KR20130081052A - Back side contact type led chip testing apparatus - Google Patents

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KR20130081052A
KR20130081052A KR1020120002016A KR20120002016A KR20130081052A KR 20130081052 A KR20130081052 A KR 20130081052A KR 1020120002016 A KR1020120002016 A KR 1020120002016A KR 20120002016 A KR20120002016 A KR 20120002016A KR 20130081052 A KR20130081052 A KR 20130081052A
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Abstract

PURPOSE: A bottom contact type LED chip test apparatus is provided to accurately and rapidly perform a test by contacting an electrode on the bottom part and by inspecting optical properties on the upper part. CONSTITUTION: A bottom contact type LED chip test apparatus comprises a support plate (111), a pressurization member (120), a connection member (130), and a detection member (140). The LED chip (10) is arranged on a support plate so that an electrode (11) faces the lower part. The connection hole (115) is formed in the position corresponding to the electrode of the support plate. The pressurization member pressurizes the LED chip to adhere to the support plate. The connection member is electrically contacted with the electrode of the LED chip by passing through the connection hole. The detection member detects the optical properties of the LED chip which emits light when the LED chip is contacted with the connection member.

Description

하면 접촉식 ＬＥＤ칩 검사장치{BACK SIDE CONTACT TYPE LED CHIP TESTING APPARATUS}BACK SIDE CONTACT TYPE LED CHIP TESTING APPARATUS}

본 발명은 LED칩 검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LED칩의 하부에 전극이 배치된 구조의 LED칩을 검사할 수 있는 하면 접촉식 LED칩 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED chip inspection device, and more particularly, to a bottom contact type LED chip inspection device capable of inspecting the LED chip of the structure in which the electrode is disposed below the LED chip.

LED(Light Emitting Diode)는 고효율, 친환경적인 광원으로서 디스플레이, 광통신, 자동차, 일반 조명 등 여러 분야에 사용되고 있다. 최근에는 백색광 LED 기술의 발달로 일반 조명용 LED 기술이 크게 주목받고 있다. 백색광 LED는, 예컨대 청색 LED 또는 자외선 LED와 형광체를 이용하여 만들거나, 또는 적색, 녹색 및 청색 LED를 조합하여 만들 수 있다.LED (Light Emitting Diode) is a high-efficiency, eco-friendly light source and is used in various fields such as display, optical communication, automobile, general lighting, and so on. Recently, due to the development of the white light LED technology, a general lighting LED technology has attracted much attention. White light LEDs can be made, for example, using blue LEDs or ultraviolet LEDs and phosphors, or a combination of red, green and blue LEDs.

통상적인 LED칩은 빛을 발생시키는 발광부가 상부에 배치되고, 그 발광부에 전원을 인가하는 전극도 칩의 상부에 배치되는 것이 일반적이었다. 이 경우, LED칩의 상부에 형성된 전극을 와이어 본딩 등의 방법으로 기판 또는 리드 프레임과 전기적으로 연결하게 된다. 이와 같은 종래의 LED칩은 기판 또는 리드 프레임에 실장하기에 앞서서 프로브 등을 이용하여 전원을 인가하여 전기적 특성 또는 광학적 특성을 검사한 후 검사를 통과한 LED칩을 패키징하여 제품으로 제조하게 된다. 그러나, 이와 같이 LED칩의 상부에 발광부와 전극이 같이 배치되는 구조는 배선구조로 인해 광량이 손실되는 문제점이 있었다.In a typical LED chip, a light emitting portion for generating light is disposed on the upper portion, and an electrode for applying power to the light emitting portion is also disposed on the upper portion of the chip. In this case, the electrode formed on the upper portion of the LED chip is electrically connected to the substrate or the lead frame by a method such as wire bonding. Such a conventional LED chip is manufactured as a product by packaging the LED chip that passes the inspection after the electrical or optical characteristics by applying power using a probe or the like prior to mounting on the substrate or lead frame. However, the structure in which the light emitting part and the electrode are arranged together on the upper portion of the LED chip has a problem that the amount of light is lost due to the wiring structure.

최근 고휘도 LED에 대한 수요가 증가하면서, 전원을 인가하는 전극을 발광부가 배치되지 않은 LED칩의 하부에 배치되는 구조의 LED칩이 생산되고 있다. 이와 같이 전극과 발광부가 상하 방향으로 배치된 구조의 LED칩을 기판 또는 리드프레임에 실장하기에 앞서서 칩 상태에서 전원을 인가하여 품질 검사를 할 수 있는 LED칩 검사장치가 필요하게 되었다.
In recent years, as the demand for high-brightness LEDs increases, LED chips having a structure in which electrodes for applying power are arranged under the LED chips where no light emitting units are disposed have been produced. As described above, an LED chip inspection apparatus capable of inspecting quality by applying power in a chip state is required before mounting an LED chip having a structure in which electrodes and light emitting portions are disposed in a vertical direction to a substrate or a lead frame.

본 발명은 전극이 하부에 배치된 구조의 LED칩에 대한 검사를 효율적으로 수행할 수 있는 하면 접촉식 LED칩 검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a bottom contact type LED chip inspection apparatus that can efficiently inspect an LED chip having a structure in which an electrode is disposed below.

본 발명의 일 실시예에 따른 하면 접촉식 LED칩 검사장치는 The bottom contact type LED chip inspection device according to an embodiment of the present invention

발광부와 전극이 상하 방향으로 배치된 LED칩의 광학 특성을 검사하는 장치로서,An apparatus for inspecting optical characteristics of an LED chip in which the light emitting portion and the electrode are disposed in the vertical direction,

상기 전극이 하부를 향하도록 상기 LED칩이 배치되며, 상기 전극에 대응되는 위치에 접속홀이 형성된 지지 플레이트;A support plate on which the LED chip is disposed such that the electrode faces downward, and a connection hole is formed at a position corresponding to the electrode;

상기 LED칩이 지지 플레이트 방향으로 밀착되도록 가압하는 가압부재;A pressing member for pressing the LED chip to be in close contact with the supporting plate;

상기 접속홀을 관통하여 상기 LED칩의 전극에 전기적으로 접촉 가능한 접속부재; 및A connecting member electrically connected to the electrode of the LED chip through the connection hole; And

상기 접속부재의 접촉시 발광하는 LED칩의 광학 특성을 검출하는 검출부재;를 포함할 수 있다.It may include a; detecting member for detecting the optical characteristics of the LED chip that emits light when the connection member is in contact.

상기 지지 플레이트는 절연성 재질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 지지 플레이트는 탄성 재질을 포함하며, 상기 가압부재에 의한 가압력의 작용시, 상기 LED칩이 배치된 지지 플레이트가 수축변형되면서, 상기 전극이 상기 접속부재에 접촉될 수 있다.The support plate may include an insulating material. In addition, the support plate includes an elastic material, and when the pressing force is applied by the pressing member, the support plate on which the LED chip is disposed is deformed and deformed so that the electrode may contact the connecting member.

상기 가압부재는 일 예로서, 상기 접속홀을 통하여 음압(negative pressure)을 제공하는 흡입 수단을 포함할 수 있다. 이 때, 상기 지지 플레이트에는 상기 지지 플레이트를 관통하는 진공홀이 마련되어, 상기 가압부재에 의한 가압면적을 증가시킬 수 있다. 또한, 상기 지지 플레이트는 다공성 재질을 포함할 수 있다.The pressing member may include, for example, suction means for providing a negative pressure through the connection hole. At this time, the support plate is provided with a vacuum hole passing through the support plate, it is possible to increase the pressing area by the pressing member. In addition, the support plate may include a porous material.

상기 가압부재는 다른 예로서, 상기 LED칩의 상부의 주연부를 가압하며, 상기 LED칩의 발광시 빛이 통과할 수 있는 투광구멍이 형성될 수 있다. 이 때, 상기 가압부재의 상기 LED칩과의 접촉표면에는 요철 형상이 형성될 수 있다. 또는, 상기 가압부재의 상기 LED칩과의 접촉표면에는 양압(positive pressure)을 제공될 수 있다.As another example, the pressing member presses a periphery of an upper portion of the LED chip, and a light transmitting hole through which light passes may be formed when the LED chip emits light. In this case, an uneven shape may be formed on a contact surface of the pressing member with the LED chip. Alternatively, a positive pressure may be provided on the contact surface of the pressing member with the LED chip.

상기 접속부재는 도전성 재질을 포함할 수 있다.The connection member may include a conductive material.

상기 접속부재는 프로브 핀일 수 있다. 또는, 상기 접속부재는 탄성 재질을 가지는 도전성 탄성체를 포함할 수 있다. 상기 접속부재의 일단은 상기 전극과 면접촉하며, 타단은 연성회로기판과 접촉할 수 있다.The connection member may be a probe pin. Alternatively, the connection member may include a conductive elastic body having an elastic material. One end of the connection member may be in surface contact with the electrode, and the other end may be in contact with the flexible circuit board.

본 발명에 따른 하면 접촉식 LED칩 검사장치는, 하부에서 전극을 접촉하고, 상부에서 광학적 특성을 검사함으로써, 정확하고 신속한 검사를 수행할 수 있어, 검사 단계의 공정시간 및 비용을 줄일 수 있다.The bottom contact-type LED chip inspection device according to the present invention, by contacting the electrode at the bottom, and by inspecting the optical characteristics at the top, it is possible to perform a precise and rapid inspection, it is possible to reduce the process time and cost of the inspection step.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 하면 접촉식 LED칩 검사장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 하면 접촉식 LED칩 검사장치의 단면도이다.
도 3은 도 2의 가압부재의 일 예를 확대한 확대 단면도이다.
도 4는 도 2의 가압부재의 다른 예를 확대한 확대 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 하면 접촉식 LED칩 검사장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 하면 접촉식 LED칩 검사장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a bottom contact type LED chip inspection device according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a bottom contact type LED chip inspection device according to a second embodiment of the present invention.
3 is an enlarged cross-sectional view illustrating an example of the pressing member of FIG. 2.
4 is an enlarged cross-sectional view illustrating another example of the pressing member of FIG. 2.
5 is a cross-sectional view of a bottom contact type LED chip inspection device according to a third embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a bottom contact type LED chip inspection device according to a fourth embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 LED칩 검사장치는 발광부와 전극이 상하 방향으로 배치된 LED칩 즉, 하부에 전극이 배치되고 상부에 발광부가 배치되는 LED칩의 광학적 특성을 검사하기 위한 장치이다. 여기서, 상부에 발광부가 배치된다는 것은 상면에 발광부가 배치되는 것은 물론, 상면 및 측면에 발광부가 배치되는 것도 포함할 수도 있다.The LED chip inspection apparatus according to the present invention is a device for inspecting the optical characteristics of the LED chip in which the light emitting portion and the electrode are disposed in the vertical direction, that is, the LED is disposed on the lower portion and the light emitting portion is disposed on the upper portion. Here, the light emitting portion disposed above may include not only the light emitting portion disposed on the upper surface, but also the light emitting portion disposed on the upper surface and the side surface thereof.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 하면 접촉식 LED칩 검사장치의 실시예들에 대해서 상세하게 설명한다. 이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail embodiments of the bottom contact type LED chip inspection device according to the present invention. In the following drawings, like reference numerals refer to like elements, and the size of each element in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 하면 접촉식 LED칩 검사장치의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 본 실시예의 하면 접촉식 LED칩 검사장치는 지지부재(110), 가압부재(120), 접속부재(130) 및 검출부재(140)를 포함할 수 있다.1 is a cross-sectional view of a bottom contact type LED chip inspection device according to a first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the bottom contact type LED chip inspection device of the present embodiment may include a support member 110, a pressing member 120, a connection member 130, and a detection member 140.

검사대상이 되는 LED칩(10)은 지지부재(110) 위에 배치된다. 지지부재(110)는 지지 플레이트(111)와 지지블록(113)을 포함할 수 있다. 지지 플레이트(111)는 LED칩(10)과 직접 지지되며, 지지블록(113)은 지지 플레이트(111)의 하부에 배치되어, 지지 플레이트(111)를 지지한다. 본 실시예에서는 지지블록(113)이 상부가 개방된 용기 형상으로 형성되고, 지지 플레이트(111)가 지지블록(113)의 개방된 상부를 막아 지지블록(113)과 지지 플레이트(111) 사이에 빈 공간을 형성한다. 다만, 지지부재(110)는 이에 한정되는 것은 아니며, 지지 플레이트(111)와 지지블록(113)은 일체로 구성될 수도 있다.The LED chip 10 to be inspected is disposed on the support member 110. The support member 110 may include a support plate 111 and a support block 113. The support plate 111 is directly supported by the LED chip 10, and the support block 113 is disposed below the support plate 111 to support the support plate 111. In the present embodiment, the support block 113 is formed in a container shape with an open upper portion, and the support plate 111 blocks an open upper portion of the support block 113 between the support block 113 and the support plate 111. Form an empty space. However, the support member 110 is not limited thereto, and the support plate 111 and the support block 113 may be integrally formed.

가압부재(120)는 LED칩(10)이 지지부재(110)에 밀착되도록 LED칩(10)에 대해 지지 플레이트(111) 방향으로 힘을 가한다. 본 실시예에서는 가압부재(120)로서 LED칩(10)에 대하여 접속홀(115)을 통해 음압(negative pressure)을 제공할 수 있는 흡입 수단이 포함될 수 있다. 흡입 수단의 예로서, 공압 펌프를 사용할 수 있다. 공압 펌프에 의해 지지부재(110) 내부의 압력이 낮아지면 접속홀(115)을 통해 음압이 제공되어 지지 플레이트(111) 위에 배치된 LED칩(10)이 흡착된다. The pressing member 120 exerts a force toward the support plate 111 with respect to the LED chip 10 so that the LED chip 10 is in close contact with the support member 110. In this embodiment, the pressing member 120 may include a suction means for providing a negative pressure (negative pressure) to the LED chip 10 through the connection hole 115. As an example of the suction means, a pneumatic pump can be used. When the pressure inside the support member 110 is lowered by the pneumatic pump, the negative pressure is provided through the connection hole 115 to adsorb the LED chip 10 disposed on the support plate 111.

접속부재(130)는 LED칩(10)의 전극(11)과 전기적으로 연결됨으로써, LED칩(10)에 전원을 공급한다. LED칩(10)의 전극(11)과 전기적으로 연결되기 위하여, 접속부재(130)는 지지 플레이트(111)에 형성된 접속홀(115)에 배치된다. 이 때, LED칩(10)의 전극(11)이 접속홀(115) 상부에 배치되면, LED칩(10)의 전극(11)은 접속부재(130)에 전기적으로 연결되게 된다. The connection member 130 is electrically connected to the electrode 11 of the LED chip 10 to supply power to the LED chip 10. In order to be electrically connected to the electrode 11 of the LED chip 10, the connection member 130 is disposed in the connection hole 115 formed in the support plate 111. At this time, when the electrode 11 of the LED chip 10 is disposed above the connection hole 115, the electrode 11 of the LED chip 10 is electrically connected to the connection member 130.

접속부재(130)의 일단은 LED칩(10)의 전극(11)과 접촉하고, 타단은 도면상 도시되어 있지 않지만 전원을 공급하는 기판 또는 리드 프레임 등에 접촉한다. 접속부재(130)는 기판 또는 리드 프레임 등으로부터 전달받은 전원을 LED칩(10)의 전극(11)에 전달하기 위하여 도전성 재질로 형성될 수 있다.One end of the connection member 130 is in contact with the electrode 11 of the LED chip 10, and the other end is in contact with a substrate or lead frame for supplying power although not shown in the drawing. The connection member 130 may be formed of a conductive material in order to transfer the power received from the substrate or the lead frame to the electrode 11 of the LED chip 10.

본 실시예에서는 접속부재(130)로서 프로브 핀 형태를 이용할 수 있다. 프로브 핀은 도 1과 같이 이른바 코브라 핀이라고 불리는 프로브 핀을 사용할 수 있다. 그러나, 프로브 핀의 종류는 이에 한정되지 않으며, 다양한 종류의 프로브 핀이 사용될 수 있다.In this embodiment, a probe pin shape may be used as the connection member 130. As the probe pin, a probe pin called a cobra pin may be used as shown in FIG. 1. However, the type of probe pin is not limited thereto, and various types of probe pins may be used.

검출부재(140)는 LED칩(10)의 발광부(13) 상부에 배치된다. 접속부재(130)를 통해 LED칩(10)에 전원이 공급되어 LED칩(10)이 빛을 발산하면, 검출부재(140)는 그 빛을 받아서 LED칩(10)의 광학 특성을 검출한다. 검출부재(140)의 예로서, 분광기 등의 장치를 이용할 수 있다.The detection member 140 is disposed above the light emitting part 13 of the LED chip 10. When power is supplied to the LED chip 10 through the connection member 130 and the LED chip 10 emits light, the detection member 140 receives the light to detect the optical characteristics of the LED chip 10. As an example of the detection member 140, an apparatus such as a spectrometer can be used.

정리하면, 흡입 수단에 의해 지지부재(110) 내부에 음압이 형성되면, LED칩(10)이 지지 플레이트(111)에 밀착하게 된다. 이 때, LED칩(10)의 전극(11)이 접속홀(115) 상부에 위치하도록 배치하면, LED칩(10)의 전극(11)이 접속홀(115)에 배치된 접속부재(130)의 일단과 접촉하게 된다. 접속부재(130)와의 접촉을 통해 전원을 공급받은 LED칩(10)은 빛을 발산하게 되고, LED칩(10)에서 발산하는 빛의 특성은 검출부재(140)에 의해 검사 및 분석된다.In summary, when the negative pressure is formed inside the support member 110 by the suction means, the LED chip 10 is in close contact with the support plate 111. In this case, when the electrode 11 of the LED chip 10 is disposed above the connection hole 115, the connection member 130 having the electrode 11 of the LED chip 10 disposed in the connection hole 115 is disposed. It comes in contact with one end of. The LED chip 10 supplied with power through contact with the connection member 130 emits light, and the characteristic of the light emitted from the LED chip 10 is inspected and analyzed by the detection member 140.

이와 같은 장치를 이용함으로써, 웨이퍼가 분할되어 형성된 LED칩(10)을 패키지나 리드 프레임에 실장하지 않고 칩 상태에서 광특성을 검사할 수 있으므로 생산성을 향상시키고 품질을 향상시키는 것이 가능하다. By using such an apparatus, the optical characteristics can be inspected in the chip state without mounting the LED chip 10 formed by dividing the wafer into a package or lead frame, thereby improving productivity and improving quality.

또한, 백색광 LED를 제조하기 위하여 LED칩(10)의 상면 또는 상면 및 측면에 형광체(15)를 도포하는 경우, 종래에는 검사 과정에서 도포된 형광체(15)가 검사장치에 달라붙어 검사장치의 손상 또는 LED칩(10)의 품질 저하 등의 문제점이 있었으나, 본 실시예를 통하여 형광체(15)가 도포된 영역을 접촉하지 않은 상태에서 광특성을 검사하므로, 이러한 문제점을 해결할 수 있었다. In addition, when the fluorescent material 15 is applied to the upper surface or the upper surface and the side surface of the LED chip 10 to manufacture a white light LED, conventionally, the fluorescent substance 15 applied in the inspection process is stuck to the inspection device to damage the inspection device. Or, there was a problem such as deterioration of the quality of the LED chip 10, but through the present embodiment, because the optical properties are inspected without contacting the region to which the phosphor 15 is applied, this problem could be solved.

한편, 지지 플레이트(111)로서는 탄성을 가진 절연성 합성수지가 사용될 수 있다. 흡입 수단에 의해 LED칩(10)이 지지 플레이트(111)에 근접하는 방향으로 힘을 받으면 지지 플레이트(111)가 탄성 변형되면서, LED칩(10)의 전극(11)과 접속부재(130)의 전기적 연결이 향상될 수 있다. 이 때, 도 1에 도시한 것과 같이 지지 플레이트(111)의 하부에 보강판(117)을 배치하여, 흡입 수단의 작동에 의해 지지 플레이트(111)가 힘을 받더라도 보강판(117)이 지지 플레이트(111)를 지지할 수 있다.On the other hand, as the support plate 111 may be used an insulating synthetic resin having elasticity. When the LED chip 10 receives a force in a direction close to the support plate 111 by the suction means, the support plate 111 is elastically deformed, so that the electrode 11 and the connection member 130 of the LED chip 10 The electrical connection can be improved. At this time, as shown in FIG. 1, the reinforcing plate 117 is disposed below the supporting plate 111, so that the reinforcing plate 117 is supported even if the supporting plate 111 is forced by the operation of the suction means. 111 can be supported.

상술한 바와 같이 구성된 제1실시예의 하면 접촉식 LED칩 검사장치는 하부에 전극(11)이 배치되고 상부에 발광부(13)가 배치되는 LED칩(10)을 복잡한 단계를 거치지 않고, 비교적 간단한 구성에 의해 그 광학 특성을 검사할 수 있다.According to the first embodiment of the present embodiment, the bottom contact type LED chip inspection device configured as described above is relatively simple without going through the complicated steps of the LED chip 10 having the electrode 11 disposed below and the light emitting unit 13 disposed above. The optical characteristic can be examined by a structure.

그리고, 도면상 도시되어 있지는 않으나 지지 플레이트(111)는 LED칩(10)의 전극(11)을 정확한 위치에 배치하기 위하여, 접속홀(115) 상부에 LED칩(10)의 전극위치 결정을 가이드하기 위한 정렬수단을 더 구비할 수 있다.Although not shown in the drawings, the support plate 111 guides the electrode positioning of the LED chip 10 on the connection hole 115 in order to arrange the electrode 11 of the LED chip 10 at the correct position. It may further include an alignment means for.

또한, 지지부재(110)의 상부 즉, 지지 플레이트(111)를 다공성 재질로 구성하여, 지지플레이트 전체에 작용하는 음압에 의해 LED칩(10)을 흡착되도록 할 수도 있다.In addition, the upper portion of the support member 110, that is, the support plate 111 may be made of a porous material, so that the LED chip 10 may be adsorbed by the negative pressure acting on the entire support plate.

도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 하면 접촉식 LED칩 검사장치의 단면도이다. 도 2를 참조하여, 본 발명의 제2실시예에 따른 하면 접촉식 검사장치에 대하여 설명한다.2 is a cross-sectional view of a bottom contact type LED chip inspection device according to a second embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, a bottom contact inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described.

본 실시예에 따른 하면 접촉식 LED칩의 검사장치와는 달리 가압부재(220)로서 흡입 수단을 사용하지 않고, LED칩(10)을 상부에서 직접 가압하는 구성을 사용한다는 점에서 차이가 있다. 그 외 지지부재(210), 접속부재(230) 및 검출부재(240)에 대해서는 상술한 제1실시예와 실질적으로 동일한 구조를 가지므로, 중복 설명은 생략하기로 한다.Unlike the inspection device of the bottom contact type LED chip according to the present embodiment, there is a difference in that the pressing member 220 does not use a suction means and uses a configuration for directly pressing the LED chip 10 from above. Since the support member 210, the connection member 230, and the detection member 240 have substantially the same structure as the first embodiment described above, redundant descriptions thereof will be omitted.

본 실시예에서는 LED칩(10)의 상부에 배치된 가압부재(220)를 이용하여 LED칩(10)을 지지 플레이트(211)에 대해 눌러줌으로써, LED칩(10)의 전극(11)과 접속부재(230)를 전기적으로 연결한다. In this embodiment, by pressing the LED chip 10 against the support plate 211 by using the pressing member 220 disposed on the LED chip 10, it is connected to the electrode 11 of the LED chip 10. The member 230 is electrically connected.

지지 플레이트(211)는 탄성을 가진 합성수지를 재질로 할 수 있다. 탄성을 가진 합성수지를 재질로 하는 지지 플레이트(211)는 가압부재(220)에 의해 작용하는 가압력에 의해 압축 변형되면서 LED칩(10)을 아래쪽으로 이동시켜, LED칩(10)의 전극(11)은 접속부재(230)와 확실하게 전기적으로 연결된다.The support plate 211 may be made of a synthetic resin having elasticity. The support plate 211 made of a synthetic resin having elasticity moves the LED chip 10 downward while being compressed and deformed by the pressing force acting by the pressing member 220, thereby the electrode 11 of the LED chip 10. Is reliably electrically connected to the connecting member 230.

본 실시예에서, 가압부재(220)에는 도 2와 같이 투광구멍(221)이 형성될 수 있다. 이러한 투광구멍(221)을 통해 LED칩(10)에서 발생한 빛이 검출부재(240)로 전달될 수 있다. 투광구멍(221)이 형성된 가압부재(220)는 LED칩(10)의 주연부를 눌러주게 된다. 이 때, 가압부재(220)의 LED칩(10)과 접촉하는 영역에는 도 2와 같이 누름턱(223)이 형성될 수 있다. 누름턱(223)이 형성됨으로써, LED칩(10)에 목적하는 가압력을 제공하면서도, LED칩(10)과의 접촉면적을 최소화할 수 있다. In the present embodiment, the light transmitting hole 221 may be formed in the pressing member 220 as shown in FIG. 2. Light generated from the LED chip 10 may be transmitted to the detection member 240 through the light transmitting hole 221. The pressing member 220 having the light transmitting hole 221 presses the periphery of the LED chip 10. At this time, the pressing jaw 223 may be formed in the region in contact with the LED chip 10 of the pressing member 220 as shown in FIG. Since the pressing jaw 223 is formed, it is possible to minimize the contact area with the LED chip 10 while providing the desired pressing force to the LED chip 10.

또한, LED칩(10)과 검출부재(240) 사이에 배치된 가압부재(220)에 의해서 발생할 수 있는 빛의 손실을 최소화하기 위하여, 가압부재(220)에 형성된 투광구멍(221)의 내주면은 반사면(225)일 수 있다. 반사면(225)은 내주면에 반사물질이 코팅되어 형성될 수 있다.In addition, in order to minimize the loss of light generated by the pressing member 220 disposed between the LED chip 10 and the detection member 240, the inner peripheral surface of the light transmitting hole 221 formed in the pressing member 220 is It may be a reflective surface 225. The reflective surface 225 may be formed by coating a reflective material on an inner circumferential surface.

그리고, 경우에 따라 가압부재(220)의 투광구멍(221)에 투명한 누름판(미도시)를 설치하여 그 누름판에 의해 LED칩(10)이 가압하고, LED칩(10)에서 발생한 빛은 투명한 누름판을 통해 외부로 전달될 수도 있다.In some cases, a transparent pressing plate (not shown) is installed in the light transmission hole 221 of the pressing member 220 to press the LED chip 10 by the pressing plate, and the light generated from the LED chip 10 is a transparent pressing plate. It may be delivered to the outside through.

한편, 검사 대상인 LED칩(10)이 백색광 LED인 경우, LED칩(10) 상부에 형광체(15)가 도포될 수 있는데, 이 때 형광체(15)가 가압부재(220)에 달라붙는 것을 방지하는 방안을 고려할 수 있다.Meanwhile, when the LED chip 10 to be inspected is a white light LED, the phosphor 15 may be coated on the LED chip 10. In this case, the phosphor 15 may be prevented from sticking to the pressing member 220. Consideration can be given.

일 예로서 가압부재는 LED칩(10)과의 접촉표면에 도 3과 같이 요철 형상(W)이 형성될 수 있다. 접촉표면이 요철 형상(W)을 가짐으로써, 접촉표면을 최소화할 수 있어 형광체(15)가 가압부재(220)에 달라붙는 것을 방지할 수 있다.As an example, the pressing member may have a concave-convex shape (W) as shown in FIG. 3 on a contact surface with the LED chip 10. Since the contact surface has a concave-convex shape (W), the contact surface can be minimized to prevent the phosphor 15 from sticking to the pressing member 220.

다른 예로서, 가압부재(220)는 LED칩(10)과의 접촉시 도 4와 같이 LED칩(10)의 접촉표면에서 양압(positive pressure)이 제공될 수도 있다. 가압부재(220)가 LED칩(10)을 가압하는 동안 접촉표면에서 양압이 제공됨으로써, 형광체(15)가 가압부재(220)에 달라붙는 것을 방지할 수 있다.
As another example, the pressing member 220 may be provided with a positive pressure at the contact surface of the LED chip 10 as shown in FIG. 4 when contacting the LED chip 10. Positive pressure is provided on the contact surface while the pressing member 220 presses the LED chip 10, thereby preventing the phosphor 15 from sticking to the pressing member 220.

도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 하면 접촉식 LED칩 검사장치의 단면도이다. 도 5를 참조하여, 본 실시예에 따른 하면 접촉식 LED칩 검사장치를 설명한다.5 is a cross-sectional view of a bottom contact type LED chip inspection device according to a third embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, a bottom contact type LED chip inspection apparatus according to the present embodiment will be described.

본 실시예는 가압부재(320)로서 흡입부재를 사용하는 점에서 앞서 설명한 제1실시예의 하면 접촉식 LED칩 검사장치와 실질적으로 동일하나, 접속부재(330)로서 프로브 핀이 아니라 재질 자체가 도전성 탄성체를 사용한다는 점에서 차이가 있다. 상술한 실시예들과 동일한 점에 대해서는 중복설명은 생략하기로 한다.This embodiment is substantially the same as the lower surface contact type LED chip inspection apparatus of the first embodiment described above in that the suction member is used as the pressing member 320, but the material itself is not conductive as the probe pin as the connection member 330. There is a difference in using an elastic body. Duplicate description will be omitted for the same points as the above-described embodiments.

접속부재(330)로서 도전성 탄성체를 사용함으로써, LED칩(10)의 전극(11)과의 면접촉이 가능하게 된다. 접속부재(330)와 LED칩(10)의 전극(11)의 면접촉을 통해, 안정적인 전기적 연결을 보장할 수 있으며, LED칩(10)의 파손도 방지할 수 있다.By using a conductive elastic body as the connection member 330, surface contact with the electrode 11 of the LED chip 10 becomes possible. Through the surface contact between the connecting member 330 and the electrode 11 of the LED chip 10, it is possible to ensure a stable electrical connection, it is possible to prevent damage to the LED chip 10.

본 실시예에서는 지지 블록의 내부에 먼저 보강판(317)이 배치되고, 그 위에 기판(335)이 배치된다. 접속부재(330)를 통하여 LED칩(10)의 전극(11)과 기판(335)이 전기적으로 연결되도록 기판(335)에는 전원을 공급하기 위한 전극(336) 및 회로(미도시)가 형성될 수 있다. 접속부재(330)는 지지 플레이트(311)에 형성된 접속홀(315)에 배치된다. 접속부재(330)는 도전성 재질이 포함되며, 지지 플레이트(311)는 절연성 재질이 포함된다. 지지 블록에는 가압부재(320)로서 흡입 수단이 연결되고, 지지 블록의 내부는 흡입 수단에 의해 음압이 제공될 수 있도록 밀폐된다.In this embodiment, the reinforcing plate 317 is first disposed inside the support block, and the substrate 335 is disposed thereon. An electrode 336 and a circuit (not shown) for supplying power may be formed on the substrate 335 so that the electrode 11 of the LED chip 10 and the substrate 335 are electrically connected through the connection member 330. Can be. The connection member 330 is disposed in the connection hole 315 formed in the support plate 311. The connection member 330 includes a conductive material, and the support plate 311 includes an insulating material. A suction means is connected to the support block as the pressing member 320, and the inside of the support block is sealed to provide a negative pressure by the suction means.

기판(335)으로서 연성회로기판(Flexible PCB: FPCB)이 사용될 수 있다. 이를 통해, 장치의 전체적인 부피를 감소시키고, LED칩(10)에 전달될 수 있는 충격을 감소시킬 수 있다.As the substrate 335, a flexible PCB (FPCB) may be used. Through this, it is possible to reduce the overall volume of the device, and to reduce the impact that can be delivered to the LED chip 10.

지지 플레이트(311)에는 지지 플레이트(311)을 관통하는 진공홀(316)을 더 포함할 수 있다. 진공홀(316)은 접속홀(315)이 형성되지 않는 영역에 형성된다. 이러한 진공홀(316)을 포함함으로써, 접속홀(315) 대신에 LED칩(10)을 흡착하거나, 접속홀(315)과 함께 흡입 수단에 의한 가압면적을 충분히 확보할 수 있다.The support plate 311 may further include a vacuum hole 316 penetrating the support plate 311. The vacuum hole 316 is formed in a region where the connection hole 315 is not formed. By including such a vacuum hole 316, the LED chip 10 can be sucked instead of the connection hole 315, or the pressure area by the suction means can be sufficiently secured together with the connection hole 315.

LED칩(10)은 지지 플레이트(311) 상면에 배치되고, 접속부재(330)는 접속홀(315) 내부에 배치된다. 접속홀(315)에 배치된 접속부재(330)는 상단이 LED칩(10)의 전극(11)과 접속하게 되고, 하단은 기판(335)의 전극(336)과 접속하게 된다. The LED chip 10 is disposed on the upper surface of the support plate 311, and the connection member 330 is disposed in the connection hole 315. The connection member 330 disposed in the connection hole 315 has an upper end connected with the electrode 11 of the LED chip 10, and a lower end connected with the electrode 336 of the substrate 335.

흡입 수단이 작동하여 지지부재(310) 내부의 기압이 낮아지면 진공홀(316) 및/또는 접속홀(315)을 통해 음압이 제공되어 LED칩(10)이 흡착된다. 이러한 흡착력에 의해 지지 플레이트(311)는 LED칩(10)에 의해 가압되고, 이러한 가압력에 의해 LED칩(10)의 전극(11)과 접속부재(330)의 전기적 연결의 신뢰성을 확보할 수 있다. When the suction means is operated to lower the air pressure in the support member 310, a negative pressure is provided through the vacuum hole 316 and / or the connection hole 315 to adsorb the LED chip 10. The support plate 311 is pressed by the LED chip 10 by this suction force, and the reliability of the electrical connection between the electrode 11 of the LED chip 10 and the connection member 330 can be ensured by the pressing force. .

일실시예로서, 지지 플레이트(311) 또는 지지 플레이트(311)와 접속부재(330)의 재질로서, 탄성을 가진 합성수지 소재를 사용함으로써, LED칩(10)에 작용하는 가압력에 의해 접속부재(330)와 LED칩(10)의 전극(11)의 전기적 연결이 더욱 확실하게 이루어질 수 있다.In one embodiment, by using a synthetic resin material having elasticity as the material of the support plate 311 or the support plate 311 and the connection member 330, by the pressing force acting on the LED chip 10, the connection member 330 ) And the electrical connection of the electrode 11 of the LED chip 10 can be made more sure.

또한, 접속부재(330)의 하측에 배치된 보강판(317)의 재질로서, 탄성 재질을 사용함으로써 완충효과를 얻을 수 있다.In addition, a cushioning effect can be obtained by using an elastic material as the material of the reinforcing plate 317 disposed under the connection member 330.

본 실시예에서는 막대형상의 접속부재(330)를 도시하였으나, 이에 한정되지 않으며, 접속부재(330)의 형상은 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.Although the rod-shaped connection member 330 is illustrated in the present embodiment, the present invention is not limited thereto, and the shape of the connection member 330 may be variously changed as necessary.

본 실시예의 하면 접촉식 LED칩 검사장치는 LED칩(10)의 크기와 전극(11) 위치 및 전극(11) 간의 배치가 달라지더라도, 접속부재(330)에 의한 면접촉을 통해 전기적 연결이 가능하므로 다양한 LED칩(10)에 대한 검사를 수행할 수 있으며, 점접촉이 아닌 면접촉에 의한 전기적 연결을 통해 접속 효율을 향상시킬 수 있다.According to the present embodiment, even if the size of the LED chip 10 and the position of the electrode 11 and the arrangement of the electrodes 11 are different, the electrical contact is made through the surface contact by the connection member 330. Since it is possible to inspect the various LED chip 10, it is possible to improve the connection efficiency through the electrical connection by the surface contact rather than point contact.

도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 하면 접촉식 LED칩 검사장치의 단면도이다. 도 6을 참조하며, 본 실시예에 따른 하면 접촉식 LED칩 검사장치를 설명한다.6 is a cross-sectional view of a bottom contact type LED chip inspection device according to a fourth embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, a bottom contact type LED chip inspection apparatus according to the present embodiment will be described.

본 실시예에 따른 하면 접촉식 LED칩 검사장치는 접속부재(430)의 구성이 앞서 살펴본 제3실시예의 접속부재(330)의 구성과 실질적으로 동일하고, 가압부재(420)는 제2실시예의 가압부재(220)와 실질적으로 동일한 구성을 사용한다. 상술한 실시예들과 동일한 점에 대해서는 중복설명은 생략하기로 한다.The bottom contact type LED chip inspection device according to the present embodiment has the same configuration as that of the connection member 330 of the third embodiment described above, and the pressing member 420 has the same configuration as that of the second embodiment. Substantially the same configuration as the pressing member 220 is used. Duplicate description will be omitted for the same points as the above-described embodiments.

본 실시예에서, 접속부재(430)는 도전성 탄성체를 사용하고, 접속부재(430) 아래에 기판(435), 보강판(417)이 배치된다. 가압부재(420)는 LED칩(10)의 상부에 배치되어 하강하면서 LED칩(10)을 지지 플레이트(411)에 대해 가압한다. 가압부재(420)에는 투광구멍(421)이 형성되어 있으며, 투광구멍(421)을 통해 LED칩(10)에서 발생한 빛이 검출부재(440)로 전달될 수 있다. In the present embodiment, the connection member 430 uses a conductive elastic body, and the substrate 435 and the reinforcement plate 417 are disposed under the connection member 430. The pressing member 420 is disposed above the LED chip 10 and presses the LED chip 10 against the support plate 411 while descending. A light transmitting hole 421 is formed in the pressing member 420, and light generated from the LED chip 10 may be transmitted to the detecting member 440 through the light transmitting hole 421.

본 실시예에 따르면, 투광구멍(421)이 형성된 가압부재(420)가 LED칩(10)의 주연부를 눌러주게 된다. 이러한 가압부재(420)에 의한 힘에 의해, LED칩(10)의 전극(11)은 도전성 탄성체인 접속부재(430)와 면접촉하게 되어, 안정적인 전기적 연결을 확보할 수 있다. 접속부재(430)가 LED칩(10)의 전극(11)과 전기적으로 연결됨으로써, 전원이 공급된 LED칩(10)은 점등된다. 점등된 LED칩(10)으로부터 발산하는 빛은 투광구멍(421)을 통과하여 검출부재(440)로 전달되어 LED칩(10)의 광학 특성을 검사 및 분석한다.According to the present embodiment, the pressing member 420 having the light transmitting hole 421 presses the periphery of the LED chip 10. By the force of the pressing member 420, the electrode 11 of the LED chip 10 is in surface contact with the connection member 430, which is a conductive elastic body, it is possible to ensure a stable electrical connection. Since the connection member 430 is electrically connected to the electrode 11 of the LED chip 10, the LED chip 10 to which power is supplied is turned on. Light emitted from the lit LED chip 10 passes through the light transmission hole 421 to the detection member 440 to inspect and analyze the optical characteristics of the LED chip 10.

상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다, 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 예를 들어, 도 1에 도시된 형태의 가압부재(120)와 도 2에 도시된 형태의 가압부재(220)를 동시에 구비하는 하면 접촉식 LED칩(10) 검사장치를 구성하는 것도 가능하다. 그 외에도 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 전술한 본 발명의 실시예에 따른 하면 접촉식 LED칩 검사장치는 다양하게 변형될 수 있음을 알 수 있을 것이다. Although a number of matters have been specifically described in the above description, they should be interpreted as examples of preferred embodiments rather than limiting the scope of the invention. For example, it is also possible to configure a bottom contact type LED chip 10 inspection device having a pressing member 120 of the type shown in FIG. 1 and a pressing member 220 of the type shown in FIG. In addition, those skilled in the art to which the present invention pertains, it will be appreciated that the bottom contact type LED chip inspection apparatus according to the embodiment of the present invention described above may be variously modified.

10 : LED칩 11 : 전극
13 : 발광부 15 : 형광체
110, 210, 310, 410 : 지지부재 111, 211, 311, 411 : 지지 플레이트
113, 213, 313, 413 : 지지블록 115, 215, 315, 415 : 접속홀
316 : 진공홀 117, 217, 317, 417 : 보강판
120, 220, 320, 420 : 가압부재 221, 421 : 투광구멍
223, 423 : 누름턱 225, 425 : 반사면
130, 230, 330, 430 : 접속부재 335, 435 : 기판
336, 436 : 전극 140, 240, 340, 440 : 검출부재10: LED chip 11: electrode
13 light emitting unit 15 phosphor
110, 210, 310, 410: support member 111, 211, 311, 411: support plate
113, 213, 313, 413: support block 115, 215, 315, 415: connection hole
316: vacuum holes 117, 217, 317, 417: reinforcement plate
120, 220, 320, 420: pressure member 221, 421: light emitting hole
223, 423: Pushing jaw 225, 425: Reflective surface
130, 230, 330, 430: connection member 335, 435: substrate
336, 436: electrode 140, 240, 340, 440: detection member

Claims (13)

발광부와 전극이 상하 방향으로 배치된 LED칩의 광학 특성을 검사하는 LED칩 검사장치에 있어서,
상기 전극이 하부를 향하도록 상기 LED칩이 배치되며, 상기 전극에 대응되는 위치에 접속홀이 형성된 지지 플레이트;
상기 LED칩이 지지 플레이트 방향으로 밀착되도록 가압하는 가압부재;
상기 접속홀을 관통하여 상기 LED칩의 전극에 전기적으로 접촉 가능한 접속부재; 및
상기 접속부재의 접촉시 발광하는 LED칩의 광학 특성을 검출하는 검출부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED칩 검사장치.In the LED chip inspection device for inspecting the optical characteristics of the LED chip with the light emitting portion and the electrode disposed in the vertical direction,
A support plate on which the LED chip is disposed such that the electrode faces downward, and a connection hole is formed at a position corresponding to the electrode;
A pressing member for pressing the LED chip to be in close contact with the supporting plate;
A connecting member electrically connected to the electrode of the LED chip through the connection hole; And
And a detection member for detecting optical characteristics of the LED chip which emits light when the connection member is in contact with the connection member. 제 1 항에 있어서,
상기 지지 플레이트는,
절연성 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED칩 검사장치.The method of claim 1,
The support plate
A bottom contact type LED chip inspection device comprising an insulating material. 제 2 항에 있어서,
상기 지지 플레이트는 탄성 재질을 포함하며,
상기 가압부재에 의한 가압력의 작용시, 상기 LED칩이 배치된 지지 플레이트가 수축변형되면서, 상기 전극이 상기 접속부재에 접촉되는 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED칩 검사장치.3. The method of claim 2,
The support plate includes an elastic material,
And the electrode is in contact with the connection member while the support plate on which the LED chip is disposed is contracted and deformed when the pressing force is applied by the pressing member. 제 1 항에 있어서,
상기 가압부재는,
상기 접속홀을 통하여 음압(negative pressure)을 제공하는 흡입 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED칩 검사장치.The method of claim 1,
The pressing member
And a suction means for providing a negative pressure through the connection hole. 제 4 항에 있어서,
상기 지지 플레이트에는 상기 지지 플레이트를 관통하는 진공홀이 마련되어, 상기 가압부재에 의한 가압면적을 증가시키는 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED칩 검사장치.The method of claim 4, wherein
The support plate is provided with a vacuum hole penetrating the support plate, the contact surface type LED chip inspection device, characterized in that to increase the pressing area by the pressing member. 제 4 항에 있어서,
상기 지지 플레이트는,
다공성 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED칩 검사장치.The method of claim 4, wherein
The support plate
Bottom contact type LED chip inspection device comprising a porous material. 제 1 항에 있어서,
상기 가압부재는 상기 LED칩의 상부의 주연부를 가압하며,
상기 가압부재에는 상기 LED칩의 발광시 빛이 통과할 수 있는 투광구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED칩 검사장치.The method of claim 1,
The pressing member presses the peripheral portion of the upper portion of the LED chip,
The pressurizing member is a bottom contact type LED chip inspection device, characterized in that the light transmitting hole through which the light passes through the LED chip is formed. 제 7 항에 있어서,
상기 가압부재의 상기 LED칩과의 접촉표면에는 요철 형상이 형성된 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED칩 검사장치.The method of claim 7, wherein
A bottom contact type LED chip inspection device, characterized in that the concave-convex shape is formed on the contact surface of the pressing member with the LED chip. 제 7 항에 있어서,
상기 가압부재의 상기 LED칩과의 접촉표면에는 양압(positive pressure)이 제공되는 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED칩 검사장치.The method of claim 7, wherein
And a positive pressure is provided on a contact surface of the pressing member with the LED chip. 제 1 항에 있어서,
상기 접속부재는,
도전성 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED칩 검사장치.The method of claim 1,
The connection member,
A bottom contact type LED chip inspection device comprising a conductive material. 제 10 항에 있어서,
상기 접속부재는 프로브 핀인 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED칩 검사장치.11. The method of claim 10,
The contact member is a bottom contact type LED chip inspection device, characterized in that the probe pin. 제 10 항에 있어서,
상기 접속부재는,
탄성 재질을 가지는 도전성 탄성체를 포함하는 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED칩 검사장치.11. The method of claim 10,
The connection member,
A bottom contact type LED chip inspection device comprising a conductive elastomer having an elastic material. 제 12 항에 있어서,
상기 접속부재의 일단은 상기 전극과 면접촉하며, 타단은 연성회로기판과 접촉하는 것을 특징으로 하는 하면 접촉식 LED칩 검사장치.13. The method of claim 12,
And one end of the connection member is in surface contact with the electrode, and the other end is in contact with the flexible circuit board.
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