KR20130077103A - Radiate heat and connection apparatus for light emitting device - Google Patents

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KR20130077103A KR1020110145636A KR20110145636A KR20130077103A KR 20130077103 A KR20130077103 A KR 20130077103A KR 1020110145636 A KR1020110145636 A KR 1020110145636A KR 20110145636 A KR20110145636 A KR 20110145636A KR 20130077103 A KR20130077103 A KR 20130077103A
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김정경
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Abstract

PURPOSE: Heat radiation connection apparatus is provided to fix a connection unit to a heat radiation unit using a fixing unit, thereby facilitating heat radiation and electrical connection of a light emitting device, securing the degree of design freedom of the heat radiation unit and securing a waterproof characteristic between the heat radiation unit and the connection unit. CONSTITUTION: Heat radiation connection apparatus includes a heat radiation unit (10) which radiates heat; a connection unit (20) which is installed in the heat radiation unit and is electrically connectable; and a fixing unit (30) which fixes the connection unit to the heat radiation unit by state deformation.

Description

방열연결장치{RADIATE HEAT AND CONNECTION APPARATUS FOR LIGHT EMITTING DEVICE}RADIATE HEAT AND CONNECTION APPARATUS FOR LIGHT EMITTING DEVICE}

설계 자유도를 향상시킬 수 있는 방열연결장치가 개시된다. 더욱 상세하게는 발광기에 대한 방열 및 전기적 연결을 위한 설계 자유도가 향상된 방열연결장치가 개시된다.
Disclosed is a heat dissipation connector that can improve design freedom. More specifically, a heat dissipation connector having improved design freedom for heat dissipation and electrical connection to a light emitter is disclosed.

근래와 같은 반도체기술의 발전에 따라, 고효율의 발광 다이오드소자(LED; Light Emitting Diode, 이하, "발광소자"라 함)의 보급이 증대하고 있다. 상기 발광소자는 디스플레이장치의 백라이트 광원으로써 적용되거나, 백열 전구, 형광 램프 또는 가로등과 같은 조명기에 적용되는 것과 같이, 광범위한 분야의 발광장치에 적용된다. 2. Description of the Related Art [0002] With the recent development of semiconductor technology, the spread of high efficiency light emitting diodes (LEDs) has been increasing. The light emitting device is applied to a light emitting device of a wide range of fields, such as applied as a backlight light source of a display device, or applied to an illuminator such as an incandescent bulb, a fluorescent lamp or a street lamp.

상기 발광소자는 수명이 길며 저 전력소모로 인해, 유지보수비용이 저감되는 장점을 가진다. 반면에, 상기 발광소자는 열적 스트레스로 인한 열화와 같은 단점을 가짐으로써, 발광소자는 히트싱크(Heat sink)와 같은 방열수단과 함께 제공된다. 이러한 히트싱크는 절연성 방열 재질로 형성됨에 따라, 발광소자로의 전원 공급 설계가 자유롭지 못하다. 이에 따라, 근래에는 발광소자가 방열성을 가지면서도 설계 자유도를 향상시킬 수 있는 연구가 지속적으로 이루어지고 있는 추세이다.
The light emitting device has a long life and low power consumption, the maintenance cost is reduced. On the other hand, the light emitting device has disadvantages such as deterioration due to thermal stress, so that the light emitting device is provided with a heat dissipation means such as a heat sink. Since the heat sink is formed of an insulating heat dissipating material, the power supply design to the light emitting device is not free. Accordingly, in recent years, researches have been continuously conducted to improve design freedom while the light emitting device has heat dissipation.

본 발명은 설계 자유도를 향상시킬 수 있는 방열연결장치가 제공된다.
The present invention provides a heat dissipation connection device that can improve the design freedom.

본 발명의 일 실시예에 의한 방열연결장치는, 열을 방열시키는 방열유닛, 전기 접속 가능하며 상기 방열유닛에 설치되는 연결유닛 및, 상태 변형에 의해 상기 연결유닛을 상기 방열유닛에 대해 자세 고정시키는 고정유닛을 포함한다. The heat dissipation connection device according to an embodiment of the present invention includes a heat dissipation unit for dissipating heat, a connection unit capable of electrical connection and installed on the heat dissipation unit, and stably fixing the connection unit with respect to the heat dissipation unit by state transformation. It includes a fixed unit.

일측에 의하면, 상기 방열유닛은 상기 연결유닛이 삽입되어 설치되는 설치공간이 마련되며, 상기 고정유닛은 상기 연결유닛이 삽입된 상기 설치공간으로 액체 상태로 공급되어 충진된 후, 고화된다. According to one side, the heat dissipation unit is provided with an installation space in which the connection unit is inserted is installed, the fixing unit is supplied to the installation space in which the connection unit is inserted in a liquid state is filled, and then solidified.

일측에 의하면, 상기 방열유닛은, 상기 연결유닛이 삽입되는 설치공간이 마련되는 방열 플레이트 및, 상기 방열 플레이트로부터 복수개 돌출 마련되는 방열체를 포함하고, 상기 고정유닛은 상기 연결유닛이 삽입된 상기 설치공간으로 액체 상태로 공급되어 충진된 후, 고화된다. According to one side, the heat dissipation unit, the heat dissipation plate is provided with an installation space for inserting the connection unit, and a heat dissipation provided a plurality of protrusions from the heat dissipation plate, the fixing unit is the installation in which the connection unit is inserted After the liquid is supplied to the space and filled, it solidifies.

일측에 의하면, 상기 연결유닛이 상기 방열유닛의 외면에 대해 비 돌출되도록 상기 방열유닛의 내부로 삽입되며, 상기 고정유닛은 상기 연결유닛과 방열유닛 사이에 액체 상태로 충진되어 고화되되, 상기 방열유닛의 외부로 비 돌출된다. According to one side, the connection unit is inserted into the inside of the heat dissipation unit so as not to protrude to the outer surface of the heat dissipation unit, the fixing unit is filled in a liquid state between the connection unit and the heat dissipation unit and solidified, the heat dissipation unit It protrudes non to the outside.

일측에 의하면, 상기 연결유닛은, 연결 몸체와, 상기 연결 몸체의 적어도 일측에 마련되며 전기적 접속을 위한 접속체를 포함하여 상기 방열유닛의 내부로 삽입되며, 상기 고정유닛은 상기 연결유닛과 방열유닛 사이로 액체 상태로 충진되어 고화되되, 상기 접속체를 비 커버한다. According to one side, the connection unit is provided in the connection body and at least one side of the connection body is inserted into the heat dissipation unit including a connection for electrical connection, the fixing unit is the connection unit and the heat dissipation unit It is filled in a liquid state and solidified therebetween, but covers the connection body.

일측에 의하면, 상기 방열유닛은 발광되는 발광유닛을 방열시키며, 상기 연결유닛은 발광되는 발광유닛과 전기적으로 연결된다. According to one side, the heat dissipation unit radiates the light emitting unit that emits light, and the connection unit is electrically connected to the light emitting unit that emits light.

본 발명의 일 실시예에 의한 방열연결장치는, 전기 접속 가능한 연결유닛이 열을 방열시키는 방열유닛에 설치되는 단계, 상기 방열유닛에 설치된 상기 연결유닛으로 비전도성 물질로 형성되는 액체 상태의 고정유닛이 공급되는 단계 및, 상기 고정유닛이 고화되는 단계를 포함한다. In the heat dissipation connection device according to an embodiment of the present invention, an electrically connectable connection unit is installed in a heat dissipation unit for dissipating heat, and the fixing unit in a liquid state formed of a non-conductive material as the connection unit installed in the heat dissipation unit. This step of supplying, and the step of fixing the fixed unit.

일측에 의하면, 상기 설치단계는 상기 방열유닛에 마련된 설치공간으로 상기 연결유닛이 삽입되어 설치되며, 상기 공급단계는 상기 설치공간으로 상기 고정유닛이 공급되어 충진된다. According to one side, the installation step is the installation unit is inserted into the installation space provided in the heat dissipation unit is installed, the supplying step is supplied with the fixed unit is supplied to the installation space is filled.

일측에 의하면, 상기 설치단계는 상기 연결유닛이 상기 방열유닛의 내부로 삽입되어 설치되되, 상기 방열유닛에 대해 비 돌출되며, 상기 공급단계는 상기 고정유닛이 상기 연결유닛과 방열유닛의 사이로 공급되어 충진된다. According to one side, the installation step is the connection unit is inserted into the installation of the heat dissipation unit is installed, non-protruding with respect to the heat dissipation unit, the supplying step is the fixed unit is supplied between the connection unit and the heat dissipation unit It is filled.

일측에 의하면, 상기 방열유닛은 발광되는 발광유닛을 방열시키며, 상기 연결유닛은 발광되는 발광유닛과 전기적으로 연결된다.
According to one side, the heat dissipation unit radiates the light emitting unit that emits light, and the connection unit is electrically connected to the light emitting unit that emits light.

첫째, 방열유닛에 대해 연결유닛을 고정유닛의 고화에 의해 고정시킴으로써, 발광기와의 방열 및 전기적 연결성을 동시에 가질 수 있게 된다. First, by fixing the connection unit to the heat dissipation unit by the solidification of the fixing unit, it is possible to have a heat dissipation and electrical connection with the light emitter at the same time.

둘째, 방열유닛에 대해 연결유닛 삽입되어 고정됨에 따라, 방열유닛에 대한 연결유닛의 설계 자유도를 확보할 수 있게 된다. Second, as the connection unit is inserted and fixed to the heat dissipation unit, it is possible to secure the design freedom of the connection unit with respect to the heat dissipation unit.

셋째, 방열유닛과 연결유닛 사이로 충진되어 고화되는 고정유닛이 비전도성 물질로 형성됨에 따라, 방열유닛과 연결유닛 사이의 방수성을 확보할 수 있게 된다.
Third, as the fixed unit which is filled and solidified between the heat dissipation unit and the connection unit is formed of a non-conductive material, it is possible to secure waterproofness between the heat dissipation unit and the connection unit.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 방열연결장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 일 실시예에 의한 방열연결장치를 개략적으로 도시한 사시도,
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 방열연결장치의 제조방법을 설명하기 위한 순서도,
도 4는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 의한 방열연결장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도, 그리고,
도 5는 도 4에 도시된 다른 실시예에 의한 방열연결장치를 개략적으로 도시한 사시도이다. 1 is an exploded perspective view schematically showing a heat dissipation connection device according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is a perspective view schematically showing a heat dissipation connection device according to an embodiment shown in FIG.
3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the heat dissipation connection device shown in FIGS. 1 and 2;
Figure 4 is an exploded perspective view schematically showing a heat dissipation connection device according to another embodiment of the present invention, and
5 is a perspective view schematically showing a heat dissipation connection device according to another embodiment shown in FIG. 4.

이하, 첨부된 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited or limited by the embodiments.

도 1을 참고하면, 일실시예에 의한 방열연결장치(1)는 방열유닛(10), 연결유닛(20) 및 고정유닛(30)을 포함한다.
Referring to FIG. 1, the heat dissipation connecting device 1 according to an embodiment includes a heat dissipation unit 10, a connection unit 20, and a fixing unit 30.

참고로, 도 1에 도시된 방열연결장치(1)는 발광기(미도시)를 방열함과 아울러, 발광기(미도시)와 전기적으로 연결된다. 여기서, 상기 발광기는 자세히 도시되지 않았으나, 기판에 실장된 복수의 발광소자(LED; Light Emitting Diode)를 포함하여 발광된다.
For reference, the heat dissipation connection device 1 shown in FIG. 1 heats a light emitter (not shown) and is electrically connected to the light emitter (not shown). Although not shown in detail, the light emitter includes a plurality of light emitting diodes (LEDs) mounted on a substrate to emit light.

상기 방열유닛(10)은 발광되는 발광기(미도시)의 열을 방열시킨다. 이를 위해, 상기 방열유닛(10)은 방열 플레이트(11)와 방열체(12)를 포함한다. The heat dissipation unit 10 dissipates heat of a light emitter (not shown) that emits light. To this end, the heat dissipation unit 10 includes a heat dissipation plate 11 and a heat dissipation 12.

상기 방열 플레이트(11)는 평판 플레이트 형상을 가지고, 미도시된 발광기와 접촉된다. 이러한 방열 플레이트(11)는 열 전도율이 높은 재질로 형성되어, 발광기(미도시)로부터 발생된 열을 열 전도에 의해 방열시킨다. The heat dissipation plate 11 has a flat plate shape and is in contact with a light emitter not shown. The heat dissipation plate 11 is formed of a material having high thermal conductivity to radiate heat generated from a light emitter (not shown) by heat conduction.

상기 방열체(12)는 방열 플레이트(11)의 일측에 복수개 돌출 마련되어, 상기 방열 플레이트(11)로부터 발생된 전달받은 발광기(미도시)의 열을 공기 중으로 방열시킨다. The radiator 12 is provided with a plurality of protrusions on one side of the heat dissipation plate 11 to radiate heat from the light emitter (not shown) generated from the heat dissipation plate 11 into the air.

상기와 같은 방열유닛(10)의 기술구성은 히트싱크(Heat sink)와 같은 일반적인 방열수단의 기술구성으로부터 이해 가능하므로 자세한 설명은 생략한다. 한편, 상기 방열유닛(10)의 형상은 도시된 예로 한정되지 않음은 당연하다. Since the technical configuration of the heat dissipation unit 10 as described above can be understood from the technical configuration of a general heat dissipation means such as a heat sink, a detailed description thereof will be omitted. On the other hand, the shape of the heat dissipation unit 10 is not limited to the illustrated example is a matter of course.

상기 연결유닛(20)은 방열유닛(10)에 설치되어, 발광기(미도시)와 전기적으로 접속된다. 이를 위해, 상기 연결유닛(20)은 방열유닛(10)에 설치되는 연결 몸체(21)와, 연결 몸체(21)에 마련되어 발광기(미도시)와 전기적으로 접속되는 접속체(22)를 포함한다. 이때, 상기 연결유닛(20)은 도시되지 않았으나 발광기의 기판과 전기적으로 접속된다. 이러한 연결유닛(20)은 일종의 커넥터(Connector)이다. The connection unit 20 is installed in the heat dissipation unit 10 and is electrically connected to a light emitter (not shown). To this end, the connection unit 20 includes a connection body 21 installed on the heat dissipation unit 10 and a connection body 22 provided on the connection body 21 and electrically connected to a light emitter (not shown). . In this case, although not shown, the connection unit 20 is electrically connected to the substrate of the light emitter. The connection unit 20 is a kind of connector.

한편, 상기 연결유닛(20)은 도시된 바와 같이, 상기 방열유닛(10)의 방열 플레이트(11)에 마련된 설치공간(S)에 설치된다. 도 1의 도시에서는, 상기 설치공간(S)이 방열체(12)가 마련되지 않은 방열 플레이트(11)의 타측 외면으로부터 소정 깊이 인입되어 마련되는 설치홈(13)에 의해 형성된다. 그러나, 상기 설치공간(S)이 방열 플레이트(11)를 관통하여 형성되는 설치홀로 형성될 수도 있음은 당연하다. 이러한 설치공간(S)을 형성시키는 방열 플레이트(11)의 설치홈(13)은 삽입될 연결유닛(20)의 외곽 형상에 대응되어 형성됨이 좋다.On the other hand, the connection unit 20 is installed in the installation space (S) provided in the heat dissipation plate 11 of the heat dissipation unit 10, as shown. In the illustration of FIG. 1, the installation space S is formed by an installation groove 13 which is formed by drawing a predetermined depth from the other outer surface of the heat radiation plate 11 on which the heat radiator 12 is not provided. However, it is obvious that the installation space S may be formed as an installation hole formed through the heat dissipation plate 11. The installation groove 13 of the heat dissipation plate 11 forming the installation space S may be formed corresponding to the outer shape of the connection unit 20 to be inserted.

상기 고정유닛(30)은 연결유닛(20)을 방열유닛(10)에 자세 고정시킨다. 상기 고정유닛(30)은 액체 상태의 비전도성 재질로 형성된 후 고화됨으로써, 연결유닛(20)을 방열유닛(10)에 마련된 설치공간(S) 상에 고정시킨다. The fixing unit 30 postures the connection unit 20 to the heat dissipation unit 10. The fixing unit 30 is formed of a non-conductive material in a liquid state and solidified, thereby fixing the connection unit 20 to the installation space S provided in the heat dissipation unit 10.

상기 고정유닛(30)은 별도로 마련된 공급부(31)로부터 제공될 수 있으며, 연결유닛(20)이 삽입되어 설치된 방열유닛(10)의 설치홈(13)에 충진된 후에 고화된다. 이때, 상기 고정유닛(30)은 연결유닛(20)으로 공급됨에 있어서, 연결몸체(21)와 방열유닛(10) 사이로 공급되어 도 2의 도시와 같이, 연결유닛(20)의 접속체(22)는 간섭하지 않는다. 아울러, 상기 연결유닛(20)이 삽입홈(13)에 삽입되어 방열유닛(10)의 방열 플레이트(11)로부터 비 돌출됨에 따라, 상기 고정유닛(30) 또한, 고화된 후 방열 플레이트(11)로부터 비 돌출되지 않도록 공급된다. The fixing unit 30 may be provided from a separately provided supply unit 31, and the connection unit 20 is solidified after being filled in the installation groove 13 of the heat dissipation unit 10 is inserted and installed. At this time, the fixing unit 30 is supplied to the connecting unit 20, it is supplied between the connecting body 21 and the heat dissipation unit 10, as shown in Figure 2, the connecting body of the connecting unit 20 ) Does not interfere. In addition, as the connection unit 20 is inserted into the insertion groove 13 to protrude from the heat dissipation plate 11 of the heat dissipation unit 10, the fixing unit 30 is also solidified and then the heat dissipation plate 11. It is supplied so as not to protrude from.

한편, 도 1의 도시에서는 설명의 편의를 위해, 상기 공급부(31)로부터 공급되는 액체 상태의 고정유닛(30)가 설치홈(13)에 대응되는 형상을 가지는 것으로 도시하였다. 즉, 도 1에 도시된 고정유닛(30)의 형상은 설치홈(13)의 테두리 형상에 대응되는 액체 상태를 개략적으로 도시한 것임에 따라, 도 1의 형상으로 제한되지 않음은 당연하다. 아울러, 상기 액체 상태의 고정유닛(30)의 최종 고화된 상태는 도 2와 같이, 접속체(22)를 간섭하지 않으며 연결몸체(21)와 방열유닛(10) 사이에 충진된 형상을 가진다. In FIG. 1, for convenience of description, the liquid fixing unit 30 supplied from the supply part 31 has a shape corresponding to the installation groove 13. That is, since the shape of the fixing unit 30 illustrated in FIG. 1 schematically shows a liquid state corresponding to the shape of the edge of the installation groove 13, the shape of the fixing unit 30 is not limited to the shape of FIG. 1. In addition, the final solidified state of the fixed unit 30 in the liquid state does not interfere with the connecting body 22 and has a shape filled between the connecting body 21 and the heat dissipation unit 10.

상기 고정유닛(30)은 에틸계 실리콘 또는 패닐계 실리콘과 같이 비전도성, 누수성 및 방진성 재질로 형성되어 방열유닛(10)으로 전기가 누설됨을 차단함과 아울러, 방열유닛(10)과 연결유닛(20) 사이로 습기가 유입됨을 차단한다.
The fixing unit 30 is formed of a non-conductive, leak-proof and dust-proof material such as ethyl-based silicon or panyl-based silicon to block the leakage of electricity to the heat dissipation unit 10, as well as the heat dissipation unit 10 and the connection unit Blocks the ingress of moisture between (20).

상기와 같은 구성을 가지는 일 실시예에 의한 방열연결장치(1)의 제조방법을 도 1 내지 도 3을 참고하여 설명한다. A method of manufacturing the heat dissipation connection device 1 according to an embodiment having the above configuration will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

우선, 도 1 및 도 3의 도시와 같이, 상기 발광기(미도시)의 열을 방열시키는 방열유닛(10)에 발광기(미도시)와 전기적으로 연결되는 연결유닛(20)이 설치된다(100). 이때, 상기 연결유닛(20)은 방열유닛(10)의 방열 플레이트(11)에 마련된 설치홈(13)을 통해 삽입됨으로써, 설치공간(S) 상에 설치되어 방열유닛(10)의 외부로 비 돌출된다. First, as shown in FIGS. 1 and 3, a connection unit 20 electrically connected to a light emitter (not shown) is installed in a heat radiating unit 10 that radiates heat of the light emitter (not shown) (100). . At this time, the connection unit 20 is inserted through the installation groove 13 provided in the heat dissipation plate 11 of the heat dissipation unit 10, thereby being installed on the installation space (S) to the outside of the heat dissipation unit 10. It protrudes.

그 후, 상기 방열유닛(10)에 설치된 연결유닛(20)으로 비전도성 물질인 고정유닛(30)이 공급부(31)를 통해 공급된다(200). 즉, 상기 연결유닛(20)이 설치된 방열유닛(10)의 설치홈(13)에 형성된 설치공간(S)으로 고정유닛(30)이 공급되는 것이다. 이때, 상기 고정유닛(30)은 방열유닛(10)과 연결유닛(20) 사이로 충진되되, 충진되는 양은 방열유닛(10)의 외면으로부터 돌출되지 않을 정도가 바람직하다. 아울러, 상기 고정유닛(30)은 상기 연결유닛(20)의 접속체(22)는 커버하지 않도록 공급된다. Thereafter, the fixing unit 30, which is a non-conductive material, is supplied to the connection unit 20 installed in the heat dissipation unit 10 through the supply unit 31 (200). That is, the fixing unit 30 is supplied to the installation space (S) formed in the installation groove 13 of the heat dissipation unit 10 in which the connection unit 20 is installed. At this time, the fixing unit 30 is filled between the heat dissipation unit 10 and the connection unit 20, the amount of the filling is preferably so as not to protrude from the outer surface of the heat dissipation unit (10). In addition, the fixing unit 30 is supplied so as not to cover the connecting body 22 of the connecting unit 20.

상기 고정유닛(30)이 방열유닛(10)에 설치된 연결유닛(20)으로 공급된 후(200), 고화된다(300). 그로 인해, 도 2의 도시와 같이, 상기 방열유닛(10)의 설치홈(13) 내에 연결유닛(20)이 방열유닛(10)과 절연된 상태로 자세 고정될 수 있게 된다.
After the fixing unit 30 is supplied to the connection unit 20 installed in the heat dissipation unit 10 (200), it is solidified (300). Therefore, as shown in FIG. 2, the connection unit 20 can be fixed in a posture in an insulated state from the heat dissipation unit 10 in the installation groove 13 of the heat dissipation unit 10.

도 4를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 의한 방열연결장치(400)가 도시된다. Referring to Figure 4, the heat dissipation connection device 400 according to another embodiment of the present invention is shown.

도 4의 도시와 같이, 다른 실시예에 의한 방열연결장치(400)는 방열유닛(410), 연결유닛(420) 및 고정유닛(430)을 포함한다. As shown in FIG. 4, the heat dissipation connecting device 400 according to another embodiment includes a heat dissipation unit 410, a connection unit 420, and a fixing unit 430.

상기 방열유닛(410)은 일 실시예와 마찬가지로, 방열 플레이트(411)와 방열체(412)를 포함하나, 방열 플레이트(411)가 도 1의 사각 플레이트 형상이 아닌 원형의 플레이트 형상을 가진다. 또한, 상기 방열유닛(410)은 방열 플레이트(411)를 관통하는 설치홀(413)을 구비함으로써, 후술할 연결유닛(420)이 삽입되는 설치공간(S)을 제공한다. The heat dissipation unit 410 includes a heat dissipation plate 411 and a heat dissipator 412 as in one embodiment, but the heat dissipation plate 411 has a circular plate shape instead of the rectangular plate shape of FIG. 1. In addition, the heat dissipation unit 410 has an installation hole 413 penetrating the heat dissipation plate 411, thereby providing an installation space S into which the connection unit 420 to be described later is inserted.

상기 연결유닛(420)은 연결 몸체(421)와 접속체(422)를 구비하여, 발광기(미도시)와 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 연결 몸체(421)는 원통형상을 가진다는 점에서 일 실시예와 구별된다. The connection unit 420 includes a connection body 421 and a connection body 422, and is electrically connected to a light emitter (not shown). At this time, the connection body 421 is distinguished from the embodiment in that it has a cylindrical shape.

상기 고정유닛(430)은 방열유닛(410)에 대해 연결유닛(420)을 고정시킨다. 이러한 고정유닛(430) 또한, 일 실시예와 마찬가지로 별도의 공급부(431)로부터 액체 상태로 공급된 후, 고화된다. 이때, 상기 고정유닛(430)이 도 4의 도시에서는 소정 형상을 가지는 것으로 도시하였으나, 고화된 형상을 일 예를 도시한 것일 뿐, 액체 상태로 공급됨에 도시된 예로 형상이 제한되지 않는다. The fixing unit 430 fixes the connection unit 420 to the heat dissipation unit 410. The fixing unit 430 is also solidified after being supplied in a liquid state from the separate supply unit 431 as in one embodiment. In this case, although the fixing unit 430 is illustrated as having a predetermined shape in FIG. 4, the shape of the fixing unit 430 is merely an example, and the shape is not limited.

도 5를 참고하면, 상기 방열유닛(410)에 연결유닛(420)이 설치된 후, 고정유닛(430)이 방열유닛(410)과 연결유닛(420)의 사이로 충진되어 고화됨으로써, 방열유닛(410)에 대해 연결유닛(420)이 고정된 상태가 도시된다. 이러한 고정유닛(430)에 의한 방열연결장치(400)의 제조방법은 도 1 내지 도 3을 참고하여 설명한 일 실시예와 동일하므로, 자세한 설명은 생략한다. Referring to FIG. 5, after the connection unit 420 is installed in the heat dissipation unit 410, the fixed unit 430 is filled between the heat dissipation unit 410 and the connection unit 420 to solidify the heat dissipation unit 410. It is shown that the connection unit 420 is fixed relative to). Since the manufacturing method of the heat dissipation connection device 400 by the fixing unit 430 is the same as the embodiment described with reference to FIGS. 1 to 3, a detailed description thereof will be omitted.

다만, 도 5의 도시와 같이, 상기 연결유닛(420)의 접속체(422)가 방열유닛(410)의 방열 플레이트(411) 외면에 대해 돌출되도록 삽입되어 고정됨으로써, 도 2에 도시된 일 실시예와 구별된다. 이렇게 접속체(422)가 방열 플레이트(411)에 대해 돌출됨에 따라, 미도시된 발광기의 기판과의 접속이 보다 용이해진다.
However, as shown in FIG. 5, the connection body 422 of the connection unit 420 is inserted and fixed to protrude with respect to the outer surface of the heat dissipation plate 411 of the heat dissipation unit 410, thereby implementing one illustrated in FIG. 2. Distinguished from the example. As the connection body 422 protrudes from the heat dissipation plate 411 in this way, the connection of the light emitter, which is not shown, to the substrate becomes easier.

한편, 도 1 내지 도 5를 참고하면, 방열연결장치(1)(400)가 발광기(미도시)의 열을 방열시키면서 전기적으로 접속되는 것으로 예시하였으나, 꼭 이에 한정되지 않는다. 즉, 상기 방열연결장치(1)(400)가 발광기(미도시) 뿐만 아니라 동작 중 열을 발생시키면서 전기적 접속이 요구되는 다양한 기기 중 어느 하나에 대해 설치될 수 있음은 당연하다.
Meanwhile, referring to FIGS. 1 to 5, the heat dissipation connecting device (1) 400 is illustrated as being electrically connected while dissipating heat of a light emitter (not shown), but is not limited thereto. That is, the heat dissipation connection device 1 and 400 may be installed for any one of various devices that require electrical connection while generating heat during operation as well as a light emitter (not shown).

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It can be understood that

1, 400: 방열연결장치 10, 410: 방열유닛
20, 420: 연결유닛 30, 430: 고정유닛1, 400: heat dissipation connector 10, 410: heat dissipation unit
20, 420: connection unit 30, 430: fixed unit

Claims (10)

열을 방열시키는 방열유닛;
전기 접속 가능하며, 상기 방열유닛에 설치되는 연결유닛; 및
상태 변형에 의해 상기 연결유닛을 상기 방열유닛에 대해 자세 고정시키는 고정유닛;
을 포함하는 방열연결장치.
A heat dissipation unit for dissipating heat;
A connection unit which is electrically connectable and is installed in the heat dissipation unit; And
A fixing unit for fixing the connection unit with respect to the heat dissipation unit by posture modification;
Heat dissipation connector comprising a.
제1항에 있어서,
상기 방열유닛은 상기 연결유닛이 삽입되어 설치되는 설치공간이 마련되며,
상기 고정유닛은 상기 연결유닛이 삽입된 상기 설치공간으로 액체 상태로 공급되어 충진된 후, 고화되는 방열연결장치.
The method of claim 1,
The heat dissipation unit is provided with an installation space is inserted into the connection unit is installed,
The fixing unit is a heat dissipation connection device that is solidified after being supplied to the liquid filled in the installation space in which the connection unit is inserted.
제1항에 있어서,
상기 방열유닛은, 상기 연결유닛이 삽입되는 설치공간이 마련되는 방열 플레이트 및, 상기 방열 플레이트로부터 복수개 돌출 마련되는 방열체를 포함하고,
상기 고정유닛은 상기 연결유닛이 삽입된 상기 설치공간으로 액체 상태로 공급되어 충진된 후, 고화되는 방열연결장치.
The method of claim 1,
The heat dissipation unit includes a heat dissipation plate provided with an installation space into which the connection unit is inserted, and a heat dissipation body provided with a plurality of protrusions from the heat dissipation plate,
The fixing unit is a heat dissipation connection device that is solidified after being supplied to the liquid filled in the installation space in which the connection unit is inserted.
제1항에 있어서,
상기 연결유닛이 상기 방열유닛의 외면에 대해 비 돌출되도록 상기 방열유닛의 내부로 삽입되며,
상기 고정유닛은 상기 연결유닛과 방열유닛 사이에 액체 상태로 충진되어 고화되되, 상기 방열유닛의 외부로 비 돌출되는 방열연결장치.
The method of claim 1,
The connection unit is inserted into the heat dissipation unit so as not to protrude from the outer surface of the heat dissipation unit,
The fixed unit is filled in a liquid state between the connection unit and the heat dissipation unit is solidified, the heat dissipation connection device that is non-protruding to the outside of the heat dissipation unit.
제1항에 있어서,
상기 연결유닛은, 연결 몸체와, 상기 연결 몸체의 적어도 일측에 마련되며 전기적 접속을 위한 접속체를 포함하여, 상기 방열유닛의 내부로 삽입되며,
상기 고정유닛은 상기 연결유닛과 방열유닛 사이로 액체 상태로 충진되어 고화되되, 상기 접속체를 비 커버하는 방열연결장치.
The method of claim 1,
The connection unit includes a connection body and at least one side of the connection body and includes a connection body for electrical connection, and is inserted into the heat dissipation unit.
The fixing unit is filled in a liquid state between the connection unit and the heat dissipation unit is solidified, but the heat dissipation connection device to cover the connection body.
제1항에 있어서,
상기 방열유닛은 발광되는 발광유닛을 방열시키며,
상기 연결유닛은 발광되는 발광유닛과 전기적으로 연결되는 방열연결장치.
The method of claim 1,
The heat dissipation unit dissipates the light emitting unit to emit light,
The connection unit is a heat dissipation connection device that is electrically connected to the light emitting unit.
전기 접속 가능한 연결유닛이 열을 방열시키는 방열유닛에 설치되는 단계;
상기 방열유닛에 설치된 상기 연결유닛으로 비전도성 물질로 형성되는 액체 상태의 고정유닛이 공급되는 단계; 및
상기 고정유닛이 고화되는 단계;
를 포함하는 방열연결장치의 제조방법.
An electrically connectable connection unit installed in the heat dissipation unit for dissipating heat;
Supplying a fixing unit in a liquid state formed of a non-conductive material to the connection unit installed in the heat dissipation unit; And
Solidifying the fixing unit;
Method for manufacturing a heat dissipation connection device comprising a.
제7항에 있어서,
상기 설치단계는 상기 방열유닛에 마련된 설치공간으로 상기 연결유닛이 삽입되어 설치되며,
상기 공급단계는 상기 설치공간으로 상기 고정유닛이 공급되어 충진되는 방열연결장치의 제조방법.
The method of claim 7, wherein
The installation step is installed by inserting the connection unit into the installation space provided in the heat dissipation unit,
The supplying step is a manufacturing method of the heat dissipation connection device that the fixed unit is supplied and filled into the installation space.
제7항에 있어서,
상기 설치단계는 상기 연결유닛이 상기 방열유닛의 내부로 삽입되어 설치되되, 상기 방열유닛에 대해 비 돌출되며,
상기 공급단계는 상기 고정유닛이 상기 연결유닛과 방열유닛의 사이로 공급되어 충진되는 방열연결장치의 제조방법.
The method of claim 7, wherein
The installation step is the connection unit is inserted into the installation of the heat dissipation unit is installed, non-protruding with respect to the heat dissipation unit,
The supplying step is a manufacturing method of the heat dissipation connection device in which the fixed unit is supplied and filled between the connection unit and the heat dissipation unit.
제7항에 있어서,
상기 방열유닛은 발광되는 발광유닛을 방열시키며,
상기 연결유닛은 발광되는 발광유닛과 전기적으로 연결되는 방열연결장치의 제조방법. The method of claim 7, wherein
The heat dissipation unit dissipates the light emitting unit to emit light,
The connecting unit is a method of manufacturing a heat dissipation connection device that is electrically connected to the light emitting unit that emits light.
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