KR20130042731A

KR20130042731A - 연성회로기판과 이를 이용한 표시장치

Info

Publication number: KR20130042731A
Application number: KR1020110106784A
Authority: KR
Inventors: 박은정; 김학수
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2011-10-19
Filing date: 2011-10-19
Publication date: 2013-04-29
Also published as: KR101931338B1

Abstract

본 발명의 실시예는, 패드영역, 밴딩영역 및 바디영역을 포함하는 베이스필름; 베이스필름의 일면에 정의된 패드영역, 밴딩영역 및 바디영역에 배선된 일면배선층; 베이스필름의 타면에 정의된 바디영역에 배선된 타면배선층; 및 베이스필름의 타면에 정의된 밴딩영역에 위치하고 베이스필름이 구부러지는 가로 방향으로 다수의 패턴라인을 형성하는 패턴배선층을 포함하는 연성회로기판을 제공한다.

Description

연성회로기판과 이를 이용한 표시장치{Flexible Printed Circuit Board and Display Device using the same}

본 발명의 실시예는 연성회로기판과 이를 이용한 표시장치에 관한 것이다.

정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결 매체인 표시장치의 시장이 커짐에 따라, 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Display: OLED), 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD) 및 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은 표시장치의 사용이 증가하고 있다.

앞서 설명한 바와 같은 표시장치는 텔레비전(TV)이나 비디오 등의 가전분야에서 노트북(Note book)과 같은 컴퓨터나 핸드폰과 등과 같이 다양한 산업분야에서 활용되고 있다.

표시장치는 영상을 표시하는 표시패널과 표시패널에 각종 구동신호를 공급하는 구동장치들로 구성된다. 구동장치들에는 데이터구동부, 스캔구동부, 타이밍제어부 및 전원부 등과 같이 다양하다. 구동장치들 중 일부는 연성회로기판(FPCB)을 통해 표시패널에 신호를 공급하게 된다.

표시패널의 일면에 부착된 연성회로기판의 경우, 표시장치의 박형화와 베젤 제거 등을 위해 표시패널의 타면 방향으로 구부러지도록 부착된다. 이때, 연성회로기판은 구부러지는 밴딩영역에서 배선층이 단선되거나 손상되는 문제가 유발되기도 한다. 따라서, 종래에는 연성회로기판에 포함된 베이스필름을 기준으로 밴딩영역의 일면에만 배선을 형성하는 구조를 이용하였다.

그런데, 종래 연성회로기판은 밴딩영역의 일면에만 배선을 형성함에 따라 이 영역을 지나는 각종 신호배선들에서 전자파(EMI) 잡음 등에 의한 신호의 왜곡이 발생하는 문제가 있어 이의 개선이 요구된다.

상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 실시예는, 유연성, 복원력 및 전자파차폐도를 향상시킬 수 있는 연성회로기판과 이를 이용한 표시장치를 제공하는 효과가 있다.

상술한 과제 해결 수단으로 본 발명의 실시예는, 패드영역, 밴딩영역 및 바디영역을 포함하는 베이스필름; 베이스필름의 일면에 정의된 패드영역, 밴딩영역 및 바디영역에 배선된 일면배선층; 베이스필름의 타면에 정의된 바디영역에 배선된 타면배선층; 및 베이스필름의 타면에 정의된 밴딩영역에 위치하고 베이스필름이 구부러지는 가로 방향으로 다수의 패턴라인을 형성하는 패턴배선층을 포함하는 연성회로기판을 제공한다.

패턴배선층은 접지배선 및 전원배선 중 하나에 연결되도록 밴딩영역의 외곽에 형성된 외곽 패턴라인을 포함할 수 있다.

외곽 패턴라인은 다수의 패턴라인과 연결되도록 밴딩영역의 외곽을 따라 폐곡선 형상을 가질 수 있다.

패턴배선층은 다수의 패턴라인과 외곽 패턴라인에 의해 다수의 직사각형을 갖는 그물 형상을 형성할 수 있다.

다수의 패턴라인은 이들 간에 형성된 공간의 폭(S)과 패턴라인의 폭(L)이 S = L * a (a는 2 이상 정수) 관계를 갖도록 상호 이격되어 형성될 수 있다.

일면배선층, 타면배선층 및 패턴배선층을 덮는 보호층을 포함하며, 패턴배선층 상에 형성된 보호층은 다수의 패턴라인 간에 위치하는 공간이 노출되도록 형성될 수 있다.

다른 측면에서 본 발명의 실시예는, 표시패널; 표시패널에 형성된 패드부; 및 패드부에 부착되는 패드영역, 구부러지는 밴딩영역 및 신호배선이 형성된 바디영역을 포함하는 베이스필름과, 베이스필름의 일면에 정의된 패드영역, 밴딩영역 및 바디영역에 배선된 일면배선층과, 베이스필름의 타면에 정의된 바디영역에 배선된 타면배선층과, 베이스필름의 타면에 정의된 밴딩영역에 위치하고 베이스필름이 구부러지는 가로 방향으로 다수의 패턴라인을 형성하며 접지배선에 연결된 패턴배선층을 포함하는 연성회로기판을 포함하는 표시장치를 제공한다.

패턴배선층은 접지배선 및 전원배선 중 하나에 연결되도록 밴딩영역의 외곽에 형성된 외곽 패턴라인을 포함하고, 외곽 패턴라인은 다수의 패턴라인과 연결되도록 밴딩영역의 외곽을 따라 폐곡선 형상을 가질 수 있다.

일면배선층, 타면배선층 및 패턴배선층을 덮는 보호층을 포함하며, 패턴배선층 상에 형성된 보호층은 다수의 패턴라인 간에 위치하는 공간이 노출되도록 형성할 수 있다.

본 발명의 실시예는, 구부러지는 밴딩영역에 가로방향으로 형성된 패턴배선이 포함되도록 2층의 배선 구조를 적용하면서도 유연성, 복원력 및 전자파차폐도를 향상시킬 수 있는 연성회로기판과 이를 이용한 표시장치를 제공하는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 구성도.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 서브 픽셀의 회로 구성 예시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 양면을 나타낸 도면.
도 5는 도 4에 도시된 X1 - X2 영역의 단면도.
도 6은 연성회로기판에 형성된 패턴배선층의 형상을 나타낸 도면.
도 7은 패턴배선층의 배선 간격을 설명하기 위한 도면.
도 8은 패턴라인의 폭과 공간의 폭 간의 관계를 설명하기 위한 도면.
도 9는 도 1의 구조에서 연성회로기판을 표시패널의 뒷면으로 구부린 상태를 나타낸 측면도.
도 10은 도 9에 도시된 연성회로기판의 패턴배선층이 구부려졌을 때의 상태를 나타낸 도면.

이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 구성도이고, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 서브 픽셀의 회로 구성 예시도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에는 표시패널(110), 데이터구동부(120), 게이트구동부(130) 및 연성회로기판(140)이 포함된다.

데이터구동부(120)는 미도시된 타이밍제어부로부터 공급되는 데이터신호를 샘플링하고 래치하여 감마전압에 따라 디지털 데이터신호를 병렬 데이터 체계의 아날로그 데이터신호로 변환하고, 변환된 데이터 신호를 서브 픽셀들(SP)에 연결된 데이터라인들(DL)을 통해 공급한다.

데이터구동부(120)는 표시패널(110)의 일측에 집적회로(IC) 형태로 실장된 것을 일례로 도시하였다. 하지만, 데이터구동부(120)는 표시패널(110)의 구조에 따라 테이프케리어패키지(TCP) 등에 실장될 수 있고, 표시패널(110)의 크기에 따라 다수로 구성될 수 있다.

게이트구동부(130)는 트랜지스터들이 동작 가능한 게이트 구동전압의 스윙폭으로 신호의 레벨을 시프트시키면서 게이트신호를 순차적으로 생성하고, 생성된 게이트신호를 서브 픽셀들(SP)에 연결된 게이트라인들(GL)을 통해 공급한다.

게이트구동부(130)는 표시패널(110)에 게이트인패널(Gate-In Panel) 방식으로 박막트랜지스터 공정과 더불어 형성된 것을 일례로 도시하였다. 하지만, 게이트구동부(130)는 표시패널(110)의 구조에 따라 집적회로(IC) 형태로 실장될 수 있고, 표시패널(110)의 크기에 따라 다수로 구성될 수 있다.

표시패널(110)은 영상을 표시한다. 표시패널(110)에는 적색, 녹색 및 청색을 포함하는 서브 픽셀들(SP)이 형성된다. 서브 픽셀들(SP)은 표시영역(AA)을 정의하게 되며, 표시영역(AA) 외의 영역은 비표시영역으로 정의된다. 표시패널(110)에 형성된 서브 픽셀들(SP)은 액정층을 포함하는 액정소자 또는 유기발광다이오드를 포함하는 유기전계발광소자로 구성된다.

서브 픽셀들(SP)이 액정소자로 구성된 경우 이는 다음의 도 2와 같은 회로 구성을 가질 수 있다. 스위칭 트랜지스터(TFT)는 게이트신호가 공급되는 게이트라인(GL1)에 게이트가 연결되고 데이터신호가 공급되는 데이터라인(DL1)에 일단이 연결되며 제1노드(n1)에 타단이 연결된다. 액정셀(Clc)의 일측에 위치하는 화소전극(1)은 스위칭 트랜지스터(TFT)의 타단에 연결된 제1노드(n1)에 일단이 연결되며 액정셀(Clc)의 타측에 위치하는 공통전극(2)은 공통전압배선(Vcom)에 연결된다. 스토리지커패시터(Cst)는 제1노드(n1)에 일단이 연결되며 공통전압배선(Vcom)에 타단이 연결된다.

액정소자로 구성된 서브 픽셀들(SP)은 게이트라인(GL1)을 통해 공급되는 게이트신호와 데이터라인(DL1)을 통해 공급되는 데이터신호에 따라 백라이트유닛으로부터 제공된 광에 대한 투과량의 변화를 일으켜 화상을 표시할 수 있다.

이와 달리, 서브 픽셀들(SP)이 유기전계발광소자로 구성된 경우 이는 다음의 도 3과 같은 회로 구성을 가질 수 있다. 스위칭 트랜지스터(T1)는 게이트신호가 공급되는 게이트라인(GL1)에 게이트가 연결되고 데이터신호가 공급되는 데이터라인(DL1)에 일단이 연결되며 제1노드(n1)에 타단이 연결된다. 구동 트랜지스터(T2)는 제1노드(n1)에 게이트가 연결되고 고 전위전원(Vdd)이 공급되는 전원배선(VDD)에 연결된 제2노드(n2)에 일단이 연결되며 제3노드(n3)에 타단이 연결된다. 스토리지커패시터(Cst)는 제1노드(n1)에 일단이 연결되고 제2노드(n2)에 타단이 연결된다. 유기 발광다이오드(D)는 구동 트랜지스터(T2)의 타단에 연결된 제3노드(n3)에 애노드가 연결되고 저 전위전원(Vss)이 공급되는 접지배선(VSS)에 캐소드가 연결된다.

유기전계발광소자로 구성된 서브 픽셀들(SP)은 게이트라인(GL1)을 통해 공급되는 게이트신호와 데이터라인(DL1)을 통해 공급되는 데이터신호에 따라 발광층으로부터 생성된 광에 대한 발광량의 변화를 일으켜 화상을 표시할 수 있다.

위의 설명에서, 도 2 및 도 3은 서브 픽셀들(SP)에 대한 이해를 돕기 위해 통상의 회로 구성을 도시 및 설명한 것일 뿐, 본 발명의 일 실시예는 이에 한정되지 않는다.

연성회로기판(140)은 탭(TAB)공정 등에 의해 표시패널(110)의 일면에 형성된 패드부에 부착된다. 이에 따라, 연성회로기판(140)에 형성된 패드부와 표시패널(110)에 형성된 패드부는 이방성도전층에 의해 전기적으로 연결된다. 연성회로기판(140)은 외부장치 예컨대 시스템보드(미도시)로부터 공급되는 각종 전원이나 신호를 각종 배선들(SL)을 통해 데이터구동부(120), 게이트구동부(130) 및 표시패널(120)에 전달한다.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판(140)에 대해 설명한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 양면을 나타낸 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 X1 - X2 영역의 단면도이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판(140)에는 패드영역(PA), 밴딩영역(BA) 및 바디영역(BDA)이 정의된다. 패드영역(PA)은 외부기판 예컨대 표시패널에 부착되는 영역이고, 밴딩영역(BA)은 표시패널에 부착된 후 구부러지는 영역이며, 바디영역(BDA)은 각종 신호배선들(180)이 형성된 영역이다.

연성회로기판(140)의 탑면에는 도 4의 (a)와 같이 밴딩영역(BA)에 패턴배선층(150)이 형성된다. 패턴배선층(150)은 바디영역(BDA)에 형성된 접지배선(160)에 연결된다. 접지배선(160)은 저 전위전원이 공급되는 배선이다. 한편, 패턴배선층(150)은 바디영역(BDA)에 형성된 접지배선(160)뿐만 아니라 고 전위전원이 공급되는 전원배선 또는 저 전위전원부터 고 전위전원 사이의 전원이 공급되는 배선에 연결되도록 형성될 수도 있다.

연성회로기판(140)의 바탐면에는 도 4의 (b)와 같이 패드영역(PA)에 패드부(170)가 형성된다. 패드부(170)는 밴딩영역(BA) 및 바디영역(BDA)에 형성된 신호배선들(180)에 연결된다.

연성회로기판(140)의 단면을 참조하여 이를 구조적으로 살펴보면 다음과 같다.

도 5에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(140)에는 베이스필름(141), 제1접착층(142), 제1박막층(143), 제2박막층(144), 제2접착층(145) 및 보호층(146)이 포함된다.

연성회로기판(140)은 베이스필름(141)을 기준으로 바탐면(이하 일면으로 기재함)과 탑면(이하 타면으로 기재함)으로 정의되고, 그 양면에 제1접착층(142), 제1박막층(143), 제2박막층(144), 제2접착층(145) 및 보호층(146)이 각각 형성된다.

제1접착층(142)은 베이스필름(141)의 양면에 각각 형성되며 이는 베이스필름(141)의 일면에 형성된 제1일면접착층(142a)과 베이스필름(141)의 타면에 형성된 제1타면접착층(142b)을 포함한다. 제1접착층(142)은 베이스필름(141)과 제1박막층(142) 간의 접착력 향상을 목적으로 사용되나 이는 제1박막층(142)의 형성방법에 따라 생략될 수도 있다.

제1박막층(143)은 제1접착층(142)의 양면에 각각 형성되며 이는 제1일면접착층(142a)에 형성된 제1일면박막층(143a)과 제1타면접착층(142b)에 형성된 제1타면박막층(143b)을 포함한다. 제1박막층(143)은 통상 "Copper Foil"로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

제2박막층(144)은 제1박막층(143)의 양면에 각각 형성되며 이는 제1일면박막층(143a)에 형성된 제2일면박막층(144a)과 제1타면박막층(143b)에 형성된 제2타면박막층(144b)을 포함한다. 제2박막층(144)은 통상 "Cu-Plating"으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

제2접착층(145)은 제2박막층(144)의 양면에 각각 형성되며 이는 제2일면박막층(144a)에 형성된 제2일면접착층(145a)과 제2타면박막층(144b)에 형성된 제2타면접착층(145b)을 포함한다. 제2접착층(145)은 제2박막층(144)과 보호층(146) 간의 접착력 향상을 목적으로 사용되나 이는 생략될 수도 있다.

보호층(146)은 제2접착층(145)의 양면에 각각 형성되며 이는 제2일면접착층(145a)에 형성된 일면보호층(146a)과 제2타면접착층(145b)에 형성된 타면보호층(146b)을 포함한다. 보호층(146)은 베이스필름(141)의 양면에 형성된 층들을 보호할 목적으로 사용되며 이는 통상 "polyimide; PI"로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

베이스필름(141)의 양면에는 패드영역(PA), 밴딩영역(BA) 및 바디영역(BDA)이 정의된다. 베이스필름(141)의 일면에 정의된 패드영역(PA), 밴딩영역(BA) 및 바디영역(BDA)에 배선된 일면배선층은 제1박막층(143b) 및 제2박막층(144b)에 의해 이루어진다. 일면배선층은 도 4(b)의 패드부(170) 및 신호배선들(180)을 구성하게 된다.

베이스필름(141)의 타면에 정의된 바디영역(BDA)에 배선된 타면배선층은 제1박막층(143a) 및 제2박막층(144a)에 의해 이루어진다. 타면배선층은 도 4(a)의 접지배선(160)을 구성하게 된다.

베이스필름(141)의 타면에 정의된 밴딩영역(BA)에 배선된 패턴배선층은 제1박막층(143a) 및 제2박막층(144a)에 의해 이루어진다. 패턴배선층은 도 4(a)의 패턴배선층(151, 153)을 구성하게 된다.

패턴배선층(151, 153)은 밴딩영역(BA)에 위치하고 가로 방향으로 다수의 패턴라인(151)을 형성하며 접지배선(160)에 연결된다. 패턴배선층(151, 153)에는 다수의 패턴라인(151)과 접지배선(160)에 연결되도록 밴딩영역(BA)의 외곽에 형성된 외곽 패턴라인(153)으로 이루어진다.

한편, 패턴배선층(151, 153) 상에 형성된 타면보호층(146b)은 다수의 패턴라인(151) 간에 위치하는 공간이 노출되도록 형성된다. 즉, 타면보호층(146b)은 다수의 패턴라인(151)을 개별적으로 보호하도록 독립적으로 덮는 상태로 형성된다. 이에 따라, 다수의 패턴라인(151) 간에 위치하는 공간에는 제1타면접착층(142b)이 노출된다. 위의 설명과 같이 타면보호층(146b)이 다수의 패턴라인(151)을 개별적으로 보호하도록 독립적으로 덮는 상태로 형성되면 밴딩시 유연성을 증대시킬 수 있게 된다.

이하, 연성회로기판(140)의 밴딩영역(BA)에 형성된 패턴배선층(151, 153)의 구조에 대해 더욱 자세히 설명한다.

도 6은 연성회로기판에 형성된 패턴배선층의 형상을 나타낸 도면이고, 도 7은 패턴배선층의 배선 간격을 설명하기 위한 도면이며, 도 8은 패턴라인의 폭과 공간의 폭 간의 관계를 설명하기 위한 도면이다.

도 4 및 도 6과 같이, 연성회로기판에의 밴딩영역(BA)에 형성된 패턴배선층(151, 153)은 다수의 패턴라인(151)과 외곽 패턴라인(153)으로 이루어진다. 일례로, 외곽 패턴라인(153)은 도 6의 (a)와 같이 다수의 패턴라인(151)과 연결되도록 밴딩영역(BA)의 외곽을 따라 폐곡선 형상을 가질 수 있다. 다른 예로, 외곽 패턴라인(153)은 도 6의 (b)와 같이 다수의 패턴라인(151)과 연결되도록 밴딩영역(BA)의 외곽을 따라 사다리 형상을 가질 수 있다.

도 7과 같이, 패턴배선층(151, 153)은 다수의 패턴라인(151)과 외곽 패턴라인(153)에 의해 다수의 직사각형을 갖는 그물 형상을 형성한다. 이때, 다수의 패턴라인(151)은 이들 간에 형성된 공간의 폭(S)과 패턴라인의 폭(L)이 S = L * a (a는 2 이상 정수) 관계식을 갖도록 상호 이격되어 형성된다.

위의 관계식에 따르면 공간의 폭(S)은 패턴라인의 폭(L) 보다 2배 이상이어야 한다. 또한, 공간의 폭(S)과 패턴라인의 폭(L)은 균일한 간격을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 공간의 폭(S)이 패턴라인의 폭(L) 보다 2배 이상을 유지하도록 형성하면 유연성, 복원력 및 전자파차폐도를 향상시킬 수 있다.

도 7 및 도 8과 같이, 패턴라인(151)의 폭(L)이 W일 경우 이들 간에 형성된 공간의 폭(S)이 3W(3배)가 되면 유연성, 복원력 및 전자파차폐도가 모두 향상되는 것으로 나타났다. 이와 같이, 패턴라인(151)의 폭(L) 대비 공간의 폭(S)을 3배로 적용하는 것은 논리 전류에 대략 70%의 선속 한계가 나타남을 의미한다.

따라서, 기본적으로 패턴라인(151)의 폭(L) 대비 공간의 폭(S)을 3배로 적용하되, 어느 정도의 오차 범위(±2)가 포함되도록 하는 것이 바람직하다.

이에 대한 실험 결과물은 하기 표 1을 참조한다.

하기 표 1은 다수의 패턴라인(151) 간에 형성된 공간의 폭(S)과 패턴라인의 폭(L)의 두께에 따른 유연성, 복원력 및 전자파차폐도의 시뮬레이션 결과이다. 하기 표 1에서 △는 보통, ○는 우수, ◎는 매우 우수를 의미한다.

공간의 폭(S)과 패턴라인의 폭(L)의 관계	유연성	복원력	전자파차폐도
공간의 폭(S)이 패턴라인의 폭(L)과 같을 때	△	◎	◎
공간의 폭(S)이 패턴라인의 폭(L) 보다 2배 넓을 때	○	◎	◎
공간의 폭(S)이 패턴라인의 폭(L) 보다 3배 넓을 때	◎	◎	◎
공간의 폭(S)이 패턴라인의 폭(L) 보다 4배 넓을 때	◎	○	○

도 9는 도 1의 구조에서 연성회로기판을 표시패널의 뒷면으로 구부린 상태를 나타낸 측면도이고, 도 10은 도 9에 도시된 연성회로기판의 패턴배선층이 구부려졌을 때의 상태를 나타낸 도면이다.

도 1, 도 4, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(140)은 패드영역(PA)에 형성된 패드부를 통해 표시패널(110)의 제1기판(110a)에 형성된 패드부에 부착된다. 그리고 연성회로기판(140)은 표시패널(110)의 제1기판(110a)에 부착된 후 제1기판(110a)의 뒷면으로 구부러지게 된다.

앞서 설명하였듯이, 패턴배선층(150)의 일부인 다수의 패턴라인(151)은 연성회로기판(140)이 구부러지는 가로방향으로 배선이 형성되고, 이들 사이에 형성된 공간의 폭(S)은 패턴라인의 폭보다 넓게 형성된다.

따라서, 실시예의 연성회로기판(140)은 제1기판(110a)의 뒷면으로 구부러질 때, 다수의 패턴라인(151)의 구조에 따른 유연성 및 복원력을 유지할 수 있게 된다. 그리고, 다수의 패턴라인(151)이 접지배선(160)이나 전원배선에 연결되어 있어 그 반대면에 형성된 전원단이나 신호배선들에서 유발되었던 전자파 잡음을 차폐할 수 있게 된다.

이상 본 발명의 실시예는 구부러지는 밴딩영역에 가로방향으로 형성된 패턴배선이 포함되도록 2층의 배선 구조를 적용하면서도 유연성, 복원력 및 전자파차폐도를 향상시킬 수 있는 연성회로기판과 이를 이용한 표시장치를 제공하는 효과가 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

110: 표시패널 120: 데이터구동부
130: 게이트구동부 140: 연성회로기판
141: 베이스필름 142: 제1접착층
143: 제1박막층 144: 제2박막층
145: 제2접착층 146: 보호층
150: 패턴배선층 151: 다수의 패턴라인
153: 외곽 패턴라인
PA: 패드영역 BA: 밴딩영역
BDA: 바디영역

Claims

패드영역, 밴딩영역 및 바디영역을 포함하는 베이스필름;
상기 베이스필름의 일면에 정의된 상기 패드영역, 상기 밴딩영역 및 상기 바디영역에 배선된 일면배선층;
상기 베이스필름의 타면에 정의된 상기 바디영역에 배선된 타면배선층; 및
상기 베이스필름의 타면에 정의된 상기 밴딩영역에 위치하고 상기 베이스필름이 구부러지는 가로 방향으로 다수의 패턴라인을 형성하는 패턴배선층을 포함하는 연성회로기판.
제1항에 있어서,
상기 패턴배선층은
접지배선 및 전원배선 중 하나에 연결되도록 상기 밴딩영역의 외곽에 형성된 외곽 패턴라인을 포함하는 연성회로기판.
제2항에 있어서,
상기 외곽 패턴라인은
상기 다수의 패턴라인과 연결되도록 상기 밴딩영역의 외곽을 따라 폐곡선 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
제2항에 있어서,
상기 패턴배선층은
상기 다수의 패턴라인과 상기 외곽 패턴라인에 의해 다수의 직사각형을 갖는 그물 형상을 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
제1항에 있어서,
상기 다수의 패턴라인은
이들 간에 형성된 공간의 폭(S)과 패턴라인의 폭(L)이 S = L * a (a는 2 이상 정수) 관계를 갖도록 상호 이격되어 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
제1항에 있어서,
상기 일면배선층, 상기 타면배선층 및 상기 패턴배선층을 덮는 보호층을 포함하며,
상기 패턴배선층 상에 형성된 상기 보호층은
상기 다수의 패턴라인 간에 위치하는 공간이 노출되도록 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
표시패널;
상기 표시패널에 형성된 패드부; 및
상기 패드부에 부착되는 패드영역, 구부러지는 밴딩영역 및 신호배선이 형성된 바디영역을 포함하는 베이스필름과, 상기 베이스필름의 일면에 정의된 상기 패드영역, 상기 밴딩영역 및 상기 바디영역에 배선된 일면배선층과, 상기 베이스필름의 타면에 정의된 상기 바디영역에 배선된 타면배선층과, 상기 베이스필름의 타면에 정의된 상기 밴딩영역에 위치하고 상기 베이스필름이 구부러지는 가로 방향으로 다수의 패턴라인을 형성하는 패턴배선층을 포함하는 연성회로기판을 포함하는 표시장치.
제7항에 있어서,
상기 패턴배선층은
접지배선 및 전원배선 중 하나에 연결되도록 상기 밴딩영역의 외곽에 형성된 외곽 패턴라인을 포함하고,
상기 외곽 패턴라인은
상기 다수의 패턴라인과 연결되도록 상기 밴딩영역의 외곽을 따라 폐곡선 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 표시장치.
제8항에 있어서,
상기 패턴배선층은
상기 다수의 패턴라인과 상기 외곽 패턴라인에 의해 다수의 직사각형을 갖는 그물 형상을 이루는 것을 특징으로 하는 표시장치.
제7항에 있어서,
상기 다수의 패턴라인은
이들 간에 형성된 공간의 폭(S)과 패턴라인의 폭(L)이 S = L * a (a는 2 이상 정수) 관계를 갖도록 상호 이격되어 형성된 것 것을 특징으로 하는 표시장치.
제7항에 있어서,
상기 일면배선층, 상기 타면배선층 및 상기 패턴배선층을 덮는 보호층을 포함하며,
상기 패턴배선층 상에 형성된 상기 보호층은
상기 다수의 패턴라인 간에 위치하는 공간이 노출되도록 형성된 것을 특징으로 하는 표시장치.