KR20130101467A - 발광 다이오드 패키지 및 그것을 제조하는 방법 - Google Patents
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Abstract
발광 다이오드 패키지 및 그것을 제조하는 방법이 개시된다. 이 발광 다이오드 패키지 제조 방법은, 캐비티를 갖는 패키지 본체를 준비하고, 상기 패키지 본체의 캐비티 내에 발광 다이오드를 실장하고, 접착제를 이용하여 상기 캐비티 상부를 덮도록 투명 부재를 부착하고, 상기 투명 부재의 둘레를 따라 밀봉재를 형성하여 상기 투명 부재와 상기 패키지 본체 사이의 공간을 밀봉하는 것을 포함한다. 밀봉재를 채택함으로써 투명 부재가 패키지 본체로부터 박리되는 것을 방지하면서 수분 침투를 방지할 수 있다.
Description
본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 특히, 자외선용 발광 다이오드 패키지 및 그것을 제조하는 방법에 관한 것이다.
질화갈륨 계열의 발광 다이오드는 표시소자 및 백라이트로 널리 이용되고 있다. 또한, 발광 다이오드는 기존의 전구 또는 형광등에 비해 소모 전력이 작고 수명이 길어, 백열전구 및 형광등을 대체하여 일반 조명 용도로 그 사용 영역을 넓히고 있다. 최근, 365nm 이하의 DUV(deep UV)를 방출하는 발광 다이오드가 개발되고 있으며, DUV 발광 다이오드는 대기 및 수중 멸균, 표면 오염물 제거, 생물제재(bio-agent) 검출기와 같은 광 센서, 폴리머의 UV 경화, 의료용 및 분석 장비 등에 다양하게 적용될 수 있다.
일반적으로, DUV LED는 단파장의 광을 방출하기 위해 n형 AlGaN층과 p형 AlGaN층 사이에 Al을 함유하는 질화갈륨계 우물층을 포함하는 다중양자우물 구조를 갖는다. 이러한 DUV LED에서 방출되는 자외선은 실리콘이나 에폭시 등의 통상의 밀봉 수지에 쉽게 흡수되기 때문에, 청색 LED와 달리 밀봉 수지를 사용하여 밀봉하는 것이 어렵다.
따라서, 종래에는 금속 스템 상에 LED를 실장하고 윈도우가 일체화된 캡을 금속 스템 상에 본딩하여 LED를 보호하는 패키지가 주로 사용되었다. 이러한 스템 패키지는 재료비 및 제작 비용이 많이 들어 패키지의 가격이 높기 때문에, 세라믹 패키지나 일반 플라스틱 패키지 등과 같이 저비용의 패키지를 자외선용 LED 패키지로 사용하려는 시도가 있다.
예를 들어, 패키지 본체의 캐비티 내에 LED를 실장한 후, 접착제를 이용하여 렌즈를 패키지 본체에 부착시킬 수 있다. 외부로부터 수분이 침투하는 것을 방지하도록 상기 접착제는 캐비티를 밀봉한다. 캐비티는 패키지 본체, 렌즈 및 접착제에 의해 밀폐되고, 따라서 외부로부터 수분 등이 캐비티 내부로 침투하는 것이 방지된다. 그러나, 렌즈를 부착하는 동안, 캐비티 내에서 압축된 공기에 의해 렌즈가 패키지 본체로부터 떨어져 접착 불량이 발생되기 쉽다. 예를 들어, 렌즈 홀더를 이용하여 접착제를 사이에 두고 렌즈를 패키지 본체에 대해 누를 때 캐비티 내에 압축 공기가 생성된다. 상기 렌즈 홀더를 제거할 때, 이 압축 공기에 의해, 렌즈가 패키지 본체로부터 떨어질 수 있다. 또한, 상기 접착제를 경화하는 동안, 캐비티 내의 공기가 팽창할 수 있으며, 캐비티 내의 공기 압력 증가에 의해 렌즈가 패키지 본체로부터 떨어질 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 외부로부터 수분이 침투하는 것을 방지함과 아울러 렌즈 접착 불량을 방지할 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 발광 다이오드로부터 방출되는 광의 손실을 방지하면서 수분 침투를 방지할 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예들에 따른 발광 다이오드 패키지는, 캐비티를 갖는 패키지 본체; 상기 캐비티 내에 실장된 발광 다이오드; 상기 캐비티 상부를 덮고 상기 발광 다이오드에서 방출된 광을 투과하는 투명 부재; 상기 투명 부재와 상기 패키지 본체 사이에 위치하여 상기 투명 부재를 상기 패키지 본체에 결합시키는 접착제; 및 상기 투명 부재 주위를 따라 상기 투명 부재와 상기 패키지 본체 사이의 공간을 밀봉하는 밀봉재를 포함한다.
또한, 상기 패키지 본체는 바깥측 둘레를 형성하는 외벽을 포함할 수 있으며, 상기 밀봉재는 상기 패키지 본체의 외벽과 상기 투명 부재의 가장자리 사이를 채울 수 있다.
나아가, 상기 패키지 본체는, 상기 캐비티를 둘러싸며 상기 외벽으로 둘러싸인 영역 내의 상부면을 포함하고, 상기 투명 부재는 상기 접착제에 의해 상기 상부면에 접착될 수 있다.
몇몇 실시예들에 있어서, 상기 패키지 본체는 상기 상부면에 접착된 투명 부재로부터 바깥측으로 멀어지는 방향으로 돌출한 홈을 가질 수 있다. 상기 홈은 상기 밀봉재를 디스펜싱하기 위한 홈일 수 있다. 또한, 나아가, 상기 밀봉재는 상기 홈을 채울 수 있다.
몇몇 실시예들에 있어서, 상기 투명 부재는 상면, 하면 및 측면을 갖되, 상기 측면은 상기 하면이 상기 상면보다 좁은 면적을 갖도록 경사질 수 있다.
나아가, 상기 접착제는 상기 캐비티 주위에 위치하되, 상기 투명 부재와 상기 패키지 본체 사이에 통로가 형성되고, 상기 통로는 상기 밀봉재에 의해 차단될 수 있다.
이와 달리, 상기 접착제는 상기 캐비티 주위에 위치하여 상기 투명 부재와 함께 캐비티를 밀봉할 수 있으며, 상기 밀봉재는 상기 접착제 주위를 따라 배치되어 접착제를 밀봉할 수 있다.
또한, 상기 발광 다이오드는 250~365nm의 자외선을 방출하는 자외선 발광 다이오드일 수 있으며, 서브 마운트 기판 상에 플립 본딩될 수 있다.
덧붙여, 상기 접착제는 실리콘 수지를 포함할 수 있으며, 상기 밀봉재는 에폭시를 포함할 수 있다. 이와 달리, 상기 접착제가 에폭시를 포함하고, 상기 밀봉재가 실리콘 수지를 포함할 수도 있다.
본 발명의 다른 태양에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 방법은, 캐비티를 갖는 패키지 본체를 준비하고, 상기 패키지 본체의 캐비티 내에 발광 다이오드를 실장하고, 접착제를 이용하여 상기 캐비티 상부를 덮도록 투명 부재를 부착하고, 상기 투명 부재의 둘레를 따라 밀봉재를 형성하여 상기 투명 부재와 상기 패키지 본체 사이의 공간을 밀봉하는 것을 포함한다.
상기 접착제를 이용하여 상기 투명 부재를 부착할 때, 상기 투명 부재와 상기 패키지 본체 사이에 공기 배출 통로가 잔존할 수 있다.
이와 달리, 상기 접착제를 이용하여 상기 투명 부재를 부착할 때, 상기 접착제에 의해 상기 캐비티가 밀봉될 수 있다. 여기서, 상기 접착제는 UV를 이용하여 경화될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 밀봉재를 채택함으로써 외부로부터 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있으며, 또한, 패키지 제조 공정 중 렌즈가 패키지 본체로부터 떨어지는 것을 방지할 수 있다. 나아가, 상기 접착제와 상기 밀봉재의 조합에 의해 광 흡수에 의한 손실을 방지하면서 수분 침투를 유효하게 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 도 1의 절취선 A-A를 따라 취해진 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 제조하는 방법을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 평면도이다.
도 7은 도 6의 절취선 B-B를 따라 취해진 단면도이다.
도 8은 도 6의 절취선 C-C를 따라 취해진 단면도이다.
도 2는 도 1의 절취선 A-A를 따라 취해진 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 제조하는 방법을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 평면도이다.
도 7은 도 6의 절취선 B-B를 따라 취해진 단면도이다.
도 8은 도 6의 절취선 C-C를 따라 취해진 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 평면도이고, 도 2는 도 1의 절취선 A-A를 따라 취해진 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 발광 다이오드 패키지는, 패키지 본체(21), 서브 마운트(31), 발광 다이오드(33), 투명 부재(35), 접착제(34) 및 밀봉재(37)를 포함한다.
상기 패키지 본체(21)는 패키지 본체(21)의 바깥측 둘레를 구성하는 외벽(21a), 상기 외벽(21a)으로 둘러싸인 영역 내의 상부면(21b) 및 상기 상부면(21b)으로 둘러싸인 캐비티(21c)를 포함할 수 있다. 상기 패키지 본체(21)는 세라믹 시트를 이용하여 동시 소성 공정에 의해 형성된 세라믹 본체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 플라스틱 본체일 수도 있다.
또한, 상기 패키지 본체(21)에 리드 단자들(23)이 제공될 수 있으며, 이 리드 단자들(23)은 외부 전원에 연결하기 위해 패키지 본체(21)의 외부로 연장된다.
상기 발광 다이오드(33)는 캐비티(21c) 내에 실장된다. 발광 다이오드(33)는 서브 마운트(31) 상에 플립본딩되고 서브 마운트(31)가 패키지 본체에 접착제 등을 이용하여 부착될 수 있다. 상기 발광 다이오드는 DUV LED로서, 예컨대 250~365nm 파장의 광을 방출할 수 있다. 한편, 본딩 와이어들이 서브 마운트(31)와 패키지 본체에 형성된 리드 단자들(23)을 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 투명 부재(35)는 접착제(34)에 의해 패키지 본체(21)에 결합된다. 접착제(34)는 캐비티(21c)를 둘러싸는 상부면(21b) 상에 위치하여 투명 부재(35)와 패키지 본체(21)를 결합시킨다. 상기 접착제(34)는 상기 캐비티(21c)를 둘러싸는 상부면(21b) 영역 일부에 형성되어 투명 부재(35)와 상부면(21b) 사이에 통로가 형성될 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 접착제(34)가 상기 캐비티(21c)를 밀봉할 수 있다
상기 접착제(34)는 아클릴, 우레탄, 실리콘, 에폭시 등이 사용될 수 있다. 그러나, 에폭시는 광 흡수율이 높으며, 실리콘은 에폭시에 비해 광 흡수율이 1/10에 불과하기 때문에, 광 흡수율 측면에서는 실리콘이 적합할 수 있다. 한편, 에폭시는 흡습성이 있는 반면 낮은 투습성을 가지므로, 수분 침투를 방지하기 위해 에폭시를 접착제(34)로 사용할 수도 있다.
한편, 상기 투명 부재(35)는 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광에 대해 투명하며, 예컨대, 석영 또는 사파이어 등으로 제조될 수 있다. 상기 투명 부재(35)는 도시한 바와 같이 반구형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 구형 또는 평판 시트 형상일 수 있다. 상기 투명 부재(35)의 두께는 수um ~ 수십um의 두께를 가질 수 있다.
밀봉재(37)는 상기 투명 부재(35)의 둘레를 따라 형성되어 상기 접착제(34)와 함께 상기 캐비티(21c)를 밀봉한다. 밀봉재(37)는 투습을 방지하기에 적합한 에폭시로 형성될 수 있다. 다만, 상기 접착제(34)가 에폭시를 포함하는 경우, 상기 밀봉재(37)는 투습성이 있지만 방습성이 양호한 실리콘 수지로 형성될 수 있다. 이에 따라, 접착제(34)와 밀봉재(37)를 서로 보완하는 두 종류의 수지를 이용하여 형성함으로써 수분 침투를 더욱 방지할 수 있다.
상기 밀봉재(37)는 패키지 본체(21)의 외벽(21a)과 투명 부재(35)의 가장자리 사이에 형성되어 수분이나 먼지 등이 캐비티(21c) 내부로 침투하는 것을 방지한다. 한편, 상기 접착체(34) 사이에 통로가 형성된 경우, 밀봉재(37)는 또한 투명 부재(35)와 패키지 본체(21)의 상부면(21b) 사이로 침투하여 접착제(34) 사이의 통로를 차단할 수 있다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 방법을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 3을 참조하면, 우선, 캐비티(21c)를 포함하는 패키지 본체(21)가 준비된다. 이 패키지 본체(21)는 캐비티(21c)를 둘러싸는 상부면(21b)을 가질 수 있으며, 또한, 상기 상부면(21b)을 둘러싸는 외벽(21a)을 가질 수 있다. 나아가, 상기 패키지 본체(21)는 리드 단자들(23)을 포함하도록 형성될 수 있다.
상기 패키지 본체(21)는 세라믹 시트를 동시소성하여 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 리드 단자들을 갖는 플라스틱 본체일 수도 있다.
도 4를 참조하면, 발광 다이오드(33)가 상기 패키지 본체(21)의 캐비티(21c) 내에 실장된다. 발광 다이오드(33)는 서브 마운트(31) 상에 플립 본딩되어 실장될 수 있으며, 본딩 와이어들이 서브 마운트(31)와 리드 단자들(23)을 연결할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 발광 다이오드(33)가 직접 패키지 본체(21)의 리드 단자들(23) 상에 플립본딩될 수도 있다.
한편, 상기 캐비티(21c)를 둘러싸는 상부면(21b) 상에 접착제(34)가 도포된다. 상기 접착제(34)는 캐비티(21c)를 둘러싸는 링 형상으로 도포될 수 있으나, 도시한 바와 같이, 부분적으로 여러 곳에 나뉘어 도포될 수 있다. 상기 접착제(34)로는 실리콘 수지 또는 에폭시가 적합하다.
도 5를 참조하면, 상기 캐비티 상부를 덮도록 투명 부재(35)가 배치된다. 투명 부재(35)와 패키지 본체(21)의 상부면(21b) 사이에는 접착제(34)가 위치하여 투명 부재(35)를 부착시킨다. 상기 투명 부재(35)는 예컨대 렌즈 홀더(도시하지 않음)를 이용하여 상기 캐비티(21c) 상부에 배치될 수 있다. 상기 렌즈 홀더를 이용하여 상기 투명 부재(35)를 패키지 본체(21)에 대해 누를 수 있으며, 이에 따라, 접착제(34)가 옆으로 퍼져 접착 면적이 증가된다. 여러 부분으로 나뉘어 도포된 접착제들(34)이 서로 연결되어 링을 형성할 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 부분적으로 공기 배출 통로가 잔존할 수 있다. 공기 배출 통로가 잔존함에 따라, 접착제를 경화시킬 때, 내부에서 팽창된 공기가 상기 공기 배출 통로를 통해 외부로 방출될 수 있어 렌즈가 패키지 본체(21)의 상부면(21b)으로부터 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
상기 접착제(34)는 열경화 수지일 수 있으며, 따라서 상기 투명 부재(35)가 접착제(34) 위에 배치된 후, 열 경화를 통해 투명 부재(35)가 패키지 본체(21)에 결합된다. 상기 접착제는 열 경화 수지에 한정되는 것은 아니며 자외선(UV)을 이용하여 경화되는 자외선 경화 수지일 수도 있다. 상기 접착제(34)는 투명 부재(35) 상에 도포될 수도 있으며, 접착제(34)가 도포된 투명 부재(35)가 캐비티(21c) 상부를 덮도록 배치될 수도 있다.
이어서, 상기 투명 부재(35)의 둘레를 따라 밀봉재(도 1의 37)를 형성하여 캐비티(21c)를 완전히 밀봉한다. 상기 밀봉재(37)는 에폭시를 도포한 후, 이를 경화시켜 형성될 수 있다. 상기 밀봉재(37)는 앞서 설명한 공기 배출 통로를 차단하여 캐비티(21c)를 밀봉하며, 나아가 접착제(34) 둘레를 밀봉한다. 이에 따라, 상대적으로 수분 침투가 잘되는 실리콘 수지로 접착제(34)를 형성하더라도, 밀봉제(37)에 의해 접착제(34)를 밀봉하기 때문에, 수분 침투를 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 평면도이고, 도 7은 도 6의 절취선 B-B를 따라 취해진 단면도이며, 도 8은 도 6의 절취선 C-C를 따라 취해진 단면도이다. 앞서 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하여 나타내고 상세한 설명은 생략한다.
도 6, 도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는, 도 1을 참조하여 설명한 발광 다이오드 패키지와 대체로 유사하나, 홈(21d)을 더 포함하는 것에 차이가 있다. 상기 홈(21d)는 도 6에 도시한 바와 같이 상부면(21b)에 접착된 투명 부재(65)로부터 바깥측으로 멀어지는 방향으로 돌출되어 있다. 상기 홈(21d)은 특히 밀봉재를 디스펜싱하기 위한 것으로, 디스펜서의 니들이 배치될 수 있는 공간을 제공한다.
한편, 본 실시예에 있어서, 투명 부재(65)를 원형의 판상 시트로 나타내지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 투명 부재(65)는 도 1을 참조하여 설명한 바와 같이 반구형상을 갖는 렌즈 형상일 수도 있으며, 사각형의 판상 시트일 수도 있다.
상기 투명 부재(65)는 상면, 하면 및 측면(65a)을 포함한다. 본 실시예에 있어서, 상기 투명 부재(65)의 측면은 하면의 면적이 상면의 면적보다 작도록 경사질 수 있다. 상기 측면(65a)이 경사지므로, 투명 부재(65)가 한쪽으로 치우쳐 배치되어도, 홈(21d)에 디스펜스된 밀봉재(67)가 투명 부재(65)의 측면(65a)과 외벽(21a) 사이의 영역으로 퍼져 투명 부재(65)의 측면을 덮을 수 있다. 상기 디스펜싱된 밀봉재(67)는 투명 부재(65)와 외벽(21a) 사이의 좁은 간극을 통해 모세관 현상에 의해 퍼져 나갈 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 홈(21d)이 서로 대각선 방향으로 2개가 형성된 것을 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 하나일 수도 있고, 패키지 본체(21)의 네 모서리 각각에 하나씩 형성될 수도 있다.
또한, 본 실시예에 있어서, 패키지 본체(21)의 평면 형상이 직사각형인 것으로 도시하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 마름모 형상일 수도 있다.
본 실시예에 따르면, 홈(21d)을 형성함으로써, 밀봉재(67)를 용이하게 디스펜싱할 수 있으므로, 투명 부재(65)와 외벽(21a) 사이의 거리를 상대적으로 좁게 할 수 있다. 나아가, 투명 부재(65)의 측면을 경사지게 형성함으로써, 투명 부재(65)가 한쪽으로 치우쳐 외벽(21a)에 접촉하더라도, 투명 부재(65)의 측면과 외벽(21a) 사이의 공간이 형성되며, 이 공간을 통해 밀봉재(67)가 투명 부재(65)를 둘러싸도록 형성할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 상기 접착제(34)를 UV를 이용하여 경화되는 UV 경화 수지, 예컨대 에폭시로 형성하고, 상기 밀봉재(67)를 열경화 또는 UV 경화 수지로서 예컨대 실리콘 수지로 형성할 수 있다. 에폭시와 실리콘 수지를 이중으로 사용함으로써 방습성을 향상시키면서 또한 투습성을 떨어뜨려 수분 침투를 효율적으로 방지할 수 있다.
21: 패키지 본체 21a: 외벽 21b: 상부면
21c: 캐비티 21d: 홈, 23: 리드 단자
31: 서브 마운트 33: 발광 다이오드 34: 접착제
35, 65: 투명 부재 37, 67: 밀봉재
21c: 캐비티 21d: 홈, 23: 리드 단자
31: 서브 마운트 33: 발광 다이오드 34: 접착제
35, 65: 투명 부재 37, 67: 밀봉재
Claims (21)
- 캐비티를 갖는 패키지 본체;
상기 캐비티 내에 실장된 발광 다이오드;
상기 캐비티 상부를 덮고 상기 발광 다이오드에서 방출된 광을 투과하는 투명 부재;
상기 투명 부재와 상기 패키지 본체 사이에 위치하여 상기 투명 부재를 상기 패키지 본체에 결합시키는 접착제;
상기 투명 부재 주위를 따라 상기 투명 부재와 상기 패키지 본체 사이의 공간을 밀봉하는 밀봉재를 포함하는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 1에 있어서,
상기 패키지 본체는 바깥측 둘레를 형성하는 외벽을 포함하고,
상기 밀봉재는 상기 패키지 본체의 외벽과 상기 투명 부재의 가장자리 사이를 채우는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 2에 있어서,
상기 패키지 본체는, 상기 캐비티를 둘러싸며 상기 외벽으로 둘러싸인 영역 내의 상부면을 포함하고,
상기 투명 부재는 상기 접착제에 의해 상기 상부면에 접착된 발광 다이오드 패키지. - 청구항 3에 있어서,
상기 패키지 본체는 상기 상부면에 접착된 투명 부재로부터 바깥측으로 멀어지는 방향으로 돌출하는 홈을 갖는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 4에 있어서,
상기 홈은 밀봉재를 디스펜싱하기 위한 것인 발광 다이오드 패키지. - 청구항 5에 있어서,
상기 밀봉재는 상기 홈을 채우는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 1에 있어서,
상기 투명 부재는 상면, 하면 및 측면을 갖되, 상기 측면은 상기 하면이 상기 상면보다 좁은 면적을 갖도록 경사진 발광 다이오드 패키지. - 청구항 1에 있어서,
상기 접착제는 상기 캐비티 주위에 위치하되, 상기 투명 부재와 상기 패키지 본체 사이에 통로가 형성되고,
상기 통로는 상기 밀봉재에 의해 차단되는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 1에 있어서,
상기 접착제는 상기 캐비티 주위에 위치하여 상기 투명 부재와 함께 캐비티를 밀봉하고,
상기 밀봉재는 상기 접착제 주위를 따라 배치되어 접착제를 밀봉하는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 1에 있어서,
상기 투명 부재는 평판형 시트, 반구형 렌즈 또는 구형 렌즈인 발광 다이오드 패키지. - 청구항 1에 있어서,
서브 마운트 기판을 더 포함하고,
상기 발광 다이오드는 상기 서브 마운트 기판 상에 플립본딩된 발광 다이오드 패키지. - 청구항 1에 있어서,
상기 발광 다이오드는 250~365nm의 자외선을 방출하는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 1 내지 청구항 12의 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제는 실리콘 수지를 포함하고, 상기 밀봉재는 에폭시를 포함하거나, 또는 상기 접착제는 에폭시를 포함하고, 상기 밀봉재는 실리콘 수지를 포함하거는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 13에 있어서,
상기 접착제는 UV 경화 에폭시를 포함하는 발광 다이오드 패키지. - 캐비티를 갖는 패키지 본체를 준비하고,
상기 패키지 본체의 캐비티 내에 발광 다이오드를 실장하고,
접착제를 이용하여 상기 캐비티 상부를 덮도록 투명 부재를 부착하고,
상기 투명 부재의 둘레를 따라 밀봉재를 형성하여 상기 투명 부재와 상기 패키지 본체 사이의 공간을 밀봉하는 발광 다이오드 패키지 제조 방법. - 청구항 9에 있어서,
상기 접착제를 이용하여 상기 투명 부재를 부착할 때, 상기 투명 부재와 상기 패키지 본체 사이에 공기 배출 통로가 잔존하는 발광 다이오드 패키지 제조 방법. - 청구항 10에 있어서,
상기 공기 배출 통로는 상기 밀봉재에 의해 차단되는 발광 다이오드 패키지 제조 방법. - 청구항 15 내지 청구항 17의 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제는 실리콘 수지를 포함하고, 상기 밀봉재는 에폭시를 포함하거나, 또는, 상기 접착제는 에폭시를 포함하고, 상기 밀봉재는 실리콘 수지를 포함하는 발광 다이오드 패키지 제조 방법. - 청구항 15에 있어서,
상기 접착제는 UV를 이용하여 경화되는 발광 다이오드 패키지 제조 방법. - 청구항 15에 있어서,
상기 패키지 본체는 밀봉재를 디스펜싱하기 위한 홈을 갖고,
상기 밀봉재는 상기 홈에 디스펜싱되어 상기 투명 부재의 측면을 둘러싸는 발광 다이오드 패키지 제조 방법. - 청구항 20에 있어서,
상기 투명 부재는 상면, 하면 및 측면을 갖고, 상기 측면은 상기 하면이 상면보다 더 좁은 면적을 갖도록 경사진 발광 다이오드 패키지 제조 방법.
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