KR20130028079A - Transparent conductive film,transparent conductive laminate, and touch panel - Google Patents

Transparent conductive film,transparent conductive laminate, and touch panel Download PDF

Info

Publication number
KR20130028079A
KR20130028079A KR1020127026743A KR20127026743A KR20130028079A KR 20130028079 A KR20130028079 A KR 20130028079A KR 1020127026743 A KR1020127026743 A KR 1020127026743A KR 20127026743 A KR20127026743 A KR 20127026743A KR 20130028079 A KR20130028079 A KR 20130028079A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
transparent conductive
transparent
film
conductive film
Prior art date
Application number
KR1020127026743A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101387705B1 (en
Inventor
신이치 이와사키
요시타카 사카모토
시로 이쿠하라
Original Assignee
가부시키가이샤 레이코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 레이코 filed Critical 가부시키가이샤 레이코
Publication of KR20130028079A publication Critical patent/KR20130028079A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101387705B1 publication Critical patent/KR101387705B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40Oxides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

투명 도전필름을 2장 적층했을 경우에도, 뛰어난 무색 투명성을 유지할 수 있으며, 또한, 패턴상의 전극부를 용이하게 형성할 수 있는 투명 도전필름을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명에 따른 투명 도전필름은 투명 필름기재의 편면에, 세륨 산화물층 굴절율 1.4 이상 1.7 미만인 투명 저굴절율층, 투명 도전층이 순차적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 상기 투명 저굴절율층은 규소산화물로 이루어지는 박막층인 것이 바람직하고, 상기 투명 도전층은 ITO로 이루어지는 박막층인 것이 바람직하다.
Even when two sheets of transparent conductive films are laminated, an object of the present invention is to provide a transparent conductive film that can maintain excellent colorless transparency and that can easily form a patterned electrode portion.
The transparent conductive film according to the present invention is characterized in that a transparent low refractive index layer having a cerium oxide layer refractive index of 1.4 or less and less than 1.7 and a transparent conductive layer are sequentially formed on one side of the transparent film substrate. It is preferable that the said transparent low refractive index layer is a thin film layer which consists of a silicon oxide, and it is preferable that the said transparent conductive layer is a thin film layer which consists of ITO.

Description

투명 도전필름 및 투명 도전 적층체, 및 터치패널{TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM,TRANSPARENT CONDUCTIVE LAMINATE, AND TOUCH PANEL}Transparent conductive film, transparent conductive laminated body, and touch panel {TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, TRANSPARENT CONDUCTIVE LAMINATE, AND TOUCH PANEL}

본 발명은 터치패널에 사용되는 저저항형 투명전극으로서 사용 가능한 투명 도전필름에 관한 것으로, 특히 정전용량 방식의 터치패널로서 사용하는 데 적합한 투명 도전필름에 관한 것이다. 또, 상기 투명 도전필름 2장으로 이루어지는 투명 도전 적층체 및, 상기 투명 도전필름 또는 투명 도전 적층체를 구비한 터치패널에 관한 것이다. The present invention relates to a transparent conductive film that can be used as a low resistance transparent electrode used in a touch panel, and more particularly, to a transparent conductive film suitable for use as a capacitive touch panel. Moreover, it is related with the transparent conductive laminated body which consists of two said transparent conductive films, and the touchscreen provided with the said transparent conductive film or a transparent conductive laminated body.

최근, 터치패널 시장의 확대에 따라, 터치패널의 저저항형 투명전극으로서 사용 가능한 투명 도전필름의 개발이 진행되고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는 투명기체(1) 상에, 투명 도전성 금속산화물로 이루어지는 저항막층(2), 이산화규소로 이루어지는 박막층(3) 및 투명 도전성 금속산화물로 이루어지는 저항막층(4)이 (1), (2), (3), (4)의 순서로 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 저항막형 투명 터치패널용 전극부재(투명 도전필름)가 기재되어 있다.In recent years, with the expansion of the touch panel market, development of a transparent conductive film that can be used as a low resistance transparent electrode of a touch panel is being progressed. For example, Patent Document 1 discloses a resistive film layer 2 made of a transparent conductive metal oxide, a thin film layer 3 made of silicon dioxide, and a resistive film layer 4 made of a transparent conductive metal oxide. An electrode member (transparent conductive film) for a resistive film-type transparent touch panel, which is laminated in the order of 1), (2), (3) and (4), is described.

또, 상기 투명 도전성 금속산화물로서는 산화인듐 박막, 산화인듐에 산화주석을 도핑한 박막(ITO 박막) 등을 사용할 수 있다는 취지, 저항막층(2)과 저항막층(4)에는 동종의 투명 도전성 금속산화물을 사용하는 것이 바람직하다는 취지도 기재되어 있다.As the transparent conductive metal oxide, an indium oxide thin film, a thin film (ITO thin film) doped with indium oxide and the like can be used, and the same type of transparent conductive metal oxide is used for the resistive film layer 2 and the resistive film layer 4. It is also described that it is preferable to use.

또, 정전용량 방식의 터치패널에 적합한 투명 도전필름으로서 특허문헌 2에는,In addition, Patent Document 2 discloses a transparent conductive film suitable for a capacitive touch panel.

투명 필름기재의 편면 또는 양면에, 당해 투명 필름기재측으로부터 제1 투명 유전체층, 제2 투명 유전체층 및 투명 도전층이 이 순서로 형성된 투명 도전성 필름으로써,As a transparent conductive film in which the 1st transparent dielectric layer, the 2nd transparent dielectric layer, and the transparent conductive layer were formed in this order in the one or both surfaces of the transparent film base material from the said transparent film base material side,

상기 투명 도전층은 패턴화되어 있고, The transparent conductive layer is patterned,

상기 제1 투명 유전체층의 굴절율을 n1, 상기 제2 투명 유전체층의 굴절율을 n2, 상기 투명 도전층의 굴절율을 n3으로 했을 경우에, n2<n3<n1의 관계를 만족하고,When the refractive index of the first transparent dielectric layer is n1, the refractive index of the second transparent dielectric layer is n2, and the refractive index of the transparent conductive layer is n3, the relationship of n2 <n3 <n1 is satisfied,

상기 제1 투명 유전체층의 두께가 2nm 이상 10nm 미만이고,The first transparent dielectric layer has a thickness of 2 nm or more and less than 10 nm,

상기 제2 투명 유전체층의 두께가 20~55nm이고,The thickness of the second transparent dielectric layer is 20-55 nm,

상기 투명 도전층의 두께가 15~30nm인 투명 도전성 필름이 개시되어 있다.The transparent conductive film whose thickness of the said transparent conductive layer is 15-30 nm is disclosed.

또, 상기 제1 투명 유전체층은 산화인듐 및 산화세륨을 적어도 포함하는 복합 산화물로 이루어지는 것이 바람직한 것, 상기 제2 투명 유전체층은 SiO2에 의해 형성되어 있는 것이 바람직한 것, 투명 도전층의 구성재료로서는 산화주석을 함유하는 산화인듐(ITO) 등이 바람직하게 사용된다는 것이 개시되어 있다.The first transparent dielectric layer is preferably made of a composite oxide containing at least indium oxide and cerium oxide, the second transparent dielectric layer is preferably formed of SiO 2 , and is oxidized as a constituent material of the transparent conductive layer. It is disclosed that indium oxide (ITO) containing tin and the like are preferably used.

상기 특허문헌 1의 저항막형 투명 터치패널용 전극부재(투명 도전필름)를 사용하면, 특히 투명성과 펜 내구성이 개량되어 보다 고품질이고 고성능의 터치패널을 제공할 수 있다고 기재되어 있다.When the electrode member (transparent conductive film) for the resistive film-type transparent touch panel of the said patent document 1 is used, it is described that especially a transparency and pen durability can be improved and a higher quality and high performance touch panel can be provided.

상기 특허문헌 1의 투명 도전필름은 표면 저항율이 200~250Ω/□인 저항막 방식의 터치패널로서 사용하는 경우는 저항막층(투명 도전층)의 두께가 비교적 얇기 때문에, 게다가, 2장의 투명 도전필름 사이에 스페이서가 존재하기 때문에, 주로 투명 도전층에 기인하는 황색미는 그다지 문제가 되지 않는다. 그렇지만, 정전용량 방식의 터치패널과 같이, 2장의 투명 도전필름을 겹친 투명 도전 적층체를 이용하는 경우에는 황색미가 강하게 되어, 실용에는 사용할 수 없다는 문제가 있다.In the case of using the transparent conductive film of Patent Document 1 as a resistive touch panel having a surface resistivity of 200 to 250 Ω / □, since the thickness of the resistive layer (transparent conductive layer) is relatively thin, two transparent conductive films are used. Since a spacer exists between them, the yellow taste mainly resulting from a transparent conductive layer does not become a problem very much. However, when using the transparent conductive laminated body which laminated | stacked two transparent conductive films like a capacitive touch panel, yellow taste becomes strong and there exists a problem that it cannot use for practical use.

특히 최근과 같이, 정전용량 방식의 터치패널의 대면적화가 점점 더 진행되면, 터치패널에 손가락을 접촉해서 조작할 때의 응답성이 나빠지게 되어 버린다. 그래서, 응답성의 악화를 방지할 목적으로 터치패널의 전체 광선투과율을 85% 이상으로 유지한 채, 투명 도전층을 두껍게 하는 것에 의해서 표면 저항율을 200Ω/□ 이하, 바람직하게는 150Ω/□ 정도로 낮추는 것이 시도되고 있지만, 투명 도전층이 두꺼워 지는 것에 의해, 황색미가 더욱 강해지게 된다는 문제가 발생하고 있다.In particular, as the area of a capacitive touch panel increases in recent years, the responsiveness when a user touches a finger on the touch panel becomes worse. Therefore, in order to prevent the deterioration of the responsiveness, it is preferable to lower the surface resistivity to 200 Ω / □ or less, preferably 150 Ω / □ by thickening the transparent conductive layer while maintaining the overall light transmittance of the touch panel at 85% or more. Although attempts have been made, a problem arises that the yellowishness becomes stronger as the transparent conductive layer becomes thicker.

특허문헌 1에 기재된 투명 도전필름으로 대표되는 종래의 투명 도전필름은 도 5의 A에 나타내는 바와 같이, 통상, 투명 필름기재(1') 상에 복수의 투명층이 적층되어 있고, 최표층이 투명 도전층(4')이다. 또 정전용량 방식의 터치패널에서 사용하는 투명 도전필름은 도 5의 B에 나타내는 바와 같이, 적어도 투명 도전층(4')을 부분적으로 제거하는 것에 의해, 패턴상의 전극부(4'P)를 형성하는 것이 필요하다. 여기에서, 패턴상의 전극부란 투명 도전필름의 최표층의 투명 도전층이 격자상이나 체크무늬 모양상 등의 소망하는 모양상으로 형성되어 있는 부분을 말한다. 또, 전극부 이외의 부분은 적어도, 투명 도전층 등, 도전성 물질을 포함하는 층이 형성되어 있지 않은 부분(비전극부)이다.In the conventional transparent conductive film represented by the transparent conductive film of patent document 1, as shown to FIG. 5A, several transparent layers are normally laminated | stacked on the transparent film base material 1 ', and the outermost layer is transparent conductive Layer 4 '. In the transparent conductive film used in the capacitive touch panel, as shown in FIG. 5B, at least the transparent conductive layer 4 'is partially removed to form the patterned electrode portion 4'P. It is necessary to do Here, a pattern-shaped electrode part means the part in which the transparent conductive layer of the outermost layer of a transparent conductive film is formed in desired shape, such as a grid | lattice form and a checkered pattern shape. In addition, parts other than an electrode part are the parts (non-electrode part) in which the layer containing conductive materials, such as a transparent conductive layer, is not formed at least.

본 발명에 따른 투명 도전필름 및 투명 도전 적층체를 도시한 도 1 및 도 2를 사용해서 더 구체적으로 설명하면, 정전용량 방식의 터치패널은 도 1의 C에 나타내는 바와 같이, X방향에 전기적으로 접속된 패턴상의 전극부(4Px)를 가지는 투명 도전필름(좌측)과, Y방향에 전기적으로 접속된 패턴상의 전극부(4Py)를 가지는 투명 도전필름(우측)을 투명 점착제로 접착해서 투명 도전 적층체로서 사용한다. 또, 도 1의 C에 있어서, X방향에 전기적으로 접속된 패턴상의 전극부(4Px)와, Y방향에 전기적으로 접속된 패턴상의 전극부(4Py)는 서로 다른 색채로 나타내고 있지만, 이것은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 2장의 투명 도전필름을 적층해서 투명 도전 적층체를 구성했을 때에, 전극부 상호간의 위치관계를 파악하기 쉽게 하기 위한 편의상의 분류로서, 소재 자체는 동일하다.Referring to FIG. 1 and FIG. 2 showing the transparent conductive film and the transparent conductive laminate according to the present invention in more detail, the capacitive touch panel is electrically in the X direction, as shown in FIG. The transparent conductive film (right side) which has the patterned electrode part 4Px connected, and the transparent conductive film (right side) which has the patterned electrode part 4Py electrically connected to the Y direction are adhere | attached with a transparent adhesive, and transparent conductive laminated Use as a sieve. In addition, in FIG. 1C, although the pattern-shaped electrode part 4Px electrically connected to the X direction and the pattern-shaped electrode part 4Py electrically connected to the Y direction are shown by different colors, this is shown in FIG. As shown in 2, when two transparent conductive films are laminated | stacked and the transparent conductive laminated body is comprised, the raw material itself is the same as classification for convenience for making it easy to grasp | ascertain the positional relationship between electrode parts.

도 2 중, A는 투명 도전 적층체의 평면도이고, B는 A중의 선B-B에 있어서의 단면도이고, C는 A 중의 원C로 둘러싸인 부분의 확대도이다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 정전용량 방식의 터치패널에 사용하는 투명 도전 적층체에서는 X방향에 전기적으로 접속된 패턴상의 전극부를 가지는 투명 도전필름과, Y방향에 전기적으로 접속된 패턴상의 전극부를 가지는 투명 도전필름을 겹칠 때, 기본적으로, 각각의 투명 도전필름에 형성된 전극부 상호간(즉, 4Px와 4Py)이 겹치지 않도록 적층된다. 그러나, 실제로는 투명 도전 적층체의 구조상, 상층의 투명 도전필름과 하층의 투명 도전필름에 형성된 전극부 상호간(4Px와 4Py)이 상하로 겹치는 부분(O)이 약간 발생하게 된다. 이 때문에, 투명 도전 적층체의 면을 정면에서 보았을 때에, 그 겹치는 부분(0)의 황색미가 두드러지기 때문에 문제가 되는 것이다(도 2의 C 참조).In FIG. 2, A is a top view of a transparent conductive laminated body, B is sectional drawing in the line B-B in A, C is an enlarged view of the part enclosed by the circle C in A. As shown in FIG. As shown in FIG. 2, in the transparent conductive laminated body used for a capacitive touch panel, it has a transparent conductive film which has a patterned electrode part electrically connected to the X direction, and has a patterned electrode part electrically connected to the Y direction. When overlapping the transparent conductive film, basically, the electrode portions formed on each transparent conductive film (that is, 4Px and 4Py) are laminated so as not to overlap. In reality, however, a portion O of the electrode portions 4Px and 4Py formed on the transparent conductive film of the upper layer and the transparent conductive film of the lower layer overlaps vertically. For this reason, when the surface of a transparent conductive laminated body is seen from the front, it becomes a problem because the yellow taste of the overlapping part 0 becomes conspicuous (refer FIG. 2C).

이하, 본 명세서에 있어서, 전극부 상호간이 겹치는 부분이란 상기의 바와 같이, 투명 도전 적층체 혹은 이것을 사용한 정전용량 방식의 터치패널에 있어서 상층의 투명 도전필름과 하층의 투명 도전필름에 형성된 전극부 상호간(4Px와 4Py)이 상하로 겹치는 부분을 의미하고, 본 명세서에 있어서, 황색미란 당해 전극부 상호간이 겹치는 부분의 황색미를 의미한다.Hereinafter, in this specification, the part in which electrode parts mutually overlap is an electrode part formed in the transparent conductive film of an upper layer and the transparent conductive film of a lower layer in a transparent conductive laminated body or a capacitive touch panel using the same as mentioned above. (4Px and 4Py) means the part which overlaps up and down, In this specification, a yellow rice means the yellow color of the part which the said electrode part mutually overlaps.

터치패널은 표시화면 위를 덮는 것이기 때문에, 표시화면을 선명하게 시인할 수 있도록, 무색 투명성이 높은 것이 요구된다.Since the touch panel covers the display screen, high colorless transparency is required so that the display screen can be clearly seen.

터치패널(특히, 대면적화된 정전용량 방식의 터치패널)이 황색미의 점에서 실용에 사용하기 위해서는 터치패널 중의 전극부 상호간이 겹치는 부분의 b*가 +2.5 이하인 것이 바람직하고, +2.0 이하인 것이 더 바람직하다고 되어 있다(b*는 CIE L*a*b* 색공간에 있어서, 황색과 청색 사이의 위치를 나타내는 값으로 음의 값은 청색 근처, 양의 값은 황색 근처를 나타낸다.).In order to use a touch panel (especially a large area capacitive touch panel) for practical use in terms of yellow color, it is preferable that b * of the part where the electrode portions overlap each other in the touch panel is +2.5 or less, and it is +2.0 or less. (B * is a value indicating a position between yellow and blue in the CIE L * a * b * color space, with a negative value near blue and a positive value near yellow.)

이 요구를 달성하기 위해서, 투명 도전필름을 구성하는 각 층에 사용하는 재료에는 기본적으로 무색 투명의 물질이 사용되지만, 역시 특정 파장의 광이 흡수되어 버리기 때문에, 황색을 띠게 된다는 문제가 있다.In order to achieve this requirement, a material which is basically colorless and transparent is used as the material used for each layer constituting the transparent conductive film, but there is also a problem that yellowing occurs because light of a specific wavelength is absorbed.

특허문헌 2의 발명은 정전용량 방식의 터치패널에 적합한 투명 도전필름을 제공하는 것으로, 투명 도전층이 패턴화된 투명 도전필름에 있어서, 패턴부(전극부)과 패턴 개구부(비전극부)의 상위가 억제되고, 비주얼 퀄리티가 양호한 투명 도전필름을 얻을 수 있기 때문에, 특히 정전용량 방식의 터치패널과 같이, 패턴화된 투명 도전층(패턴상의 전극부)을 디스플레이 표시부의 전체 면에 형성하는 터치패널에 적절하다고 기재되어 있다.The invention of Patent Literature 2 provides a transparent conductive film suitable for a capacitive touch panel. In a transparent conductive film having a transparent conductive layer patterned, a difference between a pattern portion (electrode portion) and a pattern opening portion (non-electrode portion) is provided. Is suppressed, and a transparent conductive film having a good visual quality can be obtained. In particular, like a capacitive touch panel, a touch panel for forming a patterned transparent conductive layer (electrode portion on a pattern) on the entire surface of the display display portion As appropriate.

그렇지만, 특허문헌 2의 투명 도전필름에 의해서도, 2장의 필름을 적층했을 때에, 황색미가 강해진다는 문제는 해소되지 않고 있다.However, also by the transparent conductive film of patent document 2, when laminating two films, the problem that a yellow taste becomes strong does not solve.

또, 특허문헌 1 및 특허문헌 2에 개시된 투명 도전필름은 어느 쪽도 필름기재 상에, 3개 층이 형성되어 이루어지는 것이지만, 실시예에 개시된 구성에 의하면, 1층째(상기 3층 중, 필름기재에 가장 가까운 층)과 3층째(최표층)의 어느 쪽에도 ITO가 포함되기 때문에, 3층째의 ITO층만을 에칭에 의해 제거하고 패턴상의 전극부를 형성해도, ITO를 포함하는 1층째를 통해서 통전되어 버린다는 문제가 있다. 그 때문에 소망하지 않는 통전을 방지하기 위해서는 1층째~3층째의 모두를 제거할 필요가 있고, 특수한 에칭기술이 필요하게 되어 추가 코스트가 든다는 문제가 있었다.In the transparent conductive films disclosed in Patent Documents 1 and 2, both layers are formed on the film substrate, but according to the configuration disclosed in the Examples, the first layer (in the above three layers, the film substrate Since ITO is included in either the layer closest to the layer) and the third layer (the outermost layer), even if only the third layer of the ITO layer is removed by etching and the electrode portion in the pattern form is formed, it is energized through the first layer containing ITO. Has a problem. Therefore, in order to prevent an unwanted electricity supply, it is necessary to remove all of the 1st layer-3rd layer, and a special etching technique is needed and there existed a problem that additional cost was added.

일본특허 제4132191호Japanese Patent No. 4121191 일본 공개특허공보 제2010-23282호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2010-23282

따라서, 본 발명은 1장으로 사용하는 경우뿐만 아니라, 2장 겹쳐서 사용하는 경우, 특히 정전용량 방식의 터치패널과 같이, 글래스 상에 투명 도전필름을 2장 적층했을 때에도, +2.5 이하의 b*값을 유지할 수 있는 투명 도전필름이며, 또한, 패턴상의 전극부를 용이하게 형성할 수 있는 투명 도전필름을 제공하는 것을 과제로 한다.Therefore, the present invention is not only used in one sheet, but also in the case of using two sheets, especially when two transparent conductive films are laminated on glass, such as a capacitive touch panel, b * of +2.5 or less An object of the present invention is to provide a transparent conductive film that can maintain a value and that can easily form a patterned electrode portion.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, 투명 필름기재의 편면에, 세륨 산화물층, 투명 저굴절율층, 투명 도전층을 순차적으로 형성하는 것에 의해서 수득된 투명 도전필름이 소망하는 도전성을 발휘하며, 또한, 2장 적층했을 경우나, 추가로 글래스 상에 2장 적층했을 경우에도, 낮은 b*값이 유지된다는 것을 발견하고, 본 발명을 완성했다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining in order to solve the said subject, it turned out that the transparent conductive film obtained by forming a cerium oxide layer, a transparent low refractive index layer, and a transparent conductive layer sequentially on one side of a transparent film base material has the desired electroconductivity. The present inventors have found that a low b * value is maintained even when two sheets are laminated or two sheets are laminated on glass, thereby completing the present invention.

즉, 본 발명에 따른 투명 도전필름, 투명 필름기재의 편면에, 세륨 산화물층, 굴절율 1.4 이상 1.7 미만인 투명 저굴절율층, 투명 도전층이 순차적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.That is, a cerium oxide layer, a transparent low refractive index layer having a refractive index of 1.4 to less than 1.7 and a transparent conductive layer are sequentially formed on one surface of the transparent conductive film and the transparent film substrate according to the present invention.

상기 투명 저굴절율층은 규소산화물로 이루어지는 박막층인 것이 바람직하고, 추가로 당해 규소산화물 박막층은 화학 기상 증착법(CVD법)에 의해 형성된 것이 바람직하다.It is preferable that the said transparent low refractive index layer is a thin film layer which consists of a silicon oxide, Furthermore, it is preferable that the said silicon oxide thin film layer was formed by the chemical vapor deposition method (CVD method).

또, 상기 투명 도전층은 ITO로 이루어지는 박막층인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said transparent conductive layer is a thin film layer which consists of ITO.

또, 상기 투명 필름기재와 상기 세륨 산화물층 사이에, 폴리에스테르계 앵커코팅층이 존재하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a polyester anchor coating layer exists between the transparent film base material and the cerium oxide layer.

또, 상기 세륨 산화물층의 두께는 5~200nm인 것이 바람직하고, 상기 투명 저굴절율층의 두께는 5~200nm인 것이 바람직하고, 상기 투명 도전층의 두께는 10~500nm인 것이 바람직하다.The thickness of the cerium oxide layer is preferably 5 to 200 nm, the thickness of the transparent low refractive index layer is preferably 5 to 200 nm, and the thickness of the transparent conductive layer is preferably 10 to 500 nm.

상기 투명 도전필름은 인출배선 및/또는 패턴상의 전극부가 형성된 것 일 수도 있다. 인출배선 및 패턴상의 전극부가 형성되어 있는 투명 도전필름은 2장 겹쳐서, 투명 점착제층으로 접착하고, 투명 도전 적층체로서 사용하는 데 적합하다.The transparent conductive film may be formed with lead wires and / or patterned electrode parts. Two transparent conductive films in which the lead-out wiring and the patterned electrode portion are formed are stacked together, adhered with a transparent pressure-sensitive adhesive layer, and are suitable for use as a transparent conductive laminate.

상기 투명 도전필름은 터치패널에 사용하는 데 호적하며, 특히 상기 투명 도전 적층체는 정전용량 방식의 터치패널에 사용하는 데 호적하다.The transparent conductive film is suitable for use in a touch panel, and in particular, the transparent conductive laminate is suitable for use in a capacitive touch panel.

본 발명의 투명 도전필름은 터치패널용의 투명 도전필름으로서 적절한 전기 특성을 가지는 동시에, 2장 겹쳤을 때에도 황색미를 띠기 어렵다. 그 때문에 본 발명의 투명 도전필름은 특히, 복수 장의 투명 도전필름을 적층해서 사용하는 정전용량 방식의 터치패널에 사용하는 데 최적이다.The transparent conductive film of the present invention has a suitable electrical property as a transparent conductive film for a touch panel, and is hardly yellow even when two sheets are stacked. For this reason, the transparent conductive film of the present invention is particularly suitable for use in capacitive touch panels in which a plurality of transparent conductive films are laminated.

도 1은 본 발명에 따른 투명 도전필름의 1예를 모식적으로 나타내는 도면으로, A는 투명 도전필름의 단면도, B는 패턴상의 전극부가 형성된 투명 도전필름의 단면도, C는 X방향에 전기적으로 접속된 패턴상의 전극부를 가지는 투명 도전필름(좌측)과, Y방향에 전기적으로 접속된 패턴상의 전극부를 가지는 투명 도전필름(우측)의 평면도이다.
도 2는 도 1의 투명 도전필름 2장을 투명 점착제층에 의해 접착해서 구성한 본 발명의 투명 도전 적층체를 모식적으로 나타내는 도면으로, A는 평면도, B는 A중의 선B-B 단면도, C는 A중의 원C로 둘러싸인 부분의 확대도이다.
도 3은 도 2의 투명 도전 적층체와 글래스를 투명 점착제층에 의해 접착해서 구성한 본 발명의 터치패널(단, 인출배선은 도면에 나타내지 않고 있음)을 나타낸다.
도 4는 본 발명에 따른 투명 도전필름의 다른 예를 모식적으로 나타내는 도면으로, A는 투명 도전필름의 단면도, B는 A중의 원B로 둘러싸인 부분의 확대도이다.
도 5는 종래기술에 따른 투명 도전필름(1층째와 3층째에 도전성 물질을 포함하는 투명 도전필름)을 모식적으로 나타내는 도면으로, A는 당해 투명 도전필름의 단면도를 나타내고, B는 3층째(최표층) 만을 에칭에 의해 부분적으로 제거한 도와, 원으로 둘러싸인 부분의 확대도이고, 확대도 중의 화살표는 전기의 흐름을 나타내고, C는 1층째에서 3층째의 모두를 에칭에 의해 부분적으로 제거하는 것에 의해 패턴상의 전극부를 형성한 상태를 나타낸다.
1 is a view schematically showing an example of a transparent conductive film according to the present invention, A is a cross-sectional view of a transparent conductive film, B is a cross-sectional view of a transparent conductive film having a patterned electrode portion, C is electrically connected to the X direction It is a top view of the transparent conductive film (left side) which has a patterned electrode part, and the transparent conductive film (right side) which has a patterned electrode part electrically connected to the Y direction.
FIG. 2 is a diagram schematically showing the transparent conductive laminate of the present invention formed by bonding two transparent conductive films of FIG. 1 with a transparent pressure-sensitive adhesive layer, wherein A is a plan view, B is a line BB sectional view in A, and C is A It is an enlarged view of the part enclosed by circle C in the figure.
FIG. 3 shows a touch panel of the present invention (however, the drawing wirings are not shown in the figure) formed by bonding the transparent conductive laminate and the glass of FIG. 2 to each other with a transparent pressure-sensitive adhesive layer.
4 is a diagram schematically showing another example of the transparent conductive film according to the present invention, where A is a sectional view of the transparent conductive film, and B is an enlarged view of a portion surrounded by circle B in A. FIG.
5 is a view schematically showing a transparent conductive film (transparent conductive film containing a conductive material in the first and third layers) according to the prior art, wherein A is a sectional view of the transparent conductive film, and B is a third layer ( (Most outermost layer) is an enlarged view of a portion partially removed by etching, and a portion enclosed by a circle, the arrow in the enlarged view indicates the flow of electricity, and C is a partial removal of all of the first to third layers by etching. The state which formed the electrode part of a pattern form is shown.

본 발명의 투명 도전필름(5)은 도 1의 A에 나타내는 바와 같이, 투명 필름기재(1) 상에, 적어도, 세륨 산화물층(2), 투명 저굴절율층(3), 투명 도전층(4)이 순차적으로 적층된 구성을 가진다. 투명 필름기재(1) 및 3개의 층(2~4)은 1장의 투명 도전필름으로서, 전체 광선투과율 80% 이상(바람직하게는 85% 이상)이 되는 정도의 투명성을 가지고 있을 수 있다. As shown in A of FIG. 1, the transparent conductive film 5 of the present invention has at least a cerium oxide layer 2, a transparent low refractive index layer 3, and a transparent conductive layer 4 on the transparent film substrate 1. ) Has a stacked structure sequentially. The transparent film base material 1 and the three layers 2-4 are one transparent conductive film, and may have transparency of about 80% or more (preferably 85% or more) of the total light transmittance.

또, 본 발명의 투명 도전필름에 있어서, 굴절율이란 파장 550nm의 광에 대한 굴절율을 의미하고, 분광 반사 스펙트럼 측정에 의해 측정할 수 있다. 또 각층의 두께는 물리적인 두께를 의미하며, 형광X선 분석장치에 의해 측정할 수 있다.In addition, in the transparent conductive film of this invention, a refractive index means the refractive index with respect to the light of wavelength 550nm, and can measure it by a spectral reflection spectrum measurement. In addition, the thickness of each layer means a physical thickness and can be measured by a fluorescent X-ray analyzer.

본 발명의 투명 도전필름에 사용하는 투명 필름기재(1)는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리프로필렌 필름, 아크릴 필름, 폴리카보네이트 필름, 불소 필름 등의 투명 플라스틱 필름을 사용할 수 있지만, 그 중에서도 내열성 등의 점에서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다.Although the transparent film base material 1 used for the transparent conductive film of this invention can use transparent plastic films, such as a polyethylene terephthalate film, a polyethylene naphthalate film, a polypropylene film, an acrylic film, a polycarbonate film, and a fluorine film, Among them, polyethylene terephthalate films are preferred in terms of heat resistance and the like.

또, 도 4에 나타내는 바와 같이, 상기 투명 플라스틱 필름(9)의 편면 또는 양면에, 수지로 이루어지는 투명 하드코팅층(10)을 형성할 수도 있다(도 4는 투명 플라스틱 필름의 양면에 하드코팅층이 형성되어 있는 예를 나타낸다.). 이렇게, 편면 또는 양면에 하드코팅층을 형성한 것도 본 발명에 따른 투명 필름기재(1)에 포함된다.As shown in FIG. 4, the transparent hard coat layer 10 made of resin may be formed on one side or both sides of the transparent plastic film 9 (FIG. 4 shows the hard coat layer formed on both sides of the transparent plastic film). An example is shown). Thus, the hard coat layer formed on one side or both sides is also included in the transparent film substrate 1 according to the present invention.

하드코팅층을 투명 플라스틱 필름표면에 형성하는 것에 의해, 투명 플라스틱 필름에 원래 있었던 흠을 메울 수 있는 동시에, 하드코팅층이 형성된 투명 필름기재 표면의 미끄러짐성이나 표면강도가 향상하기 때문에, 후 가공시에 투명 필름기재에 흠이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 특히, 하드코팅층을 투명 도전층측의 투명 플라스틱 필름 표면에 형성한 경우에는, 상기의 점에 부가해서, 추가로 본 발명의 투명 도전필름의 도전성도 안정시킬 수 있다.By forming the hard coating layer on the surface of the transparent plastic film, it is possible to fill in the defects inherent in the transparent plastic film and to improve the slipperiness and surface strength of the surface of the transparent film substrate on which the hard coating layer is formed. Scratches can be prevented from occurring in the film base material. In particular, in the case where the hard coat layer is formed on the transparent plastic film surface on the transparent conductive layer side, in addition to the above point, the conductivity of the transparent conductive film of the present invention can be further stabilized.

하드코팅층에 사용하는 수지는 그 하드코팅층이 연필경도 2H 이상이 되는 것이 바람직하고, 멜라민계 수지, 자외선 경화형 아크릴계 수지, 우레탄계 수지 등의 투명수지를 사용할 수 있고, 두께는 1~7㎛가 바람직하다.The resin used for the hard coating layer is preferably a hard coating layer of 2H or more of pencil hardness, transparent resins such as melamine resin, ultraviolet curable acrylic resin, urethane resin, and the like, and the thickness is preferably 1 to 7 µm. .

또, 하드코팅층을 형성했을 때, 간섭무늬가 발생하는 경우가 있는데, 이 경우는 상기 투명 플라스틱 필름과 하드코팅층 사이에, 수지와 고굴절율 미립자 등으로 이루어지는 간섭 방지층(두께 10~50nm 정도, 바람직하게는 20~30nm 정도)을 형성하는 것이 바람직하다. 상기 수지로서는 예를 들면, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지 등을 사용할 수 있고, 상기 고굴절율 미립자로서는 예를 들면, 산화티타늄, 산화지르코늄 등으로 이루어지는 미립자를 사용할 수 있다.In addition, when the hard coating layer is formed, an interference fringe may be generated. In this case, an interference prevention layer made of a resin and high refractive index fine particles or the like between the transparent plastic film and the hard coating layer (thickness of about 10 to 50 nm, preferably Is preferably about 20 to 30 nm). As said resin, acrylic resin, polyester resin, etc. can be used, for example, As said high refractive index microparticles | fine-particles, the microparticles which consist of titanium oxide, zirconium oxide, etc. can be used, for example.

이렇게, 투명 플라스틱 필름과 하드코팅층 사이에 간섭 방지층을 가지는 것도, 본 발명에 따른 투명 필름기재에 포함된다.Thus, it is also included in the transparent film substrate according to the present invention to have an interference prevention layer between the transparent plastic film and the hard coating layer.

투명 필름기재(1)의 두께는 10~300㎛가 바람직하고, 50~260㎛가 더 바람직하고, 50㎛~200㎛가 특히 바람직하다.10-300 micrometers is preferable, as for the thickness of the transparent film base material 1, 50-260 micrometers is more preferable, 50 micrometers-200 micrometers are especially preferable.

두께가 10㎛ 보다 얇으면, 특히 터치패널에 사용했을 경우에, 손가락이나 펜 등으로 입력할 때에 플라스틱 필름의 강도가 충분하지 않기 때문에, 투명 도전필름의 변형이 지나치게 커져서 투명 도전층(4)에 크랙이 발생하고, 그 결과 표면 저항율이 불안정하게 되므로 바람직하지 못하다. 또 투명 도전필름에 컬이 발생해 버리고, 그 결과, 투명 도전필름을 터치패널에 결합하는 등의 후작업에서 작업성이 나빠지므로 바람직하지 못하다.When thickness is thinner than 10 micrometers, especially when it uses for a touchscreen, since the strength of a plastic film is not enough when inputting with a finger, a pen, etc., the deformation | transformation of a transparent conductive film becomes large too much, and the transparent conductive layer 4 It is not preferable because cracks occur, and as a result, surface resistivity becomes unstable. Further, curling occurs in the transparent conductive film, and as a result, workability deteriorates in post-working such as bonding the transparent conductive film to the touch panel, which is not preferable.

한편, 두께가 300㎛ 보다 두꺼우면, 저항막 방식 터치패널에 사용했을 경우에, 손가락이나 펜 등으로 입력할 때, 투명 도전필름에 하중을 걸어서 상대하는 투명 도전필름에 접촉시키기 위해서 필요 이상으로 하중을 걸지 않으면 안 되는 문제가 발생한다. 또 투명 도전필름의 코스트도 올라가기 때문에 바람직하지 못하다.On the other hand, when the thickness is thicker than 300 µm, when used in a resistive touch panel, when the input using a finger or a pen, etc., a load is applied to the transparent conductive film by contacting the transparent conductive film to be applied. There is a problem that must be done. Moreover, since the cost of a transparent conductive film rises, it is unpreferable.

본 발명의 투명 도전필름에 형성되는 세륨 산화물층(2)은 3개 층(2~4) 중, 가장 투명 필름기재(1)에 가까운 층이다. 세륨 산화물층(2)은 투명 고굴절율층이고, 그 굴절율은 1.7 이상 2.5 미만 정도(더 바람직하게는 2.0~2.2)이고, 인접하는 투명 저굴절율층(3)보다도 굴절율이 높다. 이렇게, 광의 굴절율이 서로 다른 2개 층(2 및 3)을 적층하는 것에 의해, 투명성이 향상하는 것으로 생각된다. 특히, 세륨 산화물층(2)과 투명 저굴절율층(3)의 굴절율의 차이가 0.2 이상 있을 것이 바람직하다. 또, 당해 세륨 산화물층을 사용하는 것에 의해, 세륨 산화물층 이외의 투명 고굴절율층을 사용했을 경우와 비교해서, 투명 도전필름을 2장 겹쳤을 때의, 황색미의 증강이 억제된다.The cerium oxide layer 2 formed on the transparent conductive film of this invention is a layer closest to the transparent film base material 1 among three layers 2-4. The cerium oxide layer 2 is a transparent high refractive index layer, and its refractive index is 1.7 or more and less than about 2.5 (more preferably 2.0 to 2.2), and the refractive index is higher than that of the adjacent transparent low refractive index layer 3. Thus, it is thought that transparency is improved by laminating | stacking two layers 2 and 3 in which the refractive indexes of light differ from each other. In particular, the difference in refractive index between the cerium oxide layer 2 and the transparent low refractive index layer 3 is preferably 0.2 or more. Moreover, by using the said cerium oxide layer, compared with the case where transparent high refractive index layers other than a cerium oxide layer are used, the reinforcement of yellowishness at the time of overlapping two transparent conductive films is suppressed.

세륨 산화물층(2)의 두께는 5nm~200nm가 바람직하다. 두께가 5nm 미만에서는 투명 고굴절율층으로서의 특성이 충분하게 발휘되지 않고, 투명 저굴절율층(3)과의 굴절율의 차이가 작아지고, 투명 고굴절율층으로서의 역할(투명 저굴절율층과의 병용에 의해 투명성을 높인다.)이 충분하게 달성할 수 없게 되기 때문에, 바람직하지 못하다. 한편, 200nm를 넘으면, 막응력에 의해 크랙이 발생하기 쉬우므로, 바람직하지 못하다.The thickness of the cerium oxide layer 2 is preferably 5 nm to 200 nm. If the thickness is less than 5 nm, the characteristics as the transparent high refractive index layer are not sufficiently exhibited, and the difference in refractive index with the transparent low refractive index layer 3 becomes small, and serves as a transparent high refractive index layer (by being used together with the transparent low refractive index layer). It is not preferable to increase transparency) because it cannot be achieved sufficiently. On the other hand, if it exceeds 200 nm, cracks are likely to occur due to film stress, which is not preferable.

더 바람직한 세륨 산화물층(2)의 두께는 10nm~50nm이다.Further preferred cerium oxide layer 2 has a thickness of 10 nm to 50 nm.

또, 세륨 산화물(산화세륨)은 이론상의 조성식으로는 Ce02로 표기되고, 본 발명에 있어서도 Ce와 O의 원소비는 1:2이 바람직하다. 그러나, 반드시 Ce와 O의 원소비가 엄밀하게 1:2일 필요는 없고, Ce와 O의 원소비가 다소 커지거나 작아지거나 하고 있는 것(구체적으로는 조성식 CeOx에 있어서, x가 1.6~2.1의 범위 내에 있을 것)도, 본 발명의 투명 도전필름에서 사용되는 세륨 산화물에 포함된다. 또, 본 명세서에서는 상기 CeOx(1.6≤x≤2.1)를 대표해서 CeO2로 표기한다.Cerium oxide (cerium oxide) is represented by Ce0 2 in the theoretical compositional formula, and in the present invention, the element ratio of Ce and O is preferably 1: 2. However, the element ratio of Ce and O does not necessarily have to be strictly 1: 2, and the element ratio of Ce and O is somewhat larger or smaller (specifically, in the composition formula CeOx, x is 1.6 to 2.1). It is also included in the cerium oxide used in the transparent conductive film of the present invention. In the present specification, CeO 2 (1.6 ≦ x ≦ 2.1) is represented by CeO 2 .

본 발명의 투명 도전필름에 형성되는 투명 저굴절율층(3)은 세륨 산화물층(2)과, 투명 도전층(4) 사이에 형성되며, 본 발명의 투명 도전필름의 투명성을 향상하는 역할을 하는 것이다.The transparent low refractive index layer 3 formed on the transparent conductive film of the present invention is formed between the cerium oxide layer 2 and the transparent conductive layer 4, and serves to improve the transparency of the transparent conductive film of the present invention. will be.

상기 역할을 하기 위해서는, 굴절율이 1.4 이상 1.7 미만(더 바람직하게는 1.4~1.5)인 것이 바람직하고, 또 두께가 5~200nm인 것이 바람직하다.In order to play the said role, it is preferable that refractive index is 1.4 or more and less than 1.7 (more preferably 1.4-1.5), and it is preferable that thickness is 5-200 nm.

두께가 5nm 미만에서는 투명 저굴절율층으로서의 특성이 충분하게 발휘되지 않고, 세륨 산화물층(2)과의 굴절율의 차이가 작아져서, 투명 저굴절율층으로서의 역할(투명 고굴절율층과의 병용에 의해 투명도를 높인다.)을 충분하게 달성할 수 없게 되기 때문에, 바람직하지 못하다.If the thickness is less than 5 nm, the characteristics as the transparent low refractive index layer are not sufficiently exhibited, and the difference in refractive index with the cerium oxide layer 2 becomes small, and serves as the transparent low refractive index layer (transparency by use with the transparent high refractive index layer). It is not preferable because it will not be possible to achieve sufficiently.

한편, 200nm를 넘으면 막응력에 의해 크랙이 발생하기 쉬우므로, 바람직하지 못하다. 더 바람직한 투명 저굴절율층의 두께는 10nm~50nm이다.On the other hand, if it exceeds 200 nm, cracks are likely to occur due to film stress, which is not preferable. The thickness of the more preferable transparent low refractive index layer is 10 nm-50 nm.

투명 저굴절율층(3)은 상기 굴절율과 두께의 범위를 만족하는 투명한 층이라면 특별하게 제한은 없고, 규소산화물(Si02) 박막층 등의 무기산화물 박막층, 불화 마그네슘(MgF2) 박막층 등의 무기화합물 박막층, 불소계 수지나 실리콘계 수지 등의 수지로 이루어지는 수지 박막층 등을 사용할 수 있다.The transparent low refractive index layer 3 is not particularly limited as long as it is a transparent layer that satisfies the range of the refractive index and the thickness. Inorganic compounds such as an inorganic oxide thin film layer such as a silicon oxide (Si0 2 ) thin film layer and a magnesium fluoride (MgF 2 ) thin film layer A thin film layer made of a resin such as a thin film layer, a fluorine resin or a silicone resin can be used.

특히, 내열성, 내습열성의 점에서 투명 저굴절율층(3)을 규소산화물 박막층으로 두는 것이 바람직하다.In particular, it is preferable to make the transparent low refractive index layer 3 a silicon oxide thin film layer from the point of heat resistance and moisture heat resistance.

또, 규소산화물(산화 규소)은 이론상의 조성식으로는 SiO2로 표기되지만, 반드시 Si와 O의 원소비가 엄밀하게 1:2일 필요는 없고, 상기 굴절율을 만족하는 범위에서, Si와 O의 원소비가 다소 커지거나 작아지거나 하고 있는 것(구체적으로는 조성식 SiOx에 있어서, x가 1.6~2.1의 범위 내에 있을 것)도, 본 발명의 투명 도전필름에서 사용되는 규소산화물에 포함된다. 또, 본 명세서에서는 상기 SiOx(1.6≤x≤2.1)를 대표해서 SiO2로 표기한다.In addition, silicon oxide, but the (silicon oxide) is in the theoretical formula is expressed as SiO 2, be Si and O source is strictly one consumption: need not 2, in the range satisfying the above refractive index, the Si and O It is also included in the silicon oxide used for the transparent conductive film of this invention that element ratio becomes a little big or becomes small (specifically, x should be in the range of 1.6-2.1 in composition formula SiOx). In the present specification, SiO 2 (1.6 ≦ x ≦ 2.1) is represented as SiO 2 .

또, 투명 저굴절율층(3)을 전기절연성을 가지는 물질(상기 무기산화물 박막층, 무기화합물 박막층, 수지 박막층 등)로 구성된 층으로 한다면, 패턴상의 전극부를 형성할 때에 에칭해서 제거해야 할 층이 투명 도전층만이 되기 때무에, 에칭에 걸리는 시간이나 코스트를 삭감할 수 있다. 즉, 본 발명의 투명 도전필름에서는 투명 필름기재(1)에 가장 가까운 층은 전기절연성을 가지는 세륨 산화물층(2)이기 때문에, 투명 저굴절율층(3)도 전기절연성을 가지는 물질로 구성하면, 패턴상의 전극부의 형성이 필요한 층은 투명 도전층(4)만이 된다. 단, 본 발명에서 사용되는 투명 저굴절율층, 전기절연성을 가지는 것에 한정되는 것은 아니고, 상기 굴절율을 만족하는 범위 내라면, 폴리티오펜계, 폴리아세릴렌계, 폴리아닐린계, 폴리피롤계 등의 도전성 폴리머나, 수지에 ITO나 산화 주석 등의 투명 도전성 미립자를 혼입한 도전성 수지 박막층이더라도 상관없다. 투명 저굴절율층이 도전성을 가지는 경우는 패턴상의 전극부를 형성할 때에, 해당 층도 에칭해서 제거할 필요가 있다.In addition, if the transparent low refractive index layer 3 is made of an electrically insulating material (the inorganic oxide thin film layer, the inorganic compound thin film layer, the resin thin film layer, etc.), the layer to be etched and removed when forming the patterned electrode portion is transparent. Since only the conductive layer is used, the time and cost required for etching can be reduced. That is, in the transparent conductive film of the present invention, since the layer closest to the transparent film base material 1 is the cerium oxide layer 2 having electrical insulation properties, the transparent low refractive index layer 3 also includes an electrical insulation material. The layer which needs formation of the patterned electrode part becomes only the transparent conductive layer 4. However, the present invention is not limited to the transparent low refractive index layer and the electrical insulation used in the present invention, and may be a conductive polymer such as polythiophene-based, polyaceylene-based, polyaniline-based, polypyrrole-based, or the like within the range satisfying the refractive index. It may be a conductive resin thin film layer in which transparent conductive fine particles such as ITO or tin oxide are mixed in the resin. When a transparent low refractive index layer has electroconductivity, when forming a patterned electrode part, it is necessary to also remove this layer by etching.

본 발명의 투명 도전필름에 형성되는 투명 도전층(4)은 투명 도전필름의 최표층에 형성되는 층으로, 투명한 도전성 금속산화물의 박막으로 이루어지고, 본 발명의 투명 도전필름에 도전성을 부여하는 역할을 하는 것이다.The transparent conductive layer 4 formed on the transparent conductive film of the present invention is a layer formed on the outermost layer of the transparent conductive film. The transparent conductive layer 4 is made of a thin film of transparent conductive metal oxide, and serves to impart conductivity to the transparent conductive film of the present invention. To do.

투명 도전층(4)에 사용하는 투명한 도전성 금속산화물 박막으로서는 산화인듐 박막, 산화주석 박막, 산화아연 박막, 산화카드뮴 박막, 산화인듐에 산화주석을 도핑한 박막(ITO박막) 등, 종래 투명 도전필름의 투명 도전층으로 사용되고 있는 도전성 금속산화물 박막을 사용할 수 있다.As a transparent conductive metal oxide thin film used for the transparent conductive layer 4, conventional transparent conductive films, such as an indium oxide thin film, a tin oxide thin film, a zinc oxide thin film, a cadmium oxide thin film, and a thin film (ITO thin film) doped with indium oxide (ITO thin film) The conductive metal oxide thin film used as the transparent conductive layer of can be used.

그 중에서도, 도전성 이(가) 우수한 ITO 박막이 특히 바람직하다.Especially, the ITO thin film which is excellent in electroconductivity is especially preferable.

투명 도전층(4)은 본 발명의 투명 도전필름이 가지는 표면 저항율의 대부분을 결정하는 역할을 하는 것으로, 그 표면 저항율은 대략 5~1000Ω/□가 바람직하고, 200 Ω/□ 이하가 더 바람직하다.The transparent conductive layer 4 plays a role of determining most of the surface resistivity of the transparent conductive film of the present invention. The surface resistivity is preferably about 5 to 1000 Ω / □, more preferably 200 Ω / □ or less. .

또, 투명 도전층(4)의 두께는 상기 표면 저항율을 가지는 정도의 두께라면 좋고, 사용하는 금속산화물 박막층의 종류에도 따르지만 대략 10nm~500nm가 바람직하다.Moreover, the thickness of the transparent conductive layer 4 should just be the thickness which has the said surface resistivity, and although it depends also on the kind of metal oxide thin film layer to be used, about 10 nm-500 nm are preferable.

두께가 10nm 보다 얇으면 표면 저항율이 안정되기 어려워지는 경향을 볼 수 있어, 소망하는 도전성을 안정적으로 수득할 수 없으므로 바람직하지 못하다.If the thickness is thinner than 10 nm, the surface resistivity tends to be difficult to be stabilized, which is not preferable because the desired conductivity cannot be obtained stably.

한편, 두께가 500nm 보다 두꺼우면 막 응력에 의해, 투명 도전층(4)에 크랙이 발생해서 도전성이 나빠지는 경우가 있으므로, 바람직하지 못하다.On the other hand, when the thickness is thicker than 500 nm, cracks may occur in the transparent conductive layer 4 due to the film stress, and the conductivity may deteriorate, which is not preferable.

더 바람직한 투명 도전층(4)의 두께는 15nm~100nm이다.The thickness of the more preferable transparent conductive layer 4 is 15 nm-100 nm.

세륨 산화물층(2), 투명 저굴절율층(3), 투명 도전층(4)의 형성방법은 종래 공지의 형성방법을 사용할 수 있고, 진공 증착법, 스퍼터링 증착법, 전자빔 증착법, CVD법 등의 증착법이나, 졸-겔법 등의 코팅법 등을 사용할 수 있다.As a method for forming the cerium oxide layer 2, the transparent low refractive index layer 3, or the transparent conductive layer 4, a conventionally known forming method can be used, and a vapor deposition method such as vacuum deposition, sputtering deposition, electron beam deposition, CVD, Coating methods such as a sol-gel method and the like can be used.

특히, 투명 저굴절율층(3)이 규소산화물층인 경우, CVD법으로 형성하는 것에 의해, 터치패널에 있어서 전극부 상호간이 겹치는 부분의 b*값을 더욱 낮게 할 수 있다.In particular, when the transparent low refractive index layer 3 is a silicon oxide layer, by the CVD method, it is possible to further lower the b * value of the portion where the electrode portions overlap each other in the touch panel.

이것은, 규소산화물층을 CVD법으로 형성할 때에, 규소산화물층측의 세륨 산화물층(2)이 산화되는 것에 의해, 세륨 산화물층(2)의 산화 정도가 투명 필름기재측보다 규소산화물층측에서 높아지고, 결과적으로 세륨 산화물층(2)의 전체 광선투과율이 높아지기 때문인 것으로 생각된다.This is because when the silicon oxide layer is formed by the CVD method, the cerium oxide layer 2 on the silicon oxide layer side is oxidized, so that the degree of oxidation of the cerium oxide layer 2 is higher on the silicon oxide layer side than on the transparent film substrate side, As a result, it is considered that the total light transmittance of the cerium oxide layer 2 becomes high.

또, 본 발명의 투명 도전필름을 정전용량 방식의 터치패널에 사용하기 위해서, 인출배선을 형성할 수도 있다. 인출배선은 도 1의 C에, 기호(8)로서 나타내고 있는 세선으로, 금속으로 이루어지며, 통상, 투명 도전필름의 외주부분에만 설치된다. 인출배선은 종래, 투명 도전층을 패터닝한 후, 은 페이스트를 인쇄(스크린인쇄 등)하는 것에 의해서 형성하는 것이 주류였지만, 최근에는, 틀(도 1의 C 좌측의 투명 도전필름의 양단에 존재하는 인출배선(8)의 다발)의 폭을 좁히기 위해서, 구리 혹은 동합금의 박막을 투명 도전층 상에 형성한 후, 에칭에 의해서, 더욱 미세한 인출배선을 형성하는 방법이 채택되고 있다.In addition, in order to use the transparent conductive film of the present invention in a capacitive touch panel, a lead-out wiring may be formed. The lead-out wiring is a thin wire shown as symbol 8 in FIG. 1C, which is made of metal, and is usually provided only at the outer peripheral portion of the transparent conductive film. The lead-out wiring is conventionally formed by patterning a transparent conductive layer and then printing silver paste (screen printing, etc.), but in recent years, it has recently been formed on both ends of a transparent conductive film on the left side of FIG. In order to narrow the width | variety of the drawing wiring 8, the method of forming a finer drawing wiring by forming a thin film of copper or copper alloy on a transparent conductive layer, and then etching is adopted.

예를 들면, 에칭에 의해 구리로 이루어지는 인출배선을 형성하는 방법으로서, 투명 도전층 상에, 스퍼터링 증착법으로 구리층을 전체 면에 적층하고, 그 위에 레지스트 재료를 인출배선의 형상으로 도포하고, 레지스트 재료가 도포되어 있지 않은 부분의 구리층을 에칭 처리로 제거하고, 레지스트 재료가 도포되어 있는 부분의 구리층만을 잔존시킨 후, 레지스트 재료를 제거하는 것에 의해, 투명 도전층 상에 구리로 이루어지는 인출배선을 형성하는 방법을 들 수 있다. 인출배선에는 일반적으로 0.4Ω/□ 이하 정도의 표면 저항값이 요구된다. 구리의 인출배선에서 0.4Ω/□ 이하의 표면 저항값을 달성하기 위해서는, 구리의 두께를 100nm 이상으로 하는 것이 바람직하다.For example, as a method of forming a drawing wiring made of copper by etching, a copper layer is laminated on the entire surface by a sputtering deposition method on a transparent conductive layer, and a resist material is applied thereon in the shape of the drawing wiring, and the resist The copper layer in the portion where the material is not applied is removed by etching, and only the copper layer in the portion where the resist material is applied is left, and then the resist material is removed to remove lead wiring made of copper on the transparent conductive layer. And a method of forming the compound. Withdrawal wiring generally requires a surface resistance of less than 0.4Ω / □. In order to achieve the surface resistance value of 0.4 ohms / square or less in copper lead-out wiring, it is preferable to make thickness of copper 100 nm or more.

또, 본 발명의 투명 도전필름을 정전용량 방식의 터치패널에 사용하기 위해서, 적어도 투명 도전층(4)을 X방향 또는 Y방향에 전기적으로 접속된 패턴상의 전극부로서 형성할 수도 있다. Moreover, in order to use the transparent conductive film of this invention for a capacitive touch panel, at least the transparent conductive layer 4 can also be formed as a patterned electrode part electrically connected to the X direction or the Y direction.

또, 터치패널 뿐만 아니라, 태양전지나 유기EL 등의 투명 전극용에 사용 가능하게 하기 위해서, 적어도, 투명 도전층(4)을 회로상으로 한 회로를 형성해 두어도 상관없다.Moreover, in order to make it possible to use not only a touch panel but also for transparent electrodes, such as a solar cell and organic EL, you may form the circuit which made the transparent conductive layer 4 into a circuit at least.

패턴상의 전극부나 회로를 형성하는 방법으로서는 약품이나 레이저를 이용한 에칭이나, 수용성 수지층을 이용하는 방법을 들 수 있다.As a method of forming a patterned electrode part and a circuit, the etching using a chemical | medical agent or a laser, and the method of using a water-soluble resin layer are mentioned.

예를 들면, 에칭에 의해 패턴상의 전극부를 형성하는 방법에서는 투명 필름기재 상에, 세륨 산화물층(2), 투명 저굴절율층(3), 및 투명 도전층(4)을 순차적으로 전체 면에 형성한 후, 투명 도전층(4) 상에, 레지스트 재료를 패턴상의 전극부의 형상으로 도포하고, 에칭 용액(염화 제2철수용액, 요오드산 수용액, 염산, 옥수, 옥살산 수용액 등의 용액)으로 처리하고, 레지스트 재료가 도포되어 있지 않은 부분(비전극부가 되는 부분)에 대해서는, 투명 도전층(4)만을 제거하고(즉, 세륨 산화물층(2)과 투명 저굴절율층(3)은 잔존시킨다.), 레지스트 재료가 도포된 부분(전극부가 되는 부분)에 대해서는, 상기 3층(2~4)을 잔존시킨다. 그 후에 레지스트 재료를 제거하는 것에 의해서, 투명 필름기재 상에, 세륨 산화물층(2) 및 투명 저굴절율층(3)이 전체 면에 형성되고, 그 위에, 투명 도전층(4)로 이루어지는 패턴상의 전극부가 형성된 본 발명의 투명 도전필름을 제조할 수 있다.For example, in the method of forming a patterned electrode portion by etching, the cerium oxide layer 2, the transparent low refractive index layer 3, and the transparent conductive layer 4 are sequentially formed on the entire surface on a transparent film substrate. After that, a resist material is applied onto the transparent conductive layer 4 in the form of a patterned electrode portion and treated with an etching solution (solutions such as ferric chloride solution, iodic acid solution, hydrochloric acid, agate, and oxalic acid solution). For the portion (where the non-electrode portion) is not coated, only the transparent conductive layer 4 is removed (that is, the cerium oxide layer 2 and the transparent low refractive index layer 3 remain). The above-mentioned three layers (2 to 4) are left in the part (part to be an electrode part) to which the resist material is applied. Subsequently, by removing the resist material, the cerium oxide layer 2 and the transparent low refractive index layer 3 are formed on the entire surface on the transparent film base material, and the pattern shape of the transparent conductive layer 4 is formed thereon. The transparent conductive film of the present invention having an electrode portion may be manufactured.

또, 본 발명에 따른 투명 도전필름은 투명 필름기재 상에 3개 층을 가진다는 점에서, 특허문헌 1 및 특허문헌 2에 기재된 투명 도전필름과 공통되지만, 특허문헌 1 및 특허문헌 2의 실시예에 기재된 투명 도전필름에서는 필름기재에 가장 가까운 층(1층째)에, 도전성 물질인 ITO가 포함되어 있기 때문에, 투명 도전필름의 최표층(3층째; 도전층)만을 에칭한 것만으로는 1층째를 통해서 통전해버린다(도 5의 B 참조). 그 때문에 1층째에서 3층째까지를 모두 제거할 필요가 있지만(도 5의 C 참조), 1층째까지 제거하기 위해서는 특수한 에칭기술이 필요해서 비용이 든다는 문제가 있는 것에 대해서, 본 발명의 투명 도전필름에서는 1층째가 도전성을 가지지 않는 세륨 산화물로 이루어지기 때문에, 전층을 에칭에 의해 제거할 필요는 없고, 에칭에 의한 패턴상의 전극부의 형성을 단시간, 저코스트로 실시할 수 있다. 특히, 2층째의 투명 저굴절율층(3)을 SiO2와 같이 전기절연성을 가지는 물질로 구성하면, 3층째의 투명 도전층(4)만을 에칭해서 제거하는 것만으로 좋기 때문에, 에칭에 의한 패턴상의 전극부의 형성을 더욱더 단시간ㆍ저코스트로 실시할 수 있다.Moreover, since the transparent conductive film which concerns on this invention has three layers on a transparent film base material, although it is common to the transparent conductive film of patent document 1 and patent document 2, the Example of patent document 1 and patent document 2 In the transparent conductive film described in the above, since the ITO, which is a conductive material, is contained in the layer (first layer) closest to the film base material, only the outermost layer (the third layer; the conductive layer) of the transparent conductive film is etched. Energized through (see FIG. 5B). Therefore, although it is necessary to remove all from the 1st layer to the 3rd layer (refer FIG. 5C), the transparent conductive film of this invention needs a special etching technique and costs are needed to remove it to the 1st layer. In the first layer, since the first layer is made of cerium oxide having no conductivity, it is not necessary to remove the entire layer by etching, and the formation of the patterned electrode portion by etching can be performed in a short time and low cost. In particular, when the second layer of low refractive index layer 3 is made of a material having electrical insulation such as SiO 2 , only the third layer of transparent conductive layer 4 may be etched and removed. Formation of the electrode portion can be performed further in a short time and low cost.

또, 수용성 수지층을 이용해서 패턴상의 전극부를 형성하는 방법으로서 예를 들면, 투명 필름기재의 편면에, 전극부를 형성하는 부분 이외의 부분(비전극부가 되는 부분)에 수용성 수지층을 형성하고, 그 위로부터, 세륨 산화물층(2), 투명 저굴절율층(3), 및 투명 도전층(4)을 순차적으로 전체 면에 형성한 후, 물에 침지시키는 등 해서, 수용성 수지층과 그 수용성 수지층 상의 상기 3층(2~4)을 제거하는 동시에, 수용성 수지층이 형성되어 있지 않은 부분(전극부가 되는 부분)의 상기 3층(2~4)을 잔존시키는 방법을 들 수 있다. 이 방법에 의해서도, 투명 필름기재의 편면에, 세륨 산화물층(2), 투명 저굴절율층(3), 및 투명 도전층(4)로 이루어지는 패턴상의 전극부가 형성된 본 발명의 투명 도전필름을 제조할 수 있다.Moreover, as a method of forming a patterned electrode part using a water-soluble resin layer, for example, a water-soluble resin layer is formed in the one side of a transparent film base material (part to become a non-electrode part) other than the part which forms an electrode part, From there, the cerium oxide layer 2, the transparent low refractive index layer 3, and the transparent conductive layer 4 are sequentially formed on the entire surface, and then immersed in water, such as the water-soluble resin layer and the water-soluble water. The method of removing the said 3 layers 2-4 on a ground layer and leaving the said 3 layers 2-4 of the part (part to become an electrode part) in which the water-soluble resin layer is not formed is mentioned. Also by this method, the transparent conductive film of this invention provided with the patterned electrode part which consists of a cerium oxide layer 2, the transparent low refractive index layer 3, and the transparent conductive layer 4 on the single side | surface of a transparent film base material can be manufactured. Can be.

또, 본 발명의 투명 도전필름에는 투명 필름기재의 편면에 상기 3층(2~4)이 전체 면에 적층되어 있는 필름뿐만 아니라, 전술한 바와 같이, 패턴상의 전극부가 형성되어 있는 것이나, 인출배선이 형성되어 있는 것도 포함된다.In addition, in the transparent conductive film of the present invention, not only the film in which the three layers (2 to 4) are laminated on the entire surface on one side of the transparent film base material, but also as described above, the patterned electrode portion is formed, or the lead-out wiring. This is also included.

인출배선 및 패턴상의 전극부가 형성된 본 발명의 투명 도전필름은 2장 겹쳐서 투명 도전 적층체로서 사용하는 경우에 특히 호적하다. 이러한 투명 도전 적층체는 상층의 투명 도전필름의 비도전 처리면(즉, 투명 필름기재(1)측의 면)과, 하층의 투명 도전필름의 도전 처리면(즉, 투명 도전층(4)측의 면)이 대향하도록 적층하고, 투명 점착제층으로 접착하는 것에 의해 제조할 수 있다.The transparent conductive film of the present invention in which the lead-out wiring and the patterned electrode portion are formed is particularly suitable when two sheets are used as a transparent conductive laminate. Such a transparent conductive laminate has a non-conductive treatment surface (that is, a surface on the transparent film substrate 1 side) of an upper transparent conductive film, and a conductive treatment surface (that is, a transparent conductive layer 4 side of a lower transparent conductive film). It can manufacture by laminating | stacking so that the surface of ()) may face and adhering by a transparent adhesive layer.

투명 점착제층에 사용하는 투명 점착제로서는 당해 분야에 있어서 투명 도전필름을 접착하기 위해서 사용되고 있는 통상의 투명 점착제를 사용할 수 있다. 예를 들면, 아크릴계 점착제, 폴리에테르계 점착제 등의 투명 점착제이다. 투명 점착제층은 2장의 투명 도전필름 사이에 개재하는 균일한 층이 되도록 형성되는 것이 바람직하다. 균일한 층으로 하기 위해서는 2장의 플라스틱 시트 사이에 균일한 투명 점착제층이 형성되어 있는 시판의 광학용의 고투명성 점착제(0CA) 전사시트를 사용해서, 투명 도전필름에 당해 투명 점착제층을 전사하는 것이 바람직하다.As a transparent adhesive used for a transparent adhesive layer, the normal transparent adhesive used in order to adhere | attach a transparent conductive film in the said field can be used. For example, it is transparent adhesives, such as an acrylic adhesive and a polyether adhesive. It is preferable that a transparent adhesive layer is formed so that it may become a uniform layer interposed between two transparent conductive films. In order to form a uniform layer, it is preferable to transfer the transparent adhesive layer to a transparent conductive film by using a commercially available high-transparent adhesive (0CA) transfer sheet in which a uniform transparent adhesive layer is formed between two plastic sheets. desirable.

본 발명의 터치패널로서는 상기 투명 도전 적층체를 이용하는 정전용량 방식의 터치패널이 특히 바람직하고, 이러한 정전용량 방식의 터치패널은 예를 들면, 글래스 기판과 상기 투명 도전 적층체를 상기한 투명 점착제층으로 접착하고, 상기 인출배선과 단자를 접속하고, 플렉서블 프린트배선을 통해서 터치패널 제어 드라이버(반도체 등)과 접속하는 것에 의해서 구성할 수 있다.As the touch panel of the present invention, a capacitive touch panel using the transparent conductive laminate is particularly preferable, and the capacitive touch panel is, for example, a transparent adhesive layer in which a glass substrate and the transparent conductive laminate are described. By connecting the lead-out wiring and the terminal and connecting the touch panel control driver (semiconductor, etc.) through the flexible printed wiring.

본 발명의 투명 도전필름은 2장 겹쳐서 투명 도전 적층체로 했을 경우뿐만 아니라, 실제의 정전용량 방식 터치패널과 같이, 글래스 기판 상에 투명 도전 적층체를 배치한 구성으로 했을 때에도, +2.5 이하의 b*값(하한은 특별하게 한정되지 않지만, 일반적으로 -3.0 정도)을 달성할 수 있다. 또, b*값은 색차계에 의해 측정할 수 있다.The transparent conductive film of the present invention is not less than +2.5 when not only overlapped with two sheets to form a transparent conductive laminate, but also when the transparent conductive laminate is arranged on a glass substrate like an actual capacitive touch panel. The * value (the lower limit is not particularly limited, but generally -3.0) can be achieved. In addition, b * value can be measured with a color difference meter.

상술한 바와 같이, 본 발명의 투명 도전필름을 정전용량 방식의 터치패널에 사용하는 경우, 투명 점착제층에 의해서, 다른 투명 도전필름, 혹은 글래스 기판과 접착할는 필요가 있지만, 이렇게 다른 부재와 접착시켰을 경우, 투명 도전필름을 구성하는 투명 필름기재/세륨 산화물층/투명 저굴절율층/투명 도전층 사이의 밀착성(부착성)이 낮으면, 박리가 발생하기 쉬워진다는 문제가 있다.As described above, in the case where the transparent conductive film of the present invention is used in a capacitive touch panel, it is necessary to adhere the other transparent conductive film or the glass substrate by the transparent adhesive layer. In the case of low adhesiveness (adhesiveness) between the transparent film base material / cerium oxide layer / transparent low refractive index layer / transparent conductive layer which comprise a transparent conductive film, there exists a problem that peeling becomes easy to occur.

특히, 인출배선이 구리로 이루어지는 경우, 투명 점착제와의 접착성이 높기 때문에, 결과적으로, 투명 도전필름이 다른 부재에 강하게 접착하게 되어, 투명 도전필름 내에서 박리(특히, 투명 필름기재와 세륨 산화물층 사이의 박리)가 발생하기 쉬워진다.In particular, when the lead-out wiring is made of copper, since the adhesiveness with the transparent adhesive is high, as a result, the transparent conductive film is strongly adhered to other members, resulting in peeling in the transparent conductive film (particularly, the transparent film base material and cerium oxide). Peeling between layers) easily occurs.

이 문제를 해결하기 위해서는, 투명 필름기재와 세륨 산화물층 사이의 밀착성을 높일 필요가 있지만, 본 발명에서는, 도 4에 나타내는 바와 같이 투명 필름기재(1)와 세륨 산화물층(2) 사이에 폴리에스테르계 앵커코팅층(11)을 형성하는 것에 의해, 전체 광선투과율이나 b*값을 소망하는 범위로 유지하면서, 투명 필름기재와 세륨 산화물층 사이의 밀착성을 높일 수 있다.In order to solve this problem, it is necessary to improve the adhesiveness between the transparent film base material and the cerium oxide layer, but in the present invention, as shown in FIG. 4, the polyester is formed between the transparent film base material 1 and the cerium oxide layer 2. By forming the system anchor coating layer 11, the adhesiveness between a transparent film base material and a cerium oxide layer can be improved, maintaining the total light transmittance and b * value in a desired range.

폴리에스테르계 앵커코팅층을 형성하는 경우, 상기 투명 필름기재는 적어도 세륨 산화물층이 형성되는 측의 면에 하드코팅층을 가지는 것이 더 바람직하다. 바꾸어 말하면, 하드코팅층 상에 폴리에스테르계 앵커코팅층을 형성하는 것이 더 바람직하다.In the case of forming the polyester anchor coating layer, it is more preferable that the transparent film base material has a hard coating layer on at least the side of the side on which the cerium oxide layer is formed. In other words, it is more preferable to form the polyester anchor coating layer on the hard coating layer.

폴리에스테르계 앵커코팅층은 예를 들면, 수산기 함유 폴리에스테르계 수지를 수산기와 반응하는 경화제에 의해 경화시켜서 형성할 수 있다. 상기 수산기 함유 폴리에스테르계 수지로서는 폴리에스테르폴리올을 들 수 있고, 상기 경화제로서는 폴리이소시아네이트 및/또는 폴리이소시아네이트프리폴리머를 들 수 있다.The polyester anchor coating layer can be formed by curing, for example, a hydroxyl group-containing polyester resin with a curing agent reacting with a hydroxyl group. Examples of the hydroxyl group-containing polyester resin include polyester polyols, and examples of the curing agent include polyisocyanates and / or polyisocyanate prepolymers.

투명 필름기재와 세륨 산화물층의 밀착성은 수분에 의해 저하된다고 추측되지만, 상기 폴리에스테르폴리올과, 상기 폴리이소시아네이트 및/또는 폴리이소시아네이트프리폴리머를 경화시켜서 형성한 폴리에스테르계 앵커코팅층은 내수밀착성이 우수하기 때문에, 경시변화없이 안정된 밀착성을 달성할 수 있다. 또 내열성이 우수하기 때문에, 폴리에스테르계 앵커코팅층 형성 후에 수행되는 각 막형성 공정(세륨 산화물층, 투명 저굴절율층, 투명 도전층의 형성공정)에서 발생하는 열의 영향을 받기 어렵다(열에 기인하는 백화나 크랙 등이 발생하기 어렵다).Although the adhesion between the transparent film base material and the cerium oxide layer is estimated to be lowered by moisture, the polyester-based anchor coating layer formed by curing the polyester polyol and the polyisocyanate and / or polyisocyanate prepolymer has excellent water resistance. Therefore, stable adhesion can be achieved without changing over time. Moreover, since it is excellent in heat resistance, it is hard to be influenced by the heat which generate | occur | produces in each film forming process (formation process of a cerium oxide layer, a transparent low-refractive-index layer, and a transparent conductive layer) performed after polyester-type anchor coating layer formation (whitening resulting from heat) Hard to crack or).

또, 바람직한 폴리이소시아네이트 및/또는 폴리이소시아네이트프리폴리머의 예 로서 IPDI계, XDI계, HDI계의 폴리이소시아네이트 및/또는 폴리이소시아네이트프리폴리머를 들 수 있다. 이것들을 사용하는 것에 의해 황변되기 어려운 폴리에스테르계 앵커코팅층을 형성할 수 있다. 여기에서, IPDI계란 이소포론디이소시아네이트와 그 변성형태를 의미하고, XDI계란 크실릴렌디이소시아네이트와 그 변성형태를 의미하고, HDI계란 헥사메틸렌디이소시아네이트와 그 변성형태를 의미한다. 변성형태의 예로서 트리메틸올프로판(TMP)어덕트체, 이소시아누레이트체, 뷰렛체, 알로파네이트체 등을 들 수 있다.Moreover, as an example of a preferable polyisocyanate and / or polyisocyanate prepolymer, IPDI type, XDI type, HDI type polyisocyanate and / or polyisocyanate prepolymer are mentioned. By using these, the polyester anchor coating layer which is hard to yellow can be formed. Here, IPDI system means isophorone diisocyanate and its modified form, XDI system means xylylene diisocyanate and its modified form, and HDI system means hexamethylene diisocyanate and its modified form. Examples of the modified form include trimethylolpropane (TMP) adducts, isocyanurate bodies, biuret bodies, and allophanate bodies.

폴리에스테르계 앵커코팅층의 두께는 5~100nm가 바람직하다. 두께가 100nm를 넘으면, 투명 도전필름(또는 투명 도전 적층체 혹은 터치패널)의 b*값을 소망하는 범위로 유지할 수 없게 될 우려가 있다. 한편, 5nm 미만에서는, 투명 필름기재와 세륨 산화물층의 밀착성을 충분하게 높일 수 없다.The thickness of the polyester anchor coating layer is preferably 5 to 100 nm. If the thickness exceeds 100 nm, there is a fear that the b * value of the transparent conductive film (or transparent conductive laminate or touch panel) cannot be maintained in a desired range. On the other hand, if it is less than 5 nm, the adhesiveness of a transparent film base material and a cerium oxide layer cannot fully be improved.

또, 본 발명의 투명 도전필름은 정전용량 방식 이외의 터치패널에 사용할 수도 있고, 예를 들면, 저항막 방식의 터치패널로 하는 경우, 글래스 표면에 형성한 투명 도전층과, 본 발명의 투명 도전필름의 투명 도전층을 대향시킨 것 사이에, 혹은 본 발명의 투명 도전필름 2장을 투명 도전층면 상호간이 대향하도록 배치한 것 사이에, 도트스페이서를 개재시키고, 단부에 인출배선을 형성하는 것에 의해서 구성할 수 있다. 이때 사용하는 투명 도전필름은 패턴상의 전극부를 형성한 것이더라도, 형성하지 않고 있는 것이더라도 상관없다.
Moreover, the transparent conductive film of this invention can also be used for touch panels other than a capacitance type, For example, when it is set as a resistive touch panel, the transparent conductive layer formed in the glass surface, and the transparent conductive of this invention By interposing a dot spacer and forming a lead-out wiring at the end, between the transparent conductive layers of the film facing each other, or between two transparent conductive films of the present invention arranged so as to face each other. Can be configured. The transparent conductive film used at this time may be a patterned electrode part or may not be formed.

실시예Example

이하, 실시예를 사용해서 본 발명을 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, although an Example is used and this invention is demonstrated in detail, this invention is not limited to an Example.

[[ 실시예Example 1] 투명 도전필름(투명 필름 기제/ 1] Transparent conductive film (transparent film base / CeOCeO 22 층/layer/ SiOSiO 22 층(layer( CVDCVD )/) / ITOITO 층)의 제조Manufacture of layers)

두께 125㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(투명 플라스틱 필름)의 양면에, 리버스코팅법에 의해 아크릴계 수지로 이루어지는 두께 2㎛의 투명 하드코팅층을 형성하고, 양면 하드코팅 필름(투명 필름기재)을 제조했다.On both sides of the 125-micrometer-thick polyethylene terephthalate film (transparent plastic film), the transparent hard coat layer of thickness 2micrometer which consists of acrylic resin was formed by the reverse coating method, and the double-sided hard coat film (transparent film base material) was produced.

다음에, 원료로 Ce를 사용한 진공 증착법에 의해, 상기 양면 하드코팅 필름의 편면에 두께 17nm의 세륨 산화물층인 CeO2 박막층(투명 고굴절율층 굴절율: 2.1)을 형성했다.Next, a CeO 2 thin film layer (transparent high refractive index layer refractive index: 2.1), which is a cerium oxide layer having a thickness of 17 nm, was formed on one side of the double-sided hard coat film by vacuum deposition using Ce as a raw material.

다음에, 원료로 헥사메틸디실록산, 반응가스로 산소가스를 사용하고, 화학 기상 증착법(CVD법)으로 두께 40nm의 SiO2 박막층(투명 저굴절율층 굴절율: 1.5)을 형성했다.Next, hexamethyldisiloxane was used as a raw material and oxygen gas was used as a reaction gas, and a 40 nm-thick SiO 2 thin film layer (transparent low refractive index layer refractive index: 1.5) was formed by chemical vapor deposition (CVD).

다음에, 원료로 ITO를 사용해서 스퍼터링 증착법으로 두께 30nm의 ITO 박막층(투명 도전층)을 형성하고, 본 발명의 투명 도전필름을 제조했다.Next, an ITO thin film layer (transparent conductive layer) having a thickness of 30 nm was formed by sputtering deposition using ITO as a raw material, to prepare a transparent conductive film of the present invention.

또, 상기 각층은 투명 필름기재(양면 하드코팅 필름)의 편면 상의 전체 면에 형성했다.
Moreover, each said layer was formed in the whole surface on the single side | surface of a transparent film base material (double-sided hard coat film).

[[ 실시예Example 2] 투명 도전필름(투명 필름기재/ 2] Transparent conductive film (transparent film base / CeOCeO 22 층/layer/ SiOSiO 22 층(layer( 스퍼터링Sputtering )/) / ITOITO 층)의 제조Manufacture of layers)

실시예 1의 CVD법 대신에, 원료로 Si, 프로세스가스로 아르곤가스, 반응가스로 산소가스를 사용해서 스퍼터링 증착법에 의해, 두께 40nm의 SiO2 박막층을 형성한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서, 투명 필름기재(양면 하드코팅 필름)의 편면에, CeO2층(투명 고굴절율층 굴절율: 2.1), SiO2 박막층(투명 저굴절율층 굴절율: 1.5), ITO층(투명 도전층)이 순차적으로 형성된 본 발명의 투명 도전필름을 제조했다.In the same manner as in Example 1, except that a SiO 2 thin film layer having a thickness of 40 nm was formed by sputtering deposition instead of the CVD method of Example 1 using Si as a raw material, argon gas as a process gas, and oxygen gas as a reaction gas. On one side of the transparent film base material (double-sided hard coat film), a CeO 2 layer (transparent high refractive index layer refractive index: 2.1), a SiO 2 thin film layer (transparent low refractive index layer refractive index: 1.5), and an ITO layer (transparent conductive layer) A transparent conductive film of the present invention formed sequentially was prepared.

그리고, 프로세스가스란 스퍼터링(원료를 충돌시킴)에 사용하는 플라즈마를 만들기 위한 가스이고, 반응가스란 스퍼터링된 원료와 반응시키기 위한 가스이다.
The process gas is a gas for producing a plasma used for sputtering (colliding the raw materials), and the reaction gas is a gas for reacting with the sputtered raw material.

[[ 비교예Comparative example 1] 투명 도전필름(투명 필름기재/ 1] Transparent conductive film (transparent film base / ITOITO 층/layer/ SiOSiO 22 층(layer( 스퍼터링Sputtering )/) / ITOITO 층)의 제조Manufacture of layers)

특허문헌 1에 개시된 투명 도전필름과 동일한 구성을 가지는 투명 도전필름(1층째가 ITO층)을 제조했다. 구체적으로는, 실시예 1과 동일하게 해서 제조한 양면 하드코팅 필름의 편면에, 원료로 ITO를 사용해서 스퍼터링 증착법에 의해, 두께 17nm의 ITO 박막층(투명 고굴절율층 굴절율: 2.1)을 형성했다.The transparent conductive film (1st layer is an ITO layer) which has the structure similar to the transparent conductive film disclosed by patent document 1 was manufactured. Specifically, an ITO thin film layer (transparent high refractive index layer refractive index: 2.1) having a thickness of 17 nm was formed on one side of the double-sided hard coat film produced in the same manner as in Example 1 by sputtering deposition using ITO as a raw material.

다음에, 실시예 2와 동일한 방법으로, 두께 40nm의 SiO2 박막층(투명 저굴절율층 굴절율: 1.5)을 형성하고, 다음에, 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 13nm의 ITO박막층(투명 도전층)을 형성하고, 비교예 1의 투명 도전필름을 제조했다.
Next, a 40 nm-thick SiO 2 thin film layer (transparent low refractive index layer refractive index: 1.5) was formed in the same manner as in Example 2, and then an ITO thin film layer (transparent conductive layer) having a thickness of 13 nm was obtained in the same manner as in Example 1. To form a transparent conductive film of Comparative Example 1.

[[ 비교예Comparative example 2] 투명 도전필름(투명 필름기재/ 2] Transparent conductive film (transparent film base / SiOxSiOx 층/layer/ SiOSiO 22 층(layer( 스퍼터링Sputtering )/) / ITOITO 층)의 제조Manufacture of layers)

실시예 2의 CeO2층 대신에, 원료로 Si, 프로세스가스로 아르곤가스, 반응가스로 산소가스를 사용해서 스퍼터링 증착법에 의해, 두께 25nm의 Si0x 박막층(투명 고굴절율층 굴절율: 1.75)을 형성한 것 이외는, 실시예 2와 동일한 방법에서, 비교예 2의 투명 도전필름을 얻었다.
Instead of the CeO 2 layer of Example 2, a 25 nm thick Si0x thin film layer (transparent high refractive index layer refractive index: 1.75) was formed by sputtering deposition using Si as a raw material, argon gas as a process gas, and oxygen gas as a reaction gas. A transparent conductive film of Comparative Example 2 was obtained in the same manner as in Example 2 except for the above.

[[ 비교예Comparative example 3] 투명 도전필름(투명 필름기재/ 3] Transparent conductive film (transparent film base / ZnSZnS 층/layer/ SiOSiO 22 층(layer( 스퍼터링Sputtering )/) / ITOITO 층)의 제조Manufacture of layers)

실시예 2의 CeO2층 대신에, 원료로 ZnS를 사용해서 진공 증착법에 의해, 두께 36nm의 ZnS 박막층(투명 고굴절율층 굴절율: 2.1)을 형성한 것 이외는, 실시예 2와 동일한 방법으로 비교예 3의 투명 도전필름을 얻었다.
A ZnS thin film layer (transparent high refractive index layer refractive index: 2.1) having a thickness of 36 nm was formed by vacuum deposition using ZnS as a raw material instead of the CeO 2 layer of Example 2, and compared in the same manner as in Example 2. The transparent conductive film of Example 3 was obtained.

[물성의 측정][Measurement of Physical Properties]

실시예 1 및 2, 및 비교예 1~3에서 수득된 투명 도전필름의 표면저항율, 전체 광선투과율, b*값을 측정했다. 표면 저항율은 Mitsubisi Chemical Corporation. 제품 Loresta-GP MCP-T600을 사용해서 측정하고, 전체 광선투과율은 NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES CO., LTD. 제품 Haze Meter NDH 2000을 사용해서 측정하고, b* 값은 DENSHOKU INDUSTRIES CO., LTD. 제품 SpeCtre Color Meter SQ2000을 사용해서 측정했다.The surface resistivity, total light transmittance, and b * value of the transparent conductive films obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1-3 were measured. Surface resistivity is described by Mitsubisi Chemical Corporation. Products were measured using Loresta-GP MCP-T600, and the total light transmittance was measured using NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES CO., LTD. Product Haze Meter Measured using NDH 2000, b * value is DENSHOKU INDUSTRIES CO., LTD. It was measured using the product SpeCtre Color Meter SQ2000.

또, 투명 도전필름에 형성되어 있는 각 층간의 밀착성이 실용상 문제가 없는지의 여부를 조사하기 위해서, 테이프 밀착성을 이하의 방법에 의해 조사했다. 우선, 셀로판테이프를 투명 도전층(ITO층) 상에 밀착시킨 후, 셀로판테이프를 박리해서 확인하고, 투명 도전필름으로부터 투명 고굴절율층, 투명 저굴절율층, 투명 도전층의 어느 층도 박리하지 않은 경우를 ○, 투명 도전필름으로부터 투명 고굴절율층, 투명 저굴절율층, 투명 도전층 중 어느 하나의 층이 박리했을 경우를 ×로 평가했다.Moreover, in order to investigate whether the adhesiveness between each layer formed in the transparent conductive film has a practical problem, the tape adhesiveness was investigated by the following method. First, after the cellophane tape is brought into close contact with the transparent conductive layer (ITO layer), the cellophane tape is peeled and confirmed, and no layer of transparent high refractive index layer, transparent low refractive index layer or transparent conductive layer is peeled off from the transparent conductive film. The case evaluated the case where any one of the transparent high refractive index layer, the transparent low refractive index layer, and the transparent conductive layer peeled from (circle) and a transparent conductive film.

또, 실시예 1 및 2, 및 비교예 1~3에서 수득된 투명 도전필름을 실제로 사용해서 투명 도전 적층체, 및 터치패널을 제조했을 경우에, 전극부 상호간이 겹치는 부분의 b*값과 전체 광선투과율의 값을 파악하기 위해서, 전극부 상호간이 전체 면에 겹쳐 있는 적층체(즉, 패턴상의 전극부를 형성하지 않는 투명 도전필름을 2장 적층한 것), 및 당해 적층체를 가지는 패널을 제조하고, b*값과 전체 광선투과율을 측정했다.Moreover, when the transparent conductive laminated body and the touchscreen were manufactured using the transparent conductive film obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1-3, the b * value of the part which overlaps with an electrode part, and the whole whole In order to grasp | ascertain the value of a light transmittance, the laminated body which overlaps the whole surface of an electrode part (that is, laminated | stacked two transparent conductive films which do not form a patterned electrode part), and the panel which has the said laminated body are manufactured. The b * value and the total light transmittance were measured.

우선, 실시예 1 및 2, 및 비교예 1~3에서 수득된 투명 도전필름 각각에 대해서, 2장의 투명 도전필름을 투명 점착제층으로 접착하는 것에 의해, 적층체를 제조했다. 상기 투명 점착제층은 2장의 플라스틱 시트 사이에 균일한 아크릴계 투명 점착제층이 형성된 고투명성 점착제 전사테이프(Sumitomo 3M Limited. 품번: 8146-4)를 사용하고, 한쪽의 투명 도전필름에 전사하는 것에 의해서 형성했다. 또, 이 적층체는 상층의 투명 도전필름의 비도전 처리면(투명 필름기재측의 면)과 하층의 투명 도전필름의 도전 처리면(ITO층측의 면)이 면하도록 접착되어 있다.First, the laminated body was manufactured by sticking two transparent conductive films with the transparent adhesive layer with respect to each of the transparent conductive films obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1-3. The transparent pressure-sensitive adhesive layer is formed by transferring to one transparent conductive film using a high-transparent pressure-sensitive adhesive transfer tape (Sumitomo 3M Limited. Part No. 8146-4) having a uniform acrylic transparent pressure-sensitive adhesive layer formed between two plastic sheets. did. Moreover, this laminated body is adhere | attached so that the nonelectroconductive process surface (surface of the transparent film base side) of the upper transparent conductive film may face, and the electroconductive process surface (surface of the ITO layer side) of the lower transparent conductive film.

이렇게 해서 수득된 2장의 투명 도전필름으로 이루어지는 적층체에 대해서, 상기와 동일하게, 전체 광선투과율, b*값을 측정했다.About the laminated body which consists of two transparent conductive films obtained in this way, the total light transmittance and b * value were measured similarly to the above.

또, 두께 2mm의 무색 투명의 판상 글래스 상에 상기 적층체를 적층한 구조를 가지는 패널을 형성했다. 글래스와 상기 적층체는 상기 아크릴계 투명 점착제층을 사용해서 접착했다. 이렇게 해서 수득된 상기 적층체와 글래스로 이루어지는 패널에 대해서, 상기와 동일하게, 전체 광선투과율, b*값을 측정했다. 측정결과를 표 1에 나타낸다.Moreover, the panel which has a structure which laminated | stacked the said laminated body on the colorless transparent plate-shaped glass of thickness 2mm was formed. Glass and the said laminated body were adhere | attached using the said acrylic transparent adhesive layer. About the panel which consists of the said laminated body and glass obtained in this way, total light transmittance and b * value were measured similarly to the above. Table 1 shows the measurement results.

또, 상기 적층체와 패널은 투명 도전층으로 이루어지는 패턴상의 전극부가 형성되어 있지 않은 것(투명 도전층이 전체 면에 형성되어 있는 것)을 제외하고, 도 2의 B에 나타내는 투명 도전 적층체 및 도 3에 나타내는 터치패널과 동일한 구성을 가진다.The laminated body and the panel are transparent conductive laminates shown in B of FIG. 2 except that the patterned electrode portions formed of the transparent conductive layer are not formed (the transparent conductive layer is formed on the entire surface). It has the same structure as the touch panel shown in FIG.

Figure pct00001
Figure pct00001

표 1에서 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1 및 2, 및 비교예 1~3의 투명 도전필름은 각각, b*값이 +2.5 이하가 되었다.As can be seen from Table 1, the b * values of the transparent conductive films of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3 were +2.5 or less, respectively.

그러나, 2장 겹쳐서 적층체를 구성했을 경우, 비교예 1 및 비교예 2의 투명 도전필름은 b*값이 +2.5를 상회했다. 비교예 3의 투명 도전필름은 +2.5 이하의 b*값을 달성할 수 있었지만, 테이프 밀착성이 나빠서, 실용에는 사용할 수 없는 것이었다. However, when two sheets were laminated | stacked and the laminated body was comprised, b * value exceeded +2.5 in the transparent conductive films of Comparative Example 1 and Comparative Example 2. Although the transparent conductive film of the comparative example 3 was able to achieve the b * value of +2.5 or less, tape adhesiveness was bad and it could not be used practically.

또, 글래스 상에 투명 도전필름을 2장 적층한 패널을 구성했을 경우, 비교예 1~3의 투명 도전필름을 사용한 패널의 b*값은 +2.5를 대폭적으로 넘어, 황색미를 강하게 띠었다.Moreover, when the panel which laminated two transparent conductive films on the glass was comprised, the b * value of the panel using the transparent conductive film of Comparative Examples 1-3 exceeded +2.5 significantly, and it showed strong yellow taste.

이에 대해서, 실시예 1 및 실시예 2의 본 발명의 투명 도전필름은 2장 겹쳐서 적층체를 구성했을 경우에도, 글래스 상에 투명 도전필름을 2장 적층해서 패널을 구성했을 경우에도, b*값 +2.5 이하를 유지할 수 있어, 소망하는 무색 투명성을 실현시킬 수 있었다.On the other hand, even when the transparent conductive film of this invention of Example 1 and Example 2 was laminated | stacked two sheets and the laminated body was comprised, even if it laminated | stacked two transparent conductive films on glass and comprised a panel, a b * value It was possible to maintain +2.5 or less, thereby achieving desired colorless transparency.

또, 투명 도전필름은 터치패널의 형태로 했을 경우에, 85% 이상의 전체 광선투과율을 달성할 수 있는 것이 바람직하지만, 실시예 1 및 실시예 2의 투명 도전필름을 사용한 패널은 모두 이 기준을 만족시켰다. 이에 대해서 비교예 3의 투명 도전필름을 사용한 패널의 전체 광선투과율은 85%에 미치지 않았다. In the case where the transparent conductive film is in the form of a touch panel, it is preferable that the total light transmittance of 85% or more can be achieved. However, all the panels using the transparent conductive films of Examples 1 and 2 satisfy this criterion. I was. In contrast, the total light transmittance of the panel using the transparent conductive film of Comparative Example 3 did not reach 85%.

또, 2층째(투명 저굴절율층)인 SiO2층을 CVD법으로 형성한 실시예 1과, 스퍼터링 증착법으로 형성한 실시예 2의 투명 도전필름을 비교하면, 표 1에 나타내는 바와 같이, 투명 도전필름 또는 적층체의 경우에는, 실시예 2의 쪽이 b*값이 작았지만, 패널의 경우에는 실시예 1의 쪽이 b*값이 작아진다는 역전현상이 관찰되었다. 또, 전체 광선투과율은 투명 도전필름 적층체, 및 패널의 어느 쪽의 경우도, 실시예 2보다 실시예 1쪽이 높은 결과가 되었다. 이것에 대해서 몇 번인가 추가 시험을 실시하고, CVD법으로 형성한 SiO2층과 스퍼터링 증착법으로 형성한 SiO2층을 비교했지만, 상기 실시예와 마찬가지로, CVD법으로 SiO2층을 형성한 쪽이, 패널을 구성했을 때, 전체 광선투과율이 높고, b*값이 낮은 결과가 되었다. 이들 결과로부터, Si02층(투명 저굴절율층)을 CVD법에 의해 형성한 투명 도전필름 쪽이 정전용량 방식의 터치패널에 적합하다는 것을 알 수 있었다. In addition, the second layer as compared to the transparent conductive film of the second embodiment formed as in Example 1, the sputtering deposition to form a SiO 2 layer is a (transparent low refractive index layer) by the CVD method, as shown in Table 1, transparent conductive In the case of a film or a laminated body, the b * value was smaller in Example 2, but in the case of a panel, the reversal phenomenon that b * value was smaller in Example 1 was observed. In addition, the total light transmittance of Example 1 was higher than Example 2 in either of the transparent conductive film laminate and the panel. Several additional tests were conducted on this, and the SiO 2 layer formed by the CVD method was compared with the SiO 2 layer formed by the sputtering deposition method. However, in the same manner as in the above example, the SiO 2 layer was formed by the CVD method. When the panel was formed, the total light transmittance was high and the b * value was low. These results it was found that from, Si0 2 layer that the transparent conductive film side of a (transparent low refractive index layer) formed by the CVD method is suitable for a touch panel of the electrostatic capacitance method.

Si02층의 형성방법의 차이가 전체 광선투과율이나 b*값에 영향을 미치는 원인을 검토하면, 스퍼터링 증착법보다도 CVD법에 의해 SiO2층을 형성하는 것이, CeO2층의 SiO2층측 표면이 산화되어 산화 정도가 높아지게 되고, 그 결과, CeO2 산화물층에 있어서, 산화 정도의 경사가 발생하는 (CeO2층의 산화 정도가 투명 필름기재측보다 SiO2층측에서 높아진다.) 결과가 되고, 이것이 전체 광선투과율이나 b*값의 향상에 기여하는 것으로 생각된다.
Considering the cause of the difference in the method of forming the Si0 2 layer affecting the total light transmittance and the b * value, forming the SiO 2 layer by the CVD method rather than the sputter deposition method, the surface of the SiO 2 layer side of the CeO 2 layer is oxidized. As a result, the degree of oxidation is increased, and as a result, the inclination of the degree of oxidation occurs in the CeO 2 oxide layer (the oxidation degree of the CeO 2 layer is higher on the SiO 2 layer side than on the transparent film base side). It is considered that it contributes to the improvement of light transmittance and b * value.

[에칭에 의한 [By etching 패턴상의Pattern 전극부의 형성] Formation of Electrode Part]

실시예 1 및 비교예 1에서 제조한 투명 도전필름에 대해서, X 또는 Y방향에 전기적으로 접속된 패턴상의 전극부를 에칭법에 의해 형성했다.
About the transparent conductive films manufactured in Example 1 and Comparative Example 1, the patterned electrode part electrically connected to the X or Y direction was formed by the etching method.

[[ 실시예Example 3] 3]

우선, 실시예 1에서 제조한 본 발명의 투명 도전필름(투명 필름기재/CeO2층/SiO2층(CVD)/ITO층) 상에, 레지스트 재료(kansai Paint Co., Ltd. AresSPR)을 패턴상의 전극부의 형상에 도포하고, 에칭액으로서 2%염산 수용액을 사용해서, 40℃에서 70초간 습식 에칭처리하고, 레지스트 재료가 도포되어 있지 않은 부분에 대해서는 ITO층만을 제거해서 CeO2층/SiO2층을 잔존시키고, 레지스트 재료가 도포되어 있는 부분에 대해서는 CeO2층/SiO2층/ITO층을 잔존시켰다. 그 후에 2%수산화 나트륨 수용액으로 레지스트 재료를 제거하는 것에 의해, 투명 필름기재 상에 CeO2층/SiO2층이 전체 면에 형성되고, 그 위에, X방향에 전기적으로 접속된 ITO층으로 이루어지는 패턴상의 전극부가 형성된 본 발명의 투명 도전필름을 제조했다.First, a resist material (kansai Paint Co., Ltd. AresSPR) was patterned on the transparent conductive film (transparent film substrate / CeO 2 layer / SiO 2 layer (CVD) / ITO layer) of the present invention prepared in Example 1. It was applied to the shape of the electrode portion of the phase, wet etching treatment was performed at 40 ° C. for 70 seconds using an aqueous 2% hydrochloric acid solution as an etching solution, and only the ITO layer was removed for the portion where the resist material was not applied, and the CeO 2 layer / SiO 2 layer was removed. Was left and the CeO 2 layer / SiO 2 layer / ITO layer remained on the portion to which the resist material was applied. After that, by removing the resist material with a 2% aqueous sodium hydroxide solution, a CeO 2 layer / SiO 2 layer is formed on the entire surface on a transparent film substrate, and a pattern made of an ITO layer electrically connected to the X direction thereon. The transparent conductive film of this invention in which the upper electrode part was formed was manufactured.

또, 패턴상의 전극부 이외의 부분은 CeO2층/Si02층으로 이루어지는 비전극부이다.The portions other than the patterned electrode portions are non-electrode portions composed of CeO 2 layers / Si0 2 layers.

실시예 1의 투명 도전필름은 CeO2층, SiO2층이 함께 절연성이기 때문에, 3층째(최표층)인 ITO층만을 에칭해서 제거하는 것만으로, 소망하는 특성을 가지는 패턴상의 전극부가 형성된 투명 도전필름을 얻을 수 있었다.In the transparent conductive film of Example 1, since the CeO 2 layer and the SiO 2 layer are insulated together, only the ITO layer, which is the third layer (the outermost layer), is removed by etching, so that the transparent conductive film having a patterned electrode part having desired characteristics is formed. Film was obtained.

또, 상기와 동일하게 해서, Y방향에 전기적으로 접속된 패턴상의 전극부가 형성된 본 발명의 투명 도전필름도 제조했다.
Moreover, similarly to the above, the transparent conductive film of this invention in which the pattern-shaped electrode part electrically connected to the Y direction was also manufactured.

[[ 비교예Comparative example 4] 4]

실시예 1에서 제조한 본 발명의 투명 도전필름 대신에, 비교예 1에서 제조한 투명 도전필름(투명 필름기재/ITO층/SiO2층/ITO층)을 사용한 것 이외는, 실시예 3과 동일하게 해서, X방향에 전기적으로 접속된 ITO층/SiO2층/ITO층으로 이루어지는 패턴상의 전극부가 형성된 비교예4의 투명 도전필름을 제조했다.The transparent conductive film (transparent film base material / ITO layer / SiO 2 layer / ITO layer) manufactured by the comparative example 1 was used instead of the transparent conductive film of this invention manufactured in Example 1, and is the same as Example 3 make it to prepare a comparison of the electrical layers formed of ITO / SiO 2 layer / additional electrode on the pattern comprising the ITO layer connected to the X direction, for example, a transparent conductive film 4.

또, 패턴상의 전극부 이외의 부분은 ITO층/Si02층/ITO층이 어느 쪽도 잔존하지 않는 비전극부이다(도 5의 C 참조).The portions other than the patterned electrode portions are non-electrode portions in which neither the ITO layer / SiO 2 layer / ITO layer remains (see FIG. 5C).

또, 상기와 동일하게 해서, Y방향에 전기적으로 접속된 패턴상의 전극부를 형성한 비교예 4의 투명 도전필름도 제조했다.Moreover, similarly to the above, the transparent conductive film of the comparative example 4 which provided the pattern-shaped electrode part electrically connected to the Y direction was also manufactured.

또, 비교예 1에서 제조한 투명 도전필름을 에칭할 때에, 3층째(최표층)인 ITO층만을 에칭해서 제거한 바, 1층째의 ITO층을 통해서 통전해버린다는 문제가 발생했다(도 5의 B의 일부 확대도 중의 화살표 참조). 이 때문에, 소망하는 특성을 가지는 패턴상의 전극부가 형성된 투명 도전필름을 얻기 위해서는, 1층째에서 3층째까지 모든 층을 에칭해서 제거하는 것이 필요했다. 그러나, 2층째의 SiO2층은 에칭에 의해 제거하기 어렵기 때문에, 1층째까지 제거하기 위해서는 레이저 에칭 등의 특수한 에칭법을 사용하는 것이 필요해서, 3층째만을 에칭에 의해 제거하는 경우와 비교해서, 보다 많은 코스트와 시간을 필요로 했다.Moreover, when etching the transparent conductive film manufactured by the comparative example 1, when only the ITO layer which is 3rd layer (outermost layer) was etched and removed, the problem of passing electricity through the 1st layer ITO layer generate | occur | produced (FIG. 5) See arrows in partial enlarged view of B). For this reason, in order to obtain the transparent conductive film with the patterned electrode part which has a desired characteristic, it was necessary to etch and remove all the layers from 1st layer to 3rd layer. However, since the SiO 2 layer of the second layer is difficult to remove by etching, it is necessary to use a special etching method such as laser etching in order to remove the first layer, compared with the case where only the third layer is removed by etching. It required more cost and time.

상기 결과로부터, 본 발명의 투명 도전필름은 에칭에 의한 패턴상의 전극부의 형성을 단시간 또한 저코스트로 실시할 수 있다는 이점을 가지는 것이 실증되었다.
From the above results, it has been demonstrated that the transparent conductive film of the present invention has the advantage that the formation of the patterned electrode portion by etching can be performed in a short time and at low cost.

[투명 도전 [Transparent Challenge 적층체의Of the laminate 제조] Produce]

[[ 실시예Example 4] 4]

실시예 3에서 제조한 X방향에 전기적으로 접속된 패턴상의 전극부가 형성된 본 발명의 투명 도전필름과, Y방향에 전기적으로 접속된 패턴상의 전극부가 형성된 본 발명의 투명 도전필름을 상기 고투명성 점착제 전사테이프를 사용해서 전사, 형성한 투명 점착제층에서 접착하는 것에 의해, 본 발명의 투명 도전 적층체를 제조했다(도 2 참조). 각 투명 도전필름에 형성된 전극부 상호간이 가능한 한 겹치지 않도록 적층했지만, 투명 도전 적층체의 구조상, 전극부 상호간이 약간 겹치는 부분이 발생했다. 또, 이 투명 도전 적층체는 도 2의 B에 나타내는 바와 같이, 상층의 투명 도전필름의 비도전 처리면(투명 필름기재(1)측의 면)과 하층의 투명 도전필름의 도전 처리면(ITO층(4)측의 면)이 면하도록 접착되어 있다.
The transparent adhesive film of the present invention in which the patterned electrode parts electrically connected to the X direction prepared in Example 3 and the transparent conductive film of the present invention in which the patterned electrode parts electrically connected to the Y direction were formed. The transparent conductive laminated body of this invention was manufactured by sticking with the transparent adhesive layer which was transferred and formed using the tape (refer FIG. 2). Although lamination | stacking did not overlap as much as possible mutually between the electrode parts formed in each transparent conductive film, the part which overlapped slightly between electrode parts generate | occur | produced in the structure of a transparent conductive laminated body. In addition, as shown in FIG. 2B, this transparent conductive laminated body has a non-conductive process surface (surface on the transparent film base material 1 side) of the upper transparent conductive film, and the conductive process surface (ITO) of the lower transparent conductive film. It adhere | attaches so that the surface of the layer 4 side) may face.

[[ 비교예Comparative example 5] 5]

실시예 3에서 제조한 패턴상의 전극부가 형성된 본 발명의 투명 도전필름 대신에, 비교예 4에서 제조한 패턴상의 전극부가 형성된 투명 도전필름을 사용한 것 이외는, 실시예 4과 동일하게 해서, 비교예 5의 투명 도전 적층체를 제조했다.The comparative example was carried out similarly to Example 4 except having used the transparent conductive film with a patterned electrode part manufactured by the comparative example 4 instead of the transparent conductive film of the present invention with the patterned electrode part manufactured in Example 3. 5 transparent conductive laminated bodies were manufactured.

실시예 4에서 제조한 본 발명의 투명 도전 적층체와, 비교예 5에서 제조한 투명 도전 적층체를 육안으로 비교한 바, 비교예 5에서 제조한 투명 도전 적층체는 전극부 상호간이 겹치는 부분이 황색미를 띠고 있는 것을 분명하게 확인할 수 있었다.When the transparent conductive laminate of the present invention prepared in Example 4 and the transparent conductive laminate produced in Comparative Example 5 were visually compared, the transparent conductive laminate prepared in Comparative Example 5 had a portion where the electrode portions overlap each other. It was clearly confirmed that it had a yellow taste.

한편, 실시예 4에서 제조한 본 발명의 투명 도전 적층체는 전극부 상호간이 겹치는 부분의 황색미는 육안으로 거의 느낄 수 없어, 그 존재를 전혀 알 수 없었다.
On the other hand, in the transparent conductive laminate of the present invention prepared in Example 4, the yellow taste of the portion where the electrode portions overlap with each other is almost unnoticeable to the naked eye, and its presence was not known at all.

[정전용량 방식의 [Capacitance method 터치패널의Touch panel 제조] Produce]

[[ 실시예Example 5] 5]

상기의 두께 2mm의 무색 투명의 판상 글래스와, 본 발명의 투명 도전 적층체의 투명 도전층면(도전 처리면)을 상기 고투명성 점착제 전사테이프를 사용해서 전사하고, 형성된 투명 점착제층으로 접착하는 동시에, 인출배선과 단자를 접속하고, 플렉서블 프린트배선을 통해서 터치패널 제어 드라이버를 접속하고, 본 발명의 정전용량 방식의 터치패널을 제조했다. 상기 투명 도전 적층체는 각 투명 도전필름에 인출배선이 형성되어 있는 것을 제외하고, 실시예 4에서 제조한 투명 도전 적층체와 동일한 구성을 가진다.The colorless transparent plate-shaped glass having a thickness of 2 mm and the transparent conductive layer surface (conductive processing surface) of the transparent conductive laminate of the present invention are transferred using the high-transparent pressure-sensitive adhesive transfer tape, and bonded with the formed transparent adhesive layer, The lead-out wiring and the terminal were connected, the touch panel control driver was connected via the flexible printed wiring, and the capacitive touch panel of the present invention was manufactured. The transparent conductive laminate had the same configuration as the transparent conductive laminate prepared in Example 4 except that the drawing wirings were formed in each transparent conductive film.

상기 인출배선은 Ag 또는 Cu로 형성했다.The lead-out wiring was formed of Ag or Cu.

Ag로 이루어지는 인출배선을 형성하는 경우, 실시예 3과 동일한 처리를 실시하고, ITO층으로 이루어지는 패턴상의 전극부가 형성된 투명 도전필름을 제조한 후에, Ag페이스트를 사용해서 스크린 인쇄법에 의해 형성했다.In the case of forming the lead-out wiring made of Ag, the same treatment as in Example 3 was carried out, and after the transparent conductive film having a patterned electrode portion made of the ITO layer was produced, it was formed by screen printing using Ag paste.

Cu로 이루어지는 인출배선을 형성하는 경우에는, ITO층 상에 스퍼터링 증착법으로 두께 120nm의 Cu층을 전체 면에 적층하고, 그 위에, 레지스트 재료(kansai Paint Co., Ltd. AresSPR)를 인출배선의 형상으로 도포하고, Cu용 에칭액으로서 5%염화구리 수용액을 사용해서, 40℃에서 60초간 습식 에칭처리하는 것에 의해, 레지스트 재료가 도포되어 있지 않은 부분의 Cu층만을 제거하고, 레지스트 재료가 도포되어 있는 부분에 대해서는 Cu층을 잔존시켰다. 그 후에 2% 수산화 나트륨 수용액으로 레지스트 재료를 제거하는 것에 의해, ITO층 상에, Cu로 이루어지는 인출배선을 제작했다. 인출배선을 형성한 후는, 실시예 3과 동일한 처리를 실시하고, ITO층으로 이루어지는 패턴상의 전극부가 형성된 투명 도전필름을 제조했다.
In the case of forming a drawing wiring made of Cu, a 120 nm thick Cu layer is laminated on the entire surface by sputtering deposition on the ITO layer, and a resist material (kansai Paint Co., Ltd. AresSPR) is formed thereon. By using a 5% copper chloride aqueous solution as the etching solution for Cu, and wet etching at 40 ° C. for 60 seconds to remove only the Cu layer where the resist material was not applied, thereby applying the resist material. About the part, the Cu layer remained. After that, the resist material was removed with an aqueous 2% sodium hydroxide solution, thereby producing a drawing wiring made of Cu on the ITO layer. After the lead-out wiring was formed, the same treatment as in Example 3 was performed to produce a transparent conductive film having a patterned electrode portion formed of an ITO layer.

[[ 비교예Comparative example 6] 6]

본 발명의 투명 도전 적층체 대신에, 비교예의 투명 도전 적층체(상기한 인출배선이 형성되어 있는 것을 제외하고, 비교예 5에서 제조한 투명 도전 적층체와 동일한 구성을 가진다.)를 사용한 것 이외는, 실시예 5와 동일하게 해서, 비교예 6의 정전용량 방식의 터치패널을 제조했다.Instead of using the transparent conductive laminate of the present invention, the transparent conductive laminate of Comparative Example (except that the above-mentioned outgoing wiring is formed, has the same configuration as the transparent conductive laminate manufactured in Comparative Example 5). In the same manner as in Example 5, the capacitive touch panel of Comparative Example 6 was manufactured.

실시예 5에서 제조한 본 발명의 정전용량 방식의 터치패널과, 비교예 6에서 제조한 정전용량 방식의 터치패널을 육안으로 비교한 바, 비교예 6에서 제조한 정전용량 방식의 터치패널은 전극부 상호간이 겹치는 부분이 황색미를 띠고 있는 것을 분명하게 확인할 수 있었다.The capacitive touch panel of the present invention prepared in Example 5 and the capacitive touch panel manufactured in Comparative Example 6 were visually compared. It was clearly confirmed that the parts where the parts overlap with each other have a yellow taste.

한편, 실시예 5에서 제조한 본 발명의 정전용량 방식의 터치패널은 전극부 상호간이 겹치는 부분의 황색미는 육안으로 거의 느낄 수 없어, 그 존재를 전혀 알 수 없었다.
On the other hand, in the capacitive touch panel of the present invention manufactured in Example 5, the yellow taste of the portion where the electrode portions overlap each other is hardly felt by the naked eye, and its presence was not known at all.

[투명 필름기재/[Transparent film base / CeOCeO 22 층의 밀착성에 관한 검토]Review of Adhesion of Layers]

정전용량 방식의 터치패널을 제조했을 경우, 인출배선이 Ag로 이루어지는 경우에는, 투명 도전필름에 실용상 문제가 되는 층간 박리(투명 필름기재/CeO2층/투명 저굴절율층/투명 도전층의 어느 하나의 사이에서 발생하는 박리)는 관찰되지 않았지만, 인출배선이 Cu로 이루어지는 경우, 투명 필름기재와 CeO2층 사이에서 박리가 발생하기 쉬워지는 경향이 관찰되었다. 이것은, Cu로 이루어지는 인출배선 쪽이, Ag로 이루어지는 인출배선보다도 투명 점착제와의 접착성이 높기 때문에, 투명 도전필름의 표면이 다른 부재(별의 투명 도전필름 혹은 글래스)와 견고하게 접착하고, 그 결과, 투명 도전필름 중에서 가장 밀착성(부착성)이 낮은 투명 필름기재와 CeO2층 사이에서 박리가 발생하기 쉬워지는 것으로 생각된다.In the case of manufacturing a capacitive touch panel, when the lead-out wiring is made of Ag, interlayer peeling (transparent film base material / CeO 2 layer / transparent low refractive index layer / transparent conductive layer) which is a practical problem for the transparent conductive film Although no peeling occurred between one was observed, a tendency of peeling easily occurred between the transparent film base material and the CeO 2 layer was observed when the lead-out wiring was made of Cu. This is because the lead-out wiring made of Cu has higher adhesiveness with the transparent adhesive than the lead-out wiring made of Ag, so that the surface of the transparent conductive film is firmly adhered to another member (star transparent conductive film or glass). result, to the separation between the adhesiveness (cohesiveness) a lower transparent film base material and the CeO 2 layer generated from the transparent conductive film is considered to be easier.

투명 필름기재와, CeO2층의 밀착성을 높이기 위해서, 우선, 코로나방전, 이온빔 조사, 플라스마처리에 의해 투명 필름기재의 표면을 개질(수산기를 도입) 하는 것을 검토했지만, 어느쪽의 표면가공법을 사용했을 경우도, 표면가공을 실시하지 않았을 경우와 비교해서, 투명 필름기재와 CeO2층의 밀착성이 저하되는 결과가 되었다.In order to improve the adhesion between the transparent film substrate and the CeO 2 layer, first, the surface of the transparent film substrate was modified (introduced with hydroxyl groups) by corona discharge, ion beam irradiation, and plasma treatment, but which surface processing method was used. If also, compared with a case has not been subjected to surface treatment, the result was that the adhesion of the transparent film base material and the CeO 2 layer decreases.

투명 필름기재와 CeO2층의 밀착성이 수산기 도입에 의해 오히려 악화된 것, 및, 투명 도전필름을 열처리(140℃ㆍ10분간)하면, 밀착성이 향상되는 경향이 관찰된 것으로부터, 투명 필름기재와 CeO2층의 밀착성은 수분에 의해 저하되는 것으로 생각된다.Since the adhesion between the transparent film substrate and the CeO 2 layer was rather deteriorated due to the introduction of hydroxyl groups, and the tendency to improve the adhesion was observed when the transparent conductive film was heat treated (140 ° C. for 10 minutes). The adhesiveness of the CeO 2 layer is considered to be lowered by moisture.

다음에, 투명 필름기재 상에 앵커코팅층을 형성하고, 투명 필름기재와 CeO2층의 밀착성을 향상시키는 것을 검토했다. 결과를 표 2에 나타낸다.Next, a transparent film was examined for the formation of the anchor coating layer on the substrate, and improving the adhesion between the transparent film substrate and the CeO 2 layer. The results are shown in Table 2.

실시예 6-1 및 실시예 6-2에서 사용한 투명 필름기재는 두께 125㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 양면에, 리버스코팅법에 의해 아크릴계 수지로 이루어지는 두께 2㎛의 투명 하드코팅층을 형성한 것이다. 그 후에, 실시예 6-2의 투명 필름기재에만, 그라비아법에 의해 두께 20nm의 폴리에스테르계 앵커코팅층을 형성했다(편면만).The transparent film base material used in Example 6-1 and Example 6-2 forms the transparent hard coat layer of thickness 2micrometer which consists of acrylic resin by the reverse coating method on both surfaces of the 125-micrometer-thick polyethylene terephthalate film. After that, a polyester anchor coating layer having a thickness of 20 nm was formed only on the transparent film base material of Example 6-2 (only one side).

실시예 6-3 및 실시예 6-4에서 사용한 투명 필름기재는 두께 125㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 양면에, 리버스코팅법에 의해 우레탄계 수지로 이루어지는 두께 2㎛의 투명 하드코팅층을 형성한 것이다. 그 후에, 실시예 6-4의 투명 필름기재에만, 그라비아법에 의해 두께 20nm의 폴리에스테르계 앵커코팅층을 형성했다(편면만).The transparent film base material used in Example 6-3 and Example 6-4 forms the transparent hard coat layer of 2 micrometers in thickness which consists of a urethane type resin by the reverse coating method on both surfaces of the 125-micrometer-thick polyethylene terephthalate film. Thereafter, only the transparent film base material of Example 6-4 was formed with a polyester anchor coating layer having a thickness of 20 nm by the gravure method (only one side).

또, 상기 폴리에스테르계 앵커코팅층은 주제로서 TOYO INK CO., LTD.의 VM앵커P331S(용제 중에 폴리에스테르 폴리올과 니트로셀룰로오스를 1:1의 중량비로 포함한다.)을 사용하고, 경화제로서 Mitsui Chemical, Inc.의 타깃 D-140N(용제 중에 IPDI계 폴리이소시아네이트 프리폴리머[IPDI와 TMP의 어덕트체]를 포함함)를 사용하고, 주제와 경화제의 고형분비가 1:1.33의 중량비가 되도록 혼합하고, 혼합물을 경화시키는 것에 의해서 형성했다.In addition, the polyester anchor coating layer uses a VM anchor P331S (including polyester polyol and nitrocellulose in a solvent in a weight ratio of 1: 1) by TOYO INK CO., LTD. , Inc. target D-140N (including IPDI-based polyisocyanate prepolymers (adducts of IPDI and TMP) in the solvent), and mixed so that the solid content ratio of the main material and the curing agent is a weight ratio of 1: 1.33, and the mixture It formed by hardening.

실시예 6-1~6-4의 각투명 필름기재에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법으로, Ce02박막층, SiO2박막층, ITO박막층을 형성하고, 본 발명의 투명 도전필름을 형성했다.About the transparent film base materials of Examples 6-1 to 6-4, the Ce0 2 thin film layer, the SiO 2 thin film layer, and the ITO thin film layer were formed in the same manner as in Example 1 to form the transparent conductive film of the present invention.

그 후에, 각 투명 필름에 대해서, 육안으로 외관평가를 하고, 백화ㆍ크랙의 발생에 의해 실용에는 사용할 수 없는 것을 ×, 그 이외를 ○로 했다.Then, about each transparent film, visual evaluation was performed visually, and what was not usable practically by generation | occurrence | production of whitening and a crack was made into x and others.

또, [물성의 측정]의 첫번째 단락과 동일한 방법으로, 각 투명 필름에 대해서, 표면 저항율, 테이프밀착성, 전체 광선투과율, b*값을 측정했다.Moreover, surface resistivity, tape adhesiveness, total light transmittance, and b * value were measured about each transparent film by the method similar to the 1st paragraph of [Measurement of physical properties].

또, [물성의 측정]의 두번째 및 세번째 단락과 동일한 방법으로 2장의 투명 도전필름으로 이루어지는 적층체, 및, 상기 적층체와 글래스로 이루어지는 패널을 제조하고, 전체 광선투과율, b*값을 측정했다.Moreover, the laminated body which consists of two transparent conductive films, and the panel which consists of the said laminated body and glass was manufactured by the method similar to the 2nd and 3rd paragraph of [measurement of a physical property], and the total light transmittance and b * value were measured. .

또, Cu로 이루어지는 인출배선을 형성했을 때의, 투명 도전필름 내의 층간박리의 정도를 검토하기 위해서, 각 투명 도전필름의 ITO층측의 면에, 스퍼터링 증착법으로 두께 120nm의 Cu층을 전체 면에 적층하고, JIS K5600-5-6(ISO2409)에 준한 크로스컷법에 의해 밀착성(부착성)을 평가했다. 또, JIS K5600-5-6에서는 25cell로 시험을 실시하고 있지만, 본 시험에서는 밀착성을 더욱 상세하게 검토하기 위해서, 100cell로 시험을 실시하고, Cu층, ITO층, SiO2층, CeO2층이 어느 것도 박리하지 않은 부분이 100개 중 90개 이상을 ◎, 60개 이상을 ○, 30개 이상을 △, 30개 미만을 ×로 평가했다. 평가 ○이상이 실용상 문제 없는 레벨이다. Moreover, in order to examine the degree of the interlayer peeling in a transparent conductive film at the time of forming the drawout wiring which consists of Cu, a 120-nm-thick Cu layer is laminated | stacked on the surface by the sputter deposition method to the surface of the ITO layer side of each transparent conductive film. And the adhesiveness (adhesiveness) was evaluated by the crosscut method based on JISK5600-5-6 (ISO2409). In addition, in JIS K5600-5-6, the test was conducted at 25 cells, but in this test, in order to examine the adhesion in more detail, the test was conducted at 100 cells, and the Cu layer, the ITO layer, the SiO 2 layer, and the CeO 2 layer were (Circle) and 60 or more evaluated (circle) and 30 or more of (circle) and 60 or more of 90 or more of 100 parts which did not peel, and evaluated less than 30 as x. Evaluation ○ The above is a level which is satisfactory practically.

결과를 표 2에 나타낸다.The results are shown in Table 2.

Figure pct00002
Figure pct00002

표 2에 나타내는 바와 같이, 폴리에스테르계 앵커코팅층을 형성했을 경우 (실시예 6-2 및 6-4), 앵커코팅층을 형성하지 않은 경우(실시예 6-1 및 6-3)와 비교해서, 크로스컷 밀착성은 향상했다. 또 투명 도전필름, 적층체, 패널 모두 전체 광선투과율이 85% 이상이 되고, b* 값이 +2.5 이하가 되었다.As shown in Table 2, in the case of forming the polyester anchor coating layer (Examples 6-2 and 6-4), compared with the case where no anchor coating layer was formed (Examples 6-1 and 6-3), Crosscut adhesiveness improved. Moreover, total light transmittance became 85% or more and b * value became +2.5 or less for all the transparent conductive films, laminated bodies, and panels.

이에 대해서, 에폭시계 수지로 이루어지는 앵커코팅층을 형성한 경우에는, 앵커코팅층을 형성하지 않은 경우와 비교해서, 전체 광선투과율, b*값이 악화되는 경향이 관찰되었을 뿐만 아니라, 테이프밀착성, 크로스컷 밀착성도 악화되는 경향이 관찰되었다.On the other hand, when the anchor coating layer which consists of epoxy resins was formed, compared with the case where an anchor coating layer was not formed, not only the tendency which total light transmittance and b * value worsened was observed, but also tape adhesiveness and cross cut adhesiveness were observed. A tendency to deteriorate was also observed.

(산업상의 이용가능성)(Industrial availability)

본 발명의 투명 도전필름은 2장 겹쳐서 사용하는 경우에도, 황색미를 띠기 어렵기 때문에, 정전용량 방식의 터치패널과 같이, 투명 도전필름을 2장 적층해서 사용하는 경우에도, 표시화면을 선명하게 시인할 수 있어, 매우 유용하다.Since the transparent conductive film of the present invention is hardly yellowish even when two sheets are overlapped, even when two transparent conductive films are stacked and used like a capacitive touch panel, the display screen is clearly displayed. We can admit and are very useful.

또, 에칭에 의한 패턴상의 전극부의 형성이 용이하기 때문에, 패턴상의 전극부를 저코스트ㆍ단시간에 형성할 수 있다.Moreover, since the formation of the patterned electrode portion by etching is easy, the patterned electrode portion can be formed in a low cost and in a short time.

1, 1': 투명 필름기재
2: 세륨 산화물층
2': 도전물질을 포함하는 투명 고굴절율층
3, 3': 투명 저굴절율층
4, 4': 투명 도전층
4P, 4': P투명 도전층으로 이루어지는 패턴상의 전극부
4Px: 투명 도전층으로부터 이루어지는 X방향에 전기적으로 접속된 패턴상의 전극부
4Py: 투명 도전층으로부터 이루어지는 Y방향에 전기적으로 접속된 패턴상의 전극부
5, 5': 투명 도전필름
6: 투명 점착제층
7: 글래스
8: 인출배선
9: 투명 플라스틱 필름
10: 하드코팅층
11: 폴리에스테르계 앵커코팅층
1, 1 ': transparent film substrate
2: cerium oxide layer
2 ': transparent high refractive index layer containing a conductive material
3, 3 ': transparent low refractive index layer
4, 4 ': transparent conductive layer
4P and 4 ': pattern-shaped electrode part which consists of P transparent conductive layers
4Px: pattern electrode part electrically connected to the X direction which consists of a transparent conductive layer
4Py: pattern-shaped electrode part electrically connected to the Y direction which consists of a transparent conductive layer
5, 5 ': transparent conductive film
6: transparent adhesive layer
7: glass
8: withdrawal wiring
9: clear plastic film
10: hard coat layer
11: polyester anchor coating layer

Claims (10)

투명 필름기재의 편면에, 세륨 산화물층, 굴절율 1.4 이상 1.7 미만인 투명 저굴절율층, 투명 도전층이 순차적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 투명 도전필름.A transparent conductive film, wherein a cerium oxide layer, a transparent low refractive index layer having a refractive index of 1.4 or more and less than 1.7 and a transparent conductive layer are sequentially formed on one side of the transparent film substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 투명 저굴절율층이 규소산화물로 이루어지는 박막층인 투명 도전필름.The transparent conductive film of claim 1, wherein the transparent low refractive index layer is a thin film layer made of silicon oxide. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 투명 필름기재와 상기 세륨 산화물층 사이에 폴리에스테르계 앵커코팅층이 존재하는 투명 도전필름.The transparent conductive film according to claim 1 or 2, wherein a polyester anchor coating layer is present between the transparent film substrate and the cerium oxide layer. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 규소산화물로 이루어지는 박막층이 화학 기상 증착법(CVD법)에 의해 형성된 것인 투명 도전필름.The transparent conductive film according to claim 2 or 3, wherein the thin film layer made of the silicon oxide is formed by chemical vapor deposition (CVD). 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 투명 도전층이 ITO로 이루어지는 박막층인 투명 도전필름.The transparent conductive film as described in any one of Claims 1-4 whose said transparent conductive layer is a thin film layer which consists of ITO. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 세륨 산화물층의 두께가 5~200nm이고, 상기 투명 저굴절율층의 두께가 5~20Onm이고, 상기 투명 도전층의 두께가 10~500nm인 투명 도전필름.The thickness of the said cerium oxide layer is 5-200 nm, the thickness of the said transparent low refractive index layer is 5-20 Onm, and the thickness of the said transparent conductive layer is 10-500 nm. Transparent conductive film. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 인출배선 및/또는 패턴상의 전극부가 형성되어 있는 투명 도전필름.The transparent conductive film according to any one of claims 1 to 6, wherein the lead portion and / or the patterned electrode portion are formed. 인출배선 및 패턴상의 전극부가 형성되어 있는 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전필름을 2장 적층하고, 투명 점착제층으로 접착해서 이루어지는 투명 도전 적층체.The transparent conductive laminated body formed by laminating | stacking two transparent conductive films as described in any one of Claims 1-6 in which the lead-out wiring and a pattern-shaped electrode part are formed, and sticking with a transparent adhesive layer. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전필름을 구비한 터치패널.The touch panel provided with the transparent conductive film in any one of Claims 1-7. 제 8 항에 기재된 투명 도전 적층체를 구비한 정전용량 방식의 터치패널.The capacitive touch panel provided with the transparent conductive laminated body of Claim 8.
KR1020127026743A 2011-05-10 2012-03-27 Transparent conductive film,transparent conductive laminate, and touch panel KR101387705B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2011-105233 2011-05-10
JP2011105233 2011-05-10
PCT/JP2012/057920 WO2012153573A1 (en) 2011-05-10 2012-03-27 Transparent conductive film, transparent conductive laminated body, and touch panel

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130028079A true KR20130028079A (en) 2013-03-18
KR101387705B1 KR101387705B1 (en) 2014-04-21

Family

ID=47139059

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127026743A KR101387705B1 (en) 2011-05-10 2012-03-27 Transparent conductive film,transparent conductive laminate, and touch panel

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5190854B2 (en)
KR (1) KR101387705B1 (en)
TW (1) TWI480164B (en)
WO (1) WO2012153573A1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014204206A1 (en) * 2013-06-20 2014-12-24 Lg Electronics Inc. Conductive film and touch panel including the same
KR20150009318A (en) * 2013-07-16 2015-01-26 엘지이노텍 주식회사 Touch window
KR20180079683A (en) * 2017-01-02 2018-07-11 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) Multilayer film, preparation method thereof and transparent electrode film
KR20180079698A (en) * 2017-01-02 2018-07-11 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) Multilayer film, preparation method thereof and transparent electrode film

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2863291A1 (en) * 2013-10-18 2015-04-22 Applied Materials, Inc. Transparent body for a touch panel manufacturing method and system for manufacturing a transparent body for a touch screen panel
US10237985B2 (en) 2014-06-23 2019-03-19 3M Innovative Properties Company Method of patterning a metal on a transparent conductor
CN104503644A (en) * 2014-12-30 2015-04-08 深圳力合光电传感股份有限公司 Capacitive touch panel and manufacturing method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3214586B2 (en) * 1993-12-24 2001-10-02 東洋紡績株式会社 Transparent conductive film and method for producing the same
JPH10282307A (en) * 1997-04-04 1998-10-23 Toppan Printing Co Ltd Antireflection film
JP4966924B2 (en) * 2008-07-16 2012-07-04 日東電工株式会社 Transparent conductive film, transparent conductive laminate and touch panel, and method for producing transparent conductive film
KR101045026B1 (en) * 2010-11-12 2011-06-30 (주)비엠씨 Transparent conductive multilayered film, producing method of the same, and touch panel containing the same

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014204206A1 (en) * 2013-06-20 2014-12-24 Lg Electronics Inc. Conductive film and touch panel including the same
CN105324820A (en) * 2013-06-20 2016-02-10 Lg电子株式会社 Conductive film and touch panel including the same
US9459741B2 (en) 2013-06-20 2016-10-04 Lg Electronics Inc. Conductive film and touch panel including the same
EP3011569A4 (en) * 2013-06-20 2017-02-15 Lg Electronics Inc. Conductive film and touch panel including the same
CN105324820B (en) * 2013-06-20 2019-04-30 Lg 电子株式会社 Conductive film and touch tablet including conductive film
US10282001B2 (en) 2013-06-20 2019-05-07 Lg Electronics Inc. Conductive film and touch panel including the same
KR20150009318A (en) * 2013-07-16 2015-01-26 엘지이노텍 주식회사 Touch window
KR20180079683A (en) * 2017-01-02 2018-07-11 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) Multilayer film, preparation method thereof and transparent electrode film
KR20180079698A (en) * 2017-01-02 2018-07-11 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) Multilayer film, preparation method thereof and transparent electrode film

Also Published As

Publication number Publication date
TWI480164B (en) 2015-04-11
KR101387705B1 (en) 2014-04-21
JP5190854B2 (en) 2013-04-24
WO2012153573A1 (en) 2012-11-15
TW201244947A (en) 2012-11-16
JPWO2012153573A1 (en) 2014-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101387705B1 (en) Transparent conductive film,transparent conductive laminate, and touch panel
EP2312423B1 (en) Transparent conductive film, method for production thereof and touch panel therewith
KR101656581B1 (en) Conductive structure body and method for manufacturing the same
JP5382820B2 (en) Optical adjustment film, transparent conductive film obtained using the same, transparent conductive laminate, and touch panel
KR101800495B1 (en) Transparent conductive film and touch panel
JP4721359B2 (en) Transparent conductive laminate and touch panel provided with the same
US9836144B2 (en) Touch panel
KR100779441B1 (en) Transparent conductive laminate
KR101027610B1 (en) Electromagnetic shielding multilayer body and display using same
EP2747093A2 (en) Conductive structure and method for manufacturing same
CN103168285A (en) Touch panel comprising an electrically-conductive pattern and a production method therefor
EP3264233B1 (en) Conductive laminated body for touch panel, and method for manufacturing conductive laminated body for touch panel
JP5872064B2 (en) Transparent conductive film with excellent electrical characteristics and touch panel using the same
JP2011194679A (en) Transparent and conductive laminate, method for manufacturing same, and touch panel
WO2014020656A1 (en) Transparent conductive film and touch panel
JP2014162039A (en) Transparent conductive film and touch panel
JPH0911390A (en) Transparent conductive laminate
JP2006049327A (en) Conductive layered product
JP2005235678A (en) Transparent conductive laminate and touch panel
CN106406645A (en) Flexible copper mesh-based touch screen and preparation method thereof
KR20190061995A (en) Transparent conductor and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee