KR20130080344A - Cleaning method of capillary for wire bonder - Google Patents

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KR20130080344A
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Abstract

PURPOSE: A method for cleaning a capillary of a wire bonder is provided to improve an operating rate by automatically withdrawing a wire though the lower side of the capillary after a cleaning process is completed. CONSTITUTION: It is determined whether the number of wire bonding operations exceeds a reference number in a capillary (S1). A wire is cut on the lower side of the capillary (S2). The wire is inputted to the inside of the capillary (S3). The lower side of the capillary is cleaned (S4). The wire is withdrawn (S5). [Reference numerals] (AA) Start; (BB) No; (CC) Yes; (DD) Finish; (S1) Does the number of wire bonding operations exceed a reference number ?; (S2) Cut a wire; (S3) Input a wire; (S4) Cleaning a capillary; (S5) Withdraw a wire

Description

와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법{CLEANING METHOD OF CAPILLARY FOR WIRE BONDER}Capillary cleaning method of wire bonder {CLEANING METHOD OF CAPILLARY FOR WIRE BONDER}

본 발명의 일 실시예는 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법에 관한 것이다.One embodiment of the present invention relates to a capillary cleaning method of a wire bonder.

반도체 디바이스의 조립 공정에서 반도체 다이와 서브스트레이트(인쇄회로기판 또는 리드프레임)의 사이를 와이어로 접속하기 위해 와이어 본더가 사용되고 있다. 이러한 와이어 본더에서는, 캐필러리의 하단으로부터 와이어를 인출시키고, 이 와이어에 방전 토치에 의해 볼이 형성되도록 한 후, 캐필러리를 반도체 다이로 옮겨 볼 본딩하고, 그 후 와이어를 연속적으로 공급하면서 캐필러리를 상승시키고, 서브스트레이트를 향하여 루핑한 후, 서브스트레이트에 스티치 본딩한다. 그리고, 서브스트레이트에 대한 본딩이 종료되면 클램프로 와이어를 클램핑하고 상기 캐필러리와 클램프를 함께 상승시킴으로써, 캐필러리의 하단으로부터 와이어가 절단되도록 한다. 그리고, 방전 토치를 이용하여 와이어에 볼을 형성하고, 다음의 본딩 대상인 반도체 다이로 이동한다. 이와 같은 본딩 사이클이 반복하여 반도체 다이와 서브스트레이트를 와이어로 본딩하게 된다.In the assembling process of a semiconductor device, a wire bonder is used to connect a wire between a semiconductor die and a substrate (printed circuit board or lead frame) with a wire. In such a wire bonder, the wire is drawn out from the lower end of the capillary, the ball is formed by the discharge torch, and then the capillary is moved to the semiconductor die for ball bonding, and then the wire is continuously fed. The filler is raised, looped towards the substrate, and then stitch bonded to the substrate. When the bonding to the substrate is finished, the wire is clamped with the clamp and the capillary and the clamp are raised together, thereby cutting the wire from the bottom of the capillary. Then, a ball is formed on the wire by using the discharge torch, and then moved to the semiconductor die as the next bonding target. This bonding cycle is repeated to bond the semiconductor die and the substrate to the wire.

이와 같은 와이어 본더에서는, 수십만회 내지 백만회 정도의 본딩을 반복하는 동안에, 와이어의 표면에 석출되는 불순물 등이 캐필러리 하단에 오염원으로서 부착되어간다. 캐필러리 하단에 오염원이 붙은 채 본딩을 계속하면, 캐필러리로 스티치 본딩할 때 와이어를 충분하게 스티치 본딩할 수 없고, 테일 와이어를 소정의 길이로 절단할 수 없는 경우가 발생하여 본딩 품질이 저하된다. 이 때문에 수십만 내지 백만회 정도 와이어 본딩을 반복하면 본딩 작업을 중지하고, 캐필러리를 분리하여 교환한다.In such a wire bonder, impurities repeatedly deposited on the surface of the wire adhere to the lower end of the capillary as a contaminant while bonding is repeated several hundred thousand times to about one million times. If the bonding is continued with the contaminant attached to the bottom of the capillary, the wire may not be sufficiently stitch bonded when stitch bonding with the capillary, and the tail wire may not be cut to a predetermined length, resulting in deterioration of the bonding quality. do. For this reason, if wire bonding is repeated several hundred thousand to one million times, the bonding operation is stopped and the capillary is separated and replaced.

그러나, 캐필러리의 분리 및 교환은 와이어 본더를 긴 시간 정지시킬 필요가 있는 점에서, 와이어 본더로부터 캐필러리를 분리하지 않고, 와이어만을 분리한 후, 캐필러리의 하단을 클리닝 테이프 상으로 이동시키고, 그 하단을 클리닝 테이프의 표면에 가압하여 슬라이딩 운동시킴으로써 캐필러리 하단의 오염원을 제거하는 방법이 제안되고 있다. 이 방법은 캐필러리를 교환하는 것 보다 와이어 본더의 정지 시간을 짧게 할 수 있지만, 와이어의 절단 및 인출을 위해서는 어느 정도의 시간동안 와이어 본더를 정지시킬 필요가 있어 와이어 본더의 가동률을 크게 향상시킬 수는 없다.However, since the capillary needs to be stopped for a long time, the capillary needs to be stopped for a long time. Therefore, the capillary is removed from the wire bonder, and only the wire is removed, and then the lower end of the capillary is moved onto the cleaning tape. A method of removing the contaminant at the lower end of the capillary by pressing and sliding the lower end on the surface of the cleaning tape has been proposed. This method can shorten the stop time of the wire bonder rather than replace the capillary, but it is necessary to stop the wire bonder for some time in order to cut and withdraw the wire, which greatly improves the operation rate of the wire bonder. There is no number.

본 발명의 일 실시예는 캐필러리의 내측에 와이어가 인입(引入)된 상태로 캐필러리의 하단이 클리닝되고, 또한 클리닝 완료후 자동으로 캐필러리의 하단을 통해 와이어가 하부 방향으로 인출(引出)되도록 함으로써, 장비의 가동율이 크게 향상될 수 있는 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, the bottom of the capillary is cleaned while the wire is pulled into the capillary, and the wire is pulled out downward through the bottom of the capillary automatically after the cleaning is completed. By providing a method, a capillary cleaning method of a wire bonder can be greatly improved.

본 발명의 일 실시예는 캐필러리의 와이어 본딩 횟수가 기준 횟수 이상인지 판단하는 단계; 상기 캐펄러리의 본딩 횟수가 기준 횟수 이상이면 상기 캐펄러리의 하단에서 와이어를 절단하는 단계; 상기 캐필러리의 내측으로 와이어를 인입하는 단계; 및, 상기 캐필러리의 하단을 클리닝하는 단계를 포함한다.One embodiment of the present invention includes the steps of determining whether the number of wire bonding of the capillary is more than the reference number; Cutting a wire at a lower end of the capillary if the number of bonding of the capillary is equal to or greater than a reference number; Introducing a wire into the capillary; And cleaning the lower end of the capillary.

상기 와이어 본딩 횟수를 판단하는 단계는 상기 와이어의 볼 본딩 및 스티치 본딩이 완료된 이후 이루어질 수 있다.The determining of the number of wire bonding may be performed after ball bonding and stitch bonding of the wire are completed.

상기 와이어를 절단하는 단계는 상기 캐필러리의 상부로 연장된 와이어를 클램프로 클램핑한 상태에서 상기 클램프 및 상기 캐필러리가 함께 상승하여 이루어질 수 있다.The cutting of the wire may be performed by lifting the clamp and the capillary together while clamping the wire extending upward of the capillary with a clamp.

상기 와이어를 절단하는 단계는 상기 캐필러리의 상부로 연장된 와이어를 클램프로 언클램핑한 상태에서 상기 클램프 및 상기 캐필러리가 함께 상승하는 동시에, 상기 캐필러리에 초음파 진동 에너지가 전달되어 이루어질 수 있다.The cutting of the wire may be performed by the ultrasonic vibration energy being transferred to the capillary while the clamp and the capillary are raised together in a state in which the wire extending upward of the capillary is unclamped with a clamp.

상기 와이어 인입 단계는 상기 캐필러리의 상부로 연장된 와이어를 클램프로 언클램핑한 상태에서 상기 클램프의 상부에 위치된 와이어가 관통하는 에어 텐셔너의 에어 분사 방향이 상부를 향하도록 하여 이루어질 수 있다.The wire drawing step may be performed such that the air injection direction of the air tensioner through which the wire located on the upper portion of the clamp penetrates while the wire extending to the upper portion of the capillary is unclamped with the clamp.

상기 와이어를 상기 클램프로 클램핑함과 동시에 에어 텐셔너의 에어 분사 방향이 하부를 향하도록 할 수 있다.The air blowing direction of the air tensioner may be directed downward while clamping the wire with the clamp.

상기 캐필러리의 클리닝 단계 이후, 상기 캐필러리의 상부로 연장된 와이어를 클램프로 언클램핑한 상태에서 상기 클램프의 상부에 위치된 와이어가 관통하는 에어 텐셔너의 에어 분사 방향이 하부를 향하도록 함으로써, 상기 와이어가 상기 캐필러리의 하단을 통해 하부로 인출되도록 하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 캐필러리에는 초음파 진동 에너지가 전달될 수 있다.After the cleaning step of the capillary, the air injection direction of the air tensioner through which the wire located in the upper portion of the clamp penetrates while the wire extending to the upper portion of the capillary is clamped downward, thereby The method may further include allowing a wire to be drawn downward through the bottom of the capillary. Ultrasonic vibration energy may be transmitted to the capillary.

본 발명의 일 실시예는 캐필러리의 내측에 와이어가 인입(引入)된 상태로 캐필러리의 하단이 클리닝되고, 또한 클리닝 완료후 자동으로 캐필러리의 하단을 통해 와이어가 하부 방향으로 인출(引出)됨으로써, 장비의 가동율이 크게 향상된다.According to an embodiment of the present invention, the bottom of the capillary is cleaned while the wire is pulled into the capillary, and the wire is pulled out downward through the bottom of the capillary automatically after the cleaning is completed. By doing so, the operation rate of the equipment is greatly improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법을 도시한 순서도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법을 도시한 설명도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법을 도시한 설명도이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법중 와이어 인출 단계 등을 도시한 설명도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법중 와이어 인출 단계를 도시한 설명도이다. 1 is a flowchart illustrating a capillary cleaning method of a wire bonder according to an embodiment of the present invention.
2A to 2D are explanatory views illustrating a capillary cleaning method of a wire bonder according to an embodiment of the present invention.
3 is an explanatory view showing a capillary cleaning method of a wire bonder according to another embodiment of the present invention.
4A to 4C are explanatory views illustrating a wire drawing step and the like of the capillary cleaning method of the wire bonder according to an embodiment of the present invention.
5 is an explanatory view showing a wire withdrawing step in the capillary cleaning method of the wire bonder according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

여기서, 본 발명에 따른 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법은 와이어 본더의 컴퓨터에 인스톨(install)된 프로그램 또는 소프트웨어에 의해 하드웨어가 제어됨으로써 구현된다. 설명의 편의를 위해 상기 와이어 본더의 컴퓨터에 인스톨된 프로그램 또는 소프트웨어를 제어부로 총칭한다.Here, the capillary cleaning method of the wire bonder according to the present invention is implemented by hardware controlled by a program or software installed in a computer of the wire bonder. For convenience of description, a program or software installed in a computer of the wire bonder is collectively referred to as a control unit.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법을 도시한 순서도이다.1 is a flowchart illustrating a capillary cleaning method of a wire bonder according to an embodiment of the present invention.

상술한 바와 같이 이러한 방법의 주체는 제어부이며, 각종 하드웨어는 당업자에게 이미 주지되어 있으므로, 하드웨어의 구성에 대해서는 설명을 생략하기로 한다.As described above, the principal of such a method is a control unit, and various hardware is already known to those skilled in the art, and thus the configuration of the hardware will be omitted.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법은 와이어 본딩 횟수 판단 단계(S1), 와이어 절단 단계(S2), 와이어 인입 단계(S3) 및 클리닝 단계(S4)를 포함한다. 또한, 본 발명은 와이어 인출 단계(S5)를 더 포함할 수 있다.As shown in Figure 1, the capillary cleaning method of the wire bonder according to an embodiment of the present invention is a wire bonding number determination step (S1), wire cutting step (S2), wire drawing step (S3) and cleaning step (S4) is included. In addition, the present invention may further include a wire drawing step (S5).

상기 와이어 본딩 횟수 판단 단계(S1)에서는, 제어부가 캐필러리(10)의 와이어 본딩 횟수가 기준 횟수 이상인지 또는 기준 횟수를 초과하는지를 판단한다. 이러한 와이어 본딩은 통상 반도체 다이(20)에 이루어지는 볼 본딩과, 서브스트레이트(30)에 이루어지는 스티치 본딩으로 이루어진다. 제어부는 상기 서브스트레이트(30)에 이루어진 스티치 본딩 이후에 와이어 본딩 횟수가 기준 횟수 이상인지 또는 기준 횟수를 초과하는지 판단한다. 물론, 상기 기준 횟수는 사용자에 의해 미리 입력 및 저장된 값이며, 이는 캐필러리(10) 및 와이어(40)의 종류, 그리고 각종 와이어 파라메터에 따라 변경된다. 더불어, 상기 제어부는 기본적으로 와이어 본딩 횟수를 카운트하는 기능을 갖고 있다. 따라서, 제어부는 와이어 본딩 횟수가 기준 횟수 이상인지 또는 기준 횟수를 초과하는지 쉽게 판단할 수 있다.In the wire bonding number determining step (S1), the controller determines whether the number of wire bondings of the capillary 10 is greater than or equal to the reference number. Such wire bonding usually consists of ball bonding made of the semiconductor die 20 and stitch bonding made of the substrate 30. The control unit determines whether the number of times of wire bonding is greater than or equal to the reference number of times after the stitch bonding formed in the substrate 30. Of course, the reference number is a value input and stored in advance by the user, which is changed according to the type of the capillary 10 and the wire 40 and various wire parameters. In addition, the controller basically has a function of counting the number of wire bonding times. Therefore, the controller can easily determine whether the number of times of wire bonding is greater than or equal to the reference number of times.

물론, 상기 캐펄러리에 의한 와이어 본딩 횟수가 기준 횟수 이상이거나, 기준 횟수를 초과하면 상기 와이어 절단 단계(S2)가 수행된다.Of course, if the number of times of wire bonding by the capacities is greater than or equal to the reference number of times, the wire cutting step S2 is performed.

이하의 와이어 절단 단계(S2), 와이어 인입 단계(S3), 클리닝 단계(S4) 및 와이어 인출 단계(S5)는 다른 도면을 이용하여 설명한다.The following wire cutting step S2, wire drawing step S3, cleaning step S4 and wire drawing step S5 will be described with reference to other drawings.

도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법을 도시한 설명도이다.2A to 2D are explanatory views illustrating a capillary cleaning method of a wire bonder according to an embodiment of the present invention.

도 2a에 도시된 바와 같이, 상기 와이어 절단 단계(S2)에서는, 제어부가 상기 캐필러리(10)의 하단에서 와이어(40)의 일정 영역이 절단되도록 한다. 이를 위해 제어부는 볼 본딩 및 스티치 본딩이 완료된 이후, 캐필러리(10)의 상부로 연장된 와이어(40)를 클램프(50)가 클램핑하도록 한 상태에서 상기 캐필러리(10) 및 클램프(50)를 함께 일정 거리 상승시키도록 제어한다. 이러한 동작에 의해 스티치 본딩 영역(1)으로부터 캐필러리(10)의 하단에 존재하는 와이어(40)의 일정 영역이 절단된다. 도면중 미설명 부호 60은 클램프(50)의 상부에 위치된 에어 텐셔너로서, 이는 평상시에 와이어(40)에 텐션을 줄 수 있도록 에어의 분사 방향이 상부를 향하고 있다. 또한, 도면중 미설명 부호 70은 캐필러리(10)의 하단으로 연장된 와이어(40)에 볼을 형성하기 위한 방전 토치이며, 미설명 부호 80은 캐필러리(10)를 X,Y,Z 방향으로 움직이고 또한 캐필러리(10)에 초음파 진동 에너지를 전달하는 트랜스듀서이다. 이러한 하드웨어 구성은 이미 당업자에게 주지된 사항이므로, 이에 대한 상세 설명은 생략한다.As shown in FIG. 2A, in the wire cutting step S2, the control unit causes a predetermined region of the wire 40 to be cut at the lower end of the capillary 10. To this end, after the ball bonding and the stitch bonding are completed, the control unit clamps the wire 40 extending to the upper portion of the capillary 10 in a state in which the clamp 50 clamps the capillary 10 and the clamp 50. ) To increase the distance together. By this operation, a predetermined region of the wire 40 existing at the lower end of the capillary 10 is cut from the stitch bonding region 1. In the drawing, reference numeral 60 denotes an air tensioner located on the upper portion of the clamp 50, which is directed toward the upper portion of the air so that the wire 40 can be tensioned normally. In addition, reference numeral 70 in the drawings is a discharge torch for forming a ball in the wire 40 extending to the lower end of the capillary 10, reference numeral 80 denotes the capillary 10 X, Y, It is a transducer that moves in the Z direction and also delivers ultrasonic vibration energy to the capillary 10. Since such hardware configuration is already well known to those skilled in the art, a detailed description thereof will be omitted.

도 2b 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 와이어 인입 단계(S3)에서는, 제어부가 상기 캐필러리(10)의 내부에 와이어(40)가 인입되도록 클램프(50) 및 에어 텐셔너(60)를 제어한다. 이를 위해 제어부는 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 캐필러리(10)의 상부로 연장된 와이어(40)를 클램프(50)가 언클램하도록 한다. 즉, 제어부는 클램프(50)가 와이어(40)를 언클램핑하도록 제어한다. 그러면, 상기 클램프(50)의 상부에 설치된 에어 텐셔너(60)에서 에어 분사 방향이 상부를 향하고 있기 때문에, 상기 와이어(40)는 자연스럽게 상승하면서 상기 캐필러리(10)의 내측으로 인입된다. 그러나, 이러한 클램프(50)의 언클램핑 시간이 일정 시간 이상으로 되거나 초과하게 되면, 상기 와이어(40)가 상기 캐필러리(10)의 상단으로부터 이탈될 수 있으므로, 상기 클램프(50)의 언클램핑 시간은 정밀하게 제어되어야 한다. 좀더 구체적으로 설명하면, 도 2c에 도시된 바와 같이, 일정 시간 이후 제어부는 클램프(50)가 와이어(40)를 클램핑하도록 제어한다. 이와 동시에, 제어부는 에어 텐셔너(60)를 제어함으로써, 에어 분사 방향이 하부를 향하도록 한다. 이와 같이 하여, 와이어(40)는 캐필러리(10)의 상단을 통하여 이탈되지 않고, 상기 캐필러리(10)의 내부에 인입된 상태를 유지하게 된다.2B, as shown in FIG. 2C, in the wire drawing step S3, the controller controls the clamp 50 and the air tensioner 60 to introduce the wire 40 into the capillary 10. do. To this end, as shown in FIG. 2B, the controller causes the clamp 50 to unclamp the wire 40 extending above the capillary 10. That is, the controller controls the clamp 50 to unclamp the wire 40. Then, since the air injection direction is directed upward in the air tensioner 60 installed at the upper portion of the clamp 50, the wire 40 naturally rises and is introduced into the capillary 10. However, when the unclamping time of the clamp 50 exceeds or exceeds a predetermined time, the wire 40 may be detached from the upper end of the capillary 10, so that the clamping of the clamp 50 is unclamped. Time must be precisely controlled. More specifically, as shown in FIG. 2C, after a certain time, the controller controls the clamp 50 to clamp the wire 40. At the same time, the control unit controls the air tensioner 60 so that the air injection direction is directed downward. In this way, the wire 40 is not separated through the upper end of the capillary 10, and maintains the state drawn in the capillary 10.

도 2d에 도시된 바와 같이, 상기 클리닝 단계(S4)에서는, 제어부가 캐필러리(10)의 하단이 당업자에게 주지된 방법으로 클리닝되도록 제어한다. 이를 위해 제어부는 캐필러리(10)를 X,Y,Z 방향으로 움직임으로써, 캐필러리(10)의 하단이 클리닝 테이프(90)의 표면에 밀착되도록 한다. 이 상태에서 제어부는 상기 캐필러리(10)에 초음파 진동 에너지를 전달함과 동시에, 상기 캐필러리(10)를 X,Y 방향으로 슬라이딩시킴으로써, 상기 캐필러리(10)의 하단이 클리닝되도록 한다. 즉, 제어부는 트랜스듀서(80)를 통하여 초음파 진동 에너지가 상기 캐필러리(10)에 전달되도록 하고, 또한 트랜스듀서(80)를 제어하여 클리닝 테이프(90)의 표면에서 캐필러리(10)가 X,Y 방향으로 움직이도록 제어한다.As shown in FIG. 2D, in the cleaning step S4, the controller controls the lower end of the capillary 10 to be cleaned by a method known to those skilled in the art. To this end, the controller moves the capillary 10 in the X, Y, and Z directions so that the lower end of the capillary 10 is in close contact with the surface of the cleaning tape 90. In this state, the control unit transmits ultrasonic vibration energy to the capillary 10 and simultaneously slides the capillary 10 in the X and Y directions so that the lower end of the capillary 10 is cleaned. do. That is, the control unit transmits the ultrasonic vibration energy to the capillary 10 through the transducer 80, and also controls the transducer 80 to control the capillary 10 on the surface of the cleaning tape 90. Controls to move in the X and Y directions.

이와 같이 하여, 본 발명의 일 실시예는 캐필러리(10)의 하단에서 와이어(40)가 절단되도록 하고, 이어서 캐필러리(10)의 내측에 와이어(40)가 인입(引入)되도록 하며, 이어서 캐필러리(10)의 내측에 와이어(40)가 인입된 상태로 캐필러리(10)의 하단이 클리닝되도록 한다. 따라서, 본 발명의 캐필러리 클리닝 방법에 의하면, 캐필러리(10)의 클리닝 시간이 상당히 단축됨으로써, 전반적인 장비의 가동율이 증가하게 된다.As such, one embodiment of the present invention allows the wire 40 to be cut at the bottom of the capillary 10, and then to allow the wire 40 to be drawn into the interior of the capillary 10. Subsequently, the lower end of the capillary 10 is cleaned while the wire 40 is inserted into the capillary 10. Therefore, according to the capillary cleaning method of the present invention, the cleaning time of the capillary 10 is considerably shortened, thereby increasing the overall operation rate of the equipment.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법을 도시한 설명도이다.3 is an explanatory view showing a capillary cleaning method of a wire bonder according to another embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 와이어 절단 단계(S2)는, 제어부가 상기 캐필러리(10)의 상부로 연장된 와이어(40)를 클램프(50)로 언클램핑하도록 한 상태에서, 상기 클램프(50) 및 상기 캐필러리(10)가 함께 상승하도록 하는 동시에, 상기 캐필러리(10)에 트랜스듀서(80)를 통하여 초음파 진동 에너지가 전달되도록 하여 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 3, the wire cutting step S2 may be performed by the control unit unclamping the wire 40 extending above the capillary 10 with the clamp 50. 50 and the capillary 10 may be raised together, and the ultrasonic vibration energy may be transmitted to the capillary 10 through the transducer 80.

이러한 방법에 의해, 와이어(40)는 캐필러리(10)의 하단에서 천천히 절단되고, 따라서 와이어(40)에 큰 장력이 인가되지 않게 된다. 따라서, 와이어(40)의 절단면 변형이 최소화된다. 이후의 와이어 인입 단계(S3) 및 클리닝 단계(S4)는 상술한 바와 동일하다.By this method, the wire 40 is cut slowly at the bottom of the capillary 10, so that a large tension is not applied to the wire 40. Therefore, the cut surface deformation of the wire 40 is minimized. Subsequent wire drawing step S3 and cleaning step S4 are the same as described above.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법중 와이어 인출 단계 등을 도시한 설명도이다.4A to 4C are explanatory views illustrating a wire drawing step and the like of the capillary cleaning method of the wire bonder according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 캐필러리(10)의 클리닝 단계(S4) 이후, 자동적으로 캐필러리(10)의 하단으로부터 와이어(40)가 일정 길이 인출되는 와이어 인출 단계(S5)가 더 수행될 수 있다. 이와 같은 와이어 인출 단계에 의해 장비의 가동율이 더욱 향상된다.According to the present invention, after the cleaning step S4 of the capillary 10, a wire drawing step S5 in which the wire 40 is automatically drawn out from the lower end of the capillary 10 by a predetermined length may be further performed. This wire drawing step further improves the operation rate of the equipment.

이를 위해, 도 4a에 도시된 바와 같이, 제어부는 캐필러리(10)의 상부로 연장된 와이어(40)를 클램프(50)가 언클램핑하도록 한 상태에서, 상기 클램프(50)의 상부에 위치된 와이어(40)가 관통하는 에어 텐셔너(60)의 에어 분사 방향이 하부를 향하도록 제어함으로써, 상기 와이어(40)가 상기 캐필러리(10)의 하단을 통해 하부로 일정 길이 인출되도록 한다.To this end, as shown in FIG. 4A, the control unit is positioned above the clamp 50 in a state in which the clamp 50 unclamps the wire 40 extending above the capillary 10. By controlling the air injection direction of the air tensioner 60 through which the wire 40 passes, the wire 40 is drawn out downward through the lower end of the capillary 10 by a predetermined length.

더불어, 이러한 와이어(40)의 인출 후에는, 제어부가 와이어 본더에 의해 더미 본딩이 수행되도록 제어한다. 즉, 캐필러리(10)의 하단으로 인출된 와이어(40)에 방전 토치(70)를 통하여 볼이 형성되도록 하고, 이를 이용하여 볼 본딩 및 스티치 본딩을 차례로 수행한다. 이러한 볼 본딩 및 스티치 본딩은 실제 작업 영역이 아닌 서브스트레이트(30)에 구비된 테스트 영역에서 수행되며, 작업자는 이를 확대경으로 살펴 볼 수 있도록 되어 있다. 이러한 더미 본딩 결과에 특별한 이상이 없다면, 작업자는 실제 와이어 본딩 공정이 수행되도록 와이어 본더를 조작한다.In addition, after the withdrawal of the wire 40, the controller controls the dummy bonding to be performed by the wire bonder. That is, the ball is formed on the wire 40 drawn out to the lower end of the capillary 10 through the discharge torch 70, and ball bonding and stitch bonding are sequentially performed using the ball 40. Such ball bonding and stitch bonding is performed in the test area provided in the substrate 30, not in the actual work area, and the operator can see it with a magnifying glass. If there is no particular abnormality in this dummy bonding result, the operator manipulates the wire bonder so that the actual wire bonding process is performed.

즉, 도 4b에 도시된 바와 같이, 제어부는 캐필러리(10)의 하단으로부터 인출된 와이어(40)에 방전 토치(70)를 통하여 볼(2)이 형성되도록 하고, 이어서 도 4c에 도시된 바와 같이 반도체 다이(20)에 볼 본딩이 수행되도록 한다. 물론, 이러한 볼 본딩 이후에는 서브스트레이트(30)에서 스티치 본딩이 수행되며, 이러한 볼 본딩 및 스티치 본딩은 와이어 본딩 완료시까지 반복된다.That is, as shown in FIG. 4B, the controller causes the ball 2 to be formed on the wire 40 drawn out from the lower end of the capillary 10 through the discharge torch 70, and then shown in FIG. 4C. As described above, ball bonding is performed on the semiconductor die 20. Of course, after the ball bonding, the stitch bonding is performed in the substrate 30, and the ball bonding and the stitch bonding are repeated until the wire bonding is completed.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법중 와이어 인출 단계를 도시한 설명도이다. 5 is an explanatory view showing a wire withdrawing step in the capillary cleaning method of the wire bonder according to another embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 인출 단계는, 제어부가 캐필러리(10)에 초음파 진동 에너지를 추가적으로 전달되도록 하여 이루어질 수도 있다. 즉, 제어부는 캐필러리(10)의 상부로 연장된 와이어(40)를 클램프(50)가 언클램핑하도록 하고, 상기 클램프(50)의 상부에 위치된 와이어(40)가 관통하는 에어 텐셔너(60)의 에어 분사 방향이 하부를 향하도록 하며, 이와 동시에 트랜스듀서(80)를 통하여 초음파 진동 에너지가 캐필러리(10)에 전달되도록 한다. 이와 같이 하여, 와이어(40)는 더욱 효율적으로 캐필러리(10)의 하단을 통해 외부로 인출된다. 즉, 와이어(40)의 인출중 캐필러리(10)의 내부에서 하단으로 잘 인출되지 않는 경우가 있는데, 이와 같이 캐필러리(10)에 초음파 진동 에너지를 전달하면서 에어 텐셔너(60)에 의해 에어 분사 방향이 하부를 향할 경우, 캐필러리(10)로부터 와이어(40)가 더욱 잘 인출된다. 이후의 더미 본딩 및 실제 와이어 본딩은 상술한 바와 동일하다.As shown in FIG. 5, the wire withdrawal step according to another embodiment of the present invention may be performed by allowing the controller to additionally transmit ultrasonic vibration energy to the capillary 10. That is, the control unit causes the clamp 50 to unclamp the wire 40 extending above the capillary 10, and the air tensioner through which the wire 40 positioned above the clamp 50 penetrates ( The air injection direction of 60 is directed downward, and at the same time, ultrasonic vibration energy is transmitted to the capillary 10 through the transducer 80. In this way, the wire 40 is drawn out to the outside through the lower end of the capillary 10 more efficiently. That is, there is a case in which the wire 40 is not drawn out well from the inside of the capillary 10 to the lower end. As described above, the air tensioner 60 transmits ultrasonic vibration energy to the capillary 10. When the air blowing direction is directed downward, the wire 40 is better drawn out of the capillary 10. Subsequent dummy bonding and actual wire bonding are the same as described above.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for carrying out the capillary cleaning method of the wire bonder according to the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, as claimed in the following claims Without departing from the gist of the present invention, anyone of ordinary skill in the art will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

10; 캐필러리 20; 반도체 다이
30; 서브스트레이트 40; 와이어
50; 클램프 60; 에어 텐셔너
70; 방전 토치 80; 트랜스듀서
90; 클리닝 테이프10; Capillary 20; Semiconductor die
30; Substrate 40; wire
50; Clamp 60; Air tensioner
70; Discharge torch 80; Transducer
90; Cleaning tape

Claims (8)

캐필러리의 와이어 본딩 횟수가 기준 횟수 이상인지 판단하는 단계;
상기 캐펄러리의 본딩 횟수가 기준 횟수 이상이면 상기 캐펄러리의 하단에서 와이어를 절단하는 단계;
상기 캐필러리의 내측으로 와이어를 인입하는 단계; 및,
상기 캐필러리의 하단을 클리닝하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법.Determining whether the number of times the wire bonding of the capillary is greater than or equal to the reference number;
Cutting a wire at a lower end of the capillary if the number of bonding of the capillary is equal to or greater than a reference number;
Introducing a wire into the capillary; And
The capillary cleaning method of the wire bonder comprising the step of cleaning the bottom of the capillary. 제 1 항에 있어서,
상기 와이어 본딩 횟수를 판단하는 단계는
상기 와이어의 볼 본딩 및 스티치 본딩이 완료된 이후 이루어짐을 특징으로 하는 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법.The method of claim 1,
Determining the number of times the wire bonding
Capillary cleaning method of the wire bonder characterized in that after the ball bonding and stitch bonding of the wire is completed. 제 2 항에 있어서,
상기 와이어를 절단하는 단계는
상기 캐필러리의 상부로 연장된 와이어를 클램프로 클램핑한 상태에서 상기 클램프 및 상기 캐필러리가 함께 상승하여 이루어짐을 특징으로 하는 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법.3. The method of claim 2,
Cutting the wire
The capillary cleaning method of the wire bonder, characterized in that the clamp and the capillary is raised together in the clamped state of the wire extending to the upper portion of the capillary. 제 2 항에 있어서,
상기 와이어를 절단하는 단계는
상기 캐필러리의 상부로 연장된 와이어를 클램프로 언클램핑한 상태에서 상기 클램프 및 상기 캐필러리가 함께 상승하는 동시에, 상기 캐필러리에 초음파 진동 에너지가 전달되어 이루어짐을 특징으로 하는 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법.3. The method of claim 2,
Cutting the wire
Capillary of the wire bonder, characterized in that the clamp and the capillary is raised together with the clamping of the wire extending to the upper portion of the capillary, the ultrasonic vibration energy is transmitted to the capillary How to clean. 제 1 항에 있어서,
상기 와이어 인입 단계는
상기 캐필러리의 상부로 연장된 와이어를 클램프로 언클램핑한 상태에서 상기 클램프의 상부에 위치된 와이어가 관통하는 에어 텐셔너의 에어 분사 방향이 상부를 향하도록 하여 이루어짐을 특징으로 하는 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법.The method of claim 1,
The wire introduction step
Capillary of the wire bonder characterized in that the air injection direction of the air tensioner through which the wire located in the upper portion of the clamp penetrates in the state of unclamping the wire extending to the upper portion of the capillary Recleaning method. 제 5 항에 있어서,
상기 와이어를 상기 클램프로 클램핑함과 동시에 에어 텐셔너의 에어 분사 방향이 하부를 향하도록 하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법.The method of claim 5, wherein
And clamping the wire with the clamp and simultaneously causing the air jetting direction of the air tensioner to face downward. 제 1 항에 있어서,
상기 캐필러리의 상부로 연장된 와이어를 클램프로 언클램핑한 상태에서 상기 클램프의 상부에 위치된 와이어가 관통하는 에어 텐셔너의 에어 분사 방향이 하부를 향하도록 함으로써, 상기 와이어가 상기 캐필러리의 하단을 통해 하부로 인출되도록 하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법.The method of claim 1,
In the state in which the wire extending to the upper part of the capillary is unclamped with the clamp, the air jetting direction of the air tensioner through which the wire located at the upper part of the clamp passes is directed downward, so that the wire is connected to the lower end of the capillary. Capillary cleaning method of the wire bonder further comprising the step of drawing out through. 제 7 항에 있어서,
상기 캐필러리에는 초음파 진동 에너지가 전달됨을 특징으로 하는 와이어 본더의 캐필러리 클리닝 방법.The method of claim 7, wherein
The capillary cleaning method of the wire bonder, characterized in that the ultrasonic vibration energy is transmitted to the capillary.
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