KR20130044100A - 봉지재 공급 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

봉지재 공급 장치는 하우징, 노즐, 피스톤 및 모터를 포함한다. 하우징은 액상의 봉지재가 저장된 저장탱크로부터 일정압력으로 가압되어 주입되는 봉지재를 저장한다. 노즐은 하우징의 하단부에 연결되며, 봉지재를 토출한다. 피스톤은 하우징 내부에 상하 이동하도록 구비되며, 하우징 내의 봉지재를 가압하여 노즐을 통해 토출시킨다. 모터는 피스톤과 연결되며, 피스톤이 하우징 내부의 봉지재를 일정량의 부피만큼 토출하도록 피스톤을 상하 구동시키기 위한 구동력을 제공한다.

Description

봉지재 공급 장치 및 방법{Apparatus and method of supplying packaging material}
본 발명은 봉지재 공급 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자, 엘이디 소자 등의 전자 재료를 몰딩하기 위해 상기 전자 재료로 상기 봉지재를 공급하는 봉지재 공급 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자, 엘이디 소자 등의 전자 재료가 완성되면, 상기 전자 재료를 외부 환경으로부터 보호하기 위해 상기 전자 재료를 봉지재로 몰딩한다. 상기 전자 재료의 몰딩 품질을 향상시키기 위해서는 정량의 봉지재가 공급되어야 한다.
상기 봉지재는 봉지재 공급 장치에 의해 공급된다. 상기 봉지재 공급 장치는 일반적으로 밸브를 개폐시켜 상기 전자 재료로 봉지재를 공급한다. 예를 들면, 상기 밸브가 개방되는 시간에 따라 상기 전자 재료로 공급되는 봉지재의 양을 조절한다.
그러나, 상기와 같은 밸브 개폐 방식의 봉지재 공급 장치는 상기 봉지재의 점도가 온도에 따라 달라지면 상기 봉지재의 정량 공급이 어렵다. 예를 들면, 상기 봉지재 공급 장치의 밸브가 일정 시간 개방되더라도 상기 봉지재의 온도가 높은 경우 상기 봉지재의 점도가 낮아져 상대적으로 많은 양의 봉지재가 공급되고, 상기 봉지재의 온도가 낮은 경우 상기 봉지재의 점도가 높아져 상대적으로 적은 양의 봉지재가 공급될 수 있다.
본 발명은 봉지재의 점도에 상관없이 일정량의 봉지재를 공급할 수 있는 봉지재 공급 장치를 제공한다.
본 발명은 봉지재의 점도에 상관없이 일정량의 봉지재를 공급할 수 있는 봉지재 공급 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 봉지재 공급 장치는 액상의 봉지재가 저장된 저장탱크로부터 일정압력으로 가압되어 주입되는 봉지재를 저장하는 하우징과, 상기 하우징의 하단부에 연결되며, 상기 봉지재를 토출하기 위한 노즐과, 상기 하우징 내부에 상하 이동하도록 구비되며, 상기 하우징 내의 봉지재를 가압하여 상기 노즐을 통해 토출시키는 피스톤 및 상기 피스톤과 연결되며, 상기 피스톤이 상기 하우징 내부의 봉지재를 일정량의 부피만큼 토출하도록 상기 피스톤을 상하 구동시키기 위한 구동력을 제공하는 모터를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 모터는 상기 하우징 내의 봉지재를 동일한 부피만큼 여러 번 토출하도록 상기 피스톤의 하강을 조절할 수 있다.
본 발명에 따른 봉지재 공급 방법은 하우징 내부에 구비된 피스톤을 상승시키는 단계와, 저장탱크에 저장된 액상의 봉지재를 일정압력으로 가압하여 상기 하우징의 내부로 공급하는 단계 및 상기 하우징 내부에 구비된 피스톤을 하강시켜 상기 하우징 내부의 봉지재를 일정량의 부피만큼 노즐을 통해 토출하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 노즐을 통해 상기 하우징 내부로 에어가 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 피스톤을 상승시키는 단계와 상기 봉지재를 상기 하우징 내부로 공급하는 단계는 동시에 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 피스톤의 상승에 따른 상기 하우징 내부의 부피 증가량과 상기 하우징 내부로 공급되는 봉지재의 유량은 동일할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 봉지재 공급 방법은 상기 봉지재의 토출 공정 단계에 상기 피스톤을 하강시켜 이전 봉지재 토출 단계 후에 상기 노즐에 잔류하는 봉지재를 토출하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 봉지재 토출 단계는 상기 피스톤의 하강을 조절하여 상기 하우징 내의 봉지재를 동일한 부피만큼 여러 번 토출할 수 있다.
본 발명에 따른 봉지재 공급 장치 및 방법은 모터와 피스톤을 이용하여 봉지재를 토출 부피를 제어할 수 있다. 따라서, 주변 온도의 변화에 따라 상기 봉지재의 점도가 변하더라도 상기 봉지재를 정확한 양만큼 전자 재료를 향해 토출할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 봉지재 공급 장치를 설명하기 위한 구성도이다.
도 2는 도 1에서 도시된 봉지재 공급 장치에서 피스톤이 상승하기 시작할 때를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 도 1에서 도시된 봉지재 공급 장치에서 피스톤이 하강하기 시작할 때를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 봉지재 공급 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 봉지재 공급 장치 및 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 봉지재 공급 장치를 설명하기 위한 구성도이고, 도 2는 도 1에서 도시된 봉지재 공급 장치에서 피스톤이 상승하기 시작할 때를 설명하기 위한 단면도이며, 도 3은 도 1에서 도시된 봉지재 공급 장치에서 피스톤이 하강하기 시작할 때를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 봉지재 공급 장치(100)는 반도체 소자, 엘이디 소자 등의 전자 재료를 외부 환경으로부터 보호하기 위해 상기 전자 재료로 액상 봉지재를 공급하기 위한 것으로, 하우징(110), 노즐(120), 저장탱크(130), 피스톤(140) 및 모터(150)를 포함한다. 상기 액상 봉지재의 예로는 실리콘, 에폭시 등을 들 수 있다.
상기 하우징(110)은 상기 전자 재료로 공급될 액상 봉지재를 저장한다. 예를 들면, 상기 하우징(110)은 중공의 원통 형태일 수 있다. 예를 들면, 상기 하우징(110)은 상하 방향을 따라 연장되도록 배치된다.
상기 노즐(120)은 상기 하우징(110)의 하단부와 연결되며, 상기 하우징(110)의 내부에 저장된 액상 봉지재가 외부로 토출되는 통로이다. 상기 노즐(120)은 바늘 형태를 가지며, 내부에 관 형태의 통로를 갖는다.
상기 저장탱크(130)는 상기 하우징(110)의 일측에 배치되며, 상기 액상 봉지재를 대량으로 저장한다. 상기 저장탱크(130)는 봉지재 공급관(132), 밸브(134) 및 펌프(136)를 포함한다.
상기 봉지재 공급관(132)은 상기 저장탱크(130)와 상기 하우징(110)을 연결한다. 상기 봉지재 공급관(132)은 상기 저장탱크(130)의 액상 봉지재를 상기 하우징(110)으로 공급하기 위한 통로이다. 예를 들면, 상기 봉지재 공급관(132)은 상기 하우징(110)의 측면 하단부와 연결될 수 있다.
상기 밸브(134)는 상기 봉지재 공급관(132) 상에 구비되며, 상기 봉지재 공급관(132)을 개폐한다. 상기 하우징(110)으로의 액상 봉지재 공급이 필요한 경우 상기 밸브(134)는 상기 봉지재 공급관(132)을 개방하고, 상기 하우징(110)으로의 액상 봉지재 공급이 필요하지 않은 경우 상기 밸브(134)는 상기 봉지재 공급관(132)을 차단한다.
상기 펌프(136)는 상기 봉지재 공급관(132) 상에 구비되며, 상기 액상 봉지재를 펌핑하여 상기 봉지재 공급관(132)을 통해 상기 하우징(110)으로 공급한다. 따라서, 상기 펌프(136)의 펌핑에 의해 상기 저장탱크(130)의 액상 봉지재가 일정한 압력으로 가압되어 상기 하우징(110)으로 공급된다.
한편, 상기 펌프(136) 대신에 상기 저장탱크(130)에 일정한 공기압을 제공하여 상기 액상 봉지재를 상기 하우징(110)으로 공급할 수도 있다.
상기 피스톤(140)은 상기 하우징(110) 내부에 상하 이동하도록 구비된다. 상기 피스톤(140)은 상기 하우징(110)의 길이 방향, 즉 상하 방향으로 따라 연장한다. 상기 피스톤(140)이 하강하면서 상기 하우징(110) 내의 봉지재를 가압하고, 가압된 봉지재가 상기 노즐(120)을 통해 토출된다. 상기 피스톤(140)이 상승하면서 상기 하우징(110) 내부에 상기 봉지재가 수용될 공간을 형성한다.
상기 모터(150)는 상기 피스톤(140)과 연결되며, 상기 피스톤(140)을 상하 이동시키기 위한 구동력을 제공한다. 상기 모터(150)는 상기 피스톤(140)을 정밀하게 제어하기 위해 스텝 모터 또는 서보 모터를 포함할 수 있다.
상기 모터(150)는 상기 피스톤(140)을 하강시켜 상기 하우징(110) 내부의 봉지재를 상기 노즐(120)을 통해 토출시킨다. 이때, 상기 모터(150)가 상기 피스톤(140)의 하강 정도를 일정하게 조절함으로써 상기 피스톤(140)에 의해 상기 하우징(110) 내부의 봉지재가 일정량의 부피만큼 토출될 수 있다. 즉, 상기 봉지재 공급 장치(100)는 상기 피스톤(140)과 모터(150)를 이용하여 상기 하우징(110)으로부터 토출되는 봉지재의 양을 볼륨 제어할 수 있다. 따라서, 상기 봉지재 공급 장치(100)의 이동, 상기 봉지재의 이동, 상기 전자 재료를 몰딩하기 위한 금형의 내부 온도 등으로 인해 상기 봉지재의 온도가 변화되어 점도가 달라지더라도, 상기 봉지재 공급 장치(110)는 일정량의 봉지재를 토출할 수 있다.
상기 모터(150)는 상기 피스톤(140)을 상기 하우징(110)의 하부까지 한번에 하강시켜 일정량의 봉지재를 토출시킬 수 있다. 또한, 상기 모터(150)는 상기 피스톤(140)을 일정 길이만큼 여러 번 하강시켜 상기 하우징(110) 내의 봉지재를 동일한 부피만큼 여러 번 토출시킬 수 있다. 이 경우, 상기 봉지재 공급 장치(100)는 상기 봉지재를 여러 개의 전자 재료에 신속하게 공급할 수 있다.
또한, 상기 모터(150)는 상기 하우징(110) 내부에 상기 액상 봉지재를 공급하기 위한 공간을 형성하기 위해 상기 피스톤(140)을 상승시킬 수 있다.
일 예로, 상기 모터(150)가 상기 피스톤(140)을 상승시킨 후 상기 저장탱크(130)로부터 상기 하우징(110) 내부로 상기 봉지재를 공급할 수 있다. 상기 피스톤(140)이 상승할 때 상기 노즐(120)을 통해 에어가 유입될 수 있다. 상기 하우징(110) 내부로 상기 봉지재를 공급하더라도 상기 에어가 상기 하우징(110)의 내부 상부에 위치하므로, 상기 에어를 상기 하우징(110)으로부터 배출하기 어렵다. 따라서, 상기 봉지재 공급 장치(100)는 별도의 에어 배출구(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 에어 배출구는 상기 피스톤(140) 또는 상기 하우징(110)에 구비될 수 있다. 상기 에어 배출구는 항상 개방 상태일 수 있지만, 상기 봉지재에 의해 막히는 것을 방지하기 위해 상기 에어의 배출이 필요한 경우에만 개방될 수 있다.
다른 예로, 상기 모터(150)로 상기 피스톤(140)을 상승시키면서 상기 봉지재를 상기 하우징(110) 내부로 공급할 수 있다. 즉, 상기 피스톤(140)의 상승과 상기 봉지재의 공급이 동시에 이루어질 수 있다. 상기 봉지재 공급관(132)이 상기 하우징(110)의 측면 하단부와 연결되므로, 상기 피스톤(140)을 상승시키면서 상기 봉지재 공급관(132)을 통해 상기 봉지재를 공급할 수 있다.
구체적으로, 상기 모터(150)의 구동에 따라 상기 피스톤(140)이 상승하면서 발생하는 상기 하우징(110) 내부의 부피 증가량과 상기 저장탱크(130)로부터 상기 하우징(110)의 내부로 공급되는 봉지재의 유량을 동일하게 할 수 있다. 상기 피스톤(140)의 상승에 따라 상기 하우징(110) 내부의 부피가 증가하는 양만큼 상기 봉지재가 상기 하우징(110) 내부로 공급되므로, 상기 노즐(120)을 통해 상기 하우징(110) 내부로 에어가 유입되지 않을 수 있다. 따라서, 상기 하우징(110) 내부의 에어를 별도로 배출할 필요가 없다.
한편, 상기 하우징(110)의 봉지재가 토출되면 상기 노즐(120)에는 상기 노즐(120)의 통로 부피만큼 상기 봉지재가 잔류한다. 상기 노즐(120)에 잔류하는 봉지재와 상기 하우징(110) 내부로 다시 공급된 봉지재는 점도 등 물성이 상이할 수 있다. 따라서, 상기 모터(150)는 상기 봉지재를 상기 전자 재료를 향해 토출하기 전에 상기 피스톤(140)을 약간 하강시켜 상기 노즐(120)에 잔류하는 봉지재를 배출한다. 상기 잔류 봉지재는 별도의 용기로 배출될 수 있다. 상기 노즐(120)은 상기 하우징(110) 내부로 다시 공급된 봉지재로 충진되며, 상기 하우징(110) 내부의 봉지재 물성과 상기 노즐(110)의 봉지재 물성이 동일할 수 있다. 그러므로, 상기 전자 재료는 동일한 물성을 갖는 봉지재로 몰딩되므로, 상기 전자 재료의 몰딩 물질을 향상시킬 수 있다.
상기 봉지재 공급 장치(100)는 부피 제어를 통해 상기 봉지재를 토출하므로, 상기 봉지재의 점도와 무관하게 일정한 양의 봉지재를 상기 전자 재료로 공급할 수 있다. 따라서, 상기 전자 재료의 몰딩 품질을 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 봉지재 공급 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4를 참조하여 상기 봉지재 공급 방법을 설명한다. 상기 봉지재 공급 방법은 도 1에 도시된 봉지재 공급 장치(100)를 이용하여 설명한다.
우선, 하우징(110) 내부에 구비된 피스톤(140)을 상승시킨다(S110).
모터(150)의 구동에 따라 피스톤(140)을 상승시킨다. 상기 피스톤(140)이 상승함에 따라 상기 피스톤(140)과 상기 하우징(110) 사이의 공간 부피가 증가한다. 따라서, 상기 하우징(110) 내부에 액상 봉지재를 공급할 공간을 형성할 수 있다.
상기 하우징(110) 내부로 액상 봉지재를 공급한다(S120).
저장탱크(130)에 저장된 액상의 봉지재를 펌프(136) 등으로 일정압력으로 가압하함으로써 상기 봉지재가 봉지재 공급관(132)을 통해 상기 하우징(110)의 내부로 공급된다.
일 예로, 상기 피스톤(140)을 상승시키는 공정(S110)과 상기 액상 봉지재를 상기 하우징(110) 내부로 공급하는 공정(S120)은 순차적으로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 모터(150)가 상기 피스톤(140)을 상승시킨 후 상기 저장탱크(130)로부터 상기 하우징(110) 내부로 상기 봉지재를 공급할 수 있다. 상기 피스톤(140)이 상승할 때 상기 노즐(120)을 통해 에어가 유입될 수 있다. 상기 하우징(110) 내부로 상기 봉지재를 공급하더라도 상기 에어를 상기 하우징(110)으로부터 배출하기 어렵다. 따라서, 상기 피스톤(140) 또는 상기 하우징(110)에 구비되는 에어 배출구를 통해 상기 하우징(110) 내부의 에어를 배출한다.
상기 에어 배출구는 항상 개방 상태일 수 있지만, 상기 봉지재에 의해 막히는 것을 방지하기 위해 상기 에어의 배출이 필요한 경우에만 개방될 수 있다.
다른 예로, 상기 피스톤(140)을 상승시키는 공정(S110)과 상기 액상 봉지재를 상기 하우징(110) 내부로 공급하는 공정(S120)은 동시에 이루어질 수 있다. 즉, 상기 모터(150)로 상기 피스톤(140)을 상승시키면서 상기 봉지재를 상기 하우징(110) 내부로 공급할 수 있다.
상기 모터(150)의 구동에 따라 상기 피스톤(140)이 상승하면서 발생하는 상기 하우징(110) 내부의 부피 증가량과 상기 저장탱크(130)로부터 상기 하우징(110)의 내부로 공급되는 봉지재의 유량을 동일하게 할 수 있다. 상기 피스톤(140)의 상승에 따라 상기 하우징(110) 내부의 부피가 증가하는 양만큼 상기 봉지재가 상기 하우징(110) 내부로 공급되므로, 상기 노즐(120)을 통해 상기 하우징(110) 내부로 에어가 유입되지 않을 수 있다. 따라서, 상기 하우징(110) 내부의 에어를 별도로 배출할 필요가 없다.
상기 노즐(110)에 잔류하는 봉지재를 미리 토출한다(S130).
상기 하우징(110)의 봉지재가 토출이 이루어지면 상기 노즐(120)에는 상기 노즐(120)의 통로 부피만큼 상기 봉지재가 잔류한다. 상기 노즐(120)에 잔류하는 봉지재와 상기 하우징(110) 내부로 다시 공급된 봉지재는 점도 등 물성이 상이할 수 있다. 따라서, 상기 모터(150)는 상기 봉지재를 상기 전자 재료를 향해 토출하기 전에 상기 피스톤(140)을 약간 하강시켜 상기 노즐(120)에 잔류하는 봉지재를 배출한다. 상기 잔류 봉지재는 별도의 용기로 배출될 수 있다. 상기 노즐(120)은 상기 하우징(110) 내부로 다시 공급된 봉지재로 충진되며, 상기 하우징(110) 내부의 봉지재 물성과 상기 노즐(110)의 봉지재 물성이 동일할 수 있다. 그러므로, 상기 전자 재료는 동일한 물성을 갖는 봉지재로 몰딩되므로, 상기 전자 재료의 몰딩 물질을 향상시킬 수 있다.
다음으로, 상기 하우징(110) 내부의 봉지재를 일정량의 부피만큼 노즐을 통해 토출한다(S140).
상기 모터(150)의 구동에 따라 상기 피스톤(140)이 하강하면서 상기 하우징(110) 내부의 봉지재를 가압함으로써 상기 노즐(120)을 통해 상기 봉지재가 토출된다. 이때, 상기 모터(150)가 상기 피스톤(140)의 하강 정도를 일정하게 조절함으로써 상기 하우징(110) 내부의 봉지재가 상기 피스톤(140)에 의해 일정량의 부피만큼 토출될 수 있다. 즉, 상기 하우징(110)으로부터 토출되는 봉지재의 양을 볼륨 제어할 수 있다. 따라서, 상기 봉지재 공급 장치(100)의 이동, 상기 봉지재의 이동, 상기 전자 재료를 몰딩하기 위한 금형의 내부 온도 등으로 인해 상기 봉지재의 온도가 변화되어 점도가 달라지더라도, 상기 하우징(110)으로부터 일정량의 봉지재를 토출할 수 있다.
상기 피스톤(140)을 상기 하우징(110)의 하부까지 한번에 하강시켜 일정량의 봉지재를 토출시킬 수 있다. 또한, 상기 피스톤(140)을 일정 길이만큼 여러 번 하강시킴으로써 상기 하우징(110) 내의 봉지재를 동일한 부피만큼 여러 번 토출시킬 수 있다. 이 경우, 상기 하우징(110) 내부의 봉지재를 여러 개의 전자 재료에 동일하게 공급할 수 있다.
이후, 상기 피스톤 상승 공정(S110), 상기 봉지재 공급 공정(S120), 상기 잔류 봉지재 토출 공정(S130) 및 상기 봉지재 토출 공정(S140)을 반복한다, 상기 공정들을 반복함으로써 다수의 전자 재료에 일정량의 봉지재를 신속하게 공급할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 봉지재 공급 장치 및 방법은 모터와 피스톤을 이용하여 봉지재를 토출 부피를 제어할 수 있다. 따라서, 주변 온도의 변화에 따라 상기 봉지재의 점도가 변하더라도 상기 봉지재를 정확한 양만큼 전자 재료를 향해 토출할 수 있다. 그러므로, 상기 봉지재 공급 장치 및 방법을 이용하여 상기 전자 재료의 몰딩 품질을 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 봉지재 공급 장치 110 : 하우징
120 : 노즐 130 : 저장탱크
140 : 피스톤 150 : 모터

Claims (7)

  1. 액상의 봉지재가 저장된 저장탱크로부터 일정압력으로 가압되어 주입되는 봉지재를 저장하는 하우징;
    상기 하우징의 하단부에 연결되며, 상기 봉지재를 토출하기 위한 노즐;
    상기 하우징 내부에 상하 이동하도록 구비되며, 상기 하우징 내의 봉지재를 가압하여 상기 노즐을 통해 토출시키는 피스톤; 및
    상기 피스톤과 연결되며, 상기 피스톤이 상기 하우징 내부의 봉지재를 일정량의 부피만큼 토출하도록 상기 피스톤을 상하 구동시키기 위한 구동력을 제공하는 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지재 공급 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 모터는 상기 하우징 내의 봉지재를 동일한 부피만큼 여러 번 토출하도록 상기 피스톤의 하강을 조절하는 것을 특징으로 하는 봉지재 공급 장치.
  3. 하우징 내부에 구비된 피스톤을 상승시키는 단계;
    저장탱크에 저장된 액상의 봉지재를 일정압력으로 가압하여 상기 하우징의 내부로 공급하는 단계; 및
    상기 하우징 내부에 구비된 피스톤을 하강시켜 상기 하우징 내부의 봉지재를 일정량의 부피만큼 노즐을 통해 토출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지재 공급 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 노즐을 통해 상기 하우징 내부로 에어가 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 피스톤을 상승시키는 단계와 상기 봉지재를 상기 하우징 내부로 공급하는 단계는 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 봉지재 공급 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 피스톤의 상승에 따른 상기 하우징 내부의 부피 증가량과 상기 하우징 내부로 공급되는 봉지재의 유량은 동일한 것을 특징으로 하는 봉지재 공급 방법.
  6. 제3항에 있어서, 상기 봉지재의 토출 단계 이전에 상기 피스톤을 하강시켜 이전 봉지재 토출 단계 후에 상기 노즐에 잔류하는 봉지재를 토출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지재 공급 방법.
  7. 제3항에 있어서, 상기 봉지재 토출 단계는 상기 피스톤의 하강을 조절하여 상기 하우징 내의 봉지재를 동일한 부피만큼 여러 번 토출하는 것을 특징으로 하는 봉지재 공급 방법.
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JP2000312851A (ja) * 1999-04-30 2000-11-14 Sony Corp 接着剤吐出装置
KR100373184B1 (ko) * 2001-02-22 2003-02-25 주식회사 케이이씨메카트로닉스 반도체 제조용 레진 토출장치
KR100672733B1 (ko) * 2005-05-24 2007-01-24 주식회사 세 바 모터를 이용한 실린지 펌프방식 디스펜서

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