KR20130044136A - 에지형 엘이디 조명기기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 조립성 및 방습이 양호하며 곡선형태를 가능하게 하고, 방열성능 향상으로 기기의 수명을 극대화하며, 라이트패널 입사면의 경면가공이 용이하여 생산성 및 조도가 향상되고 유효 출사면적을 늘려줌과 아울러 기기의 슬림화 및 경량화를 가능토록 하는 에지형 엘이디 조명기기에 관한 것이다.
이를 구현하기 위한 본 발명은 도광판 또는 투광판으로 되며 둘레의 일부 또는 전부에 LED(Light Emitting Diode) 모듈 설치를 위한 단턱이 돌출 형성되는 라이트패널, 상기 라이트패널의 단턱 상부공간에 설치되는 LED 모듈 및 상기 LED 모듈과 직접 또는 간접적으로 접하는 방열부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

에지형 엘이디 조명기기{EDGE-TYPE LED ILLUMINATION DEVICE}
본 발명은 조립성 및 방습이 양호하며 곡선형태를 가능하게 하고, 방열성능 향상으로 기기의 수명을 극대화하며, 라이트패널 입사면의 경면가공이 용이하여 생산성 및 조도가 향상되고 유효 출사면적을 늘려줌과 아울러 기기의 슬림화 및 경량화를 가능토록 하는 에지형 엘이디 조명기기에 관한 것이다.
조명용, 광고용 등으로 이용되며 LED(Light Emitting Diode)를 광원으로 하는 LED 조명기기는 광원의 설치 위치에 따라 직하형(direct type)과 에지형(edge type)으로 구분된다.
직하형은 LED 어레이가 라이트패널과 거의 동일한 면적으로 기기의 전면을 향하여 설치되어 빛이 라이트패널을 직진 투과하는 점 광원 구조로서, 직진성이 강한 LED의 빛이 직접적으로 사용자의 시야에 들어오게 되므로 눈부심 및 피로감을 유발하는 단점이 있다.
이에 비하여 에지형은 광원이 라이트패널의 일측 이상의 테두리에 설치되고 LED 빛이 라이트패널 측단에서 입사되어 전체 면적으로 확산 산란되는 면광원 구조로서, 라이트패널은 측단에서 입사된 빛이 전체 면적으로 확산 산란되도록 설정 패턴의 홈, 프린트 또는 샌딩 요철 형성 또는 광확산제가 혼합된 도광판으로 되거나 투광판 전면에 광확산필름이 접합 형성된다.
이와 같은 에지형 엘이디 조명기기는 빛의 확산 산란을 이용하여 LED 점광을 면광으로 전환시키는 방식으로 LED를 광원으로 하면서 눈부심이 없는 고급 조명을 제공할 수 있어 눈 피로감에 시달리고 있는 현대인들에게 선호되고 있다..
에지형 엘이디 조명기기의 종래기술 1(100)을 도 1의 a, b를 참고하여 살펴보면, 라이트패널(110)의 일측 이상의 둘레에 LED 모듈(120)이 배치되고 라이트패널(110)의 후면에는 측단으로 입사된 LED(121)의 빛을 전면으로 균일하게 확산 산란시키기 위한 V홈(115) 등의 요철 패턴, 프린트 등이 형성되며 후면에는 반사시트(191)가 접착된다.
또한, LED 모듈의 피씨비(123)에 방열판(130)이 접착되고 LED 모듈을 지지하는 브래킷(140)이 외곽 프레임(150)과 별도로 설치된다.
또한, 광고용 등의 백라이트 유닛으로 사용시에는 라이트패널의 전면에 이미지 필름(미도시)이 부착된다.
이와 같은 종래기술 1(100)은 LED 모듈 지지용 브래킷(140)이 단면상 'ㄷ' 형태로 되고 상당한 두께를 지니므로 LED 모듈(120)이 곡선으로 배열되는 예컨대 원반형태 등의 라이트패널 구성은 제작이 어려운 문제점이 있다.
또한, LED 모듈(120)이 브래킷(140)에 의존하여 설치되므로 방수, 방습이 어려워 LED 모듈(120) 및 기기의 수명이 단축된다.
이러한 문제점들에 대한 대안으로 본 출원인은 대한민국 특허등록 제10-05589호(2006. 02. 09.)(이하, "종래기술 2"라 함)를 발명한 바 있다.
상기 종래기술 2(200)는 도 2의 a, b에 도시된 바와 같이, 라이트패널(210)의 측단부에 요홈(211)이 형성되고 이 요홈(211)에 LED 모듈(220)이 삽입 설치되며 방열시트(230)가 설치된다.
상기 방열시트(230)는 PCB(223)와 접하는 수직부 및 상기 수직부에서 절곡 연장되는 수평부(233)로 되고 상기 수평부(233)에서 방열을 수행한다.
또한, 접착테이프(240)를 이용하여 방열시트(230)를 라이트패널(210)에 고정함과 아울러 LED 모듈(220)의 방습이 이루어진다.
이와 같은 구조의 종래기술 2(200)는 LED 모듈(220)의 설치가 간편하고 종래기술 1에서 수반되었던 LED 모듈 설치용 브래킷(140)이 불필요하여 제조원가를 절감하고 생산성을 현저히 향상시킴과 아울러 곡선형 라이트패널을 가능하게 하는 장점이 있다.
그러나, 이와 같은 종래기술 2(200)는 종래기술 1 대비 몇 가지 단점이 있다.
LED(221)의 빛이 라이트패널(210)에 입사됨에 있어서 기기의 조도는 입사면의 평활도와 비례하므로 입사면(2111)이 경면 가공되어야 하는데, 상기 종래기술 2(200)는 입사면(2111)이 좁은 요홈(211)의 일면으로 되어 있어 절삭날의 외경크기 및 가공 속도에 제약을 받으며 칩의 배출이 원활하지 못해 가공 생산성이 떨어지고 경면가공이 되지 못해 조도가 저하된다.
또한, 방열시트(230)가 외곽 프레임(250)과 접할 수 없어 상기 수평부(233)만을 통하여 방열이 이루어지므로 방열성능이 떨어지고 LED 모듈(220)의 수명이 단축되는 단점이 있다.
한편, 에지형 라이트패널에서는 LED 입사면 인접영역에 LED의 점광 음영이 발생되는데 외곽 프레임의 커버 영역을 넓혀 상기 음영이 외부에 드러나지 않도록 한다.
도 3은 종래기술 2의 라이트패널의 음영 상태를 보이는 일부발췌 평면도이다.
종래기술 2는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 요홈(211)이 형성됨으로써 휘도가 차이 나는 상기 음영(D) 발생 부분이 라이트패널 안쪽에 위치되므로 외곽 프레임(250)에 의해 커버해야될 영역(210a)이 더 늘어나게 되고 라이트패널(210)의 출사면이 잠식되어 유효 출사면적이 줄어든다.
또한, LED 모듈이 설치되는 요홈(211)은 바닥두께(k)가 필요한데 좁은 요홈인 관계로 이 두께를 얇게 가공하기가 어려우므로 결국 라이트패널(210)의 두께가 두꺼워지고 기기의 중량이 무거워지는 단점이 있다.
본 발명은 상기 종래기술의 문제점들을 해소하기 위한 것으로서,
본 발명의 목적은 라이트패널에 LED 모듈 설치 조립성이 향상되고 방습이 면밀하게 이루어짐과 아울러 곡선형태 라이트패널의 구현을 가능하게 하는 에지형 엘이디 조명기기를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 방열이 방열시트와 외곽 프레임 두 구성요소에서 동시에 이루어지도록 하여 방열성능을 향상시키고 LED 모듈 및 기기의 수명이 극대화되도록 하는 에지형 엘이디 조명기기를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 가공성 및 생산성이 양호하며, 경면가공이 용이하여 조도가 향상되도록 하는 에지형 엘이디 조명기기를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 LED 점광 음영을 가리는 외곽 프레임의 커버 영역을 줄여 라이트패널의 유효 출사면적을 극대화하는 에지형 엘이디 조명기기를 제공함에 있다..
본 발명의 또 다른 목적은 LED 모듈의 조립성을 양호하게 하는 동시에 기기의 슬림화 및 경량화를 가능케 하는 에지형 엘이디 조명기기를 제공함에 있다.
상기한 목적을 달성하는 본 발명에 따른 에지형 엘이디 조명기기는
도광판 또는 투광판으로 되며 둘레의 일부 또는 전부에 LED(Light Emitting Diode) 모듈 설치를 위한 단턱이 돌출 형성되는 라이트패널;
상기 라이트패널의 단턱 상부공간에 설치되는 LED 모듈; 및
상기 LED 모듈과 직접 또는 간접적으로 접하는 방열부재:를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 방열부재는 절곡이 용이한 방열시트로 되고, 상기 LED 모듈의 방습 및 상기 방열시트를 라이트패널에 고정하기 위한 접착테이프를 더 포함할 수 있다.
상기 방열시트는 LED 모듈의 PCB(Printed Circuit Board)에 접하는 수직부와 상기 수직부로부터 절곡되어 라이트패널의 후면으로 연장 형성되는 수평부를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 방열시트는 굴곡진 라이트패널에 대응하기 위하여 상기 수직부 또는 수평부 중 적어도 어느 한쪽 이상에 절제부가 형성될 수 있다.
상기 라이트패널과 LED 모듈 사이의 공간에 스페이서가 설치되고, 상기 스페이서는 두께가 LED의 높이에 대응 형성되고 LED의 규격 및 배열간격에 대응하여 복수의 통공이 형성되며, 상기 통공에 LED가 끼워질 수 있다.
상기 스페이서는 사출물 또는 접착테이프 형태로 형성될 수 있다.
상기 LED 모듈은 PCB가 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 될 수 있다.
상기 라이트패널에는 LED 모듈 연결 전선을 위한 배선홈이 굴곡 형성되고, 상기 배선홈의 출입구에는 방습 패킹부재가 삽입될 수 있다.
상기 구성을 지닌 본 발명에 따른 에지형 엘이디 조명기기에 의하면, 에지형의 LED 조명기기에서 라이트패널에 LED 모듈 설치를 위한 단턱이 형성되고 방열시트, 접착테이프 및 방습 패킹부재가 구비됨으로써 조립성이 향상되고 방습이 면밀하게 이루어짐과 아울러 곡선형 라이트패널의 구현을 가능하게 하는 현저한 효과가 있다.
또한, LED 모듈이 단턱을 이용하여 설치됨으로써, 방열시트의 수직부가 외곽 프레임과 열교환 접속이 가능하게 되어 방열이 방열시트와 외곽 프레임 두 구성요소에서 동시에 이루어져 방열성능이 향상되므로 LED 모듈 및 기기의 수명을 극대화시킨다.
또한, 라이트패널에 형성되는 단턱의 가공에 외경치수가 큰 절삭날을 이용할 수 있으며 칩의 배출이 원활하여 가공성이 현저히 향상된다.
또한, 가공성이 양호한 단턱으로 인하여 라이트패널 입사면의 경면가공이 용이하므로 입사 광손실이 최소화되어 조도가 현저히 향상된다.
또한, 라이트패널에 단턱이 형성됨으로써 음영 발생부분이 끝단에 가깝게 위치되어 외곽 프레임이 커버해야되는 영역이 줄어들고 라이트패널의 유효 출사면적을 늘려 조명면 또는 광고 표시면을 극대화한다.
또한, 라이트패널에 단턱이 형성됨으로써 LED 모듈의 조립성을 양호하게 하면서도 기기의 슬림화 및 경량화를 가능케 한다.
도 1은 종래기술 1의 구성을 보이는 도면으로서,
a는 평면도
b는 a의 횡단면 일부 확대도
도 2는 종래기술 2의 구성을 보이는 단면도로서,
a는 주요부품 분해 단면도
b는 a를 포함하는 결합 단면도
도 3은 종래기술 2의 라이트패널 음영 설명도
도 4는 본 발명에 따른 일 실시예의 구성을 보이는 단면도로서,
a는 주요부품 분해 단면도
b는 a를 포함하는 결합 단면도
도 5는 본 발명에 따른 일 실시예의 일부 생략 단면도
도 6은 본 발명에 따른 일 실시예의 평면도
도 7은 본 발명에 따른 일 실시예의 방열시트의 구성을 보이는 평면도들
도 8은 본 발명에 따른 일 실시예의 스페이서의 구성을 보이는 도면
도 9는 본 발명에 따른 라이트패널 음영 설명도
이하, 본 발명의 에지형 엘이디 조명기기에 대한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 일 실시예의 구성을 보이는 단면도로서, a는 주요부품 분해 단면도, b는 a를 포함하는 결합 단면도이다.
본 발명에 따른 일 실시예의 에지형 엘이디 조명기기(1)는 도 4의 a,b에 도시된 바와 같이, V홈(15), 돗트 등의 패턴 프린트, 샌드블라스트 요철 등이 후면에 형성되는 도광판 또는 광확산시트 등이 부가되는 투광판으로 되며 둘레의 일부 또는 전부에 LED(Light Emitting Diode) 모듈 설치를 위한 단턱(11)이 돌출 형성되는 라이트패널(10), 상기 라이트패널의 단턱(11) 상부공간에 설치되는 LED 모듈(20) 및 상기 LED 모듈과 직접 또는 간접적으로 접하는 방열부재를 포함하여 구성되는 것이다.
상기 라이트패널(10)은 평판 또는 곡판으로 될 수 있으며, 상기 단턱(11)은 라이트패널(10)의 전면 끝단에 위치되고 돌출 폭(11a)이 LED 모듈의 PCB(23)와 LED(21)의 두께를 합한 치수 또는 이 치수에 방열부재의 두께를 더한 치수에 대응하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 방열부재는 절곡이 용이한 방열시트(30)로 되고, 상기 LED 모듈(20)의 방습 및 상기 방열시트(30)를 라이트패널(10)에 고정하기 위한 접착테이프(40)가 구비됨이 바람직하다.
상기 방열시트(30)는 LED 모듈의 PCB(Printed Circuit Board)(23)에 접하는 수직부(31)와 상기 수직부(31)로부터 절곡되어 라이트패널(10)의 후면으로 연장 형성되는 수평부(23)를 포함하여 이루어질 수 있다.
다시 말하면, 절곡이 자유로운 상기 방열시트(30)는 일부가 PCB(23)에 접착되어 수직부(31)를 이루고 나머지 부분은 라이트패널(10)의 후면으로 절곡 및 외부로 노출되어 방열을 수행하는 수평부(33)를 이룬다.
상기 수직부(31)에서는 PCB(23)로부터 흡열을 수행함과 아울러 흡열 열기를 상기 수평부(33) 및 외곽에 배치되는 프레임(50)으로 전달하며, 상기 PCB(23)와 수직부(31) 및 수직부(31)와 프레임(50)과의 사이에는 서멀패드(미도시), 서멀 접착제 등의 열전달 특성을 갖는 매체가 개재될 수 있다.
상기 수직부(31)는 도 5에 도시된 바와 같이, 단부가 절곡되어 LED 모듈(20) 하방으로 위치될 수 있다.
또한, 상기 방열시트(30)는 도 6 및 도 7의 a,b에 도시된 바와 같이, 예컨대 원반형 등과 같이 곡면을 갖는 라이트패널(10)에 대응하기 위하여 상기 수직부(31) 또는 수평부(33) 중 적어도 어느 한쪽 이상에 절제부(35)가 형성될 수 있다.
상기 절제부(35)는 절곡선(37)을 기준으로 형성되며, 라이트패널의 곡면부에서도 방열시트(30)가 접히거나 울지 않고 라이트패널에 밀착될 수 있도록 한다.
상기 접착테이프(40)는 방열시트(30)의 가장자리를 라이트패널에 고정하면서 면밀하게 틈새를 막아주어 LED 모듈의 방습이 간편하고 면밀하게 이루어지도록 한다.
또한, 도 4, 도 5 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 라이트패널(10)과 LED 모듈(20) 사이의 공간에 스페이서(70)가 설치되고, 상기 스페이서(70)는 두께가 LED(21)의 높이에 대응 형성되고 LED(21)의 규격 및 배열간격에 대응하여 복수의 통공(71)이 형성되며, 상기 통공(71)에 LED(21)가 끼워지도록 형성됨이 바람직하다.
상기 스페이서(70)는 사출물 또는 접착테이프 형태로 형성될 수 있으며 백색으로 됨이 바람직하다.
이와 같은 스페이서(70)는 LED(21)가 라이트패널 입사면(12)에 적절하게 설치되는 것을 안내한다.
상기 LED 모듈(20)은 둘레가 굴곡형성되는 라이트패널(10)에 설치되기 위하여 PCB(23)가 휨이 유연한 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 될 수 있다(도 5 참조).
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 라이트패널(10)에는 LED 모듈 연결 전선(25)을 위한 배선홈(17)이 굴곡 형성되고, 상기 배선홈(17)의 출입구에는 방습 패킹부재(80)가 삽입될 수 있다.
이와 같이 배선홈(17)이 굴곡 형성되고 여기에 방습 패킹부재(80)가 삽입됨으로써 LED 모듈에 대한 방수, 방습이 더욱 강화된다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 라이트패널(10) 전면에 이미지 필름(60)이 부착될 수 있다.
상기 이미지 필름(60)은 광고용 이미지 등으로 되며, 이때는 조명기기가 이미지 필름을 디스플레이시키는 백라이트 유닛으로 기능한다.
도면 중 미설명 부호 '91'은 반사시트이다.
상기 구성을 지닌 본 발명에 따른 에지형 엘이디 조명기기(1)의 작용상태를 살펴본다.
본 발명은 에지형의 LED 조명기기에서 라이트패널(10)에 LED 모듈(20) 설치를 위한 단턱(11)이 형성됨으로써 LED 모듈(20) 설치가 간편함과 아울러 이를 위한 라이트패널의 가공성이 현저히 향상되는 것이다.
상기 단턱(11)은 라이트패널(10)에 LED 모듈(20)을 설치함에 있어 LED 모듈(20)이 안착되는 가이드 및 지지대로 기능하여 라이트패널(10)에 대한 LED 모듈(20)의 설치 조립이 간편하게 이루어진다.
또한, 상기와 같이 설치되는 LED 모듈(20)의 PCB(23)에 절곡이 자유로운 방열시트(30)를 설치하고 접착테이프(40)를 이용하여 방열시트(30)의 고정 및 LED 모듈(20)의 방습이 이루어짐으로써 상기 종래기술 1에서 수반되었던 LED 모듈 설치용 브래킷(140)(도 1 참조)이 불필요하여 제조원가를 절감시키고 생산성을 향상시키는 한편 라이트패널(10)을 곡선형태로도 자유롭게 구현할 수 있도록 한다.
또한, LED 모듈(20)이 종래기술 2의 요홈(211)(도 2 참조)이 아닌 단턱(11) 상부공간에 설치됨으로써, 방열시트의 수직부(31)가 외곽의 프레임(50)과 열교환 접속이 가능하게 되고, 이에 따라 방열이 방열시트의 수평부(33)와 외곽 프레임(50) 두 구성요소에서 동시에 이루어지며, 특히 표면적이 넓은 외곽 프레임(50)으로 인하여 방열성능이 현저히 향상되고 LED 모듈(20) 및 기기의 수명을 연장시킨다.
또한, 라이트패널(10)에 상기 요홈(211)(도 2 참조)이 아닌 단턱(11)이 형성됨으로써 가공시 외경치수가 큰 절삭날을 이용할 수 있으며 칩의 배출이 원활하여 가공속도가 상기 종래기술 2(200) 대비 현저히 빠르고 가공 생산성이 획기적으로 향상된다.
또한, 상기와 같이 가공성이 양호하므로 라이트패널 입사면((12)의 경면가공이 용이하고 이에 따라 LED의 입사 광손실이 최소화되어 조도가 현저히 향상된다.
또한, 라이트패널(10)에 단턱(11)이 형성됨으로써 도 4 및 도 9에 도시된 바와 같이, 요홈(211)이 형성되는 종래기술 2(200)의 음영 발생에 비하여(도 3 참조) 음영(D) 발생부분이 끝단에 가깝게 위치되어 외곽 프레임(50)이 커버해야되는 영역(10a)이 줄어들고 라이트패널(10)의 유효 출사면적 또는 광고면을 늘려준다.
또한, 가공에 있어서, 라이트패널(10)에 형성되는 단턱의 두께(11k)는 종래기술 2의 상기 요홈(211) 형성을 위한 바닥두께(k)(도 2 참조)보다 얇게 가공하는 것이 용이하여 기기의 슬림화 및 경량화를 기할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 종래기술 1 및 종래기술 2의 단점을 모두 극복하고 두 기술의 장점을 취합 구현한 것으로서, 방열성능 및 조도를 향상시킴과 아울러 LED 모듈의 조립성 및 라이트패널의 가공성을 향상시켜 기기의 품질특성 및 생산성을 현저히 향상시킴으로써 산업상 이용가능성이 양호하다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조로 설명하였다. 여기서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
1: 본 발명의 에지형 엘이디 조명기기
10: 라이트패널 11: 단턱 15: V홈
12: 입사면 13: 단턱 상부공간 17: 배선홈
30: 방열시트 31: 수직부 33: 수평부
35: 절제부 40: 접착테이프 50: 프레임
60: 이미지 필름 70: 스페이서 71: 통공
80: 방습 패킹부재

Claims (8)

  1. 도광판 또는 투광판으로 되며 둘레의 일부 또는 전부에 LED(Light Emitting Diode) 모듈 설치를 위한 단턱이 돌출 형성되는 라이트패널;
    상기 라이트패널의 단턱 상부공간에 설치되는 LED 모듈; 및
    상기 LED 모듈과 직접 또는 간접적으로 접하는 방열부재:를 포함하는 것을 특징으로 하는 에지형 엘이디 조명기기.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열부재는 절곡이 용이한 방열시트로 되고,
    상기 LED 모듈의 방습 및 상기 방열시트를 라이트패널에 고정하기 위한 접착테이프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에지형 엘이디 조명기기.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 방열시트는 LED 모듈의 PCB(Printed Circuit Board)에 접하는 수직부와 상기 수직부로부터 절곡되어 라이트패널의 후면으로 연장 형성되는 수평부를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 에지형 엘이디 조명기기.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 방열시트는 굴곡진 라이트패널에 대응하기 위하여 상기 수직부 또는 수평부 중 적어도 어느 한쪽 이상에 절제부가 형성됨을 특징으로 하는 에지형 엘이디 조명기기.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 라이트패널과 LED 모듈 사이의 공간에 스페이서가 설치되고,
    상기 스페이서는 두께가 LED의 높이에 대응 형성되고 LED의 규격 및 배열간격에 대응하여 복수의 통공이 형성되며, 상기 통공에 LED가 끼워짐을 특징으로 하는 에지형 엘이디 조명기기.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 스페이서는 사출물 또는 접착 테이프 형태로 형성됨을 특징으로 하는 에지형 엘이디 조명기기.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 LED 모듈은 PCB가 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 됨을 특징으로 하는 에지형 엘이디 조명기기.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 라이트패널에는 LED 모듈 연결 전선을 위한 배선홈이 굴곡 형성되고,
    상기 배선홈의 출입구에는 방습 패킹부재가 삽입됨을 특징으로 하는 에지형 엘이디 조명기기.
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