KR20130071386A - Method of dicing substrate and apparatus for dicing substrate using thereof - Google Patents

Method of dicing substrate and apparatus for dicing substrate using thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20130071386A
KR20130071386A KR1020120148423A KR20120148423A KR20130071386A KR 20130071386 A KR20130071386 A KR 20130071386A KR 1020120148423 A KR1020120148423 A KR 1020120148423A KR 20120148423 A KR20120148423 A KR 20120148423A KR 20130071386 A KR20130071386 A KR 20130071386A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
light
optical sensor
adhesive tape
inspection
Prior art date
Application number
KR1020120148423A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
아키히로 무라야마
사토시 이케다
마사유키 야마모토
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2012142044A external-priority patent/JP2013149932A/en
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20130071386A publication Critical patent/KR20130071386A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes

Abstract

PURPOSE: A substrate piece minimizing method and a substrate piece minimizing apparatus using thereof are provided to perform the segmenting and inspecting of the substrate at the same time in a segmenting process, thereby improving the process efficiency. CONSTITUTION: An extension device(79) comprises a second expansion member. An overhead projector(80) irradiates the light toward a substrate. An optical sensor(81) detects the light from the overhead projector through the substrate. An inspection unit(13) inspects the existence of a segment line of the substrate according to the detection result of the optical sensor. A control unit repeats the segment process and inspection if the segment default is detected by the inspection unit.

Description

기판 소편화 방법 및 이것을 사용한 기판 소편화 장치{METHOD OF DICING SUBSTRATE AND APPARATUS FOR DICING SUBSTRATE USING THEREOF} Substrate Smallening Method and Substrate Smallening Apparatus Using It {METHOD OF DICING SUBSTRATE AND APPARATUS FOR DICING SUBSTRATE USING THEREOF}

본 발명은 점착 테이프를 개재하여 링 형상의 프레임에 접착 유지한 반도체 웨이퍼, 회로 기판 또는 LED(Light Emitting Diode) 등의 각종 기판을 소편(칩)으로 고정밀도로 세분화하는 기판 소편화 방법 및 이것을 사용한 기판 소편화 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate fragmentation method for precisely subdividing various substrates such as semiconductor wafers, circuit boards, or light emitting diodes (LEDs) into small pieces (chips) bonded to a ring-shaped frame via an adhesive tape, and a substrate using the same. It is related with the fragmentation apparatus.

기판으로서 반도체 웨이퍼를 예로 들면, 이하와 같은 처리가 실시되고 있다. 일반적인 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 함)는 그 표면에 다수의 소자의 회로 패턴이 형성된다. 그 후, 그 표면에 보호 테이프를 부착하여 보호한다. 보호 테이프에 의해 표면이 보호된 웨이퍼를 백그라인드 공정에서 이면으로부터 연삭 또는 연마 가공하여 원하는 두께로 한다. 박형화된 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하여 다이싱 공정으로 반송하기 전에, 웨이퍼를 보강하기 위하여 지지용 점착 테이프(다이싱 테이프)를 개재하여 웨이퍼를 링 형상의 프레임에 접착 유지한다.Taking a semiconductor wafer as a substrate as an example, the following processing is performed. In general semiconductor wafers (hereinafter, simply referred to as "wafers"), circuit patterns of many elements are formed on the surface thereof. Thereafter, a protective tape is attached to the surface to protect it. The wafer whose surface is protected by the protective tape is ground or polished from the back surface in the backgrinding process to a desired thickness. Before peeling a protective tape from a thin wafer and conveying it to a dicing process, in order to reinforce a wafer, a wafer is adhere | attached and held to a ring-shaped frame via the support adhesive tape (dicing tape).

다이싱 공정으로 반송된 웨이퍼는, 회로 패턴면으로부터 반도체칩끼리의 경계선에 상당하는 스크라이브 라인을 따라 다이아몬드 바늘 또는 다이아몬드 블레이드 등에 의해 격자 형상으로 복수개의 브레이킹 예비선이 형성된다.In the wafer conveyed by the dicing step, a plurality of breaking spare lines are formed in a lattice shape by a diamond needle or a diamond blade along a scribe line corresponding to a boundary between semiconductor chips from a circuit pattern surface.

그 후, 브레이킹 롤러를 웨이퍼에 가압 구름 이동시킴으로써, 브레이킹 예비선을 따라 웨이퍼가 소편(칩)으로 분단된다(일본 특허 공개 평8-236484호 공보를 참조).Thereafter, by moving the breaking roller to the wafer under pressure, the wafer is divided into small pieces (chips) along the breaking reserve line (see Japanese Patent Laid-Open No. 8-236484).

다이싱 공정 후에, 본딩 공정에서 지지용 점착 테이프가 기판의 직경 방향으로 잡아늘여진다. 즉, 점착 테이프의 늘어남에 따라서 웨이퍼는 칩끼리로 분단된다. 이때에 비로소, 분단 불량이 발생한 것을 알 수 있다. 그 때문에, 분단 불량 부분의 칩을 피하여 본딩 처리를 행하여야만 하기 때문에, 작업 효율이 나쁘다고 하는 문제가 발생하고 있다.After the dicing step, the supporting adhesive tape is stretched in the radial direction of the substrate in the bonding step. That is, the wafer is divided into chips as the adhesive tape is stretched. At this time, it can be seen that a division failure occurred. Therefore, since the bonding process must be performed to avoid the chip of the defective segment, a problem of poor work efficiency has arisen.

또한, 최근 들어, 기판을 LED와 같은 미소편으로 분단하는 사정상, 종래와 같이 블레이드 등을 사용한 기판 연삭에 의한 다이싱에서는, 칩이 파손되므로 바람직하지 않다. 또한, 연삭에 의한 기판의 마멸(磨滅)에 대한 칩의 취득분의 비율이 낮아져 있다.Further, in recent years, in dicing by substrate grinding using a blade or the like as in the past, the chip is broken due to the fact that the substrate is divided into micropieces such as LEDs, which is not preferable. Moreover, the ratio of the acquisition part of a chip with respect to the abrasion of the board | substrate by grinding is low.

따라서, 기판의 개질 영역에 레이저의 초점을 맞추고, 기판 내부로부터 표리면을 향하여 균열을 발생시켜서 예비 분단하는 스텔스 다이싱이 제안 실시되고 있다.Therefore, stealth dicing which focuses a laser on the modified area | region of a board | substrate, and generate | occur | produces a crack by generating a crack from the inside of a board | substrate toward the front and back surface is proposed and implemented.

그러나, 스텔스 다이싱은, 예비 분단된 상태를 외관으로부터 시인하기 어려우므로, 본딩 공정에서 지지용 점착 테이프를 잡아늘여서 기판을 완전히 분단할때까지 분단 불량을 검출할 수 없다. 따라서, 분단 불량이 발생하지 않은 기판만을 본딩 공정에 반입시킬 수 없다는 문제가 있다. 또한, 분단 불량에는, 분단 라인이 도중에 끊어지는 것이나, 분단 라인이 완전히 형성되어 있지 않고 피치가 폭이 넓어지는 경우나 규정의 분단 라인보다도 좁아지는 피치 불량 등이 포함된다.However, stealth dicing makes it difficult to visually recognize the pre-divided state from the external appearance, and thus it is impossible to detect a failure in dividing until the substrate is completely divided by stretching the supporting adhesive tape in the bonding step. Therefore, there exists a problem that only the board | substrate which does not generate | occur | produce a division failure can be carried in to a bonding process. In addition, the dividing failure includes the dividing line being cut off halfway, the dividing line not being completely formed, the pitch being wider, or the dividing line being narrower than the prescribed dividing line.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 기판의 분단 불량을 해소시킴과 함께, 양품의 기판을 다음 공정으로 반출할 수 있는 기판 소편화 방법 및 이것을 사용한 기판 소편화 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a situation, Comprising: It is a main objective to provide the board | substrate fragmentation method which eliminates the faulty division of a board | substrate, and can carry out the board | substrate of a good article to the next process, and the board | substrate fragmentation apparatus using this. do.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서 다음과 같은 구성을 취한다.The present invention takes the following configurations in order to achieve this object.

즉, 본 발명은 지지용 점착 테이프를 개재하여 프레임 내에 접착 유지된 다이싱 처리가 실시된 기판을 검사하는 기판 소편화 방법으로서,That is, this invention is a board | substrate fragmentation method which examines the board | substrate with which the dicing process carried out the adhesion | attachment hold | maintained in the frame via the support adhesive tape,

확장 부재에 의해 상기 점착 테이프를 직경 방향으로 잡아늘여서 기판을 소편으로 분단하는 분단 과정과,A dividing process of dividing the substrate into small pieces by stretching the adhesive tape in the radial direction by an expansion member;

확장 부재에 의해 상기 점착 테이프를 직경 방향으로 잡아늘이면서 투광기로부터 기판을 향하여 광을 조사하는 조사 과정과,An irradiation step of irradiating light from the light projector toward the substrate while stretching the adhesive tape in the radial direction by an expansion member;

상기 투광기로부터의 광을 기판을 통하여 광학 센서로 검출하는 검출 과정과,A detection process of detecting light from the light emitter with an optical sensor through a substrate;

상기 광학 센서의 검출 결과에 따라서 상기 기판의 분단 라인의 유무를 검사하는 검사 과정을 구비하고,An inspection process for inspecting the presence or absence of the dividing line of the substrate according to the detection result of the optical sensor,

상기 검사 과정에서 분단 불량을 검출한 경우, 상기 분단 과정부터 검사 과정까지를 반복하는 것을 특징으로 한다.When the division failure is detected in the inspection process, it is characterized by repeating from the division process to the inspection process.

이 방법에 따르면, 확장 부재로 점착 테이프를 직경 방향으로 잡아늘임으로써, 미리 다이싱 처리가 실시된 기판의 분단 라인의 간극이 확장되어, 각 소편으로 분단된다. 상기 점착 테이프가 잡아늘여진 상태에서 기판을 향하여 조사된 광은, 상기 간극과 소편화된 부분에 있어서 광의 투과와 반사에 의해 강도에 변화가 발생한다. 즉, 광의 강도의 변화에 따라서 기판의 분단 불량의 유무를 판별할 수 있다. 검사 결과에 있어서 분단 불량이 발견된 경우, 다시 분단 과정부터 검사 과정을 반복함으로써, 분단 불량이 없는 기판을 프레임에 유지한 복수매를 용기에 수용하고, 다음 본딩 공정으로 반송할 수 있다. 따라서, 본딩 공정 내에서 분단 불량의 검사를 하지 않고, 소편의 실장 처리에만 전념할 수 있다.According to this method, by extending | stretching an adhesive tape in the radial direction with an expansion member, the clearance gap of the dividing line of the board | substrate with which dicing process was performed previously expands, and it divides into each small piece. The light irradiated toward the substrate in the stretched state of the adhesive tape causes a change in intensity due to the transmission and reflection of light in the gap and the fragmented portion. In other words, it is possible to determine whether or not the substrate is broken due to a change in the intensity of light. When a division failure is found in an inspection result, by repeating an inspection process from a division process again, the several sheets which hold | maintained the board | substrate without division defect in a frame can be accommodated in a container, and can be conveyed to the next bonding process. Therefore, it is possible to concentrate on only the mounting process of small pieces, without inspection of a division failure in a bonding process.

또한, 검출 과정 및 검사 과정에서는, 예를 들어 다음과 같이 하여 분단 라인을 검출 및 판별한다.In the detection process and the inspection process, for example, the dividing line is detected and determined as follows.

첫번째, 기판의 분단 라인을 투과한 투과광을 광학 센서로 검출하고, 투과광의 유무에 의해 분단 라인을 판별한다. 즉, 광이 투과하지 않는 부분을 분단 불량으로서 판별할 수 있다.First, the transmitted light which permeate | transmitted the dividing line of a board | substrate is detected with an optical sensor, and a dividing line is discriminated by presence or absence of transmitted light. That is, the part which light does not permeate can be discriminated as a segmentation defect.

두번째, 기판면으로부터의 반사광을 광학 센서로 검출하고, 광학 센서에 의해 검출된 반사광의 강도에 따라서 분단 라인의 유무를 판별한다. 즉, 분단 라인에 조사된 광은, 투과 또는 난반사하므로, 소편화된 이면에 비하여 반사광의 강도가 약해진다. 따라서, 반사광의 강도 변화에 의해, 분단 부분과 비분단 부분을 판별할 수 있다. 또한, 기판의 분단은, 격자 형상으로 분단되므로, 격자 형상의 분단 라인이 도중에 끊어진 부분이나 격자 간격이 변화된 부분을 분단 불량으로서 특정할 수 있다. 예를 들어, 기준 화상과 측정 화상을 이용하여 패턴 매칭에 의해 분단 불량을 특정할 수 있다.Secondly, the reflected light from the substrate surface is detected by the optical sensor, and the presence or absence of the dividing line is determined according to the intensity of the reflected light detected by the optical sensor. That is, since the light irradiated to the dividing line is transmitted or diffusely reflected, the intensity of the reflected light is weaker than that of the small-sized back surface. Therefore, the divided portion and the non-divided portion can be discriminated by the change in the intensity of the reflected light. Moreover, since the division of a board | substrate is divided | segmented into a grid | lattice form, the part to which the grid | lattice division line was interrupted | interrupted, or the part to which the lattice spacing changed was able to be identified as a faulty division. For example, segmentation defects can be specified by pattern matching using a reference image and a measurement image.

세번째, 기판을 향하여 조사한 적외선에 의해 가열된 기판의 온도를 광학 센서로 검출하고, 기판의 온도 분포의 변화에 기초하여 분단 라인의 유무를 판별한다. 즉, 반도체 웨이퍼의 경우, 금속의 증착 등에 의해 적외선의 투과를 방해하므로, 열이 축적되기 쉽다. 분단 라인에서는 적외선이 통과하므로, 열이 축적되기 어렵다. 따라서, 소편 부분과 분단 라인에서는 온도차가 발생하고, 상기 온도 변화에 의해 분단 라인의 유무를 판별할 수 있다. 또한, 분단 라인은 격자 형상이므로, 분단 라인이 도중에 끊어진 부분이나 격자 간격이 변화된 부분을 분단 불량으로서 특정할 수 있다.Third, the temperature of the board | substrate heated by the infrared ray irradiated toward the board | substrate is detected with an optical sensor, and the presence or absence of a dividing line is discriminated based on the change of the temperature distribution of a board | substrate. That is, in the case of a semiconductor wafer, since infrared ray transmission is interrupted by metal deposition etc., heat accumulates easily. Infrared light passes through the dividing line, so heat is hardly accumulated. Therefore, a temperature difference occurs in the small piece portion and the dividing line, and it is possible to determine the presence or absence of the dividing line by the temperature change. In addition, since the dividing line is in the form of a lattice, a portion where the dividing line is broken in the middle or a portion in which the lattice spacing is changed can be identified as a dividing defect.

또한, 상기 제1부터 제3 방법에 있어서, 확장 부재로서 투과성이 있는 플레이트 또는 탄성 시트를 이용할 수 있다. 즉, 분단 라인의 간극을 통과한 광을, 확장 부재를 다시 투과시켜서 이면 측으로 방사한다. 따라서, 반사 부분과 투과 부분의 광의 검출 강도차가 커켜서 분단 부분과 비분단 부분을 특정하기 쉬워진다. 여기서, 탄성 시트는 승강 가능한 투광기에 장착해도 된다. 즉, 투광기를 하강시켜서 탄성 시트를 통하여 기판을 가압한다.In the first to third methods, a permeable plate or elastic sheet can be used as the expansion member. In other words, the light passing through the gap between the dividing lines passes through the expansion member again and is radiated to the back surface side. Therefore, the detection intensity difference of the light of a reflection part and a transmission part becomes large, and it becomes easy to specify a parting part and a non parting part. In this case, the elastic sheet may be mounted on a lifting and lowering projector. That is, the light projector is lowered to press the substrate through the elastic sheet.

또한, 제2 방법에 있어서, 확장 부재에 기판의 폭보다 작은 롤러를 이용하는 것이 바람직하다. 즉, 분단 과정에서 기판을 가압하면서 이동하는 롤러의 위치에 추종시켜서 투광기로부터 광을 조사하고, 롤러의 이동에 수반하여 이동하는 반사광을 검출한다. 바꾸어 말하면, 분단 과정에서 기판의 분단과 검사를 동시에 행할 수 있다. 따라서, 분단 처리 후에 검사를 행하는 것보다도 처리 효율을 향상시킬 수 있다.In the second method, it is preferable to use a roller smaller than the width of the substrate for the expansion member. That is, following the position of the roller which moves while pressurizing a board | substrate in a division process, light is irradiated from a light transmitter and the reflected light which moves with movement of a roller is detected. In other words, during the dividing process, the substrate can be divided and inspected at the same time. Therefore, it is possible to improve the processing efficiency than to perform the inspection after the dividing process.

또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.

즉, 지지용 점착 테이프를 개재하여 프레임 내에 접착 유지된 기판을 소편화하는 기판 소편화 장치로서,That is, as a board | substrate fragmentation apparatus which small-sizes the board | substrate adhere | attached and held in the frame via the support adhesive tape,

상기 프레임을 유지하는 제1 유지 기구와,A first holding mechanism for holding the frame;

상기 기판의 직경 방향으로 점착 테이프를 잡아늘여서 상기 기판을 분단하는 제1 확장 부재를 구비한 분단 기구와,A dividing mechanism having a first expansion member for dividing the substrate by stretching the adhesive tape in the radial direction of the substrate;

분단 후의 상기 기판을 유지하고 있는 프레임을 유지하는 제2 유지 기구와,A second holding mechanism for holding a frame holding the substrate after the division;

상기 기판의 직경 방향으로 점착 테이프를 잡아늘이는 제2 확장 부재를 구비한 확장 기구와,An expansion mechanism having a second expansion member for stretching the adhesive tape in the radial direction of the substrate;

상기 제2 확장 부재에 의해 점착 테이프를 직경 방향으로 잡아늘인 상태에서, 기판을 향하여 광을 조사하는 투광기와,A light projector for irradiating light toward the substrate in a state where the adhesive tape is stretched in the radial direction by the second expansion member;

상기 투광기로부터의 광을 기판을 통하여 검출하는 광학 센서와,An optical sensor for detecting light from the light projector through a substrate;

상기 광학 센서의 검출 결과에 따라서 상기 기판의 분단 라인의 유무를 검사하는 검사부와,An inspection unit that inspects the presence or absence of a dividing line of the substrate according to a detection result of the optical sensor;

상기 검사부에 의해 분단 불량을 검출한 경우, 분단 처리와 검사를 반복하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 한다.When a division failure is detected by the said inspection part, it is characterized by including the control part which repeats a division process and an inspection.

이 구성에 따르면, 제1 확장 부재로 점착 테이프를 잡아늘여서 기판을 분단한 후에, 제2 확장 부재로 점착 테이프를 확대한 상태에서 분단 라인의 분단 불량을 검사할 수 있다. 즉, 분단 처리와 검사를 개별의 과정에서 실시할 수 있다. 따라서, 상기 제1 내지 제3의 방법을 적절하게 실시할 수 있다.According to this structure, after dividing a board | substrate by extending | stretching an adhesive tape with a 1st expansion member, the division failure of a dividing line can be test | inspected in the state which expanded the adhesive tape with a 2nd expansion member. That is, the division process and the inspection can be performed in separate processes. Therefore, the said 1st thru | or 3rd method can be implemented suitably.

또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.

즉, 지지용 점착 테이프를 개재하여 프레임 내에 접착 유지된 기판을 소편화하는 기판 소편화 장치로서,That is, as a board | substrate fragmentation apparatus which small-sizes the board | substrate adhere | attached and held in the frame via the support adhesive tape,

상기 프레임을 유지하는 제1 유지 기구와,A first holding mechanism for holding the frame;

상기 기판의 직경 방향으로 점착 테이프를 잡아늘이면서 상기 기판을 가압 구름 이동하는 상기 기판의 폭보다도 작은 롤러와,A roller smaller than the width of the substrate that presses and moves the substrate while stretching the adhesive tape in the radial direction of the substrate;

상기 롤러의 구름 이동면과는 반대측으로부터 기판을 향하여 광을 조사하는 투광기와,A light projector for irradiating light toward the substrate from the opposite side to the rolling surface of the roller;

상기 기판면으로부터의 반사광을 검출하는 광학 센서와,An optical sensor for detecting the reflected light from the substrate surface;

상기 광학 센서의 검출 결과에 따라서 상기 기판의 분단 라인의 유무를 검사하는 검사부와,An inspection unit that inspects the presence or absence of a dividing line of the substrate according to a detection result of the optical sensor;

상기 기판을 가압하면서 이동하는 롤러의 위치에 추종시켜서 투광기로부터 광을 조사함과 함께, 상기 롤러의 이동에 수반하여 이동하는 반사광을 광학 센서로 검출시키고,While following the position of the roller which moves while pressing the said board | substrate, it irradiates light from a light transmitter, and the reflected light which moves with the movement of the said roller is detected by the optical sensor,

상기 검사부에 의해 분단 불량을 검출한 경우, 분단 불량 부분에 롤러를 다시 가압 구름 이동시켜, 검사를 반복하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 한다.When a division failure is detected by the said inspection part, the roller was moved to the rolling failure part again, and the control part which repeats an inspection is provided.

이 구성에 따르면, 롤러로 기판을 분단하면서 검사를 동시에 할 수 있다.According to this structure, an inspection can be performed simultaneously, dividing a board | substrate with a roller.

발명을 설명하기 위하여 현재의 바람직하다고 생각되는 몇가지 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책에 한정되는 것은 아님을 이해해야 한다.
도 1은 실시예의 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도.
도 2는 프레임 공급부의 정면도.
도 3은 제1 반송 기구의 평면도.
도 4는 제1 반송 기구의 정면도.
도 5는 마운트 유닛의 정면도.
도 6은 제3 반송 기구의 평면도.
도 7은 제3 반송 기구의 정면도.
도 8은 박리 유닛의 정면도.
도 9는 제4 반송 기구, 제5 반송 기구 및 자외선 조사 유닛의 정면도.
도 10은 분단 유닛의 평면도.
도 11은 분단 유닛의 정면도.
도 12는 검사 유닛의 평면도.
도 13은 검사 유닛의 정면도.
도 14는 검사 유닛의 측면도.
도 15는 실시예의 장치의 처리의 흐름을 도시하는 흐름도.
도 16 내지 도 19는 마운트 유닛의 동작을 설명하는 도면.
도 20은 분단 유닛의 동작을 설명하는 도면.
도 21 및 도 22는 검사 유닛의 동작을 설명하는 도면.
도 23은 투과광을 검출하는 상태를 도시하는 도면.
도 24는 양품 판정된 측정 화상을 도시하는 도면.
도 25는 불량품 판정된 측정 화상을 도시하는 도면.
도 26은 검사 유닛의 변형예를 도시하는 정면도.
도 27은 검사 유닛의 변형예를 도시하는 정면도.
도 28은 검사 유닛의 변형예를 도시하는 정면도.
도 29는 검사 유닛의 변형예를 도시하는 정면도.
도 30은 검사 유닛의 변형예를 도시하는 정면도.
도 31 및 도 32는 변형예의 검사 유닛의 동작을 설명하는 도면.While some forms of what may be presently preferred are shown to illustrate the invention, it is to be understood that the invention is not limited to the construction and measures as shown.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The top view which shows the whole structure of the apparatus of an Example.
2 is a front view of the frame supply unit;
3 is a plan view of the first conveyance mechanism;
4 is a front view of the first conveyance mechanism;
5 is a front view of the mount unit.
6 is a plan view of a third conveyance mechanism;
7 is a front view of a third conveyance mechanism;
8 is a front view of the peeling unit.
9 is a front view of a fourth conveyance mechanism, a fifth conveyance mechanism, and an ultraviolet irradiation unit;
10 is a plan view of the dividing unit;
11 is a front view of the dividing unit.
12 is a plan view of the inspection unit;
13 is a front view of the inspection unit.
14 is a side view of the inspection unit.
Fig. 15 is a flowchart showing the flow of processing of the apparatus of the embodiment.
16 to 19 illustrate the operation of the mount unit.
20 is a diagram illustrating an operation of the dividing unit.
21 and 22 illustrate the operation of the inspection unit.
23 is a diagram illustrating a state in which transmitted light is detected.
Fig. 24 is a diagram showing a good quality determined measurement image.
25 is a diagram illustrating a measurement image in which defective items are determined.
The front view which shows the modification of an inspection unit.
27 is a front view illustrating a modification of the inspection unit.
28 is a front view illustrating a modification of the inspection unit.
29 is a front view illustrating a modification of the inspection unit.
30 is a front view illustrating a modification of the inspection unit.
31 and 32 are diagrams for explaining the operation of the inspection unit of the modification.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

본 실시예의 장치는 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 함)의 마운트 장치에 본 발명의 기판 소편화 장치가 포함되어 있는 경우를 예로 들어서 설명한다. 또한, 실시예의 장치에서 취급하는 기판은, 레이저에 의해 개질 영역으로부터 양면을 향하여 균열을 발생시켜, 격자 형상의 다이싱 라인이 형성된 웨이퍼를 예로 들어서 설명한다. 따라서, 표면 형상에는, 종래의 연삭에 의한 스크라이브 라인이 형성되어 있지 않다. 또한, 회로면의 보호 및 웨이퍼에 강성을 갖게 하기 위해서, 보호 테이프가 웨이퍼의 표면에 부착되어 있다. 보호 테이프는 자외선 경화형 점착 테이프가 이용되지만, 비자외선 경화형 감압성 점착 테이프여도 된다.The apparatus of the present embodiment will be described taking an example in which the substrate scraping apparatus of the present invention is included in a mounting apparatus of a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as "wafer"). In addition, the board | substrate handled by the apparatus of an Example demonstrates the wafer in which the crack generate | occur | produced toward the both surfaces from a modified area | region by a laser, and the lattice-shaped dicing line was formed as an example. Therefore, the scribe line by conventional grinding | polishing is not formed in surface shape. In addition, in order to protect the circuit surface and give rigidity to the wafer, a protective tape is attached to the surface of the wafer. Although an ultraviolet curable adhesive tape is used for a protective tape, a non-ultraviolet-curable pressure sensitive adhesive tape may be sufficient.

도 1은 마운트 장치의 전체 구성의 평면도가 도시되어 있다.1 shows a plan view of the overall configuration of the mounting apparatus.

이 마운트 장치(1)는 처리 공정의 반송순으로 프레임 공급부(2), 제1 반송 기구(3), 마운트 유닛(4), 제2 반송 기구(5), 제3 반송 기구(6), 박리 유닛(7), 제4 반송 기구(8), 자외선 조사 유닛(9), 제5 반송 기구(10), 분단 유닛(11), 제6 반송 기구(12), 검사 유닛(13), 제7 반송 기구(14) 및 프레임 회수부(15)를 구비하고 있다.This mounting apparatus 1 has the frame supply part 2, the 1st conveyance mechanism 3, the mount unit 4, the 2nd conveyance mechanism 5, the 3rd conveyance mechanism 6, and peeling in the conveyance order of a process process. Unit 7, 4th conveyance mechanism 8, ultraviolet irradiation unit 9, 5th conveyance mechanism 10, dividing unit 11, 6th conveyance mechanism 12, inspection unit 13, 7th The conveyance mechanism 14 and the frame collection | recovery part 15 are provided.

프레임 공급부(2)는 도 2에 도시한 바와 같이, 링 형상의 프레임(f)의 수납부(16)가 배치되어 있다. 이 수납부(16)는 장치 프레임에 연결 고정된 세로 레일(17)과, 이 세로 레일(17)을 따라 모터(18)로 나사 이송 승강되는 승강대(19)가 구비되어 있다. 따라서, 프레임 공급부(2)는 프레임(f)을 승강대(19)에 적재하여 피치 이송 승강하도록 구성되어 있다. 또한, 프레임 회수부(15)도 프레임 공급부(2)와 동일한 구성으로 되어 있다.As shown in FIG. 2, the frame supply part 2 is provided with the accommodating part 16 of the ring-shaped frame f. This storage part 16 is equipped with the vertical rail 17 connected to the apparatus frame, and the lifting platform 19 which screw-feeds up and down by the motor 18 along this vertical rail 17. As shown in FIG. Therefore, the frame supply part 2 is comprised so that the frame f may be mounted on the platform 19 and pitch-lifted. In addition, the frame collection part 15 also has the same structure as the frame supply part 2.

제1 반송 기구(3)는 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 안내 레일(20)을 따라 좌우 수평으로 이동하는 가동대(21), 가동대(21)에 세워 설치 고정된 세로 레일(22)을 따라 승강하는 아암(23) 및 아암(23)의 선단측에 장착된 흡착부(24)와 얼라이너(25)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the 1st conveyance mechanism 3 has the movable stand 21 which moves horizontally and horizontally along the guide rail 20, and the vertical rail fixed to the movable stand 21, It consists of the arm 23 and the adsorption part 24 and the aligner 25 which were attached to the front-end | tip side of the arm 23 along the 22nd.

흡착부(24)는 분할된 플레이트(26)의 하면에 탄성체를 개재하여 하향의 가압된 복수개의 흡착 패드(27)를 구비하고 있다. 흡착 패드(27)는 프레임(f)의 표면을 흡착 유지한다. 또한, 흡착 패드(27)는 크기가 상이한 프레임(f)을 흡착 유지 가능하게 배치되어 있다.The adsorption part 24 is provided with the some adsorption pad 27 pressurized downward through the elastic body on the lower surface of the divided plate 26. As shown in FIG. The suction pad 27 sucks and holds the surface of the frame f. In addition, the adsorption pad 27 is arrange | positioned so that adsorption-retaining of the frame f from which a size differs is possible.

얼라이너(25)는 프레임(f)의 직경 방향으로 슬라이드 조정 가능한 플레이트(28)의 하면에 하향으로 세워 설치된 걸림 핀(29)을 구비하고 있다. 걸림 핀(29)은 프레임(f)의 위치 결정용의 절결인 얼라인먼트 마크에 건다.The aligner 25 is provided with the engaging pin 29 which stood up downward on the lower surface of the plate 28 which can slide in the radial direction of the frame f. The locking pin 29 is attached to the alignment mark which is a notch for positioning of the frame f.

마운트 유닛(4)은 도 5에 도시한 바와 같이, 유지 테이블(30), 테이프 공급부(31), 부착 유닛(32), 세퍼레이터 회수부(33), 박리 유닛(34), 테이프 절단 기구(35) 및 테이프 회수부(36) 등을 구비하고 있다.As shown in FIG. 5, the mounting unit 4 includes a holding table 30, a tape supply part 31, an attachment unit 32, a separator recovery part 33, a peeling unit 34, and a tape cutting mechanism 35. ) And a tape recovery part 36.

유지 테이블(30)은 프레임(f)을 유지하는 환상의 프레임 유지부(37)와, 웨이퍼(W)를 유지하는 승강 가능한 웨이퍼 유지부(38)로 구성되어 있다.The holding table 30 is comprised from the annular frame holding part 37 which hold | maintains the frame f, and the liftable wafer holding part 38 which hold | maintains the wafer W. As shown in FIG.

테이프 공급부(31)는 롤 권취한 폭이 넓은 점착 테이프(다이싱 테이프)(DT)가 장전되어 있고, 상기 점착 테이프(DT)를 풀어낸다.The tape supply part 31 is loaded with a wide adhesive tape (dicing tape) DT wound with a roll and unwinds the adhesive tape DT.

부착 유닛(32)은 안내 레일(39)을 따라 이동 가능한 가동 프레임(40)에 세퍼레이터(S)가 설치된 점착 테이프(DT)를 파지하는 닙 롤러(41), 세퍼레이터(S)를 되접어서 점착 테이프(DT)로부터 박리하는 박리 부재(42), 박리 부재(42)와 협동하여 점착 테이프(DT)를 파지하는 승강 롤러(43), 박리 부재(42)의 선단으로부터 풀어내어지는 점착 테이프를 가압하여 프레임(f)과 웨이퍼(W)에 부착하는 부착 롤러(44) 및 세퍼레이터(S)를 파지하는 닙 롤러(45)를 구비하고 있다.The attachment unit 32 folds the nip roller 41 and the separator S which hold | grip the adhesive tape DT in which the separator S was installed in the movable frame 40 which can move along the guide rail 39, and an adhesive tape. The peeling member 42 which peels from DT, the lifting roller 43 which hold | grips the adhesive tape DT in cooperation with the peeling member 42, and the adhesive tape which are unwound from the front-end | tip of the peeling member 42 are pressed, The attachment roller 44 attached to the frame f, the wafer W, and the nip roller 45 holding the separator S are provided.

박리 유닛(34)은 부착 유닛(32)과 동일한 안내 레일(39)을 따라 이동하면서 절단 후의 불필요한 점착 테이프(DT)를 권취 회수하도록 구성되어 있다.The peeling unit 34 is configured to wind up and collect the unnecessary adhesive tape DT after cutting while moving along the same guide rail 39 as the attachment unit 32.

테이프 절단 기구(35)는 세로 프레임을 따라서 승강 가능한 가동대로부터 외팔보 지지된 아암의 선단 하부에서 직경 방향으로 신장하는 지지 아암(47)을 개재하여 커터 유닛(46)을 구비하고 있다. 커터 유닛(46)은 날끝을 하향으로 한 둥근 날의 커터날(48)이 공회전 가능하게 장착되어 있다. 또한, 다른 지지 아암(47)에는, 커터날(48)의 선회에 추종하여 절단 부위를 가압하는 롤러가 구비되어 있다. 커터 유닛(46)은 유지 테이블(30)과 동축심 주위로 회전가능하다. 또한, 커터 유닛(46)은 지지 아암(47)을 통하여 선회 반경을 조정 가능하게 되어 있다.The tape cutting mechanism 35 is provided with the cutter unit 46 via the support arm 47 extended radially from the lower end of the arm supported by the cantilever from the movable table which can move up and down along the vertical frame. The cutter unit 46 is mounted so that the cutter blade 48 of the round blade which made the blade edge downward is idling. Moreover, the other support arm 47 is equipped with the roller which presses the cutting | disconnection site | part following the turning of the cutter blade 48. As shown in FIG. The cutter unit 46 is rotatable about the coaxial center with the holding table 30. Moreover, the cutter unit 46 is able to adjust the turning radius via the support arm 47.

도 1로 돌아가, 제2 반송 기구(5)는 제1 반송 기구(3)로부터 얼라이너(25)를 생략한 구성이며, 안내 레일(49)을 따라 좌우 수평으로 이동함과 함께, 세로 레일을 따라 승강한다.Returning to FIG. 1, the 2nd conveyance mechanism 5 is the structure which removed the aligner 25 from the 1st conveyance mechanism 3, moves horizontally left and right along the guide rail 49, and moves a vertical rail. Follow up and down.

제3 반송 기구(6)는 안내 레일(50)을 따라 좌우 수평 이동하는 반전 유닛(51)을 구비하고 있다. 반전 유닛(51)은 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 가동대(52)에 세워 설치 고정된 세로 레일(53)을 따라 승강 가능한 승강대(54)에, 회전 액추에이터(55)에 의해 수평 지지축(r) 주위로 회동 가능한 받침 프레임(56)이 외팔보 형상으로 장착됨과 함께, 받침 프레임(56)의 기초부와 선단부에 척 갈고리(57)가 각각 지지축(s) 주위로 회동 가능하게 장비되어 있다.The 3rd conveyance mechanism 6 is equipped with the inversion unit 51 which moves horizontally horizontally along the guide rail 50. As shown in FIG. As shown in FIGS. 6 and 7, the inversion unit 51 is horizontally positioned on the platform 54 that can be elevated along the vertical rails 53 that are mounted and fixed on the movable table 52 by the rotary actuator 55. The support frame 56 rotatable around the support shaft r is mounted in a cantilever shape, and the chuck hooks 57 are rotatably rotated around the support shaft s at the base and the tip of the support frame 56, respectively. Equipped

박리 유닛(7)은 도 8에 도시한 바와 같이, 장치 프레임 상부에 부설되어서 안내 레일을 따라 수평 이동하는 가동 프레임(58), 마운트 프레임(MF)을 유지하는 박리 테이블(59)로 구성되어 있다. 또한, 가동 프레임(58)에는, 웨이퍼(W)의 직경보다도 폭이 좁은 박리 테이프(t)를 롤 권취로 한 테이프 공급부(60), 테이프 공급부(60)로부터 안내 롤러(61)를 통하여 나이프에지 형상의 박리 부재(62)로 유도하여 되접은 후, 박리 후의 점착 테이프(DT)를 권취하는 권취축(63)을 구비하고 있다. 또한, 박리 테이블(59)은 프레임(f)의 외형보다 소직경으로 설정되어 있다.As shown in FIG. 8, the peeling unit 7 is comprised by the movable frame 58 which is attached to the upper part of the apparatus frame, and moves horizontally along a guide rail, and the peeling table 59 which holds the mount frame MF. . In addition, the movable frame 58 has a knife edge through the guide roller 61 from the tape supply part 60 and the tape supply part 60 which roll-wound the peeling tape t narrower than the diameter of the wafer W. As shown in FIG. It is equipped with the winding shaft 63 which winds up the adhesive tape DT after peeling after guide | inducing and folding back to the shape-peeling member 62. As shown in FIG. In addition, the peeling table 59 is set to smaller diameter than the external shape of the frame f.

제4 반송 기구(8)는 도 1 및 도 9에 도시한 바와 같이, 안내 레일(64)을 따라 좌우 수평 이동하는 반전 유닛(65)을 구비하고 있다. 반전 유닛(65)은 가동대(66)에 세워 설치 고정된 세로 레일(67)을 따라 승강 가능한 승강대(68)에, 회전 액추에이터(69)에 의해 수평 지지축(r) 주위로 회동 가능한 받침 프레임(70)이 외팔보 형상으로 장착되어 있다. 받침 프레임(70)의 선단부에 탄성체에 의해 하방을 향하여 가압된 복수개의 흡착 패드를 구비한 흡착부(71)를 장착하고 있다.As shown in FIG. 1 and FIG. 9, the fourth conveying mechanism 8 includes a reversing unit 65 that horizontally moves horizontally along the guide rail 64. The reversing unit 65 is a support frame which is rotatable around a horizontal support shaft r by a rotary actuator 69 on a lifting platform 68 that can be lifted and lowered along a vertical rail 67 that is mounted and fixed on the movable table 66. 70 is mounted in a cantilever shape. An adsorption part 71 having a plurality of adsorption pads pressed downward by an elastic body is attached to the tip end of the support frame 70.

자외선 조사 유닛(9)은 측면에 마운트 프레임(MF)을 삽입 가능한 개구가 형성된 용기 내에 광원(72) 및 광원(72)과 웨이퍼(W) 사이에 적절하게 콜드 필터 등이 배치되어서 구성되어 있다. 광원(72)은 마운트 프레임(MF)의 이면측에 균일하게 자외선이 조사되도록 복수개의 자외선 램프 또는 자외선 LED 등이 이용된다.The ultraviolet irradiation unit 9 is configured by arranging a cold filter or the like appropriately between the light source 72 and the light source 72 and the wafer W in a container in which an opening into which the mount frame MF can be inserted is formed on the side surface. As the light source 72, a plurality of ultraviolet lamps, ultraviolet LEDs, or the like are used so that ultraviolet rays are uniformly irradiated onto the rear surface side of the mount frame MF.

제5 반송 기구(10)는 제1 반송 기구(3)로부터 얼라이너(25)를 생략한 구성이며, 도 1에 도시하는 안내 레일(73)을 따라 좌우 수평 이동함과 함께, 세로 레일을 따라 승강한다. 또한, 제5 반송 기구(10)는 제4 반송 기구(8)와 동일한 구성의 반전 유닛(65)을 구비하고 있다.The 5th conveyance mechanism 10 is the structure which removed the aligner 25 from the 1st conveyance mechanism 3, and moves horizontally left and right along the guide rail 73 shown in FIG. Go up and down. In addition, the 5th conveyance mechanism 10 is equipped with the reversing unit 65 of the same structure as the 4th conveyance mechanism 8.

제5 반송 기구(10)의 하방에는, 회로면이 하향의 마운트 프레임(MF)을 수취하는 승강대(111)가 배치되어 있다. 승강대(111)는 프레임(f)의 좌우를 유지하는 한 쌍의 레일(112)을 구비하고 있다.Below the 5th conveyance mechanism 10, the lifting platform 111 which receives the mount frame MF whose circuit surface is downward is arrange | positioned. The platform 111 is provided with a pair of rails 112 which hold | maintain the right and left of the frame f.

승강대(111)의 하측의 설정 위치에서 상기 승강대(111) 상의 마운트 프레임(MF)의 일단부를 파지하여 레일(112)의 사이를 통하여 자외선 조사 유닛(9)의 내부로 반송하는 반송 기구(121)가 배치되어 있다. 반송 기구(121)는 안내 레일(122)을 따라 좌우 수평으로 이동하는 가동대(123)의 상부에, 고정 받이편과 실린더로 개폐되는 척편(124)을 구비하고 있다.The conveyance mechanism 121 which grips one end of the mount frame MF on the platform 111 at the lower setting position of the platform 111 and conveys it into the ultraviolet irradiation unit 9 through the rail 112. Is arranged. The conveyance mechanism 121 is equipped with the chuck | zipper piece 124 opened and closed by the fixed receiving piece and the cylinder in the upper part of the movable stand 123 which moves horizontally and horizontally along the guide rail 122. As shown in FIG.

분단 유닛(11)은 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 유지 테이블(74)과 확장 롤러(75)를 구비하고 있다. 유지 테이블(74)은 프레임(f)을 유지하는 프레임 유지부(76)와 스펀지 등의 탄성체로 표면이 피복된 웨이퍼 유지용의 웨이퍼 유지부(77)로 구성되어 있다. 또한, 프레임(f)의 양단을 파지하는 클램프(108)를 구비하고 있다. 또한, 분단 유닛(11)은 본 발명의 분단 기구에 상당하고, 확장 롤러(75)는 제1 확장 부재에 상당한다.The dividing unit 11 is equipped with the holding table 74 and the expansion roller 75, as shown to FIG. 10 and FIG. The holding table 74 is comprised by the frame holding part 76 which hold | maintains the frame f, and the wafer holding part 77 for wafer holding whose surface was coat | covered with elastic bodies, such as a sponge. Moreover, the clamp 108 which grips both ends of the frame f is provided. In addition, the dividing unit 11 corresponds to the dividing mechanism of the present invention, and the expansion roller 75 corresponds to the first expansion member.

확장 롤러(75)는 웨이퍼(W)의 직경보다도 짧게 설정되어 있다. 또한, 확장 롤러(75)는 모터(M)의 정역회전 구동에 의해 상기 모터(M)의 회전축에 연결된 볼 축(115)을 따라 전후 이동한다. 또한, 확장 롤러(75)를 구비한 가동대(116)는 구동 풀리(117)와 공회전 풀리(118)에 걸쳐서 감긴 벨트(119)에, 슬라이드 걸림부가 연결되어 있다. 따라서, 벨트(119)의 정역회전에 의해 가동대가 좌우 수평으로 이동되게 되어 있다.The expansion roller 75 is set shorter than the diameter of the wafer W. As shown in FIG. In addition, the expansion roller 75 is moved back and forth along the ball shaft 115 connected to the rotation axis of the motor (M) by the forward and reverse rotation drive of the motor (M). In addition, in the movable table 116 provided with the expansion roller 75, the slide engaging portion is connected to the belt 119 wound over the drive pulley 117 and the idle pulley 118. Accordingly, the movable table is moved horizontally and horizontally by the forward and reverse rotation of the belt 119.

즉, 확장 롤러(75)는 승강 가능하고, 또한, 웨이퍼(W)의 일단부로부터 타단부까지 웨이퍼 이면에의 가압 구름 이동이 완료할 때마다 소정 피치로 수평 이동하고, 반전하면서 웨이퍼 이면을 가압한다. 바꾸어 말하면, 확장 롤러(75)는 웨이퍼 이면을 분할하여 가압 구름 이동해 가도록 구성되어 있다.That is, the expansion roller 75 can be lifted and lowered horizontally at a predetermined pitch every time the press rolling movement from the one end to the other end of the wafer W to the back surface of the wafer is completed, and the back surface is pressed while inverting. do. In other words, the expansion roller 75 is configured to divide the back surface of the wafer to move under pressure.

검사 유닛(13)은 도 12 또는 도 14에 도시한 바와 같이, 유지 테이블(78), 확장 유닛(79), 광원(80) 및 카메라(81)로 구성되어 있다. 또한, 검사 유닛(13)은 본 발명의 검사부에, 확장 유닛(79)은 확장 기구에, 광원(80)은 투광기에, 카메라(81)는 광학 센서에 각각 상당한다.As shown in FIG. 12 or FIG. 14, the inspection unit 13 is composed of a holding table 78, an expansion unit 79, a light source 80, and a camera 81. The inspection unit 13 corresponds to the inspection unit of the present invention, the expansion unit 79 corresponds to the expansion mechanism, the light source 80 to the light projector, and the camera 81 to the optical sensor, respectively.

유지 테이블(78)은 문 형상을 하고 있다. 즉, 프레임(f)을 흡착 유지하는 환상의 스테이지(82)와 스테이지(82)의 양단을 지지하는 한 쌍의 가동 프레임(83)으로 구성되어 있다. 가동 프레임(83)은 구동 기구에 의해 한 쌍의 안내 레일(84)을 따라 마운트 프레임(MF)의 수취 위치로부터 검사 위치까지 수평 이동한다.The holding table 78 has a door shape. That is, it is comprised by the annular stage 82 which adsorbs-holds the frame f, and the pair of movable frames 83 which support both ends of the stage 82. As shown in FIG. The movable frame 83 is horizontally moved from the receiving position of the mount frame MF to the inspection position along the pair of guide rails 84 by the drive mechanism.

확장 유닛(79)은 웨이퍼(W)의 형상으로 오려내어진 유지 플레이트(85), 유지 플레이트(85)의 개구 부분에 투명한 확장 플레이트(86) 및 유지 플레이트(85)를 승강시키는 펄스 모터(87)를 구비하고 있다. 확장 플레이트(86)는 폴리카르보네이트 등의 수지나 유리 등 투과성을 갖는 재료가 적용된다. 또한, 확장 플레이트(86)는 본 발명의 제2 확장 부재에 상당한다.The expansion unit 79 includes a holding plate 85 cut into the shape of the wafer W, a pulse motor 87 for lifting the holding plate 85 and the expansion plate 86 transparent to the opening of the holding plate 85. Equipped with. The expansion plate 86 is made of a material having a permeability, such as a resin such as polycarbonate or glass. In addition, the expansion plate 86 corresponds to the 2nd expansion member of this invention.

광원(80)과 카메라(81)는 확장 플레이트(86)를 사이에 두고 대향 배치되어 있다. 또한, 광원(80)과 카메라(81)는 좌우 이동 가능한 제1 가동대(88)에 구비된 전후 이동 가능한 제2 가동대(89a, 89b)의 선단에 배치되어 있고, 서로 대향 상태를 유지하면서 전후좌우로 이동 가능하게 구성되어 있다.The light source 80 and the camera 81 are disposed to face each other with the expansion plate 86 interposed therebetween. Moreover, the light source 80 and the camera 81 are arrange | positioned at the front-end | tip of the 2nd movable table 89a, 89b which can move back and forth with which the 1st movable table 88 which can move left and right, is maintaining the state facing each other. It is configured to move forward, backward, left and right.

제1 가동대(88)는 장치 베이스에 배치된 가로 프레임(90)에 부설된 안내 레일을 따라 좌우로 이동한다. 즉, 도 14에 도시한 바와 같이, 안내 레일의 일단부측에 배치된 모터(92)에 의해 정역회전 구동되는 구동 풀리(93)가 축지지됨과 함께, 타단부측에 공회전 풀리(94)가 축지지되어 있다. 구동 풀리(93)와 공회전 풀리(94)에 걸쳐서 감긴 벨트(95)에, 제1 가동대(88)의 슬라이드 걸림부가 연결되어 있다. 따라서, 벨트(95)의 정역회전에 의해 제1 가동대(88)가 좌우로 이동되게 되어 있다.The first movable table 88 moves left and right along the guide rail attached to the horizontal frame 90 disposed in the device base. That is, as shown in Fig. 14, the drive pulley 93 which is driven forward and reverse rotation is supported by the motor 92 disposed on one end side of the guide rail, and the idle pulley 94 is shafted on the other end side. Supported. The slide engaging portion of the first movable table 88 is connected to the belt 95 wound over the drive pulley 93 and the idle pulley 94. Therefore, the 1st movable stand 88 is moved to left and right by the reverse rotation of the belt 95. FIG.

제2 가동대(89a, 89b)는, 도 13에 도시한 바와 같이, 제1 가동대(88)의 상하에서 전방에 외팔보 형상으로 지지된 한 쌍의 지지 아암(97a, 97b)의 상면에 부설된 안내 레일(98a, 98b)을 따라 각각이 전후 이동한다. 즉, 안내 레일(98a)의 기단부측에 배치되는 모터(100)에 연결되어서 상하 배치의 양쪽 지지 아암(97a, 97b)을 관통하는 구동축(99)에 구동 풀리(101a, 101b)가 축지지됨과 함께, 양쪽 지지 아암(97a, 97b)의 선단측 각각에서 공회전 풀리(102a, 102b)가 축지지되어 있다. 구동 풀리(101a, 101b)와 공회전 풀리(102a, 102b)의 조 각각에 걸쳐서 감긴 벨트(103a, 103b)에, 각 지지 아암(97a, 97b)의 슬라이드 걸림부(104a, 104b)가 연결되어 있다. 따라서, 벨트(103a, 103b)의 정역회전에 의해 제2 가동대(89a, 89b)가 전후로 이동되게 되어 있다.As shown in FIG. 13, the 2nd movable stand 89a, 89b is attached to the upper surface of the pair of support arms 97a, 97b supported by the cantilever shape in front and top of the 1st movable stand 88. As shown in FIG. Each moves back and forth along the guide rails 98a and 98b. That is, the drive pulleys 101a and 101b are axially supported by the drive shaft 99 connected to the motor 100 arranged on the proximal end side of the guide rail 98a and penetrating both the support arms 97a and 97b in the vertical arrangement. At the same time, the idle pulleys 102a and 102b are axially supported on each of the front end sides of both support arms 97a and 97b. The slide engaging portions 104a and 104b of the support arms 97a and 97b are connected to the belts 103a and 103b wound over the respective groups of the driving pulleys 101a and 101b and the idle pulleys 102a and 102b. . Therefore, the second movable bases 89a and 89b are moved back and forth by the forward and reverse rotation of the belts 103a and 103b.

또한, 광원(80)으로서는 미소한 다이싱 라인에 확실하게 광을 투과시키기 위해서, 지향성이 우수한 것이 바람직하다. 예를 들어, 적색의 LED 등 소정 파장의 것을 이용한다.In addition, the light source 80 is preferably one having excellent directivity in order to reliably transmit light to a minute dicing line. For example, the thing of predetermined wavelengths, such as a red LED, are used.

제7 반송 기구(14)는 도 1에 도시한 바와 같이, 박리 테이블(59)의 폭 방향으로 근접하는 한 쌍에 유지 아암(105)을 장비하고, 안내 레일(106)을 따라 전후 이동하는 가동대에 의해 구성되어 있다.As shown in FIG. 1, the 7th conveyance mechanism 14 is equipped with the holding arm 105 by the pair which adjoins in the width direction of the peeling table 59, and is movable to move back and forth along the guide rail 106. FIG. It is comprised by a stand.

이어서, 상기 실시예의 장치를 사용하여 마운트 프레임(MF)의 제작부터 검사 처리를 거쳐서 마운트 프레임(MF)을 회수할 때까지의 일순의 동작에 대해서, 도 15에 도시하는 흐름도 및 도 16 내지 도 25에 따라 설명한다.Subsequently, the flowchart shown in FIG. 15 and FIGS. 16 to 25 are a flowchart of operations from the manufacture of the mount frame MF to the recovery of the mount frame MF through the inspection process using the apparatus of the above embodiment. Explain accordingly.

표면에 자외선 조사 처리 완료된 보호 테이프(P)가 부착된 웨이퍼(W)는, 선단에 흡착 플레이트를 구비한 반송 아암에 의해 이면 전체가 흡착 유지된 상태에서 마운트 유닛(4)으로 반송되고, 회로면을 하향으로 하여 유지 테이블(30)에 적재된다. 웨이퍼(W)는 유지 테이블(30)에 의해 흡착 유지된다.The wafer W having the ultraviolet-ray-treated protective tape P adhered to the surface is conveyed to the mount unit 4 in a state where the entire back surface is adsorbed and held by the transfer arm provided with a suction plate at its tip, and the circuit surface. Is placed downward on the holding table 30. The wafer W is sucked and held by the holding table 30.

제1 반송 기구(3)는 얼라이너(25)에 의해 프레임(f)의 위치 정렬을 한 후, 프레임(f)를 흡착 유지하여 마운트 유닛(4)으로 반송한다. 프레임(f)은 유지 테이블(30)에 적재 유지된다.After aligning the frame f with the aligner 25, the first conveying mechanism 3 sucks and holds the frame f and conveys it to the mounting unit 4. The frame f is loaded and held on the holding table 30.

도 16 및 도 17에 도시한 바와 같이, 부착 유닛(32)의 이동에 따라 테이프 공급부(31)로부터 소정의 텐션이 부여되면서 점착 테이프(DT)가 풀어내어짐과 동시에, 박리 부재(42)에 의해 세퍼레이터(S)가 박리되어, 조출 속도에 동조하여 세퍼레이터 회수부(33)에 세퍼레이터(S)가 권취 회수되어 간다.As shown in FIG. 16 and FIG. 17, the adhesive tape DT is released while the predetermined tension is applied from the tape supply part 31 in accordance with the movement of the attachment unit 32, and at the same time, to the peeling member 42. By this, separator S is peeled off, and the separator S is wound up and collect | recovered by the separator collection part 33 in synchronization with a feeding rate.

박리 부재(42)가 프레임(f)의 일단부측의 테이프 부착 위치에 도달하면, 부착 롤러(44)가 하강하고, 점착 테이프(DT)를 가압하면서 타단부로 구름 이동하면서 프레임(f)과 웨이퍼(W)에 걸쳐 상기 점착 테이프(DT)를 부착해 간다.When the peeling member 42 reaches the tape attachment position on one end side of the frame f, the attachment roller 44 is lowered, and the frame f and the wafer are rolled to the other end while pressing the adhesive tape DT. The adhesive tape DT is attached over (W).

부착 유닛(32)이 종료단에 도달하면, 각 닙 롤러(41, 45) 및 승강 롤러(43)가 점착 테이프(DT) 및 세퍼레이터(S)를 각각 파지한다. 그 후, 도 18에 도시한 바와 같이, 상방의 대기 위치에 있는 커터 유닛(46)이 절단 위치로 하강하고, 프레임(f)의 형상을 따라서 점착 테이프(DT)를 절단한다.When the attachment unit 32 reaches the end, each of the nip rollers 41 and 45 and the lifting roller 43 grips the adhesive tape DT and the separator S, respectively. Then, as shown in FIG. 18, the cutter unit 46 in an upper standby position descends to a cutting position, and cuts the adhesive tape DT along the shape of the frame f.

점착 테이프(DT)의 절단을 완료한 커터 유닛(46)은 상방의 대기 위치로 복귀된다. 계속하여 각 닙 롤러(41, 45) 등에 의한 점착 테이프(DT)의 파지를 해제하고, 박리 유닛(34)을 작동시킨다. 박리 유닛(34)은 도 19에 도시한 바와 같이, 이동하면서 오려내어진 불필요한 점착 테이프를 권취 회수한다(스텝 S1).The cutter unit 46 which completed cutting of the adhesive tape DT returns to the upper standby position. Subsequently, the holding of the adhesive tape DT by each of the nip rollers 41 and 45 is released, and the peeling unit 34 is operated. As shown in FIG. 19, the peeling unit 34 winds up and collects the unnecessary adhesive tape cut out while moving (step S1).

제작된 마운트 프레임(MF)은, 제2 반송 기구(5)에 의해 이면이 흡착되어서 제3 반송 기구(6)의 수수 위치로 반송된다. 마운트 프레임(MF)은 도시하지 않은 유지 테이블에 일단 적재된다. 제3 반송 기구(6)는 마운트 프레임(MF)을 흡착 유지하고, 반전 유닛(51)에 의해 마운트 프레임(MF)을 상하 반전시켜서, 박리 유닛(7)으로 반송한다.As for the produced mount frame MF, the back surface is adsorbed by the 2nd conveyance mechanism 5, and it is conveyed to the delivery position of the 3rd conveyance mechanism 6. As shown in FIG. The mount frame MF is once loaded on a holding table (not shown). The 3rd conveyance mechanism 6 suction-holds the mount frame MF, inverts the mount frame MF up and down by the inversion unit 51, and conveys it to the peeling unit 7.

마운트 프레임(MF)은, 제3 반송 기구(6)에 의해 회로면이 상향의 상태에서 박리 테이블(59)에 적재된다.The mount frame MF is mounted on the peeling table 59 by the 3rd conveyance mechanism 6 in the circuit surface upward.

박리 테이블(59) 상의 마운트 프레임(MF)은, 제4 반송 기구(8)에 의해 회로면측으로부터 프레임(f)이 흡착 유지되고, 반전 유닛(65)에 의해, 다시 회로면이 하향으로 반전된다. 이 상태에서 제5 반송 기구(10)의 하방까지 이동한다. 제5 반송 기구(10)는 웨이퍼(W)의 이면측으로부터 프레임(f)를 흡착 유지하고, 제4 반송 기구(8)로부터 마운트 프레임(MF)을 수취한다.As for the frame frame MF on the peeling table 59, the frame f is adsorbed-held from the circuit surface side by the 4th conveyance mechanism 8, and the circuit surface is reversed downward again by the inversion unit 65 again. . In this state, it moves below the 5th conveyance mechanism 10. FIG. The fifth conveyance mechanism 10 sucks and holds the frame f from the back surface side of the wafer W, and receives the mount frame MF from the fourth conveyance mechanism 8.

제5 반송 기구(10)는 마운트 프레임(MF)을 분단 유닛(11)으로 반송한다. 분단 유닛(11)에 도달한 제5 반송 기구(10)는 회로면을 하향으로 한 상태에서 유지 테이블(74)에 마운트 프레임(MF)을 적재한다. 클램프(108)에 의해 유지 테이블(74) 상에서 프레임(f)를 클램프하면, 도 20에 도시한 바와 같이, 확장 롤러(75)를 소정의 가압력으로 왕복 구름 이동을 반복하면서, 웨이퍼(W)를 칩으로 분단한다(스텝 S2).The fifth conveyance mechanism 10 conveys the mount frame MF to the dividing unit 11. The 5th conveyance mechanism 10 which reached | attained the dividing unit 11 loads the mounting frame MF in the holding table 74 in the state which made the circuit surface downward. When the frame f is clamped on the holding table 74 by the clamp 108, as shown in FIG. 20, the wafer W is moved while repeating the reciprocating rolling movement of the expansion roller 75 at a predetermined pressing force. The chip is divided into chips (step S2).

또한, 본 실시예의 웨이퍼(W)는, 표면 보호 및 강성을 갖게 하기 위하여 경질의 보호 테이프(P)가 부착되어 있으므로, 점착 테이프(DT)의 연신이 억제된다. 즉, 본딩 공정 시와 같이 보호 테이프(P)가 부착되어 있지 않은 상태에서 점착 테이프(DT)를 연신하여 칩끼리의 간격을 확장하는 것에 비하여, 칩끼리의 간극이 좁아진다. 즉, 본딩 공정에 의한 점착 테이프(DT)의 연신에서는, 테이프 기재가 조성 파괴 또는 조성 변형되는 것에 비해, 상기 확장 처리에서는 점착 테이프(DT)의 조성 변형에 달하지 않는 가압으로 점착 테이프(DT)를 연신하고 있다. 따라서, 상기 장치로부터 작성한 마운트 프레임(MF)을 반출할때까지, 연신한 점착 테이프(DT)의 조성 변형을 복원할 필요가 없다. 바꾸어 말하면, 연신된 점착 테이프(DT)에는, 균일한 텐션이 부여된 상태가 유지되어 있다.In addition, since the hard protective tape P is affixed in the wafer W of this Example in order to provide surface protection and rigidity, extending | stretching of the adhesive tape DT is suppressed. That is, compared with extending | stretching the adhesive tape DT in the state in which the protective tape P is not attached like the bonding process, the clearance gap between chips becomes narrow compared with extending | stretching the space | interval between chips. That is, in the stretching of the adhesive tape DT by the bonding step, the tape base material is broken or compositionally deformed, whereas in the expansion treatment, the adhesive tape DT is pressurized with pressure not to reach the composition deformation of the adhesive tape DT. I'm drawing. Therefore, it is not necessary to restore the compositional deformation of the stretched adhesive tape DT until the mount frame MF created from the apparatus is taken out. In other words, a state in which uniform tension is applied to the stretched adhesive tape DT is maintained.

웨이퍼(W)에의 분단 처리가 완료되면, 확장 롤러(75)가 제6 반송 기구(12)의 진로로 퇴피한다. 그 후, 마운트 프레임(MF)은, 제6 반송 기구(12)에 의해 이면이 흡착 유지된 채, 검사 유닛(13)으로 반송된다.When the dividing process to the wafer W is completed, the expansion roller 75 is evacuated to the course of the sixth conveyance mechanism 12. Thereafter, the mount frame MF is conveyed to the inspection unit 13 while the back surface is adsorbed and held by the sixth transport mechanism 12.

제6 반송 기구(12)는 수수 위치에서 대기하고 있는 유지 테이블(78)에, 회로면을 하향으로 한 채 마운트 프레임(MF)을 적재한다. 유지 테이블(78)은 마운트 프레임(MF)을 흡착 유지한 채 검사 위치까지 이동한다.The sixth conveyance mechanism 12 loads the mount frame MF with the circuit surface downward on the holding table 78 waiting at the delivery position. The holding table 78 moves to the inspection position while holding and mounting the mount frame MF.

검사 위치에 유지 테이블(78)이 도달하면, 도 21 및 도 22에 도시한 바와 같이, 유지 테이블(78)의 하강에 수반하여 확장 플레이트(86)도 하강하고, 웨이퍼(W)의 이면을 가압한다. 상기 가압에 의해 점착 테이프(DT) 및 보호 테이프(P)의 조성 변형에 달하지 않을 정도로 잡아늘여져, 도 22의 이점쇄선의 원의 부분을 확대한 도 23에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)가 칩으로 분단되어, 분단 라인을 광이 통과한다. 본 실시예에서는, 가압에 의한 칩끼리의 간극이 0.5 mm가 되도록 설정되어 있다. 이 상태에서, 광원(80)과 카메라(81)를 전후 좌우로 소정 피치 보내면서 이면 화상을 촬영한다(스텝 S3). 또한, 상기 스텝은, 본 발명의 검출 과정에 상당한다.When the holding table 78 reaches the inspection position, as shown in FIGS. 21 and 22, the extension plate 86 also descends with the lowering of the holding table 78 to pressurize the back surface of the wafer W. FIG. do. The wafer W is stretched to such an extent that the composition of the adhesive tape DT and the protective tape P is not reached by the pressurization, and the portion of the circle of the double-dot chain line in FIG. 22 is enlarged. Is divided into chips, and light passes through the dividing line. In this embodiment, the gap between the chips due to pressurization is set to be 0.5 mm. In this state, the back image is photographed while sending the light source 80 and the camera 81 a predetermined pitch back and forth and left and right (step S3). In addition, the said step is corresponded to the detection process of this invention.

본 실시예에서는, 도 24에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)를 21개의 측정 블록으로 분할하고, 측정 블록마다 촬영을 행하고 있다. 또한, 측정 블록의 크기는, 카메라(81)의 시야나 투과광의 검출 강도에 따라 적절하게 설정 변경된다.In the present embodiment, as shown in FIG. 24, the wafer W is divided into 21 measurement blocks, and photographing is performed for each measurement block. In addition, the size of a measurement block is set-change suitably according to the field of view of the camera 81, and the detection intensity of transmitted light.

촬영된 화상 신호는 제어부(110)에 송신된다. 제어부(110)는 각 측정 블록의 화상 신호에 기초하여, 예를 들어 2치화 처리하여 분단 라인을 포함하는 웨이퍼 형상의 측정 화상을 작성한다(스텝 S4).The captured image signal is transmitted to the control unit 110. The control part 110 produces | generates the wafer-shaped measurement image containing a dividing line, for example by binarizing based on the image signal of each measurement block (step S4).

그 후, 격자 형상의 분단 라인이 나타난 양품의 기준 화상과 측정 화상의 패턴 매칭 처리를 행한다(스텝 S5). 패턴 매칭 처리에 의해, 다음 2가지의 판별 처리가 실시된다. 즉, 분단 라인이 도중에 끊어져 있는가 아닌가를 판별하는 『스트리트 검사』와, 분단 라인에 따라서 웨이퍼(W)가 규정 크기(폭)의 칩으로 분단되어 있는지 여부를 판별하는 『피치 검사』가 실시된다. 패턴 매칭 처리에 있어서, 양품의 웨이퍼(W)의 화상은, 도 24에 도시한 바와 같이, 전체면에 도중 끊김이 없고, 등간격으로 분단 라인이 형성된 격자 형상의 투과광이 검출된 측정 화상이 된다. 검사 결과의 화상은 장치 내 또는 외부에 배치된 모니터에 표시된다.Thereafter, pattern matching processing of the reference image of the good product and the measured image in which the lattice-shaped dividing line appears is performed (step S5). By the pattern matching process, the following two discrimination processes are performed. That is, a "street test" for determining whether the dividing line is broken in the middle, and a "pitch test" for determining whether the wafer W is divided into chips of a prescribed size (width) according to the dividing line. In the pattern matching process, as shown in FIG. 24, the image of the good wafer W becomes a measurement image in which the lattice-shaped transmitted light in which the dividing line is formed at equal intervals is detected without interruption on the whole surface. . An image of the inspection result is displayed on a monitor arranged inside or outside the apparatus.

양품 판정된 마운트 프레임(MF)은, 반송 경로와는 역순로로 박리 유닛(7)까지 반송된다.The mount frame MF determined as good quality is conveyed to the peeling unit 7 in the reverse order to the conveyance path.

예를 들어, 스트리트 검사에 의해, 분단 라인의 도중 끊김이 검출된 경우, 도 25의 좌측에 도시한 바와 같이, 분단 라인의 도중 끊김의 개시 위치와 종료 위치 각각이 플러스 마크 「+」에 의해 나타난다. 동시에, 화면 상에 「X 방향: NG」라고 표시된다. 피치 검사에 의해, 예를 들어, 화소 단위로 분단 라인의 피치를 구하고, 미리 정한 기준값과의 비교에 의해, 소정 피치대로 분단되어 있는지 여부를 검사한다. 검사 결과, 피치 에러가 발생된 경우, 도 25의 우측에 도시한 바와 같이, 각 피치가 등피치로 되지 않은 측정 화상이 된다. 동시에, 화면 상에 「Y 방향: NG」라고 표시된다. 그 후, 분단 불량의 검출 횟수(계수값)가 규정수에 달하였는지 여부도 판별한다(스텝 S6). 계수값이 규정수 이내이면, 분단 불량이 검출된 마운트 프레임(MF)은, 반송 경로와는 역순로로 분단 유닛(11)까지 복귀되고, 다시 분단 처리가 행해진다.For example, when a break is detected in the middle of the dividing line by the street inspection, as shown in the left side of FIG. 25, each of the start position and the end position of the middle break of the dividing line is indicated by a plus mark "+". . At the same time, "X direction: NG" is displayed on the screen. By pitch inspection, the pitch of a dividing line is calculated | required in pixel units, for example, and it checks whether it is divided | segmented by predetermined pitch by comparison with a predetermined reference value. As a result of the inspection, when a pitch error occurs, as shown in the right side of Fig. 25, each pitch is a measured image in which the pitch does not become equal pitch. At the same time, "Y direction: NG" is displayed on the screen. Thereafter, it is also determined whether the detection frequency (count value) of the division failure has reached the prescribed number (step S6). If the count value is within the prescribed number, the mount frame MF in which the segmentation failure is detected is returned to the dividing unit 11 in the reverse order from the conveyance path, and the dividing process is performed again.

재분단 처리된 마운트 프레임(MF)은, 다시 검사 유닛(13)으로 반송되어서 재 검사된다. 분단 불량이 검출되는 경우, 재검사와 분단 처리가 미리 결정한 횟수 실시된다.The repartitioned mount frame MF is conveyed to the inspection unit 13 again and inspected again. When a division failure is detected, the number of times of re-inspection and division processing is predetermined is performed.

규정 횟수 이내로 분단 불량이 검출되지 않으면, 양품으로서 박리 유닛(7)까지 복귀된다. 분단 불량의 검출이 규정수를 초과하는 경우, 통지음을 울려서 상기 마운트 프레임(MF)은 불량품으로서 판단된다(스텝 S7). 이때, 불량이 발생한 위치, 로트 번호, 처리 번호 등의 정보가 메모리 등의 기억 장치에 기록된다. 불량품의 마운트 프레임(MF)은, 그 시점에서 회수해도 되고, 보호 테이프(P)의 박리 처리하지 않고 회수, 또는, 박리 처리하여 양품과 함께 회수해도 된다.If no division failure is detected within the prescribed number of times, it is returned to the peeling unit 7 as a good product. When the detection of the division failure exceeds the prescribed number, a notification sound is sounded and the mount frame MF is judged as defective (step S7). At this time, information such as the location where the failure occurred, the lot number, the processing number, and the like is recorded in a storage device such as a memory. The mount frame MF of the defective product may be recovered at that time or may be recovered without peeling off the protective tape P, or may be peeled off and recovered together with the good product.

박리 유닛(7)으로 복귀된 마운트 프레임(MF)은, 회로면을 상향으로 하여 박리 테이블(59)에 적재된다. 박리 테이블(59)에 마운트 프레임(MF)이 흡착 유지되면, 박리 부재(62)에 의해 웨이퍼(W)의 일단부로부터 타단부를 향하여 박리 테이프(t)가 부착되어 감과 동시에, 부착 속도에 동조하여 박리 부재(62)로 되접히는 박리 테이프(t)를 권취함으로써, 웨이퍼(W)의 표면으로부터 보호 테이프(P)가 일체로 되어서 박리된다(스텝 S8).The mount frame MF returned to the peeling unit 7 is mounted on the peeling table 59 with the circuit surface upward. When the mount frame MF is adsorbed and held on the peeling table 59, the peeling tape 62 is attached from the one end to the other end of the wafer W by the peeling member 62, and at the same time, it synchronizes with the attachment speed. By winding the peeling tape t backed by the peeling member 62, the protective tape P is integrated and peeled from the surface of the wafer W (step S8).

보호 테이프(P)의 박리 처리가 완료되면, 박리 테이블(59) 상의 마운트 프레임(MF)은, 제4 반송 기구(8)에 의해 회로면측으로부터 프레임(f)이 흡착 유지되고, 반전 유닛(65)에 의해, 다시 회로면이 하향으로 반전된다. 이 상태에서 제5 반송 기구(10)의 하방까지 이동한다. 제5 반송 기구(10)는 웨이퍼(W)의 이면측으로부터 프레임(f)를 흡착 유지하고, 제4 반송 기구(8)로부터 마운트 프레임(MF)을 수취한다. 동시에, 흡착을 해제한 제4 반송 기구(8)는 박리 유닛(7)측으로 퇴피한다.When the peeling process of the protective tape P is completed, the mount frame MF on the peeling table 59 is adsorbed-held from the circuit surface side by the 4th conveyance mechanism 8, and the reverse unit 65 ), The circuit surface is inverted downward again. In this state, it moves below the 5th conveyance mechanism 10. FIG. The fifth conveyance mechanism 10 sucks and holds the frame f from the back surface side of the wafer W, and receives the mount frame MF from the fourth conveyance mechanism 8. At the same time, the 4th conveyance mechanism 8 which cancel | released adsorption retracts to the peeling unit 7 side.

제5 반송 기구(10)는 상승하여 소정 위치에서 정지한 승강대(111) 상에 마운트 프레임(MF)을 적재한다.The 5th conveyance mechanism 10 mounts the mounting frame MF on the lifting platform 111 which lifted and stopped at the predetermined position.

승강대(111)는 소정 위치까지 하강하여 정지한다. 이어서, 반송 기구(121)가 이동하여 승강대(111) 상의 마운트 프레임(MF)의 일단부를 파지하고, 그대로 이동하여 자외선 조사 유닛 내에 마운트 프레임(MF)을 반송한다.The lifting platform 111 descends to a predetermined position and stops. Subsequently, the conveyance mechanism 121 is moved, and the one end of the mount frame MF on the platform 111 is gripped, it moves as it is, and conveys the mount frame MF in an ultraviolet irradiation unit.

자외선 조사 유닛(9)으로 반송된 마운트 프레임(MF)은, 반송 기구(121)에 의해 파지된 채, 이면측으로부터 자외선이 조사된다. 자외선 조사 처리에 의해 점착 테이프(DT)의 점착제가 경화되어, 접착력이 저하 또는 감멸(減滅)되어 있다(스텝 S9).The mount frame MF conveyed to the ultraviolet irradiation unit 9 is irradiated with ultraviolet rays from the back surface side while being held by the conveyance mechanism 121. The adhesive of the adhesive tape DT hardens | cures by ultraviolet irradiation process, and the adhesive force falls or decays (step S9).

자외선 조사 처리가 완료되면, 반송 기구(121)가 후퇴하여 승강대 상에 마운트 프레임(MF)을 적재한다.When the ultraviolet irradiation process is completed, the conveyance mechanism 121 retreats and loads the mount frame MF on a platform.

승강대(111)는 제5 반송 기구(10)의 수수 위치까지 상승한다. 제5 반송 기구(10)가 회로면을 하향으로 한 마운트 프레임(MF)을 흡착 유지하면, 승강대(111)는 하강한다. 그 후, 제5 반송 기구(10)의 하방으로 제4 반송 기구(8)가 이동하고, 회로면측의 프레임(f)를 흡착하여 제5 반송 기구(10)로부터 마운트 프레임(MF)을 수취한다. 제4 반송 기구(8)는 마운트 프레임(MF)을 박리 테이블(59)까지 반송하고, 회로면을 상향으로 하여 박리 테이블(59)에 적재한다.The lifting platform 111 ascends to the delivery position of the fifth conveyance mechanism 10. When the 5th conveyance mechanism 10 adsorbs and hold | maintains the mount frame MF which made the circuit surface downward, the lifting platform 111 descends. Then, the 4th conveyance mechanism 8 moves below the 5th conveyance mechanism 10, adsorb | suck the frame f of a circuit surface side, and receives the mount frame MF from the 5th conveyance mechanism 10. FIG. . The 4th conveyance mechanism 8 conveys the mount frame MF to the peeling table 59, and loads it to the peeling table 59 with a circuit surface upward.

자외선 조사 처리가 완료된 마운트 프레임(MF)은, 박리 테이블(59)로부터 밀려나오는 프레임(f)의 양단을 제7 반송 기구(14)의 유지 아암(105)에 의해 들어올려서 유지되고, 프레임 회수부(15)로 반송된다. 마운트 프레임(MF)은, 프레임 회수부(15)의 카세트 내에 수납된다(스텝 S10).The mount frame MF in which the ultraviolet irradiation process is completed is lifted and hold | maintained by the holding arm 105 of the 7th conveyance mechanism 14, both ends of the frame f pushed out from the peeling table 59, and the frame collection part Returned to (15). The mount frame MF is stored in the cassette of the frame recovery part 15 (step S10).

이때, 수납 매수가 미리 정한 소정 매수에 달하였는지 여부를 판정한다(스텝 S11). 판정의 결과, 소정수에 달하고 있지 않으면, 현재 사용 중인 카세트에, 계속하여 처리 완료된 마운트 프레임(MF)을 수납한다. 소정수에 달하여 있으면, 카세트를 장치 외로 반출한다(스텝 S12).At this time, it is determined whether or not the stored number of sheets has reached a predetermined number of sheets (step S11). As a result of the determination, if the predetermined number is not reached, the processed mount frame MF is stored in the cassette currently in use. If the predetermined number is reached, the cassette is taken out of the apparatus (step S12).

이상으로 일순의 동작이 종료하고, 이후 동일한 동작이 반복된다.The above-described operation ends, and the same operation is repeated thereafter.

상기 실시예의 장치에 의하면, 마운트 프레임(MF)을 제작한 동일 공정 내에서 다이싱 처리 시의 분단 불량을 검출할 수 있다. 분단 불량이 검출된 경우, 분단 불량이 해소되도록, 규정수회의 분단 처리와 검사가 반복되는, 분단 불량의 재생과 불량품을 고정밀도로 분별하고, 양품만을 본딩 공정 등 다음 공정으로 반출할 수 있다.According to the apparatus of the said embodiment, the division failure at the time of a dicing process can be detected in the same process which produced the mount frame MF. When the division failure is detected, the regeneration and failure of the division failure, which are divided by the prescribed number of division treatments and inspections, are separated with high precision, and only the good product can be taken out to the next step such as a bonding step so that the division failure is eliminated.

또한, 웨이퍼(W)의 표면에 보호 테이프(P)를 부착한 채 분단 처리하므로, 본딩 공정과 같이, 점착 테이프(DT)는 조성 파괴 또는 조성 변형되지 않는다. 따라서, 점착 테이프(DT)의 조성 복원을 행하지 않고, 적당한 텐션이 부여된 점착 테이프(DT)를 개재하여 프레임(f)에 칩이 유지되어서 이루어지는 마운트 프레임(MF)을 다음 공정으로 반출할 수 있다.In addition, since the parting process is performed while the protective tape P is attached to the surface of the wafer W, the adhesive tape DT does not have a composition breakage or composition deformation as in the bonding process. Therefore, without restoring the composition of the adhesive tape DT, the mount frame MF in which the chip is held in the frame f through the adhesive tape DT to which the appropriate tension is applied can be carried out in the next step. .

본 발명은 상기 이외의 형태로 실시할 수도 있고, 그 몇가지를 이하에 열거한다.This invention can also be implemented with forms other than the above, and some of them are enumerated below.

(1) 상기 실시예의 검사 유닛(13)에서는, 투과광을 이용하여 분단 불량을 검출하고 있었지만, 반사광의 강도 변화에 기초하여 분단 불량을 검출하도록 해도 된다.(1) In the inspection unit 13 of the above-mentioned embodiment, although the failure of segmentation was detected using the transmitted light, the failure of segmentation may be detected based on the change in intensity of the reflected light.

예를 들어, 도 26에 도시한 바와 같이, 장치 베이스 상에서 전후 좌우로 이동 가능한 가동대(126) 상에 광원(80), 카메라(81) 및 빔 스플리터(127)를 배치한다. 즉, 광원(80)으로부터 상방의 웨이퍼면에 대하여 수직으로 광을 조사하고, 웨이퍼면에서 수직으로 전반사시켜서 조사광과 동일 광로로 반사광을 복귀시킨다. 상기 반사광의 광로를 빔 스플리터(112)에 의해 직각 방향으로 변경하고, 카메라(81)로 상기 반사광을 검출한다.For example, as shown in FIG. 26, the light source 80, the camera 81, and the beam splitter 127 are arrange | positioned on the movable base 126 which can move back, front, left, and right on an apparatus base. That is, light is vertically irradiated from the light source 80 with respect to the upper wafer surface, and is totally reflected vertically from the wafer surface to return the reflected light to the same optical path as the irradiated light. The optical path of the reflected light is changed in the perpendicular direction by the beam splitter 112, and the reflected light is detected by the camera 81.

또는, 도 27에 도시한 바와 같이, 가동대(111) 상으로부터 웨이퍼 이면을 향하여 경사 방향으로부터 광을 조사하고, 이면으로부터의 반사광을 카메라(81)로 검출하도록 구성해도 된다.Alternatively, as shown in FIG. 27, light may be irradiated from the oblique direction from the movable table 111 toward the back surface of the wafer, and the reflected light from the back surface may be detected by the camera 81.

또한, 웨이퍼 이면에 수직으로 광을 조사시키는 구성은, 웨이퍼 이면에서 전반사한 광을 유효하게 이용할 수 있다. 또한, 카메라(81)로 반사광을 수광시키는 위치 설정도 용이해진다.Moreover, the structure which irradiates light perpendicularly to the back surface of a wafer can utilize the light totally reflected on the back surface of a wafer effectively. Moreover, the position setting which receives the reflected light with the camera 81 also becomes easy.

(2) 상기 실시예의 검사 유닛(13)에서는 적색의 광을 웨이퍼 이면에 조사하고 있었지만, 적외선을 이용하여, 웨이퍼(W)의 온도를 서모 센서로 검출하고, 온도 변화의 분포에 기초하여 분단 불량을 판별해도 된다. 예를 들어, 분단 라인의 부분은, 간극이 형성되어 있으므로, 칩 부분보다도 온도가 낮게 나타난다. 따라서, 저온도 표시되는 격자 형상의 분단 라인이 도중에 끊어지는 부분을 분단 불량으로서 판별할 수 있다.(2) In the inspection unit 13 of the above embodiment, red light is irradiated on the back surface of the wafer. However, infrared rays are used to detect the temperature of the wafer W with a thermo sensor, and the segmentation failure is based on the distribution of the temperature change. May be determined. For example, since the gap is formed in the portion of the dividing line, the temperature is lower than that of the chip portion. Therefore, the part which the lattice-shaped dividing line which shows low temperature cuts along the way can be discriminated as a dividing defect.

(3) 상기 실시예에서는, 분단 유닛(11)과 검사 유닛(13)을 개별로 설치하고 있었지만, 분단 유닛(11)으로 웨이퍼(W)를 분단하면서 검사를 해도 된다.(3) Although the dividing unit 11 and the inspection unit 13 are provided separately in the above embodiment, the dividing unit 11 may be inspected while dividing the wafer W. As shown in FIG.

예를 들어, 도 28 및 도 29에 도시한 바와 같이, 검사 유닛(13)의 유지 테이블(78)에 프레임(f)를 흡착 유지하고, 웨이퍼(W)의 일단부로부터 타단부까지 웨이퍼 이면에의 가압 구름 이동이 완료할 때마다 소정 피치로 수평 이동하고, 반전을 반복하면서 웨이퍼 이면을 가압한다. 확장 롤러(75)의 이동에 동조시켜서 광원(80), 빔 스플리터(111) 및 카메라(81)를 이동시키고, 확장 롤러(75)의 바로 아래를 향하여 광원(80)으로부터 수직한 광을 계속하여 조사한다. 이때, 웨이퍼 이면으로부터 전반사하여 복귀되는 반사광을 빔 스플리터로 광로를 변경하고, 카메라(81)로 검출한다.For example, as shown in FIG. 28 and FIG. 29, the frame f is adsorbed and held on the holding table 78 of the inspection unit 13, and is disposed on the back surface of the wafer W from one end to the other end thereof. Each time the pressurized rolling movement is completed, the wafer is horizontally moved at a predetermined pitch and the back surface of the wafer is pressed while reversing. By synchronizing with the movement of the expansion roller 75, the light source 80, the beam splitter 111, and the camera 81 are moved, and the light perpendicular to the light source 80 continues to face directly below the expansion roller 75. Investigate. At this time, the reflected light returned by total reflection from the back surface of the wafer is changed by the beam splitter and detected by the camera 81.

검출 신호는, 상기 실시예와 마찬가지로 제어부(110)에 송신되고, 제어부(110)는 축차적으로 분단 불량의 판별 처리를 실행한다. 분단 불량이 검출된 경우, 확장 롤러(75)에 의해 웨이퍼 전체면 또는 분단 불량의 영역만을 선택하여 구름 이동시키고 다시 분단 처리와 검사를 동시에 행한다.The detection signal is transmitted to the control unit 110 in the same manner as in the above embodiment, and the control unit 110 sequentially performs the discrimination failure determination process. When the division failure is detected, only the entire surface of the wafer or the area of the division failure is selected by the expansion roller 75, and the rolling is carried out, and the division processing and the inspection are performed simultaneously.

이 구성에 의해, 상기 실시예의 장치에 비하여 처리 속도가 향상된다.This configuration improves the processing speed as compared with the apparatus of the above embodiment.

(4) 전체를 카메라의 시야에 수용하여 1회의 촬영으로 취득한 측정 화상과 기준 화상으로부터 분단 불량을 판별해도 된다.(4) The division failure may be discriminated from the measurement image and the reference image obtained by accommodating the whole in the field of view of the camera and obtained by one shooting.

(5) 상기 실시예의 장치에서는, 웨이퍼(W)의 회로면에 보호 테이프(P)를 부착한 상태에서 분단 처리 및 검사를 행하고 있었지만, 자외선 조사 처리 후에, 박리 유닛(7)에 마운트 프레임(MF)을 복귀시키고, 웨이퍼(W)로부터 보호 테이프(P)를 박리하고 나서 분단 처리와 검사를 행해도 된다. 이 경우, 도 11에 도시한 바와 같이, 유지 테이블(74)을 사이에 두고 대향 배치한 공급 롤(113)과 권취 롤(114)에 걸쳐서 보호 라이나(125)를 걸쳐 둔다. 즉, 분단 유닛(11)의 웨이퍼 유지부(77)의 표면에 보호 라이나(113)를 부설하고, 그 위에 회로면을 하향으로 한 웨이퍼(W)를 적재하도록 하면 된다.(5) In the apparatus of the above embodiment, the separation process and the inspection were performed while the protective tape P was attached to the circuit surface of the wafer W, but after the ultraviolet irradiation treatment, the mounting frame MF was attached to the peeling unit 7. ) And peeling off the protective tape P from the wafer W, you may perform a division | segmentation process and an inspection. In this case, as shown in FIG. 11, the protective liner 125 is spread over the supply roll 113 and the winding roll 114 which opposely arranged with the holding table 74 in between. That is, the protective liner 113 may be provided on the surface of the wafer holding part 77 of the dividing unit 11 so as to load the wafer W with the circuit surface downward.

(6) 상기 실시예의 장치의 확장 유닛(79)에 있어서, 웨이퍼(W)의 분단 불량을 검출하기 위하여 확장 플레이트(86)에 투명 수지나 유리를 이용하고 있었지만, 이들 경질 부재에 한정되지 않는다. 즉, 경질 부재 대신에, 탄성 시트를 이용해도 된다. 탄성 시트로서는, 예를 들어, 투명한 주머니에 실리콘 젤을 충전해서 작성한 탄성 시트, 또는, 자외선 경화형의 점착 시트를 경화시킨 탄성을 갖는 시트 등을 이용할 수 있다. 이들 탄성 시트 및 상기 실시예의 장치의 확장 플레이트(86)는 투명에 한정되는 것이 아니라, 광원으로부터의 광을 차단하지 않으면 유 착색 또는 백탁되어 있어도 된다.(6) In the expansion unit 79 of the apparatus of the above-mentioned embodiment, although transparent resin and glass were used for the expansion plate 86 in order to detect the faulty division of the wafer W, it is not limited to these hard members. That is, you may use an elastic sheet instead of a hard member. As the elastic sheet, for example, an elastic sheet prepared by filling a silicone gel in a transparent bag, or a sheet having elasticity obtained by curing an ultraviolet curable pressure sensitive adhesive sheet can be used. These elastic sheets and the expansion plate 86 of the apparatus of the above embodiment are not limited to transparent, and may be colored or cloudy if they do not block light from the light source.

따라서, 상기 실시예의 장치에서 이용하고 있었던 확장 플레이트(86)와 동일 형상의 탄성 시트를 제작하고, 확장 플레이트(86) 대신에 상기 탄성 시트를 상기 실시예의 장치에 장착하여 이용할 수도 있다.Therefore, the elastic sheet of the same shape as the expansion plate 86 used by the apparatus of the said Example can be produced, and the elastic sheet can be attached to the apparatus of the said Example instead of the expansion plate 86, and can be used.

탄성 시트의 크기는, 웨이퍼(W)의 크기 이상일 필요는 없고, 웨이퍼(W)보다도 작아도 된다. 예를 들어, 도 30에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)보다도 작은 크기의 조명 장치(80A)의 전방면에 탄성 시트(86A)를 장착한 구성이어도 된다.The size of the elastic sheet need not be larger than the size of the wafer W, and may be smaller than the wafer W. For example, as shown in FIG. 30, the structure which mounted the elastic sheet 86A on the front surface of the illumination device 80A of the size smaller than the wafer W may be sufficient.

이 구성의 경우, 조명 장치(80A)를 승강 및 전후좌우 이동 가능하게 구성한다. 따라서, 도 31에 도시한 바와 같이, 조명 장치(80A)를 전후로 왕복 이동 및 가로 방향으로 시프트 이동시키면서, 조명 장치(80A)를 소정 높이까지 하강시켜서 블록 단위에서의 웨이퍼(W)에의 가압을 반복하고(세로3×가로3=9 블록), 웨이퍼(W)의 전체면을 검사한다.In this configuration, the lighting device 80A is configured to be movable up, down, left, and right. Therefore, as shown in FIG. 31, the illumination device 80A is lowered to a predetermined height while the illumination device 80A is reciprocated back and forth and shifted in the horizontal direction, and the pressing on the wafer W in a block unit is repeated. (Vertical 3 x horizontal 3 = 9 blocks), the entire surface of the wafer W is inspected.

탄성 시트(86A)는, 탄성 변형하여 다소의 단차를 흡수할 수 있으므로, 링 프레임(f)까지 밀려나와 있어도 웨이퍼(W)를 가압하여, 분단 불량의 부위를 재분단할 수 있다.Since the elastic sheet 86A can elastically deform and absorb some steps, the wafer W can be pressurized even when pushed out to the ring frame f to repartition the defective part.

또한, 웨이퍼(W)의 전체면이 카메라(81)의 시야에 들어오는 경우, 상기 카메라(81)를 고정 배치해도 된다.In addition, when the whole surface of the wafer W enters the visual field of the camera 81, you may fix the said camera 81.

카메라(81)의 시야가 웨이퍼(W)의 전체면에 들어가지 않는 경우, 도 32에 도시한 바와 같이, 조명 장치(80A)의 이동에 동조시켜서 카메라(81)도 이동시키도록 구성하면 된다.When the field of view of the camera 81 does not enter the entire surface of the wafer W, as shown in FIG. 32, the camera 81 may also be moved in synchronization with the movement of the lighting apparatus 80A.

※본 발명은 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적 형태로 실시할 수 있고, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아니라, 본 명세서에 첨부된 청구범위를 참조해야 한다.The present invention can be carried out in other specific forms without departing from the spirit or the essence thereof, and therefore, the scope of the invention should be referred to, rather than the foregoing description, with reference to the appended claims.

Claims (17)

지지용 점착 테이프를 개재하여 프레임 내에 접착 유지된 기판을 검사하는 기판 소편화 방법으로서, 상기 방법은,
확장 부재에 의해 상기 점착 테이프를 직경 방향으로 잡아늘여서 기판을 소편으로 분단하는 분단 과정과,
확장 부재에 의해 상기 점착 테이프를 직경 방향으로 잡아늘이면서 투광기로부터 기판을 향하여 광을 조사하는 조사 과정과,
상기 투광기로부터의 광을 기판을 통하여 광학 센서로 검출하는 검출 과정과,
상기 광학 센서의 검출 결과에 따라서 상기 기판의 분단 라인의 유무를 검사하는 검사 과정을 구비하고,
상기 검사 과정에서 분단 불량을 검출한 경우, 상기 분단 과정부터 검사 과정까지를 반복하는 과정을 포함하는 기판 소편화 방법.As a substrate fragmentation method of inspecting a board | substrate adhere | attached and held in the frame via the support adhesive tape, the said method is
A dividing process of dividing the substrate into small pieces by stretching the adhesive tape in the radial direction by an expansion member;
An irradiation step of irradiating light from the light projector toward the substrate while stretching the adhesive tape in the radial direction by an expansion member;
A detection process of detecting light from the light emitter with an optical sensor through a substrate;
An inspection process for inspecting the presence or absence of the dividing line of the substrate according to the detection result of the optical sensor,
And in the case of detecting the failure of the segmentation during the inspection process, repeating the process from the division process to the inspection process. 제1항에 있어서,
상기 검출 과정은 기판의 분단 라인을 투과한 투과광을 상기 광학 센서로 검출하고,
상기 검사 과정은 투과광의 유무에 의해 분단 라인의 유무를 판별하는 기판 소편화 방법.The method of claim 1,
The detecting process detects the transmitted light transmitted through the dividing line of the substrate with the optical sensor,
The inspection process is a substrate fragmentation method for determining the presence or absence of the divided line by the presence or absence of transmitted light. 제1항에 있어서,
상기 검출 과정은 기판면으로부터의 반사광을 광학 센서로 검출하고,
상기 검사 과정은 광학 센서에 의해 검출된 반사광의 강도에 따라서 분단 라인의 유무를 판별하는 기판 소편화 방법.The method of claim 1,
The detection process detects the reflected light from the substrate surface with an optical sensor,
The inspection process is a substrate fragmentation method for determining the presence or absence of a split line in accordance with the intensity of the reflected light detected by the optical sensor. 제1항에 있어서,
상기 조사 과정은 투광기로부터 기판을 향하여 적외선을 조사하고,
상기 검출 과정은 적외선에 의해 가열된 기판의 온도를 광학 센서로 검출하고,
상기 검사 과정은 기판의 온도 분포의 변화에 기초하여 분단 라인의 유무를 판별하는 기판 소편화 방법.The method of claim 1,
The irradiation process irradiates infrared rays from the light emitter toward the substrate,
The detecting process detects the temperature of the substrate heated by infrared light with an optical sensor,
The inspection process is a substrate fragmentation method for determining the presence or absence of the dividing line based on the change in the temperature distribution of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 확장 부재는 투과성을 갖는 플레이트이며,
상기 조사 과정은 상기 플레이트를 기판에 가압하여 점착 테이프를 잡아늘이는 기판 소편화 방법.The method of claim 1,
The expansion member is a plate having permeability,
The irradiation step is a substrate fragmentation method of pressing the plate against the substrate to stretch the adhesive tape. 제1항에 있어서,
상기 확장 부재는 투과성을 갖는 탄성 시트이며,
상기 조사 과정은 상기 탄성 시트를 기판에 가압하여 점착 테이프를 잡아늘이는 기판 소편화 방법.The method of claim 1,
The expansion member is an elastic sheet having permeability,
The irradiation step is a substrate fragmentation method of pressing the elastic sheet on the substrate to stretch the adhesive tape. 제6항에 있어서,
상기 탄성 시트를 투광기에 장착하고, 상기 투광기를 하강시킴으로써 탄성 시트를 통하여 기판을 가압하여, 상기 점착 테이프를 잡아늘이는 기판 소편화 방법.The method according to claim 6,
A substrate fragmentation method, wherein the elastic sheet is mounted on a light projector and the substrate is pressed through the elastic sheet by lowering the light projector to stretch the adhesive tape. 제3항에 있어서,
상기 확장 부재는 기판의 폭보다 작은 롤러이며,
상기 조사 과정은 기판을 가압하면서 이동하는 롤러의 위치에 추종시켜서 투광기로부터 광을 조사하고,
상기 검출 과정은 롤러의 이동에 수반하여 이동하는 반사광을 검출하는 기판 소편화 방법.The method of claim 3,
The expansion member is a roller smaller than the width of the substrate,
The irradiation process follows the position of the moving roller while pressing the substrate to irradiate light from the light emitter,
And said detecting step detects the reflected light moving with the movement of the roller. 지지용 점착 테이프를 개재하여 프레임 내에 접착 유지된 기판을 소편화하는 기판 소편화 장치로서, 상기 장치는,
상기 프레임을 유지하는 제1 유지 기구와,
상기 기판의 직경 방향으로 점착 테이프를 잡아늘여서 상기 기판을 분단하는 제1 확장 부재를 구비한 분단 기구와,
분단 후의 상기 기판을 유지하고 있는 프레임을 유지하는 제2 유지 기구와,
상기 기판의 직경 방향으로 점착 테이프를 잡아늘이는 제2 확장 부재를 구비한 확장 기구와,
상기 제2 확장 부재에 의해 점착 테이프를 직경 방향으로 잡아늘인 상태에서, 기판을 향하여 광을 조사하는 투광기와,
상기 투광기로부터의 광을 기판을 통하여 검출하는 광학 센서와,
상기 광학 센서의 검출 결과에 따라서 상기 기판의 분단 라인의 유무를 검사하는 검사부와,
상기 검사부에 의해 분단 불량을 검출한 경우, 분단 처리와 검사를 반복하는 제어부를 포함하는 기판 소편화 장치.A substrate fragmentation apparatus for fragmenting a substrate adhered and held in a frame via a supporting adhesive tape, the apparatus comprising:
A first holding mechanism for holding the frame;
A dividing mechanism having a first expansion member for dividing the substrate by stretching the adhesive tape in the radial direction of the substrate;
A second holding mechanism for holding a frame holding the substrate after the division;
An expansion mechanism having a second expansion member for stretching the adhesive tape in the radial direction of the substrate;
A light projector for irradiating light toward the substrate in a state where the adhesive tape is stretched in the radial direction by the second expansion member;
An optical sensor for detecting light from the light projector through a substrate;
An inspection unit that inspects the presence or absence of a dividing line of the substrate according to a detection result of the optical sensor;
And a control unit which repeats the division process and the inspection when the division failure is detected by the inspection unit. 제9항에 있어서,
상기 제1 확장 부재는 기판을 가압하는 플레이트인 기판 소편화 장치.10. The method of claim 9,
And the first expansion member is a plate for pressing the substrate. 제9항에 있어서,
상기 제1 확장 부재는, 기판면을 유지하는 탄성재로 피복된 유지 테이블과,
상기 기판 유지면의 반대측 면을 가압하는 상기 기판의 폭보다 작은 롤러로 구성되고,
상기 제어부는 분단 불량이 발생한 부분만큼 상기 롤러를 다시 가압 구름 이동시키는 기판 소편화 장치.10. The method of claim 9,
The first expansion member includes a holding table coated with an elastic material for holding a substrate surface;
It is composed of a roller smaller than the width of the substrate for pressing the surface opposite the substrate holding surface,
And the controller controls the roller to pressurize and move the roller again as much as a portion where a division failure occurs. 제9항에 있어서,
상기 제2 확장 부재는 투과성을 갖는 플레이트이며,
상기 기판 및 제2 확장 부재를 끼워서 투광기와 광학 센서를 대향 배치하고,
상기 기판의 분단 라인을 통과한 광을 광학 센서에 의해 검출하도록 구성되는 기판 소편화 장치.10. The method of claim 9,
The second expansion member is a plate having permeability,
Sandwiching the substrate and the second expansion member so as to face the light projector and the optical sensor;
And an optical sensor for detecting the light passing through the dividing line of the substrate. 제9항에 있어서,
상기 제2 확장 부재는 투과성을 갖는 탄성 시트이며,
상기 기판 및 제2 확장 부재를 끼워서 투광기와 광학 센서를 대향 배치하고,
상기 기판의 분단 라인을 통과한 광을 광학 센서에 의해 검출하도록 구성되는 기판 소편화 장치.10. The method of claim 9,
The second expansion member is a permeable elastic sheet,
Sandwiching the substrate and the second expansion member so as to face the light projector and the optical sensor;
And an optical sensor for detecting the light passing through the dividing line of the substrate. 제13항에 있어서,
상기 투광기에 상기 탄성 시트가 장착되고, 승강 가능하게 구성되는 기판 소편화 장치.The method of claim 13,
The substrate fragmentation apparatus in which the said elastic sheet is mounted in the said light-transmitter, and is comprised so that elevation is possible. 제9항에 있어서,
상기 광학 센서는 상기 기판면으로부터의 반사광을 검출하고,
상기 검사부가 광학 센서에 의해 검출된 반사광의 강도에 따라서 분단 라인을 판별하도록 구성되는 기판 소편화 장치.10. The method of claim 9,
The optical sensor detects reflected light from the substrate surface,
And the inspection section is configured to discriminate the dividing line according to the intensity of the reflected light detected by the optical sensor. 제9항에 있어서,
상기 투광기는 기판을 향하여 적외선을 조사하고,
상기 광학 센서는 적외선에 의해 가열된 기판의 온도를 검출하고,
상기 검사부가 기판의 온도 분포의 변화에 기초하여 분단 라인의 유무를 판별하도록 구성되는 기판 소편화 장치.10. The method of claim 9,
The transmitter irradiates infrared rays toward the substrate,
The optical sensor detects the temperature of the substrate heated by infrared rays,
And the inspection unit is configured to determine the presence or absence of the dividing line based on the change in the temperature distribution of the substrate. 지지용 점착 테이프를 개재하여 프레임 내에 접착 유지된 기판을 소편화하는 기판 소편화 장치로서, 상기 장치는,
상기 프레임을 유지하는 제1 유지 기구와,
상기 기판의 직경 방향으로 점착 테이프를 잡아늘이면서 상기 기판을 가압 구름 이동하는 상기 기판의 폭보다 작은 롤러와,
상기 롤러의 구름 이동면과는 반대측으로부터 기판을 향하여 광을 조사하는 투광기와,
상기 기판면으로부터의 반사광을 검출하는 광학 센서와,
상기 광학 센서의 검출 결과에 따라서 상기 기판의 분단 라인의 유무를 검사하는 검사부와,
상기 기판을 가압하면서 이동하는 롤러의 위치에 추종시켜서 투광기로부터 광을 조사함과 함께, 상기 롤러의 이동에 수반하여 이동하는 반사광을 광학 센서로 검출시키고,
상기 검사부에 의해 분단 불량을 검출한 경우, 분단 불량 부분에 롤러를 다시 가압 구름 이동시켜, 검사를 반복하는 제어부를 포함하는 기판 소편화 장치.A substrate fragmentation apparatus for fragmenting a substrate adhered and held in a frame via a supporting adhesive tape, the apparatus comprising:
A first holding mechanism for holding the frame;
A roller smaller than the width of the substrate which presses the substrate while rolling the adhesive tape in the radial direction of the substrate;
A light projector for irradiating light toward the substrate from the opposite side to the rolling surface of the roller;
An optical sensor for detecting the reflected light from the substrate surface;
An inspection unit that inspects the presence or absence of a dividing line of the substrate according to a detection result of the optical sensor;
While following the position of the roller which moves while pressing the said board | substrate, it irradiates light from a light transmitter, and the reflected light which moves with the movement of the said roller is detected by the optical sensor,
And a control unit for repeating the inspection by pressing the roller again to the division failure part when the division failure is detected by the inspection unit.
KR1020120148423A 2011-12-20 2012-12-18 Method of dicing substrate and apparatus for dicing substrate using thereof KR20130071386A (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011278253 2011-12-20
JPJP-P-2011-278253 2011-12-20
JPJP-P-2012-142044 2012-06-25
JP2012142044A JP2013149932A (en) 2011-12-20 2012-06-25 Substrate fragmentation method and substrate fragmentation device using the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130071386A true KR20130071386A (en) 2013-06-28

Family

ID=48637777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120148423A KR20130071386A (en) 2011-12-20 2012-12-18 Method of dicing substrate and apparatus for dicing substrate using thereof

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20130071386A (en)
CN (1) CN103178008A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10504804B2 (en) 2017-10-27 2019-12-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Laser processing method, substrate dicing method and substrate processing system for performing the same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7007052B2 (en) * 2017-09-19 2022-01-24 株式会社ディスコ Wafer processing method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10504804B2 (en) 2017-10-27 2019-12-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Laser processing method, substrate dicing method and substrate processing system for performing the same
US11004754B2 (en) 2017-10-27 2021-05-11 Samsung Electronics Co., Ltd. X-ray topographic apparatus and substrate processing system using the apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CN103178008A (en) 2013-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013149932A (en) Substrate fragmentation method and substrate fragmentation device using the same
KR101010990B1 (en) Optical member adhering method, and apparatus using the method
KR101350062B1 (en) Semiconductor wafer mount apparatus
KR101498289B1 (en) Method for separating protective tape and apparatus for separating protective tape
TWI445067B (en) The method of expansion of the workpiece
TWI553758B (en) Semiconductor wafer mounting method and semiconductor wafer mounting apparatus
KR20070103305A (en) Method for separating protective tape and apparatus using the same
JP5724152B1 (en) Optical display device production system
CN207764344U (en) A kind of semiconductor components and devices detection device
KR20170017752A (en) Semiconductor wafer transport method and semiconductor wafer transport apparatus
KR20130071386A (en) Method of dicing substrate and apparatus for dicing substrate using thereof
KR20220080705A (en) Wafer manufacturing apparatus
JP7188705B2 (en) Apparatus and method for applying protective tape to semiconductor wafer
KR20160018399A (en) Protective tape joining method and protective tape joining apparatus
CN112397408A (en) Workpiece checking method and machining method
KR20210003139A (en) Protective tape attaching device and method of semiconductor wafer
KR20200081219A (en) Method and apparatus for joining sheet-shape adhesive material
KR101318179B1 (en) Apparatus and method for attaching polarizing film
TWI837411B (en) Workpiece confirmation method and processing method
CN214767062U (en) Resin piece check out test set
JP6999209B1 (en) Chip-shaped workpiece transfer device and transfer method
JP7298851B2 (en) Alignment device and alignment method
TWI777780B (en) Film supply device and pre-peeling machine
CN111383982A (en) Method and apparatus for applying sheet-like adhesive material
CN111383984A (en) Method and apparatus for applying sheet-like adhesive material

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination