KR20110128577A - Apparatus for sorting electronic parts and probe unit thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An electronic part classifying device and a probe unit thereof are provided to allow multiple probe pins to be accurately touched with the contact points of an electronic part by individually moving the probe pins. CONSTITUTION: A probe unit of an electronic part classifying device comprises a probe module(91), a module moving device(93), and multiple probe pins(92). Power is applied to the probe module. The module moving device moves the probe module toward an electronic part(P). The probe pins are installed in the probe module and are touched with contact points of the electronic part. Multiple probes are separated from each other and can be individually moved.

Description

전자부품 분류장치 및 전자부품 분류장치의 프로브유닛 {APPARATUS FOR SORTING ELECTRONIC PARTS AND PROBE UNIT THEREOF}Electronic part sorting device and probe unit of electronic part sorting device {APPARATUS FOR SORTING ELECTRONIC PARTS AND PROBE UNIT THEREOF}

본 발명은 전자부품의 특성을 검사하고 전자부품을 특성 별로 분류하는 전자부품 분류장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component classification apparatus for inspecting characteristics of electronic components and classifying the electronic components by characteristics.

일반적으로, 발광다이오드(LED)와 같은 전자부품은 제작이 완료된 후 각각의 특성을 판별하기 위하여 검사되며, 검사가 완료된 전자부품은 각 특성 별로 분류되는데, 전자부품을 각 특성 별로 분류하기 위한 전자부품 분류장치가 사용된다.In general, an electronic component such as a light emitting diode (LED) is inspected to determine each characteristic after fabrication is completed, and the inspected electronic component is classified by each characteristic, and an electronic component for classifying the electronic component by each characteristic. A sorting device is used.

전자부품 분류장치는, 전자부품을 반송하는 반송유닛과, 전자부품이 반송되는 경로상에 설치되어 전자부품의 특성을 검사하는 검사유닛과, 검사유닛의 검사결과를 기준으로 전자부품을 특성 별로 분별하는 분별유닛과, 분별유닛에 의하여 분별된 전자부품을 특성 별로 수납하는 수납유닛으로 구성된다.The electronic component sorting apparatus includes a conveying unit for conveying an electronic component, an inspection unit installed on a path through which the electronic component is conveyed, and inspecting the characteristics of the electronic component, and classifying the electronic component by characteristics based on the inspection result of the inspection unit. And a storage unit for storing the electronic components classified by the classification unit for each characteristic.

반송유닛은 전자부품이 안착되며 전자부품이 반송되는 방향으로 이동하는 패드를 구비하며, 전자부품은 이러한 패드상에 안착된 상태로 반송된다. 검사유닛은, 패드의 상측에 위치되며, 전자부품에 전원을 인가한 후, 패드에 안착된 전자부품의 상측에서 전원의 인가에 따른 전자부품의 상태를 측정하는 과정을 통하여 전자부품의 특성을 검사한다.The conveying unit includes a pad on which the electronic component is seated and moves in the direction in which the electronic component is conveyed, and the electronic component is conveyed in a state of being seated on the pad. The inspection unit is located on the upper side of the pad and, after applying power to the electronic component, inspects the characteristics of the electronic component by measuring the state of the electronic component according to the application of the power on the upper side of the electronic component seated on the pad. do.

전자부품에 전원을 인가하기 위해서 전자부품에 형성된 접점과 직접적으로 접촉되는 프로브핀을 가지는 프로브유닛과, 프로브유닛으로 전류를 인가하는 전원으로 구성되는 전류인가장치가 요구된다.In order to apply power to an electronic component, a current application device comprising a probe unit having a probe pin in direct contact with a contact formed on the electronic component, and a power source for applying current to the probe unit is required.

전자부품의 검사과정 중에서 전자부품에 전원을 인가하는 과정은 매우 중요한데, 전자부품에 전원을 정확하게 인가하는 지 여부는 전자부품의 접점과 프로브핀이 정확하게 접촉되는지에 달려 있다.During the inspection of electronic components, the process of applying power to the electronic components is very important. Whether the power is correctly applied to the electronic components depends on whether the contacts of the electronic components and the probe pin are correctly contacted.

따라서, 전자부품에 전원을 정확하게 인가하여 전자부품의 검사를 원활하게 수행할 수 있도록 전자부품의 접점에 정확하게 연결될 수 있는 프로브유닛의 최적설계가 요구된다.Therefore, there is a need for an optimal design of a probe unit that can be accurately connected to the contacts of an electronic component so as to accurately apply power to the electronic component to smoothly inspect the electronic component.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 프로브핀을 전자부품의 접점에 정확하게 접촉시켜 전자부품에 전원을 안정적으로 인가할 수 있는 전자부품 분류장치 및 전자부품 분류장치의 프로브유닛을 제공하는 데에 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, an object of the present invention is to classify the electronic component and the electronic component classification device that can stably apply power to the electronic component by contacting the probe pin to the contact of the electronic component accurately It is to provide a probe unit of the device.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 분류장치의 프로브유닛은, 전자부품을 향하여 이동이 가능하게 설치되는 프로브모듈과, 상기 프로브모듈에 설치되어 상기 전자부품의 접점과 접촉하는 복수의 프로브핀을 포함하고, 상기 복수의 프로브핀은 서로 분리되어 독립적으로 이동이 가능하게 설치될 수 있다.Probe unit of the electronic component classification apparatus according to the present invention for achieving the above object is a probe module that is installed to be movable toward the electronic component, and a plurality of installed in the probe module to contact the contacts of the electronic component It includes a probe pin, the plurality of probe pins may be separated from each other can be installed to be moved independently.

여기에서, 상기 프로브핀과 각각 연결되어 상기 프로브핀에 탄성력을 부여하는 탄성부재가 구비되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 탄성부재의 탄성력을 조절하는 조절부재를 더 포함하여 구성될 수 있다.Here, it is preferable that an elastic member is connected to each of the probe pins and provides an elastic force to the probe pins. In addition, it may be configured to further include an adjustment member for adjusting the elastic force of the elastic member.

또한, 상기 프로브핀은 상기 프로브모듈에 형성되는 통공을 통하여 외부로 노출되고, 상기 프로브핀의 외면과 상기 프로브모듈의 통공의 내면은 서로 이격되는 것이 바람직하다.In addition, the probe pin is exposed to the outside through a through hole formed in the probe module, the outer surface of the probe pin and the inner surface of the through hole of the probe module is preferably spaced apart from each other.

또한, 본 발명에 따른 전자부품 분류장치는, 전자부품이 안착되는 패드와, 상기 패드상에 안착된 상기 전자부품을 향하여 이동이 가능하게 설치되는 프로브모듈과, 상기 프로브모듈에 설치되어 상기 전자부품의 접점과 접촉하는 복수의 프로브핀을 포함하고, 상기 패드는 회전이 가능하게 설치될 수 있다.In addition, the electronic component sorting apparatus according to the present invention includes a pad on which an electronic component is seated, a probe module installed to be movable toward the electronic component seated on the pad, and installed on the probe module. It includes a plurality of probe pins in contact with the contact of the, the pad may be installed to enable rotation.

여기에서, 상기 전자부품의 접점과 상기 프로브핀의 접촉에 의하여 상기 패드가 회전된 경우, 상기 패드를 회전시켜 원래의 상태로 복귀시키는 복귀수단이 구비되는 것이 바람직하다.Here, when the pad is rotated by the contact between the contact of the electronic component and the probe pin, it is preferable that the return means for rotating the pad to return to the original state.

또한, 상기 복수의 프로브핀은 서로 분리되어 독립적으로 이동이 가능하게 설치되는 것이 바람직하다.In addition, the plurality of probe pins are preferably separated from each other is installed to be able to move independently.

본 발명에 따른 전자부품 분류장치의 프로브유닛은, 전자부품에 전원을 인가하기 위하여 전자부품의 접점과 직접 접촉하는 복수의 프로브핀을 서로 분리되어 독립적으로 이동이 가능하게 구성함으로써, 전자부품의 접점에 복수의 프로브핀이 개별적으로 접촉되도록 할 수 있으므로, 전자부품의 위치를 정밀하게 조절하지 않은 경우에도 프로브핀을 전자부품의 접점에 정확하게 접촉시킬 수 있는 효과가 있다.The probe unit of the electronic component sorting apparatus according to the present invention comprises a plurality of probe pins which are directly in contact with the contacts of the electronic component in order to apply power to the electronic component, which are separated from each other and independently movable. Since the plurality of probe pins may be individually contacted with each other, the probe pins may be accurately contacted with the contacts of the electronic parts even when the position of the electronic parts is not precisely adjusted.

또한, 본 발명에 따른 전자부품 분류장치는, 전자부품이 안착되는 패드를 회전이 가능하게 구성하고, 전자부품의 접점에 복수의 프로브핀이 접촉될 때 패드가 소정의 각도로 회전되도록 함으로써, 전자부품이 패드상의 정확한 위치에 안착되지 아니한 경우에도 프로브핀을 전자부품의 접점에 정확하게 접촉시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the electronic component sorting apparatus according to the present invention is configured to rotate the pad on which the electronic component is seated, and to rotate the pad at a predetermined angle when a plurality of probe pins in contact with the contact of the electronic component, Even when the component is not seated in the correct position on the pad, there is an effect that the probe pin can be exactly in contact with the contact of the electronic component.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 분류장치의 평면도이다.
도 2는 도 1의 전자부품 분류장치의 측면도이다.
도 3은 도 1의 전자부품 분류장치의 검사유닛이 도시된 측면도이다.
도 4는 도 1의 전자부품 분류장치의 프로브유닛이 도시된 단면도이다.
도 5는 전자부품의 접점에 프로브핀이 접촉된 상태가 도시된 프로브유닛의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 분류장치에서 전자부품이 안착되는 패드가 도시된 단면도이다.
도 7은 도 6의 패드의 다른 예가 도시된 단면도이다.
도 8은 전자부품의 접점에 프로브핀이 접촉된 상태가 도시된 프로브유닛의 평면도이다.1 is a plan view of an electronic component classification apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view of the electronic component sorting apparatus of FIG. 1.
3 is a side view illustrating an inspection unit of the electronic component classification apparatus of FIG. 1.
4 is a cross-sectional view illustrating a probe unit of the electronic component classification apparatus of FIG. 1.
5 is a plan view illustrating a probe unit in which a probe pin is in contact with a contact of an electronic component.
6 is a cross-sectional view illustrating a pad on which an electronic component is seated in the electronic component classification apparatus according to the second exemplary embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating another example of the pad of FIG. 6.
8 is a plan view illustrating a probe unit in which a probe pin is in contact with a contact of an electronic component.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 전자부품 분류장치에 관한 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the electronic component classification apparatus according to the present invention will be described.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 분류장치는, 전자부품(P)을 공급하는 공급유닛(10)과, 공급유닛(10)에 의하여 공급되는 전자부품(P)을 반송하는 반송유닛(20)과, 반송유닛(20)에 의하여 전자부품(P)이 반송되는 경로상에 설치되어 전자부품(P)의 특성을 검사하는 검사유닛(30)과, 검사유닛(30)의 검사결과에 따라 전자부품(P)을 특성 별로 선별하여 분배하는 분별유닛(40)과, 분별유닛(40)에 의하여 분별된 전자부품(P)이 특성 별로 나뉘어 수납되는 수납유닛(50)과, 전자부품(P)을 분류하는 동작을 제어하는 제어유닛(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다.As shown in Fig. 1 and Fig. 2, the electronic component sorting apparatus according to the first embodiment of the present invention, the supply unit 10 for supplying the electronic component (P), and is supplied by the supply unit 10 The conveying unit 20 which conveys the electronic component P, and the inspection unit 30 installed in the path | route which the electronic component P is conveyed by the conveying unit 20, and inspecting the characteristic of the electronic component P are carried out. And the classification unit 40 which selects and distributes the electronic component P according to the characteristics of the inspection unit 30 according to the inspection result, and the electronic component P classified by the classification unit 40 is divided and stored by the characteristics. It may be configured to include a storage unit 50, and a control unit (not shown) for controlling the operation of classifying the electronic component (P).

공급유닛(10)은 복수의 전자부품(P)이 수용되어 회전되는 볼피더(bowl feeder)(11)와, 볼피더(11)의 일측에 배치되며 볼피더(11) 내의 전자부품(P)이 반송유닛(20) 쪽으로 이송되는 것을 안내하는 컨베이어(12)를 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하여, 볼피더(11) 내로 복수의 전자부품(P)이 반입되면, 볼피더(11) 내의 전자부품(P)은 볼피더(11)의 회전에 의하여 볼피더(11)의 원주방향으로 이동되다가 컨베이어(12)에 안내되어 순차적으로 반송유닛(20) 쪽으로 이송된다.The supply unit 10 includes a ball feeder 11 in which a plurality of electronic parts P are accommodated and rotated, and disposed on one side of the ball feeder 11, and the electronic parts P in the ball feeder 11. It may be configured to include a conveyor 12 for guiding the transfer to the conveying unit 20. By such a configuration, when a plurality of electronic parts P are brought into the ball feeder 11, the electronic parts P in the ball feeder 11 are rotated by the ball feeder 11 to cause the ball feeder 11 to rotate. It is moved in the circumferential direction and is guided to the conveyor 12 and sequentially transferred to the conveying unit 20.

반송유닛(20)은 회전되는 턴테이블(21)과, 턴테이블(21)의 둘레방향으로 일정한 간격으로 배치되며 전자부품(P)이 안착되는 패드(22)와, 공급유닛(10)의 컨베이어(12)로 이송된 전자부품(P)을 픽업하여 패드(22)상에 안착시키는 이송장치(23)를 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하여, 공급유닛(10)의 컨베이어(12)에 의하여 안내되어 반송유닛(20) 쪽으로 이송된 전자부품(P)은 이송장치(23)의 동작에 의하여 턴테이블(21)상의 패드(22)상에 안착된다. 여기에서, 패드(22)에는 부압원과 연결되는 흡착홀이 형성될 수 있으며, 이에 따라, 전자부품(P)은 패드(22)에 흡착될 수 있다. 그리고, 패드(22)상에 안착된 전자부품(P)은 턴테이블(21)의 회전에 의하여 턴테이블(21)의 원주방향으로 이동하면서 검사유닛(30)에 의하여 검사가 수행된다.The conveying unit 20 is a turntable 21 to be rotated, a pad 22 disposed at regular intervals in the circumferential direction of the turntable 21 and on which the electronic component P is seated, and the conveyor 12 of the supply unit 10. It may be configured to include a conveying device 23 for picking up the electronic component (P) transferred to) and seated on the pad (22). By such a configuration, the electronic component P guided by the conveyor 12 of the supply unit 10 and conveyed toward the conveying unit 20 is formed by using the pads on the turntable 21 by the operation of the conveying apparatus 23. 22) settled on. Here, the pad 22 may be formed with an adsorption hole connected to the negative pressure source, whereby the electronic component P may be adsorbed onto the pad 22. The electronic component P mounted on the pad 22 is inspected by the inspection unit 30 while moving in the circumferential direction of the turntable 21 by the rotation of the turntable 21.

한편, 반송유닛(20)의 이송장치(23)는, 예를 들어, 흡착노즐(231) 및 흡착노즐(231)과 연결되는 부압장치(미도시)로 구성되어, 부압장치의 동작에 의한 흡인력에 의하여 흡착노즐(231)에 전자부품(P)을 부착시킨 후 흡착노즐(231)을 회전 및/또는 이동시키는 것에 의하여 전자부품(P)을 공급유닛(10)으로부터 반송유닛(20)으로 이송시키도록 구성될 수 있다.On the other hand, the conveying apparatus 23 of the conveying unit 20 is comprised with the suction nozzle 231 and the negative pressure apparatus (not shown) connected with the suction nozzle 231, for example, the suction force by the operation of a negative pressure apparatus. The electronic component P is transferred from the supply unit 10 to the transfer unit 20 by attaching the electronic component P to the suction nozzle 231 by rotating and / or moving the suction nozzle 231. It can be configured to.

분별유닛(40)은, 검사유닛(30)에 의하여 검사가 완료된 전자부품(P)을 턴테이블(21)상의 패드(22)로부터 분리시키는 분리장치(41)와, 턴테이블(21)의 일측에 설치되며 분리장치(41)에 의하여 분리된 전자부품(P)이 유입되는 제1도관(42)과, 제1도관(42)과 연통되어 제1도관(42)을 통하여 유입되는 전자부품(P)를 분별하는 분별장치(미도시)와, 분별장치에 의하여 분별된 전자부품이 배출되는 복수의 제2도관(45)을 포함하여 구성될 수 있다.The classification unit 40 is provided on the side of the turntable 21 and the separating device 41 which separates the electronic component P which has been inspected by the inspection unit 30 from the pad 22 on the turntable 21. And the first conduit 42 into which the electronic component P separated by the separating device 41 flows, and the electronic component P flowing through the first conduit 42 in communication with the first conduit 42. And a plurality of second conduits 45 through which a fractionation device (not shown) for fractionating the electronic components separated by the fractionation device is discharged.

도 2에 도시된 바와 같이, 수납유닛(50)은 수납유닛(50)에 마련되는 수용공간(51) 내에 배치되며 복수의 제2도관(45)이 연결되는 연결플레이트(53)와, 연결플레이트(53)를 통하여 제2도관(45)과 각각 연결되는 복수의 수납통(54)과, 복수의 수납통(54)을 수용하는 트레이(55)와, 트레이(55)를 수납유닛(50)의 수용공간(51)으로 삽입시키는 방향 및 수납유닛(50)의 수용공간(51)으로부터 제거되는 방향으로 이동시키는 이동장치(56)를 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하여, 검사유닛(30)의 검사결과에 따라 분별유닛(40)에 의하여 분별되어 복수의 제2도관(45)으로 유입된 전자부품(P)은 각 특성 별로 복수의 수납통(54)에 나뉘어 수납된다.As shown in FIG. 2, the storage unit 50 is disposed in the accommodation space 51 provided in the storage unit 50 and has a connection plate 53 to which a plurality of second conduits 45 are connected, and a connection plate. The storage unit 50 includes a plurality of storage cylinders 54 each connected to the second conduit 45 through a 53, a tray 55 for receiving the plurality of storage cylinders 54, and a tray 55. It may be configured to include a moving device 56 for moving in the direction to be inserted into the receiving space 51 of the and in the direction to be removed from the receiving space 51 of the receiving unit (50). By such a configuration, the electronic component P classified by the classification unit 40 according to the inspection result of the inspection unit 30 and introduced into the plurality of second conduits 45 has a plurality of storage containers (for each characteristic). Divided into 54).

연결플레이트(53)는 복수의 제2도관(45)을 지지하는 것과 아울러 복수의 수납통(54)이 수용된 트레이(55)가 수납유닛(50)의 수용공간(51)에 삽입되는 경우 복수의 제2도관(45)과 복수의 수납통(54)이 서로 연통될 수 있도록 트레이(55)의 이동을 안내하는 역할을 수행한다.The connection plate 53 supports a plurality of second conduits 45 and when the tray 55 in which the plurality of storage cylinders 54 are accommodated is inserted into the accommodation space 51 of the storage unit 50, It serves to guide the movement of the tray 55 so that the second conduit 45 and the plurality of housings 54 can communicate with each other.

검사유닛(30)은 턴테이블(21)의 회전에 의하여 턴테이블(21)의 원주방향으로 이동하는 전자부품(P)의 특성을 검사하는 역할을 수행한다. 예를 들어, 전자부품(P)이 발광다이오드가 되는 경우, 검사유닛(30)은 발광다이오드에 전원을 인가한 후 발광다이오드에서 발광되는 광의 휘도를 측정하는 제1검사부(31)와, 발광다이오드에 전원을 인가한 후 발광다이오드에서 발광되는 광의 색도를 측정하는 제2검사부(32)로 구성될 수 있다. 따라서, 제1검사부(31) 및 제2검사부(32)에 의하여 검사된 복수의 발광다이오드는 그 휘도 및 색도의 특성에 따라 분류될 수 있다.The inspection unit 30 serves to inspect the characteristics of the electronic component P moving in the circumferential direction of the turntable 21 by the rotation of the turntable 21. For example, when the electronic component P is a light emitting diode, the inspection unit 30 applies a power to the light emitting diode and then measures the luminance of the light emitted from the light emitting diode and the light emitting diode. The second inspection unit 32 may be configured to measure the chromaticity of light emitted from the light emitting diode after applying power to the light emitting diode. Therefore, the plurality of light emitting diodes inspected by the first inspection unit 31 and the second inspection unit 32 may be classified according to their luminance and chromaticity.

도 3에 도시된 바와 같이, 검사유닛(30)은, 반송유닛(20)의 턴테이블(21)의 상측에 배치되어 패드(22)상에 안착된 전자부품(P)으로 전원을 인가하기 위한 프로브유닛(90)과, 패드(22)에 안착된 전자부품(P)의 상측에서 전자부품(P)에 대향하도록 설치되어 프로브유닛(90)을 통하여 인가된 전원에 의하여 특성이 변화하는 전자부품(P)의 특성을 감지하는 감지장치(33)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 3, the inspection unit 30 is a probe for applying power to the electronic component P disposed on the pad 22 disposed above the turntable 21 of the transfer unit 20. An electronic component installed so as to face the electronic component P on the upper side of the unit 90 and the electronic component P seated on the pad 22 and whose characteristics are changed by a power applied through the probe unit 90 ( It may be configured to include a sensing device 33 for detecting the characteristic of P).

예를 들어, 전자부품(P)이 발광다이오드가 되는 경우, 감지장치(33)는 인가된 전원에 의하여 발광다이오드에서 발광되는 광의 휘도 및 색도를 측정하기 위한 카메라를 포함하여 구성될 수 있다.For example, when the electronic component P is a light emitting diode, the sensing device 33 may include a camera for measuring luminance and chromaticity of light emitted from the light emitting diode by an applied power source.

프로브유닛(90)은, 반송유닛(20)의 패드(22)상에 안착된 전자부품(P)을 향하여 이동이 가능하게 설치되며 전원이 인가되는 프로브모듈(91)과, 프로브모듈(91)의 내부에 구비되며 전자부품(P)의 접점(CP)과 접촉되는 복수의 프로브핀(92)과, 패드(22)상에 안착된 전자부품(P)의 접점(CP)에 복수의 프로브핀(92)이 접촉되도록 프로브모듈(91)을 패드(22)상에 안착된 전자부품(P)을 향하여 이동시키는 모듈이동장치(93)를 포함하여 구성될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 한 쌍의 프로브모듈(91)이 전자부품(P)의 양측에 배치된 구성을 제시하고 있으며, 이러한 구성은 전자부품(P)의 양측에 접점(CP)이 있는 경우에 적용될 수 있다.The probe unit 90 is installed so as to be movable toward the electronic component P seated on the pad 22 of the transfer unit 20, and is supplied with a probe module 91 and a probe module 91. A plurality of probe pins 92 provided inside the plurality of probe pins 92 contacting the contacts CP of the electronic component P, and the plurality of probe pins at the contacts CP of the electronic component P seated on the pad 22. It may be configured to include a module moving device 93 for moving the probe module 91 toward the electronic component (P) seated on the pad 22 so that the 92 is in contact. In the embodiment of the present invention, a pair of probe modules 91 is provided on both sides of the electronic component P, and such a configuration is provided when the contact point CP is present on both sides of the electronic component P. Can be applied.

도 4에 도시된 바와 같이, 프로브핀(92)은, 프로브모듈(91)의 외측으로 돌출되어 전자부품(P)의 접점(CP)와 직접 접촉되는 제1단부(921)와, 제1단부(921)의 반대쪽에서 프로브모듈(91)에 고정되는 제2단부(922)를 가지도록 소정의 길이로 길게 형성될 수 있다. 프로브핀(92)의 제1단부(921)는 프로브모듈(91)의 제1통공(911)을 통하여 외부로 노출될 수 있으며, 프로브핀(92)의 제2단부(922)는 프로브모듈(91)의 제2통공(912)을 통하여 외부로 노출될 수 있다.As illustrated in FIG. 4, the probe pin 92 may protrude outward from the probe module 91 to directly contact the contact CP of the electronic component P and the first end 921. It may be formed to have a predetermined length to have a second end 922 fixed to the probe module 91 on the opposite side of the 921. The first end 921 of the probe pin 92 may be exposed to the outside through the first through hole 911 of the probe module 91, and the second end 922 of the probe pin 92 may be a probe module ( 91 may be exposed to the outside through the second through hole 912.

프로브핀(92)은 프로브모듈(91)의 내부에서 소정의 이동량으로 이동이 가능하게 배치되는 것이, 전자부품(P)의 접점(CP)에 프로브핀(92)이 접촉할 때의 전자부품(P)과 프로브핀(92)의 충격력을 저감시킬 수 있으며, 전자부품(P)이 패드(22)상에 정확하게 위치되지 않는 경우에도 전자부품(P)의 접점(CP)에 프로브핀(92)의 제1단부(921)가 적절히 접촉될 수 있도록 하는 데에 바람직하다. 이를 위하여, 제1단부(921)의 외면과 제1통공(911)의 내면 사이가 소정의 간격으로 이격되도록 구성될 수 있다. 또한, 제2단부(922)의 외면과 제2통공(912)의 내면 사이가 소정의 간격으로 이격되도록 구성될 수 있다.The probe pin 92 is arranged to be movable in a predetermined amount of movement inside the probe module 91. The electronic component when the probe pin 92 contacts the contact CP of the electronic component P ( The impact force of P) and the probe pin 92 can be reduced, and the probe pin 92 is provided at the contact point CP of the electronic component P even when the electronic component P is not accurately positioned on the pad 22. It is desirable to allow the first end 921 to be properly contacted. To this end, the outer surface of the first end 921 and the inner surface of the first through hole 911 may be configured to be spaced apart at a predetermined interval. In addition, the outer surface of the second end 922 and the inner surface of the second through hole 912 may be configured to be spaced apart at a predetermined interval.

또한, 하나의 프로브모듈(91)에는 서로 분리되어 독립적으로 이동이 가능하게 설치되는 복수의 프로브핀(92)이 구비될 수 있다. 이와 같이 복수의 프로브핀(92)이 독립적으로 이동이 가능하게 설치되므로, 프로브핀(92)이 전자부품(P)의 접점(CP)과 접촉하는 과정에서 각 프로브핀(92)은 서로 별개로 이동될 수 있다. 따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 전자부품(P)이 패드(22)상에 정확하게 위치되지 않는 경우에도, 즉, 전자부품(P)이 패드(22)의 중심을 기준으로 소정의 각도(R)로 회전된 상태에서 패드(22)에 안착된 경우에도, 전자부품(P)에 충격을 가하지 않으면서, 전자부품(P)의 접점(CP)에 프로브핀(92)의 제1단부(921)가 정확하게 접촉될 수 있다.In addition, one probe module 91 may be provided with a plurality of probe pins 92 which are separated from each other and installed to be independently movable. In this way, since the plurality of probe pins 92 are installed to be movable independently, the probe pins 92 are separated from each other in the process of the probe pins 92 contacting the contacts CP of the electronic component P. Can be moved. Therefore, as shown in FIG. 5, even when the electronic component P is not accurately positioned on the pad 22, that is, the electronic component P is disposed at a predetermined angle relative to the center of the pad 22. Even when the pad 22 is seated in the state of being rotated by R), the first end portion of the probe pin 92 to the contact point CP of the electronic component P without impacting the electronic component P. 921 can be contacted accurately.

한편, 전자부품(P)의 접점(CP)에 프로브핀(92)이 접촉할 때의 전자부품(P)과 프로브핀(92)의 충격력을 저감시킬 수 있고, 전자부품(P)이 패드(22)상에 정확하게 위치되지 않는 경우에도 전자부품(P)의 접점(CP)에 프로브핀(92)의 제1단부(921)가 적절히 접촉될 수 있도록, 복수의 프로브핀(92) 각각에 소정의 탄성력을 부여하는 탄성부재(95)가 구비되는 것이 바람직하다. 이러한, 탄성부재(95)는, 프로브핀(92)이 프로브모듈(91)로부터 임의로 이탈되는 것을 방지하며, 프로브핀(92)을 프로브모듈(91)의 내부에 지지시키는 역할을 함께 수행할 수 있다.On the other hand, the impact force between the electronic component P and the probe pin 92 when the probe pin 92 contacts the contact CP of the electronic component P can be reduced, and the electronic component P is a pad ( The first end portion 921 of the probe pin 92 may be properly contacted with each of the plurality of probe pins 92 so that the first end 921 of the probe pin 92 may be properly contacted with the contact CP of the electronic component P even when it is not accurately positioned on the substrate 22. It is preferred that the elastic member 95 is provided to impart an elastic force. The elastic member 95 may prevent the probe pin 92 from being randomly separated from the probe module 91 and may support the probe pin 92 in the probe module 91. have.

탄성부재(95)는 코일스프링으로 구성될 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 탄성부재(95)로, 판스프링, 유압실린더 또는 공압실린더 등 프로브핀(92)에 탄성력을 부여할 수 있는 다양한 구성이 적용될 수 있다.The elastic member 95 may be configured as a coil spring, but the present invention is not limited thereto, and the elastic member 95 may impart an elastic force to the probe pin 92 such as a leaf spring, a hydraulic cylinder, or a pneumatic cylinder. Various configurations can be applied.

이와 같이, 탄성부재(95)가 프로브핀(92)과 연결되는 경우에는, 프로브핀(92)의 제1단부(921)가 전자부품(P)의 접점(CP)과 접촉하는 경우에 발생될 수 있는 충격을 탄성부재(95)가 흡수하므로, 전자부품(P) 및/또는 프로브핀(92)이 손상되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 탄성부재(95)는 프로브핀(92)의 제1단부(921)가 전자부품(P)의 접점(CP)에 접촉되는 방향으로 프로브핀(92)에 힘을 가하므로, 탄성부재(95)의 구비로 인하여 프로브핀(92)의 제1단부(921)를 전자부품(P)의 접점(CP)에 긴밀하게 접촉시킬 수 있고, 이에 따라, 정확한 전압과 전류를 전자부품(P)으로 인가할 수 있다.As such, when the elastic member 95 is connected to the probe pin 92, the elastic member 95 may be generated when the first end 921 of the probe pin 92 contacts the contact point CP of the electronic component P. Since the shock absorbed by the elastic member 95, the electronic component P and / or the probe pin 92 may be prevented from being damaged. In addition, the elastic member 95 applies a force to the probe pin 92 in a direction in which the first end 921 of the probe pin 92 is in contact with the contact point CP of the electronic component P. 95, the first end 921 of the probe pin 92 can be brought into intimate contact with the contact point CP of the electronic component P. Accordingly, the correct voltage and current can be obtained by the electronic component P. Can be applied as

한편, 탄성부재(95)가 프로브핀(92)에 가하는 탄성력의 크기에 따라 탄성부재(95)의 충격흡수력의 크기와 프로브핀(92)의 제1단부(921)가 전자부품(P)의 접점(CP)에 가하는 접촉력의 크기가 결정될 수 있다. 이러한 충격흡수력 및/또는 접촉력의 크기는 검사대상이 되는 전자부품(P)의 종류에 따라 달라져야 하므로, 프로브모듈(91)에는 탄성부재(95)의 탄성력을 조절할 수 있는 조절부재(96)가 구비되는 것이 바람직하다.Meanwhile, according to the magnitude of the elastic force applied by the elastic member 95 to the probe pin 92, the magnitude of the impact absorbing force of the elastic member 95 and the first end 921 of the probe pin 92 are determined by the electronic component P. The magnitude of the contact force applied to the contact CP may be determined. Since the magnitude of the shock absorbing force and / or contact force should vary according to the type of electronic component P to be inspected, the probe module 91 is provided with an adjusting member 96 for adjusting the elastic force of the elastic member 95. It is preferable to be.

도 4는 탄성부재(95)로 코일스프링이 적용된 예로서, 조절부재(96)는 탄성부재(95)의 길이를 조절하여 탄성부재(95)의 탄성력을 조절하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 조절부재(96)는, 프로브핀(92)과 탄성부재(95)를 연결하는 제1부재(961)와, 탄성부재(95)가 수용되는 수용홈이 형성되는 제2부재(962)와, 탄성부재(95)가 제1부재(961)와 연결되는 측의 반대측에서 탄성부재(95)와 연결되며 제2부재(962)의 수용홈을 따라 이동이 가능하게 제2부재(962)의 수용홈에 삽입되는 제3부재(963)를 포함하여 구성될 수 있다. 제2부재(962)는 내면에 암나사산이 형성되는 원통형으로 형성될 수 있으며, 제3부재(963)는 외면에 수나사산이 형성되는 원통형으로 형성될 수 있는데, 이에 따라, 제3부재(963)가 회전되어 제2부재(962)의 수용홈을 따라 이동되면서 제2부재(962)의 수용홈 내에 수용된 탄성부재(95)의 길이를 조절할 수 있다.4 is an example in which the coil spring is applied to the elastic member 95, the adjusting member 96 may be configured to adjust the elastic force of the elastic member 95 by adjusting the length of the elastic member 95. For example, the adjusting member 96 may include a first member 961 connecting the probe pin 92 and the elastic member 95, and a second member having a receiving groove in which the elastic member 95 is accommodated. The second member 962 and the elastic member 95 are connected to the elastic member 95 at an opposite side of the side where the elastic member 95 is connected to the first member 961 and move along the receiving groove of the second member 962. It may be configured to include a third member 963 is inserted into the receiving groove of the 962. The second member 962 may be formed in a cylindrical shape in which an internal thread is formed on the inner surface, and the third member 963 may be formed in a cylindrical shape in which an external thread is formed on the outer surface thereof. Is rotated and moved along the receiving groove of the second member 962 to adjust the length of the elastic member 95 accommodated in the receiving groove of the second member 962.

한편, 프로브핀(92)과 제1부재(961)는 힌지축(97)을 통하여 연결될 수 있다. 이에 따라, 프로브핀(92)은 탄성부재(95)에 대하여 소정의 이동량으로 이동될 수 있다.Meanwhile, the probe pin 92 and the first member 961 may be connected through the hinge shaft 97. Accordingly, the probe pin 92 may be moved with a predetermined amount of movement with respect to the elastic member 95.

상기한 바와 같은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 분류장치의 프로브유닛(90)은, 전자부품(P)에 전원을 인가하기 위하여 전자부품(P)의 접점(CP)과 접촉하는 복수의 프로브핀(92)을 서로 분리되어 독립적으로 이동이 가능하게 설치하고, 전자부품(P)의 접점(CP)에 복수의 프로브핀(CP)이 개별적으로 접촉되도록 할 수 있으므로, 전자부품(P)의 위치를 정밀하게 조절하지 않은 경우에도 프로브핀(92)을 전자부품(P)의 접점(CP)에 정확하게 접촉시킬 수 있는 효과가 있다.The probe unit 90 of the electronic component sorting apparatus according to the first embodiment of the present invention as described above has a plurality of contacts with the contact point CP of the electronic component P in order to apply power to the electronic component P. The probe pins 92 are separated from each other and installed so as to be movable independently, and the plurality of probe pins CP may be individually contacted with the contact point CP of the electronic part P. Even if the position of) is not precisely adjusted, there is an effect that the probe pin 92 can be accurately contacted with the contact point CP of the electronic component P.

이하, 도 6 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 분류장치에 대하여 설명한다. 본 발명의 제1실시예에서 설명하였던 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.6 to 8, an electronic component classification apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described. The same parts as those described in the first embodiment of the present invention will be denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 분류장치는, 전자부품(P)이 안착되는 패드(22)가 소정의 각도로 회전이 가능하게 설치될 수 있다. 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 패드(22)를 회전이 가능하게 설치하는 구성으로, 패드(22)의 하측면으로부터 회전축(221)이 연장되고, 턴테이블(21)의 상측면에는 패드(22)의 회전축(221)을 회전이 가능하게 지지하는 지지부재(222)가 설치될 수 있다. 패드(22)의 회전축(221)은 지지부재(222)의 내부에 회전이 가능하게 삽입될 수 있다.In the electronic component sorting apparatus according to the second embodiment of the present invention, the pad 22 on which the electronic component P is mounted may be rotatably installed at a predetermined angle. As shown in FIGS. 6 and 7, the rotation shaft 221 extends from the lower side of the pad 22, and the upper side of the turntable 21 has a pad in which the pad 22 is rotatably installed. A support member 222 may be installed to rotatably support the rotation shaft 221 of the 22. The rotation shaft 221 of the pad 22 may be inserted into the support member 222 to be rotatable.

이와 같은 구성에 의하여, 도 8에 도시된 바와 같이, 전자부품(P)의 접점(CP)에 프로브핀(92)의 제1단부(921)가 접촉하는 경우, 전자부품(P)에 가해지는 힘에 의하여 패드(22)가 소정의 각도(R)로 회전될 수 있다.With this configuration, as shown in FIG. 8, when the first end 921 of the probe pin 92 contacts the contact CP of the electronic component P, it is applied to the electronic component P. As shown in FIG. The pad 22 may be rotated at a predetermined angle R by the force.

한편, 전자부품(P)의 접점(CP)과 프로브핀(92)의 접촉에 의하여 패드(22)가 소정의 각도(R)로 회전된 경우 패드(22)를 원래의 상태로 복귀시키는 복귀수단(28)이 구비되는 것이 바람직하다.On the other hand, the return means for returning the pad 22 to its original state when the pad 22 is rotated at a predetermined angle R by the contact of the contact CP of the electronic component P and the probe pin 92. It is preferable that 28 is provided.

도 6에 도시된 바와 같이, 복귀수단(28)은 패드(22)의 회전축(221)의 외주 및 지지부재(222)에 서로 대응되도록 설치되는 자석(281)을 포함하여 구성될 수 있다. 패드(22)의 회전축(221)에 설치되는 자석(281)과 지지부재(222)에 설치되는 자석(281) 사이의 인력에 의하여 패드(22)의 임의의 회전이 방지될 수 있다. 자석(281)은 영구자석 또는 전자석과 같이 자력을 발생시키는 다양한 구성이 적용될 수 있다.As shown in FIG. 6, the return means 28 may include a magnet 281 installed to correspond to the outer circumference of the rotation shaft 221 of the pad 22 and the support member 222. Any rotation of the pad 22 may be prevented by the attraction force between the magnet 281 installed on the rotation shaft 221 of the pad 22 and the magnet 281 installed on the support member 222. Magnet 281 may be applied to a variety of configurations for generating a magnetic force, such as a permanent magnet or an electromagnet.

또한, 복귀수단(28)의 다른 예로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 패드(22)의 회전축(221)과 지지부재(222)의 사이에 설치되는 스프링(282)을 포함하는 구성이 적용될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 복귀수단(28)의 다른 예로서, 판스프링, 유압실린더 또는 공압실린더 등 패드(22)의 회전축(221)에 탄성력을 부여할 수 있는 다양한 구성이 적용될 수 있다. 스프링(282)의 탄성력에 의하여 패드(22)의 임의의 회전이 방지될 수 있다.In addition, as another example of the return means 28, as shown in Fig. 7, a configuration including a spring 282 is provided between the rotation axis 221 of the pad 22 and the support member 222 is applied Can be. However, the present invention is not limited to this, and as another example of the return means 28, various configurations that can impart an elastic force to the rotating shaft 221 of the pad 22, such as a leaf spring, a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder can be applied. have. Any rotation of the pad 22 can be prevented by the elastic force of the spring 282.

이와 같은 복귀수단(28)은 전자부품(P)의 접점(CP)에 프로브핀(92)이 접촉하지 않는 경우에는 패드(22)의 임의의 회전을 방지한다. 그리고, 전자부품(P)의 검사가 완료되어 전자부품(P)의 접점(CP)으로부터 프로브핀(92)이 이격되는 경우, 회전된 상태에 있는 패드(22)를 원래의 상태로 복귀시키는 역할을 수행한다. 패드(22)를 원래의 상태로 복귀시키는 힘은 상술한 바와 같은 구성에 따르면 자성 또는 탄성력이 될 수 있다. 한편, 본 발명은 상술한 복귀수단(28)의 구성에 한정되지 아니하며, 복귀수단(28)으로, 패드(22)와 연결되어 패드(22)에 소정의 회전력을 가할 수 있는 기계적, 전기적 또는 전자적 장치 등 다양한 장치가 적용될 수 있다.The return means 28 prevents any rotation of the pad 22 when the probe pin 92 does not contact the contact CP of the electronic component P. When the inspection of the electronic component P is completed and the probe pin 92 is spaced apart from the contact CP of the electronic component P, the pad 22 in the rotated state is returned to its original state. Do this. The force for returning the pad 22 to its original state can be a magnetic or elastic force according to the configuration as described above. On the other hand, the present invention is not limited to the above-described configuration of the return means 28, the return means 28, which is connected to the pad 22, mechanical, electrical or electronic that can apply a predetermined rotational force to the pad 22 Various devices such as devices can be applied.

한편, 패드(22)상에 안착된 전자부품(P)의 위치에 관한 오차가 크지 아니한 경우에는, 복수의 전자부품(P)의 접점(CP)에 순차적으로 프로브핀(92)을 접촉하는 과정에서, 패드(22)가 회전되어 원래의 상태로 복귀될 수 있으므로, 복귀수단(28)이 마련되지 아니하는 구성도 가능하다.Meanwhile, when the error regarding the position of the electronic component P seated on the pad 22 is not large, the process of sequentially contacting the probe pin 92 with the contacts CP of the plurality of electronic components P is performed. In this case, since the pad 22 can be rotated and returned to its original state, a configuration in which the return means 28 is not provided is also possible.

패드(22)상의 정확한 위치에 전자부품(P)이 위치되는 경우에는 패드(22)가 회전되지 않을 수 있으나, 패드(22)상의 정확한 위치에 전자부품(P)이 위치되지 아니한 경우에는 전자부품(P)의 접점(CP)에 가해지는 프로브핀(92)의 이동에 따른 힘에 의하여 패드(22)가 회전될 수 있다. 패드(22)의 회전에 따른 전자부품(P)의 회전에 의하여 전자부품(P)의 접점(CP)과 프로브핀(92)의 제1단부(921)는 서로 대응되도록 정렬될 수 있으며, 이에 따라, 전자부품(P)의 접점(CP)에 프로브핀(92)의 제1단부(921)가 정확하게 접촉될 수 있다. 또한, 전자부품(P)의 접점(CP)에 가해지는 힘은 패드(22)를 회전시키는 힘으로 변환되어 소멸될 수 있으므로, 전자부품(P)에 큰 충격이 가해지는 것을 방지할 수 있다.The pad 22 may not rotate when the electronic component P is positioned at the correct position on the pad 22. However, when the electronic component P is not positioned at the correct position on the pad 22, the electronic component P may not be rotated. The pad 22 may be rotated by a force caused by the movement of the probe pin 92 applied to the contact CP of (P). By the rotation of the electronic component P according to the rotation of the pad 22, the contact CP of the electronic component P and the first end 921 of the probe pin 92 may be aligned to correspond to each other. Accordingly, the first end 921 of the probe pin 92 may be accurately contacted with the contact CP of the electronic component P. In addition, since the force applied to the contact CP of the electronic component P can be converted into a force for rotating the pad 22 to be extinguished, it is possible to prevent a large impact on the electronic component P.

그리고, 전자부품(P)의 접점으로부터 프로브핀(92)이 이격되는 경우에는, 복귀수단(28)에 의하여 패드(22)가 회전되어 원래의 상태로 복귀될 수 있다.In addition, when the probe pin 92 is spaced apart from the contact of the electronic component P, the pad 22 may be rotated by the return means 28 to return to the original state.

상기한 바와 같은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 분류장치는, 전자부품(P)이 안착되는 패드(22)를 회전이 가능하게 구성하고, 전자부품(P)의 접점(CP)에 복수의 프로브핀(92)이 접촉될 때 패드(22)가 소정의 각도(R)로 회전되도록 함으로써, 전자부품(P)이 패드(22)상의 정확한 위치에 안착되지 아니한 경우에도 프로브핀(92)을 전자부품(P)의 접점(CP)에 정확하게 접촉시킬 수 있는 효과가 있다.In the electronic component sorting apparatus according to the second embodiment of the present invention as described above, the pad 22 on which the electronic component P is seated is rotatably configured, and is connected to the contact point CP of the electronic component P. When the plurality of probe pins 92 are in contact with each other, the pads 22 are rotated at a predetermined angle R, so that the probe pins 92 are not even when the electronic component P is not seated at the correct position on the pads 22. ) Has an effect of accurately contacting the contact CP of the electronic component (P).

한편, 본 발명의 제2실시예에서 설명한 바와 같이 패드(22)가 회전되는 구성과 본 발명의 제1실시예에서 설명한 바와 같은 복수의 프로브핀(92)이 서로 분리되어 독립적으로 이동이 가능하게 설치되는 구성은 전자부품 분류장치에 함께 적용될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 패드(22)가 회전되는 구성에 종래와 같은 복수의 프로브핀(92)이 일체로 연결되는 구성 또는 하나의 프로브핀(92)만이 설치되는 구성이 적용될 수 있다.Meanwhile, as described in the second embodiment of the present invention, the configuration in which the pad 22 is rotated and the plurality of probe pins 92 described in the first embodiment of the present invention are separated from each other to allow independent movement. The installed configuration can be applied together to the electronic component sorting apparatus. However, the present invention is not limited thereto, and a configuration in which a plurality of probe pins 92 are integrally connected or a configuration in which only one probe pin 92 is installed may be applied to the configuration in which the pad 22 is rotated. have.

본 발명의 실시예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다.The technical ideas described in the embodiments of the present invention can be implemented independently, or in combination with each other.

30: 검사유닛 91: 프로브모듈
92: 프로브핀 95: 탄성부재
96: 조절부재 P: 전자부품30: inspection unit 91: probe module
92: probe pin 95: elastic member
96: adjusting member P: electronic component

Claims (7)

전원이 인가되는 프로브모듈;
상기 프로브모듈을 전자부품을 향하여 이동시키는 모듈이동장치; 및
상기 프로브모듈에 설치되어 상기 전자부품의 접점과 접촉하는 복수의 프로브핀을 포함하고,
상기 복수의 프로브핀은 서로 분리되어 독립적으로 이동이 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 분류장치의 프로브유닛.A probe module to which power is applied;
A module moving device for moving the probe module toward an electronic component; And
A plurality of probe pins installed in the probe module to contact the contacts of the electronic component,
The plurality of probe pins are separated from each other probe unit of the electronic component sorting device, characterized in that installed so as to be movable independently. 제1항에 있어서,
상기 프로브핀과 각각 연결되는 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 분류장치의 프로브유닛.The method of claim 1,
The probe unit of the electronic component classification device further comprises an elastic member connected to each of the probe pins. 제2항에 있어서,
상기 탄성부재의 탄성력을 조절하는 조절부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 분류장치의 프로브유닛.The method of claim 2,
And a control member for adjusting the elastic force of the elastic member. 제1항에 있어서,
상기 프로브핀은 상기 프로브모듈에 형성되는 통공을 통하여 외부로 노출되고,
상기 프로브핀의 외면과 상기 프로브모듈의 통공의 내면은 서로 이격되는 것을 특징으로 하는 전자부품 분류장치의 프로브유닛.The method of claim 1,
The probe pin is exposed to the outside through the through-hole formed in the probe module,
The outer surface of the probe pin and the inner surface of the through hole of the probe module probe unit of the electronic component sorting device, characterized in that spaced apart from each other. 전자부품이 안착되는 패드;
상기 패드상에 안착된 상기 전자부품을 향하여 이동이 가능하게 설치되는 프로브모듈; 및
상기 프로브모듈에 설치되어 상기 전자부품의 접점과 접촉하는 프로브핀을 포함하고,
상기 패드는 회전이 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 분류장치.Pads on which electronic components are seated;
A probe module installed to be movable toward the electronic component seated on the pad; And
A probe pin installed on the probe module and in contact with the contact of the electronic component,
The pad is an electronic component sorting device, it characterized in that the rotation is installed. 제5항에 있어서,
상기 전자부품의 접점과 상기 프로브핀의 접촉에 의하여 상기 패드가 회전된 경우 상기 패드를 원래의 상태로 복귀시키는 복귀수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 분류장치.The method of claim 5,
And a return means for returning the pad to its original state when the pad is rotated by the contact between the contact of the electronic component and the probe pin. 제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 프로브핀은 서로 분리되어 독립적으로 이동이 가능하게 복수로 마련되는 것을 특징으로 하는 전자부품 분류장치.The method according to claim 5 or 6,
The probe pin is separated from each other electronic component sorting device characterized in that it is provided with a plurality so as to be movable independently.
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