KR20130104046A - Apparatus for testing electronic parts - Google Patents

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KR20130104046A
KR20130104046A KR1020120025177A KR20120025177A KR20130104046A KR 20130104046 A KR20130104046 A KR 20130104046A KR 1020120025177 A KR1020120025177 A KR 1020120025177A KR 20120025177 A KR20120025177 A KR 20120025177A KR 20130104046 A KR20130104046 A KR 20130104046A
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Abstract

PURPOSE: An electronic part inspection apparatus is provided to prevent the leakage of light emitting from an electronic part to the outside. CONSTITUTION: An electronic part inspection apparatus includes a carriage unit and a measurement unit. The carriage unit includes a mount member (21) and a driver. An electronic part is mounted on the mount member. The driver rotates or elevates the mount member. The measurement unit includes an integrating sphere (41) having an aperture with one side opened. The integrating sphere installs a socket member (43) having an insertion unit in which the electronic part is inserted formed. The socket member prepares a probe pin (44) contacting an electrode of the electronic part when the electronic part is inserted into the insertion unit.

Description

전자부품 검사장치{APPARATUS FOR TESTING ELECTRONIC PARTS}Electronic part inspection device {APPARATUS FOR TESTING ELECTRONIC PARTS}

본 발명은 전자부품을 검사하는 전자부품 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component inspection device for inspecting an electronic component.

일반적으로, 발광다이오드(LED)와 같은 전자부품은 제작이 완료된 후 각각의 특성을 판별하기 위하여 검사되며, 검사가 완료된 전자부품은 각 특성 별로 분류된다. 이를 위하여 전자부품을 검사하고 각 특성 별로 분류하기 위한 전자부품 검사장치가 사용된다.In general, an electronic component such as a light emitting diode (LED) is inspected to determine each characteristic after fabrication is completed, and the inspected electronic component is classified for each characteristic. For this purpose, an electronic component inspection apparatus for inspecting electronic components and classifying them by their characteristics is used.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)을 반송하는 반송유닛(120)과, 전자부품(P)에 전원을 인가하는 프로브유닛(130)과, 전자부품(P)의 특성을 측정하는 측정유닛(140)으로 구성된다. 반송유닛(120)은, 전자부품(P)이 안착되는 안착부재(121)와, 안착부재(121)를 지지하며 회전축(A)을 중심으로 반경방향으로 연장되는 지지프레임(122)으로 구성된다. 지지프레임(122)의 하측에는 모터와 같은 구동부(123)가 연결된다. 안착부재(121) 및 지지프레임(122)은 복수로 마련되며, 구동부(123)의 구동에 의하여 안착부재(121)가 회전됨에 따라 안착부재(121)상에 안착된 전자부품(P)이 순차적으로 측정위치에 위치된다. 프로브유닛(130)은, 프로브핀(131)과, 프로브핀(131)을 승강시키는 승강장치(132)로 구성된다. 측정유닛(140)은, 안착부재(121)의 이동경로상에 설치되어 전자부품(P)에서 발광된 광을 수집하는 적분구(141)와, 적분구(141)에 설치되어 전자부품(P)에서 발광된 광의 특성을 측정하는 광검출기 또는 분광계측기와 같은 측정기(142)로 구성된다.As shown in FIG. 1, a conventional electronic component inspection apparatus includes a transfer unit 120 for conveying an electronic component P, a probe unit 130 for applying power to the electronic component P, and an electronic component. It consists of a measuring unit 140 for measuring the characteristics of (P). The conveying unit 120 includes a seating member 121 on which the electronic component P is seated, and a support frame 122 that supports the seating member 121 and extends in a radial direction about the rotation axis A. FIG. . The lower side of the support frame 122, the driving unit 123, such as a motor is connected. The seating member 121 and the support frame 122 are provided in plural, and as the seating member 121 is rotated by the driving of the driving unit 123, the electronic component P seated on the seating member 121 is sequentially formed. Is positioned at the measuring position. The probe unit 130 includes a probe pin 131 and a lifting device 132 for lifting the probe pin 131 up and down. The measuring unit 140 is installed on the movement path of the seating member 121 and is integrated in the integrating sphere 141 for collecting the light emitted from the electronic component P, and is installed in the integrating sphere 141 and the electronic component (P). And a measuring device 142 such as a photodetector or a spectrometer for measuring the characteristics of the light emitted from the light emitting device.

이와 같은, 종래의 전자부품 검사장치는, 적분구(141)의 하부에 프로브핀(131)이 위치되고, 프로브핀(131)의 하부에 안착부재(121)에 안착된 전자부품(P)이 위치된 상태에서, 프로브핀(131)을 하강시켜 프로브핀(131)을 전자부품(P)의 전극에 접촉시키고, 프로브핀(131)을 통하여 전자부품(P)으로 전원을 인가한 후, 전자부품(P)에서 발광되는 광의 특성을 적분구(141)를 이용하여 측정하였다.In this conventional electronic component inspection apparatus, the probe pin 131 is positioned under the integrating sphere 141, and the electronic component P seated on the seating member 121 is provided under the probe pin 131. In the positioned state, the probe pin 131 is lowered to contact the probe pin 131 with the electrode of the electronic component P, the power is applied to the electronic component P through the probe pin 131, and then The characteristic of the light emitted from the component P was measured using the integrating sphere 141.

따라서, 종래의 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)의 특성을 측정하는 과정에서, 전자부품(P)과 적분구(141)가 프로브핀(131)을 사이에 두고 서로 소정의 간격으로 이격되게 위치되기 때문에, 전자부품(P)을 적분구(141)에 최대한으로 인접시키는 데에 한계가 있었으며, 이에 따라, 전자부품(P)에서 발광되는 광의 일부가 적분구(141)의 내부로 입사되지 않고 적분구(141)의 외부로 누설되는 문제점이 있었다.Therefore, in the conventional electronic component inspection apparatus, the electronic component P and the integrating sphere 141 are spaced apart from each other at predetermined intervals with the probe pin 131 interposed therebetween in the process of measuring the characteristics of the electronic component P. Since the electronic component P is positioned as close to the integrating sphere 141 as possible, a part of the light emitted from the electronic component P enters into the integrating sphere 141. There was a problem of leaking to the outside of the integrating sphere 141 without.

또한, 종래의 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)의 특성을 측정하는 과정에서, 전자부품(P)에 전원을 인가하기 위하여 프로브핀(131)을 안착부재(121)와 적분구(141)의 사이에서 승강시키는 동작이 요구되었으므로, 전자부품(P)을 검사하기 위한 구성이 복잡하고, 전자부품(P)을 검사하는 동작이 신속하게 수행될 수 없다는 문제점이 있다.In the conventional electronic component inspection apparatus, the probe pin 131 is mounted on the mounting member 121 and the integrating sphere 141 in order to apply power to the electronic component P in the process of measuring the characteristics of the electronic component P. Since the operation of elevating between the two is required, the configuration for inspecting the electronic component P is complicated, and there is a problem that the operation for inspecting the electronic component P cannot be performed quickly.

실시예는, 전자부품을 검사하는 과정에서, 전자부품에서 발광되는 광의 누설을 방지하면서 전자부품에 대한 검사를 신속하게 수행할 수 있는 전자부품 검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Embodiments provide an electronic component inspection apparatus capable of quickly inspecting an electronic component while preventing leakage of light emitted from the electronic component in a process of inspecting the electronic component.

상기한 목적을 달성하기 위한 전자부품 검사장치는, 전자부품이 안착되는 안착부재와, 상기 안착부재를 회전 및 승강시키는 구동장치를 포함하는 반송유닛과, 일측이 개방되는 개구를 가지는 적분구를 포함하는 측정유닛을 포함하고, 상기 적분구의 개구에는 상기 전자부품이 삽입되는 삽입부가 마련되는 소켓부재가 설치되고, 상기 소켓부재의 삽입부에는 상기 전자부품이 상기 삽입부에 삽입될 때 상기 전자부품의 전극과 접촉되는 프로브핀이 구비될 수 있다.An electronic component inspection apparatus for achieving the above object includes a conveying unit including a seating member on which an electronic component is seated, a driving device for rotating and lifting the seating member, and an integrating sphere having an opening at one side thereof. And a measuring unit, wherein an opening of the integrating sphere is provided with a socket member having an insertion portion into which the electronic component is inserted, and an insertion portion of the socket member is used to insert the electronic component when the electronic component is inserted into the inserting portion. Probe pins in contact with the electrodes may be provided.

또한, 전자부품 검사장치는, 전자부품이 안착되는 안착부재와, 상기 안착부재를 회전 및 승강시키는 구동장치를 포함하는 반송유닛과, 일측이 개방되는 개구를 가지는 적분구를 포함하는 측정유닛을 포함하고, 상기 적분구의 개구에는 상기 전자부품이 삽입되는 삽입부가 마련되는 소켓부재가 설치되고, 상기 안착부재에는 상기 전자부품이 상기 삽입부에 삽입될 때, 상기 전자부품의 전극과 접촉되는 프로브핀이 구비될 수 있다.In addition, the electronic component inspection apparatus includes a measuring unit including a seating member on which the electronic component is seated, a conveying unit including a driving device for rotating and lifting the seating member, and an integrating sphere having an opening at one side thereof. In addition, the opening of the integrating sphere is provided with a socket member is provided with an insertion portion for inserting the electronic component, the seating member is a probe pin that is in contact with the electrode of the electronic component when the electronic component is inserted into the insertion portion It may be provided.

실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품이 삽입되는 삽입부가 마련된 소켓부재를 적분구에 설치함으로써, 전자부품에 대한 특성측정을 수행하는 과정에서, 전자부품이 소켓부재의 삽입부에 삽입되므로, 전자부품에서 발광되는 광이 외부로 누설되는 것이 방지된다. 따라서, 전자부품에서 발광되는 가능한 많은 양의 광이 적분구 및 측정기에 입사될 수 있으며, 이에 따라, 전자부품의 광학적 특성을 보다 정확하게 측정할 수 있는 효과가 있다.In the electronic component inspection apparatus according to the embodiment, since the electronic component is inserted into the insertion portion of the socket member in the process of performing the characteristic measurement on the electronic component by installing the socket member provided with the insertion portion into which the electronic component is inserted into the integrating sphere. The leakage of light emitted from the electronic component to the outside is prevented. Therefore, a large amount of light emitted from the electronic component can be incident on the integrating sphere and the measuring instrument, and thus, the optical characteristic of the electronic component can be measured more accurately.

또한, 실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 소켓부재의 삽입부에 전원과 연결되는 프로브핀이 구비되므로, 전자부품이 소켓부재의 삽입부의 내부에 삽입되는 것과 동시에 프로브핀이 전자부품의 전극에 접촉되어 전자부품에 전원이 인가될 수 있으므로, 별도의 프로브유닛을 구비하고 프로브유닛을 승강시키면서 전자부품에 전원을 인가하는 종래의 전자부품 검사장치에 비하여, 그 구성 및 제어방법을 단순화시킬 수 있으며, 전자부품을 검사하는 동작을 신속하게 수행할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the electronic component inspection apparatus according to the embodiment includes a probe pin connected to a power source in the insertion portion of the socket member, the probe pin is inserted into the insertion portion of the socket member and the probe pin is connected to the electrode of the electronic component. Since the contact and power can be applied to the electronic component, the configuration and control method can be simplified as compared with the conventional electronic component inspection apparatus which has a separate probe unit and applies power to the electronic component while lifting the probe unit. Therefore, there is an effect that the operation of inspecting the electronic components can be performed quickly.

또한, 실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품이 소켓부재의 삽입부에 삽입될 때 전자부품의 전극과 접촉되는 프로브핀이 안착부재에 구비되므로, 전자부품이 소켓부재의 삽입부의 내부에 삽입되는 것과 동시에 프로브핀이 전자부품의 전극에 접촉되어 전원이 인가될 수 있으므로, 별도의 프로브유닛을 구비하고 프로브유닛을 승강시키면서 전자부품에 전원을 인가하는 종래의 전자부품 검사장치에 비하여, 그 구성 및 제어방법을 단순화시킬 수 있으며, 전자부품을 검사하는 동작을 신속하게 수행할 수 있는 효과가 있다.In addition, the electronic component inspection apparatus according to the embodiment has a probe pin in contact with the electrode of the electronic component when the electronic component is inserted into the insertion portion of the socket member is provided in the mounting member, so that the electronic component inside the insertion portion of the socket member Since the probe pin is inserted into the electrode of the electronic component at the same time as it is inserted, power can be applied, compared with a conventional electronic component inspection apparatus having a separate probe unit and applying power to the electronic component while lifting the probe unit. The configuration and control method can be simplified, and an effect of quickly inspecting an electronic component can be performed.

도 1은 종래의 전자부품 검사장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 2은 제1실시예에 따른 전자부품 검사장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 3은 제1실시예에 따른 전자부품 검사장치가 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 4는 제1실시예에 따른 전자부품 검사장치에서, 적분구 및 소켓부재가 도시된 단면도이다.
도 5는 제1실시예에 따른 전자부품 검사장치에서, 안착부재가 상승된 상태가 도시된 측면도이다.
도 6은 제1실시예에 따른 전자부품 검사장치에서, 안착부재가 상승되어 전자부품이 소켓부재의 삽입부에 삽입된 상태가 도시된 단면도이다.
도 7은 제2실시예에 따른 전자부품 검사장치에서, 적분구 및 소켓부재가 도시된 단면도이다.
도 8은 제2실시예에 따른 전자부품 검사장치에서, 안착부재가 상승되어 전자부품이 소켓부재의 삽입부에 삽입된 상태가 도시된 단면도이다.
도 9는 제3실시예에 따른 전자부품 검사장치에서, 적분구 및 소켓부재가 도시된 단면도이다.
도 10은 제3실시예에 따른 전자부품 검사장치에서, 안착부재가 상승되어 전자부품이 소켓부재의 삽입부에 삽입된 상태가 도시된 단면도이다.1 is a side view schematically showing a conventional electronic component inspection apparatus.
2 is a side view schematically showing the electronic component inspection apparatus according to the first embodiment.
3 is a perspective view schematically showing the electronic component inspection apparatus according to the first embodiment.
4 is a cross-sectional view showing an integrating sphere and a socket member in the electronic component inspecting apparatus according to the first embodiment.
FIG. 5 is a side view illustrating a state in which a seating member is raised in the electronic component inspecting apparatus according to the first embodiment.
6 is a cross-sectional view illustrating a state in which a seating member is lifted and an electronic component is inserted into an insertion portion of a socket member in the electronic component inspecting apparatus according to the first embodiment.
7 is a cross-sectional view showing an integrating sphere and a socket member in the electronic component inspection apparatus according to the second embodiment.
8 is a cross-sectional view illustrating a state in which a seating member is lifted and an electronic component is inserted into an inserting portion of a socket member in the electronic component inspecting apparatus according to the second embodiment.
9 is a cross-sectional view showing an integrating sphere and a socket member in the electronic component inspecting apparatus according to the third embodiment.
FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a state in which a seating member is lifted and an electronic component is inserted into an insertion portion of a socket member in the electronic component inspecting apparatus according to the third embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 전자부품 검사장치에 관한 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of an electronic component inspection apparatus will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2에 도시된 바와 같이, 제1실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)을 반송하는 반송유닛(20)과, 반송유닛(20)에 의하여 반송되는 전자부품(P)의 경로상에 설치되어 전자부품(P)의 특성을 측정하는 측정유닛(40)을 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 2, the electronic component inspection apparatus according to the first embodiment includes a conveyance unit 20 for conveying the electronic component P and an electronic component P conveyed by the conveying unit 20. It may be configured to include a measuring unit 40 is installed on the path to measure the characteristics of the electronic component (P).

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 반송유닛(20)은, 전자부품(P)이 안착되는 복수의 안착부재(21)와, 복수의 안착부재(21)를 지지하는 지지프레임(22)과, 지지프레임(22)과 연결되는 종동축(23)과, 종동축(23)을 회전중심축(C2)을 중심으로 단속적으로 회전시키고 종동축(23)을 회전중심축(C2)이 연장되는 방향을 따라 승강시키는 구동장치(30)를 포함하여 구성될 수 있다.2 and 3, the transport unit 20 includes a plurality of seating members 21 on which the electronic parts P are seated, and a support frame 22 supporting the seating members 21. And, the driven shaft 23 is connected to the support frame 22, and the driven shaft 23 intermittently rotates about the rotation center axis (C2) and the driven shaft (23) the rotation center axis (C2) extends It may be configured to include a drive device 30 for lifting in the direction.

안착부재(21)는 회전중심축(C2)을 기준으로 방사상으로 복수로 배치될 수 있다. 지지프레임(22)은 종동축(23)과 연결되어 종동축(23)의 회전중심축(C2)과 동축으로 회전된다.The seating member 21 may be disposed in plural radially based on the rotation center axis C2. The support frame 22 is connected to the driven shaft 23 and rotated coaxially with the rotation center axis C2 of the driven shaft 23.

구동장치(30)는, 회전구동력을 발생시키는 회전모터(31)와, 회전모터(31)와 연결되어 회전모터(31)의 회전구동력에 의하여 회전중심축(C1)(도 2에서의 X축방향)을 기준으로 회전되는 구동축(33)과, 구동축(33)과 종동축(23) 사이에 설치되어 구동축(33)의 회전운동을 종동축(23)의 회전운동 및 종동축(23)의 길이방향(도 3에서의 Z축방향)으로의 직선운동으로 변환하는 변환수단(50)을 포함하여 구성될 수 있다.The drive device 30 is connected to the rotary motor 31 which generates the rotational driving force, and the rotational center axis C1 (X-axis in FIG. 2) by the rotational driving force of the rotational motor 31 connected to the rotational motor 31. Direction) is installed between the drive shaft 33 and the drive shaft 33 and the driven shaft 23 is rotated relative to the rotational movement of the drive shaft 33 and the driven shaft 23 of the driven shaft 23 And converting means 50 for converting the linear motion in the longitudinal direction (Z-axis direction in FIG. 3).

변환수단(50)은 캠 기구나 기어 기구와 같은 전동기구로 구성되어 구동축(33)의 회전운동을 종동축(23)의 회전운동 및 상하방향으로의 병진운동으로 변환하는 역할을 수행한다. 이러한, 변환수단(50)은 한국등록특허 제10-1083273호에서 제시하는 전동부재의 구성 또는 한국특허출원 제10-2011-0122166호에서 제시하는 변환유닛의 구성과 동일 또는 유사한 구성이 채용될 수 있다.The converting means 50 is composed of an electric mechanism such as a cam mechanism or a gear mechanism to convert the rotational movement of the drive shaft 33 into the rotational movement of the driven shaft 23 and the translational movement in the vertical direction. Such, the conversion means 50 may be adopted the same or similar to the configuration of the transmission member shown in Korea Patent Registration No. 10-1083273 or the conversion unit shown in Korea Patent Application No. 10-2011-0122166. have.

도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 측정유닛(40)은, 일측이 개방되는 개구(411)를 가지며 전자부품(P)에서 발광되는 광을 수집하는 적분구(41)와, 적분구(41)에 설치되어 전자부품(P)에서 발광된 광의 특성을 측정하는 측정기(42)와, 적분구(41)의 개구(411)에 설치되며 전자부품(P)이 삽입되는 삽입부(431)가 구비되는 소켓부재(43)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in Figures 2 and 4, the measuring unit 40 has an opening 411 on one side, the integrating sphere 41 for collecting the light emitted from the electronic component (P), and the integrating sphere ( A measuring unit 42 installed at 41 and measuring characteristics of light emitted from the electronic component P, and an insertion unit 431 installed at the opening 411 of the integrating sphere 41 and into which the electronic component P is inserted. It may be configured to include a socket member 43 is provided.

적분구(41)는 내측에 중공부를 가진 대략 구형의 장치로서, 중공부 내로 광을 받아들여 그 특성을 측정하는 장치이다. 적분구(41)의 내측면은 광을 효과적으로 난반사시키는 물질로 이루어지거나, 그러한 물질로 코팅되어 있으며, 이로 인해 적분구(41)의 중공부 내로 유입되는 광은 적분구(41) 내에서 지속적으로 난반사되며, 따라서 유입되는 광의 강도 및 광의 특성이 중공부 내에서 평균화된다.The integrating sphere 41 is a substantially spherical device having a hollow portion inside, and is a device that receives light into the hollow portion and measures its characteristics. The inner surface of the integrating sphere 41 is made of a material that effectively diffuses the light or is coated with such a material, so that the light flowing into the hollow portion of the integrating sphere 41 is continuously in the integrating sphere 41. It is diffusely reflected, so that the intensity of the incoming light and the properties of the light are averaged in the hollow part.

측정기(42)는 적분구(41)로 유입된 광의 측정하는 것으로, 이러한 측정기(42)로는 포토디텍터(photo detector)나 스펙트로미터(spectrometer)가 이용될 수 있다. 측정기(42)에서 측정할 수 있는 광의 특성으로는 휘도, 파장, 광속, 광도, 조도, 분광분포, 색온도 등이 될 수 있다.The measuring unit 42 measures the light introduced into the integrating sphere 41, and a photo detector or a spectrometer may be used as the measuring unit 42. The characteristics of the light that can be measured by the measuring device 42 may be luminance, wavelength, luminous flux, luminous intensity, illuminance, spectral distribution, color temperature, and the like.

한편, 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내면의 형상은 전자부품(P)의 발광부(P2)의 외면의 형상과 대응되도록 형성된다. 이에 따라, 삽입부(431)의 내부에 전자부품(P)의 발광부(P2)가 삽입되는 것에 의하여 발광부(P2)에서 발광하는 광이 외부로 누설되는 것이 방지된다. 한편, 본 발명은 소켓부재(43)의 삽입부(431)가 전자부품(P)의 발광부(P2)만이 삽입되는 형상으로 형성되는 것에 한정되지 아니하며, 소켓부재(43)의 삽입부(431)가 전자부품(P)의 전체의 형상과 대응되는 형상으로 형성되어, 소켓부재(43)의 삽입부(431)에 발광부(P2)를 포함하는 전자부품(P)의 전체가 삽입되는 구성이 적용될 수 있다.On the other hand, the shape of the inner surface of the insertion portion 431 of the socket member 43 is formed to correspond to the shape of the outer surface of the light emitting portion P2 of the electronic component (P). Accordingly, the light emitted from the light emitting part P2 is prevented from leaking to the outside by inserting the light emitting part P2 of the electronic component P into the insertion part 431. Meanwhile, the present invention is not limited to the insertion portion 431 of the socket member 43 having a shape in which only the light emitting portion P2 of the electronic component P is inserted, and the insertion portion 431 of the socket member 43 is not limited thereto. ) Is formed in a shape corresponding to the entire shape of the electronic component (P), so that the entire electronic component (P) including the light emitting portion (P2) is inserted into the insertion portion 431 of the socket member 43. This can be applied.

또한, 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내부에는 전자부품(P)의 발광부(P2)가 삽입부(431)에 삽입될 때 전자부품(P)의 전극(P1)과 접촉되는 프로브핀(44)이 마련된다. 프로브핀(44)은 전원(미도시)과 전기적으로 연결된다.In addition, the light emitting portion P2 of the electronic component P is in contact with the electrode P1 of the electronic component P when the light emitting portion P2 of the electronic component P is inserted into the insertion portion 431. Probe pins 44 are provided. The probe pin 44 is electrically connected to a power source (not shown).

제1실시예에서 전자부품(P)의 전극(P1) 및 발광부(P2)는 적분구(41)에 대향하는 전자부품(P)의 일면(도 4에서의 전자부품(P)의 상면)에 형성된다. 그리고, 프로브핀(44)은, 전자부품(P)의 상면에 형성된 전극(P1)과 접촉될 수 있도록 전자부품(P)에 대향하는 방향(도 4에서의 하측방향)으로 연장되는 형태로 배치된다.In the first embodiment, the electrode P1 and the light emitting portion P2 of the electronic component P are one surface of the electronic component P opposite to the integrating sphere 41 (upper surface of the electronic component P in FIG. 4). Is formed. In addition, the probe pins 44 are disposed in such a manner as to extend in a direction opposite to the electronic component P (lower direction in FIG. 4) so as to be in contact with the electrode P1 formed on the upper surface of the electronic component P. do.

여기에서, 프로브핀(44)은 탄성부재(45)를 통하여 삽입부(431)의 내부에 지지될 수 있다. 탄성부재(45)는 예를 들면 코일스프링으로 이루어질 수 있다. 이와 같은 탄성부재(45)는 프로브핀(44)이 전자부품(P)의 전극(P1)에 접촉될 때, 프로브핀(44)에 전자부품(P)을 향하는 방향으로 탄성력을 제공하므로, 프로브핀(44)이 전자부품(P)의 전극(P1)에 소정의 접촉력으로 정확하게 접촉될 수 있다. 또한, 탄성부재(45)는 프로브핀(44)에 전자부품(P)이 접촉될 때 작용하는 힘을 완충하는 역할을 함께 수행할 수 있다.Herein, the probe pin 44 may be supported inside the insertion part 431 through the elastic member 45. The elastic member 45 may be formed of, for example, a coil spring. The elastic member 45 provides an elastic force to the probe pin 44 in the direction toward the electronic component P when the probe pin 44 contacts the electrode P1 of the electronic component P. Thus, the probe The pin 44 may be accurately contacted with the electrode P1 of the electronic component P with a predetermined contact force. In addition, the elastic member 45 may perform a role of buffering the force acting when the electronic component (P) is in contact with the probe pin (44).

한편, 안착부재(21)의 상면에는 전자부품(P)의 위치를 결정하는 복수의 돌출부(28)가 형성될 수 있다. 복수의 돌출부(28)의 사이의 간격은 전자부품(P)의 폭에 대응된다. 이에 따라, 전자부품(P)이 안착부재(21)의 상면에서 복수의 돌출부(28) 사이에 안착됨에 따라 전자부품(P)의 위치가 정렬될 수 있다. 한편, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)내에 삽입될 때, 복수의 돌출부(28)는 소켓부재(43)의 하면에 접촉될 수 있다. 이와 같은 경우, 복수의 돌출부(28)는 삽입부(431)의 내부로의 전자부품(P)의 삽입위치를 결정할 수 있다. 또한, 복수의 돌출부(28)가 소켓부재(43)의 하면에 접촉됨에 따라, 전자부품(P)의 둘레가 외부로부터 차단되므로, 전자부품(P)에서 발광되는 광이 외부로 누설되는 것이 차단될 수 있다.On the other hand, a plurality of protrusions 28 for determining the position of the electronic component (P) may be formed on the upper surface of the seating member (21). An interval between the plurality of protrusions 28 corresponds to the width of the electronic component P. FIG. Accordingly, as the electronic component P is seated between the plurality of protrusions 28 on the upper surface of the mounting member 21, the position of the electronic component P may be aligned. On the other hand, when the light emitting portion P2 of the electronic component P is inserted into the insertion portion 431 of the socket member 43, the plurality of protrusions 28 may be in contact with the bottom surface of the socket member 43. In this case, the plurality of protrusions 28 may determine the insertion position of the electronic component P into the inserting portion 431. In addition, as the plurality of protrusions 28 are in contact with the bottom surface of the socket member 43, the circumference of the electronic component P is blocked from the outside, so that light emitted from the electronic component P is prevented from leaking to the outside. Can be.

한편, 적분구(41)와 소켓부재(43)의 사이에는 전자부품(P)에서 발광하는 광을 확산시키는 확산판(49)이 구비되는 것이 바람직하다. 이러한 확산판(49)은 글라스에 필름이 부착된 형태 또는 합성수지 재질의 부재로 이루어질 수 있으며, 광의 확산을 유도하도록 소정의 각도로 경사진 복수의 홈이 형성될 수 있다.On the other hand, between the integrating sphere 41 and the socket member 43 is preferably provided with a diffusion plate 49 for diffusing the light emitted from the electronic component (P). The diffusion plate 49 may be formed of a film attached to the glass or a member of a synthetic resin material, and a plurality of grooves inclined at a predetermined angle may be formed to induce light diffusion.

이하, 제1실시예에 따른 전자부품 검사장치의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the electronic component inspection apparatus according to the first embodiment will be described.

먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 안착부재(21)가 적분구(41)로부터 이격된 상태에서는, 안착부재(21)는 적분구(41)에 간섭되지 않은 상태로 회전될 수 있으며, 안착부재(21)의 회전과정에서 안착부재(21)상에 전자부품(P)이 안착될 수 있다. 전자부품(P)의 안착부재(21)상으로의 공급을 위하여, 전자부품(P)을 파지하여 이송하는 로봇이나, 진동 또는 공압을 이용하여 전자부품(P)을 반송하는 직선형 피더 또는 회전식 피더 등이 이용될 수 있다.First, as shown in FIG. 2, in a state in which the seating member 21 is spaced apart from the integrating sphere 41, the seating member 21 may be rotated without interfering with the integrating sphere 41, and seated. The electronic component P may be seated on the mounting member 21 during the rotation of the member 21. A robot for holding and conveying the electronic component P for supplying the electronic component P onto the seating member 21, or a linear feeder or a rotary feeder for conveying the electronic component P using vibration or pneumatic pressure. And the like can be used.

이와 같이 전자부품(P)이 안착부재(21)상으로 공급되고 안착부재(21)가 회전되는 것에 의하여, 복수의 안착부재(21) 중 어느 하나의 안착부재(21)상에 안착된 전자부품(P)이 적분구(41)의 하측에 위치되면, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 안착부재(21)의 회전이 정지된 상태에서 안착부재(21)가 수직방향으로 상승한다.As such, the electronic component P is supplied onto the seating member 21 and the seating member 21 is rotated, whereby the electronic component seated on any one seating member 21 of the plurality of seating members 21. When (P) is located below the integrating sphere 41, as shown in Figs. 5 and 6, the mounting member 21 is raised in the vertical direction in a state where the rotation of the mounting member 21 is stopped.

따라서, 도 6에 도시된 바와 같이, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431) 내에 삽입되며, 이와 동시에, 전자부품(P)의 전극(P1)에 프로브핀(44)이 접촉되면서 프로브핀(44)을 통하여 전자부품(P)의 전극(P1)으로 전원이 인가된다. 이에 따라, 전자부품(P)의 발광부(P2)에서 광이 발광하며, 전자부품(P)의 발광부(P2)에서 발광된 광은 적분구(41)의 내부로 입사되며, 이때, 측정기(42)에 의하여 광의 특성이 측정된다.Therefore, as shown in FIG. 6, the light emitting portion P2 of the electronic component P is inserted into the insertion portion 431 of the socket member 43, and at the same time, the electrode P1 of the electronic component P is inserted. While the probe pin 44 is in contact with the power source, power is applied to the electrode P1 of the electronic component P through the probe pin 44. Accordingly, light is emitted from the light emitting portion P2 of the electronic component P, and light emitted from the light emitting portion P2 of the electronic component P is incident into the integrating sphere 41. The characteristic of the light is measured by (42).

이와 같은 상태에서, 전자부품(P)의 발광부(P2)는 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내부에 완전히 삽입된 상태를 유지하므로, 발광부(P2)에서 발광된 광이 외부로 누설되는 것이 차단된다.In this state, since the light emitting part P2 of the electronic component P is completely inserted into the insertion part 431 of the socket member 43, the light emitted from the light emitting part P2 is externally emitted. Leakage is blocked.

여기에서, 안착부재(21)의 상면에 전자부품(P)의 위치를 결정하는 복수의 돌출부(28)가 마련된 경우에는, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내부에 삽입될 때, 복수의 돌출부(28)가 소켓부재(43)의 하면에 접촉되므로, 전자부품(P)의 주위는 소켓부재(43)의 삽입부(431), 안착부재(21)의 상면, 소켓부재(43)의 하면 및 복수의 돌출부(28)에 의하여 외부로부터 밀폐된다. 따라서, 전자부품(P)에서 발광된 광이 외부로 누설되는 것이 차단된다.Here, when a plurality of protrusions 28 for determining the position of the electronic component P are provided on the upper surface of the seating member 21, the light emitting portion P2 of the electronic component P is connected to the socket member 43. Since the plurality of protrusions 28 are in contact with the lower surface of the socket member 43 when inserted into the inserting portion 431, the periphery of the electronic component P may be inserted into the inserting portion 431 of the socket member 43. The upper surface of the seating member 21, the lower surface of the socket member 43, and the plurality of protrusions 28 are sealed from the outside. Therefore, leakage of light emitted from the electronic component P to the outside is blocked.

하나의 안착부재(21)상에 안착된 전자부품(P)에 대한 특성측정이 완료된 후, 다른 안착부재(21)상에 안착된 전자부품(P)에 대한 특성측정을 위하여, 안착부재(21)가 수직방향으로 하강하면서 전자부품(P)이 소켓부재(43)의 삽입부(431)로부터 이격된 후, 안착부재(21)가 회전 및 하강이 동시에 이루어져서 특성측정의 대상이 되는 전자부품(P)이 적분구(41)의 하측에 위치된다.After the characteristic measurement on the electronic component P seated on one seating member 21 is completed, the seating member 21 is used to measure the characteristic of the electronic component P seated on the other seating member 21. ) Is lowered in the vertical direction and the electronic component P is spaced apart from the insertion portion 431 of the socket member 43, and then the seating member 21 is rotated and lowered at the same time to be subjected to the characteristic of the electronic component ( P) is located below the integrating sphere 41.

그리고, 상기와 같은 동작이 반복적(즉, 사이클의 형태로)으로 수행되면서, 복수의 전자부품(P)에 대한 특성의 측정이 순차적으로 수행될 수 있다.Then, while the above operation is repeatedly performed (ie, in the form of a cycle), the measurement of the characteristics of the plurality of electronic components P may be sequentially performed.

상기한 바와 같이, 제1실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 삽입되는 삽입부(431)가 마련된 소켓부재(43)를 적분구(41)에 설치함으로써, 전자부품(P)에 대한 특성측정을 수행하는 과정에서, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431) 내에 삽입되므로, 발광부(P2)에서 발광되는 광이 외부로 누설되는 것이 방지된다. 따라서, 전자부품(P)에서 발광되는 가능한 많은 양의 광이 적분구(41) 및 측정기(42)에 입사될 수 있으며, 이에 따라, 전자부품(P)의 광학적 특성을 보다 정확하게 측정할 수 있는 효과가 있다.As described above, the electronic component inspection apparatus according to the first embodiment includes a socket member 43 having an insertion portion 431 into which the light emitting portion P2 of the electronic component P is inserted, into the integrating sphere 41. The light emitting portion P2 of the electronic component P is inserted into the insertion portion 431 of the socket member 43 in the process of performing the characteristic measurement on the electronic component P, thereby providing the light emitting portion P2. The light emitted from the light is prevented from leaking to the outside. Therefore, a large amount of light emitted from the electronic component P can be incident on the integrating sphere 41 and the measuring instrument 42, whereby the optical characteristics of the electronic component P can be measured more accurately. It works.

또한, 제1실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 소켓부재(43)의 삽입부(431)에 프로브핀(44)이 구비되므로, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내부에 삽입되는 것과 동시에 프로브핀(44)이 전자부품(P)의 전극(P1)에 접촉되어 전자부품(P)에 전원이 인가될 수 있으므로, 별도의 프로브유닛을 구비하고 프로브유닛을 승강시키면서 전자부품(P)에 전원을 인가하는 종래의 전자부품 검사장치에 비하여, 그 구성 및 제어방법을 단순화시킬 수 있으며, 전자부품(P)을 검사하는 동작을 신속하게 수행할 수 있는 효과가 있다.Further, in the electronic component inspecting apparatus according to the first embodiment, since the probe pin 44 is provided in the insertion portion 431 of the socket member 43, the light emitting portion P2 of the electronic component P is connected to the socket member ( At the same time as the probe pin 44 is inserted into the insertion portion 431 of the electronic component P, the power may be applied to the electronic component P, so that a separate probe Compared with the conventional electronic component inspection apparatus which has a unit and applies power to the electronic component P while raising and lowering the probe unit, its configuration and control method can be simplified, and the operation of inspecting the electronic component P can be performed quickly. There is an effect that can be done.

이하, 도 7 및 도 8을 참조하여, 제2실시예에 따른 전자부품 검사장치에 대하여 설명한다. 전술한 제1실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, the electronic component inspection apparatus according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 7 and 8. The same reference numerals are given to the same portions as those described in the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

제2실시예에 따른 전자부품 검사장치에서는, 전자부품(P)의 전극(P1)이 적분구(41)에 대향하는 전자부품(P)의 일면의 타면(도 7에서의 전자부품(P)의 하면)에 형성되는 경우, 이와 같은 전자부품(P)에 대한 검사를 수행하기 위한 구성에 대하여 제시한다.In the electronic component inspection device according to the second embodiment, the other surface (electronic component P in FIG. 7) of one surface of the electronic component P, in which the electrode P1 of the electronic component P faces the integrating sphere 41. If formed on the lower surface), the configuration for performing the inspection for such an electronic component (P) is presented.

도 7에 도시된 바와 같이, 제2실시예에 따른 전자부품 검사장치의 반송유닛(20)에서, 안착부재(21)에는 전자부품(P)을 탄성적으로 지지하는 지지부재(212)가 구비된다. 예를 들면, 지지부재(212)는 코일스프링으로 이루어질 수 있으며, 코일스프링 외에도 탄성에 의하여 수축 및 신장할 수 있는 판스프링이나 고무와 같은 합성수지 재질의 다양한 부재가 이용될 수 있다.As shown in FIG. 7, in the conveying unit 20 of the electronic component inspecting apparatus according to the second embodiment, the seating member 21 includes a supporting member 212 that elastically supports the electronic component P. do. For example, the support member 212 may be made of a coil spring, in addition to the coil spring, various members made of a synthetic resin material such as a leaf spring or rubber, which may be expanded and contracted by elasticity, may be used.

이와 같은 구성에 따르면, 전자부품(P)은 안착부재(21)의 상면과 미리 설정된 간격으로 이격된 상태로 지지부재(212)상에 지지될 수 있다.According to such a configuration, the electronic component P may be supported on the support member 212 in a state spaced apart from the upper surface of the seating member 21 at predetermined intervals.

한편, 전자부품(P)이 지지부재(212)상에 지지될 때 전자부품(P)의 위치가 변동되는 것을 방지할 수 있도록 안착부재(21)에는 전자부품(P)의 일부가 수용되는 수용홈(211)이 형성될 수 있다. 이와 같은 경우, 전자부품(P)의 발광부(P2) 및 발광부(P2) 주위의 상면은 수용홈(211)의 외부로 노출된 상태를 유지한다. 지지부재(212)가 외력에 의하여 수축되는 경우, 전자부품(P)은 수용홈(211)에 삽입되는 방향으로 이동하게 되는데, 이때, 수용홈(211)은 전자부품(P)의 이동을 안내하는 역할을 수행하며, 이에 따라, 전자부품(P)이 이동하는 과정에서 전자부품(P)의 위치가 변동되는 것이 방지될 수 있다.On the other hand, when the electronic component (P) is supported on the support member 212 to accommodate a portion of the electronic component (P) is accommodated in the mounting member 21 to prevent the position of the electronic component (P) to change Grooves 211 may be formed. In this case, the light emitting portion P2 and the upper surface around the light emitting portion P2 of the electronic component P remain exposed to the outside of the receiving groove 211. When the supporting member 212 is contracted by an external force, the electronic component P moves in the direction in which the receiving member 211 is inserted. In this case, the receiving groove 211 guides the movement of the electronic component P. The position of the electronic component P may be prevented from being changed in the process of moving the electronic component P.

또한, 안착부재(21)에는 전자부품(P)의 전극(P1)과 대응되는 위치에 프로브핀(44)이 마련된다. 프로브핀(44)은 전원(미도시)과 전기적으로 연결된다.In addition, the mounting member 21 is provided with a probe pin 44 at a position corresponding to the electrode P1 of the electronic component P. The probe pin 44 is electrically connected to a power source (not shown).

프로브핀(44)은 전자부품(P)의 하면에 형성된 전극(P1)과 접촉될 수 있도록 전자부품(P)에 대향하는 방향(도 7에서의 상측방향)으로 연장되는 형태로 배치된다.The probe pin 44 is disposed in such a manner as to extend in a direction opposite to the electronic component P (upper direction in FIG. 7) so as to be in contact with the electrode P1 formed on the lower surface of the electronic component P.

여기에서, 프로브핀(44)은 탄성부재(45)를 통하여 안착부재(21)에 지지될 수 있다. 탄성부재(45)는 예를 들면 코일스프링으로 이루어질 수 있다. 이와 같은 탄성부재(45)는 프로브핀(44)에 전자부품(P)의 전극(P1)이 접촉될 때, 프로브핀(44)에 전자부품(P)을 향하는 방향으로 탄성력을 제공하므로, 전자부품(P)의 전극(P1)이 프로브핀(44)에 소정의 접촉력으로 정확하게 접촉될 수 있다. 또한, 탄성부재(45)는 전자부품(P)의 전극(P1)이 프로브핀(44)에 접촉될 때 작용하는 힘을 완충하는 역할을 함께 수행할 수 있다.Here, the probe pin 44 may be supported by the seating member 21 through the elastic member 45. The elastic member 45 may be formed of, for example, a coil spring. Since the elastic member 45 provides the elastic force in the direction toward the electronic component P to the probe pin 44 when the electrode P1 of the electronic component P contacts the probe pin 44, The electrode P1 of the component P can be accurately contacted with the probe pin 44 by a predetermined contact force. In addition, the elastic member 45 may play a role of buffering a force acting when the electrode P1 of the electronic component P is in contact with the probe pin 44.

프로브핀(44)은 안착부재(21)의 상면과 전자부품(P)의 하면 사이의 공간(S1) 내에서 전자부품(P)의 전극(P1)과 미리 설정된 간격으로 이격된 상태로 배치된다. 따라서, 전자부품(P)에 대한 검사가 수행되지 않는 과정에서는 프로브핀(44)이 전자부품(P)의 전극(P2)과 접촉되지 않은 상태를 유지한다.The probe pin 44 is disposed in a space S1 between the upper surface of the seating member 21 and the lower surface of the electronic component P, spaced apart from the electrode P1 of the electronic component P at a predetermined interval. . Therefore, in the process in which the inspection of the electronic component P is not performed, the probe pin 44 is kept in contact with the electrode P2 of the electronic component P.

한편, 적분구(41)의 개구(411)에는 소켓부재(43)가 설치되며, 소켓부재(43)에는 전자부품(P)의 발광부(P2)가 삽입되는 삽입부(431)가 형성된다. 또한, 소켓부재(43)에는 전자부품(P)의 발광부(42)가 삽입부(431)내에 삽입될 때, 삽입부(431)에 삽입되지 않는 전자부품(P)의 일면을 가압하는 가압부(432)가 형성된다. 예를 들어, 가압부(432)는 전자부품(P)의 발광부(42) 주위의 상면의 형상과 대응되도록 형성되어, 전자부품(P)의 발광부(42)가 삽입부(431)내에 삽입될 때 발광부(42) 주위의 상면과 접촉될 수 있다.Meanwhile, the opening 411 of the integrating sphere 41 is provided with a socket member 43, and the socket member 43 is provided with an insertion part 431 into which the light emitting part P2 of the electronic component P is inserted. . In addition, when the light emitting portion 42 of the electronic component P is inserted into the insertion portion 431, the socket member 43 pressurizes one surface of the electronic component P which is not inserted into the insertion portion 431. A portion 432 is formed. For example, the pressing portion 432 is formed to correspond to the shape of the upper surface around the light emitting portion 42 of the electronic component P, so that the light emitting portion 42 of the electronic component P is inserted into the insertion portion 431. When inserted, it may be in contact with the upper surface around the light emitting portion 42.

이하, 제2실시예에 따른 전자부품 검사장치의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the electronic component inspection apparatus according to the second embodiment will be described.

먼저, 도 7에 도시된 바와 같이, 안착부재(21)가 적분구(41)로부터 이격된 상태에서는, 안착부재(21)가 적분구(41)에 간섭되지 않은 상태로 회전될 수 있으며, 안착부재(21)의 회전과정에서 안착부재(21)의 지지부재(212)상에 전자부품(P)이 안착될 수 있다.First, as shown in FIG. 7, in a state in which the seating member 21 is spaced apart from the integrating sphere 41, the seating member 21 may be rotated without interfering with the integrating sphere 41. The electronic component P may be seated on the support member 212 of the seating member 21 during the rotation of the member 21.

이와 같이, 전자부품(P)이 안착부재(21)상으로 공급되고 안착부재(21)가 회전되는 것에 의하여, 복수의 안착부재(21) 중 어느 하나의 안착부재(21)상에 안착된 전자부품(P)이 적분구(41)의 하측에 위치되면, 도 8에 도시된 바와 같이, 안착부재(21)의 회전이 정지된 상태에서 안착부재(21)가 수직방향으로 상승한다.As described above, the electronic component P is supplied onto the seating member 21 and the seating member 21 is rotated, so that the electrons seated on the seating member 21 of any one of the plurality of seating members 21. When the component P is located below the integrating sphere 41, as shown in Fig. 8, the mounting member 21 is raised in the vertical direction while the rotation of the mounting member 21 is stopped.

이에 따라, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)에 삽입되며, 이와 동시에, 전자부품(P)의 발광부(P2) 주위의 상면이 소켓부재(43)의 가압부(432)에 접촉되면서 가압된다. 이때, 가압부(432)가 전자부품(P)의 상면을 가압하는 힘에 의하여 지지부재(212)가 수축되고, 안착부재(21)의 상면과 전자부품(P)의 하면 사이의 공간(S1)이 축소되면서, 전자부품(P)의 하면에 배치된 전극(P1)이 프로브핀(44)과 접촉된다. 그리고, 프로브핀(44)을 통하여 전자부품(P)으로 전원이 인가되며, 이에 따라, 전자부품(P)의 발광부(P2)에서 광이 발광하며, 발광부(P2)에서 발광된 광은 적분구(41)의 내부로 입사된다.Accordingly, the light emitting portion P2 of the electronic component P is inserted into the insertion portion 431 of the socket member 43, and at the same time, the upper surface around the light emitting portion P2 of the electronic component P is connected to the socket member. The pressure is applied while contacting the pressing portion 432 of the 43. At this time, the supporting member 212 is contracted by the force of the pressing unit 432 pressing the upper surface of the electronic component P, and the space S1 between the upper surface of the seating member 21 and the lower surface of the electronic component P. ) Is reduced, the electrode (P1) disposed on the lower surface of the electronic component (P) is in contact with the probe pin (44). Then, power is applied to the electronic component P through the probe pin 44. Accordingly, light is emitted from the light emitting portion P2 of the electronic component P, and the light emitted from the light emitting portion P2 is The light is incident into the integrating sphere 41.

이와 같은 상태에서는, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내부에 완전히 삽입된 상태를 유지하므로, 발광부(P2)에서 발광된 광이 외부로 누설되는 것이 차단된다.In this state, since the light emitting portion P2 of the electronic component P remains completely inserted into the insertion portion 431 of the socket member 43, the light emitted from the light emitting portion P2 is externally emitted. Leakage is blocked.

그리고, 하나의 안착부재(21)상에 위치된 전자부품(P)에 대한 특성측정이 완료된 후, 다른 안착부재(21)상에 위치된 전자부품(P)에 대한 특성측정을 위하여, 안착부재(21)가 수직방향으로 하강하면서, 전자부품(P)이 소켓부재(43)의 삽입부(431)로부터 이격된다. 이때, 지지부재(212)의 탄성복원력에 의하여 안착부재(21)의 상면과 전자부품(P)의 하면 사이의 공간(S1)이 원래의 상태로 확장되면서 전자부품(P)의 전극(P1)이 프로브핀(44)으로부터 이격된다. 그리고, 안착부재(21)가 회전되면서 특성측정의 대상이 되는 전자부품(P)이 적분구(41)의 하측에 위치된다.Then, after the measurement of the characteristics of the electronic component (P) located on one seating member 21 is completed, for the measurement of the characteristics of the electronic component (P) located on the other seating member 21, As the 21 is lowered in the vertical direction, the electronic component P is spaced apart from the insertion portion 431 of the socket member 43. At this time, the space S1 between the upper surface of the seating member 21 and the lower surface of the electronic component P is expanded to its original state by the elastic restoring force of the supporting member 212, and the electrode P1 of the electronic component P is extended. It is spaced apart from the probe pin 44. As the mounting member 21 is rotated, the electronic component P, which is the object of the characteristic measurement, is positioned under the integrating sphere 41.

그리고, 상기와 같은 동작이 반복적(즉, 사이클의 형태로)으로 수행되면서, 복수의 전자부품(P)에 대한 특성의 측정이 순차적으로 수행될 수 있다.Then, while the above operation is repeatedly performed (ie, in the form of a cycle), the measurement of the characteristics of the plurality of electronic components P may be sequentially performed.

상기한 바와 같이, 제2실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)에 대한 특성측정을 수행하는 과정에서, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)내에 삽입되므로, 발광부(P2)에서 발광되는 광이 외부로 누설되는 것이 방지되므로, 전자부품(P)에서 발광되는 가능한 많은 양의 광이 적분구(41) 및 측정기(42)에 입사될 수 있으며, 이에 따라, 전자부품(P)의 광학적 특성을 보다 정확하게 측정할 수 있는 효과가 있다.As described above, in the electronic component inspecting apparatus according to the second embodiment, in the process of performing the characteristic measurement on the electronic component P, the light emitting part P2 of the electronic component P is connected to the socket member 43. Since the light emitted from the light emitting part P2 is prevented from leaking to the outside because it is inserted into the inserting part 431, the large amount of light emitted from the electronic part P is integrated into the integrating sphere 41 and the measuring device 42. ), And thus, it is possible to more accurately measure the optical characteristics of the electronic component (P).

또한, 제2실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)의 하면에 전극(P1)이 형성되는 경우에도, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내부에 삽입되는 것과 동시에 프로브핀(44)을 통하여 전자부품(P)에 전원을 인가할 수 있으므로, 별도의 프로브유닛을 구비하고 프로브유닛을 승강시키면서 전자부품(P)에 전원을 인가하는 종래의 전자부품 검사장치에 비하여, 그 구성 및 제어방법을 단순화시킬 수 있으며, 전자부품(P)을 검사하는 동작을 신속하게 수행할 수 있는 효과가 있다.In addition, in the electronic component inspection device according to the second embodiment, even when the electrode P1 is formed on the lower surface of the electronic component P, the light emitting portion P2 of the electronic component P is connected to the socket member 43. Since the power can be applied to the electronic component P through the probe pin 44 at the same time as being inserted into the insertion portion 431, a separate probe unit is provided, and the probe unit is lifted up and down to the electronic component P. Compared with the conventional electronic component inspection apparatus for applying power, the configuration and control method thereof can be simplified, and the operation of inspecting the electronic component P can be performed quickly.

이하, 도 9 및 도 10을 참조하여, 제3실시예에 따른 전자부품 검사장치에 대하여 설명한다. 전술한 제1실시예 및 제2실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, the electronic component inspection apparatus according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 9 and 10. The same reference numerals are given to the same parts as those described in the first and second embodiments, and a detailed description thereof will be omitted.

도 9에 도시된 바와 같이, 제3실시예에 따른 전자부품 검사장치의 반송유닛(20)에서, 안착부재(21)에는 전자부품(P)이 탑재되는 제1지지부재(215) 및 제1지지부재(216)를 탄성적으로 지지하는 제2지지부재(216)가 구비될 수 있다.As shown in FIG. 9, in the transfer unit 20 of the electronic component inspection apparatus according to the third embodiment, the seating member 21 includes a first support member 215 and a first on which the electronic component P is mounted. A second support member 216 may be provided to elastically support the support member 216.

제1지지부재(215)는, 예를 들면, 전자부품(P)이 탑재될 수 있는 면적을 가지는 평판형으로 형성될 수 있다.For example, the first support member 215 may be formed in a flat plate shape having an area in which the electronic component P may be mounted.

제2지지부재(216)는 예를 들면, 코일스프링으로 이루어질 수 있으며, 코일스프링 외에도 탄성에 의하여 수축 및 신장할 수 있는 판스프링이나 고무와 같은 합성수지 재질의 다양한 부재가 이용될 수 있다.The second support member 216 may be formed of, for example, a coil spring. In addition to the coil spring, various members made of a synthetic resin material such as a leaf spring or rubber, which may be expanded and contracted by elasticity, may be used.

이와 같은 구성에 따르면, 제1지지부재(215)와 안착부재(21)와의 사이에 소정의 공간(S)이 형성될 수 있도록, 제1지지부재(215)는 안착부재(21)의 상면과 미리 설정된 간격으로 이격된 상태로 제2지지부재(216)에 지지될 수 있다.According to this configuration, the first support member 215 and the upper surface of the seating member 21 so that a predetermined space (S) can be formed between the first support member 215 and the seating member 21. It may be supported by the second support member 216 spaced apart at predetermined intervals.

한편, 제1지지부재(215)의 상면에는 전자부품(P)의 위치를 결정하는 복수의 돌출부(28)가 형성될 수 있다. 복수의 돌출부(28)의 사이의 간격은 전자부품(P)의 폭에 대응된다. 이에 따라, 전자부품(P)이 제1지지부재(215)의 상면에서 복수의 돌출부(28) 사이에 안착됨에 따라 전자부품(P)의 위치가 정렬될 수 있다. 한편, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)내에 삽입될 때, 복수의 돌출부(28)는 소켓부재(43)의 하면에 접촉될 수 있다. 이와 같은 경우, 복수의 돌출부(28)는 삽입부(431)의 내부로의 전자부품(P)의 삽입위치를 결정할 수 있다. 또한, 복수의 돌출부(28)가 소켓부재(43)의 하면에 접촉됨에 따라, 전자부품(P)의 둘레가 외부로부터 차단되므로, 전자부품(P)에서 발광되는 광이 외부로 누설되는 것이 차단될 수 있다.On the other hand, a plurality of protrusions 28 for determining the position of the electronic component (P) may be formed on the upper surface of the first support member 215. An interval between the plurality of protrusions 28 corresponds to the width of the electronic component P. FIG. Accordingly, as the electronic component P is seated between the plurality of protrusions 28 on the upper surface of the first support member 215, the position of the electronic component P may be aligned. On the other hand, when the light emitting portion P2 of the electronic component P is inserted into the insertion portion 431 of the socket member 43, the plurality of protrusions 28 may be in contact with the bottom surface of the socket member 43. In this case, the plurality of protrusions 28 may determine the insertion position of the electronic component P into the inserting portion 431. In addition, as the plurality of protrusions 28 are in contact with the bottom surface of the socket member 43, the circumference of the electronic component P is blocked from the outside, so that light emitted from the electronic component P is prevented from leaking to the outside. Can be.

또한, 전자부품(P)이 제1지지부재(215)상에 탑재될 때 전자부품(P)의 위치가 변동되는 것을 방지할 수 있도록 안착부재(21)에는 제1지지부재(215)의 일부가 수용되는 수용홈(217)이 형성될 수 있다. 이와 같은 경우, 제1지지부재(215)의 상면은 수용홈(211)의 외부로 노출된 상태를 유지한다. 제2지지부재(216)가 외력에 의하여 수축되는 경우, 제1지지부재(215)는 수용홈(211)에 삽입되는 방향으로 이동하게 되는데, 이때, 수용홈(211)은 제1지지부재(215)의 이동을 안내하는 역할을 수행하며, 이에 따라, 제1지지부재(215)가 이동하는 과정에서 위치가 틀어지는 것이 방지될 수 있다.In addition, the mounting member 21 has a part of the first support member 215 to prevent the position of the electronic component P from changing when the electronic component P is mounted on the first support member 215. Receiving groove 217 is accommodated may be formed. In this case, the upper surface of the first support member 215 maintains the state exposed to the outside of the receiving groove 211. When the second support member 216 is contracted by an external force, the first support member 215 moves in the direction to be inserted into the accommodation groove 211, where the accommodation groove 211 is the first support member ( It serves to guide the movement of the 215, it can be prevented that the position is shifted in the process of moving the first support member 215.

안착부재(21)에는 전자부품(P)의 전극(P1)과 대응되는 위치에 프로브핀(44)이 마련된다. 프로브핀(44)은 전원(미도시)과 전기적으로 연결된다. 프로브핀(44)은 전자부품(P)의 하면에 형성된 전극(P1)과 접촉될 수 있도록 전자부품(P)에 대향하는 방향(도 9에서의 상측방향)으로 연장되는 형태로 배치된다.The mounting member 21 is provided with a probe pin 44 at a position corresponding to the electrode P1 of the electronic component P. The probe pin 44 is electrically connected to a power source (not shown). The probe pin 44 is disposed in such a manner as to extend in a direction opposite to the electronic component P (upper direction in FIG. 9) so as to be in contact with the electrode P1 formed on the lower surface of the electronic component P.

제1지지부재(215)에는 프로브핀(44)이 관통하는 관통홀(214)이 형성될 수 있으며, 이에 따라, 프로브핀(44)이 제1지지부재(215)를 관통하여 전자부품(P)의 전극(P1)과 접촉될 수 있다.A through hole 214 through which the probe pin 44 penetrates may be formed in the first support member 215. As a result, the probe pin 44 penetrates through the first support member 215 to provide an electronic component (P). Contact electrode P1).

여기에서, 프로브핀(44)은 탄성부재(45)를 통하여 안착부재(21)에 지지될 수 있다. 탄성부재(45)는 예를 들면 코일스프링으로 이루어질 수 있다. 이와 같은 탄성부재(45)는 프로브핀(44)과 전자부품(P)의 전극(P1)이 서로 접촉될 때, 프로브핀(44)에 전자부품(P)을 향하는 방향으로 탄성력을 제공하므로, 프로브핀(44)과 전자부품(P)의 전극(P1)이 소정의 접촉력으로 정확하게 접촉될 수 있다. 또한, 탄성부재(45)는 프로브핀(44)에 전자부품(P)이 접촉될 때 작용하는 힘을 완충하는 역할을 함께 수행할 수 있다.Here, the probe pin 44 may be supported by the seating member 21 through the elastic member 45. The elastic member 45 may be formed of, for example, a coil spring. Since the elastic member 45 provides the elastic force in the direction toward the electronic component P to the probe pin 44 when the probe pin 44 and the electrode P1 of the electronic component P are in contact with each other, The probe pin 44 and the electrode P1 of the electronic component P may be accurately contacted with a predetermined contact force. In addition, the elastic member 45 may perform a role of buffering the force acting when the electronic component (P) is in contact with the probe pin (44).

프로브핀(44)은 제1지지부재(215)의 관통홀(214) 내에서 전자부품(P)의 전극(P1)과 미리 설정된 간격으로 이격된 상태로 배치된다. 따라서, 전자부품(P)에 대한 검사가 수행되지 않는 과정에서는 프로브핀(44)이 전자부품(P)의 전극(P2)과 접촉되지 않은 상태를 유지한다.The probe pin 44 is disposed in the through hole 214 of the first support member 215 spaced apart from the electrode P1 of the electronic component P at a predetermined interval. Therefore, in the process in which the inspection of the electronic component P is not performed, the probe pin 44 is kept in contact with the electrode P2 of the electronic component P.

한편, 적분구(41)의 개구(411)에는 소켓부재(43)가 설치되며, 소켓부재(43)에는 전자부품(P)의 발광부(42)가 삽입되는 삽입부(431)가 형성된다. 또한, 소켓부재(43)에는 전자부품(P)의 발광부(42)가 삽입부(431) 내에 삽입될 때, 삽입부(431)에 삽입되지 않는 전자부품(P)의 일면을 가압하는 가압부(432)가 형성된다. 예를 들어, 가압부(432)는 전자부품(P)의 발광부(42) 주위의 상면의 형상과 대응되도록 형성되어, 전자부품(P)의 발광부(42)가 삽입부(431)내에 삽입될 때 발광부(42) 주위의 상면과 접촉될 수 있다.Meanwhile, an opening 411 of the integrating sphere 41 is provided with a socket member 43, and an insertion part 431 into which the light emitting part 42 of the electronic component P is inserted is formed in the socket member 43. . In addition, when the light emitting portion 42 of the electronic component P is inserted into the inserting portion 431, the socket member 43 presses one surface of the electronic component P which is not inserted into the inserting portion 431. A portion 432 is formed. For example, the pressing portion 432 is formed to correspond to the shape of the upper surface around the light emitting portion 42 of the electronic component P, so that the light emitting portion 42 of the electronic component P is inserted into the insertion portion 431. When inserted, it may be in contact with the upper surface around the light emitting portion 42.

또한, 소켓부재(43)의 가압부(432)는, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 삽입부(431) 내에 삽입될 때, 제1지지부재(215)의 상면을 가압하도록 형성될 수 있다. 또한, 소켓부재(43)의 가압부(432)는, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 삽입부(431) 내에 삽입될 때, 제1지지부재(215)상의 돌출부(28)를 가압하도록 형성될 수 있다. 이와 같은 경우, 가압부(432)에 전자부품(P)의 상면이 접촉되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the pressing portion 432 of the socket member 43 is formed to press the upper surface of the first support member 215 when the light emitting portion P2 of the electronic component P is inserted into the insertion portion 431. Can be. In addition, the pressing portion 432 of the socket member 43, when the light emitting portion P2 of the electronic component (P) is inserted into the insertion portion 431, the projection portion 28 on the first support member 215. It may be configured to pressurize. In such a case, it is possible to prevent the upper surface of the electronic component P from contacting the pressing portion 432.

이하, 제3실시예에 따른 전자부품 검사장치의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the electronic component inspection apparatus according to the third embodiment will be described.

먼저, 도 9에 도시된 바와 같이, 안착부재(21)가 적분구(41)로부터 이격된 상태에서는, 안착부재(21)가 적분구(41)에 간섭되지 않은 상태로 회전될 수 있으며, 안착부재(21)의 회전과정에서 제1지지부재(215)상에 전자부품(P)이 탑재될 수 있다.First, as shown in FIG. 9, in a state in which the seating member 21 is spaced apart from the integrating sphere 41, the seating member 21 may be rotated without interfering with the integrating sphere 41. The electronic component P may be mounted on the first support member 215 during the rotation of the member 21.

이와 같이, 전자부품(P)이 제1지지부재(215)상으로 공급되고 안착부재(21)가 회전되는 것에 의하여, 전자부품(P)이 적분구(41)의 하측에 위치되면, 도 10에 도시된 바와 같이, 안착부재(21)의 회전이 정지된 상태에서 안착부재(21)가 수직방향으로 상승한다.In this way, when the electronic component P is positioned below the integrating sphere 41 by supplying the electronic component P onto the first support member 215 and rotating the seating member 21, FIG. 10. As shown in the drawing, the seating member 21 rises in the vertical direction while the rotation of the seating member 21 is stopped.

이에 따라, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431) 내에 삽입되며, 이와 동시에, 전자부품(P)의 발광부(P2) 주위의 상면이 소켓부재(43)의 가압부(432)에 접촉되면서 가압된다. 또한, 제1지지부재(215)의 상면이 가압부(432)에 접촉되면서 가압되거나, 제1지지부재(215)상의 돌출부(28)가 가압부(432)에 접촉되면서 가압될 수 있다. 이때, 가압부(432)가 전자부품(P)의 상면, 제1지지부재(215)의 상면 또는 돌출부(28)를 가압하는 힘에 의하여 제2지지부재(216)가 수축되고, 안착부재(21)의 상면과 제1지지부재(215)의 하면 사이의 공간(S)이 축소되면서, 프로브핀(44)이 관통홀(214)을 관통하여 전자부품(P)의 하면에 배치된 전극(P1)과 접촉된다. 그리고, 프로브핀(44)을 통하여 전자부품(P)으로 전원이 인가되며, 이에 따라, 전자부품(P)의 발광부(P2)에서 광이 발광하며, 발광부(P2)에서 발광된 광은 적분구(41)의 내부로 입사된다.Accordingly, the light emitting portion P2 of the electronic component P is inserted into the insertion portion 431 of the socket member 43, and at the same time, the upper surface around the light emitting portion P2 of the electronic component P is connected to the socket member. The pressure is applied while contacting the pressing portion 432 of the 43. In addition, the upper surface of the first support member 215 may be pressed while being in contact with the pressing unit 432, or may be pressed while the protrusion 28 on the first support member 215 is in contact with the pressing unit 432. At this time, the second supporting member 216 is contracted by the pressing portion 432 to press the upper surface of the electronic component (P), the upper surface of the first supporting member 215 or the protrusion 28, the mounting member ( As the space S between the upper surface of the upper surface 21 and the lower surface of the first supporting member 215 is reduced, the electrode of the probe pin 44 penetrates the through hole 214 and is disposed on the lower surface of the electronic component P. Contact with P1). Then, power is applied to the electronic component P through the probe pin 44. Accordingly, light is emitted from the light emitting portion P2 of the electronic component P, and the light emitted from the light emitting portion P2 is The light is incident into the integrating sphere 41.

이와 같은 상태에서, 전자부품(P)의 발광부(P2)는 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내부에 완전히 삽입된 상태를 유지하므로, 발광부(P2)에서 발광된 광이 외부로 누설되는 것이 차단된다.In this state, since the light emitting part P2 of the electronic component P is completely inserted into the insertion part 431 of the socket member 43, the light emitted from the light emitting part P2 is externally emitted. Leakage is blocked.

하나의 전자부품(P)에 대한 특성측정이 완료된 후, 다른 전자부품(P)에 대한 특성측정을 위하여, 안착부재(21)가 수직방향으로 하강하면서, 전자부품(P)이 소켓부재(43)의 삽입부(431)로부터 이격된다. 이때, 제2지지부재(216)의 탄성복원력에 의하여 안착부재(21)의 상면과 제1지지부재(215)의 하면 사이의 공간(S)이 원래의 상태로 확장되면서 프로브핀(44)이 전자부품(P)의 전극(P1)으로부터 이격된다. 그리고, 안착부재(21)가 회전되면서 특성측정의 대상이 되는 전자부품(P)이 적분구(41)의 하측에 위치된다.After the characteristic measurement on one electronic component P is completed, the mounting member 21 descends in the vertical direction for the characteristic measurement on the other electronic component P, and the electronic component P is connected to the socket member 43. ) Is spaced apart from the insertion portion 431. At this time, the space between the upper surface of the seating member 21 and the lower surface of the first support member 215 is expanded to its original state by the elastic restoring force of the second support member 216, and the probe pin 44 It is spaced apart from the electrode P1 of the electronic component P. As the mounting member 21 is rotated, the electronic component P, which is the object of the characteristic measurement, is positioned under the integrating sphere 41.

그리고, 상기와 같은 동작이 반복적(즉, 사이클의 형태로)으로 수행되면서, 복수의 전자부품(P)에 대한 특성의 측정이 순차적으로 수행될 수 있다.Then, while the above operation is repeatedly performed (ie, in the form of a cycle), the measurement of the characteristics of the plurality of electronic components P may be sequentially performed.

상기한 바와 같이, 제3실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)에 대한 특성측정을 수행하는 과정에서, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)내에 삽입되어, 발광부(P2)에서 발광되는 광이 외부로 누설되는 것이 방지되므로, 전자부품(P)에서 발광되는 가능한 많은 양의 광이 적분구(41) 및 측정기(42)에 입사될 수 있으며, 이에 따라, 전자부품(P)의 광학적 특성을 보다 정확하게 측정할 수 있는 효과가 있다.As described above, in the electronic component inspecting apparatus according to the third embodiment, in the process of performing the characteristic measurement on the electronic component P, the light emitting part P2 of the electronic component P is connected to the socket member 43. Since the light emitted from the light emitting part P2 is inserted into the inserting part 431 and is prevented from leaking to the outside, a large amount of light emitted from the electronic part P is integrated into the integrating sphere 41 and the measuring device 42. ), And thus, it is possible to more accurately measure the optical characteristics of the electronic component (P).

또한, 제3실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)의 하면에 전극(P1)이 형성되는 경우에도, 전자부품(P)의 발광부(P2)가 소켓부재(43)의 삽입부(431)의 내부에 삽입되는 것과 동시에 프로브핀(44)을 통하여 전자부품(P)에 전원을 인가할 수 있으므로, 별도의 프로브유닛을 구비하고 프로브유닛을 승강시키면서 전자부품(P)에 전원을 인가하는 종래의 전자부품 검사장치에 비하여, 그 구성 및 제어방법을 단순화시킬 수 있으며, 전자부품(P)을 검사하는 동작을 신속하게 수행할 수 있는 효과가 있다.In the electronic component inspecting apparatus according to the third embodiment, even when the electrode P1 is formed on the lower surface of the electronic component P, the light emitting portion P2 of the electronic component P is connected to the socket member 43. Since the power can be applied to the electronic component P through the probe pin 44 at the same time as being inserted into the insertion portion 431, a separate probe unit is provided, and the probe unit is lifted up and down to the electronic component P. Compared with the conventional electronic component inspection apparatus for applying power, the configuration and control method thereof can be simplified, and the operation of inspecting the electronic component P can be performed quickly.

상기한 실시예들에서 설명한 구성들은 서로 조합되어 실시될 수 있으며, 개별적으로 실시될 수 있다.Configurations described in the above embodiments can be implemented in combination with each other, can be implemented separately.

20: 반송유닛 30: 구동장치
40: 측정유닛 41: 적분구
43: 소켓부재 431: 삽입부
44: 프로브핀 P: 전자부품20: conveying unit 30: drive device
40: measuring unit 41: integrating sphere
43: socket member 431: insertion portion
44: probe pin P: electronic component

Claims (12)

전자부품이 안착되는 안착부재와, 상기 안착부재를 회전 및 승강시키는 구동장치를 포함하는 반송유닛; 및
일측이 개방되는 개구를 가지는 적분구를 포함하는 측정유닛을 포함하고,
상기 적분구의 개구에는 상기 전자부품이 삽입되는 삽입부가 형성된 소켓부재가 설치되고,
상기 소켓부재의 삽입부에는 상기 전자부품이 상기 삽입부에 삽입될 때 상기 전자부품의 전극과 접촉되는 프로브핀이 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.A conveying unit including a seating member on which an electronic component is seated, and a driving device to rotate and lift the seating member; And
Including a measuring unit including an integrating sphere having an opening on one side,
The opening of the integrating sphere is provided with a socket member having an insertion portion into which the electronic component is inserted,
The insertion part of the socket member is an electronic component inspection device, characterized in that the probe pin is in contact with the electrode of the electronic component when the electronic component is inserted into the insertion portion. 제1항에 있어서,
상기 전자부품은 발광부를 포함하고,
상기 소켓부재의 삽입부의 내면의 형상은 상기 전자부품의 발광부의 외면의 형상과 대응되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.The method of claim 1,
The electronic component includes a light emitting unit,
The shape of the inner surface of the insertion portion of the socket member corresponds to the shape of the outer surface of the light emitting portion of the electronic component. 제1항에 있어서,
상기 프로브핀은 탄성부재에 의하여 지지되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.The method of claim 1,
The probe pin is an electronic component inspection device, characterized in that supported by the elastic member. 제1항에 있어서,
상기 안착부재의 상면에는 상기 전자부품의 위치를 결정하는 복수의 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.The method of claim 1,
And a plurality of protrusions for determining a position of the electronic component on an upper surface of the seating member. 제4항에 있어서,
상기 전자부품이 상기 소켓부재의 삽입부에 삽입될 때, 상기 복수의 돌출부는 상기 소켓부재의 하면에 접촉되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.5. The method of claim 4,
And the plurality of protrusions are in contact with the bottom surface of the socket member when the electronic component is inserted into the insertion portion of the socket member. 제1항에 있어서,
상기 적분구와 상기 소켓부재의 사이에는 상기 전자부품에서 발광하는 광을 확산시키는 확산판이 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.The method of claim 1,
And a diffuser plate between the integrating sphere and the socket member to diffuse light emitted from the electronic component. 전자부품이 안착되는 안착부재와, 상기 안착부재를 회전 및 승강시키는 구동장치를 포함하는 반송유닛; 및
일측이 개방되는 개구를 가지는 적분구를 포함하는 측정유닛을 포함하고,
상기 적분구의 개구에는 상기 전자부품이 삽입되는 삽입부가 마련되는 소켓부재가 설치되고,
상기 안착부재에는 상기 전자부품이 상기 삽입부에 삽입될 때, 상기 전자부품의 전극과 접촉되는 프로브핀이 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.A conveying unit including a seating member on which an electronic component is seated, and a driving device to rotate and lift the seating member; And
Including a measuring unit including an integrating sphere having an opening on one side,
The opening of the integrating sphere is provided with a socket member having an insertion portion for inserting the electronic component,
And the mounting member includes a probe pin contacting the electrode of the electronic component when the electronic component is inserted into the inserting portion. 제7항에 있어서,
상기 안착부재에는 상기 전자부품을 탄성적으로 지지하는 지지부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.The method of claim 7, wherein
The seating member is provided with an electronic component inspection device, characterized in that the support member for supporting the electronic component elastically. 제8항에 있어서,
상기 안착부재에는 상기 전자부품의 일부를 수용하는 수용홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.9. The method of claim 8,
The mounting member is characterized in that the receiving groove for receiving a portion of the electronic component is formed. 제7항에 있어서,
상기 안착부재에는, 상기 전자부품이 탑재되며 상기 프로브핀이 관통하는 관통홀이 형성되는 제1지지부재와, 상기 제1지지부재를 탄성적으로 지지하는 제2지지부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.The method of claim 7, wherein
The seating member may include a first support member on which the electronic component is mounted and a through hole through which the probe pin passes, and a second support member elastically supporting the first support member. Electronic component inspection device. 제10항에 있어서,
상기 제1지지부재의 상면에는 상기 전자부품의 위치를 결정하는 복수의 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.The method of claim 10,
And a plurality of protrusions for determining a position of the electronic component on an upper surface of the first support member. 제10항에 있어서,
상기 안착부재에는 상기 제1지지부재의 일부를 수용하는 수용홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.The method of claim 10,
The seating member is an electronic component inspection device, characterized in that the receiving groove for receiving a portion of the first supporting member is formed.
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