KR20130080688A - 발광 다이오드 조명장치 - Google Patents

발광 다이오드 조명장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20130080688A
KR20130080688A KR1020120001645A KR20120001645A KR20130080688A KR 20130080688 A KR20130080688 A KR 20130080688A KR 1020120001645 A KR1020120001645 A KR 1020120001645A KR 20120001645 A KR20120001645 A KR 20120001645A KR 20130080688 A KR20130080688 A KR 20130080688A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat sink
sink frame
light emitting
frame
emitting diode
Prior art date
Application number
KR1020120001645A
Other languages
English (en)
Inventor
전상모
Original Assignee
주식회사 디엘에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디엘에스 filed Critical 주식회사 디엘에스
Priority to KR1020120001645A priority Critical patent/KR20130080688A/ko
Publication of KR20130080688A publication Critical patent/KR20130080688A/ko

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/51Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 발광 다이오드 조명장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 셀방식으로 방열판을 조립하고, 이 방열판으로 외관을 구성함으로써 별도의 하우징을 구비하지 않게 하는 수직적 방열 구조를 갖는 발광 다이오드 조명장치에 대한 것이다.
본 발명에 따르면, 셀방식으로 방열판을 조립하고, 이 방열판으로 하우징 외관을 구성함으로써 별도의 하우징을 구비하지 않게 하는 수직적 방열 구조를 갖게 되므로 열의 방출효율이 증가하게 된다.

Description

발광 다이오드 조명장치{Lighting apparatus using Light Emitting Diode}
본 발명은 발광 다이오드 조명장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 셀방식으로 방열판을 조립하고, 이 방열판으로 외관을 구성함으로써 별도의 하우징을 구비하지 않게 하는 수직적 방열 구조를 갖는 발광 다이오드 조명장치에 대한 것이다.
또한, 본 발명은 플랫 타입 히트 파이프를 안정적으로 설치 및/또는 해체되게 함으로써 LED(Light Emitting Diode)에서 발생한 열을 신속하게 냉각시키는 발광 다이오드 조명장치에 대한 것이다.
일반적으로 조명을 위해 사용되는 조명등에는 형광등, 백열등 이외에 공장등, 가로등, 보안등, 직부등 다양한 형태가 있다.
그 밖에 최근에는 전력 소모량이 적으면서 사용수명이 반 영구적으로 제공되는 등 여러 잇점 때문에 LED를 이용한 조명등으로 대체 추세에 있으며, LED를 이용한 많은 조명기구들이 개시되어 있다.
LED를 이용한 조명기구의 구성요소로는 "1. LED 기판, 2.방열수단, 3.전원공급장치, 4.확산커버"의 4 가지 주요 구성요소가 적절히 고려되어 구성된다.
그런데, 이러한 일반적인 LED 조명기구는 첫째로 소비전력에 맞도록 모든 LED 가 하나의 기판에 집적되므로 열이 한곳에 집중되어 방열에 문제가 심각하다는 점이고, 둘째로 같은 종류의 조명등일지라도 소비전력 바뀌면 위의 4개 부품 모두가 바뀌어야 하므로 개발비가 많이 들고, 또한 생산시에 많은 부품을 관리해야 하므로 부품손실이 발생한다는 점을 들 수 있다.
이러한 일반적인 LED 조명기구에 따른 방열 문제를 해소하고 제안된 것으로서, 한국공개특허 제 10-2011-0073678호(발명의 명칭: 방열구조를 갖는 엘이디 조명장치) 및 제10-2009-0012385호(발명의 명칭: 발광 다이오드 조명장치용 냉각 장치)를 들 수 있다. 이에 대하여는 각각 도 1 내지 도 2에 도시되어 있다.
여기서, 도 1은 한국공개특허 제 10-2011-0073678호 중 일부 도면이다. 도 1을 참조하면, 엘이디 조명장치(100)는, 하방에 개방된 공간부가 형성되며, 상단에 관통홀이 형성되는 전등갓(200)과, 상기 공간부에 내에 위치되며, 상단이 관통홀에 인접하는 내주 면에 연결되는 방열부재(230) 및, 상기 방열부재(230)의 하부와 결합되고, 상기 관통홀을 통해 공급되는 전원에 의해 발광하는 다수의 엘이디가 배열되는 엘이디 모듈(240)을 포함한다.
즉, 상기 엘이디들에서 발생하는 열은 상기 방열부재(230)를 통해 상기 전등갓(200)에 전달되어, 넓은 방열면적을 통해 배출되는 특징이 있다.
이를 위해, 상기 전등갓(200)은, 열이 상부로 집중되도록, 상부가 좁고 하부가 넓게 형성되는 원통 형상을 갖는다. 더 상세한 설명에 대하여는 한국공개특허 제 10-2011-0073678호에 기재되어 있으므로 생략하기로 한다.
도 2는 한국공개특허 제10-2009-0012385호 중 일부 도면이다. 도 2를 참조하면, 발광 다이오드 조명장치용 냉각 장치에 하우징이 조립되는 도면이다. 물론, 하우징의 내부에는 LED칩(미도시)이 부착된 금속PCB(미도시)와 이 금속PCB(미도시)을 냉각하는 냉각모듈로 구성된다. 더 상세한 설명에 대하여는 한국공개특허 제 10-2009-0012385호에 기재되어 있으므로 생략하기로 한다.
그런데, 도 1 및 도 2에 도시된 종래기술에 따르면, 냉각모듈을 덮는 갓 또는 하우징이 별도로 구성됨으로써 열기가 갓 또는 하우징에 의해 갇히게 되어 방열이 원활하게 되지 않는 문제점이 있다.
또한, 별도의 갓 또는 하우징을 추가로 생산해야 하므로 생산 단가가 증가하는 문제점이 있다.
또한, 방열판만을 이용하게 되므로 열을 외부로 방출하는데 일정한 시간이 걸리는 문제점이 있다.
또한, 방열판이 파손되는 경우 전체 방열판 또는 일부 방열판을 교체해야 하는 경우 갓 또는 하우징을 먼저 개방해야 하므로 수리시 불편하다는 문제점이 있다.
한국공개특허 제 10-2011-0073678호 한국공개특허 제 10-2009-0012385호
본 발명은 위에서 제기된 종래 기술에 따른 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로서, 열기가 갓 또는 하우징에 의해 갇히게 되어 방열이 원활하게 되지 않는 것을 방지하는 발광 다이오드 조명장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 별도의 갓 또는 하우징을 추가로 생산할 필요가 없는 발광 다이오드 조명장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.
또한, 본 발명은 LED에 의해서 발생한 열을 급속하게 외부로 방출하는 것이 가능한 발광 다이오드 조명장치를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
또한, 본 발명은 방열판이 파손되더라도 전체 방열판을 교체하지 않고도 수리가 가능한 발광 다이오드 조명장치를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
본 발명의 일실시예는 위에서 제기된 과제를 달성하기 위하여 발광 다이오드 조명 장치를 제공한다. 이 발광 다이오드 조명 장치는, 다수의 방열판 셀(400)이 조립되어 외관을 형성하는 방열판 프레임(310); 상기 방열판 프레임(310)의 일단에 결합되고 다수의 발광 다이오드(330)가 부착되는 프론트 플레이트(320 또는 1210); 상기 프론트 플레이트(320)를 내삽하고 상기 방열판 프레임(310)의 일단과 결합되는 프론트 커버(340); 및 상기 발광 다이오드(330)에 전원을 공급하며 상기 방열판 프레임(310)의 타단에 설치되는 전원공급장치(370)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 방열판 셀(400) 사이에 형성되는 다수의 상기 통풍홈(1311)에 삽입 설치되는 다수의 통풍부재(1310)를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 방열판 셀(400)은, 일측 방향으로 굴곡되는 암 방열판 프레임 지지부(506)의 일단에 암 방열판 프레임 체결부(509)가 형성되고 타단에 암 방열판 프레임 표면부(501)가 형성되며 상기 암 방열판 프레임 체결부(509)와 일정 간격을 두고 암 방열판 내측홈(507)이 형성되는 암 방열판 서브셀(500); 및 상기 일측 방향과 반대 방향으로 굴곡되는 수 방열판 프레임 지지부(516)의 일단에 상기 암 방열판 프레임 체결부(509)와 체결되는 수 방열판 프레임 체결부(519)가 형성되고 타단에 수 방열판 프레임 표면부(511)가 형성되며 상기 수 방열판 프레임 체결부(519)와 일정 간격을 두고 수 방열판 내측홈(517)이 형성되는 수 방열판 서브셀(510)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 암 방열판 내측홈(507)과 수 방열판 내측홈(517)의 결합에 의해 형성되는 히트 파이프 삽입홈(810)에 삽입되는 평판형 히트 파이프(350)를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 암 방열판 프레임 표면부(501)의 일단에는 암 방열판 프레임 굴곡부(505)가 형성되고, 타단에는 걸림턱부(503)가 형성되며 상기 암 방열판 내측홈(507) 맞은편에 다수의 암 방열판 프레임 빗살부(504)가 형성되고, 상기 수 방열판 프레임 표면부(511)의 일단에는 수 방열판 프레임 굴곡부(515)가 형성되고, 타단에는 걸림부(513)가 형성되며, 상기 수 방열판 내측홈(517) 맞은편에 다수의 수 방열판 프레임 빗살부(514)가 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 방열판 프레임(310)의 타단과 전원 공급 장치(370) 사이에 냉각팬(1110)이 설치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 방열판 프레임(310)의 타단에 고정되어 상기 전원 공급 장치(370)를 장착하는 전원 공급 장치 브라켓(380)을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
이때, 상기 전원 공급 장치(370)는 착탈식으로 장착되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따르면, 셀방식으로 방열판을 조립하고, 이 방열판으로 하우징 외관을 구성함으로써 별도의 하우징을 구비하지 않게 하는 수직적 방열 구조를 갖게 되므로 열의 방출효율이 증가하게 된다.
또한, 본 발명의 다른 효과로서는 방열판으로 하우징 외관이 구성되므로 별도의 갓 또는 하우징을 생산하지 않게 되므로 생산 단가가 감소한다는 점을 들 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 효과로서는 방열판내에서 플랫 타입 히트 파이프를 안정적으로 설치 및/또는 해체되게 함으로써 LED에 의해 발생한 열을 외부로 급속하게 방출하는 것이 가능하다는 점을 들 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 효과로서는 방열판을 셀방식으로 구성하게 되므로 일부 방열판만을 교체하면 되므로 수리가 간편하다는 점을 들 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 일실시예로서 엘이디 조명 장치의 사시도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 다른 일실시예로서 LED 램프의 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치의 부분 평면도이다.
도 5 내지 도 8은 도 4에 도시된 하나의 방열판셀(400)의 조립 과정을 보여주는 도면들이다.
도 9는 도 5 내지 도 8에 의해 조립된 방열판셀(400)을 정면에서 본 측면 사시도이다.
도 10은 도 5 내지 도 8에 의해 조립된 방열판셀(400)을 후면에서 본 측면 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다른 일실시예로서 발광 다이오드 조명 장치의 부분 평면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 일실시예로서 발광 다이오드 조명 장치의 분해 사시도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 일실시예로서 발광 다이오드 조명 장치의 개념도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제 1, 제 2등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다. "및/또는" 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치의 분해 사시도이다. 도 3을 참조하면, 발광 다이오드 조명 장치(300)는, 방열판 프레임(310); 다수의 발광 다이오드(330)가 부착되며 상기 방열판 프레임(310)의 일단에 결합되는 발광 다이오드 체결 수단인 프론트 플레이트(320); 상기 프론트 플레이트(320)를 내삽하여 상기 방열판 프레임(310)의 상기 일단과 결합되는 프론트 커버(340); 및 상기 발광 다이오드(330)에 전원을 공급하며 상기 방열판 프레임(310)의 타단에 설치되는 전원공급장치(370) 포함하는 것을 특징으로 한다.
방열판 프레임(310)은 셀방식을 이용하여 조립되며 이를 보여주는 도면이 도 4 및 도 5에 도시된다. 간략히 설명하면, 한 쌍의 서브 셀이 조립되어 한 조각의 셀이 되고, 이 한 조각의 셀을 여러 개 조립하면 외관의 형상이 원통형인 방열판 프레임(310)이 된다. 도 4 및 도 5에 대하여는 후술하기로 한다.
여기서, 방열판 프레임(310)은 알루미늄, 구리, 스텐인레스, 냉간압연강판 등이 사용될 수 있다.
도 3을 계속 참조하여 설명하면, 방열판 프레임(310)의 내측에 형성된 홈에는 평판형 히트 파이프(350)가 삽입된다. 히트 파이프는 일반적으로 스테인리스강, 구리 등으로 이루어지는 초열전도체로서, 작동원리는 진공으로 밀폐된 용기에 주입된 작동유체가 흡열이나 방열할 시 증발과 응축이 일어남으로써 생기는 물리적 상변화를 이용하여 양 단부로 열을 전달하는 열전달체이다.
이러한 히트 파이프 중에는 두께가 얇고 너비가 넓은 평판형 방식의 히트 파이프도 시중에 나와 있으며, 본 발명의 일실시예는 이러한 직사각형의 평판형 히트 파이프를 적용한 예를 보여준 것이다.
이러한 평판형 히트 파이프(350)로 인해 발광 다이오드(330)에서 발생한 열을 짧은 시간내 급속하게 위쪽으로 방출시키게 되므로 온도를 60℃ 이하로 유지시켜주는 것이 가능하다. 또한, 평판형 히트 파이프(350)에 의해 평판형 히트 파이프(350)를 적용하지 않은 경우와 비교하여 방열 효율이 1.5배 향상된다.
도 3을 계속 참조하여 설명하면, 방열판 프레임(310)의 하단에는 프론트 플레이트(320)가 조립된다. 이 프론트 플레이트(320)는 발광 다이오드(330)를 체결하는 발광 다이오드 체결 수단으로서, 중심에 중앙홀(미도시)이 형성될 수 있다.
발광 다이오드(330)는 LED(Light Emitting Diode)로서 여러 가지 방식이 가능하다. 본 발명의 일실시예에서는 도 3에 도시된 바와 같이 COB(Chip On Board)형 LED가 적용되었으나, 표면실장형(SMD) LED 등도 가능하다.
상기 프론트 플레이트(320)에는 부착된 LED 주변으로 다수의 공기 순환홀을 구성하여 하부의 외부 공기를 순환시켜 LED에서 발생된 열을 빼앗아 상부로 순환시키는 구조적 특징을 갖는다.
물론, 발광 다이오드(330)가 COB형 LED일 경우, 프론트 플레이트(320)의 표면상에 이러한 COB형 LED를 안착시키기 위한 홈(미도시)이 형성될 수도 있다.
방열판 프레임(310)의 최종 하단에는 프론트 커버(340)가 조립 체결된다. 물론, 프론트 커버(340)는 앞뒤가 모두 개방된 구조로서 내측에는 발광 다이오드(330)가 이탈되지 않도록 보호하고, 발광 다이오드(330)로부터 발광된 빛을 반사하는 리플렉터(325)가 더 조립될 수 있다. 이 리플렉터(325)의 주변 둘레에는 발광 다이오드(330)에 생성된 광이 직접 반사되도록 하는 리플렉터 홀(325-1)이 원형으로 형성된다.
또한, 프론트 커버(340)는 도 3에 도시된 것과 달리, 투명 커버 타입이 될 수 있다. 물론, 이 경우, 투명판 커버가 사용되지 않는다.
도 3을 계속 설명하면, 프론트 커버(340)와 방열판 프레임(310)의 조립 체결은 다양한 체결 수단을 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들면, 나사결합방식을 들 수 있다. 부연하면, 방열판 프레임(310)의 하단 밑면 상에 나사홈(미도시)을 형성시키고, 프론트 커버(340)의 둘레 상에도 관통홀을 형성시키면 이 관통홀(미도시)에 나사(미도시)를 삽입하여 방열판 프레임(310)에 형성된 나사홈까지 체결한다.
한편으로, 방열판 프레임(310)의 상단 상에는 전원 공급 장치 브라켓(380)이 놓이게 된다. 이 전원 공급 장치 브라켓(380)은 전원 공급 장치(370)를 조립 설치하며 방열판 프레임(310)의 상단을 커버하는 기능을 한다.
전원 공급 장치 브라켓(380)의 윗단에는 전원 공급 장치 안착부(382)가 형성되어, 전원 공급 장치(370)를 조립 설치하게 된다. 물론, 이 전원 공급 장치 안착부(382)에 조립 설치되는 전원 공급 장치(370)는 착탈식 방식으로 구성될 수 있다. 전원 공급 장치(370)로서는 SMPS(Switching Mode powersupply)가 사용된다.
또한, 전원 공급 장치 브라켓(380) 상에는 브라켓 통풍홀(381)이 형성되어 발광 다이오드(330)로부터 생성되어 수직 상승한 열을 방출하는 기능을 수행한다.
물론, 전원 공급 장치 브라켓(380) 및 방열판 프레임(310)의 조립 체결은 다양한 체결 수단을 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들면, 나사결합방식을 들 수 있다. 또는, 전원 공급 장치 브라켓(380)의 표면 및/또는 방열판 프레임(310)의 상단 표면 상에 접착제를 바르고 서로 부착하는 것도 가능하다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치의 부분 평면도이다. 부연하면, 도 4는 도 3에서 전원 공급 장치 브라켓(380)을 제거한 상태에서 위에서 본 도면이다.
도 4를 참조하면, 방열판 프레임(310)은 5개의 방열판셀(400)에 의해 조립되어 원통형의 외관을 형성한다. 또한, 방열판 프레임(310)의 상단면에는 나사를 체결하기 위한 나사홈(410)이 형성된다.
도 5 내지 도 8은 도 4에 도시된 하나의 방열판셀(400)의 조립 과정을 보여주는 도면들이다. 이중 도 5는 방열판셀(400)이 체결되기 전의 상태를 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 상기 방열판 셀(400)은 암 방열판 서브셀(500)과 수 방열판 서브셀(510)로 구성된다.
암 방열판 서브셀(500)에는 일측 방향으로 굴곡되는 암 방열판 프레임 지지부(506)의 일단에 암 방열판 프레임 체결부(509)가 형성되고 타단에 암 방열판 프레임 표면부(501)가 형성되며, 상기 암 방열판 프레임 체결부(509)와 일정 간격을 두고 암 방열판 내측홈(507)이 형성된다.
또한, 상기 암 방열판 프레임 표면부(501)의 일단에는 암 방열판 프레임 굴곡부(505)가 형성되고, 타단에는 걸림턱부(503)가 형성되며 상기 암 방열판 내측홈(507) 맞은편에 다수의 암 방열판 프레임 빗살부(504)가 형성된다.
도 5를 계속 참조하면, 암 방열판 서브셀(500)과 유사하게, 수 방열판 서브셀(510)에도 상기 일측 방향과 반대 방향으로 굴곡되는 수 방열판 프레임 지지부(516)의 일단에 상기 암 방열판 프레임 체결부(509)와 체결되는 수 방열판 프레임 체결부(519)가 형성되고, 타단에 수 방열판 프레임 표면부(511)가 형성되며 상기 수 방열판 프레임 체결부(519)와 일정 간격을 두고 수 방열판 내측홈(517)이 형성된다.
또한, 상기 수 방열판 프레임 표면부(511)의 일단에는 수 방열판 프레임 굴곡부(515)가 형성되고, 타단에는 걸림부(513)가 형성되며, 상기 수 방열판 내측홈(517) 맞은편에 다수의 수 방열판 프레임 빗살부(514)가 형성된다.
따라서, 암 방열판 내측홈(507)에 평판형 히트 파이프(350)를 삽입한 채로 암 방열판 서브셀(500)과 수 방열판 서브셀(510)을 결합시키게 되면, 도 6 및 도 7에 도시된 진행과정을 거쳐 최종적으로 도 8과 같은 상태가 된다. 도 6을 참조하면, 하단에 부분 확대도에 도시된 바와 같이, 암 방열판 프레임 체결부(509)의 내측으로 수 방열판 프레임 체결부(519)가 삽입된다.
도 8은 암 방열판 서브셀(500)과 수 방열판 서브셀(510)이 완전히 조립된 상태를 나타낸 도면이다. 도 8을 참조하면, 암 방열판 서브셀(500)과 수 방열판 서브셀(510)이 조립 체결되면 하나의 방열판셀(400)이 된다. 이때, 암 방열판 서브셀(500)에 형성된 암 방열판 내측홈(507)과 수 방열판 서브셀(510)에 형성된 수 방열판 내측홈(517)이 합체되어 히트 파이프 삽입홈(810)이 형성된다. 이 히트 파이프 삽입홈(810)에 평판형 히트 파이프(350)가 삽입 안착된다.
또한, 암 방열판 프레임 표면부(501)와 수 방열판 프레임 표면부(511)가 결합되어 방열판 프레임(도 3의 310)의 외관을 형성하게 된다. 도 8에 도시된 암 방열판 서브셀(500)과 수 방열판 서브셀(510)이 합체된 상태를 이해하기 쉽게 도시한 사시도가 도 9 및 도 10에 도시된다.
도 9는 도 5 내지 도 8에 의해 조립된 방열판셀(400)을 정면에서 본 측면 사시도이다.
도 10은 도 5 내지 도 8에 의해 조립된 방열판셀(400)을 후면에서 본 측면 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다른 일실시예로서 발광 다이오드 조명 장치의 부분 평면도이다. 도 11을 참조하면, 방열을 더 촉진하기 위해 방열판 프레임(310)의 상단에 냉각팬(1110)이 설치된다. 따라서, 냉각팬은 방열판 프레임(310)의 하단에서 발광 다이오드(도 3의 330)에 의해 생성된 열을 강력하게 위 또는 아래로 송풍하여 밖으로 배출하는 것이 가능하다.
도 12는 본 발명의 다른 일실시예로서 발광 다이오드 조명 장치의 분해 사시도이다. 도 12를 참조하면, 하우징(650)을 더 구성하여 본 발명의 방열판 셀(도 4의 400)들에 대하여 그 수를 빼거나 더해서 외곽 사이즈를 크게 하거나 줄일 수 있는 특징이 있다. 이는 등기구의 용량에 따라 크기를 조절하여 사용할 수 있어 본 발명의 방열판 셀을 이용하여 용량별로 등기구의 제품 라인업을 다양하게 구성할 수 있게 된다.
아울러, 본 발명의 방열판 셀은 자체로 방열 구조와 하우징을 형성 할 수 있는 것이 특징이나, 추가 적인 하우징을 구성하여 다양한 디자인을 구성할 수 있는 것은 부가적인 특징이다. 또한, 방열 성능에 전혀 지장을 주지 않는 구조이므로, 디자인을 구현하는데 기술적 장애를 초래하지 않는 특징이 있다.
물론, 방열의 효과를 높이기 위해 하우징(650)상에는 하우징 통풍홀(651)이 형성되어있을 수 있다. 또한, 하우징(650)은 금속 재질, 비금속 재질, 플라스틱 재질 등이 사용될 수 있다.
또한, 프론트 플레이트를 갓형상 프론트 플레이트(1210)로 구성하여 전등 효과를 갖게 하는 것도 가능하다.
도 13은 본 발명의 또 다른 일실시예로서 발광 다이오드 조명 장치의 개념도이다. 도 13을 참조하면, 방열을 더 효율적으로 하기 위해 통풍부재(1310)가 구성된다. 따라서, 방열판 셀들 사이에 통풍부재(1310)를 구성시킴으로써 이 통풍부재(1310)에 형성된 통퐁홈(1311)을 통해 내부에 있는 열이 외부로 신속하게 방출된다. 이를 이해하기 쉽게 부분 확대도가 도시된다.
다른 한편으로 본 발명의 적용예로서 도 1에 도시된 바와 같이, 소켓(도 1의 80) 체결 방식으로 상단을 구성하는 것도 가능하다. 물론, 소켓 하단에는 전원 공급 장치(도 3의 370)와 유사한 전원 공급 수단이 구성된다. 이러한 소켓 방식을 이용한 LED 조명장치에 대하여는 널리 공지되어 있는바, 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.
300: 발광 다이오드 조명 장치
310: 방열판 프레임 320: 프론트 플레이트
325: 리플렉터 325-1: 리플렉터 홀
330: 발광 다이오드 340: 프론트 커버
341: 투명판 350: 평판형 히트 파이프
370: 전원 공급 장치 380: 전원 공급 장치 브라켓
381: 브라켓 통풍홀 382: 전원 공급 장치 안착부
400: 방열판셀 500: 암 방열판 서브셀
510: 수 방열판 서브셀 650: 하우징
651: 하우징 홀 810: 히트 파이프 삽입홈
1110: 냉각팬 1210: 갓형상 프론트 플레이트
1310: 통풍부재 1311: 통풍홈

Claims (7)

  1. 다수의 방열판 셀(400)이 조립되어 외관을 형성하는 방열판 프레임(310);
    상기 방열판 프레임(310)의 일단에 결합되고 다수의 발광 다이오드(330)가 부착되는 프론트 플레이트(320 또는 1210);
    상기 프론트 플레이트(320)를 내삽하고 상기 방열판 프레임(310)의 일단과 결합되는 프론트 커버(340); 및
    상기 발광 다이오드(330)에 전원을 공급하며 상기 방열판 프레임(310)의 타단에 설치되는 전원공급장치(370)
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 조명장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 방열판 셀(400) 사이에 형성되는 다수의 상기 통풍홈(1311)에 삽입 설치되는 다수의 통풍부재(1310)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 조명장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열판 셀(400)은,
    일측 방향으로 굴곡되는 암 방열판 프레임 지지부(506)의 일단에 암 방열판 프레임 체결부(509)가 형성되고 타단에 암 방열판 프레임 표면부(501)가 형성되며 상기 암 방열판 프레임 체결부(509)와 일정 간격을 두고 암 방열판 내측홈(507)이 형성되는 암 방열판 서브셀(500); 및
    상기 일측 방향과 반대 방향으로 굴곡되는 수 방열판 프레임 지지부(516)의 일단에 상기 암 방열판 프레임 체결부(509)와 체결되는 수 방열판 프레임 체결부(519)가 형성되고 타단에 수 방열판 프레임 표면부(511)가 형성되며 상기 수 방열판 프레임 체결부(519)와 일정 간격을 두고 수 방열판 내측홈(517)이 형성되는 수 방열판 서브셀(510)을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 조명장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 암 방열판 내측홈(507)과 수 방열판 내측홈(517)의 결합에 의해 형성되는 히트 파이프 삽입홈(810)에 삽입되는 평판형 히트 파이프(350)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 조명 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 암 방열판 프레임 표면부(501)의 일단에는 암 방열판 프레임 굴곡부(505)가 형성되고, 타단에는 걸림턱부(503)가 형성되며 상기 암 방열판 내측홈(507) 맞은편에 다수의 암 방열판 프레임 빗살부(504)가 형성되고, 상기 수 방열판 프레임 표면부(511)의 일단에는 수 방열판 프레임 굴곡부(515)가 형성되고, 타단에는 걸림부(513)가 형성되며, 상기 수 방열판 내측홈(517) 맞은편에 다수의 수 방열판 프레임 빗살부(514)가 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 조명 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열판 프레임(310)의 타단과 전원 공급 장치(370) 사이에 냉각팬(1110)이 설치되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 조명 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열판 프레임(310)의 타단에 고정되어 상기 전원 공급 장치(370)를 장착하는 전원 공급 장치 브라켓(380)을 더 포함하되, 상기 전원 공급 장치(370)는 착탈식으로 장착되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 조명 장치.
KR1020120001645A 2012-01-05 2012-01-05 발광 다이오드 조명장치 KR20130080688A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120001645A KR20130080688A (ko) 2012-01-05 2012-01-05 발광 다이오드 조명장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120001645A KR20130080688A (ko) 2012-01-05 2012-01-05 발광 다이오드 조명장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130080688A true KR20130080688A (ko) 2013-07-15

Family

ID=48992724

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120001645A KR20130080688A (ko) 2012-01-05 2012-01-05 발광 다이오드 조명장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20130080688A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10444021B2 (en) 2016-08-04 2019-10-15 Reification Inc. Methods for simultaneous localization and mapping (SLAM) and related apparatus and systems

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10444021B2 (en) 2016-08-04 2019-10-15 Reification Inc. Methods for simultaneous localization and mapping (SLAM) and related apparatus and systems
US11215465B2 (en) 2016-08-04 2022-01-04 Reification Inc. Methods for simultaneous localization and mapping (SLAM) and related apparatus and systems

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5643356B2 (ja) 光半導体照明装置
US8376582B2 (en) LED luminaire
CA2676318C (en) Led based acorn style luminaire
KR101135721B1 (ko) 소켓형 led 조명등기구
KR20140038116A (ko) Le d 램프
KR100973331B1 (ko) 조명용 등기구 장치
KR100949122B1 (ko) 엘이디 투광등
KR101072584B1 (ko) 엘이디 조명 장치
KR100945420B1 (ko) 엘이디 투광등 제조방법
KR101102455B1 (ko) Led 조명기구
KR200463465Y1 (ko) Led 조명등
KR100995706B1 (ko) 조명기구
KR101420734B1 (ko) 엘이디 조명 모듈 및 이를 이용한 엘이디 조명 램프
KR101243167B1 (ko) 엘이디등
KR101039556B1 (ko) 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치
KR20130080688A (ko) 발광 다이오드 조명장치
KR101079860B1 (ko) 엘이디 조명기구
KR20160099226A (ko) 엘이디 모듈을 이용한 조명등의 다방향 설치가 가능한 구조를 갖는 엘이디 조명
KR101360114B1 (ko) 공기순환 냉각형 삼각방열기 엘이디 램프
KR101039553B1 (ko) 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치
KR101298734B1 (ko) 엘이디 조명등
KR101278037B1 (ko) 천장형 led 등기구
KR102033103B1 (ko) 엘이디 조명등
KR20110064332A (ko) 발광다이오드램프 커버
KR100967373B1 (ko) 엘이디를 이용한 등기구의 방열장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right