KR20130072517A - Non-volatile memory device and erase method thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A non-volatile memory device, and an erasing method thereof are provided to set the test voltage of soft program operation depending on the memory cell group, thereby improving a disturb phenomenon. CONSTITUTION: A memory cell block comprises even memory cells and odd memory cells. A page buffer (120) is connected to an even bit line and an odd bit line, and soft program-tests the even memory cells and odd memory cells. A voltage supply unit (130) selectively applies test voltages to multiple word lines which are connected with the even memory cells and odd memory cells mutually. A controlling unit (140) controls the page buffer and the voltage supply unit to successively progress the soft program operation of even memory cells and odd memory cells. [Reference numerals] (110) Memory cell array; (120) Page buffer unit; (130) Voltage supply unit; (140) Controlling unit; (AA) BL (BLe and BLo)

Description

불휘발성 메모리 장치 및 이의 소거 방법{Non-volatile memory device and erase method thereof}Non-volatile memory device and erase method thereof

본 발명은 불휘발성 메모리 장치 및 이의 소거 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 소거 디스터던스 현상을 개선할 수 있는 불휘발성 메모리 장치 및 이의 소거 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a nonvolatile memory device and an erase method thereof, and more particularly, to a nonvolatile memory device and an erase method thereof capable of improving an erase distortion phenomenon.

최근, 전기적으로 프로그램(program)과 소거(erase)가 가능하며, 일정 주기로 데이터(data)를 재작성하는 리프래시(refresh) 기능이 필요없는 불휘발성 메모리 소자에 대한 수요가 증가하고 있다. 또한, 많은 데이터를 저장할 수 있는 대용량 메모리소자의 개발을 위해 메모리소자의 고집적화 기술에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.Recently, there is an increasing demand for a nonvolatile memory device that can be electrically programmed and erased and that does not require a refresh function that rewrites data at regular intervals. In addition, research on high integration technology of memory devices has been actively conducted to develop large capacity memory devices capable of storing a large amount of data.

메모리 소자의 고집적화를 위해 다수의 메모리 셀들이 직렬로 접속되어 하나의 스트링을 구성하는 낸드 플래시 메모리 소자의 메모리 셀 블럭은 다수의 스트링 구조를 포함한다. 각각의 스트링 구조는 소스 선택 트랜지스터, 드레인 선택 트랜지스터 및, 소스 선택 트랜지스터와 드레인 선택 트랜지스터 사이에 직렬로 연결된 다수의 메모리 셀들을 포함한다.The memory cell block of the NAND flash memory device, in which a plurality of memory cells are connected in series to form a single string for high integration of the memory device, includes a plurality of string structures. Each string structure includes a source select transistor, a drain select transistor, and a plurality of memory cells connected in series between the source select transistor and the drain select transistor.

불휘발성 메모리 소자의 메모리 셀에 데이터를 저장하기 위한 프로그램 동작을 실시하기 전, 해당 블록의 모든 메모리 셀들의 데이터가 소거되어야 한다. 소거동작은 드레인 선택 라인과 소스 선택 라인을 플로팅시키고, 모든 워드라인에 0V를 인가한 후, 기판(예를 들어, p웰 및 n웰중 적어도 어느 하나를 포함하는 벌크)에 고전위를 갖는 소거 전압을 인가한다. 기판에 소거 전압이 인가되면, 해당 블록의 모든 메모리 셀들의 데이터는 소거가 되고, 셀들의 문턱 전압도 0V 이하로 떨어진다. 이때 메모리 셀들의 특성에 따라 과도하게 소거가 된 경우는 원하는 셀 문턱 전압에 훨씬 못 미치게 문턱 전압이 낮아진다. 이에 따라 과도하게 소거된 셀은 후속 프로그램 동작시 제대로 프로그램되지 않을 수 있다. 이를 해결하기 위해 과도하게 소거된 셀들에 대해 소프트 프로그램을 실시하여 문턱 전압을 보정한다.Before performing a program operation for storing data in a memory cell of the nonvolatile memory device, data of all memory cells of the corresponding block must be erased. The erase operation floats the drain select line and the source select line, applies 0V to all word lines, and then erases the high voltage on the substrate (e.g., bulk containing at least one of p well and n well). Is applied. When an erase voltage is applied to the substrate, data of all memory cells of the block are erased, and the threshold voltages of the cells also drop below 0V. In this case, if the erase operation is excessively performed according to the characteristics of the memory cells, the threshold voltage is lower than the desired cell threshold voltage. As a result, an excessively erased cell may not be properly programmed in a subsequent program operation. To solve this problem, a soft program is performed on cells that are excessively erased to correct the threshold voltage.

상술한 불휘발성 메모리 소자는 소프트 프로그램 동작시 메모리 셀 블럭의 이븐 및 오드 비트라인에 연결된 메모리 셀들은 인접한 메모리 셀들의 소프트 프로그램 동작시 인터피어런스 현상에 의해 문턱 전압이 쉬프트(shift)되는 문제점이 발생한다. 또한 메모리 셀들은 배치 위치에 따라 소거 디스터브 현상이 발생한다. 소거 디스터브 현상은 메모리 셀들의 위치에 따라 발생할 수 있으며, 이는 메모리 셀들 중 소스 선택 트랜지스터와 인접한 메모리 셀들은 FN(Fowler-Nordheim)성 디스터브 현상이 발생하며, 드레인 선택 트랜지스터와 인접한 메모리 셀들은 HCI(Hot carrier Injection)성 디스터브 현상이 발생하는 문제점이 발생한다.
In the nonvolatile memory device described above, a memory cell connected to the even and odd bit lines of a memory cell block may have a threshold voltage shift due to an interference phenomenon during a soft program operation of adjacent memory cells. do. In addition, an erase disturb phenomenon occurs in memory cells according to an arrangement position. The erase disturb phenomenon may occur depending on the location of the memory cells, which causes the FN (Fowler-Nordheim) disturbance phenomenon of the memory cells adjacent to the source select transistor among the memory cells, and the HCI (Hot) memory cell adjacent to the drain select transistor. There is a problem that a carrier injection disturbance phenomenon occurs.

본 발명의 실시예는 소거 동작시 소거 디스터브 현상을 개선할 수 있는 불휘발성 메모리 소자 및 이의 소거 방법을 제공한다.
An embodiment of the present invention provides a nonvolatile memory device and an erase method thereof that can improve an erase disturb phenomenon in an erase operation.

본 발명의 일실시 예에 따른 불휘발성 메모리 소자는 이븐 비트라인에 연결된 이븐 메모리 셀들 및 오드 비트라인에 연결된 오드 메모리 셀들을 포함하는 메모리 셀 블럭과, 상기 이븐 비트라인 및 오드 비트라인에 연결되고, 상기 이븐 메모리 셀들 및 오드 메모리 셀들을 소프트 프로그램 검증하기 위한 페이지 버퍼와, 상기 이븐 메모리 셀들 및 오드 메모리 셀들이 공통으로 연결된 다수의 워드라인들에 검증 전압들을 선택적으로 인가하기 위한 전압 제공부, 및 상기 메모리 셀 블럭을 소거시킨 후 실시하는 소프트 프로그램 동작 시, 상기 이븐 메모리 셀들의 소프트 프로그램 동작과 상기 오드 메모리 셀의 소프트 프로그램 동작을 순차적으로 진행하도록 상기 전압 제공부 및 상기 페이지 버퍼를 제어하기 위한 제어부를 포함한다.A nonvolatile memory device according to an embodiment of the present invention includes a memory cell block including even memory cells connected to an even bit line and odd memory cells connected to an odd bit line, and connected to the even bit line and an odd bit line. A page buffer for soft program verifying the even memory cells and the odd memory cells, a voltage providing unit for selectively applying verify voltages to a plurality of word lines commonly connected to the even memory cells and the odd memory cells, and In the soft program operation after the memory cell block is erased, a controller for controlling the voltage providing unit and the page buffer to sequentially perform the soft program operation of the even memory cells and the soft program operation of the odd memory cell. Include.

본 발명의 일실시 예에 따른 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법은 이븐 및 오드 메모리 셀들을 포함하는 메모리 셀 블럭에 소거 전압을 인가하여 상기 이븐 및 오드 메모리 셀들을 소거시키는 단계와, 상기 이븐 메모리 셀들 및 오드 메모리 셀들의 문턱 전압을 설정 전압만큼 상승시키기 위한 제1 소프트 프로그램 동작을 수행하는 단계와, 상기 이븐 메모리 셀들이 타겟 문턱 전압 보다 낮은 문턱 전압 값을 갖도록 제2 소프트 프로그램 동작을 수행하는 단계, 및 상기 오드 메모리 셀들이 상기 타겟 문턱 전압 값을 갖도록 제3 소프트 프로그램 동작을 수행하는 단계를 포함한다.According to an embodiment of the present disclosure, an erase method of a nonvolatile memory device may include applying an erase voltage to a memory cell block including even and odd memory cells to erase the even and odd memory cells, the even memory cells, and Performing a first soft program operation to increase the threshold voltages of the odd memory cells by a set voltage, performing a second soft program operation so that the even memory cells have a threshold voltage value lower than a target threshold voltage; And performing a third soft program operation to cause the odd memory cells to have the target threshold voltage value.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법은 소스 선택 트랜지스터와 인접한 제1 메모리 셀 그룹과 드레인 선택 라인과 인접한 제2 메모리 셀 그룹으로 정의되는 메모리 셀들을 포함하는 메모리 셀 블럭에 소거 전압을 인가하여 상기 메모리 셀들을 소거시키는 단계와, 상기 제1 메모리 셀 그룹 및 제2 메모리 셀 그룹에 각각 대응하는 제1 검증 전압 및 상기 제1 검증 전압과 전압 레벨이 다른 제2 검증 전압을 설정하는 단계와, 상기 제1 메모리 셀 그룹에 포함된 상기 이븐 및 오드 메모리 셀들의 문턱 전압이 상기 제1 검증 전압보다 낮도록 소프트 프로그램하는 단계, 및 상기 제2 메모리 셀 그룹에 포함된 상기 이븐 및 오드 메모리 셀들의 문턱 전압이 상기 제2 검증 전압보다 낮도록 소프트 프로그램하는 단계를 포함한다.
A method of erasing a nonvolatile memory device according to another exemplary embodiment of the inventive concept is erased in a memory cell block including memory cells defined by a first memory cell group adjacent to a source select transistor and a second memory cell group adjacent to a drain select line. Applying a voltage to erase the memory cells, and setting a first verify voltage corresponding to the first memory cell group and a second memory cell group, and a second verify voltage having a different voltage level from the first verify voltage. And soft programming a threshold voltage of the even and odd memory cells included in the first memory cell group to be lower than the first verify voltage, and the even and odd included in the second memory cell group. And soft programming a threshold voltage of the memory cells to be lower than the second verify voltage.

본 기술에 따르면, 소거 동작 후 이븐 메모리 셀들의 소프트 프로그램 동작 시 이븐 메모리 셀들이 오드 메모리 셀들에 비해 낮은 문턱 전압을 갖도록 한 후, 오드 메모리 셀들의 소프트 프로그램 동작 시 이븐 메모리 셀들의 문턱 전압이 상승하도록 하여 메모리 셀들의 문턱 전압 분포가 개선된다.According to the present technology, after the erase operation, the even memory cells have a lower threshold voltage than the odd memory cells during the soft program operation, and the threshold voltage of the even memory cells increases during the soft program operation of the odd memory cells. Thus, the threshold voltage distribution of the memory cells is improved.

또한, 메모리 셀 그룹 별로 소프트 프로그램 동작의 검증 전압을 다르게 설정함으로써, 소거 디스터브 현상을 개선할 수 있다.In addition, the erase disturb phenomenon may be improved by differently setting the verification voltage of the soft program operation for each memory cell group.

도 1은 본 발명에 따른 불휘발성 메모리 소자의 구성도이다.
도 2는 메모리 셀 블럭 및 페이지 버퍼를 나타내는 회로도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법을 설명하기 위한 문턱 전압 분포도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
1 is a configuration diagram of a nonvolatile memory device according to the present invention.
2 is a circuit diagram illustrating a memory cell block and a page buffer.
3 is a flowchart illustrating a method of erasing a nonvolatile memory device according to a first embodiment of the present invention.
4 is a threshold voltage distribution diagram illustrating a method of erasing a nonvolatile memory device according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a method of erasing a nonvolatile memory device according to a second embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a method of erasing a nonvolatile memory device according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 통상의 지식을 가진자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. It is provided to inform you.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 불휘발성 메모리 장치의 블럭도이다.1 is a block diagram of a nonvolatile memory device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 불휘발성 메모리 장치(100)는 메모리 셀 블럭(110), 페이지 버퍼부(120), 전압 제공부(130) 및 제어부(160)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the nonvolatile memory device 100 includes a memory cell block 110, a page buffer unit 120, a voltage providing unit 130, and a controller 160.

메모리 셀 블럭(110)은 데이터가 저장될 수 있는 다수의 메모리 셀을 포함한다. 다수의 메모리 셀들은 다수의 워드라인(WL<n:0>)과 다수의 비트라인(BL)에 연결된다. 이때 동일한 비트라인에 연결된 메모리 셀들을 하나의 스트링으로 정의하고, 동일한 워드라인에 연결된 메모리 셀들을 이븐 및 오드 페이지로 정의한다. 이때 이븐 페이지는 동일한 워드라인에 연결된 메모리 셀들 중 이븐 비트라인들에 연결된 메모리 셀을 정의하고, 오드 페이지는 동일한 워드라인에 연결된 메모리 셀들 중 오드 비트라인들에 연결된 메모리 셀을 정의한다.The memory cell block 110 includes a plurality of memory cells in which data may be stored. The plurality of memory cells are connected to the plurality of word lines WL <n: 0> and the plurality of bit lines BL. In this case, memory cells connected to the same bit line are defined as one string, and memory cells connected to the same word line are defined as even and odd pages. In this case, an even page defines a memory cell connected to even bit lines among memory cells connected to the same word line, and an odd page defines a memory cell connected to odd bit lines among memory cells connected to the same word line.

페이지 버퍼부(120)는 메모리 셀 블럭(110)의 다수의 비트라인들(BL;BLe 및 BLo)과 연결되는 다수의 페이지 버퍼를 포함한다. 다수의 페이지 버퍼 각각은 페이지 버퍼 제어 신호들(PB_SIGNALS)에 응답하여 소거 검증 동작 및 소프트 프로그램 검증 동작을 수행한다. 소거 검증 동작 및 소프트 프로그램 검증 동작 시의 페이지 버퍼의 상세 동작 설명은 후술하도록 한다.The page buffer unit 120 includes a plurality of page buffers connected to the plurality of bit lines BL (BLe and BLo) of the memory cell block 110. Each of the plurality of page buffers performs an erase verify operation and a soft program verify operation in response to the page buffer control signals PB_SIGNALS. Detailed operation of the page buffer during the erase verify operation and the soft program verify operation will be described later.

다수의 페이지 버퍼 각각은 페이지 버퍼 제어 신호들(PB_SIGNALS)에 응답하여 프로그램 동작을 수행할 수 있으나 본원 발명의 실시 예에서는 상세한 설명은 생략하도록 한다.Each of the plurality of page buffers may perform a program operation in response to the page buffer control signals PB_SIGNALS, but a detailed description thereof will be omitted.

전압 제공부(130)는 전압 제공부 제어 신호들(PM_SIGNALS)에 응답하여 각 동작에 필요한 동작 전압들(예를 들어 소거 검증 전압, 소프트 프로그램 전압, 소프트 프로그램 검증 전압, 패스 전압 등)을 생성하고, 생성된 동작 전압들을 메모리 셀 블럭(110)의 다수의 워드라인들(WL<n:0>)에 선택적으로 인가한다.The voltage provider 130 generates operating voltages (eg, erase verify voltage, soft program voltage, soft program verify voltage, pass voltage, etc.) necessary for each operation in response to the voltage provider control signals PM_SIGNALS. The generated operating voltages are selectively applied to the plurality of word lines WL <n: 0> of the memory cell block 110.

제어부(140)는 외부에서 입력되는 명령어에 응답하여 소거 동작, 소거 검증 동작, 소프트 프로그램 동작, 소프트 프로그램 검증 동작시 전압 공급부를 제어하기 위한 전압 제공부 제어 신호들(PM_SIGNALS) 및 페이지 버퍼를 제어하기 위한 페이지 버퍼 제어 신호들(PB_SIGNALS)을 생성한다.The controller 140 controls the voltage provider control signals PM_SIGNALS and the page buffer for controlling the voltage supply unit during the erase operation, the erase verify operation, the soft program operation, and the soft program verify operation in response to an externally input command. Generate page buffer control signals PB_SIGNALS.

상술한 각 구성 요소의 상세 동작은 후술하는 제1 내지 제3 실시 예에 따른 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법에서 설명하도록 한다.Detailed operations of the above-described components will be described in the method of erasing the nonvolatile memory device according to the first to third embodiments described later.

도 2는 도 1에 도시된 메모리 셀 블럭과 페이지 버퍼부 중 하나의 페이지 버퍼를 도시한 회로도이다.FIG. 2 is a circuit diagram illustrating one page buffer among the memory cell block and the page buffer unit shown in FIG. 1.

도 2를 참조하면, 메모리 셀 블럭(110)은 이븐 비트라인드(BLe)과 소스 라인(SL) 사이에 직렬 연결된 다수의 메모리 셀들(MC0e 내지 MCne)들 및 오드 비트라(BLo)과 소스 라인(SL) 사이에 직렬 연결된 다수의 메모리 셀들(MC0o 내지 MCno)을 포함한다. 도면에서는 하나의 비트라인 쌍(BLe 및 Blo)만을 도시하였으나, 다수의 비트라인 쌍이 배치되는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 2, the memory cell block 110 includes a plurality of memory cells MC0e to MCne and an odd bit line BLo and a source line connected in series between an even bit line BLe and a source line SL. It includes a plurality of memory cells (MCoo to MCno) connected in series between the (SL). Although only one bit line pair BLe and Blo is shown in the drawing, it is preferable that a plurality of bit line pairs are arranged.

하나의 페이지 버퍼(PB)는 하나의 비트라인 쌍(BLe 및 Blo)에 연결된다. 페이지 버퍼(PB)는 비트라인 선택부(121), 프리차지부(122) 및 센싱부(123)를 포함한다. 비트라인 선택부(121)는 센싱 신호(PBSENSE) 및 이븐 비트라인 선택 신호(SelBLe) 또는 오드 비트라인 선택 신호(SelBLo)에 응답하여 이븐 또는 오드 비트라인을 감지 노드(SO)와 연결한다. 프리차지부(122)는 감지 노드(SO)를 통해 선택된 이븐 또는 오드 비트라인을 설정된 전위로 프리차지한다. 이때 센싱 신호(PBSENSE)의 전위 레벨에 따라 프리자치되는 전위 레벨을 제어할 수 있다. 센싱부(123)는 소거 검증 또는 소프트 프로그램 검증 동작 시 감지 노드(SO)와 연결된 이븐 또는 오드 비트라인의 전위를 센싱하여 검증 동작의 패스 또는 페일을 나타내는 검증 데이터를 생성한다.One page buffer PB is connected to one bit line pair BLe and Blo. The page buffer PB includes a bit line selector 121, a precharge unit 122, and a sensing unit 123. The bit line selector 121 connects the even or odd bit line with the sensing node SO in response to the sensing signal PBSENSE and the even bit line selection signal SelBLe or the odd bit line selection signal SelBLo. The precharge unit 122 precharges the even or odd bit line selected through the sensing node SO to a predetermined potential. In this case, the potential level that is pre- autonomous may be controlled according to the potential level of the sensing signal PBSENSE. The sensing unit 123 senses a potential of an even or odd bit line connected to the sensing node SO during the erase verification or soft program verification operation, and generates verification data indicating a pass or fail of the verification operation.

상술한 센싱 신호(PBSENSE), 이븐 비트라인 선택 신호(SelBLe) 및 오드 비트라인 선택 신호(SelBLo)는 도 1의 제어부에서 생성된 신호이며, 도시되진 않았지만 프리차지부(122) 및 센싱부(123)를 제어하기 위한 신호들도 도 1의 제어부에서 생성된다.
The sensing signal PBSENSE, the even bit line selection signal SelBLe, and the odd bit line selection signal SelBLo are signals generated by the control unit of FIG. 1, and although not shown, the precharge unit 122 and the sensing unit 123. Are also generated by the controller of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법을 설명하기 위한 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a method of erasing a nonvolatile memory device according to a first embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법을 설명하기 위한 문턱 전압 분포도이다.4 is a threshold voltage distribution diagram illustrating a method of erasing a nonvolatile memory device according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법을 설명하면 다음과 같다.1 to 4, a method of erasing a nonvolatile memory device according to a first embodiment of the present invention will be described below.

1) 소거 동작(S110)1) Erase operation (S110)

메모리 셀 블럭(110)의 드레인 선택 라인(DSL) 및 소스 선택 라인(SSL)을 플로팅 시키고, 메모리 셀 블럭(110)의 P-웰에 소거 전압을 인가하여 소거 동작을 실시한다.The drain select line DSL and the source select line SSL of the memory cell block 110 are floated, and an erase voltage is applied to the P-well of the memory cell block 110 to perform an erase operation.

2) 소거 검증(S120)2) erase verification (S120)

페이지 버퍼(PB)를 이용하여 메모리 셀 블럭(110)의 메모리 셀들의 문턱 전압을 센싱하여 소거 검증 동작을 실시한다. 소거 검증 동작은 메모리 셀 블럭(110)의 모든 메모리 셀들이 소거 문턱 전압(ev) 이하의 문턱 전압을 갖도록 소거되었는지 확인한다. 소거 검증 동작 시 하나의 메모리 셀이라도 소거 문턱 전압(ev)보다 높은 문턱 전압을 갖을 경우 페일로 판단하고, 모든 메모리 셀들이 소거 문턱 전압(ev) 이하의 문턱 전압을 갖을 경우 패스로 판단한다.An erase verify operation is performed by sensing threshold voltages of the memory cells of the memory cell block 110 using the page buffer PB. The erase verify operation checks whether all memory cells of the memory cell block 110 are erased to have a threshold voltage less than or equal to the erase threshold voltage ev. In an erase verify operation, if a memory cell has a threshold voltage higher than the erase threshold voltage ev, it is determined as a fail, and if all memory cells have a threshold voltage less than the erase threshold voltage ev, a pass is determined.

3) 소거 전압 증가(S130)3) erase voltage increase (S130)

상술한 소거 검증(S120) 결과 페일로 판단된 경우, 소거 전압을 스텝 전압만큼 상승시켜 상술한 소거 동작(S110)부터 재실시한다.When it is determined that the result of the erase verification (S120) is a fail, the erase voltage is increased by the step voltage and re-executed from the above-described erase operation (S110).

상술한 스텝 S110 내지 스텝 S130을 반복 실시하는 ISPE(Incremental Step Pulse Erase) 방식으로 메모리 셀이 도 4의 A와 같은 문턱 전압 분포를 갖도록 메모리 셀들을 소거한다.The memory cells are erased so that the memory cells have a threshold voltage distribution as shown in FIG. 4A by the ISPE (Incremental Step Pulse Erase) method which repeats the above-described steps S110 to S130.

4)제1 소프트 프로그램(S140)4) the first soft program (S140)

메모리 셀 블럭(110)의 이븐 메모리 셀 및 오드 메모리 셀들을 포함하는 모든 메모리 셀들에 대해 제1 소프트 프로그램 동작을 진행한다. 이븐 메모리 셀은 이븐 비트라인에 연결된 메모리 셀들이며, 오드 메모리 셀은 오드 비트라인에 연결된 메모리 셀들이다. 제1 소프트 프로그램 동작은 워드라인 순서대로 순차적으로 진행할 수 있다. 이때 제1 소프트 프로그램 동작은 ISPP(Incremental Step Pulse Program) 방식을 사용하되, 제1 소프트 프로그램 동작에 대한 검증 동작은 스킵할 수 있다. 또한 제1 소프트 프로그램 동작은 설정된 펄스 인가 횟수(예를 들어 3회)만큼 프로그램 펄스를 메모리 셀 블럭(110)에 인가하는 방식으로 실시한다.A first soft program operation is performed on all memory cells including even memory cells and odd memory cells of the memory cell block 110. Even memory cells are memory cells connected to an even bit line, and odd memory cells are memory cells connected to an odd bit line. The first soft program operation may proceed sequentially in word line order. In this case, the first soft program operation may use an incremental step pulse program (ISPP) method, but the verification operation for the first soft program operation may be skipped. In addition, the first soft program operation is performed by applying a program pulse to the memory cell block 110 by a predetermined number of pulses applied (for example, three times).

제1 소프트 프로그램 동작은 이븐 및 오드 메모리 셀들의 문턱 전압을 일정 수준으로 상승시켜 후속 실시하는 제2 소프트 프로그램 및 제3 소프트 프로그램 동작의 수행 시간을 감소시키기 위하여 실시한다.The first soft program operation is performed to increase the threshold voltages of the even and odd memory cells to a predetermined level to reduce the execution time of the second soft program and the third soft program operation.

상술한 제1 소프트 프로그램 동작은 스킵 가능하다.The above-described first soft program operation can be skipped.

5)이븐 메모리 셀에 대한 제2 소프트 프로그램(S150)5) Second soft program for even memory cell (S150)

제2 소프트 프로그램 동작은 이븐 메모리 셀에 대해서 실시한다. 이븐 비트라인(BLe)에 연결된 메모리 셀들(MC0e 내지 MCne) 중 선택된 메모리 셀과 연결된 워드라인에 소프트 프로그램 전압을 인가하여 제2 소프트 프로그램 동작을 실시한다. 제2 소프트 프로그램 동작은 오드 비트라인들에 프로그램 금지 전압(예를 들어 전원 전압)을 인가하고, 이븐 비트라인들에 프로그램 허용 전압(예를 들어 0V)을 인가하여 실시한다.The second soft program operation is performed on the even memory cell. The second soft program operation is performed by applying a soft program voltage to a word line connected to the selected memory cell among the memory cells MC0e to MCne connected to the even bit line BLe. The second soft program operation is performed by applying a program prohibition voltage (eg, a power supply voltage) to the odd bit lines, and applying a program allowance voltage (eg, 0V) to the even bit lines.

6) 소프트 프로그램 검증(S160)6) Soft Program Verification (S160)

소프트 프로그램 검증 동작은 메모리 셀 블럭 중 선택된 워드라인에 제1 검증 전압(PV1)을 인가하고 나머지 워드라인에는 패스 전압을 인가한 후, 페이지 버퍼(PB)를 통해 이븐 비트라인(BLe)의 전위를 센싱하는 방법으로 수행한다.In the soft program verify operation, the first verify voltage PV1 is applied to a selected word line among the memory cell blocks, and a pass voltage is applied to the remaining word lines, and then the potential of the even bit line BLe is changed through the page buffer PB. This is done by sensing.

제어부(140)는 전압 제공부(130)에서 생성되는 소프트 프로그램 검증 전압의 전위 레벨을 제어하여 제1 검증 전압(PV1)이 선택된 워드라인에 인가되도록 제어한다.The controller 140 controls the potential level of the soft program verify voltage generated by the voltage provider 130 to apply the first verify voltage PV1 to the selected word line.

소프트 프로그램 검증 결과 선택된 워드라인에 연결된 이븐 메모리 셀 등 중 하나의 메모리 셀이라도 제1 검증 전압(PV1)보다 높은 문턱 전압을 갖을 경우 패스로 판단하고, 모든 메모리 셀들의 문턱 전압이 제1 검증 전압(PV1)보다 낮을 경우 페일로 판단한다.As a result of the soft program verification, even if one of the even memory cells connected to the selected word line has a threshold voltage higher than the first verify voltage PV1, the memory device determines that the pass is determined as a pass. If it is lower than PV1), it is regarded as a fail.

이때 제1 검증 전압(PV1)은 최종 프로그램하려는 타겟 문턱 전압보다 낮도록 설정하는 것이 바람직하다.In this case, the first verification voltage PV1 may be set to be lower than the target threshold voltage to be programmed last.

7) 소프트 프로그램 전압 증가(S170)7) Soft program voltage increase (S170)

상술한 소프트 프로그램 검증(S160) 결과 페일로 판단된 경우 소프트 프로그램 전압을 스텝 전압 만큼 상승시켜 상술한 이븐 메모리 셀에 대한 제2 소프트 프로그램(S150)부터 재실시한다.If it is determined that the soft program verification (S160) is a result of failing, the soft program voltage is increased by the step voltage, and the second soft program S150 for the even memory cell is repeated.

상술한 스텝 S150 내지 스텝 S170을 반복 실시하는 ISPP 방식을 사용하여 이븐 메모리 셀들이 도 4의 B와 같은 문턱 전압 분포를 갖도록 소프트 프로그램한다.The even memory cells are soft programmed to have the threshold voltage distribution as shown in B of FIG. 4 by using the ISPP method which repeats the above steps S150 to S170.

8)오드 메모리 셀에 대한 제3 소프트 프로그램(S180)8) Third soft program for the odd memory cell (S180)

제3 소프트 프로그램 동작은 오드 메모리 셀에 대해서 실시한다. 오드 비트라인(BLo)에 연결된 메모리 셀들(MC0o 내지 MCno) 중 선택된 메모리 셀과 연결된 워드라인에 소프트 프로그램 전압을 인가하여 제3 소프트 프로그램 동작을 실시한다. 제3 소프트 프로그램 동작은 이븐 비트라인들에 프로그램 금지 전압(예를 들어 전원 전압)을 인가하고, 오드 비트라인들에 프로그램 허용 전압(예를 들어 0V)을 인가하여 실시한다.The third soft program operation is performed on the odd memory cell. The third soft program operation is performed by applying a soft program voltage to a word line connected to the selected memory cell among the memory cells MC0o to MCno connected to the odd bit line BLo. The third soft program operation is performed by applying a program prohibition voltage (eg, a power supply voltage) to the even bit lines, and applying a program allowance voltage (eg, 0V) to the odd bit lines.

오드 메모리 셀들에 대한 제3 소프트 프로그램 동작시 오드 메모리 셀들과 인접한 이븐 메모리 셀들은 인터피어런스 영향에 의해 문턱 전압이 상승하게 되어, 도 4와 같이 B의 문턱 전압 분포가 C의 문턱 전압 분포처럼 상승하게 된다.In the third soft program operation on the odd memory cells, even memory cells adjacent to the odd memory cells are increased due to the interference effect, so that the threshold voltage distribution of B increases as the threshold voltage distribution of C as shown in FIG. 4. Done.

9) 소프트 프로그램 검증(S190)9) Soft program verification (S190)

소프트 프로그램 검증 동작은 메모리 셀 블럭 중 선택된 워드라인에 제2 검증 전압(PV2)을 인가하고 나머지 워드라인에는 패스 전압을 인가한 후, 페이지 버퍼(PB)를 통해 오드 비트라인(BLo)의 전위를 센싱하는 방법으로 수행한다.In the soft program verify operation, the second verify voltage PV2 is applied to a selected word line among the memory cell blocks and a pass voltage is applied to the remaining word lines, and then the potential of the odd bit line BLo is changed through the page buffer PB. This is done by sensing.

제어부(140)는 전압 제공부(130)에서 생성되는 검증 전압의 전위 레벨을 제어하여 제2 검증 전압(PV2)이 선택된 워드라인에 인가되도록 제어한다. 제2 검증 전압(PV2)은 최종 프로그램하려는 타겟 문턱 전압인 것이 바람직하다.The controller 140 controls the potential level of the verify voltage generated by the voltage provider 130 to apply the second verify voltage PV2 to the selected word line. The second verify voltage PV2 is preferably a target threshold voltage to be programmed last.

소프트 프로그램 검증 결과 선택된 워드라인에 연결된 오드 메모리 셀 등 중 하나의 메모리 셀이라도 제2 검증 전압(PV2)보다 높은 문턱 전압을 갖을 경우 패스로 판단하고, 모든 메모리 셀들의 문턱 전압이 제2 검증 전압(PV2)보다 낮을 경우 페일로 판단한다. 소프트 프로그램 검증 결과 패스로 판단된 경우 불휘발성 메모리 소자의 소거 동작을 종료한다.As a result of the soft program verification, if any one of the odd memory cells connected to the selected word line has a threshold voltage higher than the second verify voltage PV2, it is determined as a pass, and the threshold voltages of all the memory cells are determined as the second verify voltage ( If it is lower than PV2), it is regarded as a fail. If it is determined that the soft program verifies as a pass, the erase operation of the nonvolatile memory device is terminated.

10) 소프트 프로그램 전압 증가(S200)10) Soft program voltage increase (S200)

상술한 소프트 프로그램 검증(S190) 결과 페일로 판단된 경우 소프트 프로그램 전압을 스텝 전압 만큼 상승시켜 상술한 오드 메모리 셀에 대한 제3 소프트 프로그램(S180)부터 재실시한다. When it is determined that the soft program verification (S190) is a result of failing, the soft program voltage is increased by the step voltage and re-executed from the third soft program S180 for the odd memory cell.

상술한 스텝 S180 내지 스텝 S200을 반복 실시하는 ISPP 방식을 사용하여 오드 메모리 셀들이 4의 C와 같은 문턱 전압 분포를 갖도록 소프트 프로그램한다.The odd memory cells are soft programmed so that the odd memory cells have a threshold voltage distribution equal to C of 4 by using the ISPP method which repeats the above steps S180 to S200.

본원 발명에서는 다수의 워드라인을 포함하는 메모리 셀 블럭 중 선택된 워드라인에 대한 제2 및 제3 소프트 프로그램 동작을 기술하였으나, 하나의 워드라인에 대한 제2 및 제3 소프트 프로그램 동작이 완료된 후 다음 워드라인에 대한 제2 및 제3 소프트 프로그램 동작을 수행하는 것이 바람직하다.Although the present invention has described the second and third soft program operations for a selected word line of a memory cell block including a plurality of word lines, the next word after the second and third soft program operations for one word line is completed. It is desirable to perform second and third soft program operations on the line.

본 발명의 일실시 예에 따르면, 이븐 메모리 셀들을 타겟 문턱 전압보다 낮도록 소프트 프로그램한 후 오드 메모리 셀들의 소프트 프로그램 동작시 인터피어런스 효과에 의해 상승하여 이븐 및 오드 메모리 셀들은 균일한 문턱 전압 분포를 갖는다.
According to an embodiment of the present invention, after soft programming the even memory cells to be lower than the target threshold voltage, the even and odd memory cells are uniformly distributed in voltage due to the interference effect during the soft program operation of the odd memory cells. Has

도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법을 설명하기 위한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a method of erasing a nonvolatile memory device according to a second embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 제2 실시 예에 따른 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법을 설명하면 다음과 같다.A method of erasing a nonvolatile memory device according to a second exemplary embodiment of the present invention will now be described with reference to FIGS. 1 to 5.

1) 소거 동작(S210)1) Erase operation (S210)

메모리 셀 블럭(110)의 드레인 선택 라인(DSL) 및 소스 선택 라인(SSL)을 플로팅 시키고, 메모리 셀 블럭(110)의 P-웰에 소거 전압을 인가하여 소거 동작을 실시한다.The drain select line DSL and the source select line SSL of the memory cell block 110 are floated, and an erase voltage is applied to the P-well of the memory cell block 110 to perform an erase operation.

2) 소거 검증(S220)2) erase verification (S220)

페이지 버퍼(PB)를 이용하여 메모리 셀 블럭(110)의 메모리 셀들의 문턱 전압을 센싱하여 소거 검증 동작을 실시한다. 소거 검증 동작은 메모리 셀 블럭(110)의 모든 메모리 셀들이 소거 문턱 전압(ev) 이하의 문턱 전압을 갖도록 소거되었는지 확인한다. 소거 검증 동작 시 하나의 메모리 셀이라도 소거 문턱 전압(ev) 보다 높은 문턱 전압을 갖을 경우 페일로 판단하고, 모든 메모리 셀들이 소거 문턱 전압(ev) 이하의 문턱 전압을 갖을 경우 패스로 판단한다.An erase verify operation is performed by sensing threshold voltages of the memory cells of the memory cell block 110 using the page buffer PB. The erase verify operation checks whether all memory cells of the memory cell block 110 are erased to have a threshold voltage less than or equal to the erase threshold voltage ev. In an erase verify operation, if a memory cell has a threshold voltage higher than the erase threshold voltage ev, it is determined as a fail. If all memory cells have a threshold voltage less than the erase threshold voltage ev, a pass is determined.

3) 소거 전압 증가(S230)3) erase voltage increase (S230)

상술한 소거 검증(S220) 결과 페일로 판단된 경우 소거 전압을 스텝 전위만큼 상승시켜 상술한 소거 동작(S210)부터 재실시한다.When it is determined that the result of the erase verification (S220) is a fail, the erase voltage is increased by the step potential, and the erase operation (S210) is repeated.

상술한 스텝 S210 내지 스텝 S230을 반복 실시하는 ISPE 방식으로 메모리 셀이 도 4의 A와 같은 문턱 전압 분포를 갖도록 소거한다.The memory cell is erased to have the threshold voltage distribution as shown in FIG. 4A by the ISPE method of repeatedly performing the above-described steps S210 to S230.

4) 메모리 셀 그룹핑(S240)4) Memory Cell Grouping (S240)

메모리 셀 블럭(110)의 다수의 워드라인들(WL<n:0>)에 연결된 다수의 메모리 셀들을 다수 그룹으로 그룹핑한다. 이때 드레인 선택 트랜지스터(DST)와 인접한 J(J는 정수)개의 메모리 셀들을 제1 메모리 셀 그룹으로 정의하고, 소스 선택 트랜지스터(SST)와 인접한 K(K는 정수)개의 메모리 셀들을 제2 메모리 셀 그룹으로 정의하고 나머지 메모리 셀들을 제3 메모리 셀 그룹으로 정의할 수 있다.A plurality of memory cells connected to the plurality of word lines WL <n: 0> of the memory cell block 110 are grouped into a plurality of groups. In this case, J (J is an integer) memory cells adjacent to the drain select transistor DST are defined as a first memory cell group, and K (K is an integer) memory cells adjacent to the source select transistor SST are defined as a second memory cell. The remaining memory cells may be defined as a group and the third memory cell group may be defined.

5) 각 메모리 셀 그룹의 소프트 프로그램 검증 전압 설정(S260)5) Soft Program Verification Voltage Setting for Each Memory Cell Group (S260)

제1 내지 제3 메모리 셀 그룹 별로 소프트 프로그램의 타겟 검증 전압 설정을 설정한다. 제1 메모리 셀 그룹에 포함된 메모리 셀들은 드레인 선택 트랜지스터와 인접하여 HCI성 소거 디스터브 현상이 발생하고, 제2 메모리 셀 그룹에 포함된 메모리 셀들은 FN성 소거 디스터브 현상이 발생하므로 제1 메모리 셀 그룹에 인가되는 검증 전압을 제1 타겟 검증 전압으로 설정하고 제2 메모리 셀 그룹에 인가되는 검증 전압을 제1 타겟 검증 전압보다 높은 제2 타겟 검증 전압으로 설정하는 것이 바람직하다. 이는 HCI성 소거 디스터브 현상과 FN성 소거 디스터브 현상에 따른 소거 동작 시 문턱 전압 분포가 서로 다르게 분포되는 것을 개선하기 위함이다.The target verify voltage setting of the soft program is set for each of the first to third memory cell groups. Since the memory cells included in the first memory cell group are adjacent to the drain select transistor, the HCI erase disturb phenomenon occurs, and the memory cells included in the second memory cell group generate the FN erase erase phenomenon. It is preferable to set the verify voltage applied to the first target verify voltage and the verify voltage applied to the second memory cell group to a second target verify voltage higher than the first target verify voltage. This is to improve the distribution of threshold voltages differently during the erase operation according to the HCI-like erase disturbance and the FN-like erase disturbance.

6) 각 메모리 셀 그룹을 순차적으로 소프트 프로그램(S260)6) Soft program is sequentially programmed into each memory cell group (S260).

상술한 도 3의 스텝 S150 내지 S200을 순차적으로 진행하여 각 메모리 셀 그룹별로 소프트 프로그램 동작을 진행한다. 이때 각 메모리 셀 그룹 별로 설정된 제1 내지 제3 타겟 검증 전압을 제1 내지 제3 메모리 셀 그룹의 오드 메모리 셀에 대한 소프트 프로그램 검증 전압으로 사용하는 것이 바람직하다.Steps S150 to S200 of FIG. 3 described above are sequentially performed to perform a soft program operation for each memory cell group. In this case, the first to third target verify voltages set for each memory cell group may be used as the soft program verify voltages for the odd memory cells of the first to third memory cell groups.

즉, 제1 메모리 셀 그룹의 메모리 셀들 중 이븐 메모리 셀들은 제1 타겟 검증 전압보다 낮은 전압을 제1 검증 전압(PV1)으로 설정하여 소프트 프로그램 검증(S160) 단계를 실시하고, 제1 메모리 셀 그룹의 메모리 셀들 중 오드 메모리 셀들은 제1 타겟 검증 전압을 제2 검증 전압(PV2)으로 설정하여 소프트 프로그램 검증(S190) 단계를 실시한다. 또한, 제2 메모리 셀 그룹의 메모리 셀들 중 이븐 메모리 셀들은 제2 타겟 검증 전압보다 낮은 전압을 제1 검증 전압(PV1)으로 설정하여 소프트 프로그램 검증(S160) 단계를 실시하고, 제2 메모리 셀 그룹의 메모리 셀들 중 오드 메모리 셀들은 제2 타겟 검증 전압을 제2 검증 전압(PV2)으로 설정하여 소프트 프로그램 검증(S190) 단계를 실시한다. 제3 메모리 셀 그룹의 메모리 셀들 중 이븐 메모리 셀들은 제3 타겟 검증 전압보다 낮은 제1 검증 전압(PV1)으로 설정하여 소프트 프로그램 검증(S160) 단계를 실시하고, 제3 메모리 셀 그룹의 메모리 셀들 중 오드 메모리 셀들은 제3 타겟 검증 전압을 제2 검증 전압(PV2)으로 설정하여 소프트 프로그램 검증(S190) 단계를 실시한다.That is, even memory cells of the memory cells of the first memory cell group perform a soft program verification (S160) by setting a voltage lower than the first target verify voltage to the first verify voltage PV1, and perform the first program. The odd memory cells of the memory cells may set the first target verify voltage to the second verify voltage PV2 to perform a soft program verify (S190). Further, even memory cells of the memory cells of the second memory cell group perform a soft program verification (S160) by setting a voltage lower than the second target verify voltage to the first verify voltage PV1, and perform the second program. The odd memory cells of the memory cells may set the second target verify voltage to the second verify voltage PV2 to perform a soft program verify (S190). Even memory cells among the memory cells of the third memory cell group are set to the first verify voltage PV1 lower than the third target verify voltage to perform the soft program verification (S160), and among the memory cells of the third memory cell group The odd memory cells perform the soft program verification (S190) by setting the third target verify voltage to the second verify voltage PV2.

제어부(140)는 전압 제공부(140)가 각 메모리 셀 그룹 별로 설정된 검증 전압을 출력되도록 제어하는 것이 바람직하다.The controller 140 may control the voltage providing unit 140 to output the verification voltage set for each memory cell group.

상술한 본 발명의 제2 실시 예에 따르면, 이븐 및 오드 메모리 셀들 간의 문턱 전압 분포를 균일하게 소프트 프로그램할 수 있으며, 메모리 셀들의 문턱 전압 분포를 메모리 셀 그룹별로 제어하여 소거 디스터브 현상을 개선할 수 있다.
According to the second embodiment of the present invention, the threshold voltage distribution between the even and odd memory cells can be uniformly soft programmed, and the erase disturb phenomenon can be improved by controlling the threshold voltage distribution of the memory cells for each memory cell group. have.

도 6은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법을 설명하기 위한 순서도이다.6 is a flowchart illustrating a method of erasing a nonvolatile memory device according to a third embodiment of the present invention.

1) 소거 동작(S310)1) Erasing Operation (S310)

메모리 셀 블럭(110)의 드레인 선택 라인(DSL) 및 소스 선택 라인(SSL)을 플로팅 시키고, 메모리 셀 블럭(110)의 P-웰에 소거 전압을 인가하여 소거 동작을 실시한다.The drain select line DSL and the source select line SSL of the memory cell block 110 are floated, and an erase voltage is applied to the P-well of the memory cell block 110 to perform an erase operation.

2) 소거 검증(S320)2) erase verification (S320)

페이지 버퍼(PB)를 이용하여 메모리 셀 블럭(110)의 메모리 셀들의 문턱 전압을 센싱하여 소거 검증 동작을 실시한다. 소거 검증 동작은 메모리 셀 블럭(110)의 모든 메모리 셀들이 소거 문턱 전압(ev) 이하의 문턱 전압을 갖도록 소거되었는지 확인한다. 소거 검증 동작 시 하나의 메모리 셀이라도 소거 문턱 전압(ev) 보다 높은 문턱 전압을 갖을 경우 페일로 판단하고, 모든 메모리 셀들이 소거 문턱 전압(ev) 이하의 문턱 전압을 갖을 경우 패스로 판단한다.An erase verify operation is performed by sensing threshold voltages of the memory cells of the memory cell block 110 using the page buffer PB. The erase verify operation checks whether all memory cells of the memory cell block 110 are erased to have a threshold voltage less than or equal to the erase threshold voltage ev. In an erase verify operation, if a memory cell has a threshold voltage higher than the erase threshold voltage ev, it is determined as a fail. If all memory cells have a threshold voltage less than the erase threshold voltage ev, a pass is determined.

3) 소거 전압 증가(S330)3) erase voltage increase (S330)

상술한 소거 검증(S320) 결과 페일로 판단된 경우 소거 전압을 스텝 전위만큼 상승시켜 상술한 소거 동작(S310)부터 재실시한다.If it is determined that the result of the erase verification (S320) is a fail, the erase voltage is increased by the step potential, and the operation is repeated from the above-described erase operation (S310).

상술한 스텝 S110 내지 스텝 S130을 반복 실시하는 ISPE 방식으로 메모리 셀이 도 4의 A와 같은 문턱 전압 분포를 갖도록 소거한다.The memory cell is erased so as to have a threshold voltage distribution as shown in FIG. 4A by the ISPE method of repeatedly performing the above steps S110 to S130.

4) 제1 소프트 프로그램(S340)4) First soft program (S340)

메모리 셀 블럭(110)의 모든 메모리 셀들에 대해 제1 소프트 프로그램 동작을 진행한다. 제1 소프트 프로그램 동작은 워드라인 별로 순차적으로 진행한다. 제1 소프트 프로그램 동작시 오드 메모리 셀에 연결된 오드 비트라인에 프로그램 허용 전압(예를 들어 0V)을 인가하고, 이븐 메모리 셀에 연결된 이븐 비트라인에 프로그램 허용 전압보다 △V 만큼 높은 설정 전압(예를 들어 0.2V)을 인가한다. 이는 이븐 메모리 셀의 채널 전위를 △V 만큼 상승시켜, 이븐 메모리 셀의 문턱 전압이 오드 메모리 셀의 문턱 전압에 비해 △V 만큼 낮도록 프로그램하기 위함이다.The first soft program operation is performed on all the memory cells of the memory cell block 110. The first soft program operation is sequentially performed for each word line. In the first soft program operation, a program allowable voltage (for example, 0 V) is applied to an odd bit line connected to an odd memory cell, and a set voltage higher than the program allowable voltage is applied to an even bit line connected to an even memory cell (for example, 0.2V) is applied. This is to increase the channel potential of the even memory cell by ΔV, and to program the threshold voltage of the even memory cell by ΔV lower than the threshold voltage of the odd memory cell.

이븐 메모리 셀에 연결된 이븐 비트라인에 설정 전압을 인가하는 동작은 페이지 버퍼(PB)의 프리차지부(122)를 통해 감지 노드(SO)에 전원 전압을 인가하고, 센싱 신호(PBSENSE)의 전위 레벨을 조절하여 실시할 수 있다.The operation of applying a set voltage to an even bit line connected to an even memory cell applies a power supply voltage to the sensing node SO through the precharge unit 122 of the page buffer PB, and applies a potential level of the sensing signal PBSENSE. It can be carried out by adjusting.

이때 제1 소프트 프로그램 동작은 ISPP 방식을 사용하되, 검증 동작은 스킵할 수 있다. 또한 설정된 펄스 인가 횟수(예를 들어 2회)만큼 프로그램 펄스를 메모리 셀 블럭(110)에 인가한다.In this case, the first soft program operation may use an ISPP method, but the verification operation may be skipped. In addition, the program pulse is applied to the memory cell block 110 by a set number of pulses (for example, two times).

제1 소프트 프로그램 동작은 이븐 및 오드 메모리 셀들의 문턱 전압을 일정 수준으로 상승시켜 후속 실시하는 제2 소프트 프로그램 및 제3 소프트 프로그램 동작의 수행 시간을 감소시키기 위함이다.The first soft program operation is to increase the threshold voltages of the even and odd memory cells to a predetermined level to reduce the execution time of the second soft program and the third soft program operation.

상술한 제1 소프트 프로그램 동작은 스킵 가능하다.The above-described first soft program operation can be skipped.

5) 이븐 메모리 셀에 대한 제2 소프트 프로그램(S350)5) Second Soft Program for Even Memory Cell (S350)

제2 소프트 프로그램 동작은 이븐 메모리 셀에 대해서 실시한다. 이븐 비트라인(BLe)에 연결된 메모리 셀들(MC0e 내지 MCne) 중 선택된 메모리 셀과 연결된 워드라인에 소프트 프로그램 전압을 인가하여 제2 소프트 프로그램 동작을 실시한다. 제2 소프트 프로그램 동작은 오드 비트라인들에 프로그램 금지 전압(예를 들어 전원 전압)을 인가하고, 이븐 비트라인에 프로그램 허용 전압(예를 들어 0V)을 인가한다.The second soft program operation is performed on the even memory cell. The second soft program operation is performed by applying a soft program voltage to a word line connected to the selected memory cell among the memory cells MC0e to MCne connected to the even bit line BLe. The second soft program operation applies a program inhibit voltage (eg, a power supply voltage) to the odd bit lines, and applies a program allowance voltage (eg, 0V) to the even bit lines.

6) 소프트 프로그램 검증(S360)6) Soft Program Verification (S360)

소프트 프로그램 검증 동작은 메모리 셀 블럭 중 선택된 워드라인에 검증 전압(PV)을 인가하고 나머지 워드라인에는 패스 전압을 인가한 후, 페이지 버퍼를 통해 이븐 비트라인(BLe)의 전위를 센싱하는 방법으로 수행한다. The soft program verifying operation is performed by applying a verify voltage PV to a selected word line of a memory cell block and applying a pass voltage to the remaining word lines, and then sensing the potential of the even bit line BLe through the page buffer. do.

제어부(140)는 전압 제공부(130)에서 생성되는 검증 전압의 전위 레벨을 제어하여 제1 검증 전압(PV1)이 선택된 워드라인에 인가되도록 제어한다.The controller 140 controls the potential level of the verification voltage generated by the voltage providing unit 130 to control the first verification voltage PV1 to be applied to the selected word line.

소프트 프로그램 검증 결과 선택된 워드라인에 연결된 이븐 메모리 셀 등 중 하나의 메모리 셀이라도 제1 검증 전압(PV1)보다 높은 문턱 전압을 갖을 경우 패스로 판단하고, 모든 메모리 셀의 문턱 전압이 제1 검증 전압(PV1)보다 낮을 경우 페일로 판단한다.As a result of the soft program verification, even if any one of the even memory cells connected to the selected word line has a threshold voltage higher than the first verify voltage PV1, the pass voltage is determined as a pass. If it is lower than PV1), it is considered a failure.

이때 제1 검증 전압(PV1)은 최종 프로그램하려는 타겟 문턱 전압보다 낮도록 설정하는 것이 바람직하다.In this case, the first verification voltage PV1 may be set to be lower than the target threshold voltage to be programmed last.

7) 소프트 프로그램 전압 증가(S370)7) Soft program voltage increase (S370)

상술한 소프트 프로그램 검증(S360) 결과 페일로 판단된 경우 소프트 프로그램 전압을 스텝 전압 만큼 상승시켜 상술한 이븐 메모리 셀에 대한 제2 소프트 프로그램(S150)부터 재실시한다.If it is determined that the soft program verification (S360) is a result of failing, the soft program voltage is increased by the step voltage and re-executed from the second soft program S150 for the even memory cell.

상술한 스텝 S150 내지 스텝 S170을 반복 실시하는 ISPP 방식을 사용하여 이븐 메모리 셀들이 도 4의 B와 같은 문턱 전압 분포를 갖도록 소프트 프로그램한다.The even memory cells are soft programmed to have the threshold voltage distribution as shown in B of FIG. 4 by using the ISPP method which repeats the above steps S150 to S170.

8)오드 메모리 셀에 대한 제3 소프트 프로그램(S380)8) Third soft program for the odd memory cell (S380)

제3 소프트 프로그램 동작은 오드 메모리 셀에 대해서 실시한다. 오드 비트라인(BLo)에 연결된 메모리 셀들(MC0o 내지 MCno) 중 선택된 메모리 셀과 연결된 워드라인에 소프트 프로그램 전압을 인가하여 제3 소프트 프로그램 동작을 실시한다. 제3 소프트 프로그램 동작은 이븐 비트라인들에 프로그램 금지 전압(예를 들어 전원 전압)을 인가하고, 오드 비트라인에 프로그램 허용 전압(예를 들어 0V)을 인가한다.The third soft program operation is performed on the odd memory cell. The third soft program operation is performed by applying a soft program voltage to a word line connected to the selected memory cell among the memory cells MC0o to MCno connected to the odd bit line BLo. The third soft program operation applies a program prohibition voltage (eg, a power supply voltage) to the even bit lines, and applies a program allowance voltage (eg, 0V) to the odd bit lines.

오드 메모리 셀에 대한 제3 소프트 프로그램 동작시 인접한 이븐 메모리 셀들은 인터피어런스 영향에 의해 문턱 전압이 상승하게 되어, 도 4와 같이 B의 문턱 전압 분포가 C의 문턱 전압 분포처럼 상승하게 된다.In the third soft program operation with respect to the odd memory cell, the adjacent voltages of the even memory cells increase due to the interference effect, so that the threshold voltage distribution of B increases as the threshold voltage distribution of C as shown in FIG. 4.

9) 소프트 프로그램 검증(S390)9) Soft program verification (S390)

소프트 프로그램 검증 동작은 메모리 셀 블럭 중 선택된 워드라인에 제2 검증 전압(PV2)을 인가하고 나머지 워드라인에는 패스 전압을 인가한 후, 페이지 버퍼를 통해 오드 비트라인(BLo)의 전위를 센싱하는 방법으로 수행한다.In the soft program verifying operation, a second verifying voltage PV2 is applied to a selected word line of a memory cell block and a pass voltage is applied to the remaining word lines, and then the potential of the odd bit line BLo is sensed through the page buffer. To do it.

제어부(140)는 전압 제공부(130)에서 생성되는 검증 전압의 전위 레벨을 제어하여 제2 검증 전압(PV2)이 선택된 워드라인에 인가되도록 제어한다. 제2 검증 전압(PV2)은 최종 프로그램하려는 타겟 문턱 전압과 같은 것이 바람직하다.The controller 140 controls the potential level of the verify voltage generated by the voltage provider 130 to apply the second verify voltage PV2 to the selected word line. The second verify voltage PV2 is preferably equal to the target threshold voltage to be programmed last.

소프트 프로그램 검증 결과 선택된 워드라인에 연결된 오드 메모리 셀 등 중 하나의 메모리 셀이라도 제2 검증 전압(PV2)보다 높은 문턱 전압을 갖을 경우 패스로 판단하고, 모든 메모리 셀의 문턱 전압이 제2 검증 전압(PV2)보다 낮을 경우 페일로 판단한다. 소프트 프로그램 검증 결과 패스로 판단된 경우 불휘발성 메모리 소자의 소거 동작을 종료한다.As a result of the soft program verification, even if any one of the odd memory cells connected to the selected word line has a threshold voltage higher than the second verify voltage PV2, it is determined as a pass, and the threshold voltages of all the memory cells are determined as the second verify voltage ( If it is lower than PV2), it is regarded as a fail. If it is determined that the soft program verifies as a pass, the erase operation of the nonvolatile memory device is terminated.

10) 소프트 프로그램 전압 증가(S400)10) Soft program voltage increase (S400)

상술한 소프트 프로그램 검증(S390) 결과 페일로 판단된 경우 소프트 프로그램 전압을 스텝 전압 만큼 상승시켜 상술한 오드 메모리 셀에 대한 제3 소프트 프로그램(S380)부터 재실시한다. When it is determined that the soft program verification (S390) is a result of the fail, the soft program voltage is increased by the step voltage and re-executed from the third soft program S380 for the odd memory cell.

상술한 스텝 S380 내지 스텝 S400을 반복 실시하는 ISPP 방식을 사용하여 오드 메모리 셀들이 4의 C와 같은 문턱 전압 분포를 갖도록 소프트 프로그램한다.By using the ISPP method which repeats the above-described steps S380 to S400, the odd memory cells are soft programmed to have a threshold voltage distribution equal to 4 in C.

본 발명의 일실시 예에 따르면, 제1 소프트 프로그램 동작 시 이븐 메모리 셀들의 문턱 전압을 오드 메모리 셀들의 문턱 전압보다 낮게 프로그램한 후 제2 및 제3 소프트 프로그램 동작을 수행함으로써 보다 제1 실시 예에 비해 보다 정교하게 이븐 메모리 셀과 오드 메모리 셀의 문턱 전압 차이를 조절할 수 있어, 오드 메모리 셀들의 소프트 프로그램 동작시 인터피어런스 효과에 의해 상승하여 이븐 및 오드 메모리 셀들은 균일한 문턱 전압 분포를 갖는다.According to an embodiment of the present invention, the first and second soft program operations are performed after programming the threshold voltages of the even memory cells lower than the threshold voltages of the odd memory cells during the first soft program operation. Compared with each other, the threshold voltage difference between the even memory cell and the odd memory cell can be more precisely controlled, and thus the even and odd memory cells have a uniform threshold voltage distribution due to an increase in the interference effect during the soft program operation of the odd memory cells.

본원 발명에서는 다수의 워드라인을 포함하는 메모리 셀 블럭 중 선택된 워드라인에 대한 제2 및 제3 소프트 프로그램 동작을 기술하였으나, 하나의 워드라인에 대한 제2 및 제3 소프트 프로그램 동작이 완료된 후 다음 워드라인에 대한 제2 및 제3 소프트 프로그램 동작을 수행하는 것이 바람직하다.Although the present invention has described the second and third soft program operations for a selected word line of a memory cell block including a plurality of word lines, the next word after the second and third soft program operations for one word line is completed. It is desirable to perform second and third soft program operations on the line.

본원 발명의 제3 실시 예는 본원 발명의 제2 실시 예 중 각 메모리 셀 그룹을 순차적으로 소프트 프로그램하는 단계(S260)에 적용 가능하다. 즉, 제2 실시 예 중 제1 실시 예가 적용된 S260 단계에서 제1 실시 예 대신 제3 실시 예를 적용할 수 있다.The third embodiment of the present invention is applicable to the step (S260) of sequentially soft program each memory cell group in the second embodiment of the present invention. That is, in operation S260 to which the first embodiment of the second embodiment is applied, the third embodiment may be applied instead of the first embodiment.

상기에서 설명한 본 발명의 기술적 사상은 바람직한 실시예에서 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명은 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
Although the technical spirit of the present invention described above has been described in detail in a preferred embodiment, it should be noted that the above-described embodiment is for the purpose of description and not of limitation. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention.

110 : 메모리 셀 블럭 120 : 페이지 버퍼부
PB : 페이지 버퍼 121 : 비트라인 선택부
122 : 프리차지부 123 : 센싱부
130 : 전압 제공부 140 : 제어부
110: memory cell block 120: page buffer unit
PB: Page buffer 121: Bit line selector
122: precharge unit 123: sensing unit
130: voltage providing unit 140: control unit

Claims (19)

이븐 비트라인에 연결된 이븐 메모리 셀들 및 오드 비트라인에 연결된 오드 메모리 셀들을 포함하는 메모리 셀 블럭;
상기 이븐 비트라인 및 오드 비트라인에 연결되고, 상기 이븐 메모리 셀들 및 오드 메모리 셀들을 소프트 프로그램 검증하기 위한 페이지 버퍼;
상기 이븐 메모리 셀들 및 오드 메모리 셀들이 공통으로 연결된 다수의 워드라인들에 검증 전압들을 선택적으로 인가하기 위한 전압 제공부; 및
상기 메모리 셀 블럭을 소거시킨 후 실시하는 소프트 프로그램 동작 시, 상기 이븐 메모리 셀들의 소프트 프로그램 동작과 상기 오드 메모리 셀의 소프트 프로그램 동작을 순차적으로 진행하도록 상기 전압 제공부 및 상기 페이지 버퍼를 제어하기 위한 제어부를 포함하는 불휘발성 메모리 소자.
A memory cell block including even memory cells connected to the even bit line and odd memory cells connected to the odd bit line;
A page buffer coupled to the even bit line and the odd bit line, and configured to soft program verify the even memory cells and the odd memory cells;
A voltage providing unit for selectively applying verification voltages to a plurality of word lines to which the even memory cells and the odd memory cells are commonly connected; And
A control unit for controlling the voltage providing unit and the page buffer to sequentially perform the soft program operation of the even memory cells and the soft program operation of the odd memory cell during the soft program operation after the memory cell block is erased. Nonvolatile memory device comprising a.
제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 소프트 프로그램 동작 중 설정된 횟수 만큼의 소프트 프로그램 펄스가 인가되는 구간에서는 상기 이븐 메모리 셀들 및 상기 오드 메모리 셀들을 동시에 소프트 프로그램하고, 이 후 구간에서는 상기 이븐 메모리 셀들 및 상기 오드 메모리 셀들을 순차적으로 소프트 프로그램하도록 상기 전압 제공부 및 상기 페이지 버퍼를 제어하는 불휘발성 메모리 소자.
The method of claim 1,
The control unit simultaneously soft-programs the even memory cells and the odd memory cells in a section in which a soft program pulse is applied a predetermined number of times during the soft program operation, and sequentially in the subsequent section, the even memory cells and the odd memory cells. And controlling the voltage provider and the page buffer to soft program.
제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 소프트 프로그램 동작 중 검증 동작시 상기 이븐 메모리 셀에 인가되는 제1 검증 전압과 상기 오드 메모리 셀에 인가되는 제2 검증 전압의 레벨이 서로 다르도록 상기 전압 제공부를 제어하는 불휘발성 메모리 소자.
The method of claim 1,
The control unit controls the voltage providing unit such that a level of a first verify voltage applied to the even memory cell and a second verify voltage applied to the odd memory cell are different from each other during a verify operation during the soft program operation. .
제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 소프트 프로그램 동작 시 상기 이븐 비트라인에 인가되는 프로그램 허용 전압과 상기 오드 비트라인에 인가되는 프로그램 허용 전압의 레벨이 서로 다르도록 상기 페이지 버퍼를 제어하는 불휘발성 메모리 소자.
The method of claim 1,
And the controller controls the page buffer so that a level of a program permission voltage applied to the even bit line and a program permission voltage applied to the odd bit line is different from each other during the soft program operation.
제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 소프트 프로그램 동작 시 상기 다수의 워드라인들 중 드레인 선택 라인에 인접한 제1 그룹의 워드라인들에 인가되는 검증 전압이 소스 선택 라인에 인접한 제2 그룹의 워드라인들에 인가되는 검증 전압보다 낮도록 상기 전압 제어부를 제어하는 불휘발성 메모리 소자.
The method of claim 1,
The control unit may include a verify voltage applied to word lines of a first group adjacent to a drain select line among the plurality of word lines during the soft program operation. And control the voltage controller to be lower.
이븐 및 오드 메모리 셀들을 포함하는 메모리 셀 블럭에 소거 전압을 인가하여 상기 이븐 및 오드 메모리 셀들을 소거시키는 단계;
상기 이븐 메모리 셀들 및 오드 메모리 셀들의 문턱 전압을 설정 전압만큼 상승시키기 위한 제1 소프트 프로그램 동작을 수행하는 단계;
상기 이븐 메모리 셀들이 타겟 문턱 전압 보다 낮은 문턱 전압 값을 갖도록 제2 소프트 프로그램 동작을 수행하는 단계; 및
상기 오드 메모리 셀들이 상기 타겟 문턱 전압 값을 갖도록 제3 소프트 프로그램 동작을 수행하는 단계를 포함하는 불휘발성 메모리 소자.
Erasing the even and odd memory cells by applying an erase voltage to a memory cell block including the even and odd memory cells;
Performing a first soft program operation to increase threshold voltages of the even memory cells and the odd memory cells by a predetermined voltage;
Performing a second soft program operation to cause the even memory cells to have a threshold voltage value lower than a target threshold voltage; And
And performing a third soft program operation to cause the odd memory cells to have the target threshold voltage value.
제 6 항에 있어서,
상기 제2 소프트 프로그램 동작의 검증 동작 시 상기 타겟 문턱 전압보다 낮은 제1 검증 전압을 상기 이븐 메모리 셀들이 연결된 워드라인에 인가하는 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법.
The method according to claim 6,
And applying a first verify voltage lower than the target threshold voltage to a word line to which the even memory cells are connected during the verify operation of the second soft program operation.
제 6 항에 있어서,
상기 제2 소프트 프로그램 동작의 검증 동작 시 상기 타겟 문턱 전압과 같은 상기 제2 검증 전압을 상기 오드 메모리 셀들이 연결된 워드라인에 인가하는 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법.
The method according to claim 6,
And applying the second verify voltage equal to the target threshold voltage to the word line to which the odd memory cells are connected during the verify operation of the second soft program operation.
제 6 항에 있어서,
상기 제1 소프트 프로그램 동작은 스텝 전압만큼 점차 상승하는 프로그램 펄스를 설정 횟수 만큼 상기 이븐 및 오드 메모리 셀들에 인가하여 수행하는 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법.
The method according to claim 6,
And the first soft program operation is performed by applying a program pulse gradually rising by a step voltage to the even and odd memory cells for a predetermined number of times.
제 6 항에 있어서,
상기 제1 소프트 프로그램 동작 시 상기 이븐 메모리 셀들의 문턱 전압이 상기 오드 메모리 셀들의 문턱 전압보다 낮도록 소프트 프로그램하는 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법.
The method according to claim 6,
And soft programming the threshold voltages of the even memory cells to be lower than the threshold voltages of the odd memory cells during the first soft program operation.
제 10 항에 있어서,
상기 제3 소프트 프로그램 동작 시 상기 이븐 메모리 셀들이 연결된 이븐 비트라인의 전위를 상기 오드 메모리 셀들이 연결된 오드 비트라인의 전위보다 높도록 제어하는 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법.
11. The method of claim 10,
And controlling the potential of the even bit line to which the even memory cells are connected to be higher than the potential of the odd bit line to which the odd memory cells are connected during the third soft program operation.
제 6 항에 있어서,
상기 제2 소프트 프로그램 동작의 검증 결과 페일로 판단될 경우 소프트 프로그램 전압을 스텝 전압 만큼 상승시켜 상기 제2 소프트 프로그램 동작부터 재실시하는 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법.
The method according to claim 6,
And if it is determined that the second soft program operation is a fail, increasing the soft program voltage by a step voltage and performing the second soft program operation again from the second soft program operation.
제 6 항에 있어서,
상기 제3 소프트 프로그램 동작의 검증 결과 페일로 판단될 경우 소프트 프로그램 전압을 스텝 전압 만큼 상승시켜 상기 제3 소프트 프로그램 동작을 재실시하는 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법.
The method according to claim 6,
And resetting the third soft program operation by increasing the soft program voltage by a step voltage when it is determined that the third soft program operation is failed.
제 6 항에 있어서,
상기 제3 소프트 프로그램 동작시 상기 이븐 메모리 셀들은 상기 오드 메모리 셀들에 의한 인터피어런스 효과에 의해 문턱 전압이 상승하는 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법.
The method according to claim 6,
And deleting a threshold voltage of the even memory cells due to an interference effect caused by the odd memory cells during the third soft program operation.
소스 선택 트랜지스터와 인접한 제1 메모리 셀 그룹과 드레인 선택 라인과 인접한 제2 메모리 셀 그룹으로 정의되는 메모리 셀들을 포함하는 메모리 셀 블럭에 소거 전압을 인가하여 상기 메모리 셀들을 소거시키는 단계;
상기 제1 메모리 셀 그룹 및 제2 메모리 셀 그룹에 각각 대응하는 제1 검증 전압 및 상기 제1 검증 전압과 전압 레벨이 다른 제2 검증 전압을 설정하는 단계;
상기 제1 메모리 셀 그룹의 문턱 전압이 상기 제1 검증 전압보다 낮도록 소프트 프로그램하는 단계; 및
상기 제2 메모리 셀 그룹의 문턱 전압이 상기 제2 검증 전압보다 낮도록 소프트 프로그램하는 단계를 포함하는 불휘발성 메모리 소자.
Erasing the memory cells by applying an erase voltage to a memory cell block including memory cells defined as a first memory cell group adjacent to a source select transistor and a second memory cell group adjacent to a drain select line;
Setting a first verify voltage corresponding to each of the first memory cell group and the second memory cell group and a second verify voltage having a different voltage level from the first verify voltage;
Soft programming the threshold voltage of the first memory cell group to be lower than the first verify voltage; And
And soft programming the threshold voltage of the second group of memory cells to be lower than the second verify voltage.
제 15 항에 있어서,
상기 제1 메모리 셀 그룹에 포함된 상기 메모리 셀들을 소프트 프로그램하는 단계는
상기 제1 메모리 셀 그룹 중 이븐 비트라인들에 연결된 이븐 메모리 셀들이
상기 제1 검증 전압보다 낮은 제1 전압보다 낮은 문턱 전압을 갖도록 제1 소프트 프로그램 동작을 수행하는 단계; 및
상기 제1 메모리 셀 그룹 중 오드 비트라인들에 연결된 오드 메모리 셀들이 상기 제1 전압보다 높은 제2 전압보다 낮은 문턱 전압을 갖도록 제2 소프트 프로그램 동작을 수행하는 단계를 포함하는 불휘발성 메모리 소자.
The method of claim 15,
Soft programming the memory cells included in the first memory cell group may include
Even memory cells connected to even bit lines of the first memory cell group include:
Performing a first soft program operation to have a threshold voltage lower than a first voltage lower than the first verify voltage; And
And performing a second soft program operation such that odd memory cells connected to odd bit lines of the first memory cell group have a threshold voltage lower than a second voltage higher than the first voltage.
제 15 항에 있어서,
상기 제2 메모리 셀 그룹에 포함된 상기 메모리 셀들을 소프트 프로그램하는 단계는
상기 제2 메모리 셀 그룹 중 이븐 비트라인들에 연결된 이븐 메모리 셀들이 상기 제2 검증 전압보다 낮은 제3 전압보다 낮은 문턱 전압을 갖도록 제3 소프트 프로그램 동작을 수행하는 단계; 및
상기 제2 메모리 셀 그룹 중 이븐 비트라인들에 연결된 이븐 메모리 셀들이 상기 제3 전압보다 높은 제4 전압보다 낮은 문턱 전압을 갖도록 제4 소프트 프로그램 동작을 수행하는 단계를 포함하는 불휘발성 메모리 소자.
The method of claim 15,
Soft programming the memory cells included in the second memory cell group may include
Performing a third soft program operation so that even memory cells connected to even bit lines of the second memory cell group have a threshold voltage lower than a third voltage lower than the second verify voltage; And
And performing a fourth soft program operation such that even memory cells connected to even bit lines of the second memory cell group have a threshold voltage lower than a fourth voltage higher than the third voltage.
제 15 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 검증 전압을 설정한 후,
상기 제1 메모리 셀 그룹 및 상기 제2 메모리 셀 그룹의 메모리 셀들의 문턱 전압을 설정 전압만큼 상승시키기 위한 제5 소프트 프로그램 동작을 수행하는 단계를 더 포함하는 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법.
The method of claim 15,
After setting the first and second verify voltage,
And performing a fifth soft program operation to increase threshold voltages of the memory cells of the first memory cell group and the second memory cell group by a predetermined voltage.
제 18 항에 있어서,
상기 제5 소프트 프로그램 동작 시 상기 제1 메모리 셀 그룹 및 상기 제2 메모리 셀 그룹의 메모리 셀들 중 이븐 비트라인들에 연결된 이븐 메모리 셀들의 문턱 전압이 상기 제1 메모리 셀 그룹 및 상기 제2 메모리 셀 그룹의 메모리 셀들 중 오드 비트라인들에 연결된 오드 메모리 셀들의 문턱 전압보다 낮도록 소프트 프로그램하는 불휘발성 메모리 소자의 소거 방법.
The method of claim 18,
In the fifth soft program operation, threshold voltages of even memory cells connected to even bit lines among the memory cells of the first memory cell group and the second memory cell group may correspond to the first memory cell group and the second memory cell group. And soft programming the lower voltage of the odd memory cells connected to the odd bit lines.
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