KR20130048350A - 반도체 제조용 화학약품 공급시스템 - Google Patents

반도체 제조용 화학약품 공급시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 제조용 화학약품 공급시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 제조를 위해 증착챔버에서 사용되는 화학약품을 공급하기 위해서 두 개의 탱크를 사용할 때, 하나의 탱크에 저장된 화학약품의 양이 일정 수준 이하로 줄어들면 나머지 하나의 탱크로 화학약품을 이동시키도록 하여 지속적인 약품의 공급이 가능해지도록 하는 반도체 제조용 화학약품 공급시스템에 관한 것이다.
본 발명에 따르면 반도체 증착에 사용되는 화학약품이 버려지거나 낭비되는 일없이 완전히 소모될 때까지 사용할 수 있으므로 화학약품 공급에 따른 비용의 상승을 막아서 제조 원가를 절감하는 효과가 있다.

Description

반도체 제조용 화학약품 공급시스템{CHEMICAL SUPPLY SYSTEM FOR MANUFACTURING SEMI-CONDUCTOR}
본 발명은 반도체 제조용 화학약품 공급시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 제조를 위해 증착챔버에서 사용되는 화학약품을 공급하기 위해서 두 개의 탱크를 사용할 때, 하나의 탱크에 저장된 화학약품의 양이 일정 수준 이하로 줄어들면 나머지 하나의 탱크로 화학약품을 이동시키도록 하여 지속적인 약품의 공급이 가능해지도록 하는 반도체 제조용 화학약품 공급시스템에 관한 것이다.
반도체, LED, Solar Cell 등의 제조공정 중의 하나인 에피텍시(epitaxy) 공정은 단결정실리콘 위에 각종 반도체 관련 재료들을 올려놓기 위해 일종의 얇은 필름으로 실리콘의 표면을 덮는 코팅공정이다. 각 재료들이 특정 위치에 정확히 위치할 수 있도록 기초공사를 하는 것으로서, 일반적인 선택적 에피텍시 성장법은 반도체물질이 노출된 표면에만 그와 동종 또는 이종의 반도체막이 성장되고, 산화막, 질화막 등의 절연막으로 덮여 있는 표면에는 아무런 막도 성장되지 않도록 하는 기술이다.
특수가스를 활용해 화학적으로 코팅물질을 증착시킨다 하여 대개 CVD(Chemical Vapor Deposition)공정으로 불린다.
구체적으로 에피텍시 공정은 낮은 압력에서 특수가스와의 화학반응을 통해 증착시키는 LPCVD(Low Pressure CVD), 일반대기압에서 증착시키는 APCVD(Atmospheric Pressure CVD), 고압에서 증착시키는 HPCVD(High Pressure CVD), 강력한 전압으로 플라즈마를 발생시켜 증착시키는 PECVD(Plasma Enhanced CVD), 갈륨, 인, 알루미늄 등 금속유기물을 증착시키는 MOCVD(금속유기화학기상증착) 등으로 구분된다.
이 공정에는 고순도 TEOS, TiCL4, TMA, LTO520, TEMAZr, TEMAHf, HBO, 4MS, 3MS, TEB, TEPO 등의 화학약품(특수 약액)이 사용되며 운송가스(carrier gas)로서 고순도의 아르곤(Ar), 헬륨(He), 수소(H2), 질소(N2) 등이 사용된다.
아르곤과 같은 운송가스의 압력을 이용한 펌프로 증착용 화학약품에 추진력을 가하여 화학약품이 이동하도록 하는 방법을 사용한다.
도 1은 종래기술에 따른 공급시스템의 구조와 연결상태를 나타낸 블럭도이며, 도 2는 제1약품탱크의 약품을 공급하는 경로를 나타낸 블럭도, 도 3은 제2약품탱크의 약품을 공급하는 경로를 나타낸 블럭도이다.
증착챔버(10)에서는 반도체 기판의 표면에 증착이 이루어지면서 회로 패턴이 형성된다. 증착챔버(10)에서 사용되는 증착용 화학약품을 공급하는 공급시스템(100)은 증착챔버(10)와 파이프 등으로 연결된다.
공급시스템(100) 내부에는 동일한 구성을 가진 두 개의 화학약품 공급라인이 구비된다. 첫 번째 공급라인은 제1운송가스탱크(102), 제1컴프레서(104), 제1약품탱크(106), 제1센서(110)로 이루어진다. 두 번째 공급라인은 제2운송가스탱크(114), 제2컴프레서(116), 제2약품탱크(118), 제2센서(122)로 이루어진다.
첫 번째와 두 번째 공급라인은 모두 동일한 구성요소로 이루어지며, 동일한 방식으로 화학약품을 증착챔버(10)에 순차적으로 공급한다. 각각의 공급라인에 포함된 구성요소 중에서 서로 대응되는 구성요소는 모두 동일한 구조로 이루어져서 동일한 방식으로 구동하며, 동일한 대상물을 저장한다.
화학약품의 공급과 공급라인의 절체는 관리자가 수동으로 제어할 수도 있지만, 바람직하게는 컴퓨터 장치로 구성된 별도의 제어부(도면 미도시)에 의해 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.
먼저 도 2에서와 같이 제어부가 제1운송가스탱크(102)와 제1약품탱크(106) 사이의 파이프에 설치된 제1밸브(108)를 열어서 제1운송가스탱크(102)에 저장된 운송가스를 제1약품탱크(106)로 공급한다. 제어부는 제1컴프레서(104)의 구동을 시작하는데, 제1운송가스탱크(102)의 내부는 제1컴프레서(104)에 의해 고압 상태가 되므로, 제1밸브(108)를 열었을 때, 운송가스가 제1운송가스탱크(102)를 나와서 제1약품탱크(106)의 유입구로 들어가게 된다.
운송가스가 들어간 제1약품탱크(106) 내부의 압력이 높아지면서 제1약품탱크(106)의 내부에 저장된 화학약품이 파이프를 통해 나오게 된다. 제어부는 제1약품탱크(106)와 증착챔버(10) 사이의 파이프에 설치된 제2밸브(112)를 열어서 제1약품탱크(106)의 배출구로부터 나오는 화학약품을 증착챔버(10) 내부로 유도한다.
화학약품은 증착챔버(10) 내부에서 반도체 패턴의 증착에 사용된다.
제1센서(110)는 제1약품탱크(106) 내부에 저장된 증착용 화학약품의 양이 어느 정도인지를 감지한다. 만약 화학약품의 양이 일정 수준 이하로 떨어지면 제어부에 화학약품 감소 신호를 전송한다.
제1센서(110)로부터 제1약품탱크(106) 내부에 저장된 화학약품의 양이 부족하다는 신호가 입력되면 제어부는 즉시 제1약품탱크(106)로부터의 화학약품 공급을 중단하고, 제2약품탱크(118)에 저장된 화학약품을 증착챔버(10)에 공급하도록 한다.
이를 위해 도 3에서와 같이, 제1밸브(108)와 제2밸브(112)를 닫고, 제1컴프레서(104)의 동작을 중단시킨다. 그리고 제3밸브(120)와 제4밸브(124)를 연 상태에서 제2컴프레서(116)를 구동시켜 제2운송가스탱크(114) 내부에 저장된 운송가스가 제2약품탱크(118)의 유입구에 들어가게 하고, 압력의 상승으로 인하여 제2약품탱크(118)에 저장된 화학약품이 배출구로 나와 제4밸브(124)를 거쳐서 증착챔버(10)에 들어가게 한다.
그리고 제2센서(122)가 제2약품탱크(118) 내부에 저장된 화학약품의 양을 감지하다가 일정 수준 이하로 떨어지면 제어부는 또 다른 약품탱크에 저장된 화학약품을 증착챔버(10)에 공급할 수 있도록 각각의 밸브와 컴프레서를 구동한다.
이와 같이 동일한 구성을 가진 두 개의 공급라인을 이용해서 화학약품을 순차적으로 공급하는 것이 종래기술의 특징이다.
그런데, 증착챔버(10)에 공급되는 화학약품은 반도체 패턴의 정상적인 형성을 위해서 절대로 공급이 중간에 끊어져서는 안된다. 만약 제1약품탱크(106)에 일정량의 화학약품이 남아 있다고 하더라도 두 번째 공급라인으로의 절체에 필요한 시간을 고려하여 제1약품탱크(106) 내부의 화학약품이 완전히 소진되기 전에 공급라인의 절체가 이루어지도록 한다. 따라서 제1약품탱크(106) 내부에 저장된 화학약품을 완전히 사용하지 못하게 되므로, 원료 낭비의 원인이 되어 반도체 제조원가 상승의 원인이 되는 문제점이 있었다.
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 두 개의 화학약품 공급라인 사이에 화학약품의 이송을 위한 배관을 별도로 설치하고, 조금 남아있는 첫 번째 공급라인의 화학약품을 두 번째 공급라인의 화학약품 저장탱크로 이송하도록 함으로써 화학약품의 완전한 사용이 가능해지도록 하는 반도체 제조용 화학약품 공급시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명은 반도체 제조를 위해 증착챔버(10)에서 사용되는 증착용 화학약품을 공급하기 위해서 두 개의 공급라인을 사용할 때, 첫 번째 공급라인에서 두 번째 공급라인으로 상기 화학약품을 이송시킬 수 있도록 하는 공급시스템으로서, 상기 첫 번째 공급라인은 아르곤(Ar), 헬륨(He), 수소(H2), 질소(N2) 중의 어느 하나인 운송가스를 저장하는 제1운송가스탱크(202)와; 상기 제1운송가스탱크(202)의 내부에 압력을 가하는 제1컴프레서(204)와; 파이프를 통해 상기 제1운송가스탱크(202)와 연결되며, 상기 화학약품을 저장하는 제1약품탱크(206)와; 상기 제1운송가스탱크(202)와 상기 제1약품탱크(206)의 유입구 사이의 파이프에 설치되는 제1밸브(208)와; 상기 제1약품탱크(206)에 저장된 상기 화학약품의 양을 감지하는 제1센서(210)와; 상기 제1약품탱크(206)의 배출구와 상기 증착챔버(10) 사이의 파이프에 설치되는 제2밸브(212);로 이루어지며, 상기 두 번째 공급라인은 아르곤(Ar), 헬륨(He), 수소(H2), 질소(N2) 중의 어느 하나인 운송가스를 저장하는 제2운송가스탱크(214)와; 상기 제2운송가스탱크(214)의 내부에 압력을 가하는 제2컴프레서(216)와; 파이프를 통해 상기 제2운송가스탱크(214)와 연결되며, 상기 화학약품을 저장하는 제2약품탱크(218)와; 상기 제2운송가스탱크(214)와 상기 제2약품탱크(218)의 유입구 사이의 파이프에 설치되는 제3밸브(220)와; 상기 제2약품탱크(218)에 저장된 상기 화학약품의 양을 감지하는 제2센서(222)와; 상기 제2약품탱크(218)의 배출구와 상기 증착챔버(10) 사이의 파이프에 설치되는 제4밸브(224);로 이루어지며, 상기 제1약품탱크(206)의 배출구와 상기 제2약품탱크(218)의 유입구는 약품이송파이프(226)로 연결되며, 상기 약품이송파이프(226)의 가운데에는 제5밸브(228)가 설치되며, 제어부는 상기 제1컴프레서(204)를 가동시킨 상태에서 상기 제1밸브(208)와 상기 제2밸브(212)를 열어서 상기 제1약품탱크(206)에 저장된 화학약품을 상기 증착챔버(10)에 공급하는 것을 특징으로 한다.
상기 화학약품을 상기 증착챔버(10)에 공급하는 도중에 상기 제1약품탱크(206)에 저장된 화학약품의 양이 일정 수준 이하로 떨어지면, 제어부는 상기 제2밸브(212)를 닫은 후 상기 제4밸브(224)와 상기 제5밸브(228)를 열어서 상기 제1약품탱크(206)에 저장된 화학약품을 상기 제2약품탱크(218)에 이송하고, 상기 제1컴프레서(204)의 압력에 의해 상기 제2약품탱크(218)에 저장된 화학약품이 상기 증착챔버(10)에 공급되도록 제어하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1약품탱크(206)에 저장된 화학약품이 모두 상기 제2약품탱크(218)로 이송되면, 상기 제어부는 상기 제1컴프레서(204)의 가동을 중단시키면서 상기 제1밸브(208)와 상기 제5밸브(228)를 닫고, 상기 제2컴프레서(216)를 가동시키면서 상기 제3밸브(220)를 열어서 상기 제2약품탱크(218)에 저장된 화학약품이 상기 증착챔버(10)에 공급되도록 제어하는 것을 특징으로 한다.
상기 제어부는 상기 제1약품탱크(206)에 저장된 화학약품의 양이 최초 저장량 또는 기준 저장량의 5% 내지 10%로 줄어드는 시점에서 상기 제1약품탱크(206)에 저장된 화학약품을 상기 제2약품탱크(218)에 이송하기 시작하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면 반도체 증착에 사용되는 화학약품이 버려지거나 낭비되는 일없이 완전히 소모될 때까지 사용할 수 있으므로 화학약품 공급에 따른 비용의 상승을 막아서 제조 원가를 절감하는 효과가 있다.
도 1은 종래기술에 따른 공급시스템의 구조와 연결상태를 나타낸 블럭도.
도 2는 제1약품탱크의 약품을 공급하는 경로를 나타낸 블럭도.
도 3은 제2약품탱크의 약품을 공급하는 경로를 나타낸 블럭도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 공급시스템의 구조와 연결상태를 나타낸 블럭도.
도 5는 제1약품탱크의 약품을 공급하는 경로를 나타낸 블럭도.
도 6은 약품공급 라인을 절체하는 과정을 나타낸 블럭도.
도 7은 제2약품탱크의 약품을 공급하는 경로를 나타낸 블럭도.
이하에서 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 "반도체 제조용 화학약품 공급시스템"(이하, '공급시스템'이라 함)을 설명한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 공급시스템의 구조와 연결상태를 나타낸 블럭도이며, 도 5는 제1약품탱크의 약품을 공급하는 경로를 나타낸 블럭도, 도 6은 약품공급 라인을 절체하는 과정을 나타낸 블럭도, 도 7은 제2약품탱크의 약품을 공급하는 경로를 나타낸 블럭도이다.
도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 공급시스템(200)은 종래기술의 공급시스템(100)의 구성과 모두 동일하게 대응되는 구성을 가진다. 다만, 제1약품탱크(206)에서 화학약품이 배출되는 파이프와 제2약품탱크(218)에 화학약품이 유입되는 파이프를 연결하는 별도의 약품이송파이프(226)가 연결된다. 약품이송파이프(226)의 가운데에는 제5밸브(228)가 설치된다.
전술한 예에서와 같이, 우선은 도 5에서와 같이, 제1약품탱크(206)에 저장된 화학약품을 증착챔버(10)에 공급하기 위해서 제1컴프레서(204)를 가동시키고, 제1밸브(208)와 제2밸브(212)를 연다. 제1약품탱크(206)에 저장된 화학약품은 증착챔버(10)로 공급된다.
제1센서(210)가 제1약품탱크(206)에 저장된 화학약품의 양을 감지하는 도중에 화학약품의 양이 일정 수준 이하로 떨어지면 제어부는 공급라인의 절체를 위한 신호를 전송한다. 이러한 절체 신호에 따라 도 6에서와 같이, 제2밸브(212)는 닫히지만 제1밸브(208)는 그대로 열려있게 된다. 그리고 제어부는 제4밸브(224)와 제5밸브(228)를 연다. 그러면 제1약품탱크(206)에 있는 화학약품 잔량이 제1컴프레서(204)의 압력에 의해 제5밸브(228)와 약품이송파이프(226)를 지나서 제2약품탱크(218)로 들어갔다가 제4밸브(224)를 거쳐서 증착챔버(10)에 들어간다.
결국 제1약품탱크(206)의 유출부와 제2약품탱크(218)의 유입부가 서로 연결되어서 화학약품의 이송이 이루어지게 된다.
제1약품탱크(206)에서 배출된 화학약품은 압력의 차이에 의해 제2약품탱크(218)에 들어가게 된다. 제2약품탱크(218)는 자신이 저장하고 있던 화학약품을 제4밸브(224)를 통해 증착챔버(10)에 전달하는 동시에 제1약품탱크(206)에 저장되어 있던 화학약품을 공급받게 됨으로써 초기에는 화학약품의 감소 속도가 줄어들게 된다.
일정한 시간이 지나서 제1약품탱크(206)에 남아있던 화학약품이 모두 제2약품탱크(218)로 들어가면 제1센서(210)는 제1약품탱크(206) 내부에 화학약품의 잔량이 없다는 것을 감지하게 되고, 제어부는 제1약품탱크(206)가 비었다는 신호에 따라 제1밸브(208)를 잠그고 제1컴프레서(204)의 동작을 멈추도록 제어한다.
그리고 제5밸브(228)를 닫아서 두 개의 약품탱크(206, 218) 사이의 화학약품의 이동이 일어나지 않도록 한다.
이후에는 도 7에 도시된 바와 같은 방식으로 제2약품탱크(218)에 저장된 화학약품이 증착챔버(10)로 들어가게 된다.
제2약품탱크(218)에 저장된 화학약품을 공급하는 동안에는 별도의 공급라인을 통해 제1약품탱크(206)에 다시 화학약품을 충전한다. 그리고 제1약품탱크(206)에 화학약품의 충전이 이루어진 후에 제2약품탱크(218) 내부에 저장된 화학약품의 양이 줄어들면 다시 제어부에 의해 제1약품탱크(206) 쪽으로 화학약품의 이송이 이루어질 것이다.
제어부가 화학약품의 공급라인을 절체시키는 기준은 반도체 제조시설의 크기나 반도체의 종류에 따라 달라질 수 있지만, 대략 제1약품탱크(206) 내부에 저장된 화학약품의 양이 최초 저장량 또는 기준 저장량의 5% 내지 10%로 줄어드는 시점으로 하는 것이 바람직하다. 즉, 증착챔버(10)에 화학약품을 공급하기 시작한 시점에는 제1약품탱크(206)에 100ℓ의 화학약품이 저장되어 있었는데, 계속 배출이 되어 10ℓ 이하 또는 5ℓ 이하가 되면 두 번째 공급라인으로 절체되도록 제어부가 제어할 수 있다.
또한 정상적인 상태에서는 제1약품탱크(206)에 100ℓ의 화학약품이 저장되어 있어야 정상적인 공급이 이루어지는데, 지금 현재 10ℓ 이하 또는 5ℓ이하의 화학약품이 저장되어 있는 것으로 감지되면 제어부에 의해 절체가 이루어지도록 할 수 있다.(기준 저장량)
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 증착챔버 100, 200 : 공급시스템
102, 202 : 제1운송가스탱크 104, 204 : 제1컴프레서
106, 206 : 제1약품탱크 108, 208 : 제1밸브
110, 210 : 제1센서 112, 212 : 제2밸브
114, 214 : 제2운송가스탱크 116, 216 : 제2컴프레서
118, 218 : 제2약품탱크 120, 220 : 제3밸브
122, 222 : 제2센서 124, 224 : 제4밸브
226 : 약품이송파이프 228 : 제5밸브

Claims (4)

  1. 반도체 제조를 위해 증착챔버(10)에서 사용되는 증착용 화학약품을 공급하기 위해서 두 개의 공급라인을 사용할 때, 첫 번째 공급라인에서 두 번째 공급라인으로 상기 화학약품을 이송시킬 수 있도록 하는 공급시스템으로서,
    상기 첫 번째 공급라인은
    아르곤(Ar), 헬륨(He), 수소(H2), 질소(N2) 중의 어느 하나인 운송가스를 저장하는 제1운송가스탱크(202)와; 상기 제1운송가스탱크(202)의 내부에 압력을 가하는 제1컴프레서(204)와; 파이프를 통해 상기 제1운송가스탱크(202)와 연결되며, 상기 화학약품을 저장하는 제1약품탱크(206)와; 상기 제1운송가스탱크(202)와 상기 제1약품탱크(206)의 유입구 사이의 파이프에 설치되는 제1밸브(208)와; 상기 제1약품탱크(206)에 저장된 상기 화학약품의 양을 감지하는 제1센서(210)와; 상기 제1약품탱크(206)의 배출구와 상기 증착챔버(10) 사이의 파이프에 설치되는 제2밸브(212);로 이루어지며,
    상기 두 번째 공급라인은
    아르곤(Ar), 헬륨(He), 수소(H2), 질소(N2) 중의 어느 하나인 운송가스를 저장하는 제2운송가스탱크(214)와; 상기 제2운송가스탱크(214)의 내부에 압력을 가하는 제2컴프레서(216)와; 파이프를 통해 상기 제2운송가스탱크(214)와 연결되며, 상기 화학약품을 저장하는 제2약품탱크(218)와; 상기 제2운송가스탱크(214)와 상기 제2약품탱크(218)의 유입구 사이의 파이프에 설치되는 제3밸브(220)와; 상기 제2약품탱크(218)에 저장된 상기 화학약품의 양을 감지하는 제2센서(222)와; 상기 제2약품탱크(218)의 배출구와 상기 증착챔버(10) 사이의 파이프에 설치되는 제4밸브(224);로 이루어지며,
    상기 제1약품탱크(206)의 배출구와 상기 제2약품탱크(218)의 유입구는 약품이송파이프(226)로 연결되며, 상기 약품이송파이프(226)의 가운데에는 제5밸브(228)가 설치되며,
    제어부는 상기 제1컴프레서(204)를 가동시킨 상태에서 상기 제1밸브(208)와 상기 제2밸브(212)를 열어서 상기 제1약품탱크(206)에 저장된 화학약품을 상기 증착챔버(10)에 공급하는 것을 특징으로 하는, 반도체 제조용 화학약품 공급시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 화학약품을 상기 증착챔버(10)에 공급하는 도중에 상기 제1약품탱크(206)에 저장된 화학약품의 양이 일정 수준 이하로 떨어지면, 제어부는 상기 제2밸브(212)를 닫은 후 상기 제4밸브(224)와 상기 제5밸브(228)를 열어서 상기 제1약품탱크(206)에 저장된 화학약품을 상기 제2약품탱크(218)에 이송하고, 상기 제1컴프레서(204)의 압력에 의해 상기 제2약품탱크(218)에 저장된 화학약품이 상기 증착챔버(10)에 공급되도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 반도체 제조용 화학약품 공급시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1약품탱크(206)에 저장된 화학약품이 모두 상기 제2약품탱크(218)로 이송되면, 상기 제어부는 상기 제1컴프레서(204)의 가동을 중단시키면서 상기 제1밸브(208)와 상기 제5밸브(228)를 닫고, 상기 제2컴프레서(216)를 가동시키면서 상기 제3밸브(220)를 열어서 상기 제2약품탱크(218)에 저장된 화학약품이 상기 증착챔버(10)에 공급되도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 반도체 제조용 화학약품 공급시스템.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 제1약품탱크(206)에 저장된 화학약품의 양이 최초 저장량 또는 기준 저장량의 5% 내지 10%로 줄어드는 시점에서 상기 제1약품탱크(206)에 저장된 화학약품을 상기 제2약품탱크(218)에 이송하기 시작하는 것을 특징으로 하는, 반도체 제조용 화학약품 공급시스템.
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