KR20130050047A - Device interface apparatus and test apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 디바이스 인터페이스 장치 및 시험 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device interface device and a test device.
종래, 시험 장치는, CPU, 메모리 등의 피시험 디바이스를 시험한다. 또한, 피시험 디바이스에 광 인터페이스를 구비하는 것이 제안되었다(예를 들면, 특허 문헌 1).Conventionally, a test apparatus tests a device under test, such as a CPU and a memory. In addition, it has been proposed to include an optical interface in the device under test (for example, Patent Document 1).
광 인터페이스를 구비한 피시험 디바이스 또는 피시험 모듈을 시험하려면, 시험 장치는, 피시험 디바이스와의 광 접속을 확립하고, 광 신호를 시험 신호로서 이용하여 피시험 디바이스의 광 입력부에 입력시키는 동시에, 피시험 디바이스의 광 출력부로부터 출력하는 광 응답 신호를 검출해야 한다. 또한, 피시험 디바이스가 광 인터페이스에 더하여 전기 신호를 입출력하는 전기 신호 인터페이스를 구비하는 경우, 시험 장치는, 피시험 디바이스와의 광 접속 및 전기 접속을 확립해야 한다. 시험 장치는, 이러한 광 인터페이스를 구비한 피시험 디바이스와의 광 접속을 실행하는 것이 곤란했다. To test the device under test or the module under test with the optical interface, the test apparatus establishes an optical connection with the device under test, inputs the optical signal as a test signal to the optical input of the device under test, The optical response signal output from the optical output of the device under test should be detected. In addition, when the device under test has an electrical signal interface for inputting and outputting electrical signals in addition to the optical interface, the test apparatus must establish an optical connection and an electrical connection with the device under test. It was difficult for a test apparatus to perform optical connection with the device under test provided with such an optical interface.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제1 태양에서는, 광 인터페이스를 가지는 피시험 디바이스를 탑재하는 디바이스 인터페이스 장치에 있어서, 피시험 디바이스를 탑재하는 디바이스 탑재부와, 피시험 디바이스가 가지는 광 인터페이스에 접속되는 광 커넥터와, 디바이스 탑재부에 탑재된 피시험 디바이스의 광 인터페이스로 향해 광 커넥터를 이동시켜 광 인터페이스 및 광 커넥터를 광 접속하는 광 커넥터 이동부를 포함하는 디바이스 인터페이스 장치를 제공한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, in the 1st aspect of this invention, in the device interface apparatus which mounts the device under test which has an optical interface, it connects to the device mounting part which mounts the device under test, and the optical interface which a device under test has It provides a device interface device including an optical connector, and an optical connector moving unit for optically connecting the optical interface and the optical connector by moving the optical connector toward the optical interface of the device under test mounted on the device mounting portion.
덧붙여 상기의 발명의 개요는, 본 발명의 필요한 특징의 모두를 열거한 것은 아니다. 또한, 이러한 특징군의 서브 콤비네이션도 또한 발명이 될 수 있다. In addition, the summary of the said invention does not enumerate all of the required features of this invention. In addition, subcombinations of these groups of features may also be invented.
도 1은 본 실시 형태에 관한 디바이스 인터페이스 장치(100)의 구성례를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다.
도 2는 본 실시 형태에 관한 디바이스 인터페이스 장치(100)의 단면의 구성례를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다.
도 3a는 본 실시 형태에 관한 디바이스 탑재부(130)의 상면도의 구성례를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다.
도 3b는 본 실시 형태에 관한 디바이스 탑재부(130)가 피시험 모듈(10)을 탑재한 상면도의 구성례를 나타낸다.
도 3c는 본 실시 형태에 관한 디바이스 탑재부(130)가 피시험 모듈(10)을 탑재한 단면도의 구성례를 나타낸다.
도 4는 본 실시 형태에 관한 광 커넥터 이동부(520)의 구성례를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다.
도 5는 본 실시 형태에 관한 디바이스 인터페이스 장치(100)의 동작 플로우를 나타낸다.
도 6a는 본 실시 형태에 관한 디바이스 탑재부(130)가 피시험 모듈(10)을 탑재한 상태를 나타낸다.
도 6b는 본 실시 형태에 관한 광 커넥터(140)가 피시험 모듈(10)의 광 인터페이스(14)와 접속한 상태를 나타낸다.
도 6c는 본 실시 형태에 관한 디바이스 인터페이스 장치(100)가 피시험 모듈(10)과 광 접속 및 전기 접속한 상태를 나타낸다.
도 7은 본 실시 형태에 관한 광 커넥터 이동부(520)의 변형례를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다.
도 8은 본 실시 형태에 관한 광 커넥터(140)의 상면도과 측면도를 나타낸다.
도 9는 본 실시 형태에 관한 피시험 모듈(10)이 구비하는 광 인터페이스(14)의 삼면도를 나타낸다.
도 10은 본 실시 형태에 관한 커넥터측 플러그부(148)와 광 인터페이스(14)가 가지는 디바이스측 플러그부(34)의 상면도를 나타낸다.
도 11은 본 실시 형태에 관한 커넥터측 플러그부(148)와 광 인터페이스(14)가 가지는 디바이스측 플러그부(34)의 상면도의 제1 변형례를 나타낸다.
도 12는 본 실시 형태에 관한 커넥터측 플러그부(148)와 광 인터페이스(14)가 가지는 디바이스측 플러그부(34)의 상면도의 제2 변형례를 나타낸다.
도 13a는 본 실시 형태에 관한 광 커넥터(140)가 미리 정해진 위치에 고정된 상태를 디바이스 탑재부(130) 측에서 본 하면도에 나타낸다.
도 13b는 본 실시 형태에 관한 광 커넥터(140)가 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동한 상태를 디바이스 탑재부(130) 측에서 본 하면도에 나타낸다.
도 13c는 본 실시 형태에 관한 광 커넥터(140)가 회전하면서 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동한 상태를 디바이스 탑재부(130) 측에서 본 하면도에 나타낸다.
도 13d는 본 실시 형태에 관한 광 커넥터(140)가 횡방향으로 이동하면서 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동한 상태를 디바이스 탑재부(130) 측에서 본 하면도에 나타낸다.
도 14는 본 실시 형태에 관한 시험 장치(1000)의 구성례를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다.
도 15는 본 실시 형태에 관한 디바이스 인터페이스 장치(100)의 변형례를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다.1 shows a configuration example of the
FIG. 2: shows the structural example of the cross section of the
FIG. 3A shows a configuration example of a top view of the
3B shows a configuration example of a top view in which the
3C shows a configuration example of a cross-sectional view in which the
4 shows a configuration example of an optical
5 shows an operation flow of the
6A shows a state where the
6B shows a state in which the
6C shows a state in which the
7 shows a modification of the optical
8 shows a top view and a side view of the
9 shows a three-side view of the
10 shows a top view of the device
11 shows a first modification of the top view of the device-
12 shows a second modification of the top view of the device
FIG. 13: A is a bottom view which looked at the state where the
FIG. 13B is a bottom view of the state where the
FIG. 13C is a bottom view of the
FIG. 13D is a bottom view of the
14 shows a configuration example of the
FIG. 15 shows a modification of the
이하, 발명의 실시의 형태를 통해서 본 발명을 설명하지만, 이하의 실시 형태는 특허 청구의 범위에 따른 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 실시 형태 중에서 설명되는 특징의 조합의 모두가 발명의 해결 수단에 필수라고는 할 수 없다.
EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, although this invention is demonstrated through embodiment of invention, the following embodiment does not limit invention according to a claim. Moreover, not all of the combination of the characteristics demonstrated in embodiment is essential to the solution means of this invention.
도 1은 본 실시 형태에 관한 디바이스 인터페이스 장치(100)의 구성례를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다. 도 2는 본 실시 형태에 관한 디바이스 인터페이스 장치(100)의 단면의 구성례를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다. 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 인터페이스를 가지는 피시험 디바이스 또는 피시험 모듈(10)을 탑재해 피시험 디바이스와 시험 장치의 광 접속을 확립한다.
1 shows a configuration example of the
또한, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 피시험 디바이스와 광 인터페이스를 가지는 피시험 모듈(10)의 광 접속을 확립한다. 또한, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 이러한 피시험 디바이스 또는 피시험 모듈(10)이 전기 신호를 주고 받는 전기 인터페이스를 더 가지는 경우, 피시험 디바이스 또는 피시험 모듈(10)과의 광 접속 및 전기 접속을 확립한다. 여기서, 피시험 디바이스와 광 인터페이스와 전기 인터페이스의 조합을, 피시험 디바이스로 칭하여도 된다.
In addition, the
본 실시예에서, 디바이스 인터페이스 장치(100)가, 광 인터페이스 및 전기 인터페이스를 가지는 피시험 모듈(10)과 광 접속 및 전기 접속하는 예에 대해 설명한다. 여기서, 피시험 모듈(10)은, 1 또는 복수의 피시험 디바이스(12)와, 1 또는 복수의 광 인터페이스(14)와, 1 또는 복수의 디바이스측 전기 단자(16)를 구비한다.
In the present embodiment, an example in which the
피시험 디바이스(12)는, 아날로그 회로, 디지털 회로, 메모리 및 시스템·온·칩(SOC) 등이며, 광 인터페이스(14)와 광 신호를 수수하는 광 입출력부를 가져도 된다. 또한, 피시험 디바이스(12)는, 피시험 모듈(10) 내에서 광 신호로부터 전기 신호로 변환된 입력 전기 신호를 수신하여도 되고, 또한, 피시험 디바이스(12)는, 출력하는 출력 전기 신호를 피시험 모듈(10) 내에서 광 신호로 변환하여도 된다.
The device under
피시험 모듈(10)은, 광 인터페이스(14)를 피시험 모듈(10)의 측면 방향으로 가진다. 광 인터페이스(14)는, 피시험 모듈(10)에 복수로 배치되어도 되고, 이 경우, 복수의 광 인터페이스(14)의 각각은, 다른 측면의 방향으로 향해 배치되어도 된다. 광 인터페이스(14)는, 감합하는 것으로 1 이상의 광 신호를 각각 접속하는 커넥터를 가져도 된다. 광 인터페이스(14)는, MT 형, MPO 형, LC 형, MU 형, SC 형, ST 형, 또는 FC 형이라는 규격화된 광섬유 커넥터를 가져도 된다.
The module under
디바이스측 전기 단자(16)는, 피시험 모듈(10)의 외부와 전기 신호를 주고 받는다. 디바이스측 전기 단자(16)는, 복수의 솔더 범프가 정렬한 BGA(Ball Grid Array)이어도 되고, 이에 대신하여, 복수의 평면 전극 패드가 정렬한 LGA(Land Grid Array)이어도 된다. 또한, 디바이스측 전기 단자(16)는, 1 이상의 솔더 범프, 1 이상의 랜드 및/또는 커넥터 등이어도 된다. 디바이스측 전기 단자(16)는, 전기 신호를 주고 받는 1 이상의 입력 단자 및 1 이상의 출력 단자이어도 된다.
The device-side
디바이스 인터페이스 장치(100)는, 상기와 같은 피시험 모듈(10)와 광 신호 및 전기 신호를 주고 받는 목적으로, 피시험 모듈(10)을 탑재한다. 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 기판(110)과, 소켓부(120)와, 디바이스 탑재부(130)와, 광 커넥터(140)와, 광 전송로(150)와, 광 포트(160)와, 핸들러 장치(200)를 구비한다.
The
기판(110)은, 일례로서 시험 장치에 접속되어, 시험 장치로부터의 시험 신호를 피시험 모듈 또는 피시험 디바이스에 공급하고, 공급한 시험 장치에 따라 출력되는 응답 신호를 수취하여 시험 장치에 공급하는 퍼포먼스 보드이다. 기판(110)은, 피시험 모듈(10)의 동작 속도, 형상, 핀 수, 핀 형상, 광 커넥터 형상 및/또는 시험 항목마다 형성되어도 된다. 이에 대신하여, 기판(110)은, 피시험 모듈(10)과의 인터페이스 보드이어도 된다.
The board |
소켓부(120)는, 기판(110) 상에 배치되어 피시험 모듈(10)과 전기적으로 접속된다. 소켓부(120)는, 기판(110)으로부터 송신되는 전기 신호를 피시험 모듈(10)에 전송시키고, 피시험 모듈(10)로부터 송신되는 전기 신호를 기판(110)에 전송한다. 소켓부(120)는, 피시험 모듈(10)의 디바이스측 전기 단자(16)에 접속되는 소켓측 전기 단자(122)를 가진다.
The
소켓측 전기 단자(122)는, 피시험 모듈(10)이 구비하는 디바이스측 전기 단자(16)의 형상, 종류 및/또는 수에 따라, 피시험 모듈(10)과 전기적으로 접속되어야 할 형상, 종류 및/또는 수의 단자가 미리 소켓부(120)에 구비되어도 된다. 소켓측 전기 단자(122)는, 디바이스측 전기 단자(16)와 직접 접촉하는 단자, 프로브, 캔틸레버, 또는 멤브레인 범프 등이어도 된다.
The socket-side
또한, 소켓측 전기 단자(122)는, 디바이스측 전기 단자(16)가 커넥터인 경우, 디바이스측 전기 단자(16)와 감합하는 커넥터이어도 된다. 소켓부(120)는, 예를 들면, 피시험 모듈(10)이 구비하는 디바이스측 전기 단자(16)의 수 이상의 소켓측 전기 단자(122)를 가진다.
In addition, the socket side
디바이스 탑재부(130)는, 피시험 모듈(10)을 탑재한다. 디바이스 탑재부(130)는, 소켓부(120)에 대해서 이동 가능하게 설치되어 소켓부(120)로 향해 가압되고, 탑재한 피시험 모듈(10)과 소켓부(120)가 전기적으로 접속된다. 디바이스 탑재부(130)는, 스프링 기구(132)를 가져도 된다. 스프링 기구(132)는, 소켓부(120)와의 사이에 설치된다. 스프링 기구(132)에 의해, 디바이스 탑재부(130)는, 소켓부(120)에 대해서 가압되지 않은 상태에서 소켓부(120)로부터 멀어지고, 소켓부(120)에 대해서 가압되면 소켓부(120)로 향해 가까워진다.
The
광 커넥터(140)는, 피시험 모듈(10)이 가지는 광 인터페이스(14)에 접속된다. 광 인터페이스(14)가 커넥터를 가지는 경우, 광 커넥터(140)는, 광 인터페이스(14)가 가지는 커넥터와 감합하는 커넥터를 가져도 된다. 또한, 광 커넥터(140)는, 광 인터페이스(14)와 밀착하여 광 접속되어도 된다.
The
광 전송로(150)는, 일단이 광 커넥터(140)에 접속되고, 타단이 기판(110)에 대해서 고정된다. 광 전송로(150)는, 플렉서블한 전송로이어도 되고, 일례로서 광섬유이어도 된다. 광 전송로(150)의 타단은, 기판(110) 상에 고정된 광 포트(160)에 접속되어도 된다. 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 전송로(150)를 복수로 구비하고, 그 중의 일부는 피시험 모듈(10)에 광 포트(160)로부터의 광 신호의 시험 신호를 전송하여도 되고, 또한, 다른 일부는 피시험 모듈(10)로부터 출력되는 광 신호를 광 포트(160)에 전송하여도 된다.
One end of the
광 포트(160)는, 기판(110) 상에 고정된다. 광 포트(160)는, 광전 변환기 및/또는 전광 변환기를 내부에 가져도 된다. 광 포트(160)는, 기판(110)으로부터 공급되는 전기 신호를, 내부의 전광 변환기를 통해서 광 신호로 변환하고, 광 전송로(150)에 공급하여도 된다. 또한, 광 포트(160)는, 광 전송로(150)로부터 전송되는 광 신호를, 내부의 광전 변환기로 전기 신호로 변환하여, 기판(110)에 전송하여도 된다.
The
이에 대신하여, 광 포트(160)는, 시험 장치의 시험 보드 등, 피시험 모듈(10)에 대해서 광 포트(160)보다도 더 멀리 설치된 외부의 전광 변환기가 변환 한 광 신호를 광 전송로(150)에 공급하여도 된다. 또한, 광 포트(160)는, 광 전송로(150)로부터 전송되는 광 신호를, 외부의 광전 변환기에 전송하여도 된다.
Instead, the
핸들러 장치(200)는, 피시험 모듈(10)을 운반하여 디바이스 인터페이스 장치(100)에 탑재시킨다. 핸들러 장치(200)는, 피시험 모듈(10)을 흡착 고정하는 디바이스 흡착부(205)를 가져도 된다. 핸들러 장치(200)는, 피시험 모듈(10)을 흡착 고정하여 디바이스 인터페이스 장치(100)의 디바이스 탑재부(130)에 피시험 모듈(10)을 탑재한 후에 피시험 모듈(10)의 흡착을 해제하여도 된다. 핸들러 장치(200)는, 디바이스 인터페이스 장치(100)가 피시험 모듈(10)의 위치 결정을 끝낸 후에, 피시험 모듈(10)의 시험 중 피시험 모듈(10)을 디바이스 인터페이스 장치(100)에 가압하여도 된다.
The
도 3a는 본 실시 형태에 관한 디바이스 탑재부(130)의 상면도의 구성례를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다. 도 3b는 본 실시 형태에 관한 디바이스 탑재부(130)가 피시험 모듈(10)을 탑재한 상면도의 구성례를 나타낸다. 도 3c는 본 실시 형태에 관한 디바이스 탑재부(130)가 피시험 모듈(10)을 탑재한 단면도의 구성례를 나타낸다.
FIG. 3A shows a configuration example of a top view of the
디바이스 탑재부(130)는, 디바이스측 전기 단자(16) 및 소켓측 전기 단자(122)를 접촉시키기에 앞서, 디바이스 탑재부(130)에 대해서 피시험 모듈(10)을 위치 결정하는 위치 결정부(410)를 가져도 된다. 위치 결정부(410)는, 손톱 모양의 형상을 가져도 되고, 피시험 모듈(10)을 눌러 디바이스 탑재부(130) 상에서 피시험 모듈(10)을 고정한다. 또한, 디바이스 탑재부(130)는, 피시험 모듈(10)의 적어도 일부가 내부에 놓여지는 함몰부(134)를 가진다. 예를 들면, 도 3a는, 피시험 모듈(10)이 디바이스 탑재부(130)의 함몰부(134)에 놓여진 상태를 나타낸다.
The
이 상태에서, 위치 결정부(410)는, 함몰부(134) 내의 측벽에 설치된 기준면(136)에 대해서 피시험 모듈(10)을 가압하는 것으로 디바이스 탑재부(130)에 대해서 피시험 모듈(10)을 위치 결정한다. 일례로서 도 3b에서, 디바이스 탑재부(130)는, 함몰부(134)가 상하 좌우 방향으로 가지는 4개의 측벽 가운데, 위쪽과 좌측의 측벽에 기준면(136)을 마련한다. 위치 결정부(410)는, 전기, 자기, 가스 등에 의해 구동하는 것으로써 2개의 기준면(136)에 피시험 모듈(10)을 가압하도록, 도면 중의 화살표의 방향으로 피시험 모듈(10)을 눌러 피시험 모듈(10)을 위치 결정한다.
In this state, the
여기서 위치 결정부(410)는, 피시험 모듈(10)이 XY면에 평행하게 놓여지도록, Z 방향의 기준면(138)에 피시험 모듈(10)을 눌러 피시험 모듈(10)을 위치 결정하여도 된다. 위치 결정부(410)가 피시험 모듈(10)을 소켓부(120)상에서 위치 결정하여 고정한 상태에서, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 피시험 모듈(10)의 광 인터페이스(14)와 대응하는 광 커넥터(140)가 각각 대향하도록 광 커넥터(140)를 미리 배치하여도 된다. 다른 부재도 마찬가지로, 위치 결정부(410)는, 일례를 나타냈지만, 디바이스 탑재부(130)에 대해서 피시험 모듈(10)을 위치 결정할 수 있는 다른 구성을 취하여도 된다.
Here, the
도 4는 본 실시 형태에 관한 광 커넥터 이동부(520)의 구성례를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다. 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 디바이스 탑재부(130)에 광 커넥터(140)와 접속되는 광 커넥터 이동부(520)를 더 구비한다. 광 커넥터 이동부(520)는, 디바이스 탑재부(130)에 탑재된 피시험 모듈(10)의 광 인터페이스(14)로 향해 광 커넥터(140)를 이동시켜 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)를 광 접속한다.
4 shows a configuration example of an optical
광 커넥터 이동부(520)는, 디바이스 탑재부(130)에서의 디바이스 탑재면과 평행하게, 광 인터페이스(14)로 향해 광 커넥터(140)를 이동시킨다. 광 커넥터 이동부(520)는, 피시험 모듈(10)이 디바이스 탑재부(130) 상에서 위치 결정되어 고정된 후에, 광 커넥터(140)를 이동시켜도 된다. 광 커넥터 이동부(520)는, 실린더(522)와 탄성체(524)를 가진다.
The optical
실린더(522)는, 외부로부터 받는 가스압에 의해 광 커넥터(140)를 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동시킨다. 실린더(522)는, 기체 또는 액체 등의 유체를 내부에 넣는 통 형상의 부품이어도 된다. 실린더(522)는, 외부로부터 도입되는 압축 가스 등에 의해 도면 중의 화살표의 방향으로 눌리고, 실린더(522)와 접속 고정되어 있는 광 커넥터(140)는, 광 인터페이스(14)로 향해 이동한다. 이에 대신하여, 실린더(522)는, 전기, 자기 등에 의해 광 커넥터(140)를 이동시켜도 된다.
The
탄성체(524)는, 실린더(522)가 압축 가스 등에 의해 눌리지 않는 상태에서, 광 커넥터(140)와 광 인터페이스(14)를 이격하는 방향으로 누른다. 탄성체(524)는, 스프링이어도 된다. 이에 의해, 광 커넥터 이동부(520)는, 압축 가스가 광 커넥터(140)를 이동시키는데 충분한 압력으로 실린더(522)를 누르지 않는 상태에서는 광 커넥터(140)를 광 인터페이스(14)로부터 떼어 놓고, 압축 가스가 광 커넥터(140)를 이동시키는데 충분한 압력으로 실린더(522) 누른 경우는 광 커넥터(140)를 광 인터페이스(14)를 향해 이동시킬 수 있다.
The
도 5는 본 실시 형태에 관한 디바이스 인터페이스 장치(100)의 동작 플로우를 나타낸다. 도 6a는 본 실시 형태에 관한 디바이스 탑재부(130)가 피시험 모듈(10)을 탑재한 상태를 나타낸다. 도 6b는 본 실시 형태에 관한 광 커넥터(140)가 피시험 모듈(10)의 광 인터페이스(14)와 접속한 상태를 나타낸다. 도 6c는 본 실시 형태에 관한 디바이스 인터페이스 장치(100)가 피시험 모듈(10)과 광 접속 및 전기 접속한 상태를 나타낸다.
5 shows an operation flow of the
디바이스 인터페이스 장치(100)는, 핸들러 장치(200)에 의해 피시험 모듈(10)을 반송(搬送)시켜 디바이스 탑재부(130) 상에 피시험 모듈(10)을 탑재한다(S500). 핸들러 장치(200)는, 디바이스 흡착부(205)를 이용하여 피시험 모듈(10)을 흡착 고정하여 반송하여도 된다. 다음으로, 핸들러 장치(200)는, 디바이스 흡착부(205)의 흡착을 일단 해제한다. 디바이스 탑재부(130)는, 위치 결정부(410)를 이용하여 기준면(136)에 대해서 피시험 모듈(10)을 눌러 넣어 피시험 모듈(10)의 위치 결정을 한다(S510). 도 6a에서, 피시험 모듈(10)이 디바이스 탑재부(130) 상에 탑재되어 위치 결정된 상태를 나타낸다.
The
다음으로, 광 커넥터 이동부(520)는, 디바이스 탑재부(130)에 대해서 위치 결정된 피시험 모듈(10)의 광 인터페이스(14)로 향해 광 커넥터(140)를 이동시켜 광 접속한다(S520). 여기서, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 접속이 확립되었는지 여부를 확인하여도 된다.
Next, the optical
예를 들면, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 커넥터(140)로부터 일정한 광 강도의 광 펄스를 피시험 모듈(10)을 향해 출력하고, 반사광 강도를 측정한다. 광 커넥터(140)와 광 인터페이스(14)의 광 접속에 이상이 있으면, 디바이스 인터페이스 장치(100)는 후방 산란광을 관측할 수 있으므로, 광 접속의 확립을 확인할 수 있다.
For example, the
또한, 피시험 모듈(10)이 1개의 광 인터페이스(14)로부터 다른 광 인터페이스(14)를 향해 광 신호를 통과시키는 1개 이상의 광 회로를 구비하는 경우, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 커넥터(140)로부터 일정한 광 강도의 광 신호를 해당 광 회로에 입력시키고, 해당 광 회로를 통과하여 출력하는 광 신호를 다른 광 커넥터(140)로 수광하고, 수광한 광 신호의 광 강도를 측정하여 광 접속의 확립을 확인하여도 된다. 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 접속이 확립되지 않는 것에 따라, 피시험 모듈(10)의 위치 결정을 해제하여 핸들러 장치(200)에 의한 피시험 모듈(10)의 반송 및 디바이스 탑재부(130)에의 탑재를 광 접속이 확립될 때까지 반복하여도 된다.
In addition, when the module under
또한, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 미리 정해진 회수 반복하여도 광 접속을 확립할 수 없는 경우, 피시험 모듈(10)을 불량이라고 판단하고 해당 피시험 모듈(10)의 탑재를 중단하여도 된다. 또한, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 탑재해야 할 피시험 모듈(10)이 그 밖에 있는 경우는, 해당 피시험 모듈(10)을 불량이라고 판단한 후에 다른 피시험 모듈(10)의 탑재로 이행하여도 된다. 도 6b에서, 피시험 모듈(10)의 광 인터페이스(14)와 광 커넥터(140)가 광 접속된 상태를 나타낸다.
If the optical interface cannot be established even after repeating the predetermined number of times, the
다음으로, 디바이스 탑재부(130)는, 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)의 광 접속이 확립된 상태로 소켓부(120)로 향해 가압되고, 소켓부(120)는, 가압된 디바이스 탑재부(130)에 탑재된 피시험 모듈(10)의 디바이스측 전기 단자(16)와 소켓측 전기 단자(122)의 사이를 접속한다(S530). 여기서, 핸들러 장치(200)는, 피시험 모듈(10)을 다시 디바이스 흡착부(205)를 이용하여 흡착해 피시험 모듈(10)을 소켓부(120)를 향해 가압하여도 된다.
Next, the
또한, 핸들러 장치(200)는, 직접 디바이스 탑재부(130)에 접촉해 디바이스 탑재부(130)를 소켓부(120)를 향해 가압하는 가압부를 가져도 된다. 이에 대신하여, 디바이스 탑재부(130)는, 피시험 모듈(10)을 유지한 채로 하부로 이동하는 기구를 구비하여 갖추어 디바이스측 전기 단자(16)와 소켓측 전기 단자(122)의 사이를 접속하여도 된다.
Moreover, the
여기서, 소켓부(120)의 소켓측 전기 단자(122)는, 피시험 모듈(10)이 디바이스 탑재부(130)에 위치 결정된 상태로 하부로 이동한 경우에, 피시험 모듈(10)의 대응하는 디바이스측 전기 단자(16)와 접속할 수 있도록 미리 배치된다. 도 6c에서, 피시험 모듈(10)의 디바이스측 전기 단자(16)와 소켓측 전기 단자(122)가 전기 접속된 상태를 나타낸다. 이상의 본 실시예의 동작 플로우에 의하면, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 피시험 모듈(10)의 광 인터페이스(14)와 광 접속을 하면서 피시험 모듈(10)의 디바이스측 전기 단자(16)와 전기 접속할 수 있다.
Here, the socket-side
이상의 본 실시예에서, 광 커넥터 이동부(520)는, 가스압에 의해 광 커넥터(140)를 이동시키는 예를 설명했다. 이에 대신하여, 광 커넥터 이동부(520)는, 핸들러 장치(200)의 동력을 이용하여도 된다. 도 7은 이러한 본 실시 형태에 관한 광 커넥터 이동부(520)의 변형례를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다. 본 변형례의 광 커넥터 이동부(520)에서, 도 4에 나타난 본 실시 형태에 관한 광 커넥터 이동부(520)의 동작과 실질적으로 동일한 것에는 동일한 부호를 부여하고, 설명을 생략한다. 광 커넥터 이동부(520)는, 가동부(526)를 더 가진다.
In the present embodiment described above, the optical
가동부(526)는, 일단이 소켓부(120) 상에 취부되고, 타단이 소켓부(120)의 위쪽으로 연신하는 기둥부과, 기둥부의 타단에서 제1 단이 소켓부(120)와 평행한 회전축을 통해서 기둥부에 취부되고, 제2 단이 소켓부(120) 측으로 연신하는 아암을 가져도 된다. 또한, 가동부(526)는, 기둥 형상 부분의 소켓부(120) 측의 일단 근방과 아암의 소켓부(120) 측의 제2 단 근방의 사이에 설치되어 아암의 제2 단을 시험 모듈(10) 측으로 부세하는 스프링 부를 더 가져도 된다.
The
광 커넥터 이동부(520)는, 디바이스 탑재부(130)가 소켓부(120)로 가압되는데 수반하여 광 커넥터(140)를 광 인터페이스(14) 측으로 부세한다. 여기서, 디바이스 탑재부(130)는, 핸들러 장치(200)가 가지는 가압부(202)에 의해 소켓부(120)로 가압되어도 된다. 가동부(526)의 일부인 아암은 쐐기형의 형상을 가져도 된다. 디바이스 탑재부(130)가 소켓부(120)로 이동하는데 수반하여, 디바이스 탑재부(130)는 가동부(526)를 수직 방향으로 눌러 넣는다.
The optical
가동부(526)는, 디바이스 탑재부(130)로부터 수직 방향으로 눌리는 압력을, 쐐기형의 형상에 의해 수평 방향으로 변환하여 실린더(522)를 눌러 넣어, 디바이스 탑재부(130)에서의 디바이스 탑재면과 평행하게, 광 인터페이스(14)로 향해 광 커넥터(140)를 이동시킨다. 이에 의해, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 외부로부터 가스압을 더하지 않고, 피시험 모듈(10)과 광 접속시킨 후에 전기 접속하는 것을, 디바이스 탑재부(130)의 소켓부(120)에 이동시키는 동작으로 실행할 수 있다.
The
이상의 본 실시예에서, 광 커넥터(140)는, 광 인터페이스(14)로 향해 이동하는 것에 의해 광 인터페이스(14)와 계합하는 예를 설명했다. 여기서, 광 커넥터(140)는, 광 인터페이스(14)와 위치 어긋남이 생겨도, 광 인터페이스(14)로 향해 이동하는 것에 의해 광 인터페이스(14)와 계합할 수 있는 기구를 더 가져도 된다. 도 8은 본 실시 형태에 관한 피시험 모듈(10)이 구비하는 광 인터페이스(14)의 상면도과 측면도를 나타낸다. 도 9는 본 실시 형태에 관한 광 커넥터(140)의 삼면도를 나타낸다.
In the present embodiment described above, the example in which the
광 인터페이스(14)는, 가이드 핀(24)과, 광 신호 입출력부(32)와, 디바이스측 플러그부(34)를 구비한다. 본 예에서의 광 인터페이스(14)는 광 커넥터를 형성하고, 가이드 핀(24)은, 계합하는 커넥터와 계합하는 경우에 가이드가 된다. 광 신호 입출력부(32)는, 1 또는 복수의 광 도파로의 일단의 단면이 노출되어 형성되어도 된다. 여기서, 광 도파로의 단면은 구면 처리되어도 되고, 이에 대신하여 미리 정해진 방향과 각도로 평탄한 단면으로 처리되어도 된다. 디바이스측 플러그부(34)는, 광 신호 입출력부(32)와, 광 신호 입출력부(32)의 외주를 둘러싸 광 커넥터(140)와 계합한다.
The
광 커넥터(140)는, 디바이스 탑재부(130)에 유지된다. 광 커넥터(140)는, 디바이스 탑재부(130)의 디바이스 탑재면과 수직인 중심축을 중심으로 하여 회전 가능한 백래시를 갖게 하여 디바이스 탑재부(130)에 유지되어도 된다. 또한, 광 커넥터(140)는, 디바이스 탑재면 상에서 광 신호의 진행 방향과 수직인 횡방향으로 이동 가능한 백래시를 갖게 하여 디바이스 탑재부(130)에 유지되어도 된다.
The
광 커넥터(140)는, 광 신호 입출력부(142)와, 가이드 구멍(224)과, 커넥터측 플러그부(148)와, 커넥터 대(310)와, 돌기부(320)를 가진다. 광 신호 입출력부(142)는, 복수의 광 전송로(150)의 일단이 노출되어 형성되어도 되고, 복수의 광 전송로(150)의 각각의 단면이 대응하는 광 신호 입출력부(32)의 광도파로의 단면과 각각 물리적으로 접촉하여 광 접속되어도 된다.
The
가이드 구멍(224)은, 가이드 핀(24)에 대응하여 형성되어, 가이드 핀(24)이 가이드 구멍(224)에 들어가도록 광 커넥터(140)가 광 인터페이스(14)로 이동한 경우, 광 커넥터(140)와 광 인터페이스(14)는 계합한다. 커넥터측 플러그부(148)는, 광전송로의 외부를 둘러싸 디바이스측 플러그부(34)와 계합한다.
The
커넥터 대(310)는, 커넥터측 플러그부(148)에 백래시를 갖게 하여, 커넥터측 플러그부(148)를 유지한다. 커넥터 대(310)는, 실린더(522)에 유지되어, 커넥터측 플러그부(148)를 유지한 채로 디바이스 탑재부(130) 상을 한 방향으로 이동하여도 되고, 이에 의해 광 커넥터(140)는, 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동한다.
The
커넥터 대(310)는, 홈 형상을 가지며, 측면으로부터 보아 ㄷ의 문자 형상이어도 된다. 커넥터 대(310)는, 홈 형상의 내부에 돌기부(320)를 가진다. 돌기부(320)는, 커넥터 대(310)가 가지는 백래시 구멍(312)을 통해 커넥터측 플러그부(148)에 접속되어, 커넥터측 플러그부(148)를 좌우 방향 및 회전 방향으로 백래시를 갖게 한 채로 커넥터 대(310)에 유지시킨다.
The
상기 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)에서, 디바이스측 플러그부(34) 및 커넥터측 플러그부(148)는, 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)를 광 접속하는 경우에 디바이스측 플러그부(34) 및 커넥터측 플러그부(148)의 상대 위치를 조정하는 위치 조정 기구를 가진다. 도 10은 본 실시 형태에 관한 커넥터측 플러그부(148)와 광 인터페이스(14)가 가지는 디바이스측 플러그부(34)의 상면도를 나타낸다. 디바이스측 플러그부(34) 및 커넥터측 플러그부(148)의 일방은 노치부(22)를 가지며, 타방은 노치부과 감합하는 돌기부(222)를 가진다.
In the
도면 중의 예에서, 디바이스측 플러그부(34)는 노치부(22)를 가지며, 커넥터측 플러그부(148)는 돌기부(222)를 가진다. 여기서 일례로서 노치부(22)는 V 문자 형태의 홈, 돌기부(222)는 산 형상의 돌기이어도 된다. 예를 들면, 피시험 모듈(10)이 위치 결정된 상태에서, 광 커넥터(140)와 광 인터페이스(14)의 위치 관계에 차이가 생기는 경우가 있다.
In the example in the figure, the device
이러한 경우에서도, 돌기부(222)가 노치부(22)에 감합하는 범위의 차이이면, 광 커넥터(140)가 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동하는 것에 의해 돌기부(222)가 노치부(22)에 감합하고, 커넥터측 플러그부(148)는, 디바이스측 플러그부(34)에 대한 올바른 상대 위치로 조정된다. 이에 의해, 커넥터측 플러그부(148)는, 디바이스측 플러그부(34)와 계합할 수 있고, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 커넥터(140)를 광 인터페이스(14)에 광 접속할 수 있다.
Even in such a case, if the
도 11은 본 실시 형태에 관한 커넥터측 플러그부(148)와 광 인터페이스(14)가 가지는 디바이스측 플러그부(34)의 상면도의 제1 변형례를 나타낸다. 디바이스측 플러그부(34) 및 커넥터측 플러그부(148)의 일방은 가이드 핀(24)를 가지며, 타방은 가이드 구멍(224)을 가진다. 가이드 구멍(224)의 입구 근방은, 안쪽과 비교하여 넓어진 절구 형상(228)이 되어도 되고, 가이드 핀을 가이드 구멍의 안쪽에 대해서 유도하여도 된다.
11 shows a first modification of the top view of the device-
도면 중의 예에서, 디바이스측 플러그부(34)는 가이드 핀(24)을 가지며, 커넥터측 플러그부(148)는 절구 형상(228)을 포함한 가이드 구멍(224)을 가진다. 이에 의해, 피시험 모듈(10)이 위치 결정된 상태에서, 광 커넥터(140)와 광 인터페이스(14)의 위치 관계에서 생긴 차이를 조정할 수 있다.
In the example in the figure, the device
예를 들면, 광 커넥터(140)가 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동하는 것에 의해 가이드 핀(24)가 절구 형상(228)에 대하여 가이드 구멍(224)의 방향으로 유도된다. 이에 의해, 가이드 핀(24)은 가이드 구멍(224)에 감합하고, 커넥터측 플러그부(148)는, 디바이스측 플러그부(34)에 대한 올바른 상대 위치로 조정된다. 따라서, 커넥터측 플러그부(148)는, 디바이스측 플러그부(34)와 계합할 수 있고, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 커넥터(140)를 광 인터페이스(14)에 광 접속할 수 있다.
For example, as the
도 12는 본 실시 형태에 관한 커넥터측 플러그부(148)와 광 인터페이스(14)가 가지는 디바이스측 플러그부(34)의 상면도의 제2 변형례를 나타낸다. 디바이스측 플러그부(34) 및 커넥터측 플러그부(148)의 일방은, 외주에 가이드(26)를 가진다. 가이드(26)는, 타방의 플러그부를 해당 플러그부에 대해서 유도하여도 된다. 가이드(26)는, 탄성을 가져도 된다. 도면 중의 예에서, 커넥터측 플러그부(148)는 가이드(26)를 가진다.
12 shows a second modification of the top view of the device
이에 의해, 광 커넥터(140)가 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동하는 것에 의해 가이드 핀(24)이 가이드(26)에 유도되는 것으로, 가이드 구멍(224)에 감합한다. 따라서, 커넥터측 플러그부(148)는, 디바이스측 플러그부(34)에 대한 상대 위치가 어긋나 있어도, 올바른 상대 위치로 조정된다. 이에 의해, 커넥터측 플러그부(148)는, 디바이스측 플러그부(34)와 계합할 수 있고, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 커넥터(140)를 광 인터페이스(14)에 광 접속할 수 있다.
As a result, the
또한, 디바이스 탑재부(130)는, 광 커넥터(140)가 광 인터페이스(14)로부터 멀어진 것에 따라, 광 커넥터(140)의 위치 및 방향을, 횡방향 및 회전 방향에서의 미리 정해진 위치 및 방향으로 맞추어도 된다. 예를 들면, 디바이스 탑재부(130)는, 광 커넥터(140)가 광 인터페이스(14)로부터 멀어지는 것에 따라, 광 커넥터(140)의 횡방향 및 회전 방향에서의 백래시를 제한한다.
In addition, the
도 13a는 본 실시 형태에 관한 광 커넥터(140)가 미리 정해진 위치에 고정된 상태를 디바이스 탑재부(130) 측에서 본 하면도에 나타낸다. 도 13b는 본 실시 형태에 관한 광 커넥터(140)가 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동한 상태를 디바이스 탑재부(130) 측에서 본 하면도에 나타낸다. 도 13c는 본 실시 형태에 관한 광 커넥터(140)가 회전하면서 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동한 상태를 디바이스 탑재부(130) 측에서 본 하면도에 나타낸다. 도 13d는 본 실시 형태에 관한 광 커넥터(140)가 횡방향으로 이동하면서 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동한 상태를 디바이스 탑재부(130) 측에서 본 하면도에 나타낸다.
FIG. 13: A is a bottom view which looked at the state where the
디바이스 탑재부(130)는, 광 커넥터(140)가 광 인터페이스(14)로부터 멀어지면 돌기부(320)가 계합되는 V자의 홈부(330)를 가진다. 도 13a의 광 커넥터(140)가 광 인터페이스(14)로부터 멀어진 상태에서, 돌기부(320)는 홈부(330)에 계합되므로, 디바이스 탑재부(130)는, 광 커넥터(140)의 횡방향 및 회전 방향에서의 백래시를 제한할 수 있다. 이에 의해, 피시험 모듈(10)이 디바이스 탑재부(130)로부터 떼어지는 경우, 광 커넥터(140)는 광 인터페이스(14)로부터 멀어져, 미리 정해진 유지 위치로 돌아온다.
The
또한, 홈부(330)의 V자의 홈을 사이에 두는 두 개의 측면은, 커넥터 대(310)의 ㄷ의 문자 형태의 홈 형상에 계합하여도 된다. 홈부(330)의 측면이, 광 인터페이스(14)의 방향으로 수직으로 형성되는 것으로, 커넥터 대(310)는, 홈부의 측면을 따라 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동한다. 즉, 광 커넥터(140)는, 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 해당 홈부의 측면을 따라, 광 커넥터(140)는, 광 인터페이스(14)로부터 멀어져 미리 정해진 유지 위치로 돌아올 수 있다.
In addition, the two side surfaces which sandwich the V-shaped groove of the
도 13b의 광 커넥터(140)가 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동한 상태에서, 돌기부(320)는 홈부(330)로부터 멀어지므로, 광 커넥터(140)는, 횡방향 및 회전 방향에서의 백래시를 가지면서 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들면, 광 커넥터(140)와 광 인터페이스(14)의 상대 위치가 회전 방향으로 어긋나 피시험 모듈(10)이 위치 결정된 경우, 커넥터측 플러그부(148)는, 도 13c에 도시된 바와 같이 광 인터페이스(14)와 계합하기 위하여 회전 방향으로 이동하면서 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동한다.
In the state where the
즉, 광 커넥터(140)는 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동하는 것으로 돌기부(320)를 홈부(330)로부터 떼어 놓을 수 있으므로, 회전 방향으로 이동할 수 있다. 여기서, 광 커넥터(140)는, 광 인터페이스(14)와의 계합을 해제하는 경우, 그대로 직선 방향으로 광 인터페이스(14)로부터 멀어져도 된다. 이 경우, 광 커넥터(140)가 광 인터페이스(14)로부터 멀어지는 것에 수반하여, 돌기부(320)는 홈부(330)의 홈에 계합해 나가므로, 광 커넥터(140)의 방향을 미리 정해진 방향으로 맞출 수 있다.
That is, the
또한, 광 커넥터(140)와 광 인터페이스(14)의 상대 위치가 횡방향으로 어긋나 피시험 모듈(10)이 위치 결정된 경우, 커넥터측 플러그부(148)는, 도 13d에 도시된 바와 같이, 광 인터페이스(14)와 계합하기 위하여 횡방향으로 이동하면서 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동한다. 여기서, 광 커넥터(140)는, 광 인터페이스(14)와의 계합을 해제하는 경우, 그대로 직선 방향으로 광 인터페이스(14)로부터 멀어져도 된다.
In addition, when the relative position of the
이 경우, 광 커넥터(140)가 광 인터페이스(14)로부터 멀어지는 것에 수반하여, 돌기부(320)는 홈부(330)의 홈에 계합하여 나가므로, 광 커넥터(140)의 횡방향을 미리 정해진 위치에 맞출 수 있다. 본 실시예에서, 돌기부(320)는 산 형상의 돌기 부분을 가지며, 홈부(330)는 V자의 홈을 가지는 예를 설명했지만, 이에 대신하여, 돌기부(320)가 V자의 홈을 가지며, 홈부(330)가 산 형상의 돌기 부분을 가져도 된다.
In this case, as the
도 14는 본 실시 형태에 관한 시험 장치(1000)의 구성례를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다. 시험 장치(1000)는, 광 인터페이스를 가지는 피시험 모듈을 시험한다. 시험 장치(1000)는, 피시험 모듈(10)을 시험하기 위한 시험 패턴에 기초하는 시험 신호를 피시험 모듈(10)에 공급하고, 시험 신호에 따라 피시험 모듈(10)이 출력하는 출력 신호에 기초하여 피시험 모듈(10)의 양부를 판정한다. 여기서, 시험 장치(1000)가 피시험 모듈(10)에 공급하는 시험 신호는, 전기 신호 및/또는 광 신호이어도 되고, 또한, 피시험 모듈(10)이 출력하는 출력 신호도 전기 신호 및/또는 광 신호이어도 된다.
14 shows a configuration example of the
시험 장치(1000)는, 디바이스 인터페이스 장치(100)와 시험부(1100)를 구비한다. 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 본 실시 형태에 따른 디바이스 인터페이스 장치이고, 피시험 모듈(10)을 탑재하여 피시험 모듈(10)과 전기 접속 및 광 접속한다. 시험부(1100)는, 디바이스 인터페이스 장치(100)를 통해서 피시험 모듈(10)에 접속되어, 피시험 모듈(10)을 시험한다. 시험부(1100)는, 신호 발생부(1010)와, 신호 수신부(1020)와, 비교부(1030)와, 광 통신부(1040)와, 전기 통신부(1050)를 가진다.
The
신호 발생부(1010)는, 시험 프로그램에 따라 피시험 모듈(10)에 공급하는 복수의 시험 신호를 발생한다. 신호 발생부(1010)는, 광 시험 신호를 피시험 모듈(10)에 공급하는 경우, 시험 신호를 광 통신부(1040)에 송신한다. 광 통신부(1040)는, 수신한 시험 신호를 전광 변환한 광 시험 신호를 피시험 모듈(10)에 공급한다.
The
또한, 신호 발생부(1010)는, 전기 신호의 시험 신호를 피시험 모듈(10)에 공급하는 경우, 시험 신호를 전기 통신부(1050)에 송신한다. 전기 통신부(1050)는, 수신한 시험 신호를 피시험 모듈(10)에 공급한다. 신호 발생부(1010)는, 시험 신호에 따라 피시험 모듈(10)이 출력하는 응답 신호의 기대값을 생성하여 비교부(1030)에 송신하여도 된다.
In addition, the
광 통신부(1040)는, 피시험 모듈(10)이 전기 신호 또는 광 신호의 시험 신호에 따라 출력하는 광 응답 신호를 수신한 경우, 광 응답 신호를 광전 변환한 응답 신호를 신호 수신부(1020)에 송신한다. 또한, 전기 통신부(1050)는, 피시험 모듈(10)이 전기 신호 또는 광 신호의 시험 신호에 따라 출력하는 전기 신호의 응답 신호를 수신한 경우, 수신한 응답 신호를 신호 수신부(1020)에 송신한다. 신호 수신부(1020)는, 수신한 응답 신호를 비교부(1030)에 송신하여도 된다. 또한, 신호 수신부(1020)는, 수신한 응답 신호를 기록 장치 등에 기록하여도 된다.
When the
비교부(1030)는, 신호 발생부(1010)로부터 수신한 기대값과 신호 수신부(1020)로부터 수신한 응답 신호를 비교한다. 시험 장치(1000)는, 비교부(1030)의 비교 결과에 기초하여, 피시험 모듈(10)의 양부를 판정하여도 된다. 이에 의해 시험 장치(1000)는, 광 인터페이스를 가지는 피시험 모듈(10)과 광 신호 및 전기 신호를 주고 받아 시험할 수 있다.
The
또한, 시험 장치(1000)는, 전기 신호에서는 전송하는 것이 곤란한, 예를 들면 수 백 MHz 이상의 고주파 신호를 광 신호로 하여 전송하는 것에 의해, 피시험 모듈(10)과의 시험 신호 및 응답 신호를 고속으로 주고 받을 수 있다. 이에 의해, 시험 장치(1000)는, 예를 들면, 피시험 모듈(10)을 실제의 동작 속도로 동작시켜 시험을 실시시킬 수도 있다.
In addition, the
본 실시예에서의 시험 장치(1000)의 시험부(1100)는, 광 통신부(1040)를 가지며, 디바이스 인터페이스 장치(100)와 광 신호를 주고 받는 예를 설명했지만, 이에 대신하여, 광 통신부(1040)는, 디바이스 인터페이스 장치(100)의 기판(110)에 가져도 된다. 이에 의해 시험부(1100)는, 전기 신호를 디바이스 인터페이스 장치(100)와 주고 받는 것으로, 디바이스 인터페이스 장치(100)와 피시험 모듈(10)의 전기 신호 및 광 신호를 주고 받을 수 있어, 예를 들면, 시험부(1100)의 역할을 범용의 시험 장치의 일부에서 실현할 수 있다.
Although the
도 15는 본 실시 형태에 관한 디바이스 인터페이스 장치(100)의 변형례를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다. 본 변형례의 디바이스 인터페이스 장치(100)에서, 도 2에 나타난 본 실시 형태에 관한 디바이스 인터페이스 장치(100)의 동작과 실질적으로 동일한 것에는 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다. 디바이스 인터페이스 장치는, 기판(110)과, 광 포트(160)와, 핸들러 장치(200)를 구비한다.
FIG. 15 shows a modification of the
기판(110)은, 디바이스측 전기 단자(16)에 접속되는 소켓측 전기 단자(122)를 가지는 소켓부(120)를 가지는 퍼포먼스 보드이어도 된다. 핸들러 장치(200)는, 피시험 모듈(10)을 흡착하는 디바이스 흡착부(205)와, 광 커넥터(140)를 흡착하여 피시험 모듈이 가지는 광 인터페이스(14)로 향해 이동시키는 광 커넥터 이동부(520)를 가진다. 본 변형례의 광 커넥터 이동부(520)는, 본 실시예의 광 커넥터 이동부(520)의 이동 기구에 더하여 광 커넥터(140)와 착탈할 수 있도록 흡착 기능을 가진다.
The board |
핸들러 장치(200)는, 피시험 모듈(10), 광 커넥터(140), 및 광 커넥터 이동부(520)의 그룹을 운반하여 피시험 모듈(10)을 기판(110) 상의 소켓부(120)에 가압한다. 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 피시험 모듈(10)을 디바이스 흡착부(205)로 흡착 고정하여, 광 커넥터(140)를 광 커넥터 이동부(520)로 흡착 고정한다. 광 커넥터 이동부(520)는, 광 커넥터(140)를 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동시켜, 광 인터페이스(14)와 광 커넥터(140)를 광 접속시킨다.
The
디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 접속한 피시험 모듈(10)과 광 커넥터(140)를, 각각 흡착 고정한 채로 소켓부(120)의 방향으로 가압하고, 피시험 모듈(10)의 디바이스측 전기 단자(16)와 소켓측 전기 단자(122)를 전기적으로 접속 시킨다. 이에 의해, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 피시험 모듈(10)과 광 접속 및 전기 접속을 실행할 수 있다.
The
이상, 본 발명을 실시의 형태를 이용하여 설명했지만, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시의 형태에 기재된 범위에는 한정되지 않는다. 상기 실시의 형태에, 다양한 변경 또는 개량을 더하는 것이 가능하다는 것이 당업자에게 분명하다. 그와 같은 변경 또는 개량을 더한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있는 것이, 특허 청구의 범위의 기재로부터 분명하다.
As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It is apparent to those skilled in the art that various changes or improvements can be added to the above embodiments. It is clear from description of a claim that the form which added such a change or improvement can also be included in the technical scope of this invention.
특허 청구의 범위, 명세서, 및 도면 중에서 나타낸 장치, 시스템, 프로그램 및 방법에서의 동작, 순서, 스텝 및 단계 등의 각 처리의 실행 순서는, 특별히 「보다 전에」, 「앞서며」등으로 명시하고 있지 않고, 또한, 전의 처리의 출력을 후의 처리에 이용하지 않는 한, 임의의 순서로 실현할 수 있다는 것에 유의해야 한다. 특허 청구의 범위, 명세서 및 도면 중의 동작 플로우에 관해서, 편의상 「우선,」, 「다음으로,」등을 이용하여 설명했다고 해도, 이 순서로 실시하는 것이 필수인 것을 의미하는 것은 아니다.The order of execution of each process such as operations, procedures, steps, and steps in the devices, systems, programs, and methods shown in the claims, the specification, and the drawings is not specifically stated as "before", "before", or the like. It should be noted that the present invention can be realized in any order unless the output of the previous process is used for the subsequent process. The operation flow in the claims, the specification, and the drawings, even when described using "priority", "next," and the like for convenience, does not mean that it is essential to carry out in this order.
10 피시험 모듈
12 피시험 디바이스
14 광 인터페이스
16 디바이스측 전기 단자
22 노치부
24 가이드 핀
26 가이드
32 광 신호 입출력부
34 디바이스측 플러그부
100 디바이스 인터페이스 장치
110 기판
120 소켓부
122 소켓측 전기 단자
130 디바이스 탑재부
132 스프링 기구
134 함몰부
136, 138 기준면
140 광 커넥터
142 광 신호 입출력부
148 커넥터측 플러그부
150 광전송로
160 광 포트
200 핸들러 장치
202 가압부
205 디바이스 흡착부
222 돌기부
224 가이드 구멍
228 절구 형상
310 커넥터 대
312 백래시 구멍
320 돌기부
330 홈부
410 위치 결정부
520 광 커넥터 이동부
522 실린더
524 탄성체
526 가동부
1000 시험 장치
1100 시험부
1010 신호 발생부
1020 신호 수신부
1030 비교부
1040 광 통신부
1050 전기 통신부10 modules under test
12 Device under test
14 optical interface
16 Device-side electrical terminals
22 notch
24 guide pin
26 Guide
32 optical signal input and output
34 Device side plug
100 device interface device
110 substrate
120 sockets
122 Electrical terminal on the socket side
130 Device Mount
132 spring mechanism
134 depression
136, 138 reference plane
140 optical connector
142 Optical signal input and output
148 Connector Side Plug
150 optical transmission lines
160 optical ports
200 handler unit
202 Pressurization
205 device adsorption part
222 projection
224 guide hole
228 mortar shape
310 connector stand
312 backlash holes
320 projection
330 groove
410 positioning unit
520 Optical Connector Moving Part
522 cylinder
524 elastomer
526 moving parts
1000 test device
1100 test part
1010 signal generator
1020 signal receiver
1030 Comparator
1040 Optical Communication
1050 electrical communication department
Claims (15)
상기 피시험 디바이스를 탑재하는 디바이스 탑재부;
상기 피시험 디바이스가 가지는 광 인터페이스에 접속되는 광 커넥터; 및
상기 디바이스 탑재부에 탑재된 상기 피시험 디바이스의 상기 광 인터페이스로 향해 상기 광 커넥터를 이동시켜 상기 광 인터페이스 및 상기 광 커넥터를 광 접속하는 광 커넥터 이동부
를 포함하는,
디바이스 인터페이스 장치.
In the device interface apparatus which mounts the device under test which has an optical interface,
A device mounting unit for mounting the device under test;
An optical connector connected to an optical interface of the device under test; And
An optical connector moving part for optically connecting the optical interface and the optical connector by moving the optical connector toward the optical interface of the device under test mounted on the device mounting portion;
/ RTI >
Device interface device.
상기 피시험 디바이스는, 상기 광 인터페이스를 측면 방향으로 가지며,
상기 광 커넥터 이동부는, 상기 디바이스 탑재부에서의 디바이스 탑재면과 평행하게, 상기 광 인터페이스로 향해 상기 광 커넥터를 이동시키는,
디바이스 인터페이스 장치.
The method of claim 1,
The device under test has the optical interface in the lateral direction,
The optical connector moving unit moves the optical connector toward the optical interface in parallel with the device mounting surface of the device mounting unit.
Device interface device.
상기 디바이스 탑재부는, 상기 디바이스 탑재면과 수직인 중심축을 중심으로 하여 회전 가능한 백래시를 갖게 하여 상기 광 커넥터를 유지하는,
디바이스 인터페이스 장치.
The method of claim 2,
The device mounting portion maintains the optical connector by providing a backlash rotatable about a central axis perpendicular to the device mounting surface.
Device interface device.
상기 디바이스 탑재부는, 상기 디바이스 탑재면에서 광 신호의 진행 방향과 수직인 횡방향으로 이동 가능한 백래시를 갖게 하여 상기 광 커넥터를 유지하는,
디바이스 인터페이스 장치.
The method of claim 3,
Wherein the device mounting portion to hold the optical connector by having a backlash movable in the transverse direction perpendicular to the traveling direction of the optical signal on the device mounting surface,
Device interface device.
상기 광 인터페이스는, 광 신호 입출력부와, 상기 광 신호 입출력부의 외주를 둘러싸 상기 광 커넥터와 계합하는 디바이스측 플러그부를 가지며,
상기 광 커넥터는, 상기 광 신호 입출력부와 광 접속되는 광전송로와, 상기 광전송로의 외부를 둘러싸 상기 디바이스측 플러그부와 계합하는 커넥터측 플러그부를 가지며,
상기 디바이스측 플러그부 및 상기 커넥터측 플러그부는, 상기 광 인터페이스 및 상기 광 커넥터를 광 접속하는 경우에 상기 디바이스측 플러그부 및 상기 커넥터측 플러그부의 상대 위치를 조정하는 위치 조정 기구를 가지는,
디바이스 인터페이스 장치.
5. The method of claim 4,
The optical interface has an optical signal input and output unit, a device side plug portion surrounding the outer periphery of the optical signal input and output unit and engaged with the optical connector,
The optical connector has an optical transmission path optically connected to the optical signal input and output unit, a connector side plug portion surrounding the outside of the optical transmission path and engaging with the device side plug portion,
The device side plug portion and the connector side plug portion have a position adjusting mechanism for adjusting a relative position of the device side plug portion and the connector side plug portion when optically connecting the optical interface and the optical connector.
Device interface device.
상기 디바이스 탑재부는, 상기 광 커넥터가 상기 광 인터페이스으로부터 멀어진 것에 따라, 상기 광 커넥터의 위치 및 방향을, 횡방향 및 회전 방향에서의 미리 정해진 위치 및 방향으로 맞추는,
디바이스 인터페이스 장치.
5. The method of claim 4,
The device mounting portion adjusts the position and direction of the optical connector to a predetermined position and direction in the transverse direction and the rotation direction as the optical connector is moved away from the optical interface.
Device interface device.
상기 피시험 디바이스는, 외부와 전기 신호를 주고 받기 위한 디바이스측 전기 단자를 더 가지며,
상기 디바이스 인터페이스 장치는, 상기 디바이스측 전기 단자에 접속되는 소켓측 전기 단자를 가지는 소켓부를 더 가지며,
상기 디바이스 탑재부는, 상기 디바이스측 전기 단자 및 상기 소켓측 전기 단자를 접촉시키는데 앞서, 상기 디바이스 탑재부에 대해서 상기 피시험 디바이스를 위치 결정하는 위치 결정부를 가지며,
상기 광 커넥터 이동부는, 상기 디바이스 탑재부에 대해서 위치 결정된 상기 피시험 디바이스의 상기 광 인터페이스로 향해 상기 광 커넥터를 이동시켜 광 접속하는,
디바이스 인터페이스 장치.
The method of claim 2,
The device under test further has a device-side electrical terminal for exchanging electrical signals with the outside,
The device interface apparatus further has a socket portion having a socket side electrical terminal connected to the device side electrical terminal,
The device mounting portion has a positioning portion for positioning the device under test with respect to the device mounting portion prior to contacting the device side electrical terminal and the socket side electrical terminal,
The optical connector moving unit optically connects the optical connector by moving the optical connector toward the optical interface of the device under test positioned relative to the device mounting unit.
Device interface device.
상기 디바이스 탑재부는, 상기 피시험 디바이스의 적어도 일부가 내부에 놓여지는 함몰부를 가지며,
상기 위치 결정부는, 상기 함몰부 내의 측벽에 설치된 기준면에 대해서 상기 피시험 디바이스를 가압하는 것으로 상기 디바이스 탑재부에 대해서 상기 피시험 디바이스를 위치 결정하는,
디바이스 인터페이스 장치.
The method of claim 7, wherein
The device mounting portion has a depression in which at least a portion of the device under test is placed,
The positioning unit is configured to position the device under test with respect to the device mounting part by pressing the device under test against a reference plane provided on a side wall in the depression.
Device interface device.
상기 디바이스 탑재부는, 상기 소켓부에 대해서 이동 가능하게 설치되어, 상기 광 인터페이스 및 상기 광 커넥터의 광 접속이 확립된 상태로 상기 소켓부로 향해 가압되고,
상기 소켓부는, 가압된 상기 디바이스 탑재부에 탑재된 상기 피시험 디바이스의 상기 디바이스측 전기 단자와 상기 소켓측 전기 단자의 사이를 접속하는,
디바이스 인터페이스 장치.
The method of claim 7, wherein
The device mounting portion is provided so as to be movable relative to the socket portion, and is pressed toward the socket portion in a state where an optical connection between the optical interface and the optical connector is established,
The socket portion connects between the device side electrical terminal and the socket side electrical terminal of the device under test mounted on the pressed device mounting portion.
Device interface device.
상기 디바이스 탑재부는, 상기 소켓부와의 사이에 설치된 스프링 기구에 의해, 상기 소켓부에 대해서 가압되지 않은 상태에 상기 소켓부로부터 멀어지고, 상기 소켓부에 대해서 가압되면 상기 소켓부로 향해 가까워지는
디바이스 인터페이스 장치.
10. The method of claim 9,
The device mounting portion is moved away from the socket portion without being pressed against the socket portion by a spring mechanism provided between the socket portion, and closer to the socket portion when pressed against the socket portion.
Device interface device.
상기 광 커넥터 이동부는, 상기 디바이스 탑재부가 상기 소켓부로 가압되는 것에 수반하여 상기 광 커넥터를 상기 광 인터페이스 측으로 부세하는,
디바이스 인터페이스 장치.
10. The method of claim 9,
The optical connector moving portion biases the optical connector toward the optical interface side as the device mounting portion is pressed into the socket portion,
Device interface device.
상기 광 커넥터 이동부는, 외부로부터 받는 가스압에 의해 상기 광 커넥터를 상기 광 인터페이스의 방향으로 이동시키는 실린더를 가지는,
디바이스 인터페이스 장치.
10. The method of claim 9,
The optical connector moving part has a cylinder for moving the optical connector in the direction of the optical interface by a gas pressure received from the outside,
Device interface device.
상기 소켓부가 상면에 설치된 기판; 및
일단이 상기 광 커넥터에 접속되고, 타단이 상기 기판에 대해서 고정되는 플렉서블 광전송로
를 더 포함하는,
디바이스 인터페이스 장치.
The method of claim 7, wherein
A substrate provided on the upper surface of the socket part; And
Flexible optical path having one end connected to the optical connector and the other end fixed to the substrate
≪ / RTI >
Device interface device.
상기 피시험 디바이스를 탑재하는 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재된 디바이스 인터페이스 장치; 및
상기 디바이스 인터페이스 장치를 통해서 상기 피시험 디바이스에 접속되어, 상기 피시험 디바이스를 시험하는 시험부
를 포함하는,
시험 장치.
A test apparatus for testing a device under test having an optical interface,
The device interface device according to any one of claims 1 to 13, wherein the device under test is mounted; And
A test unit connected to the device under test through the device interface device to test the device under test.
/ RTI >
tester.
상기 피시험 디바이스는, 외부와 전기 신호를 주고 받기 위한 디바이스측 전기 단자를 더 포함하고,
상기 디바이스 인터페이스 장치는,
상기 디바이스측 전기 단자에 접속되는 소켓측 전기 단자를 가지는 소켓부를 가지는 퍼포먼스 보드; 및
상기 피시험 디바이스를 흡착하는 디바이스 흡착부와, 상기 광 커넥터를 흡착하여 상기 피시험 디바이스가 가지는 상기 광 인터페이스로 향해 이동시키는 상기 광 커넥터 이동부를 가지는 핸들러 장치
를 포함하고,
상기 핸들러 장치는, 상기 디바이스 탑재부, 상기 광 커넥터, 및 상기 광 커넥터 이동부의 그룹을 운반하여 상기 피시험 디바이스를 상기 퍼포먼스 보드 상의 상기 소켓부에 가압하는,
시험 장치.15. The method of claim 14,
The device under test further includes a device-side electrical terminal for exchanging electrical signals with an external device,
The device interface device,
A performance board having a socket portion having a socket-side electrical terminal connected to the device-side electrical terminal; And
A handler device having a device adsorption section for adsorbing the device under test and the optical connector moving section for adsorbing the optical connector and moving toward the optical interface of the device under test.
Including,
The handler apparatus carries a group of the device mounting portion, the optical connector, and the optical connector moving portion to press the device under test to the socket portion on the performance board,
tester.
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