트에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 상기 제2수평이동 플레이트를 Y축 방향으로 이동시키는 제2조정 볼트를 더 포함할 수 있다.In addition, the alignment member is fastened to the first horizontal movement plate through the first through-hole formed in the fixing plate, the first adjusting bolt for moving the first horizontal movement plate in the X-axis direction according to the loosening or tightening; And a second adjustment bolt which is fastened to the second horizontal movement plate through a second through hole formed in the second horizontal movement plate and moves the second horizontal movement plate in the Y-axis direction as it is loosened or tightened. can do.

또한, 상기 고정 플레이트는 X축 방향으로 설치되는 제1가이드레일을 더 포함하고, 상기 제1수평이동 플레이트는 상기 제1가이드레일에 대응하는 형상의 제1가이드홈을 더 포함할 수 있다.The fixing plate may further include a first guide rail installed in the X-axis direction, and the first horizontal moving plate may further include a first guide groove having a shape corresponding to the first guide rail.

또한, 상기 제1수평 플레이트는 Y축 방향으로 설치되는 제2가이드레일을 더 포함하고, 상기 제2수평이동 플레이트는 상기 제2가이드레일에 대응하는 형상의 제2가이드홈을 더 포함할 수 있다.The first horizontal plate may further include a second guide rail installed in the Y-axis direction, and the second horizontal plate may further include a second guide groove having a shape corresponding to the second guide rail. .

또한, 상기 제1가이드레일 및 상기 제2가이드레일은 더브테일(DOVE TAIL) 형상으로 제공될 수 있다.In addition, the first guide rail and the second guide rail may be provided in a dovetail shape.

또한, 상기 정렬부재는 상기 고정 플레이트에 상기 제1조정볼트와 나란한 방향으로 설치되어 주변구조물에 상기 고정 플레이트를 탄력적으로 지지하는 제1탄성부재; 및 상기 제1수평이동 플레이트에 상기 제2조정볼트와 나란한 방향으로 설치되어 주변구조물에 상기 제1수평이동 플레이트를 탄력적으로 지지하는 제2탄성부재를 더 포함할 수 있다. The alignment member may include: a first elastic member installed on the fixing plate in a direction parallel to the first adjusting bolt to elastically support the fixing plate on a peripheral structure; And a second elastic member installed on the first horizontal moving plate in a direction parallel to the second adjusting bolt to elastically support the first horizontal moving plate in a peripheral structure.

본 발명의 일 측면에 따르면, 리프트 핀들; 상기 리프트 핀들이 설치되는 지지부재; 상기 지지부재가 설치되고, 상기 지지부재를 X축방향 및 Y축방향으로 이동시키는 정렬부재; 및 상기 정렬부재를 Z축 방향으로 승강시키는 구동부재를 포함하는 리프트 핀 어셈블리가 제공될 수 있다. According to an aspect of the invention, the lift pins; A support member to which the lift pins are installed; An alignment member installed with the support member and moving the support member in the X-axis direction and the Y-axis direction; And a driving member for elevating the alignment member in the Z-axis direction.

또한, 상기 지지부재는 상기 리프트 핀들이 수직하게 설치되며, 일단이 개방된 말발굽 형상의 리프트 후프; 및 상기 리프트 후프에 연결되는 샤프트를 갖고 상기 정렬부재에 설치되는 벨로우즈를 포함할 수 있다.In addition, the support member is the lift pins are vertically installed, one end of the horse-hoe shaped lift hoop open; And a bellows installed on the alignment member having a shaft connected to the lift hoop.

또한, 상기 정렬부재는 상기 구동부재에 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 상기 구동부재에 의해 이동되는 고정 플레이트; 상기 고정 플레이트에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1수평이동 플레이트; 및 상기 제1수평이동 플레이트에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2수평이동 플레이트를 포함할 수 있다. In addition, the alignment member is fixed to the drive plate is installed to be movable in the Z-axis direction and moved by the drive member; A first horizontal plate configured to be movable in the X-axis direction on the fixed plate; And a second horizontal plate configured to be movable in the Y-axis direction on the first horizontal plate.

또한, 상기 정렬부재는 상기 제1수평이동 플레이트를 X축 방향으로 이동시키는 제1조정 볼트; 및 상기 제2수평이동 플레이트를 Y축 방향으로 이동시키는 제2조정 볼트를 더 포함할 수 있다. In addition, the alignment member may include a first adjusting bolt for moving the first horizontal plate in the X-axis direction; And a second adjusting bolt for moving the second horizontal plate in the Y-axis direction.

또한, 상기 제1조정 볼트는 상기 고정 플레이트에 형성된 제1관통홀을 통해 상기 제1수평이동 플레이트에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 상기 제1수평이동 플레이트를 이동시키며, 상기 제2조정 볼트는 상기 제1수평이동 플레이트에 형성된 제2관통홀을 통해 상기 제2수평이동 플레이트에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 상기 제2수평이동 플레이트를 이동시킬 수 있다.In addition, the first adjustment bolt is fastened to the first horizontal movement plate through the first through-hole formed in the fixed plate, and moves the first horizontal movement plate according to the loosening or tightening, the second adjustment bolt is The second horizontal movement plate may be fastened to the second horizontal movement plate through a second through hole formed in the first horizontal movement plate, and then moved as the second horizontal movement plate is loosened or tightened.

또한, 상기 고정 플레이트는 X축 방향으로 설치되는 제1가이드레일을 포함하고, 상기 제1수평이동 플레이트는 상기 제1가이드레일에 대응하는 형상의 제1가이드홈을 포함할 수 있다. In addition, the fixing plate may include a first guide rail installed in the X-axis direction, and the first horizontal moving plate may include a first guide groove having a shape corresponding to the first guide rail.

또한, 상기 제1수평 플레이트는 Y축 방향으로 설치되는 제2가이드레일을 포함하고, 상기 제2수평이동 플레이트는 상기 제2가이드레일에 대응하는 형상의 제2가이드홈을 포함할 수 있다.The first horizontal plate may include a second guide rail installed in the Y-axis direction, and the second horizontal plate may include a second guide groove having a shape corresponding to the second guide rail.

또한, 상기 제1가이드레일 및 상기 제2가이드레일은 더브테일(DOVE TAIL) 형상으로 제공될 수 있다. In addition, the first guide rail and the second guide rail may be provided in a dovetail shape.

또한, 상기 정렬부재는 상기 고정 플레이트에 상기 제1조정볼트와 나란한 방향으로 설치되어 주변구조물에 상기 고정 플레이트를 탄력적으로 지지하는 제1탄성부재; 및 상기 제1수평이동 플레이트에 상기 제2조정볼트와 나란한 방향으로 설치되어 주변구조물에 상기 제1수평이동 플레이트를 탄력적으로 지지하는 제2탄성부재를 더 포함할 수 있다. The alignment member may include: a first elastic member installed on the fixing plate in a direction parallel to the first adjusting bolt to elastically support the fixing plate on a peripheral structure; And a second elastic member installed on the first horizontal moving plate in a direction parallel to the second adjusting bolt to elastically support the first horizontal moving plate in a peripheral structure.

본 발명에 의하면, 리프트 핀의 위치를 전,후,좌,우로 이동시킬 수 있어 리프트 핀 어셈블리의 장착 및 유지보수 그리고 장비 관리가 용이하다. According to the present invention, the position of the lift pin can be moved to the front, rear, left and right to facilitate installation and maintenance of the lift pin assembly and equipment management.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 리프트 핀 어셈블리의 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 리프트 핀 어셈블리를 후방에서 바라본 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 리프트 핀 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 5는 도 2에 도시된 리프트 핀 어셈블리의 정면도이다. 1 is a diagram illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of the lift pin assembly shown in FIG. 1.
3 is a perspective view of the lift pin assembly shown in FIG. 2 viewed from the rear;
4 is an exploded perspective view of the lift pin assembly shown in FIG. 2.
5 is a front view of the lift pin assembly shown in FIG. 2.

본 명세서에서 사용되는 용어와 첨부된 도면은 본 발명을 용이하게 설명하기 위한 것이므로, 본 발명이 용어와 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.The terms and accompanying drawings used herein are for the purpose of illustrating the present invention easily, and the present invention is not limited by the terms and drawings.

본 발명에 이용되는 기술 중 본 발명의 사상과 밀접한 관련이 없는 공지의 기술에 관한 자세한 설명은 생략한다. The detailed description of known techniques which are not closely related to the idea of the present invention among the techniques used in the present invention will be omitted.

본 명세서에 기재되는 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 명확히 설명하기 위한 것이므로, 본 발명이 본 명세서에 기재된 실시예로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 본 발명의 사상을 벗어나지 아니하는 수정예 또는 변형예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.Since the embodiments described herein are intended to clearly describe the present invention to those skilled in the art, the present invention is not limited to the embodiments described herein, but the scope of the present invention Should be construed as including modifications or variations without departing from the spirit of the invention.

이하에서는 본 발명에 따른 리프트 핀 어셈블리가 적용된 기판 처리 장치의 일 실시예에 관하여 설명한다. Hereinafter, an embodiment of a substrate processing apparatus to which a lift pin assembly according to the present invention is applied will be described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.1 is a diagram illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는, 공정 챔버(100), 서셉터(200), 플라즈마 생성부재(300), 그리고 리프트 핀 어셈블리(400)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 10 includes a process chamber 100, a susceptor 200, a plasma generating member 300, and a lift pin assembly 400.

공정 챔버(100)는 내부에 기판에 대한 공정처리를 수행하는 프로세스 공간을 제공한다. 공정 챔버(100)는 두 개의 기판을 동시에 처리할 수 있는 구조를 갖는다. 즉, 공정 챔버(100)의 프로세스 공간은 구획벽(180)에 의해 제1공간(a)과 제2공간(b)으로 구획된다. 제1공간(a)과 제2공간(b) 각각은 공정시 수용된 낱장의 기판상에 애싱 공정이 수행되는 공간이다. 본 실시예에서는 공정 챔버(100)가 두 개의 공간(a,b)을 가지는 것으로 예로 들어 설명하였으나, 공정 챔버(100)는 단일 공간을 갖는 단일 챔버로도 제공될 수 있다.The process chamber 100 provides a process space therein for performing a process on the substrate. The process chamber 100 has a structure capable of simultaneously processing two substrates. That is, the process space of the process chamber 100 is partitioned into a first space a and a second space b by the partition wall 180. Each of the first space (a) and the second space (b) is a space in which an ashing process is performed on a single substrate accommodated in the process. In this embodiment, the process chamber 100 has been described as an example having two spaces a and b, but the process chamber 100 may also be provided as a single chamber having a single space.

구획벽(180)은 공정 챔버(110) 내부 중앙에서 상하로 수직하게 설치된다. 구획벽(180)은 제1 공간(a) 및 제2 공간(b)의 분리 배기를 위해 제공된다. 또한, 구획벽(180)은 제1공간(a)의 제1서셉터(110a)에 인가되는 전력과 제2공간(b)의 제2서셉터(110b)에 인가되는 전력이 서로 영향을 받지 않도록 제1 공간(a) 및 제2 공간(b)을 구획한다. 따라서, 구획벽(180)의 재질은 절연체인 것이 바람직하다. The partition wall 180 is vertically installed vertically at the center of the process chamber 110. The partition wall 180 is provided for the separate exhaust of the first space a and the second space b. In addition, in the partition wall 180, the power applied to the first susceptor 110a in the first space a and the power applied to the second susceptor 110b in the second space b are not affected by each other. The first space (a) and the second space (b) are partitioned so as not to. Therefore, the material of the partition wall 180 is preferably an insulator.

본 실시예에서는 구획벽(180)을 구비하여 공정챔버(100)의 내부 공간을 구획하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 구획벽의 구조 및 형상, 그리고 설치 방식은 다양하게 변경 및 변형될 수 있다.  In this embodiment, the partition wall 180 is provided to partition the internal space of the process chamber 100 as an example, but the structure, shape, and installation method of the partition wall may be variously changed and modified.

공정 챔버(100)의 상부는 플라스마 생성부재(300)에서 생성된 플라스마가 내부공간으로 제공되도록 개방된다. 공정 챔버(100)의 일측벽에는 제1공간(a)과 제2공간(b)으로 각각 기판 출입이 이루어지는 기판 출입구(110)가 형성된다. 기판 출입구(110)는 게이트 밸브와 같은 개폐도어(120)에 의해 개폐된다.The upper portion of the process chamber 100 is opened so that the plasma generated by the plasma generating member 300 is provided to the inner space. One side wall of the process chamber 100 is formed with a substrate entrance 110 through which the substrate enters and exits into the first space a and the second space b, respectively. The substrate entrance 110 is opened and closed by an opening / closing door 120 such as a gate valve.

도시하지 않았지만, 공정 챔버(100)의 하부벽(저면)에는 공정 챔버(100) 내 가스가 배기되는 배기부재가 제공된다. 배기부재는 공정 챔버(100)의 내부를 진공 상태로 형성하고, 에싱 공정이 수행되는 동안 발생하는 반응 부산물 등을 배출시키기 위한 것이다. Although not shown, an exhaust member through which gas in the process chamber 100 is exhausted is provided on the lower wall (bottom surface) of the process chamber 100. The exhaust member is for forming the interior of the process chamber 100 in a vacuum state, and for discharging reaction by-products and the like generated during the ashing process.

공정 챔버 상부에는 밀폐커버(130)와 배플(140)이 설치된다. 밀폐커버(130)는 공정 챔버(100)의 상부벽과 결합하여 외부로부터 내부공간을 밀폐시킨다. 그리고, 밀폐커버(130)는 플라스마 생성부(300)와 결합하며, 플라스마 생성부(300)에서 생성된 플라스마를 배플(140)로 제공한다. 밀폐커버(130)에는 플라스마 생성부(300)에서 생성된 플라스마가 유입되는 유입구(131)와 유입된 플라스마를 배플(140)로 제공하는 유도공간(132)이 형성된다. 유도공간(132)은 유입구(131)의 하부에 형성되며, 유입구(131)와 연결된다. 실시예에 의하면, 유도 공간(132)은 역 깔때기(inverted funnel) 형상으로 형성된다.An airtight cover 130 and a baffle 140 are installed on the process chamber. The sealing cover 130 is coupled to the upper wall of the process chamber 100 to seal the internal space from the outside. In addition, the airtight cover 130 is coupled to the plasma generating unit 300 and provides the plasma generated by the plasma generating unit 300 to the baffle 140. The sealing cover 130 is formed with an inlet 131 through which the plasma generated by the plasma generating unit 300 flows and an induction space 132 for providing the introduced plasma to the baffle 140. The induction space 132 is formed below the inlet 131 and is connected to the inlet 131. According to an embodiment, the guide space 132 is formed in an inverted funnel shape.

배플(140)은 서셉터(200)의 상부에 서셉터(200)에 대향되게 위치한다. 구체적으로, 배플(140)은 서셉터(120)와 플라스마 생성부(300)사이에 밀폐커버(130)의 유도공간(132)과 인접하여 설치된다. 배플(140)은 원판형상으로 제공된다. 배플(140)에는 복수개의 분사홀(141)들이 형성되며, 분사홀(141)들은 밀폐커버(130)의 유도공간(132)으로 유입된 가스 또는 플라스마를 서셉터(200)에 안착된 기판(W)으로 분사한다.The baffle 140 is positioned to face the susceptor 200 on top of the susceptor 200. Specifically, the baffle 140 is installed between the susceptor 120 and the plasma generating unit 300 adjacent to the induction space 132 of the airtight cover 130. The baffle 140 is provided in a disc shape. A plurality of injection holes 141 are formed in the baffle 140, and the injection holes 141 may include a substrate on which the gas or plasma introduced into the induction space 132 of the airtight cover 130 is seated on the susceptor 200. Spray to W).

플라스마 생성부(300)는 밀폐커버(130)의 상부에 위치하며, 플라스마를 생성하여 밀폐커버(130)내의 유도공간(132)으로 플라스마를 제공한다. 플라스마 생성부(300)는 플라스마 소스부(301), 가스 공급관(302), 마그네트론(303), 그리고 도파관(304)을 포함한다.Plasma generating unit 300 is located on the top of the closed cover 130, generates a plasma to provide a plasma to the induction space 132 in the sealed cover 130. The plasma generating unit 300 includes a plasma source unit 301, a gas supply pipe 302, a magnetron 303, and a waveguide 304.

플라스마 소스부(301)는 밀폐커버(130)와 결합한다. 플라스마 소스부(301)의 내부에서는 가스 공급관(302)으로부터 공급된 반응가스와 마그네트론(303)으로부터 제공된 마이크로파에 의해 플라스마가 생성된다. 플라스마 소스부(301)에서 생성된 플라스마는 밀폐커버(130)의 유도 공간(132)에 제공되며, 배플(140)의 분사홀(141)들을 통해 서셉터(200)에 안착된 기판(W)으로 분사된다.The plasma source unit 301 is combined with the sealing cover 130. In the plasma source unit 301, plasma is generated by the reaction gas supplied from the gas supply pipe 302 and the microwaves provided from the magnetron 303. The plasma generated by the plasma source unit 301 is provided in the induction space 132 of the airtight cover 130, and the substrate W seated in the susceptor 200 through the injection holes 141 of the baffle 140. Sprayed into.

가스 공급관(302)은 가스 저장부(미도시)와 플라스마 소스부(301)를 연결하며, 가스저장부에 저정된 반응가스를 플라스마 소스부(301)로 공급한다. 마그네트론(303)은 도파관(304)를 통해 플라스마 소스부(301)와 연결되며, 플라스마 생성을 위한 마이크로파(microwave)를 발생시킨다. 도파관(304)은 마그네트론(303)과 플라스마 소스부(301)를 연결하며, 마그네트론(303)에서 생성된 마이크로파를 플라스마 소스부(301)로 유도한다.The gas supply pipe 302 connects the gas storage unit (not shown) and the plasma source unit 301, and supplies the reaction gas stored in the gas storage unit to the plasma source unit 301. The magnetron 303 is connected to the plasma source unit 301 through the waveguide 304 and generates a microwave for plasma generation. The waveguide 304 connects the magnetron 303 and the plasma source unit 301, and guides the microwaves generated by the magnetron 303 to the plasma source unit 301.

서셉터(200)는 공정 챔버(100)의 제1공간(a)과 제2공간(b) 각각에 기판을 지지하기 위해 설치된다. 서셉터(200)로는 정전척(electrode chuck)이 사용될 수 있다. 서셉터(200)는 척(210) 및 지지축(220)을 포함한다.The susceptor 200 is installed to support the substrate in each of the first space a and the second space b of the process chamber 100. An electrostatic chuck may be used as the susceptor 200. The susceptor 200 includes a chuck 210 and a support shaft 220.

척(210)은 원판형상으로 제공되며, 상면에 기판(W)이 놓인다. 척(210)의 내부에는 전극(electrode, 미도시)이 구비된다. 전극은 외부에서 인가된 전원(sources of electricity , 미도시)에 의해 정전기력을 발생시켜 기판(W)을 척(210)에 흡착시킨다. 선택적으로, 척(210)의 내부에는 히터(heater, 미도시) 및 쿨링(cooling)부재(미도시)가 제공될 수 있다. 히터는 열을 발생하여, 공정처리에 제공되는 기판(W)을 소정온도까지 가열한다. 그리고, 쿨링부재는 공정처리가 완료된 기판(W)을 소정온도로 강제냉각시킨다.The chuck 210 is provided in a disc shape, and the substrate W is placed on the upper surface. An electrode (not shown) is provided inside the chuck 210. The electrode generates an electrostatic force by an externally applied power source (sources of electricity, not shown) to adsorb the substrate W to the chuck 210. Optionally, a heater (not shown) and a cooling member (not shown) may be provided inside the chuck 210. The heater generates heat and heats the substrate W provided to the process to a predetermined temperature. Then, the cooling member forcibly cools the substrate W, which has been processed, to a predetermined temperature.

척(210)에는 상하로 관통하는 핀 홀(212)들이 형성된다. 핀 홀(212)들은 적어도 세 개 이상 형성된다. 각각의 핀 홀(210)들에는 리프트 핀(410)이 제공된다. 리프트핀(410)은 핀 홀(212)을 따라 상하방향으로 이동하여 척(210)의 상면으로 기판(W)을 로딩시키거나, 상면으로부터 기판(W)을 언로딩시킨다. 지지축(220)은 척(210)의 하부에 위치하며, 척(210)을 지지한다. 지지축(220)은 중공형상의 원통으로 제공된다.
Pin holes 212 penetrate up and down are formed in the chuck 210. At least three pinholes 212 are formed. Each pin hole 210 is provided with a lift pin 410. The lift pin 410 moves up and down along the pin hole 212 to load the substrate W onto the upper surface of the chuck 210 or to unload the substrate W from the upper surface. The support shaft 220 is positioned below the chuck 210 and supports the chuck 210. The support shaft 220 is provided in a hollow cylinder.

도 2는 도 1에 도시된 리프트 핀 어셈블리의 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 리프트 핀 어셈블리를 후방에서 바라본 사시도이다. 도 4는 도 2에 도시된 리프트 핀 어셈블리의 분해 사시도이고, 도 5는 도 2에 도시된 리프트 핀 어셈블리의 정면도이다. 도면에서 좌우 방향은 X축으로 정의하고, 전후 방향은 Y축 방향으로 정의한다. FIG. 2 is a perspective view of the lift pin assembly shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a perspective view of the lift pin assembly shown in FIG. 4 is an exploded perspective view of the lift pin assembly shown in FIG. 2, and FIG. 5 is a front view of the lift pin assembly shown in FIG. 2. In the drawings, the left and right directions are defined by the X axis, and the front and rear directions are defined by the Y axis direction.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 리프트 핀 어셈블리(400)는 리프트 핀(410)들, 지지부재(420), 정렬부재(430) 그리고 구동부재(470)를 포함한다. 2 to 4, the lift pin assembly 400 includes lift pins 410, a support member 420, an alignment member 430, and a driving member 470.

구동부재(470)는 공정 챔버(100)의 외측 저면에 설치되는 고정 브라켓(472)과, 고정 브라켓(472)에 설치되는 구동부(474)를 포함한다. 구동부(474)는 정렬부재(430)를 Z축 방향으로 승강시킨다. 구동부(474)는 리니어 모터(linear motor) 또는 실린더 등과 같은 액츄에이터를 포함할 수 있다. The driving member 470 includes a fixing bracket 472 installed on the outer bottom surface of the process chamber 100 and a driving unit 474 installed on the fixing bracket 472. The driving unit 474 raises and lowers the alignment member 430 in the Z-axis direction. The driver 474 may include an actuator such as a linear motor or a cylinder.

정렬부재(430)는 고정 플레이트(440), 제1수평이동 플레이트(450), 제2수평이동 플레이트(460), 제1조절 볼트(432)들, 제2조정 볼트(434)들, 제1탄성부재(436) 그리고 제2탄성부재(438)를 포함한다.Alignment member 430 is fixed plate 440, the first horizontal movement plate 450, the second horizontal movement plate 460, the first adjustment bolt 432, the second adjustment bolt 434, the first The elastic member 436 and the second elastic member 438 is included.

고정 플레이트(440)는 구동부재(470)의 구동부(474)에 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 고정 플레이트(440)는 구동부(474)에 의해 Z축 방향으로 업다운된다. 고정 플레이트(440)는 제1지지부(442)와 제2지지부(444)를 포함하며, L자형의 평단면을 갖는다. 제1지지부(442)는 수직하게 세워진 평판형상을 갖는다. 제1지지부(442)의 정면에는 제1가이드 레일(448)이 설치된다. 제1가이드 레일(448)은 X축 방향으로 제공된다. 제1가이드 레일(448)은 더브테일(DOVE TAIL) 형상으로 제공된다. 제2지지부(444)는 제1지지부(442)의 일측 단부(좌측 단부)로부터 전방으로 절곡되어 형성된다. 제2지지부(444)에는 제1조정 볼트(432)들이 설치되는 제1관통홀(445)들이 제공된다. The fixed plate 440 is installed on the driving unit 474 of the driving member 470 so as to be movable in the Z-axis direction. The fixed plate 440 is up-down in the Z-axis direction by the driving unit 474. The fixing plate 440 includes a first support part 442 and a second support part 444 and has an L-shaped flat cross section. The first support part 442 has a flat plate shape. The first guide rail 448 is installed at the front of the first support part 442. The first guide rail 448 is provided in the X axis direction. The first guide rail 448 is provided in the shape of a dovetail. The second support part 444 is bent forward from one end (left end) of the first support part 442. The second support part 444 is provided with first through holes 445 in which the first adjustment bolts 432 are installed.

제1수평이동 플레이트(450)는 고정 플레이트(440)의 제1지지부(442) 정면에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 제1수평이동 플레이트(450)는 제1조정 볼트(432)들의 풀림 또는 조임에 의해 X축 방향으로 이동된다. 제1수평이동 플레이트(450)는 제3지지부(452)와 제4지지부(454)를 포함하며, L자형의 평단면을 갖는다. 제3지지부(452)는 수직하게 세워진 평판형상을 갖는다. 제3지지부(452)는 고정 플레이트(440)의 제1지지부(442) 정면에 위치된다. 제3지지부(452)에는 제1지지부(442)에 설치된 제1가이드레일(448)이 끼워지는 제1가이드홈(458)이 제공된다. 제1가이드홈(458)은 제1가이드 레일(448)과 동일하게 X축 방향으로 제공된다. 제지지부(452)에는 제2조정 볼트(434)들이 설치되는 제2관통홀(455)들이 제공된다. 제2관통홀(455)들은 제2수평이동 플레이트(460)가 설치되는 제4지지부(454)와 인접하게 위치된다. 제4지지부(454)는 제3지지부(452)의 타측(우측) 단부로부터 전방으로 절곡되어 형성된다. 제4지지부(454)의 좌측면에는 제2가이드 레일(459)이 설치된다. 제2가이드 레일(459)은 Y축 방향으로 제공된다. 제2가이드 레일(459)은 더브테일(DOVE TAIL) 형상으로 제공된다. The first horizontal movement plate 450 is installed to be movable in the X-axis direction on the front surface of the first support part 442 of the fixed plate 440. The first horizontal plate 450 is moved in the X-axis direction by loosening or tightening the first adjusting bolts 432. The first horizontal movement plate 450 includes a third support part 452 and a fourth support part 454, and has an L-shaped flat cross section. The third support part 452 has a flat vertical shape. The third support part 452 is positioned in front of the first support part 442 of the fixing plate 440. The third support part 452 is provided with a first guide groove 458 into which the first guide rail 448 installed in the first support part 442 is fitted. The first guide groove 458 is provided in the X-axis direction similarly to the first guide rail 448. The paper support part 452 is provided with second through holes 455 in which the second adjustment bolts 434 are installed. The second through holes 455 are positioned adjacent to the fourth support part 454 on which the second horizontal movement plate 460 is installed. The fourth support part 454 is bent forward from the other side (right) end of the third support part 452. The second guide rail 459 is installed on the left side of the fourth support part 454. The second guide rail 459 is provided in the Y-axis direction. The second guide rail 459 is provided in the shape of a dovetail.

제2수평이동 플레이트(460)는 제1수평이동 플레이트(450)의 제4지지부(454)의 좌측면에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 제2수평이동 플레이트(460)는 제2조정 볼트(432)들의 풀림 또는 조임에 의해 Y축 방향으로 이동된다. 제2수평이동 플레이트(460)는 제5지지부(462)와 제6지지부(464)를 포함하며, L자형의 정단면을 갖는다. The second horizontal plate 460 is installed to be movable in the Y-axis direction on the left side of the fourth support portion 454 of the first horizontal plate (450). The second horizontal movement plate 460 is moved in the Y-axis direction by loosening or tightening the second adjusting bolts 432. The second horizontal movable plate 460 includes a fifth support part 462 and a sixth support part 464, and has an L-shaped forward cross section.

제5지지부(462)는 수직하게 세워진 평판형상을 갖는다. 제5지지부(462)는 제1수평이동 플레이트(450)의 제4지지부(454) 좌측면에 위치된다. 제5지지부(462)에는 제4지지부(454)에 설치된 제2가이드레일(459)이 끼워지는 제2가이드홈(469)이 제공된다. 제2가이드홈(469)은 제2가이드 레일(459)과 동일하게 Y축 방향으로 제공된다. The fifth support part 462 has a flat plate shape. The fifth support part 462 is located on the left side of the fourth support part 454 of the first horizontal movement plate 450. The fifth support part 462 is provided with a second guide groove 469 into which the second guide rail 459 installed in the fourth support part 454 is fitted. The second guide groove 469 is provided in the Y-axis direction similarly to the second guide rail 459.

제6지지부(464)는 제5지지부(462)의 상측 단부로부터 좌측으로 절곡되어 형성된다. 제6지지부(464)에는 지지부재(420)가 설치된다.  The sixth support part 464 is formed by bending from the upper end of the fifth support part 462 to the left side. The sixth support part 464 is provided with a support member 420.

제1조정 볼트(432)들은 고정 플레이트(440)에 형성된 제1관통홀(445)을 통해 제1수평이동 플레이트(450)에 형성된 체결공(451)에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 제1수평이동 플레이트(450)를 이동시킨다. 예컨대, 본 실시예에서는 4개의 제1조정 볼트들이 개시되어 있으나 제1조정 볼트의 개수는 변경될 수 있다. The first adjustment bolts 432 are fastened to the fastening holes 451 formed in the first horizontal movement plate 450 through the first through holes 445 formed in the fixing plate 440, and then loosened or tightened. The horizontal plate 450 is moved. For example, although four first adjusting bolts are disclosed in this embodiment, the number of the first adjusting bolts may be changed.

제2조정 볼트(434)들은 제1수평이동 플레이트(450)에 형성된 제2관통홀(455)을 통해 제2수평이동 플레이트(460)에 형성된 체결공(461)에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 제2수평이동 플레이트(460)를 이동시킨다. 예컨대, 본 실시예에서는 4개의 제2조정 볼트들이 개시되어 있으나 제2조정 볼트의 개수는 변경될 수 있다. The second adjusting bolts 434 are fastened to the fastening holes 461 formed in the second horizontal moving plate 460 through the second through hole 455 formed in the first horizontal moving plate 450, and then loosened or tightened. Accordingly, the second horizontal plate 460 is moved. For example, although four second adjusting bolts are disclosed in this embodiment, the number of second adjusting bolts may be changed.

제1탄성부재(436)는 고정 플레이트(440)의 제2지지부에 제1조정볼트(432)들과 나란한 방향으로 설치된다. 제1탄성부재(436)는 주변구조물(미도시됨)에 고정 플레이트(440)를 탄력적으로 지지한다. The first elastic member 436 is installed in a direction parallel to the first adjustment bolts 432 on the second support portion of the fixing plate 440. The first elastic member 436 elastically supports the fixing plate 440 on the peripheral structure (not shown).

제2탄성부재(438)는 제1수평이동 플레이트(450)의 제3지지부에 제2조정볼트(434)들과 나란한 방향으로 설치된다. 제2탄성부재(438)는 주변구조물(미도시됨)에 제1수평이동 플레이트(450)를 탄력적으로 지지한다. The second elastic member 438 is installed in a direction parallel to the second adjustment bolts 434 in the third support portion of the first horizontal movement plate 450. The second elastic member 438 elastically supports the first horizontal moving plate 450 on the peripheral structure (not shown).

지지부재(420)는 리프트 후프(422) 및 벨로우즈(426)를 포함한다. 리프트 후프(422)에는 핀 홀들에 위치되는 리프트 핀(410)들이 수직하게 설치된다. 리프트 후프(422)는 일단이 개방된 말발굽 형상으로 이루어져 있으나, 그 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 벨로우즈(426)는 리프트 후프(422)를 지지하며 공정 챔버(100)의 외측 저면으로 관통하여 설치되는 샤프트(424)를 포함한다. The support member 420 includes a lift hoop 422 and a bellows 426. Lift pins 410 located in the pin holes are vertically installed in the lift hoop 422. The lift hoop 422 is formed in a horseshoe shape of which one end is open, but the shape may be variously changed. The bellows 426 includes a shaft 424 that supports the lift hoop 422 and is installed through the outer bottom of the process chamber 100.

이처럼, 리프트 핀 어셈블리(400)는 정렬부재(430)의 제1조정볼트(432)들과 제2조정볼트(434)들을 조작하여 제1수평이동 플레이트(450)와 제2수평이동 플레이트(460)를 X축 및 Y축 방향으로 조정함으로써 지지부재(420)에 설치된 리프트 핀(410)들이 핀홀(212)들과 일치되도록 정렬할 수 있다.As such, the lift pin assembly 400 manipulates the first adjusting bolts 432 and the second adjusting bolts 434 of the alignment member 430 to the first horizontal plate 450 and the second horizontal plate 460. ), The lift pins 410 installed in the support member 420 may be aligned with the pinholes 212 by adjusting the X and Y axes.

한편, 상기 실시예는 기판 처리 장치에서 애싱공정이 수행되는 것으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 반도체 소자 제조에 요구되는 공정들 중, 식각공정 및 증착공정등과 같은 공정처리를 수행하는 다양한 공정에 제공될 수 있다.Meanwhile, the embodiment has been described as an ashing process is performed in the substrate processing apparatus, but the present invention is not limited thereto. Among the processes required for manufacturing a semiconductor device, process such as an etching process and a deposition process may be performed. It can be provided for various processes.

또한, 상기 실시예에서는 정전척이 제공되는 것으로 설명하였으나, 척은 기판을 진공흡착하는 진공척(vacuum chuck)이 제공될 수 있다.In addition, although the electrostatic chuck is described as being provided in the above embodiment, the chuck may be provided with a vacuum chuck for vacuum-chucking the substrate.

100: 공정 챔버 200 : 서셉터
300 : 플라즈마 생성부재 400 : 리프트 핀 어셈블리100: process chamber 200: susceptor
300: plasma generating member 400: lift pin assembly

Claims (16)

기판 처리 장치에 있어서:
내부공간이 형성된 챔버;
상기 내부공간에 위치하며 기판이 놓이는, 그리고 핀 홀이 형성된 서셉터;
상기 핀 홀에 위치하며, 상기 핀 홀을 따라 승강하는 리프트 핀을 갖는 리프트 핀 어셈블리를 포함하되;
상기 리프트 핀 어셈블리는
상기 리프트 핀을 지지하는 지지부재;
상기 지지부재가 설치되고, 상기 핀홀에 상기 리프트 핀이 정위치되도록 상기 지지부재를 X축방향 및 Y축방향으로 이동시키는 정렬부재; 및
상기 정렬부재를 Z축 방향으로 승강시키는 구동부재를 포함하는 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus comprising:
A chamber having an internal space formed therein;
A susceptor positioned in the inner space, on which a substrate is placed, and in which pin holes are formed;
A lift pin assembly positioned in the pin hole, the lift pin assembly having a lift pin for elevating along the pin hole;
The lift pin assembly
A support member for supporting the lift pins;
An alignment member installed with the support member and moving the support member in the X-axis direction and the Y-axis direction such that the lift pin is positioned in the pinhole; And
And a driving member for elevating the alignment member in the Z-axis direction. 제1항에 있어서:
상기 정렬부재는
상기 구동부재에 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 상기 구동부재에 의해 이동되는 고정 플레이트;
상기 고정 플레이트에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1수평이동 플레이트; 및
상기 제1수평이동 플레이트에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2수평이동 플레이트를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The alignment member
A fixed plate installed on the driving member to be movable in the Z-axis direction and moved by the driving member;
A first horizontal plate configured to be movable in the X-axis direction on the fixed plate; And
And a second horizontal movement plate installed on the first horizontal movement plate to be movable in the Y axis direction. 제2항에 있어서:
상기 정렬부재는
상기 고정 플레이트에 형성된 제1관통홀을 통해 상기 제1수평이동 플레이트에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 상기 제1수평이동 플레이트를 X축 방향으로 이동시키는 제1조정 볼트; 및
상기 제2수평이동 플레이트에 형성된 제2관통홀을 통해 상기 제2수평이동 플레이트에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 상기 제2수평이동 플레이트를 Y축 방향으로 이동시키는 제2조정 볼트를 더 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 2 wherein:
The alignment member
A first adjustment bolt which is fastened to the first horizontal movement plate through a first through hole formed in the fixing plate and moves the first horizontal movement plate in the X-axis direction as it is loosened or tightened; And
And a second adjustment bolt which is fastened to the second horizontal movement plate through a second through hole formed in the second horizontal movement plate and moves the second horizontal movement plate in the Y-axis direction according to the loosening or tightening. Substrate processing apparatus. 제3항에 있어서:
상기 고정 플레이트는
X축 방향으로 설치되는 제1가이드레일을 더 포함하고,
상기 제1수평이동 플레이트는 상기 제1가이드레일에 대응하는 형상의 제1가이드홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 3 wherein:
The fixing plate is
Further comprising a first guide rail installed in the X-axis direction,
The first horizontal movement plate further comprises a first guide groove of a shape corresponding to the first guide rail. 제3항 또는 제4항에 있어서:
상기 제1수평 플레이트는
Y축 방향으로 설치되는 제2가이드레일을 더 포함하고,
상기 제2수평이동 플레이트는 상기 제2가이드레일에 대응하는 형상의 제2가이드홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 3 or 4 wherein:
The first horizontal plate is
Further comprising a second guide rail installed in the Y-axis direction,
The second horizontal movement plate further comprises a second guide groove of a shape corresponding to the second guide rail. 제5항에 있어서:
상기 제1가이드레일 및 상기 제2가이드레일은 더브테일(DOVE TAIL) 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 5 wherein:
The first guide rail and the second guide rail has a dovetail (DOVE TAIL) shape, characterized in that the substrate processing apparatus. 제3항에 있어서:
상기 정렬부재는
상기 고정 플레이트에 상기 제1조정볼트와 나란한 방향으로 설치되어 주변구조물에 상기 고정 플레이트를 탄력적으로 지지하는 제1탄성부재; 및
상기 제1수평이동 플레이트에 상기 제2조정볼트와 나란한 방향으로 설치되어 주변구조물에 상기 제1수평이동 플레이트를 탄력적으로 지지하는 제2탄성부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 3 wherein:
The alignment member
A first elastic member installed on the fixing plate in a direction parallel to the first adjusting bolt to elastically support the fixing plate on a peripheral structure; And
And a second elastic member installed on the first horizontal moving plate in a direction parallel to the second adjusting bolt to elastically support the first horizontal moving plate in a peripheral structure. 리프트 핀 어셈블리에 있어서:
리프트 핀들;
상기 리프트 핀들이 설치되는 지지부재;
상기 지지부재가 설치되고, 상기 지지부재를 X축방향 및 Y축방향으로 이동시키는 정렬부재; 및
상기 정렬부재를 Z축 방향으로 승강시키는 구동부재를 포함하는 리프트 핀 어셈블리. In the lift pin assembly:
Lift pins;
A support member to which the lift pins are installed;
An alignment member installed with the support member and moving the support member in the X-axis direction and the Y-axis direction; And
Lift pin assembly comprising a drive member for elevating the alignment member in the Z-axis direction. 제8항에 있어서:
상기 지지부재는
상기 리프트 핀들이 수직하게 설치되며, 일단이 개방된 말발굽 형상의 리프트 후프; 및
상기 리프트 후프에 연결되는 샤프트를 갖고 상기 정렬부재에 설치되는 벨로우즈를 포함하는 리프트 핀 어셈블리. The method of claim 8 wherein:
The support member
The lift pins are vertically installed, one end of the horseshoe-shaped lift hoop open; And
And a bellows mounted to the alignment member with a shaft connected to the lift hoop. 제8항에 있어서:
상기 정렬부재는
상기 구동부재에 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 상기 구동부재에 의해 이동되는 고정 플레이트;
상기 고정 플레이트에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1수평이동 플레이트; 및
상기 제1수평이동 플레이트에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2수평이동 플레이트를 포함하는 리프트 핀 어셈블리. The method of claim 8 wherein:
The alignment member
A fixed plate installed on the driving member to be movable in the Z-axis direction and moved by the driving member;
A first horizontal plate configured to be movable in the X-axis direction on the fixed plate; And
Lift pin assembly comprising a second horizontal plate movable in the Y-axis direction on the first horizontal plate. 제10항에 있어서:
상기 정렬부재는
상기 제1수평이동 플레이트를 X축 방향으로 이동시키는 제1조정 볼트; 및
상기 제2수평이동 플레이트를 Y축 방향으로 이동시키는 제2조정 볼트를 더 포함하는 리프트 핀 어셈블리. The method of claim 10 wherein:
The alignment member
A first adjusting bolt for moving the first horizontal plate in an X-axis direction; And
And a second adjusting bolt for moving the second horizontal plate in the Y-axis direction. 제11항에 있어서:
상기 제1조정 볼트는
상기 고정 플레이트에 형성된 제1관통홀을 통해 상기 제1수평이동 플레이트에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 상기 제1수평이동 플레이트를 이동시키며,
상기 제2조정 볼트는
상기 제1수평이동 플레이트에 형성된 제2관통홀을 통해 상기 제2수평이동 플레이트에 체결되고, 풀거나 조임에 따라 상기 제2수평이동 플레이트를 이동시키는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 어셈블리. 12. The method of claim 11,
The first adjustment bolt is
It is fastened to the first horizontal movement plate through a first through hole formed in the fixed plate, and moves the first horizontal movement plate in accordance with the loosening or tightening,
The second adjustment bolt is
Lift pin assembly, characterized in that the second horizontal movement plate is fastened to the second horizontal movement plate through the second through-hole formed in the first horizontal movement plate, and moves according to the loosening or tightening. 제10항에 있어서:
상기 고정 플레이트는
X축 방향으로 설치되는 제1가이드레일을 포함하고,
상기 제1수평이동 플레이트는
상기 제1가이드레일에 대응하는 형상의 제1가이드홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 어셈블리. The method of claim 10 wherein:
The fixing plate is
A first guide rail installed in the X-axis direction,
The first horizontal plate is
And a first guide groove having a shape corresponding to the first guide rail. 제13항에 있어서:
상기 제1수평 플레이트는
Y축 방향으로 설치되는 제2가이드레일을 포함하고,
상기 제2수평이동 플레이트는
상기 제2가이드레일에 대응하는 형상의 제2가이드홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 어셈블리. The method of claim 13 wherein:
The first horizontal plate is
A second guide rail installed in the Y-axis direction,
The second horizontal movement plate
And a second guide groove having a shape corresponding to the second guide rail. 제14항에 있어서:
상기 제1가이드레일 및 상기 제2가이드레일은 더브테일(DOVE TAIL) 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 어셈블리. The method of claim 14 wherein:
The first guide rail and the second guide rail is a lift pin assembly, characterized in that having a dovetail (DOVE TAIL) shape. 제11항에 있어서:
상기 정렬부재는
상기 고정 플레이트에 상기 제1조정볼트와 나란한 방향으로 설치되어 주변구조물에 상기 고정 플레이트를 탄력적으로 지지하는 제1탄성부재; 및
상기 제1수평이동 플레이트에 상기 제2조정볼트와 나란한 방향으로 설치되어 주변구조물에 상기 제1수평이동 플레이트를 탄력적으로 지지하는 제2탄성부재를 더 포함하는 리프트 핀 어셈블리.



12. The method of claim 11,
The alignment member
A first elastic member installed on the fixing plate in a direction parallel to the first adjusting bolt to elastically support the fixing plate on a peripheral structure; And
And a second elastic member installed on the first horizontal moving plate in a direction parallel to the second adjusting bolt to elastically support the first horizontal moving plate in a peripheral structure.



KR1020120025659A 2012-03-13 2012-03-13 lift pin assembly and apparatus for treating substrate having the same KR101319022B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120025659A KR101319022B1 (en) 2012-03-13 2012-03-13 lift pin assembly and apparatus for treating substrate having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120025659A KR101319022B1 (en) 2012-03-13 2012-03-13 lift pin assembly and apparatus for treating substrate having the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130104285A true KR20130104285A (en) 2013-09-25
KR101319022B1 KR101319022B1 (en) 2013-10-29

Family

ID=49453151

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120025659A KR101319022B1 (en) 2012-03-13 2012-03-13 lift pin assembly and apparatus for treating substrate having the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101319022B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200038018A (en) * 2018-10-02 2020-04-10 (주)주영 An apparatus for treating a substrate and method for treating a substrate

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240054084A (en) 2022-10-18 2024-04-25 주식회사 다우엔티 Integeated monitorring and control system of pressurized field using PLC funtion and high function inverter

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050068023A (en) * 2003-12-29 2005-07-05 삼성전자주식회사 Apparatus for aligning wafer lift pins
JP4799325B2 (en) * 2006-09-05 2011-10-26 東京エレクトロン株式会社 Substrate delivery apparatus, substrate processing apparatus, and substrate delivery method
KR100939933B1 (en) * 2007-06-27 2010-02-04 피에스케이 주식회사 Apparatus for treating substrates
JP5155790B2 (en) 2008-09-16 2013-03-06 東京エレクトロン株式会社 Substrate mounting table and substrate processing apparatus using the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200038018A (en) * 2018-10-02 2020-04-10 (주)주영 An apparatus for treating a substrate and method for treating a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
KR101319022B1 (en) 2013-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100854803B1 (en) A substrate processing apparatus and a lid supporting apparatus
JP6564946B2 (en) Plasma processing equipment
US7628574B2 (en) Apparatus and method for processing substrates using one or more vacuum transfer chamber units
US7883579B2 (en) Substrate processing apparatus and lid supporting apparatus for the substrate processing apparatus
US8303785B2 (en) Plasma processing apparatus and electronic device manufacturing method
US20110049100A1 (en) Substrate holder, substrate supporting apparatus, substrate processing apparatus, and substrate processing method using the same
US20140072726A1 (en) Deposition apparatus and method of depositing thin film using the same
KR100939933B1 (en) Apparatus for treating substrates
KR100680239B1 (en) Apparatus of forming a film and system of forming a film using the same
KR101319022B1 (en) lift pin assembly and apparatus for treating substrate having the same
WO2013161519A1 (en) Substrate processing device and method for maintaining same
TWI767874B (en) Magnetron Sputtering Equipment
US20070138009A1 (en) Sputtering apparatus
US20150107516A1 (en) Plasma treatment apparatus and substrate treatment system
KR101015389B1 (en) Substrate treating apparatus
KR102378330B1 (en) Apparatus and method for treating substrate
KR102363678B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20080026340A (en) Plasma etching device having baffle plate
KR101517488B1 (en) cylinder unit and lift pin assembly having the same
KR102608461B1 (en) Apparatus for treating substrates
KR20070034811A (en) Substrate Processing Apparatus and Method
KR101234596B1 (en) Baffle, apparatus for treating substrate and method for treating thereof
KR101364196B1 (en) Batch type ald apparatus and cluster type ald apparatus comprising the same
JPS61214513A (en) Processing device
KR20240090589A (en) Plasma processing systems and plasma processing devices

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee