KR20130068435A - 발광모듈 - Google Patents

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KR20130068435A
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이호
이행열
임동식
이상기
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주식회사 포스코엘이디
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Abstract

발광모듈이 개시된다. 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 실장되는 복수의 반도체 광소자들을 포함하며, 상기 인쇄회로기판에는 서로 대향하는 한 쌍의 측벽면들과 그 사이의 바닥면을 갖는 수용홈이 형성되고, 상기 복수의 반도체 광소자들이 상기 수용홈의 바닥면에 실장된다.

Description

발광모듈{LIGHT EMITTING MODULE}
본 발명은 반도체 광소자를 포함하는 발광모듈에 관한 것으로서, 특히, 실내외 조명장치용으로 적합한 발광모듈에 관한 것이다. 본 발명은 반도체 광소자들이 길이를 따라 어레이되는 구조를 포함하는 조명장치와 특히 관련된다.
반도체 광소자로서 엘이디(LED)가 잘 알려져 있다. 엘이디는 전류 인가에 의해 p형 반도체층과 n형 반도체층 사이에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 대표적인 반도체 발광소자이다. 엘이디는 수명이 길고, 구동 전압이 낮고, 소비 전력이 적고, 친환경적이며, 응답속도 및 내충격성이 우수한 것 등 다른 광원에 비해 많은 장점을 가지고 있다.
통상 복수의 엘이디가 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 상에 실장되어 하나의 발광모듈을 구성한다. 하나 이상의 발광모듈이 형광등, 백열등, 가로등, 보안등, 공장등, 센서등, 주차등, 면광원형 조명기구 등과 같은 다양한 종류 또는 다양한 용도의 조명장치에 적용된다.
당해 기술분야에서는 광의 출력이나 배광 특성의 저하 없이 조명장치를 소형화, 슬림화, 콤팩트화 할 필요성이 존재한다. 이러한 필요성에 따라 발광모듈의 높이를 줄이는 것에 대한 고려도 이루어지고 있다. 발광모듈의 높이가 인쇄회로기판의 두께 및 엘이디의 두께에 의존하므로, 발광모듈의 전체 높이를 줄이는 일환으로 인쇄회로기판 또는 엘이디의 두께를 줄이는 방식이 고려될 수 있다.
그러나, 엘이디의 두께 또는 높이를 줄이는 것은 광의 확산성 또는 렌즈 배치 등 여러 요인으로 인해 제한적이며, 인쇄회로기판도, 층들 및 도전성 패턴 등이 가져야 하는 기본적인 두께와 호환성과 같은 이유로, 전체 두께를 줄이는 설계가 제한적일 수밖에 없다. 한편, 최근 들어서는 엘이디의 고출력화 및 엘이디들의 고집적화에 따른 고온의 발열 문제를 해결하기 위한 하나의 일환으로 열전도성 좋은 금속층을 포함하는 MCPCB(Metal Core PCB)가 발광모듈의 인쇄회로기판으로 채택되고 있다. 이러한 MCPCB는 전술한 것과 같은 이유로 두께를 줄이는 것이 어렵고, 설사 두께를 줄일 수 있다 하더라도, 두께 감소로 인해, 방열 성능이 저하될 우려가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 발광 특성 내지 방열 특성의 저하 없이 전체 높이가 감소되어 조명장치의 소형화, 슬림화 및 컴팩트화에 기여할 수 있는 발광모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 발광모듈은, 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상에 실장되는 복수의 반도체 광소자들을 포함한다. 상기 인쇄회로기판에는 서로 대향하는 한 쌍의 측벽면들과 그 사이의 바닥면을 갖는 수용홈이 형성된다. 상기 복수의 반도체 광소자들이 상기 수용홈의 바닥면에 실장된다.
일 실시예에 따라, 상기 수용홈은 종방향을 따라 기다랗게 형성되고, 상기 복수의 반도체 광소자들은 상기 수용홈 내에 종방향을 따라 어레이될 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 인쇄회로기판은 금속층과, 상기 반도체 광소자들과 전기적으로 연결되는 전극 패턴들과, 상기 금속층과 상기 전극 패턴들 사이에 개재된 절연막을 포함하며, 상기 절연막과 상기 전극 패턴들은 상기 바닥면에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 한 쌍의 측벽면들 각각은 상기 금속층의 절개면들에 의해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 반도체 광소자는 절연성 재료에 의해 형성된 패키지 몸체와, 상기 패키지 몸체에 결합되고 광반도체 칩과 전기적으로 연결되는 리드프레임들을 포함하며, 상기 리드프레임들은 상기 패키지 몸체의 내부로부터 상기 패키지 몸체의 저면을 통해 외부로 노출되어 상기 패키지 몸체의 저면에 상기 전극 패턴들에 본딩되는 외부 단자들을 형성하고, 상기 리드프레임들 중 하나의 리드프레임 상에는 상기 광반도체 칩이 실장될 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 패키지 몸체의 외부에서 상기 리드프레임들의 저면이 상기 패키지 몸체의 저면과 동일 평면을 이룰 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 반도체 광소자는 측면이 모두 절연성을 갖는 패키지 몸체를 포함하고, 상기 패키지 몸체의 측면이 상기 측벽면들에 접할 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 반도체 광소자는 절연성 재료에 의해 형성된 패키지 몸체와, 하단이 상기 패키지 몸체의 저면을 통해 노출되도록 상기 패키지 몸체에 결합된 방열 슬러그를 포함하고, 상기 방열 슬러그의 상단면에는 광반도체 칩이 실장될 수 있다.
일 실시예에 따라, 패키지 몸체의 저면과 상기 방열 슬러그의 하단면이 동일 평면을 이룰 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 반도체 광소자는 상기 수용홈의 측벽면들에 접하도록 끼워져서 횡방향 움직임이 규제되되, 상기 측벽면들에는 상기 엘이디의 종방향 움직임을 규제하는 턱들이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 발광모듈이 상기 수용홈의 깊이만큼 감소된 높이를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 발광모듈은, 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상에 실장되어 복수의 어레이들을 형성하는 반도체 광소자들을 포함하며, 상기 인쇄회로기판에는 복수의 수용홈들이 종방향을 따라 형성되고, 상기 복수의 수용홈들 각각의 바닥면에는 상기 어레이들 각각의 반도체 광소자들이 실장된다.
일 실시예에 따라, 상기 반도체 광소자들은 각 어레이 내에서 직렬로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 인쇄회로기판은 금속층과, 전극 패턴들과, 상기 금속층과 상기 전극 패턴들 사이에 개재된 절연막을 포함하며, 상기 전극 패턴들과 상기 절연막은 상기 수용홈 각각의 바닥에 위치한다.
본 발명에 따르면, 발광모듈의 발광 특성 내지 방열 특성의 저하 없이 발광모듈의 전체 높이를 감소시킬 수 있으며, 이에 의해, 발광모듈을 포함하는 조명장치의 소형화, 슬림화 및 컴팩트화에 기여할 수 있다. 본 발명의 다른 목적 및 이점은 이하 실시예의 설명으로부터 당업자라면 충분히 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시에에 따른 발광모듈을 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 I-I를 따라 취해진 발광모듈의 단면도.
도 3은 도 2의 II-II를 따라 취해진 발광모듈의 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예 따른 발광모듈을 도 2와 같은 방향에서 도시한 단면도.
도 5는 도 4의 III-III을 따라 취해진 발광모듈의 단면도.
도 6 및 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 발광모듈들을 설명하기 위한 도면들.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시에에 따른 발광모듈을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I를 따라 취해진 발광모듈의 단면도이고, 도 3은 도 2의 II-II를 따라 취해진 발광모듈의 단면도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광모듈(1)은, 종방향으로 기다란 바(bar)형의 인쇄회로기판(2)과, 상기 인쇄회로기판(2)의 종방향을 따라 길게 어레이되도록 상기 인쇄회로기판(2) 상에 실장되는 복수의 반도체 광소자(4)를 포함한다. 본 실시예에서는, 상기 반도체 광소자(4)로서, 엘이디 칩이 패키지 내에 수용된 구조, 즉, 패키지 구조의 엘이디가 이용된다. 이하 실시예의 설명에서는 반도체 광소자를 엘이디라 칭한다. 또한, 반도체 광소자가 엘이디 칩 외에 다른 종류의 광반도체 칩을 내부에 포함할 수도 있다.
상기 인쇄회로기판(2)은 종방향을 따라 길게 형성된 채널형의 수용홈(21)을 상면에 포함한다. 상기 수용홈(21)은 서로 마주하면서 평행한 한 쌍의 측벽면(212, 212)을 포함한다. 상기 한 쌍의 측벽면(212, 212) 사이에는 평평한 홈 바닥면(214)이 형성된다. 상기 인쇄회로기판(2)의 상단면(top surface)은 상기 홈 바닥면(214)과 평행하게 제공될 수 있다.
복수의 엘이디(4)는 상기 수용홈(21) 내에 수용된 채 종방향을 길이 방향을 따라 어레이된다. 상기 엘이디(4)는 저면이 상기 수용홈(21) 내 홈 바닥면(214)과 접하도록 실장된다. 이때, 상기 인쇄회로기판(2)의 상단면으로부터 상기 홈 바닥면(214)까지의 거리 즉, 수용홈(21)의 깊이를 상기 엘이디(4)의 두께보다 크게 하면, 엘이디(4)의 두께 만큼 발광모듈(1)의 두께를 줄일 수 있으므로, 발광모듈(1)의 두께를 최대한으로 감소시킬 수 있다. 반대로 상기 수용홈(21)의 깊이를 상기 엘이디(4)의 두께보다 작게 하면, 엘이디(4)의 두께 만큼 발광모듈(1)의 두께를 줄임과 동시에 엘이디(4)로부터의 광이 측벽면(212, 212)에 흡수되어 야기될 수 있는 광 손실을 원천적으로 배제할 수 있다.
본 실시예에서는, 상기 홈 바닥면(214)으로부터 상기 인쇄회로기판(2)의 상단면까지의 높이와 상기 엘이디(4)의 두께를 같게 함으로써, 엘이디(4)의 두께 만큼 발광모듈(1)의 두께를 줄임과 동시에 엘이디(4)로부터의 광이 측벽면(212, 212)에 흡수되어 야기될 수 있는 광 손실을 배제하였다.
한편, 도시된 바와 같이, 상기 엘이디(4)가 상기 수용홈(21) 내에 수용될 때, 상기 수용홈(21)의 폭과 상기 엘이디(4)의 대응되는 폭이 같아지도록 하여, 상기 엘이디(4)의 횡방향 움직임을 규제할 수 있다. 예컨대, 엘이디(4)를 리플로우 솔더링과 같은 솔더링 공정에 의해 인쇄회로기판(2)에 전기적으로 그리고 물리적으로 접속시키고자 할 때, 복수의 엘이디(4)들의 횡방향 움직임이 규제되면 엘이디(4)들이 오정렬된 상태로 인쇄회로기판(2)에 실장되는 것을 막을 수 있다.
도 2 및 도 3에 잘 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 엘이디(4)는 절연성 플라스틱 재료로 성형된 패키지 몸체(42)와, 상기 패키지 몸체(42) 저면을 통해 직접 외부로 노출된 리드프레임들(44, 44)을 포함한다. 상기 리드프레임들(44, 44)은 상기 패키지 몸체(42)에 지지되되 패키지 몸체(42)의 외부 측면을 거치지 않고 바로 패키지 몸체(42)의 저면을 통해 외부로 노출되어 있다. 상기 패키지 몸체(42)의 외부에서 상기 리드프레임들(44, 44)들의 저면과 상기 패키지 몸체(42)의 저면이 실질적으로 동일 평면을 이룬다. 상기 리드프레임들(44, 44)은 인서트 사출 성형 공정에 의해 상기 패키지 몸체(42)에 일체로 결합될 수 있다.
상기 패키지 몸체(42)는 상부에 경사진 반사면을 갖는 캐비티(421)를 포함하며, 상기 캐비티(421)의 바닥에 상기 리드프레임들(44, 44)의 평평한 상면이 위치하고 있다. 엘이디 칩(41)은 상기 리드프레임들(44, 44) 중 하나의 상면에 실장된다. 또한, 상기 캐비티(421) 내에는 투광성 수지 재료의 봉지재(46)가 채워져 형성되어 있다.
상기 리드프레임들(44)들은 다양한 구조를 가질 수 있으며, 예컨대, 상기 패키지 몸체(42) 내에서 오목부를 갖도록 절곡되거나 엠보싱 가공되어 그 오목부의 저면이 패키지 몸체(42)의 저면을 통해 노출될 수도 있다.
상기 인쇄회로기판(2)은 열전도성이 좋은 금속층(201)과, 절연막(202)과, 도전성 전극 패턴(203)들을 포함한다. 상기 절연막(202)은 상기 수용홈(21)의 상기 홈 바닥면(214)에서 하부의 금속층(201)과 상부의 전극 패턴(203)들 사이에 개재되어 있다. 이때, 상기 수용홈(21)의 홈 바닥면(214)에는 상기 금속층(201), 절연막(202) 및 도전성 전극 패턴(203)이 적층 구조를 이루면서 형성되되, 상기 수용홈(21)의 측벽면(212, 212)은 상기 금속층(201)의 절개면이 그대로 노출되어 형성된다.
엘이디(4)를 인쇄회로기판(2)의 상기 수용홈 바닥에 실장할 때, 상기 리드프레임들(44, 44)의 평평한 외부 단자들이 예컨대, 솔더링에 의해 상기 전극 패턴(203, 203)들 각각에 본딩된다. 엘이디(4)를 실장하고 난 후, 엘이디 칩(41)으로부터 리드프레임(44) 등을 거쳐 인쇄회로기판(2)의 금속층(201)으로 이어지는 방열 경로가 형성되며, 이 방열 경로를 통해 엘이디 칩(41)에서 발생한 열이 외부로 잘 발산될 수 있다.
상기 엘이디(4)는, 절연성 갖는 패키지 몸체(42)의 측면을 통해 리드프레임들(44, 44)이 노출되어 있지 않으므로, 패키지 몸체(42)의 측면들은 전체 영역에 걸쳐 절연성을 갖다. 따라서, 금속이 노출된 인쇄회로기판의 측벽면(212, 212)과 엘이디(4)가 서로 인접해 있다 하더라도, 더 나아가, 상기 측벽면(212, 212)과 엘이디(4)가 완전히 접하여 있다 하더라도, 엘이디(4)와 금속 측벽면(212, 212) 사이의 쇼트 발생이 차단될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(2)은, 수용홈(21)에 의해 추가로 생긴 금속 측벽면(212, 212)에 의해 방열 표면적이 증가된 구조를 가지므로, 방열 성능이 더 향상된다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예 따른 발광모듈을 도 2와 같은 방향에서 도시한 단면도이고, 도 5는 도 4의 III-III를 따라 취해진 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광모듈(1)은 패키지 몸체(42)에 방열 슬러그(45)가 일체로 결합되어 있는 엘이디(4)를 포함한다. 방열 슬러그(45)는 열전도성이 좋은 재료, 특히, 금속 재료로 만들어지며, 패키지 몸체(42)를 인서트 사출 성형할 때 리드프레임들과 함께 패키지 몸체(42)에 결합된다. 상기 방열 슬러그(45)의 상단면은 패키지 몸체(42) 내 캐비티 바닥면에 위치하고 상기 방열 슬러그(45)의 하단면은 패키지 몸체(42)의 저면을 통해 외부로 노출되어 있다. 상기 방열 슬러그(45)의 하단면은 패키지 몸체(42)의 저면과 동일 평면을 이룰 수 있다.
상기 방열 슬러그(45)의 상단면 상에 엘이디 칩(41)이 실장된다. 또한, 리드프레임(44, 44)들의 내부 단자들은 상기 패키지 몸체(42) 내 캐비티 바닥에 이격되어 위치한 채로 본딩 와이어들에 의해 상기 엘이디 칩(41)과 전기적으로 연결된다. 방열 슬러그(45)의 상단면은 패키지 몸체(42) 내에서 리드프레임(44, 44)들의 두 내부 단자들 사이에 위치하고, 방열 슬러그(45)의 하단면은 패키지 몸체(42)의 저면 외부에서 리드프레임(44, 44)들의 두 외부 단자들 사이에 위치한다. 상기 리드프레임(44, 44)들은 상기 패키지 몸체(42)의 저면 및 상기 방열 슬러그(45)의 저면과 동일 평면을 이루고 있다.
도 5에 잘 보여지는 바와 같이, 리드프레임들(44, 44)들의 평형한 외부 단자들 각각은 인쇄회로기판(2) 수용홈(21) 내 홈 바닥면에 있는 전극 패턴(203, 203)들 각각에 본딩된다. 방열 슬러그(45)는 수용홈(21) 내 홈 바닥면에 형성된 금속 패턴(203')에 본딩될 수 있다. 금속 패턴(203')를 생략하고 홈 바닥면, 더 나아가, 금속층의 노출부에 직접 방열 슬러그(45)를 직접 접촉시키는 것도 고려될 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시에에 따른 발광모듈을 도시한 평면도이다.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 발광모듈(1)은 복수의 엘이디(4)들이 채널형의 수용홈(21) 내에 길게 어레이되도록 실장된다. 또한, 앞선 실시예와 마찬가지로, 상기 엘이디(4)가 상기 수용홈(21) 내에 수용될 때, 상기 수용홈(21)의 폭과 상기 엘이디(4)의 대응되는 폭이 같으므로, 상기 엘이디(4)의 횡방향 움직임이 규제될 수 있다. 본 실시예에 따르면 상기 수용홈(21)의 측벽면(212)에 상기 엘이디(4)의 종방향 움직임을 규제하는 턱(212a)들이 형성된다. 따라서, 상기 인쇄회로기판(2)에 대한 상기 엘이디(4)들의 실장시 상기 엘이디(4)들의 종방향 움직임과 횡방향 움직임이 모두 규제되므로, 엘이디(4)들을 더 정확한 위치에 실장하는 것이 가능하다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 발광모듈(1)은 인쇄회로기판(2)의 상면에 복수의 수용홈(21, 21, 21)을 포함한다. 상기 수용홈(21, 21, 21)들 각각에는 복수의 엘이디(4)들이 길게 실장되어, 복수의 엘이디 어레이(A1, A2, A3)를 형성한다.
도시하지는 않았지만, 인쇄회로기판(2)에 제공된 전극 패턴들에 의해 인쇄회로기판(2)에 어레이된 엘이디(4)들 사이가 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 하나의 수용홈(21) 내에 실장된 엘이디 (4)들이 직렬로 연결될 수 있다. 또한, 두 개의 이상의 수용홈(21)이 있는 경우, 하나의 수용홈(21) 내에 위치한 엘이디(4)들과 다른 수용홈(21) 내에 위치한 엘이디(4)들이 직렬, 병렬 또는 역병렬로 연결될 수 있다.

Claims (14)

  1. 인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판 상에 실장되는 복수의 반도체 광소자들을 포함하며,
    상기 인쇄회로기판에는 서로 대향하는 한 쌍의 측벽면들과 그 사이의 바닥면을 갖는 수용홈이 형성되고,
    상기 복수의 반도체 광소자들이 상기 수용홈의 바닥면에 실장되는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 수용홈은 종방향을 따라 기다랗게 형성되고, 상기 복수의 반도체 광소자들은 상기 수용홈 내에 종방향을 따라 어레이된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 금속층과, 상기 반도체 광소자들과 전기적으로 연결되는 전극 패턴들과, 상기 금속층과 상기 전극 패턴들 사이에 개재된 절연막을 포함하며, 상기 절연막과 상기 전극 패턴들은 상기 바닥면에 위치하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 한 쌍의 측벽면들 각각은 상기 금속층의 절개면들에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  5. 청구항 3에 있어서, 상기 반도체 광소자는 절연성 재료에 의해 형성된 패키지 몸체와, 상기 패키지 몸체에 결합되고 광반도체 칩과 전기적으로 연결되는 리드프레임들을 포함하며, 상기 리드프레임들은 상기 패키지 몸체의 내부로부터 상기 패키지 몸체의 저면을 통해 외부로 노출되어 상기 패키지 몸체의 저면에 상기 전극 패턴들에 본딩되는 외부 단자들을 형성하고, 상기 리드프레임들 중 하나의 리드프레임 상에는 상기 광반도체 칩이 실장된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 패키지 몸체의 외부에서 상기 리드프레임들의 저면과 상기 패키지 몸체의 저면이 동일 평면을 이루는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  7. 청구항 4에 있어서, 상기 반도체 광소자는 측면이 모두 절연성을 갖는 패키지 몸체를 포함하고, 상기 패키지 몸체의 측면이 상기 측벽면들에 접해 있는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  8. 청구항 3에 있어서, 상기 반도체 광소자는 절연성 재료에 의해 형성된 패키지 몸체와, 하단이 상기 패키지 몸체의 저면을 통해 노출되도록 상기 패키지 몸체에 결합된 방열 슬러그를 포함하고, 상기 방열 슬러그의 상단면에는 광반도체 칩이 실장된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 패키지 몸체의 저면과 상기 방열 슬러그의 하단면이 동일 평면을 이루는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  10. 청구항 2에 있어서, 상기 반도체 광소자는 상기 수용홈의 측벽면들에 접하도록 끼워져서 횡방향 움직임이 규제되되, 상기 측벽면들에는 상기 엘이디의 종방향 움직임을 규제하는 턱들이 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  11. 청구항 1에 있어서, 상기 발광모듈이 상기 수용홈의 깊이만큼 감소된 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  12. 인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판 상에 실장되어 복수의 어레이들을 형성하는 반도체 광소자들을 포함하며,
    상기 인쇄회로기판에는 복수의 수용홈들이 종방향을 따라 형성되고,
    상기 복수의 수용홈들 각각의 바닥면에는 상기 어레이들 각각의 반도체 광소자들이 실장되는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 반도체 광소자들은 각 어레이 내에서 직렬로 연결된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  14. 청구항 12에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 금속층과, 전극 패턴들과, 상기 금속층과 상기 전극 패턴들 사이에 개재된 절연막을 포함하며, 상기 전극 패턴들과 상기 절연막은 상기 수용홈 각각의 바닥에 위치하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
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