KR20130039556A

KR20130039556A - 전극 형성방법

Info

Publication number: KR20130039556A
Application number: KR1020110104194A
Authority: KR
Inventors: 김재일; 이종영; 김상화
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2011-10-12
Filing date: 2011-10-12
Publication date: 2013-04-22
Also published as: US20130092653A1

Abstract

본 발명은 전극 형성방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 전극 형성방법은, 투명기판에 금속 산화물을 적층하여 전도성 투명전극층을 형성하는 전극층 형성과정 및 상기 전도성 투명전극층에 산화제가 포함된 도포액을 선택적으로 도포하여 전기적으로 비활성화시킴으로서 패턴화된 전극을 형성시키는 전극패턴 형성과정을 포함한다.

Description

전극 형성방법{ELECTRODE FORMING METHOD}

본 발명은 전극 형성방법에 관한 것이다.

디지털 기술을 이용하는 컴퓨터가 발달함에 따라 컴퓨터의 보조 장치들도 함께 개발되고 있으며, 개인용 컴퓨터, 휴대용 전송장치, 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스와 같은 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리를 수행한다.

하지만, 정보화 사회의 급속한 진행에 따라 컴퓨터의 용도가 점점 확대되는 추세에 있는 바, 현재 입력장치 역할을 담당하는 키보드 및 마우스만으로는 효율적인 제품의 구동이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 간단하고 오조작이 적을 뿐 아니라, 누구라도 쉽게 정보입력이 가능한 기기의 필요성이 높아지고 있다.

또한, 입력장치에 관한 기술은 일반적 기능을 충족시키는 수준을 넘어서 고 신뢰성, 내구성, 혁신성, 설계 및 가공 관련기술 등으로 관심이 바뀌고 있으며, 이러한 목적을 달성하기 위해서 텍스트, 그래픽 등의 정보 입력이 가능한 입력장치로서 터치패널(Touch Panel)이 개발되었다.

이러한 터치패널은 전자수첩, 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), El(Electroluminescence) 등의 평판 디스플레이 장치 및 CRT(Cathode Ray Tube)와 같은 화상표시장치의 표시면에 설치되어, 사용자가 화상표시장치를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 도구이다.

한편, 터치패널의 종류는 저항막방식(Resistive Type), 정전용량방식(Capacitive Type), 전기자기장방식(Electro-Magnetic Type), 소오방식(SAW Type; Surface Acoustic Wave Type) 및 인프라레드방식(Infrared Type)으로 구분된다. 이러한 다양한 방식의 터치패널은 신호 증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도, 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성, 내구성 및 경제성을 고려하여 전자제품에 채용되는데, 현재 가장 각광받고 있는 방식은 멀티터치(multi touch)가 가능한 정전용량방식 터치패널이다.

하지만, 종래기술에 따른 정전용량방식 터치패널에서 투명전극은 고유한 색상을 갖기 때문에 패터닝(patterning)하면 투명전극의 형상이 사용자에게 인식된다. 예를 들어, 투명전극을 막대형으로 패터닝한 경우 사용자는 막대형상을 인식하게 되고, 투명전극을 마름모형으로 패터닝한 경우 사용자는 마름모형상을 인식하게 되는 것이다. 따라서, 종래기술에 따른 터치패널에서 패터닝된 투명전극은 화상표시장치에서 출력하는 화상을 방해할 뿐만 아니라, 전체적인 시인성이 저하되는 문제점이 존재한다.

또한, 종래기술에 따른 정전용량방식 터치패널의 투명전극은, 투명전극층을 선택적으로 제거하여 패터닝함으로써 투명전극을 형성하였다. 하지만, 전도성 투명전극층을 제거하는 과정에서 투명전극이 손상되어 물리적 결함이 발생되는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 전극을 물리적인 손상없이 형성하는 전극 형성방법을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명의 목적은 전극과 비전극부간의 색차를 없애는 전극 형성방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전극 형성방법은, 투명기판에 전도성 고분자를 적층하여 전도성 투명전극층을 형성하는 전극층 형성과정 및 상기 전도성 투명전극층에 산화제가 포함된 도포액을 선택적으로 도포하여 전기적으로 비활성화시킴으로서 패턴화된 전극을 형성시키는 전극패턴 형성과정을 포함할 수 있다.

또한, 상기 산화제는 차아염소산나트륨(NaOCl), 과망간산 칼륨(KMnO4), 중크롬산칼륨(K2Cr2O7) 또는 아민옥시드(amine-Oxide) 중에서 어느 하나로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 도포액은 염색제를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 염색제는 프러시안 블루 또는 메틸렌 블루를 포함하여 이루어질 수 있다.

또한, 상기 전도성 투명전극층은 전도성 고분자로 이루어질 수 있다.

또한, 전극패턴 형성과정은 상기 전도성 투명전극층에 레지스트를 적층시키는 과정을 더 포함하여, 상기 도포액을 상기 레지스트 적층 후 도포할 수 있다.

또한, 상기 전극패턴 형성과정 후 상기 전도성 투명전극층 상에 잔존하는 상기 도포액을 세척하는 세척과정을 더 포함할 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전극 형성방법은, 투명기판에 전도성 고분자를 적층하여 전도성 투명전극층을 형성하는 전극층 형성과정 및 상기 전도성 투명전극층에 전기 비활성 테이프 선택적으로 접착하여 전기적으로 비활성화시킴으로서 패턴화된 전극을 형성시키는 전극패턴 형성과정할 수 있다.

또한, 상기 전기 비활성 테이프는 일면에 접착부가 형성되고, 상기 접착부는 접착제 및 산화제를 포함할 수 있다.

또한, 상기 접착부은 염색제를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 전극패턴 형성과정 후 상기 전도성 투명전극층에 부착된 상기 전기 비활성 테이프를 제거하는 이물질 제거과정을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따르면, 산화제를 사용하여 물리적인 손상없이 전극 형성하여 전극과 비전극부 간 단차가 형성되지 않고, 이로 인해 시인성이 좋을 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 염색제를 사용하여 전극과 비전극부간의 색차를 없애 시인성을 개선할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 형성방법에 대한 순서도이다.
도 2 내지 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 형성방법을 공정순서대로 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전극 형성방법에 대한 순서도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전극 형성방법을 공정순서대로 나타낸 단면도이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 형성방법에 대한 순서도이고, 도 2 내지 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 형성방법을 공정순서대로 나타낸 단면도이다.

도 1 을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 형성방법은, 전극층 형성과정 및 전극패턴 형성과정을 포함하여 투명기판(10)의 일면 또는 양면에 전극(21)을 형성한다. 또한, 전극패턴 형성과정을 마친 후 불필요한 잔류 물질을 제거하는 세척과정을 더 포함할 수 있다.

이하에서, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 전극 형성방법인 본 발명의 일 실시예에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다.

< 일 실시예 >

도 2를 참조하면, 전극층 형성과정은 전도성 고분자를 투명기판(10)에 적층하여 투명기판(10)의 일면 또는 양면에 전도성 투명전극층(20)을 형성시킨다.(110)

이때, 전도성 투명전극층(20)은 스크린 인쇄를 통해 전도성 고분자를 투명기판(10)에 적층시켜 형성될 수 있지만, 본 발명의 전도성 투명전극층 형성방법이 스크린 인쇄로 한정되는 것은 아니며 예를 들어 그라비아 인쇄, 옵셋인쇄, 잉크젯인쇄 등이 사용될 수 있다.

또한, 전도성 고분자는 예를 들어 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌설포네이트(이하, PEDOT/PSS), 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌 등을 포함하는 전도성 고분자를 이용하여 형성할 수 있다. 이때, 전도성 고분자는 액정 고분자(LIQUID CRYSTAL POLYMER)를 더 포함하여, 전도성 고분자 및 액정 고분자(LIQUID CRYSTAL POLYMER)를 혼합한 전도성 고분자 조성물로 이루어질 수 있다.

여기서, 액정 고분자는 액정성과 고분자의 특성을 동시에 나타내는 화합물로서, 액정은 고체와 액체의 중간상(INTERMEDIATE STATE)으로 고체와는 달리 위치의 규칙성(positional order)은 없으나 방향성(orientational order)를 가짐으로서 고유의 특성을 나타내며 아무런 질서도(order)가 없는 액체와도 차별화되는 성질을 보인다.

상기와 같이 액정 고분자는 액정 고유의 방향성 특성을 그대로 보유하고 있으며, 이를 통하여 전도성 고분자 조성물과 혼합하여 코팅할 경우 전도성 고분자의 형태 및 배열에 영향을 미친다. 이에 따라 액정 고분자의 높은 질서도로 인하여 전도성 고분자의 질서도 또한 상승함과 동시에 이러한 조성물로 이루어진 필름의 전도도를 급격히 높일 수 있다.

또한, 상기 전도성 고분자 조성물은 분산안정제를 더 포함할 수 있다. 상기 분산안정제로는 에틸렌 글리콜(Ethylene glycol), 솔비톨(Sorbitol) 등이 사용될 수 있다.

뿐만 아니라, 결합제, 계면활성제, 소포제 등이 더 첨가될 수도 있다.

한편, 투명기판(10)은 PET(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르설폰(PES), 유리, 강화 유리, 폴리카보네이트(PC), 고리형 올레핀 고분자(COC), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), TAC(Triacetylcellulose), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS) 또는 이들의 혼합물, 및 이들이 적층된 투명필름으로 제조될 수 있다.

또한, 정전용량방식의 구조에 있어서 투명필름은 고유전율을 가지는 재료를 사용한다. 여기서, 투명필름이 고유전율을 가지는 경우, 정전용량이 향상됨에 따라 민감도가 우수해지는 장점을 지닌다.

따라서, 상기 투명필름은 2.9 내지 3.5의 유전율을 갖는 PET(polyethylene terephthalate), 7.5 내지 8의 유전율을 갖는 유리, 2.5 내지 7의 유전율을 갖는 실리콘계 필름, 6.5 내지 7의 유전율을 갖는 우레탄계 필름, 2.5 내지 4.5의 유전율을 갖는 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 및 2.5 내지 3.5의 유전율을 갖는 폴리카보네이트(PC)로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있다.

도 3 을 참조하면, 전극패턴 형성과정은 전극층 형성과정을 거치면서 형성된 전도성 투명전극층(20)의 일측부에 선택적으로 산화제 및 염색제가 포함된 도포액(30)을 도포한다.

여기서, 도 4를 참조하면, 도포액(30)이 전도성 투명전극층(20)의 일측부에 도포된 후 일정시간이 지나면, 전도성 투명전극층(20)의 일측부에 도포액(30)에 포함된 산화제가 스며들게 됨에 따라 산화제에 의해 전도성 투명전극층(20)의 일측부가 전기적으로 비활성화되어 비전극부(22)가 형성된다. 이에 따라, 전도성 투명전극층(20)의 일측부를 제외한 전도성 투명전극층(20)의 타측부에 선택적으로 패턴이 형성됨으로서 전극(21)을 형성할 수 있게 된다.(120)

이때, 산화제는 차아염소산나트륨(NaOCl), 과망간산 칼륨(KMnO4), 중크롬산칼륨(K2Cr2O7) 또는 아민옥시드(amine-Oxide) 중에서 어느 하나로 이루어질 수 있지만, 본 발명의 산화제가 반드시 여기에 한정되는 것은 아니다.

한편, PEDOT/PSS를 이용하여 전도성 투명전극층(20)을 형성하는 경우 전도성 투명전극층(20)이 푸른색을 띄게 되는데, 도포액(30)에 포함된 산화제에 의해 전도성 투명전극층(20)의 일측부에 형성된 비전극부(22)가 주황색으로 변색되어 푸른색을 띄는 전도성 투명전극층(20)의 타측부에 형성된 전극(21)과 색차가 발생되게 된다.

이때, 도포액(30)에 염색제를 포함시켜 전도성 투명전극층(20)의 일측부에 산화제와 함께 선택적으로 도포하면, 산화제에 의해 주황빛으로 변색된 전도성 투명전극층(20)의 일측부를 염색제에 의해 푸른색으로 염색되어 색차가 없어지게 되고, 시인성이 개선된다.

여기서, 염색제는 프러시안 블루(Prussian blue) 또는 메틸렌 블루(methylene blue)로 이루어질 수 있지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 염색제가 여기에 한정되는 것은 아니다.

그리고, 전도성 투명전극층(20)의 일측부에 도포액(30)을 도포시, 전도성 투명전극층(20)의 일측부의 전기적 비활성화 및 염색과정은 동시에 일어날 수 있다.

아울러, 도포액(30)은 예를 들어 산화제, 염색제 및 글리세린을 포함하는 페스트(paste)로 이루어질 수 있지만, 본 발명의 일 실시예에 의한 도포액(30)이 여기에 한정되는 것은 아니다.

아울러, 도포액(30)은 예를 들어 산화제(0.1wt%~10,wt%), 염색제(0.1 × 10^-8wt% ~ 1 wt%) 및 글리세린(100wt%에서 산화제 및 염색제의 함량비를 제외한 남어지 함량)를 포함하는 페스트(paste)로 이루어질 수 있지만, 본 발명의 일 실시예에 의한 도포액(30)이 여기에 한정되는 것은 아니다.

한편, 전극패턴 형성과정은 전도성 투명전극층(20)에 레지스트(Resist)(50)를 적층시키는 과정을 더 포함하여, 도포액을 상기 레지스트 적층 후 도포한다.

이때, 전도성 투명전극층(20)에 산화제가 포함된 도포액(30)을 도포시 전도성 투명전극층(20)의 타측부에 레지스트(50) 적층시키고, 도포액(30)을 전도성 투명전극층(20)의 일측부에 도포하여 레지스트(50)가 위치되지 않은 부분만을 전기적으로 비활성 시켜 전극패턴을 형성할 수 있다.

또한, 전극(21)의 테두리에는 전극(21)으로부터 전기적 신호를 전달받는 전극배선이 인쇄된다. 여기서, 전극배선의 재료로는 전기 전도도가 뛰어난 은 페이스트(Ag paste) 또는 유기은으로 조성된 물질을 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 한정되는 것은 아니고 전도성 고분자, 카본블랙(CNT포함), ITO와 같은 금속산화물이나 금속류 등 저저항(低抵抗) 금속을 사용할 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극패턴 형성과정은 열처리 과정을 더 포함하여 전도성 투명전극층(20)의 전극(21)을 용이하게 형성시킬 수 있다.

여기서, 열처리 과정은 투명기판(10)의 전도성 투명전극층(20)에 산화제 및 염색제를 포함한 도포액(30)을 도포 후, 50~150℃에서 5~60분간 열처리하여 용이하게 전도성 투명전극층(20)의 전극(21)을 형성시키고 시인성을 개선시킬 수 있지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 과정의 온도 및 시간이 여기에 반드시 한정되는 것은 아니다.

도 1을 참조 하면, 세척과정은 전도성 투명전극층(20)을 세척액으로 세척하여 전도성 투명전극층(20)의 외면 상에 잔존하는 도포액(30)을 제거한다. 여기서, 세척액은 증류수로 이루어지지만, 본 발명의 세척과정에 사용되는 세척액이 여기에 한정되는 것은 아니다.(230)

또한, 전도성 투명전극층(20)이 형성된 투명기판(10)을 증류수가 담긴 탱크 또는 통안에 담근 후 일정시간이 지나면 전도성 투명전극층(20)의 외면에 잔존하는 도포액(30)이 제거되면 탱크 또는 통안에서 투명기판(10)을 꺼낸면 세척과정이 종료 된다.

하지만, 본 발명의 투명기판(10)의 세척방법이 여기에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 증류수를 전도성 투명전극층(20)에 분사하거나, 흐르는 증류수 속에 전도성 투명전극층(20)이 포함된 투명기판(10)을 위치시켜 전도성 투명전극층(20)의 잔존하는 도포액(30)을 제거할 수 있다.

이에 따라, 상기 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 형성방법으로 투명기판(10)에 전극(21)을 형성시킴으로써, 전도성 투명전극층(20)의 형태를 물리적으로 손상시키지 않고 전극(21)을 형성할 수 있다.

따라서, 전극(21) 및 비전극부(22) 간 단차가 형성되지 않게 되어 투명필름 또는 투명유리 등의 접착이 용이하고, 시인성이 개선될 수 있다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전극 형성방법에 대한 순서도이고, 도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전극 형성방법을 공정순서대로 나타낸 단면도이다.

이하에서, 도 5 내지 도 7을 참조하여, 전극 형성방법인 본 발명의 다른 실시예에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 전극 형성방법을 설명함에 있어 상기 도 1 내지 도 4에 나타난 일 실시예와 동일한 구성에 대하여는 자세한 설명은 생략하고, 구별되는 구성을 중심으로 다른 실시예에 따른 전극 형성방법을 설명한다.

도 5를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 의한 전극 형성방법은, 전극층 형성과정 및 전극패턴 형성과정을 포함한다. 또한, 전극패턴 형성과정을 마친 후 전도성 투명전극층(20)에 부착된 전기 비활성 테이프(40)를 제거하는 이물질 제거과정을 더 포함할 수 있다.

< 다른 실시예 >

전극층 형성과정은 투명기판(10)에 전도성 투명전극층(20)을 형성시키는 과정으로, 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜(PEDOT) 등의 전도성 고분자를 적층시켜 전도성 투명전극층(20)을 형성시킨다.(210)

도 6 및 도 7을 참고하면, 전극패턴 형성과정은 전도성 투명전극층(20)의 일측부에 전기 비활성 테이프(40)를 선택적으로 접착하여 전극패턴을 형성시킨다.(220)

여기서, 전기 비활성 테이프(40)는 일면에 접착부(41)가 형성되어 전도성 투명전극층(20)의 일측부에 접착부(41)를 통해 부착된다. 이때, 접착부(41)는 접착제 및 산화제를 포함하여 이루어진다.

그리고, 전기 비활성 테이프(40)의 접착부(41)가 전도성 투명전극층(20)의 일측부에 부착되면, 접착부(41)에 포함된 산화제가 전도성 투명전극층(20)과 반응하여 전도성 투명전극층(20)의 일측부는 전기적으로 비활성되어 비전극부(23)가 형성된다.

이에 따라, 전도성 투명전극층(20)의 타측부에 전기적 활성 영역의 패턴이 형성됨으로서 전극(21)이 형성된다.

또한, 접착제는 폴리아크릴레이트(polyacrylate)로 이루어지고, 산화제는 차아염소산나트륨(NaOCl), 과망간산 칼륨(KMnO4), 중크롬산칼륨(K2Cr2O7) 또는 아민옥시드(amine-Oxide) 중에서 어느 하나로 이루어질 수 있지만, 본 발명의 접착제 및 산화제가 여기에 반드시 한정되는 것은 아니다.

아울러, 접착부(41)는 염색제를 더 포함하여 산화제에 의해 변색된 전도성 투명전극층(20)의 일측부를 전도성 투명전극층(20)의 타측부와 동일하게 염색할 수 있다. 이때, 염색제는 프러시안 블루 또는 메틸렌 블루를 포함하여 이루어질 수 있지만 본 발명의 다른 실시예에 따른 염색제가 여기에 한정되는 것은 아니다.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전극패턴 형성과정은 열처리 과정을 더 포함하여 전도성 투명전극층(20)에 전극패턴을 용이하게 형성시킬 수 있다.

여기서, 열처리 과정은 투명기판(10)의 전도성 투명전극층(20)에 산화제를 도포 후, 50~150℃에서 5~60분간 열처리하여 전도성 투명전극층(20)의 전극패턴을 용이하게 형성시킬 수 있지만, 본 발명의 다른 실시예에 따른 열처리 과정의 온도 및 시간이 여기에 반드시 한정되는 것은 아니다.

도 7을 참고하면, 이물질 제거과정은 전도성 투명전극층(20)의 일측부에 부착된 전기 비활성 테이프(40)를 제거한다. 이때, 이물질 제거과정 후 별도의 세척과정이 과정이 필요하지 않게되어 작업시간을 단축할 수 있다.(230)

이에 따라, 상기와 같은 본 발명의 다른 실시예인 따른 전극 형성방법으로 전극(21)을 형성시, 전도성 투명전극층(20)의 형태를 물리적으로 손상시키지 않고 전극(21)을 형성할 수 있다.

아울러, 전극(21) 및 비전극부(23) 간에 단차가 형성되지 않아, 투명필름 또는 투명유리 등의 접착이 용이하고, 시인성이 개선될 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 전극 형성방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

또한, 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

10 : 투명기판 20 : 전도성 투명전극층
21 : 전극 22,23 : 비전극부
30 : 도포액 40 : 전기 비활성 테이프
41 : 접착부 50 : 레지스트

Claims

투명기판에 전도성 투명전극층을 형성하는 전극층 형성과정; 및
상기 전도성 투명전극층에 산화제가 포함된 도포액을 선택적으로 도포하여 전기적으로 비활성화시킴으로서 패턴화된 전극을 형성시키는 전극패턴 형성과정;
을 포함하는 전극 형성방법.
청구항 1에 있어서,
상기 산화제는 차아염소산나트륨(NaOCl), 과망간산 칼륨(KMnO4), 중크롬산칼륨(K2Cr2O7) 또는 아민옥시드(amine-Oxide) 중에서 어느 하나로 이루어지는 전극 형성방법.
청구항 1에 있어서,
상기 도포액은 염색제를 더 포함하는 전극 형성방법.
청구항 3에 있어서,
상기 염색제는 프러시안 블루 또는 메틸렌 블루를 포함하여 이루어지는 전극 형성방법.
청구항 1에 있어서,
상기 전도성 투명전극층은 전도성 고분자로 이루어지는 전극 형성방법.
청구항 1에 있어서,
상기 전극패턴 형성과정은,
상기 전도성 투명전극층에 레지스트를 적층시키는 과정을 더 포함하여,
상기 도포액을 상기 레지스트 적층 후 도포하는 전극 형성방법.
청구항 1에 있어서,
상기 전극패턴 형성과정 후
상기 전도성 투명전극층 상에 잔존하는 상기 도포액을 세척하는 세척과정을 더 포함하는 전극 형성방법.
투명기판에 전도성 투명전극층을 형성하는 전극층 형성과정; 및
상기 전도성 투명전극층에 전기 비활성 테이프 선택적으로 접착하여 전기적으로 비활성화시킴으로서 패턴화된 전극을 형성시키는 전극패턴 형성과정;
을 포함하는 전극 형성방법.
청구항 8에 있어서,
상기 전기 비활성 테이프는 일면에 접착부가 형성되고,
상기 접착부는 접착제 및 산화제를 포함하는 전극 형성방법.
청구항 8에 있어서,
상기 산화제는 차아염소산나트륨(NaOCl), 과망간산 칼륨(KMnO4), 중크롬산칼륨(K2Cr2O7) 또는 아민옥시드(amine-Oxide) 중에서 어느 하나로 이루어지는 전극 형성방법.
청구항 9에 있어서,
상기 접착부은 염색제를 더 포함하는 전극 형성방법.
청구항 11에 있어서,
상기 염색제는 프러시안 블루 또는 메틸렌 블루를 포함하여 이루어지는 전극 형성방법.
청구항 8에 있어서,
상기 전도성 투명전극층은 전도성 고분자로 이루어지는 전극 형성방법.
청구항 8에 있어서,
상기 전극패턴 형성과정 후
상기 전도성 투명전극층에 부착된 상기 전기 비활성 테이프를 제거하는 이물질 제거과정;
을 더 포함하는 전극 형성방법.