KR20130035733A - An apparatus for reflowing and a method of forming solder bump - Google Patents

An apparatus for reflowing and a method of forming solder bump Download PDF

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KR20130035733A
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Abstract

PURPOSE: A reflow apparatus and a method for forming a solder bump using the same are provided to reduce manufacturing time by simultaneously performing a reflow process and a coining process. CONSTITUTION: A reflow jig(110) heats a solder bump(122). A coining jig(130) coins the solder bump. The coining jig includes a pressing panel(132) and a support member(134). The pressing panel is vertically driven. The support member protrudes from the end of the pressing panel.

Description

리플로우 장치 및 이를 이용한 솔더 범프 형성 방법 {An apparatus for reflowing and a method of forming solder bump}An apparatus for reflowing and a method of forming solder bump}

본 발명은 리플로우 장치 및 이를 이용한 솔더 범프 형성 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a reflow apparatus and a solder bump forming method using the same.

일반적으로 반도체 패키지란, 회로가 설계된 반도체 칩을 실제 전자 기기에 사용할 수 있도록 전기적으로 연결하고 절연 수지 혹은 세라믹으로 밀봉하여 제조된다. In general, a semiconductor package is manufactured by electrically connecting a semiconductor chip on which a circuit is designed so as to be used in an actual electronic device and sealing it with an insulating resin or ceramic.

반도체 패키지에 사용되는 기판 중에서, FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)라는 기판이 있는데, 이는 반도체 칩과 기판을 범프로 연결하여 반도체 패키지의 전기적 특성 및 열적 특성을 향상시킨 반도체 패키지용 기판이다. FC-BGA는 다른 패키지용 기판에 비하여 와이어나 리드 프레임을 사용하지 않고 솔더 범프를 이용하여 반도체 칩과 기판을 직접 연결함으로써, 제품의 소형화, 고집적화, 고주파수화, 고속화에 용이하다. Among the substrates used in the semiconductor package, there is a substrate called FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), which is a substrate for a semiconductor package to improve the electrical and thermal characteristics of the semiconductor package by connecting the semiconductor chip and the substrate with a bump. FC-BGA connects semiconductor chips and substrates directly using solder bumps without using wires or lead frames, compared to other package substrates, making it easier to miniaturize, integrate, speed and speed products.

최근 고속의 대용량 데이터 처리의 요구와 전자 기기의 경박 단소화에 따라 전자소자의 범프의 크기와 피치(bump pitch)가 점차 작아지고 있는 추세이다. 이러한 범프 크기의 소형화에 따라 각 범프 높이의 컨트롤이 중요해지고 있다. Recently, the size and pitch of bumps of electronic devices are gradually decreasing due to the demand for high-speed large data processing and the shortening and thinning of electronic devices. As the size of such bumps becomes smaller, the control of each bump height becomes important.

이와 관련되는 기술로 공개 특허 제2005-0098692호가 있다.
As a related technology, there is published patent No. 2005-0098692.

본 발명의 실시예들은, 솔더 범프를 형성하기 위하여 리플로우 공정을 수행하는 단계에서 코이닝 공정을 함께 수행하는 리플로우 장치 및 이를 이용한 솔더 범프 형성 방법을 제공한다.
Embodiments of the present invention provide a reflow apparatus for performing a coining process together with a reflow process to form solder bumps, and a method for forming solder bumps using the same.

본 발명의 일 측면에 따르면, 베이스 기판에 형성된 솔더 범프를 가열하는 리플로우 지그 및 솔더 범프를 가압하여 코이닝하는 코이닝 지그를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 장치가 제공된다. According to an aspect of the present invention, a reflow jig for heating a solder bump formed on a base substrate and a coining jig for pressurizing and coining the solder bumps are provided.

코이닝 지그는, 솔더 범프를 가압하는 가압용 패널 및 솔더 범프를 코이닝하기 위한 높이와 대응되는 높이를 가지도록 가압용 패널의 단부로부터 돌출되어 형성되는 지지부재를 포함할 수 있다. The coining jig may include a pressing panel for pressing the solder bumps and a supporting member protruding from an end of the pressing panel so as to have a height corresponding to a height for coining the solder bumps.

지지부재는, 리플로우 지그에 의하여 솔더 범프가 가열될 때, 베이스 기판을 지지할 수 있다. The support member may support the base substrate when the solder bumps are heated by the reflow jig.

리플로우 지그는, 베이스 기판이 배치되어 지지되며, 솔더 범프를 가열하는 발열체를 포함할 수 있다. The reflow jig may include a heating element on which the base substrate is disposed and supported, and heats the solder bumps.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 접속 패드가 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계, 접속 패드에 솔더 범프를 형성하는 단계, 솔더 범프에 리플로우 공정을 수행하는 단계를 포함하며, 리플로우 공정을 수행하는 단계는, 베이스 기판을 리플로우 지그에 배치하고 가열하는 단계 및 코이닝 지그가 솔더 범프를 가압하여 코이닝하는 단계를 포함하는 솔더 범프 형성 방법이 제공된다. According to another aspect of the invention, comprising the steps of preparing a base substrate on which a connection pad is formed, forming a solder bump on the connection pad, performing a reflow process on the solder bump, performing a reflow process The method provides a solder bump forming method including placing and heating a base substrate in a reflow jig and a coining jig pressing and coining the solder bumps.

코이닝 지그는, 솔더 범프를 가압하는 가압용 패널 및 솔더 범프를 코이닝하기 위한 높이와 대응되는 높이를 가지도록 가압용 패널의 단부로부터 돌출되어 형성되는 지지부재를 포함할 수 있다. The coining jig may include a pressing panel for pressing the solder bumps and a supporting member protruding from an end of the pressing panel so as to have a height corresponding to a height for coining the solder bumps.

리플로우 공정을 수행하는 단계는, 리플로우 지그에 의하여 솔더 범프가 가열될 때, 지지부재를 이용하여 베이스 기판을 지지하는 단계를 포함할 수 있다. The performing of the reflow process may include supporting the base substrate by using the support member when the solder bumps are heated by the reflow jig.

리플로우 지그는, 베이스 기판이 배치되어 지지되며, 솔더 범프를 가열하는 발열체를 포함할 수 있다.
The reflow jig may include a heating element on which the base substrate is disposed and supported, and heats the solder bumps.

본 발명의 실시예들에 따르면, 솔더 범프를 형성함에 있어서, 리플로우 공정을 수행하는 동시에 코이닝 공정을 함께 수행하여 제조 공정을 단축할 수 있으며, 기판의 휨을 방지할 수 있다.
According to the embodiments of the present invention, in forming the solder bumps, the coining process may be performed at the same time as the reflow process, and the manufacturing process may be shortened, and the bending of the substrate may be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 리플로우 방법의 순서를 도시한 순서도.1 is a view showing a reflow apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a flow chart showing the sequence of a reflow method according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하, 본 발명에 따른 리플로우 장치 및 이를 이용한 솔더 범프 형성 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of a reflow apparatus and a solder bump forming method using the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are the same reference numerals. And duplicate description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치(100)를 도시한 도면이다. 1 illustrates a reflow apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따라, 리플로우 지그(110) 및 코이닝 지그(130)를 포함하는 리플로우 장치(100)가 제공된다. According to one embodiment of the present invention, a reflow apparatus 100 including a reflow jig 110 and a coining jig 130 is provided.

리플로우 지그(110)는 베이스 기판(120)을 지지하며, 베이스 기판(120)에 형성된 솔더 범프(122)를 가열하기 위한 지그이다. The reflow jig 110 supports the base substrate 120 and is a jig for heating the solder bumps 122 formed on the base substrate 120.

리플로우 지그(110)는 직접 베이스 기판(120) 및 베이스 기판(120)에 형성된 솔더 범프(122)를 가열하기 위하여 발열체를 포함하여 형성될 수 있으며, 또는 본 발명에 따른 리플로우 장치(100) 내부의 공기를 가열하거나 고온으로 가열된 기체를 공급하여 베이스 기판(120)에 형성된 솔더 범프(122)를 가열할 수 있다. The reflow jig 110 may include a heating element to directly heat the base substrate 120 and the solder bumps 122 formed on the base substrate 120, or the reflow apparatus 100 according to the present invention. The solder bumps 122 formed on the base substrate 120 may be heated by heating the air inside or supplying a gas heated to a high temperature.

베이스 기판(120)은 일 예로, 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판일 수 있으며, 베이스 기판(120) 외부로 노출되는 접속용 패드에 솔더 범프(122)를 형성하기 위한 솔더 페이스트가 도포될 수 있다. 솔더 페이스트는 리플로우 공정을 거쳐 솔더 범프(122)가 될 수 있다. The base substrate 120 may be, for example, a printed circuit board having a circuit pattern formed thereon, and a solder paste for forming solder bumps 122 may be applied to a connection pad exposed to the outside of the base substrate 120. The solder paste may be a solder bump 122 through a reflow process.

솔더 페이스트는 일 예로, 베이스 기판(120)에 접속용 패드가 노출되도록 마스크를 형성하고 스퀴즈(squeeze) 공법에 의하여 도포될 수 있다. 솔더 페이스트가 도포된 뒤에 마스크는 제거될 수 있다. For example, the solder paste may be formed by forming a mask so that the connection pad is exposed on the base substrate 120 and applying a squeeze method. After the solder paste has been applied, the mask can be removed.

코이닝 지그(130)는, 베이스 기판(120)에 형성된 솔더 범프(122)가 가열되는 동안 솔더 범프(122)를 가압하여, 리플로우 공정과 동시에 코이닝 공정이 수행될 수 있도록 하는 지그이다. The coining jig 130 is a jig that presses the solder bumps 122 while the solder bumps 122 formed on the base substrate 120 are heated, so that the coining process may be performed simultaneously with the reflow process.

본 실시예에 따른 코이닝 지그(130)는, 가압용 패널(132) 및 지지부재(134)를 포함할 수 있다. The coining jig 130 according to the present embodiment may include a pressing panel 132 and a supporting member 134.

가압용 패널(132)은 솔더 범프(122)를 가압하는 패널로, 일정한 높이의 솔더 범프(122)를 형성하기 위하여 평평한 면을 가지는 패널로 이루어질 수 있다. The panel for pressure 132 is a panel for pressing the solder bump 122, it may be made of a panel having a flat surface to form a solder bump 122 of a predetermined height.

이때, 가압용 패널(132)은 상하 방향으로 구동될 수 있다. 구체적으로, 솔더 범프(122)가 형성된 베이스 기판(120)이 본 발명에 따른 리플로우 지그(110)에 리플로우 공정을 수행하기 위하여 리플로우 장치(100)에 투입되거나, 리플로우 공정을 마치고 배출되는 경우에는 상방향으로 이동되어 베이스 기판(120)으로부터 제거될 수 있으며, 베이스 기판(120)이 리플로우 지그(110)에 배치되면 하방향으로 이동하여 베이스 기판(120)에 형성된 솔더 범프(122)를 가압할 수 있다. In this case, the pressing panel 132 may be driven in the vertical direction. In detail, the base substrate 120 having the solder bumps 122 formed therein is introduced into the reflow apparatus 100 to perform the reflow process on the reflow jig 110 according to the present invention, or after the reflow process is finished. If the base substrate 120 is moved upwards and removed from the base substrate 120, if the base substrate 120 is disposed in the reflow jig 110, the solder bumps 122 formed on the base substrate 120 to move downward ) Can be pressurized.

지지부재(134)는 솔더 범프(122)를 코이닝하기 위한 높이와 대응되는 높이를 가지도록 가압용 패널(132)의 단부로부터 돌출되어 형성되는 부재이다. 그러므로, 본 발명에 따른 리플로우 장치(100)는 지지부재(134)의 높이를 통하여, 형성되는 솔더 범프(122)의 높이를 제어할 수 있다. The support member 134 protrudes from an end portion of the panel 132 for pressing to have a height corresponding to a height for coining the solder bumps 122. Therefore, the reflow apparatus 100 according to the present invention may control the height of the solder bumps 122 formed through the height of the support member 134.

이때, 지지부재(134)는 솔더 범프(122)가 리플로우 지그(110)에 의하여 가열되는 동안, 베이스 기판(120)을 지지할 수 있다. In this case, the support member 134 may support the base substrate 120 while the solder bumps 122 are heated by the reflow jig 110.

베이스 기판(120)은 절연 수지층 및 도금층 등 서로 다른 물성을 지니는 재질의 층이 형성되어 있기 때문에 가열에 의하여 휨이 발생할 수 있다. Since the base substrate 120 is formed of layers having different physical properties such as an insulating resin layer and a plating layer, warpage may occur due to heating.

본 실시예에 따른 리플로우 장치(100)는, 베이스 기판(120) 및 솔더 범프(122)가 가열되는 동안 지지부재(134)가 베이스 기판(120)을 지지함으로써 기판의 휨이 방지되는 효과가 발생할 수 있다. The reflow apparatus 100 according to the present exemplary embodiment has an effect of preventing bending of the substrate by supporting the base substrate 120 while the support member 134 supports the base substrate 120 while the base substrate 120 and the solder bumps 122 are heated. May occur.

본 실시예에 따라 형성되는 지지부재(134)는 가압용 패널(132)의 단부로부터 돌출되어 형성되므로, 가압용 패널(132)의 중심부에 배치되는 베이스 기판(120)의 단부를 지지할 수 있을 것이다.
Since the support member 134 formed according to the present embodiment is formed to protrude from the end of the panel 132 for pressing, the support member 134 may support the end of the base substrate 120 disposed at the center of the panel 132 for pressing. will be.

이상에서는 본 발명의 일 실시예에 따라 제공되는 리플로우 장치(100)에 대하여 설명하였다. 이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따라, 상술한 리플로우 장치(100)를 이용하여 제공되는 솔더 범프 형성 방법에 대하여 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하기로 한다. In the above, the reflow apparatus 100 provided according to an embodiment of the present invention has been described. Hereinafter, a solder bump forming method provided using the reflow apparatus 100 according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따라 제공되는 솔더 범프 형성 방법을 순서대로 도시한 순서도이다. 2 is a flowchart illustrating a method of forming a solder bump provided in accordance with another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예에 따라, 베이스 기판(120)을 준비하는 단계(s100), 솔더 범프(122)를 형성하는 단계(s200) 및 리플로우 공정을 수행하는 단계(s300)를 포함하는 솔더 범프 형성 방법이 제공된다. According to another exemplary embodiment of the present invention, the solder bumps may include preparing a base substrate 120 (S100), forming a solder bump 122 (S200), and performing a reflow process (S300). Formation methods are provided.

베이스 기판(120)을 준비하는 단계(s100)는, 본 발명의 다른 실시예에 따라 리플로우 공정을 수행하게 될 기판을 준비하는 단계이다. 베이스 기판(120)은 일 예로, 볼 그리드 어레이(ball grid array)방식의 반도체 패키지에 사용될 인쇄회로기판일 수 있으며, 표면에는 접속 패드가 형성될 수 있다. Preparing the base substrate 120 (s100) is a step of preparing a substrate to be subjected to the reflow process according to another embodiment of the present invention. The base substrate 120 may be, for example, a printed circuit board to be used in a ball grid array semiconductor package, and a connection pad may be formed on a surface thereof.

솔더 범프(122)를 형성하는 단계(s200)는, 준비된 베이스 기판(120)의 표면에 형성되어 있는 접속 패드에 솔더 페이스트를 도포하여 솔더 범프(122)를 형성하는 단계이다. In the forming of the solder bumps 122 (S200), the solder bumps 122 may be formed by applying solder paste to the connection pads formed on the prepared surface of the base substrate 120.

솔더 페이스트는 일 예로, 접속 패드가 노출되도록 형성된 마스크에 스퀴즈 방식으로 도포될 수 있다. For example, the solder paste may be applied to the mask formed to expose the connection pads in a squeeze manner.

리플로우 공정을 수행하는 단계(s300)는 베이스 기판(120)에 형성된 솔더 범프(122)를 가열하는 단계이다. Performing the reflow process (s300) is a step of heating the solder bumps 122 formed on the base substrate 120.

본 실시예에 따른 리플로우 공정을 수행하는 단계(s300)는, 리플로우 공정을 수행하는 동시에 코이닝 공정을 함께 수행하기 위하여, 베이스 기판을 리플로우 지그에 배치하고 가열하는 단계(s310), 지지부재를 이용하여 베이스 기판을 지지하는 단계(s320) 및 코이닝 지그가 솔더 범프를 가압하여 코이닝하는 단계(s330)를 포함할 수 있다. Performing the reflow process according to this embodiment (s300), in order to perform the coining process at the same time to perform the reflow process, the step of placing and heating the base substrate in the reflow jig (s310), support The method may include supporting the base substrate by using the member (S320) and coining the jig by pressing the solder bump to coining (S330).

리플로우 공정 및 코이닝 공정을 동시에 수행하기 위하여, 리플로우 공정을 수행하는 리플로우 장치(100)는 장치 내에 리플로우 지그(110) 및 코이닝 지그(130)를 포함할 수 있다. In order to simultaneously perform the reflow process and the coining process, the reflow apparatus 100 performing the reflow process may include a reflow jig 110 and a coining jig 130 in the apparatus.

베이스 기판(120)을 리플로우 지그(110)에 배치하고 가열하는 단계(s310)는, 리플로우 지그(110)에 배치되며, 솔더 범프(122)가 형성된 베이스 기판(120)을 포함하고, 베이스 기판(120)에 형성된 솔더 범프(122)를 가열한다. Placing the base substrate 120 on the reflow jig 110 and heating (s310) includes a base substrate 120 disposed on the reflow jig 110, the solder bump 122 is formed, the base The solder bumps 122 formed on the substrate 120 are heated.

리플로우 지그(110)는 발열체를 포함하여 형성될 수 있으며, 혹은 리플로우 장치(100) 내부의 공기를 가열하거나 고온으로 가열된 기체를 공급하여 솔더 범프(122)를 가열할 수 있다. The reflow jig 110 may include a heating element, or may heat the solder bump 122 by heating the air in the reflow apparatus 100 or supplying a gas heated at a high temperature.

코이닝 지그(130)는, 솔더 범프(122)에 리플로우 공정이 진행되는 동안 솔더 범프(122)를 가압하여 코이닝 공정을 수행하는 지그로, 코이닝 지그(130)는 가압용 패널(132) 및 지지부재(134)를 포함할 수 있다. The coining jig 130 is a jig that presses the solder bumps 122 to perform the coining process while the reflow process is performed on the solder bumps 122. The coining jig 130 is the panel for pressure. ) And a support member 134.

지지부재(134)를 이용하여 베이스 기판(120)을 지지하는 단계(s320)는, 솔더 범프(122)를 코이닝하기 위한 높이와 대응되는 높이를 가지도록 가압용 패널(132)의 단부로부터 돌출되어 형성되는 지지부재(134)를 이용하여, 리플로우 공정이 수행되는 동안 베이스 기판(120)의 단부를 지지하여 기판의 휨을 방지할 수 있다. Supporting the base substrate 120 using the support member 134 (s320), protruding from the end of the pressing panel 132 to have a height corresponding to the height for coining the solder bumps 122 By using the supporting member 134 formed therein, the end of the base substrate 120 may be supported while the reflow process is performed to prevent bending of the substrate.

코이닝 지그(130)가 솔더 범프9122)를 가압하여 코이닝하는 단계(s330)는, 일정한 높이의 솔더 범프(122)를 가압하기 위하여 평평한 면을 가지도록 형성되는 가압용 패널(132)로 솔더 범프(122)를 가압하는 단계이다. The coining jig 130 presses the coin on the solder bump 9922 and coines the s330 in the pressing panel 132 formed to have a flat surface in order to press the solder bump 122 having a predetermined height. Pressing the bump 122.

이때, 가압용 패널(132)은 상하 방향으로 구동될 수 있어, 공정 진행에 따라 위치가 이동될 수 있다.At this time, the pressing panel 132 may be driven in the vertical direction, the position may be moved as the process proceeds.

이상에서는 본 발명의 다른 실시예에 따라 제공되는 솔더 범프 형성 방법에 대하여 설명하였으며, 이에 설명되지 않은 구체적인 사항은 리플로우 장치에 대하여 전술한 것과 같다.
The solder bump forming method provided according to another embodiment of the present invention has been described above, and specific matters not described herein are the same as described above with respect to the reflow apparatus.

본 발명에 따라 제공되는 리플로우 장치 및 이를 이용한 솔더 범프 형성 방법은 솔더 범프를 형성함에 있어서 리플로우 공정과 코이닝 공정을 동시에 수행함으로써 제조 공정을 간소화 하는 동시에, 이에 따른 제조비 절감 효과를 발휘할 수 있다. 동시에 기판의 휨을 방지하는 효과 역시 발휘될 수 있다.
The reflow apparatus and the solder bump forming method using the same according to the present invention can simplify the manufacturing process and simultaneously reduce the manufacturing cost by simultaneously performing the reflow process and coining process in forming the solder bumps. . At the same time, the effect of preventing warpage of the substrate can also be exerted.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

100: 리플로우 장치
110: 리플로우 지그
120: 베이스 기판
122: 솔더 범프
130: 코이닝 지그
132: 가압용 패널
134: 지지부재100: reflow device
110: reflow jig
120: base substrate
122: solder bump
130: coining jig
132: pressure panel
134: support member

Claims (8)

베이스 기판에 형성된 솔더 범프를 가열하는 리플로우 지그; 및
상기 솔더 범프를 가압하여 코이닝하는 코이닝 지그를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 장치.
A reflow jig for heating the solder bumps formed on the base substrate; And
And a coining jig for pressurizing and coining the solder bumps.
제1항에 있어서,
상기 코이닝 지그는,
상하 방향으로 구동될 수 있으며, 상기 솔더 범프를 가압하는 가압용 패널; 및
상기 솔더 범프를 코이닝하기 위한 높이와 대응되는 높이를 가지도록 상기 가압용 패널의 단부로부터 돌출되어 형성되는 지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 장치
The method of claim 1,
The coining jig,
A panel for pressurizing which can be driven in a vertical direction and pressurizes the solder bumps; And
And a support member protruding from an end portion of the pressing panel to have a height corresponding to a height for coining the solder bumps.
제2항에 있어서,
상기 지지부재는,
상기 리플로우 지그에 의하여 상기 솔더 범프가 가열될 때, 상기 베이스 기판을 지지하는 것을 특징으로 하는 리플로우 장치.
The method of claim 2,
The support member,
And the base substrate is supported when the solder bumps are heated by the reflow jig.
제1항에 있어서,
상기 리플로우 지그는,
상기 베이스 기판이 배치되어 지지되며, 상기 솔더 범프를 가열하는 발열체를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 장치.
The method of claim 1,
The reflow jig,
And the base substrate is disposed and supported and includes a heating element for heating the solder bumps.
접속 패드가 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계;
상기 접속 패드에 솔더 범프를 형성하는 단계;
상기 솔더 범프에 리플로우 공정을 수행하는 단계를 포함하며,
상기 리플로우 공정을 수행하는 단계는,
상기 베이스 기판을 리플로우 지그에 배치하고 상기 솔더 범프를 가열하는 단계; 및
상기 솔더 범프가 가열되는 동안, 코이닝 지그가 상기 솔더 범프를 가압하여 코이닝하는 단계를 포함하는 솔더 범프 형성 방법.
Preparing a base substrate on which a connection pad is formed;
Forming solder bumps on the connection pads;
Performing a reflow process on the solder bumps,
Performing the reflow process,
Placing the base substrate in a reflow jig and heating the solder bumps; And
While the solder bumps are heated, a coining jig pressing and coining the solder bumps.
제5항에 있어서,
상기 코이닝 지그는,
상하 방향으로 구동될 수 있으며, 상기 솔더 범프를 가압하는 가압용 패널; 및
상기 솔더 범프를 코이닝하기 위한 높이와 대응되는 높이를 가지도록 상기 가압용 패널의 단부로부터 돌출되어 형성되는 지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 범프 형성 방법.
The method of claim 5,
The coining jig,
A panel for pressurizing which can be driven in a vertical direction and pressurizes the solder bumps; And
And a support member protruding from an end portion of the pressing panel to have a height corresponding to a height for coining the solder bumps.
제6항에 있어서,
상기 리플로우 공정을 수행하는 단계는,
상기 리플로우 지그에 의하여 상기 솔더 범프가 가열될 때, 상기 지지부재를 이용하여 상기 베이스 기판을 지지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 범프 형성 방법.
The method according to claim 6,
Performing the reflow process,
And when the solder bump is heated by the reflow jig, supporting the base substrate by using the support member.
제5항에 있어서,
상기 리플로우 지그는,
상기 베이스 기판이 배치되어 지지되며, 상기 솔더 범프를 가열하는 발열체를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 범프 형성 방법. The method of claim 5,
The reflow jig,
The base substrate is disposed and supported, the solder bump forming method comprising a heating element for heating the solder bump.
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