KR20130053174A - 발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛 - Google Patents

발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛 Download PDF

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Abstract

발광 다이오드 패키지가 개시된다.
본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 광을 발생하는 발광 다이오드 칩과, 공간부를 사이에 두고 서로 이격되며, 상기 공간부를 마주보는 양단면이 상방향으로 볼록한 단차진 구조로 이루어지고 본딩 와이어를 통해 상기 발광 다이오드 칩으로 상이한 구동 전압을 제공하는 제1 및 제2 리드 프레임과, 상기 발광 다이오드 칩을 감싸는 렌즈부 및 몰드로 구성되어 상기 렌즈부를 감싸는 측벽부를 포함한다.

Description

발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND BACKLIGHT UNIT HAVING THE SAME}
본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것이다.
일반적으로 사용되고 있는 표시장치들 중의 하나인 CRT(Cathode Ray Tube)는 TV를 비롯해서 계측기기, 정보 단말 기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, CRT의 자체 무게와 크기로 인해 전자 제품의 소형화, 경량화의 요구에 적극적으로 대응할 수 없었다.
따라서, 각종 전자 제품이 소형, 경량화되는 추세에서 CRT는 무게나 크기 등에 있어서 일정한 한계를 가지고 있으며, 이를 대체할 것으로 예상되는 것으로는 전계광학적인 효과를 이용한 액정표시장치(LCD:Liquid Crystal Display), 가스 방전을 이용한 플라즈마 표시소자(PDP:Plasma Display panel) 및 전계 발광 효과를 이용한 EL 표시소자(ELD:Electro Luminescence Display) 등이 있으며, 그 중에서 액정표시장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
이러한 액정표시장치는 자체 발광 소자가 아니기 때문에 액정표시패널의 하부에 백라이트 유닛을 마련하여 백라이트 유닛으로부터 출사된 광을 이용하여 화상을 표시한다.
상기 백라이트 유닛은 광원의 배열 방법에 따라 측광형(Side Light Type)과 직하형(Direct Light Type)으로 구분될 수 있다.
상기 측광형 백라이트 유닛은 액정표시패널의 하부에 마련된 도광판의 측면에 광원을 배치하고, 상기 도광판을 통해 광원으로부터 조사되는 측광을 평면광으로 변환하여 액정표시패널에 조사하는 방식으로 백라이트 유닛의 두께를 줄여 액정표시장치를 슬림화시킬 수 있는 장점이 있다.
상기 직하형 백라이트 유닛은 액정표시패널의 하부에 복수의 광원을 배치하여 액정표시패널의 전면에 광을 직접적으로 조사하는 방식으로 액정표시패널에 조사되는 광의 균일도 및 휘도가 높아 액정표시장치를 대형화시킬 수 있는 장점이 있다.
이러한 백라이트 유닛의 광원으로는 에너지 절감 효과가 뛰어나며 친환경적이며, 높은 응답속도 등의 장점을 가진 발광 다이오드(LED:Light Emitting Diode)가 각광받고 있다.
이러한 발광 다이오드는 사용목적 및 요구되는 형태에 따라 패키지 형태로 제공될 수 있다.
현재까지 보편화된 발광 다이오드 패키지는 금속제 리드를 가지고 그 외부를 투명 수지로 감싸는 전통적인 포탄형 패키지와 리드 프레임과 사출 수지로 구성되어 리드 프레임과 봉지제(encapsulant)의 결합력을 크게 할 수 있는 소정 기울기로 벤딩된 절곡구조를 가지며 표면실장이 가능한 SMD(Surface Mount Device) 패키지가 대표적이다.
이러한 발광 다이오드 패키지는 공통적으로 고효율을 이루기 위해서는 광원에서 출사되는 빛 이외에 발광시 발생하는 고온의 열을 효과적으로 방출시켜 주어야 한다.
그러나, 수지로 이루어지는 사출물로 리드 프레임을 감싸는 종래의 패키지 방식에서는 상기 리드 프레임과 상기 수지로 몰딩되는 패키지 본체 사이가 벌어져 솔더링 공정시 발생하는 플럭스(flux)가 침투함으로써 휘도 저하 및 신뢰성 저하라는 물질이 발생한다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 리드 프레임의 구조를 변형하여 외부로부터 플럭스(flux)의 유입을 최소화하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛을 제공함에 그 목적이 있다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 광을 발생하는 발광 다이오드 칩과, 공간부를 사이에 두고 서로 이격되며, 상기 공간부를 마주보는 양단면이 상방향으로 볼록한 단차진 구조로 이루어지고 본딩 와이어를 통해 상기 발광 다이오드 칩으로 상이한 구동 전압을 제공하는 제1 및 제2 리드 프레임과, 상기 발광 다이오드 칩을 감싸는 렌즈부 및 몰드로 구성되어 상기 렌즈부를 감싸는 측벽부를 포함한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유닛은 광을 발생하는 발광 다이오드 칩과, 공간부를 사이에 두고 서로 이격되며, 상기 공간부를 마주보는 양단면이 상방향으로 볼록한 단차진 구조로 이루어지고 본딩 와이어를 통해 상기 발광 다이오드 칩으로 상이한 구동 전압을 제공하는 제1 및 제2 리드 프레임과, 상기 발광 다이오드 칩을 감싸는 렌즈부 및 몰드로 구성되어 상기 렌즈부를 감싸는 측벽부를 포함하는 발광 다이오드 패키지와, 상기 발광 다이오드 패키지로부터 방출된 광을 면광원 형태로 변환하는 도광판 및 상기 도광판 상부에 위치하여 상기 도광판에서 변환된 면광원의 광학 특성을 변경하는 광학시트류를 포함한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛은 리드 프레임의 바닥면을 상승시켜 단차진 구조로 변경하여 발광 다이오드 칩으로 외부로부터 플럭스(flux)의 유입을 최소화하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유닛을 구비한 액정표시장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ ~ Ⅰ'을 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 발광 다이오드 패키지의 단면을 상세히 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 1의 발광 다이오드 패키지의 측벽부의 높이에 따른 광 특성을 나타낸 시뮬레이션 자료이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유닛을 구비한 액정표시장치의 개략적인 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ ~ Ⅰ'을 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본원발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 영상을 표시하는 액정표시패널(100)과, 상기 영상을 표시하는 액정표시패널(100)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(130)과, 상기 액정표시패널(100) 및 백라이트 유닛(130)을 수납하는 수납용기(160) 및 이들을 감싸는 탑 케이스(190)를 포함한다.
상기 액정패널(100)은 제1 기판(101)과, 상기 제1 기판(101)에 대향하는 제2 기판(103) 및 두 기판(101, 103) 사이에 형성된 액정층(도시하지 않음)으로 이루어진다.
상기 제2 기판(103)에는 다수의 화소가 매트릭스 형태로 구비되고, 상기 다수의 화소 각각은 제1 방향으로 연장된 게이트라인과, 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 연장된 데이터라인과, 상기 게이트라인 및 데이터라인의 교차부에 형성된 화소전극을 구비한다.
상기 각 화소에는 박막트랜지스터(TFT)가 형성되고 상기 박막트랜지스터(TFT)는 상기 게이트라인, 데이터라인 및 화소전극에 각각 연결된다.
상기 액정패널(100)의 제2 기판(103)에는 상기 게이트라인을 구동하기 위한 게이트 드라이버 및 상기 데이터라인을 구동하기 위한 데이터 드라이버가 IC 형태로 실장될 수 있다.
상기 제1 기판(101)에는 컬러필터인 R, G, B 화소가 박막공정에 의해 형성되며, 상기 화소전극과 마주보는 공통전극이 형성된다. 따라서, 상기 액정층은 상기 화소전극 및 공통전극에 인가되는 전압에 의해 배열됨으로써, 상기 백라이트 유닛(130)으로부터 제공되는 광의 투과도를 조절한다.
상기 수납용기(160)는 바텀 커버(160b) 및 서포트 메인(160a)으로 이루어진다.
상기 바텀 커버(160b)는 바닥면 및 상기 바닥면으로부터 연장된 4개의 측벽으로 구성된다. 상기 바텀 커버(160b)의 4개의 측벽은 상기 서포트 메인(160a) 및 도광판(150)의 수납위치를 가이드 하는 역할을 한다.
이때, 상기 바텀 커버(160b)와 서포트 메인(160a)은 후크 체결 등의 방식으로 서로 결합될 수 있다. 상기 백라이트 유닛(130)을 지지하는 서포트 메인(160a)의 단차부에는 액정표시패널(100)이 안착된다.
상기 백라이트 유닛(130)은 광을 발생하는 광원 어레이(170)와, 상기 광원 어레이(170)에서 발생된 광을 특정 방향으로 출사시키는 도광판(150)과, 상기 도광판(150)에서 출사된 광을 산란 및 확산시키는 광학시트류(140) 및 상기 도광판(150) 하부에 위치하여 상기 도광판(150) 하부에 진행하는 광을 반사시키는 반사판(180)을 포함한다.
상기 도광판(150)은 광의 전반사 및 재료 내 흡수 손실을 최소화하기 위해 광굴절율 및 광 투과율이 높아야 하고, 특정 경도를 가지면서 신축성을 띠어 외력을 가했을 때 쉽게 구부러지며, 충분한 탄성을 가져서 구부러졌다가 외력이 제거되면 쉽게 복원되는 재료 특성이 요구된다.
이러한 특성을 모두 갖는 수지로서 고투명 실리콘이나 폴리우레탄 계열의 재료가 이용될 수 있다.
상기 광학시트류(140)는 상기 도광판(150)의 출사면을 통해 출사된 광의 광학특성을 향상시키며 확산시트와 프리즘 시트 및 보호시트를 포함할 수 있다.
상기 반사판(180)은 상기 도광판(150)의 하부면에 마주보도록 배치되어 수납용기(160) 내에 수납된다. 상기 반사판(180)은 상기 도광판(150)으로 입사된 광 중 도광판(150)의 하부로 출사된 광을 반사시킨다.
이와 같이, 상기 반사판(180)에 의해 반사된 광은 상기 도광판(150) 내로 재입사된다.
상기 광원 어레이(170)는 인쇄회로기판(170a) 상에 실장된 적어도 하나 이상의 발광 다이오드 패키지(170b)를 포함한다.
상기 발광 다이오드 패키지(170b)는 제1 및 제2 리드 프레임(171a, 171b)과, 상기 제2 리드 프레임(171b) 상에 실장된 발광 다이오드 칩(175)과, 상기 제1 및 제2 리드 프레임(171a, 171b) 각각과 상기 발광 다이오드 칩(175)을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어(177) 및 상기 발광 다이오드 칩(175)을 감싸는 렌즈부(200)를 포함한다.
또한, 상기 발광 다이오드 패키지(170b)는 상기 제1 및 제2 리드 프레임(171a, 171b)의 하부에 위치하며 몰드물로 이루어진 바닥부(172)와, 상기 바닥부(172)와 동일한 물질로 구성되며 상기 렌즈부(200)를 감싸는 측벽부(173)를 포함한다.
이때, 상기 측벽부(173)의 높이(B)는 대략 300㎛ ~ 800㎛로 조절이 가능하며 상기 측벽부(173)의 폭(A)은 3mm 정도로 설계된다.
도 3은 도 1의 발광 다이오드 패키지의 단면을 상세히 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 발광 다이오드 패키지(170b)의 발광 다이오드 칩(175)은 상기 제1 및 제2 리드 프레임(171a, 171b)로부터 공급되는 구동전압에 의해 발광하여 제1 컬러 광을 방출한다. 여기서, 제1 컬러 광은 청색 광이 될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 발광 다이오드 패키지(170b)의 본딩 와이어(177)는 상기 제1 리드 프레임(171a)과 상기 발광 다이오드 칩(175)과 전기적으로 접속된 제1 본딩 와이어(177a) 및 상기 제2 리드 프레임(171b)과 상기 발광 다이오드 침(175)과 전기적으로 접속된 제2 본딩 와이어(177b)로 구성된다.
상기 제1 및 제2 리드 프레임(171a, 171b)은 구리(Cu) 등으로 이루어진 플레이트에 은(Ag)을 도금한 은 플레이트로 이루어지며 서로 다른 전원이 인가된다.
상기 제1 및 제2 리드 프레임(171a, 171b)은 일정 간격으로 서로 이격되어 공간부를 형성하며 상기 공간부를 사이에 두고 서로 마주보는 양단면은 상기 바닥부(172)에 의해 단차진 구조로 이루어져 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 리드 프레임(171a, 171b)의 양단면 각각은 'V' 컷 형태의 제1 및 제2 홈(179a, 179b)이 형성된다. 상기 제1 및 제2 리드 프레임(171a, 171b) 각각에 제1 및 제2 홈(179a, 179b)을 형성하는 것은 상기 렌즈부(200)를 구성하는 레진(210)이 상기 측벽부(173)로 퍼지지 않도록 하기 위함이다.
상기 렌즈부(200)는 상기 발광 다이오드 칩(175) 상부를 감싸는 레진(210) 및 상기 레진(210) 상부에 위치하는 형광체(220)로 구성된다.
이때, 상기 레진(210) 상부에 위치하는 형광체(220)의 두께(C)는 대략 150㎛ ~ 550㎛일 수 있다.
상기 형광체(220)는 상기 레진(210)을 사이에 두고 상기 발광 다이오드 칩(175) 상부에 위치하기 때문에 상기 발광 다이오드 칩(175)에서 발생되는 열에 의한 손상을 최소화하여 상기 발광 다이오드 패키지(170b)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
상기 제1 및 제2 리드 프레임(171a, 171b)은 상기 바닥부(171)에 의해 단차진 구조로 형성되어 전체적으로 중절모 형태로 상부 방향으로 볼록한 "П" 형상의 단면을 이루도록 형성된다.
상기 제1 및 제2 리드 프레임(171a, 171b)이 단차진 구조로 제작되기 때문에 상기 발광 다이오드 패키지(170b)의 솔더링(soldering) 작업시 상기 발광 다이오드 패키지(170b)의 하부에서 발생하는 플럭스(flux)가 상기 발광 다이오드 칩(175)으로 유입되는 경로가 길어지게 된다.
따라서, 상기 발광 다이오드 칩(175)으로 상기 플럭스(flux)의 유입이 줄어들어 상기 발광 다이오드 패캐지(170b)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타낸 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(270b)는 제1 및 제2 리드 프레임(171a, 171b)과, 상기 제2 리드 프레임(171b) 상에 실장된 발광 다이오드 칩(175)과, 상기 제1 및 제2 리드 프레임(171a, 171b) 각각과 상기 발광 다이오드 칩(175)을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어(177a, 177b) 및 상기 발광 다이오드 칩(175)을 감싸는 렌즈부(300)를 포함한다.
상기 렌즈부(300)는 상기 발광 다이오드 칩(175) 상부를 감싸는 형광체(310) 및 상기 형광체(310) 상에 형성된 레진(320)으로 구성된다.
이러한 구성을 갖는 발광 다이오드 패키지(270b)는 발광 다이오드 칩(175) 상부에 형광체(310)가 형성되고, 상기 형광체(310) 상부에 레진(320)이 형성되는 것을 제외하고는 상술한 본 발명의 제1 실시예와 동일한 구성을 가지기 때문에 나머지 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 제1 실시예에 대한 설명으로 대신하기로 한다.
상기 제1 및 제2 리드 프레임(171a, 171b)은 상기 바닥부(171)에 의해 단차진 구조로 형성되어 전체적으로 중절모 형태로 상부 방향으로 볼록한 "П" 형상의 단면을 이루도록 형성된다.
상기 제1 및 제2 리드 프레임(171a, 171b)이 단차진 구조로 제작되기 때문에 상기 발광 다이오드 패키지(170b)의 솔더링(soldering) 작업시 상기 발광 다이오드 패키지(170b)의 하부에서 발생하는 플럭스(flux)가 상기 발광 다이오드 칩(175)으로 유입되는 경로가 길어지게 된다.
따라서, 상기 발광 다이오드 칩(175)으로 상기 플럭스(flux)의 유입이 줄어들어 상기 발광 다이오드 패캐지(270b)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타낸 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(370b)는 제1 및 제2 리드 프레임(171a, 171b)과, 상기 제2 리드 프레임(171b) 상에 실장된 발광 다이오드 칩(175)과, 상기 제1 및 제2 리드 프레임(171a, 171b) 각각과 상기 발광 다이오드 칩(175)을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어(177a, 177b) 및 상기 발광 다이오드 칩(175)을 감싸는 형광체(400)를 포함한다.
이러한 구성을 갖는 발광 다이오드 패키지(370b)는 발광 다이오드 칩(175) 상부에 형광체(400)가 형성되는 것을 제외하고는 상술한 본 발명의 제1 실시예와 동일한 구성을 가지기 때문에 나머지 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 제1 실시예에 대한 설명으로 대신하기로 한다.
상기 제1 및 제2 리드 프레임(171a, 171b)은 상기 바닥부(171)에 의해 단차진 구조로 형성되어 전체적으로 중절모 형태로 상부 방향으로 볼록한 "П" 형상의 단면을 이루도록 형성된다.
상기 제1 및 제2 리드 프레임(171a, 171b)이 단차진 구조로 제작되기 때문에 상기 발광 다이오드 패키지(170b)의 솔더링(soldering) 작업시 상기 발광 다이오드 패키지(170b)의 하부에서 발생하는 플럭스(flux)가 상기 발광 다이오드 칩(175)으로 유입되는 경로가 길어지게 된다.
따라서, 상기 발광 다이오드 칩(175)으로 상기 플럭스(flux)의 유입이 줄어들어 상기 발광 다이오드 패캐지(370b)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 6은 도 1의 발광 다이오드 패키지의 측벽부의 높이에 따른 광 특성을 나타낸 시뮬레이션 자료이다.
이때, 도 6에 도시된 시뮬레이션 자료는 발광 다이오드 패키지에 측벽부가 없는 제1 케이스(a)와, 측벽부의 높이가 300㎛인 제2 케이스(b)와, 측벽부의 높이가 500㎛인 제3 케이스(c) 및 측벽부의 높이가 800㎛인 제4 케이스(d)에 따라 발광 다이오드 패키지에서 발생되는 광의 조도 분포 및 지향 분포를 나타냈다.
렌즈부(도 1의 200)를 감싸는 측벽부(도 1의 173)이 존재하지 않는 제1 케이스(a)의 경우 상기 렌즈부(200)에서 출사된 광의 조도 분포 및 지향 분포가 상기 제2 내지 제4 케이스(b ~ d) 보다 중앙에 집중되지 않고 외곽으로 퍼지는 것을 확인할 수 있다.
렌즈부(200)를 감싸는 측벽부(173)의 높이가 300㎛인 제2 케이스(b)의 경우 상기 렌즈부(200)에서 출사된 광의 조도 분포 및 지향 분포가 상기 제1 케이스(a) 보다 중앙에 집중되는 것을 확인할 수 있다.
또한, 렌즈부(200)를 감싸는 측벽부(173)의 높이가 500㎛인 제3 케이스(c)의 경우 상기 렌즈부(200)에서 출사된 광의 조도 분포 및 지향 분포가 상기 제1 및 제2 케이스(a, b) 보다 중앙에 집중되는 것을 확인할 수 있다.
마찬가지로, 렌즈부(200)를 감싸는 측벽부(173)의 높이가 800㎛인 제4 케이스(d)의 경우 상기 렌즈부(200)에서 출사된 광의 조도 분포 및 지향 분포가 상기 제1 내지 제3 케이스(a, b, c) 보다 중앙에 집중되는 것을 확인할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 렌즈부(200)를 감싸는 측벽부(173)의 높이를 조절하여 상기 렌즈부(200)로부터 출사된 광을 중앙으로 집중되게 하여 도광판(도 1의 150)의 입광부로 입사되는 광을 증가시켜 입광 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
170b, 270b, 370b:발광 다이오드 패키지
171a, 171b:제1 및 제2 리드 프레임 172:바닥부
173:측벽부 175:발광 다이오드 칩
177:본딩 와이어 200, 300:렌즈부
210, 320, 400:형광체 220, 310:레진

Claims (16)

  1. 광을 발생하는 발광 다이오드 칩;
    공간부를 사이에 두고 서로 이격되며, 상기 공간부를 마주보는 양단면이 상방향으로 볼록한 단차진 구조로 이루어지고 본딩 와이어를 통해 상기 발광 다이오드 칩으로 상이한 구동 전압을 제공하는 제1 및 제2 리드 프레임;
    상기 발광 다이오드 칩을 감싸는 렌즈부; 및
    몰드로 구성되어 상기 렌즈부를 감싸는 측벽부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 렌즈부는 상기 발광 다이오드 칩 상부를 감싸는 레진과, 상기 레진 상에 형성된 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 레진 상에 형성된 형광체의 두께는 150㎛ 내지 550㎛인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 측벽부의 높이는 300㎛ 내지 800㎛이고, 그 폭은 3mm인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 렌즈부는 상기 발광 다이오드 칩 상부를 감싸는 형광체와, 상기 형광체 상에 형성된 레진을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 렌즈부는 상기 발광 다이오드 칩 상부를 감싸는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임의 양단면에는 상기 렌즈부가 상기 측벽부로 퍼지는 것을 차단하기 위한 제1 및 제2 홈이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 홈은 "V"컷 형태인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  9. 광을 발생하는 발광 다이오드 칩고, 공간부를 사이에 두고 서로 이격되며, 상기 공간부를 마주보는 양단면이 상방향으로 볼록한 단차진 구조로 이루어지고 본딩 와이어를 통해 상기 발광 다이오드 칩으로 상이한 구동 전압을 제공하는 제1 및 제2 리드 프레임과, 상기 발광 다이오드 칩을 감싸는 렌즈부 및 몰드로 구성되어 상기 렌즈부를 감싸는 측벽부를 포함하는 발광 다이오드 패키지;
    상기 발광 다이오드 패키지로부터 방출된 광을 면광원 형태로 변환하는 도광판; 및
    상기 도광판 상부에 위치하여 상기 도광판에서 변환된 면광원의 광학 특성을 변경하는 광학시트류;를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 렌즈부는 상기 발광 다이오드 칩 상부를 감싸는 레진과, 상기 레진 상에 형성된 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 레진 상에 형성된 형광체의 두께는 150㎛ 내지 550㎛인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 측벽부의 높이는 300㎛ ~ 800㎛이고, 그 폭은 3mm인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 렌즈부는 상기 발광 다이오드 칩 상부를 감싸는 형광체와, 상기 형광체 상에 형성된 레진을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  14. 제9 항에 있어서,
    상기 렌즈부는 상기 발광 다이오드 칩 상부를 감싸는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  15. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임의 양단면에는 상기 렌즈부가 상기 측벽부로 퍼지는 것을 차단하기 위한 제1 및 제2 홈이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 홈은 "V" 컷 형태인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
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