KR20130079805A - Light emitting diode package and method of fabricating the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting diode package and a manufacturing method thereof are provided to supply white light satisfying target color properties by reducing the color distribution of a wavelength conversion unit through a color correction lens with wavelength conversion materials. CONSTITUTION: A light emitting diode package including a wavelength conversion unit is prepared (S21). The color properties of white light provided by the wavelength conversion unit are measured by driving a light emitting diode chip (S23). A color correction lens with wavelength conversion materials for correcting a difference between the measured color properties and target color properties is selected (S25). The selected color correction lens is mounted on the body of the light emitting diode package (S27). [Reference numerals] (S21) Prepare a light emitting diode package including a wavelength conversion unit; (S23) Measure the color properties of a light emitting diode package; (S25) Select a color correction lens to correct a difference between the measured color properties and target color properties; (S27) Mount a color correction lens on a light emitting diode package

Description

발광다이오드 패키지 및 그 제조방법{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}

본 발명은 발광다이오드 패키지에 관한 것으로서, 특히 백색광을 제공하는 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a light emitting diode package, and more particularly, to a light emitting diode package for providing white light and a method of manufacturing the same.

발광 다이오드(Light Emitting Diode; 이하, 'LED'라고 함)는 전기에너지를 광에너지로 변환하는 반도체 소자로서, 에너지 밴드갭에 따른 특정한 파장의 빛을 내는 화합물 반도체로 구성되며, 광통신 및 모바일 디스플레이, 컴퓨터 모니터 등과 같은 디스플레이, LCD용 평면광원(Back Light Unit: BLU)에서부터 조명의 영역까지 그 사용이 확대되고 있는 추세이다.
Light Emitting Diode (hereinafter referred to as 'LED') is a semiconductor device that converts electrical energy into optical energy, and is composed of a compound semiconductor that emits light of a specific wavelength according to an energy band gap. Its use is expanding from the back light unit (BLU) for displays and LCDs to computer monitors.

통상적인 발광 다이오드 패키지와 같이, 백색광을 제공하기 위해서 적절한 파장변환부를 함께 채용한다. 이러한 파장변환부를 이용하여 최종 광을 백색광으로 제공할 수 있다. 하지만, 동일한 공정에서 제조된 발광 다이오드 패키지라도, 그 파장 변환부 형성시의 공정 오차로 인하여 서로 다른 색특성의 백색광을 가지므로, 불균일한 색산포 문제를 야기할 수 있다.As in a conventional light emitting diode package, an appropriate wavelength conversion unit is employed together to provide white light. The wavelength converter may be used to provide final light as white light. However, even a light emitting diode package manufactured in the same process has white light having different color characteristics due to a process error in forming the wavelength conversion part, and thus may cause uneven color scattering problems.

경우에 따라, 일부 발광다이오드 패키지는 원하는 목표 색특성의 조건에서 벗어나는 백색광을 가질 수 있으며, 결국 불량으로 폐기되어 수율을 저하시키는 문제가 있다.
In some cases, some light emitting diode packages may have white light that deviates from the condition of the desired target color characteristics, and thus may be disposed of as defective and degrade the yield.

당 기술분야에서, 파장변환부의 색산포를 완화시킴으로써 목표 색특성의 조건을 만족할 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 제조방법이 요구되어 왔다.
In the art, there is a need for a light emitting diode package and a manufacturing method capable of satisfying the conditions of the target color characteristics by alleviating the color scattering of the wavelength conversion portion.

본 발명의 일 측면은, 칩 실장영역을 갖는 패키지 본체와, 상기 칩 실장영역에 탑재된 발광다이오드 칩과, 상기 발광다이오드 칩으로부터 생성되는 광의 적어도 일부를 변환하여 백색광을 제공하는 파장 변환부와, 상기 패키지 본체에 장착되며, 상기 백색광을 원하는 목표 색특성 조건으로 색보정하기 위한 파장변환물질이 함유된 색보정용 렌즈를 포함하는 발광 다이오드 패키지를 제공한다.
According to an aspect of the present invention, there is provided a package body including a chip mounting region, a light emitting diode chip mounted on the chip mounting region, a wavelength converter for converting at least a portion of light generated from the light emitting diode chip to provide white light; Provided is a light emitting diode package mounted on the package body, the light emitting diode package including a color correction lens containing a wavelength conversion material for color correction of the white light to a desired target color characteristic condition.

상기 색보정용 렌즈는 상기 파장변환물질이 균일하게 분산된 투광성 수지로 이루어질 수 있다.The color correction lens may be made of a light transmitting resin in which the wavelength conversion material is uniformly dispersed.

상기 목표 색특성 조건은 색좌표, 색온도 및 파장 중 적어도 하나의 범위로 표현되는 조건일 수 있다.The target color characteristic condition may be a condition expressed by at least one range of color coordinates, color temperature, and wavelength.

상기 파장 변환부는 상기 발광다이오드 칩 표면에 형성된 형광체막을 포함할 수 있으며, 이와 달래, 상기 파장 변환부는 상기 발광다이오드 칩을 둘러싸며, 형광체가 분산된 수지 포장부를 포함할 수 있다.
The wavelength converter may include a phosphor film formed on a surface of the light emitting diode chip. Alternatively, the wavelength converter may include a resin encapsulation part surrounding the light emitting diode chip and in which phosphors are dispersed.

본 발명의 다른 측면은, 발광다이오드 칩이 탑재된 패키지 본체와, 상기 발광다이오드 칩으로부터 생성되는 광의 적어도 일부를 변환하여 백색광을 제공하는 파장 변환부를 구비한 발광다이오드 패키지를 마련하는 단계와, 상기 발광다이오드 칩을 구동하여 상기 파장 변환부에 의해 제공되는 상기 백색광의 색특성을 측정하는 단계와, 상기 측정된 색특성과 목표 색특성의 편차를 보정하기 위한 파장변환물질이 함유된 색보정용 렌즈를 마련하는 단계와, 상기 선택된 색보정용 렌즈를 상기 발광 다이오드 패키지 본체에 결합시키는 단계;를 포함하는 발광 다이오드 패키지 제조방법을 제공한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode package including a package body on which a light emitting diode chip is mounted, and a wavelength converting unit configured to convert at least a portion of light generated from the light emitting diode chip to provide white light, Measuring a color characteristic of the white light provided by the wavelength converter by driving a diode chip, and preparing a color correction lens containing a wavelength conversion material for correcting a deviation between the measured color characteristic and a target color characteristic And coupling the selected color correcting lens to the light emitting diode package main body.

상기 측정된 색특성과 목표 색특성의 편차를 복수의 레벨로 구분되며, 상기 색보정용 렌즈는 상기 복수의 레벨에 따라 서로 다른 복수의 색보정용 렌즈로부터 선택될 수 있다.
The measured color characteristic and the target color characteristic deviation are divided into a plurality of levels, and the color correcting lens may be selected from a plurality of different color correcting lenses according to the plurality of levels.

덧붙여 상기한 과제의 해결수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것은 아니다. 본 발명의 다양한 특징과 그에 따른 장점과 효과는 아래의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다.
In addition, the solution of the above-mentioned problems does not list all the features of the present invention. The various features of the present invention and the advantages and effects thereof will be more fully understood by reference to the following specific embodiments.

소정의 파장변환물질이 함유된 색보정용 렌즈부를 채용함으로써 파장변환부의 색산포를 완화시켜 목표 색특성에 만족하는 백색광을 제공하는 발광 다이오드 패키지를 제공할 수 있다.
By employing a color correction lens unit containing a predetermined wavelength conversion material, it is possible to provide a light emitting diode package that provides white light satisfying a target color characteristic by alleviating color dispersion of the wavelength conversion unit.

도1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 발광다이오드 패키지를 나타내는 측단면도이다.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도3은 본 발명의 다른 실시형태에 채용되는 발광다이오드 패키지(렌즈 장착전의 상태)를 나타내는 측단면도이다.
도4 및 도5는 백색 발광다이오드 패키지의 색산포를 나타내는 CIE 1931 색좌표계를 나타낸다.
도6은 도3에 도시된 발광다이오드 패키지에 채용될 수 있는 색보정용 렌즈의 예를 나타낸다.
도7은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 발광다이오드 패키지를 나타내는 측단면도이다.
도8은 색보정 후에 개선된 발광다이오드 패키지의 색산포를 나타내는 CIE 1931 색좌표계를 나타낸다.1 is a side cross-sectional view showing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a side sectional view showing a light emitting diode package (state before lens mounting) employed in another embodiment of the present invention.
4 and 5 show a CIE 1931 color coordinate system showing chromatic dispersion of a white light emitting diode package.
FIG. 6 shows an example of a color correction lens that can be employed in the light emitting diode package shown in FIG.
7 is a side cross-sectional view showing a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.
8 shows a CIE 1931 color coordinate system showing chromatic dispersion of an improved LED package after color correction.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 보다 상세하게 설명하기로 한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 발광다이오드 패키지를 나타내는 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view showing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

도1을 참조하면, 발광다이오드 패키지(10)는, 제1 및 제2 전극인출부(12a,12b)과 이를 결합하는 패키지 본체(11)와 상기 제1 및 제2 전극인출부(12a,12b)에 전기적으로 연결된 LED 칩(15)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the light emitting diode package 10 includes first and second electrode lead portions 12a and 12b, a package body 11 coupling the first and second electrode lead portions 12a and 12b, and first and second electrode lead portions 12a and 12b. ) And an LED chip 15 electrically connected thereto.

본 실시형태와 같이, 상기 패키지 본체(11)는 리드 프레임과 같은 전극인출부(12a,12b)를 고정하도록 사출성형으로 제조된 수지일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 패키지 본체(11)는 열방출이 용이한 세라믹 기판일 수도 있으며, 상기 제1 및 제2 전극 인출부(12a,12b)는 도전성 물질로 이루어진 패턴일 수 있다. As in the present embodiment, the package body 11 may be a resin manufactured by injection molding to fix the electrode lead portions 12a and 12b such as a lead frame, but is not limited thereto. For example, the package body 11 may be a ceramic substrate which is easy to dissipate heat, and the first and second electrode lead portions 12a and 12b may be patterns made of a conductive material.

상기 LED 칩(15)의 일측 전극은 상기 제1 전극 인출부(12a)에 실장되면서 연결되고, 상기 LED 칩(15)의 타측 전극은 와이어(14)를 이용하여 제2 전극 인출부(12b)와 전기적으로 연결될 수 있다.
One electrode of the LED chip 15 is connected to the first electrode lead-out portion 12a while being mounted, and the other electrode of the LED chip 15 is connected to the second electrode lead-out portion 12b using a wire 14. And may be electrically connected with.

상기 LED 칩(15)은 상기 LED 칩의 광의 일부를 변환하여 최종 광을 백색광을 제공하기 위한 파장 변환부(16)에 의해 둘러싸일 수 있다. 상기 파장 변환부(16)는 파장변환물질(16a)이 함유된 투광성 수지(16b)로 이루어질 수 있다. 상기 투광성 수지(16b)는 이에 한정되지 않으나, 실리콘 수지, 에폭시 수지 또는 그 조합일 수 있다. 상기 파장변환물질(16a)은 이에 한정되지 않으나, 형광체 또는 양자점과 같이, LED 칩(15)으로부터 방출되는 파장광의 적어도 일부를 다른 파장광으로 변환시킬 수 있는 적어도 1종 이상의 파장변환물질일 수 있다. The LED chip 15 may be surrounded by the wavelength converter 16 for converting a part of the light of the LED chip to provide white light to the final light. The wavelength converter 16 may be made of a light transmissive resin 16b containing a wavelength conversion material 16a. The light transmissive resin 16b is not limited thereto, but may be a silicone resin, an epoxy resin, or a combination thereof. The wavelength converting material 16a is not limited thereto, but may be at least one wavelength converting material capable of converting at least a portion of the wavelength light emitted from the LED chip 15 into other wavelength light, such as a phosphor or a quantum dot. .

예를 들어, 상기 LED 칩(15)은 청색 LED 칩일 수 있으며, 상기 파장변환물질(16a)은 황색 형광체 단독, 적색 및 녹색 형광체의 조합 또는 적색, 녹색 및 황색 형광체의 조합일 수 있다. For example, the LED chip 15 may be a blue LED chip, and the wavelength converting material 16a may be a yellow phosphor alone, a combination of red and green phosphors, or a combination of red, green and yellow phosphors.

이러한 파장 변환 과정을 통해서, 상기 발광다이오드 장치(15)는 최종 백색광을 제공할 수 있다. 다만, 최종 백색광이 목표 색특성 조건에 만족하지 않을 수 있다. Through this wavelength conversion process, the light emitting diode device 15 may provide final white light. However, the final white light may not satisfy the target color characteristic condition.

이 경우에, 본 실시형태와 같이, 광출사경로에 위치하도록 패키지 본체(11)에 장착되는 색보정용 렌즈(17)를 장착될 수 있다. 상기 색보정용 렌즈(17)는 파장변환물질(17a)이 함유된 투광성 수지(17b)로 이루어질 수 있다. 색보정을 위한 파장변환물질(17a)은 상기 렌즈(17) 내에서 균일하게 분산되어 제공될 수 있다.
In this case, as in the present embodiment, the color correction lens 17 mounted on the package main body 11 can be mounted so as to be located on the light exit path. The color correction lens 17 may be made of a light transmitting resin 17b containing a wavelength conversion material 17a. The wavelength conversion material 17a for color correction may be provided uniformly dispersed in the lens 17.

상기 파장변환물질(17a)은 최종 백색광을 목표 색특성의 조건으로 보정하기 위해서 선택되는 공지된 파장변환물질로서, 형광체, 양자점 또는 색소일 수 있다.여기서 고려되는 색특성은 백색도에 관련된 인자를 말하며, 색온도, 색좌표 또는 파장 중 적어도 하나일 수 있다. 상기 최종 백색광을 목표 색특성의 조건으로 보정하기 위한 파장변환물질(17a)은 상기 두 색특성의 편차를 고려하여 그 편차를 보상하기 위한 적절한 종류와 양이 결정될 수 있다.
The wavelength converting material 17a is a known wavelength converting material selected to correct the final white light to the condition of the target color characteristic, and may be a phosphor, a quantum dot, or a dye. The color characteristic considered herein refers to a factor related to whiteness. , Color temperature, color coordinates, or wavelength. The wavelength converting material 17a for correcting the final white light under the condition of the target color characteristic may be determined in consideration of the deviation of the two color characteristics and an appropriate kind and amount for compensating the deviation.

본 실시형태에서, 색보정용 렌즈부(17)는 목표 색특성에 벗어난 편차의 경향과 크기에 따라 필요한 파장변환물질을 적정량으로 함유되도록 미리 마련될 수 있다. 이러한 색보정용 렌즈부(17)를 상기 패키지 본체(11)에 장착하는 공정만으로, 추가적인 형광체의 디스펜싱과 같은 별도의 보정 공정 없이 원하는 목표 색특성 범위로 보정할 수 있다.
In the present embodiment, the color correction lens unit 17 may be provided in advance so as to contain a suitable amount of the wavelength conversion material necessary according to the tendency and magnitude of the deviation from the target color characteristics. Only by mounting the color correction lens unit 17 to the package body 11, it is possible to correct to the desired target color characteristic range without a separate correction process such as dispensing of additional phosphor.

도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.
2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

본 제조방법은 단계(S21)과 같이 렌즈가 미장착된 발광다이오드 패키지를 마련하는 공정으로부터 시작된다. The manufacturing method starts with a process of preparing a light emitting diode package without a lens as in step S21.

본 단계에서 발광다이오드 패키지는 발광다이오드 칩이 탑재된 패키지 본체와, 상기 발광다이오드 칩으로부터 생성되는 광의 적어도 일부를 변환하여 백색광을 제공하는 파장 변환부를 포함한다.
In this step, the LED package includes a package body on which the LED chip is mounted, and a wavelength converter which converts at least a part of the light generated from the LED chip to provide white light.

이어, 단계(S23)에서는, 상기 발광다이오드 칩을 구동하여 상기 파장 변환부에 의해 제공되는 상기 백색광의 색특성을 측정한다. Subsequently, in step S23, the LED chip is driven to measure color characteristics of the white light provided by the wavelength converter.

상기 발광다이오드 칩은 패키지 본체에 마련된 전극인출부와 같은 전극요소를 이용하여 구동될 수 있다. 이러한 구동을 통해서 렌즈 장착 전에 파장 변환부로부터 방출되는 백색광의 색특성을 측정될 수 있다. 본 단계에서 측정되는 색특성은 색온도, 색좌표 및 파장 중 적어도 하나일 수 있으며, 대표적으로 백색도를 평가하는 색온도일 수 있다.
The light emitting diode chip may be driven using an electrode element such as an electrode drawing part provided in the package body. Through this driving, color characteristics of the white light emitted from the wavelength converter before the lens may be measured. The color characteristic measured in this step may be at least one of color temperature, color coordinates, and wavelength, and may typically be a color temperature for evaluating whiteness.

다음으로, 단계(S25)에서, 상기 측정된 색특성과 목표 색특성의 편차를 보정하기 위한 파장변환물질이 함유된 색보정용 렌즈를 마련한다. Next, in step S25, a color correction lens containing a wavelength conversion material for correcting the deviation between the measured color characteristic and the target color characteristic is prepared.

상기 측정된 색특성이 원하는 목표 색특성 조건에 벗어나는 경우에, 상기 두 색특성의 편차를 구한다. 상기 편차의 경향과 크기에 따라 실측된 백색광을 보상하기 위한 파장변환물질의 종류와 양을 결정한다. When the measured color characteristic deviates from a desired target color characteristic condition, a deviation of the two color characteristics is obtained. The type and amount of the wavelength conversion material for compensating the measured white light are determined according to the tendency and magnitude of the deviation.

예를 들어, 청색 LED 칩과 황색 형광체를 조합한 발광 다이오드 패키지인 경우에, 대표적으로 황색 편이와 청색 편이와 같은 2가지 경향의 편차가 발생할 수 있다. 청색 편이에 따른 편차가 발생하면, 황색 형광체를 함유한 색보정용 렌즈를 선택할 수 있다. 그 편차의 크기에 따라 황색 형광체의 함량을 조절될 수 있다.
For example, in the case of a light emitting diode package in which a blue LED chip and a yellow phosphor are combined, two kinds of deviations such as yellow shift and blue shift may occur. When the deviation due to the blue shift occurs, a color correction lens containing a yellow phosphor can be selected. The content of the yellow phosphor can be adjusted according to the magnitude of the deviation.

이어, 상기 선택된 색보정용 렌즈를 상기 발광 다이오드 패키지 본체에 결합시킨다. Then, the selected color correction lens is coupled to the light emitting diode package body.

이와 같이 색특성 편차에 따라 선택된 색보정용 렌즈부를 발광다이오드 패키지에 장착함으로써 상기 파장변환부로부터 얻어지는 백색광을 원하는 목표 색특성조건을 만족하도록 보정될 수 있다.
Thus, by mounting the color correction lens unit selected in accordance with the color characteristic deviation in the light emitting diode package can be corrected to satisfy the desired target color characteristic conditions of the white light obtained from the wavelength conversion unit.

이하, 발광다이오드 패키지에 색보정용 렌즈부를 장착하여 색보정을 구현하는 공정을 색좌표계와 다른 실시형태에 따른 발광다이오드 패키지를 이용하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.
Hereinafter, a process of implementing color correction by attaching a lens for color correction to a light emitting diode package will be described in detail using a light emitting diode package according to a color coordinate system and another embodiment.

도3을 참조하면, 본 실시형태에 따른 발광다이오드 패키지(30)는, 리드 프레임(32a,32b)과 이를 결합하는 패키지 본체(31)와 상기 리드프레임(32a,32b)에 전기적으로 연결된 LED 칩(35)을 포함한다.
Referring to FIG. 3, the light emitting diode package 30 according to the present embodiment includes a lead frame 32a and 32b, a package body 31 coupling the lead frame 32a, and an LED chip electrically connected to the lead frames 32a and 32b. (35).

본 실시형태에 따른 발광다이오드 패키지(30)에서, 상기 패키지 본체(31)는 리드프레임(32a,32b)을 고정하도록 사출성형으로 제조된 수지일 수 있다. 여기서, 리드프레임(32a,32b)은 하부면에 노출되어 열방출을 용이할 수 있다. 상기 LED 칩(35)은 와이어(34)를 이용하여 일측 리드프레임(32b)과는 전기적으로 연결될 수 있다. In the light emitting diode package 30 according to the present embodiment, the package body 31 may be a resin manufactured by injection molding to fix the lead frames 32a and 32b. Here, the lead frames 32a and 32b may be exposed to the lower surface to facilitate heat dissipation. The LED chip 35 may be electrically connected to one side lead frame 32b using a wire 34.

상기 LED 칩(35)은 근자외선 LED 칩일 수 있으며, 상기 LED 칩(35) 상면에는 파장변환층(37)이 형성될 수 있다. 상기 파장변환층(37)은 형광체 또는 양자점과 같이 LED 칩(35)으로부터 방출되는 파장광의 적어도 일부를 다른 파장광으로 변환시킬 수 있는 적어도 1종 이상의 파장변환물질을 포함한다. 이러한 파장 변환을 통해서 상기 발광다이오드 패키지(30)는 최종 백색광을 제공할 수 있다.
The LED chip 35 may be a near ultraviolet LED chip, and a wavelength conversion layer 37 may be formed on the upper surface of the LED chip 35. The wavelength conversion layer 37 includes at least one or more wavelength conversion materials capable of converting at least a portion of the wavelength light emitted from the LED chip 35 into another wavelength light, such as a phosphor or a quantum dot. Through this wavelength conversion, the light emitting diode package 30 may provide final white light.

본 실시형태에서, 상기 파장변환물질은 이에 한정되지 않으나, 청색, 녹색 및 적색 형광체를 포함할 수 있다. 이러한 청색, 녹색 및 형광체를 백색광 구현을 위해서 적절한 배합비를 제공되나, 배합 공정 및 형광체막 형성시의 공정 오차에 의해 색산포가 달라질 수 있다. In the present embodiment, the wavelength conversion material is not limited thereto, and may include blue, green, and red phosphors. Although a suitable blending ratio is provided to implement the blue, green and phosphor white light, color dispersion may vary due to a compounding process and a process error in forming a phosphor film.

도4에는 도3에 따른 다수의 발광 다이오드 패키지의 백색광의 색좌표가 표시된 CIE 1931 색좌표계가 도시되어 있다. 4 illustrates a CIE 1931 color coordinate system in which color coordinates of white light of a plurality of light emitting diode packages according to FIG. 3 are displayed.

도4에 도시된 바와 같이, 목표 색온도범위를 6000∼7000도로 설정하여 제조하였음에도 불구하고, 기설정된 목표 색온도범위를 벗어난 청색 편이 영역(OT1)과 적색 편이 영역(OT2)에 해당되는 발광다이오드 패키지가 다수 측정될 수 있다.
As shown in FIG. 4, the LED package corresponding to the blue shift region OT1 and the red shift region OT2 outside the preset target color temperature range is manufactured even though the target color temperature range is set to 6000 to 7000 degrees. Many can be measured.

본 실시형태에 채용되는 색보정용 렌즈부는 도4에 나타난 색산포 경향, 즉 실측 색특성과 목표 색특성의 편차의 경향과 크기에 따라 구분되는 복수의 레벨에 맞추어 적절히 제조될 수 있다.
The color correction lens portion employed in the present embodiment can be appropriately manufactured in accordance with a plurality of levels divided according to the color scattering tendency shown in FIG.

구체적인 예로서, 도5 및 도6을 참조하면, 청색 편이영역과 적색 편이영역은 각각 2개의 레벨(B1,B2 및 R1,R2)로 구분될 수 있다. 제1 및 제2 청색 편이영역(B1,B2)의 백색광을 보상하기 위해서, 적색 형광체(r)를 이용하되, 그 함유량은 편차 크기를 고려하여 원하는 목표 색온도 범위를 만족하도록 그 함량을 달리 결정할 수 있다. As a specific example, referring to FIGS. 5 and 6, the blue shift region and the red shift region may be divided into two levels B1, B2, and R1 and R2, respectively. In order to compensate for the white light of the first and second blue shift regions B1 and B2, a red phosphor r is used, and its content may be determined differently so as to satisfy a desired target color temperature range in consideration of the deviation magnitude. have.

이와 유사하게, 제1 및 제2 적색 편이영역(R1,R2)의 백색광을 보상하기 위해서, 청색 형광체(b)를 이용하되, 그 함유량은 편차 크기를 고려하여 원하는 목표 색온도 범위를 만족하도록 그 함량을 달리 결정할 수 있다. Similarly, in order to compensate for the white light of the first and second red shift regions R1 and R2, a blue phosphor b is used, the content of which is to satisfy the desired target color temperature range in consideration of the deviation magnitude. Can be determined differently.

이와 같이, 색산포(목표 색온도 범위와의 편차)에 따라 4개의 레벨에 해당되는 색보정용 렌즈부(35)를 미리 제조할 수 있다. 미리 제조된 색보정용 렌즈부(35)는 각 발광다이오드 패키지의 색온도 편차에 따라 적절히 선택되어 장착될 수 있다. In this manner, the color correction lens unit 35 corresponding to the four levels can be manufactured in advance according to the color dispersion (deviation from the target color temperature range). The pre-manufactured color correction lens unit 35 may be appropriately selected and mounted according to the color temperature variation of each light emitting diode package.

예를 들어, 도7에 도시된 바와 같이, 렌즈부 장착전에 측정된 백색광이 B1의 레벨에 해당될 때에, 도6에서 B1에 해당되는 색보정용 렌즈부를 선택하여 발광다이오드 패키지(50)에 장착함으로써 각 색온도 편차에 따라 비교적 정확하게 보정할 수 있으며, 그 결과 도8에 도시된 바와 같이, 색온도 범위에서 벗어난 발광 다이오드 패키지를 모두 목표 색온도 범위로 보정할 수 있다.
For example, as shown in FIG. 7, when the white light measured before the lens portion is attached to the level of B1, by selecting the color correction lens portion corresponding to B1 in Figure 6 by mounting on the light emitting diode package 50 Each color temperature deviation can be corrected relatively accurately, and as a result, as shown in FIG. 8, all of the light emitting diode packages out of the color temperature range can be corrected to the target color temperature range.

이러한 렌즈부를 이용한 색보정 공정은 목표 색온도 범위로 보상하기 위한 형광체와 같은 파장변환물질을 적용하기 위한 디스펜싱과 같은 별도의 추가적인 공정을 이용하지 않고, 장착할 렌즈부에 미리 적용하는 방식으로 구현되므로, 전체 백색 발광다이오드 제조공정을 크게 간소화시킬 수 있다.
Since the color correction process using the lens unit is implemented by applying the lens unit to be mounted in advance without using an additional process such as dispensing to apply a wavelength conversion material such as a phosphor to compensate the target color temperature range. The manufacturing process of the whole white light emitting diode can be greatly simplified.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

Claims (11)

칩 실장영역을 갖는 패키지 본체;
상기 칩 실장영역에 탑재된 발광다이오드 칩;
상기 발광다이오드 칩으로부터 생성되는 광의 적어도 일부를 변환하여 백색광을 제공하는 파장 변환부; 및
상기 패키지 본체에 장착되며, 상기 백색광을 원하는 목표 색특성 조건으로 색보정하기 위한 파장변환물질이 함유된 색보정용 렌즈;를 포함하는 발광 다이오드 패키지.
A package body having a chip mounting area;
A light emitting diode chip mounted in the chip mounting area;
A wavelength conversion unit converting at least a portion of the light generated from the light emitting diode chip to provide white light; And
And a color correction lens mounted on the package body and containing a wavelength conversion material for correcting the white light to a desired target color characteristic condition.
제1항에 있어서,
상기 색보정용 렌즈는 상기 파장변환물질이 균일하게 분산된 투광성 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
The method of claim 1,
The color correction lens is a light emitting diode package, characterized in that made of a transparent resin in which the wavelength conversion material is uniformly dispersed.
제1항에 있어서,
상기 목표 색특성 조건은 색좌표, 색온도 및 파장 중 적어도 하나의 범위로 표현되는 조건인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
The method of claim 1,
The target color characteristic condition is a light emitting diode package, characterized in that the condition represented by at least one range of color coordinates, color temperature and wavelength.
제1항에 있어서,
상기 파장 변환부는 상기 발광다이오드 칩 표면에 형성된 형광체막을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
The method of claim 1,
The wavelength conversion unit includes a light emitting diode package comprising a phosphor film formed on the surface of the light emitting diode chip.
제1항에 있어서,
상기 파장 변환부는 상기 발광다이오드 칩을 둘러싸며, 형광체가 분산된 수지 포장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
The method of claim 1,
The wavelength conversion unit surrounds the light emitting diode chip, and the light emitting diode package, characterized in that it comprises a resin package in which the phosphor is dispersed.
발광다이오드 칩이 탑재된 패키지 본체와, 상기 발광다이오드 칩으로부터 생성되는 광의 적어도 일부를 변환하여 백색광을 제공하는 파장 변환부를 구비한 발광다이오드 패키지를 마련하는 단계;
상기 발광다이오드 칩을 구동하여 상기 파장 변환부에 의해 제공되는 상기 백색광의 색특성을 측정하는 단계;
상기 측정된 색특성과 목표 색특성의 편차를 보정하기 위한 파장변환물질이 함유된 색보정용 렌즈를 마련하는 단계;
상기 선택된 색보정용 렌즈를 상기 발광 다이오드 패키지 본체에 결합시키는 단계;를 포함하는 발광 다이오드 패키지 제조방법.
Providing a light emitting diode package including a package main body on which a light emitting diode chip is mounted, and a wavelength converter configured to convert at least a portion of light generated from the light emitting diode chip to provide white light;
Measuring color characteristics of the white light provided by the wavelength converter by driving the light emitting diode chip;
Providing a color correction lens containing a wavelength conversion material for correcting a deviation between the measured color characteristic and a target color characteristic;
And coupling the selected color correcting lens to the light emitting diode package body.
제6항에 있어서,
상기 측정된 색특성과 목표 색특성의 편차를 복수의 레벨로 구분되며,
상기 색보정용 렌즈는 상기 복수의 레벨에 따라 서로 다른 복수의 색보정용 렌즈로부터 선택된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지 제조방법.
The method according to claim 6,
The deviation of the measured color characteristic and the target color characteristic is divided into a plurality of levels,
The color correction lens is a light emitting diode package manufacturing method, characterized in that selected from a plurality of different color correction lenses in accordance with the plurality of levels.
제6항에 있어서,
상기 색보정용 렌즈는 상기 파장변환물질이 균일하게 분산된 투광성 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지 제조방법.
The method according to claim 6,
The color correction lens is a light emitting diode package manufacturing method, characterized in that made of a transparent resin in which the wavelength conversion material is uniformly dispersed.
제6항에 있어서,
상기 목표 색특성 조건은 색좌표, 색온도 및 파장 중 적어도 하나의 범위로 표현되는 조건인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지 제조방법.
The method according to claim 6,
The target color characteristic condition is a light emitting diode package manufacturing method, characterized in that the condition expressed by at least one of a range of color coordinates, color temperature and wavelength.
제6항에 있어서,
상기 파장 변환부는 상기 발광다이오드 칩 표면에 형성된 형광체막을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지 제조방법.
The method according to claim 6,
The wavelength conversion unit comprises a phosphor film formed on the surface of the LED chip manufacturing method.
제6항에 있어서,
상기 파장 변환부는 상기 발광다이오드 칩을 둘러싸며, 형광체가 분산된 수지 포장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지 제조방법.The method according to claim 6,
The wavelength conversion unit surrounds the light emitting diode chip, the light emitting diode package manufacturing method, characterized in that it comprises a resin packaging portion in which the phosphor is dispersed.
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