KR20130104050A - 멤스 마이크로폰 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20130104050A
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Abstract

본 발명은 다수의 멤스 마이크로폰 디바이스가 형성되는 하부 인쇄회로기판과 각 멤스 마이크로폰 디바이스를 패키징하기 위한 다수의 유닛이 형성된 상부 인쇄회로기판을 접합하는 멤스 마이크로폰 패키지의 구조에 있어서, 하부 인쇄회로기판상 멤스 마이크로폰 디바이스간 경계 영역과 상부 인쇄회로기판상 유닛간 경계영역에 다수의 공기 배출용 홀을 형성시켜 유닛과 멤스 마이크로폰 디바이스의 접합을 위해 사용되는 솔더 페이스트의 경화시 솔더 페이스트에 사용된 플럭스에서 빠져 나오는 솔밴트가 홀을 통해 배출되도록 함으로서, 유닛과 멤스 마이크로폰 디바이스의 접합면에 솔밴트에 의한 보이드 발생을 방지시킬 수 있도록 한다.

Description

멤스 마이크로폰 인쇄회로기판 및 그 제조 방법{MEMS MICROPHONE PCB AND METHOD FOR MANUFACTURING THE PCB}
본 발명은 마이크로폰에 관한 것으로, 특히 다수의 멤스(micro electro mechanical system : MEMS) 마이크로폰 디바이스(microphone device)가 형성되는 하부 인쇄회로기판(printed circuit board : PCB)과 각 멤스 마이크로폰 디바이스를 패키징하기 위한 다수의 유닛(unit)이 형성된 상부 인쇄회로기판을 접합하는 멤스 마이크로폰 패키지(package)의 구조에 있어서, 하부(bottom) 인쇄회로기판상 멤스 마이크로폰 디바이스간 경계 영역과 상부(top) 인쇄회로기판상 유닛간 경계영역에 다수의 공기 배출(air venting)용 홀(hole)을 형성시켜 유닛과 멤스 마이크로폰 디바이스의 접합을 위해 사용되는 솔더 페이스트(solder paste)의 경화시 솔더 페이스트에 사용된 플럭스(flux)에서 빠져 나오는 솔밴트(solvent)가 홀을 통해 배출되도록 함으로서, 유닛과 멤스 마이크로폰 디바이스의 접합면에 솔밴트에 의한 보이드(void) 발생을 방지시킬 수 있도록 하는 멤스 마이크로폰 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 들어, 마이크로폰의 초소형화를 위해 실리콘 웨이퍼상에 반도체 제조 기술과 마이크로머시닝(micromachining) 기술을 적용하여 전기 용량 구조를 다이(die) 형태로 구현한 실리콘 콘덴서 마이크로폰 칩(silicon condenser microphone chip) 또는 멤스 마이크로폰 칩을 사용하고 있다.
도 1은 종래 멤스 마이크로폰 패키지 구조를 도시한 것으로, 이하 도 1을 참조하여 종래 멤스 마이크로폰 패키지 구조에 대해 좀더 자세히 살펴보기로 한다.
멤스 마이크로폰 패키지는 도 1에서 보여지는 바와 같이 다수의 멤스 마이크로폰 디바이스가 형성되는 하부 인쇄회로기판(200)과 각각의 멤스 마이크로폰 디바이스를 패키징할 수 있도록 하기 위한 다수의 유닛이 형성된 상부 인쇄회로기판(100)을 접합하여 멤스 마이크로폰 패키지를 구조를 형성시키게 된다.
이때, 상부 인쇄회로기판(100)과 하부 인쇄회로기판(200)의 접합에 있어서는, 상부 인쇄회로기판상 형성된 유닛의 하부면에 솔더 페이스트(solder paste)를 도포시킨 후, 하부 인쇄회로기판(200)상 각 멤스 마이크로폰 디바이스와 유닛을 정확히 정렬시켜 솔더 페이스트에 의해 접합시키고, 솔더 페이스트를 경화시켜 멤스 마이크로폰 패키지 구조를 형성시키게 된다.
그러나, 위 설명한 종래의 방법에서와 같이 솔더 페이스트를 이용하여 멤스 마이크로폰 패키지를 형성시키는 경우, 솔더 페이스트의 경화 시 유닛과 멤스 마이크로폰 디바이스의 접합면에서 발생한 솔밴트(solvent)가 제대로 배출되지 못하여 접합면상 보이드가 발생하는 문제점이 있었다.
즉, 상부 인쇄회로기판(100)과 하부 인쇄회로기판(200)의 접합을 위해 사용된 솔더 페이스트를 경화시키는 과정에서 솔더 페이스트에 사용되는 플럭스(flux)내 솔밴트(solvent)가 빠져 나오게 되는데, 상부 인쇄회로기판(100)과 하부 인쇄회로기판(200), 2개의 인쇄회로기판을 서로 대향되게 접합시키는 종래의 멤스 마이크로폰 패키지 구조에서는 도 2에서 보여지는 바와 같이 인쇄회로기판의 끝부분으로만 솔밴트(250)가 배출될 수 있어 접합면에서 발생된 솔밴트(250)가 인쇄회로기판의 외부로 모두 배출되지 못한다.
이에 따라, 도 3에서 보여지는 바와 같이 유닛과 멤스 마이크로폰 디바이스의 접합면(300)에서 보이드가 발생하는 문제점이 있었다.
대한민국 공개특허번호 10-2008-0015109호 공개일자 2008년 02월 18일에는 마이크로폰 및 마이크로폰용 멤브레인에 관한 기술이 개시되어 있다.
따라서, 본 발명은 다수의 멤스 마이크로폰 디바이스가 형성되는 하부 인쇄회로기판과 각 멤스 마이크로폰 디바이스를 패키징하기 위한 다수의 유닛이 형성된 상부 인쇄회로기판을 접합하는 멤스 마이크로폰 패키지의 구조에 있어서, 하부 인쇄회로기판상 멤스 마이크로폰 디바이스간 경계 영역과 상부 인쇄회로기판상 유닛간 경계영역에 다수의 공기 배출용 홀을 형성시켜 리드 ㄴ프레임과 멤스 마이크로폰 디바이스의 접합을 위해 사용되는 솔더 페이스트의 경화시 솔더 페이스트에 사용된 플럭스에서 빠져 나오는 솔밴트가 홀을 통해 배출되도록 함으로서, 유닛과 멤스 마이크로폰 디바이스의 접합면에 솔밴트에 의한 보이드 발생을 방지시킬 수 있도록 하는 멤스 마이크로폰 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.
상술한 본 발명은 인쇄회로기판으로서, 마이크로폰용 다수의 유닛이 형성되는 유닛 영역과, 상기 다수의 유닛 사이에 1개 이상의 홀이 형성되는 경계 영역을 포함한다.
또한, 상기 홀은, 상기 유닛의 각 꼭지점이 인접한 부근에 1개 이상 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 홀은, 상기 유닛의 각 모서리가 인접한 부근에 1개 이상 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 홀은, 상기 유닛을 침범하지 않는 크기의 원형 또는 다각형으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 홀은, 상기 인쇄회로기판에 대한 기계적인 드릴링 또는 레이저를 이용해 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 유닛은, 내부에 캐버티 영역이 형성되며, 판형상의 상판부재와 상기 상판부재의 외측 모서리에서 하방으로 돌출 형성된 벽부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 유닛은, 멤스 마이크로폰 디바이스가 형성된 다른 인쇄회로기판과의 대향 접착을 위해 상기 벽부재의 하면에 접착제가 도포되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접착제는, 솔더 페이스트(solder paste) 또는 에폭시 페이스트(epoxy paste)인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 유닛은, 각각의 상기 멤스 마이크로폰 디바이스와 서로 대응되게 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 유닛은, 상기 접착제를 이용해 대응되는 상기 멤스 마이크로폰 디바이스와 접합되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 홀은, 상기 유닛과 멤스 마이크로폰 디바이스의 접합을 위한 상기 접착제의 경화시 발생되는 휘발성 부산물이 외부로 방출되는 통로로 이용되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 휘발성 부산물은, 솔밴트인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판으로서, 다수의 멤스(MEMS) 마이크로폰 디바이스가 형성되는 디바이스 영역과, 상기 다수의 멤스 마이크로폰 디바이스 사이에 1개 이상의 홀이 형성되는 경계 영역을 포함한다.
또한, 상기 홀은, 상기 멤스 마이크로폰 디바이스의 각 꼭지점이 인접한 부근에 1개 이상 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 홀은, 상기 멤스 마이크로폰 디바이스의 각 모서리가 인접한 부근에 1개 이상 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 홀은, 상기 멤스 마이크로폰 디바이스를 침범하지 않는 크기의 원형 또는 다각형으로 형성되는 특징으로 한다.
또한, 상기 멤스 마이크로폰 디바이스는, 마이크로폰용 멤스(MEMS) 다이를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 홀은, 상기 멤스 마이크로폰 디바이스가 다른 인쇄회로기판상 형성된 대응되는 유닛에 접합 시 발생하는 휘발성 부산물이 외부로 방출되는 통로로 이용되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 휘발성 부산물은, 솔밴트인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 멤스 마이크로폰 디바이스는, 각각의 상기 유닛과 서로 대응되게 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 마이크로폰용 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서, 상기 인쇄회로기판상 유닛 영역에 다수의 유닛을 형성시키는 단계와, 상기 다수의 유닛 사이의 경계영역에 1개 이상의 홀을 형성시키는 단계를 포함한다.
또한, 상기 홀은, 상기 유닛의 각 꼭지점이 인접한 부근에 1개 이상 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 하는 인쇄회로기판 제조방법.
상기 홀은, 상기 유닛의 각 모서리가 인접한 부근에 1개 이상 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 홀은, 상기 유닛을 침범하지 않는 크기의 원형 또는 다각형으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 멤스 마이크로폰 디바이스의 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서, 상기 인쇄회로기판상 디바이스 영역에 다수의 멤스 마이크로폰 디바이스를 형성시키는 단계와, 상기 다수의 멤스 마이크로폰 디바이스 사이의 경계 영역에 1개 이상의 홀을 형성시키는 단계를 포함한다.
또한, 상기 홀은, 상기 멤스 마이크로폰 디바이스의 각 꼭지점이 인접한 부근에 1개 이상 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 홀은, 상기 멤스 마이크로폰 디바이스의 각 모서리가 인접한 부근에 1개 이상 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 홀은, 상기 멤스 마이크로폰 디바이스를 침범하지 않는 크기의 원형 또는 다각형으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 다수의 멤스 마이크로폰 디바이스가 형성되는 하부 인쇄회로기판과 각 멤스 마이크로폰 디바이스를 패키징하기 위한 다수의 유닛이 형성된 상부 인쇄회로기판을 접합하는 멤스 마이크로폰 패키지의 구조에 있어서, 하부 인쇄회로기판상 멤스 마이크로폰 디바이스간 경계 영역과 상부 인쇄회로기판상 유닛간 경계영역에 다수의 공기 배출용 홀을 형성시켜 유닛과 멤스 마이크로폰 디바이스의 접합을 위해 사용되는 솔더 페이스트의 경화시 솔더 페이스트에 사용된 플럭스에서 빠져 나오는 솔밴트가 홀을 통해 배출되도록 함으로서, 유닛과 멤스 마이크로폰 디바이스의 접합면에 솔밴트에 의한 보이드 발생을 방지시킬 수 있도록 하는 이점이 있다.
도 1은 종래 멤스 마이크로폰 인쇄회로기판 예시도,
도 2는 종래 멤스 마이크로폰 패키지 구조에서 솔밴트 배출 개념도,
도 3은 종래 멤스 마이크로폰 패키지에서 접합면상 보이드 발생 예시도,
도 4는 종래 멤스 마이크로폰 인쇄회로기판과 멤스 마이크로폰 패키지 조립 예시도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키지 구조에서 솔밴트 배출 개념도,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키지 구조의 사시도,
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키지에서 접합면상 보이드 방지 예시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 동작 원리를 상세히 설명한다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키지 구조와 멤스 마이크로폰 디바이스와 유닛간 접합 예시도를 도시한 것으로, 이하 도 4를 참조하여 종래 멤스 마이크로폰 패키지 구조에 대해 좀더 자세히 살펴보기로 한다.
먼저, 도 4의 (a)를 참조하면, 멤스 마이크로폰 패키지는 도 4의 (a)에서 보여지는 바와 같이 다수의 멤스 마이크로폰 디바이스가 형성되는 하부 인쇄회로기판(200)과 각각의 멤스 마이크로폰 칩을 패키징할 수 있도록 하기 위해 멤스 마이크로폰 디바이스와 대응되는 다수의 유닛이 형성된 상부 인쇄회로기판(100)을 조합하여 멤스 마이크로폰 패키지를 구조를 형성시키게 된다.
다음으로, 도 4의 (b)를 참조하면, 유닛(400)은 멤스 마이크로폰 디바이스를 패키징하여 보호하는 일종의 케이스(case)로서 판형상의 상판부재(402)와 벽부재(404)로 이루어진 월타입(wall-type)이 될 수 있다. 이와 같은 월타입 유닛(400)은 하부가 개방된 육면체의 상자와 유사한 형상을 가진다. 이때 벽부재(404)는 사각형의 상판부재(402)의 사방 외측 모서리에서 하방으로 돌출된 형상으로 형성되며, 상판부재(402)와 벽부재(404)는 일체로 이루어질 수 있다.
멤스 마이크로폰 디바이스(450)는 음공(도시되지 않음)을 통해 유입된 음향을 전기신호로 변환하는 소자로, 멤스 다이(MEMS die)(452)와 멤스 다이(452)를 구동하는 구동칩(454)을 포함한다. 이때, 구동칩(454)은 ASIC(application specific intergrated circuit), 커패시터(capacitor) 등을 포함할 수 있다.
이와 같은 유닛(400)과 멤스 마이크로폰 디바이스(450)의 패키징에 있어서는 유닛(400)의 벽부재(404)의 하부면(406)에 접착제를 도포시킨 후, 하부 인쇄회로기판(200)상 대응되는 멤스 마이크로폰 디바이스(450)에 접착제를 이용하여 접합시키고, 접착제를 경화시켜 멤스 마이크로폰 디바이스 패키지 구조(480)를 형성시키게 되는 것이다. 이때, 위와 같은 접착제는 경화시 솔밴트 등의 휘발성 부산물이 발생되는 접착제가 될 수 있으며, 예를 들어 솔더 페이스트(solder paste) 또는 에폭시 페이스트(epoxy paste) 등이 될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의상 접착제 중 하나인 솔더 페이스트를 예를 들어 설명하기로 한다.
그러나, 위와 같은 멤스 마이크로폰 디바이스 패키지(450)의 제조에 있어서는 도 2에서 보여지는 바와 같이 끝부분에서만 공기 배출이 가능한 종래 인쇄회로기판의 구조에 따라 솔더 페이스트의 경화 시 유닛(400)과 멤스 마이크로폰 디바이스(450)의 접합면에서 발생한 솔밴트가 제대로 배출되지 못하여 접합면상 보이드가 발생하는 문제점이 있었음은 전술한 바와 같다.
이에 따라, 본 발명에서는 하부 인쇄회로기판(200)상 멤스 마이크로폰 디바이스(450)간 경계 영역과 상부 인쇄회로기판(100)상 유닛(400)간 경계영역에 다수의 공기 배출용(air venting) 홀을 형성시켜 유닛(400)과 멤스 마이크로폰 디바이스(450)의 접합면에서 발생하는 솔밴트가 홀을 통해 배출되도록 함으로서, 유닛(400)과 멤스 마이크로폰 디바이스(450)의 접합면에 솔밴트에 의한 보이드 발생을 방지시킬 수 있도록 한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키지 구조의 평면도를 도시한 것이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 멤스 마이크로폰 패키지 구조에서는 하부 인쇄회로기판(200)상 멤스 마이크로폰 디바이스(450)간 경계 영역과 상부 인쇄회로기판(100)상 유닛(400)간 경계영역에 다수의 공기 배출용 홀(500)을 형성시킨 것을 알 수 있다.
이에 따라, 유닛(400)과 멤스 마이크로폰 디바이스(450)의 접합면에서 발생하는 솔밴트(250)가 인쇄회로기판의 끝부분으로 배출되는 것과 더불어, 인쇄회로기판의 중간 중간에 멤스 마이크로폰 디바이스(450)간 경계 영역과 유닛(400)간 경계영역 상 형성된 다수의 공기 배출용 홀(500)을 통해서도 배출됨으로써 솔밴트(250)의 배출 효율을 높일 수 있어 유닛(400)과 멤스 마이크로폰 디바이스(450)의 접합면에 솔밴트(250)의 잔존으로 인한 보이드 발생을 방지시킬 수 있게 되는 것이다.
이때, 위와 같은 공기 배출용 홀(500)은 인쇄회로기판에 대한 기계적인 드릴링(drilling) 또는 레이저(laser)를 이용하여 형성시킬 수 있으며, 예를 들어 유닛을 침범하지 않는 크기의 원형 또는 다각형으로 형성될 수 있다.
도 6은 도 5에 도시된 맴스 마이크로폰 패키지 구조의 일부 사시도를 도시한 것이다.
도 6을 참조하면, 하부 인쇄회로기판(200)상 멤스 마이크로폰 디바이스(450)간 경계 영역과 상부 인쇄회로기판(100)상 유닛(400)간 경계영역 상 형성되는 공기 배출용 홀(500)은 멤스 마이크로폰 패키지(480)의 중간 중간에 형성되며, 멤스 마이크로폰 디바이스(450)와 유닛(400)의 접합면으로 빠져 나오는 솔밴트가 상부 인쇄회로기판과 하부 인쇄회로기판 사이의 공간을 통해 이동하여 인쇄회로기판의 중간에 형성된 홀을 통해 배출되는 것을 알 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키지의 평면 사진 예시도를 도시한 것이다.
이하, 도 5 및 도 7를 참조하면, 유닛(400)과 멤스 마이크로폰 디바이스(450)의 접합면에서 발생하는 솔밴트(250)가 인쇄회로기판의 끝부분으로 배출되는 것과 더불어, 인쇄회로기판의 중간 중간에 멤스 마이크로폰 디바이스(450)간 경계 영역과 유닛(400)간 경계영역 상 형성된 다수의 공기 배출용 홀(500)을 통해서도 배출되어 솔밴트(250)의 배출 효율이 높아짐으로써, 유닛(400)과 멤스 마이크로폰 디바이스(450)의 접합면에 솔밴트(250)의 잔존에 의한 보이드가 발생하지 않고, 정확하게 접합이 이루어진 것을 알 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명은 다수의 멤스 마이크로폰 디바이스가 형성되는 하부 인쇄회로기판과 각 멤스 마이크로폰 디바이스를 패키징하기 위한 다수의 유닛이 형성된 상부 인쇄회로기판을 접합하는 멤스 마이크로폰 패키지의 구조에 있어서, 하부 인쇄회로기판상 멤스 마이크로폰 디바이스간 경계 영역과 상부 인쇄회로기판상 유닛간 경계영역에 다수의 공기 배출용 홀을 형성시켜 유닛과 멤스 마이크로폰 디바이스의 접합을 위해 사용되는 솔더 페이스트의 경화시 솔더 페이스트에 사용된 플럭스에서 빠져 나오는 솔밴트가 홀을 통해 배출되도록 함으로서, 유닛과 멤스 마이크로폰 디바이스의 접합면에 솔밴트에 의한 보이드 발생을 방지시킬 수 있도록 하는 이점이 있다.
한편 상술한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 따라서 발명의 범위는 설명된 실시 예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위에 의해 정하여져야 한다.
100 : 상부 인쇄회로기판 200 : 하부 인쇄회로기판
400 : 유닛 450 : 멤스 마이크로폰 디바이스
452 : 멤스 다이 454 : 구동칩
480 : 멤스 마이크로폰 패키지 500 : 공기 배출용 홀

Claims (28)

  1. 마이크로폰용 다수의 유닛이 형성되는 유닛 영역과,
    상기 다수의 유닛 사이에 1개 이상의 홀이 형성되는 경계 영역
    을 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 유닛의 각 꼭지점이 인접한 부근에 1개 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 유닛의 각 모서리가 인접한 부근에 1개 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 유닛을 침범하지 않는 크기의 원형 또는 다각형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 인쇄회로기판에 대한 기계적인 드릴링 또는 레이저를 이용해 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 유닛은,
    내부에 캐버티 영역이 형성되며, 판형상의 상판부재와 상기 상판부재의 외측 모서리에서 하방으로 돌출 형성된 벽부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 유닛은,
    멤스 마이크로폰 디바이스가 형성된 다른 인쇄회로기판과의 대향 접착을 위해 상기 벽부재의 하면에 접착제가 도포되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 접착제는,
    솔더 페이스트(solder paste) 또는 에폭시 페이스트(epoxy paste)인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 유닛은,
    각각의 상기 멤스 마이크로폰 디바이스와 서로 대응되게 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 유닛은,
    상기 접착제를 이용해 대응되는 상기 멤스 마이크로폰 디바이스와 접합되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 유닛과 멤스 마이크로폰 디바이스의 접합을 위한 상기 접착제의 경화시 발생되는 휘발성 부산물이 외부로 방출되는 통로로 이용되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 휘발성 부산물은,
    솔밴트인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  13. 다수의 멤스(MEMS) 마이크로폰 디바이스가 형성되는 디바이스 영역과,
    상기 다수의 멤스 마이크로폰 디바이스 사이에 1개 이상의 홀이 형성되는 경계 영역
    을 포함하는 인쇄회로기판.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 멤스 마이크로폰 디바이스의 각 꼭지점이 인접한 부근에 1개 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 멤스 마이크로폰 디바이스의 각 모서리가 인접한 부근에 1개 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 멤스 마이크로폰 디바이스를 침범하지 않는 크기의 원형 또는 다각형으로 형성되는 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  17. 제 13 항에 있어서,
    상기 멤스 마이크로폰 디바이스는,
    마이크로폰용 멤스(MEMS) 다이를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  18. 제 13 항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 멤스 마이크로폰 디바이스가 다른 인쇄회로기판상 형성된 대응되는 유닛에 접합 시 발생하는 휘발성 부산물이 외부로 방출되는 통로로 이용되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 휘발성 부산물은,
    솔밴트인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 멤스 마이크로폰 디바이스는,
    각각의 상기 유닛과 서로 대응되게 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  21. 마이크로폰용 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서,
    상기 인쇄회로기판상 유닛 영역에 다수의 유닛을 형성시키는 단계와,
    상기 다수의 유닛 사이의 경계영역에 1개 이상의 홀을 형성시키는 단계
    를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 유닛의 각 꼭지점이 인접한 부근에 1개 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 유닛의 각 모서리가 인접한 부근에 1개 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  24. 제 21 항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 유닛을 침범하지 않는 크기의 원형 또는 다각형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  25. 멤스 마이크로폰 디바이스의 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서,
    상기 인쇄회로기판상 디바이스 영역에 다수의 멤스 마이크로폰 디바이스를 형성시키는 단계와,
    상기 다수의 멤스 마이크로폰 디바이스 사이의 경계 영역에 1개 이상의 홀을 형성시키는 단계
    를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 멤스 마이크로폰 디바이스의 각 꼭지점이 인접한 부근에 1개 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  27. 제 25 항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 멤스 마이크로폰 디바이스의 각 모서리가 인접한 부근에 1개 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  28. 제 25 항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 멤스 마이크로폰 디바이스를 침범하지 않는 크기의 원형 또는 다각형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
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