KR20130077701A - 플렉시블 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20130077701A
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Abstract

본 발명은 플렉시블 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 폴리실세스퀴옥산과 폴리오르가노실록산의 공중합체를 포함하는 플렉시블 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 본 발명은 250℃ 이상의 고온 환경에서 고리화 변형 및 열 분해가 억제되는 폴리오르가노실록산 수지를 포함함으로써 플렉시블 기판의 내열성을 높였다.

Description

플렉시블 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치{Flexible substrate and display apparatus comprising the same}
본 발명은 플렉시블 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 폴리실세스퀴옥산(polysilsesquioxan)과 폴리오르가노실록산(polyorganosiloxan)의 공중합체를 포함하는 플렉시블 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 본 발명은 250℃ 이상의 고온 환경에서 고리화 변형 및 열 분해가 억제되는 폴리오르가노실록산 수지를 포함함으로써 플렉시블 기판의 내열성을 높였다.
유리 기판은 내열성 및 투명성이 우수하고, 선팽창 계수가 낮다. 따라서, 유기 기판은 액정 표시 소자나 유기 EL 표시 소자용 기판, 컬러 필터 기판, 태양 전지 기판 등으로 널리 사용되어 왔다. 그러나, 유리 기판은 두꺼운 두께와 무거운 중량으로 인해 액정표시장치의 박형화 및 경량화에 한계가 있고, 내충격에 취약하다. 또한, 유리 소재의 취성으로 인해 디스플레이용 기판으로 사용하기에는 부적합하였다.
이에 따라, 플라스틱 광학 필름 소재의 플렉시블(flexible) 기판이 종래 유리 기판을 대체할 소재로 각광받고 있다. 플렉시블 기판은 액정디스플레이를 비롯하여 유기 EL, 전자페이퍼(e-paper) 등과 같은 차세대 디스플레이 장치에 매우 적합한 특성을 갖고 있다.
그러나, 플라스틱 광학 필름 소재만으로 된 플렉시블 기판은 열팽창계수가 높을 뿐만 아니라, 강성이 떨어지는 문제가 있다. 이에 따라 고분자 재료인 매트릭스 수지에 유리 화이버(Glass fiber)나 유리 클로스(Glass cloth)를 포함하는 보강재를 함침시킴으로써 강성을 보완하여 투명 기판을 제작하는 방법이 사용되고 있다.
일반적으로 플렉시블 기판의 매트릭스 수지로는 선형의 폴리오르가노실록산 수지를 사용하여 왔다. 이러한 수지로 된 플렉시블 기판은 투명성, 유연성 등의 물성이 우수하고 경량성이 우수하다. 그러나, 폴리오르가노실록산 수지는 디스플레이가 작용하는 250℃ 이상의 고온 환경 하에서 고리화되어 변형되거나, 열 분해될 수 있다. 이러한 매트릭스 수지의 변형 또는 열 분해는 기판 자체의 변형, 분해 또는 파단을 초래할 수 있다.
본 발명의 목적은 고온 환경 하에서 고리화 변형 및 열 분해가 적은 플렉시블 기판을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 투명성, 유연성, 경량성이 우수함과 동시에 내열성이 높은 플렉시블 기판을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 플렉시블 기판을 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 관점인 플렉시블 기판은 매트릭스; 및 상기 매트릭스에 함침된 보강재를 포함하고, 상기 플렉시블 기판은 열중량분석(Thermogravimetric analysis, TGA)에서 하기 식 1로 표시되는 중량 변화율이 300℃에서 1% 이하가 될 수 있다.
<식 1>
중량 변화율(%) = (W0-W)/W0 x 100
(상기 식에서, W0는 플렉시블 기판의 초기 중량이고, W는 15℃/분의 승온 속도로 30℃에서 300℃까지 가온한 후의 플렉시블 기판의 중량이다).
본 발명의 다른 관점인 디스플레이 장치는 상기 플렉시블 기판을 포함할 수 있다.
본 발명은 250℃ 이상의 고온 환경 하에서 고리화 변형 및 열 분해가 적은 플렉시블 기판을 제공하였다. 본 발명은 투명성, 유연성, 경량성이 우수함과 동시에 내열성이 높은 플렉시블 기판을 제공하였다.
도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 플렉시블 기판의 단면도를 나타낸 것이다.
1:매트릭스, 2:보강재, 10:플렉시블 기판
본 발명의 일 관점인 플렉시블 기판은 열중량분석(Thermogravimetric analysis, TGA)에서 300℃에서 중량 변화율이 1% 이하가 될 수 있다. 상기 범위 내에서, 250℃ 이상의 고온 환경 하에서도 내열성을 확보할 수 있다. 바람직하게는, 중량 변화율은 0.2%-1%가 될 수 있다.
중량 변화율은 통상의 열중량분석법에 의해 측정할 수 있다. 예를 들면, 플렉시블 기판의 초기 중량을 W0, 15℃/분의 승온 속도로 30℃에서 300℃까지 가온한 후의 플렉시블 기판의 중량을 W라고 할 때, 중량 변화율(%)은 하기 식 1로부터 계산할 수 있다.
<식 1>
중량 변화율(%) = (W0-W)/W0 x 100
열중량분석법은 질소, 아르곤, 헬륨 등의 불활성 분위기 하에서 수행될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
본 발명의 플렉시블 기판은 열팽창계수가 -10ppm/℃ ~ 10ppm/℃, 바람직하게는 -5 내지 7ppm/℃, 보다 바람직하게는 -3 내지 5 ppm/℃ 의 값을 가질 수 있다. 상기 범위 내에서, 플렉시블 기판의 열 변형이 억제될 수 있다. 열팽창계수는 ASTM E 831 방법으로 측정될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
본 발명의 플렉시블 기판의 두께는 10㎛-200㎛가 될 수 있다.
본 발명의 플렉시블 기판은 매트릭스 및 상기 매트릭스에 포함된 보강재를 포함할 수 있다. 도 1은 본 발명의 일 구체예에 다른 플렉시블 기판의 단면도를 나타낸 것이다. 도 1에 따르면, 본 발명의 플렉시블 기판(10)에서 보강재(2)는 매트릭스(1) 내부에 포함되어 있을 수 있다.
본 명세서에서 '포함'은 보강재가 매트릭스 내에 분산 또는 네트워크 구조 또는 매트릭스 내에 복수 개의 층상으로 형성된 구조 모두를 포함할 수 있다.
본 발명의 플렉시블 기판에서 매트릭스:보강재는 20:80 내지 80:20의 중량비, 바람직하게는 25:75 내지 75:25의 중량비로 포함될 수 있다.
플렉시블 기판에서 매트릭스는 플렉시블 기판 중 20중량%-80중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 플렉시블 기판의 고내열성을 확보할 수 있고, 투명성, 유연성, 경량성이 좋도록 할 수 있다. 바람직하게는 25중량%-75중량%로 포함될 수 있다.
본 발명의 플렉시블 기판에서, 매트릭스는 매트릭스 수지를 경화시켜 형성될 수 있다. 매트릭스 수지로는 폴리실세스퀴옥산과 폴리오르가노실록산 수지의 공중합체를 포함할 수 있다.
상기 공중합체는 폴리실세스퀴옥산에 1개 이상의 폴리오르가노실록산 수지가 연결된 공중합체일 수 있다. 기존의 폴리오르가노실록산 수지 대비 상기 공중합체는 폴리실세스퀴옥산의 구조로 인하여 폴리오르가노실록산 수지 반응기의 mobility를 감소시킴으로써, 폴리오르가노실록산 수지의 고리화 발생 빈도를 줄일 수 있고 이로 인한 변형 또는 열 분해를 방지할 수 있다.
폴리실세스퀴옥산은 1개 이상의 히드록시기를 가지며 사다리 구조를 가질 수 있다. 폴리실세스퀴옥산의 히드록시기를 통해 폴리오르가노실록산 수지가 반응함으로써 공중합체를 형성할 수 있다.
폴리실세스퀴옥산은 특별히 제한되지 않지만, 하기 화학식 1의 구조를 가질 수 있다.
<화학식 1>
(RSiO3/2)p
(상기에서, R은 수소, 히드록시기, C1-C20의 알킬기, C1-20의 알콕시기, 아민기, 에폭시기, 이소시아네이트기, (메타)아크릴레이트기이고, p는 2 내지 1000의 정수이다)
바람직하게는, R은 히드록시기가 될 수 있다.
폴리오르가노실록산 수지는 하기 식 2의 단위를 포함하는 수지를 포함할 수 있다.
<화학식 2>
Figure pat00001
(상기 식에서, R1 내지 R7은 서로 동일하거나 상이하며, 수소, 치환 또는 비치환된 C1-C20 알킬기, 치환 또는 비치환된 C2-C20 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2-C20 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1-C20 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3-C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C3-C30 사이클로알케닐기, 치환 또는 비치환된 C3-C30 사이클로알키닐기, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴옥시기가 될 수 있고, n, m는 2 내지 1000의 정수가 될 수 있다)
바람직하게는, R1 내지 R7은 수소, C1-C20 알킬기, 더 바람직하게는 수소, C1-C5 알킬기가 될 수 있다.
폴리실세스퀴옥산과 폴리오르가노실록산 수지의 공중합체는 하기 화학식 3의 구조를 가질 수 있다.
<화학식 3>
Figure pat00002
(상기에서, R11 내지 R18은 서로 동일하거나 다르며, R11 내지 R18은 하기 화학식 2의 구조를 가지고
<화학식 2>
Figure pat00003
(상기 식에서, R1 내지 R7은 서로 동일하거나 상이하며, 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1-C20 알킬기, 치환 또는 비치환된 C2-C20 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2-C20 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1-C20 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3-C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C3-C30 사이클로알케닐기, 치환 또는 비치환된 C3-C30 사이클로알키닐기, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴옥시기이고, n, m는 2 내지 1000의 정수이다)
본 명세서에서 "치환 또는 비치환된"에서 치환기는 C1-C20의 알킬기, C1-C20의 알콕시기 또는 할로겐 원자가 될 수 있다.
폴리실세스퀴옥산과 폴리오르가노실록산 수지의 공중합체에서 폴리실세스퀴옥산과 폴리오르가노실록산은 20:80 내지 80:20의 중량비로 중합될 수 있다. 상기 범위 내에서, 기판에 포함시 내열성 효과가 좋을 수 있다. 바람직하게는, 30:70 내지 70:30의 중량비로 중합될 수 있다.
상기 공중합체는 폴리실세스퀴옥산 20-80중량%, 폴리오르가노실록산 20-80중량%의 공중합체일 수 있다.
상기 공중합체의 중량평균분자량은 2000-4000g/mol이 될 수 있다.
상기 공중합체의 유리전이온도는 -150℃~30℃일 수 있다. 바람직하게는 -130℃~20℃, 보다 바람직하게는 -130℃~10℃일 수 있다. 상기 범위에서 유연성과 강성이 우수하며 기판의 변형이 적을 수 있다.
상기 공중합체는 플렉시블 기판 중 20중량%-80중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 플렉시블 기판의 고내열성을 확보할 수 있고, 투명성, 유연성, 경량성이 좋도록 할 수 있다. 바람직하게는 25중량%-75중량%로 포함될 수 있다.
상기 공중합체는 매트릭스 중 20중량%-100중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 플렉시블 기판의 고내열성을 확보할 수 있고, 투명성, 유연성, 경량성이 좋도록 할 수 있다. 바람직하게는 40중량%-80중량%로 포함될 수 있다.
상기 공중합체는 통상의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 폴리실세스퀴옥산과 폴리오르가노실록산을 졸-겔 반응하여 제조할 수 있다.
플렉시블 기판에서, 매트릭스 수지는 상기 공중합체 이외에 플렉시블 기판에서 매트릭스로 사용되는 매트릭스 수지를 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 이러한 매트릭스 수지로는 실리콘 고무, 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 부타디엔계 고무, 이소프렌계 고무, 클로로프렌, 네오프렌 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 삼원 공중합체, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌(SEBS) 블록 공중합체, 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌(SEPS) 블록 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(Acrylonitrile-butadiene rubber, NBR), 수소화된 니트릴 고무(hydrogenated nitrile rubber, NBR), 플로리네이티드 고무(fluorinated rubber), 및 가소화된 폴리비닐클로라이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 더 포함할 수 있다. 바람직하게는 실리콘 고무를 포함할 수 있다. 이들은 매트릭스 중 20-80중량%로 포함될 수 있다.
상기 실리콘 고무로는 평균중합도 5 내지 2000인 폴리오르가노실록산이 사용될 수 있다. 상기 폴리오르가노실록산의 예로는 폴리디메틸실록산, 폴리메틸페닐실록산, 폴리알킬아릴실록산, 폴리알킬알킬'실록산 등이 있다. 이들은 3차원적으로 망상구조의 분자로 되어 있다. 바람직하게는 그물 결합점 (가교점)의 수는 5 내지 500개의 R2SiO마다 한 개씩 포함된 구조이다. 바람직하게는 점도가 5 cps 내지 50만 cps 인 폴리오르가노실록산이 적용될 수 있다. 상기 범위에서 유연성과 강성이 우수하며 열팽창계수가 작은 장점이 있다. 바람직하게는 50 내지 120,000cps, 더욱 바람직하게는 100 내지 100,000cps, 가장 바람직하게는 1000 내지 80,000cps이다.
보강재는 유리섬유, 유리 섬유포(glass fiber cloth), 유리 직물(glass fabric), 유리 부직포, 유리 메쉬(glass mesh), 유리 비드, 유리 플레이크(glass flake), 실리카 입자 및 콜로이달 실리카로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.
보강재는 상기 매트릭스와의 굴절률 차이가 0.01 이하인 것이 적용된다. 상기 범위 내에서, 우수한 투명성과 투광성을 가질 수 있다. 바람직하게는 상기 매트릭스와 굴절률 차이가 0.0001~0.007이 될 수 있다.
보강재는 플렉시블 기판 중 20중량%-80중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 플렉시블 기판의 고내열성을 확보할 수 있고, 투명성, 유연성, 경량성이 좋도록 할 수 있다. 바람직하게는 25중량%-75중량%로 포함될 수 있다.
플렉시블 기판은 통상의 방법으로 제조될 수 있다. 예를 들면 매트릭스 수지 상에 보강재를 놓고 상기 보강재 위에 매트릭스 수지를 도포한 다음, Lamination 을 통해 보강재를 수지에 함침시키고, 경화(열경화 또는 광경화)시켜 제조할 수 있다.
플렉시블 기판은 액정 표시 소자(LCD)용 기판, 컬러 필터(color filter)용 기판, 유기 EL 표시소자용 기판, 태양 전지용 기판, 터치 스크린 패널(touch screen panel)용 기판 등의 디스플레이 또는 광소자의 용도로서 이용할 수 있다.
본 발명의 다른 관점인 디스플레이 장치는 상기 플렉시블 기판을 포함할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
제조예 1: 폴리실세스퀴옥산과 폴리오르가노실록산 수지 공중합체
3-메타크릴옥시프로필 트리메톡시실란 15중량부, 메틸트리메톡시실란 5중량부, 페닐트리메톡시실란 80중량부, 톨루엔 100중량부 혼합물에 염화수소 0.1중량부와 증류수 100중량부의 혼합물을 30분 동안 적가한 후 25℃에서 2시간 반응시킨다. 상기 반응물에 120중량부의 증류수를 혼합하고 세척한 후 생성된 유기층을 분리한다. 생성된 유기층의 용매를 감압 증류하여 곁가지에 광경화 그룹을 지니는 폴리실세스퀴옥산 90중량부를 제조한다. 90중량부의 폴리실세스퀴옥산에 사슬 말단이 비닐 그룹으로 치환된 선형 폴리오르가노실록산 수지인 Sylgard 184 A(다우코닝) 20중량부, 광개시제인 1-히드록시시클로 헥실페닐케톤 1.0 중량부를 혼합하고 마이크로 필터로 여과하여 100mJ/cm2 ~ 1000mJ/cm2에서 1~5분 동안 자외선 경화 시 폴리실세스퀴옥산과 폴리오르가노실록산 수지의 공중합이 가능한 광경화형 실리콘 수지를 제조한다.
제조예 2: 폴리실세스퀴옥산과 폴리오르가노실록산 수지 공중합체
3-메타크릴옥시프로필 트리메톡시실란 10중량부, 메틸 트리메톡시실란 75중량부, 페닐 트리메톡시실란 15중량부, 톨루엔 100중량부의 혼합물에 염화수소 0.1중량부와 증류수 100중량부의 혼합물을 30분 동안 적가한 후 25℃에서 2시간 반응한다. 상기 반응물에 120중량부 증류수를 혼합하여 세척한 후, 생성된 유기층을 분리한다. 생성된 유기층의 용매를 감압 증류하여 곁가지에 광경화 그룹을 지니는 폴리실세스퀴옥산 90중량부를 제조한다. 90중량부의 폴리실세스퀴옥산에 사슬 말단이 비닐 그룹으로 치환된 선형 폴리오르가노실록산 수지인 Sylgard 184 A(다우코닝) 20중량부, 광개시제인 1-히드록시시클로 헥실페닐케톤 1.0 중량부를 혼합하고 마이크로 필터로 여과하여 100mJ/cm2 ~ 1000mJ/cm2에서 1~5분 동안 자외선 경화 시 폴리실세스퀴옥산과 폴리오르가노실록산 수지의 공중합이 가능한 광경화형 실리콘 수지를 제조한다.
하기 실시예와 비교예에서 사용된 구체적인 성분의 사양은 다음과 같다.
1.매트릭스 수지로 상기 제조예 1-2에서 제조한 공중합체 또는 폴리디메틸실록산(PDMS) 수지를 사용하였다.
2.보강재로 유리 섬유포(3313, Nittobo사)를 사용하였다.
실시예 1
유리 기판(Carrire glass) 위에 보강재 20g를 놓은 후, 상기 제조예 1에서 제조한 매트릭스 수지 20g를 상기 보강재 위에 도포하였다. 상기 매트릭스 수지 위에 유리 기판(Cover glass)을 놓은 다음, 스퀴징(Squeezing), 라미네이션(lamination)을 통해 매트릭스 수지에 보강재를 함침시켰다. 광경화 및 열경화시킨 후 유리 기판(Cover glass)을 제거하여 매트릭스에 보강재가 포함된 80㎛ 두께의 플렉시블 기판을 제조하였다.
실시예 2
상기 실시예 1에서 제조예 2에서 제조한 매트릭스 수지를 사용한 것을 제외하고는 동일한 방법을 실시하여, 100㎛ 두께의 플렉시블 기판을 제조하였다.
비교예 1
상기 실시예 1에서 제조예 1에서 제조한 매트릭스 수지 대신에 폴리디메틸실록산 수지를 사용한 것을 제외하고는 동일한 방법을 실시하여, 100㎛ 두께의 플렉시블 기판을 제조하였다.
실험예
상기 실시예와 비교예에서 제조한 플렉시블 기판에 대해 하기의 물성을 측정하고 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
물성평가방법
(1)중량 변화율(%): 플렉시블 기판의 고온 환경 하에서 열분해에 따른 중량 변화율은 열중량분석장치(Q500, TA Instruments)를 이용하여 열중량분석법에 따라 측정하였다. 상기 실시예와 비교예에서 제조한 가로 0.5cm x 세로 0.8cm x 두께 80㎛의 플렉시블 기판에 대해 30℃에서 300℃까지 15℃/분의 승온 속도로 가온 후 플렉시블 기판의 중량(W)을 측정하였다. 플렉시블 기판의 초기 중량(Wo)을 이용하여 (Wo-W)/Wo x 100으로부터 중량 변화율을 측정하였다.
(2)열팽창계수(ppm/℃): TMA(Texas Instrument, Q40) 장비를 사용하고 ASTM E 831 방법을 사용하여 측정하였다.
실시예 1 실시예 2 비교예 1
중량 변화율(%) 0.2 0.3 1.2
열팽창 계수
(ppm/℃)		 2.5 2.5 10.4
상기 표 1에서 나타난 바와 같이, 본 발명에 따라 폴리실세스퀴옥산과 폴리디메틸실록산 수지의 공중합체를 포함하는 플렉시블 기판은 상기 수지 또는 공중합체를 포함하지 않는 기판 대비 동일 온도 변화에서 중량 변화율이 현저하게 낮음을 알 수 있다. 또한, 낮은 열팽창 계수를 가짐으로써 기판 변형을 최소화할 수 있다.

Claims (10)

  1. 매트릭스; 및 상기 매트릭스에 함침된 보강재를 포함하는 플렉시블 기판으로서, 상기 매트릭스는 폴리실세스퀴옥산과 폴리오르가노실록산 수지의 공중합체를 포함하고, 상기 플렉시블 기판은 열중량분석(Thermogravimetric analysis, TGA)에서 하기 식 1로 표시되는 중량 변화율이 300℃에서 1% 이하인 플렉시블 기판:
    <식 1>
    중량 변화율(%) = (W0-W)/W0 x 100
    (상기 식에서, W0는 플렉시블 기판의 초기 중량이고, W는 15℃/분의 승온 속도로 30℃에서 300℃까지 가온한 후의 플렉시블 기판의 중량이다).
  2. 제1항에 있어서, 상기 중량 변화율은 0.2%-1%인 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 플렉시블 기판의 열팽창계수가 -10ppm/℃ ~ 10ppm/℃ 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
  4. 제1항에 있어서, 상기 공중합체에서 폴리실세스퀴옥산: 폴리오르가노실록산은 20:80 내지 80:20의 중량비로 중합되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
  5. 제1항에 있어서, 상기 공중합체는 하기 화학식 3의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판:
    <화학식 3>
    Figure pat00004

    (상기에서, R11 내지 R18은 서로 동일하거나 다르며, R11 내지 R18은 하기 화학식 2의 구조를 가지고
    <화학식 2>
    Figure pat00005

    (상기 식에서, R1 내지 R7은 서로 동일하거나 상이하며, 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1-C20 알킬기, 치환 또는 비치환된 C2-C20 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2-C20 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1-C20 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3-C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C3-C30 사이클로알케닐기, 치환 또는 비치환된 C3-C30 사이클로알키닐기, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C6-C30 아릴옥시기가 될 수 있고, n, m는 2 내지 1000의 정수이다).
  6. 제1항에 있어서, 상기 공중합체는 상기 매트릭스 중 20중량%-100중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
  7. 제1항에 있어서, 상기 플렉시블 기판에서 매트릭스와 보강재는 20 : 80 내지 80 : 20의 중량비로 포함되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
  8. 제1항에 있어서, 상기 매트릭스는 실리콘 고무, 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 부타디엔계 고무, 이소프렌계 고무, 클로로프렌, 네오프렌 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 삼원 공중합체, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌(SEBS) 블록 공중합체, 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌(SEPS) 블록 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(Acrylonitrile-butadiene rubber, NBR), 수소화된 니트릴 고무(hydrogenated nitrile rubber, NBR), 플로리네이티드 고무(fluorinated rubber), 및 가소화된 폴리비닐클로라이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
  9. 제1항에 있어서, 상기 보강재는 유리섬유, 유리 섬유포(glass fiber cloth), 유리 직물(glass fabric), 유리 부직포, 유리 메쉬(glass mesh), 유리 비드, 유리 플레이크(glass flake), 실리카 입자 및 콜로이달 실리카로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 플렉시블 기판을 포함하는 디스플레이 장치.
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