KR20130074184A - Display device having high thermal radiation property - Google Patents

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KR20130074184A
KR20130074184A KR1020110142101A KR20110142101A KR20130074184A KR 20130074184 A KR20130074184 A KR 20130074184A KR 1020110142101 A KR1020110142101 A KR 1020110142101A KR 20110142101 A KR20110142101 A KR 20110142101A KR 20130074184 A KR20130074184 A KR 20130074184A
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Abstract

PURPOSE: A display device which effectively dissipates heat is provided to minimize heat transfer from a panel to a cover glass by improving the heat-dissipating structure of the display device and improve the touch recognition of the display device by preventing the cover glass from deforming due to the heat generated by the panel. CONSTITUTION: A display device includes a display panel (10), a cover member (20) which is installed in front of and separated from the display panel, a heat conduction member (30) formed between the display panel and the cover member, and a heat dissipation unit (40) contacting with the heat conduction member. The cover member has a space layer (15) between it and the panel. The heat conduction member delivers the heat generated by the display panel to the heat dissipation unit. Receiving the heat, the heat dissipation unit dissipates the heat to the outside.

Description

방열성이 우수한 디스플레이 장치 {DISPLAY DEVICE HAVING HIGH THERMAL RADIATION PROPERTY} Display device with excellent heat dissipation {DISPLAY DEVICE HAVING HIGH THERMAL RADIATION PROPERTY}

본 발명은 방열성이 우수한 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디스플레이 장치의 방열 구조를 개선시킴으로써, 패널로부터 발생된 열로 인한 보호 유리의 변형을 방지하여 터치 감도 등이 향상된, 방열성이 우수한 디스플레이 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a display device excellent in heat dissipation, and more particularly, by improving the heat dissipation structure of the display device, to prevent deformation of the protective glass due to heat generated from the panel to improve the touch sensitivity, etc. It is about.

최근, PDP이나 LCD 등의 디스플레이 장치에 터치 기술을 접목한 전자칠판이 다양하게 출시되고 있다. 터치 기술은 소형기기의 경우, 감압식이나 정전식 등의 방식이 사용되지만, 강의실 등에 사용되는 터치스크린용으로는 IR(적외선) 카메라 센서(Infrared Ray camera sensor)를 이용하는 방식이나 초음파를 이용한 방식 등이 주로 사용되고 있다. Recently, various electronic boards incorporating touch technology into display devices such as PDPs and LCDs have been released. In the case of small devices, touch technology is used such as pressure-sensitive or capacitive type, but for touch screens used in lecture rooms, IR (infrared) camera sensor or ultrasonic method is used. Mainly used.

PDP나 LCD, 그리고 이들을 여러 개 결합한 멀티스크린 제품 등과 같은 대부분의 디스플레이 장치는 외부 충격을 받게 되면 제품 수명이 짧아진다. 특히, PDP나 LCD에 터치 기술을 접목한 전자칠판의 경우, 사용자가 강의 시에 패널의 표면을 손이나 필기도구를 이용하여 지속적으로 충격을 가하거나, 우발적인 외부 충격을 가하게 되면 제품 수명에 악영향을 준다. Most display devices, such as PDPs, LCDs, and multi-screen products that combine them, shorten their life when subjected to external shocks. In particular, in the case of electronic blackboards that incorporate touch technology on PDPs or LCDs, if the user continuously impacts the surface of the panel using hands or writing instruments during lectures, or if an external shock is accidentally applied, the product lifespan is adversely affected. Gives.

이를 방지하기 위해, 일반적으로 디스플레이 장치의 전면에는 보호 유리(glass)가 설치된다. 대한민국 공개특허 제10-2003-0044218호 및 대한민국 공개특허 제10-2007-0080875호에는 이와 관련한 기술이 제시되어 있다. 도 1은 종래 기술에 따른 디스플레이 장치의 일반적인 설치 구조를 보인 단면도이다. In order to prevent this, a protective glass is generally installed on the front of the display device. Republic of Korea Patent Publication No. 10-2003-0044218 and Republic of Korea Patent Publication No. 10-2007-0080875 discloses a technology related to this. 1 is a cross-sectional view showing a general installation structure of a display device according to the prior art.

도 1을 참조하면, 일반적으로 디스플레이 패널(1)의 전방에는 일정한 간격을 두고 보호 유리(2)가 설치된다. 디스플레이 패널(1)은 보호 유리(2)를 통해 사용자에 의해 가해지는 충격이나 외부 충격에 의해 보호될 수 있다. 이때, 전자칠판의 경우, IR 카메라 센서는 보호 유리(2)의 우측 및 좌측 최상부에 설치되어, 사용자(강의자)가 보호 유리(2)의 표면을 터치하는 것을 감지하여 터치기능을 수행한다. 첨부된 도 2는 일반적인 전자칠판의 설치 모습을 사진이다. Referring to FIG. 1, generally, the protective glass 2 is provided at a predetermined interval in front of the display panel 1. The display panel 1 may be protected by an impact or an external impact applied by the user through the protective glass 2. At this time, in the case of the copyboard, the IR camera sensor is installed on the upper right and left sides of the protective glass 2 to detect a user (lector) touching the surface of the protective glass 2 to perform a touch function. 2 is a photograph showing the installation of a general electronic blackboard.

그러나 PDP나 LCD는 물론 전자칠판 등을 포함하는 대부분의 디스플레이 장치는 사용과 동시에 열이 발생하며, 시간이 경과할수록 온도가 상승하여 고온으로 유지된다. 이와 같은 디스플레이 장치로부터 발생된 열은 짧은 시간 동안에는 별다른 영향을 주지 않지만, 장시간 사용 시 디스플레이 제품에는 물론 보호 유리(2)에 악영향을 준다. However, most display devices, including PDPs and LCDs, as well as electronic blackboards, generate heat at the same time of use, and as time passes, the temperature rises and is maintained at high temperature. The heat generated from such a display device has little effect for a short time, but adversely affects the protective glass 2 as well as the display product when used for a long time.

특히, 전자칠판에 설치되는 IR 카메라 센서는 상기한 바와 같이 사용자(강의자)가 보호 유리(2)의 표면을 터치하는 것을 감지하는데, 이때 발생된 열로 인하여 보호 유리(2)의 표면 평탄도가 저하(왜곡)되어, IR 카메라 센서의 오동작이 발생되고, 센싱 감도가 떨어져 판서 시 터치 감도가 저하된다. 전자칠판은 제품의 특성상 최소 1시간 이상, 대부분의 경우 수시간 동안 지속적으로 사용되기 때문에, 발열로 인한 오동작은 제품의 신뢰성에 치명적인 단점으로 작용한다. 아울러, 전자칠판의 경우, PDP 등의 일반 디스플레이 장치와는 달리 강의자는 전자칠판으로부터 수십㎝ 이내의 거리에서 강의를 진행하므로 디스플레이 장치로부터 전달된 열은 강의자에게 매우 좋지 않은 사용 환경이 된다. In particular, the IR camera sensor installed on the copyboard detects that the user (the lecturer) touches the surface of the protective glass 2 as described above, and the surface flatness of the protective glass 2 decreases due to the generated heat. (Distortion), malfunction of the IR camera sensor occurs, the sensing sensitivity is lowered, the touch sensitivity is lowered when writing. Since the electronic board is used continuously for at least 1 hour and in most cases several hours due to the characteristics of the product, malfunction due to heat generation is a fatal drawback to the reliability of the product. In addition, in the case of an electronic blackboard, unlike a general display device such as a PDP, the lecturer lectures at a distance of several tens of centimeters from the electronic blackboard, so the heat transferred from the display device becomes a very bad environment for the lecturer.

일반적으로, PDP 등의 디스플레이 장치의 방열을 도모함에 있어서는 패널(1)의 후면에 방열판이나 방열 시트 등을 설치하여 방열을 도모하고 있다. 예를 들어, 대한민국 공개특허 제10-2001-0049113호에는 패널(1)의 후면에 방열판을 부착한 기술이 제시되어 있으며, 대한민국 등록특허 제10-0669754호에는 패널(1)의 후면에 방열 시트를 부착한 기술이 제시되어 있다. 또한, 대한민국 공개특허 제10-2006-0082621호에는 패널(1)의 후면에 방열 시트와 함께 냉각 팬을 설치하여 방열을 도모하는 기술이 제시되어 있다. In general, in the case of heat dissipation of display devices such as PDPs, heat dissipation plates, heat dissipation sheets, and the like are provided on the rear surface of the panel 1 to achieve heat dissipation. For example, Korean Patent Publication No. 10-2001-0049113 discloses a technique of attaching a heat sink to the rear of the panel 1, and Korean Patent No. 10-0669754 discloses a heat dissipation sheet to the rear of the panel 1. The technique of attaching is shown. In addition, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2006-0082621 discloses a technique for providing heat dissipation by installing a cooling fan together with a heat dissipation sheet on the rear surface of the panel 1.

그러나 상기 선행 특허문헌들을 포함한 종래 기술에 따른 방열 구조는 방열성이 약하고, 또한 패널(1)의 후면에서 방열을 도모하고 있어, 특히 전자칠판과 같이 센싱 감도가 요구되는 제품에는 적용이 어렵다. 구체적으로, 전자칠판의 경우에는 패널(1)의 전면으로 방출되는 열을 최대한 방열(냉각)시켜 열로 인한 보호 유리(2)의 변형(평탄도 저하)을 방지하여야 하는데, 종래의 방열 구조는 방열성이 약하고, 또한 패널(1)의 후면에서 방열을 도모하고 있어, 전자칠판에 적용 시 보호 유리(2)의 변형에 의해 센싱 감도가 떨어지고, 이에 따라 판서 시 터치 감도가 저하되는 문제점이 있다.
However, the heat dissipation structure according to the prior art including the prior patent documents is weak in heat dissipation, and also aims to dissipate heat from the rear surface of the panel 1, and thus it is difficult to apply to a product that requires sensing sensitivity, such as an electronic blackboard. Specifically, in the case of the copyboard, the heat radiated to the front surface of the panel 1 should be maximally radiated (cooled) to prevent deformation of the protective glass 2 due to heat (reduced flatness). This is weak, and also the heat radiation from the rear of the panel 1, the sensing sensitivity is lowered by the deformation of the protective glass 2 when applied to the copyboard, there is a problem that the touch sensitivity during writing is lowered.

대한민국 공개특허 제10-2003-0044218호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2003-0044218 대한민국 공개특허 제10-2007-0080875호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2007-0080875 대한민국 공개특허 제10-2001-0049113호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2001-0049113 대한민국 등록특허 제10-0669754호Republic of Korea Patent No. 10-0669754 대한민국 공개특허 제10-2006-0082621호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2006-0082621

이에, 본 발명은 디스플레이 장치의 방열 구조를 개선시켜, 패널로부터 발생된 열이 보호 유리로 전달되는 것을 최소화함으로써, 패널로부터 발생된 열로 인한 보호 유리의 변형을 방지하여 터치 감도 등이 향상된, 방열성이 우수한 디스플레이 장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다.
Accordingly, the present invention improves the heat dissipation structure of the display device, thereby minimizing the transfer of heat generated from the panel to the protective glass, thereby preventing deformation of the protective glass due to heat generated from the panel, thereby improving touch sensitivity and the like. The purpose is to provide an excellent display device.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, The present invention to achieve the above object,

디스플레이 패널; A display panel;

상기 디스플레이 패널의 전방에 이격 설치된 보호 부재; A protective member spaced apart in front of the display panel;

상기 디스플레이 패널과 보호 부재의 사이에 형성되고, 상기 디스플레이 패널로부터 발생된 열을 방열 수단으로 전달하는 열전도성 부재; 및 A heat conductive member formed between the display panel and the protection member and transferring heat generated from the display panel to the heat dissipation means; And

상기 열전도성 부재로부터 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열 수단을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. It provides a display device comprising a heat dissipation means for receiving heat from the thermally conductive member to release to the outside.

이때, 상기 열전도성 부재는 보호 부재의 후면에 형성된 열전도층 및 디스플레이 패널의 전면에 부착된 열전도 패드로부터 선택된 하나 이상으로 구성될 수 있다. In this case, the thermally conductive member may include at least one selected from a thermally conductive layer formed on the rear surface of the protective member and a thermally conductive pad attached to the front surface of the display panel.

또한, 본 발명은, Further, according to the present invention,

디스플레이 패널; A display panel;

상기 디스플레이 패널의 전방에 이격 설치된 보호 부재; A protective member spaced apart in front of the display panel;

상기 보호 부재의 전면에 형성되고, 상기 보호 부재의 열을 방열 수단으로 전달하는 열전도층; 및 A heat conduction layer formed on the front surface of the protection member and transferring heat of the protection member to heat radiation means; And

상기 열전도층으로부터 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열 수단을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. Provided is a display device including a heat dissipation means for receiving heat from the heat conductive layer and emitting it to the outside.

아울러, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는, 상기 보호 부재의 측면에 형성되고, 상기 방열 수단과 접촉되는 열전도층을 더 포함할 수 있다.
In addition, the display device according to the present invention may further include a heat conductive layer formed on a side surface of the protective member and in contact with the heat dissipation means.

본 발명에 따르면, 개선된 방열 구조, 즉 디스플레이 패널과 보호 부재의 사이에 형성된 열전도성 부재, 및 상기 열전도성 부재의 열을 외부로 방출하는 방열 수단을 포함하여 우수한 방열성을 갖는다. 특히, 본 발명에 따르면, 패널로부터 열이 보호 부재로 전달되는 것이 최소화되어 보호 부재의 변형(평탄도 저하)을 방지한다. 이에 따라, 보호 부재의 변형에 의한 센싱 감도가 떨어지는 일이 방지되어 판서 시 우수한 터치 감도를 가지며, 사용자에게 편의성을 제공하는 효과를 갖는다.
According to the present invention, it has an excellent heat dissipation structure, including an improved heat dissipation structure, that is, a heat conductive member formed between the display panel and the protective member, and heat dissipation means for dissipating heat of the heat conductive member to the outside. In particular, according to the invention, the transfer of heat from the panel to the protective member is minimized to prevent deformation of the protective member (decreased flatness). Accordingly, the falling of the sensing sensitivity due to the deformation of the protective member is prevented to have excellent touch sensitivity during writing, and has an effect of providing convenience to the user.

도 1은 종래 기술에 따른 디스플레이 장치의 설치 구조를 보인 단면도이다.
도 2는 일반적인 디스플레이 장치(전자칠판)의 설치 모습을 보인 사진이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 장치를 보인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 디스플레이 장치를 보인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 디스플레이 장치를 보인 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 디스플레이 장치를 보인 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing an installation structure of a display device according to the prior art.
2 is a photograph showing a state of installation of a general display device (electronic blackboard).
3 is a cross-sectional view illustrating a display device according to a first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating a display device according to a second embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a display device according to a third embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a display device according to a fourth embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 실시예를 도시한 것으로, 이는 본 발명의 이해를 돕도록 하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적 범위가 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention. The accompanying drawings show exemplary embodiments of the present invention, which are provided only to assist in understanding the present invention, and thus the technical scope of the present invention is not limited thereto.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of a display device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of a display device according to a second embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널(10), 상기 디스플레이 패널(10)의 전방에 이격 설치된 보호 부재(20), 상기 디스플레이 패널(10)과 보호 부재(20)의 사이에 형성된 열전도성 부재(30), 및 열전도성 부재(30)와 접촉된 방열 수단(40)을 포함한다. 본 발명에서 방향성을 나타내는 용어, '전방', '전면', '후면', '측면' 등의 용어는 모두 사용자 측에서 바라본 방향을 기준으로 한 것이다. 사용자는 도 3의 단면도에서 왼쪽에 위치하며, 예를 들어 상기 '전방'은 사용자 측 방향이다. Referring to FIGS. 3 and 4, the display apparatus according to the present invention includes a display panel 10, a protective member 20 spaced apart in front of the display panel 10, and a protection from the display panel 10. A heat conductive member 30 formed between the members 20, and heat dissipation means 40 in contact with the heat conductive member 30. In the present invention, terms indicating directionality, terms such as 'front', 'front', 'back', and 'side' are all based on the direction viewed from the user side. The user is located on the left side in the sectional view of FIG. 3, for example the 'forward' is the user side direction.

상기 디스플레이 패널(10)은 숫자, 문자 및/또는 그래픽 등의 화상을 구현하는 것이면 제한되지 않는다. 패널(10)은, 통상의 디스플레이 장치(표시 장치)를 구성하는 것으로서, 이는 예를 들어 PDP나 LCD, 그리고 상기 PDP나 LCD를 2개 이상 결합시킨 멀티 제품(예를 들어, 멀티 PDP) 등을 포함한다. 패널(10)은, 바람직하게는 PDP나 LCD 등의 단품 또는 멀티 PDP 등에 터치 기술을 접목한 전자칠판 등의 터치 패널로부터 선택될 수 있다. The display panel 10 is not limited as long as it implements images such as numbers, letters, and / or graphics. The panel 10 constitutes a conventional display device (display device), which is, for example, a PDP or LCD, and a multi-product (eg, a multi PDP) that combines two or more of the PDPs or LCDs. Include. The panel 10 may be preferably selected from a single unit such as a PDP or LCD, or a touch panel such as an electronic blackboard in which touch technology is applied to a multi PDP.

상기 보호 부재(20)는 패널(10)의 전방에 일정 간격을 두고 설치된다. 즉, 보호 부재(20)는 패널(10)과의 사이에 공간층(15)을 갖도록 소정 간격을 두고 이격 설치된다. 이격 간격은 제한되지 않는다. 패널(10)의 종류나 사용자의 사용 목적에 따라 다를 수 있지만, 보호 부재(20)는 패널(10)과 예를 들어 약 2mm 내지 30cm의 간격을 두고 설치될 수 있다. 이때, 상기 패널(10)이 전자 칠판 등의 터치 패널로부터 선택되되, IR 카메라 센서를 이용하는 방식인 경우, 상기 보호 부재(20)의 우측 및 좌측의 최상부에는 통상과 같이 IR 카메라 센서가 설치될 수 있다. The protection member 20 is installed at a predetermined interval in front of the panel 10. That is, the protection member 20 is spaced apart from the panel 10 at predetermined intervals so as to have a space layer 15. The separation interval is not limited. Although it may vary depending on the type of panel 10 or the purpose of use of the user, the protection member 20 may be installed with the panel 10 at an interval of, for example, about 2 mm to 30 cm. In this case, the panel 10 is selected from a touch panel such as an electronic blackboard, but in the case of using an IR camera sensor, the IR camera sensor may be installed on the uppermost portions of the right and left sides of the protective member 20 as usual. have.

상기 보호 부재(20)는 외부의 충격, 예를 들어 사용자(강의자 등)가 손이나 필기도구를 이용하여 가하는 충격이나 기타 외력에 의한 외부의 충격으로부터 패널(10)을 보호할 수 있으면 제한되지 않는다. 보호 부재(20)는, 바람직하게는 투명이다. 보호 부재(20)는, 예를 들어 유리 기판, 보다 구체적으로는 당업계에서 통상적으로 사용되는 일반 유리나 강화 유리로부터 선택될 수 있다. 보호 부재(20)는, 바람직하게는 충분한 파손강도를 가지는 강화 유리를 사용할 수 있으며, 그 두께는 제한되지 않는다. The protective member 20 is not limited as long as it can protect the panel 10 from an external shock, for example, a user (a lecturer, etc.) by a hand or a writing instrument, or an external shock caused by external force. . The protective member 20 is preferably transparent. The protective member 20 may be selected from, for example, a glass substrate, more specifically ordinary glass or tempered glass commonly used in the art. As the protective member 20, preferably, tempered glass having a sufficient breaking strength can be used, and the thickness thereof is not limited.

상기 열전도성 부재(30)는 열전도성을 가지는 것이면 제한되지 않는다. 또한, 열전도성 부재(30)는 우수한 열전도성을 가지면서 투명이면 좋다. 열전도성 부재(30)는 패널(10)과 보호 부재(20)의 사이에 형성되어, 패널(10)로부터 발생된 열을 방열 수단(40)으로 전달한다. 즉, 열전도성 부재(30)는 패널(10)과 보호 부재(20)의 사이에 위치되어, 패널(10)의 표면으로부터 방출된 열이 보호 부재(20)로 전달되는 것을 최소화할 수 있도록, 패널(10)로부터 발생된 열을 흡수하여 방열 수단(40)으로 전달한다. The thermally conductive member 30 is not limited as long as it has thermal conductivity. The thermally conductive member 30 may be transparent while having excellent thermal conductivity. The thermally conductive member 30 is formed between the panel 10 and the protection member 20 to transfer heat generated from the panel 10 to the heat dissipation means 40. That is, the thermally conductive member 30 is positioned between the panel 10 and the protective member 20 so that heat released from the surface of the panel 10 can be minimized from being transferred to the protective member 20. The heat generated from the panel 10 is absorbed and transferred to the heat dissipation means 40.

상기 열전도성 부재(30)는 열전도성 물질을 포함하며, 상기 열전도성 물질은 열전도성이 우수하면서 투명이면 좋다. 열전도성 부재(30)는, 예를 들어 금속 산화물 및 탄소체 등의 투명 열전도성 물질을 포함할 수 있다. 보다 구체적인 예를 들어, 열전도성 부재(30)는 인듐 옥사이드(indium oxide), 주석 옥사이드(tin oxide), 아연 옥사이드(zinc oxide), 인듐-주석 옥사이드(ITO, indium-doped tin oxide), 플루오르-주석 옥사이드(FTO, fluorine-doped tin oxide), 알루미늄-아연 옥사이드(AZO, aluminum-doped zinc oxide), 갈륨-아연 옥사이드(GZO, gallium-doped zinc oxide), 인듐-아연 옥사이드(IZO, indium-doped zinc oxide) 및 니오브-티타늄 옥사이드(NTO, niobium-doped titanium oxide) 등으로부터 투명 열전도성 금속 산화물이나, 탄소나노튜브(CNT) 및 그래핀(graphene) 등의 투명 열전도성 탄소체 등으로부터 선택된 하나 이상의 투명 열전도성 물질을 포함할 수 있다. The thermally conductive member 30 includes a thermally conductive material, and the thermally conductive material may be transparent while being excellent in thermal conductivity. The thermally conductive member 30 may include, for example, a transparent thermally conductive material such as a metal oxide and a carbon body. For example, the thermally conductive member 30 may be formed of indium oxide, tin oxide, zinc oxide, indium-doped tin oxide, or fluorine-. Fluorine-doped tin oxide (FTO), aluminum-doped zinc oxide (AZO), gallium-zinc oxide (GZO), gallium-doped zinc oxide (IZO, indium-doped at least one selected from transparent thermally conductive metal oxides such as zinc oxide) and niobium-doped titanium oxide (NTO), and transparent thermally conductive carbon materials such as carbon nanotubes (CNT) and graphene (graphene). It may comprise a transparent thermally conductive material.

또한, 상기 열전도성 부재(30)는 위와 같은 열전도성 물질을 포함하되, 박막이나 필름 등의 형상을 갖거나, 또는 다양한 패턴(pattern)을 가질 수 있다. 예를 들어, 메쉬(mesh) 구조나 격자(grid) 구조 등의 다양한 패턴을 가질 수 있다. 열전도성 부재(30)는, 바람직하게는 인듐-주석 옥사이드(ITO), 탄소나노튜브(CNT) 및 그래핀(graphene) 등으로부터 선택되어, 박막 형상으로 형성되거나 메쉬(mesh) 구조로 패터닝되어 형성될 수 있다. In addition, the thermally conductive member 30 may include a thermally conductive material as described above, and may have a shape of a thin film, a film, or the like, or may have various patterns. For example, it may have various patterns such as a mesh structure or a grid structure. The thermally conductive member 30 is preferably selected from indium tin oxide (ITO), carbon nanotubes (CNT), graphene, and the like, and is formed in a thin film form or patterned in a mesh structure. Can be.

상기 열전도성 부재(30)는 패널(10)과 보호 부재(20)의 사이에 형성되되, 바람직한 구현예에 따라서 보호 부재(20)의 후면(내측면)에 형성된 열전도층(32), 및 패널(10)의 전면에 부착된 열전도 패드(34)로부터 선택된 하나 이상으로 구성될 수 있다. 도 3은 열전도성 부재(30)로서 보호 부재(20)의 후면(내측면)에 형성된 열전도층(32)을 도시한 것이고, 도 4는 열전도성 부재(30)로서 패널(10)의 전면에 부착된 열전도 패드(34)를 도시한 것이다. 상기 열전도층(32) 및 열전도 패드(34)는, 바람직하게는 투명이다. The thermally conductive member 30 is formed between the panel 10 and the protective member 20, and according to a preferred embodiment, the thermal conductive layer 32 formed on the rear surface (inner side) of the protective member 20, and the panel. It may be composed of one or more selected from the thermal conductive pad 34 attached to the front of the (10). FIG. 3 shows a thermally conductive layer 32 formed on the rear surface (inner side) of the protective member 20 as the thermally conductive member 30, and FIG. 4 is a thermally conductive member 30 on the front surface of the panel 10. The attached thermally conductive pad 34 is shown. The heat conductive layer 32 and the heat conductive pad 34 are preferably transparent.

상기 열전도성 부재(30)의 형성 방법은 제한되지 않는다. 열전도성 부재(30)는, 예를 들어 스퍼터링(sputtering) 증착이나 전자-빔 증착(E-beam evaporation) 등과 같은 건식방법, 또는 액상이나 페이스트(paste) 코팅 등의 습식방법 등을 통해 형성될 수 있다. 아울러, 열전도성 부재(30)는 압출 공정을 통해 형성될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 열전도성 부재(30)가 도 3에 보인 바와 같은 열전도층(32)인 경우, 이는 보호 부재(20)의 표면에 상기한 바와 같은 열전도성 물질이 증착되어 형성되거나, 코팅/소성에 의해 형성될 수 있다. 또한, 열전도성 부재(30)가 도 4에 보인 바와 같은 열전도 패드(34)인 경우, 이는 상기한 바와 같은 열전도성 물질이 필름 상으로 압출 성형된 후 패널(10)의 전면, 즉 패널(10)의 화면부(12)에 부착되어 형성될 수 있다. The method of forming the thermally conductive member 30 is not limited. The thermally conductive member 30 may be formed by, for example, a dry method such as sputtering deposition or e-beam evaporation, or a wet method such as liquid or paste coating. have. In addition, the thermally conductive member 30 may be formed through an extrusion process. For example, in the case where the thermally conductive member 30 is the thermally conductive layer 32 as shown in FIG. 3, it is formed by depositing the thermally conductive material as described above on the surface of the protective member 20, or coating / It may be formed by firing. Also, when the thermally conductive member 30 is a thermally conductive pad 34 as shown in FIG. 4, this is the front surface of the panel 10, that is, the panel 10 after the thermally conductive material as described above is extruded onto a film. It may be attached to the screen portion 12 of the).

보다 구체적인 구현예에 따라서, 도 3에 도시한 열전도층(32)은 상기한 바와 같은 열전도성 물질이 박막 형상이나 메쉬(mesh) 구조 등으로 보호 부재(20)의 후면(내측면)에 증착이나 코팅에 의해 형성될 수 있다. 그리고 도 4에 예시한 열전도 패드(34)는 상기한 바와 같은 열전도성 물질로부터 성형된 필름으로 구성되거나, 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 열전도 패드(34)는 필름과, 상기 필름의 한 면 또는 양면에 형성된 열전도성 물질층을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 이때, 상기 필름은 예를 들어 투명 플라스틱 필름으로 구성될 수 있으며, 상기 열전도성 물질층은 상기한 바와 같은 열전도성 물질이 필름의 한 면 또는 양면에 증착이나 코팅에 의한 방법으로 형성될 수 있다. According to a more specific embodiment, the thermal conductive layer 32 shown in FIG. 3 may be deposited on the rear surface (inner surface) of the protective member 20 in the form of a thin film or a mesh structure. It can be formed by coating. The thermal conductive pad 34 illustrated in FIG. 4 may be formed of a film molded from the thermally conductive material as described above, or may have a multilayer structure. Specifically, the thermal conductive pad 34 may have a multilayer structure including a film and a thermally conductive material layer formed on one or both surfaces of the film. In this case, the film may be formed of, for example, a transparent plastic film, and the thermally conductive material layer may be formed by a method of depositing or coating a thermally conductive material as described above on one or both surfaces of the film.

상기 방열 수단(40)은 위와 같은 열전도성 부재(30)로부터 열을 전달받아 외부로 방출한다. 방열 수단(40)은, 구체적으로 열전도성 부재(30)의 측면과 접촉되어, 열전도성 부재(30)의 열을 전달받아 외부로 방출한다. 방열 수단(40)은 열을 방출(방열)할 수 있으면 제한되지 않는다. 방열 수단(40)은, 예를 들어 금속 부재 등으로 구성될 수 있다. 그리고 상기 금속 부재는 표면적이 넓어 방열성에서 유리한 물결무늬(주름무늬)를 가질 수 있다. The heat dissipation means 40 receives heat from the heat conductive member 30 as described above and discharges it to the outside. The heat dissipation means 40 is specifically in contact with the side surface of the thermal conductive member 30, receives the heat of the thermal conductive member 30 to discharge to the outside. The heat dissipation means 40 is not limited as long as it can release (heat radiate) heat. The heat dissipation means 40 can be comprised, for example with a metal member. In addition, the metal member may have a wavy surface (wrinkles), which is advantageous in heat dissipation due to its large surface area.

바람직한 구현예에 따라서, 상기 방열 수단(40)은 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 열전도성 부재(30)와 접촉되는 마스크부(42)(mask part)와, 상기 마스크부(42)로 전달된 열을 냉각시키는 냉각핀(44)(cooling fin)을 포함하는 것이 좋다. According to a preferred embodiment, the heat dissipation means 40 is a mask part 42 (mask part) in contact with the thermally conductive member 30, as shown in Figures 3 and 4, the mask portion 42 It is preferable to include a cooling fin 44 (cooling fin) for cooling the heat transferred to the.

상기 마스크부(42)는 예를 들어 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn) 및 이들의 합금 등으로부터 선택된 금속재로 구성될 수 있다. 아울러, 상기 마스크부(42)는 알루미늄(Al) 등의 금속재로 구성되되, 표면에는 아노다이징(Anodising) 처리되거나, 방열층이 형성될 수 있다. 이때, 상기 방열층은 전술한 바와 같은 금속 산화물이나 탄소체 등의 열전도성 물질을 포함할 수 있으며, 예를 들어 탄소나노튜브(CNT) 등이 코팅되어 형성될 수 있다. The mask part 42 may be made of, for example, a metal material selected from aluminum (Al), copper (Cu), nickel (Ni), tin (Sn), and an alloy thereof. In addition, the mask part 42 is made of a metal material such as aluminum (Al), the surface may be anodizing (Anodizing) or a heat radiation layer may be formed. In this case, the heat dissipation layer may include a thermal conductive material such as metal oxide or carbon body as described above, for example, may be formed by coating carbon nanotubes (CNT).

또한, 상기 마스크부(42)는 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 열전도성 부재(30)의 측면이 삽입되어 접촉되는 접촉홈(42a)을 포함할 수 있다. 아울러, 마스크부(42)는 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 열전도성 부재(30)의 측면이 삽입되는 접촉홈(42a)과, 패널(10)의 측면과 결합되는 결합부(42b)를 포함할 수 있다. 이때, 특별히 한정하는 것은 아니지만, 마스크부(42)의 결합부(42b)와 패널(10)의 측면은 접착제에 의해 결합력이 도모되거나, 또는 나사나 피스 등의 체결구에 의해 결합력이 도모될 수 있다. 3 and 4, the mask part 42 may include a contact groove 42a into which the side surface of the thermal conductive member 30 is inserted and in contact with the mask part 42. 3 and 4, the mask part 42 includes a contact groove 42a into which the side surface of the thermal conductive member 30 is inserted, and a coupling part 42b coupled to the side surface of the panel 10. ) May be included. At this time, although not particularly limited, the coupling portion 42b of the mask portion 42 and the side surface of the panel 10 may be bonded by an adhesive or by a fastener such as a screw or a piece. have.

상기 냉각핀(44)은 마스크부(42)와 연결되어 열을 효율적으로 냉각시킬 수 있으면 좋다. 냉각핀(44)은 통상의 산업 분야에서 사용되는 것으로서, 이는 공랭식 또는 수냉식으로 구성될 수 있다. 냉각핀(44)은, 예를 들어 공랭식으로서, 외기와 넓은 표면적으로 접촉되어 냉각 효율에서 유리한 물결무늬(주름무늬)로 구성될 수 있다.
The cooling fin 44 may be connected to the mask portion 42 to efficiently cool the heat. The cooling fins 44 are used in a typical industrial field, which may be air cooled or water cooled. The cooling fins 44, for example, are air-cooled, and may be configured in a wavy pattern (wrinkles) in contact with the outside air and a large surface area, which is advantageous in cooling efficiency.

도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면도이다. 5 is a cross-sectional view of a display device according to a third embodiment of the present invention.

도 5를 참조하여 설명하면, 본 발명의 다른 형태에 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널(10), 상기 패널(10)의 전방에 이격 설치된 보호 부재(20), 상기 보호 부재의 전면에 형성된 열전도층(50), 및 상기 열전도층(50)으로부터 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열 수단(40)을 포함한다. 이때, 상기 패널(10), 보호 부재(20) 및 방열 수단(40)은 전술한 바와 같다. Referring to FIG. 5, according to another aspect of the present invention, a display device according to the present invention includes a display panel 10, a protective member 20 provided in front of the panel 10, and a protective member. It includes a heat conduction layer 50 formed on the front surface, and a heat dissipation means 40 for receiving heat from the heat conduction layer 50 to release to the outside. In this case, the panel 10, the protection member 20 and the heat dissipation means 40 are as described above.

도 5에 보인 실시예는, 방열성을 위한 열전도층(50)이 보호 부재(20)의 전면(외측면)에 형성된 형태로서, 이러한 전면 열전도층(50)은 보호 부재(20)의 열을 방열 수단(40)으로 전달하여 방열성을 도모한다. 이와 함께, 상기 전면 열전도층(50)은 자연 대류에 의해서도 방열성을 도모한다. 구체적으로, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 전면 열전도층(50)의 측면은 방열 수단(40)의 마스크부(42)와 접촉되어, 보호 부재(20)의 열을 방열 수단(40)으로 전달하여 방열성을 도모하면서, 이와 함께 전면 열전도층(50)의 전면(도 5에서 좌측 표면)은 외기와 접촉되어 자연 대류에 의한 방열성도 도모한다. 5, the heat conduction layer 50 for heat dissipation is formed on the front surface (outer surface) of the protection member 20, and the front heat conduction layer 50 dissipates heat of the protection member 20. Transfer to the means 40 to achieve heat dissipation. In addition, the front thermal conductive layer 50 achieves heat dissipation even by natural convection. Specifically, as shown in FIG. 5, the side surface of the front thermal conductive layer 50 is in contact with the mask portion 42 of the heat dissipation means 40, thereby transferring the heat of the protective member 20 to the heat dissipation means 40. While transmitting and achieving heat dissipation, the front surface (left surface in FIG. 5) of the front heat conductive layer 50 is in contact with the outside air to achieve heat dissipation due to natural convection.

상기 전면 열전도층(50)을 구성하는 물질 및 형성 방법은 상기 열전도성 부재(30)를 설명한 바와 같다. 구체적으로, 상기 전면 열전도층(50)은 투명인 것이 바람직하며, 전술한 바와 같은 투명 열전도성 물질이 보호 부재(20)의 전면 상에 증착이나 코팅에 의해 형성될 수 있다. Materials and forming methods of the front thermal conductive layer 50 are the same as those of the thermal conductive member 30. Specifically, the front thermal conductive layer 50 is preferably transparent, and the transparent thermal conductive material as described above may be formed by vapor deposition or coating on the front surface of the protective member 20.

또한, 다른 구현예에 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 보호 부재(20)의 측면에 형성된 열전도층(60)을 더 포함할 수 있다. 상기 측면 열전도층(60)은 방열 수단(40)과 접촉된다. 구체적으로, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 측면 열전도층(60)은 보호 부재(20)의 측면과 방열 수단(40)의 마스크부(42)의 사이에 형성되어, 이들을 접촉시킨다. 이러한 측면 열전도층(60)은 보호 부재(20)의 열을 보호 부재(20)의 측면에서도 방열 수단(40)으로 전달시키며, 이는 또한 상기 전면 열전도층(50)과도 접촉되어 방열성을 향상시킨다. 그리고 상기 측면 열전도층(40)은 상기한 바와 같은 열전도성 물질로 구성될 수 있다.
In addition, according to another embodiment, the display device according to the present invention may further include a thermal conductive layer 60 formed on the side of the protective member 20, as shown in FIG. The side thermally conductive layer 60 is in contact with the heat dissipation means 40. Specifically, as shown in FIG. 5, the side surface heat conductive layer 60 is formed between the side surface of the protective member 20 and the mask portion 42 of the heat dissipation means 40 to contact them. This side heat conductive layer 60 transfers the heat of the protective member 20 to the heat dissipation means 40 at the side of the protective member 20, which is also in contact with the front heat conductive layer 50 to improve heat dissipation. The side thermal conductive layer 40 may be formed of a thermally conductive material as described above.

도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면도이다. 6 is a cross-sectional view of a display device according to a fourth embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 형태에 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는, 보호 부재(20)의 전면 및 후면 모두에 열전도층(50)(32)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 도 6에 도시한 바와 같이, 보호 부재(20)의 후면(내측면)에, 즉 보호 부재(20)의 패널(10) 쪽 표면에 상기한 바와 같은 열전도성 부재(30)로서의 열전도층(32)이 형성됨과 동시에, 보호 부재(20)의 전면(외측면)에, 즉 보호 부재(20)의 사용자 쪽 표면에도 열전도층(50)이 형성된 구조를 가질 수 있다. 이와 같이, 보호 부재(20)의 전면 및 후면 모두에 열전도층(50)(32)이 형성된 경우, 방열성이 더욱 향상될 수 있다. Referring to FIG. 6, according to still another embodiment of the present invention, in the display device according to the present invention, thermal conductive layers 50 and 32 may be formed on both the front and rear surfaces of the protective member 20. Specifically, as shown in FIG. 6, heat conduction as the thermally conductive member 30 as described above on the rear surface (inner surface) of the protective member 20, that is, on the surface of the panel 10 side of the protective member 20. At the same time as the layer 32 is formed, the heat conductive layer 50 may be formed on the front surface (outer surface) of the protective member 20, that is, on the user side surface of the protective member 20. As such, when the heat conductive layers 50 and 32 are formed on both the front and rear surfaces of the protective member 20, heat dissipation may be further improved.

또한, 도 6에 도시한 바와 같이, 위와 같이 보호 부재(20)의 전면 및 후면 모두에 열전도층(50)(32)이 형성됨 동시에, 보호 부재(20)의 측면에도 상기한 바와 같은 측면 열전도층(60)이 더 형성될 수 있다. 그리고 도 6에 도시한 바와 같이, 측면 열전도층(60)은 전면 열전도층(50)과는 물론 후면 열전도성층(32)과도 접촉된 것이 좋다.
In addition, as shown in FIG. 6, the heat conductive layers 50 and 32 are formed on both the front and rear surfaces of the protective member 20 as described above, and the side thermal conductive layers as described above are also provided on the side surfaces of the protective member 20. 60 may be further formed. As shown in FIG. 6, the lateral thermal conductive layer 60 may be in contact with the rear thermal conductive layer 32 as well as the front thermal conductive layer 50.

이상에서 설명한 본 발명에 따르면, 개선된 방열 구조를 가짐으로 인하여 우수한 방열성을 갖는다. 구체적으로, 전술한 바와 같이, 패널(10)과 보호 부재(20)의 사이에 형성된 열전도성 부재(30), 및 상기 열전도성 부재(30)의 열을 외부로 방출하는 방열 수단(40)을 포함하여, 우수한 방열성을 갖는다. 또한, 보호 부재(20)의 전면에 형성된 전면 열전도층(50)을 포함하는 경우에도 그러하다. According to the present invention described above, having an improved heat dissipation structure has excellent heat dissipation. Specifically, as described above, the thermally conductive member 30 formed between the panel 10 and the protective member 20, and the heat dissipation means 40 for dissipating heat from the thermally conductive member 30 to the outside. It has excellent heat dissipation. The same also applies to the case of including the front thermal conductive layer 50 formed on the front surface of the protective member 20.

이에 따라, 본 발명에 따르면, 열로 인한 패널(10)의 오동작이 방지될 수 있으며, 특히 패널(10)로부터 발생된 열이 보호 부재(20)로 전달되는 것이 최소화되어 보호 부재(20)의 변형(평탄도 저하)이 방지된다. 그리고 보호 부재(20)의 변형(평탄도 저하)에 따른 센싱 감도가 떨어지지 않아, 전자칠판의 경우 판서 시 우수한 터치 감도를 갖는다. 아울러, 강의자 등의 사용자에게 패널(10)로부터 발생된 열로 인한 불편함을 주지 않는다.
Accordingly, according to the present invention, malfunction of the panel 10 due to heat can be prevented, and in particular, transfer of heat generated from the panel 10 to the protection member 20 is minimized, thereby deforming the protection member 20. (Flatness decrease) is prevented. In addition, the sensing sensitivity due to deformation of the protective member 20 (decreased flatness) does not fall, and thus the electronic blackboard has excellent touch sensitivity when writing. In addition, the user, such as the lecturer does not give inconvenience due to the heat generated from the panel 10.

10 : 디스플레이 패널 15 : 공기층
20 : 보호 부재 30 : 열전도성 부재
32, 50 : 열전도층 34 : 열전도 패드
40 : 방열 수단 42 : 마스크부
44 : 냉각핀 60 : 열전도층 10 display panel 15 air layer
20: protection member 30: thermally conductive member
32, 50: thermal conductive layer 34: thermal conductive pad
40: heat dissipation means 42: mask portion
44: cooling fin 60: heat conductive layer

Claims (7)

디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 전방에 이격 설치된 보호 부재;
상기 디스플레이 패널과 보호 부재의 사이에 형성되고, 상기 디스플레이 패널로부터 발생된 열을 방열 수단으로 전달하는 열전도성 부재; 및
상기 열전도성 부재로부터 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
Display panel;
A protective member spaced apart in front of the display panel;
A heat conductive member formed between the display panel and the protection member and transferring heat generated from the display panel to the heat dissipation means; And
And heat dissipation means for receiving heat from the thermally conductive member and dissipating it to the outside.
제1항에 있어서,
상기 열전도성 부재는 보호 부재의 후면에 형성된 열전도층 및 디스플레이 패널의 전면에 부착된 열전도 패드로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
And the thermally conductive member is at least one selected from a thermally conductive layer formed on the rear surface of the protective member and a thermally conductive pad attached to the front surface of the display panel.
제1항에 있어서,
상기 보호 부재의 전면에 형성된 열전도층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
And a heat conductive layer formed on the front surface of the protective member.
제1항에 있어서,
상기 방열 수단은,
상기 열전도성 부재와 접촉되는 마스크부와,
상기 마스크부로 전달된 열을 냉각시키는 냉각핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
The heat dissipation means,
A mask portion in contact with the thermally conductive member,
And a cooling fin for cooling the heat transferred to the mask unit.
디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 전방에 이격 설치된 보호 부재;
상기 보호 부재의 전면에 형성되고, 상기 보호 부재의 열을 방열 수단으로 전달하는 열전도층; 및
상기 열전도층으로부터 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열 수단을 포함하는 것을 특징으로 디스플레이 장치.
Display panel;
A protective member spaced apart in front of the display panel;
A heat conduction layer formed on the front surface of the protection member and transferring heat of the protection member to heat radiation means; And
And heat dissipation means for receiving heat from the heat conductive layer and dissipating it to the outside.
제5항에 있어서,
상기 방열 수단은,
상기 열전도층과 접촉되는 마스크부와,
상기 마스크부로 전달된 열을 냉각시키는 냉각핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
The method of claim 5,
The heat dissipation means,
A mask portion in contact with the heat conductive layer,
And a cooling fin for cooling the heat transferred to the mask unit.
제1항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 보호 부재의 측면에 형성되고, 상기 방열 수단과 접촉되는 열전도층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. 7. The method according to any one of claims 1 to 6,
And a heat conductive layer formed on a side surface of the protective member and in contact with the heat radiating means.
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WO2023140483A1 (en) * 2022-01-19 2023-07-27 삼성전자주식회사 Display device

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