KR20130025812A - Splitting device - Google Patents

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KR20130025812A
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요시따까 니시오
가쯔요시 나까따
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: A splitting device is provided to shorten scribing time and to enable simplification and miniaturization. CONSTITUTION: A splitting device comprises a scribing device(10), an inverter, a brake device, and a transfer device. The scribing device comprises a plurality of cutting blades(11), a beam(12), a first support(13), a first support moving device(14), an elevating device(15), and a position adjusting device(16).

Description

분단 장치{Splitting Device}Splitting Device

본 발명은, 취성 판재에 스크라이브 라인을 형성하고, 취성 판재를 스크라이브 라인을 따라서 취성 파괴시킴으로써 복수의 요소 판재로 분단하는 분단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a dividing apparatus for forming a scribe line on a brittle plate and dividing the brittle plate into a plurality of urea plates by brittle fracture of the brittle plate along the scribe line.

반도체 웨이퍼 또는 평면 표시 패널을 구성하는 글래스 기판 등의 취성 판재는, 스크라이브 가공을 행하는 분단 장치에 의해서 복수의 요소 판재로 분단할 수 있다. 취성 판재는 취성 재료로 구성되는 판 형상의 부재이고, 취성 재료에는 반도체, 글래스, 석영 및 세라믹 등이 포함된다. 또한, 평면 표시 패널은, 예를 들어, 액정 표시 패널 및 유기 EL(electroluminescence) 패널 등이다.A brittle plate material, such as a glass substrate which comprises a semiconductor wafer or a flat-panel display panel, can be segmented into several element board material by the dividing apparatus which performs a scribe process. The brittle plate is a plate-shaped member composed of a brittle material, and the brittle material includes semiconductors, glass, quartz, ceramics, and the like. In addition, a flat display panel is a liquid crystal display panel, an organic electroluminescence (EL) panel, etc., for example.

스크라이브 가공을 행하는 종래의 분단 장치는, 예를 들어, 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2 등에 개시되어 있다. 스크라이브 가공은 스크라이브 공정과 브레이크 공정에 의해 실현된다.The conventional dividing apparatus which performs a scribe process is disclosed by patent document 1, patent document 2, etc., for example. Scribing is realized by the scribe process and the brake process.

스크라이브 공정은 취성 판재의 표면에 대해, 복수의 요소 판재의 경계선을 따라서 스크라이브 라인을 형성하는 공정이다. 스크라이브 라인은, 취성 판재에 있어서의 하나의 테두리로부터 다른 테두리까지 직선 형상 또는 곡선 형상으로 형성되는 균열이다. 또한, 스크라이브 라인은 다이아몬드 등의 고경도의 절삭날이 취성 판재의 표면을 미끄럼 이동 또는 구름 이동함으로써, 혹은 레이저 광에 의해 형성된다.A scribe process is a process of forming a scribe line with respect to the surface of a brittle board material along the boundary line of several element board material. The scribe line is a crack formed in a straight line or a curved shape from one edge to another edge in the brittle plate. In addition, a scribe line is formed by a high hardness cutting edge such as diamond sliding or rolling the surface of the brittle plate, or by laser light.

이하, 절삭날 또는 레이저 광의 출사부 등, 취성 판재에 스크라이브 라인을 형성하는 작용점을 스크라이브 가공 단부라고 칭한다. 또한, 절삭날은, 예를 들어, 원반 형상의 회전체의 외주 부분에 원환상의 다이아몬드의 칼날이 형성되고, 취성 판재의 표면에 접하여 구름 이동하는 스크라이빙 휠, 혹은, 취성 판재의 표면을 미끄럼 이동하는 다이아몬드 포인트 등이다.Hereinafter, the working point which forms a scribe line in a brittle board | plate material, such as a cutting edge or the output part of a laser beam, is called a scribe process edge part. In addition, the cutting edge, for example, is formed on the outer peripheral portion of the disk-shaped rotating body, the annular diamond blade is formed, the surface of the scribing wheel or contacting the surface of the brittle plate material or the surface of the brittle plate material Such as sliding diamond point.

브레이크 공정은, 취성 판재에 있어서의 스크라이브 라인이 형성된 면의 반대측의 면에 대해 스크라이브 라인을 따라서 브레이크 바를 압박하여 압력을 가함으로써, 취성 판재를 스크라이브 라인을 따라서 취성 파괴시키는 공정이다. 브레이크 공정에서 사용되는 브레이크 바는, 선단이 스크라이브 라인을 따르는 능선을 형성하는 부재이다. 취성 판재는 스크라이브 라인을 따라서 취성 파괴하는 것, 즉, 한쪽의 면에 형성된 스크라이브 라인(선 형상의 균열)이 반대측의 면까지 진전함으로써, 스크라이브 라인을 따라서 복수의 요소 판재로 분단된다.A brake process is a process of brittle-breaking a brittle plate material along a scribe line by pressing a brake bar along a scribe line with respect to the surface on the opposite side to the surface in which the scribe line in a brittle plate material was formed. The brake bar used in the brake process is a member whose tip forms a ridgeline along the scribe line. The brittle plate is divided into a plurality of element plates along the scribe line by brittle fracture along the scribe line, that is, the scribing line (linear crack) formed on one side is advanced to the opposite side.

또한, 액정 표시 패널의 모재가 되는 글래스 기판은, 2매의 글래스판이 액정층 사이에 두고 겹쳐진 구조를 갖는다. 이와 같은 이중 구조의 취성 판재는, 특허 문헌 1에 개시되는 바와 같이, 2매의 글래스판 각각에 대해서 스크라이브 공정과 브레이크 공정이 실시됨으로써 복수의 요소 판재로 분단된다.Moreover, the glass substrate used as a base material of a liquid crystal display panel has a structure which two glass plates overlapped between the liquid crystal layers. As disclosed in Patent Literature 1, such a brittle plate member is divided into a plurality of urea plate members by performing a scribing step and a brake step on each of the two glass plates.

또한, 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에 개시되는 스크라이브 가공에 있어서는, 취성 판재를 횡단하는 스크라이브 라인과 취성 판재를 종단하는 스크라이브 라인이, 서로 교차하는 상태로 형성된다.Moreover, in the scribing process disclosed by patent document 1 and patent document 2, the scribe line which crosses a brittle plate material, and the scribe line which terminates a brittle plate material are formed in the state which mutually crosses.

그런데, 휴대 전화 또는 스마트 폰이 구비하는 소형의 평면 표시 패널 등과 같이 비교적 작은 패널 부품의 제조 공정에 있어서는 폭이 좁고 장척인 취성 판재가, 폭 방향에 있어서 횡단하는 스크라이브 라인에 있어서만 분단되는 경우가 있다. 이 경우, 스크라이브 공정에 있어서, 장척인 취성 판재를 폭 방향에 있어서 횡단하는 스크라이브 라인만이 형성된다. 이하, 그와 같은 스크라이브 공정을 포함하는 스크라이브 가공을, 횡단형 스크라이브 가공이라고 칭한다.By the way, in the manufacturing process of relatively small panel components, such as a small flat display panel with a mobile telephone or a smart phone, a narrow and long brittle board | plate material may be divided only in the scribe line crossing in the width direction. have. In this case, in the scribing step, only a scribe line that traverses the elongate brittle plate in the width direction is formed. Hereinafter, the scribing process including such a scribing process is called transverse scribe process.

도 8 및 도 9는, 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에 개시되는 종래의 분단 장치가 취성 판재의 횡단형 스크라이브 가공에 적용된 예인, 제1 종래예에 따른 분단 공정 및 제2 종래예에 따른 분단 공정 각각의 모식도이다. 도 8 및 도 9에 도시되는 분단 공정에 있어서, 가공 대상의 취성 판재인 워크(9)는 스크라이브 공정 및 브레이크 공정을 포함하는 복수의 공정에 걸치는 직선 형상의 주 경로(R1)를 따라서 이송된다.8 and 9 show a separation step according to the first conventional example and a separation step according to the second conventional example, in which the conventional dividing apparatus disclosed in Patent Documents 1 and 2 is applied to the cross scribe processing of a brittle plate. Schematic diagram of each. In the dividing process shown in FIG.8 and FIG.9, the workpiece | work 9 which is a brittle plate | plate material of a process object is conveyed along the linear main path R1 covering several processes, including a scribe process and a brake process.

또한, 도 8 및 도 9에 도시되는 좌표축에 있어서, X축 방향은 주 경로(R1)를 따르는 직선 방향이고, Y축 방향은 주 경로(R1)의 방향으로 직교하는 폭 방향이고, Z축 방향은 주 경로(R1)의 방향 및 폭 방향으로 직교하는 높이 방향이다.8 and 9, the X-axis direction is a linear direction along the main path R1, the Y-axis direction is a width direction orthogonal to the direction of the main path R1, and the Z-axis direction Is a height direction orthogonal to the direction of the main path R1 and the width direction.

도 8의 (a) 및 도 8의 (b)는, 각각 제1 종래예에 따른 분단 공정에 있어서의 스크라이브 공정의 실행 전의 상태 및 실행 후의 상태를 도시하는 도면이다. 제1 종래예에 있어서의 스크라이브 공정에서는, 폭 방향(Y축 방향)에 있어서 왕복 이동하는 스크라이브 가공 단부(101)를 구비한 스크라이브 장치(100A)가 사용된다.8A and 8B are diagrams respectively showing a state before execution and a state after execution of the scribing step in the dividing step according to the first conventional example. In the scribing process of a 1st prior art example, the scribing apparatus 100A provided with the scribing edge part 101 which reciprocates in the width direction (Y-axis direction) is used.

제1 종래예에 있어서의 스크라이브 공정에서는, 워크(9)는, 그 길이 방향이 주 경로(R1)의 방향을 따르는 상태에서, 주 경로(R1)를 따라서 일정 거리씩 반송된다. 또한, 스크라이브 가공 단부(101)는 워크(9)가 일정 거리씩 반송될 때마다 폭 방향을 따라서 이동함으로써, 워크(9)의 한쪽의 면에 대하여 워크(9)를 횡단하는 복수의 평행한 스크라이브 라인(Ls)을 형성한다.In the scribing process in a 1st prior art example, the workpiece | work 9 is conveyed by fixed distance along the main path R1 in the state in which the longitudinal direction follows the direction of the main path R1. Moreover, the scribing edge part 101 moves along the width direction whenever the workpiece | work 9 is conveyed by a fixed distance, and is plural parallel scribes which traverse the workpiece | work 9 with respect to one surface of the workpiece | work 9. The line Ls is formed.

또한, 제1 종래예에 있어서는, 스크라이브 공정 후에 반전 공정이 실행된다. 도 8의 (c)는, 반전 공정을 도시하는 도면이다. 반전 공정에서는, 반전 기구(200)가, 복수의 스크라이브 라인(Ls)이 형성된 워크(9)를 상하 반전시킨다.In the first conventional example, an inversion step is performed after the scribing step. 8C is a diagram illustrating an inversion step. In the inversion process, the inversion mechanism 200 inverts the workpiece | work 9 in which the some scribe line Ls was formed up and down.

또한, 제1 종래예에 있어서는, 반전 공정 후에 브레이크 공정이 실행된다. 도 8의 (d)는, 브레이크 공정이 실행된 후의 상태를 도시하는 도면이다. 제1 종래예에 있어서의 브레이크 공정에서는, 폭 방향(Y축 방향)을 따라서 지지되는 동시에 높이 방향(Z축 방향)에 있어서 왕복 이동하는 브레이크 바(301)를 구비한 브레이크 장치(300)가 사용된다.In the first conventional example, the brake process is performed after the inversion process. FIG. 8D is a diagram illustrating a state after the brake step is executed. In the brake step in the first conventional example, a brake device 300 having a brake bar 301 that is supported along the width direction (Y axis direction) and reciprocates in the height direction (Z axis direction) is used. do.

제1 종래예에 있어서의 스크라이브 공정에서는, 워크(9)는, 그 길이 방향이 주 경로(R1)의 방향을 따르는 상태에서, 주 경로(R1)를 따라서 일정 거리씩 반송된다. 또한, 브레이크 바(301)는 워크(9)가 일정 거리씩 반송될 때마다 높이 방향에 있어서 이동함으로써 워크(9)의 다른 쪽의 면을 스크라이브 라인(Ls)을 따라서 누른다. 이에 의해, 워크(9)는, 복수의 스크라이브 라인(Ls) 각각을 따라서 취성 파괴되어, 복수의 요소 판재(91)로 분단된다.In the scribing process in a 1st prior art example, the workpiece | work 9 is conveyed by fixed distance along the main path R1 in the state in which the longitudinal direction follows the direction of the main path R1. In addition, the brake bar 301 presses the other surface of the workpiece | work 9 along the scribe line Ls by moving in the height direction every time the workpiece | work 9 is conveyed by fixed distance. Thereby, the workpiece | work 9 is brittle-broken along each of the some scribe line Ls, and is divided into the some element board | plate material 91. As shown in FIG.

또한, 워크(9)의 다른 쪽의 면은, 워크(9)에 있어서의 스크라이브 라인(Ls)이 형성된 면에 대하여 반대측의 면이다.In addition, the other surface of the workpiece | work 9 is a surface opposite to the surface in which the scribe line Ls in the workpiece | work 9 was formed.

다음으로, 제2 종래예에 대하여 설명한다. 도 9의 (a) 및 도 9의 (b)는, 각각 제2 종래예에 따른 분단 공정에 있어서의 스크라이브 공정의 실행 전의 상태 및 실행 후의 상태를 도시하는 도면이다. 제2 종래예에 있어서의 스크라이브 공정에서는, 폭 방향(Y축 방향)을 따라서 간격을 두고 배열된 복수의 스크라이브 가공 단부(101)를 구비한 스크라이브 장치(100B)가 사용된다.Next, a second conventional example will be described. 9 (a) and 9 (b) are diagrams showing a state before execution and a state after execution of the scribing step in the dividing step according to the second conventional example, respectively. In the scribing process in a 2nd prior art example, the scribing apparatus 100B provided with the some scribing edge part 101 arrange | positioned at intervals along the width direction (Y-axis direction) is used.

제2 종래예에 있어서의 스크라이브 공정에서는, 워크(9)는, 그 길이 방향이 주 경로(R1)의 방향으로 직교하는 방향(Y축 방향)을 따르는 상태에서 주 경로(R1)를 따라서 반송된다. 또한, 복수의 스크라이브 가공 단부(101)는, 주 경로(R1)를 따라서 이동 중 워크(9)의 한쪽의 면에 대하여 워크(9)를 횡단하는 복수의 평행한 스크라이브 라인(Ls)을 형성한다.In the scribing process in a 2nd prior art example, the workpiece | work 9 is conveyed along main path R1 in the state along the direction (Y-axis direction) orthogonal to the direction of main path R1 orthogonal. . In addition, the plurality of scribing end portions 101 form a plurality of parallel scribe lines Ls that traverse the workpiece 9 with respect to one surface of the workpiece 9 during movement along the main path R1. .

또한, 제2 종래예에 있어서는, 스크라이브 공정 후에 방향 전환 공정이 실행된다. 도 9의 (c)는, 방향 전환 공정을 도시하는 도면이다. 방향 전환 공정에서는, 방향 전환 기구(400)가, 복수의 스크라이브 라인(Ls)이 형성된 워크(9)를 회전시키고, 워크(9)의 방향을 90° 변경한다.In the second conventional example, the direction switching step is performed after the scribing step. FIG. 9C is a diagram illustrating a direction change step. In the direction change process, the direction change mechanism 400 rotates the workpiece | work 9 in which the some scribe line Ls was formed, and changes the direction of the workpiece | work 9 by 90 degrees.

그리고, 제2 종래예에 있어서는, 방향 전환 공정 후에, 제1 종래예와 마찬가지로 반전 공정 및 브레이크 공정이 실행된다. 도 9의 (d)는 반전 공정을 도시하는 도면이고, 도 9의 (e)는 브레이크 공정이 실행된 후의 상태를 도시하는 도면이다. 제2 종래예에 있어서의 반전 공정 및 브레이크 공정의 내용은, 전술한 제1 종래예에 있어서의 반전 공정 및 브레이크 공정의 내용과 동일하다.In the second conventional example, the reversal process and the brake process are performed after the redirection step similarly to the first conventional example. FIG. 9D is a diagram showing an inversion process, and FIG. 9E is a diagram showing a state after the brake process is executed. The contents of the inversion step and the brake step in the second conventional example are the same as the contents of the inversion step and the brake step in the first conventional example described above.

일본 특허 출원 공개 제2006-315901호 공보Japanese Patent Application Publication No. 2006-315901 일본 특허 출원 공개 제2003-292333호 공보Japanese Patent Application Publication No. 2003-292333

도 8에 도시되는 제1 종래예가 채용된 경우, 폭 방향에 있어서의 분단 장치의 치수를 작게 할 수 있다. 그러나, 제1 종래예는, 취성 판재[워크(9)]의 분단수가 많을수록, 즉, 스크라이브 라인(Ls)의 수가 많을수록, 스크라이브 공정에 필요로 하는 시간이 길어진다고 하는 문제점을 갖고 있다.When the 1st prior art example shown in FIG. 8 is employ | adopted, the dimension of the dividing apparatus in the width direction can be made small. However, the first conventional example has a problem in that the larger the number of parts of the brittle plate (work 9), that is, the larger the number of scribe lines Ls, the longer the time required for the scribing step.

한편, 도 9에 도시되는 제2 종래예가 채용된 경우, 취성 판재의 분단수에 따른 수의 스크라이브 가공 단부(11)가 설치됨으로써, 스크라이브 공정에 필요로 하는 시간을 짧게 할 수 있다. 그러나, 제2 종래예는, 취성 판재의 길이가 길수록, 주 경로(R1)의 방향으로 직교하는 폭 방향에 있어서의 분단 장치의 치수가 커진다고 하는 문제점을 갖고 있다. 또한, 제2 종래예는, 취성 판재를 방향 전환시키는 기구 및 공정을 필요로 하는 분만큼 분단 장치가 대형화 및 복잡화되는 동시에 분단 공정에 필요로 하는 시간이 길어진다고 하는 문제점도 갖고 있다.On the other hand, when the 2nd conventional example shown in FIG. 9 is employ | adopted, the number of scribing edge parts 11 according to the parting number of a brittle plate material is provided, and the time required for a scribe process can be shortened. However, the second conventional example has a problem that the longer the length of the brittle plate is, the larger the size of the dividing device in the width direction orthogonal to the direction of the main path R1 becomes. Further, the second conventional example also has a problem that the dividing apparatus is enlarged and complicated as much as the one requiring the mechanism and the step of changing the brittle plate and the time required for the dividing process is long.

또한, 도 8에 도시된 제1 종래예의 응용예로서, 복수의 스크라이브 가공 단부를 장척인 취성 판재의 폭 방향으로 이동시키는 기구가 설치되는 것도 생각할 수 있다. 이 경우, 복수의 스크라이브 가공 단부를 지지하는 부재는, 제1 방향을 따르는 장척인 부재가 된다.Moreover, as an application example of the 1st prior art example shown in FIG. 8, it is also conceivable that the mechanism which moves a plurality of scribing edge parts in the width direction of the elongate brittle board | plate material is provided. In this case, the member supporting the plurality of scribing ends is a long member along the first direction.

그러나, 복수의 스크라이브 가공 단부를 지지하는 장척인 부재는 높은 강성이 요구되기 때문에, 굵고 무거운 부재가 된다. 그와 같은 무거운 부재를 이동시키는 기구는 대형의 기구가 되기 때문에 실용적이지 않다.However, a long member supporting a plurality of scribed ends is a thick and heavy member because high rigidity is required. The mechanism for moving such a heavy member is not practical because it becomes a large mechanism.

본 발명의 목적은, 장척인 취성 판재가, 스크라이브 가공에 의해 폭 방향에 있어서 횡단하는 복수의 스크라이브 라인만을 따라서 분단되는 경우에, 스크라이브 공정에 필요로 하는 시간을 짧게 할 수 있는 동시에, 분단 장치를 간소화 및 소형화할 수 있는 것이다.An object of the present invention is to shorten the time required for the scribing step when a long brittle plate is divided along only a plurality of scribe lines traversing in the width direction by scribing, and at the same time, It can be simplified and downsized.

제1 발명에 따른 분단 장치는, 제1 방향을 따르는 주 경로에 있어서의 복수의 위치로 순차 이송되는 취성 판재에 스크라이브 라인을 형성하고, 취성 판재를 스크라이브 라인을 따라서 취성 파괴시킴으로써 복수의 요소 판재로 분단하는 장치이고, 이하에 도시되는 각 구성 요소를 구비한다.The dividing apparatus according to the first invention forms a scribe line on a brittle plate that is sequentially transferred to a plurality of positions in a main path along the first direction, and brittles and breaks the brittle plate along the scribe line. It is an apparatus for dividing, and is provided with each component shown below.

(1) 제1 구성 요소는, 상기 취성 판재를 지지하여 고정하는 지지대이다.(1) A 1st component is a support stand which supports and fixes the said brittle board | plate material.

(2) 제2 구성 요소는, 상기 지지대를 상기 주 경로에 있어서의 소정 위치로부터 상기 제1 방향에 대해 교차하는 제2 방향에 있어서 왕복 이동시키는 지지대 이동 기구이다.(2) The second component is a support moving mechanism for reciprocating the support in a second direction crossing the first direction from a predetermined position in the main path.

(3) 제3 구성 요소는, 상기 취성 판재에 대하여 상기 스크라이브 라인을 형성하는 복수의 스크라이브 가공 단부이다.(3) A 3rd component is a some scribing edge part which forms the said scribe line with respect to the said brittle board | plate material.

(4) 제4 구성 요소는, 복수의 상기 스크라이브 가공 단부 각각을, 상기 제1 방향을 따라서 간격을 두고 지지하는 동시에, 상기 지지대 이동 기구에 의해 이동 중의 상기 지지대에 고정된 상기 취성 판재에 대하여 상기 스크라이브 라인을 형성 가능한 가공 위치에서 보유 지지하는 가공 단부 지지 기구이다.(4) The fourth component supports each of the plurality of scribing end portions at intervals along the first direction, and with respect to the brittle plate member fixed to the support base during movement by the support movement mechanism. A machining end support mechanism for holding a scribe line at a machining position capable of being formed.

제2 발명에 따른 분단 장치는, 제1 발명에 따른 분단 장치의 구성에 추가하고, 또한 이하의 구성을 구비한다. 즉, 제2 발명에 따른 분단 장치는, 이하에 도시되는 일련의 프레임 및 이동 지지부를 포함하는 이송 기구를 더 구비한다. 상기 일련의 프레임은, 상기 주 경로의 좌우 양측 중 한쪽의 측방에 있어서, 상기 제1 방향에 있어서의 상기 가공 기준 위치의 양측에 이르는 범위에 걸쳐서 상기 제1 방향을 따라서 형성된 부재이다. 상기 이동 지지부는, 상기 일련의 프레임에 의해서 상기 제1 방향을 따라서 이동 가능하게 지지되고, 상기 취성 판재를 지지하는 상태와 상기 취성 판재의 지지를 해제하는 상태로 선택적으로 전환하고, 상기 취성 판재를 상기 주 경로에 있어서의 복수의 위치로 순차 이송하는 기구이다. 또한, 제3 발명에 따른 분단 장치에 있어서, 상기 가공 단부 지지 기구는, 상기 주 경로의 좌우 양측 중 다른 쪽의 측방에 배치되어 있다.The dividing device according to the second invention, in addition to the structure of the dividing device according to the first invention, further includes the following structure. In other words, the dividing device according to the second invention further includes a transfer mechanism including a series of frames and a moving support shown below. The series of frames is a member formed along the first direction over a range from both the left and right sides of the main path to both sides of the processing reference position in the first direction. The movable support part is supported by the series of frames so as to be movable in the first direction, and selectively switches to a state of supporting the brittle plate and a state of releasing the support of the brittle plate, thereby changing the brittle plate. It is a mechanism for sequentially conveying to the several position in the said main path. Moreover, in the dividing apparatus which concerns on 3rd invention, the said process edge part support mechanism is arrange | positioned at the other side side among the left and right both sides of the said main path | route.

또한, 제1 발명 또는 제2 발명에 따른 분단 장치에 있어서, 스크라이브 가공 단부의 전형예로서, 취성 판재에 접하여 스크라이브 라인을 새기는 절삭날이 채용되는 것이 생각된다. 이 경우, 상기 가공 단부 지지 기구는, 복수의 상기 절삭날 각각을, 상기 제1 방향을 따라서 간격을 두고 지지하는 동시에, 상기 지지대 이동 기구에 의해 왕로(往路) 및 복로(復路) 중 한쪽을 이동 중의 상기 지지대에 고정된 상기 취성 판재에 대하여 접하는 상기 가공 위치와 상기 취성 판재로부터 이격하는 퇴피 위치에 선택적으로 보유 지지하는 기구이다.Moreover, in the dividing apparatus which concerns on 1st invention or 2nd invention, it is conceivable that the cutting edge which cuts a scribe line in contact with a brittle plate material is employ | adopted as a typical example of a scribe process edge part. In this case, the processing end support mechanism supports each of the plurality of cutting edges at intervals along the first direction, and moves one of the path and the return path by the support movement mechanism. It is a mechanism for selectively holding in the said processing position which contact | connects the said brittle plate fixed to the said support stand, and the retracted position spaced apart from the said brittle plate.

제1 발명에 있어서는, 복수의 스크라이브 가공 단부가 가공 위치로 보유 지지된 상태에서, 취성 판재는 지지대 이동 기구에 의해, 이송 방향인 제1 방향에 대해 교차하는 제2 방향(폭 방향)에 있어서 이동한다. 따라서, 제1 발명에 따르면, 제2 방향에 있어서 취성 판재를 횡단하는 복수의 스크라이브 라인이, 이동 중 취성 판재의 표면에 대하여 동시에 형성된다. 그 결과, 스크라이브 공정에 필요로 하는 시간은, 1개의 스크라이브 가공 단부가 스크라이브 라인의 개수에 따른 횟수만큼 왕복 이동하는 제1 종래예(도 8 참조)에 비해 대폭으로 단축된다.In the first invention, in a state in which a plurality of scribing end portions are held in the machining position, the brittle plate is moved in the second direction (width direction) intersecting with the first direction, which is the conveying direction, by the support moving mechanism. do. Therefore, according to the first invention, a plurality of scribe lines traversing the brittle plate in the second direction are simultaneously formed with respect to the surface of the brittle plate during movement. As a result, the time required for the scribing step is significantly shortened as compared with the first conventional example (see Fig. 8) in which one scribing end is reciprocated by the number of times according to the number of scribe lines.

또한, 일반적으로, 폭 방향으로 횡단하는 스크라이브 라인만이 형성되는 장척인 취성 판재는, 격자 형상의 스크라이브 라인이 형성되는 취성 판재와는 달리, 비교적 작고 경량이다. 따라서, 제1 발명에 있어서의 지지대 이동 기구는, 비교적 소형이고 간소한 기구에 의해 실현 가능하다.Further, in general, the brittle plate member having a long shape in which only scribe lines crossing in the width direction are formed is relatively small and lightweight, unlike the brittle plate member in which a scribe line having a lattice shape is formed. Therefore, the support movement mechanism in the first invention can be realized by a relatively small and simple mechanism.

또한, 제1 발명에 있어서는, 취성 판재가 장척의 판재인 경우, 그 취성 판재는 길이 방향이 제1 방향(주 경로의 방향)을 따르는 상태로 이송된다. 그리고, 지지대 이동 기구는 취성 판재가 고정된 지지대를, 취성 판재의 폭 방향에 있어서, 주 경로 위의 소정의 위치로부터 취성 판재의 작은 폭보다 약간 긴 정도의 짧은 거리만큼 왕복 이동시키면 좋다. 따라서, 제1 발명에 따르면, 이송 방향으로 직교하는 폭 방향에 있어서의 분단 장치의 치수는 취성 판재의 길이에 상관없이, 비교적 작게 억제된다.In addition, in 1st invention, when a brittle plate is a long plate, the brittle plate is conveyed in the state along a 1st direction (direction of a main path | route) of a longitudinal direction. Then, the support movement mechanism may reciprocate the support on which the brittle plate is fixed by a short distance that is slightly longer than the small width of the brittle plate from a predetermined position on the main path in the width direction of the brittle plate. Therefore, according to 1st invention, the dimension of the dividing apparatus in the width direction orthogonal to a conveyance direction is suppressed comparatively small regardless of the length of a brittle board | plate material.

또한, 제1 발명에 따르면, 취성 판재의 길이 방향이 제1 방향(주 경로의 방향)을 따르는 상태 그대로 스크라이브 라인이 형성되기 때문에, 도 9에 도시되는 제2 종래예와 같이 취성 판재를 방향 전환시키는 기구 및 공정을 필요하지 않는다. 따라서, 취성 판재의 방향 전환 때문에 분단 장치가 대형화 및 복잡화되는 동시에 분단 공정에 필요로 하는 시간이 길어진다고 하는 문제도 발생하지 않는다.Further, according to the first invention, since the scribe line is formed in a state in which the longitudinal direction of the brittle plate is along the first direction (the direction of the main path), the brittle plate is changed in direction as in the second conventional example shown in FIG. No tools and processes are required. Therefore, the problem that the division | segmentation apparatus becomes large and complicated by the redirection of a brittle board material, and the time required for a division process becomes long does not arise, either.

이상으로 도시한 바와 같이, 제1 발명에 따르면, 장척인 취성 판재가, 스크라이브 가공에 의해 폭 방향을 따르는 스크라이브 라인에 있어서만 분단되는 경우에, 스크라이브 공정에 필요로 하는 시간을 짧게 할 수 있는 동시에, 분단 장치를 간소화 및 소형화할 수 있다.As shown above, according to the first invention, when the elongated brittle plate is divided only in the scribe line along the width direction by scribing, the time required for the scribe process can be shortened. Therefore, the dividing device can be simplified and downsized.

또한, 제2 발명에 따르면, 취성 판재를 주 경로를 따라서 이송하는 이송 기구와 가공 단부 지지 기구는, 주 경로의 좌우 양측으로 분리되어 배치된다. 이 경우, 이송 기구에 있어서, 취성 판재를 지지하는 이동 지지부를 이동 가능하게 지지하는 프레임이, 가공 단부 지지 기구와의 간섭을 피하기 위해 가공 기준 위치의 상류측과 하류측으로 분리되어 배치될 필요는 없다. 그로 인해, 제2 발명에 있어서, 이송 기구의 프레임은, 가공 기준 위치의 상류측으로부터 하류측에 이르는 범위에 걸쳐서 일련으로 형성되어 있다. 그 결과, 이송 기구의 구성이 간소화된다.Moreover, according to 2nd invention, the transfer mechanism and the process edge part support mechanism which transfer a brittle plate material along a main path are arrange | positioned separately to both left and right sides of a main path. In this case, in the transfer mechanism, the frame for movably supporting the movable support portion for supporting the brittle plate does not need to be disposed separately upstream and downstream of the machining reference position in order to avoid interference with the machining end support mechanism. . Therefore, in 2nd invention, the frame of a conveyance mechanism is formed in series over the range from the upstream side to the downstream side of a process reference position. As a result, the configuration of the transfer mechanism is simplified.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 분단 장치(1)의 평면도.
도 2는 분단 장치(1)가 구비하는 스크라이브 장치(10)의 사시도.
도 3은 분단 장치(1)가 구비하는 반전 장치(20)의 사시도.
도 4는 분단 장치(1)가 구비하는 브레이크 장치(30)의 사시도.
도 5는 분단 장치(1)가 구비하는 이송 장치(40)의 사시도.
도 6은 분단 장치(1)에 의한 수납 공정 및 스크라이브 공정을 도시하는 모식도.
도 7은 분단 장치(1)에 의한 반전 공정 및 브레이크 공정을 도시하는 모식도.
도 8은 제1 종래예에 따른 분단 공정의 모식도.
도 9는 제2 종래예에 따른 분단 공정의 모식도.
1 is a plan view of a dividing device 1 according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of the scribe device 10 included in the dividing device 1.
3 is a perspective view of the reversing device 20 included in the dividing device 1.
4 is a perspective view of the brake device 30 included in the dividing device 1.
5 is a perspective view of the transfer device 40 included in the dividing device 1.
FIG. 6: is a schematic diagram which shows the storing process and scribe process by the dividing apparatus 1. FIG.
7 is a schematic diagram showing an inversion step and a break step by the dividing device 1.
8 is a schematic diagram of a dividing step according to a first conventional example.
9 is a schematic view of a dividing step according to a second conventional example.

이하, 첨부의 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명한다. 이하의 실시 형태는, 본 발명을 구체화한 일례이고, 본 발명의 기술적 범위를 한정하는 사례는 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring an accompanying drawing. The following embodiment is an example which actualized this invention, and is not the case which limits the technical scope of this invention.

<실시 형태><Embodiment>

우선, 도 1 내지 도 5를 참조하면서, 본 발명의 실시 형태에 따른 분단 장치(1)의 구성에 대해서 설명한다. 분단 장치(1)는 가공 대상의 취성 판재인 워크(9)에 대하여 스크라이브 가공을 실시함으로써, 워크(9)를 복수의 요소 판재(91)로 분단하는 장치이다. 보다 구체적으로는, 분단 장치(1)는 소정의 주 경로(R1)에 있어서의 복수의 위치로 순차 이송되는 워크(9)에 스크라이브 라인(Ls)을 형성하고, 워크(9)를 스크라이브 라인(Ls)을 따라서 취성 파괴시킴으로써 복수의 요소 판재(91)로 분단한다.First, with reference to FIGS. 1-5, the structure of the dividing apparatus 1 which concerns on embodiment of this invention is demonstrated. The dividing apparatus 1 is an apparatus which divides the workpiece | work 9 into the several element board material 91 by performing a scribe process with respect to the workpiece | work 9 which is a brittle plate material of a process object. More specifically, the dividing apparatus 1 forms the scribe line Ls in the workpiece | work 9 which is sequentially conveyed to the several position in the predetermined | prescribed main path | route R1, and the workpiece | work 9 is scribe line ( Brittle fracture is carried out along Ls) to divide into a plurality of urea plate members 91.

본 실시 형태에 있어서, 워크(9)는 폭이 좁고 장척인 직사각 형상의 취성 판재이다. 또한, 장척인 워크(9)는 분단 장치(1)에 의해, 폭 방향에 있어서 횡단하는 복수의 스크라이브 라인(Ls)이 형성되고, 이들 복수의 스크라이브 라인(Ls)에 있어서만 분단된다. 또한, 취성 판재는 취성 재료로 구성되는 판 형상의 부재이고, 취성 재료에는 반도체, 글래스, 석영 및 세라믹 등이 포함된다.In this embodiment, the workpiece | work 9 is a narrow and long rectangular brittle plate material. In addition, the long workpiece 9 is provided with a plurality of scribe lines Ls that traverse in the width direction by the dividing device 1, and is divided only in the plurality of scribe lines Ls. In addition, the brittle plate is a plate-shaped member composed of a brittle material, and the brittle material includes a semiconductor, glass, quartz, ceramic, and the like.

도 1에 도시되는 바와 같이, 분단 장치(1)는 스크라이브 장치(10), 반전 장치(20), 브레이크 장치(30) 및 이송 장치(40)를 구비한다.As shown in FIG. 1, the dividing device 1 includes a scribe device 10, an inversion device 20, a brake device 30, and a transfer device 40.

<이송 장치><Feed device>

이송 장치(40)는 워크(9)를 미리 정해진 직선 방향을 따르는 주 경로(R1)에 있어서의 복수의 위치로 순차 이송하는 장치이다. 보다 구체적으로는, 이송 장치(40)는 워크(9)를 주 경로(R1)에 있어서의 수납 위치(P0)로부터 가공 기준 위치(P1)로 이송하고, 또한, 워크(9)를 가공 기준 위치(P1)로부터 반전 위치(P2)로 이송한다. 또한, 이송 장치(40)는, 후술하는 브레이크 장치(30)에 의해서 반전 위치(P2)로부터 송출 위치(P3)로 이동한 워크(9)를, 송출 위치(P3)로부터 또한 하류측의 위치로 이송한다.The conveying apparatus 40 is an apparatus which sequentially conveys the workpiece | work 9 to the several position in the main path R1 along a predetermined linear direction. More specifically, the conveying apparatus 40 conveys the workpiece | work 9 from the storing position P0 in the main path | route R1 to the machining reference position P1, and also transfers the workpiece | work 9 to a machining reference position. It transfers from (P1) to the inversion position P2. In addition, the conveying apparatus 40 moves the workpiece | work 9 which moved to the sending position P3 from the reverse position P2 by the brake apparatus 30 mentioned later to the position downstream from the sending position P3 further. Transfer.

즉, 주 경로(R1)에 있어서, 워크(9)의 이송 방향에 있어서의 상류측으로부터 하류측으로, 수납 위치(P0), 가공 기준 위치(P1), 반전 위치(P2) 및 송출 위치(P3)의 순번대로 각 위치가 나열되어 있다.That is, in the main path R1, the storage position P0, the processing reference position P1, the inversion position P2, and the feeding position P3 from the upstream side to the downstream side in the conveyance direction of the workpiece | work 9 are carried out. Each location is listed in turn.

이하의 설명에 있어서, 수평면 내에 있어서 주 경로(R1)를 따르는 직선 방향을 주 경로 방향이라고 칭한다. 또한, 수평면 내에 있어서 주 경로 방향으로 직교하는 방향을 장치 폭 방향이라고 칭한다. 또한, 주 경로 방향 및 장치 폭 방향으로 직교하는 방향을 높이 방향이라고 칭한다. 또한, 각 도면에 도시되는 좌표축에 있어서의, X축 방향이 주 경로 방향이고, Y축 방향이 장치 폭 방향이고, Z축 방향이 높이 방향이다.In the following description, the linear direction along the main path R1 in the horizontal plane is called the main path direction. In addition, the direction orthogonal to a main path direction in a horizontal plane is called apparatus width direction. In addition, the direction orthogonal to a main path direction and an apparatus width direction is called a height direction. In addition, in the coordinate axis shown in each figure, the X-axis direction is a main path direction, the Y-axis direction is an apparatus width direction, and a Z-axis direction is a height direction.

도 1 및 도 5에 도시되는 바와 같이, 이송 장치(40)는, 일련의 프레임(41)과 이동 지지 기구(42)를 구비한다. 일련의 프레임(41)은 주 경로(R1)의 좌우 양측 중 한쪽의 측방에 있어서, 주 경로 방향을 따라서 형성된 일련의 부재이다. 이 일련의 프레임(41)은 주 경로 방향에 있어서의 수납 위치(P0)로부터 송출 위치(P3)보다도 또한 후공정측에 이르는 범위에 걸쳐서 일련으로 형성되어 있다.As shown in FIG. 1 and FIG. 5, the transfer apparatus 40 includes a series of frames 41 and a movement support mechanism 42. The series of frames 41 are a series of members formed along the main path direction on either side of the left and right sides of the main path R1. This series of frames 41 are formed in series over the range from the storage position P0 in the main path direction to the post-process side rather than the delivery position P3.

또한, 본 실시 형태에 있어서 일련의 프레임(41)이 주 경로 방향에 있어서 차지하는 범위는, 가공 기준 위치(P1)의 양측에 이르는 범위의 일례임과 함께, 반전 위치(P2)로부터 송출 위치(P3)까지의 범위의 또한 양측에 이르는 범위의 일례이기도 한다.In addition, in this embodiment, while the range which the series of frames 41 occupy in the main path direction is an example of the range which reaches both sides of the process reference position P1, it transmits the position P3 from the inversion position P2. It is also an example of the range up to) and the both sides.

한편, 이동 지지 기구(42)는, 일련의 프레임(41)에 의해서 주 경로 방향을 따라서 이동 가능하게 지지된 기구이다. 이동 지지 기구(42)는 진공 흡착에 의해 워크(9)를 지지하는 상태와, 진공 흡착에 의한 워크(9)의 지지를 해제하는 상태로 선택적으로 전환한다. 그리고, 이동 지지 기구(42)는 워크(9)를 흡착 지지한 상태에서 일련의 프레임(41)을 따라서 목적 위치까지 이동하고, 목적 위치에 있어서, 워크(9)의 흡착 지지를 해제한다. 이에 의해, 이동 지지 기구(42)는 워크(9)를 주 경로(R1)에 있어서의 복수의 위치로 순차 이송한다.On the other hand, the movement support mechanism 42 is a mechanism supported by the series of frames 41 to be movable along the main path direction. The moving support mechanism 42 selectively switches to a state of supporting the work 9 by vacuum suction and a state of releasing support of the work 9 by vacuum suction. And the movement support mechanism 42 moves to the target position along the series of frames 41 in the state which carried out the suction support of the workpiece | work 9, and releases the suction support of the workpiece | work 9 in a target position. Thereby, the movement support mechanism 42 sequentially conveys the workpiece | work 9 to the some position in main path R1.

보다 구체적으로는, 도 5에 도시되는 바와 같이, 이동 지지 기구(42)는 워크 보유 지지부(421), 승강 기구(422) 및 주행 기구(423)를 구비한다. 주행 기구(423)는 워크 보유 지지부(421) 및 승강 기구(422)를 일련의 프레임(41)을 따라서 이송 개시 위치로부터 목적 위치로 이동시킨다. 승강 기구(422)는 이송 개시 위치 및 목적 위치 각각에 있어서, 워크 보유 지지부(421)를 일단 강하시킨 후에 상승시킨다.More specifically, as shown in FIG. 5, the movement supporting mechanism 42 includes a work holding portion 421, a lifting mechanism 422, and a traveling mechanism 423. The traveling mechanism 423 moves the workpiece holding part 421 and the lifting mechanism 422 from the transfer start position to the target position along the series of frames 41. The lifting mechanism 422 raises the work holding part 421 once once in the transfer starting position and the target position, respectively.

승강 기구(422)는, 예를 들어, 서보 모터 또는 에어 실린더 등에 의해 구성된다. 또한, 주행 기구(423)는 서보 모터 등에 의해 구성된다.The lifting mechanism 422 is configured by, for example, a servo motor or an air cylinder. In addition, the traveling mechanism 423 is comprised by a servo motor or the like.

워크 보유 지지부(421)는 수납 위치(P0)에 있어서, 승강 기구(422)에 의해 워크(9)의 높이까지 내려졌을 때에 워크(9)를 흡착하여 보유 지지한다. 또한, 워크 보유 지지부(421)는 목적 위치에 있어서, 승강 기구(422)에 의해 원하는 높이까지 내려졌을 때에 워크(9)의 흡착을 해제한다.The workpiece holding portion 421 sucks and holds the workpiece 9 when the workpiece holding portion 421 is lowered to the height of the workpiece 9 by the lifting mechanism 422 at the storage position P0. In addition, the workpiece | work holding part 421 releases suction of the workpiece | work 9 when it lowers to a desired height by the elevating mechanism 422 in the target position.

워크 보유 지지부(421)에 있어서의 워크(9)에 접하는 면은, 장척인 워크(9)를 낭비 없이 효율적으로 지지할 수 있도록, 주 경로 방향(X축 방향)의 치수가 장치 폭 방향(Y축 방향)의 치수보다도 크게 형성되어 있다. 그리고, 이송 장치(40)는 장척인 워크(9)를 그 길이 방향이 주 경로 방향을 따르는 상태에서, 주 경로(R1)를 따라서 이송한다.As for the surface which contact | connects the workpiece | work 9 in the workpiece | work holding part 421, the dimension of the main path direction (X-axis direction) is the apparatus width direction Y so that the long workpiece | work 9 can be efficiently supported without waste. It is formed larger than the dimension of the axial direction). And the conveying apparatus 40 conveys the long workpiece | work 9 along the main path R1 in the state in which the longitudinal direction is along the main path direction.

또한, 워크(9)는 가공 기준 위치(P1)로부터 송출 위치(P3)까지 이송되는 도중에 있어서, 그 길이 방향이 주 경로 방향에 대하여 교차하는 방향을 향하는 상태로 방향 전환되는 일은 없다.In addition, the workpiece | work 9 is not diverted in the state which the longitudinal direction is facing in the direction which cross | intersects with respect to the main path direction in the middle of being conveyed from the processing reference position P1 to the sending position P3.

또한, 도 5에 도시되는 예에서는, 이동 지지 기구(42)가, 일련의 프레임(41)에 대하여 2개의 이동 지지 기구(42)를 구비한다. 그러나, 이동 지지 기구(42)가, 일련의 프레임(41)에 대하여 1개의 이동 지지 기구(42)를 구비하는 것, 또는 일련의 프레임(41)에 대하여 3 이상의 이동 지지 기구(42)를 구비하는 것도 생각할 수 있다.In addition, in the example shown in FIG. 5, the movement support mechanism 42 includes two movement support mechanisms 42 with respect to the series of frames 41. However, the movement support mechanism 42 includes one movement support mechanism 42 with respect to the series of frames 41 or three or more movement support mechanisms 42 with respect to the series of frames 41. I can think of doing.

<스크라이브 장치><Scribe device>

스크라이브 장치(10)는 이송 장치(40)에 의해 가공 기준 위치(P1)로 이송된 워크(9)의 한쪽의 면에 스크라이브 라인(Ls)을 형성하는 장치이다. 이하의 설명에 있어서, 워크(9)에 있어서의 스크라이브 라인(Ls)이 형성되는 측의 면을 제1 면이라고 칭한다. 또한, 워크(9)에 있어서의 스크라이브 라인(Ls)이 형성된 면의 반대측의 면을 제2 면이라고 칭한다.The scribing apparatus 10 is an apparatus which forms the scribe line Ls in one surface of the workpiece | work 9 conveyed by the feeder 40 to the machining reference position P1. In the following description, the surface of the side in which the scribe line Ls in the workpiece | work 9 is formed is called a 1st surface. In addition, the surface on the opposite side to the surface in which the scribe line Ls in the workpiece | work 9 was formed is called a 2nd surface.

도 1 및 도 2에 도시되는 바와 같이, 스크라이브 장치(10)는, 복수의 절삭날(11), 빔(12), 제1 지지대(13), 제1 지지대 이동 기구(14), 승강 기구(15) 및 위치 조절 기구(16)를 구비한다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the scribe device 10 includes a plurality of cutting edges 11, a beam 12, a first support 13, a first support moving mechanism 14, and a lifting mechanism ( 15) and a position adjusting mechanism 16.

제1 지지대(13)는 워크(9)를 하방으로부터 지지하는 동시에, 워크(9)를 진공 흡착에 의해 고정하는 대이다. 가공 대상이 되는 워크(9)가 장척인 직사각 형상이기 때문에, 제1 지지대(13)는 장척인 워크(9)를 낭비 없이 효율적으로 지지할 수 있도록, 주 경로 방향(X축 방향)의 치수가 장치 폭 방향(Y축 방향)의 치수보다도 크게 형성되어 있다. 워크(9)는 이송 장치(40)에 의해 제1 지지대(13) 위에 적재된다.The 1st support stand 13 is a stand which supports the workpiece | work 9 from below and fixes the workpiece | work 9 by vacuum suction. Since the workpiece 9 to be processed has a long rectangular shape, the first support 13 has a dimension in the main path direction (X-axis direction) so that the workpiece 9 can be efficiently supported without waste. It is formed larger than the dimension of the apparatus width direction (Y-axis direction). The workpiece 9 is mounted on the first support 13 by the transfer device 40.

제1 지지대 이동 기구(14)는, 제1 지지대(13)를 주 경로(R1)에 있어서의 가공 기준 위치(P1)로부터 주 경로 방향(X축 방향)에 대하여 교차하는 방향에 있어서 왕복 이동시키는 기구이다. 본 실시 형태에 있어서는, 제1 지지대 이동 기구(14)는, 제1 지지대(13)를 가공 기준 위치(P1)로부터 장치 폭 방향(Y축 방향)에 있어서 왕복 이동시킨다. 또한, 장치 폭 방향은 제2 방향의 일례이다.The 1st support movement mechanism 14 reciprocates the 1st support 13 in the direction which cross | intersects with respect to the main path direction (X-axis direction) from the machining reference position P1 in the main path R1. It is an appliance. In this embodiment, the 1st support stand moving mechanism 14 reciprocates the 1st support stand 13 in the apparatus width direction (Y-axis direction) from the process reference position P1. In addition, the apparatus width direction is an example of a 2nd direction.

보다 구체적으로는, 제1 지지대 이동 기구(14)는, 제1 지지대(13)를 장치 폭 방향에 있어서 이동 가능하게 지지하는 한 쌍의 레일(141)과, 한 쌍인 레일(141)에 의해 지지된 제1 지지대(13)를 한 쌍의 레일(141)을 따라서 직선 이동시키는 기구인 볼 나사(142)와, 볼 나사(142)를 구동하는 구동 장치(143)를 구비한다.More specifically, the first support movement mechanism 14 is supported by a pair of rails 141 that support the first support 13 so as to be movable in the apparatus width direction, and a pair of rails 141. A ball screw 142, which is a mechanism for linearly moving the first support base 13 along the pair of rails 141, and a driving device 143 for driving the ball screw 142 are provided.

또한, 제1 지지대 이동 기구(14)는 서보 모터 등에 의해 구성되는 다른 기구이어도 상관없다.In addition, the 1st support movement mechanism 14 may be another mechanism comprised by a servo motor etc.

절삭날(11)은 워크(9)에 접하여 스크라이브 라인(Ls)을 새기는 절삭구이고, 워크(9)에 대하여 스크라이브 라인(Ls)을 형성하는 스크라이브 가공 단부의 일례이다. 절삭날(11)은, 예를 들어, 원반 형상의 회전체의 외주 부분에 원환상의 다이아몬드의 칼날이 형성되고, 워크(9)의 표면에 접하여 구름 이동하는 스크라이빙 휠, 혹은, 워크(9)의 표면을 미끄럼 이동하는 다이아몬드 포인트 등이다.The cutting edge 11 is a cutting tool which cuts the scribe line Ls in contact with the work 9, and is an example of the scribing end forming the scribe line Ls with respect to the work 9. For example, the cutting edge 11 is formed with an annular diamond blade formed on the outer circumferential portion of the disk-shaped rotating body, and a scribing wheel or a workpiece (which is rolled in contact with the surface of the workpiece 9). 9) such as diamond point to slide the surface.

또한, 도 1 및 도 2에 도시되는 예에서는, 스크라이브 장치(10)는 3개의 절삭날(11)을 구비하지만, 스크라이브 장치(10)가, 2개의 절삭날(11) 또는 4개 이상의 절삭날(11)을 구비하는 것도 생각할 수 있다.In addition, in the example shown in FIG. 1 and FIG. 2, although the scribe apparatus 10 is equipped with three cutting edges 11, the scribe apparatus 10 has two cutting edges 11 or four or more cutting edges. It is also conceivable to include (11).

빔(12)은, 복수의 절삭날(11) 각각을, 주 경로 방향을 따라서, 즉, 주 경로(R1)에 대하여 평행하게, 간격을 두고 지지하는 부재이다. 빔(12)은, 예를 들어, 길이 방향이 주 경로 방향을 따르는 상태에서 지주에 의해 지지된 막대 형상의 금속 부재이다.The beam 12 is a member that supports each of the plurality of cutting edges 11 at intervals along the main path direction, that is, parallel to the main path R1. The beam 12 is, for example, a rod-shaped metal member supported by a support in a state in which the longitudinal direction is along the main path direction.

또한, 승강 기구(15)는, 복수의 절삭날(11) 각각을, 제1 지지대 이동 기구(14)에 의해 왕로 및 복로 중 한쪽을 이동 중의 제1 지지대(13)에 고정된 워크(9)에 대하여 접하는 가공 위치와 워크(9)로부터 이격하는 퇴피 위치에 선택적으로 보유 지지하는 기구이다. 승강 기구(15)는, 예를 들어, 서보 모터 또는 에어 실린더 등에 의해 구성된다.In addition, the lifting mechanism 15 is a workpiece 9 in which each of the plurality of cutting edges 11 is fixed to the first support 13 in which one of the path and the return path is fixed by the first support movement mechanism 14. It is a mechanism for selectively holding in the processing position which contact | connects with respect to, and the retracted position spaced apart from the workpiece | work 9. The lifting mechanism 15 is configured by, for example, a servo motor or an air cylinder.

위치 조절 기구(16)는, 복수의 절삭날(11) 각각의 주 경로 방향(X축 방향)에 있어서의 위치를 조절하는 기구이다. 위치 조절 기구(16)는 워크(9)에 형성되어야 할 복수의 스크라이브 라인(Ls) 각각의 위치에 따라서, 복수의 절삭날(11) 각각의 주 경로 방향에 있어서의 위치를 조절한다. 또한, 빔(12), 승강 기구(15) 및 위치 조절 기구(16)는 가공 단부 지지 기구의 일례이다.The position adjustment mechanism 16 is a mechanism which adjusts the position in the main path direction (X-axis direction) of each of the some cutting edge 11. The position adjustment mechanism 16 adjusts the position in the main path direction of each of the plurality of cutting edges 11 in accordance with the position of each of the plurality of scribe lines Ls to be formed in the work 9. In addition, the beam 12, the lifting mechanism 15, and the position adjustment mechanism 16 are an example of a processing end support mechanism.

그런데, 복수의 절삭날(11)을 지지하는 빔(12) 및 빔(12)을 지지하는 지주는 높은 강성이 요구되기 때문에, 굵고 무거운 부재가 된다. 따라서, 그와 같은 무거운 부재를 복수의 절삭날(11)과 함께 장치 폭 방향으로 이동시키는 기구를 설치하는 것은, 장치의 대형화를 초래하기 때문에 실용적이지 않다.By the way, the beam 12 which supports the some cutting edge 11 and the support | pillar which support the beam 12 are thick and heavy members because high rigidity is calculated | required. Therefore, providing a mechanism for moving such a heavy member together with the plurality of cutting edges 11 in the width direction of the apparatus is not practical because it causes an increase in the size of the apparatus.

<반전 장치><Inverter>

반전 장치(20)는, 제1 면에 있어서 장치 폭 방향에 있어서 횡단하는 스크라이브 라인(Ls)이 형성된 워크(9)를, 주 경로(R1)에 있어서의 반전 위치(P2)에 있어서 상하 반전시키는 기구를 구비한 장치이다. 보다 구체적으로는, 도 1 및 도 3에 도시되는 바와 같이, 반전 장치(20)는 반전대(21), 회전 구동부(22), 가동 지지 부재(23) 및 승강 기구(24)를 구비한다.The inversion apparatus 20 inverts the workpiece | work 9 in which the scribe line Ls which traverses in the apparatus width direction in the 1st surface is vertically inverted in the inversion position P2 in the main path R1. It is a device equipped with a mechanism. More specifically, as shown in FIG. 1 and FIG. 3, the inversion device 20 includes a reverse table 21, a rotation drive unit 22, a movable support member 23, and a lift mechanism 24.

반전대(21)는 반전 위치(P2)에 있어서, 이송 장치(40)에 의해 이송되어 온 워크(9)를 진공 흡착에 의해 보유 지지하는 대이다. 또한, 승강 기구(24)는 반전 위치(P2)에 있어서, 가동 지지부(23)를 반전 위치(P2)에 있어서의 소정의 수취 높이로부터 그보다 하방의 인도 높이까지 일단 강하시킨 후에 상승시킨다.The reverse table 21 is a table for holding the workpiece 9 conveyed by the conveying device 40 at the reverse position P2 by vacuum suction. Moreover, the elevating mechanism 24 raises and moves the movable support part 23 from the predetermined | prescribed height in the inversion position P2 to the delivery height lower than it in the inversion position P2 once.

가동 지지 부재(23)는 회전 구동부(22)를 지지하는 부재이다. 회전 구동부(22)는 가동 지지부(23)가 수취 높이에 위치할 때에 반전대(21)를 주 경로 방향을 따르는 회전축의 주위에 180° 회전시키고, 반전대(21)를 상하 반전시킨다. 이에 의해, 반전대(21)와 함께 반전대(21)에 보유 지지된 워크(9)도 상하 반전한다. 또한, 회전 구동부(22)는 가동 지지부(23)가 인도 높이의 위치로부터 수취 높이의 위치까지 상승하는 도중, 또는 수취 높이의 위치로 복귀되었을 때에, 반전대(21)를 원래의 상태로 복귀시킨다.The movable support member 23 is a member that supports the rotation drive unit 22. The rotation drive part 22 rotates the inversion stand 21 180 degrees around the rotation axis which follows the main path direction, and inverts the inversion stand 21 up and down when the movable support part 23 is located in receiving height. Thereby, the workpiece | work 9 held by the inversion table 21 with the inversion table 21 also inverts up and down. In addition, the rotary drive unit 22 returns the inverting plate 21 to its original state when the movable supporter 23 rises from the position of the delivery height to the position of the reception height or when it is returned to the position of the reception height. .

또한, 반전대(21)는 가동 지지부(23)가 수취 높이에 위치할 때에, 이송 장치(40)에 의해 반전 위치(P2)로 이송되어 온 워크(9)를 흡착하여 보유 지지한다. 또한, 반전대(21)는 가동 지지부(23)가 인도 높이에 위치할 때에 워크(9)의 흡착을 해제한다. Moreover, when the movable support part 23 is located in the receiving height, the inversion table 21 attracts and holds the workpiece | work 9 conveyed to the inversion position P2 by the conveying apparatus 40, and is hold | maintained. In addition, the inversion table 21 releases the suction of the workpiece | work 9 when the movable support part 23 is located in the delivery height.

반전대(21)는 장척인 워크(9)를 낭비 없이 효율적으로 지지할 수 있도록, 주 경로 방향(X축 방향)의 치수가 장치 폭 방향(Y축 방향)의 치수보다도 크게 형성되어 있다.The inversion table 21 is formed so that the dimension of the main path direction (X-axis direction) is larger than the dimension of the apparatus width direction (Y-axis direction) so that the long workpiece | work 9 can be efficiently supported without waste.

또한, 가동 지지부(23)가 인도 높이에 위치하는 상태에 있어서, 반전대(21)는, 후술하는 제2 지지대(33)에 근접한 상태가 된다. 따라서, 반전대(21)에 의한 보유 지지가 해제된 워크(9)는, 제2 지지대(33) 위에 적재된다.Moreover, in the state where the movable support part 23 is located in the delivery height, the inversion stand 21 will be in the state adjacent to the 2nd support stand 33 mentioned later. Therefore, the workpiece | work 9 in which the holding | maintenance by the inversion stand 21 was canceled is mounted on the 2nd support stand 33. FIG.

회전 구동부(22)는, 예를 들어, 서보 모터 등에 의해 구성된다. 또한, 승강 기구(24)는, 예를 들어, 에어 실링 또는 서보 모터 등에 의해 구성된다.The rotation drive part 22 is comprised by a servo motor etc., for example. Moreover, the lifting mechanism 24 is comprised by air sealing, a servo motor, etc., for example.

<브레이크 장치><Brake Device>

브레이크 장치(30)는, 전공정에 있어서 복수의 스크라이브 라인(Ls)이 형성된 워크(9)를 스크라이브 라인(Ls) 각각을 따라서 취성 파괴시킴으로써, 워크(9)를 복수의 요소 판재(91)로 분단하는 장치이다.The brake device 30 brittles and breaks the workpiece | work 9 in which the several scribe line Ls was formed in the previous process along each scribe line Ls, and turns the workpiece | work 9 into the several element board | plate material 91. It is a device that divides.

도 1 및 도 4에 도시되는 바와 같이, 브레이크 장치(30)는 브레이크 바(31), 승강 기구(32), 제2 지지대(33), 제2 지지대 가로 이동 기구(34) 및 제2 지지대 세로 이동 기구(35)를 구비한다.As shown in FIGS. 1 and 4, the brake device 30 includes a brake bar 31, a lifting mechanism 32, a second support 33, a second support horizontal movement mechanism 34 and a second support longitudinal. A moving mechanism 35 is provided.

제2 지지대(33)는 반전 장치(20)에 의해 반전된 워크(9)를 하방으로부터 지지하는 동시에, 워크(9)를 진공 흡착에 의해 고정하는 대이다. 가공 대상이 되는 워크(9)가 장척인 직사각 형상이기 때문에, 제2 지지대(33)는 장척인 워크(9)를 낭비 없이 효율적으로 지지할 수 있도록, 주 경로 방향(X축 방향)의 치수가 장치 폭 방향(Y축 방향)의 치수보다도 크게 형성되어 있다. 워크(9)는 반전 장치(20)에 의해 제2 지지대(33) 위에 적재된다.The 2nd support stand 33 is a stand which supports the workpiece | work 9 reversed by the reversing apparatus 20 from below, and fixes the workpiece | work 9 by vacuum suction. Since the workpiece 9 to be processed has a long rectangular shape, the second support 33 has a dimension in the main path direction (X-axis direction) so that the long workpiece 9 can be efficiently supported without waste. It is formed larger than the dimension of the apparatus width direction (Y-axis direction). The workpiece 9 is mounted on the second support 33 by the reversing device 20.

제2 지지대 가로 이동 기구(34)는, 제2 지지대(33)를, 주 경로(R1) 위의 위치와 주 경로(R1)로 병렬하는 부 경로(R2) 위의 위치 사이에서 장치 폭 방향에 있어서 이동시키는 기구이다. 부 경로(R2)는 주 경로(R1)에 대하여 평행하게 병렬하고, 주 경로(R1)보다도 짧은 경로이다. 한편, 제2 지지대 세로 이동 기구(35)는, 제2 지지대(33)를, 부 경로(R2)를 따라서 이동시키는 기구이다.The 2nd support horizontal movement mechanism 34 moves the 2nd support 33 to the apparatus width direction between the position on the main path R1, and the position on the sub path R2 parallel to the main path R1. It is a mechanism to move. The sub path R2 is a path parallel to the main path R1 in parallel and shorter than the main path R1. On the other hand, the 2nd support stand vertical movement mechanism 35 is a mechanism which moves the 2nd support stand 33 along the sub path | route R2.

보다 구체적으로는, 제2 지지대 가로 이동 기구(34)는, 제2 지지대(33)를 장치 폭 방향에 있어서 이동 가능하게 지지하는 한 쌍의 레일(341)과, 한 쌍의 레일(341)에 의해 지지된 제2 지지대(33)를 한 쌍의 레일(341)을 따라서 직선 이동시키는 기구인 볼 나사(342)와, 볼 나사(342)를 구동하는 구동 장치(343)를 구비한다. 또한, 제2 지지대 가로 이동 기구(34)는 기대부(344)에 의해 지지되어 있다.More specifically, the second support horizontal movement mechanism 34 includes a pair of rails 341 and a pair of rails 341 that support the second support 33 to be movable in the apparatus width direction. The ball screw 342 which is a mechanism which linearly moves the 2nd support stand 33 supported by the pair of rails 341 and the drive device 343 which drive the ball screw 342 are provided. In addition, the second support horizontal movement mechanism 34 is supported by the base 344.

한편, 제2 지지대 세로 이동 기구(35)는, 제2 지지대 가로 이동 기구(34)의 기대부(344)를 이송 방향에 있어서 이동 가능하게 지지하는 한 쌍의 레일(351)과, 한 쌍의 레일(351)에 의해 지지된 기대부(344)를 한 쌍의 레일(351)을 따라서 직선 이동시키는 기구인 볼 나사(352)와, 볼 나사(352)를 구동하는 구동 장치(353)를 구비한다.On the other hand, the 2nd support vertical movement mechanism 35 is a pair of rail 351 which supports the base part 344 of the 2nd support horizontal movement mechanism 34 so that a movement is possible in a conveyance direction, and a pair of The ball screw 352 which is a mechanism which linearly moves the base part 344 supported by the rail 351 along the pair of rails 351, and the drive device 353 which drives the ball screw 352 are provided. do.

반전 장치(20)에 의해 반전된 워크(9)가, 제2 지지대(33)에 고정되면, 제2 지지대 가로 이동 기구(34)는, 제2 지지대(33)를 반전 위치(P2)로부터 부 경로(R2)에 있어서의 부 경로 개시 위치(P4)까지 이동시킨다. 또한, 도 1에 있어서, 제2 지지대(33)가 부 경로 개시 위치(P4)에 위치할 때의 제2 지지대 가로 이동 기구(34)가, 가상선(2점 쇄선)에 의해 그려져 있다.When the workpiece | work 9 inverted by the reversing apparatus 20 is fixed to the 2nd support stand 33, the 2nd support stand horizontal movement mechanism 34 will attach | attach the 2nd support stand 33 from the inversion position P2. It moves to the sub path start position P4 in the path R2. In addition, in FIG. 1, the 2nd support stand horizontal movement mechanism 34 when the 2nd support stand 33 is located in the sub path | route start position P4 is drawn by the virtual line (two dashed-dotted line).

계속해서, 제2 지지대 세로 이동 기구(35)가, 제2 지지대(33)를 부 경로(R2)를 따라서 부 경로 개시 위치(P4)로부터 부 경로 종료 위치(P5)까지 이동시킨다. 또한 계속해서, 제2 지지대 가로 이동 기구(34)가, 제2 지지대(33)를 부 경로 종료 위치(P5)로부터 주 경로(R1)에 있어서의 송출 위치(P3)까지 이동시킨다.Subsequently, the second support vertical movement mechanism 35 moves the second support 33 from the sub path starting position P4 to the sub path ending position P5 along the sub path R2. Moreover, the 2nd support stand horizontal movement mechanism 34 moves the 2nd support stand 33 from the sub path end position P5 to the delivery position P3 in the main path R1.

또한, 제2 지지대(33)는 송출 위치(P3)로 이동된 후, 제2 지지대 세로 이동 기구(35)에 의해, 주 경로(R1)에 있어서의 반전 위치(P2)까지 복귀된다.Moreover, after the 2nd support stand 33 is moved to the sending position P3, it is returned to the inversion position P2 in the main path R1 by the 2nd support stand longitudinal movement mechanism 35. As shown in FIG.

브레이크 바(31)는, 선단이 스크라이브 라인(Ls)을 따르는 능선을 형성하는 부재이다. 본 실시 형태에 있어서는, 직선 형상의 스크라이브 라인(Ls)이 워크(9)에 형성되기 때문에, 브레이크 바(31)의 선단은 직선 형상의 능선을 형성하고 있다.The brake bar 31 is a member whose tip forms a ridgeline along the scribe line Ls. In this embodiment, since the linear scribe line Ls is formed in the workpiece | work 9, the front end of the brake bar 31 forms the linear ridge line.

브레이크 바(31)는, 선단이 형성되는 능선이 부 경로(R2)를 횡단하는 방향으로, 승강 기구(32)에 의해 지지되어 있다. 브레이크 바(31)는, 선단이 형성되는 능선이 주 경로 방향으로 교차하는 방향을 따르는 상태에서 승강 가능하게 지지되어 있다.The brake bar 31 is supported by the elevating mechanism 32 in the direction in which the ridge line on which the tip is formed crosses the sub path R2. The brake bar 31 is supported to be movable up and down in a state along the direction in which the ridge line on which the tip is formed crosses the main path direction.

승강 기구(32)는 부 경로(R2)에 있어서, 브레이크 바(31)를 제2 지지대(33) 상의 워크(9)의 제2 면(상측의 면)에 접하는 가압 위치와 워크(9)로부터 이격하는 대피 위치에 선택적으로 보유 지지하는 기구이다. 승강 기구(32)는, 예를 들어, 서보 모터 또는 에어 실린더 등에 의해 구성된다.The elevating mechanism 32 is provided in the auxiliary path R2 from the press position and the workpiece 9 which contact the brake bar 31 to the second surface (upper surface) of the workpiece 9 on the second support 33. A device that is selectively held at spaced evacuation sites. The lifting mechanism 32 is configured by, for example, a servo motor or an air cylinder.

보다 구체적으로는, 승강 기구(32)는, 제2 지지대(33)가 부 경로(R2)를 따라서 이동하는 도중에 있어서, 브레이크 바(31)를, 제2 지지대(33)에 고정된 워크(9)에 있어서의 제2 면에 대하여, 복수의 스크라이브 라인(Ls) 각각을 따라서 순차 압박한다. 즉, 승강 기구(32)는 브레이크 바(31)의 바로 아래에 워크(9)에 있어서의 복수의 스크라이브 라인(Ls) 각각이 도달할 때마다, 브레이크 바(31)를 대피 위치로부터 가압 위치로 강하시킨 후에 대피 위치로 상승시킨다.More specifically, the lifting mechanism 32 is a workpiece 9 in which the brake bar 31 is fixed to the second support 33 while the second support 33 moves along the sub-path R2. With respect to the 2nd surface in), it presses sequentially along each of the some scribe line Ls. That is, the lifting mechanism 32 moves the brake bar 31 from the evacuation position to the pressurized position each time each of the plurality of scribe lines Ls on the work 9 reaches immediately below the brake bar 31. After descending, raise to the evacuation site.

승강 기구(32)가, 워크(9)의 제2 면에 대하여 브레이크 바(31)의 선단을 스크라이브 라인(Ls)을 따라서 적절한 압력으로 압박하면, 워크(9)는 스크라이브 라인(Ls)을 따라서 취성 파괴되어, 복수의 요소 판재(91)로 분단된다.When the lifting mechanism 32 presses the tip of the brake bar 31 to the second surface of the work 9 at an appropriate pressure along the scribe line Ls, the work 9 follows the scribe line Ls. It is brittle and broken, and it divides into the several element board 91.

이상으로 도시한 바와 같이, 브레이크 바(31) 및 승강 기구(32)는, 제2 지지대(33)가 부 경로(R2)를 따라서 이동하는 도중에 있어서, 제2 지지대(33)에 고정된 워크(9)에 있어서의 제2 면을 스크라이브 라인(Ls)을 따라서 누름으로써 워크(9)를 복수의 요소 판재(91)로 분단하는 압박 기구를 구성하고 있다.As shown in the above, the brake bar 31 and the lifting mechanism 32 are the workpiece | work fixed to the 2nd support base 33 while the 2nd support base 33 moves along the sub path R2. The pressing mechanism which divides the workpiece | work 9 into the some element board material 91 by pressing the 2nd surface in 9) along the scribe line Ls is comprised.

또한, 도 1에 도시되는 바와 같이, 반전 장치(20)와, 압박 기구를 구성하는 승강 기구(32) 및 브레이크 바(31)는, 장치 폭 방향(Y축 방향)에서 보아 일부가 겹치는 위치에 배치되어 있다.In addition, as shown in FIG. 1, the reversing apparatus 20, the lifting mechanism 32, and the brake bar 31 which comprise a press mechanism are located in the position which a part overlaps in the apparatus width direction (Y-axis direction). It is arranged.

<분단 공정><Segmentation process>

다음으로, 도 6 및 도 7을 참조하면서, 분단 장치(1)에 있어서의 워크(9)의 이동 과정을 중심으로서 분단 장치(1)에 의한 분단 공정에 대해서 설명한다. 분단 공정은 수납 공정, 스크라이브 공정, 반전 공정 및 브레이크 공정을 포함한다.Next, the dividing process by the dividing apparatus 1 is demonstrated centering on the movement process of the workpiece | work 9 in the dividing apparatus 1, referring FIG. 6 and FIG. The dividing process includes a storing process, a scribe process, an inversion process and a brake process.

또한, 도 6은, 분단 장치(1)에 의한 수납 공정 및 스크라이브 공정을 도시하는 모식도이다. 또한, 도 7은, 분단 장치(1)에 의한 반전 공정 및 브레이크 공정을 도시하는 모식도이다. 또한, 도 6의 (a)는 수납 공정을 도시하는 도면, 도 6의 (b)는 스크라이브 공정을 도시하는 도면, 도 6의 (c)는 스크라이브 공정으로부터 반전 공정으로 이행하는 상태를 도시하는 도면이다. 또한, 도 7의 (a)는 반전 공정을 도시하는 도면, 도 7의 (b)는 브레이크 공정을 도시하는 도면, 도 7의 (c)는 브레이크 공정이 종료된 상태를 도시하는 도면이다.6 is a schematic diagram which shows the accommodating process and scribe process by the dividing apparatus 1. 7 is a schematic diagram which shows the reversal process and the brake process by the dividing apparatus 1. 6A is a view showing an accommodating step, FIG. 6B is a view showing a scribing step, and FIG. 6C is a diagram showing a state of transition from a scribing step to an inversion step. to be. 7A is a view showing an inversion step, FIG. 7B is a view showing a brake step, and FIG. 7C is a view showing a state in which the brake step is completed.

<수납 공정><Storing process>

분단 공정에 있어서는, 우선, 도 6의 (a)에 도시되는 바와 같이, 수납 위치(P0)에 놓인 워크(9)가, 이송 장치(40)에 의해 주 경로(R1)에 있어서 수납 위치(P0)로부터 가공 기준 위치(P1)에 위치하는 제1 지지대(13) 위에 이송된다. 또한, 이송 장치(40)에 의해 제1 지지대(13) 위에 적재된 워크(9)는 진공 흡착에 의해 제1 지지대(13)에 고정된다.In the dividing step, first, as shown in FIG. 6A, the work 9 placed at the storage position P0 is stored at the main path R1 by the transfer device 40 in the storage position P0. ) Is transported on the first support base 13 positioned at the machining reference position P1. In addition, the workpiece 9 loaded on the first support 13 by the transfer device 40 is fixed to the first support 13 by vacuum suction.

<스크라이브 공정><Scribe process>

다음에, 도 6의 (b)에 도시되는 바와 같이, 워크(9)가 고정된 제1 지지대(13)가, 제1 지지대 이동 기구(14)에 의해, 주 경로(R1)의 한쪽의 측방에 있어서, 가공 기준 위치(P1)로부터 장치 폭 방향(Y축 방향)을 따라서 왕복 이동된다. 제1 지지대 이동 기구(14)에 의한 장치 폭 방향에 있어서의 왕로 및 복로 각각의 이동 거리는 워크(9)의 폭 이상의 거리이다.Next, as shown to Fig.6 (b), the 1st support stand 13 to which the workpiece | work 9 was fixed is the one side of the main path R1 by the 1st support base moving mechanism 14 next. WHEREIN: It reciprocates along the apparatus width direction (Y-axis direction) from the process reference position P1. The moving distance of each of the return path and the return path in the device width direction by the first support moving mechanism 14 is the distance of the width of the workpiece 9 or more.

또한, 스크라이브 장치(10)의 승강 기구(15)는, 제1 지지대(13)에 고정된 워크(9)가 장치 폭 방향(Y축 방향)을 따라서 왕로 및 복로 중 한쪽을 이동 중에, 복수의 절삭날(11) 각각을 워크(9)에 대하여 접하는 가공 위치에 보유 지지하고, 그 밖일 때에 복수의 절삭날(11) 각각을 대피 위치에 보유 지지한다. 이에 의해, 워크(9)의 이동 방향을 따르는, 즉, 장치 폭 방향을 따르는 복수의 평행한 스크라이브 라인(Ls)이, 워크(9)의 제1 면에 형성된다.In addition, as for the lifting mechanism 15 of the scribe apparatus 10, while the workpiece | work 9 fixed to the 1st support stand 13 is moving one of a path | route and a return path along the apparatus width direction (Y-axis direction), several Each cutting edge 11 is hold | maintained in the machining position which contact | connects the workpiece | work 9, and when it is outside, each of the several cutting edges 11 is hold | maintained in an evacuation position. As a result, a plurality of parallel scribe lines Ls along the moving direction of the work 9, that is, along the device width direction, are formed on the first surface of the work 9.

도 6의 (b)에 도시되는 예는, 제1 지지대(13)에 고정된 워크(9)가 장치 폭 방향을 따라서 왕로를 이동 중에, 복수의 절삭날(11)이 가공 위치에 보유 지지되어 있는 예이다. 또한, 워크(9)가 장치 폭 방향을 따라서 복로를 이동 중에, 복수의 절삭날(11)이 가공 위치에 보유 지지되어도 좋다.In the example shown in FIG. 6B, a plurality of cutting edges 11 are held in the machining position while the workpiece 9 fixed to the first support 13 moves along the path along the device width direction. It is an example. In addition, the some cutting edge 11 may be hold | maintained at a machining position, while the workpiece | work 9 is moving back along the apparatus width direction.

<반전 공정><Inversion process>

스크라이브 공정이 종료되면, 도 6의 (c)에 도시되는 바와 같이, 복수의 스크라이브 라인(Ls)이 형성된 워크(9)는 이송 장치(40)에 의해, 가공 기준 위치(P1)에 위치하는 제1 지지대(13)로부터, 반전 위치(P2)에 위치하는 반전대(21)로 이송된다. 또한, 이송 장치(40)에 의해 반전대(21) 위에 적재된 워크(9)는 진공 흡착에 의해 반전대(21)에 고정된다.When the scribing step is completed, as shown in FIG. 6C, the workpiece 9 on which the plurality of scribe lines Ls are formed is positioned at the machining reference position P1 by the transfer device 40. From 1 support stand 13, it is conveyed to the inversion stand 21 located in inversion position P2. Moreover, the workpiece | work 9 mounted on the inversion stand 21 by the transfer apparatus 40 is fixed to the inversion stand 21 by vacuum suction.

다음에, 도 7의 (a)에 도시되는 바와 같이, 워크(9)는 반전 장치(20)에 의해 상하 반전되고, 제2 지지대(33) 위에 적재된다. 또한, 워크(9)는 진공 흡착에 의해, 제2 면이 상측을 향하는 상태에서 제2 지지대(33)에 고정된다.Next, as shown to Fig.7 (a), the workpiece | work 9 is inverted up and down by the inversion apparatus 20, and is mounted on the 2nd support base 33. Then, as shown in FIG. In addition, the workpiece | work 9 is fixed to the 2nd support stand 33 in the state which a 2nd surface faces upward by vacuum suction.

<브레이크 공정><Brake process>

반전 공정이 종료되면, 도 7의 (b) 및 도 7의 (c)에 도시되는 바와 같이, 제2 지지대(33)에 고정된 워크(9)는, 제2 지지대 가로 이동 기구(34) 및 제2 지지대 세로 이동 기구(35)에 의해, 주 경로(R1)의 반전 위치(P2)로부터, 주 경로(R1)로 병렬하는 부 경로(R2)에 있어서의 부 경로 개시 위치(P4) 및 부 경로 종료 위치(P5)를 거쳐서 주 경로(R1)의 송출 위치(P3)까지 이동된다.When the reversal step is completed, as shown in FIGS. 7B and 7C, the workpiece 9 fixed to the second support 33 includes the second support horizontal movement mechanism 34 and The secondary path starting position P4 and the secondary part in the secondary path R2 parallel to the main path R1 from the inverted position P2 of the main path R1 by the second support vertical movement mechanism 35. It moves to the delivery position P3 of the main route R1 via the path | finish end position P5.

또한, 브레이크 장치(30)의 승강 기구(32)는, 제2 지지대(33)에 고정된 워크(9)가 부 경로(R2)를 따라서 이동하는 도중에 있어서, 워크(9)의 제2 면에 대하여, 브레이크 바(31)를 복수의 스크라이브 라인(Ls) 각각을 따라서 순차 압박한다. 이에 의해, 워크(9)는 스크라이브 라인(Ls)을 따라서 취성 파괴되어, 복수의 요소 판재(91)로 분단되는 동시에, 송출 위치(P3)로 반송된다.In addition, the lifting mechanism 32 of the brake device 30 is connected to the second surface of the work 9 while the work 9 fixed to the second support 33 moves along the sub-path R2. On the other hand, the brake bar 31 is sequentially pressed along each of the plurality of scribe lines Ls. Thereby, the workpiece | work 9 is brittle-broken along the scribe line Ls, is divided into the several element board material 91, and is conveyed to the delivery position P3.

<효과><Effect>

분단 장치(1)에 있어서는, 복수의 절삭날(11)이 가공 위치에서 보유 지지된 상태에서, 워크(9)는, 제1 지지대 이동 기구(14)에 의해, 이송 방향인 주 경로 방향(X축 방향)에 대하여 교차하는 장치 폭 방향(Y축 방향)에 있어서 이동한다. 따라서, 장치 폭 방향에 있어서 워크(9)를 횡단하는 복수의 스크라이브 라인(Ls)이, 이동 중 워크(9)의 제1 면에 대하여 동시에 형성된다. 그 결과, 스크라이브 공정에 필요로 하는 시간은, 1개의 절삭날(11)이 스크라이브 라인(Ls)의 개수에 따른 횟수만큼 왕복 이동하는 제1 종래예(도 8 참조)에 비해 대폭으로 단축된다.In the dividing device 1, in the state where the plurality of cutting edges 11 are held at the machining position, the work 9 is driven by the first support moving mechanism 14 to be a main path direction X which is a conveying direction. It moves in the apparatus width direction (Y-axis direction) which cross | intersects with respect to an axial direction. Therefore, the plurality of scribe lines Ls that cross the workpiece 9 in the device width direction are simultaneously formed with respect to the first surface of the workpiece 9 during movement. As a result, the time required for the scribing step is significantly shortened compared with the first conventional example (see FIG. 8) in which one cutting edge 11 reciprocates by the number of times according to the number of scribe lines Ls.

또한, 일반적으로, 폭 방향으로 횡단하는 스크라이브 라인(Ls)만이 형성되는 장척인 워크(9)는, 격자 형상의 스크라이브 라인이 형성되는 워크와는 달리, 비교적 작고 경량이다. 따라서, 제1 지지대 이동 기구(14), 제2 지지대 가로 이동 기구(34) 및 제2 지지대 세로 이동 기구(35)는, 비교적 소형이고 간소한 기구에 의해 실현 가능하다.In general, the workpiece 9, which is a long one in which only the scribe lines Ls traverse in the width direction, is formed, is relatively small and lightweight, unlike the workpiece in which the scribe lines of the grid shape are formed. Therefore, the 1st support movement mechanism 14, the 2nd support horizontal movement mechanism 34, and the 2nd support vertical movement mechanism 35 are realizable with a comparatively small and simple mechanism.

또한, 장척인 취성 판재인 워크(9)는 길이 방향이 주 경로 방향을 따르는 상태로 이송된다. 그리고, 제1 지지대 이동 기구(14) 및 제2 지지대 가로 이동 기구(34)는 워크(9)가 고정된 제1 지지대(13)를, 워크(9)의 폭 방향에 있어서, 주 경로 위의 가공 기준 위치(P1)로부터 워크(9)의 작은 폭보다 약간 긴 정도의 짧은 거리만큼 왕복 이동시키면 좋다. 따라서, 장치 폭 방향에 있어서의 분단 장치(1)의 치수는 워크(9)의 길이에 상관없이, 비교적 작게 억제된다.In addition, the workpiece | work 9 which is a long brittle board | plate material is conveyed with the longitudinal direction along a main path direction. And the 1st support base moving mechanism 14 and the 2nd support base horizontal movement mechanism 34 put the 1st support base 13 to which the workpiece | work 9 was fixed in the width direction of the workpiece | work 9 on the main path | route. The reciprocating movement may be performed from the machining reference position P1 by a short distance that is slightly longer than the small width of the workpiece 9. Therefore, the dimension of the dividing apparatus 1 in the apparatus width direction is suppressed relatively small regardless of the length of the workpiece | work 9.

또한, 분단 장치(1)에 있어서는 워크(9)의 길이 방향이 주 경로 방향을 따르는 상태 그대로 스크라이브 라인(Ls)이 형성된다. 그로 인해, 도 9에 도시되는 제2 종래예와 같이 워크(9)를 방향 전환시키는 기구 및 공정을 필요로 하지 않는다. 따라서, 워크(9)의 방향 전환 때문에 장치가 대형화 및 복잡화되는 동시에 분단 공정에 필요로 하는 시간이 길어진다고 하는 문제도 발생하지 않는다.In the dividing apparatus 1, the scribe line Ls is formed as the longitudinal direction of the workpiece | work 9 follows the main path direction. Therefore, the mechanism and the process which change the direction of the workpiece | work 9 are not required like the 2nd conventional example shown in FIG. Therefore, the problem that the apparatus is enlarged and complicated due to the change of direction of the workpiece 9 and the time required for the dividing process is long also does not occur.

이상으로 도시한 바와 같이, 분단 장치(1)가 채용됨으로써, 장척인 워크(9)가, 스크라이브 가공에 의해 폭 방향을 따르는 스크라이브 라인(Ls)에 있어서만 분단되는 경우에, 스크라이브 공정에 필요로 하는 시간을 짧게 할 수 있는 동시에, 장치를 간소화 및 소형화할 수 있다.As shown above, when the dividing apparatus 1 is adopted, when the long workpiece 9 is divided only in the scribe line Ls along the width direction by scribing, it is necessary for the scribing process. The time required for this operation can be shortened, and the device can be simplified and downsized.

또한, 분단 장치(1)에 있어서, 워크(9)를 주 경로(R1)를 따라서 이송하는 이송 장치(40)(이송 기구)와 절삭날(11)을 지지하는 기구[빔(12) 및 승강 기구(15) 등]는, 주 경로(R1)의 좌우 양측으로 분리되어 배치된다. 그 때문에, 이송 장치(40)에 있어서, 이동 지지 기구(42)를 지지하는 장척인 프레임은, 절삭날(11)을 지지하는 기구와의 간섭을 피하기 위해 가공 기준 위치(P1)의 상류측과 하류측으로 분리되어 배치될 필요는 없다. 그로 인해, 일련의 프레임(41)이, 가공 기준 위치(P1)의 상류측으로부터 하류측에 이르는 범위에 걸쳐서 형성되고, 그 결과, 이송 장치(40)의 구성이 간소화된다.Moreover, in the dividing apparatus 1, the mechanism (the beam 12 and the lifting and lowering) which support the conveying apparatus 40 (feed mechanism) which transfers the workpiece | work 9 along the main path R1, and the cutting edge 11 The mechanism 15 and the like] are disposed separately from both the left and right sides of the main path R1. Therefore, in the conveying apparatus 40, the elongate frame which supports the movement support mechanism 42, and the upstream side of the process reference position P1, in order to avoid interference with the mechanism which supports the cutting edge 11, It does not need to be arranged separately downstream. Therefore, a series of frames 41 are formed over the range from the upstream side to the downstream side of the machining reference position P1, and as a result, the structure of the conveying apparatus 40 is simplified.

또한, 분단 장치(1)에 있어서, 반전 장치(20)에 의한 반전 공정은 주 경로(R1) 위의 반전 위치(P2)에서 실행되고, 브레이크 장치(30)에 의한 브레이크 공정은 주 경로(R1)로 병렬하는 부 경로(R2)에 있어서 실행된다. 그로 인해, 반전 장치(20) 및 브레이크 장치(30)는 장치 폭 방향(Y축 방향)에 있어서의 위치를 어긋나게 하여 배치되어 있다.In addition, in the dividing apparatus 1, the inversion process by the inversion apparatus 20 is performed in the inversion position P2 on the main path R1, and the brake process by the brake apparatus 30 is carried out by the main path R1. It is executed in the sub path R2 parallel to (). Therefore, the inversion apparatus 20 and the brake apparatus 30 are arrange | positioned shifting the position in the apparatus width direction (Y-axis direction).

따라서, 분단 장치(1)에 있어서는, 반전 장치(20) 및 브레이크 장치(30)의 상호 간섭을 피하는 동시에 각 장치의 메인터넌스 스페이스를 확보하면서, 반전 장치(20) 및 브레이크 장치(30)의 전체의 주 경로 방향에 있어서의 치수, 즉, 길이 방향의 치수를 작게 할 수 있다.Therefore, in the dividing apparatus 1, the whole of the inverting apparatus 20 and the brake apparatus 30 of the whole of the inverting apparatus 20 and the brake apparatus 30 are avoided, avoiding mutual interference of the inversion apparatus 20 and the brake apparatus 30, and ensuring the maintenance space of each apparatus. The dimension in the main path direction, that is, the dimension in the longitudinal direction can be reduced.

또한, 분단 장치(1)에 있어서, 반전 장치(20)와 브레이크 장치(30)(압박 기구)가, 장치 폭 방향(Y축 방향)에서 보아 적어도 일부가 겹치는 위치에 배치되어 있다. 그로 인해, 반전 장치(20) 및 브레이크 장치(30)의 전체의 주 경로 방향에 있어서의 치수를 보다 작게 할 수 있다.Moreover, in the dividing apparatus 1, the reversing apparatus 20 and the brake apparatus 30 (pressing mechanism) are arrange | positioned in the position which at least one part overlaps in the apparatus width direction (Y-axis direction). Therefore, the dimension in the main path direction of the inverting device 20 and the brake device 30 as a whole can be made smaller.

<그 밖의><Other>

분단 장치(1)에 있어서, 제1 지지대 이동 기구(14)가, 주 경로 방향에 대하여 90° 이외의 각도를 이루어 교차하는 방향에 있어서, 제1 지지대(13)를 이동시키는 기구인 것도 일단 생각할 수 있다. 예를 들어, 직사각 형상의 워크(9)를, 평행 사변형 형상의 복수의 요소 판재(91)로 분단하는 것이 요구되는 경우, 제1 지지대 이동 기구(14)는 주 경로 방향(X축 방향)에 대하여 비스듬히 교차하는 방향에 있어서 제1 지지대(13)를 왕복 이동시키면 좋다.In the dividing device 1, it is also conceivable that the first support movement mechanism 14 is a mechanism for moving the first support 13 in a direction where the first support movement mechanism 14 intersects at an angle other than 90 ° with respect to the main path direction. Can be. For example, when it is desired to divide the rectangular workpiece 9 into a plurality of element boards 91 of parallelogram shape, the first support movement mechanism 14 is in the main path direction (X-axis direction). What is necessary is just to reciprocate the 1st support stand 13 in the direction which intersects with respect to it.

또한, 분단 장치(1)에 있어서, 제1 지지대 이동 기구(14)가, 주 경로 방향으로 교차하는 방향에 있어서 제1 지지대(13)를 곡선 경로를 따라서 이동시키는 기구인 것도 생각할 수 있다. 이에 의해, 워크(9)를 폭 방향으로 횡단하는 곡선 형상의 스크라이브 라인(Ls)이 형성된다. 단 이 경우, 브레이크 바(31)는, 그 선단이 곡선 형상의 스크라이브 라인(Ls)을 따르는 곡선 형상의 능선을 형성하는 부재이다.Moreover, in the dividing apparatus 1, it can also be considered that the 1st support stand moving mechanism 14 is a mechanism which moves the 1st support stand 13 along a curved path in the direction which cross | intersects in a main path direction. Thereby, the curved scribe line Ls which crosses the workpiece | work 9 in the width direction is formed. In this case, however, the brake bar 31 is a member whose tip forms a curved ridgeline along the curved scribe line Ls.

또한, 분단 장치(1)에 있어서, 브레이크 장치(30)에 있어서의 브레이크 바(31) 및 승강 기구(32)를 포함하는 압박 기구 전체가, 장치 폭 방향(Y축 방향)에서 보아 반전 장치(20)와 겹치는 위치에 배치되는 것도 생각할 수 있다. 이에 의해, 분단 장치(1)의 주 경로 방향(X축 방향)에 있어서의 치수가 보다 작아진다.In the dividing device 1, the entire pressing mechanism including the brake bar 31 and the lifting mechanism 32 in the brake device 30 is viewed from the device width direction (Y-axis direction) inverting device ( It is also conceivable to be arranged at a position overlapping with 20). Thereby, the dimension in the main path direction (X-axis direction) of the dividing apparatus 1 becomes smaller.

예를 들어, 반전 장치(20)의 지주가, 압박 기구에 있어서의 승강 기구(32)를 지지하는 2개의 지주 중 한쪽으로서 겸용되는 것 등에 의해, 압박 기구 전체를 장치 폭 방향에서 보아 반전 장치(20)와 겹치는 위치에 배치하는 것이 가능해진다.For example, the prop of the reversing apparatus 20 is used as one of two props which support the lifting mechanism 32 in the pressing mechanism, or the like so that the entire pressing mechanism is viewed in the width direction of the apparatus. It becomes possible to arrange | position in position overlapping with 20).

그런데, 워크(9)가, 액정 표시 패널의 모재가 되는 글래스 기판과 같이, 2매의 취성 판재가 겹쳐진 구조를 갖는 경우가 있다. 이와 같은 이중 구조의 워크(9)는, 2매의 취성 판재 각각에 대해서 분단 공정을 실행하는 것이 필요하다.By the way, the workpiece | work 9 may have a structure where two brittle plate materials overlapped like the glass substrate used as a base material of a liquid crystal display panel. The work 9 of such a dual structure needs to perform a dividing process with respect to each of two brittle board | plate materials.

따라서, 가공 대상의 워크(9)가 이중 구조를 갖는 경우, 2개 분단 장치(1)가 주 경로 방향(X축 방향)으로 나란히 배치되면 좋다. 이 경우, 전단에 배치되는 분단 장치(1)에 있어서의 송출 위치(P3)가, 후단에 배치되는 분단 장치(1)에 있어서의 수납 위치(P0)가 된다.Therefore, when the workpiece | work 9 of a process object has a double structure, two dividing apparatus 1 should just be arrange | positioned side by side in the main path direction (X-axis direction). In this case, the delivery position P3 in the dividing apparatus 1 arrange | positioned at the front end will be the storing position P0 in the dividing apparatus 1 arrange | positioned at the rear end.

또한, 가공 대상의 워크(9)가 이중 구조를 갖는 경우, 주 경로 방향으로 나란히 배치된 2개의 분단 장치(1) 전체가, 이중 구조의 워크(9) 전체를, 각각 이중 구조를 갖는 복수의 요소 판재(91)로 분단하는 분단 시스템이 된다.In addition, when the workpiece | work 9 of a process object has a double structure, the whole of the 2 dividing apparatus 1 arrange | positioned side by side in the main path direction has the several structure which has the double structure of the whole workpiece | work 9 of dual structure, respectively. It becomes a division system which divides into the urea plate 91. As shown in FIG.

또한, 2개 분단 장치(1)가 주 경로 방향(X축 방향)으로 나란히 배치되는 경우, 이송 장치(40)에 있어서의 일련의 프레임(41)이, 2개의 분단 장치(1)의 양쪽에 걸쳐서 일련으로 형성되는 것도 생각할 수 있다.In addition, when the two dividing apparatus 1 is arrange | positioned side by side in the main path direction (X-axis direction), the series of frames 41 in the conveying apparatus 40 are attached to both of the two dividing apparatuses 1. It is also conceivable to form a series over.

또한, 전술한 바와 같이, 분단 장치(1)는 길이 방향의 치수에 대하여 폭 방향의 치수가 매우 작은 장치이다. 그로 인해, 복수의 분단 장치(1)가, 장치 폭 방향으로 나란히 배치되는 것도 생각할 수 있다. 예를 들어, 2개의 분단 장치(1)가, 주 경로 방향을 따르는 중심선에 대하여 대칭으로 배치되는 것이 생각된다. 이 경우, 2개의 이송 장치(40)를 구성하는 2개의 프레임(41)이, 장치 폭 방향에 있어서의 양 외측에 배치되는 것이 생각된다.In addition, as mentioned above, the dividing apparatus 1 is an apparatus whose dimension of the width direction is very small with respect to the dimension of the longitudinal direction. Therefore, it is also conceivable that the plurality of dividing devices 1 are arranged side by side in the device width direction. For example, it is conceivable that the two dividing devices 1 are arranged symmetrically with respect to the center line along the main path direction. In this case, it is conceivable that the two frames 41 constituting the two transfer apparatuses 40 are disposed on both outer sides in the apparatus width direction.

또한, 가공 대상의 워크(9)가 이중 구조를 갖는 경우, 주 경로 방향으로 배열된 2개의 분단 장치(1)를 각각 구비하는 복수조의 분단 시스템이, 장치 폭 방향으로 나란히 배치되는 것도 생각할 수 있다. 예를 들어, 2조의 분단 장치 시스템이, 주 경로 방향을 따르는 중심선에 대하여 대칭으로 배치되는 것이 생각된다.In addition, when the workpiece | work 9 of a process object has a double structure, it is also conceivable that several sets of dividing systems each having two dividing apparatuses 1 arrange | positioned in the main path direction are arrange | positioned side by side in the apparatus width direction. . For example, it is conceivable that two sets of dividing device systems are arranged symmetrically with respect to the centerline along the main path direction.

또한, 분단 장치(1)에 있어서, 워크(9)에 스크라이브 라인(Ls)을 형성하는 복수의 절삭날(11)이, 워크(9)에 스크라이브 라인(Ls)을 형성하는 복수의 레이저 광 출사부인 것도 생각할 수 있다. 또한, 레이저 광 출사부는 스크라이브 가공 단부의 일례이다.In addition, in the dividing apparatus 1, the plurality of cutting edges 11 which form the scribe line Ls in the workpiece | work 9 outputs several laser beams which form the scribe line Ls in the workpiece | work 9. You can think of a wife too. In addition, the laser light emitting portion is an example of the scribed end portion.

1 : 분단 장치
R1 : 주 경로
R2 : 부 경로
P1 : 가공 기준 위치
P2 : 반전 위치
P3 : 송출 위치
P4 : 부 경로 개시 위치
P5 : 부 경로 종료 위치
9 : 워크
10 : 스크라이브 장치
11 : 절삭날
12 : 빔
13 : 제1 지지대
14 : 제1 지지대 이동 기구
15 : 스크라이브 장치의 승강 기구
16 : 위치 조절 기구
20 : 반전 장치
21 : 반전대
22 : 회전 구동부
23 : 가동 지지 부재
24 : 반전 장치의 승강 기구
30 : 브레이크 장치
31 : 브레이크 바
32 : 브레이크 장치의 승강 기구
33 : 제2 지지대
34 : 제2 지지대 가로 이동 기구
35 : 제2 지지대 세로 이동 기구
40 : 이송 장치
41 : 프레임
42 : 이동 지지 기구
91 : 요소 판재
141, 341, 351 : 레일
142, 342, 352 : 볼 나사
143, 342, 353 : 구동 장치
344 : 기대부
421 : 워크 보유 지지부
422 : 이송 장치의 승강 기구
423 : 이송 장치의 주행 기구
1: Separation device
R1: main route
R2: minor path
P1: machining reference position
P2: reverse position
P3: delivery position
P4: secondary path starting position
P5: sub path end position
9: walk
10: scribe device
11: cutting edge
12: beam
13: first support stand
14: first support moving mechanism
15 lifting mechanism of the scribe device
16: position adjustment mechanism
20: reverse device
21: reverse
22: rotation drive unit
23: movable support member
24: lifting mechanism of the reversing device
30: brake device
31: brake bar
32: lifting mechanism of the brake device
33: second support
34: 2nd support horizontal movement mechanism
35: second support vertical movement mechanism
40: transfer device
41: frame
42: moving support mechanism
91: element board
141, 341, 351: rail
142, 342, 352: ball screw
143, 342, 353: drive unit
344: expectation
421: work holding part
422 lifting mechanism of the transfer device
423: Travel mechanism of the transfer device

Claims (3)

제1 방향을 따르는 주 경로에 있어서의 복수의 위치로 순차 이송되는 취성 판재에 스크라이브 라인을 형성하고, 상기 취성 판재를 상기 스크라이브 라인을 따라서 취성 파괴시킴으로써 복수의 요소 판재로 분단하는 분단 장치이며,
상기 취성 판재를 지지하여 고정하는 지지대와,
상기 지지대를 상기 주 경로에 있어서의 소정의 가공 기준 위치로부터 상기 제1 방향에 대해 교차하는 제2 방향에 있어서 왕복 이동시키는 지지대 이동 기구와,
상기 취성 판재에 대하여 상기 스크라이브 라인을 형성하는 복수의 스크라이브 가공 단부와,
복수의 상기 스크라이브 가공 단부 각각을, 상기 제1 방향을 따라서 간격을 두고 지지하는 동시에, 상기 지지대 이동 기구에 의해 이동 중의 상기 지지대에 고정된 상기 취성 판재에 대하여 상기 스크라이브 라인을 형성 가능한 가공 위치에서 보유 지지하는 가공 단부 지지 기구를 구비하는, 분단 장치
It is a dividing apparatus which forms a scribe line in the brittle plate material sequentially conveyed to the several position in the main path along a 1st direction, and divides the brittle plate material into a some element board material by carrying out brittle fracture along the said scribe line,
A support for supporting and fixing the brittle plate;
A support movement mechanism for reciprocating the support in a second direction crossing the first direction from a predetermined machining reference position in the main path;
A plurality of scribed ends forming the scribe line with respect to the brittle plate;
Each of the plurality of scribed ends is supported at intervals along the first direction, and held at a machining position capable of forming the scribe line with respect to the brittle plate fixed to the support during movement by the support movement mechanism. Separation device provided with the processing end support mechanism to support
제1항에 있어서,
상기 주 경로의 좌우 양측 중 한쪽의 측방에 있어서, 상기 제1 방향에 있어서의 상기 가공 기준 위치의 양측에 이르는 범위에 걸쳐서 상기 제1 방향을 따라서 형성된 일련의 프레임과,
상기 일련의 프레임에 의해서 상기 제1 방향을 따라서 이동 가능하게 지지되고, 상기 취성 판재를 지지하는 상태와 상기 취성 판재의 지지를 해제하는 상태로 선택적으로 전환하고, 상기 취성 판재를 상기 주 경로에 있어서의 복수의 위치로 순차 이송하는 이동 지지부를 포함하는 이송 기구를 더 구비하고,
상기 가공 단부 지지 기구는, 상기 주 경로의 좌우 양측 중 다른 쪽의 측방에 배치되어 있는, 분단 장치.
The method of claim 1,
A series of frames formed along the first direction over a range from one side of the left and right sides of the main path to both sides of the machining reference position in the first direction;
The frame is movably supported in the first direction by a series of frames, and is selectively switched to a state of supporting the brittle plate and a state of releasing the support of the brittle plate, and the brittle plate in the main path. It is further provided with a transfer mechanism including a moving support for sequentially transferring to a plurality of positions of,
The said processing end support mechanism is a dividing apparatus arrange | positioned at the other side of the left and right both sides of the said main path | route.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 스크라이브 가공 단부는, 상기 취성 판재에 접하여 상기 스크라이브 라인을 새기는 절삭날이며,
상기 가공 단부 지지 기구는, 복수의 상기 절삭날 각각을, 상기 제1 방향을 따라서 간격을 두고 지지하는 동시에, 상기 지지대 이동 기구에 의해 왕로 및 복로 중 한쪽을 이동 중의 상기 지지대에 고정된 상기 취성 판재에 대하여 접하는 상기 가공 위치와 상기 취성 판재로부터 이격하는 퇴피 위치에 선택적으로 보유 지지하는 기구인, 분단 장치.
The method according to claim 1 or 2,
The scribing end is a cutting edge to engrave the scribe line in contact with the brittle plate,
The processing end support mechanism supports each of the plurality of cutting edges at intervals along the first direction, and the brittle plate member fixed to the support while moving one of the path and the return path by the support movement mechanism. And a mechanism for selectively holding at the machining position in contact with and with respect to the retracted position spaced apart from the brittle plate.
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