KR101227462B1 - Test apparatus, test method and device interface - Google Patents

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KR101227462B1 KR1020110106402A KR20110106402A KR101227462B1 KR 101227462 B1 KR101227462 B1 KR 101227462B1 KR 1020110106402 A KR1020110106402 A KR 1020110106402A KR 20110106402 A KR20110106402 A KR 20110106402A KR 101227462 B1 KR101227462 B1 KR 101227462B1
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신 마스다
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가부시키가이샤 어드밴티스트
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Abstract

PURPOSE: A testing apparatus, a testing method, and a device interface are provided to easily adjust an optical IO of a device under test which has a testing apparatus and a light interface. CONSTITUTION: A testing apparatus(100) comprises a substrate(110), a pressing unit(130), and an optical transmission line(140). A substrate loads a tested device. An optical transmission line is connected to an optical coupler. A pressure unit pressurizes an optical transmission line with a first recess from the substrate. [Reference numerals] (10) Device to be tested; (110) Substrate; (120) Gas supply unit; (150) Optical communication unit; (160) Electric communication unit; (170) Moving unit; (180) Control unit

Description

시험 장치, 시험 방법, 및 디바이스 인터페이스{TEST APPARATUS, TEST METHOD AND DEVICE INTERFACE}Test device, test method, and device interface {TEST APPARATUS, TEST METHOD AND DEVICE INTERFACE}

본 발명은, 시험 장치, 시험 방법, 및 디바이스 인터페이스에 관한 것이다.The present invention relates to a test apparatus, a test method, and a device interface.

종래, 시험 장치는, CPU, 메모리 등의 피시험 디바이스를 시험하였다. 또한, 피시험 디바이스에 광 인터페이스를 구비하는 것이 제안되었다(예를 들면, 특허 문헌 1, 비특허 문헌 1 및 2 참조).Conventionally, the test apparatus tested devices under test, such as a CPU and a memory. It is also proposed to have an optical interface in the device under test (see, for example, Patent Documents 1, Non-Patent Documents 1 and 2).

국제 공개 제2007-013128호International Publication No. 2007-013128

Ian A. Young, et al., "Optical I/O Technology for Tera-Scale Computing", IEEE Journal of Solid-State Circuits, January 2010, Vol. 45, No. 1, pp.235-248Ian A. Young, et al., "Optical I / O Technology for Tera-Scale Computing", IEEE Journal of Solid-State Circuits, January 2010, Vol. 45, No. 1, pp.235-248 Hiren D. Thacker, James D. Meindl, "Prospects for Wafer-Level Testing of Gigascale Chips with Electrical and Optical I/O Interconnects", IEEE International Test Conference, 2006, 25-1Hiren D. Thacker, James D. Meindl, "Prospects for Wafer-Level Testing of Gigascale Chips with Electrical and Optical I / O Interconnects", IEEE International Test Conference, 2006, 25-1

광 인터페이스를 구비한 피시험 디바이스를 시험하려면, 광 신호를 시험 신호로서 이용하여 피시험 디바이스의 광 입력부에 입력시키는 동시에, 피시험 디바이스의 광 출력부로부터 출력하는 광 응답 신호를 검출해야 한다. 이러한 시험 장치는, 광 입출력의 정밀한 광축 조정이 요구되므로, 시험의 처리율이 낮아져 시험 코스트의 상승을 초래하였다. 또한, 광 인터페이스를 구비한 피시험 디바이스의 시험법으로서 광 섬유를 실장한 패키지의 형태로 시험을 실시하는 것도 가능하지만, 성능이 사양값에 미치지 못하는 경우에 패키지마다 버리는 것을 피할 수 없게 되고 제조 코스트가 증가하는 문제가 있었다.In order to test a device under test with an optical interface, the optical signal should be used as a test signal to be input to the optical input of the device under test, and the optical response signal output from the optical output of the device under test should be detected. Since such a test apparatus requires precise optical axis adjustment of the optical input / output, the throughput of the test is lowered, resulting in an increase in test cost. In addition, as a test method of a device under test with an optical interface, it is also possible to perform tests in the form of a package in which optical fibers are mounted, but if the performance is less than the specification value, it is inevitable to discard the package for each package. There was a problem to increase.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제1 태양에서는, 면 방향으로 광 신호를 전송하기 위한 광 커플러 및 광 커플러에 접속하는 광 전송로를 유지하는 제1 홈부가 설치된 피시험 디바이스를 시험하기 위한 시험 장치에 있어서, 피시험 디바이스가 탑재되는 기판과, 광 커플러에 접속되어야 하는 광 전송로와, 광 전송로를 기판 측으로부터 제1 홈부로 가압하는 가압부를 포함하는 시험 장치 및 시험 방법을 제공한다.
MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, in the 1st aspect of this invention, the apparatus for testing under test provided with the optical coupler for transmitting an optical signal in a surface direction, and the 1st groove part which maintains the optical transmission path connected to an optical coupler is provided. A test apparatus, comprising: a test apparatus and a test method including a substrate on which a device under test is mounted, an optical transmission path to be connected to the optical coupler, and a pressing part for pressing the optical transmission path from the substrate side to the first groove portion. .

덧붙여 상기의 발명의 개요는, 본 발명의 필요한 특징의 모두를 열거한 것은 아니다. 또한, 이러한 특징군의 서브 콤비네이션도 또한 발명이 될 수 있다.In addition, the summary of the said invention does not enumerate all of the required features of this invention. In addition, subcombinations of these groups of features may also be invented.

도 1은 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)와 피시험 디바이스(10)의 인터페이스의 구성례를 나타낸다.
도 2는 도 1에서의 A-A' 단면의 구성례를 나타낸다.
도 3은 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 동작 플로우를 나타낸다.
도 4는 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 구성례를 피시험 디바이스(10)와 함께 도시한다.FIG. 1: shows the structural example of the interface of the test apparatus 100 which concerns on this embodiment, and the device under test 10. FIG.
FIG. 2: shows the structural example of AA 'cross section in FIG.
3 shows an operation flow of the test apparatus 100 according to the present embodiment.
4 shows a configuration example of the test apparatus 100 according to the present embodiment together with the device under test 10.

이하, 발명의 실시의 형태를 통해서 본 발명을 설명하지만, 이하의 실시 형태는 특허 청구의 범위에 따른 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 실시 형태 중에서 설명되는 특징의 조합의 모두가 발명의 해결 수단에 필수라고는 할 수 없다.
EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, although this invention is demonstrated through embodiment of invention, the following embodiment does not limit invention according to a claim. Moreover, not all of the combination of the characteristics demonstrated in embodiment is essential to the solution means of this invention.

도 1은, 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)와 피시험 디바이스(10)의 인터페이스의 구성례를 나타낸다. 시험 장치(100)는, 아날로그 회로, 디지털 회로, 메모리, 및 시스템·온·칩(SOC) 등이며, 광 인터페이스를 가지는 피시험 디바이스(10)와 광 신호 및 전기 신호를 주고 받아 시험한다. 여기서 피시험 디바이스(10)는, 면 방향으로 광 신호를 전송하기 위한 광 커플러(12)와, 제1 홈부(14)를 구비한다. 또한, 피시험 디바이스(10)는, 단자(16)를 구비하여도 된다.
FIG. 1: shows the structural example of the interface of the test apparatus 100 which concerns on this embodiment, and the device under test 10. FIG. The test apparatus 100 is an analog circuit, a digital circuit, a memory, a system on a chip (SOC), or the like, and exchanges and tests an optical signal and an electrical signal with a device under test 10 having an optical interface. The device under test 10 includes an optical coupler 12 and a first groove portion 14 for transmitting an optical signal in the plane direction. In addition, the device under test 10 may be provided with a terminal 16.

광 커플러(12)는, 면 방향으로 광 신호를 전송한다. 광 커플러(12)는, 예를 들면, 피시험 디바이스(10)의 표면상에 형성된 광 전송로와 광학적으로 결합되어 구비되고, 피시험 디바이스(10)의 광 전송로와 외부의 광 전송로로 광 신호를 주고 받는다. 광 커플러(12)는, 일례로서 미리 정해진 위치에 배치된 광 섬유의 단면으로부터 입력 또는 출력되는 광 신호를 주고 받는다. 광 커플러(12)는, 광 커플러(12)의 개구 수, 코어 형상, 및 코어 치수와, 외부의 광 섬유의 코어 지름 및 개구 수 등으로부터, 광 섬유의 단면이 배치되어야 하는 위치를 미리 정해도 된다.
The optical coupler 12 transmits an optical signal in the plane direction. The optical coupler 12 is optically coupled to, for example, an optical transmission path formed on the surface of the device under test 10, and is provided with an optical transmission path of the device under test 10 and an external optical transmission path. Send and receive light signals. The optical coupler 12, as an example, transmits and receives an optical signal input or output from a cross section of an optical fiber arranged at a predetermined position. The optical coupler 12 may determine in advance the position at which the cross section of the optical fiber should be disposed, based on the numerical aperture, core shape, and core dimensions of the optical coupler 12, the core diameter and numerical aperture of the external optical fiber, and the like. do.

제1 홈부(14)는, 광 커플러(12)에 접속하는 광 전송로를 유지한다. 제1 홈부(14)는, 예를 들면, 외부의 광 섬유를 광 커플러(12)에 접속할 수 있도록, 광 섬유를 미리 정해진 위치에 배치하도록 구비된다. 제1 홈부(14)는, 미리 정해진 광 섬유의 직경에 대응한 폭 및 깊이의 V 홈이어도 된다. 이에 대신해, 제1 홈부(14)는, 도파로가 형성된 기판의 미리 정해진 형상에 대응한 폭 및 깊이의 홈이어도 된다.
The first groove portion 14 holds an optical transmission path connected to the optical coupler 12. The 1st groove part 14 is provided so that the optical fiber may be arrange | positioned in a predetermined position so that external optical fiber may be connected to the optical coupler 12, for example. The first groove 14 may be a V groove having a width and a depth corresponding to the diameter of a predetermined optical fiber. Instead, the first groove 14 may be a groove having a width and a depth corresponding to a predetermined shape of the substrate on which the waveguide is formed.

단자(16)는, 전기 신호를 전송한다. 단자(16)는, 솔더 범프, 랜드, 또는 커넥터 등이어도 된다. 단자(16)는, 전기 신호를 주고 받는 1 이상의 입력 단자 및 1 이상의 출력 단자이어도 된다.
The terminal 16 transmits an electric signal. The terminal 16 may be a solder bump, a land, a connector, or the like. The terminal 16 may be one or more input terminals and one or more output terminals that transmit and receive electrical signals.

시험 장치(100)는, 상기와 같은 피시험 디바이스(10)와 광 신호 및 전기 신호를 주고 받기 위해서, 피시험 디바이스(10)를 탑재한다. 시험 장치(100)는, 기판(110)과, 가스 공급부(120)와, 가압부(130)와, 광 전송로(140)와, 광 통신부(150)와, 전기 통신부(160)와, 이동부(170)와, 제어부(180)를 구비한다.
The test apparatus 100 mounts the device under test 10 in order to exchange optical signals and electrical signals with the device under test 10 as described above. The test apparatus 100 includes a substrate 110, a gas supply unit 120, a pressurizing unit 130, an optical transmission path 140, an optical communication unit 150, an electrical communication unit 160, and a movement. The unit 170 and the controller 180 are provided.

기판(110)은, 피시험 디바이스(10)가 탑재된다. 기판(110)은, 흡착부(112)와, 흡인부(113)와, 가스 도입부(115)와, 제2 홈부(118)를 구비한다. 여기서, 기판(110)은, 피시험 디바이스(10)와 전기 신호를 주고 받는 경우, 전극(119)을 가져도 된다.
The device under test 10 is mounted on the substrate 110. The substrate 110 includes an adsorption part 112, a suction part 113, a gas introduction part 115, and a second groove part 118. Here, the board | substrate 110 may have the electrode 119, when sending and receiving an electrical signal with the device under test 10. FIG.

흡착부(112)는, 피시험 디바이스(10)를 흡인하여 흡착한다. 흡착부(112)는, 기판(110)의 표면 상에 형성되어, 피시험 디바이스(10)와 물리적으로 접촉하여 피시험 디바이스(10)를 흡인해 흡착해도 된다. 또한, 흡착부(112)는, 피시험 디바이스(10)와 기판(110)의 사이가 밀폐되는 것에 의해, 밀폐 공간을 흡인하는 것에 의해 피시험 디바이스(10)를 흡착하여도 된다. 흡인부(113)는, 펌프 등에 접속되어 흡착부(112)로부터 공기 또는 기판(110) 상의 분위기 가스 등을 흡인한다.
The adsorption part 112 attracts and adsorb | sucks the device under test 10. The adsorption part 112 may be formed on the surface of the board | substrate 110, may be in physical contact with the device under test 10, and may attract and adsorb the device under test 10. In addition, the adsorption | suction part 112 may adsorb | suck the device under test 10 by sucking the sealed space by sealing between the device under test 10 and the board | substrate 110. FIG. The suction unit 113 is connected to a pump or the like and sucks air or an atmospheric gas on the substrate 110 from the suction unit 112.

가스 도입부(115)는, 가스 공급부(120)에 접속되어, 가스 공급부(120)로부터 도입되는 가스를 가압부(130)에 공급한다. 제2 홈부(118)는, 광 전송로(140)를 유지한다. 제2 홈부(118)는, 광 전송로(140)가 광 섬유인 경우, 해당 광 섬유의 직경에 대응한 폭 및 깊이의 V 홈이어도 된다. 또한, 제2 홈부(118)는, 광 전송로(140)가 광 도파로인 경우, 해당 광 도파로가 형성된 기판의 형상에 대응한 폭 및 깊이의 도랑이어도 된다.
The gas introduction unit 115 is connected to the gas supply unit 120, and supplies the gas introduced from the gas supply unit 120 to the pressurizing unit 130. The second groove portion 118 holds the light transmission path 140. When the optical transmission path 140 is an optical fiber, the second groove 118 may be a V groove having a width and a depth corresponding to the diameter of the optical fiber. In addition, when the optical transmission path 140 is an optical waveguide, the second groove portion 118 may be a trench having a width and a depth corresponding to the shape of the substrate on which the optical waveguide is formed.

전극(119)은, 전기 통신부(160)에 접속되어, 피시험 디바이스(10)의 단자(16)와 접촉한다. 전극(119)은, 단자(16)와 직접 접촉하는 단자, 프로브, 캔틸레버, 또는 멤브레인 범프 등이어도 된다. 또한, 전극(119)은, 단자(16)가 커넥터인 경우, 단자(16)와 감합하는 커넥터이어도 된다. 기판(110)은, 예를 들면, 피시험 디바이스(10)가 구비한 단자(16)의 수 이상의 전극(119)을 가진다.
The electrode 119 is connected to the electrical communication unit 160 and makes contact with the terminal 16 of the device under test 10. The electrode 119 may be a terminal, a probe, a cantilever, a membrane bump, or the like in direct contact with the terminal 16. In addition, when the terminal 16 is a connector, the electrode 119 may be a connector fitting with the terminal 16. The board | substrate 110 has the electrode 119 of the number of terminals 16 with which the device under test 10 was equipped, for example.

가스 공급부(120)는, 가스 도입부(115)를 통해서 가스를 가압부(130)에 공급한다. 가스 공급부(120)는, 고압 가스를 저장하는 봄베 등에 배관되어, 배관에 포함되는 밸브를 개방함으로써, 고압 가스를 가압부(130)에 공급하여도 된다. 여기서, 가스 공급부(120)는 공기, 질소, 또는 아르곤 등의 가스를 공급하여도 된다. 이에 대신하여, 가스 공급부(120)는 물 등의 액체를 공급하여도 된다.
The gas supply part 120 supplies a gas to the pressurizing part 130 through the gas introduction part 115. The gas supply part 120 may be connected to the cylinder etc. which store high pressure gas, and may supply high pressure gas to the pressurizing part 130 by opening the valve | bulb contained in a piping. Here, the gas supply part 120 may supply gas, such as air, nitrogen, or argon. Alternatively, the gas supply unit 120 may supply a liquid such as water.

가압부(130)는, 광 전송로(140)를 기판 측으로부터 제1 홈부(14)로 가압한다. 가압부(130)는, 금속, 수지, 세라믹, 또는 고무 등의 탄력성 소재이어도 된다. 가압부(130)는, 가스 공급부(120)로부터 공급되는 가스압 또는 액압 등에 의해 밀어 올려진다. 이에 대신하여, 가압부(130)는, 기판(110)에 붙여진 고무 등의 탄성막이며, 가스 공급부(120)로부터 공급되는 가스 등이 내부에 충만해 팽창함으로써, 광 전송로(140)를 제1 홈부(14)로 가압하여도 된다. 이에 대신하여, 가압부(130)는, 압전 액추에이터 등에 의해 기계적으로 이동되어도 된다.
The pressing unit 130 presses the light transmission path 140 from the substrate side to the first groove portion 14. The pressing section 130 may be a resilient material such as metal, resin, ceramic, or rubber. The pressurizing part 130 is pushed up by the gas pressure, the liquid pressure, etc. which are supplied from the gas supply part 120. FIG. Instead, the pressing unit 130 is an elastic film made of rubber or the like attached to the substrate 110, and the gas supplied from the gas supply unit 120 is filled with the gas and filled therein, thereby expanding the optical transmission path 140. You may pressurize with the 1 groove part 14. Instead of this, the pressing section 130 may be mechanically moved by a piezoelectric actuator or the like.

가압부(130)는, 일례로서 광 전송로(140)를 유지하는 제3 홈부(135)가 설치된다. 제3 홈부(135)는, 광 전송로(140)가 광 섬유인 경우, 해당 광 섬유의 직경에 대응한 폭 및 깊이의 V 홈이어도 된다. 또한, 제3 홈부(135)는, 광 전송로(140)가 광 도파로인 경우, 해당 광 도파로가 형성된 기판의 형상에 대응한 폭 및 깊이의 홈이어도 된다. 이에 의해, 가압부(130)는, 광 전송로(140)를 유지하면서, 광 전송로(140)를 제1 홈부(14)로 가압할 수 있다.
The pressurizing part 130 is provided with the 3rd groove part 135 holding the optical transmission path 140 as an example. When the optical transmission path 140 is an optical fiber, the third groove 135 may be a V groove having a width and a depth corresponding to the diameter of the optical fiber. In addition, when the optical transmission path 140 is an optical waveguide, the third groove 135 may be a groove having a width and a depth corresponding to the shape of the substrate on which the optical waveguide is formed. Thereby, the press part 130 can press the light transmission path 140 to the 1st groove part 14, maintaining the light transmission path 140. FIG.

여기서 제3 홈부(135)의 깊이는, 일례로서 제1 홈부(14)의 깊이에 비해 얕게 설치된다. 이에 의해, 가압부(130)는, 제1 홈부(14)와 제3 홈부(135)가 각각 광 전송로(140)를 유지하는 위치에 차이가 생긴 경우에서도, 광 전송로(140)를 배치해야 할 제1 홈부(14)가 유지하는 위치를 우선시켜, 해당 광 전송로(140)를 가압할 수 있다.
Here, the depth of the 3rd groove part 135 is provided shallower than the depth of the 1st groove part 14 as an example. Thereby, the pressurizing part 130 arrange | positions the optical transmission path 140, even if there exists a difference in the position where the 1st groove part 14 and the 3rd groove part 135 hold the optical transmission path 140, respectively. The light transmission path 140 may be pressurized by giving priority to a position held by the first groove 14.

광 전송로(140)는, 피시험 디바이스(10)의 광 커플러(12)에 접속된다. 광 전송로(140)는, 피시험 디바이스(10)에 구비되는 광 커플러(12)의 수와 같은 수의 광 섬유이어도 된다. 이 경우, 예를 들면, 광 전송로(140)는, 제1 홈부(14)와 평행 방향으로 미리 배치 되도록 굴곡된다. 이에 의해, 광 전송로(140)는, 가압부(130)에 의해 가압된 경우에, 제1 홈부(14)에 용이하게 비집고 들어갈 수 있어 광 커플러(12)로 접속하는 위치에 배치할 수 있다.
The optical transmission path 140 is connected to the optical coupler 12 of the device under test 10. The optical transmission path 140 may be the same number of optical fibers as the number of optical couplers 12 included in the device under test 10. In this case, for example, the light transmission path 140 is bent so as to be arranged in advance in parallel with the first groove portion 14. As a result, when the optical transmission path 140 is pressed by the pressing unit 130, the optical transmission path 140 can be easily pushed into the first groove 14 and can be disposed at a position to be connected to the optical coupler 12. .

또한, 광 전송로(140)는, 기판 상에 형성된 광 커플러(12)의 수와 같은 수의 광 전송로를 가지는 광 도파로이어도 된다. 이 경우, 광 전송로(140)는, 광 도파로의 단부에 피시험 디바이스(10)의 광 커플러(12)와 실질적으로 동일한 광 커플러가 형성되어도 되고, 광 커플러끼리 광학적으로 접속되는 것으로 광 신호를 주고 받아도 된다.
The optical transmission path 140 may be an optical waveguide having the same number of optical transmission paths as the number of optical couplers 12 formed on the substrate. In this case, the optical transmission path 140 may have an optical coupler substantially the same as the optical coupler 12 of the device under test 10 at the end of the optical waveguide, and the optical couplers may be optically connected to each other. You can give and receive.

피시험 디바이스(10)가 기판(110)에 탑재된 상태에서, 피시험 디바이스(10)의 하면과 기판(110)의 사이의 간격보다도 광 전송로(140)의 직경은 작아도 된다. 예를 들면, 파장 1550 nm 정도의 통신 대역의 광을 전송하는 광 전송로(140)는, 코어 지름이 10μm 정도이며, 자외선 경화형 수지 등으로 피복한 광 섬유의 외경은 250 ~ 400μm 정도이다. 따라서, 광 전송로(140)는, 피시험 디바이스(10)의 광 커플러와의 광학적 접속의 위치 정밀도로서 μm 정도 이하가 요구된다.
In the state where the device under test 10 is mounted on the substrate 110, the diameter of the light transmission path 140 may be smaller than the distance between the lower surface of the device under test 10 and the substrate 110. For example, the optical transmission path 140 for transmitting light in a communication band having a wavelength of about 1550 nm has a core diameter of about 10 μm, and an outer diameter of an optical fiber coated with an ultraviolet curable resin or the like is about 250 μm to 400 μm. Therefore, the optical transmission path 140 is required to be about μm or less as the positional accuracy of the optical connection with the optical coupler of the device under test 10.

이 때문에, 피시험 디바이스(10)에는, 위치 결정 정밀도가 μm 정도 이하가 되는 제1 홈부(14)가 설치된다. 여기에서, 시험 장치(100)는, 광 전송로(140)를 가압하는 피시험 디바이스(10)의 위치가 적어도 제1 홈부(14)의 범위에 들어가는 것으로, 광 전송로(140)을 양호한 정밀도로 배치할 수 있다. 즉 시험 장치(100)는, 기판(110)과 피시험 디바이스(10)의 위치 정밀도를 μm 정도 이상으로 할 수 있으므로, 광 전송로(140)의 직경보다도 피시험 디바이스(10)의 하면과 기판(110)의 사이의 간격을 크게 하여 기판(110)과 피시험 디바이스(10)의 상대적인 배치를 위치 정밀도 μm 정도 이상으로 이동시켜 조정하여도 된다.
For this reason, in the device under test 10, the first groove portion 14 whose positioning accuracy is about µm or less is provided. Here, in the test apparatus 100, the position of the device under test 10 that presses the optical transmission path 140 is in the range of at least the first groove 14, so that the optical transmission path 140 has good accuracy. Can be placed. That is, since the test apparatus 100 can make the positional accuracy of the board | substrate 110 and the device under test 10 more than about μm, the lower surface and the board | substrate of the device under test 10 than the diameter of the optical transmission path 140 are carried out. You may make adjustment by moving the relative arrangement | positioning of the board | substrate 110 and the device under test 10 more than about position precision (micrometer) by making the space | interval between 110 large.

광 통신부(150)는, 광 전송로(140)를 통해서 피시험 디바이스(10)의 광 커플러(12)에 접속되어, 피시험 디바이스(10)와의 사이에 광 신호를 전송한다. 광 통신부(150)는 기판(110) 상에 탑재되어도 되고, 이에 대신하여 별도 기판 위에 탑재되어도 된다. 광 통신부(150)는, 예를 들면, 피시험 디바이스(10)에 공급하는 전기 신호의 시험 신호를 광 신호로 변환하고, 피시험 디바이스(10)으로부터 수신하는 광 응답 신호를 전기 신호의 응답 신호로 변환한다.
The optical communication unit 150 is connected to the optical coupler 12 of the device under test 10 through the optical transmission path 140, and transmits an optical signal to and from the device under test 10. The optical communication unit 150 may be mounted on the substrate 110 or may be mounted on a separate substrate instead. The optical communication unit 150 converts, for example, a test signal of an electrical signal supplied to the device under test 10 into an optical signal, and converts the optical response signal received from the device under test 10 into the response signal of the electrical signal. Convert to

전기 통신부(160)는, 피시험 디바이스(10)와의 사이에 전기 신호를 전송한다. 전기 통신부(160)는, 기판(110)에 탑재되어도 되고, 이에 대신하여 별도 기판으로서 시험 장치(100)에 탑재되어도 된다. 전기 통신부(160)는, 예를 들면, 피시험 디바이스(10)에 전원을 공급한다. 또한, 전기 통신부(160)는, 피시험 디바이스(10)에 광 시험 신호에 비해 낮은 주파수의 클록 신호 및/또는 시험 신호를 공급하여도 된다.
The electrical communication unit 160 transmits an electrical signal with the device under test 10. The electrical communication unit 160 may be mounted on the substrate 110 or may be mounted on the test apparatus 100 as a separate substrate instead. The electrical communication unit 160 supplies power to the device under test 10, for example. In addition, the electrical communication unit 160 may supply the device under test 10 with a clock signal and / or a test signal having a lower frequency than the optical test signal.

이동부(170)는, 피시험 디바이스(10)를 흡착해 이동시켜, 기판(110)에 탑재한다. 이동부(170)는, 흡착부(172)와 흡인부(174)를 가진다. 흡착부(172)는, 이동부(170)의 표면 상에 형성되어, 피시험 디바이스(10)와 물리적으로 접촉하여 피시험 디바이스(10)를 흡인해 흡착하여도 된다. 흡인부(174)는, 펌프 등에 접속되어 흡착부(172)로부터 공기 또는 분위기 가스 등을 흡인한다. 이동부(170)는, XYZθ 스테이지 등을 가져, 제어부(180)의 제어 신호에 의해 이동하여도 된다.
The moving unit 170 sucks and moves the device under test 10 and mounts it on the substrate 110. The moving part 170 has the suction part 172 and the suction part 174. The adsorption part 172 may be formed on the surface of the moving part 170, may be in physical contact with the device under test 10, and may suck the device under test 10 and adsorb it. The suction part 174 is connected to a pump or the like and sucks air or atmospheric gas from the suction part 172. The moving unit 170 may have an XYZθ stage or the like and may move according to a control signal of the control unit 180.

제어부(180)는, 이동부(170)에 제어 신호를 송신하여 이동부(170)를 이동시켜, 피시험 디바이스(10)와 기판(110)의 상대 위치를 제어한다. 제어부(180)는, 이동부(170)의 이동량을 센서 등에 의해 검출해 피시험 디바이스(10)와 기판(110)의 상대 위치를 취득하여도 된다. 예를 들면, 시험 장치(100)는, 기판(110) 또는 이동부(170)의 재질을 적외선을 투과시키는 유리 또는 실리콘으로 하여, 이동부(170)의 상방 또는 기판(110) 하방으로부터 적외선을 피시험 디바이스(10)를 향해 조사한다. 제어부(180)는, 기판(110) 또는 이동부(170)를 투과하여 피시험 디바이스(10)를 조사한 적외선의 투과광 또는 반사광을 검출함으로써, 피시험 디바이스(10)와 기판(110)의 상대 위치를 취득하여도 된다.
The control unit 180 transmits a control signal to the moving unit 170 to move the moving unit 170 to control the relative position of the device under test 10 and the substrate 110. The control part 180 may detect the movement amount of the moving part 170 with a sensor etc., and acquire the relative position of the device under test 10 and the board | substrate 110. FIG. For example, the test apparatus 100 uses the material of the substrate 110 or the moving unit 170 as glass or silicon that transmits infrared rays, and emits infrared rays from the upper side of the moving unit 170 or from below the substrate 110. Irradiate toward the device under test 10. The control unit 180 detects the transmitted light or the reflected light of the infrared rays transmitted through the substrate 110 or the moving unit 170 and irradiated to the device under test 10, whereby the relative position of the device under test 10 and the substrate 110 is detected. May be obtained.

여기서, 기판(110) 및/또는 이동부(170)는, 적외광을 조사해야 할 얼라인먼트 마크를 가져도 된다. 제어부(180)는, 적외광이 얼라인먼트 마크를 조사하는 기판(110) 및/또는 이동부(170)의 위치를 검출하는 것에 의해, 기판(110) 및/또는 이동부(170)의 위치의 얼라인먼트를 취하여도 된다.
Here, the board | substrate 110 and / or the moving part 170 may have the alignment mark which should irradiate infrared light. The controller 180 detects the positions of the substrate 110 and / or the moving unit 170 to which the infrared light irradiates the alignment mark, thereby aligning the positions of the substrate 110 and / or the moving unit 170. May be taken.

도 2는, 도 1에서의 A-A' 단면의 구성례를 나타낸다. 본 예는, 기판(110) 상에 피시험 디바이스(10)가 탑재된 상태를 나타낸다. 본 예에서, 피시험 디바이스(10)는, 2 개의 광 커플러(12) 및 광 커플러(12)에 대응한 2 개의 제1 홈부(14)를 구비한다. 본 예에서, 제1 홈부(14) 및 제3 홈부(135)는, 광 전송로(140)를 유지 하는 V 홈이며, 제3 홈부(135)의 깊이는, 제1 홈부(14)의 깊이에 비해 얕게 설치되어 있다.
FIG. 2: shows the structural example of AA 'cross section in FIG. This example shows a state in which the device under test 10 is mounted on the substrate 110. In this example, the device under test 10 has two optical couplers 12 and two first groove portions 14 corresponding to the optical couplers 12. In this example, the first groove portion 14 and the third groove portion 135 are V grooves holding the optical transmission path 140, and the depth of the third groove portion 135 is the depth of the first groove portion 14. Compared to the shallow installation.

가압부(130)는, 광 전송로(140)를 기판 측으로부터 제1 홈부(14)로 가스압 또는 액압에 의해 밀어 올리고, 광 전송로(140)는, 제1 홈부(14)에 유지되어 광 커플러(12)와 광학적으로 접속하는 위치에 배치된다. 이상의 실시예는, 피시험 디바이스(10)는, 2 개의 광 커플러(12) 및 2 개의 제1 홈부(14)를 구비한 예를 설명했지만, 이에 대신하여 피시험 디바이스(10)는, 2 이상의 광 커플러(12) 및 제1 홈부(14)를 구비하여도 된다. 또한, 시험 장치(100)는 1 개의 가압부(130)를 구비하여 광 전송로(140)를 제1 홈부(14)에 가압하는 예를 설명했지만, 이에 대신하여, 가압부(130)는 시험 장치(100)에 복수로 구비되어도 된다.
The pressurizing part 130 pushes the optical transmission path 140 from the board | substrate side to the 1st groove part 14 by gas pressure or a liquid pressure, and the optical transmission path 140 is hold | maintained in the 1st groove part 14, and light It is arrange | positioned at the position which optically connects with the coupler 12. In the above embodiment, the device under test 10 has described an example in which two optical couplers 12 and two first grooves 14 are provided. Instead, the device under test 10 includes two or more devices. The optical coupler 12 and the first groove portion 14 may be provided. In addition, although the test apparatus 100 has described the example which presses the optical transmission path 140 to the 1st groove part 14 with one press part 130, the press part 130 test | inspected instead. The apparatus 100 may be provided in plurality.

도 3은, 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 동작 플로우를 나타낸다. 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)를 이동부(170)에 흡착한다(S300). 여기서, 시험 장치(100)는, 이동부(170) 및 기판(110)의 상대 위치를 얼라인먼트하여도 된다. 제어부(180)는, 이동부(170)에 제어 신호를 송신하여, 피시험 디바이스(10)를 기판(110)에 탑재하는 위치에 이동시킨다(S310).
3 shows an operation flow of the test apparatus 100 according to the present embodiment. The test apparatus 100 adsorbs the device under test 10 to the moving unit 170 (S300). Here, the test apparatus 100 may align the relative positions of the moving unit 170 and the substrate 110. The control unit 180 transmits a control signal to the moving unit 170 to move the device under test 10 to a position where the device under test is mounted on the substrate 110 (S310).

여기서, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 광 커플러(12)를 광 전송로(140)에 누르면서, 피시험 디바이스(10)의 단자(16)와 기판(110)의 전극(119)을 전기적으로 접속시켜도 된다. 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)와 광학적 및 전기적으로 접속하는 경우, 피시험 디바이스(10)의 단자(16)와 기판(110)의 전극(119)을 물리적으로 접속하면서, 광 커플러(12)와 광 전송로(140)를 광학적으로 접속한다. 여기에서, 시험 장치(100)는, 광 전송로(140)를 가압부(130)로 이동시켜 광 커플러(12)와 광학적으로 접속할 수 있는 범위 내에서, 피시험 디바이스(10)의 배치를 이동 조절하여, 단자(16)와 가스 도입부(115)를 접속시킨다.
Here, the test apparatus 100, while pressing the optical coupler 12 of the device under test 10 to the optical transmission path 140, the terminal 16 of the device under test 10 and the electrode of the substrate 110 ( 119 may be electrically connected. When the test apparatus 100 is optically and electrically connected to the device under test 10, the test device 100 physically connects the terminal 16 of the device under test 10 to the electrode 119 of the substrate 110. The coupler 12 and the optical transmission path 140 are optically connected. Here, the test apparatus 100 moves the arrangement of the device under test 10 within the range in which the optical transmission path 140 is moved to the pressing section 130 and optically connected to the optical coupler 12. It adjusts and the terminal 16 and the gas introduction part 115 are connected.

다음으로, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)를 기판(110)에 흡착시킨다(S320). 이에 의해, 시험 장치(100)는, 전기적 접속을 확보한 채로 피시험 디바이스(10)를 기판(110)에 탑재한 것이 된다. 시험 장치(100)가 피시험 디바이스(10)를 기판(110)에 탑재시킨 후에, 가압부(130)는, 광 전송로(140)를 기판(110) 측으로부터 제1 홈부(14)로 가압하여 광 전송로(140)를 고정한다(S330).
Next, the test apparatus 100 adsorbs the device under test 10 to the substrate 110 (S320). Thereby, the test apparatus 100 mounts the device under test 10 on the substrate 110 while ensuring the electrical connection. After the test apparatus 100 mounts the device under test 10 on the substrate 110, the pressing unit 130 pressurizes the optical transmission path 140 from the substrate 110 side to the first groove 14. By fixing the optical transmission path 140 (S330).

시험 장치(100)는, 광 접속을 시험한다(S340). 여기서 시험 장치(100)는, 광 통신부(150)로부터 접속 시험용의 광 신호를 발생시켜 피시험 디바이스(10)에 공급하는 동시에, 피시험 디바이스(10)로부터 출력되는 광 응답 신호를 광 통신부(150)로 수신하고, 수신한 광 신호 강도로부터 피시험 디바이스(10)와 시험 장치(100)의 광 접속을 시험한다. 시험 장치(100)는, 예를 들면, 미리 정해진 일정 강도의 광 신호를 공급하는 동시에, 수신한 광 신호의 광 강도가 미리 정해진 강도 이하인 경우에, 광 접속이 불량이라고 판단한다.
The test apparatus 100 tests the optical connection (S340). Here, the test apparatus 100 generates the optical signal for the connection test from the optical communication unit 150 and supplies it to the device under test 10, and simultaneously transmits the optical response signal output from the device under test 10 to the optical communication unit 150. ) And test the optical connection between the device under test 10 and the test apparatus 100 from the received optical signal strength. The test apparatus 100 determines that the optical connection is poor, for example, when the optical signal of the predetermined constant intensity is supplied and the optical intensity of the received optical signal is equal to or less than the predetermined intensity.

시험 장치(100)는, 광 접속이 불량인 경우에, 피시험 디바이스(10)의 위치를 바꾼다. 즉, 시험 장치(100)는, 기판(110)의 흡착부(112)에 의한 피시험 디바이스(10)의 흡착을 해제하고(S350), 단계 S310으로 돌아와 이동부(170)에 의한 피시험 디바이스(10)의 기판(110) 상에의 탑재를 재차 실행한다. 시험 장치(100)는, 광 접속의 시험 결과가 양호해질 때까지, 단계 S310 내지 단계 S350의 과정을 반복하여도 된다.
The test apparatus 100 changes the position of the device under test 10 when the optical connection is poor. That is, the test apparatus 100 releases the adsorption of the device under test 10 by the adsorption unit 112 of the substrate 110 (S350), and returns to step S310 to the device under test by the moving unit 170. Mounting on the board | substrate 110 of (10) is performed again. The test apparatus 100 may repeat the process of step S310 to step S350 until the test result of an optical connection becomes favorable.

여기서 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 탑재를 반복해도 광 접속 시험 결과가 양호해지지 않는 경우, 피시험 디바이스(10)가 불량이라고 판단하여도 된다. 예를 들면, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 탑재를 미리 정해진 회수 반복해도 광 접속 시험이 불량인 경우, 피시험 디바이스(10)의 광 인터페이스 및/또는 광 인터페이스와 전기 인터페이스의 상대 위치 등이 불량이라고 판단하여 해당 피시험 디바이스(10)의 시험을 종료한다.
Here, the test apparatus 100 may determine that the device under test 10 is defective when the optical connection test result does not improve even if the device under test 10 is repeatedly mounted. For example, when the optical connection test is defective even if the test apparatus 100 repeats the mounting of the device under test 10 a predetermined number of times, the optical interface and / or the optical interface and the electrical interface of the device under test 10 are tested. It is determined that the relative position and the like are defective, and the test of the device under test 10 is terminated.

시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 광 접속 시험이 양호해진 경우, 피시험 디바이스(10)의 전기 접속을 시험한다(S360). 시험 장치(100)는, 전기 통신부(160)로부터 미리 정해진 전기 신호 즉 예를 들면, 미리 정해진 Hi/Lo 등의 논리값 또는 패턴의 전기 신호를 전극(119)을 통해서 단자(16)에 공급한다. 그리고 시험 장치(100)는, 단자(16)로부터 출력되는 응답 신호를 전극(119)을 통해서 전기 통신부(160)로 수취하여, 전기 신호의 접속 상태를 시험한다.
When the optical connection test of the device under test 10 becomes good, the test apparatus 100 tests the electrical connection of the device under test 10 (S360). The test apparatus 100 supplies a predetermined electrical signal, for example, an electrical signal of a predetermined value Hi / Lo or the like from the electrical communication unit 160 to the terminal 16 through the electrode 119. . And the test apparatus 100 receives the response signal output from the terminal 16 to the electrical communication part 160 via the electrode 119, and tests the connection state of an electrical signal.

시험 장치(100)는, 예를 들면, 전기 통신부(160)로부터 미리 정해진 전기 신호로서 일정 전압을 공급하는 동시에, 미리 정해진 범위의 전압값을 전기 통신부(160)가 수신하는 것으로 접속 상태가 양호라고 판단한다. 시험 장치(100)는, 양호한 접속 상태를 검출할 수 없는 경우, 피시험 디바이스(10)의 위치를 바꾼다. 즉, 시험 장치(100)는, 기판(110)의 흡착부(112)에 의한 피시험 디바이스(10)의 흡착을 해제하고(S350), 단계 S310으로 돌아와 이동부(170)에 의한 피시험 디바이스(10)의 기판(110) 상에의 탑재를 재차 실행한다. 시험 장치(100)는, 전기 접속의 시험 결과가 양호해질 때까지, 단계 S310 내지 단계 S350의 과정을 반복하여도 된다.
For example, the test apparatus 100 supplies a constant voltage as a predetermined electrical signal from the electrical communication unit 160 and at the same time receives a voltage value within a predetermined range, indicating that the connection state is good. To judge. The test apparatus 100 changes the position of the device under test 10 when a good connection state cannot be detected. That is, the test apparatus 100 releases the adsorption of the device under test 10 by the adsorption unit 112 of the substrate 110 (S350), and returns to step S310 to the device under test by the moving unit 170. Mounting on the board | substrate 110 of (10) is performed again. The test apparatus 100 may repeat the process of step S310 to step S350 until the test result of an electrical connection becomes favorable.

여기서 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 탑재를 반복해도 전기 접속 시험 결과가 양호해지지 않는 경우, 피시험 디바이스(10)가 불량이라고 판단하여도 된다. 예를 들면, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 탑재를 미리 정해진 회수 반복해도 전기 접속 시험이 불량인 경우, 피시험 디바이스(10)의 전기 인터페이스가 불량이라고 판단하여 해당 피시험 디바이스(10)의 시험을 종료한다.
Here, when the electrical connection test result does not become good even if the test apparatus 100 repeats mounting of the device under test 10, the test device 100 may determine that the device under test 10 is defective. For example, the test apparatus 100 determines that the electrical interface of the device under test 10 is inferior, even when the electrical connection test is defective even if the mounting of the device under test 10 is repeated a predetermined number of times. The test of the device 10 ends.

시험 장치(100)는, 양호한 전기 접속이 얻어진 경우, 피시험 디바이스(10)와 기판(110)의 접속 시험을 종료시켜, 이동부(170)의 흡착을 해제한다(S370). 이상의 본 실시예에 의해, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)와 기판(110)의 양호한 광 접속 및 전기 접속을 얻는 동시에, 광 입출력의 정밀한 광축 조정 없이 피시험 디바이스(10)를 기판(110) 상에 탑재할 수 있다. 시험 장치(100)는, 다음으로, 피시험 디바이스(10)의 동작 시험을 개시하여도 된다.
When good electrical connection is obtained, the test apparatus 100 terminates the connection test between the device under test 10 and the substrate 110 to release the adsorption of the moving unit 170 (S370). According to the present embodiment described above, the test apparatus 100 obtains good optical connection and electrical connection between the device under test 10 and the substrate 110, and simultaneously performs the device under test 10 without precise optical axis adjustment of optical input / output. It may be mounted on the substrate 110. The test apparatus 100 may then start an operation test of the device under test 10.

본 실시예에서, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)를 기판(110)에 흡착시키고 나서 광 전송로(140)를 고정하는 예를 설명했다. 이에 대신하여, 시험 장치(100)는, 광 전송로(140)를 고정하고 나서 피시험 디바이스(10)를 기판(110)에 흡착시켜도 된다.
In the present embodiment, the test apparatus 100 described an example in which the light transmission path 140 is fixed after the device 10 under test is adsorbed on the substrate 110. Instead, the test apparatus 100 may adsorb the device under test 10 to the substrate 110 after fixing the light transmission path 140.

또한, 본 실시예에서, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)를 탑재하고 나서 광 접속 시험과 전기 접속 시험을 실행하는 예를 설명했다. 이에 대신하여, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)를 탑재하고 나서 전기 접속 시험을 실행해, 양호한 전기 접속을 얻은 후에 광 접속 시험을 실행하여도 된다. 이 경우, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 탑재에 이어 광 전송로(140)를 고정해도 되고, 이에 대신하여 전기 접속 시험의 후에 광 전송로(140)를 고정하여도 된다. 시험 장치(100)는, 예를 들면, 전기 접속과 광 접속을 비교하여 불량 검출이 많다고 예측되는 일방의 시험을 먼저 실행하는 것으로, 피시험 디바이스(10)의 시험 실행 시간을 단축할 수 있다.
In addition, in the present Example, the test apparatus 100 demonstrated the example which performs an optical connection test and an electrical connection test after mounting the device under test 10. Instead, the test apparatus 100 may execute the electrical connection test after mounting the device under test 10, and then perform the optical connection test after obtaining a good electrical connection. In this case, the test apparatus 100 may fix the optical transmission path 140 following the mounting of the device under test 10, and instead, may fix the optical transmission path 140 after the electrical connection test. . For example, the test apparatus 100 can shorten the test execution time of the device under test 10 by first performing one test in which the electrical connection and the optical connection are predicted to have a large number of defect detections.

도 4는, 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 구성례를 피시험 디바이스(10)와 함께 도시한다. 본 실시예의 시험 장치(100)는, 도 1에 나타난 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 동작과 실질적으로 동일한 것에는 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다. 시험 장치(100)는, 아날로그 회로, 디지털 회로, 아날로그/디지털 혼재 회로, 메모리, 및 시스템·온·칩(SOC) 등이며, 면 방향으로 광 신호를 전송하기 위한 광 커플러를 구비하는 피시험 디바이스(10)와 광 신호 및 전기 신호를 주고 받아 시험한다.
4 shows a configuration example of the test apparatus 100 according to the present embodiment together with the device under test 10. In the test apparatus 100 of this example, the same reference numerals are given to those substantially the same as the operation of the test apparatus 100 according to the present embodiment shown in FIG. The test apparatus 100 is an analog circuit, a digital circuit, an analog / digital mixed circuit, a memory, a system on a chip (SOC), or the like, and has a device under test including an optical coupler for transmitting an optical signal in a plane direction. Send and receive optical and electrical signals with (10).

시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)를 시험하기 위한 시험 패턴에 기초하는 시험 신호를 피시험 디바이스(10)에 공급하고, 시험 신호에 따라 피시험 디바이스(10)가 출력하는 출력 신호에 기초하여 피시험 디바이스(10)의 양부를 판정한다. 여기서, 시험 장치(100)가 피시험 디바이스(10)에 공급하는 시험 신호는, 전기 신호 및/또는 광 신호이어도 되고, 또한, 피시험 디바이스(10)가 출력하는 출력 신호도 전기 신호 및/또는 광 신호이어도 된다. 시험 장치(100)는, 신호 발생부(410)와, 신호 수신부(420)와, 비교부(430)를 더 구비한다.
The test apparatus 100 supplies a test signal based on a test pattern for testing the device under test 10 to the device under test 10, and an output signal output by the device under test 10 in accordance with the test signal. On the basis of this, the quality of the device under test 10 is determined. Here, the test signal supplied to the device under test 10 by the test apparatus 100 may be an electrical signal and / or an optical signal, and the output signal output by the device under test 10 is also an electrical signal and / or It may be an optical signal. The test apparatus 100 further includes a signal generator 410, a signal receiver 420, and a comparator 430.

신호 발생부(410)는, 시험 프로그램에 따라 피시험 디바이스(10)에 공급하는 복수의 시험 신호를 발생한다. 신호 발생부(410)는, 광 시험 신호를 피시험 디바이스(10)에 공급하는 경우는 시험 신호를 광 통신부(150)에 송신한다. 광 통신부(150)는, 수신한 시험 신호를 전광 변환한 광 시험 신호를 피시험 디바이스(10)에 공급한다. 또한, 신호 발생부(410)는, 전기 신호의 시험 신호를 피시험 디바이스(10)에 공급하는 경우는 시험 신호를 광 통신부(150)에 송신한다. 광 통신부(150)는, 수신한 시험 신호를 피시험 디바이스(10)에 공급한다. 신호 발생부(410)는, 시험 신호에 따라 피시험 디바이스(10)가 출력하는 응답 신호의 기대값을 생성하여 비교부(430)에 송신하여도 된다.
The signal generator 410 generates a plurality of test signals supplied to the device under test 10 in accordance with the test program. The signal generator 410 transmits the test signal to the optical communication unit 150 when the optical test signal is supplied to the device under test 10. The optical communication unit 150 supplies the device under test 10 with the optical test signal obtained by totally converting the received test signal. In addition, the signal generator 410 transmits the test signal to the optical communication unit 150 when the test signal of the electric signal is supplied to the device under test 10. The optical communication unit 150 supplies the received test signal to the device under test 10. The signal generator 410 may generate the expected value of the response signal output from the device under test 10 according to the test signal and transmit the expected value to the comparator 430.

광 통신부(150)는, 피시험 디바이스(10)가 전기 신호 또는 광 신호의 시험 신호에 따라 출력하는 광 응답 신호를 수신한 경우, 광 응답 신호를 광전 변환한 응답 신호를 신호 수신부(420)에 송신한다. 또한, 광 통신부(150)는, 피시험 디바이스(10)가 전기 신호 또는 광 신호의 시험 신호에 따라 출력하는 전기 신호의 응답 신호를 수신한 경우, 수신한 응답 신호를 신호 수신부(420)에 송신한다. 신호 수신부(420)는, 수신한 응답 신호를 비교부(430)에 송신하여도 된다. 또한, 신호 수신부(420)는, 수신한 응답 신호를 기록 장치에 기록하여도 된다.
When the optical device 150 receives an optical response signal output by the device under test 10 according to an electrical signal or a test signal of the optical signal, the optical communication unit 150 transmits a response signal obtained by photoelectric conversion of the optical response signal to the signal receiving unit 420. Send. In addition, the optical communication unit 150 transmits the received response signal to the signal receiving unit 420 when the device under test 10 receives the response signal of the electrical signal outputted according to the electrical signal or the test signal of the optical signal. do. The signal receiver 420 may transmit the received response signal to the comparator 430. In addition, the signal receiving unit 420 may record the received response signal in the recording apparatus.

비교부(430)는, 신호 발생부(410)로부터 수신한 기대값과 비교부(430)로부터 수신한 응답 신호를 비교한다. 시험 장치(100)는, 비교부(430)의 비교 결과에 기초하여, 피시험 디바이스(10)의 양부를 판정하여도 된다. 이에 의해 시험 장치(100)는, 광 커플러를 구비하는 피시험 디바이스(10)와 광 신호 및 전기 신호를 주고 받아 시험할 수 있다. 또한, 시험 장치(100)는, 전기 신호에서는 전송하는 것이 곤란한, 예를 들면 수 백 MHz 이상의 고주파 신호를 광 신호로 하여 전송하는 것에 의해, 피시험 디바이스(10)와의 시험 신호 및 응답 신호를 고속으로 주고 받을 수 있다. 이에 의해, 시험 장치(100)는, 예를 들면, 피시험 디바이스(10)를 실제의 동작 속도로 동작시켜 시험을 실시시킬 수도 있다.
The comparator 430 compares the expected value received from the signal generator 410 with the response signal received from the comparator 430. The test apparatus 100 may determine whether the device under test 10 is good or not, based on the comparison result of the comparison unit 430. Thereby, the test apparatus 100 can exchange an optical signal and an electrical signal with the device under test 10 provided with the optical coupler, and can test it. In addition, the test apparatus 100 transmits a test signal and a response signal with the device under test 10 by a high speed signal, for example, by transmitting a high frequency signal of several hundred MHz or more, which is difficult to transmit by an electric signal, as an optical signal. Can be given and received. As a result, the test apparatus 100 may perform the test by, for example, operating the device under test 10 at an actual operating speed.

이상, 본 발명을 실시의 형태를 이용해 설명했지만, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시의 형태에 기재된 범위에는 한정되지 않는다. 상기 실시의 형태에, 다양한 변경 또는 개량을 더하는 것이 가능하다라고 하는 것이 당업자에게 분명하다. 그와 같은 변경 또는 개량을 더한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있다는 것이, 특허 청구의 범위의 기재로부터 분명하다.
As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It is apparent to those skilled in the art that various changes or improvements can be added to the above embodiments. It is clear from description of a claim that the form which added such a change or improvement can also be included in the technical scope of this invention.

특허 청구의 범위, 명세서, 및 도면 중에서 나타낸 장치, 시스템, 프로그램, 및 방법에서의 동작, 순서, 스텝, 및 단계 등의 각 처리의 실행 순서는, 특별히 「보다 전에」, 「앞서며」등으로 명시하고 있지 않고, 또한, 전의 처리의 출력을 후의 처리에 이용하지 않는 한, 임의의 순서로 실현할 수 있다는 것에 유의해야 한다. 특허 청구의 범위, 명세서, 및 도면 중의 동작 플로우에 관해서, 편의상 「우선,」, 「다음으로,」등을 이용하여 설명했다고 해도, 이 순서로 실시하는 것이 필수인 것을 의미하는 것은 아니다.The order of execution of each process such as operations, procedures, steps, and steps in the devices, systems, programs, and methods shown in the claims, the specification, and the drawings is specifically stated as "before", "before", and the like. It should be noted that the present invention can be realized in any order unless the output of the previous process is used for the subsequent process. The operation flow in the claims, the specification, and the drawings, even if described using "priority", "next," and the like for convenience, does not mean that it is essential to carry out in this order.

10 피시험 디바이스
12 광 커플러
14 제1 홈부
16 단자
100 시험 장치
110 기판
112 흡착부
113 흡인부
115 가스 도입부
118 제2 홈부
119 전극
120 가스 공급부
130 가압부
135 제3 홈부
140 광 전송로
150 광 통신부
160 전기 통신부
170 이동부
172 흡착부
174 흡인부
180 제어부
410 신호 발생부
420 신호 수신부
430 비교부10 device under test
12 optocoupler
14 first groove
16 terminals
100 test device
110 substrate
112 Suction part
113 suction
115 gas inlet
118 second groove
119 electrodes
120 gas supply
130 Pressurization
135 Third groove
140 light transmission path
150 optical communication unit
160 Telecommunications Department
170 moving parts
172 adsorption part
174 suction
180 control unit
410 signal generator
420 signal receiver
430 Comparator

Claims (16)

면 방향으로 광 신호를 전송하기 위한 광 커플러 및 상기 광 커플러에 접속하는 광 전송로를 유지하는 제1 홈부가 설치된 피시험 디바이스를 시험하기 위한 시험 장치에 있어서,
상기 피시험 디바이스가 탑재되는 기판;
상기 광 커플러에 접속되어야 하는 광 전송로; 및
상기 광 전송로를 상기 기판 측으로부터 상기 제1 홈부로 가압하는 가압부
를 포함하는,
시험 장치.
A test apparatus for testing a device under test provided with an optical coupler for transmitting an optical signal in a plane direction and a first groove portion for holding an optical transmission path connected to the optical coupler,
A substrate on which the device under test is mounted;
An optical transmission path to be connected to the optical coupler; And
A pressing portion for pressing the optical transmission path from the substrate side to the first groove portion
/ RTI >
tester.
제1항에 있어서,
상기 광 전송로를 통해서 상기 피시험 디바이스의 상기 광 커플러에 접속되어, 상기 피시험 디바이스와의 사이에 광 신호를 전송하는 광 통신부
를 더 포함하는,
시험 장치.
The method of claim 1,
An optical communication unit connected to the optical coupler of the device under test through the optical transmission path to transmit an optical signal to and from the device under test;
≪ / RTI >
tester.
제1항에 있어서,
상기 피시험 디바이스는, 전기 신호를 전송하기 위한 단자를 더 포함하고,
상기 시험 장치는, 상기 피시험 디바이스와의 사이에 전기 신호를 전송하는 전기 통신부를 더 포함하고,
상기 기판은, 상기 전기 통신부에 접속되어 상기 단자와 접촉하는 전극을 포함하는,
시험 장치.
The method of claim 1,
The device under test further includes a terminal for transmitting an electrical signal,
The test apparatus further includes an electrical communication unit for transmitting an electrical signal to and from the device under test,
The substrate includes an electrode connected to the electrical communication unit and in contact with the terminal,
tester.
제3항에 있어서,
상기 시험 장치는, 상기 피시험 디바이스의 상기 광 커플러를 상기 광 전송로에 누르면서, 상기 피시험 디바이스의 상기 단자와 상기 기판의 전극을 전기적으로 접속시키는 것으로 상기 피시험 디바이스를 상기 기판에 탑재시키는,
시험 장치.
The method of claim 3,
The test apparatus allows the device under test to be mounted on the substrate by electrically connecting the terminal of the device under test to an electrode of the substrate while pressing the optical coupler of the device under test on the optical transmission path.
tester.
제4항에 있어서,
상기 피시험 디바이스를 상기 기판에 탑재시킨 후에, 상기 가압부는, 상기 광 전송로를 상기 기판 측으로부터 상기 제1 홈부로 가압하고, 상기 시험 장치는, 광 접속을 시험하여 광 접속이 불량인 경우에, 상기 피시험 디바이스의 위치를 바꾸는,
시험 장치.
5. The method of claim 4,
After mounting the device under test on the substrate, the pressing portion presses the optical transmission path from the substrate side to the first groove portion, and the test apparatus tests the optical connection and the optical connection is defective. Changing the position of the device under test,
tester.
제1항에 있어서,
상기 가압부는, 가스압에 의해 밀어 올려지는,
시험 장치.
The method of claim 1,
The pressing portion is pushed up by the gas pressure,
tester.
제1항에 있어서,
상기 기판은, 상기 피시험 디바이스를 흡인해 흡착하는 흡착부를 포함하는,
시험 장치.
The method of claim 1,
The substrate includes an adsorption unit for sucking and adsorbing the device under test,
tester.
제1항에 있어서,
상기 시험 장치는, 상기 피시험 디바이스를 흡착해 이동시켜, 상기 기판에 탑재하는 이동부를 더 포함하는,
시험 장치.
The method of claim 1,
The test apparatus further includes a moving unit that absorbs and moves the device under test, and mounts it on the substrate.
tester.
제1항에 있어서,
상기 광 전송로는, 상기 제1 홈부와 평행 방향으로 미리 배치되도록 굴곡 되는,
시험 장치.
The method of claim 1,
The light transmission path is bent to be arranged in advance in a direction parallel to the first groove,
tester.
제1항에 있어서,
상기 기판은, 상기 광 전송로를 유지하는 제2 홈부가 설치된,
시험 장치.
The method of claim 1,
The substrate is provided with a second groove portion for holding the light transmission path,
tester.
제1항에 있어서,
상기 가압부는, 상기 광 전송로를 유지하는 제3 홈부가 설치된,
시험 장치.
The method of claim 1,
The pressing portion is provided with a third groove portion for holding the light transmission path,
tester.
제11항에 있어서,
상기 제3 홈부의 깊이는, 상기 제1 홈부의 깊이에 비해 얕게 설치된,
시험 장치.
The method of claim 11,
The depth of the third groove portion is provided shallower than the depth of the first groove portion,
tester.
제1항에 있어서,
상기 피시험 디바이스가 상기 기판에 탑재된 상태에서, 상기 피시험 디바이스의 하면과 상기 기판의 사이의 간격보다도 상기 광 전송로의 직경이 작은,
시험 장치.
The method of claim 1,
In the state where the device under test is mounted on the substrate, the diameter of the light transmission path is smaller than the distance between the lower surface of the device under test and the substrate.
tester.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피시험 디바이스는, 복수의 상기 광 커플러와, 상기 복수의 광 커플러의 각각에 대응하는 복수의 상기 제1 홈부가 설치되고,
상기 시험 장치는, 상기 복수의 광 커플러의 각각에 접속되어야 할 복수의 광 전송로를 구비하고,
상기 가압부는, 상기 복수의 광 전송로를 상기 기판 측으로부터 상기 복수의 제1 홈부의 각각으로 가압하는,
시험 장치.
The method according to any one of claims 1 to 13,
The device under test includes a plurality of optical couplers and a plurality of first groove portions corresponding to each of the plurality of optical couplers,
The test apparatus includes a plurality of optical transmission paths to be connected to each of the plurality of optical couplers,
The pressing unit presses the plurality of light transmission paths to each of the plurality of first groove portions from the substrate side.
tester.
면 방향으로 광 신호를 전송하기 위한 광 커플러 및 상기 광 커플러에 접속하는 광 전송로를 유지하는 홈부가 설치된 피시험 디바이스를 시험하기 위한 시험 방법에 있어서,
상기 피시험 디바이스가 기판에 탑재되는 기판 탑재 단계;
상기 광 커플러에 상기 광 전송로가 접속되는 광 전송로 접속 단계; 및
상기 광 전송로를 상기 기판 측으로부터 상기 홈부로 가압하는 가압 단계
를 포함하는,
시험 방법.
A test method for testing a device under test provided with an optical coupler for transmitting an optical signal in a plane direction and a groove portion holding an optical transmission path connected to the optical coupler,
A substrate mounting step in which the device under test is mounted on a substrate;
An optical path connecting step in which the optical path is connected to the optical coupler; And
A pressing step of pressing the light transmission path from the substrate side to the groove portion
/ RTI >
Test Methods.
면 방향으로 광 신호를 전송하기 위한 광 커플러 및 상기 광 커플러에 접속하는 광 전송로를 유지하는 홈부가 설치된 피시험 디바이스와 광 신호를 주고 받는 디바이스 인터페이스에 있어서,
상기 피시험 디바이스가 탑재되는 기판;
상기 광 커플러에 접속되어야 하는 광 전송로; 및
상기 광 전송로를 상기 기판 측으로부터 상기 홈부로 가압하는 가압부
를 포함하는,
디바이스 인터페이스.A device interface for transmitting and receiving an optical signal with a device under test provided with an optical coupler for transmitting an optical signal in a plane direction and a groove portion for holding an optical transmission path connected to the optical coupler,
A substrate on which the device under test is mounted;
An optical transmission path to be connected to the optical coupler; And
Pressing portion for pressing the light transmission path from the substrate side to the groove portion
/ RTI >
Device interface.
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