KR20130042240A - 무용매 방식의 전자부품간 접속용 접착필름 조성물 및 그 제조방법 - Google Patents

무용매 방식의 전자부품간 접속용 접착필름 조성물 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20130042240A
KR20130042240A KR1020110106422A KR20110106422A KR20130042240A KR 20130042240 A KR20130042240 A KR 20130042240A KR 1020110106422 A KR1020110106422 A KR 1020110106422A KR 20110106422 A KR20110106422 A KR 20110106422A KR 20130042240 A KR20130042240 A KR 20130042240A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin
adhesive film
electronic components
present
viscosity
Prior art date
Application number
KR1020110106422A
Other languages
English (en)
Inventor
백경욱
김일
최용원
Original Assignee
한국과학기술원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국과학기술원 filed Critical 한국과학기술원
Priority to KR1020110106422A priority Critical patent/KR20130042240A/ko
Publication of KR20130042240A publication Critical patent/KR20130042240A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/046—Forming abrasion-resistant coatings; Forming surface-hardening coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/304—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

무용매 방식의 전자부품간 접속용 접착필름 조성물 및 그 제조방법이 제공된다.
본 발명에 따른 무용매 방식의 전자부품간 접속용 접착필름 조성물은 상온에서 1000pa.s 이상의 점도를 가지는 액상 수지와 용융점이 50도 이상 150℃ 이하인 분말상의 결정성 수지를 포함하며, 여기에서 상기 액상 수지는 50℃ 이상의 온도범위에서 1000pa.s 이하의 점도를 보이는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따르면, 접착필름의 제조공정에서 별도의 용매를 사용하지 않는다. 따라서, 미경화 상태의 접착제를 이용한 접합과 동시에 진행되는 솔더링 공정에서 발생하는 잔류 용매 증발에 따른 문제를 효과적으로 방지할 수 있다.

Description

무용매 방식의 전자부품간 접속용 접착필름 조성물 및 그 제조방법{Composition for adhesive films for connecting electronic parts without solvent and manufacturing method for the same}
본 발명은 무용매 방식의 전자부품간 접속용 접착필름, 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고온의 솔더링 및 경화 과정에서 버블이나 보이드를 형성시키는 요인인 용매를 접착 필름의 제조 공정에서 사용하지 않음으로써 용매를 원천적으로 제거하여, 개선된 접착 특성과 함께 접속된 전자부품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 무용매 방식의 전자부품간 접속용 접착필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.
현재, 최첨단 나노기술을 이용하는 반도체 분야에서는 소자의 미세화에 대한 한계로부터, strained Silicon, SiGe 과 같은 반도체 재료들의 연구 개발, 소자크기의 감소 등을 통한 2차원 방향으로의 트랜지스터 특성의 향상과 집적도를 높이려는 노력들이 있으나, 많은 비용이 들고, 특성을 검증하는 데 많은 시간이 소요될 뿐만 아니라 대량생산으로 가기까지에는 많은 투자가 필요로 하는 등의 어려움이 있다. 따라서, 3차원 접속 기술을 통해 칩의 집적도를 높이기 위한 연구가 진행되고 있으며, 현재 MCM(multi-chip-module)과 적층패키지 등은 휴대용 전자제품과 고성능제품 등에 적용되고 있다.
이러한 3차원 접속 기술은 아직까지 고속, 고용량, 제조 공정, 및 저가격 등의 요구를 충족시키는데 한계점이 있다. 또한 소자의 집적도를 높이는 요구와 함께 다양한 디바이스들, 메모리, LIS 로직, RF, MEMS 또는 Sensor, 그리고 optical device등과 서로 다른 특성과 기능의 칩들을 하나의 마이크로시스템으로 제조하는 기술들도 요구되고 있으며, SoC(System on chip), SiP(System in Package)와 함께 3차원으로 칩 또는 웨이퍼를 적층하는 방법들도 기술적인 연구개발이 활발하게 진행되고 있다.
3차원으로 칩 또는 웨이퍼를 적층하는 방법에 있어서, 실리콘 비아 관통기판(TSV)을 사용할 경우, 배선 거리를 크게 단축시킬 수 있기 때문에 소자의 고속화, 저소비전력화, 소형화 등의 측면에서 매우 큰 장점을 가진다. 또한, 매우 미세한 금속배선과 또한 다수의 금속 및 유전체 층을 형성할 수 있고, 기존의 반도체 공정장비를 그대로 사용할 수 있을 뿐만 아니라, 실리콘 자체의 열전도도 특성이 매우 우수하므로 이를 이용하여 마이크로 시스템의 열적인 특성도 향상시킬 수 있는 장점이 있어, TSV를 이용한 3차원 LSI 시장은 앞으로도 크게 확대될 전망이다.
TSV의 적층 시, 칩 또는 웨이퍼의 전극 연결 부분이 온도 또는 시간의 경과에 따라 이종 물질 간의 팽창정도의 차이에 의하여 휘어져 접속 불량을 일으키는 원인이 되므로, 칩 또는 웨이퍼 전극 간의 신뢰성 있는 접속을 위한 노력이 이루어져 왔다.
이러한 문제점을 해결하기 위한 방법으로, 금속 솔더(Solder)를 사용하여 전극을 접합시키고 칩 또는 웨이퍼 간에 BCB 또는 SU-8등의 유전성 폴리머 물질을 채워 연결시키는데, 이는 유전성 폴리머 물질을 채우기 위한 부가적인 공정이 요구되며, 상기된 유전성 폴리머 물질의 특성상 도포시에 퍼짐성이 낮은 단점이 있다.
이러한 금속 솔더의 문제를 해결하기 위하여, 폴리머 접합 필름을 금속 솔더와 함께 사용하는 기술이 개시된다. 하지만, 이 경우, 일반적인 접착제를 이용한 접속 공정에 비해 고온인 솔더링 공정 중 미경화 상태의 첩착필름이 순간적으로 노출되어, 폴리머 접착필름에 불가피하게 잔류하는 소량의 용매가 고온의 솔더링 과정에서 끓게 되며, 그 결과 원하지 않은 보이드와 버블이 경화된 접착 필름에 잔존하게 되어, 칩 간 접속에 있어서의 기계적 신뢰도를 열화시키는 문제가 있다.
따라서, 본 발명이 해결하려는 과제는 상술한 종래 기술의 문제를 해결하여, 용매를 사용하지 않는 전자부품간 접속을 위한 접착필름과 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 전자부품간 접속용 접착필름 조성물으로, 상기 조성물은 상온에서 1000pa.s 이상의 점도를 가지는 액상 수지와 용융점이 50도 이상 150℃ 이하인 분말상의 결정성 수지를 포함하며, 여기에서 상기 액상 수지는 50℃ 이상의 온도범위에서 1000pa.s 이하의 점도를 보이는 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 수지를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 전자부품간 접속용 접착필름 수지는 용매를 포함하지 않는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 결정성 수지는 결정성 에폭시 수지이다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 결정성 수지 분말 크기는 10 ㎛ 이하이다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 액상 수지 및 분말 수지 중 적어도 어느 하나는 열경화성 수지이다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 전자부품간 접속용 접착필름 수지는 상기 열경화성 수지에 대응되는 경화제를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 조성물은 0.1 내지 20 중량%의 금속 도전볼 또는 금속 코팅 폴리머 도전볼을 더 포함한다.
상기 또 다른 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 상온에서 1000pa.s 이상의 점도, 50℃ 이상에서 1000pa.s 이하의 점도를 보이는 액상 수지와 용융점이 50℃ 내지 150℃인 분말상의 결정성 수지를 혼합하는 단계; 및 상기 혼합된 수지를 이형지 상에 코팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 혼합 및 코팅은 50 내지 100℃의 온도 범위에서 진행된다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에서 상기 방법은 상기 코팅 후, 온도를 상온으로 냉각시켜 상기 코팅된 수지를 고형화시키는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에서 상기 방법은 상기 혼합 시 용매를 혼합하지 않는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 또한 상술한 방법에 의하여 제조된 전자부품간 접속용 접착필름을 제공한다.
본 발명에 따르면, 접착필름의 제조공정에서 별도의 용매를 사용하지 않는다. 따라서, 미경화 상태의 접착제를 이용한 접합과 동시에 진행되는 솔더링 공정에서 발생하는 잔류 용매 증발에 따른 문제를 효과적으로 방지할 수 있다.
도 1은 상술한 수지를 이용한 전자부품 접속용 접착필름 제조방법의 단계도이다.
도 2 내지 5는 발명의 일 실시예에 따른 접착필름을 이용한 전자부품 접속과정을 설명하는 도면이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로서, 본 발명을 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 설명하는 실시예에 한정되는 것이 아니다. 그리고, 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략되며, 도면의 동일한 참조부호는 동일한 부재임을 나타낸다.
본 발명은 용매 잔류에 의한 종래 기술의 문제를 해결하기 위하여, 용매를 사용하지 않는 방식으로 제조되는 전자부품 접속용 접합필름을 제조한다.
하기 표 1은 본 발명에 따른 접착필름 수지의 조성을 설명하는 도면이다.
조성 특징
액상수지 점도:
1000pa.s 이상(상온)
1000pa.s 이하(50 ℃ 이상)
분말상 결정성 수지 용융점: 150℃ 이하
조성비: 30 중량% 내지 90 중량%
분말크기: 10 ㎛ 이하
경화제 선택적 사용
금속코팅 폴리머 솔더볼 선택적 사용
상기 표 1을 참조하면, 본 발명에 따른 전자부품 접속용 접합필름 수지는 상온에서 1000pa.s 이상의 점도를 가지는 액상 수지와 분말상의 결정성 수지를 함유하는데, 이하 본 발명에 따른 수지 조성물을 상세히 설명한다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 상온에서 일정한 형태를 유지하기 어려운 액상 수지에 분말상의 결정성 수지를 혼합시킴으로써, 상기 분말상 수지가 액상 수지에 혼합된 일종의 고농도 콜로이드 상태인 수지를 제조한다. 그 결과 본 발명에 따른 분말상 수지 혼합에 따라 형성되는 고농도 콜로이드 용액은 일반적으로 외부 외력이 없는 경우, 유동성이 떨어지지만, 외부 외력이 있는 경우에는 유동성이 생기는, 이른바 강도회복특성 (Thixotrophy)을 나타낸다. 따라서, 외력이 없는 경우 유동성이 떨어지는 고농도 콜로이드의 강도회복특성을 극대화하기 위하여, 본 발명은 액상 수지의 점도를 상온에서 1000pa.s 이상 100,000 Pa.s이하로 유지하였다. 이로써, 분말상 수지 혼합에 따라 발생할 수 있는 강도회복특성이 극대화될 수 있으며, 본 발명에 따른 수지 조성물은 상온에서 사실상 고체 수준의 거동 특성을 보인다.
본 발명에 따른 접착필름용 수지 조성물은 필름 형태로 일정하게 성형, 즉, 코팅되어야 하는데, 고점도를 계속 유지하는 경우, 필름 형태로 코팅되기 어렵다. 따라서, 본 발명에 따른 수지 조성물의 액상 수지 점도는 상온보다 높은 온도, 즉, 50 내지 100℃에서는 1000pa.s 이하의 저점도를 갖게 한다. 이로써 50℃ 이상의 온도에서 상기 수지 조성물은 이형지 등의 기재(substrate)상에 유동성을 가지게 되며, 필름 형태로 도포, 코팅될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 전자부품 접속용 접착필름 수지는 상온에서 일정한 형태를 유지시키는 분말상 수지를 포함하는데, 상기 분말상 수지의 용융점은 필름의 경화온도 이하이어야 하며, 아울러 전자부품 접속시 요구되는 솔더링 공정시의 공정온도보다 아래이어야 한다. 그 이유는, 고온의 경화-솔더링 공정에 따라 금속 솔더가 용융된 후에도 분말상 수지가 부품간 접속부위에 잔존하게 되면, 전자부품의 전기적 특성 및 신뢰성이 저해될 수 있기 때문이다. 본 발명의 일 실시예에서 상기 분말상 수지의 용융점은 50℃ 내지 150℃이었는데, 만약 용융점이 50℃ 미만이면, 코팅 과정에서 직접적인 분말 용융이 일어날 수 있으며, 용융점이 150℃ 초과이면, 솔더링 공정 후에도 분말상 수지가 잔존할 수 있기 때문이다.
본 발명에 따른 상기 분말상 수지의 직경은 도포된 필름의 두께 이하인 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에서 상기 분말상 수지 직경은 10㎛ 이하이었으며, 상기 분말상 수지는 결정성 에폭시 수지이었다. 하지만, 본 발명의 범위는 이에 제한되지 않는다. 또한, 본 발명에 따른 분말상의 결정성 수지는 상기 조성물의 30 중량% 이상 90 중량% 이하, 보다 바람직하게는 40 내지 80중량%이다. 만약 상기 범위 미만으로 사용되는 경우, 상온에서 수지 조성물이 일정한 형태를 유지하기 어렵다.
본 발명에 따른 접착필름 수지 조성물을 구성하는 액상 수지와 분말상의 결정성 수지는 각각 1종 또는 2종 이상의 혼합수지일 수 있으며, 상기 액상 수지와 분말상의 결정성 수지 중 적어도 어느 하나는 열경화성 수지여어야 한다. 더 나아가, 상기 조성물에는 사용된 열경화성 수지에 대응되는 별도의 경화제가 더 포함될 수 있으며, 이로써, 코팅 후 진행되는 경화 공정에 의하여 도포된 접착필름이 경화된다.
더 나아가, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 접착필름용 수지는 0.1 내지 20 중량%의 금속 도전볼 또는 금속 코팅 폴리머 도전볼을 더 포함할 수 있으며, 이로써 본 발명에 따른 접착필름과 금속 솔더에 의하여 접속된 전자부품간의 전기전도도가 향상될 수 있다.
도 1은 상술한 수지를 이용한 전자부품 접속용 접착필름 제조방법의 단계도이다.
도 1을 참조하면, 먼저, 상온에서 1000pa.s 이상의 점도, 50℃ 이상에서 1000pa.s 이하의 점도를 보이는 액상 수지와, 혼합물의 혼합/코팅 온도 및 솔더링 온도 사이의 용융점을 갖는 분말상의 결정성 수지를 혼합한다. 본 발명의 일 실시예에서 상기 분말상의 결정성 수지는 50 ℃ 내지 150℃의 용융점을 가지나, 본 발명의 범위는 상기 수치에 제한되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에서 액상 수지와 분말상 결정성 수지의 혼합은 제 1 온도와 제 2 온도 사이인 50 내지 100℃의 온도조건에서 진행되며, 이로써 상기 온도 범위에서 저점도를 가지게 되는 액상 수지에 분말상 결정성 수지가 균일하게 혼합될 수 있다. 또한, 본 발명은 온도에 따라 상이한 점도를 보이는 액상 수지에 직접 분말상 수지를 혼합하는 방식으로 통하여, 종래 기술에 따른 용매 사용을 피하였다.
이후 상기 혼합된 수지를 이형지에 도포, 코팅하는 데, 이때 상기 수지는 필름 형태로의 성형을 위하여 저점도를 가져야 하므로, 본 발명의 일 실시예에서 상기 코팅 단계의 온도 범위 또한 50 내지 100℃이었다. 이후, 자연 냉각에 따라 상기 코팅된 수지는 고점도로 변화되어, 사실상 이형지 상에 형태가 고정된 접착필름이 제조될 수 있다. 또한, 상기 코팅은 콤마롤 코팅 또는 블레이드 코팅 또는 메니스커스 또는 그라비아 코팅 등의 다양한 방식으로 진행될 수 있으며, 이는 모두 본 발명의 범위에 속한다.
도 2 내지 5는 발명의 일 실시예에 따른 접착필름을 이용한 전자부품 접속과정을 설명하는 도면이다.
도 2를 참조하면, 서로 대항하는 2 개의 전자부품(101, 102)이 개시되며, 본 발명에서 상기 전자부품 중 어느 하나에는 본 발명에 따른 접착필름(100)이 적층 된 상태이며, 적층은 칩 단위 또는 웨이퍼 단위에서 진행될 수 있다. 상온에서 고점도를 유지하는 상기 접착필름은 액상 수지 및 분말상 결정성 수지 혼합에 의한 강도 회복특성에 의하여 필름 형태를 그대로 유지하고 있다.
도 3을 참조하면, 서로 대향하는 상기 2 개의 전자부품(101, 102) 중 어느 하나 또는 모두는 서로 대향하는 전자부품 방향으로 가압되는데, 이때 상기 가압은 고온 조건(제 1 온도)에서 진행된다. 상기 고온 조건은 본 발명에 따른 수지 내에 함유된 분말상의 결정성 수지가 용융되고, 또한 고온 조건에 따라 접착필름의 점도가 낮아지는 수준의 온도 범위이다. 따라서, 서로 대향하는 제 1 전자부품(101)과 제 2 전자부품(102)이 서로 근접하게 되면, 전자부품 기판에 구비된 금속 솔더(110)은 사이에 구비된 상기 접착필름(100) 내부로 침투하게 되며, 대향하는 또 다른 전자부품에 물리적으로 접촉된다(도 4 참조).
본 발명에서는 특히 상기 솔더링 공정은 2 단계 온도 조건에서 진행되는데, 먼저 접합필름은 제 1 온도에서의 먼저 유동상태가 되며, 이러한 유동상태에 따라 가압되는 금속 솔더는 상기 접합 필름 내로 용이하게 침투하여, 또 다른 전자부품에 접촉된다. 이후, 제 1 온도와 동일하던지 또는 더 높은 제 2 온도 조건에서의 솔더링 공정이 진행되는데, 상기 공정에서 상기 금속 솔더(110)의 용융이 진행되어, 부품들을 물리적, 전기적으로 접속시키며, 아울러 상기 접착필름의 경화공정이 진행된다(도 5 참조). 본 발명에서 상기 제 2 온도는 상기 제 1 온도와 동일하던지 또는 더 높을 수 있다. 이때, 종래 미경화 접착필름을 이용한 기술의 경우, 고온의 솔더링 공정시 잔류 용매가 끓게 되어, 여러 문제를 발생시켰으나, 본 발명에 따른 접착필름은 별도의 용매를 포함하지 않으므로, 도 5의 고온 공정에도 불구하고, 용매 비등 등의 문제가 발생하지 않는다.
이상 살핀 바와 같이, 본 발명은 온도 조건에 따른 수지의 점도를 조절하여, 별도의 용매를 사용하지 않은 방식으로 접착필름을 제조한다. 따라서, 고온의 솔더링 공정에서도 용매 증발에 따른 종래 기술의 문제를 효과적으로 피할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (12)

  1. 전자부품간 접속용 접착필름 조성물으로, 상기 조성물은
    상온에서 1000pa.s 이상의 점도를 가지는 액상 수지와 용융점이 50도 이상 150℃ 이하인 분말상의 결정성 수지를 포함하며, 여기에서 상기 액상 수지는 50℃ 이상의 온도범위에서 1000pa.s 이하의 점도를 보이는 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 수지.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 전자부품간 접속용 접착필름 수지는 용매를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 수지.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 결정성 수지는 결정성 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 수지.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 결정성 수지 분말 크기는 10 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 수지.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 액상 수지 및 분말 수지 중 적어도 어느 하나는 열경화성 수지인 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 수지.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 전자부품간 접속용 접착필름 수지는 상기 열경화성 수지에 대응되는 경화제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 수지.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 조성물은
    0.1 내지 20 중량%의 금속 도전볼 또는 금속 코팅 폴리머 도전볼을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 수지.
  8. 상온에서 1000pa.s 이상의 점도, 50℃ 이상에서 1000pa.s 이하의 점도를 보이는 액상 수지와 용융점이 50℃ 내지 150℃인 분말상의 결정성 수지를 혼합하는 단계; 및
    상기 혼합된 수지를 이형지 상에 코팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 혼합 및 코팅은 50 내지 100℃의 온도 범위에서 진행되는 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 제조방법.
  10. 제 8항에 있어서, 상기 방법은
    상기 코팅 후, 온도를 상온으로 냉각시켜 상기 코팅된 수지를 고형화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 제조방법.
  11. 제 8항에 있어서, 상기 방법은
    상기 혼합 시 용매를 혼합하지 않는 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 제조방법.
  12. 제 8항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의하여 제조된 전자부품간 접속용 접착필름.
KR1020110106422A 2011-10-18 2011-10-18 무용매 방식의 전자부품간 접속용 접착필름 조성물 및 그 제조방법 KR20130042240A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110106422A KR20130042240A (ko) 2011-10-18 2011-10-18 무용매 방식의 전자부품간 접속용 접착필름 조성물 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110106422A KR20130042240A (ko) 2011-10-18 2011-10-18 무용매 방식의 전자부품간 접속용 접착필름 조성물 및 그 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130042240A true KR20130042240A (ko) 2013-04-26

Family

ID=48440993

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110106422A KR20130042240A (ko) 2011-10-18 2011-10-18 무용매 방식의 전자부품간 접속용 접착필름 조성물 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20130042240A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017171724A (ja) * 2016-03-22 2017-09-28 株式会社巴川製紙所 熱硬化性接着シートおよびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017171724A (ja) * 2016-03-22 2017-09-28 株式会社巴川製紙所 熱硬化性接着シートおよびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11177217B2 (en) Direct bonded heterogeneous integration packaging structures
US20180277519A1 (en) Packages with Stacked Dies and Methods of Forming the Same
US10083919B2 (en) Packaging for high speed chip to chip communication
US8936966B2 (en) Packaging methods for semiconductor devices
CN106469712B (zh) 电子封装结构及其制法
US10796975B2 (en) Semiconductor package with supported stacked die
JP2023165871A (ja) 電子部品装置の製造方法及び電子部品装置
US10446525B2 (en) Semiconductor package
KR20130082421A (ko) 3차원 패키징을 위한 응력 보상층
US20170200659A1 (en) Porous underfill enabling rework
WO2017099788A1 (en) Microelectronic structures having multiple microelectronic devices connected with a microelectronic bridge embedded in a microelectronic substrate
US11322471B2 (en) Semiconductor package structures, semiconductor device packages and methods of manufacturing the same
JP2017108189A (ja) 誘電性又は異方性導電性フィルム（ａｃｆ）ビルドアップレイヤーを有するパッケージ
US9093396B2 (en) Silicon interposer systems
KR20160041581A (ko) 적층형 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
TWI424552B (zh) 三維立體堆疊晶片封裝結構
KR20130042240A (ko) 무용매 방식의 전자부품간 접속용 접착필름 조성물 및 그 제조방법
EP4152366A2 (en) Microelectronic assemblies including solder and non-solder interconnects
US20230170327A1 (en) Integrated packaging architecture with solder and non-solder interconnects
US9892985B2 (en) Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101745728B1 (ko) 반도체칩의 삼차원 적층 방법
US20230042800A1 (en) Electronic package and method of forming the same
US20230197543A1 (en) Microelectronic assemblies with adaptive multi-layer encapsulation materials
US20240096809A1 (en) Microelectronic assemblies with mixed copper and solder interconnects having different thicknesses
US20230087367A1 (en) Microelectronic assemblies with through die attach film connections

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application