KR20130088245A - Method of ejecting a die from a wafer, die ejecting unit and die bonding apparatus including the same - Google Patents

Method of ejecting a die from a wafer, die ejecting unit and die bonding apparatus including the same Download PDF

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Abstract

PURPOSE: A method for ejecting a die from a wafer, a die ejecting unit, and a die bonding apparatus including the same are provided to prevent the generation of cracks in the die by distributing a stress concentrated on the first region of the die to the second region of the die. CONSTITUTION: A dicing tape, to which a wafer divided into dies is attached, is air-adsorbed downwards (S110). A first region surrounding the edge of the die is locally elevated from the dicing tape to a first height (S120). A second region surrounded by the first region is elevated from the dicing tape to a second height (S130). The central part of the second region is elevated (S140). [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S110) Downwardly air-absorb a dicing tape; (S120) Locally increase a first region surrounding the edge of a die; (S130) Locally increase a second region surrounded by the first region; (S140) Increase the central part of the second region

Description

다이 이젝팅 방법, 다이 이젝팅 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{METHOD OF EJECTING A DIE FROM A WAFER, DIE EJECTING UNIT AND DIE BONDING APPARATUS INCLUDING THE SAME}DIE EJECTING A DIE FROM A WAFER, DIE EJECTING UNIT AND DIE BONDING APPARATUS INCLUDING THE SAME

본 발명은 다이 이젝팅 방법, 다이 이젝팅 유닛 및 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 다이를 이젝팅하는 다이 이젝팅 방법, 상기 방법을 구현하기 위한 다이 이젝팅 유닛 및 상기 다이 이젝팅 유닛을 포함하며 상기 다이를 웨이퍼로부터 픽업하여 기판 상에 부착시키는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a die ejecting method, a die ejecting unit and a die bonding apparatus. More particularly, the present invention includes a die ejecting method for ejecting a die from a wafer divided into a plurality of dies, a die ejecting unit for implementing the method, and the die ejecting unit, wherein the die is ejected from the wafer. A die bonding apparatus for picking up and attaching a substrate on a substrate.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정을 통해 분할될 수 있으며 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above can be divided through a dicing process, Lt; / RTI >

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 다이 본딩 장치를 포함할 수 있다. 상기 다이 본딩 장치는 상기 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝팅 유닛과 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process may include a die bonding apparatus for picking up a die from a wafer divided into a plurality of dice and attaching the die to the substrate. The die bonding apparatus includes a stage unit for supporting a wafer ring to which the wafer is attached, a die ejecting unit installed to be movable in a vertical direction to selectively separate the die from a wafer supported on the stage unit, and the die from the wafer. Pick-up unit for picking up and attach to the substrate.

상기와 같은 다이 이젝팅 유닛은 상기 다이의 두께가 작아질수록 상기 다이 이젝팅 유닛에 포함된 이젝팅 핀이 상기 다이를 물리적으로 접촉함으로써 상기 다이에 물리적인 충격이 발생할 수 있다. 따라서, 상기 다이에 크랙 등과 같은 파괴가 발생함으로써 상기 다이의 불량이 발생하는 문제가 발생할 수 있다.Such a die-ejecting unit may be such that the smaller the thickness of the die, the greater the physical impact on the die by the physical contact of the die with the ejecting pin included in the die-ejecting unit. Therefore, breakage such as cracks may occur in the die, which may cause defects in the die.

본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 상기 다이에 충격의 발생을 억제할 수 있는 다이 이젝팅 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention provide a die ejecting method capable of suppressing the occurrence of an impact on the die in order to solve the problems as described above.

본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 상기 다이에 충격의 발생을 억제할 수 있는 다이 이젝팅 유닛을 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention have an object to provide a die ejecting unit that can suppress the occurrence of impact on the die in order to solve the problems as described above.

본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 상기 다이에 충격의 발생을 억제할 수 있는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention have an object to provide a die bonding apparatus that can suppress the occurrence of impact on the die in order to solve the above problems.

본 발명의 실시예들에 따른 다이 이젝팅 방법에 있어서, 적어도 하나의 다이로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프를 하방으로 전체적으로 에어 흡착한 후, 상기 다이의 에지에 해당하는 제1 영역의 아래에 배치된 제1 이젝팅 핀을 상승시켜, 상기 제1영역을 국부적으로 상기 다이싱 테이프에 대하여 제1 높이로 상승시킨다. 이어서, 상기 제1영역에 의하여 둘러싸인 상기 다이의 제2 영역의 아래에 배치된 이젝팅 블록을 상승시켜, 상기 제2 영역을 국부적으로 상기 다이싱 테이프에 대하여 제2 높이로 상승시킨다. 여기서, 상기 제2 높이는 상기 제1 높이보다 낮을 수 있다. In the die ejecting method according to the embodiments of the present invention, after the air adsorbing downwardly the dicing tape to which the wafer divided into at least one die is attached, the bottom of the first region corresponding to the edge of the die is lowered. Raising the first ejecting pin disposed in the to raise the first region locally to the first height relative to the dicing tape. Subsequently, the ejecting block disposed below the second region of the die surrounded by the first region is raised to locally raise the second region with respect to the dicing tape to a second height. Here, the second height may be lower than the first height.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 영역을 국부적으로 상기 다이싱 테이프에 대하여 제2 높이로 상승시키는 것은 상기 제2 영역을 국부적으로 에어 흡착하는 것과 동시에 수행될 수 있다.In one embodiment of the present invention, locally raising the second region to a second height relative to the dicing tape may be performed simultaneously with locally air adsorption of the second region.

본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법은 상기 제2 영역의 중심부를 추가적으로 상기 다이싱 테이프에 대하여 제3 높이로 상승시키는 것을 더 포함할 수 있다.The die ejecting method according to an embodiment of the present invention may further include raising the central portion of the second region to a third height with respect to the dicing tape.

본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 유닛은 적어도 하나의 다이로 분할되며 다이싱 테이프에 부착된 웨이퍼의 하부에 배치되며, 내부에 수직방향으로 형성된 제1 진공홀, 중공 및 상기 중공을 둘러싸는 제1 핀 홀들이 형성된 몸체, 상기 제1 핀 홀들을 관통하여 승강하며, 상기 다이의 에지부인 제1 영역을 국부적으로 상기 다이싱 테이프에 대해 제1 높이로 상승시키는 제1ㅇ이젝팅 핀들 및 상기 중공을 관통하여 승강하며, 상기 제1 영역에 의하여 둘러싸인 상기 다이의 제2 영역을 국부적으로 상기 다이싱 테이프에 대하여 제2 높이로 상승시키는 이젝팅 블록을 포함한다. The die ejecting unit according to an embodiment of the present invention is divided into at least one die and disposed under the wafer attached to the dicing tape, and surrounds the first vacuum hole, the hollow, and the hollow formed in a vertical direction therein. Is a body in which first pin holes are formed, the first ejecting pins for elevating through the first pin holes, and locally raising a first region, which is an edge portion of the die, to a first height relative to the dicing tape; And an ejecting block for elevating through the hollow and locally raising a second region of the die surrounded by the first region to a second height relative to the dicing tape.

본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 유닛은 상기 제1 이젝팅 핀들 및 상기 이젝팅 블록을 각각 상기 몸체의 상면으로부터 승강시키는 구동부를 더 포함할 수 있다. The die ejecting unit according to an embodiment of the present invention may further include a driving unit for elevating the first ejecting pins and the ejecting block from the upper surface of the body, respectively.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이젝팅 블록의 내부에는 상기 제1 진공홀과 연통되어 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하도록 구비된 적어도 하나의 제2 진공홀이 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, at least one second vacuum hole may be formed in the ejecting block to communicate with the first vacuum hole and to vacuum suck the dicing tape.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이젝팅 블록의 중심부에는 제2 핀 홀이 형성되고, 상기 다이 이젝팅 유닛은 상기 제2 핀 홀을 통하여 승강하며 상기 다이의 중심부를 상기 다이싱 테이프에 대하여 상승시키는 제2 이젝팅 핀을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, a second pin hole is formed in the center of the ejecting block, the die ejecting unit is lifted through the second pin hole and the center of the die with respect to the dicing tape. It may further include a second ejecting pin to raise.

본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치는, 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프와 상기 다이싱 테이프가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지 유닛, 상기 스테이지 유닛에 지지된 상기 웨이퍼 아래에 배치되며, 상기 다이들을 선택적으로 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 다이 이젝팅 유닛 및 상기 다이 이젝팅에 의해 선택된 적어도 하나의 다이를 픽업하여 기판에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함하고,According to an embodiment of the present invention, a die bonding apparatus includes a dicing tape having a wafer divided into a plurality of dies and a stage unit supporting a wafer ring having the dicing tape attached thereto, wherein the stage unit is supported by the stage unit. A die ejecting unit disposed below the wafer and configured to be movable in a vertical direction to selectively separate the dies from the dicing tape and to pick up and attach at least one die selected by the die ejecting to a substrate Including a pickup unit,

상기 다이 이젝팅 유닛은, 적어도 하나의 다이로 분할되며 다이싱 테이프에 부착된 웨이퍼의 하부에 배치되며, 내부에 수직방향으로 형성된 제1 진공홀, 중공 및 상기 중공을 둘러싸는 제1 핀 홀들이 형성된 몸체, 상기 제1 핀 홀들을 관통하여 승강하며, 상기 다이의 에지부인 제1 영역을 국부적으로 상기 다이싱 테이프에 대해 제1 높이로 상승시키는 제1ㅇ이젝팅 핀들 및 상기 중공을 관통하여 승강하며, 상기 제1 영역에 의하여 둘러싸인 상기 다이의 제2 영역을 국부적으로 상기 다이싱 테이프에 대하여 제2 높이로 상승시키는 이젝팅 블록을 포함한다.The die ejecting unit may be divided into at least one die and disposed under the wafer attached to the dicing tape, and include first vacuum holes, hollows, and first pin holes surrounding the hollows. The formed body, the first ejecting pins to elevate through the first pin holes, and the first ejecting pins and the hollows to elevate the first region, which is an edge portion of the die, to the first height relative to the dicing tape. And an ejecting block for locally raising a second region of the die surrounded by the first region to a second height relative to the dicing tape.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 다이 이젝팅 방법, 다이 이젝팅 유닛 및 다이 본딩 장치에 있어서, 다이의 에지에 해당하는 제1 영역을 먼저 상승시킨 후, 상기 제2 영역을 상기 다이싱 테이프에 대하여 상승시킴에 따라 상기 제1 영역에 집중된 응력이 분산될 수 있다. 따라서, 상기 제1 영역에 대하여 발생할 수 있는 크랙이 억제될 수 있다. 결과적으로 상기 제2 영역이 상승함에 따라 상기 다이의 제1 영역에 집중된 응력이 상기 제2 영역으로 분산됨에 따라 상기 다이에 발생할 수 있는 크랙 등과 같이 파손이 억제될 수 있다.In the die ejecting method, the die ejecting unit and the die bonding apparatus according to the embodiments of the present invention as described above, the first region corresponding to the edge of the die is first raised, and then the second region is raised to the die. As it rises with respect to the sing tape, the stress concentrated in the first region can be dispersed. Therefore, cracks that may occur with respect to the first region can be suppressed. As a result, as the second region rises, as the stress concentrated in the first region of the die is distributed to the second region, breakage such as cracks that may occur in the die may be suppressed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 유닛을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 A 부분을 확대한 사시도이다.
도 4a 내지 도 4c는 도2의 다이 이젝팅 유닛의 동작을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a flow chart for explaining a die ejecting method according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view illustrating a die ejecting unit according to an embodiment of the present invention.
3 is an enlarged perspective view illustrating a portion A shown in FIG. 2.
4A to 4C are cross-sectional views illustrating the operation of the die ejecting unit of FIG. 2.
5 is a cross-sectional view illustrating a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들에 따른 다이 이젝팅 방법, 다이 이젝팅 유닛 및 다이 본딩 장치를 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings, a die ejecting method, a die ejecting unit and a die bonding apparatus according to embodiments of the present invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
Embodiments of the present invention are described with reference to cross-sectional illustrations that are schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be construed as being limited to the specific shapes of the areas described by way of illustration, but rather to include deviations in the shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Are not intended to illustrate the exact shape of the regions and are not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 1 is a flow chart for explaining a die ejecting method according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법에 있어서, 먼저, 복수의 다이로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프를 하방으로 공기 흡착한다(S110). 따라서, 상기 다이싱 테이프가 전체적으로 평평하게 흡착된다. 예를 들면, 상기 공기 흡착을 수행하기 위하여, 상기 다이싱 테이프 아래에 복수의 진공홀들을 통하여 인접하는 공기가 유입됨에 따라 상기 진공홀이 형성된 몸체가 전체적으로 다이싱 테이프를 지지할 수 있다.Referring to FIG. 1, in the die ejecting method according to an exemplary embodiment of the present invention, first, a dicing tape having a wafer divided into a plurality of dies is adsorbed downward (S110). Thus, the dicing tape is sucked flat evenly as a whole. For example, in order to perform the air adsorption, as the adjacent air flows through the plurality of vacuum holes below the dicing tape, the body having the vacuum holes may support the dicing tape as a whole.

이어서, 상기 다이의 에지에 해당하는 제1 영역을 상기 다이싱 테이프에 대하여 제1 높이로 상대적으로 상승시킨다. 상기 제1 영역은 상기 다이의 에지부에 해당한다. 예를 들면 상기 제1 영역은 폐쇄된 띠 형상을 가질 수 있다.The first area corresponding to the edge of the die is then raised relative to the dicing tape to a first height. The first region corresponds to an edge portion of the die. For example, the first region may have a closed band shape.

상기 제1 영역을 상승시키기 위하여, 상기 제1 영역의 아래에 배치된 제1 이젝팅 핀들이 상승할 수 있다. 상기 제1 이젝팅 핀들은 상호 동일한 간격으로 이격된다. 또한 상기 제1 이젝팅 핀들은 상기 제1 영역에 대응되는 위치에 배치된다. 이때 상기 제1 이젝팅 핀들이 상기 제1 높이로 상승함에 따라 상기 제1 영역에는 국부적으로 응력이 집중될 수 있다. In order to raise the first area, first ejecting pins disposed below the first area may be raised. The first ejecting pins are spaced at equal intervals from each other. In addition, the first ejecting pins are disposed at positions corresponding to the first region. In this case, as the first ejecting pins rise to the first height, stress may be locally concentrated in the first region.

이어서, 상기 제1 영역에 둘러싸인 제2 영역을 상기 다이싱 테이프에 대하여 상대적으로 상승시킨다(S120). 예를 들면, 상기 제2 영역의 하방에 배치된 이젝팅 블록이 상승하여 상기 제2 영역을 상기 다이싱 테이프에 대하여 제2 높이로 상대적으로 상승시킨다. Subsequently, the second region surrounded by the first region is raised relative to the dicing tape (S120). For example, the ejecting block disposed below the second region is raised to raise the second region to a second height relative to the dicing tape.

따라서, 상기 제2 영역을 상기 다이싱 테이프에 대하여 상승시킴에 따라 상기 제1 영역에 집중된 응력이 분산될 수 있다. 따라서, 상기 제1 영역에 대하여 발생할 수 있는 크랙이 억제될 수 있다. 결과적으로 상기 제2 영역이 상승함에 따라 이전 단계인 S110에서 상기 다이의 제1 영역에 집중된 응력이 상기 제2 영역으로 분산됨에 따라 상기 다이에 발생할 수 있는 크랙 등과 같이 파손이 억제될 수 있다.Therefore, as the second region is raised with respect to the dicing tape, stress concentrated in the first region may be dispersed. Therefore, cracks that may occur with respect to the first region can be suppressed. As a result, as the second region rises, breakage such as cracks that may occur in the die may be suppressed as the stress concentrated in the first region of the die is distributed to the second region in the previous step S110.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 높이는 상기 제1 높이보다 낮을 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 높이가 약 300㎛ 내지 400㎛일 경우, 상기 제2 높이는 약 250㎛ 내지 350㎛ 일 수 있다. 상기 제2 높이가 상기 제1 높이보다 높을 경우, 상기 응력의 분산이 효율적이지 않음에 따라 상기 다이에 크랙과 같은 불량이 발생할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the second height may be lower than the first height. For example, when the first height is about 300 μm to 400 μm, the second height may be about 250 μm to 350 μm. When the second height is higher than the first height, defects such as cracks may occur in the die as the dispersion of the stress is not efficient.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 영역을 상기 다이싱 테이프에 대하여 상승시키는 동안 상기 제2 영역의 일부를 국부적으로 에어 흡착할 수 있다. 예를 들면, 상기 이젝팅 블록이 상승하는 동안 상기 이젝팅 블록 내에 형성된 진공홀을 통하여 상기 다이싱 테이프를 흡착할 수 있다. 따라서, 상기 이젝팅 블록이 상승하면서 동시에 상기 진공홀이 상기 다이싱 테이프를 흡착함에 따라 상기 다이싱 테이프로부터 상기 제2 영역에 해당하는 다이를 추가적으로 분리할 수 있다.In one embodiment of the present invention, a portion of the second region may be locally air-adsorbed while the second region is raised with respect to the dicing tape. For example, the dicing tape may be sucked through the vacuum hole formed in the ejecting block while the ejecting block is raised. Accordingly, as the ejecting block rises and the vacuum hole adsorbs the dicing tape, the die corresponding to the second region may be additionally separated from the dicing tape.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 영역의 중심부를 추가적으로 제3 높이로 상승시킨다. 예를 들면, 상기 중심부의 아래에 배치된 제2 이젝팅 핀이 상승하여 상기 제2 영역의 중심부를 추가적으로 상승시킨다. 따라서, 상기 제2 이젝팅 핀에 인접하는 진공홀을 통하여 다이싱 테이프를 흡착하면서 동시에 제2 이젝팅 핀이 상승함에 따라 상기 제2 영역의 중심부를 추가적으로 상기 다이싱 테이프로부터 분리할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the central portion of the second region is further raised to a third height. For example, the second ejecting pin disposed below the center portion rises to further raise the center portion of the second region. Therefore, the center portion of the second region may be additionally separated from the dicing tape as the second ejecting pin is raised while adsorbing the dicing tape through the vacuum hole adjacent to the second ejecting pin.

본 발명의 실시예들에 따른 다이 이젝팅 방법에 있어서, 상기 제2 영역을 상기 다이싱 테이프에 대하여 상승시킴에 따라 상기 제1 영역에 집중된 응력이 분산될 수 있다. 따라서, 상기 제1 영역에 대하여 발생할 수 있는 크랙이 억제될 수 있다. 결과적으로 상기 제2 영역이 상승함에 따라 상기 다이의 제1 영역에 집중된 응력이 상기 제2 영역으로 분산됨에 따라 상기 다이에 발생할 수 있는 크랙 등과 같이 파손이 억제될 수 있다.In the die ejecting method according to embodiments of the present invention, the stress concentrated in the first region may be dispersed by raising the second region with respect to the dicing tape. Therefore, cracks that may occur with respect to the first region can be suppressed. As a result, as the second region rises, as the stress concentrated in the first region of the die is distributed to the second region, breakage such as cracks that may occur in the die may be suppressed.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 유닛을 설명하기 위한 평면도이다. 도 3은 도 2에 도시된 A 부분을 확대한 사시도이다.2 is a plan view illustrating a die ejecting unit according to an embodiment of the present invention. 3 is an enlarged perspective view illustrating a portion A shown in FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 유닛(100)은 몸체(110), 제1 이젝팅 핀들(130) 및 이젝팅 블록(150)을 포함한다. 상기 다이 이젝팅 유닛(100)은 상기 다이로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 필름의 아래에 배치된다. 상기 다이 이젝팅 유닛(100)은 상기 다이(12)를 선택적으로 상기 다이싱 필름으로부터 분리시킨다.2 and 3, the die ejecting unit 100 according to an embodiment of the present invention includes a body 110, first ejecting pins 130, and an ejecting block 150. The die ejecting unit 100 is disposed below the dicing film to which the wafer divided into the dies is attached. The die ejecting unit 100 selectively separates the die 12 from the dicing film.

상기 몸체(110)는 상기 다이싱 필름의 아래에 배치된다. 특히, 상기 몸체(110)는 선택된 다이(12)의 아래에 배치된다. 상기 몸체(110)에는 수직 방향으로 형성된 제1 진공홀들(111), 중공(115) 및 상기 중공(115)을 둘러싸도록 형성된 제1 핀 홀들(113)이 각각 형성된다. 상기 제1 진공홀들(111)은 진공 펌프(미도시)와 연결되어 상기 제1 진공홀들(111)을 통하여 상기 다이싱 필름을 진공 흡착할 수 있다. 상기 중공(115)에는 상기 이젝팅 블록(150)이 장착된다. 또한 상기 제1 핀 홀들(113)에는 상기 제1 이젝팅 핀들(130)이 장착된다. The body 110 is disposed below the dicing film. In particular, the body 110 is disposed below the selected die 12. The body 110 has first vacuum holes 111, a hollow 115, and first pin holes 113 formed to enclose the hollow 115 in the vertical direction. The first vacuum holes 111 may be connected to a vacuum pump (not shown) to vacuum-adsorb the dicing film through the first vacuum holes 111. The ejecting block 150 is mounted on the hollow 115. In addition, the first ejecting pins 130 are mounted in the first pin holes 113.

상기 제1 이젝팅 핀들(130)은 상기 제1 핀 홀들(113)을 각각 관통하여 승강하도록 구비된다. 상기 제1 이젝팅 핀들(130)은 상기 다이(12)의 에지부인 제1 영역을 국부적으로 상기 다이싱 테이프에 대해 제1 높이로 상승시킨다.The first ejecting pins 130 are provided to ascend and descend through the first pin holes 113, respectively. The first ejecting pins 130 locally raise a first region, which is an edge of the die 12, to a first height relative to the dicing tape.

상기 이젝팅 블록(150)은 상기 중공(115)을 관통하여 승강하도록 구비된다. 상기 이젝팅 블록(150)은 상기 제1 영역에 의하여 둘러싸인 상기 다이의 제2 영역을 국부적으로 상기 다이싱 테이프에 대하여 제2 높이로 상승시킨다. 상기 제2 높이는 상기 제1 높이보다 상대적으로 낮다.The ejecting block 150 is provided to ascend and descend through the hollow 115. The ejecting block 150 locally raises the second region of the die surrounded by the first region to a second height relative to the dicing tape. The second height is relatively lower than the first height.

상기 제1 이젝팅 핀들(130)이 상기 제1 영역을 상승시킬 경우, 상기 다이의 에지부에 해당하는 제1 영역에 국부적으로 응력이 집중된다. 이 후, 상기 이젝팅 블록(150)이 상기 제2 높이로 상기 제2 영역을 상승시킴에 따라 상기 집중된 응력이 분산된다. 따라서, 상기 다이(12)에 발생할 수 있는 크랙과 같은 불량 발생이 억제될 수 있다.When the first ejecting pins 130 raise the first region, stress is locally concentrated in the first region corresponding to the edge portion of the die. Thereafter, the concentrated stress is dispersed as the ejecting block 150 raises the second region to the second height. Therefore, occurrence of defects such as cracks that may occur in the die 12 can be suppressed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이젝팅 블록(150)의 내부에는 상기 제1 진공홀(111)과 연통되어 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하도록 구비된 적어도 하나의 제2 진공홀들(151)이 형성된다. 따라서, 상기 제2 진공홀들(151)을 통하여 상기 다이싱 테이프를 흡착함과 동시에 상기 이젝팅 블록(150)이 상기 제2 영역을 승강시킴에 따라 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프로부터 추가적으로 분리시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, at least one second vacuum holes 151 communicated with the first vacuum hole 111 to suction the dicing tape in the interior of the ejecting block 150. ) Is formed. Accordingly, the die 12 is removed from the dicing tape as the ejecting block 150 lifts and lowers the second region while adsorbing the dicing tape through the second vacuum holes 151. It can be separated further.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이젝팅 블록(150)의 중심부에는 제2 핀 홀들(157)이 형성된다. 또한, 상기 다이 이젝팅 유닛(100)은 상기 제2 핀 홀들(157) 내에 장착되는 제2 이젝팅 핀들(170)을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 이젝팅 핀들(170)은 상기 제2 핀 홀들(157) 내에서 각각 승강하며 상기 다이(12)의 중심부를 상기 다이싱 테이프에 대하여 상승시킬 수 있다. 한편, 제2 이젝팅 핀들(170) 사이에는 제2 진공 홀(151)이 형성된다. 상기 제2 진공홀(151)을 통하여 상기 다이싱 필름을 흡착하고 동시에 상기 제2 이젝팅 핀들(170)이 상기 다이(12)의 중심부를 상승시킴에 따라 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프로부터 추가적으로 분리시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, second pin holes 157 are formed in the center of the ejecting block 150. In addition, the die ejecting unit 100 may further include second ejecting pins 170 mounted in the second pin holes 157. The second ejecting pins 170 may be elevated in the second pin holes 157, respectively, and may raise a central portion of the die 12 with respect to the dicing tape. Meanwhile, a second vacuum hole 151 is formed between the second ejecting pins 170. The dicing tape is absorbed through the second vacuum hole 151 and at the same time the second ejecting pins 170 raise the central portion of the die 12. Can be further separated from.

본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 유닛(100)은 구동부(180)를 더 포함할 수 있다. 상기 구동부(180)는 상기 제1 이젝팅 핀들(130) 및 상기 이젝팅 블록(150)을 각각 상기 몸체(110)의 상면으로부터 승강시킨다. 상기 구동부(180)는 예를 들면 캠 구동 방식으로 상기 제1 이젝팅 핀들(130) 및 상기 이젝팅 블록(150)을 각각 승강시킬 수 있다. The die ejecting unit 100 according to an embodiment of the present invention may further include a driving unit 180. The driving unit 180 lifts the first ejecting pins 130 and the ejecting block 150 from the upper surface of the body 110, respectively. For example, the driving unit 180 may elevate the first ejecting pins 130 and the ejecting block 150 in a cam driving manner.

도 4a 내지 도 4c는 도2의 다이 이젝팅 유닛의 동작을 설명하기 위한 단면도들이다.4A to 4C are cross-sectional views illustrating the operation of the die ejecting unit of FIG. 2.

도 4a를 참조하면, 복수의 다이(12)로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프(22) 아래에 상기 다이 이젝팅 유닛(100)이 위치한다. 이후, 상기 다이싱 테이프(22)를 상기 몸체(110)에 형성된 제1 진공홀(111)을 통하여 공기 흡착한다. 따라서, 상기 다이싱 테이프(22)가 전체적으로 상기 몸체(110)의 상면에서 평탄하게 흡착된다. 결과적으로 상기 몸체(110)가 전체적으로 다이싱 테이프(22)를 지지할 수 있다.Referring to FIG. 4A, the die ejecting unit 100 is positioned under a dicing tape 22 to which a wafer divided into a plurality of dies 12 is attached. Thereafter, the dicing tape 22 is adsorbed through the first vacuum hole 111 formed in the body 110. Therefore, the dicing tape 22 is sucked flat on the upper surface of the body 110 as a whole. As a result, the body 110 may support the dicing tape 22 as a whole.

상기 다이의 에지부에 해당하는 제1 영역의 아래에 배치된 제1 이젝팅 핀들(130)이 상기 제1 핀 홀들(113)을 통하여 상승한다. 따라서, 상기 제1 영역이 상기 다이싱 테이프(22)로부터 부분적으로 분리될 수 있다. 이때 상기 제1 이젝팅 핀들(130)이 상기 제1 높이로 상승함에 따라 상기 제1 영역에는 국부적으로 응력이 집중될 수 있다. 여기서, 상기 제1 이젝팅 핀들(130)은 상기 제1 영역을 상기 다이싱 테이프(22)에 대하여 제1 높이로 상대적으로 상승시킨다. 예를 들면 상기 제1 영역은 폐쇄된 띠 형상을 가질 수 있다.First ejecting pins 130 disposed below the first area corresponding to the edge portion of the die are raised through the first pin holes 113. Thus, the first region can be partially separated from the dicing tape 22. In this case, as the first ejecting pins 130 rise to the first height, stress may be locally concentrated in the first region. Here, the first ejecting pins 130 raise the first region to the first height relative to the dicing tape 22. For example, the first region may have a closed band shape.

도 4b를 참조하면, 상기 이젝팅 블록(150)이 상기 몸체(110)의 상면으로부터 제2 높이로 상승함으로써, 상기 제1 영역에 둘러싸인 제2 영역을 상기 다이싱 테이프(22)에 대하여 상대적으로 상승시킨다. Referring to FIG. 4B, the ejecting block 150 is raised from the top surface of the body 110 to the second height, thereby relatively closing the second area surrounded by the first area with respect to the dicing tape 22. Raise.

따라서, 상기 이젝팅 블록(150)이 상기 제2 영역을 상기 다이싱 테이프(22)에 대하여 상승시킴에 따라 상기 제1 영역에 집중된 응력이 분산될 수 있다. 따라서, 상기 제1 영역에 대하여 발생할 수 있는 크랙이 억제될 수 있다. Therefore, as the ejecting block 150 raises the second region with respect to the dicing tape 22, the stress concentrated in the first region may be dispersed. Therefore, cracks that may occur with respect to the first region can be suppressed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 영역을 상기 다이싱 테이프(22)에 대하여 상승시키는 동안 상기 이젝팅 블록(150) 내에 형성된 제2 진공홀(151)을 통하여 상기 제2 영역의 일부를 국부적으로 에어 흡착할 수 있다. 따라서, 상기 이젝팅 블록(150)이 상승하면서 동시에 상기 제2 진공홀(151)이 상기 다이싱 테이프를 흡착함에 따라 상기 다이싱 테이프(22)로부터 상기 제2 영역에 해당하는 다이(22)를 추가적으로 분리할 수 있다.In one embodiment of the present invention, a part of the second region through the second vacuum hole 151 formed in the ejecting block 150 while raising the second region with respect to the dicing tape 22. Can be adsorbed locally. Accordingly, as the ejecting block 150 rises and the second vacuum hole 151 adsorbs the dicing tape, the die 22 corresponding to the second area is removed from the dicing tape 22. It can be separated further.

도 4c를 참조하면, 상기 다이(12)의 중심부에 해당하는 상기 이젝팅 블록(150) 내의 중심부에 형성된 제2 핀 홀들(157; 도 3 참조) 내에 장착된 제2 이젝팅 핀들(170)이 상기 몸체(110)의 상면으로부터 제3 높이로 상승함에 따라 상기 제2 영역의 중심부를 추가적으로 상승시킨다. 따라서, 상기 제2 이젝팅 핀들(170)에 인접하는 제2 진공홀(151)을 통하여 다이싱 테이프(22)를 흡착하면서 동시에 제2 이젝팅 핀들(170)이 상승함에 따라 상기 제2 영역의 중심부를 추가적으로 상기 다이싱 테이프(22)로부터 분리할 수 있다.Referring to FIG. 4C, the second ejecting pins 170 mounted in the second pin holes 157 (see FIG. 3) formed at the center of the ejecting block 150 corresponding to the center of the die 12 are formed. As it rises from the top surface of the body 110 to a third height, the central portion of the second region is further raised. Accordingly, while the dicing tape 22 is adsorbed through the second vacuum hole 151 adjacent to the second ejecting pins 170, the second ejecting pins 170 ascend at the same time. A central portion may additionally be separated from the dicing tape 22.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2, 도 3 및 도 5를 참조하면, 상기 다이 본딩 장치(200)는 상기 복수의 다이들(12로 분할된 웨이퍼(10)가 부착된 다이싱 테이프(22)와 상기 다이싱 테이프(22)가 부착된 웨이퍼 링(20)을 지지하는 스테이지 유닛(210)과, 상기 스테이지 유닛(210)에 지지된 상기 웨이퍼(10) 아래에 배치되며 상기 다이들(12,14)을 선택적으로 상기 다이싱 테이프(22)로부터 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 다이 이젝팅 유닛(220)과, 상기 다이 이젝팅 유닛(220)에 의해 선택된 적어도 하나의 다이를 픽업하여 상기 제1 기판(30) 또는 제2 기판(40)에 부착시키기 위한 픽업 유닛(230)을 포함할 수 있다.2, 3, and 5, the die bonding apparatus 200 includes a dicing tape 22 and a dicing tape 22 to which a wafer 10 divided into a plurality of dies 12 is attached. A stage unit 210 supporting the wafer ring 20 to which the wafer is attached, and the dies 12 and 14 disposed under the wafer 10 supported by the stage unit 210. Picking up the die ejecting unit 220 and the at least one die selected by the die ejecting unit 220 to be movable in the vertical direction to separate from the first tape 22 to the first substrate 30 Or it may include a pickup unit 230 for attaching to the second substrate 40.

상기 웨이퍼(10)는 다이들(12)을 포함할 수 있으며, 상기 픽업 유닛(230)은 상기 다이들(12) 중 적어도 하나를 기판(미도시) 상에 부착시킬 수 있다. 이때, 상기 웨이퍼(10)의 하면에는 다이 어태치 필름(Die Attach Film; DAF, 미도시)이 구비될 수 있다. 이 경우, 상기 다이들(12)을 상기 기판에 본딩을 위하여 상기 기판에 별도의 접착제 도포가 불필요하다. 즉, 상기 다이들은 열압착 방식으로 상기 다이들을 상기 기판에 본딩될 수 있다. The wafer 10 may include dies 12, and the pickup unit 230 may attach at least one of the dies 12 onto a substrate (not shown). At this time, a die attach film (DAF) (not shown) may be provided on the lower surface of the wafer 10. In this case, it is not necessary to apply a separate adhesive to the substrate in order to bond the dies 12 to the substrate. In other words, the dies may be bonded to the substrate in a thermocompression bonding manner.

상기 스테이지 유닛(210)은 상기 웨이퍼 링(20)을 파지하기 위한 클램프(212)와 상기 다이싱 테이프(22)를 지지하기 위한 서포트 링(214)과 상기 클램프(212) 및 상기 서포트 링(214)이 장착되는 베이스 부재(216)를 포함할 수 있으며, 상기 다이 이젝터(220)는 상기 다이들(12,14)을 선택적으로 상기 다이싱 테이프(22)로부터 분리시키기 위하여 상기 베이스 부재(216)의 중앙 홀 내에 배치될 수 있다.The stage unit 210 includes a clamp 212 for grasping the wafer ring 20 and a support ring 214 for supporting the dicing tape 22. The clamp 212 and the support ring 214 The die ejector 220 may include a base member 216 to which the base member 216 may be mounted and the die ejector 220 may be coupled to the base member 216 to selectively disengage the dies 12,14 from the dicing tape 22. [ As shown in FIG.

상기 클램프(212)는 상기 다이싱 테이프(22)를 신장시키기 위하여 상기 다이싱 테이프(22)가 상기 서포트 링(214)에 의해 지지된 상태에서 상기 웨이퍼 링(20)을 하방으로 이동시킬 수 있으며, 이에 의해 상기 다이들(12) 사이의 간격이 확장될 수 있다.The clamp 212 may move the wafer ring 20 downward while the dicing tape 22 is supported by the support ring 214 to extend the dicing tape 22. As a result, the distance between the dies 12 may be extended.

또한, 도시되지는 않았으나, 상기 스테이지 유닛(210)은 직교 좌표 로봇과 같은 스테이지 구동 기구(미도시)에 의해 이동될 수 있다. 특히, 상기 스테이지 유닛(210)은 상기 웨이퍼(10)의 로드 및 언로드 동작 그리고 상기 다이들(12)의 선택을 위하여 상기 스테이지 구동 기구에 의해 위치가 조절될 수 있다. 즉, 상기 스테이지 유닛은 상기 픽업 유닛의 아래로 이동할 수 있다.Further, although not shown, the stage unit 210 can be moved by a stage driving mechanism (not shown) such as a rectangular coordinate robot. In particular, the stage unit 210 may be positioned by the stage driving mechanism for the load and unload operation of the wafer 10 and the selection of the dies 12. That is, the stage unit may move below the pickup unit.

상기 다이 이젝팅 유닛(220)은 상기 스테이지 유닛(210)에 의하여 지지되는 웨이퍼에 분할된 다이(22)를 선택적으로 상기 다이싱 필름으로 분리시킨다. 상기 다이 이젝팅 유닛(220)은 도 2 내지도 도 4c를 참조로 설명하였으므로 이에 대한 추가적인 설명은 생략하기로 한다.The die ejecting unit 220 selectively separates the die 22 divided on the wafer supported by the stage unit 210 into the dicing film. Since the die ejecting unit 220 has been described with reference to FIGS. 2 to 4C, further description thereof will be omitted.

상기 픽업 유닛(230)은 진공을 이용하여 상기 다이들(12) 중 하나를 픽업하고 상기 기판 상에 상기 픽업된 다이를 부착시키는 피커(232)와 상기 피커(232)를 이송시키는 피커 구동 기구(234)를 포함할 수 있다. 상기 피커 구동 기구(234)는 상기 피커(232)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 도시된 바에 의하면, 상기 픽업 유닛(230)이 하나의 피커(232)를 구비하고 있으나 이와 다르게 다수의 피커들이 구비될 수도 있다.The pick-up unit 230 uses a vacuum to pick up one of the dies 12 and a picker drive mechanism for transferring the picker 232 and the picker 232 to attach the picked-up die on the substrate ( 234). The picker drive mechanism 234 can move the picker 232 in the horizontal and vertical directions. Although the pick-up unit 230 includes one picker 232, the pick-up unit 230 may include a plurality of pickers.

상기 픽업 유닛은 상기 다이 이젝팅 유닛이 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리하기 전에 상기 다이를 가압할 수 있다. 따라서 상기 픽업 유닛은 상기 다이의 강성을 보완할 수 있다.The pickup unit may press the die before the die ejecting unit separates the die from the dicing tape. Thus, the pickup unit can compensate for the rigidity of the die.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

10 : 웨이퍼 12 : 다이
100, 220 : 다이 이젝팅 유닛 110 : 몸체
130 : 제1 이젝팅 핀들 150 : 이젝팅 블록
170 : 제2 이젝팅 핀들 200 : 다이 본딩 유닛
210 : 스테이지 유닛 230 : 픽업 유닛10 wafer 12 die
100, 220: die ejecting unit 110: body
130: first ejecting pins 150: ejecting block
170: second ejecting pins 200: die bonding unit
210: stage unit 230: pickup unit

Claims (9)

적어도 하나의 다이로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프를 하방으로 전체적으로 에어 흡착하는 단계;
상기 다이의 에지에 해당하는 제1 영역의 아래에 배치된 제1 이젝팅 핀을 상승시켜, 상기 제1영역을 국부적으로 상기 다이싱 테이프에 대하여 제1 높이로 상승시키는 단계; 및
상기 제1영역에 의하여 둘러싸인 상기 다이의 제2 영역의 아래에 배치된 이젝팅 블록을 상승시켜, 상기 제2 영역을 국부적으로 상기 다이싱 테이프에 대하여 제2 높이로 상승시키는 단계를 포함하는 다이 이젝팅 방법.Air adsorbing downwardly the dicing tape to which the wafer divided into at least one die is attached;
Raising the first ejecting pin disposed below the first area corresponding to the edge of the die to locally raise the first area to a first height relative to the dicing tape; And
Lifting the ejecting block disposed below the second area of the die surrounded by the first area to locally raise the second area to a second height relative to the dicing tape; Projecting method. 제1항에 있어서, 상기 제2 높이는 상기 제1 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 방법.The method of claim 1 wherein the second height is lower than the first height. 제1항에 있어서, 상기 제2 영역을 국부적으로 상기 다이싱 테이프에 대하여 제2 높이로 상승시키는 단계는 상기 제2 영역을 국부적으로 에어 흡착하는 단계를 동시에 수행하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 방법.2. The method of claim 1, wherein said locally raising said second region to a second height relative to said dicing tape simultaneously performs said step of locally adsorbing said second region. . 제1항에 있어서, 상기 제2 영역의 중심부를 추가적으로 상기 다이싱 테이프에 대하여 제3 높이로 상승시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 다이 이젝팅 방법.2. The method of claim 1, further comprising raising the central portion of the second region to a third height relative to the dicing tape. 적어도 하나의 다이로 분할되며 다이싱 테이프에 부착된 웨이퍼의 하부에 배치되며, 내부에 수직방향으로 형성된 제1 진공홀, 중공 및 상기 중공을 둘러싸는 제1 핀 홀들이 형성된 몸체;
상기 제1 핀 홀들을 관통하여 승강하며, 상기 다이의 에지부인 제1 영역을 국부적으로 상기 다이싱 테이프에 대해 제1 높이로 상승시키는 제1ㅇ이젝팅 핀들; 및
상기 중공을 관통하여 승강하며, 상기 제1 영역에 의하여 둘러싸인 상기 다이의 제2 영역을 국부적으로 상기 다이싱 테이프에 대하여 제2 높이로 상승시키는 이젝팅 블록을 포함하는 다이 이젝팅 유닛.A body divided into at least one die and disposed below the wafer attached to the dicing tape, the body having a first vacuum hole, a hollow, and first pin holes surrounding the hollow;
First ejecting pins that rise and fall through the first pin holes and locally raise a first region, which is an edge of the die, to a first height relative to the dicing tape; And
And an ejecting block for elevating through the hollow and locally raising a second region of the die surrounded by the first region to a second height relative to the dicing tape. 제5항에 이어서, 상기 제1 이젝팅 핀들 및 상기 이젝팅 블록을 각각 상기 몸체의 상면으로부터 승강시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 유닛.The die ejecting unit of claim 5, further comprising a driving unit configured to lift the first ejecting pins and the ejecting block from the upper surface of the body, respectively. 제5항에 있어서, 상기 이젝팅 블록의 내부에는 상기 제1 진공홀과 연통되어 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하도록 구비된 적어도 하나의 제2 진공홀이 형성된 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 유닛.The die ejecting unit of claim 5, wherein at least one second vacuum hole is formed in the ejecting block to communicate with the first vacuum hole and to suction the dicing tape. 제5항에 있어서, 상기 이젝팅 블록의 중심부에는 제2 핀 홀이 형성되고, 상기 제2 핀 홀을 통하여 승강하며 상기 다이의 중심부를 상기 다이싱 테이프에 대하여 상승시키는 제2 이젝팅 핀을 더 포함하는 것을 특징으로 다이 이젝팅 유닛.6. The method of claim 5, wherein a second pin hole is formed in the center of the ejecting block, and the second ejecting pin further lifts through the second pin hole and raises the center of the die with respect to the dicing tape. And a die ejecting unit. 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프와 상기 다이싱 테이프가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지 유닛;
상기 스테이지 유닛에 지지된 상기 웨이퍼 아래에 배치되며, 상기 다이들을 선택적으로 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 다이 이젝팅 유닛; 및
상기 다이 이젝팅에 의해 선택된 적어도 하나의 다이를 픽업하여 기판에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함하고,
상기 다이 이젝팅 유닛은, 적어도 하나의 다이로 분할되며 다이싱 테이프에 부착된 웨이퍼의 하부에 배치되며, 내부에 수직방향으로 형성된 제1 진공홀, 중공 및 상기 중공을 둘러싸는 제1 핀 홀들이 형성된 몸체;
상기 제1 핀 홀들을 관통하여 승강하며, 상기 다이의 에지부인 제1 영역을 국부적으로 상기 다이싱 테이프에 대해 제1 높이로 상승시키는 제1ㅇ이젝팅 핀들; 및
상기 중공을 관통하여 승강하며, 상기 제1 영역에 의하여 둘러싸인 상기 다이의 제2 영역을 국부적으로 상기 다이싱 테이프에 대하여 제2 높이로 상승시키는 이젝팅 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.A stage unit supporting a dicing tape having a wafer divided into a plurality of dies and a wafer ring having the dicing tape attached thereto;
A die ejecting unit disposed below the wafer supported by the stage unit, the die ejecting unit being configured to be movable in a vertical direction to selectively separate the dies from the dicing tape; And
A pickup unit for picking up and attaching at least one die selected by said die ejecting to a substrate,
The die ejecting unit may be divided into at least one die and disposed under the wafer attached to the dicing tape, and include first vacuum holes, hollows, and first pin holes surrounding the hollows. Formed body;
First ejecting pins that rise and fall through the first pin holes and locally raise a first region, which is an edge of the die, to a first height relative to the dicing tape; And
And an ejecting block for elevating through the hollow and locally raising a second region of the die surrounded by the first region to a second height relative to the dicing tape.
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