KR20130073413A - Hot plate cooling apparatus - Google Patents

Hot plate cooling apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20130073413A
KR20130073413A KR1020110141243A KR20110141243A KR20130073413A KR 20130073413 A KR20130073413 A KR 20130073413A KR 1020110141243 A KR1020110141243 A KR 1020110141243A KR 20110141243 A KR20110141243 A KR 20110141243A KR 20130073413 A KR20130073413 A KR 20130073413A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
air
cooling
water
header
high temperature
Prior art date
Application number
KR1020110141243A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101353630B1 (en
Inventor
이필종
성언식
강종훈
권휘섭
Original Assignee
주식회사 포스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 포스코 filed Critical 주식회사 포스코
Priority to KR1020110141243A priority Critical patent/KR101353630B1/en
Publication of KR20130073413A publication Critical patent/KR20130073413A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101353630B1 publication Critical patent/KR101353630B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21B—ROLLING OF METAL
    • B21B45/00—Devices for surface or other treatment of work, specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills
    • B21B45/02—Devices for surface or other treatment of work, specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills for lubricating, cooling, or cleaning
    • B21B45/0203—Cooling
    • B21B45/0209—Cooling devices, e.g. using gaseous coolants
    • B21B45/0215—Cooling devices, e.g. using gaseous coolants using liquid coolants, e.g. for sections, for tubes
    • B21B45/0233—Spray nozzles, Nozzle headers; Spray systems
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21B—ROLLING OF METAL
    • B21B45/00—Devices for surface or other treatment of work, specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills
    • B21B45/02—Devices for surface or other treatment of work, specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills for lubricating, cooling, or cleaning
    • B21B45/0203—Cooling
    • B21B45/0209—Cooling devices, e.g. using gaseous coolants
    • B21B45/0215—Cooling devices, e.g. using gaseous coolants using liquid coolants, e.g. for sections, for tubes
    • B21B45/0218—Cooling devices, e.g. using gaseous coolants using liquid coolants, e.g. for sections, for tubes for strips, sheets, or plates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21B—ROLLING OF METAL
    • B21B45/00—Devices for surface or other treatment of work, specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills
    • B21B45/02—Devices for surface or other treatment of work, specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills for lubricating, cooling, or cleaning
    • B21B45/0269—Cleaning
    • B21B45/0272—Cleaning compositions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21B—ROLLING OF METAL
    • B21B45/00—Devices for surface or other treatment of work, specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills
    • B21B45/02—Devices for surface or other treatment of work, specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills for lubricating, cooling, or cleaning
    • B21B45/0269—Cleaning
    • B21B45/0275—Cleaning devices
    • B21B45/0278—Cleaning devices removing liquids
    • B21B45/0281—Cleaning devices removing liquids removing coolants

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Heat Treatments In General, Especially Conveying And Cooling (AREA)

Abstract

PURPOSE: An apparatus for cooling high temperature materials is provided to accurately performing a cooling process with spraying air. CONSTITUTION: An apparatus for cooling high temperature materials comprises a device header (20), and a cooling medium supply tube (40). The device header is installed on a moving route of a high temperature material, and comprises a nozzle unit. The cooling medium supply tube is connected to the device header, and is selectively supplied with a coolant or air. The nozzle unit comprises a hose pipe or nozzle which sprays the coolant or air. The cooling medium supply tube comprises an air supply pipe and coolant supply pipes connected to each other. [Reference numerals] (AA) Coolant section; (BB) Air section

Description

고온소재 냉각장치{Hot Plate Cooling Apparatus} Hot Plate Cooling Apparatus {Hot Plate Cooling Apparatus}

본 발명은 고온소재 예컨대, 후판(판재) 등의 고온소재 냉각장치에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 냉각수 또는 에어를 선택적으로 분사하는 복합형으로 제공하여, 냉각환경에 따른 특히, 박물(박판) 등의 무주수 단계에서 신속하게 에어 분사를 가능하게 하여, 정밀한 냉각제어를 구현하도록 하는 한편, 특히 에어분사를 통하여 적어도 무주수 구간에서의 체류수 제거를 용이하게 하여, 궁극적으로 소재의 전체적인 균일 냉각을 가능하게 한 고온소재 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a high temperature material cooling device such as a high temperature material, for example, a thick plate (plate material), and more particularly, to provide a composite type for selectively spraying cooling water or air, in particular according to the cooling environment, such as thin materials (thin plates) It enables rapid air injection at the no water injection stage of the pump, enabling precise cooling control, and at the same time, it facilitates the removal of the residual water at least in the water free zone, especially through the air injection, and ultimately the overall uniform cooling of the material. A high temperature material cooling apparatus is made possible.

연속 주조 공정에 의해서 제조되고 가열로를 거친 압연소재 예컨대, 슬라브) (Slab)는 조압연(거칠기 압연기)(roughing Mill)과 마무리 압연기(finishing Mill)등의 압연단계를 거쳐 소정 두께의 후판재를 생산한다.The rolled material manufactured by the continuous casting process and subjected to the heating furnace, for example, slab, is subjected to a thick plate material having a predetermined thickness through a rolling step such as a roughing mill and a finishing mill. To produce.

예를 들어, 도 1에서 도시한 바와 같이, 연속주조 공정에 의해서 제조된 주편 예를 들어, 슬라브(Slab)는 가열로(210)에서 강종에 따른 목표 온도까지 가열되고, 가열로를 통과한 압연소재(200)는, 거칠기 압연기(roughing Mill, RM)와 마무리 압연기(finishing Mill, FM) 등의 압연단계(220)를 거쳐 일정한 두께 예컨대, 최종 제품의 지시 두께까지 소재를 압연하여 후판재(200)를 생산한다.For example, as shown in Figure 1, for example, slabs (slab) produced by the continuous casting process, the slab (Slab) is heated to the target temperature according to the steel grade in the furnace 210, rolling through the furnace The material 200 is rolled up to a predetermined thickness, for example, the thickness of the final product, through a rolling step 220 such as a roughing mill (RM) and a finishing mill (FM). To produce).

다음, 도 1과 같이, 거칠기 압연기를 거쳐 1차적으로 소정의 판 두께로 압연된 후판재(200)는 결정립 미세화나 변태조직의 제어를 위하여 냉각설비 예컨대 가속냉각기(100)를 거친다.Next, as shown in FIG. 1, the thick plate material 200, which is primarily rolled to a predetermined plate thickness through a roughness rolling mill, passes through a cooling facility such as an accelerated cooler 100 to control grain refinement or transformation structure.

그리고, 압연제품(후판 제품)의 질을 높이기 위하여 레벨러(230)를 통한 레벨링 단계를 거치고, 최종적으로 냉각대(240)에는 최종적인 제품으로 완성된다. Then, in order to increase the quality of the rolled product (thick plate product) through a leveling step through the leveler 230, and finally to the cooling table 240 is finished as a final product.

이때, 무교정 및 무변형 강판을 제조하기 위해서는 가열로(210)부터 가속냉각기(100)에 이르기까지 최적화 조건을 설정하고 설비의 관리 및 압연소재(후판재)의 온도 불균일을 초래하는 인자를 제거하는 과정이 필수적이다.At this time, in order to manufacture the uncalibrated and deformed steel sheet, the optimization conditions are set from the heating furnace 210 to the accelerated cooler 100, and the factors causing the temperature unevenness of the management of the equipment and the rolled material (thick plate material) are removed. The process is essential.

이와 같은 온도 불균일을 초래하는 인자 중에 일 예로, 도 1 및 도 2에서 도시한 가속 냉각기(100)에서의 소재 온도 제어에 따른 것이다.One of the factors causing such temperature non-uniformity is the control of the temperature of the material in the accelerated cooler 100 illustrated in FIGS. 1 and 2.

이때, 도 2에서 도시한 바와 같이, 이와 같은 가속 냉각기(100)는, 도면에서는 개략적으로 도시하였지만, 4~7개의 뱅크(110a 내지 110d)들로 구성되고, 각각의 단위 뱅크들에는 노즐(미도시)들이 구비된 각각 4~6개의 상,하부 헤더(header) (120)(130)들로 구성될 수 있다.At this time, as shown in Figure 2, such an accelerated cooler 100, although schematically shown in the drawing is composed of four to seven banks (110a to 110d), each of the unit banks are nozzles (not shown) Each of them may be composed of four to six upper and lower headers 120 and 130.

예를 들어, 도 3에서는 도 2의 상부 냉각헤더(120)를 도시하고 있는데, 냉각수가 펌프(124)와 공급관(126)을 통하여 탱크(122)에 공급되고, 하나의 탱크(122)에는 여러 개의 상부 냉각헤더(120)들이 연계되고, 따라서 상부 냉각헤더(110)에서 주수되는 물기둥(액주)(W)이 이송되는 후판(200)에 접촉하여 냉각 예컨대 멀티-냉각(다공면) 방식으로 냉각이 이루어진다. For example, FIG. 3 shows the upper cooling header 120 of FIG. 2, in which cooling water is supplied to the tank 122 through the pump 124 and the supply pipe 126, and in one tank 122 Two upper cooling headers 120 are linked, and thus the water column (liquid column) W fed from the upper cooling header 110 is brought into contact with the rear plate 200 to be transported to cool for example in a multi-cooling (porous surface) manner. This is done.

물론, 상부 냉각헤더(120)를 통하여 냉각수가 분사되어 냉각이 이루어질 수 있다.Of course, cooling water may be injected through the upper cooling header 120 to perform cooling.

그런데, 도 3에서 도시한 바와 같이, 실제 후판 냉각시에는 냉각헤더 전체를 통하여 후판을 냉각하기도 하지만, 후판의 제품 두께나 이송속도, 성분 등에 따라 냉각헤더의 가동이 제어되어, 도 3과 같이 일부의 냉각헤더 에서만 주수를 통한 냉각이 이루어지게 된다.By the way, as shown in Figure 3, during the actual thick plate cooling, the thick plate is also cooled through the entire cooling header, but the operation of the cooling header is controlled according to the product thickness, feed rate, components, etc. of the thick plate, as shown in FIG. Cooling through the main water is carried out only in the cooling header of.

즉, 도 3에서 도시한 바와 같이, 후판(200) 특히 두께가 얇은 박판의 경우에는 전체 상부 냉각헤더(120) 모두를 가동하여 주수를 하지 않고, 미리 설정된 주수구간(X)에 해당하는 냉각헤더(120)들은 가동하고, 나머지 무주수 구간(Y)의 냉각헤더(120)들은 주수 중단하여, 냉각범위를 제어하는 것이다.That is, as shown in FIG. 3, in the case of the thick plate 200, particularly a thin plate, the cooling header corresponding to the preset water injection section X is not driven by running all the upper cooling headers 120. 120 operate, and the cooling headers 120 of the remaining water-free section Y stop the water supply to control the cooling range.

이와 같은 주수구간(X)과 무주수구간(Y)에서의 냉각수 제어는 탱크(122)와 냉각헤더(120)사이에 연결된 연결관(128)에 구비된 제어밸브(130)들을 개도 제어하여, 도 3과 같이 온(ON) 또는 오프(OFF)에 따라 냉각수의 공급을 공급 또는 차단하게 된다.The cooling water control in the water supply section (X) and the water free section (Y) by controlling the opening degree of the control valve 130 provided in the connection pipe 128 connected between the tank 122 and the cooling header 120, As shown in FIG. 3, the supply of cooling water is supplied or blocked according to ON or OFF.

그러나, 도 3에서 도시한 바와 같은 무주수 구간(Y)에서는 주수가 이루어 지지 않기 때문에, 후판(200)상에 있는 체류수로 인하여, 후판의 상부와 하부간 온도차이가 발생되고, 따라서 후판의 선단부가 휘어지는 문제가 발생하게 된다.However, since no water is formed in the no water-receiving section Y as shown in FIG. 3, the temperature difference between the upper and lower portions of the thick plate is generated due to the number of stays on the thick plate 200. There is a problem that the tip is bent.

예를 들어, 주수구간에서 무주수 구간으로 후판이 이동하게 되면, 냉각수 주구(또는 분사)가 없기 때문에, 후판 상의 잔류수를 밀어내는 등의 제거요인이 없어지고, 따라서 이와 같은 체류수가 발생되는 후판(200)의 상부면이 하부면 보다 더 냉각되는 냉각 불균일이 발생되고, 따라서 후판의 선단부가 변형되는 문제가 발생되게 된다. For example, when the heavy plate moves from the watering section to the no-watering section, there is no cooling water hole (or injection), so there is no elimination factor such as pushing out the residual water on the heavy plate. Cooling nonuniformity occurs in which the upper surface of the 200 is cooled more than the lower surface, thus causing a problem in that the leading end of the rear plate is deformed.

또한, 이와 같은 체류수는 후판의 선단부 변형은 물론, 후판 내부의 냉각편차를 심화시키어 제품 품질에 영향을 주는 것이다.Such a stay water not only deforms the tip of the thick plate but also deepens the cooling deviation inside the thick plate, thereby affecting the quality of the product.

따라서, 종래 후판 특히, 제품의 요구 조건이 다양하게 되면서 박판의 냉각시, 무주수 구간에서의 체류수 (과다) 발생이나 제거가 안됨에 따른, 제품의 평탄도 불량이나 변형 발생 등의 제품 불량 요인을 초래하게 된다.Therefore, conventional thick plates, in particular, product defects, such as poor flatness or deformation of the product due to the fact that the requirements of the product are diversified and the number of residual water (excess) is not generated or removed in the unfilled section during cooling of the thin plate. Will result.

따라서, 당 기술분야에서는, 냉각수를 주수하여 고온소재를 냉각하는 냉각헤더에 필요시 선택적으로 에어분사를 병행 가능하게 하는 복합형으로 제공하여, 특히 박물(박판) 등의 무주수 단계에서 신속하게 대응 가능하면서 에어 분사를 병행한 복합적인 정밀한 냉각제어를 구현하고, 특히 에어분사를 통하여 적어도 무주수 구간에서의 체류수 제거를 용이하게 하여, 궁극적으로 소재의 전체적인 균일 냉각을 가능하게 한 고온소재 냉각장치를 제공하는 데에 있다.Therefore, in the art, it is possible to provide a combination of air sprays to the cooling header which cools the hot material by cooling the high temperature material, if necessary. High-temperature material cooling system that realizes complex and precise cooling control in combination with air injection, and facilitates the removal of residual water at least in the no water injection section through air injection, and ultimately enables the overall uniform cooling of the material. Is in providing.

상기와 같은 요구를 달성하기 위한 일 태양으로서 본 발명은, 고온소재의 이동 경로 상에 제공되고 노즐수단을 포함하는 장치헤더; 및,As an aspect for achieving the above requirements, the present invention, the apparatus header is provided on the moving path of the high temperature material and comprises a nozzle means; And

상기 장치헤더에 연계되면서 선택적으로 냉각수 또는 에어가 공급되는 냉각매체 공급관;A cooling medium supply pipe connected to the apparatus header and selectively supplied with coolant or air;

을 포함하여 구성된 고온소재 냉각장치를 제공한다.
It provides a high temperature material cooling device configured to include.

바람직하게는, 상기 노즐수단은 장치헤더에 공급되는 냉각수 또는 에어가 주수 또는 분사되는 주수관 또는 노즐을 포함하고, 상기 냉각매체 공급관은, 냉각수 공급관과 에어 공급관이 분기되어 연결되고, 냉각수 공급관과 에어 공급관에는 장치헤더에 냉각수 또는 에어를 공급토록 제공된 제어밸브들을 포함하는 것이다.
Preferably, the nozzle means includes a water supply pipe or nozzle through which the coolant or air supplied to the apparatus header is injected or injected, and the cooling medium supply pipe is branched and connected to the cooling water supply pipe and the air supply pipe. The supply line includes control valves provided to supply coolant or air to the apparatus header.

또한, 다른 일 태양으로서 본 발명은, 고온소재의 이동경로 상에 제공되고 냉각수를 주수토록 제공된 주수관들을 포함하는 장치헤더; 및,In still another aspect, the present invention provides an apparatus comprising: an apparatus header comprising water pipes provided on a moving path of a high temperature material and provided to cool water; And

상기 주수관들 중 적어도 일부의 주수관에 대응되는 위치에 제공되어 에어공급시 선택된 주수관을 통하여 에어를 고온소재에 분사토록 제공된 에어분사유닛;An air injection unit provided at a position corresponding to at least some of the main water supply pipes and spraying the air to a high temperature material through the selected main water supply pipe during air supply;

을 포함하여 구성된 고온소재 냉각장치를 제공한다.
It provides a high temperature material cooling device configured to include.

바람직하게는, 상기 장치헤더에는 제어밸브를 포함하는 냉각수 공급관이 연결되고, 상기 에어분사유닛에는 제어밸브를 포함하는 에어 공급관이 연계되어, 밸브 제어를 통하여 선택된 주수관을 통하여 냉각수 주수 또는 에어를 분사토록 구성되는 것이다.
Preferably, the apparatus header is connected to a coolant supply pipe including a control valve, and the air injection unit is connected to an air supply pipe including a control valve to inject coolant water or air through a selected water supply pipe through valve control. It is composed so far.

더 바람직하게는, 상기 에어분사유닛은, 상기 에어 공급관이 연계되고 장치 헤더상에 제공된 실린더; 및, 상기 실린더에 에어 공급시 이동 가능하게 제공되는 피스톤과 연통 구조로 제공되고, 실린더와 장치헤더를 관통하여 선택된 주수관에 대응 위치되면서 에어공급시 주수관을 통하여 에어를 소재에 분사토록 제공된 에어분사구;를 포함하여 구성될 수 있다.
More preferably, the air injection unit, the air supply pipe is connected and provided on the apparatus header; And an air provided in communication with a piston provided to be movable when air is supplied to the cylinder, and positioned to correspond to the selected water pipe through the cylinder and the device header, so that the air is supplied to the material through the water pipe during air supply. It may be configured to include a injection port.

이때, 상기 실린더에는 내측 피스톤의 전진 및 후진시 공기 배출이나 인입을 위한 밸브들이 더 구비되고, 상기 에어분사구에 제공되어 수위에 따라 에어 분사구의 상승 이동을 유도하는 부유수단이 더 구비되는 것이다.
At this time, the cylinder is further provided with valves for discharging or drawing air during the forward and backward movement of the inner piston, is provided with the air injection port is further provided with a floating means for inducing the upward movement of the air injection port according to the water level.

바람직하게는, 상기 에어분사구의 하단부는 주수관 인입을 용이토록 직경이 감소하는 구조로 제공되어 에어분사구멍이 형성되고, 상기 에어분사구가 대응 배치된 주수관의 상단부에는 상기 에어분사구의 인입을 안내하는 확장부가 더 구비되는 것이다.
Preferably, the lower end of the air injection port is provided with a structure to reduce the diameter so as to facilitate the introduction of the main injection pipe is formed in the air injection hole, the upper end of the injection pipe that the air injection port is disposed corresponding to guide the introduction of the air injection port It is to be further provided with an extension.

더 바람직하게는, 상기 장치 헤더의 내부에는 장치 제어부와 연계되어 내부 수위를 제어토록 제공되는 하나 이상의 수위감지센서가 더 구비되는 것이다.
More preferably, the inside of the device header is further provided with at least one level sensor which is provided to control the internal water level in association with the device control unit.

더 바람직하게는, 장치 헤더에 인접하여 냉각수 또는 에어를 분사토록 제공되는 분사장치를 더 포함하는 것이다.
More preferably, the apparatus further includes an injector provided to inject coolant or air adjacent to the apparatus header.

덧붙여 상기한 과제의 해결수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것은 아니다. 본 발명의 다양한 특징과 그에 따른 장점과 효과는 아래의 구체적인 실시형태를 참조하여 더욱 상세하게 이해될 수 있을 것이다 In addition, the solution of the said subject does not enumerate all the features of this invention. Various features of the present invention and its advantages and effects will be understood in more detail with reference to the following specific embodiments.

따라서, 이와 같은 본 발명에 의하면, 고온소재 예컨대, 후판(판재) 등의 고온소재 냉각장치에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 냉각수를 주수하여 고온소재를 냉각하는 냉각헤더에 필요시 선택적으로 에어분사를 병행 가능하게 하는 복합형으로 제공하여, 특히 박물(박판) 등의 무주수 단계에서 신속하게 대응 가능하면서 에어 분사를 병행한 복합적인 정밀한 냉각제어를 가능하게 하는 것이다.Accordingly, the present invention relates to a high temperature material cooling device such as a high temperature material such as a thick plate (plate material), and more specifically, to the cooling header to cool the high temperature material by pouring coolant, selectively spraying air if necessary. It is possible to provide a complex type that can be performed in parallel, and in particular, it is possible to respond quickly in a water-free step such as a thin material (thin plate), and to enable complex precise cooling control in parallel with air injection.

더욱이, 본 발명은 에어분사를 통하여 적어도 무주수 구간에서의 체류수 제거를 용이하게 하여, 궁극적으로 소재의 전체적인 균일 냉각을 가능하게 하고, 이는 결국 제품의 품질을 향상시키는 것이다.Moreover, the present invention facilitates the removal of the residual water at least in the unfilled section through the air spray, ultimately enabling the overall uniform cooling of the material, which in turn improves the quality of the product.

도 1은 알려진 후판제품의 압연 및 냉각공정을 도시한 개략도
도 2는 도 1의 냉각설비를 도시한 상세도
도 3은 종래 상부 냉각헤더의 주수 및 무구주 냉각에 따른 소재의 변형을 도시한 개략도
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 고온소재 냉각장치를 도시한 구성도 및 상세도
도 6은 본 발명에 따른 고온소재 냉각장치의 다른 실시예를 도시한 전체 구성도
도 7a 및 도 7b는 도 6의 본 발명 장치의 작동상태를 도시한 구성도
도 8은 본 발명 장치에 추가되는 냉각수와 에어가 병행되는 스프레이-방식의 노즐을 도시한 개략도
도 9는 본 발명의 고온소재 냉각장치에 추가되는 냉각수 및 에어 복합형 분사노즐을 도시한 구성도 1 is a schematic diagram showing a rolling and cooling process of a known thick plate product
2 is a detailed view showing the cooling system of FIG.
Figure 3 is a schematic diagram showing the deformation of the material according to the cooling water and alumnus cooling of the conventional upper cooling header
4 and 5 is a block diagram and a detailed view showing a high temperature material cooling apparatus according to the present invention
6 is an overall configuration diagram showing another embodiment of a high temperature material cooling apparatus according to the present invention.
7a and 7b is a configuration diagram showing an operating state of the device of the present invention of FIG.
8 is a schematic view showing a spray-type nozzle in which coolant and air are added in parallel to the apparatus of the present invention;
Figure 9 is a block diagram showing a coolant and air composite injection nozzle added to the high temperature material cooling apparatus of the present invention.

이하, 도면을 참고로 본 발명을 상세하게 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

먼저, 도 4 내지 도 5에서는 제1 실시예의 본 발명에 따른 고온소재 냉각장치(1)를 도시하고 있고, 도 6 내지 도 8에서는 제2 실시예의 본 발명에 따른 고온소재 냉각장치(1) 예컨대, 냉각수 주수(분사)와 에어 분사를 복합적으로 구현한 복합형의 고온소재 냉각장치(1)를 도시하고 있다. First, FIGS. 4 to 5 show a high temperature material cooling device 1 according to the present invention of the first embodiment, and FIGS. 6 to 8 show a high temperature material cooling device 1 according to the present invention of the second embodiment, for example. The composite high temperature material cooling apparatus 1 which implements the cooling water injection (injection) and the air injection is shown.

따라서, 이하의 본 실시예 설명에서는 제1,2 실시예의 본 발명의 고온소재 냉각장치(1)를 순차로 설명한다.Therefore, in the following description of the present embodiment, the high temperature material cooling device 1 of the present invention of the first and second embodiments will be described sequentially.

다만, 본 실시예의 설명에서는 고온소재를 후판(2)으로 설명하고, 도면에서 도면부호 R은 후판을 이송시키는 이송 테이블(ROT)의 이송롤을 나타낸다.However, in the description of the present embodiment, the high temperature material will be described as the thick plate 2, and in the drawing, reference numeral R denotes the transfer roll of the transfer table ROT for transferring the thick plate.

한편, 본 실시예에서 후판(2)은, 반드시 한정되는 것은 아니나, 무주수 구간이 필요한 박판(박물)일 수 있다.
On the other hand, in the present embodiment, the thick plate (2) is not necessarily limited, but may be a thin plate (mold) that requires an unfilled section.

다음, 도 3 및 도 4에서는 본 발명에 따른 제1 실시예의 후판 냉각장치(1)를 도시하고 있다.3 and 4 show the thick plate cooling apparatus 1 of the first embodiment according to the present invention.

즉, 도 3에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 후판 냉각장치(1)는, 후판(2)의 이동 경로 상에 제공되고 노즐수단(10)을 포함하는, 도 3의 상부 냉각헤더(120)에 해당하는 장치헤더(20) 및, 상기 장치헤더(20)에 연계되면서 선택적으로 냉각수 또는 에어가 공급되는 냉각매체 공급관(40)을 포함하여 일 예로 구성될 수 있다.That is, as shown in FIG. 3, the first thick plate cooling apparatus 1 of the present invention is provided on the movement path of the thick plate 2 and includes the nozzle means 10 and the upper cooling header of FIG. 3 ( An apparatus header 20 corresponding to 120 and a cooling medium supply pipe 40 selectively connected to the apparatus header 20 and supplied with coolant or air may be configured as an example.

따라서, 본 발명의 후판 냉각장치(1)는, 도 4와 같이 하나의 물탱크(46)사이에 여러 개의 장치헤더(20)들이 소정의 간격으로 배열되는 경우, 냉각수 또는 에어를 단위의 장치헤더 별도 선택적으로 주수 또는 분사토록 냉각라인을 구현하도록 하는 것이다.Accordingly, in the thick plate cooling apparatus 1 of the present invention, when several apparatus headers 20 are arranged at predetermined intervals between one water tank 46 as shown in FIG. Separately, it is necessary to implement a cooling line for injection of water or injection.

즉, 도 4와 같이, 후판(2)의 냉각을 일부의 장치헤더(20)에서 주수하여 냉각하고, 일부의 장치헤더(20)는 냉각수 주수를 차단하는 무주구 구간을 형성하도록 하는 경우, 냉각수 구간에서는 냉각수(W)를 주수(또는 분사)하여 냉각을 구현하고, 에어구간인 무주수 구간에서는 에어를 분사하여 무주수 구간으로 진입되는 후판상의 체류수를 효과적으로 제거 가능하게 하는 것이다.That is, as shown in FIG. 4, when the cooling of the rear plate 2 is made by pouring water in some device headers 20 and cooling, and some device headers 20 form an undiluted section for blocking the coolant water supply. In the section, the cooling water (W) is injected into the water (or injection) to implement cooling, and in the no water section, which is an air section, air is injected to effectively remove the residing water on the plate entering the no water section.

이때, 도 4 및 도 5에서와 같이, 본 발명 장치에서 장치헤더(20)에 제공되는 상기 노즐수단(10)은, 장치헤더(20)에 공급되는 냉각수가 주수되거나 에어가 분사되는 주수관(12) 또는 도면에서는 도시하지 않은 노즐을 포함하여 제공될 수 있다. 다만, 도 5에서는 주수관(12)을 포함하는 노즐수단(10)을 도시하고 있다.
At this time, as shown in Figure 4 and 5, the nozzle means 10 provided in the apparatus header 20 in the apparatus of the present invention, the water supply pipe to which the coolant supplied to the apparatus header 20 is injected or air is injected ( 12) or in the drawings may be provided including a nozzle not shown. 5, the nozzle means 10 including the water injection pipe 12 is shown.

한편, 도 4 및 도 5a 및 도 5b에서 도시한 바와 같이, 상기 각각의 장치헤더(20)에 연계된 상기 냉각매체 공급관(40)은, 물탱크(46)와 연계되는 냉각수 공급관(42)과 에어 공급관(44)이 분기되어 연결된다.Meanwhile, as illustrated in FIGS. 4 and 5A and 5B, the cooling medium supply pipe 40 connected to each of the apparatus headers 20 may include a cooling water supply pipe 42 connected to the water tank 46. The air supply pipe 44 is branched and connected.

또한, 상기 물탱크(46)와 연결된 냉각수 공급관(42)에는 장치제어부와 연계되어 제어 구동되는 제어밸브(42a)가 배치되어 있다.In addition, the cooling water supply pipe 42 connected to the water tank 46 is disposed a control valve 42a which is controlled and connected to the device control unit.

이때, 물탱크(46)는 메인의 냉각수 공급관(48)이 연결되고 상기 메인의 공급관(48)에는 펌프(48a)가 구비된다.At this time, the water tank 46 is connected to the cooling water supply pipe 48 of the main and the supply pipe 48 of the main is provided with a pump 48a.

동시에, 도 4 및 도 5에서 도시한 바와 같이, 블로잉설비(50)가 연계되어 (고압의) 에어가 공급되는 에어공급관(44)에도 장치제어부로서 제어 구동되는 제어밸브(44a)가 구비되어 있다.At the same time, as shown in Figs. 4 and 5, the air supply pipe 44 to which the blowing equipment 50 is connected and supplied with the (high pressure) air is also provided with a control valve 44a which is controlled and operated as an apparatus control unit. .

이때, 도 4 및 도 5에서 'ON''OFF'는 냉각수 공급관과 에어공급관에 구비된 제어밸브(42a)(44a)들의 작동상태를 나타낸다.In this case, 'ON' 'OFF' in FIGS. 4 and 5 indicate operating states of the control valves 42a and 44a provided in the cooling water supply pipe and the air supply pipe.

따라서, 도 4 및 도 5에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 후판 냉각장치에서는 냉각수 공급관(42)과 에어공급관(44)에 구비된 제어밸브들의 가동 제어를 통하여 최종적으로 장치헤더(20)에 이들 관이 분기되어 연결되는 냉각매체 공급관(40)에는 냉각수 또는 에어가 공급되고, 따라서 도 4와 같이, 후판의 냉각 조건에 따라 길게 배열된 장치헤더(20)들중 선택적으로 냉각수 구간과 에어구간을 구현하여 냉각수 또는 에어를 주수 또는 분사 가능하게 하는 것이다.Therefore, as shown in Figures 4 and 5, in the thick plate cooling apparatus of the present invention finally through the operation control of the control valves provided in the cooling water supply pipe 42 and the air supply pipe 44 to the apparatus header 20 Cooling medium or air is supplied to the cooling medium supply pipe 40 to which the pipe is branched, and thus, as shown in FIG. 4, a coolant section and an air section may be selectively selected among the device headers 20 arranged long according to the cooling conditions of the thick plate. In other words, the cooling water or air can be injected or sprayed.

결국, 도 4와 같이, 후판(2)이 이송롤(R)들을 따라 이송할때, 후판의 냉각조건에 따라 냉각수 공급관과 에어공급관의 제어밸브들의 작동을 제어하여 ON 또는 OFF 시키면 된다.As a result, as shown in FIG. 4, when the rear plate 2 is transferred along the transfer rolls R, the operation of the control valves of the cooling water supply pipe and the air supply pipe may be turned on or off according to the cooling conditions of the rear plate.

결국, 본 발명의 제1 실시예의 후판 냉각장치(1)의 경우에는 예컨대 냉각범위가 감소하는 박판의 냉각시 주수구간인 냉각수 구간을 통과하면 바로 인접 장치헤더(20)를 통하여 원하는 에어구간으로 에어가 분사되기 때문에, 박판상의 체류수가 효과적으로 제거되고, 따라서 판 변형 등의 종래 문제를 해소시킬 수 있는 것이다.
As a result, in the case of the thick plate cooling apparatus 1 of the first embodiment of the present invention, the air passes through the adjacent apparatus header 20 to the desired air section immediately after passing through the coolant section, which is the main water section during cooling of the thin plate having a reduced cooling range. Since is injected, the remaining water on the thin plate can be effectively removed, thereby eliminating conventional problems such as deformation of the plate.

다음, 도 6 내지 도 8에서는 본 발명에 따른 제2 실시예의 후판 냉각장치(1)를 도시하고 있는데, 이와 같은 본 발명의 제2 후판 냉각장치(1)는 하나의 단위 장치헤더(20)에서 내부 노즐수단(10)에 포함되는 주수관(12)들을 통하여 냉각수(W) 또는 에어(A)의 분사를 선택적으로 제어하도록 하여, 후판 특히, 박판 냉각시 단위의 장치헤더(20) 별도 에어분사구간을 설정 가능하게 하여, 에어분사를 통한 냉각의 미세한 제어나, 특히 체류수 문제를 해소하는 것을 가능하게 하는 것이다.Next, FIGS. 6 to 8 show the thick plate cooling apparatus 1 of the second embodiment according to the present invention. The second thick plate cooling apparatus 1 according to the present invention has a single unit header 20. By selectively controlling the injection of the coolant (W) or the air (A) through the main water pipes (12) included in the internal nozzle means (10), separate air spraying of the apparatus header 20 of the unit header during cooling of the thick plate, in particular thin plate It is possible to set the section so that fine control of cooling through air spraying and in particular, the problem of retention water can be solved.

예컨대, 도 6에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 제2 후판 냉각장치(1)는, 후판(2)의 이동경로 상에 제공되고 냉각수(W)를 주수토록 제공된 주수관(12)들을 포함하는 장치헤더(20) 및, 상기 주수관들 중 적어도 일부의 주수관에 대응되는 위치에 제공되어 에어공급시 선택된 주수관(12)을 통하여 에어를 후판에 분사토록 제공된 에어분사유닛(60)을 포함하여 복합형으로 제공되는 것이다.For example, as shown in FIG. 6, the second thick plate cooling apparatus 1 according to the present invention includes water injection pipes 12 provided on the movement path of the thick plate 2 and provided to cool the water W. And an air injection unit 60 provided at a position corresponding to the water supply pipe of at least some of the water supply pipes so as to spray air to the rear plate through the selected water supply pipe 12 during air supply. It is provided in a complex form, including.

즉, 다음에 상세하게 설명하겠지만, 도 7 및 도 8과 같이, 본 발명의 에어분사유닛(60)은 에어의 공급에 따라 선택된 주수관(12)에 인입되면서 별도의 에어 분사노즐없이 장치헤더(20)에 제공된 주수관(12)을 통하여 에어를 분사 가능하게 한 것이다.That is, as will be described in detail below, as shown in Figs. 7 and 8, the air injection unit 60 of the present invention is introduced into the main water pipe 12 selected in accordance with the supply of air, the device header without a separate air injection nozzle ( It is possible to inject air through the water injection pipe 12 provided in 20).

물론, 도 7 및 도 8에서는 측면 구성도로 도시하였지만, 이와 같은 본 발명의 에어분사유닛(60)은 적어도 장치헤더(20)의 길이방향으로 주수관(12)에 대응되는 길이를 갖도록 제공되는 것이 바람직하다.7 and 8, the air spray unit 60 of the present invention is provided to have a length corresponding to the water injection pipe 12 at least in the longitudinal direction of the apparatus header 20. desirable.

따라서, 도 7과 같이, 에어가 공급되지 않는 경우에는 냉각수(W)만이 모든 주수관(12)을 통하여 주수(분사)되어 후판 냉각이 구현되나, 도 8과 같이 에어가 공급되면, 에어공급유닛(60)을 통하여 적어도 일부의 주수관(12)에서는 에어(A)를 분사하게 된다.Therefore, as shown in FIG. 7, when no air is supplied, only the cooling water W is injected (sprayed) through all the main water pipes 12 to implement thick plate cooling. However, when air is supplied as shown in FIG. 8, the air supply unit Air (A) is injected through at least a portion of the main water pipe 12 through 60.

결국, 도 8과 같이, 본 발명은 에어 공급의 가동 제어만을 통하여 적어도 장치헤더의 후판 진행방향으로 적어도 1열의 에어분사구간이 형성되므로, 냉각후 장치헤더를 빠져 나가는 후판상의 체류수가 분사된 에어로서 제거될 수 있는 것이다.As a result, as shown in Fig. 8, the present invention provides at least one row of air jetting sections in the advancing direction of the apparatus header only by controlling the operation of the air supply. It can be removed.

이때, 도 8에서 장치헤더(20)의 내부로 공급되는 냉각수의 수위를 제어하면, 냉각수 주수 자체도 차단하고, 에어만을 분사하게 될 수 있다.In this case, if the level of the coolant supplied to the inside of the apparatus header 20 in FIG. 8 is controlled, the coolant rinse itself may be blocked and only air may be injected.

따라서, 도 6 내지 도 8과 같이, 본 발명의 장치헤더(20)의 내부에는 수직 방향으로 냉각수 수위를 제어하기 위한 여러개의 레벨센서(SE)들이 배치되고, 이들 센서는 장치제어부(C)와 연계되고, 장치제어부는 냉각수 공급관(42)의 제어밸브(42a) 및 불로잉(44b)이 연계된 에어 공급관(44)의 제어밸브(44a)와 연계되어 냉각수 공급과 에어 공급의 가동 제어가 구현될 수 있다.Accordingly, as shown in FIGS. 6 to 8, a plurality of level sensors SE are arranged inside the apparatus header 20 of the present invention for controlling the coolant level in the vertical direction, and these sensors are connected to the apparatus control unit C. The device control unit is connected to the control valve 44a of the air supply pipe 44 to which the control valve 42a and the blowing 44b of the cooling water supply pipe 42 are linked to implement the operation control of the cooling water supply and the air supply. Can be.

즉, 본 발명의 제2 후판 냉각장치(1)는, 밸브 제어를 통하여 선택된 주수관(12)에서 냉각수 주수 또는 에어분사를 가능하게 한다.
That is, the second thick plate cooling apparatus 1 of the present invention enables cooling water injection or air injection in the selected main water pipe 12 through valve control.

다음, 도 6에서 도시한 바와 같이, 실제 장치 가동시 선택된 주수관(12)을 통하여 에어 분사를 가능하게 하는 본 발명 장치의 상기 에어분사유닛(60)은, 에어 공급관(44)이 연계되면서 장치 헤더(20)상에 제공되는 내부가 중공된 원통상의 실린더(62)를 포함할 수 있다.Next, as shown in Figure 6, the air injection unit 60 of the apparatus of the present invention to enable the air injection through the selected water pipe 12 during the actual operation of the device, the air supply pipe 44 is connected to the device It may comprise a cylindrical cylinder 62 hollow inside provided on the header 20.

이때, 도면에서는 상기의 실린더(62)를 다소 확장하여 도시하였지만, 실제로는 각각의 주수관 배열에 맞추어 대응 배치되는 크기일 수 있다.At this time, although the cylinder 62 is shown to be somewhat expanded in the drawing, in practice, the cylinder 62 may have a size corresponding to the arrangement of the main water pipes.

또한, 본 발명의 에어분사유닛(60)은, 상기 실린더(62)에 에어가 공급되는 경우, 이동 가능하게 제공되는 피스톤(64)과 연통 구조로 제공되고 선택된 주수관(12)에 대응 위치되는 에어분사구(66)를 포함한다.In addition, the air injection unit 60 of the present invention, when air is supplied to the cylinder 62, is provided in communication with the piston 64 that is provided to be movable and is located corresponding to the selected water supply pipe 12 And an air injection port 66.

따라서, 도 6 내지 도 8과 같이, 에어가 실린더(62)에 공급되면, 에어의 공급압력으로 피스톤(64)과 일체로 에어분사구(66)가 하강하여 에어분사구의 일부가 주수관(12)에 삽입되는 동시에, 에어(A)는 에어분사구(66)의 하단의 에어분사구멍(66a)통하여 분사되고, 결국 해당 주수관(12)에서는 에어(A)가 후판상에 분사되고, 적어도 체류수가 제거되게 된다.Therefore, when air is supplied to the cylinder 62 as shown in FIGS. 6 to 8, the air injection port 66 is lowered integrally with the piston 64 at the supply pressure of the air, so that a part of the air injection port is filled with the water injection pipe 12. At the same time, the air A is injected through the air injection hole 66a at the lower end of the air injection port 66. In the end, the water injection pipe 12 injects the air A onto the thick plate and at least retains water. Will be removed.

물론, 이와 같은 에어 분사는 냉각수 제어냉각에 더하여 에어 제어냉각을 구현하게 하기 때문에, 에어의 분사압력이나 유량 등의 제어를 통하여, 후판의 균일냉각이나 정밀 냉각을 가능하게 하는 이점도 제공할 것이다.
Of course, such an air injection is to implement the air control cooling in addition to the cooling water control cooling, through the control of the injection pressure or flow rate of the air, it will also provide the advantage of enabling uniform cooling or precise cooling of the thick plate.

한편, 도 6 내지 도 8에서 도시한 바와 같이, 더 바람직하게는 본 발명의 제2 후판 냉각장치(1)에서 상기 실린더(62)에는 내측 피스톤(64)의 전진 및 후진시 공기 배출이나 외부 공기 인입을 위한 밸브(62a)들이 더 제공될 수 있고, 특히 에어분사구(66)를 원래의 위치로 복귀시키기 위하여, 장치헤더(20)의 내부 수위가 올라가면 에어분사구(66)도 상승토록 하는 부유수단(68)이 구비될 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 6 to 8, more preferably in the second rear plate cooling device (1) of the present invention, the cylinder 62 is discharged from the air or the outside air during the forward and backward movement of the inner piston (64) Inlet valves 62a may be further provided, and in particular, in order to return the air jet port 66 to its original position, floating means for causing the air jet port 66 to rise as the internal water level of the apparatus header 20 rises. 68 may be provided.

다만, 이와 같은 부유수단(68)은, 장치헤더(20)의 내부 수위에 따라 작동되는 것이므로, 실린더(62)와 장치헤더(20)를 관통하여 길게 신장된 에어분사구(66)의 하측에 연결되는 것이 바람직하다.However, since the floating means 68 is operated according to the internal water level of the apparatus header 20, the floating means 68 is connected to the lower side of the air injection port 66 elongated through the cylinder 62 and the apparatus header 20. It is preferable to be.

따라서, 도 7 및 도 8에서 도시한 바와 같이, 에어가 에어공급관(44)의 제어밸브(44a)가 ON 되고, 바람직하게는 냉각수 공급관(42)의 제어밸브(42a)는 OFF 되어, 장치헤더의 내부로 냉각수의 공급이 차단되어 수위가 낮아지는 동시에, 에어가 실린더(62)에 공급되면 피스톤(64)에 의하여 일체로 연통 구조로 된 에어분사구(66)는 하강하고, 주수관(12)에 일부가 삽입되어 분사구멍(66a)을 통하여 에어(A)가 적어도 선택된 주수관에서 후판으로 분사되는 것이다.Therefore, as shown in Fig. 7 and Fig. 8, the air is turned on the control valve 44a of the air supply pipe 44, preferably the control valve 42a of the cooling water supply pipe 42 is turned off, the apparatus header When the supply of cooling water is blocked and the water level is lowered, and the air is supplied to the cylinder 62, the air injection port 66 integrally communicated by the piston 64 descends, and the main water pipe 12 is lowered. A portion is inserted into the air A through the injection hole 66a so that the air A is injected from the selected main water pipe to the thick plate.

그리고, 에어공급이 반대로 차단되고, 냉각수가 공급되면, 장치헤더의 내부 수위가 높아지고, 레벨센서(SE)로서 수위가 조정되면서 에어분사구에 연계된 부유수단(68)으로 인하여 실린더 내부 공기는 밸브(62a)를 통하여 빠지면서 에어분사구(66)는 상승하게 되어 도 7의 초기 위치로 복귀된다.Then, when the air supply is blocked in the opposite direction, when the coolant is supplied, the internal level of the apparatus header is increased, and the air level in the cylinder is caused by the floating means 68 connected to the air injection port while the level is adjusted as the level sensor SE. As it exits through 62a), the air jet port 66 rises and returns to the initial position of FIG.

따라서, 에어분사구의 대응 주수관에서는 도 7과 같이 냉각수가 주수되게 된다.Therefore, the cooling water is injected into the corresponding water supply pipe of the air injection port as shown in FIG.

이때, 도 6과 같이, 상기 에어분사구(66)의 하단부는 주수관 인입을 용이토록 직경이 감소하는 구조로 제공되어 에어분사구멍(66a)이 형성되고, 상기 에어분사구가 대응 배치된 주수관(12)의 상단부에는 상기 에어분사구의 인입을 안내하는 확장부(13)가 더 구비되는 것이 가능하다.At this time, as shown in Figure 6, the lower end of the air injection port 66 is provided with a structure to reduce the diameter so as to facilitate the introduction of the main injection pipe to form an air injection hole (66a), the main injection pipe that the corresponding air injection port ( 12) it is possible to further be provided with an expansion portion 13 for guiding the inlet of the air injection port.

또한, 확장부(13)에는 패킹-링(13a)이 제공되면, 진입되는 에어분사구가 주수관에 확장부를 통하여 진입되면, 에어분사시 에어분사구와 주수관의 상부 틈새로 누출되지 않게 하는 이점을 제공할 것이다.
In addition, when the expansion part 13 is provided with a packing-ring 13a, when the air injection port entering enters the main water pipe through the expansion part, there is an advantage that the air injection port does not leak into the upper gap of the water injection pipe during air injection. Will provide.

다음, 도 9에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 후판 냉각장치(1)의 경우에는 도 4 및 도 6에서 도시한 장치헤더(20)의 일측에 제공되는 스프레이-분사 방식의 분사유닛(80)을 도시하고 있다.Next, as shown in FIG. 9, in the case of the thick plate cooling apparatus 1 of the present invention, a spray-injection type injection unit 80 provided on one side of the apparatus header 20 shown in FIGS. 4 and 6. It is shown.

즉, 도 9에서 도시한 바와 같이, 분사유닛(80)에는 슬릿구조의 분사구(또는 분사구멍)를 갖는 노즐부(82)가 구비되고, 따라서 분사유닛(80)에 연계된 냉각수 공급관(42)과 에어공급관(44)에 구비된 제어밸브(42a)(44a)들의 가동제어를 통하여, 상기 노즐부(82)에서는 선택적으로 냉각수를 분사하거나, 에어를 분사하게 된다.That is, as shown in Figure 9, the injection unit 80 is provided with a nozzle portion 82 having a slit injection port (or injection hole), and thus the cooling water supply pipe 42 associated with the injection unit 80 And through the operation control of the control valves (42a, 44a) provided in the air supply pipe 44, the nozzle unit 82 is to selectively spray the coolant or to inject air.

따라서, 앞에서 설명한 제1,2 후판 냉각장치(1)들에 추가로, 본 발명의 분사유닛(80)은 냉각수의 경우 주수 대신에 분사하거나, 또는 에어를 분사하게 된다.Therefore, in addition to the first and second thick plate cooling apparatuses 1 described above, the injection unit 80 of the present invention is to spray instead of the main water in the case of cooling water, or to inject air.

이때, 분사유닛(80)에서 냉각수를 분사하는 경우에는, 메인의 장치헤더(20)를 통한 후판(2)의 강냉에 더하여, 약냉을 구현하게 하고, 이와 같은 약냉은 후판의 냉각 불균일을 해소하는 데에 도움을 줄수 있고, 냉각수를 주수하지 않고 분사하기 때문에, 주수하는 경우보다는 체류수의 제거도 가능하게 한다.At this time, in the case of spraying the cooling water from the injection unit 80, in addition to the strong cooling of the rear plate 2 through the main apparatus header 20, to achieve a weak cooling, such a weak cooling to eliminate the cooling unevenness of the thick plate It can help in the process, and because it sprays without cooling water, it also makes it possible to remove the residual water rather than watering.

동시에, 분사유닛(80)에서 에어가 분사되는 경우에는, 본 발명의 제1,2 후판 냉각장치(1)들에 추가로, 장치헤더(20)의 일측에서 에어를 분사하기 때문에, 후판 상의 체류수 제거 강도를 더 높일 수 있게 한다.At the same time, when air is injected from the injection unit 80, in addition to the first and second thick plate cooling apparatuses 1 of the present invention, air is injected from one side of the apparatus header 20, so that the air stays on the thick plate. It allows for higher water removal strength.

1.... 고온소재 냉각장치 10.... 노즐수단
12.....주수관 40.... 냉각매체 공급관
42.... 냉각수 공급관 44.... 에어 공급관
60.... 에어분사유닛 62.... 실린더
64.... 피스톤 66.... 에어분사구
80.... 분사유닛1 .... High temperature material chiller 10 .... Nozzle means
12 ..... Main line 40 .... Cooling medium supply line
42 .... Chilled water supply line 44 .... Air supply line
60 .... air spray unit 62 ... cylinder
64 .... Piston 66 .... Air Injection
80 .... Injection unit

Claims (9)

고온소재의 이동 경로 상에 제공되고 노즐수단(10)을 포함하는 장치헤더(20); 및,
상기 장치헤더(20)에 연계되면서 선택적으로 냉각수 또는 에어가 공급되는 냉각매체 공급관(40);
을 포함하여 구성된 고온소재 냉각장치.
An apparatus header 20 provided on the moving path of the high temperature material and including the nozzle means 10; And
A cooling medium supply pipe 40 connected to the apparatus header 20 and to which cooling water or air is selectively supplied;
High temperature material cooling device configured to include.
제1항에 있어서,
상기 노즐수단(10)은 장치헤더에 공급되는 냉각수 또는 에어가 주수 또는 분사되는 주수관(12) 또는 노즐을 포함하고,
상기 냉각매체 공급관(40)은, 냉각수 공급관(42)과 에어 공급관(44)이 분기되어 연결되고, 상기 각각의 관(42)(44)들에는 장치헤더에 냉각수 또는 에어를 선택적으로 공급토록 제공된 제어밸브(42a)(44a)들이 구비된 것을 특징으로 하는 고온소재 냉각장치.
The method of claim 1,
The nozzle means 10 includes a water injection pipe 12 or a nozzle through which the coolant or air supplied to the apparatus header is injected or sprayed,
The cooling medium supply pipe 40 is connected to the cooling water supply pipe 42 and the air supply pipe 44 is branched, each of the pipes 42, 44 is provided to selectively supply the cooling water or air to the apparatus header High temperature material cooling apparatus characterized in that the control valves (42a) (44a) are provided.
고온소재의 이동경로 상에 제공되고 냉각수를 주수토록 제공된 주수관(12)들을 포함하는 장치헤더(20); 및,
상기 주수관들 중 적어도 일부의 주수관에 대응되는 위치에 제공되어 에어공급시 선택된 주수관(12)을 통하여 에어를 소재에 분사토록 제공된 에어분사유닛 (60);
을 포함하여 구성된 고온소재 냉각장치.
An apparatus header (20) comprising water pipes (12) provided on a moving path of a high temperature material and provided to cool water; And
An air injection unit (60) provided at a position corresponding to at least some of the water injection pipes so as to inject air into the material through the selected water supply pipe 12 during air supply;
High temperature material cooling device configured to include.
제3항에 있어서,
상기 장치헤더(20)에는 제어밸브(42a)를 포함하는 냉각수 공급관(42)이 연결되고, 상기 에어분사유닛(60)에는 제어밸브(44a)를 포함하는 에어 공급관(44)이 연계되어, 밸브 제어를 통하여 선택된 주수관을 통하여 냉각수 주수 또는 에어를 분사토록 구성된 것을 특징으로 하는 고온소재 냉각장치.
The method of claim 3,
The apparatus header 20 is connected to a cooling water supply pipe 42 including a control valve 42a, and the air injection unit 60 is connected to an air supply pipe 44 including a control valve 44a. High temperature material cooling apparatus characterized in that configured to spray the coolant water or air through the selected water pipe through the control.
제4항에 있어서,
상기 에어분사유닛(60)은, 상기 에어 공급관(44)이 연계되고 장치 헤더상에 제공된 실린더(62); 및,
상기 실린더(62)에 에어 공급시 이동 가능하게 제공되는 피스톤(64)과 연통 구조로 제공되고, 실린더와 장치헤더를 관통하여 선택된 주수관(12)에 대응 위치되면서 에어공급시 주수관을 통하여 에어를 소재에 분사토록 제공된 에어분사구(66);
를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 고온소재 냉각장치.5. The method of claim 4,
The air injection unit (60) comprises: a cylinder (62) to which the air supply pipe (44) is connected and provided on an apparatus header; And
It is provided in communication with the piston 64, which is provided to be movable when supplying air to the cylinder 62, and is located in correspondence with the selected water supply pipe 12 through the cylinder and the device header while supplying air through the water supply pipe during air supply. An air injection port 66 provided to spray the material;
High temperature material cooling apparatus, characterized in that configured to include. 제5항에 있어서,
상기 실린더(62)에는 피스톤(64)의 전진 및 후진시 공기 배출이나 인입을 위한 밸브(62a)들이 더 구비되고,
상기 에어분사구(66)에 연계되어 장치헤더내의 수위에 따라 에어분사구의 상승 이동을 유도토록 제공된 부유수단(68)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고온소재 냉각장치.
The method of claim 5,
The cylinder 62 is further provided with a valve 62a for discharging or drawing air at the forward and backward movement of the piston 64,
And a floating means (68) connected to the air injection port (66) to guide the upward movement of the air injection port according to the water level in the apparatus header.
제3항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 에어분사구(66)의 하단부는 주수관 인입을 용이토록 직경이 감소하는 구조로 제공되어 에어분사구멍(66a)이 형성되고,
상기 에어분사구가 대응 배치된 주수관(12)의 상단부에는 상기 에어분사구의 인입을 안내하는 확장부(13)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 고온소재 냉각장치.
7. The method according to any one of claims 3 to 6,
The lower end of the air injection port (66) is provided with a structure in which the diameter is reduced to facilitate the introduction of the main pipe, the air injection hole (66a) is formed,
High temperature material cooling apparatus, characterized in that the upper end of the water injection pipe 12 is disposed corresponding to the air injection port is further extended to guide the inlet of the air injection port (13).
제3항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 장치 헤더(20)의 내부에는 장치 제어부(C)와 연계되어 내부 수위를 제어토록 제공되는 하나 이상의 수위감지센서(SE)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 고온소재 냉각장치.7. The method according to any one of claims 3 to 6,
The apparatus for cooling the high temperature material, characterized in that the inside of the device header 20 is further provided with one or more level sensor (SE) provided to control the internal water level in association with the device control unit (C). 제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 장치 헤더(20)에 인접하여 선택적으로 냉각수 또는 에어를 분사토록 제공된 분사유닛(80);
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고온소재 냉각장치.
The method according to claim 1 or 3,
An injection unit (80) provided adjacent to the apparatus header (20) to selectively spray cooling water or air;
High temperature material cooling apparatus comprising a further.
KR1020110141243A 2011-12-23 2011-12-23 Hot Plate Cooling Apparatus KR101353630B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110141243A KR101353630B1 (en) 2011-12-23 2011-12-23 Hot Plate Cooling Apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110141243A KR101353630B1 (en) 2011-12-23 2011-12-23 Hot Plate Cooling Apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130073413A true KR20130073413A (en) 2013-07-03
KR101353630B1 KR101353630B1 (en) 2014-01-20

Family

ID=48987873

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110141243A KR101353630B1 (en) 2011-12-23 2011-12-23 Hot Plate Cooling Apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101353630B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101694449B1 (en) * 2015-09-11 2017-01-09 주식회사 포스코 Cooling apparatus and cooling system comprising the same
KR20200020232A (en) * 2018-08-16 2020-02-26 주식회사 성우하이텍 Film coating device sticker type adhesive pad

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62139824A (en) * 1985-12-13 1987-06-23 Nippon Steel Corp Cooler for hot steel sheet
JP2764168B2 (en) * 1988-06-13 1998-06-11 トーア・スチール株式会社 Steam-water mist cooling device for hot rolled wire
JPH1080714A (en) * 1996-09-05 1998-03-31 Kawasaki Steel Corp Cooling header for high temp. steel strip
KR20090005504A (en) * 2007-07-09 2009-01-14 주식회사 포스코 Apparatus for cooling of hot material transfer roll

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101694449B1 (en) * 2015-09-11 2017-01-09 주식회사 포스코 Cooling apparatus and cooling system comprising the same
KR20200020232A (en) * 2018-08-16 2020-02-26 주식회사 성우하이텍 Film coating device sticker type adhesive pad

Also Published As

Publication number Publication date
KR101353630B1 (en) 2014-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102019390B (en) Online austenitic stainless steel continuous casting plate blank water-spraying cooling method and special device thereof
KR102310881B1 (en) A cooling device for a hot-rolled steel sheet, and a cooling method for a hot-rolled steel sheet
KR101052453B1 (en) Cooling device and cooling method of hot rolled steel strip
KR100935357B1 (en) Cooling facility and production method of steel plate
KR101481616B1 (en) Apparatus for cooling strip
KR101353630B1 (en) Hot Plate Cooling Apparatus
JP2011025282A (en) Equipment and method for cooling thick steel plate
JP5130970B2 (en) Steel cooling device and cooling method
TWI680813B (en) Cooling device for hot-rolled steel sheet, and method of cooling hot-rolled steel sheet
CN111014597B (en) Cooling method and cooling device for high-pulling-speed continuous casting machine
KR20100046997A (en) Apparatus for clearing remained water
KR101726763B1 (en) Apparatus for cooling
KR101431037B1 (en) Apparatus and method for cooling strip
WO2021024920A1 (en) Continuously cast slab secondary cooling device and secondary cooling method
CN210587062U (en) Secondary cooling area spray device of billet continuous casting machine
KR101316512B1 (en) Method using apparatus for cooling a strip
JP3633539B2 (en) Steel plate cooling method
KR101253898B1 (en) Cooling header
JP3617448B2 (en) Steel plate draining method and apparatus
KR20030054599A (en) Method for uniforming congelation speed of cast slab surface in continuous casting
KR101428298B1 (en) Apparatus for Cooling Hot Plate
TWI690375B (en) Cooling device for hot-rolled steel sheet, and method of cooling hot-rolled steel sheet
KR20110120522A (en) Device of a uniform laminar flow for cooling hot steel strip equipped to descaler
KR20130034211A (en) An accelerated cooling apparatus
KR101167170B1 (en) Guide apparatus for cooler

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170110

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180112

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200115

Year of fee payment: 7