KR20130037362A - Substrate treating apparatus - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A substrate processing apparatus is provided to control the relative height between a drying unit and a coating unit by elevating the drying unit and to improve process efficiency. CONSTITUTION: A coating unit(200) is adjacently formed to a buffer unit(100). The coating unit includes a housing(210), a coating nozzle(220), and a substrate transfer unit(230). The substrate transfer unit moves a substrate(S) in a first direction(12). The coating nozzle sprays a process solution to the substrate. A drying chamber(300a,300b) has a laminated structure in a third direction(16). A driver(310) elevates a drying unit(300) to control the relative height between the coating unit and the drying unit.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}[0001] SUBSTRATE TREATING APPARATUS [0002]

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다층으로 제공된 챔버들을 가진 처리 유닛들이 일렬로 배치된 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus in which processing units having chambers provided in multiple layers are arranged in a line.

일반적으로 평판 디스플레이 패널 등을 제작하기 위하여, 기판에 증착, 도포, 식각, 현상 및 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이와 같은 공정들은 해당 공정을 수행하기 위한 다수의 처리 유닛(또는 챔버)에서 이뤄진다. 각 처리 유닛들 사이에는 인접하는 처리 유닛으로 기판을 이송시키기 위한 컨베이어 유닛과 같은 기판 이송 장치가 설치된다. 각 처리 유닛들은 연속적으로 배치되는 인-라인(IN-LINE) 설비로 구비된다. 특허문헌 1에는 다수의 처리 유닛들이 인-라인(IN-LINE)으로 배치된 기판 처리 장치가 기재되어 있다. 그러나, 특허문헌 1의 기판 처리 장치는 일 예로, 식각유닛 내의 기판 처리 공정이 완료되어도 세정유닛 내의 기판 처리 공정이 완료되지 않으면, 식각유닛 내의 기판이 세정유닛으로 이송되지 못하므로 작업 효율이 낮다.In general, various processes such as deposition, coating, etching, developing, and cleaning are performed on a substrate to fabricate a flat panel display panel. Such processes are performed in multiple processing units (or chambers) for carrying out the process. Between each processing unit, a substrate transfer device such as a conveyor unit for transferring the substrate to an adjacent processing unit is provided. Each processing unit is equipped with an IN-LINE facility arranged in series. Patent document 1 describes a substrate processing apparatus in which a plurality of processing units are arranged in-line. However, in the substrate processing apparatus of Patent Document 1, for example, even if the substrate processing process in the etching unit is completed, if the substrate processing process in the cleaning unit is not completed, since the substrate in the etching unit is not transferred to the cleaning unit, the work efficiency is low.

특허문헌 1 : 한국공개특허 10-2011-0011908 (2011. 02. 09. 공개)Patent Document 1: Korea Patent Publication 10-2011-0011908 (2011. 02. 09. published)

본 발명의 목적은 기판 처리 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that can improve the substrate processing efficiency.

또한, 본 발명의 목적은 장치 구성 비용을 절감시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.It is also an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus that can reduce the device configuration cost.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 측면에 따르면, 일렬로 배치되고, 기판이 순차적으로 이동하며 처리 공정이 수행되는 복수개의 처리 유닛과; 상기 처리 유닛의 상대 높이가 변경되도록 상기 처리 유닛을 승강 또는 하강시키는 구동기와; 각각의 상기 처리 유닛 내에 제공되고, 상기 기판이 이송되는 방향과 나란하게 배치되어 상기 기판을 이송하는 기판 이송 유닛을 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the invention, a plurality of processing units disposed in a line, the substrate is sequentially moved and the processing process is performed; A driver for elevating or lowering the processing unit such that the relative height of the processing unit is changed; There may be provided a substrate processing apparatus provided in each of the processing units, the substrate processing unit including a substrate transfer unit arranged to be parallel to the direction in which the substrate is transferred to transfer the substrate.

또한, 상기 처리 유닛은, 제 1 처리 유닛과; 상기 제 1 처리 유닛에 인접하여 배치된 제 2 처리 유닛을 포함하고, 상기 제 1 처리 유닛과 상기 제 2 처리 유닛 중 적어도 하나는 복수개의 챔버를 가지며, 상기 구동기는, 상기 제 1 처리 유닛과 상기 제 2 처리 유닛의 상대 높이가 변경되도록 상기 제 1 처리 유닛과 상기 제 2 처리 유닛 중 적어도 하나를 승강 또는 하강시키는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.In addition, the processing unit includes a first processing unit; A second processing unit disposed adjacent to the first processing unit, wherein at least one of the first processing unit and the second processing unit has a plurality of chambers, and the driver includes the first processing unit and the A substrate processing apparatus for lifting or lowering at least one of the first processing unit and the second processing unit may be provided such that the relative height of the second processing unit is changed.

또한, 상기 처리 유닛은, 상기 기판에 감광액을 도포하는 도포 유닛과; 상기 감광액이 도포된 상기 기판을 건조시키는 건조 유닛과; 상기 감광액이 도포된 상기 기판을 가열 또는 냉각시키는 베이크 유닛을 포함하고, 상기 구동기는, 상기 건조 유닛을 상하로 이동시키는 건조 유닛 구동기와; 상기 베이크 유닛을 상하로 이동시키는 베이크 유닛 구동기를 포함하며, 상기 건조 유닛은 복수개의 건조 챔버가 적층된 구조이고, 상기 베이크 유닛은 복수개의 베이크 챔버가 적층된 구조인 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.In addition, the processing unit includes a coating unit for applying a photosensitive liquid to the substrate; A drying unit for drying the substrate to which the photosensitive liquid is applied; And a baking unit for heating or cooling the substrate to which the photosensitive liquid is applied, wherein the driver comprises: a drying unit driver for moving the drying unit up and down; It may include a baking unit driver for moving the baking unit up and down, wherein the drying unit is a structure in which a plurality of drying chambers are stacked, the baking unit is a structure in which a plurality of baking chambers are stacked. .

또한, 상기 건조 유닛 구동기는, 상기 도포 유닛에서 도포 공정이 완료된 상기 기판이 상기 건조 챔버 중 어느 하나로 이송되도록 상기 건조 유닛을 승강 또는 하강시키고, 상기 베이크 유닛 구동기는, 상기 건조 챔버에서 건조 공정이 완료된 상기 기판이 상기 베이크 챔버 중 어느 하나로 이송되도록 상기 베이크 유닛을 승강 또는 하강시키는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.The drying unit driver may lift or lower the drying unit so that the substrate on which the coating process is completed in the coating unit is transferred to one of the drying chambers, and the baking unit driver is configured to complete the drying process in the drying chamber. A substrate processing apparatus may be provided to raise or lower the bake unit so that the substrate is transferred to any one of the bake chambers.

또한, 상기 기판 이송 유닛은, 상기 처리 유닛 내에서 상기 기판이 이송되는 방향과 나란하게 배치된 복수개의 롤러와; 상기 롤러에 결합된 이송 샤프트와; 상기 이송 샤프트에 회전 구동력을 제공하는 구동부를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.The substrate transfer unit may further include: a plurality of rollers arranged in parallel with a direction in which the substrate is transferred in the processing unit; A transfer shaft coupled to the roller; A substrate processing apparatus may include a driving unit that provides a rotational driving force to the transfer shaft.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 일렬로 배치된 복수개의 처리 유닛을 거치며 기판 처리 공정이 수행되고, 상기 복수개의 처리 유닛 중 적어도 하나는 적층된 복수개의 챔버를 가지며, 어느 하나의 처리 유닛의 챔버에서 인접한 다른 하나의 처리 유닛의 챔버로 상기 기판이 이송될 때, 상기 기판이 이송되는 처리 유닛들 사이의 상대 높이가 변경되는 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the invention, a substrate processing process is performed through a plurality of processing units arranged in a line, at least one of the plurality of processing units has a plurality of stacked chambers, in the chamber of any one processing unit When the substrate is transferred to another adjacent processing unit chamber, a substrate processing method may be provided in which the relative height between the processing units to which the substrate is transferred is changed.

또한, 상기 기판은 상기 처리 유닛 내에서 상기 기판이 이송되는 방향에 나란하게 배치된 기판 이송 유닛을 통해 이송되는 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.In addition, a substrate processing method may be provided in which the substrate is transferred through a substrate transfer unit disposed side by side in a direction in which the substrate is transferred in the processing unit.

본 발명의 실시예에 의하면, 처리 유닛들을 다층의 챔버들로 구성하여 기판 처리 효율을 향상시킬 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present invention, the processing units may be configured as multilayer chambers to improve substrate processing efficiency.

또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 기판 이송 로봇을 대체하여 기판 처리 장치의 구성 비용을 절감시킬 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, it is possible to reduce the configuration cost of the substrate processing apparatus by replacing the substrate transfer robot.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면 배치도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 측면 배치도이다.
도 3은 도 2의 건조 챔버의 구조를 보여주는 정면도이다.
도 4는 도 2의 건조 챔버의 구조를 보여주는 측면도이다.
도 5는 도 2의 베이크 챔버의 구조를 보여주는 정면도이다.
도 6은 도 2의 베이크 챔버의 구조를 보여주는 측면도이다.
도 7 내지 도 9는 각 챔버들 사이에 기판이 이송되는 예를 보여주는 도면이다.1 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view of the substrate processing apparatus of FIG. 1.
3 is a front view showing the structure of the drying chamber of FIG.
4 is a side view showing the structure of the drying chamber of FIG.
5 is a front view illustrating a structure of the bake chamber of FIG. 2.
6 is a side view showing the structure of the bake chamber of FIG.
7 to 9 are diagrams showing an example in which the substrate is transferred between the chambers.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
Hereinafter, a substrate processing apparatus and a substrate processing method using the same according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면 배치도이다. 도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 측면 배치도이다.1 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view of the substrate processing apparatus of FIG. 1.

기판 처리 장치는 일렬로 배치되고, 기판이 순차적으로 이동하며 처리 공정이 수행되는 복수개의 처리 유닛을 갖는다. 도 1과 도 2를 참고할 때, 기판 처리 장치(1)는 버퍼 유닛(100), 도포 유닛(200), 건조 유닛(300), 그리고 베이크 유닛들(400,500)을 가진다. 이하, 버퍼 유닛(100), 도포 유닛(200), 건조 유닛(300), 그리고 베이크 유닛들(400,500)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 하고, 상부에서 보았을 때 제 1 방향(12)에 수직인 방향을 제 2 방향(14)이라 하며, 제 1 방향(12)과 제 2 방향(14)에 모두 수직인 방향을 제 3 방향(16)이라 한다. 버퍼 유닛(100), 도포 유닛(200), 건조 유닛(300), 그리고 베이크 유닛들(400,500)은 제 1 방향(12)에 나란하게 일렬로 배치된다. 노광 유닛(600)은 제 2 베이크 유닛(500)에 인접하여 배치될 수 있다.The substrate processing apparatuses are arranged in a line, and have a plurality of processing units in which substrates are sequentially moved and a processing process is performed. Referring to FIGS. 1 and 2, the substrate processing apparatus 1 has a buffer unit 100, an application unit 200, a drying unit 300, and baking units 400 and 500. Hereinafter, the direction in which the buffer unit 100, the application unit 200, the drying unit 300, and the baking units 400 and 500 are disposed is referred to as a first direction 12, and the first direction 12 when viewed from the top. The direction perpendicular to) is called the second direction 14, and the direction perpendicular to both the first direction 12 and the second direction 14 is called the third direction 16. The buffer unit 100, the application unit 200, the drying unit 300, and the baking units 400 and 500 are arranged in a line in the first direction 12 side by side. The exposure unit 600 may be disposed adjacent to the second bake unit 500.

버퍼 유닛(100)은 기판(S)이 일시적으로 머무는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(100)은 세정 유닛(미도시)으로부터 전송된 기판(S)을 일시적으로 보관한 후, 도포 유닛(200)으로 기판(S)을 이송할 수 있다. 또한, 버퍼 유닛(100)은 처리 공정이 수행될 기판(S)을 일시적으로 보관한 후, 도포 유닛(200)으로 기판(S)을 이송할 수도 있다.The buffer unit 100 provides a space in which the substrate S temporarily stays. The buffer unit 100 may temporarily store the substrate S transferred from the cleaning unit (not shown), and then transfer the substrate S to the coating unit 200. In addition, the buffer unit 100 may temporarily store the substrate S on which the treatment process is to be performed, and then transfer the substrate S to the coating unit 200.

도포 유닛(200)은 버퍼 유닛(100)에 인접하게 배치된다. 도포 유닛(200)은 하우징(210), 도포 노즐(220), 그리고 기판 이송 유닛(230)을 가진다. 하우징(210)은 그 내부에서 기판(S) 상에 처리액 도포 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 도포 노즐(220)은 하우징(210)의 내부 상측에 제공된다. 도포 노즐(220)은 기판(S) 상에 처리액을 분사한다. 일 예로, 도포 노즐(220)은 기판(S) 상에 감광액을 분사할 수 있다. 기판 이송 유닛(230)은 롤러(231), 이송 샤프트(233), 그리고 구동부(미도시)를 가진다. 롤러(231)는 복수개로 제공된다. 롤러(231)는 기판(S)이 이송되는 방향과 나란하게 배치된다. 롤러(231)는 기판(S)의 하부면 가장자리를 지지한다. 이송 샤프트(233)는 롤러(231)에 결합된다. 구동부(미도시)는 이송 샤프트(233)에 회전 구동력을 제공한다.The application unit 200 is disposed adjacent to the buffer unit 100. The application unit 200 has a housing 210, an application nozzle 220, and a substrate transfer unit 230. The housing 210 provides a space in which the treatment liquid application process is performed on the substrate S therein. The application nozzle 220 is provided above the interior of the housing 210. The coating nozzle 220 sprays the processing liquid onto the substrate S. FIG. For example, the coating nozzle 220 may spray the photosensitive liquid on the substrate S. The substrate transfer unit 230 has a roller 231, a transfer shaft 233, and a driver (not shown). The roller 231 is provided in plurality. The roller 231 is disposed in parallel with the direction in which the substrate S is transferred. The roller 231 supports the bottom edge of the substrate S. The transfer shaft 233 is coupled to the roller 231. The driver (not shown) provides a rotational driving force to the transfer shaft 233.

건조 유닛(300)은 도포 유닛(200)에 인접하게 배치된다. 건조 유닛(300)은 건조 챔버들(300a,300b)을 가진다. 건조 유닛(300)은 1개 또는 3개 이상의 건조 챔버를 가질 수 있다. 건조 챔버들(300a,300b)은 제 3 방향(16)에 나란하게 적층된 구조를 가진다. 건조 챔버들(300a,300b)은 서로 유사한 구조로 제공된다. 건조 유닛 구동기(310)는 건조 유닛(300)을 승강 또는 하강시킨다.The drying unit 300 is disposed adjacent to the application unit 200. The drying unit 300 has drying chambers 300a and 300b. The drying unit 300 may have one or three or more drying chambers. The drying chambers 300a and 300b have a structure stacked side by side in the third direction 16. The drying chambers 300a and 300b are provided in a similar structure to each other. The drying unit driver 310 raises or lowers the drying unit 300.

도 3은 도 2의 건조 챔버의 구조를 보여주는 정면도이다. 도 4는 도 2의 건조 챔버의 구조를 보여주는 측면도이다.3 is a front view showing the structure of the drying chamber of FIG. 4 is a side view showing the structure of the drying chamber of FIG.

도 3과 도 4를 참고할 때, 건조 챔버(300a)는 하우징(320), 흡입 부재(340), 그리고 기판 이송 유닛(350)을 가진다. 하우징(320)은 그 내부에서 기판(S)의 건조 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 흡입 부재(340)는 하우징(320)에 진공라인(341)으로 연결된다. 흡입 부재(340)는 공정시 하우징(320) 내 공기를 외부로 배출시켜 기판(S)을 감압 건조시킨다. 기판 이송 유닛(350)은 롤러(351), 이송 샤프트(353), 그리고 구동부(미도시)를 가진다. 롤러(351)는 복수개로 제공된다. 롤러(351)는 기판(S)이 이송되는 방향과 나란하게 배치된다. 롤러(351)는 기판(S)의 하부면 가장자리를 지지한다. 이송 샤프트(353)는 롤러(351)에 결합된다. 구동부(미도시)는 이송 샤프트(353)에 회전 구동력을 제공한다.Referring to FIGS. 3 and 4, the drying chamber 300a has a housing 320, a suction member 340, and a substrate transfer unit 350. The housing 320 provides a space in which the drying process of the substrate S is performed. The suction member 340 is connected to the housing 320 by a vacuum line 341. The suction member 340 discharges the air in the housing 320 to the outside during the process to dry the substrate S under reduced pressure. The substrate transfer unit 350 has a roller 351, a transfer shaft 353, and a driver (not shown). The roller 351 is provided in plurality. The roller 351 is disposed in parallel with the direction in which the substrate S is transferred. The roller 351 supports the bottom edge of the substrate S. The transfer shaft 353 is coupled to the roller 351. A drive unit (not shown) provides rotational drive force to the transfer shaft 353.

베이크 유닛들(400,500)은 제 1 베이크 유닛(400)과 제 2 베이크 유닛(500)을 가진다. 제 1 베이크 유닛(400)과 제 2 베이크 유닛(500)은 인접하게 배치된다. 제 1 베이크 유닛(400)은 제 1 베이크 공정을 수행하고, 제 2 베이크 유닛(500)은 제 2 베이크 공정을 수행한다. 제 1 베이크 공정은 기판(S)을 가열하는 공정이고, 제 2 베이크 공정은 기판(S)을 냉각하는 공정일 수 있다. 제 1 베이크 유닛(400)은 3개의 베이크 챔버들(400a,400b,400c)이 제 3 방향(16)에 나란하게 적층된 구조를 가질 수 있다. 이와 달리, 제 1 베이크 유닛(400)은 2개 이하 또는 4개 이상의 베이크 챔버들을 가질 수 있다. 제 2 베이크 유닛(500)은 4개의 베이크 챔버들(500a,500b,500c,500d)이 제 3 방향(16)에 나란하게 적층된 구조를 가질 수 있다. 이와 달리, 제 2 베이크 유닛(500)은 3개 이하 또는 5개 이상의 베이크 챔버들을 가질 수 있다. 제 1 베이크 유닛(400)을 구성하는 베이크 챔버들(400a,400b,400c)은 서로 유사한 구조로 제공되고, 제 2 베이크 유닛(500)을 구성하는 베이크 챔버들(500a,500b,500c,500d)은 서로 유사한 구조로 제공된다. 구동기(410)는 제 1 베이크 유닛(400)을 승강 또는 하강시키고, 구동기(510)는 제 2 베이크 유닛(500)을 승강 또는 하강시킨다.
The bake units 400 and 500 have a first bake unit 400 and a second bake unit 500. The first bake unit 400 and the second bake unit 500 are disposed adjacent to each other. The first bake unit 400 performs the first bake process, and the second bake unit 500 performs the second bake process. The first baking process may be a process of heating the substrate S, and the second baking process may be a process of cooling the substrate S. FIG. The first bake unit 400 may have a structure in which three bake chambers 400a, 400b, and 400c are stacked side by side in the third direction 16. Alternatively, the first bake unit 400 may have two or less or four or more bake chambers. The second bake unit 500 may have a structure in which four bake chambers 500a, 500b, 500c, and 500d are stacked side by side in the third direction 16. Alternatively, the second bake unit 500 may have three or less or five or more bake chambers. The baking chambers 400a, 400b and 400c constituting the first bake unit 400 are provided in a similar structure to each other, and the baking chambers 500a, 500b, 500c and 500d constituting the second bake unit 500. Are provided in a similar structure to each other. The driver 410 raises or lowers the first bake unit 400, and the driver 510 raises or lowers the second bake unit 500.

도 5는 도 2의 베이크 챔버의 구조를 보여주는 정면도이다. 도 6은 도 2의 베이크 챔버의 구조를 보여주는 측면도이다.5 is a front view illustrating a structure of the bake chamber of FIG. 2. 6 is a side view showing the structure of the bake chamber of FIG.

도 5와 도 6을 참고하면, 베이크 챔버(400a)는 하우징(420), 배기부재(430), 지지대(440), 구동기(450), 그리고 기판 이송 유닛(460)을 가진다. 하우징(420)은 그 내부에서 기판(S)의 베이크 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 배기부재(430)는 베이크 공정시 하우징(420) 내 공기를 외부로 배출시킨다. 지지대(440)는 기판(S)을 지지한다. 지지대(440)는 히터(443)를 가질 수 있다. 이 때, 지지대(440)는 기판(S)을 가열한다. 이와 달리, 지지대(440)는 냉각부재를 가질 수도 있다. 이 때, 지지대(440)는 기판(S)을 냉각시킨다. 구동기(450)는 지지대(440)를 상하로 이동시킨다. 기판 이송 유닛(460)은 롤러(461), 이송 샤프트(463), 그리고 구동부(미도시)를 가진다. 롤러(461)는 복수개로 제공된다. 롤러(461)는 기판(S)이 이송되는 방향과 나란하게 배치된다. 롤러(461)는 기판(S)의 하부면 가장자리를 지지한다. 이송 샤프트(463)는 롤러(461)에 결합된다. 구동부(미도시)는 이송 샤프트(463)에 회전 구동력을 제공한다.
5 and 6, the bake chamber 400a has a housing 420, an exhaust member 430, a support 440, a driver 450, and a substrate transfer unit 460. The housing 420 provides a space in which the baking process of the substrate S is performed. The exhaust member 430 discharges air in the housing 420 to the outside during the baking process. Support 440 supports the substrate (S). The support 440 may have a heater 443. At this time, the support 440 heats the substrate (S). Alternatively, the support 440 may have a cooling member. At this time, the support 440 cools the substrate S. The driver 450 moves the support 440 up and down. The substrate transfer unit 460 has a roller 461, a transfer shaft 463, and a driver (not shown). The roller 461 is provided in plurality. The roller 461 is arranged in parallel with the direction in which the substrate S is conveyed. The roller 461 supports the lower edge of the substrate S. The transfer shaft 463 is coupled to the roller 461. A drive unit (not shown) provides rotational drive force to the transfer shaft 463.

도면들을 참고하여 기판 처리 장치로 기판을 처리하는 과정을 설명한다.A process of processing a substrate with a substrate processing apparatus will be described with reference to the drawings.

도 2를 참고할 때, 일부의 처리 공정이 수행된 기판(S) 또는 처리 공정이 수행될 기판(S)은 버퍼 유닛(100)에 일시적으로 보관된 후, 도포 유닛(200)의 하우징(210) 내부로 이송된다. 하우징(210) 내부에서 기판 이송 유닛(230)은 기판(S)을 제 1 방향(12)에 나란한 방향으로 이송하고, 도포 노즐(220)은 이송되는 기판(S) 상에 처리액을 분사한다. 처리액이 도포된 기판(S)은 건조 유닛(300)으로 이송된다. 이 때, 기판(S)은 건조 챔버들(300a,300b) 중 비어 있는 건조 챔버로 이송된다. 즉, 도 7을 참고할 때, 건조 챔버(300a)로 이송된 기판(S)의 건조 공정이 아직 완료되지 않은 상태에서 도포 유닛(200)으로부터 기판(S)이 건조 유닛(300)으로 이송되는 경우, 구동기(310)는 건조 유닛(300)을 하강시켜 도포 유닛(200)으로부터 이송되는 기판(S)이 건조 챔버(300b)로 이송되도록 한다. 이와 같이 건조 유닛(300)을 복수개의 적층된 건조 챔버들로 제공하고, 도포 유닛(200)으로부터 이송되는 기판(S)이 비어 있는 건조 챔버로 이송되도록 구동기(310)가 건조 유닛(300)을 승강 또는 하강시켜 건조 유닛(300)과 도포 유닛(200) 사이의 상대 높이를 변경시킴으로써, 기판 처리 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.Referring to FIG. 2, the substrate S on which some treatment processes are performed or the substrate S on which the treatment process is to be performed is temporarily stored in the buffer unit 100, and then the housing 210 of the coating unit 200. It is transferred inside. In the housing 210, the substrate transfer unit 230 transfers the substrate S in a direction parallel to the first direction 12, and the coating nozzle 220 sprays the processing liquid onto the substrate S to be transferred. . The substrate S coated with the treatment liquid is transferred to the drying unit 300. At this time, the substrate S is transferred to an empty drying chamber among the drying chambers 300a and 300b. That is, referring to FIG. 7, when the substrate S is transferred from the application unit 200 to the drying unit 300 while the drying process of the substrate S transferred to the drying chamber 300a is not yet completed. The driver 310 lowers the drying unit 300 so that the substrate S transferred from the coating unit 200 is transferred to the drying chamber 300b. In this way, the drying unit 300 is provided with a plurality of stacked drying chambers, and the driver 310 moves the drying unit 300 so that the substrate S transferred from the coating unit 200 is transferred to the empty drying chamber. By raising or lowering to change the relative height between the drying unit 300 and the coating unit 200, the efficiency of the substrate processing process can be improved.

도 3을 참고할 때, 기판 이송 유닛(350)은 건조 챔버(300a)의 하우징(320) 내부에서 기판(S)을 제 1 방향(12)에 나란한 방향으로 이송하고, 하우징(320)에 연결된 흡입부재(340)는 기판(S)을 감압 건조시킨다.Referring to FIG. 3, the substrate transfer unit 350 transfers the substrate S in a direction parallel to the first direction 12 in the housing 320 of the drying chamber 300a and is connected to the housing 320. The member 340 dries the substrate S under reduced pressure.

다시 도 2를 참고할 때, 건조 공정이 완료된 기판(S)은 제 1 베이크 유닛(400)으로 이송된다. 이 때, 기판(S)은 베이크 챔버들(400a,400b,400c) 중 비어 있는 베이크 챔버로 이송된다. 즉, 도 8을 참고할 때, 베이크 챔버(400a)로 이송된 기판(S)의 제 1 베이크 공정이 아직 완료되지 않은 상태에서 건조 유닛(300)으로부터 기판(S)이 제 1 베이크 유닛(400)으로 이송되는 경우, 구동기(410)는 제 1 베이크 유닛(400)을 하강시켜 건조 유닛(300)으로부터 이송되는 기판(S)이 베이크 챔버들(400b,400c) 중 비어 있는 베이크 챔버로 이송되도록 한다. 이와 같이 제 1 베이크 유닛(400)을 복수개의 적층된 베이크 챔버들로 구성하고, 건조 유닛(300)으로부터 이송되는 기판(S)이 비어 있는 베이크 챔버로 이송되도록 구동기(410)가 제 1 베이크 유닛(400)을 승강 또는 하강시켜 제 1 베이크 유닛(400)과 건조 유닛(300) 사이의 상대 높이를 변경시킴으로써, 기판 처리 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.
Referring to FIG. 2 again, the substrate S on which the drying process is completed is transferred to the first bake unit 400. At this time, the substrate S is transferred to an empty bake chamber among the bake chambers 400a, 400b, and 400c. That is, referring to FIG. 8, in a state in which the first baking process of the substrate S transferred to the baking chamber 400a is not yet completed, the substrate S is removed from the drying unit 300 by the first baking unit 400. In the case of the transfer, the driver 410 lowers the first bake unit 400 so that the substrate S transferred from the drying unit 300 is transferred to an empty bake chamber among the bake chambers 400b and 400c. . As such, the first bake unit 400 includes a plurality of stacked bake chambers, and the driver 410 is the first bake unit so that the substrate S transferred from the drying unit 300 is transferred to the empty bake chamber. By raising or lowering 400 to change the relative height between the first bake unit 400 and the drying unit 300, the efficiency of the substrate processing process can be improved.

도 5를 참고할 때, 베이크 챔버(400a)의 하우징(420) 내부에서 기판 이송 유닛(460)은 기판(S)을 제 1 방향(12)에 나란한 방향으로 이송하고, 지지대(440)는 기판(S)의 하부면을 지지하며 제 1 베이크 공정을 수행한다.Referring to FIG. 5, in the housing 420 of the bake chamber 400a, the substrate transfer unit 460 may transfer the substrate S in a direction parallel to the first direction 12, and the support 440 may be a substrate ( The first surface of S) is supported and the first baking process is performed.

다시 도 2를 참고할 때, 제 1 베이크 공정이 완료된 기판(S)은 제 2 베이크 유닛(500)으로 이송된다. 이 때, 기판(S)은 베이크 챔버들(500a,500b,500c,500d) 중 비어 있는 베이크 챔버로 이송된다. 즉, 도 9를 참고할 때, 베이크 챔버(500a)로 이송된 기판(S)의 제 2 베이크 공정이 아직 완료되지 않은 상태에서 제 1 베이크 유닛(400)으로부터 기판(S)이 제 2 베이크 유닛(500)으로 이송되는 경우, 구동기(510)는 제 2 베이크 유닛(500)을 하강시켜 제 1 베이크 유닛(400)으로부터 이송되는 기판(S)이 베이크 챔버들(500b,500c,500d) 중 비어 있는 베이크 챔버로 이송되도록 한다. 이와 같이 제 2 베이크 유닛(500)을 복수개의 적층된 베이크 챔버들로 구성하고, 제 1 베이크 유닛(400)으로부터 이송되는 기판(S)이 비어 있는 베이크 챔버로 이송되도록 구동기(510)가 제 2 베이크 유닛(500)을 승강 또는 하강시켜 제 2 베이크 유닛(500)과 제 1 베이크 유닛(400) 사이의 상대 높이를 변경시킴으로써, 기판 처리 공정의 효율을 향상시킬 수 있다. 베이크 챔버들(500a,500b,500c,500d) 내에서 기판(S)이 이송되는 방식은 상술한 베이크 챔버들(400a,400b,400c) 내에서 기판(S)이 이송되는 방식과 유사하다. 한편, 제 2 베이크 유닛(500)을 구성하는 베이크 챔버들(500a,500b,500c,500d)의 지지대(540)에는 냉각부재(543)가 제공되어, 기판(S)을 냉각한다. 도 2에서 도면번호 560은 기판 이송 유닛, 561은 롤러, 563은 이송 샤프트이다. 제 2 베이크 유닛(500)에서 제 2 베이크 공정이 완료된 기판(S)은 노광 유닛(600)으로 이송된다.Referring back to FIG. 2, the substrate S on which the first bake process is completed is transferred to the second bake unit 500. At this time, the substrate S is transferred to an empty bake chamber among the bake chambers 500a, 500b, 500c, and 500d. That is, referring to FIG. 9, in a state in which the second baking process of the substrate S transferred to the baking chamber 500a has not been completed, the substrate S is removed from the first baking unit 400 by the second baking unit ( In the case of being transferred to 500, the driver 510 lowers the second bake unit 500 so that the substrate S transferred from the first bake unit 400 is empty among the bake chambers 500b, 500c, and 500d. Allow to be transferred to the bake chamber. As such, the second bake unit 500 includes a plurality of stacked bake chambers, and the driver 510 is configured to transfer the substrate S transferred from the first bake unit 400 to the empty bake chamber. By raising or lowering the baking unit 500 to change the relative height between the second baking unit 500 and the first baking unit 400, the efficiency of the substrate processing process can be improved. The manner in which the substrate S is transferred in the bake chambers 500a, 500b, 500c, and 500d is similar to the manner in which the substrate S is transferred in the bake chambers 400a, 400b, and 400c described above. Meanwhile, a cooling member 543 is provided on the support 540 of the baking chambers 500a, 500b, 500c, and 500d constituting the second baking unit 500 to cool the substrate S. In FIG. 2, reference numeral 560 denotes a substrate transfer unit, 561 a roller, and 563 a transfer shaft. In the second baking unit 500, the substrate S on which the second baking process is completed is transferred to the exposure unit 600.

한편, 상술한 실시예에서 기판 처리 장치는 기판 상에 도포 공정이 수행되는 경우를 예로 들었으나, 이와 달리 기판 상에 증착 공정, 식각 공정, 현상 공정, 세정 공정 등 다양한 공정이 수행되는 기판 처리 장치에 적용될 수 있다.Meanwhile, in the above-described embodiment, the substrate processing apparatus has been described as an example in which a coating process is performed on a substrate. Alternatively, the substrate processing apparatus performs various processes such as a deposition process, an etching process, a developing process, and a cleaning process on the substrate. Can be applied to

청구항에 따라 건조 유닛(300)이 제 1 처리 유닛으로, 제 1 베이크 유닛(400)이 제 2 처리 유닛으로 표현되거나, 또는 제 1 베이크 유닛(400)이 제 1 처리 유닛으로, 제 2 베이크 유닛(500)이 제 2 처리 유닛으로 표현될 수 있다.
According to the claims, the drying unit 300 is represented by the first processing unit, the first bake unit 400 is represented by the second processing unit, or the first bake unit 400 is represented by the first processing unit, and the second bake unit is 500 may be represented as a second processing unit.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention.

따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 **
1 : 기판 처리 장치
100 : 버퍼 유닛
200 : 도포 유닛
300 : 건조 유닛
400 : 제 1 베이크 유닛
500 : 제 2 베이크 유닛
600 : 현상 유닛** Explanation of symbols on the main parts of the drawing **
1: substrate processing apparatus
100: buffer unit
200 application unit
300: drying unit
400: first baking unit
500: second bake unit
600: developing unit

Claims (2)

일렬로 배치되고, 기판이 순차적으로 이동하며 처리 공정이 수행되는 복수개의 처리 유닛과;
상기 처리 유닛의 상대 높이가 변경되도록 상기 처리 유닛을 승강 또는 하강시키는 구동기와;
각각의 상기 처리 유닛 내에 제공되고, 상기 기판이 이송되는 방향과 나란하게 배치되어 상기 기판을 이송하는 기판 이송 유닛을 포함하는 기판 처리 장치.A plurality of processing units arranged in a row, in which the substrates are sequentially moved, and a processing process is performed;
A driver for elevating or lowering the processing unit such that the relative height of the processing unit is changed;
And a substrate transfer unit provided in each of the processing units and disposed in parallel with a direction in which the substrate is transferred to transfer the substrate. 제1항에 있어서,
상기 처리 유닛은,
제 1 처리 유닛과;
상기 제 1 처리 유닛에 인접하여 배치된 제 2 처리 유닛을 포함하고,
상기 제 1 처리 유닛과 상기 제 2 처리 유닛 중 적어도 하나는 복수개의 챔버를 가지며,
상기 구동기는, 상기 제 1 처리 유닛과 상기 제 2 처리 유닛의 상대 높이가 변경되도록 상기 제 1 처리 유닛과 상기 제 2 처리 유닛 중 적어도 하나를 승강 또는 하강시키는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The processing unit includes:
A first processing unit;
A second processing unit disposed adjacent said first processing unit,
At least one of the first processing unit and the second processing unit has a plurality of chambers,
And the driver raises or lowers at least one of the first processing unit and the second processing unit so that a relative height of the first processing unit and the second processing unit is changed.
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