KR20130079267A - 자기 공명 이미징 방법 및 자기 공명 이미징 장치 - Google Patents

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Abstract

본원 발명은 자기 공명 이미징의 기술 분야에 관한 것으로서; 자기 공명 이미징 방법 및 자기 공명 이미징 장치에 관한 것이다. 자기 공명 이미징 방법은: 이미징 영역의 현재의 슬라브를 검출 서브-슬라브들의 초기의 수로 분할하고, 그리고 미리 결정된 초기 확장 인자에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장시키는 단계; 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 변형 검출을 각각의 확장된 검출 서브-슬라브에 가하고, 그리고 현재의 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치 및 각각의 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자를 결정하는 단계로서, 상기 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스의 판독 구배가 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가되는, 확장 인자 결정 단계; 각각의 이미징 서브-슬라브의 결정된 위치 및 상응하는 확장 인자를 기초로, 상기 이미징 영역의 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하는 단계; 그리고 제 2 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 이미징 서브-슬라브의 이미징 스캔을 실시하는 단계를 포함한다. 본원 발명은 왜곡된 이미지를 전체적으로 획득 및 복구할 수 있다.

Description

자기 공명 이미징 방법 및 자기 공명 이미징 장치{MAGNETIC RESONANCE IMAGING METHOD AND MAGNETIC RESONANCE IMAGING DEVICE}
본원 발명은 자기 공명 이미징의 기술 분야에 관한 것으로서, 특히 자기 공명 이미징 방법 및 자기 공명 이미징 장치에 관한 것이다.
자기 공명 이미징은 자기 공명 현상을 이용하여 이미징을 실시하기 위한 기술이다. 자기 공명 이미징의 원리는 기본적으로 다음을 포함한다: 인간의 신체 전체를 통해서 존재하는 수소 핵과 같이 단일 양성자를 포함하는 원자 핵 내에서, 그 양성자가 스핀 운동을 하고 그에 따라 작은 자석과 유사하게 된다. 이러한 작은 자석들의 스핀 축들은 고정된 패턴을 가지지 않는다; 만약 외부 자기장이 인가되면, 작은 자석들은 자기력의 라인들을 따라서 재정렬될 것이고, 구체적으로 외부 자기장의 자기력의 라인들에 평행한 방향을 따라 정렬되고, 또는 외부 자기장의 자기력의 라인에 대해서 역평행인 방향을 따라 정렬된다. 외부 자기장의 자기력의 라인에 평행한 방향은 양의(positive) 길이방향 축으로 지칭되는 한편, 외부 자기장의 자기력의 라인에 대한 역평행 방향은 음의 길이방향 축으로 지칭되며; 핵은 단지 자기화의 길이방향 성분만을 가지고, 이러한 자기화의 길이방향 성분은 방향 및 크기 모두를 가진다. 외부 자기장 내의 핵은 특정 주파수의 무선주파수(RF) 펄스를 이용하여 여기되고, 그에 따라 이들 핵의 스핀 축들이 양의 길이방향 축 또는 음의 길이방향 축으로부터 벗어나게 되어, 공명을 초래하며; 이러한 것이 자기 공명 현상이 된다. 여기된 핵의 스핀 축들이 양의 길이방향 축 또는 음의 길이방향 축으로부터 일단 벗어나면, 그 핵은 자기화의 횡방향 성분을 가진다.
RF 펄스의 방출이 일단 중단되면, 여기된 핵은 에코(echo) 신호를 방출하고, 전자기파 형태로 흡수 에너지를 점진적으로 방출하고, 그리고 그 위상(phase) 및 에너지 레벨이 그들의 여기-이전 상태들로 되돌아가며; 핵에 의해서 방출되는 에코 신호들을 추가적으로 프로세싱함으로써, 예를 들어 공간적으로 인코딩함으로써, 이미지가 재구성될 수 있다.
도 1a 내지 1c는 3D 고속(fast) 스핀 에코 시퀀스(sequence)를 기초로 하는 다중-슬라브(multi-slab) 이미지 인코딩의 타입의 개략도들을 도시한다. 도 1a는 서브-슬라브들(sub-slabs)의 구획(partitioning)을 도시한 개략도이고; 도 1b는 서브-슬라브들의 부분적인 인코딩을 도시한 개략도이며; 도 1c는 각각의 서브-슬라브에 대한 여기된 층 두께와 확대된 층 두께 사이의 관계를 도시한 개략도이다.
도 1a는 이미징 영역의 각각의 슬라브는 슬라이스 방향을 따라서 복수의 서브-슬라브들로 먼저 분할(divide)된다는 것을 도시하며; 8개의 서브-슬라브들의 경우가 도 1a에서 예로서 취해졌다. 이어서, 3D 고속 스핀 에코들을 이용하여 각각의 서브-슬라브에 대해 이미징 스캔을 실행한다.
특정 인코딩 및 이미징 동안의 하나의 슬라이스 인코딩 단계가 도 1b에 도시되어 있으며, 여기에서 RF, SL(슬라이스), PE(위상 인코딩), RO(판독; Readout) 및 ADC(아날로그-디지털 변환기)는 무선 주파수 펄스, 슬라이스 선택 구배(gradient), 인코딩 구배, 판독 구배 및 데이터 획득 모듈에 각각 상응한다. 상기 방법은: 반복 시간(TR) 내에 다른 각도들의 펄스들의 시퀀스를 방출하는 단계로서, 하나의 슬라이스 인코딩된 k-공간을 충진하기 위해서, 특정 슬라이스 인코딩 구배로 위상 인코딩 구배를 변경하는, 시퀀스 방출 단계; 다른 반복 시간(TR) 내에, RF 펄스들은 변경되지 않고 유지되고 그리고 슬라이스 인코딩 구배가 변경되어, 다른 슬라이스 인코딩된 k-공간을 제공하는 단계; 그리고 전체 k-공간에 대한 데이터가 수집될 때까지의 기타(and so on) 단계를 포함한다. 펄스 시퀀스에서, 하나의 90 도의 선택적인 여기 펄스가 먼저 인가되고, 현재의 서브-슬라브에 상응하는 슬라이스 선택 구배가 동시에 SL 방향으로 인가된다. 이어서, 하나의 a1-도(degree) 선택 인버팅(inverting) RF 펄스가 방출되고; 동시에, 현재 서브-슬라브에 상응하는 슬라이스 선택 구배 및 슬라이스 인코딩 구배가 SL 방향으로 인가되고, 제 1 인코딩 구배가 PE 방향으로 인가되고, 그리고 이어서 데이터 획득을 위해서 ADC가 이용된다. 이어서, 하나의 a2-도 선택 인버팅 RF 펄스가 방출되고; 동시에, 현재 서브-슬라브에 상응하는 슬라이스 선택 구배 및 슬라이스 인코딩 구배가 SL 방향으로 인가되고, 제 2 인코딩 구배가 PE 방향으로 인가되고, 그리고 이어서 데이터 획득을 위해서 ADC가 이용되며, 기타 등등이 전체 k-공간에 대한 데이터가 수집될 때까지 계속된다.
이미징 프로세스 동안에, 여기된 두께보다 더 두꺼운 슬라이스 인코딩된 두께를 획득하기 위해서, 확장은 서브-슬라브 슬라이스 방향의 어느 한 측부 상에서 미리 결정된 확장 인자에 따라서 확장이 실행되어야 하며, 인코딩은 이러한 인코딩된 두께에 상응하는 슬라이스 두께에 대해서 실시된다. 도 1c에 도시된 바와 같이, 도 1c의 중간의 공유 영역에 상응하는 두께(TH)가 현재 서브-슬라브의 여기된 두께인 한편, 도 1c의 전체 영역에 상응하는 두께(STH)는 현재 서브-슬라브의 슬라이스 인코딩된 두께이다. 일반적으로, 여기된 두께는 상응하는 서브-슬라브의 두께와 동일하다. 각각의 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자들은 일반적으로 동일하다.
금속 임플란트(MI)는 정형외과적 수술 동안에 또는 다른 긴급 시술 중에 관절 또는 생명(vital) 조직을 고정 또는 대체하기 위한 목적을 위해서 살아 있는 신체 내부로 주입될 수 있기 때문에, 실제 적용에서 금속 삽입물의 존재는 외부 자기장에서 불균일성을 발생시킬 것이고, 이미지의 기하형태 왜곡을 유도할 것이다. 각각의 서브-슬라브에 대해서, 이러한 기하형태적인 왜곡은 여기된 서브-슬라브의 슬라이스 변형 내에서 주로 구현되고, 여기된 서브-슬라브에 상응하는 슬라이스 변형은, 여기된 서브-슬라브와 금속 임플란트 사이의 거리가 달라짐에 따라서 달라진다. 금속 임플란트(MI)에 대한 서브-슬라브들의 위치들을 도시하는 도 2의 개략도에서, 금속 임플란트(MI)에 보다 더 근접하는 n번째 서브-슬라브의 슬라이스 변형이 금속 임플란트(MI)로부터 멀리 이격된 m번째 서브-슬라브의 슬라이스 변형 보다 더 크다.
또한, 금속 임플란트의 타입이 다르면 여기된 서브-슬라브 내의 슬라이스 변형들도 다르게 발생된다. 만약, 각각의 서브-슬라브에 대해서 인코딩된 두께를 확장하기 위해서 동일한 확장 인자가 이용된다면, 각각의 여기된 서브-슬라브의 슬라이스 변형으로부터 발생되는 이미지 데이터의 전체적인(full) 획득은 불가능하고, 그에 따라 이미지 재구성 단계 중에, 왜곡된 이미지가 전체적으로 복구될 수 없다.
전술한 내용에 비추어 볼 때, 본원 발명은 왜곡된 이미지를 전체적으로 획득하고 그리고 복구하여 이미지 품질을 추가적으로 개선하기 위한 자기 공명 이미징 방법 및 자기 공명 이미징 장치를 제공한다.
본원 발명의 실시예에 따라 제공된 자기 공명 이미징 방법은:
이미징 영역의 현재의 슬라브를 검출 서브-슬라브들의 초기의 수로 분할하고, 그리고 미리 결정된 초기 확장 인자에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장시키는 단계;
제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 변형 검출을 각각의 확장된 검출 서브-슬라브에 가하고, 그리고 변형 검출 결과를 기초로 현재의 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치 및 각각의 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자를 결정하는 단계로서, 상기 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스의 판독 구배가 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가되는, 확장 인자 결정 단계;
각각의 이미징 서브-슬라브의 결정된 위치 및 상응하는 확장 인자를 기초로, 상기 이미징 영역의 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하는 단계; 그리고
제 2 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 이미징 서브-슬라브의 이미징 스캔을 실시하는 단계를 포함한다.
선택적으로, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 변형 검출을 각각의 확장된 검출 서브-슬라브에 가하고, 그리고 변형 검출 결과를 기초로 현재의 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치 및 각각의 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자를 결정하는 단계가:
슬라이스 변형(Δ)을 획득하기 위해서, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 현재의 확장된 검출 서브-슬라브에 변형 검출을 가하는 단계;
관계식 Δ=Δ1-Δ2,
Figure pat00001
및
Figure pat00002
를 기초로,
검출 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자
Figure pat00003
를 획득하는 단계로서, Δ1은 여기 변형이고, Δ2는 판독 구배 변형이며, GSro 는 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가된 판독 구배의 크기이고, GSss 는 슬라이스 선택 구배의 크기이고, a는 여기 두께, 인가된 판독 구배에 의해서 커버되는 이미징 영역의 크기, 및 슬라이스 선택 구배의 방향을 따른 판독 구배의 해상도(resolution) 크기를 기초로 결정된 계수이고, TH는 여기된 두께인, 확장 인자 획득 단계;
현재 슬라브의 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 위치를 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치로서 취하고, 그리고 각각의 검출 서브-슬라브에 대해서 획득된 확장 인자를 그에 상응하는 이미징 서브-슬라브의 확장 인자로서 취하는 단계를 포함한다.
선택적으로, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 변형 검출을 각각의 확장된 검출 서브-슬라브에 가하고, 그리고 변형 검출 결과를 기초로 현재의 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치 및 각각의 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자를 결정하는 단계가:
A. 슬라이스 변형(Δ)을 획득하기 위해서, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 현재의 확장된 검출 서브-슬라브에 변형 검출을 가하는 단계;
B. 관계식 Δ=Δ1-Δ2,
Figure pat00004
및
Figure pat00005
를 기초로, 검출 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자
Figure pat00006
를 획득하는 단계로서, 여기에서 Δ1은 여기 변형이고, Δ2는 판독 구배 변형이며, 여기에서 GSro 는 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가된 판독 구배의 크기이고, GSss 는 슬라이스 선택 구배의 크기이고, a는 여기 두께, 인가된 판독 구배에 의해서 커버되는 이미징 영역의 크기, 및 슬라이스 선택 구배의 방향을 따른 판독 구배의 해상도의 크기를 기초로 결정된 계수이고, TH는 여기된 두께인, 확장 인자 획득 단계;
C. 각각의 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 동일하게 유지하고, 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 획득된 확장 인자에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브의 여기된 두께를 조정하며, 그리고 각각의 검출 서브-슬라브의 조정된 여기 두께에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 위치 및 현재 슬라브의 검출 서브-슬라브들의 현재의 수를 조정하는 단계;
D. 현재의 수가 초기의 수와 동일하다면, 현재 슬라브의 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 새롭게 결정된 위치를 현재의 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치로서 취하고, 그리고 각각의 검출 서브-슬라브에 대해서 획득된 확장 인자를 그에 상응하는 이미징 서브-슬라브의 확장 인자로서 취하거나; 동일하지 않은 경우에, 현재의 수를 초기의 수로서 취하고, 현재의 슬라브를 현재의 슬라브의 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 새롭게 결정된 위치들에 따라서 검출 서브-슬라브들의 초기의 수로 분할하고, 미리 결정된 초기 확장 인자에 따라서 각각의 새롭게 부가된 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하고, 각각의 획득된 확장 인자에 따른 조정 후에 기존 검출 서브-슬라브들의 인코딩된 두께를 확장하며, 그리고 단계(A)로 복귀하는 단계를 포함한다.
선택적으로, 각각의 이미징 서브-슬라브의 결정된 위치 및 상응하는 확장 인자를 기초로, 상기 이미징 영역의 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하는 단계는:
이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자에 따라서 이미징 서브-슬라브의 슬라이스 선택 방향의 어느 한 측부 상에서 각각의 이미징 서브-슬라브를 대칭적으로 확장하는 단계; 또는
이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자 및 상기 확장 인자에 상응하는 여기 변형 방향에 따라서 이미징 서브-슬라브의 슬라이스 선택 방향의 어느 한 측부 상에서 각각의 이미징 서브-슬라브를 비대칭적으로 확장하는 단계를 포함한다.
선택적으로, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스는 일-차원적인 또는 2-차원적인 고속 스핀 에코 시퀀스이다.
선택적으로, 상기 제 2 고속 스핀 에코 시퀀스는 2-차원적인 또는 3-차원적인 고속 스핀 에코 시퀀스이다.
본원 발명의 다른 실시예에 따라 제공된 자기 공명 이미징 장치는:
이미징 영역의 현재 슬라브를 검출 서브-슬라브들의 초기의 수로 분할하기 위해서, 미리 결정된 초기 확장 인자에 따라서 각각의 검출된 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하기 위해서, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 검출 서브-슬라브에 변형 검출을 가하기 위해서, 그리고 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치 및 변형 검출 결과를 기초로 각각의 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자를 결정하기 위한, 변형 검출 모듈로서, 상기 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스의 판독 구배가 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가되는, 변형 검출 모듈;
변형 검출 모듈에 의해서 결정된 바와 같은 각각의 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자 및 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치를 기초로 이미징 영역의 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하기 위한, 그리고 제 2 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 이미징 서브-슬라브의 이미징 스캔을 실시하기 위한, 이미징 스캔 모듈을 포함한다.
선택적으로, 변형 검출 모듈은:
이미징 영역의 현재의 슬라브를 검출 서브-슬라브들의 초기의 수로 분할하기 위한, 그리고 미리 결정된 초기 확장 인자에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하기 위한, 제 1 서브-슬라브 구획 서브-모듈;
슬라이스 변형(Δ)을 획득하기 위해서, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 검출 서브-슬라브에 변형 검출을 가하기 위한, 제 1 슬라이스 변형 검출 서브-모듈;
관계식 Δ=Δ1-Δ2,
Figure pat00007
및
Figure pat00008
를 기초로 검출 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자
Figure pat00009
를 획득하기 위한, 제 1 확장 인자 계산 서브-모듈로서, 여기에서 Δ1은 여기 변형이고, Δ2는 판독 구배 변형이며, 여기에서 GSro 는 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가된 판독 구배의 크기이고, GSss 는 슬라이스 선택 구배의 크기이고, a는 여기 두께, 인가된 판독 구배에 의해서 커버되는 이미징 영역의 크기, 및 슬라이스 선택 구배의 방향을 따른 판독 구배의 해상도의 크기를 기초로 결정된 계수이고, TH는 여기된 두께인, 제 1 확장 인자 계산 서브-모듈;
현재 슬라브의 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 위치를 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치로서 취하기 위한, 그리고 각각의 검출된 서브-슬라브에 대해서 획득된 확장 인자를 그에 상응하는 이미징 서브-슬라브의 확장 인자로서 취하기 위한, 제 1 결과 결정 서브-모듈을 포함한다.
선택적으로, 변형 검출 모듈은:
이미징 영역의 현재의 슬라브를 검출 서브-슬라브들의 초기의 수로 분할하기 위한, 그리고 미리 결정된 초기 확장 인자에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하기 위한, 제 2 서브-슬라브 구획 서브-모듈;
슬라이스 변형(Δ)을 획득하기 위해서, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 검출 서브-슬라브에 변형 검출을 가하기 위한, 제 2 슬라이스 변형 검출 서브-모듈;
관계식 Δ=Δ1-Δ2,
Figure pat00010
및
Figure pat00011
를 기초로 검출 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자
Figure pat00012
를 획득하기 위한 제 2 확장 인자 계산 서브-모듈로서, 여기에서 Δ1은 여기 변형이고, Δ2는 판독 구배 변형이며, 여기에서 GSro 는 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가된 판독 구배의 크기이고, GSss 는 슬라이스 선택 구배의 크기이고, a는 여기 두께, 인가된 판독 구배에 의해서 커버되는 이미징 영역의 크기, 및 슬라이스 선택 구배의 방향을 따른 판독 구배의 해상도의 크기를 기초로 결정된 계수이고, TH는 여기된 두께인, 제 2 확장 인자 계산 서브-모듈;
각각의 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 동일하게 유지하기 위한, 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 획득된 확장 인자에 따라 각 검출 서브-슬라브의 여기된 두께를 조정하기 위한, 그리고 각각의 검출된 서브-슬라브의 조정된 여기된 두께에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 위치 및 현재 슬라브의 검출 서브-슬라브들의 현재의 수를 조정하기 위한, 서브-슬라브 조정 서브-모듈;
현재의 수가 초기의 수와 같을 때, 현재 슬라브의 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 새롭게 결정된 위치를 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치로서 취하기 위한, 그리고 각각의 검출 서브-슬라브에 대해서 획득된 확장 인자를 그에 상응하는 이미징 서브-슬라브의 확장 인자로서 취하기 위한; 현재의 수가 초기의 수와 같지 않을 때, 현재의 수를 초기의 수로 취하기 위한, 이미징 영역의 현재의 슬라브를 현재 슬라브의 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 새롭게 결정된 위치들에 따라서 검출 서브-슬라브들의 현재의 수로 분할하기 위한, 미리 결정된 초기 확장 인자에 따라서 각각의 새롭게 부가된 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하기 위한, 각각의 획득된 확장 인자에 따른 조정 후에 기존 검출 서브-슬라브들의 인코딩된 두께를 확장하기 위한, 그리고 현재에 구획된 검출 서브-슬라브들에 슬라이스 검출을 가하기 위해서 슬라이스 변형 검출 모듈에 지시(advising)하기 위한, 제 2 결과 결정 서브-모듈을 포함한다.
선택적으로, 이미징 스캔 모듈은: 제 1 확장 서브-모듈 및 이미징 스캔 서브-모듈을 포함하고; 그 대신에: 제 2 확장 서브-모듈 및 이미징 스캔 서브-모듈을 포함하고,
상기 제 1 확장 서브-모듈은, 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자에 따라서 이미징 서브-슬라브의 슬라이스 선택 방향의 어느 한 측부 상에서 각각의 이미징 서브-슬라브를 대칭적으로 확장하기 위해서, 이용되고;
상기 제 2 확장 서브-모듈은 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자 및 확장 인자에 상응하는 여기 변형 방향에 따라서 이미징 서브-슬라브의 슬라이스 선택 방향의 어느 한 측부 상에서 각각의 이미징 서브-슬라브를 비대칭적으로 확장하기 위해서, 이용되며;
상기 이미징 스캔 서브-모듈은 제 2 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 이미징 서브-슬라브의 이미징 스캔을 실행하기 위해서 이용된다.
전술한 해결책으로부터, 본원 발명의 실시예들에서, 왜곡된 이미지의 전체적인 획득 및 복구(restoration)가 가능해진다는 것을 확인할 수 있을 것인데, 이는 이미징 영역의 현재의 슬라브가 이미징 스캔되기에 앞서서 복수의 검출 서브-슬라브들로 분할되고, 이어서, 각각의 검출 서브-슬라브에 변형 검출을 가하여 현재 슬라브의 각각의 인코딩된 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자들을 최종적으로 획득되며, 그리고 이어서 각각의 인코딩된 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자들을 이용하여 각각의 인코딩된 서브-슬라브에 인코딩된 두께 확장 및 이미징 스캔을 목표하는 방식으로 가하기 때문이다.
또한, 각각의 이미징 서브-슬라브의 인코딩된 두께가 그에 상응하는 확장 인자를 이용하여 확장될 때, 비대칭적인 확장이 변형 검출 시간에 상응하는 여기 변형 방향에 따라서 이미징 서브-슬라브의 슬라이스 선택 방향의 어느 한 측부(either side) 상에서 실시될 수 있고, 그에 따라, 왜곡된 이미지가 전체적으로 획득되고 그리고 복구될 수 있으며, 그리고 또한 이미 품질을 추가적으로 개선한다.
이하에서, 당업자가 본원 발명의 전술한 그리고 다른 특징들 그리고 장점들을 보다 명확하게 이해할 수 있도록, 첨부 도면들을 참조하여 본원 발명의 바람직한 실시예들을 구체적으로 설명할 것이다.
도 1a 내지 1c는 3D 고속 스핀 에코 시퀀스를 기초로 다중-슬라브 이미지 인코딩 타입을 도시한 개략도들로서, 도 1a는 서브-슬라브들의 구획을 도시한 개략도이고; 도 1b는 서브-슬라브들의 부분적인 인코딩을 도시한 개략도이며; 도 1c는 각각의 서브-슬라브에 대한 여기된 층 두께와 확장된 층 두께 사이의 관계를 도시한 개략도이다.
도 2는 금속 임플란트에 대한 서브-슬라브들의 위치들을 도시한 개략도이다.
도 3은 본원 발명의 실시예들에서의 자기 공명 이미징 방법을 설명하는 흐름도이다.
도 4는 본원 발명의 실시예들에서의 변형 검출 중의 하나의 슬라이스 인코딩 단계의 개략도이다.
도 5a 내지 5c는 본원 발명의 실시예들에서 슬라이스 변형 및 여기 변형과 그에 상응하는 판독 구배 변형을 도시한 개략도들로서, 도 5a는 슬라이스 변형의 개략도이고, 도 5b는 여기 변형의 개략도이며; 도 5c는 판독 구배 변형의 개략도이다.
도 6a 및 6b는 본원 발명의 실시예들에서 여기 두께가 변화되지 않고 유지될 때 다른 서브-슬라브들에 상응하는 인코딩된 두께를 도시한 개략도들로서, 도 6a는 금속 임플란트에 보다 근접한 서브-슬라브에 상응하는 인코딩된 두께를 도시한 개략도이고; 도 6b는 금속 임플란트로부터 더 멀리 있는 서브-슬라브에 상응하는 인코딩된 두께를 도시한 개략도이다.
도 7a 및 7b는 본원 발명의 실시예들에서 인코딩된 두께가 변화되지 않고 유지될 때 다른 서브-슬라브들에 상응하는 여기된 두께를 도시한 개략도들로서, 도 7a는 금속 임플란트에 근접한 서브-슬라브에 상응하는 여기된 두께를 도시한 개략도이고; 도 7b는 금속 임플란트로부터 멀리 있는 서브-슬라브에 상응하는 여기된 두께를 도시한 개략도이다.
도 8a 및 8b는 본원 발명의 실시예들에서 확장 인자를 이용하여 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하기 위한 방법을 도시한 개략도들로서, 도 8a는 대칭적으로 확장되는 서브-슬라브를 도시한 개략도이고; 도 8b는 비대칭적으로 확장되는 서브-슬라브를 도시한 개략도이다.
도 9는 본원 발명의 실시예들에서의 자기 공명 이미징 장치를 설명하는 구조도이다.
도 10은 본원 발명의 실시예들에서의 변형 검출 모듈의 개략적인 구조도이다.
도 11은 본원 발명의 실시예들에서의 변형 검출 모듈의 다른 구조적인 개략도이다.
도 12는 본원 발명의 실시예들에서의 이미징 스캔 모듈의 구조적인 개략도이다.
도 13은 본원 발명의 실시예들에서의 이미징 스캔 모듈의 다른 구조적인 개략도이다.
여기된 서브-슬라브에 상응하는 슬라이스 변형이 금속 임플란트로부터의 여기된 서브-슬라브의 거리에 따라 변경된다는 사실, 그리고 금속 임플란트의 다른 타입들이 여기된 서브-슬라브들의 다른 슬라이스 변형들을 초래한다는 사실을 고려하여, 본원 발명의 실시예들에서 왜곡된 이미지를 완전히 획득하고 그리고 복원하기 위해서, 이미징 영역의 현재의 슬라브의 각각의 서브-슬라브는 현재의 서브-슬라브의 이미징 스캔이 실시되기에 앞서서 변형 검출되고, 그에 따라 각각의 서브-슬라브에 상응하는 슬라이스 변형 값을 획득하고; 이어서 서브-슬라브에 상응하는 적합한 확장 인자가 슬라이스 변형 값을 기초로 획득되고, 그리고 이어서 각각의 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자를 이용하여 목표된 방식(targeted way)에 따라 인코딩된 두께 확장이 실시된다.
본원 발명은, 본원 발명의 목적, 기술적 해결책 및 장점들을 명료하게 설명하기 위해서, 예로서 이하에서 더 구체적으로 설명된다.
도 3은 본원 발명의 실시예들에서의 자기 공명 이미징 방법을 설명하는 흐름도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 다음의 단계들을 포함한다:
단계(301), 이미징 영역의 현재 슬라브를 검출 서브-슬라브들의 초기의 수로 분할하고, 그리고 미리 결정된 초기의 확장 인자에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장시키는 단계.
이러한 단계의 특정의 실행 프로세스는 종래 기술에서의 이미징 스캔 동안의 서브-슬라브 구획 및 인코딩 두께 확장과 동일할 수 있다. 그 대신에, 이러한 단계에서의 초기 수 및 초기 확장 인자가 또한 실험적인 값들 또는 시뮬레이팅된 값들 등을 기초로 결정될 수 있을 것이다.
단계(302), 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 검출 서브-슬라브에 변형 검출을 가하고, 그리고 현재의 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치 및 변형 검출 결과를 기초로 각각의 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자를 결정하는 단계.
이러한 실시예에서, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스의 판독 구배가 판독 구배 방향 대신에 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가된다. 이러한 것이 도 4에 도시되어 있으며, 도 4는 이러한 실시예에서 변형 검출 동안의 하나의 슬라이스 인코딩 단계를 개략적으로 도시한다. 도시된 바와 같이, 이러한 펄스 시퀀스에서, 90-도의 선택적인 여기 펄스가 먼저 인가되고, 현재의 서브-슬라브에 상응하는 슬라이스 선택 구배 및 위상 예비-분산(pre-dispersion) 구배가 동시에 SL 방향으로 인가된다. 이어서, a1-도(degree) 선택 인버팅(inverting) RF 펄스가 방출되고; 동시에, 현재 서브-슬라브에 상응하는 슬라이스 선택 구배 및 판독 구배가 SL 방향으로 인가되고, 제 1 인코딩 구배가 PE 방향으로 인가되고, 그리고 이어서 데이터 획득을 위해서 ADC가 이용된다. a2-도 선택 인버팅 RF 펄스가 방출되고; 동시에, 현재 서브-슬라브에 상응하는 슬라이스 선택 구배 및 판독 구배가 SL 방향으로 인가되고, 제 2 인코딩 구배가 PE 방향으로 인가되고, 그리고 이어서 데이터 획득을 위해서 ADC가 이용되며, 기타 등등이 전체 k-공간에 대한 데이터가 수집될 때까지 계속된다. 도시된 바와 같이, 이러한 시퀀스에서, 판독 구배는 RO 방향으로부터 SL 방향으로 이동되고, 그에 따라 시퀀스는 2-차원적인 고속 스핀 에코 시퀀스가 된다. 실제적인 적용 동안에, 일차원적인 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 서브-슬라브에 변형 검출을 가할 수 있을 것이고; 예를 들어, 단순하게 PE 방향을 따른 인코딩 구배를 제거함으로써 도 4에 도시된 시퀀스가 일-차원적인 고속 스핀 에코 시퀀스로 전환(turn)될 수 있을 것이다.
특별한 실행 동안에, 이러한 단계의 많은 특별한 실시예들이 가능할 것이며, 그들 중 2개의 실시예를 이하에 기재하였다:
제 1 실시예: 인코딩된 두께가 변경 검출의 결과를 기초로 조정된다. 특히, 이는 다음의 단계들을 포함할 수 있다:
1) 슬라이스 변형(Δ)을 획득하기 위해서, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 현재의 확장된 검출 서브-슬라브에 변형 검출을 가하는 단계.
이러한 단계 1)에서, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 현재의 확장된 검출 서브-슬라브에 변형 검출을 가할 때, 도 5a에 도시된 바와 같이, 슬라이스 변형(Δ)이 측정될 수 있을 것이다. 도 5a 내지 5c는 본원 발명의 실시예들에서 슬라이스 변형 및 여기 변형 그리고 그에 상응하는 판독 구배 변형을 도시한 개략도들이다. 사실상, 슬라이스 변형(Δ)은 2개의 부분들에서의 변형 정보를 포함하고, 이들은 도 5b에 도시된 여기 변형(Δ1)이고 그리고 도 5c에 도시된 판독 구배 변형(Δ2)이며, 3개의 양들은 Δ=Δ1-Δ2 관계를 만족시킨다. 여기 변형(Δ1) 및 판독 구배 변형(Δ2)은 다른 변형 방향들을 가지고 그리고 일반적으로 직접적으로 얻어질 수 없다.
2) 관계식 Δ=Δ1-Δ2,
Figure pat00013
및
Figure pat00014
를 기초로,
검출 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자
Figure pat00015
를 획득하는 단계로서, 여기에서 GSro 는 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가된 판독 구배의 크기이고, GSss 는 슬라이스 선택 구배의 크기이고, a는 여기 두께, 인가된 판독 구배에 의해서 커버되는 이미징 영역의 크기, 및 슬라이스 선택 구배의 방향을 따른 판독 구배의 해상도(resolution) 크기를 기초로 결정된 계수이고, TH는 여기된 두께이며, f 는 확장 인자이다.
슬라이스 방향 구배의 방향으로 인가되는 판독 구배의 크기(GSro), 슬라이스 선택 구배의 크기(GSss), 계수(a) 및 여기 두께(TH)가 모두 미리(in advance) 획득될 수 있다.
3) 현재 슬라브의 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 위치를 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치로서 취하고, 그리고 각각의 검출 서브-슬라브에 대해서 획득된 확장 인자를 그에 상응하는 이미징 서브-슬라브의 확장 인자로서 취하는 단계.
이러한 특별한 실시예에서, 중요점은, 서브-슬라브들의 수 및 그 서브-슬라브들의 여기된 두께들이 동일하게 유지되고, 그에 따라 이미징 스캔 동안에 현재 슬라브의 서브-슬라브들의 구획이 변형 검출 동안의 서브-슬라브들의 분할과 동일하게 된다는 것이나; 각각의 인코딩된 서브-슬라브의 인코딩된 두께가 단계(303)에서 확장될 때, 확장은 각각의 인코딩 서브-슬라브에 상응하는 다른 확장 인자들에 따라서 분리되어 실행되며, 그에 따라 이미징 스캔 동안의 각각의 서브-슬라브의 인코딩된 두께가 변형 검출 동안의 각각의 서브-슬라브의 인코딩 두께와 상이하게 된다. 도 6a 및 6b는 본원 발명의 실시예들에서 여기 두께가 변화되지 않고 유지될 때 다른 서브-슬라브들에 상응하는 인코딩된 두께를 도시한 개략도들이다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 슬라이스 변형은 금속 임플란트(MI)에 보다 더 근접한 n번째 서브-슬라브의 경우에 보다 더 크기 때문에, 상응하는 확장 인자가 더 크며; 이러한 서브-슬라브의 인코딩된 두께가 이러한 확장 인자를 이용하여 확장될 때, 보다 더 큰 인코딩된 두께가 얻어진다. 도 6b에 도시된 바와 같이, 슬라이스 변형은 금속 임플란트(MI)로부터 더 멀리 있는 m번째 서브-슬라브의 경우에 보다 더 작기 때문에, 상응하는 확장 인자가 더 작으며; 이러한 서브-슬라브의 인코딩된 두께가 이러한 확장 인자를 이용하여 확장될 때, 보다 더 작은 인코딩된 두께가 얻어진다.
제 2 실시예: 여기된 두께는 변형 검출의 결과를 기초로 조정된다. 특히, 이는 다음을 포함할 수 있을 것이다:
A. 슬라이스 변형(Δ)을 획득하기 위해서, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 현재의 확장된 검출 서브-슬라브에 변형 검출을 가하는 단계.
B. 관계식 Δ=Δ1-Δ2,
Figure pat00016
및
Figure pat00017
를 기초로, 검출 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자
Figure pat00018
를 획득하는 단계로서, 여기에서 Δ1은 여기 변형이고, Δ2는 판독 구배 변형이며, 여기에서 GSro 는 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가된 판독 구배의 크기이고, GSss 는 슬라이스 선택 구배의 크기이고, a는 여기 두께, 인가된 판독 구배에 의해서 커버되는 이미징 영역의 크기, 및 슬라이스 선택 구배의 방향을 따른 판독 구배의 해상도의 크기를 기초로 결정된 계수이고, TH는 여기된 두께이다.
C. 각각의 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 동일하게 유지하고, 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 획득된 확장 인자에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브의 여기된 두께를 조정하며, 그리고 각각의 검출 서브-슬라브의 조정된 여기 두께에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 위치 및 현재 슬라브의 검출 서브-슬라브들의 현재의 수를 조정하는 단계.
실제적인 적용에서, 인코딩된 두께는 통상적으로 특정 슬라이스 인코딩 단계에 상응하고, 그에 따라 각각의 검출 서브-슬라브의 인코딩 두께를 동일하게 유지하는 단계가 각각의 검출 서브-슬라브의 인코딩 단계들의 전체적인 수를 동일하게 유지하는 것과 같고, 그러한 경우에, 왜곡된 이미지를 전부 획득하고 저장하기 위해서, 조정된 여기된 두께(THj)는 관계식 THj = Nj/fj 에 따라서 결정될 수 있다. Nj 는 j번째 검출 서브-슬라브의 인코딩 단계들의 전체 수이고, fj 는 j 번째 서브-슬라브에 상응하는 확장 인수이고, 그리고 THj 는 J번째 검출 서브-슬라브의 조정된 여기된 두께이다. 도 7a 및 7b는 본원 발명의 실시예들에서 인코딩된 두께가 변화되지 않고 유지될 때 다른 서브-슬라브들에 상응하는 여기된 두께를 도시한 개략도들이다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 슬라이스 변형은 금속 임플란트(MI)에 보다 더 근접한 n번째 서브-슬라브의 경우에 보다 더 크기 때문에, 상응하는 확장 인자가 더 크며; 인코딩된 두께가 동일하게 유지될 때 그리고 서브-슬라브의 여기된 두께가 이러한 확장 인자를 이용하여 확장될 때, 보다 더 작은 여기된 두께가 얻어진다. 도 7b에 도시된 바와 같이, 슬라이스 변형은 금속 임플란트(MI)로부터 더 멀리 있는 m번째 서브-슬라브의 경우에 보다 더 작기 때문에, 인코딩된 두께가 동일하게 유지될 때 그리고 서브-슬라브의 여기된 두께가 이러한 확장 인자를 이용하여 조정될 때, 보다 더 큰 여기된 두께가 얻어진다.
여기된 두께가 검출 서브-슬라브의 두께와 동일하기 때문에, 여기된 두께가 일단 조정되면, 검출 서브-슬라브의 위치 및 두께가 그에 따라서 변화될 것이다. 이러한 방식에서, 현재 슬라브 내의 서브-슬라브들의 구획이 변화될 것이고, 그리고 새로운 검출 서브-슬라브들이 부가될 필요가 있을 수 있고; 그에 따라 검출 서브-슬라브들의 수가 또한 변화될 수 있을 것이다.
D. 현재의 수가 초기의 수와 동일한지의 여부를 판단하는 단계. 만약 같다면, 단계(E)가 실행되고; 그렇지 않다면, 단계(F)가 실행된다.
만약 현재의 수가 초기의 수와 동일하다면, 확장 인자들의 수가 조정된 서브-슬라브들의 현재의 수와 동일하고, 그러한 경우에, 단계(E)가 실행될 수 있을 것이며; 그렇지 않다면(동일하지 않다면), 확장 인자들의 수가 조정된 서브-슬라브들의 현재의 수와 다르고, 그리고 2개의 수들을 동일하게 만들기 위해서 변형 검출을 다시 실행할 필요가 있다.
E. 현재 슬라브의 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 새롭게 결정된 위치를 현재의 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치로서 취하고, 그리고 각각의 검출 서브-슬라브에 대해서 획득된 확장 인자를 그에 상응하는 이미징 서브-슬라브의 확장 인자로서 취하는 단계.
F. 현재의 수를 초기의 수로서 취하고, 현재의 슬라브를 현재의 슬라브의 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 새롭게 결정된 위치들에 따라서 검출 서브-슬라브들의 초기의 수로 분할하고, 미리 결정된 초기 확장 인자에 따라서 각각의 새롭게 부가된 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하고, 각각의 획득된 확장 인자에 따른 조정 후에 기존 검출 서브-슬라브들의 인코딩된 두께를 확장하며, 그리고 단계(A)로 복귀하는 단계.
단계(303), 각각의 이미징 서브-슬라브의 결정된 위치 및 그에 상응하는 확장 인자를 기초로 이미징 영역의 현재의 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하는 단계.
이러한 단계에서, 각각의 이미징 서브-슬라브에 대해서, 그에 상응하는 확장 인자를 이용하여 그것의 인코딩된 두께를 확장한다. 다른 슬라이스 변형들이 다른 확장 인자들에 상응하기 때문에, 각각의 서브-슬라브가 실질적인 요건들에 따라서 다른 인코딩된 두께로 확장될 수 있고, 그에 따라 왜곡된 이미지를 완전히 획득하고 복구한다.
실제적인 적용 동안에, 각각의 이미징 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장시키기 위해서 각각의 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자가 이용될 때, 대칭적인 또는 비대칭적인 확장이 이미징 서브-슬라브의 슬라이스 선택 방향의 어느 한 측부(either side) 상에서 실시될 수 있을 것이다. 예를 들어, 변형 검출 동안에 각각의 확장 인자에 상응하는 여기 변형의 방향을 기초로, 보다 더 큰 확장이 여기 변형 방향 측부 상에서 실시될 수 있고, 그리고 보다 더 적은 확장이 다른 측부 상에서 실시될 수 있을 것이며; 2개의 측부들 상에서의 확장들의 특정 비율(specific ratio)이 변형 검출의 특정 결과를 기초로 결정될 수 있다. 도 8a 및 8b는 본원 발명의 실시예들에서 확장 인자를 이용하여 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하기 위한 방법을 도시한 개략도들이다. 도 8a는 대칭적으로 확장되는 서브-슬라브를 도시한 개략도이고; 도 8b는 비대칭적으로 확장되는 서브-슬라브를 도시한 개략도이다.
단계(304), 제 2 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 이미징 서브-슬라브의 이미징 스캔을 실시하는 단계.
이러한 단계에서, 제 2 고속 스핀 에코 시퀀스는 2-차원적인 고속 스핀 에코 시퀀스 또는 3-차원적인 고속 스핀 에코 시퀀스일 수 있다.
도 9는 본원 발명의 실시예들에서의 자기 공명 이미징 장치를 설명하는 구조도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 자기 공명 이미징 장치는: 변형 검출 모듈(901) 및 이미징 스캔 모듈(902)을 포함한다.
변형 검출 모듈(901)은, 이미징 영역의 현재 슬라브를 검출 서브-슬라브들의 초기의 수로 분할하기 위해서, 미리 결정된 초기 확장 인자에 따라서 각각의 검출된 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하기 위해서, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 검출 서브-슬라브에 변형 검출을 가하기 위해서, 그리고 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치 및 변형 검출 결과를 기초로 각각의 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자를 결정하기 위해서, 이용된다. 이러한 실시예에서, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스의 판독 구배가 판독 구배 방향이 아니라 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가된다.
이미징 스캔 모듈(902)은, 변형 검출 모듈에 의해서 결정된 바와 같은 각각의 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자 및 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치를 기초로 이미징 영역의 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하기 위해서, 그리고 제 2 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 이미징 서브-슬라브의 이미징 스캔을 실시하기 위해서, 이용된다.
특정의 실현 동안에, 변형 검출 모듈(901)의 많은 특별한 실시예들이 가능하다. 그러한 실시예들 중 단지 2개의 실시예가 이하와 같이 주어진다.
도 10은 본원 발명의 실시예들에서의 변형 검출 모듈의 개략적인 구조도이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 변형 검출 모듈은: 제 1 서브-슬라브 구획 서브-모듈(1001), 제 1 슬라이스 변형 검출 서브-모듈(1002), 제 1 확장 인자 계산 서브-모듈(1003) 및 제 1 결과 결정 서브-모듈(1004)을 포함한다.
제 1 서브-슬라브 구획 서브-모듈(1001)은, 이미징 영역의 현재의 슬라브를 검출 서브-슬라브들의 초기의 수로 분할하기 위해서, 그리고 미리 결정된 초기 확장 인자에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하기 위해서, 이용된다.
슬라이스 변형(Δ)을 획득하기 위해서, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 검출 서브-슬라브에 변형 검출을 가하기 위해 제 1 슬라이스 변형 검출 서브-모듈(1002)이 이용된다.
제 1 확장 인자 계산 서브-모듈(1003)은, 관계식 Δ=Δ1-Δ2,
Figure pat00019
및
Figure pat00020
를 기초로 검출 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자
Figure pat00021
를 획득하기 위해서 이용된다. 여기에서 Δ1은 여기 변형이고, Δ2는 판독 구배 변형이며, 여기에서 GSro 는 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가된 판독 구배의 크기이고, GSss 는 슬라이스 선택 구배의 크기이고, a는 여기 두께, 인가된 판독 구배에 의해서 커버되는 이미징 영역의 크기, 및 슬라이스 선택 구배의 방향을 따른 판독 구배의 해상도의 크기를 기초로 결정된 계수이고, TH는 여기된 두께이다.
제 1 결과 결정 서브-모듈(1004)은, 현재 슬라브의 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 위치를 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치로서 취하기 위해서, 그리고 각각의 검출된 서브-슬라브에 대해서 획득된 확장 인자를 그에 상응하는 이미징 서브-슬라브의 확장 인자로서 취하기 위해서, 이용된다.
도 11은 본원 발명의 실시예들에서의 변형 검출 모듈의 다른 구조적인 개략도이다. 도 11에 도시된 바와 같이, 변형 검출 모듈은: 제 2 서브-슬라브 구획 서브-모듈(1101), 제 2 슬라이스 변형 검출 서브-모듈(1102), 제 2 확장 인자 계산 서브-모듈(1103), 서브-슬라브 조정 서브-모듈(1104), 및 제 2 결과 결정 서브-모듈(1105)을 포함한다.
제 2 서브-슬라브 구획 서브-모듈(1101)은, 이미징 영역의 현재의 슬라브를 검출 서브-슬라브들의 초기의 수로 분할하기 위해서, 그리고 미리 결정된 초기 확장 인자에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하기 위해서, 이용된다.
슬라이스 변형(Δ)을 획득하기 위해서, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 검출 서브-슬라브에 변형 검출을 가하기 위해 제 2 슬라이스 변형 검출 서브-모듈(1102)이 이용된다.
제 2 확장 인자 계산 서브-모듈(1103)은, 관계식 Δ=Δ1-Δ2,
Figure pat00022
및
Figure pat00023
를 기초로 검출 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자
Figure pat00024
를 획득하기 위해서 이용된다. 여기에서 Δ1은 여기 변형이고, Δ2는 판독 구배 변형이며, 여기에서 GSro 는 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가된 판독 구배의 크기이고, GSss 는 슬라이스 선택 구배의 크기이고, a는 여기 두께, 인가된 판독 구배에 의해서 커버되는 이미징 영역의 크기, 및 슬라이스 선택 구배의 방향을 따른 판독 구배의 해상도의 크기를 기초로 결정된 계수이고, TH는 여기된 두께이다.
서브-슬라브 조정 서브-모듈(1104)은, 각각의 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 동일하게 유지하기 위해서, 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 획득된 확장 인자에 따라 각 검출 서브-슬라브의 여기된 두께를 조정하기 위해서, 그리고 각각의 검출된 서브-슬라브의 조정된 여기된 두께에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 위치 및 현재 슬라브의 검출 서브-슬라브들의 현재의 수를 조정하기 위해서, 이용된다.
제 2 결과 결정 서브-모듈(1105)은, 현재의 수가 초기의 수와 같을 때, 현재 슬라브의 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 새롭게 결정된 위치를 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치로서 취하기 위해서, 그리고 각각의 검출 서브-슬라브에 대해서 획득된 확장 인자를 그에 상응하는 이미징 서브-슬라브의 확장 인자로서 취하기 위해서 이용되고; 그렇지 않은 경우에, 현재의 수를 초기의 수로 취하기 위해서, 이미징 영역의 현재의 슬라브를 현재 슬라브의 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 새롭게 결정된 위치들에 따라서 검출 서브-슬라브들의 현재의 수로 분할하기 위해서, 미리 결정된 초기 확장 인자에 따라서 각각의 새롭게 부가된 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하기 위해서, 각각의 획득된 확장 인자에 따른 조정 후에 기존 검출 서브-슬라브들의 인코딩된 두께를 확장하기 위해서, 그리고 현재에 구획된 검출 서브-슬라브들에 슬라이스 검출을 가하기 위해서 슬라이스 변형 검출 모듈에 지시하기 위해서, 이용된다.
특정의 실현 동안에, 이미징 스캔 모듈(902)의 많은 특별한 실시예들이 가능하다. 그러한 실시예들 중 단지 2개의 실시예가 이하와 같이 주어진다.
도 12는 본원 발명의 실시예들에서의 이미징 스캔 모듈의 구조적인 개략도이다. 도 12에 도시된 바와 같이, 이미징 스캔 모듈은: 제 1 확장 서브-모듈(1201) 및 제 1 이미징 스캔 서브-모듈(1202)을 포함한다.
제 1 확장 서브-모듈(1201)은, 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자에 따라서 이미징 서브-슬라브의 슬라이스 선택 방향의 어느 한 측부 상에서 각각의 이미징 서브-슬라브를 대칭적으로 확장하기 위해서, 이용된다.
제 1 이미징 스캔 서브-모듈(1202)은 제 2 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 이미징 서브-슬라브의 이미징 스캔을 실행하기 위해서 이용된다.
도 13은 이러한 실시예에서의 이미징 스캔 모듈의 다른 구조적인 개략도이다. 도 13에 도시된 바와 같이, 이미징 스캔 모듈은: 제 2 확장 서브-모듈(1301) 및 제 2 이미징 스캔 서브-모듈(1302)을 포함한다.
제 2 확장 서브-모듈(1301)은 확장 인자에 상응하는 여기 변형 방향 및 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자에 따라서 이미징 서브-슬라브의 슬라이스 선택 방향의 어느 한 측부 상에서 각각의 이미징 서브-슬라브를 비대칭적으로 확장하기 위해서 이용된다.
제 2 이미징 스캔 서브-모듈(1302)은 제 2 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 이미징 서브-슬라브의 이미징 스캔을 실행하기 위해서 이용된다.
당업자는, 각각의 첨부 도면들이 단지 바람직한 실시예의 개략적인 도면이고, 그리고 도면들 내의 모듈들 및 절차들은 본원 발명의 실행을 위해서 필수적으로 요구되는 것이 아님을 이해하여야 할 것이다.
당업자는, 실시예의 장치의 모듈들이 실시예에 관한 설명에 따라서 본원 발명의 장치에서 분산될 수 있다는 것, 또는 이러한 실시예와 다른 하나 이상의 장치들 따라서 변화되고 그리고 그러한 장치들에 위치될 수 있다는 것을 이해하여야 할 것이다. 전술한 실시예들에서의 모듈들이 조합되어 하나의 모듈을 형성할 수 있을 것이고, 또는 추가적으로 분할되어 복수의 서브-모듈들을 형성할 수 있을 것이다.
본원 발명의 실시예들의 단계들 중 일부가 소프트웨어를 이용하여 실행될 수 있을 것이며, 이때 상응하는 소프트웨어가 CD 또는 하드디스크와 같은 판독가능 저장 매체 내에 저장될 수 있을 것이다.
본원 발명은 자기 공명 이미징의 기술적 분야에 관한 것으로서; 자기 공명 이미징 방법 및 자기 공명 이미징 장치가 개시된다. 자기 공명 이미징 방법은: 이미징 영역의 현재의 슬라브를 검출 서브-슬라브들의 초기의 수로 분할하고, 그리고 미리 결정된 초기 확장 인자에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장시키는 단계; 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 변형 검출을 각각의 확장된 검출 서브-슬라브에 가하고 그리고 현재의 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치 및 각각의 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자를 결정하는 단계로서, 상기 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스의 판독 구배가 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가되는, 확장 인자 결정 단계; 각각의 이미징 서브-슬라브의 결정된 위치 및 상응하는 확장 인자를 기초로, 상기 이미징 영역의 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하는 단계; 그리고 제 2 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 이미징 서브-슬라브의 이미징 스캔을 실시하는 단계를 포함한다. 본 발명은 왜곡된 이미지를 전체적으로 획득하고 복구할 수 있다.
전술한 내용은 단지 본원 발명의 바람직한 실시예들에 관한 것이고, 본원 발명은 그러한 설명으로 제한되지 않으며; 본원 발명의 사상 및 원리의 범위 내에서 이루어지는 임의 보정, 균등물 치환 또는 개선은 본원 발명의 보호 범위에 포함되어야 한다.
SD - 슬라이스 방향
TH - 여기된 두께
STH　- 인코딩된 두께
RF - 무선 주파수 펄스
SL - 슬라이스 선택 구배
PE - 인코딩 구배
RO - 판독 구배
ADC - 데이터 획득 모듈
m - m 번째 서브-슬라브
n- n번째 서브-슬라브
DD - 변형 방향
Δ - 슬라이스 변형
Δ1 - 여기 변형
Δ2 - 판독 구배 변형
301 - 서브-슬라브 구획
302 - 변형 검출
303 - 인코딩 확장
304 - 이미지 스캔
901 - 변형 검출 모듈
902 - 이미징 스캔 모듈
1001 - 제 1 서브-슬라브 구획 서브-모듈
1002 - 제 1 슬라이스 변형 검출 서브-모듈
1003 - 제 1 확장 인자 계산 서브-모듈
1004 - 제 1 결과 결정 서브-모듈
1101 - 제 2 서브-슬라브 구획 서브-모듈
1102 - 제 2 슬라이스 변형 검출 서브-모듈
1103 - 제 2 확장 인자 계산 서브-모듈
1104 - 서브-슬라브 조정 서브-모듈
1105 - 제 2 결과 변형 모듈
1201 - 제 1 확장 서브-모듈
1202 - 제 1 이미징 스캔 서브-모듈
1301 - 제 2 확장 서브-모듈
1302 - 제 2 이미징 스캔 서브-모듈

Claims (10)

  1. 자기 공명 이미징 방법이며,
    이미징 영역의 현재의 슬라브를 검출 서브-슬라브들의 초기의 수로 분할하고, 그리고 미리 결정된 초기 확장 인자에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장시키는 단계;
    제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 변형 검출을 각각의 확장된 검출 서브-슬라브에 가하고, 그리고 변형 검출 결과를 기초로 현재의 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치 및 각각의 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자를 결정하는 단계로서, 상기 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스의 판독 구배가 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가되는, 확장 인자 결정 단계;
    각각의 이미징 서브-슬라브의 결정된 위치 및 상응하는 확장 인자를 기초로, 상기 이미징 영역의 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하는 단계; 그리고
    제 2 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 이미징 서브-슬라브의 이미징 스캔을 실시하는 단계를 포함하는
    자기 공명 이미징 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 변형 검출을 각각의 확장된 검출 서브-슬라브에 가하고, 그리고 변형 검출 결과를 기초로 현재의 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치 및 각각의 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자를 결정하는 단계가:
    슬라이스 변형(Δ)을 획득하기 위해서, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 현재의 확장된 검출 서브-슬라브에 변형 검출을 가하는 단계;
    관계식 Δ=Δ1-Δ2,
    Figure pat00025
    및
    Figure pat00026
    를 기초로,
    검출 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자
    Figure pat00027
    를 획득하는 단계로서, Δ1은 여기 변형이고, Δ2는 판독 구배 변형이며, GSro 는 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가된 판독 구배의 크기이고, GSss 는 슬라이스 선택 구배의 크기이고, a는 여기 두께, 인가된 판독 구배에 의해서 커버되는 이미징 영역의 크기, 및 슬라이스 선택 구배의 방향을 따른 판독 구배의 해상도 크기를 기초로 결정된 계수이고, TH는 여기된 두께인, 확장 인자 획득 단계;
    현재 슬라브의 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 위치를 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치로서 취하고, 그리고 각각의 검출 서브-슬라브에 대해서 획득된 확장 인자를 그에 상응하는 이미징 서브-슬라브의 확장 인자로서 취하는 단계를 포함하는
    자기 공명 이미징 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 변형 검출을 각각의 확장된 검출 서브-슬라브에 가하고, 그리고 변형 검출 결과를 기초로 현재의 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치 및 각각의 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자를 결정하는 단계가:
    A. 슬라이스 변형(Δ)을 획득하기 위해서, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 현재의 확장된 검출 서브-슬라브에 변형 검출을 가하는 단계;
    B. 관계식 Δ=Δ1-Δ2,
    Figure pat00028
    및
    Figure pat00029
    를 기초로, 검출 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자
    Figure pat00030
    를 획득하는 단계로서, 여기에서 Δ1은 여기 변형이고, Δ2는 판독 구배 변형이며, 여기에서 GSro 는 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가된 판독 구배의 크기이고, GSss 는 슬라이스 선택 구배의 크기이고, a는 여기 두께, 인가된 판독 구배에 의해서 커버되는 이미징 영역의 크기, 및 슬라이스 선택 구배의 방향을 따른 판독 구배의 해상도의 크기를 기초로 결정된 계수이고, TH는 여기된 두께인, 확장 인자 획득 단계;
    C. 각각의 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 동일하게 유지하고, 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 획득된 확장 인자에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브의 여기된 두께를 조정하며, 그리고 각각의 검출 서브-슬라브의 조정된 여기 두께에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 위치 및 현재 슬라브의 검출 서브-슬라브들의 현재의 수를 조정하는 단계;
    D. 현재의 수가 초기의 수와 동일하다면, 현재 슬라브의 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 새롭게 결정된 위치를 현재의 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치로서 취하고, 그리고 각각의 검출 서브-슬라브에 대해서 획득된 확장 인자를 그에 상응하는 이미징 서브-슬라브의 확장 인자로서 취하거나; 동일하지 않은 경우에, 현재의 수를 초기의 수로서 취하고, 현재의 슬라브를 현재의 슬라브의 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 새롭게 결정된 위치들에 따라서 검출 서브-슬라브들의 초기의 수로 분할하고, 미리 결정된 초기 확장 인자에 따라서 각각의 새롭게 부가된 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하고, 각각의 획득된 확장 인자에 따른 조정 후에 기존 검출 서브-슬라브들의 인코딩된 두께를 확장하며, 그리고 단계(A)로 복귀하는 단계를 포함하는
    자기 공명 이미징 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    선택적으로, 각각의 이미징 서브-슬라브의 결정된 위치 및 상응하는 확장 인자를 기초로, 상기 이미징 영역의 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하는 단계는:
    이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자에 따라서 이미징 서브-슬라브의 슬라이스 선택 방향의 어느 한 측부 상에서 각각의 이미징 서브-슬라브를 대칭적으로 확장하는 단계; 또는
    이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자 및 상기 확장 인자에 상응하는 여기 변형 방향에 따라서 이미징 서브-슬라브의 슬라이스 선택 방향의 어느 한 측부 상에서 각각의 이미징 서브-슬라브를 비대칭적으로 확장하는 단계를 포함하는
    자기 공명 이미징 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스는 1-차원적인 또는 2-차원적인 고속 스핀 에코 시퀀스인
    자기 공명 이미징 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 고속 스핀 에코 시퀀스는 2-차원적인 또는 3-차원적인 고속 스핀 에코 시퀀스인
    자기 공명 이미징 방법.
  7. 자기 공명 이미징 장치이며,
    이미징 영역의 현재 슬라브를 검출 서브-슬라브들의 초기의 수로 분할하고, 미리 결정된 초기 확장 인자에 따라서 각각의 검출된 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하고, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 검출 서브-슬라브에 변형 검출을 가하고, 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치 및 변형 검출 결과를 기초로 각각의 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자를 결정하기 위한, 변형 검출 모듈로서, 상기 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스의 판독 구배가 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가되는, 변형 검출 모듈;
    변형 검출 모듈에 의해서 결정된 바와 같은 각각의 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자 및 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치를 기초로 이미징 영역의 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하기 위한, 그리고 제 2 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 이미징 서브-슬라브의 이미징 스캔을 실시하기 위한, 이미징 스캔 모듈을 포함하는
    자기 공명 이미징 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 변형 검출 모듈은:
    이미징 영역의 현재의 슬라브를 검출 서브-슬라브들의 초기의 수로 분할하기 위한, 그리고 미리 결정된 초기 확장 인자에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하기 위한, 제 1 서브-슬라브 구획 서브-모듈;
    슬라이스 변형(Δ)을 획득하기 위해서, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 검출 서브-슬라브에 변형 검출을 가하기 위한, 제 1 슬라이스 변형 검출 서브-모듈;
    관계식 Δ=Δ1-Δ2,
    Figure pat00031
    및
    Figure pat00032
    를 기초로 검출 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자
    Figure pat00033
    를 획득하기 위한, 제 1 확장 인자 계산 서브-모듈로서, 여기에서 Δ1은 여기 변형이고, Δ2는 판독 구배 변형이며, 여기에서 GSro 는 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가된 판독 구배의 크기이고, GSss 는 슬라이스 선택 구배의 크기이고, a는 여기 두께, 인가된 판독 구배에 의해서 커버되는 이미징 영역의 크기, 및 슬라이스 선택 구배의 방향을 따른 판독 구배의 해상도의 크기를 기초로 결정된 계수이고, TH는 여기된 두께인, 제 1 확장 인자 계산 서브-모듈;
    현재 슬라브의 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 위치를 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치로서 취하기 위한, 그리고 각각의 검출된 서브-슬라브에 대해서 획득된 확장 인자를 그에 상응하는 이미징 서브-슬라브의 확장 인자로서 취하기 위한, 제 1 결과 결정 서브-모듈을 포함하는
    자기 공명 이미징 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 변형 검출 모듈은:
    이미징 영역의 현재의 슬라브를 검출 서브-슬라브들의 초기의 수로 분할하기 위한, 그리고 미리 결정된 초기 확장 인자에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하기 위한, 제 2 서브-슬라브 구획 서브-모듈;
    슬라이스 변형(Δ)을 획득하기 위해서, 제 1 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 검출 서브-슬라브에 변형 검출을 가하기 위한, 제 2 슬라이스 변형 검출 서브-모듈;
    관계식 Δ=Δ1-Δ2,
    Figure pat00034
    및
    Figure pat00035
    를 기초로 검출 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자
    Figure pat00036
    를 획득하기 위한 제 2 확장 인자 계산 서브-모듈로서, 여기에서 Δ1은 여기 변형이고, Δ2는 판독 구배 변형이며, 여기에서 GSro 는 슬라이스 선택 구배의 방향으로 인가된 판독 구배의 크기이고, GSss 는 슬라이스 선택 구배의 크기이고, a는 여기 두께, 인가된 판독 구배에 의해서 커버되는 이미징 영역의 크기, 및 슬라이스 선택 구배의 방향을 따른 판독 구배의 해상도의 크기를 기초로 결정된 계수이고, TH는 여기된 두께인, 제 2 확장 인자 계산 서브-모듈;
    각각의 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 동일하게 유지하고, 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 획득된 확장 인자에 따라 각 검출 서브-슬라브의 여기된 두께를 조정하고, 각각의 검출된 서브-슬라브의 조정된 여기된 두께에 따라서 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 위치 및 현재 슬라브의 검출 서브-슬라브들의 현재의 수를 조정하기 위한, 서브-슬라브 조정 서브-모듈;
    현재의 수가 초기의 수와 같을 때, 현재 슬라브의 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 새롭게 결정된 위치를 현재 슬라브의 각각의 이미징 서브-슬라브의 위치로서 취하고, 각각의 검출 서브-슬라브에 대해서 획득된 확장 인자를 그에 상응하는 이미징 서브-슬라브의 확장 인자로서 취하기 위한; 그리고 현재의 수가 초기의 수와 같지 않을 때, 현재의 수를 초기의 수로 취하고, 이미징 영역의 현재의 슬라브를 현재 슬라브의 각각의 검출 서브-슬라브에 상응하는 새롭게 결정된 위치들에 따라서 검출 서브-슬라브들의 현재의 수로 분할하고, 미리 결정된 초기 확장 인자에 따라서 각각의 새롭게 부가된 검출 서브-슬라브의 인코딩된 두께를 확장하고, 각각의 획득된 확장 인자에 따른 조정 후에 기존 검출 서브-슬라브들의 인코딩된 두께를 확장하고, 현재에 구획된 검출 서브-슬라브들에 슬라이스 검출을 가하기 위해서 슬라이스 변형 검출 모듈에 지시기 위한, 제 2 결과 결정 서브-모듈을 포함하는
    자기 공명 이미징 장치.
  10. 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스캔 모듈은: 제 1 확장 서브-모듈 및 이미징 스캔 서브-모듈을 포함하고; 대안적으로, 상기 스캔 모듈은: 제 2 확장 서브-모듈 및 이미징 스캔 서브-모듈을 포함하고,
    상기 제 1 확장 서브-모듈은, 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자에 따라서 이미징 서브-슬라브의 슬라이스 선택 방향의 어느 한 측부 상에서 각각의 이미징 서브-슬라브를 대칭적으로 확장하기 위해서, 이용되고;
    상기 제 2 확장 서브-모듈은 이미징 서브-슬라브에 상응하는 확장 인자 및 확장 인자에 상응하는 여기 변형 방향에 따라서 이미징 서브-슬라브의 슬라이스 선택 방향의 어느 한 측부 상에서 각각의 이미징 서브-슬라브를 비대칭적으로 확장하기 위해서, 이용되며;
    상기 이미징 스캔 서브-모듈은 제 2 고속 스핀 에코 시퀀스를 이용하여 각각의 확장된 이미징 서브-슬라브의 이미징 스캔을 실행하기 위해서 이용되는
    자기 공명 이미징 장치.
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