KR20130043895A

KR20130043895A - 광 반도체 기반 조명장치

Info

Publication number: KR20130043895A
Application number: KR1020110108062A
Authority: KR
Inventors: 윤경민
Original assignee: 주식회사 포스코엘이디
Priority date: 2011-10-21
Filing date: 2011-10-21
Publication date: 2013-05-02
Also published as: KR101347388B1

Abstract

본 발명은 반도체 광소자를 포함한 발광 모듈이 적어도 하나 이상 장착되며, 상, 하면이 개방되고 발광 모듈의 가장자리를 감싸는 하우징을 포함하는 구조로부터 점검 및 보수의 편의를 도모하고 분리 및 체결이 간편함은 물론, 방수성 및 내구성이 우수하면서도 누전 및 감전 사고의 방지 또한 가능하도록 하는 반도체 기반 조명장치에 관한 것이다.

Description

광 반도체 기반 조명장치{OPTICAL SEMICONDUCTOR BASED ILLUMINATING APPARATUS}

본 발명은 광 반도체 기반 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 점검 및 보수의 편의를 도모하고 분리 및 체결이 간편함은 물론, 방수성 및 내구성이 우수하면서도 누전 및 감전 사고의 방지 또한 가능하도록 하는 반도체 기반 조명장치에 관한 것이다.

엘이디와 같은 광 반도체는 백열등과 형광등에 비하여 전력 소모량이 적으면서도 사용 수명이 길며 내구성도 뛰어남은 물론 훨씬 높은 휘도로 인하여 최근 조명용으로 널리 각광받고 있는 부품 중의 하나이다.

특히, 전술한 종류의 광 반도체는 아르곤 가스와 함께 인체에 유해한 수은을 유리관에 주입하여 제작되는 형광등 및 수은등과 같은 제품에 비하여 환경에 유해한 물질을 사용하지 않으므로, 환경친화적인 제품 생산이 가능하게 되는 것이다.

특히, 이러한 광 반도체를 광원으로 사용한 조명장치는 최근 실외의 경관 조명용이나 보안용 등으로도 활용되는 바, 제품의 조립과 시공이 편리해야 하고, 대기중에 노출되어 사용되는 제품인 만큼 방수성의 유지와 함께 누전 및 감전 사고에 대한 대책 마련 또한 관건 중의 하나라 할 수 있다.

또한, 이러한 광 반도체를 광원으로 사용한 조명장치는 고장 발생 및 오작동시 즉각적인 부품의 교체와 수리가 가능한 구조여야 할 것이다.

따라서, 점검 및 보수가 편리하고 분리 및 체결이 간편함은 물론, 방수성 및 내구성이 우수하면서도 누전 및 감전 사고의 방지가 가능한 구조를 지닌 장치의 개발이 절실하다고 할 것이다.

등록실용 제20-0443110호(2009년01월05일) 공개실용 제20-2010-0007729호(2010년07월30일) 공개특허 제10-2011-0091397호(2011년08월11일) 공개특허 제10-2011-0092907호(2011년08월18일)

본 발명은 상기와 같은 관점에서 발명된 것으로, 점검 및 보수의 편의를 도모하고 분리 및 체결이 간편함은 물론, 방수성 및 내구성이 우수하면서도 누전 및 감전 사고의 방지 또한 가능하도록 하는 반도체 기반 조명장치를 제공하기 위한 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 반도체 광소자를 포함한 발광 모듈과, 상, 하면이 개방되고, 발광 모듈이 적어도 하나 이상 장착되며 복수로 분리되어 탈착 결합이 가능하며 발광 모듈의 가장자리를 감싸는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치를 제공할 수 있을 것이다.

아울러, 청구범위 및 상세한 설명에 기재된 '반도체 광소자'는 발광다이오드 칩 등과 같은 광 반도체를 포함하거나 이용하는 소자를 의미한다.

이러한 '반도체 광소자'는 전술한 발광다이오드 칩을 포함한 다양한 종류의 광 반도체를 내부에 포함하는 패키지 레벨의 것이라 하겠다.

상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.

우선, 본 발명은 상, 하면이 개방되고 발광 모듈의 가장자리를 감싸는 하우징의 상, 하 방향으로 적어도 하나 이상의 발광 모듈이 탈착 결합되는 구조로부터 분리 및 체결이 간편하게 이루어짐은 물론 고장이나 이상 발생시 즉각 대처가 가능하여 작업자의 점검 및 보수에 따른 편의를 도모할 수 있을 것이다.

그리고, 본 발명은 히트 싱크부 중앙에 배선 통로를 형성하고, 이러한 배선 통로에 탈착 결합되어 마감하는 보조 커버와 함께 하우징에 탈착 결합되어 내장된 발광 모듈의 상측을 덮는 커버가 포함된 구조로부터 방수성 및 기밀성 유지가 가능함은 물론 누전 및 감전 사고의 예방 또한 가능할 것이다.

또한, 본 발명은 전술한 배선 통로를 따라 히트 싱크부에 배치된 반도체 광소자와 상호 탈착 결합이 가능한 커넥터로써 전기적 연결을 도모하며, 각각의 발광 모듈 또한 이러한 커넥터로 전기적 연결을 수행함으로써 복수의 발광 모듈 중 어느 하나가 고장나더라도 나머지 발광 모듈로써 충분한 조명장치의 기능을 수행할 수 있을 것이다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 분리 과정을 나타낸 사시도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 분해 사시도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 발광 모듈과 하우징의 결합 관계를 나타낸 부분 절개 사시도
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 발광 모듈의 히트 싱크부와 보조 커버를 나타낸 사시도
도 6은 도 2의 A 시점에서 바라본 도면
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 발광 모듈의 상측으로부터 커버를 분리하는 과정을 나타낸 것으로, 도 7은 분리 전을, 도 8은 분리 중을 각각 나타낸 개념도

이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 분리 과정을 나타낸 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 발광 모듈과 하우징의 결합 관계를 나타낸 부분 절개 사시도이다.

본 발명은 도시된 바와 같이 반도체 광소자(300)를 포함한 발광 모듈(100)이 적어도 하나 이상 장착되며, 상, 하면이 개방되고 발광 모듈(100)의 가장자리를 감싸는 하우징(200)을 포함하는 구조임을 알 수 있다.

따라서, 발광 모듈(100)에 이상이 발생하거나 작동되지 않을 경우 하우징(200)의 상, 하 방향으로 탈착 결합되는 발광 모듈(100)의 구조적 특성상 작업자는 장치 전체를 분해할 필요없이 해당 발광 모듈(100)만 하우징(200)으로부터 분리할 수 있을 것이다.

간략히 발광 모듈(100)의 분해 과정에 대하여 살펴보면, 도 1과 같이 후술할 커버(240)를 하우징(200)으로부터 분리하면 후술할 고정 플레이트(230) 사이에 배치된 적어도 하나 이상의 발광 모듈(100) 중 고장 또는 오작동인 것을 도 2와 같이 하우징(200)으로부터 분리함으로써 하우징(200)을 포함한 장치 전체를 대대적으로 분해할 필요없이 간단한 수리 및 교체가 가능하게 된다.

본 발명은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.

참고로, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 발광 모듈의 히트 싱크부와 보조 커버를 나타낸 사시도이며, 도 6은 도 2의 A 시점에서 바라본 도면이고, 도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 발광 모듈의 상측으로부터 커버를 분리하는 과정을 나타낸 것으로, 도 7은 분리 전을, 도 8은 분리 중을 각각 나타낸 개념도이다.

우선, 발광 모듈(100)은 전술한 바와 같이 반도체 광소자(300)를 포함하는 것으로, 히트 싱크부(110)에 광학 커버(120)가 결합된 구조임을 알 수 있다.

여기서, 발광 모듈(100)은 도시된 바와 같이 하우징(200)에 동일한 크기와 형상의 것이 하나 이상 나란히 배치되는 실시예의 적용이 가능하며, 특별히 도시하지 않았으나 하우징(200)에 하나 이상의 행과 열로 이루며 배치되는 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.

또한, 발광 모듈(100)은 도시된 바와 같이 하우징(200)에 동일한 크기와 형상의 것이 하나 이상 나란히 배치될 때 발광 모듈(100)과 인접한 발광 모듈(100) 사이 또는 최외곽의 발광 모듈(100)과 하우징(200) 사이가 각각 어느 정도의 간격을 유지하고 배치되도록 함으로써 환기 및 방열 효과를 도모할 수도 있을 것이다.

히트 싱크부(110)는 반도체 광소자(300)가 배치되고 하우징(200)의 내측면 하부측에 안착되어 반도체 광소자(300)로부터 발생되는 열을 배출시키기 위한 것이며, 광학 커버(120)는 히트 싱크부(110)의 가장자리를 따라 탈착 결합되는 것으로, 반도체 광소자(300)를 보호하고 광 확산 기능 또한 추가적으로 수행할 수 있다.

히트 싱크부(110)는 방열 플레이트(112) 상에 방열핀(114)이 돌출되고, 방열핀(114)이 돌출된 방열 플레이트(112)의 중간에 배선 통로(116)가 형성되며, 반도체 광소자(300)와 전기적으로 연결되는 접속단자(118)가 배선 통로(116)를 형성하는 부분의 방열 플레이트(112) 상에 형성된 구조임을 알 수 있다.

즉, 방열 플레이트(112)는 반도체 광소자(300)가 배치되고 양단부가 하우징(200)에 안착되고 광학 커버(120)가 결합되는 부재이다.

방열핀(114)은 방열 플레이트(112)의 양단부로부터 중간부를 향하여 방열 플레이트(112) 상에 복수로 돌출되어 전열 면적을 증가시킴으로써 방열 효과를 도모하기 위한 부재라 할 수 있다.

방열핀(114)은 도시된 바와 같이 단순한 평판 형상의 것을 등간격으로 배치하는 구조 외에 다양한 형상의 것을 다양한 패턴으로 방열 플레이트(112) 상에 배치하는 등의 응용 및 변형 설계는 당업자에 있어서 자명할 것이므로, 추가적인 설명은 생략키로 한다.

배선 통로(116)는 구체적으로는 방열 플레이트(112)의 중간부로부터 돌출되는 한 쌍의 격벽(115, 115)에 의하여 형성되는 부분이며, 접속단자(118)는 배선 통로(116)를 형성하는 방열 플레이트(112) 상에 장착되어 반도체 광소자(300)와 전기적으로 연결되는 부재이다.

여기서, 배선 통로(116)는 도면상에서 방열 플레이트(112)의 중간에 형성된 것으로 나타나 있으나, 다양한 조명장치의 종류 및 내부 구조에 따라 반드시 방열 플레이트(112)의 중간에만 배치될 필요는 없을 것이다.

여기서, 히트 싱크부(110)는 도시된 바와 같이 하우징(200)에 복수로 장착될 수 있으며, 하우징(200)의 외부 전원(이하 미도시)과 접속단자(118)는 상호 전기적으로 연결되어지되, 히트 싱크부(110)와 인접한 히트 싱크부(110) 각각의 접속단자(118)는 도 6과 같이 각각 탈착 가능한 커넥터(117)로 상호 연결되는 것이 바람직하다.

예를 들어, 3열로 배치된 발광 모듈(100) 중 하나의 발광 모듈(100)에 이상이 발생하였을 경우(도 2 참고), 해당 발광 모듈(100)만 제거하고 나머지 양측의 발광 모듈(100) 각각에 형성된 커넥터(117)를 상호 연결하고 하우징(200)의 외부 전원과 연결하는 작업을 실시함으로써 새로운 부품 교체까지의 응급 처방은 가능하게 될 것이다.

또한, 히트 싱크부(110)에는 배선 통로(116)를 따라 배치된 전선 및 커넥터(117)에 수분 등의 침투로 인한 누전 및 감전 사고 등을 방지하기 위하여 한 쌍의 격벽(115, 115)의 대향되는 면에 각각 함몰된 제1 홈(115', 115')에 양단부가 탈착 결합되어 배선 통로(116)의 하측을 덮는 보조 커버(130)를 구비하는 것이 바람직하다.

보조 커버(130)는 더욱 구체적으로는 격벽(115, 115)의 상단부 가장자리에 접촉하며 배선 통로(116)를 덮는 커버편(132)의 저면으로부터 커버편(132)의 길이 방향을 따라 보조 후크(134, 134)가 돌출되고, 보조 후크(134, 134)의 단부가 제1 홈(115', 115')에 결합되는 구조임을 알 수 있다.

그리고, 보조 커버(130)는 복수로 배치된 히트 싱크부(110)의 격벽(115, 115)들이 형성하는 배선 통로(116)를 덮도록 격벽(115, 115)들의 상단부 가장자리의 길이에 대응되게 커버편(132)을 제작하여 복수의 발광 모듈(100)에 대한 관리가 가능하게 될 것이다.

또한, 히트 싱크부(110)는 특별히 도시하지 않았으나, 방열 플레이트(112) 상에 다수의 방열 박판을 배열하고, 이러한 방열 박판과 방열 플레이트(112)를 상호 연통하는 히트 파이프를 마련하여 방열 효과를 더욱 높이는 구조의 실시예를 적용할 수도 있음은 물론이다.

한편, 하우징(200)은 전술한 바와 같이 발광 모듈(100)의 가장자리를 감싸는 것으로, 지지체(220)의 양측에 결합된 외곽 프레임(210)이 형성하는 내부 공간을 가로지르며 배치되는 고정 플레이트(230) 사이에 발광 모듈(100)이 적어도 하나 이상 배치되는 구조임을 파악할 수 있다.

즉, 외곽 프레임(210)은 발광 모듈(100)의 가장자리를 감싸는 격벽의 역할을 하는 것이며, 지지체(220)는 외곽 프레임(210)이 슬라이딩 결합되고 외부 전원과 연결되는 것이고, 고정 플레이트(230)는 양단부 가장자리가 외곽 프레임(210)의 대향되는 면에 각각 고정되고, 외곽 프레임(210)에 내장되어 발광 모듈(100)의 양측 가장자리를 각각 고정하는 부재이다.

고정 플레이트(230)는 도시된 바와 같이 복수의 홀(231)을 형성하여 전열 면적을 증가시켜 하우징(200) 내부의 열 배출을 도모할 수 있을 것이다.

한편, 하우징(200)의 외곽 프레임(210) 구조에 관하여 도 4의 절개부를 참고로 더욱 상세하게 살펴보면, 지지체(220)의 양측에 측면 프레임(212)이 활주하여 결합되고, 측면 프레임(212)의 내측에 측면 브라켓(214)이 역시 활주하여 결합되고, 측면 프레임(212)과 측면 브라켓(214)이 형성하는 결합 공간(C)에 연결 프레임(216)의 양단부가 결합됨으로써 이루어진 구조임을 파악할 수 있다.

즉, 측면 프레임(212)은 지지체(220)의 양측면에 돌출된 고정용의 바(221)에 대응되는 형상의 제2 홈(211)이 길이 방향을 따라 형성되고, 제2 홈(211)이 바(221)에 활주하여 지지체(220)에 고정되는 부재이다.

그리고, 측면 브라켓(214)은 바(221)의 형상에 대응되는 고정 바(214a, 214b)가 외측면에 돌출되고, 내측면의 상부측에 길이 방향을 따라 제3 홈(214c)이 형성되며, 내측면의 하부측에 발광 모듈(100)의 가장자리가 안착되는 단턱(214d)을 구비하여 고정 바(214a, 214b)가 제2 홈(211)에 활주하여 측면 프레임(212)에 고정되는 부재이다.

또한, 연결 프레임(216)은 고정 바(214a, 214b)와 제2 홈(211)이 형성하는 결합 공간(C)에 대응하는 형상의 고정편(216a, 216b)이 양단부로부터 각각 돌출되어 지지체(220) 양측면에 각각 결합된 측면 프레임(212)의 단부를 상호 연결하는 부재이다.

따라서, 이러한 외곽 프레임(210)의 결합 구조는 전술한 바와 같이 각 구성부재, 즉 측면 프레임(212)과 측면 브라켓(214) 및 연결 프레임(216)이 슬라이딩 결합되어 이루어진 외곽 프레임(210)의 내측으로부터 볼트 등의 체결구가 결합되도록 함으로써 미관 유지와 함께 녹 발생과 균열 등의 결함을 방지할 수 있을 것이다.

여기서, 고정 바(214a, 214b)는 측면 브라켓(214)의 상, 하측에 각각 돌출되고, 상측의 고정 바(214a)는 상향 경사지게 형성되며 하측의 고정 바(214b)는 하향 경사지게 형성되는 것이 바람직하다.

이때, 측면 프레임(212)의 제2 홈(211) 또한 이러한 상, 하측의 고정 바(214a, 214b) 형상에 대응되도록 함으로써 외곽 프레임(210) 자체의 견고한 체결력 유지와 함께 외곽 프레임(210)의 개방된 상, 하 방향에 따른 수직 하중과 전단 응력 및 충격에 대한 내구성 또한 유지할 수 있을 것이다.

그리고, 고정 바(214a, 214b)와 제2 홈(211)이 형성하는 결합 공간(C)에는 구조적 강도를 더욱 향상시킬 수 있도록 측면 브라켓(214)으로부터 돌출된 제1 지지돌기(213a)와, 측면 프레임(212)으로부터 돌출된 제2 지지돌기(213b)가 상호 접촉하여 결합 공간(C)을 양분하고, 고정편(216a, 216b)은 양분된 결합 공간(C)의 형상에 대응되는 것이 바람직하다.

또한, 외곽 프레임(210)은 발광 모듈(100)의 보호를 위하여 제3 홈(214c)에 양단부가 탈착 결합되며, 발광 모듈(100)의 상측을 덮는 커버(240)가 더 구비되는 것이 바람직하다.

따라서, 커버(240)는 외곽 프레임(210)의 개방된 상, 하측에 대하여 상, 하 방향으로 탈착 결합될 수 있다.

커버(240)는 더욱 상세하게는 발광 모듈(100)의 상측을 덮는 플레이트(242)의 양단부로부터 연장되고 외곽 프레임(210)을 향하여 절곡되는 연결편(244)과, 연결편(244)의 단부로부터 연장되어 제3 홈(214c)에 탈착 결합되는 걸림 후크(246)를 포함하는 구조로 이루어짐을 알 수 있다.

즉, 커버(240)는 플레이트(242)의 양단부로부터 연장된 연결편(244) 각각이 상호 접근 또는 이격하는 탄성 변형을 허용함으로써 분리 및 체결에 따른 편의를 도모할 수 있을 것이다.

또한, 커버(240)는 연결편(244)의 하부측에 단차지게 형성되어 상단부가 외곽 프레임(210)의 상측 가장자리에 안착되는 단차부(243)를 더 포함하고, 걸림 후크(246)는 단차부(243)의 하단부에 형성되는 것이 바람직하다.

단차부(243)는 연결편(244)이 탄성 변형을 허용하면서도 하우징(200), 즉 외곽 프레임(210)의 상측 가장자리에 정확하게 안착되도록 함으로써 커버(240)가 하우징(200)에 정확하게 결합되도록 하는 위치를 결정하는데 도움을 주기 위한 기술적 수단인 것이다.

그리고, 커버(240)는 전술한 단차부(243)와 함께 플레이트(242)와 연결편(244)의 연결 부위를 따라 내측으로 돌출된 보강 골조(250)를 더 포함하는 것이 바람직하다.

제3 홈(214c)은 연결편(244)이 탄성 변형을 허용하면서도 하우징(200), 즉 외곽 프레임(210)의 가장자리, 더욱 상세하게는 측면 브라켓(214)의 상측 가장자리에 정확하게 안착되도록 함으로써 커버(240)가 하우징(200)에 정확하게 결합되도록 하는 위치를 결정하는데 도움을 주기 위한 기술적 수단인 것이다.

보강 골조(250)는 플레이트(242)에 대한 연결편(244)의 반복적인 탄성 변형에 내구성을 유지할 수 있도록 하는 역할과 아울러 고정 플레이트(230)와의 결합 공간을 제공하기도 한다.

즉, 보강 골조(250)의 양단부는 발광 모듈(100)의 양측 가장자리를 각각 고정하면서 하우징(200)에 내장되는 고정 플레이트(230)에 볼트 등의 체결구로써 탈착 결합된다.

그리고, 걸림 후크(246)는 단차부(243)의 하단부에 형성되며, 걸림 후크(246)로부터 단차부(243)까지의 거리는 측면 브라켓(214)의 상단부 가장자리로부터 제3 홈(214c)까지의 거리에 상응한다.

보강 골조(250)는 더욱 구체적으로는 플레이트(242)와 연결편(244)의 연결 부위로부터 돌출되는 몸체(252)의 길이 방향을 따라 내측으로 절개되고 몸체(252)의 중심부는 원기둥 형상인 공동부(254)가 형성된 구조이다.

이때, 몸체(252)는 연결편(244)의 탄성 변형에 따라 공동부(254)의 확장 또는 축소를 허용하게 되는 것이다.

따라서, 작업자는 커버(240)의 분리를 위하여 도 7과 같이 투명하게 표시된 화살표 방향으로 힘을 가하면 도 8과 같이 발광 모듈(100)의 상측으로 커버(240)가 용이하게 분리될 수 있다.

아울러, 작업자는 전술한 바와 같은 커버(240)의 분리 방법 외에도 특별히 도시하지 않았으나, 커버(240)의 양측으로부터 거의 동시에 힘을 가하여 발광 모듈(100)의 상측으로 커버(240)를 분리하는 등의 실시예를 적용할 수도 있음은 물론이다.

이상과 같이 본 발명은 점검 및 보수의 편의를 도모하고 분리 및 체결이 간편함은 물론, 방수성 및 내구성이 우수하면서도 누전 및 감전 사고의 방지 또한 가능하도록 하는 반도체 기반 조명장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.

그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론이다.

100...발광 모듈 200...하우징

Claims

적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함한 발광 모듈; 및
복수로 분리 가능하고, 상기 발광 모듈의 적어도 하나 이상의 일측면을 둘러싸는 하우징;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 1에 있어서,
상기 발광 모듈은,
상기 반도체 광소자를 포함하고 상기 하우징에 배치되는 히트 싱크부와,
상기 히트 싱크부와 결합되는 광학 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징은,
상기 발광 모듈의 적어도 하나 이상의 일측면을 둘러싸는 외곽 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 3에 있어서,
상기 하우징은,
상기 외곽 프레임이 슬라이딩 결합되는 지지체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 3에 있어서,
상기 하우징은,
양단부 가장자리가 상기 외곽 프레임의 대향되는 면에 각각 고정되고, 상기 외곽 프레임에 내장되어 상기 발광 모듈의 양측 가장자리를 각각 고정하는 고정 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 5에 있어서,
상기 발광 모듈은 상기 고정 플레이트 사이에 하나 이상의 행과 열을 이루며 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 2에 있어서,
상기 히트 싱크부는,
적어도 하나 이상의 반도체 광소자가 형성된 방열 플레이트와,
상기 방열 플레이트의 일면에 형성된 다수의 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 2에 있어서,
상기 히트 싱크부는,
적어도 하나 이상의 반도체 광소자가 형성된 방열 플레이트와,
상기 방열 플레이트 상에 배열된 다수의 방열 박판과,
상기 다수의 방열 박판을 관통하여 상기 방열 플레이트와 연결되고 내부 유로를 형성하는 히트 파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 7 또는 청구항 8에 있어서,
상기 히트 싱크부는,
상기 방열 플레이트로부터 돌출되는 한 쌍의 격벽에 의하여 형성되는 배선 통로를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 9에 있어서,
상기 히트 싱크부는,
상기 배선 통로를 형성하는 상기 방열 플레이트 상에 장착되어 상기 반도체 광소자와 전기적으로 연결되는 접속단자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 9에 있어서,
상기 히트 싱크부는,
상기 한 쌍의 격벽의 대향되는 면에 각각 함몰된 제1 홈과,
상기 제1 홈에 양단부가 탈착 결합되어 상기 배선 통로의 하측을 덮는 보조 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 10에 있어서,
상기 히트 싱크부와 인접한 히트 싱크부 각각의 접속단자는 각각 탈착 가능한 커넥터로 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 1에 있어서,
상기 발광 모듈은 상기 하우징에 동일한 크기와 형상의 것이 하나 이상 나란히 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 5에 있어서,
상기 발광 모듈은 상기 고정 플레이트와 평행하게 복수로 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 5에 있어서,
상기 발광 모듈은 상기 고정 플레이트와 직교되게 복수로 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 11에 있어서,
상기 보조 커버는,
상기 격벽의 상단부 가장자리에 접촉하며 상기 배선 통로를 덮는 커버편과,
상기 커버편의 저면으로부터 상기 커버편의 길이 방향을 따라 돌출되어 단부가 상기 제1 홈에 결합되는 보조 후크를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 11에 있어서,
상기 보조 커버는,
복수로 배치된 상기 히트 싱크부의 격벽들이 형성하는 상기 배선 통로를 덮도록 상기 격벽들의 상단부 가장자리에 접촉하는 커버편과,
상기 커버편의 저면으로부터 상기 커버편의 길이 방향을 따라 돌출되어 단부가 상기 복수의 격벽들에 형성된 복수의 상기 제1 홈과 결합되는 보조 후크를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 4에 있어서,
상기 하우징의 상기 외곽 프레임은,
상기 지지체의 양측면에 돌출된 고정용의 바와 대응되는 형상의 제2 홈이 길이 방향을 따라 형성되는 측면 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 18에 있어서,
상기 외곽 프레임은,
내측면의 상부측에 길이 방향을 따라 제3 홈이 형성되고 내측면의 하부측에 단턱이 형성되며, 외측면에 상기 제2 홈과 대응하는 고정 바를 형성하여 상기 측면 프레임과 결합되는 측면 브라켓을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 19에 있어서,
상기 외곽 프레임은,
상기 고정 바와 상기 제2 홈이 형성하는 결합 공간에 대응하는 형상의 고정편이 양단부로부터 각각 돌출된 연결 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 3에 있어서,
상기 발광 모듈의 상측을 덮으며 상기 외곽 프레임에 양단부가 결합되는 커버가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 21에 있어서,
상기 커버는,
상기 발광 모듈의 상측을 덮는 플레이트와,
상기 플레이트의 양단부로부터 연장되고 상기 외곽 프레임을 향하여 절곡되는 연결편과,
상기 연결편의 단부로부터 연장되어 상기 제3 홈과 결합되는 걸림 후크를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 22에 있어서,
상기 커버는,
상기 플레이트와 상기 연결편의 연결 부위를 따라 내측으로 돌출된 보강 골조를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 22에 있어서,
상기 커버는,
상기 연결편의 하부측에 단차지게 형성되어 상단부가 상기 외곽 프레임의 상측 가장자리에 안착되는 단차부를 더 포함하고,
상기 걸림 후크는 상기 단차부의 하단부에 형성되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 23에 있어서,
상기 보강 골조는,
상기 플레이트와 상기 연결편의 연결 부위로부터 돌출되는 몸체와,
상기 몸체의 길이 방향을 따라 내측으로 절개되고 상기 몸체의 중심부는 원기둥 형상으로 형성되어 상기 연결편의 탄성 변형에 따라 확장 또는 축소를 허용하는 공동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
청구항 1에 있어서,
상기 발광 모듈과 인접한 발광 모듈 또는 최외곽의 발광 모듈과 하우징이 각각 이격하여 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.