KR20130025579A - Lighting device - Google Patents

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KR20130025579A
KR20130025579A KR1020110088970A KR20110088970A KR20130025579A KR 20130025579 A KR20130025579 A KR 20130025579A KR 1020110088970 A KR1020110088970 A KR 1020110088970A KR 20110088970 A KR20110088970 A KR 20110088970A KR 20130025579 A KR20130025579 A KR 20130025579A
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    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

PURPOSE: A lighting device is provided to implement a rear light emission by including an optical source with a light emitting device and a cover with a top part and a bottom part. CONSTITUTION: A radiator(300) has a member(350) arranged on the upper side thereof. An optical source has a light emitting device arranged on a substrate. The substrate is arranged on the side of the member. A cover(100) includes a top part and a bottom part which are divided by a virtual line in parallel to the top part. A length from the center of the optical source to the top part of the cover is longer than a length from the center of the optical source to the bottom part of the cover.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}LIGHTING DEVICE

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. Light emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Therefore, much research has been conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes. Light emitting diodes are increasingly used as light sources for various lamps used in indoor / outdoor, liquid crystal display devices, electric sign boards, streetlights, and the like .

일본공개특허 제2009-206104호(공개일: 2009.09.10)Japanese Laid-Open Patent No. 2009-206104 (published: 2009.09.10)

실시 예는 후 배광이 가능한 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device capable of rear light distribution.

또한, 실시 예는 ANSI 규정을 만족할 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device that can satisfy the ANSI regulations.

또한, 실시 예는 에너지 스타(Energy star) 규정을 만족할 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device that can satisfy the energy star (Energy star) regulations.

실시 예에 따른 조명 장치는, 상면과 상기 상면 상에 배치된 부재를 갖는 방열체; 상기 부재의 측면에 배치된 기판과 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 광원부; 및 상기 방열체와 결합하고, 상기 광원부의 중심점을 지나면서 상기 상면과 평행한 가상의 면에 의해 나눠지는 상단부와 하단부를 갖는 커버;를 포함하고, 상기 광원부의 중심점으로부터 상기 커버의 상단부까지의 길이는 상기 광원부의 중심점으로부터 상기 커버의 하단부까지의 길이보다 크다.Illumination apparatus according to the embodiment, the radiator having an upper surface and a member disposed on the upper surface; A light source unit having a substrate disposed on the side of the member and a light emitting element disposed on the substrate; And a cover coupled to the radiator and having a top end and a bottom end divided by an imaginary plane parallel to the upper surface while passing through a center point of the light source unit, and a length from a center point of the light source unit to an upper end of the cover. Is greater than the length from the center point of the light source to the lower end of the cover.

실시 예에 따른 조명 장치는, 상면과 상기 상면 상에 배치된 부재를 갖는 방열체; 상기 부재의 측면에 배치된 기판과 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 광원부; 및 상기 방열체와 결합하고, 상기 광원부의 중심점을 지나면서 상기 상면과 평행한 가상의 면에 의해 나눠지는 상단부와 하단부를 갖는 커버;를 포함하고, 상기 광원부의 중심점으로부터 상기 커버의 상단부까지의 길이는 상기 광원부의 중심점으로부터 상기 방열체의 상면까지의 길이보다 크다.Illumination apparatus according to the embodiment, the radiator having an upper surface and a member disposed on the upper surface; A light source unit having a substrate disposed on the side of the member and a light emitting element disposed on the substrate; And a cover coupled to the radiator and having a top end and a bottom end divided by an imaginary plane parallel to the upper surface while passing through a center point of the light source unit, and a length from a center point of the light source unit to an upper end of the cover. Is greater than the length from the center point of the light source portion to the upper surface of the heat sink.

실시 예에 따른 조명 장치는, 상면과 상기 상면 상에 배치된 부재를 갖는 방열체; 상기 부재의 측면에 배치된 기판과 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 광원부; 및 상기 방열체와 결합하고, 상기 광원부의 중심점을 지나면서 상기 상면과 평행한 가상의 면에 의해 나눠지는 상단부와 하단부를 갖는 커버;를 포함하고, 상기 광원부의 중심점으로부터 상기 커버의 하단부까지의 길이는 상기 광원부의 중심점으로부터 상기 방열체의 상면까지의 길이보다 작다.Illumination apparatus according to the embodiment, the radiator having an upper surface and a member disposed on the upper surface; A light source unit having a substrate disposed on the side of the member and a light emitting element disposed on the substrate; And a cover coupled to the radiator and having a top end and a bottom end divided by an imaginary plane parallel to the upper surface while passing through a center point of the light source unit, the length from the center point of the light source unit to the bottom end of the cover. Is smaller than the length from the center point of the light source portion to the upper surface of the heat sink.

실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 후 배광이 가능한 이점이 있다.Using the lighting apparatus according to the embodiment, there is an advantage that can be post-light distribution.

또한, ANSI 규정을 만족할 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can meet the ANSI regulations.

또한, 에너지 스타 규정을 만족할 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can satisfy the energy star regulations.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 정면도.
도 4는 도 1에 도시된 조명 장치의 평면도.
도 5는 에너지 스타 규정의 전방위 램프(Omnidirectional Lamp)의 광도 분포 요구를 설명하는 도면.
도 6은 도 1에 도시된 조명 장치의 정면도.
도 7은 도 1에 도시된 조명 장치의 평면도.
도 8은 도 1에 도시된 조명 장치의 사시도.
도 9는 도 8에 도시된 조명 장치를 가상면으로 자른 단면을 보여주는 사시도.
도 10은 도 9에 도시된 조명 장치의 정면도.
도 11은 도 10에 도시된 조명 장치의 측면도.
도 12는 도 1 및 도 2에 도시된 조명 장치의 광도 분포를 보여주는 그래프.1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 1. FIG.
3 is a front view of the lighting apparatus shown in FIG.
4 is a plan view of the lighting apparatus shown in FIG.
FIG. 5 is a diagram for explaining the luminance distribution requirement of Omnidirectional Lamp of Energy Star regulation. FIG.
6 is a front view of the lighting device shown in FIG.
7 is a plan view of the lighting apparatus shown in FIG.
8 is a perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 1;
9 is a perspective view showing a cross-sectional view of the lighting apparatus shown in FIG.
10 is a front view of the lighting apparatus shown in FIG. 9;
FIG. 11 is a side view of the lighting device shown in FIG. 10. FIG.
12 is a graph showing the luminance distribution of the lighting device shown in FIGS. 1 and 2.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, when one element is described as being formed on an "on or under" of another element, it is on (up) or down (on). or under) includes two elements in which the two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are formed indirectly between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.
Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting apparatus illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(100), 광원부(200), 방열체(300), 회로부(400), 내부 케이스(500) 및 소켓(600)을 포함할 수 있다. 이하에서 각 구성요소들을 구체적으로 설명하도록 한다.1 and 2, the lighting apparatus according to the embodiment may include a cover 100, a light source unit 200, a radiator 300, a circuit unit 400, an inner case 500, and a socket 600. Can be. Hereinafter, each component will be described in detail.

커버(100)는 벌브(bulb) 형상을 가지며, 속이 비어 있다. 커버(100)는 개구(110)를 갖는다. 개구(110)를 통해 광원부(200)와 부재(350)가 삽입된다. The cover 100 has a bulb shape and is hollow. The cover 100 has an opening 110. The light source 200 and the member 350 are inserted through the opening 110.

커버(100)는 방열체(300)와 결합하고, 광원부(200)와 부재(350)를 둘러싼다. 커버(100)와 방열체(300)의 결합에 의해, 광원부(200)와 부재(350)는 외부와 차단된다. 커버(100)와 방열체(300)의 결합은 접착제를 통해 결합할 수도 있고, 회전 결합 방식 및 후크 결합 방식 등 다양한 방식으로 결합할 수 있다. 회전 결합 방식은 방열체(300)의 나사홈에 커버(100)의 나사산이 결합하는 방식으로서 커버(100)의 회전에 의해 커버(100)와 방열체(300)가 결합하는 방식이고, 후크 결합 방식은 커버(100)의 턱이 방열체(300)의 홈에 끼워져 커버(100)와 방열체(300)가 결합하는 방식이다.The cover 100 is coupled to the radiator 300 and surrounds the light source 200 and the member 350. By combining the cover 100 and the heat sink 300, the light source unit 200 and the member 350 are blocked from the outside. The coupling of the cover 100 and the heat sink 300 may be coupled through an adhesive, or may be coupled in various ways such as a rotation coupling method and a hook coupling method. The rotation coupling method is a method in which the thread of the cover 100 is coupled to the screw groove of the heat sink 300, and the cover 100 and the heat sink 300 are coupled by the rotation of the cover 100, and the hook coupling is performed. The method is that the jaw of the cover 100 is fitted into the groove of the heat sink 300 so that the cover 100 and the heat sink 300 are coupled to each other.

커버(100)는 광원부(200)와 광학적으로 결합한다. 구체적으로 커버(100)는 광원부(200)의 발광 소자(230)로부터의 광을 확산, 산란 또는 여기시킬 수 있다. 여기서, 커버(100)는 광원부(200)로부터의 광을 여기시키기 위해, 내/외면 또는 내부에 형광체를 가질 수 있다. The cover 100 is optically coupled to the light source unit 200. In detail, the cover 100 may diffuse, scatter, or excite light from the light emitting device 230 of the light source unit 200. Here, the cover 100 may have a phosphor on the inside / outside or inside to excite the light from the light source unit 200.

커버(100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 여기서, 유백색 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 커버(100)의 내면의 표면 거칠기는 커버(100)의 외면의 표면 거칠기보다 클 수 있다. 이는 광원부(200)로부터의 광을 충분히 산란 및 확산시키기 위함이다.The inner surface of the cover 100 may be coated with a milky paint. Here, the milky white paint may include a diffusion material for diffusing light. The surface roughness of the inner surface of the cover 100 may be greater than the surface roughness of the outer surface of the cover 100. This is to sufficiently scatter and diffuse the light from the light source unit 200.

커버(100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. The material of the cover 100 may be glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance, and strength.

커버(100)는 외부에서 광원부(200)와 부재(350)가 보일 수 있는 투명한 재질일 수 있고, 보이지 않는 불투명한 재질일 수 있다. The cover 100 may be a transparent material that can be seen from the outside of the light source unit 200 and the member 350, and may be an invisible opaque material.

커버(100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.
The cover 100 may be formed through blow molding.

광원부(200)는 방열체(300)의 부재(350)에 배치되고, 복수로 배치된다. 구체적으로, 광원부(200)는 부재(350)의 복수의 측면들 중 하나 이상의 측면에 배치될 수 있다. 그리고, 광원부(200)는 부재(350)의 측면에서도 상단부에 배치될 수 있다.The light source unit 200 is disposed on the member 350 of the heat dissipator 300 and is disposed in plural. In detail, the light source unit 200 may be disposed on one or more side surfaces of the plurality of side surfaces of the member 350. In addition, the light source unit 200 may be disposed at an upper end of the side of the member 350.

도 2에서, 광원부(200)는 부재(350)의 6개의 측면들 중 3개의 측면들에 배치된다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니고, 부재(350)의 모든 측면들에 배치될 수 있다. In FIG. 2, the light source 200 is disposed on three of the six sides of the member 350. However, the present invention is not limited thereto and may be disposed on all sides of the member 350.

광원부(200)는 기판(210)과 발광 소자(230)를 포함할 수 있다. 발광 소자(230)는 기판(210)의 일 면 상에 배치된다. The light source unit 200 may include a substrate 210 and a light emitting device 230. The light emitting device 230 is disposed on one surface of the substrate 210.

기판(210)은 사각형의 판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 원형 또는 다각형의 판 형상일 수 있다. 기판(210)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입을 사용할 수 있다. 또한, 기판(210)은 광을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 광을 효율적으로 반사하는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.The substrate 210 has a rectangular plate shape, but is not limited thereto and may have various shapes. For example, it may be circular or polygonal plate shape. The substrate 210 may be a circuit pattern printed on an insulator, and for example, a general printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, or the like may be used. It may include. In addition, it is possible to use a Chips On Board (COB) type that can directly bond the LED chip unpacked on the printed circuit board. In addition, the substrate 210 may be formed of a material that reflects light efficiently, or may be formed of a color that reflects light efficiently, for example, white, silver, or the like.

기판(210)의 표면은 빛을 효율적으로 반사하는 재질이거나, 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 코팅될 수 있다.The surface of the substrate 210 may be a material that efficiently reflects light, or may be coated with a color that efficiently reflects light, for example, white, silver, or the like.

기판(210)은 방열체(300)에 수납되는 회로부(400)와 전기적으로 연결된다. 기판(210)과 회로부(400)는 와이어(wire)를 통해 연결될 수 있다. 와이어는 방열체(300)를 관통하여 기판(210)와 회로부(400)를 연결한다.The substrate 210 is electrically connected to the circuit unit 400 accommodated in the heat sink 300. The substrate 210 and the circuit unit 400 may be connected through a wire. The wire passes through the radiator 300 to connect the substrate 210 and the circuit unit 400.

발광 소자(230)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드 칩이거나 UV를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드 칩은 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 발광 다이오드 칩은 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow), 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다.The light emitting device 230 may be a light emitting diode chip emitting red, green, or blue light or a light emitting diode chip emitting UV. The LED chip may be a horizontal type or a vertical type, and the LED chip may emit blue, red, yellow, or green. Can be.

발광 소자(230)는 형광체를 가질 수 있다. 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 어느 하나 이상일 수 있다. 또는 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 어느 하나 이상일 수 있다.
The light emitting device 230 may have a phosphor. The phosphor may be one or more of a Garnet-based (YAG, TAG), a silicate (Silicate), a nitride (Nitride) and an oxynitride (oxyxyride). Alternatively, the phosphor may be one or more of a yellow phosphor, a green phosphor, and a red phosphor.

방열체(300)는 커버(100)와 결합하고, 광원부(200)로부터의 열을 방열한다. The radiator 300 is coupled to the cover 100 and radiates heat from the light source unit 200.

방열체(300)는 소정의 체적을 가지며, 상면(310), 측면(330) 및 하면(미도시)을 갖는다.The heat sink 300 has a predetermined volume and has an upper surface 310, a side surface 330, and a lower surface (not shown).

상면(310)에는 부재(350)가 배치된다. 상면(310)은 커버(100)와 결합할 수 있다. 상면(310)은 커버(100)의 개구(110)와 대응되는 형상을 가질 수 있다.The member 350 is disposed on the upper surface 310. The upper surface 310 may be combined with the cover 100. The upper surface 310 may have a shape corresponding to the opening 110 of the cover 100.

측면(330)에는 복수의 방열핀(370)이 배치될 수 있다. 방열핀(370)은 방열체(300)의 측면(330)에서 외측으로 연장된 것이거나 측면(330)에 연결된 것일 수 있다. 방열핀(370)은 방열체(300)의 방열 면적을 넓혀 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 여기서, 측면(330)은 방열핀(370)을 갖지 않을 수도 있다.A plurality of heat sink fins 370 may be disposed on the side surface 330. The heat dissipation fin 370 may extend outward from the side surface 330 of the heat sink 300 or may be connected to the side surface 330. The heat dissipation fin 370 may improve the heat dissipation efficiency by widening the heat dissipation area of the heat dissipator 300. Here, the side surface 330 may not have a heat radiation fin 370.

하면(미도시)은 회로부(400)와 내부 케이스(500)가 수납되는 수납부(미도시)를 가질 수 있다. The lower surface (not shown) may have an accommodating part (not shown) in which the circuit part 400 and the inner case 500 are accommodated.

부재(350)는 방열체(300)의 상면(310)에 배치된다. 부재(350)는 상면(310)과 일체일 수도 있고, 상면(310)에 결합된 것일 수 있다.The member 350 is disposed on the upper surface 310 of the heat sink 300. The member 350 may be integral with the upper surface 310 or may be coupled to the upper surface 310.

부재(350)는 다각 기둥일 수 있다. 구체적으로, 부재(350)는 육각 기둥일 수 있다. 육각 기둥의 부재(350)는 윗면과 밑면 그리고 6개의 측면들을 갖는다. 여기서, 부재(350)는 다각 기둥뿐만 아니라 원 기둥 또는 타원 기둥일 수 있다. 부재(350)가 원 기둥 또는 타원 기둥일 경우, 광원부(200)의 기판(210)은 연성 기판일 수 있다.The member 350 may be a polygonal pillar. Specifically, the member 350 may be a hexagonal pillar. The member 350 of the hexagonal pillar has a top side and a bottom side and six sides. Here, the member 350 may be a circular pillar or an elliptical pillar as well as a polygonal pillar. When the member 350 is a circular pillar or an elliptic pillar, the substrate 210 of the light source unit 200 may be a flexible substrate.

부재(350)의 6개의 측면에는 광원부(200)가 배치될 수 있다. 6개의 측면 모두에 광원부(200)가 배치될 수 있고, 6개의 측면들 중 몇 개의 측면들에 광원부(200)가 배치될 수 있다. 도 2에서는 6개의 측면들 중 3개의 측면들에 광원부(200)가 배치되어 있다. The light source unit 200 may be disposed on six side surfaces of the member 350. The light source unit 200 may be disposed on all six side surfaces, and the light source unit 200 may be disposed on some of the six side surfaces. In FIG. 2, the light source unit 200 is disposed on three side surfaces of the six side surfaces.

부재(350)의 측면에는 기판(210)이 배치된다. 부재(350)의 측면은 방열체(300)의 상면(310)과 실질적으로 수직을 이룰 수 있다. 따라서, 기판(210)과 방열체(300)의 상면(310)은 실질적으로 수직을 이룰 수 있다. The substrate 210 is disposed on the side surface of the member 350. The side surface of the member 350 may be substantially perpendicular to the top surface 310 of the heat sink 300. Therefore, the substrate 210 and the top surface 310 of the heat sink 300 may be substantially perpendicular to each other.

부재(350)의 재질은 열 전도성을 갖는 재질일 수 있다. 이는 광원 부(200)로부터 발생되는 열을 빠르게 전달받기 위함이다. 부재(350)의 재질로서는 예를 들면, 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 마그네슘(Mg), 은(Ag), 주석(Sn) 등과 상기 금속들의 합금일 수 있다. 또는 열 전도성을 갖는 열 전도성 플라스틱일 수 있다. 열 전도성 플라스틱은 금속보다 무게가 가볍고, 단방향성의 열 전도성을 갖는 이점이 있다.
The material of the member 350 may be a material having thermal conductivity. This is for quickly receiving heat generated from the light source unit 200. The material of the member 350 may be, for example, aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), magnesium (Mg), silver (Ag), tin (Sn), or an alloy of the above metals. Or a thermally conductive plastic having thermal conductivity. Thermally conductive plastics are lighter than metals and have the advantage of having unidirectional thermal conductivity.

회로부(400)는 외부로부터 전원을 제공받고, 제공받은 전원을 광원부(200)에 맞게 변환한다. 변환된 전원을 광원부(200)로 공급한다.The circuit unit 400 receives power from the outside and converts the received power to match the light source unit 200. The converted power is supplied to the light source unit 200.

회로부(400)는 방열체(300)에 배치된다. 구체적으로, 회로부(400)는 내부 케이스(500)에 수납되고, 내부 케이스(500)와 함께 방열체(300)의 수납부(미도시)에 수납된다.The circuit unit 400 is disposed on the heat sink 300. In detail, the circuit unit 400 is accommodated in the inner case 500 and together with the inner case 500 in the accommodating part (not shown) of the heat sink 300.

회로부(400)는 회로 기판(410)과 회로 기판(410) 상에 탑재되는 다수의 부품(430)들을 포함할 수 있다. The circuit unit 400 may include a circuit board 410 and a plurality of components 430 mounted on the circuit board 410.

회로 기판(410)은 원형의 판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 타원형 또는 다각형의 판 형상일 수 있다. 이러한 회로 기판(410)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있다.The circuit board 410 has a circular plate shape, but is not limited thereto and may have various shapes. For example, it may be an oval or polygonal plate shape. The circuit board 410 may be a circuit pattern printed on the insulator.

회로 기판(410)은 광원부(200)의 기판(210)과 전기적으로 연결된다. 회로 기판(410)과 기판(210)의 전기적 연결은 와이어(wire)를 통해 연결될 수 있다. 와이어는 방열체(300)의 내부에 배치되어 회로 기판(410)과 기판(210)을 연결할 수 있다.The circuit board 410 is electrically connected to the substrate 210 of the light source unit 200. Electrical connection between the circuit board 410 and the substrate 210 may be connected through a wire. The wire may be disposed in the heat sink 300 to connect the circuit board 410 and the board 210.

다수의 부품(430)들은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원부(200)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원부(200)를 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있다.
The plurality of components 430 may include, for example, a DC converter for converting AC power provided from an external power source into DC power, a driving chip for controlling driving of the light source unit 200, and an ESD for protecting the light source unit 200. Electrostatic discharge) protection element and the like.

내부 케이스(500)는 내부에 회로부(400)를 수납한다. 내부 케이스(500)는 회로부(400)를 수납하기 위해 수납부(510)를 가질 수 있다. 수납부(510)는 원통 형상을 가질 수 있다. 수납부(510)의 형상은 방열체(300)의 수납부(미도시)의 형상에 따라 달라질 수 있다.The inner case 500 accommodates the circuit unit 400 therein. The inner case 500 may have an accommodating part 510 for accommodating the circuit part 400. The accommodating part 510 may have a cylindrical shape. The shape of the accommodating part 510 may vary depending on the shape of the accommodating part (not shown) of the radiator 300.

내부 케이스(500)는 방열체(300)에 수납된다. 내부 케이스(500)의 수납부(510)는 방열체(300)의 하면(미도시)에 형성된 수납부(미도시)에 수납된다. The inner case 500 is accommodated in the heat sink 300. The accommodating part 510 of the inner case 500 is accommodated in an accommodating part (not shown) formed on a bottom surface (not shown) of the heat dissipating member 300.

내부 케이스(500)는 소켓(600)과 결합한다. 내부 케이스(500)는 소켓(600)과 결합하는 연결부(530)를 가질 수 있다. 연결부(530)는 소켓(600)의 나사홈 구조와 대응되는 나사산 구조를 가질 수 있다.The inner case 500 is coupled to the socket 600. The inner case 500 may have a connection part 530 that couples to the socket 600. The connection part 530 may have a thread structure corresponding to the screw groove structure of the socket 600.

내부 케이스(500)는 부도체이다. 따라서, 회로부(400)와 방열체(300) 사이의 전기적 단락을 막는다. 이러한 내부 케이스(500)는 플라스틱 또는 수지 재질일 수 있다.The inner case 500 is a nonconductor. Therefore, an electrical short circuit between the circuit part 400 and the heat sink 300 is prevented. The inner case 500 may be made of plastic or resin.

소켓(600)은 내부 케이스(500)와 결합한다. 구체적으로, 소켓(600)은 내부 케이스(500)의 연결부(530)와 결합한다. The socket 600 is coupled to the inner case 500. In detail, the socket 600 is coupled to the connection part 530 of the inner case 500.

소켓(600)은 종래 재래식 백열 전구와 같은 구조를 가질 수 있다. 회로부(400)와 소켓(600)은 전기적으로 연결된다. 회로부(400)와 소켓(600)의 전기적 연결은 와이어(wire)를 통해 연결될 수 있다. 따라서, 소켓(600)에 외부 전원이 인가되면, 외부 전원은 회로부(400)로 전달될 수 있다. The socket 600 may have a structure such as a conventional conventional incandescent bulb. The circuit unit 400 and the socket 600 are electrically connected to each other. Electrical connection between the circuit unit 400 and the socket 600 may be connected through a wire. Therefore, when external power is applied to the socket 600, the external power may be transmitted to the circuit unit 400.

소켓(600)은 연결부(550)의 나사산 구조과 대응되는 나사홈 구조를 가질 수 있다.
The socket 600 may have a screw groove structure corresponding to the thread structure of the connection part 550.

도 1 및 도 2에 도시된 조명 장치는, ANSI 규정의 요구를 만족할 수 있다. 도 3 내지 도 4를 참조하여 설명하도록 한다.1 and 2 can satisfy the requirements of ANSI regulations. This will be described with reference to FIGS. 3 to 4.

도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 정면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 조명 장치의 평면도이다.3 is a front view of the lighting device shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a plan view of the lighting device shown in FIG. 1.

ANSI 규정은 미국의 공업 기구물에 대한 규격 또는 기준을 미리 지정해 놓은 것을 말한다. ANSI 규정에는, 도 1 및 도 2에 도시된 조명 장치와 같은 기구물에 대해서도 그 기준을 마련해 놓고 있다.ANSI regulations specify the specifications or standards for industrial equipment in the United States. The ANSI standard also provides standards for fixtures such as the lighting apparatus shown in Figs.

도 3 및 도 4를 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 ANSI 규정(ANSI spec.)을 만족하는 것을 알 수 있다. 도 3 내지 도 4에 있어서, 단위가 없는 숫자의 단위는 밀리미터(mm)이다.
3 and 4, it can be seen that the lighting apparatus according to the embodiment satisfies the ANSI specification. 3 to 4, the unit of a number without a unit is millimeter (mm).

한편, 에너지 스타(Energy Star) 규정은 조명 장치 또는 조명 기구가 소정의 광도(luminous intensity) 분포(distribution)를 가져야 한다는 규정이다. On the other hand, the Energy Star regulation is a regulation that a lighting device or a lighting fixture should have a predetermined luminous intensity distribution.

에너지 스타 규정에서, 전방위 램프(Omnidirectional Lamp)의 광도 분포 요구는 도 5와 같다.In the ENERGY STAR specification, the luminance distribution requirement of the omnidirectional lamp is as shown in FIG. 5.

특히, 도 5에 도시된 에너지 스타 규정을 참조하면, 조명 장치의 135도와 180도 사이에서는 적어도 전체 광속(flux(lmens))의 5%가 발광되어야 한다는 요구가 있다.In particular, referring to the energy star regulation shown in FIG. 5, there is a demand that at least 5% of the total flux (lmens) be emitted between 135 and 180 degrees of the lighting device.

도 1 및 도 2에 도시된 조명 장치는 도 5에 도시된 에너지 스타 규정, 특히 조명 장치의 135도와 180도 사이에서는 적어도 전체 광속(flux(lmens))의 5%가 발광되어야 한다는 요구를 만족시킬 수 있다. 도 6 내지 도 10을 참조하여 설명하도록 한다.The lighting device shown in FIGS. 1 and 2 will satisfy the energy star regulation shown in FIG. 5, in particular at least 5% of the flux (lmens) should be emitted between 135 and 180 degrees of the lighting device. Can be. This will be described with reference to FIGS. 6 to 10.

도 6은 도 1에 도시된 조명 장치의 정면도이고, 도 7은 도 1에 도시된 조명 장치의 평면도이다.6 is a front view of the lighting device shown in FIG. 1, and FIG. 7 is a plan view of the lighting device shown in FIG. 1.

커버(100)와 광원부(200)는 소정의 관계를 가질 수 있다. 특히, 커버(100)의 형상은 광원부(200)의 위치에 따라 결정될 수 있다. 커버(100)의 형상과 광원부(200)의 위치를 설명함에 있어서, 설명의 편의를 위해 기준점을 설정하도록 한다. 기준점(Ref)은 광원부(200)의 발광 소자(230)들간의 중심점 또는 기판(210)의 중심점일 수 있다.The cover 100 and the light source unit 200 may have a predetermined relationship. In particular, the shape of the cover 100 may be determined according to the position of the light source unit 200. In describing the shape of the cover 100 and the position of the light source unit 200, a reference point is set for convenience of description. The reference point Ref may be a center point between the light emitting devices 230 of the light source unit 200 or a center point of the substrate 210.

커버(100)의 형상은 기준점(Ref)에서 방열체(300)의 상면(310)까지의 직선(a)과 커버(100)-구체적으로는 커버(100)의 외곽-까지의 6개의 직선들(b, c, d, e, f, g)로 결정될 수 있다. a 직선과 g 직선 사이의 각도는 180도이고, a 직선과 d 직선 사이의 각도와 d 직선과 g 직선 사이의 각도는 90도이고, 7개의 직선들 사이 각도는 30도로 동일하다.The shape of the cover 100 is six straight lines from the reference point Ref to the straight line a from the top surface 310 of the heat sink 300 to the cover 100-specifically, the outside of the cover 100. (b, c, d, e, f, g). The angle between straight a line and g straight line is 180 degrees, the angle between straight a line and d straight line and the angle between d straight line and g straight line are 90 degrees, and the angle between seven straight lines is equal to 30 degrees.

아래의 <표 1>은 a 직선의 길이를 1로 하였을 때, 6개의 직선들의 길이의 비율을 보여준다.Table 1 below shows the ratio of the lengths of six straight lines when the length of a straight line is 1.

a (0도)a (0 degree) b (30도)b (30 degrees) c(60도)c (60 degrees) d(90도)d (90 degrees) e(120도)e (120 degrees) f(150도)f (150 degrees) g(180도)g (180 degrees) 비율ratio 1One 0.99±0.060.99 ± 0.06 0.94±0.060.94 ± 0.06 1.06±0.061.06 ± 0.06 1.12±0.061.12 ± 0.06 1.12±0.061.12 ± 0.06 1.21±0.061.21 ± 0.06

도 6, 도 7 및 표 1을 참조하면, 커버(100)는 광원부(200)의 중심점(Ref)을 지나는 가상의 면(A)을 기준으로 상단부(100a)와 하단부(100b)로 나눌 수 있다. 상기 가상의 면(A)은 방열체(300)의 상면(310)과 평행하고, 부재(350)의 측면과 수직하다.Referring to FIGS. 6, 7, and 1, the cover 100 may be divided into an upper end portion 100a and a lower end portion 100b based on a virtual surface A passing through the center point Ref of the light source unit 200. . The virtual surface A is parallel to the upper surface 310 of the heat sink 300 and is perpendicular to the side surface of the member 350.

광원부(200)의 중심점(Ref)에서 커버(100)의 상단부(100a)까지의 길이는, 중심점(Ref)에서 방열체(300)의 상면(310)까지의 길이보다 크다. 또한, 광원부(200)의 중심점(Ref)에서 커버(100)의 하단부(100b)까지의 길이는, 중심점(Ref)에서 방열체(300)의 상면(310)까지의 길이보다 작다. 또한, 광원부(200)의 중심점(Ref)에서 커버(100)의 상단부(100a)까지의 길이는, 중심점(Ref)에서 커버(100)의 하단부(100b)까지의 길이보다 크다.
The length from the center point Ref of the light source unit 200 to the upper end portion 100a of the cover 100 is greater than the length from the center point Ref to the upper surface 310 of the heat sink 300. In addition, the length from the center point Ref of the light source unit 200 to the lower end portion 100b of the cover 100 is smaller than the length from the center point Ref to the upper surface 310 of the radiator 300. In addition, the length from the center point Ref of the light source unit 200 to the upper end portion 100a of the cover 100 is larger than the length from the center point Ref to the lower end portion 100b of the cover 100.

도 8은 도 1에 도시된 조명 장치의 사시도이고, 도 9는 도 8에 도시된 조명 장치를 가상면으로 자른 단면을 보여주는 사시도이고, 도 10은 도 9에 도시된 조명 장치의 정면도이고, 도 11은 도 10에 도시된 조명 장치의 측면도이다.FIG. 8 is a perspective view of the lighting device shown in FIG. 1, FIG. 9 is a perspective view showing a cross-sectional view of the lighting device shown in FIG. 8 in a virtual plane, and FIG. 10 is a front view of the lighting device shown in FIG. 9, FIG. 11 is a side view of the lighting apparatus shown in FIG. 10.

도 8에 도시된 가상면(P)는 광원부(200) 또는 기판(210)의 중심점(Ref)을 포함한다. 또한, 가상면(P)은 발광 소자(230)가 배치된 기판(210)의 일 면을 포함한다. The virtual surface P illustrated in FIG. 8 includes the center point Ref of the light source unit 200 or the substrate 210. In addition, the virtual surface P includes one surface of the substrate 210 on which the light emitting device 230 is disposed.

가상면(P)은 수평축(Axis 1)과 수직축(Axis 2)을 갖는다. 수평축(Axis 1)은 방열체(300)의 상면(310)과 수평하고, 수직축(Axis 2)은 방열체(300)의 상면(310)과 수직한다.The imaginary plane P has a horizontal axis Axis 1 and a vertical axis Axis 2. The horizontal axis Axis 1 is horizontal to the upper surface 310 of the heat sink 300, and the vertical axis Axis 2 is perpendicular to the upper surface 310 of the heat sink 300.

가상면(P)은 제1 접선(L1)과 제2 접선(L2)를 포함한다.The virtual surface P includes a first tangent line L1 and a second tangent line L2.

도 9와 도 10을 참조하면, 방열체(300)는 도 8의 가상면(P)에 의한 단면(390)을 갖는다. 9 and 10, the heat sink 300 has a cross section 390 formed by the virtual surface P of FIG. 8.

제1 접선(L1)과 제2 접선은 광원부(200)의 중심점(Ref)을 지나고, 방열체(300)의 단면(390)과 접하는 선이다.The first tangent line L1 and the second tangent line pass through the center point Ref of the light source unit 200 and are in contact with the end face 390 of the heat sink 300.

제1 접선(L1)과 수직축(Axis 2)이 이루는 각도(a1)는 0도 초과 45도 이하이고, 제2 접선(L2)과 수직축(Axis 2)이 이루는 각도(a2)는 0도 초과 45도 이하이다. The angle a1 formed by the first tangent L1 and the vertical axis Axis 2 is greater than 0 degrees and 45 degrees or less, and the angle a2 formed by the second tangent L2 and the vertical axis Axis 2 is greater than 0 degrees. It is below.

도 9 및 도 10에 있어서, 방열핀(370)이 제1 접선(L1)과 제2 접선(L2) 아래에 배치되는 것을 의미한다. 즉, 방열핀(370)은 방열체(300)의 측면(330)에서 제1 접선(L1)과 제2 접선(L2)까지 연장되고, 제1 접선(L1)과 제2 접선(L2)을 지나서 연장되지 않도록 구조를 가질 수 있다. 이는 곧 방열핀(370)은 제1 접선(L1)과 제2 접선(L2)에 의해 연장 길이가 제한될 수 있다는 것을 의미한다. In FIG. 9 and FIG. 10, this means that the heat radiation fins 370 are disposed below the first tangent L1 and the second tangent L2. That is, the heat dissipation fin 370 extends from the side surface 330 of the heat sink 300 to the first tangent L1 and the second tangent L2, and passes the first tangent L1 and the second tangent L2. It may have a structure so as not to extend. This means that the heat dissipation fin 370 may be limited in extension length by the first tangent L1 and the second tangent L2.

여기서, 방열체(300)가 방열핀(270)을 갖지 않을 경우에는 방열체(300)의 측면(330)이 제1 접선(L1)과 제2 접선(L2) 아래에 배치되는 것을 의미한다. 이는 곧 방열체(300)의 측면(330)은 제1 접선(L1)과 제2 접선(L2)에 의해 구조가 제한된다.Here, when the radiator 300 does not have the radiator fin 270, it means that the side surface 330 of the radiator 300 is disposed below the first tangent L1 and the second tangent L2. That is, the side surface 330 of the heat sink 300 is limited in structure by the first tangent (L1) and the second tangent (L2).

도 11을 참조하면, 제3 접선(L3)은 광원부(200)의 중심점(Ref)을 지나고, 방열체(300)의 방열핀(370)과 접하는 선이다.Referring to FIG. 11, the third tangent line L3 passes through the center point Ref of the light source unit 200 and is in contact with the heat dissipation fin 370 of the heat dissipator 300.

수직축(Axis 2)과 제3 접선(L3) 사이의 각도(a3)는 0도 이상 45도 이하이다. 또는 부재(350)의 측면과 제3 접선(L3) 사이의 각도는 0도 이상 45도 이하이다.The angle a3 between the vertical axis Axis 2 and the third tangent L3 is 0 degree or more and 45 degrees or less. Alternatively, the angle between the side surface of the member 350 and the third tangent L3 is 0 degrees or more and 45 degrees or less.

도 11에 있어서, 방열핀(370)이 제3 접선(L3) 아래에 배치되는 것을 의미한다. 즉, 방열핀(370)은 방열체(300)의 측면(330)에서 제3 접선(L3)까지만 연장되고, 제3 접선(L3)을 지나서 연장되지 않는 구조를 갖는다. 이는 곧 방열핀(370)은 제3 접선(L3)에 의해 연장 길이가 제한될 수 있다는 것을 의미한다.In FIG. 11, this means that the heat dissipation fin 370 is disposed below the third tangent L3. That is, the heat dissipation fin 370 extends only from the side surface 330 of the heat dissipator 300 to the third tangent line L3 and does not extend beyond the third tangent line L3. This means that the heat radiation fin 370 can be limited in extension length by the third tangent (L3).

여기서, 방열핀(370)이 없는 경우에는 방열체(300)의 측면(330)이 제3 접선(L3) 아래에 배치되는 것을 의미한다. 이는 곧 방열체(300)의 측면(330)은 제3 접선(L3)에 의해 구조가 제한된다.
Here, when there is no radiation fin 370, it means that the side surface 330 of the heat sink 300 is disposed below the third tangent L3. That is, the side surface 330 of the heat sink 300 is limited in structure by the third tangent (L3).

도 12는 도 1 및 도 2에 도시된 조명 장치의 광도 분포를 보여주는 그래프이다.FIG. 12 is a graph showing a light intensity distribution of the lighting apparatus illustrated in FIGS. 1 and 2.

도 12을 참조하면, 도 1 및 도 2에 도시된 조명 장치는 도 5에 도시된 에너지 스타 규정을 만족함을 확인할 수 있다.
Referring to FIG. 12, it can be seen that the lighting device shown in FIGS. 1 and 2 satisfies the energy star regulation shown in FIG. 5.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above description has been made with reference to the embodiments, these are only examples and are not intended to limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains should not be exemplified above without departing from the essential characteristics of the present embodiments. It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 커버
200: 광원부
300: 방열체
400: 회로부
500: 내부 케이스
600: 소켓100: cover
200: light source
300: radiator
400: circuit part
500: inner case
600: socket

Claims (11)

상면과, 상기 상면 상에 배치된 부재를 갖는 방열체;
상기 부재의 측면에 배치된 기판과 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 광원부; 및
상기 방열체와 결합하고, 상기 광원부의 중심점을 지나면서 상기 상면과 평행한 가상의 면에 의해 나눠지는 상단부와 하단부를 갖는 커버;를 포함하고,
상기 광원부의 중심점으로부터 상기 커버의 상단부까지의 길이는 상기 광원부의 중심점으로부터 상기 커버의 하단부까지의 길이보다 큰 조명 장치.A heat sink having an upper surface and a member disposed on the upper surface;
A light source unit having a substrate disposed on the side of the member and a light emitting element disposed on the substrate; And
A cover having an upper end and a lower end coupled to the radiator and divided by an imaginary surface parallel to the upper surface while passing through a center point of the light source unit;
And a length from a center point of the light source portion to an upper end portion of the cover is greater than a length from a center point of the light source portion to a lower end portion of the cover. 상면과, 상기 상면 상에 배치된 부재를 갖는 방열체;
상기 부재의 측면에 배치된 기판과 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 광원부; 및
상기 방열체와 결합하고, 상기 광원부의 중심점을 지나면서 상기 상면과 평행한 가상의 면에 의해 나눠지는 상단부와 하단부를 갖는 커버;를 포함하고,
상기 광원부의 중심점으로부터 상기 커버의 상단부까지의 길이는 상기 광원부의 중심점으로부터 상기 방열체의 상면까지의 길이보다 큰 조명 장치.A heat sink having an upper surface and a member disposed on the upper surface;
A light source unit having a substrate disposed on the side of the member and a light emitting element disposed on the substrate; And
A cover having an upper end and a lower end coupled to the radiator and divided by an imaginary surface parallel to the upper surface while passing through a center point of the light source unit;
And a length from a center point of the light source portion to an upper end of the cover is greater than a length from a center point of the light source portion to an upper surface of the heat sink. 상면과, 상기 상면 상에 배치된 부재를 갖는 방열체;
상기 부재의 측면에 배치된 기판과 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 광원부; 및
상기 방열체와 결합하고, 상기 광원부의 중심점을 지나면서 상기 상면과 평행한 가상의 면에 의해 나눠지는 상단부와 하단부를 갖는 커버;를 포함하고,
상기 광원부의 중심점으로부터 상기 커버의 하단부까지의 길이는 상기 광원부의 중심점으로부터 상기 방열체의 상면까지의 길이보다 작은 조명 장치.A heat sink having an upper surface and a member disposed on the upper surface;
A light source unit having a substrate disposed on the side of the member and a light emitting element disposed on the substrate; And
A cover having an upper end and a lower end coupled to the radiator and divided by an imaginary surface parallel to the upper surface while passing through a center point of the light source unit;
And a length from a center point of the light source portion to a lower end of the cover is smaller than a length from a center point of the light source portion to an upper surface of the heat sink. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 부재의 측면은 상기 방열체의 상면과 수직하고,
상기 부재는 상기 부재의 측면을 복수로 갖는 다각 기둥인 조명 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The side surface of the member is perpendicular to the upper surface of the heat sink,
And said member is a polygonal column having a plurality of side surfaces of said member. 제 4 항에 있어서,
상기 다각 기둥은 육각 기둥인 조명 장치.The method of claim 4, wherein
The polygonal pillar is a hexagonal pillar lighting device. 제 5 항에 있어서,
상기 광원부는 상기 육각 기둥의 6개의 측면들 중 3개의 측면들에 배치된 조명 장치.The method of claim 5, wherein
The light source unit is disposed on three of the six sides of the hexagonal pillars. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열체는 측면을 갖고, 상기 방열체의 측면은 방열핀을 갖는 조명 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The radiator has a side, and the side of the radiator has a heat radiation fin. 제 7 항에 있어서,
상기 부재의 측면과, 상기 중심점을 지나고 상기 방열핀과 접하는 직선 사이의 각도는 0도 초과 45도 이하인 조명 장치.The method of claim 7, wherein
And an angle between a side surface of the member and a straight line passing through the center point and in contact with the heat radiating fin is greater than 0 degrees and less than 45 degrees. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 부재의 측면과, 상기 중심점을 지나고 상기 방열체와 접하는 직선과의 각도는 0도 초과 45도 이하인 조명 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
And an angle between a side surface of the member and a straight line passing through the center point and in contact with the radiator is greater than 0 degrees and less than 45 degrees. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열체는 수납부를 갖고,
상기 수납부에 수납되는 내부 케이스와 상기 내부 케이스에 수납되어 상기 수납부에 수납되는 회로부를 포함하는 조명 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The heat sink has a receiving portion,
And an inner case accommodated in the accommodating unit and a circuit unit accommodated in the inner case and accommodated in the accommodating unit. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발광 소자는 복수개로 구성되고,
상기 광원부의 중심점은 상기 발광 소자들간의 중심점 또는 상기 기판의 중심점인 조명 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The light emitting device is composed of a plurality,
And a center point of the light source unit is a center point between the light emitting elements or a center point of the substrate.
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