KR20130069149A - 인쇄회로기판 제조 방법 - Google Patents

인쇄회로기판 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20130069149A
KR20130069149A KR1020110136722A KR20110136722A KR20130069149A KR 20130069149 A KR20130069149 A KR 20130069149A KR 1020110136722 A KR1020110136722 A KR 1020110136722A KR 20110136722 A KR20110136722 A KR 20110136722A KR 20130069149 A KR20130069149 A KR 20130069149A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mask
circuit pattern
conductive layer
printed circuit
forming
Prior art date
Application number
KR1020110136722A
Other languages
English (en)
Inventor
황재우
김혜진
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020110136722A priority Critical patent/KR20130069149A/ko
Publication of KR20130069149A publication Critical patent/KR20130069149A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

인쇄회로기판 제조 방법이 개시된다. 베이스 기판을 준비하는 단계, 베이스 기판에 도전층을 형성하는 단계, 도전층에 회로 패턴 영역에 대응되는 영역 이외의 회로 패턴 미형성 영역이 개방된 마스크를 형성하는 단계 및 개방된 회로 패턴 미형성 영역에 에칭액을 분사하여 회로 패턴을 인쇄하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.

Description

인쇄회로기판 제조 방법{Manufacturing method for printed circuit board}
본 발명은 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)이란 절연체 위에 전기 전도성이 양호한 도체 회로(Copper-동박)를 형성하여 만든 전자부품의 일종으로서 능동 소자(Active Component)나 수동 소자(Passive Component) 그리고 음향 또는 영상 소자 등이 그 기능을 수행할 수 있도록 상호 연결 및 지지 역할을 담당하는 기구 소자(Structure Component)이며, 인쇄회로기판은 Rigid 기판, Flexible 기판(FPCB), 특수 기판으로 분류된다. 최근, 전자 제품의 경박 단소화 추세에 따라 휴대폰, 디지털 카메라, 캠코더, 노트북, LCD, PDP등의 핵심 부품으로 인쇄회로기판이 사용되고 있다. 최근에 휴대용 통신기기 등으로 인쇄회로기판을 포함하는 제품의 사용처가 확대되면서 시장 규모가 확대되었으며 앞으로도 이러한 추세는 계속될 것으로 예상된다.
이와 관련된 기술로는, 공개특허 제2011-0096245호가 있다.
본 발명은 제조 공정이 단순화되는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 베이스 기판을 준비하는 단계, 베이스 기판에 도전층을 형성하는 단계, 도전층에 회로 패턴 영역에 대응되는 영역 이외의 회로 패턴 미형성 영역이 개방된 마스크를 형성하는 단계 및 개방된 회로 패턴 미형성 영역에 에칭액을 분사하여 회로 패턴을 인쇄하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.
마스크를 형성하는 단계는, 마스크를 상기 도전층에 고정시키는 단계를 포함할 수 있다.
마스크는, 에칭액에 의하여 부식되지 않도록 글라스(glass)를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.
회로 패턴을 인쇄하는 단계 이후에, 마스크를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
마스크를 제거하는 단계 이후에, 마스크를 세척하는 단계를 더 포함하며, 마스크는 세척되어 재사용 가능할 수 있다.
도전층을 형성하는 단계는, 도금 공정에 의하여 도전층을 형성할 수 있다.
이때, 도전층을 형성하는 단계 이전에, 베이스 기판에 시드층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 마스크를 사용하여, 노광 및 현상 공정 없이 곧바로 에칭에 의하여 회로 패턴을 형성할 수 있어, 제조 공정이 단순화 되어 제조 공정에 소요되는 비용 및 시간의 절약이 가능한 인쇄회로기판 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 순서대로 나타낸 공정도.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 베이스 기판(110) 준비 단계, 도전층(120) 형성 단계, 마스크(130) 형성 단계 및 회로 패턴(20) 인쇄 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.
베이스 기판(110) 준비 단계는, 회로 패턴(20)이 인쇄되며, 인쇄된 회로 패턴(20)에 전기적인 영향을 미치지 않도록 절연성 물질로 이루어지는 베이스 기판(110)을 준비하는 단계이다.
도전층(120) 형성 단계는, 절연성 물질을 포함하여 이루어지는 베이스 기판(110)에 전기적 신호를 전달하는 회로 패턴(20)을 인쇄하기 위하여 도전성 물질을 도포하여 도전층(120)을 형성하는 단계이다.
도전성 물질은 전기 전도성이 우수한 구리를 포함하는 물질로 이루어질 수 있다.
도전층(120) 형성 단계는 도금 공정을 통하여 도전층(120)을 형성할 수 있다.
이때, 절연성 물질을 포함하여 이루어지는 베이스 기판(110)에 바로 도금 공정을 통하여 도전성 물질을 형성하게 되면, 도전층(120)이 쉽게 탈락되는 등의 제품의 불량이 발생할 수 있다.
그러므로, 본 실시예에서는 도전층(120) 형성 단계 이전에, 도전층(120)이 보다 베이스 기판(110)에 용이하고 견고하게 결합될 수 있도록 하기 위하여 도전층(120)의 적층을 돕는 시드층(122)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
시드층(122)을 형성하는 단계는, 금속 물질을 베이스 기판(110)에 얇게 도포함으로써, 이후 진행되는 도금 공정 시 도금층과의 결합력을 향상시키는 시드층(122)을 형성하는 단계이다.
시드층(122) 및 도전층(120)이 형성되고 난 이후에는, 도전층(120)에 마스크(130)를 형성하는 단계가 진행될 수 있다.
마스크(130)를 형성하는 단계는, 회로 패턴(20)에 대응되는 영역만 남기고 회로 패턴(20)이 인쇄되지 않는 회로 패턴(20) 미형성 영역이 개방된 마스크(130)를 도전층(120)에 형성하는 단계이다.
이때, 이후 에칭 공정이 진행되는 동안에 도전층(120)으로부터 마스크(130)가 이탈되어 회로 패턴(20) 영역에까지 에칭액이 스며들거나, 혹은 에칭 공정이 진행되는 동안에 마스크(130)가 움직이게 되어 회로 패턴(20)이 일그러지는 등의 제품의 불량을 방지하기 위하여, 마스크(130)를 도전층(120)에 고정시키는 단계가 더 포함될 수 있다.
마스크(130)를 고정시키는 단계는, 별도의 장치를 이용하여 베이스 기판(110)을 향하여 마스크(130)를 가압하여 고정시키거나 혹은 접착 수지 등을 이용하여 베이스 기판(110)에 마스크(130)를 결합시키는 등의 방법을 이용하여 에칭 공정이 진행되는 동안 마스크(130)가 이동하거나 이탈되지 않도록 고정시키는 단계이다.
이때, 본 실시예에 따라 제공되는 마스크(130)는, 이후에서 설명하는 것과 같이 회로 패턴(20) 인쇄 단계 이후에 베이스 기판(110)으로부터 제거되어 세척에 의해 재사용될 수 있다. 이에 대하여는 추후 자세히 설명하기로 한다.
마스크(130)를 형성하는 단계 이후에는, 회로 패턴(20) 인쇄 단계가 진행될 수 있다.
회로 패턴(20) 인쇄 단계는, 마스크(130)가 형성된 베이스 기판(110)에, 노즐(10)로 에칭액을 도포하는 에칭 공정을 수행함으로써, 도금층 및 시드층(122)에서 회로 패턴(20) 미형성 영역만을 선택적으로 제거하여 회로 패턴(20)을 인쇄하는 단계이다.
에칭액은 금속을 포함하여 형성되는 도금층 및 시드층(122)을 부식시켜 제거하기 위하여, CuCl2(염화제이구리), FeCl3(산화제이철) 등을 포함하는 액체에, HCl(염화수소), H2O2(과산화수소) 등의 기체인 첨가제가 혼합되어 공급될 수 있다.
강한 부식력을 가지는 에칭액으로부터 회로 패턴(20)이 형성되는 영역을 보호하기 위하여, 본 실시예에 따라 제공되는 마스크(130)는, 에칭 공정 시, 에칭액에 의하여 부식되지 않도록 글래스(glass) 등의 부식에 강한 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.
회로 패턴(20) 인쇄 단계 이후에는 마스크(130)를 제거하는 단계가 포함될 수 있다.
마스크(130)를 제거하는 단계는, 에칭 공정에 의하여 회로 패턴(20)을 인쇄한 후 더 이상 인쇄회로기판 제조 공정에 필요하지 않은 마스크(130)를 베이스 기판(110)의 도전층(120)으로부터 제거하는 단계이다.
마스크(130)를 도전층(120)에 고정시키는 단계에서 사용된 고정 방법에 따라, 별도의 장치를 이용하여 마스크(130)를 고정시켰다면 장치를 제거함으로써 마스크(130) 역시 제거할 수 있으며, 접착제를 사용하여 마스크(130)를 고정시켰다면 접착제를 용해 등의 방법으로 제거함으로써 마스크(130) 역시 제거될 수 있을 것이다.
이 외에도 해당 기술 분야에서 통상적으로 사용되는, 이후 분리 가능하도록 마스크(130)를 도전층(120)에 고정시키는 방법이 사용될 수 있을 것이다.
도 3에는 마스크(130)가 제거되고 난 뒤, 회로 패턴(20)의 인쇄를 마친 완성된 인쇄회로기판의 모습이 도시된다.
마스크(130) 제거 단계 이후에는 사용된 마스크(130)를 세척하는 단계가 더 포함될 수 있다.
전술한 것과 같이, 본 실시예에 따라 제공되는 마스크(130)는, 일회용이 아니라 베이스 기판(110)의 도전층(120)으로부터 제거된 후, 에칭액을 세척하여 새로운 인쇄회로기판의 제조 공정에서 재사용이 가능한 마스크(130)이다.
그러므로, 베이스 기판(110)으로부터 제거된 마스크(130)를 별도로 수거하여 에칭액을 세척하는 단계를 거쳐 재사용 가능한 마스크(130)로 재생시키는 단계가 더 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에 의하면, 기존의 방법과 같이, 포토 레지스트 공정을 위하여 포토 레지스트 물질을 도포하고, 노광시킨 뒤, 에칭에 의한 현상 공정을 거쳐 회로 패턴(20)을 인쇄하고, 남아 있는 포토 레지스트 물질을 제거하는 공정이 삭제되어, 인쇄회로기판의 제조 공정에 소요되는 비용 및 시간이 효과적으로 절감될 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에 사용되는 마스크(130)는 재사용이 가능하기 때문에, 포토 레지스트 공법에 의하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 비하여 생산비 절감 효과가 뛰어날 수 있게 된다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
10: 노즐
20: 회로 패턴
110: 베이스 기판
120: 도전층
122: 시드층
130: 마스크

Claims (7)

  1. 베이스 기판을 준비하는 단계;
    상기 베이스 기판에 도전층을 형성하는 단계;
    상기 도전층에 회로 패턴 영역에 대응되는 영역 이외의 회로 패턴 미형성 영역이 개방된 마스크를 형성하는 단계; 및
    개방된 상기 회로 패턴 미형성 영역에 에칭액을 분사하여 회로 패턴을 인쇄하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 마스크를 형성하는 단계는,
    상기 마스크를 상기 도전층에 고정시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 마스크는,
    상기 에칭액에 의하여 부식되지 않도록 글라스(glass)를 포함하는 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 회로 패턴을 인쇄하는 단계 이후에,
    상기 마스크를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 마스크를 제거하는 단계 이후에,
    상기 마스크를 세척하는 단계를 더 포함하며,
    상기 마스크는 세척되어 재사용 가능한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도전층을 형성하는 단계는,
    도금 공정에 의하여 상기 도전층을 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 도전층을 형성하는 단계 이전에,
    상기 베이스 기판에 시드층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
KR1020110136722A 2011-12-16 2011-12-16 인쇄회로기판 제조 방법 KR20130069149A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110136722A KR20130069149A (ko) 2011-12-16 2011-12-16 인쇄회로기판 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110136722A KR20130069149A (ko) 2011-12-16 2011-12-16 인쇄회로기판 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130069149A true KR20130069149A (ko) 2013-06-26

Family

ID=48864595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110136722A KR20130069149A (ko) 2011-12-16 2011-12-16 인쇄회로기판 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20130069149A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107567196B (zh) 顶层镍钯金底层硬金板制作方法
US20090039053A1 (en) Method for manufacturing electrical traces of printed circuit boards
CN104105350A (zh) 选择性电镍金的方法及pcb板、装置
CN101578011A (zh) 布线电路基板的制造方法
KR100920825B1 (ko) 경연성 인쇄회로기판 제조방법
CN102548231B (zh) 电路板制作方法
JP2011014644A (ja) 配線基板およびその製造方法
WO2011010889A2 (en) Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same
CN103898498A (zh) 黑化药水及透明印刷电路板的制作方法
CN103025068A (zh) 制造印刷电路板的方法和使用该方法制造的印刷电路板
KR20130069149A (ko) 인쇄회로기판 제조 방법
CN102223764A (zh) 软性电路板的制作方法
JP2003078234A (ja) プリント配線板およびその製造方法
JP2009117721A (ja) 配線基板、回路基板、これらの製造方法
JP2013162007A (ja) 微細配線パターンの製造方法
CN110876239B (zh) 电路板及其制作方法
JP2009177071A (ja) ポリイミドフィルム回路基板およびその製造方法
TWI420992B (zh) 電路板製作方法
KR101015372B1 (ko) 나노전자잉크를 이용한 연성인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP4705972B2 (ja) プリント配線板及びその製造方法
KR101170753B1 (ko) 연성회로기판의 제조 방법
JP2002164390A (ja) テープキャリア及びその製造方法
CN102045952B (zh) 电路板绝缘保护层的制作方法
TWI548315B (zh) 電路基板及其製作方法、電路板和電子裝置
JP2004095983A (ja) プリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application