KR20130083839A - 표면 광원 - Google Patents

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KR20130083839A
KR20130083839A KR1020127030727A KR20127030727A KR20130083839A KR 20130083839 A KR20130083839 A KR 20130083839A KR 1020127030727 A KR1020127030727 A KR 1020127030727A KR 20127030727 A KR20127030727 A KR 20127030727A KR 20130083839 A KR20130083839 A KR 20130083839A
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KR1020127030727A
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피터 브릭크
요하임 프랑크
울리 힐러
슈테판 카이저
게르하르트 쿤
알레스 마키탄
율리우스 무슈어베크
크리스티안 노이기르크
Original Assignee
오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하
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Abstract

본 발명은 발광 표면(6)을 갖는 표면 광원과 관련이 있으며, 상기 표면 광원이 작동 중에 자신의 정면(3)으로부터 전자기 방사선을 방출하는 적어도 하나의 반도체 몸체(2)를 포함하고, 또한 발광 표면(6)에서 광 농도의 국부적인 변화를 발생시키기에 적합한 디커플링 구조물(7)(decoupling structure)을 구비함으로써, 결과적으로 상기 광 농도는 적어도 하나의 조명 영역(8)에서는 배경 영역(9)에 대하여 증가 되었다.

Description

표면 광원 {SURFACE LIGHT SOURCE}
본 발명은 표면 광원에 관한 것이다.
본 발명의 과제는, 일반적인 조명에 적합하고 반짝임 효과(glitter effect)를 갖는 표면 광원을 제공하는 것이다.
상기 과제는 특허 청구항 1의 특징들을 갖는 표면 광원에 의해서 해결된다.
상기와 같은 표면 광원은 특히:
- 작동 중에 자신의 정면으로부터 전자기 방사선을 방출하는 적어도 하나의 반도체 몸체, 그리고
- 표면 광원의 발광 표면에서 광 농도의 국부적인 변화를 발생시키기에 적합한 디커플링 구조물(decoupling structure)을 포함함으로써, 결과적으로 상기 광 농도는 적어도 하나의 조명 영역에서는 배경 영역에 대하여 증가 되었다.
상기 표면 광원의 발광 표면에서 발생하는 광 농도의 국부적인 변화는 바람직하게 사람 눈에 대하여 반짝임-효과를 야기한다.
한 가지 아이디어는, 광 농도가 국부적으로 그리고 바람직하게는 관찰 각도에 따라서도 비교적 강하게 변하는 조명 영역을 발광 표면이 가질 수 있도록, 반도체 몸체로부터 발송되는 광을 디커플링 구조물에 의해서 점 형태로 디커플링 하는 것이다. 이 목적을 위하여 상기 디커플링 구조물은 바람직하게 발광 표면을 따라서 비대칭으로 분포되어 있다. 특히 바람직하게 상기 디커플링 구조물은 발광 영역에서는 특히 높은 농도를 갖는 한편, 배경 영역에서는 상기 디커플링 구조물의 농도가 오히려 낮다.
특히 바람직하게 배경 영역은 완전히 어둡지 않으며, 오히려 마찬가지로 바람직하게 가급적 균일하게 형성된 광 농도를 갖는다. 바람직하게 상기 배경 영역은 10 cd/m2보다 크거나 같은 광 농도를 갖는다. 배경 영역에서 광 농도의 국부적인 최댓값 대 광 농도의 국부적인 최솟값의 비율(Lmax/Lmin)은 바람직하게 2보다 크지 않다.
표면 광원의 한 가지 실시 예에 따르면, 발광 표면의 배경 영역 내부에서 방출 특성을 균일하게 하기 위한 추가의 디커플링 구조물이 제공되었다.
표면 광원의 한 가지 실시 예에 따르면, 반도체 몸체의 방사선을 방출하는 정면은 표면 광원의 발광 표면에 대하여 평행하게 배치되어 있다. 본 실시 예는 "직접적인 배경 조명"으로도 표기된다.
한 가지 실시 예에 따른 직접적인 배경 조명을 갖는 표면 광원에서는 반도체 몸체의 방사선을 방출하는 정면과 발광 표면 사이에 렌즈가 배치되어 있으며, 이 경우에는 디커플링 구조물이 상기 렌즈 안에 삽입되어 있다. 상기 렌즈의 과제는 이 렌즈에 입사되는 반도체 몸체의 광을 배경 영역에서 균일하게 하는 것이다. 그와 달리 디커플링 구조물이 렌즈 안에 삽입되어 있는 영역에서는 광이 강하게 디커플링 됨으로써, 결과적으로 적어도 하나의 조명 영역이 생성된다. 이때 상기 디커플링 구조물은 바람직하게 렌즈의 두께 범위 안에 있는 크기를 갖는다.
상기 디커플링 구조물은 예를 들어 렌즈 안에 있는 홀에 의해서 형성될 수 있다. 상기 홀은 특히 바람직하게 반도체 몸체의 영역 안에 배치되어 있다. 예를 들어 상기 홀이 반도체 몸체의 방사선을 방출하는 정면 위에 배치됨으로써, 결과적으로 반도체 몸체로부터 방출되는 광은 상기 홀을 관통하여 관찰자에게 직접 도달할 수 있게 된다. 바람직하게 상기 홀은 반도체 몸체 둘레의 동심 원 상에 배치되어 있다. 또한, 상기 홀은 렌즈 위에 주기적으로 또는 랜덤하게 분포될 수도 있다.
렌즈 안에 있는 홀들은 예를 들어 원통형으로, 원뿔 모양으로 또는 원뿔대 모양으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 홀들은 특히 바람직하게는 개별 홀의 회전 축이 반도체 몸체의 중심 축과 교차하도록 렌즈 안에 배치되어 있다. 특히 바람직하게 다수의 홀은 이들의 회전 축들이 중심 축의 한 점에서 교차하도록 렌즈 안에 배치되어 있다. 본 실시 예에서 홀들은 반도체 몸체의 중심 축에 대하여 상이한 각도로 배치되어 있다. 그럼으로써 바람직하게 광 농도는 관찰 각도에 따라서 강하게 변화될 수 있다.
직접적인 배경 조명을 갖는 표면 광원의 한 가지 추가 실시 예에 따르면, 반도체 몸체는 도파관 안에 매립되어 있으며, 이 경우 디커플링 구조물은 반도체 몸체의 방사선을 방출하는 정면 영역에서 발광 표면 쪽을 향하는 상기 도파관의 측에 배치되어 있다. 일반적으로는 제조 기술적인 여러 가지 이유에서 반도체 몸체와 도파관 사이에 공기 갭이 존재한다. 상기 공기 갭의 폭은 일반적으로 5 ㎛ 내지 1,000 ㎛, 바람직하게는 5 ㎛ 내지 100 ㎛이며, 이 경우 각각의 한계들은 포함된다. 또한, 반도체 몸체와 도파관 사이에 있는 상기 공기 갭은 접착제, 실리콘 재료 또는 에폭시 재료로도 채워질 수 있다.
상기 실시 예에서 디커플링 구조물들은 예를 들어 다음과 같은 소자들 중에 하나의 소자에 의해서 형성될 수 있다: 원통형의 리세스, 피라미드 모양의 리세스, 원뿔 혹은 원뿔대 모양의 리세스, 원통형의 홀, 피라미드 모양의 홀, 원뿔- 혹은 원뿔대 모양의 홀, 표면 주름, 예를 들어 프레넬-구조물과 같은 이미징 구조물. 이 경우 상기 디커플링 구조물들은 바람직하게 도파관의 두께 범위 안에 있는 크기를 갖는다.
표면 광원의 경우에 회전 축을 구비하는 소자들, 예를 들어 도파관 또는 렌즈 안에 배치된 원통형의, 원뿔 모양의 또는 원뿔대 모양의 광 또는 리세스가 디커플링 구조물로서 사용되면, 상기 소자들의 회전 축은 바람직하게 표면 광원의 발광 표면에 대하여 비스듬하게, 다시 말해 90°가 아닌 각으로 배치된다. 이와 같은 방식에 의하여 특히 직접적인 배경 조명을 갖는 표면 광원에서는 관찰 각도에 따라서 강하게 변화되는 광 농도를 갖는 조명 영역들이 만들어질 수 있다.
표면 광원의 한 가지 추가 실시 예에 따르면, 반도체 몸체는 발광 표면의 측면에 배치되어 있고, 도파관 안으로 커플링 된다. 본 실시 예는 "간접적인 배경 조명"으로도 표기된다. 간접적인 배경 조명을 갖는 표면 광원의 경우에는 디커플링 구조물들이 예를 들어 확산체 입자와 같은 분산 장소, 빈 장소, 공기로 채워진 입자, 결함부 또는 분산 구조에 의해서 도파관 안에 형성될 수 있다.
상기 실시 예의 경우에 디커플링 구조물들은 도파관 안에서 예를 들어 확산체 입자와 같은 분산 장소 또는 빈 장소, 공기로 채워진 입자, 결함부 또는 분산 구조에 있는 농도가 높은 선 모양의 영역들에 의해 형성될 수 있다. 상기 선 모양의 영역들은 특히 바람직하게 배경 영역에서 표면 광원의 방출 특성의 균일성을 높이기 위하여 반도체 몸체의 주 방사 축에 대하여 약간 변위(offset) 된 상태로 배치되어 있다.
도파관 내부에서 확산체 입자들의 비대칭 농도는 예를 들어 전기적인 및/또는 자성의 쌍극자 모멘트(dipole moment)를 갖는 입자들을 사용할 때에 도파관에 전자기장을 인가함으로써 형성될 수 있다. 이와 같은 확산체 입자를 위해 적합한 재료는 예를 들어 바륨 스트론튬 티탄산염이다.
도파관 안에서 규정된 형태 및 크기를 갖는 분산 구조들은 예를 들어 레이저에 의해 도파관 안에서 형성될 수 있다. 이와 같은 분산 구조들은 이 분산 구조들이 표면 광원의 스위치-오프 상태에서도 관찰자가 볼 수 있도록 그리고 한 가지 추가의 설계 양상을 보여줄 수 있도록 형성될 수 있다.
또한, 간접적인 배경 조명을 갖는 표면 광원의 경우에는 디커플링 구조물들이 도파관의 하나의 주 표면 안에 있는 홈들에 의해서 형성될 수도 있다. 바람직하게 상기 홈들은 도파관의 발광 표면 쪽을 향하는 주 표면 안에 형성되어 있다.
특히 바람직하게 위치에 따라 변화되는 광 농도는 100 cd/m2보다 크거나 같은 값, 특히 바람직하게는 1,000 cd/m2보다 크거나 같은 값을 갖는다.
특히 바람직하게 조명 영역 안에 있는 배경 영역의 위치에 따라서 상대적으로 변화되는 광 농도는 팩터 2보다 크거나 같은 값, 특히 바람직하게는 팩터 5보다 크거나 같은 값을 갖는다.
또한, 상기 조명 영역의 크기는 특히 바람직하게 300 ㎛보다 크거나 같다. 특히 바람직하게 상기 조명 영역은 1 mm보다 크거나 같다.
특히 바람직하게 표면 광원의 경우에 광 농도는 위치에 따라서 변화될 뿐만 아니라 관찰 각도에 따라서도 변화된다.
특히 바람직하게 각도에 따라 변화되는 광 농도는 100 cd/m2보다 크거나 같은 값, 특히 바람직하게는 1,000 cd/m2보다 크거나 같은 값을 갖는다.
특히 바람직하게 조명 영역 안에 있는 배경 영역의 각도에 따라서 상대적으로 변화되는 광 농도는 팩터 2보다 크거나 같은 값, 특히 바람직하게는 팩터 5보다 크거나 같은 값을 갖는다.
특히 바람직하게 관찰 각도에 따라서 변화되는 광 농도는 10°보다 크지 않은 각을 통해서, 특히 바람직하게는 5°보다 크지 않은 각을 통해서 변화된다.
본 출원서에서 표면 광원들은 하나 또는 다수의 반도체 몸체를 구비할 수 있다. 단순화의 이유에서 본 출원서에서는 단지 반도체 몸체와 관련해서만 기술되고 있는 특징들은 또한 다수의 반도체 몸체와 상응하게 조합될 수도 있다.
본 발명의 추가의 바람직한 실시 예들 및 개선 예들은 도면에 도시된 실시 예들을 참조하여 아래에서 상세하게 설명된다.
도 1a는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 표면 광원의 개략적인 단면도를 보여주고 있다.
도 1c는 두 가지 상이한 관찰 각도(θ1 및 θ2)에 대한 위치에 의존하는 도 1a 및 도 1b에 따른 표면 광원의 이웃하는 두 개 조명 영역의 광 농도(L)에 대한 개략도를 보여주고 있다.
도 1b는 도 1a에 따른 표면 광원의 발광 표면의 한 섹션에 대한 평면도를 보여주고 있다.
도 2 및 도 3은 두 가지 추가 실시 예에 따른 표면 광원의 개략적인 단면도를 각각 보여주고 있다.
도 4a는 제 4 실시 예에 따른 표면 광원의 개략적인 단면도를 보여주고 있다.
도 4b는 도 4a에 따른 표면 광원의 디커플링 구조물의 개략적인 사시도를 보여주고 있다.
도 5는 한 가지 추가 실시 예에 따른 표면 광원의 개략적인 평면도를 보여주고 있다.
도 6은 한 가지 추가 실시 예에 따른 표면 광원의 개략적인 단면도를 보여주고 있다.
도 7은 한 표면 광원의 발광 표면상에 있는 위치(x)에 의존하는 광 농도(L)의 개략적인 도면을 보여주고 있다.
각각의 실시 예들 및 도면들에서 동일하거나 또는 동일한 작용을 하는 구성 부품들에는 각각 동일한 도면 부호가 제공되어 있다. 도면에 도시된 소자들 및 이들의 상호 크기 비율은 척도에 맞는 것으로 간주 될 수 없다. 오히려 개별 소자들, 특히 층 두께는 이해를 돕기 위하여 과도하게 크게 도시될 수 있다.
도 1a의 실시 예에 따른 표면 광원은 캐리어(1)를 구비하고, 상기 캐리어 상에는 두 개의 반도체 몸체(2)가 제공되어 있으며, 상기 반도체 몸체들은 표면 광원의 작동 중에 전자기 방사선, 바람직하게는 가시 광선을 자신의 정면(3)으로부터 방출한다. 송출 방향으로 상기 반도체 몸체(2) 다음에는 렌즈(4)가 배치되어 있으며, 상기 렌즈 상에는 예를 들어 유리 또는 속이 보이는 플라스틱으로 이루어진 투명한 판(5)이 먼지 보호 장치로서 제공되어 있다. 본 경우에 상기 투명한 판(5)의 정면은 표면 광원의 발광 표면(6)을 형성한다.
도 1a에 따른 표면 광원의 경우에는 상기 두 개 반도체 몸체(2)의 방사선을 방출하는 정면(3)이 표면 광원의 발광 표면(6)에 대하여 평행하게 배치되어 있다. 그렇기 때문에 직접적인 배경 조명을 갖는 표면 광원이 다루어진다.
상기 렌즈(4)는 반도체 몸체(2)의 영역에 홀을 디커플링 구조물(7)로서 구비한다. 도 1b에서 알 수 있는 바와 같이, 렌즈(4) 안에 있는 홀들은 상기 렌즈(4) 안에서 반도체 몸체(2) 둘레에 동심 원 상에 각각 배치되어 있다.
상기 홀들은 본 경우에는 실린더 형태로 형성되었고, 이들의 회전 축(10)이 원뿔 재킷 상에 놓이도록 렌즈(4) 안에 삽입되어 있다. 상기 원뿔 재킷의 피크들은 재차 개별 반도체 몸체(2)의 중심축(M)의 한 공통 점(P) 상에 존재한다. 이와 같은 방식에 의해서는 반도체 몸체로부터 방출되는 방사선 원뿔이 상기 렌즈(4) 안에 있는 홀들을 점 형태로 관통할 수 있고, 발광 표면(6) 상에서 광 농도의 국부적인 변화를 발생시킬 수 있다.
따라서, 상기 실시 예에서 렌즈(4) 안에 있는 각각의 원통형 홀에는 발광 표면(6) 상에 있는 조명 영역(8)이 할당되어 있다. 상기 발광 표면(6)의 나머지 부분이 배경 영역(9)을 형성하며, 본 실시 예에서 상기 배경 영역 안에는 디커플링 구조물(7)이 형성되어 있지 않다.
따라서, 도 1a에 따른 표면 광원의 경우에는 다수의 조명 영역(8)을 갖는 발광 표면(6)이 생성되며, 이 경우 각각의 조명 영역(8)에는 한 가지 주 방출 방향이 할당되어 있고, 상기 주 방출 방향은 렌즈(4) 안에 있는 홀의 방향에 의존한다. 렌즈(4) 내부에서 홀들의 정렬 상태가 상이하기 때문에, 조명 영역(8)의 주 방출 방향도 서로 상이하다. 이와 같은 방식에 의해서는, 아래에서 도 1c를 참조하여 기술되는 바와 같이 도 1a에 따른 표면 광원의 경우에는 반짝임 효과가 특히 강하게 형성될 수 있다.
도 1c는 두 가지 상이한 관찰 각도 θ1(실선) 및 θ2(파선)에 대한 위치(x)에 의존하는 도 1a 및 도 1b에 따른 표면 광원의 이웃하는 두 개 조명 영역의 광 농도(L)에 대한 개략도를 보여주고 있다. 렌즈(4) 내부에서 홀들의 상이한 배열 상태로 인해 상기 조명 영역들의 주 방출 방향이 상이하기 때문에, 상기 조명 영역(8)의 광 농도의 최댓값은 동일한 관찰 각도에서도 상이하다. 관찰 각도가 변경되는 경우, 말하자면 θ1로부터 θ2로 변경되는 경우에는 개별 조명 영역(8)에 대한 광 농도의 최댓값도 변한다.
또한, 렌즈(4) 내부에 있는 홀들을 원뿔 모양으로 또는 원뿔대 모양으로 형성하는 것도 가능하다.
도 1a에 도시된 표면 광원의 렌즈(4)는 바람직하게 0.5 mm보다 더 두꺼우며, 특히 바람직하게는 1 mm보다 더 두껍다. 또한, 상기 렌즈(4)의 최대 두께는 바람직하게 20 mm이고, 특히 바람직하게는 10 mm이다.
상기 원통형 홀들의 직경은 상기 렌즈(4)의 두께 범위 안에 있다.
도 2의 실시 예에 따른 표면 광원은 캐리어(1) 상에 제공된 하나의 반도체 몸체(2)를 구비한다. 상기 반도체 몸체(2)는 도파관(11) 안에 매립되어 있다. 본 실시 예에서 상기 표면 광원의 발광 표면(6)은 도파관(11)의 하나의 주 표면에 의해서 형성된다. 도 2에 따른 표면 광원의 경우에는 상기 반도체 몸체(2)의 방사선을 방출하는 정면(3)이 발광 표면(6)에 대하여 평행하게 배치되어 있다. 그렇기 때문에 도 2의 실시 예에서도 직접적인 배경 조명을 갖는 표면 광원이 다루어진다.
본 경우에 도파관(11)은 디커플링 구조물(7)로서 원뿔대 모양의 홀을 구비하며, 상기 원뿔대 모양의 홀은 반도체 몸체(2)의 방사선을 방출하는 정면(3) 위에서 중앙에 배치되어 있다. 상기 원뿔대 모양의 홀은 반도체 몸체(2)의 방사선을 도파관(11)으로부터 점 형태로 디커플링 할 목적으로 그리고 그럼으로써 관찰자가 사람인 경우에 반짝임 효과를 야기하는 조명 영역(8)을 상기 발광 표면(6) 안에 형성할 목적으로 이용된다. 특히 홀을 상기와 같이 원뿔대 모양으로 형성한 경우에는 광 농도가 관찰 각도에 따라서 강하게 변화될 수 있다.
또한, 반도체 몸체(2)와 도파관(11) 사이에는 공기로 채워진 갭이 존재하며, 상기 공기 갭은 예를 들어 에폭시수지 및 실리콘수지와 같은 투명한 충전 재료로도 채워질 수 있다.
도파관(11)은 바람직하게 1 mm 내지 10 mm의 두께를 가지며, 이 경우에는 한계들이 포함된다. 디커플링 구조물(7)의 치수, 예를 들어 전술된 원뿔대 모양 홀의 직경은 바람직하게 상기 도파관(11)의 두께 범위 안에 있으며, 다시 말하자면 1 mm 내지 10 mm이며, 이 경우에도 한계들은 포함된다.
도 3의 실시 예에 따른 표면 광원도 도 2에 따른 표면 광원과 마찬가지로 캐리어(1) 상에 제공된 하나의 반도체 몸체(2)를 포함하며, 이 경우 상기 반도체 몸체(2)는 도파관(11) 안에 매립되어 있다. 도 2의 표면 광원의 경우와 마찬가지로 직접적인 배경 조명을 갖는 표면 광원이 다루어진다.
반도체 몸체(2)의 방사선을 방출하는 정면(3) 위에서 발광 표면(6) 쪽을 향하는 상기 도파관(11)의 주 표면상에는 상기 발광 표면(6)에서 하나의 조명 영역(8)을 형성하는 디커플링 구조물(7)이 삽입되어 있다. 상기 디커플링 구조물(7)은 도파관(11) 안에서 원뿔 모양의 홈에 의해 형성되었으며, 상기 홈들의 치수는 상기 도파관(11)의 두께 범위 안에 있다. 상기 발광 표면(6)의 배경 영역(9)에 있는 반도체 몸체(2)의 측면에서는 발광 표면(6) 쪽을 향하는 상기 도파관(11)의 주 표면에 추가의 디커플링 구조물(12)이 배치되어 있으며, 상기 추가의 디커플링 구조물들은 배경 영역(9) 안에서 발광 표면(6)의 방출 특성을 가급적 균일하게 형성할 목적으로 제공되었다. 발광 표면(6)의 배경 영역(9)에 배치된 상기 추가의 디커플링 구조물(12)은 예를 들어 리세스 또는 표면 주름에 의해서 형성되었다. 상기 추가의 디커플링 구조물들은 조명 영역을 야기할 목적으로 제공된 디커플링 구조물(7)과 달리 바람직하게 10 ㎛ 내지 100 ㎛의 치수를 가지며, 이 경우에도 한계들이 포함된다.
도 4a에 따른 표면 광원은 발광 표면(6) 쪽을 향하는 상기 도파관(11)의 측에 있는 디커플링 구조물(7)과 관련해서 도 2에 따른 표면 광원과 상이하다. 디커플링 구조물(7)은 도 2에 따른 표면 광원에서와 마찬가지로 반도체 몸체(2)의 방사선을 방출하는 정면(3) 위에 배치되어 있고, 발광 표면(6) 안에 조명 영역(8)을 형성할 목적으로 제공되었다. 상기 디커플링 구조물(7)은 도파관(11)의 주 표면 안에서 원통형의 홈에 의해 형성되었으며, 상기 홈의 깊이는 반도체 몸체(2)의 중앙으로부터 측면까지 각각 대칭으로 감소한다.
도 4a의 화살표들이 지시하는 바와 같이, 디커플링 구조물들은 도파관(11)으로부터 반도체 몸체(2)의 광을 점 형태로 디커플링 하는 동시에 반도체 몸체(2)의 정면(3)의 측면에서 또는 상기 정면으로부터 평평한 각도로 방출되는 방사선을 전반사 방식으로 상기 도파관(11) 내부로 가이드 할 수 있다. 그럼으로써, 상기 디커플링 구조물(7)의 영역에서는 도파관(11)으로부터 점 형태로 강한 디커플링이 이루어지고, 그로 인해 발광 표면(6)에서는 반짝임 효과를 갖는 조명 영역(8)이 형성되는 한편, 상기 발광 표면(6)의 배경 영역(9)의 광 농도는 균일하게 된다.
도 4b는 도 4a에 따른 도파관(11) 안에 있는 디커플링 구조물(7)을 개략적인 사시도로 보여주고 있다. 본 실시 예에서 알 수 있는 것은, 도파관(11) 안에 있는 홈들이 반도체 몸체(2) 둘레에 연속하는 동심의 원으로 상기 도파관(11)의 주 표면 안에 삽입되어 있다는 것이다.
도 5의 실시 예에 따른 표면 광원은 하나의 도파관(11)을 구비하며, 이 경우 상기 도파관(11)의 각각의 측에는 상기 도파관(11) 안으로 커플링 되는 다수의 반도체 몸체(2)가 배치되어 있다. 따라서, 상기 반도체 몸체(2)는 본 경우에는 발광 표면(6)의 측면에 배치되어 있으며, 상기 발광 표면은 도 5에 따른 표면 광원의 경우에는 도파관(11)의 주 표면에 의해서 형성되었다. 따라서, 도 5에 따른 표면 광원의 경우에는 간접적인 배경 조명을 갖는 표면 광원이 다루어진다.
도 5에 따른 표면 광원의 도파관(11)은 본 경우에 확산체 입자에 의해서 형성된 분산 장소들을 디커플링 구조물(7)로서 구비한다. 상기 확산체 입자들은 높은 농도를 갖는 선 형태의 영역(13)이 확산체 입자에서 생성되도록 도파관(11) 내부에 삽입되어 있다. 상기 확산체 입자들은 도파관(11)으로부터의 광 디커플링을 상승시켜서 발광 표면(6) 안에 선 형태의 조명 영역(8)을 형성하며, 이 경우 상기 선 형태의 조명 영역(8)은 일반적으로 확산체 입자를 갖는 선 형태의 영역(13)보다 더 큰 폭을 갖는다. 상기 확산체 입자를 갖는 선 형태 영역(13)의 폭이 수백 ㎛의 범위 안에 놓여 있으면, 상기 선 형태 조명 영역(8)의 폭은 수 mm의 범위 안에 놓이게 된다. 상기 확산체 입자를 갖는 선 형태 영역(13)들의 간격은 바람직하게 도파관(11)의 두께 범위 안에, 다시 말해 1 mm 내지 10 mm의 범위 안에 있다.
상기 확산체 입자를 갖는 선 형태의 영역(13)들은 각각 반도체 몸체(2)의 주 방출 축에 대하여 약간 변위 된 상태로 배치되어 있다. 이와 같은 방식에 의해서는 발광 표면(6)의 배경 영역(9)에서 표면 광원의 균일성이 바람직하게 상승 될 수 있다. 예컨대 선 형태의 영역(13) 안에서 불균일한 확산체 입자 농도는 예를 들어 쌍극자 모멘트를 갖는 확산체 입자들에 의해서 발생 될 수 있다. 상기와 같은 확산체 입자를 사용하는 경우에는 도파관(11)을 제조할 때에 전자기장이 인가됨으로써, 결과적으로 상기 확산체 입자는 도파관(11) 내부에 원하는 방식으로 배치된다.
디커플링 구조물(7)을 형성하기 위한 확산체 입자 대신에 열적으로 또는 광학적으로 형성된 빈 장소 혹은 결함부 또는 공기로 채워진 입자도 도파관(11) 안에 삽입될 수 있다. 또한, 디커플링 구조물(7)을 형성하기 위하여 크기가 작은 각인부(impression)도 도파관(11)의 한 주 표면에 사용될 수 있으며, 이 경우 상기 각인부는 예를 들어 프리즘 형태로 형성되었다.
도 6에 따른 표면 광원도 마찬가지로 간접적인 배경 조명을 구비한다. 상기 도 6에 따른 표면 광원의 도파관(11) 안에는 분산 구조들이 디커플링 구조물(7)로서 삽입되어 있으며, 상기 분산 구조들 중에서 하나의 분산 구조는 정육면체 모양으로, 하나의 분산 구조는 8면체 모양으로 그리고 하나의 분산 구조는 피라미드 모양으로 형성되었다. 상기 분산 구조들은 예를 들어 레이저 구조화에 의해서 규정된 형태 및 크기로 PMMA 또는 유리로 이루어진 도파관(11) 안에 형성될 수 있다. 이와 같은 분산 구조들의 크기는 바람직하게 1 mm보다 작거나 같으며, 특히 바람직하게는 100 ㎛보다 작거나 같다.
대안적으로는 상기 분산 구조들을 도파관(11) 안에 있는 별도의 입자에 의해서 형성하는 것도 가능하며, 이 경우에 상기 입자들은 바람직하게 전술된 구조들 중에 하나의 구조를 구비한다. 상기 입자들의 크기는 바람직하게 30 ㎛보다 작거나 같다.
상기 분산 구조들은 디커플링 구조물(7)로서 이용되기에 그리고 표면 광원의 작동 중에 조명 영역(8)이 생성되도록 도파관(11)으로부터 광을 점 형태로 디커플링 하기에 적합하며, 이 경우 상기 조명 영역(8)은 배경 영역(9)에 대하여 상승 된 광 농도를 갖는다. 상기 분산 구조들은 이 분산 구조들이 스위치-오프 상태에서 보여질 수 있도록 그리고 그로 인해 한 가지 긍정적인 설계 양상을 보여주도록 형성될 수 있다.
도 7은 예를 들어 도 1에 도시된 바와 같이 표면 광원의 발광 표면(6) 상에 있는 위치(x)에 의존하는 광 농도(L)를 개략적으로 보여주고 있다. 이와 같은 광 농도(L)는 사람의 눈에 대하여 반짝임 효과를 야기하기에 적합하다. 반도체 몸체(2)의 영역에서는 광 농도(L)들이 각각 국부적으로 좁게 제한된 국부적인 최댓값을 갖는다. 상기 국부적인 최댓값의 폭은 바람직하게 대략 300 ㎛에 달한다. 상기 국부적인 최댓값은 발광 표면(6)의 조명 영역(8)을 나타낸다. 조명 영역(8) 외부에서는, 다시 말해 배경 영역(9)에서는 광 농도가 바람직하게 가급적 균일하게 형성되었다. 광 농도(L)가 배경 영역(9)에서는 바람직하게 적어도 10 cd/m2의 값을 갖는다. 광 농도의 국부적인 변동(ΔL)은 바람직하게 적어도 100 cd/m2, 특히 바람직하게는 적어도 1,000 cd/m2에 달한다.
본 특허 출원서는 독일 특허 출원서 10 2010 018 030.0호를 우선권으로 주장하며, 상기 우선권 서류의 공개 내용은 인용 방식에 의해서 본 출원서에 수용된다.
본 발명은 실시 예들을 참조한 설명으로 인해 상기 실시 예들에만 한정되지 않는다. 오히려 본 발명은 각각의 새로운 특징 그리고 상기 특징들의 각각의 조합을 포함하며, 이와 같은 특징 또는 상기 특징 조합 자체가 특허청구범위 및 실시 예들에 명시적으로 기재되어 있지 않더라도, 특히 각각의 특징 조합은 특허청구범위에 포함된 것으로 간주 된다.

Claims (15)

  1. 발광 표면(6)을 갖는 표면 광원으로서,
    표면 광원이
    작동 중에 자신의 정면(3)으로부터 전자기 방사선을 방출하는 적어도 하나의 반도체 몸체(2), 그리고
    발광 표면(6)에서 광 농도의 국부적인 변화를 발생시키기에 적합한 디커플링 구조물(7)(decoupling structure)을 포함함으로써, 결과적으로 상기 광 농도가 적어도 하나의 조명 영역(8)에서는 배경 영역(9)에 비하여 증가 된,
    표면 광원.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체 몸체(2)의 방사선을 방출하는 정면(3)이 상기 표면 광원의 발광 표면(6)에 대하여 평행하게 배치된,
    표면 광원.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 디커플링 구조물(7)이 렌즈(4) 안에 삽입되어 있으며, 상기 렌즈는 반도체 몸체(2)의 방사선을 방출하는 정면(3)과 발광 표면(6) 사이에 배치된,
    표면 광원.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 디커플링 구조물(7)이 반도체 몸체(2)의 영역에 배치된 렌즈(4) 안에 있는 홀들에 의해서 형성된,
    표면 광원.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 반도체 몸체(2)가 도파관(11) 안에 매립되어 있고, 상기 디커플링 구조물(7)은 상기 반도체 몸체(2)의 방사선을 방출하는 정면(3)의 영역에서 상기 도파관(11)의 발광 표면(6) 쪽을 향하는 측에 배치된,
    표면 광원.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 디커플링 구조물(7)이 원통형의 리세스, 피라미드 모양의 리세스, 원뿔- 또는 원뿔대 모양의 리세스, 원통형의 홀, 피라미드 모양의 홀, 원뿔- 또는 원뿔대 모양의 홀, 표면 주름, 예를 들어 프레넬-구조물과 같은 이미징 구조물과 같은 소자들 중에 하나의 소자에 의해서 형성된,
    표면 광원.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디커플링 구조물(7)을 형성하는 소자들이 발광 표면(6)에 대하여 비스듬하게 진행하는 회전 축을 구비하는,
    표면 광원.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체 몸체(2)가 발광 표면(6)의 측면에 배치되어 있고, 도파관(11) 안으로 커플링 되는,
    표면 광원.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 디커플링 구조물(7)이 분산 장소에 의해서 도파관(11) 안에 형성된,
    표면 광원.
  10. 제 9 항에 있어서,
    농도가 높은 영역들이 분산 장소에 선 형태로 형성된,
    표면 광원.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 디커플링 구조물(7)이 도파관(11)의 하나의 주 표면에 있는 홈에 의해서 형성된,
    표면 광원.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    광 농도의 국부적인 변화가 1,000 cd/m2보다 크거나 같은,
    표면 광원.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조명 영역(8)의 크기가 300 ㎛보다 크거나 같은,
    표면 광원.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광 농도의 변화가 관찰 각도에 따라서도 나타나는,
    표면 광원.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배경 영역이 가급적 균일한 광 농도를 갖는,
    표면 광원.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9880345B2 (en) * 2011-07-26 2018-01-30 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting module
DE102012205188A1 (de) * 2012-03-30 2013-10-02 Tridonic Gmbh & Co. Kg LED-Leuchte
DE102013207716A1 (de) * 2013-04-26 2014-10-30 Zumtobel Lighting Gmbh LED-Leuchte mit einer Lichtleiter-Anordnung
RU2673878C2 (ru) * 2013-07-04 2018-12-03 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Осветительное устройство с оптическим элементом, имеющим канал текучей среды
JP6430104B2 (ja) * 2013-07-09 2018-11-28 オリンパス株式会社 照明装置
ITFI20130290A1 (it) * 2013-11-29 2015-05-30 Iguzzini Illuminazione Dispositivo per la sagomatura di fasci luminosi emessi da apparecchi di illuminazione.
DE102014115825A1 (de) * 2014-10-30 2016-05-04 Itz Innovations- Und Technologiezentrum Gmbh Leuchtenbaugruppe mit optischem Element
US9470834B2 (en) * 2014-12-01 2016-10-18 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Light guide plate and manufacturing method thereof
CN108884983B (zh) * 2016-03-11 2021-06-08 昕诺飞控股有限公司 具有闪烁效果的照明装置
ES2945231T3 (es) * 2019-05-07 2023-06-29 Signify Holding Bv Una guía de luz y un dispositivo de iluminación que comprende una guía de luz
DE102019118005A1 (de) * 2019-07-03 2021-01-07 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung mit einer Lichtleiterplatte
EP3832201A1 (en) * 2019-12-04 2021-06-09 VitreaLab GmbH Optical device for controlling light from an external light source
EP3835587B1 (de) * 2019-12-10 2022-02-09 Wilo Se Steuerungselektronik für eine kreiselpumpe mit wenigstens einem optischen anzeigeelement

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8606421U1 (de) * 1986-03-08 1986-05-22 Koch, Bodo, 5000 Koeln Licht-Display
US5130531A (en) * 1989-06-09 1992-07-14 Omron Corporation Reflective photosensor and semiconductor light emitting apparatus each using micro Fresnel lens
JPH08241051A (ja) * 1995-03-02 1996-09-17 Nakaya:Kk 両面発光型面状光源
EP0878720B2 (en) * 1996-09-24 2011-06-22 Seiko Epson Corporation Illuminating device and display using the device
US6667576B1 (en) 1999-06-05 2003-12-23 Berthold Westhoff Optical-effect light
DE19925784A1 (de) * 1999-06-05 2000-12-14 Berthold Westhoff Effektleuchte
US6987613B2 (en) * 2001-03-30 2006-01-17 Lumileds Lighting U.S., Llc Forming an optical element on the surface of a light emitting device for improved light extraction
US6880948B2 (en) * 2002-12-16 2005-04-19 Zeolux Corporation Illuminant and method
ITBS20030037U1 (it) * 2003-04-07 2004-10-08 Flos Spa Diffusore luminoso con parti ad emissione di luce differenziata per ap parecchi di illuminazione
JP4497348B2 (ja) * 2004-01-13 2010-07-07 株式会社小糸製作所 車両用灯具
US7997771B2 (en) * 2004-06-01 2011-08-16 3M Innovative Properties Company LED array systems
US7161188B2 (en) * 2004-06-28 2007-01-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor light emitting element, semiconductor light emitting device, and method for fabricating semiconductor light emitting element
CN2763846Y (zh) * 2004-12-30 2006-03-08 群康科技(深圳)有限公司 导光板
US8022827B2 (en) * 2005-10-13 2011-09-20 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Omnidirectional RFID antenna
JP4280283B2 (ja) 2006-01-27 2009-06-17 株式会社オプトデザイン 面照明光源装置及びこれを用いた面照明装置
US7909496B2 (en) * 2006-02-01 2011-03-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting system for creating an illuminated surface
US7795600B2 (en) * 2006-03-24 2010-09-14 Goldeneye, Inc. Wavelength conversion chip for use with light emitting diodes and method for making same
DE202008015080U1 (de) * 2008-11-13 2009-01-15 Ozols, Eric Lichtobjekt
DE102010018031A1 (de) 2010-04-23 2011-10-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Flächenlichtleiter und Verfahren zur Herstellung eines Flächenlichtleiters

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Publication number Publication date
CN102859273B (zh) 2016-02-10
WO2011131476A1 (de) 2011-10-27
US9176268B2 (en) 2015-11-03
CN102859273A (zh) 2013-01-02
EP2561270B1 (de) 2018-02-14
EP2561270A1 (de) 2013-02-27
DE102010018030A1 (de) 2011-10-27
US20130100696A1 (en) 2013-04-25

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