KR20130091145A - Glass cleaning device - Google Patents

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KR20130091145A
KR20130091145A KR1020120012446A KR20120012446A KR20130091145A KR 20130091145 A KR20130091145 A KR 20130091145A KR 1020120012446 A KR1020120012446 A KR 1020120012446A KR 20120012446 A KR20120012446 A KR 20120012446A KR 20130091145 A KR20130091145 A KR 20130091145A
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Abstract

PURPOSE: A substrate cleaning apparatus is provided to improve the quality of a substrate by preventing an electrical failure due to organic materials and particles when a thin film is deposited on the surface of a substrate. CONSTITUTION: A fixing unit controls the loading and unloading of a substrate. A movable frame (30) moves on the substrate backward and forward. A cleaning unit removes the pollution source of the substrate. An inspecting unit inspects a cleaning state in a cleaning process. A control unit (60) controls the movable frame, the cleaning unit, and the inspecting unit.

Description

기판 세정장치{Glass cleaning device}Substrate cleaning device

본 발명은 대면적을 가지는 기판을 세정하는 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 성막 공정의 이전 단계에서 대면적을 가지는 기판을 세정하는 한편, 기판 세정이 제대로 이루어졌는지를 실시간 검사할 수 있도록 하는 기판 세정장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for cleaning a substrate having a large area, and more particularly, a substrate for cleaning a substrate having a large area in a previous step of the film formation process and allowing a real time inspection of whether the substrate cleaning is properly performed. It relates to a cleaning device.

일반적으로, 반도체 및 OLED나 LCD 등과 같은 표시장치 등 정밀한 제조 공정이 요구되는 기술 분야에서는 공정 진행 중 또는 공정 진행 전에 공정이 진행되는 기판(예; 웨이퍼 또는 유리기판 또는 필름과 같은 유연기판)에 대한 철저한 세정작업이 필수적으로 요구되는 것이다.In general, in the technical field requiring precise manufacturing processes such as semiconductors and display devices such as OLEDs and LCDs, a substrate (eg, a wafer or a flexible substrate such as a glass substrate or a film) in which the process is performed before or during the process is processed. Thorough cleaning is essential.

즉, LCD 또는 OLED의 기판을 제조하는 공정에 있어, 상기 기판 표면에 도포되어 형성되는 성막들은 그 도포가 정교하게 이루어져야 하며, 만약 그 도포에 불량이 발생할 경우에는 기판의 표시 불량이 발생하기 때문이다.That is, in the process of manufacturing the substrate of the LCD or OLED, the deposition formed on the surface of the substrate must be precisely applied, because if the coating is defective, poor display of the substrate occurs. .

일예로, 기판의 표면에 유기물과 파티클이 잔존하는 상태에서 성막을 도포시, 상기 유기물과 파티클에 의해 원하는 전기적 특성을 얻을 수 없게 된다.For example, when the film is applied in a state in which organic substances and particles remain on the surface of the substrate, desired electrical characteristics may not be obtained by the organic substances and particles.

이에따라, 종래에는 성막공정에서 하부에 유기물과 파티클이 잔존하는 상태에서 박막을 형성하는 경우 원하는 전기적인 특성을 얻을 수 없기 때문에 전세정공정을 진행하게 되며, 이러한 전세정공정은 유기물 및 파티클을 제거하며, 기판의 표면을 개질하게 되는 것이다.Accordingly, in the conventional film forming process, when the thin film is formed in the state in which organic substances and particles remain in the lower part, the pre-cleaning process is performed because the desired electrical characteristics cannot be obtained, and the pre-cleaning process removes the organic matter and particles. The surface of the substrate is modified.

이때, 상기와 같은 전세정공정은 대면적 기판을 습식세정하는 경우가 있는데, 이러한 습식세정공정은 세정수를 이용하여 부유성 파티클과 유기물을 제거할 수 있으나, 반드시 세정된 기판을 건조하여야 하기 때문에 공정 시간이 지연되고 전세정공정을 위한 장치의 면적이 증가하는 등의 문제점이 있음은 물론, 세정수를 이용함으로써 환경오염을 유발할 수 있는 문제점이 있었다.At this time, the pre-cleaning process as described above may wet the large-area substrate, and this wet cleaning process may remove floating particles and organics using washing water, but the cleaned substrate must be dried. There is a problem that the process time is delayed and the area of the apparatus for the pre-cleaning process is increased, and of course, there is a problem that can cause environmental pollution by using the washing water.

이에따라, 종래에는 공개특허공보 제 10-2007-88173 호(2007.08.29.자 공개, 이하 선행특허 1 이라함)와, 공개특허공보 제 10-2011-54939 호(2011.05.25.자 공개, 이하 선행특허 2 이라함)의 건식세정공정을 통해 상기 습식세정공정에서 제기되는 문제점들을 개선하도록 하였다.Accordingly, conventionally, Patent Publication No. 10-2007-88173 (published Aug. 29, 2007, hereinafter referred to as Prior Patent 1), and Patent Publication No. 10-2011-54939 (published May 25, 2011, hereinafter) Through the dry cleaning process of the prior patent (2) to improve the problems raised in the wet cleaning process.

그러나, 상기 선행특허 1,2는 모두 건식 세정에 국한되어 있고, 그 건식세정이 제대로 이루어졌는지를 실시간 검사하는 기술적 수단이 부가되어 있지 않았으며, 이에따라 선행특허 1,2는 건식세정공정이 종료된 이후에 별도의 검사공정을 추가적으로 진행해야 하는 불편함이 있었다. However, the prior patents 1 and 2 are all limited to dry cleaning, and there is no added technical means for real-time checking whether the dry cleaning is properly performed, and accordingly, the prior patents 1 and 2 have been completed. After that, there was an inconvenience of having to proceed with a separate inspection process.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 선행특허들이 가지는 문제점을 개선하기 위한 것으로, 성막 공정의 이전 단계에서 대면적을 가지는 기판을 세정이 이루어질 때 그 기판 세정이 제대로 이루어졌는지를 실시간 검사하는 기판 세정장치를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.Accordingly, the present invention is to improve the problems of the prior patents as described above, when cleaning the substrate having a large area in the previous step of the film forming process when the substrate cleaning apparatus for real-time inspection whether the cleaning is performed properly The purpose is to provide.

상기 목적 달성을 위한 본 발명 기판 세정장치는, 기판을 진공 흡착하여 고정하는 스테이지; 상하로 이동이 가능하고, 상기 스테이지에 고정되는 기판의 로딩 및 언로딩 상태를 조절하는 고정부; 상기 스테이지에 고정되는 기판의 위에서 전후 이동하는 이동프레임; 상기 이동프레임에 구성되며, 상기 기판의 오염원을 제거하는 세정유닛; 을 포함하고, 상기 이동프레임에는 상기 세정유닛에 의한 기판의 오염원 제거 세정작업시 그 세정상태를 검사하는 검사유닛을 구성하며, 상기 이동프레임 및 상기 세정유닛과 상기 검사유닛의 동작은 제어유닛에 의해 제어되도록 하되, 상기 제어유닛은 상기 검사유닛으로부터 검사되는 세정상태의 정보를 분석하여 상기 기판의 표면에 대한 오염원 제거의 세정작업이 정상적으로 이루어졌는지를 판단하도록 구성한 것이다.The substrate cleaning apparatus of the present invention for achieving the above object comprises a stage for fixing the substrate by vacuum adsorption; A fixing part which is movable up and down and adjusts loading and unloading states of the substrate fixed to the stage; A moving frame moving back and forth on the substrate fixed to the stage; A cleaning unit configured in the moving frame to remove a contaminant of the substrate; Includes, the moving frame comprises a test unit for inspecting the state of cleaning during the cleaning operation of removing the source of the substrate by the cleaning unit, the operation of the moving frame and the cleaning unit and the inspection unit by a control unit The control unit is configured to analyze whether or not the cleaning operation of removing the pollutant on the surface of the substrate is performed by analyzing the information of the cleaning state inspected from the inspection unit.

다른 한편으로, 구동부에 의해 동작하여 기판을 이송시키는 이송부; 상기 이송부 위에 위치하는 고정프레임; 상기 고정프레임에 구성되며, 상기 이송부를 따라 이송되는 기판의 오염원을 제거하는 세정유닛; 을 포함하고, 상기 고정프레임에는 상기 세정유닛에 의한 기판의 오염원 제거 세정작업시 그 세정상태를 검사하는 검사유닛을 구성하며, 상기 이동프레임 및 상기 세정유닛, 그리고 상기 구동부와 상기 검사유닛의 동작은 제어유닛에 의해 제어되도록 하되, 상기 제어유닛은 상기 검사유닛으로부터 검사되는 세정상태의 정보를 분석하여 상기 기판의 표면에 대한 오염원 제거의 세정작업이 정상적으로 이루어졌는지를 판단하도록 구성한 것이다.On the other hand, the transfer unit for operating by the drive unit for transferring the substrate; A fixed frame positioned on the transfer part; A cleaning unit which is configured in the fixed frame and removes contaminants of the substrate transferred along the transfer unit; The fixed frame includes an inspection unit for inspecting the cleaning state of the substrate during the removal of the source of contamination by the cleaning unit, and the movement of the moving frame and the cleaning unit, and the driving unit and the inspection unit The control unit is to be controlled by the control unit, the control unit is configured to analyze whether the cleaning operation of the removal of the contamination source on the surface of the substrate by analyzing the information of the cleaning state inspected from the inspection unit.

또한, 상기 세정유닛은, 기판에 존재하는 유기물을 제거하는 상압플라즈마 처리부와, 상기 유기물이 제거된 기판의 파티클을 진동시켜 분리하고 그 분리된 파티클을 진공 흡입하여 제거하는 초음파 처리부를 포함하는 것이다.In addition, the cleaning unit includes an atmospheric pressure plasma treatment unit for removing organic substances present on the substrate, and an ultrasonic treatment unit for vibrating and separating particles of the substrate from which the organic substances have been removed, and removing the separated particles by vacuum suction.

또한, 상기 검사유닛은, 상기 스테이지의 하단 또는 상기 스테이지의 상단에 위치하는 이동프레임에 설치되고, 상기 스테이지에 고정되는 기판으로 광원을 조사하는 조명부; 및, 상기 이동프레임에 설치되고, 상기 이동프레임의 이동으로 기판의 표면에 대한 세정작업이 상기 세정유닛에 의해 진행시, 상기 조명부로부터 조사되는 광원에 따라 상기 기판의 표면을 촬영한 후 이를 상기 제어유닛에 전송하는 영상처리부; 를 포함하여 구성한 것이다.In addition, the inspection unit is installed on the lower end of the stage or the movable frame located on the upper end of the stage, the illumination unit for irradiating the light source to the substrate fixed to the stage; And installed on the moving frame and cleaning the surface of the substrate by the movement of the moving frame by the cleaning unit, photographing the surface of the substrate according to a light source irradiated from the lighting unit, and controlling the same. An image processor for transmitting to the unit; It is configured to include.

또한, 상기 검사유닛은, 상기 이송부의 하단 또는 상기 이송부의 상단에 위치하는 고정프레임에 설치되고, 상기 이송부를 따라 이송하는 기판으로 광원을 조사하는 조명부; 및, 상기 고정프레임에 설치되고, 상기 고정프레임의 이동으로 기판의 표면에 대한 세정작업이 상기 세정유닛에 의해 진행시, 상기 조명부로부터 조사되는 광원에 따라 상기 기판의 표면을 촬영한 후 이를 상기 제어유닛에 전송하는 영상처리부; 를 포함하여 구성한 것이다.The inspection unit may include: an illumination unit installed at a lower end of the transfer unit or a fixed frame positioned at an upper end of the transfer unit and irradiating a light source to a substrate transferred along the transfer unit; And installed on the fixed frame, and when the cleaning operation on the surface of the substrate is performed by the cleaning unit by moving the fixed frame, the surface of the substrate is photographed according to the light source irradiated from the lighting unit, and then the control is performed. An image processor for transmitting to the unit; It is configured to include.

또한, 상기 영상처리부는 라인스캔 카메라인 것이다.The image processing unit may be a line scan camera.

또한, 상기 라인스캔 카메라는, 원통형의 본체와, 상기 원통형 본체의 일단에 고정되는 촬영소자를 포함하여 구성하는 것이다. In addition, the line scan camera is configured to include a cylindrical body and a photographing element fixed to one end of the cylindrical body.

또한, 상기 라인스캔 카메라는, 박스형의 본체와, 상기 본체의 일단에 복수로 배열되는 촬영소자를 포함하여 구성하는 것이다.The line scan camera includes a box-shaped main body and a plurality of photographing elements arranged at one end of the main body.

또한, 상기 영상처리부는 기판의 진행방향에 대한 전후단측의 에지는 물론 표면을 촬영하도록 상기 기판과 수직으로 위치하는 복수의 중앙 카메라; 및, 상기 중앙 카메라들을 대칭축으로 양측에 상기 기판의 양단부를 연결하는 양측단부의 에지부분을 촬영하는 적어도 한 쌍의 측부 카메라; 를 포함할 수도 있는 것이다.The image processing unit may further include: a plurality of central cameras positioned perpendicular to the substrate to photograph the surface as well as the edges of the front and rear ends with respect to the advancing direction of the substrate; And at least a pair of side cameras photographing edge portions of both end portions connecting both ends of the substrate to both sides of the central cameras on a symmetric axis. It may include.

또한, 상기 제어유닛에는, 상기 세정유닛에 포함되는 상압플라즈마 처리부와 초음파 처리부의 동작 제어는 물론, 상기 이동프레임 또는 상기 이송부의 전후 이동을 제어하는 세정제어 프로그램; 및, 상기 검사유닛에 포함되는 조명부와 영상처리부의 동작을 제어하되, 상기 영상처리부로부터 촬영되는 영상정보를 디지털 코드로 변환시킨 후 이를 오염원이 존재하지 않는 정상적인 기준값과 비교 연산하여 상기 기판의 표면에 대한 오염원 제거의 세정작업이 정상적인지를 판단하는 검사제어 프로그램; 을 탑재 구성한 것이다.In addition, the control unit includes a washing control program for controlling the movement of the atmospheric pressure plasma processing unit and the ultrasonic processing unit included in the cleaning unit, as well as the forward and backward movement of the moving frame or the transfer unit; And controlling the operation of the illumination unit and the image processing unit included in the inspection unit, converting the image information photographed from the image processing unit into a digital code, and comparing the image information with a normal reference value where no source of contamination exists to calculate the surface of the substrate. An inspection control program for determining whether the cleaning operation for removing the contaminant is normal; It is configured to mount.

이와 같이, 본 발명은 성막 공정의 이전 단계에서 대면적을 가지는 기판을 세정하는 한편, 상기와 같은 세정작업이 이루어질 때 그 세정이 제대로 이루어졌는지를 실시간으로 동시에 검사할 수 있도록 한 것이며, 이를 통해 기판의 표면에 성막 도포시 유기물과 파티클에 의한 전기적 특성 불량이 발생하는 것을 방지하면서 제품에 대한 품질 만족도를 높이고, 특히 세정공정과 검사공정의 분리에 따른 불편함을 개선하는 효과를 기대할 수 있는 것이다.As described above, the present invention allows the substrate having a large area to be cleaned in the previous step of the film formation process, and at the same time, it is possible to simultaneously check whether the cleaning is properly performed when the above cleaning operation is performed. It is expected to increase the quality satisfaction of the product while preventing the occurrence of poor electrical properties due to organic matter and particles when the film is deposited on the surface of the film, and in particular, to improve the inconvenience caused by the separation of the cleaning process and the inspection process.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예로 기판 세정장치의 개략적인 구성도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예로 세정유닛과 검사유닛의 측면도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예로 세정유닛과 검사유닛의 정면도.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예로 이송부를 적용하는 기판 세정장치의 개략적인 구성도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 라인스캔 카메라의 구조도.1 is a schematic configuration diagram of a substrate cleaning apparatus according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a side view of the cleaning unit and the inspection unit in a first embodiment of the present invention.
3 is a front view of the cleaning unit and the inspection unit in a first embodiment of the present invention.
Figure 4 is a schematic diagram of a substrate cleaning apparatus applying a transfer unit in a second embodiment of the present invention.
5 is a structural diagram of a line scan camera according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예로 기판 세정장치의 개략적인 구성도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예로 세정유닛과 검사유닛의 측면도이며, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예로 세정유닛과 검사유닛의 정면도를 도시한 것이다.1 is a schematic configuration diagram of a substrate cleaning apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of a cleaning unit and an inspection unit according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a first embodiment of the present invention. For example, the front view of the cleaning unit and the inspection unit is shown.

첨부된 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 세정장치는 스테이지(10), 고정부(20), 이동프레임(30), 세정유닛(40), 검사유닛(50), 그리고 제어유닛(60)을 포함하는 것이다.1 to 3, the substrate cleaning apparatus according to the first embodiment of the present invention includes a stage 10, a fixing unit 20, a moving frame 30, a cleaning unit 40, and an inspection unit ( 50) and the control unit 60.

상기 스테이지(10)는 투명 또는 불투명한 재질로 구성되는 것으로, 대면적의 기판(100)을 진공 흡착하도록 구성된다.The stage 10 is made of a transparent or opaque material, and is configured to vacuum-adsorb a large area of the substrate 100.

상기 고정부(20)는 상하방향으로 이동이 가능하도록 상기 스테이지(10)의 저면에 위치하는 것으로, 상기 스테이지(10)에 고정되는 기판(100)의 로딩 및 언로딩 상태를 조절하도록 구성되는 것이다.The fixing part 20 is located on the bottom surface of the stage 10 to move upward and downward, and is configured to adjust loading and unloading states of the substrate 100 fixed to the stage 10. .

상기 이동프레임(30)은 상기 스테이지(10)에 고정되는 기판(100)의 위에서 상기 제어유닛(60)의 제어에 따라 전후방향으로의 이동이 가능하도록 구성되는 것이다.The moving frame 30 is configured to be movable in the front-rear direction under the control of the control unit 60 on the substrate 100 fixed to the stage 10.

상기 세정유닛(40)은 상기 이동프레임(30)에 구성되는 것으로, 상기 기판(100)의 표면에 존재하는 오염원을 제거하는 것이며, 상압플라즈마(atmospheric plasma) 처리부(41)와 초음파 처리부(42)를 포함한다.The cleaning unit 40 is configured in the moving frame 30 to remove contaminants present on the surface of the substrate 100, and an atmospheric plasma processing unit 41 and an ultrasonic processing unit 42. It includes.

상기 상압플라즈마 처리부(41)는 상기 기판(100)에 존재하는 유기물을 상압이나 상온에서 플라즈마를 발생시켜 제거하도록 구성되는 것이며, 이는 글로우 방전(glow discharge), 코로나 방전(corona discharge) 또는 아크 방전(arc discharge)을 통해 상압, 상온에서 플라즈마를 생성할 수 있는 것이며, 특히 진공 플라즈마에 비하여 반응활성종(radical)의 농도가 100배 이상 높으며, 상온에서 100℃의 범위 내에서 플라즈마를 발생시킬 수 있는 것이다.The atmospheric pressure plasma processing unit 41 is configured to remove the organic matter present in the substrate 100 by generating plasma at normal pressure or normal temperature, which is a glow discharge, a corona discharge, or an arc discharge. arc discharge) to generate plasma at normal pressure and room temperature. Especially, the concentration of reactive active species is 100 times higher than that of vacuum plasma, and plasma can be generated within a range of 100 ° C. at room temperature. will be.

여기서, 상기 상압플라즈마 처리부(41)에서 발생하는 플라즈마는 반응활성종과 산소, 오존, 수산기 이온이 포함되는 것으로, 대면적의 기판(10) 상부에 존재하는 탄소화합물인 유기물과 화학적으로 결합하면서 이를 기상의 이산화탄소 및 물로 변환시켜 제거하게 되는 것이다.Here, the plasma generated by the atmospheric pressure plasma processing unit 41 includes reactive active species, oxygen, ozone, and hydroxyl ions, and chemically combines them with an organic substance, which is a carbon compound, present on the large area of the substrate 10. It is converted to carbon dioxide and water in the gas phase and removed.

상기 초음파 처리부(42)는 상기 상압플라즈마 처리부(41)에 의해 유기물이 제거된 상기 기판(100)의 표면에서 파티클을 진동시켜 분리하고 그 분리된 파티클을 진공 흡입하여 제거하도록 구성되며, 상기 초음파 처리부(42)는 초음파를 발생시키는 초음파 발생부(42a)와, 상기 초음파 발생부(42a)에서 발생된 초음파를 기판(100)에 충격시키기 위한 가압공기 공급부(42b)와, 상기 초음파 발생부(42a)의 주변부에 마련되어 진공분위기를 제공하는 진공흡입부(42c)를 포함하는 것이다.The ultrasonic processor 42 is configured to vibrate and separate particles from the surface of the substrate 100 from which the organic material is removed by the atmospheric pressure plasma treatment unit 41, and to remove and remove the separated particles by vacuum. 42 is an ultrasonic wave generator 42a for generating ultrasonic waves, a pressurized air supply 42b for impacting the ultrasonic waves generated by the ultrasonic wave generator 42a on the substrate 100, and the ultrasonic wave generator 42a. It is to include a vacuum suction portion (42c) provided in the periphery of the) to provide a vacuum atmosphere.

상기 검사유닛(50)은 상기 이동프레임(30)의 전방측 또는 후방측, 바람직하게는 후방측에 설치되어 상기 세정유닛(40)에 의한 기판(100)의 오염원 제거 세정작업시 그 세정상태를 검사하는 것으로, 조명부(51)와 영상처리부(52)를 포함하는 것이다.The inspection unit 50 is installed on the front side or the rear side, preferably the rear side of the moving frame 30 to remove the contamination of the substrate 100 by the cleaning unit 40 during the cleaning operation The inspection includes the illumination unit 51 and the image processing unit 52.

상기 조명부(51)는 상기 스테이지(10)의 하단에 설치되는 것으로, 상기 스테이지(10)에 고정되는 기판(100)으로 광원을 조사하도록 구성된다.The lighting unit 51 is installed at the lower end of the stage 10, and is configured to irradiate a light source to the substrate 100 fixed to the stage 10.

여기서, 상기 스테이지(10)가 투명재질로 구성시 상기 조명부(51)는 상기 스테이지(10)의 하단에 설치되지만, 상기 스테이지(10)가 불투명재질로 구성시 상기 조명부(51)는 상기 스테이지(10)의 상단 즉, 상기 이동프레임(30)에 구성하는 것이 바람직하다.Here, the lighting unit 51 is installed at the lower end of the stage 10 when the stage 10 is made of a transparent material, but when the stage 10 is made of an opaque material, the lighting unit 51 is the stage ( 10, that is, it is preferable to configure in the moving frame (30).

상기 영상처리부(52)는 상기 이동프레임(30)의 전방측 또는 후방측, 바람직하게는 후방측에 설치되는 것으로, 상기 이동프레임(30)의 이동으로 기판(100)의 표면에 대한 세정작업이 상기 세정유닛(40)에 의해 진행시, 상기 조명부(51)로부터 조사되는 광원에 따라 상기 기판(100)의 표면을 촬영한 후 이를 상기 제어유닛(60)에 전송하도록 구성되는 것이다.The image processing unit 52 is installed on the front side or the rear side, preferably the rear side of the moving frame 30, the cleaning operation on the surface of the substrate 100 by the movement of the moving frame 30 When the cleaning unit 40 proceeds, the surface of the substrate 100 is photographed according to the light source irradiated from the lighting unit 51 and then transferred to the control unit 60.

이때, 상기 영상처리부(52)는 첨부된 도 5에서와 같이 박스형의 본체(91()와, 상기 본체(91)의 일단에 복수로 배열되는 촬영소자(92)를 포함하는 라인스캔 카메라(90)로 구성하거나, 또는 첨부된 도 3에서와 같이 기판(100)의 진행방향에 대한 전후단측의 에지는 물론 표면을 촬영하도록 상기 스테이지(10)에 고정되는 기판(100)과 수직으로 위치하는 복수의 중앙 카메라(52a) 및, 상기 중앙 카메라(52a)들을 대칭축으로 양측에 상기 기판(100)의 양단부를 연결하는 양측단부의 에지부분을 촬영하는 적어도 한 쌍의 측부 카메라(52b)를 포함하여 구성할 수도 있는 것이다.In this case, the image processor 52 includes a box-shaped main body 91 (as shown in FIG. 5) and a line scan camera 90 including a plurality of photographing elements 92 arranged at one end of the main body 91. 3 or a plurality of vertically positioned edges of the substrate 100 fixed to the stage 10 to photograph the surface as well as the front and rear edges of the traveling direction of the substrate 100 as shown in FIG. A central camera 52a and at least one pair of side cameras 52b photographing edge portions of both end portions connecting both ends of the substrate 100 to both sides of the central cameras 52a on a symmetric axis. You can do it.

여기서, 상기 라인스캔 카메라는 도면에는 도시하지 않았지만, 하측단에 하나의 촬영소자를 적용한 원통형 본체를 라인 스캔이 가능하도록 다단으로 구성할 수도 있는 것이다.Although the line scan camera is not shown in the drawings, the cylindrical body in which one imaging device is applied to the lower end may be configured in multiple stages to enable line scan.

상기 제어유닛(60)은 상기 세정유닛(40)에 포함되는 상압플라즈마 처리부(41)와 초음파 처리부(42)의 동작을 제어함은 물론, 상기 검사유닛(50)에 포함되는 조명부(51) 및 영상처리부(52)에 대한 동작을 제어하는 한편, 상기 이동프레임(30)에 대한 전후 방향 이동을 제어하도록 구성하는 것이며, 특히 상기 검사유닛(50)으로부터 검사되는 세정상태의 정보 즉, 상기 영상처리부(52)로부터 촬영되는 영상정보를 분석하여 상기 기판(100)의 표면에 대한 오염원 제거의 세정작업이 정상적으로 이루어졌는지를 판단하도록 구성되는 것이다.The control unit 60 controls the operations of the atmospheric pressure plasma processing unit 41 and the ultrasonic processing unit 42 included in the cleaning unit 40 as well as the lighting unit 51 included in the inspection unit 50 and While controlling the operation of the image processing unit 52, it is configured to control the forward and backward movement with respect to the moving frame 30, in particular the information of the cleaning state inspected from the inspection unit 50, that is, the image processing unit Analyzing the image information photographed from the 52 to determine whether or not the cleaning operation of removing the contamination source on the surface of the substrate 100 has been performed normally.

즉, 상기 제어유닛(60)에는 세정제어 프로그램과 검사제어 프로그램이 탑재되어 있는 것으로, 상기 세정제어 프로그램은 상기 세정유닛(40)에 포함되는 상압플라즈마 처리부(41)와 초음파 처리부(42), 그리고 상기 이동프레임(30)에 대한 동작을 제어하는 것이다.That is, the control unit 60 is equipped with a cleaning control program and an inspection control program. The cleaning control program includes an atmospheric pressure plasma processing unit 41 and an ultrasonic processing unit 42 included in the cleaning unit 40, and The operation of the moving frame 30 is controlled.

그리고, 상기 제어유닛(60)에 탑재된 검사제어 프로그램은 상기 검사유닛(50)에 포함되는 조명부(51)와 영상처리부(52)의 동작을 제어하면서, 상기 영상처리부(52)로부터 촬영되는 영상정보를 디지털 코드로 변환시킨 후 이를 오염원이 존재하지 않는 정상적인 기준값과 비교 연산하여 상기 기판(100)의 표면에 대한 오염원 제거의 세정작업이 정상적인지를 판단하는 것이다.In addition, the inspection control program mounted on the control unit 60 controls the operations of the lighting unit 51 and the image processing unit 52 included in the inspection unit 50, and images captured by the image processing unit 52. After converting the information into a digital code, it is compared with a normal reference value in which no contaminant is present to determine whether the cleaning operation for removing the contaminant on the surface of the substrate 100 is normal.

여기서, 상기 정상적인 기준값은 기판(100)의 표면에 오염원이 존재하지 않는 기판의 표면을 영상처리부로 촬영한 후 이를 디지털 코드로 변환한 것이고, 이러한 디지털 코드의 정상적인 기준값은 제어유닛(60)의 메모리(미도시)에 저장시킨 것을 의미하는 것이다.In this case, the normal reference value is obtained by photographing the surface of the substrate having no contaminant on the surface of the substrate 100 with an image processor and converting it into a digital code. The normal reference value of the digital code is a memory of the control unit 60. It means to store in (not shown).

상기와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정장치는 첨부된 도 1 내지 도 3에서와 같이, 우선 대면적의 기판(100)이 스테이지(10)의 상부측으로 로봇에 의해 이송되어 스테이지(10) 상에 돌출된 고정부(20)의 상부에 로딩된다.In the substrate cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention configured as described above, as shown in FIGS. 1 to 3, first, a large area substrate 100 is transferred to the upper side of the stage 10 by a robot. It is loaded on top of the fixing part 20 protruding on 10).

이때, 상기 고정부(20)는 기판(100)이 로딩된 상태에서 하향으로 이동하여, 상기 기판(100)을 스테이지(10)에 밀착시키게 되며, 이에따라 상기 스테이지(10)는 대면적의 기판(10)을 진공으로 밀착 고정시킬 수 있는 것이다.In this case, the fixing part 20 moves downward while the substrate 100 is loaded, thereby bringing the substrate 100 into close contact with the stage 10. Accordingly, the stage 10 has a large area of substrate ( 10) can be tightly fixed by vacuum.

다음으로, 상기와 같이 대면적의 기판(100)이 스테이지(10)에 고정된 상태에서, 제어유닛(60)은 이동프레임(30)의 이동 동작상태를 제어하게 되고, 이에따라 상기 이동프레임(30)은 기판(100)과 소정거리 이격된 상태로 상기 기판(100)을 따라 이동이 이루어지게 된다.Next, in a state in which the large-area substrate 100 is fixed to the stage 10 as described above, the control unit 60 controls the movement operation state of the moving frame 30, and accordingly the moving frame 30. ) Moves along the substrate 100 while being spaced apart from the substrate 100 by a predetermined distance.

이때, 상기 이동프레임(30)에는 세정유닛(40)에 포함되는 상압플라즈마 처리부(41)와 초음파 처리부(42)가 구성되어 있는 바,At this time, the moving frame 30 is composed of an atmospheric pressure plasma processing unit 41 and the ultrasonic processing unit 42 included in the cleaning unit 40,

상기 상압플라즈마 처리부(41)는 상기 이동프레임(30)의 이동시 상기 제어유닛(60)의 제어에 따라 동작하면서 반응활성종과 산소, 오존, 수산기 이온이 포함되는 플라즈마를 발생시키게 되고, 상기 발생된 플라즈마는 대면적의 기판(10) 상부에 존재하는 탄소화합물인 유기물과 화학적으로 결합하면서, 상기 유기물을 기상의 이산화탄소 및 물로 변환시켜 제거하게 되는 것이다.The atmospheric pressure plasma processing unit 41 operates under the control of the control unit 60 when the moving frame 30 moves to generate a plasma including reactive active species and oxygen, ozone, and hydroxyl ions. The plasma is chemically bonded to the organic material, which is a carbon compound, present on the large-area substrate 10, and is converted into carbon dioxide and water in the gas phase to remove the organic material.

한편, 상기 상압플라즈마 처리부(41)에 의해 기판(100)의 표면에서 유기물 제거가 이루어짐과 동시에, 상기 초음파 처리부(42) 또한 상기 제어유닛(60)의 제어동작에 따라 동작하게 된다.Meanwhile, the organic material is removed from the surface of the substrate 100 by the atmospheric pressure plasma processing unit 41, and the ultrasonic processing unit 42 also operates according to the control operation of the control unit 60.

즉, 상기 초음파 처리부(42)에 포함되는 초음파 발생부(42a)에서 초음파를 발생시키게 되는데, 상기 초음파는 상기 초음파 처리부(42)에 포함되는 가압공기 공급부(42b)에서 발생하는 가압공기에 의해 기판(100)을 충격하여 상기 상압플라즈마 처리부(41)에 의해 유기물이 제거된 상기 기판(100)의 표면에서 파티클을 분리시키게 되고, 이에따라 상기 초음파 처리부(42)에 포함되는 진공흡입부(42c)는 기판(100)의 표면에서 분리되는 파티클을 진공 흡입하여 제거하게 되는 것이다.That is, ultrasonic waves are generated by the ultrasonic generator 42a included in the ultrasonic processor 42, and the ultrasonic waves are pressurized air generated by the pressurized air supply 42b included in the ultrasonic processor 42. Impacting the (100) to separate the particles from the surface of the substrate 100, the organic material is removed by the atmospheric pressure plasma processing unit 41, accordingly, the vacuum suction unit 42c included in the ultrasonic processing unit 42 is The particles separated from the surface of the substrate 100 are removed by vacuum suction.

이때, 상기 이동프레임(30)에 구성되는 검사유닛(50)에 포함되는 영상처리부(52)인 라인스캔 카메라(90) 또는 중앙카메라(52a) 및 측부카메라(52b)는 스테이즈(10)의 하단 또는 상단에 위치하는 조명부(51)에서 제공하는 광원에 따라 상기 초음파 처리부(42)에 의해 파티클이 제거될 때, 상기 파티클이 제거되는 부분을 촬영한 후 이를 제어유닛(60)에 전송하게 되는 바,At this time, the line scan camera 90 or the center camera 52a and the side camera 52b, which are the image processing unit 52 included in the inspection unit 50 included in the moving frame 30, are provided with When the particles are removed by the ultrasonic processor 42 according to the light source provided by the lighting unit 51 located at the bottom or the top, the particles are removed and then transferred to the control unit 60. bar,

상기 제어유닛(60)은 상기 영상처리부(52)로부터 촬영되는 영상정보를 디지털 코드로 변환시킨 후 이를 오염원이 존재하지 않는 정상적인 기준값과 비교 연산하면서, 상기 기판(100)의 표면에 대한 오염원 제거의 세정작업이 정상적으로 이루어졌는지 또는 오염원이 존재하는지를 판단한 후 그 판단결과를 작업자에게 표시수단을 통해 제공하게 되는 것이다.The control unit 60 converts the image information photographed from the image processing unit 52 into a digital code, and then compares the image information with a normal reference value where no contamination source exists, thereby removing the contamination source on the surface of the substrate 100. After determining whether the cleaning operation is normally performed or whether there is a source of contamination, the determination result is provided to the worker through the display means.

즉, 상기 영상처리부(52)를 이루는 라인스캔 카메라(90) 또는 중앙카메라(52a) 및 측부카메라(52b)에서 촬영되는 기판(100)의 영상정보가 제어유닛(60)에 전송시, 상기 제어유닛(60)은 상기 영상정보를 디지털 코드 등의 숫자로 변환을 한 후 이를 미리 저장된 오염원이 존재하지 않는 정상적인 기준값과 실시간으로 수학적 비교 연산하게 되고, 상기 수학적인 비교 연산으로부터 나타나는 차이를 확인하면서 상기 기판(100)의 표면에서 오염원이 정상적으로 제거되었는지, 아니면 오염원이 제대로 제거되지 않았는지를 판단한 후 이를 표시수단을 통해 제공할 수 있도록 한 것이다.That is, when the image information of the line scan camera 90 or the center camera 52a and the side camera 52b constituting the image processing unit 52 is transmitted to the control unit 60, the control unit 60 controls the control unit 60. The unit 60 converts the image information into a number such as a digital code, and then performs mathematical comparison operation with a normal reference value in which there is no pre-stored pollutant, and confirms the difference resulting from the mathematical comparison operation. After determining whether the contaminant is normally removed from the surface of the substrate 100 or whether the contaminant is not properly removed, it can be provided through the display means.

여기서, 상기 표시수단은 도면에는 도시하지 않았지만, 모니터 또는 프린터를 통한 인쇄물일 수도 있는 것이다.Here, the display means may be printed matter through a monitor or a printer, although not shown in the drawing.

이와 같이, 본 발명은 세정유닛(40)을 통해 기판(100)의 표면에서 오염원인 유기물과 파티클을 제거한 후, 상기 오염원이 제거된 기판(100)의 표면을 검사유닛(50)의 영상처리부(52)를 통해 촬영하도록 구성함으로써, 상기 세정유닛(40)에 의한 오염원 제거가 정상적으로 이루어졌는지 또는 일부의 오염원이 존재하는지를 실시간 검사할 수 있고, 이에따라 오염원이 제거된 정상적인 기판(100)은 바로 성막장치로 이송할 수 있도록 하는 한편, 오염원 제거의 불량시에는 기판(100)이 바로 성막장치로 이송되는 것을 차단하여, 오염원이 존재하는 기판(100)에 성막이 형성되는 것을 보다 효과적으로 방지하는 기술적 특징을 가지는 것이다.As described above, according to the present invention, after the organic material and the particles which are the contaminants are removed from the surface of the substrate 100 through the cleaning unit 40, the surface of the substrate 100 from which the contaminant is removed is the image processing unit of the inspection unit 50. 52, by taking a picture, it is possible to check in real time whether the removal of the contamination source by the cleaning unit 40 or a part of the contamination source in real time, accordingly the normal substrate 100 from which the contamination source is removed immediately In the meantime, when the removal of the contamination source is poor, the substrate 100 is blocked from being immediately transferred to the deposition apparatus, thereby effectively preventing the film formation on the substrate 100 having the contamination source. It is.

한편, 첨부된 도 4는 본 발명의 제 2 실시예로, 이는 세정유닛(40)과 검사유닛(50)을 이동시키지 않고 고정프레임(70)에 고정시킨 상태에서, 이송컨베이어와 같은 이송부(80)를 통해 기판(100)을 이동시키면서, 상기 기판(100)의 표면에 대한 세정 및 그 세정상태를 실시간 검사할 수 있도록 한 것이다.On the other hand, Figure 4 is attached as a second embodiment of the present invention, which is fixed to the fixed frame 70 without moving the cleaning unit 40 and the inspection unit 50, the transfer unit 80, such as a conveying conveyor While moving the substrate 100 through), the cleaning of the surface of the substrate 100 and its cleaning state can be inspected in real time.

즉, 본 발명의 제 2 실시예는 이송부(80)의 상단에 고정프레임(70)을 위치시킨 후, 상기 고정프레임(70)에 세정유닛(40)과 검사유닛(50)을 설치 구성하도록 한 것이다.That is, according to the second embodiment of the present invention, after the fixing frame 70 is positioned at the upper end of the conveying unit 80, the cleaning unit 40 and the inspection unit 50 are installed on the fixing frame 70. will be.

이에따라, 상기 이송부(80)의 위에 올려진 기판(100)의 이송이 이루어질 때, 상기 세정유닛(40)은 물론 검사유닛(50)이 제어유닛(60)의 제어되어 동작하면서, 오염원을 제거하는 세정작업을 수행함은 물론, 상기 세정작업이 제대로 이루어졌는지를 실시간 검사할 수 있도록 한 것이다.Accordingly, when the substrate 100 mounted on the transfer unit 80 is transferred, the cleaning unit 40 as well as the inspection unit 50 are controlled by the control unit 60 to remove contaminants. As well as performing the cleaning operation, it is possible to check in real time whether the cleaning operation is properly performed.

이하, 상기 세정유닛(40) 및 검사유닛(50)에 포함되는 구성요소들은 본 발명의 제 1 실시예에서와 동일하므로 동일부호로 표시하여 그 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, since the components included in the cleaning unit 40 and the inspection unit 50 are the same as in the first embodiment of the present invention, the same reference numerals will be omitted and the description thereof will be omitted.

이상에서 본 발명의 기판 세정장치에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.Although the technical idea of the substrate cleaning apparatus of the present invention has been described with the accompanying drawings, this is illustrative of the best embodiment of the present invention and is not intended to limit the present invention.

따라서, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It is to be understood that such changes and modifications are within the scope of the claims.

10; 스테이지 20; 고정부
30; 이동프레임 40; 세정유닛
41; 상압플라즈마 처리부 42; 초음파 처리부
42a; 초음파 발생부 42b; 가압공기 공급부
42c; 진공흡입부 50; 검사유닛
51; 조명부 52; 영상처리부
60; 제어유닛 70; 고정프레임
80; 이송부 90; 라인스캔 카메라
91; 본체 92; 촬영소자
100; 기판10; Stage 20; [0035]
30; Moving frame 40; Cleaning unit
41; Atmospheric pressure plasma treatment 42; Ultrasonic processor
42a; An ultrasonic wave generator 42b; Pressurized air supply
42c; Vacuum suction unit 50; Inspection unit
51; Lighting unit 52; Image processor
60; Control unit 70; Fixed frame
80; A transfer unit 90; Line scan camera
91; Main body 92; Photographing element
100; Board

Claims (9)

기판을 진공 흡착하여 고정하는 스테이지; 상하로 이동이 가능하고, 상기 스테이지에 고정되는 기판의 로딩 및 언로딩 상태를 조절하는 고정부; 상기 스테이지에 고정되는 기판의 위에서 전후 이동하는 이동프레임; 상기 이동프레임에 구성되며, 상기 기판의 오염원을 제거하는 세정유닛; 을 포함하고,
상기 이동프레임에는 상기 세정유닛에 의한 기판의 오염원 제거 세정작업시 그 세정상태를 검사하는 검사유닛을 구성하며,
상기 이동프레임 및 상기 세정유닛과 상기 검사유닛의 동작은 제어유닛에 의해 제어되도록 하되, 상기 제어유닛은 상기 검사유닛으로부터 검사되는 세정상태의 정보를 분석하여 상기 기판의 표면에 대한 오염원 제거의 세정작업이 정상적으로 이루어졌는지를 판단하도록 구성하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.A stage for vacuum suction and fixing the substrate; A fixing part which is movable up and down and adjusts loading and unloading states of the substrate fixed to the stage; A moving frame moving back and forth on the substrate fixed to the stage; A cleaning unit configured in the moving frame to remove a contaminant of the substrate; / RTI >
The moving frame constitutes an inspection unit for inspecting the state of cleaning during the removal operation of the source of contamination of the substrate by the cleaning unit,
The movement of the moving frame and the cleaning unit and the inspection unit is controlled by a control unit, wherein the control unit analyzes the information of the cleaning state inspected from the inspection unit to clean the contamination source on the surface of the substrate. A substrate cleaning apparatus, characterized in that it is configured to determine whether or not this is normally done. 구동부에 의해 동작하여 기판을 이송시키는 이송부; 상기 이송부 위에 위치하는 고정프레임; 상기 고정프레임에 구성되며, 상기 이송부를 따라 이송되는 기판의 오염원을 제거하는 세정유닛; 을 포함하고,
상기 고정프레임에는 상기 세정유닛에 의한 기판의 오염원 제거 세정작업시 그 세정상태를 검사하는 검사유닛을 구성하며,
상기 이동프레임 및 상기 세정유닛, 그리고 상기 구동부와 상기 검사유닛의 동작은 제어유닛에 의해 제어되도록 하되, 상기 제어유닛은 상기 검사유닛으로부터 검사되는 세정상태의 정보를 분석하여 상기 기판의 표면에 대한 오염원 제거의 세정작업이 정상적으로 이루어졌는지를 판단하도록 구성하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.A transfer unit operating by the driving unit to transfer the substrate; A fixed frame positioned on the transfer part; A cleaning unit which is configured in the fixed frame and removes a contaminant of the substrate transferred along the transfer unit; / RTI >
The fixed frame constitutes an inspection unit for inspecting the state of cleaning during the removal operation of the contamination source of the substrate by the cleaning unit,
The movement of the moving frame and the cleaning unit, and the driving unit and the inspection unit is controlled by a control unit, the control unit analyzes the information of the cleaning state inspected from the inspection unit to the source of contamination on the surface of the substrate A substrate cleaning apparatus, characterized in that it is configured to judge whether or not the cleaning operation for removal has been normally performed. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 세정유닛은,
기판에 존재하는 유기물을 제거하는 상압플라즈마 처리부와, 상기 유기물이 제거된 기판의 파티클을 진동시켜 분리하고 그 분리된 파티클을 진공 흡입하여 제거하는 초음파 처리부를 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 1 or 2, wherein the cleaning unit,
A substrate cleaning apparatus comprising an atmospheric pressure plasma treatment unit for removing organic substances present in a substrate, and an ultrasonic treatment unit for vibrating and separating particles of the substrate from which the organic substances have been removed, and vacuum suctioning and removing the separated particles. . 제 1 항에 있어서, 상기 검사유닛은,
상기 스테이지의 하단 또는 상기 스테이지의 상단에 위치하는 이동프레임에 설치되고, 상기 스테이지에 고정되는 기판으로 광원을 조사하는 조명부; 및, 상기 이동프레임에 설치되고, 상기 이동프레임의 이동으로 기판의 표면에 대한 세정작업이 상기 세정유닛에 의해 진행시, 상기 조명부로부터 조사되는 광원에 따라 상기 기판의 표면을 촬영한 후 이를 상기 제어유닛에 전송하는 영상처리부; 를 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 1, wherein the inspection unit,
An illumination unit installed at a lower end of the stage or a moving frame positioned at an upper end of the stage and irradiating a light source to a substrate fixed to the stage; And installed on the moving frame and cleaning the surface of the substrate by the movement of the moving frame by the cleaning unit, photographing the surface of the substrate according to a light source irradiated from the lighting unit, and controlling the same. An image processor for transmitting to the unit; Substrate cleaning apparatus characterized in that it comprises a. 제 2 항에 있어서, 상기 검사유닛은,
상기 이송부의 하단 또는 상기 이송부의 상단에 위치하는 고정프레임에 설치되고, 상기 이송부를 따라 이송하는 기판으로 광원을 조사하는 조명부; 및, 상기 고정프레임에 설치되고, 상기 고정프레임의 이동으로 기판의 표면에 대한 세정작업이 상기 세정유닛에 의해 진행시, 상기 조명부로부터 조사되는 광원에 따라 상기 기판의 표면을 촬영한 후 이를 상기 제어유닛에 전송하는 영상처리부; 를 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 2, wherein the inspection unit,
An illumination unit installed at a lower end of the transfer unit or a fixed frame positioned at an upper end of the transfer unit and irradiating a light source to a substrate transferred along the transfer unit; And installed on the fixed frame, and when the cleaning operation on the surface of the substrate is performed by the cleaning unit by moving the fixed frame, the surface of the substrate is photographed according to the light source irradiated from the lighting unit, and then the control is performed. An image processor for transmitting to the unit; Substrate cleaning apparatus characterized in that it comprises a. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 영상처리부는 라인스캔 카메라인 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The substrate cleaning apparatus according to claim 4 or 5, wherein the image processing unit is a line scan camera. 제 6 항에 있어서, 상기 라인스캔 카메라는, 박스형의 본체와, 상기 본체의 일단에 복수로 배열되는 촬영소자를 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.7. The substrate cleaning apparatus according to claim 6, wherein the line scan camera comprises a box-shaped main body and a plurality of photographing elements arranged at one end of the main body. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 영상처리부는,
기판의 진행방향에 대한 전후단측의 에지는 물론 표면을 촬영하도록 기판과 수직으로 위치하는 복수의 중앙 카메라; 및, 상기 중앙 카메라들을 대칭축으로 양측에 상기 기판의 양단부를 연결하는 양측단부의 에지부분을 촬영하는 적어도 한 쌍의 측부 카메라; 를 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 4 or 5, wherein the image processing unit,
A plurality of central cameras positioned perpendicular to the substrate to photograph the surface as well as the edges of the front and rear ends with respect to the advancing direction of the substrate; And at least a pair of side cameras photographing edge portions of both end portions connecting both ends of the substrate to both sides of the central cameras on a symmetric axis. Substrate cleaning apparatus characterized in that it comprises a. 제 3 항에 있어서, 상기 제어유닛에는,
상기 세정유닛에 포함되는 상압플라즈마 처리부와 초음파 처리부의 동작 제어는 물론, 상기 이동프레임 또는 상기 이송부의 전후 이동을 제어하는 세정제어 프로그램; 및,
상기 검사유닛에 포함되는 조명부와 영상처리부의 동작을 제어하되, 상기 영상처리부로부터 촬영되는 영상정보를 디지털 코드로 변환시킨 후 이를 오염원이 존재하지 않는 정상적인 기준값과 비교 연산하여 상기 기판의 표면에 대한 오염원 제거의 세정작업이 정상적인지를 판단하는 검사제어 프로그램; 을 탑재 구성하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 3, wherein the control unit,
A cleaning control program for controlling the movement of the atmospheric pressure plasma processing unit and the ultrasonic processing unit included in the cleaning unit as well as the forward and backward movement of the moving frame or the transfer unit; And
Controls the operation of the lighting unit and the image processing unit included in the inspection unit, and converts the image information photographed from the image processing unit into a digital code and compares it with a normal reference value where no contamination source is present to contaminate the source of the surface of the substrate An inspection control program for determining whether the cleaning operation of the removal is normal; The substrate cleaning apparatus, characterized in that the mounting configuration.
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