KR20130024305A - Camera module - Google Patents

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KR20130024305A
KR20130024305A KR1020110087670A KR20110087670A KR20130024305A KR 20130024305 A KR20130024305 A KR 20130024305A KR 1020110087670 A KR1020110087670 A KR 1020110087670A KR 20110087670 A KR20110087670 A KR 20110087670A KR 20130024305 A KR20130024305 A KR 20130024305A
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김학호
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to emit the heat of an image sensor to the outside through a ground pad, thereby increasing heat emitting efficiency. CONSTITUTION: A camera module includes housings(100,200) and a printed circuit board(PCB)(300). A housing is bonded in the PCB. An image sensor(330) is mounted on the PCB. A ground pad(310) is formed on the PCB. The image sensor is adhered to the ground pad with an adhesive(320). The heat of the image sensor is emitted to the outside through the ground pad.

Description

카메라 모듈 { Camera module }Camera Module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

카메라 모듈은 렌즈를 통한 피사체의 광 이미지를 이미지 센서에 촬상하여, 피사체 이미지를 획득한다.The camera module acquires a subject image by capturing an optical image of a subject through a lens to an image sensor.

최근, 카메라 모듈은 휴대용 단말기를 포함한 각종 전자 제품에 장착되어 다양한 기능을 수행하고 있다.Recently, camera modules are mounted on various electronic products including portable terminals to perform various functions.

한편, 카메라 모듈은 렌즈와 이미지 센서를 포함하고, 상기 이미지 센서는 배경기술인 한국공개특허 제2007-109605호와 같이, 인쇄회로기판에 실장된다.On the other hand, the camera module includes a lens and an image sensor, the image sensor is mounted on a printed circuit board, such as Korean Patent Publication No. 2007-109605 which is a background technology.

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view for explaining a camera module according to the prior art.

종래 기술에 따른 카메라 모듈은 렌즈(11)를 내장하고 있는 렌즈 배럴(10)과; 상기 렌즈 배럴(10)이 고정되어 있고, 상기 렌즈(11)를 통한 피사체의 광 이미지가 통과될 수 있는 홀더(20)와; 상기 홀더(20)에 설치된 적외선 필터(21)와; 상기 렌즈(11)를 통한 피사체의 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서(32)가 접착제(31)에 의해 실장된 인쇄회로기판(30)을 포함하여 구성된다.The camera module according to the related art includes a lens barrel 10 having a lens 11 therein; A holder 20 in which the lens barrel 10 is fixed and through which the optical image of the subject can pass through the lens 11; An infrared filter (21) installed in the holder (20); The image sensor 32 for converting the optical image of the subject through the lens 11 into an electrical signal includes a printed circuit board 30 mounted by the adhesive 31.

이러한 카메라 모듈은 이미지 센서(32)가 접착제(31)에 의해 인쇄회로기판(30)에 실장되어 있어, 상기 이미지 센서(32)에서 발생된 열이 외부로 방출하지 못해, 고화소로 장시간 촬영시 상기 이미지 센서(32)가 발열하여 온도가 상승함으로써, 화상이 왜곡되는 현상이 발생되고 있다.
In this camera module, the image sensor 32 is mounted on the printed circuit board 30 by the adhesive 31 so that the heat generated by the image sensor 32 cannot be discharged to the outside, so that the camera module is photographed for a long time with a high pixel. As the image sensor 32 generates heat and the temperature rises, a phenomenon in which the image is distorted occurs.

본 발명은 이미지 센서에서 발생된 열이 그라운드 패드를 통하여 외부로 방출되어, 열 방출 효율을 높여 화상에 왜곡이 형성되는 것을 감소시킬 수 있고, 전자파 차폐 케이스와 하우징 사이에 충전되어 있는 방열 실리콘에 의해 카메라 모듈 외부로부터의 오염물질이 카메라 모듈 내부로 침투되는 것을 방지할 수 있고, 충격과 진동 같은 스트레스를 흡수 또는 완화시킬 수 있는 것이다.
According to the present invention, heat generated from the image sensor is discharged to the outside through the ground pad, thereby improving heat dissipation efficiency and reducing distortion in the image. Contaminants from outside the camera module can be prevented from penetrating into the camera module and absorb or alleviate stress such as shock and vibration.

본 발명은, The present invention,

피사체의 광 이미지를 입사받는 렌즈가 내장된 하우징과; A housing having a lens for receiving an optical image of the subject;

상기 하우징이 본딩되고, 상기 렌즈를 통한 피사체의 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판을 포함하며, The housing is bonded and includes a printed circuit board mounted with an image sensor for converting the optical image of the subject through the lens into an electrical signal,

상기 인쇄회로기판에 그라운드 패드가 형성되어 있고, 상기 이미지 센서는 상기 그라운드 패드에 접착제로 접착되어 있는 카메라 모듈이 제공된다.
A ground pad is formed on the printed circuit board, and the image sensor is provided with a camera module adhesively bonded to the ground pad.

그리고, 본 발명의 일실시예는 상기 하우징은 상기 렌즈를 내장하고 있는 렌즈 배럴과; 상기 렌즈 배럴이 고정되어 있고, 상기 렌즈를 통한 피사체의 광 이미지가 통과될 수 있는 윈도우를 구비한 홀더를 포함하여 구성될 수도 있다.In addition, an embodiment of the present invention includes a lens barrel in which the housing includes the lens; The lens barrel may be fixed, and may include a holder having a window through which the optical image of the subject may pass through the lens.

또, 상기 그라운드 패드에 홈이 형성되어 있고, 상기 홈에 상기 접착제가 도포되어 있고, 상기 홈 내부에, 상기 이미지 센서가 상기 접착제에 접착될 수 있다.In addition, a groove may be formed in the ground pad, the adhesive may be applied to the groove, and the image sensor may be adhered to the adhesive inside the groove.

또한, 상기 그라운드 패드가 존재하는 인쇄회로기판 영역에, 열전도성 비아홀이 형성될 수 있다.In addition, a thermally conductive via hole may be formed in an area of the printed circuit board where the ground pad is present.

더불어, 상기 인쇄회로기판에 관통홀이 형성되어 있고, 상기 그라운드 패드는 열방출용 돌출부가 형성되어 있으며, 상기 열방출용 돌출부는 상기 관통홀에 삽입될 수 있다.In addition, a through hole is formed in the printed circuit board, the ground pad may have a heat dissipation protrusion, and the heat dissipation protrusion may be inserted into the through hole.

또, 상기 열방출용 돌출부는 상기 인쇄회로기판 외부로 돌출될 수 있다.In addition, the heat dissipation protrusion may protrude to the outside of the printed circuit board.

그리고, 상기 인쇄회로기판 외부로 돌출되어 있는 상기 열방출용 돌출부 영역은 냉각부와 결합될 수 있다.The heat dissipation protrusion area protruding outside the printed circuit board may be combined with a cooling unit.

게다가, 상기 피사체의 광 이미지를 입사받도록 상기 렌즈를 노출시키고, 상기 하우징을 감싸는 전자파 차폐 케이스와; 상기 전자파 차폐 케이스와 상기 하우징 사이에 충전된 방열 물질을 포함될 수 있다.In addition, an electromagnetic shielding case for exposing the lens to receive an optical image of the subject, and surrounds the housing; It may include a heat radiation material charged between the electromagnetic shielding case and the housing.

또한, 상기 인쇄회로기판에 홈이 형성되어 있고, 상기 그라운드 패드는, 상기 홈에 형성되어 있으며, 상기 홈에 상기 접착제가 도포되어 있고, 상기 홈 내부에서, 상기 이미지 센서가 상기 접착제에 접착될 수 있다.
In addition, a groove is formed in the printed circuit board, the ground pad is formed in the groove, the adhesive is applied to the groove, and inside the groove, the image sensor may be adhered to the adhesive. have.

본 발명은, The present invention,

피사체의 광 이미지를 입사받는 렌즈가 내장된 하우징과; A housing having a lens for receiving an optical image of the subject;

상기 하우징이 본딩되고, 상기 렌즈를 통한 피사체의 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판과; A printed circuit board on which the housing is bonded and mounted with an image sensor configured to convert an optical image of the subject through the lens into an electrical signal;

피사체의 광 이미지를 입사받도록 상기 렌즈를 노출시키고, 상기 하우징을 감싸는 전자파 차폐 케이스와; An electromagnetic shielding case exposing the lens to receive an optical image of a subject and surrounding the housing;

상기 전자파 차폐 케이스와 상기 하우징 사이에 충전된 방열 물질을 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.
A camera module including a heat radiation material charged between the electromagnetic shielding case and the housing is provided.

그리고, 본 발명의 일실시예는 상기 방열 물질은 방열 실리콘일 수도 있다.
In addition, in one embodiment of the present invention, the heat dissipating material may be heat dissipating silicon.

본 발명에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서에서 발생된 열이 그라운드 패드를 통하여 외부로 방출되어, 열 방출 효율을 높여 화상에 왜곡이 형성되는 것을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.The camera module according to the present invention has the effect that the heat generated from the image sensor is discharged to the outside through the ground pad, thereby increasing the heat dissipation efficiency to reduce the distortion formed in the image.

그리고, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 전자파 차폐 케이스와 하우징 사이에 충전되어 있는 방열 물질에 의해 카메라 모듈의 외부에서 전달되는 열을 절연할 수 있는 효과가 있다.In addition, the camera module according to the present invention has an effect of insulating heat transmitted from the outside of the camera module by the heat radiation material charged between the electromagnetic shielding case and the housing.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 전자파 차폐 케이스와 하우징 사이에 충전되어 있는 방열 실리콘에 의해 카메라 모듈 외부로부터의 오염물질이 카메라 모듈 내부로 침투되는 것을 방지할 수 있고, 충격과 진동 같은 스트레스를 흡수 또는 완화할 수 있는 효과가 있다.
In addition, the camera module according to the present invention can prevent the contaminants from the outside of the camera module penetrated into the camera module by the heat-dissipating silicon filled between the electromagnetic shielding case and the housing, and absorbs stress such as shock and vibration Or there is an effect that can be mitigated.

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 단면도
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 개략적으로 도시한 단면도
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 이미지 센서가 인쇄회로기판에 실장되는 상태를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 단면도
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈에 적용된 그라운드 패드의 일례를 설명하기 위한 개략적인 일부 단면도
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈에 적용된 인쇄회로기판의 일례를 설명하기 위한 개략적인 일부 단면도
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈에 적용된 그라운드 패드의 또 다른예를 설명하기 위한 개략적인 일부 단면도
도 7은 도 6의 그라운드 패드 구조에 냉각부가 결합된 상태를 도시한 개략적인 일부 단면도
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 개략적으로 도시한 단면도
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 전자파 차폐 케이스에 형성된 개구를 설명하기 위한 개략적으로 사시도1 is a schematic cross-sectional view for explaining a camera module according to the prior art.
2 is a schematic cross-sectional view illustrating a camera module according to a first embodiment of the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view for explaining a state in which the image sensor of the camera module according to the first embodiment of the present invention is mounted on a printed circuit board.
4 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a ground pad applied to a camera module according to a first embodiment of the present invention.
5 is a schematic partial cross-sectional view illustrating an example of a printed circuit board applied to a camera module according to a first embodiment of the present invention.
6 is a schematic cross-sectional view illustrating another example of a ground pad applied to a camera module according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a cooling unit is coupled to the ground pad structure of FIG. 6.
8 is a schematic cross-sectional view illustrating a camera module according to a second embodiment of the present invention.
9 is a schematic perspective view for explaining an opening formed in the electromagnetic shielding case of the camera module according to the second embodiment of the present invention

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용은 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.
In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. In addition, terms specifically defined in consideration of the structure and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Definitions of these terms should be based on the content of this specification.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 이미지 센서가 인쇄회로기판에 실장되는 상태를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view schematically illustrating a camera module according to a first embodiment of the present invention, Figure 3 is a state in which the image sensor of the camera module according to the first embodiment of the present invention is mounted on a printed circuit board It is a schematic cross-sectional view for explaining.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈은 피사체의 광 이미지를 입사받는 렌즈(110)가 내장된 하우징과; 상기 하우징이 본딩되고, 상기 렌즈(110)를 통한 피사체의 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서(330)가 실장된 인쇄회로기판(300)을 포함하며, 상기 인쇄회로기판(300)에는 그라운드 패드(310)가 형성되어 있고, 상기 이미지 센서(330)는 상기 그라운드 패드(310)에 접착제(320)로 접착되어 있다.The camera module according to the first embodiment of the present invention includes a housing in which the lens 110 which receives the optical image of the subject is embedded; The printed circuit board 300 is bonded to the housing and mounted with an image sensor 330 for converting an optical image of a subject through the lens 110 into an electrical signal. The printed circuit board 300 includes: The ground pad 310 is formed, and the image sensor 330 is attached to the ground pad 310 with an adhesive 320.

그러므로, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 이미지 센서(330)에서 발생된 열이 상기 그라운드 패드(310)를 통하여 외부로 방출되어, 열 방출 효율을 높여 화상에 왜곡이 형성되는 것을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.Therefore, in the camera module according to the first embodiment of the present invention, the heat generated from the image sensor 330 is discharged to the outside through the ground pad 310, thereby improving distortion and forming heat in the image. There is an advantage that can be reduced.

여기서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 그라운드 패드(310)에 열전도성 에폭시와 같은 접착제(320)를 도포한 후, 상기 이미지 센서(330)를 상기 접착제(320)에 접착시키는 것이다.3, after applying an adhesive 320 such as a thermally conductive epoxy to the ground pad 310, the image sensor 330 is adhered to the adhesive 320.

그리고, 상기 하우징은 도 2와 같이, 상기 렌즈(110)를 내장하고 있는 렌즈 배럴(100)과; 상기 렌즈 배럴(100)이 고정되어 있고, 상기 렌즈(110)를 통한 피사체의 광 이미지가 통과될 수 있는 윈도우를 구비한 홀더(200)를 포함하여 구성될 수 있다.And, as shown in Figure 2, the housing and the lens barrel 100, the lens 110 is built; The lens barrel 100 may be fixed, and may include a holder 200 having a window through which the optical image of the subject may pass through the lens 110.

그리고, 상기 윈도우에는 적외선 필터(210)가 부착된다. In addition, an infrared filter 210 is attached to the window.

여기서, 상기 인쇄회로기판(300)에 홈이 형성되어 있고, 상기 그라운드 패드(310)는 상기 홈에 형성되어 있으며, 상기 홈에 상기 접착제(320)가 도포되어 있고, 상기 홈 내부에서, 상기 이미지 센서(330)가 상기 접착제에 접착되도록 구성할 수 있다.
Here, a groove is formed in the printed circuit board 300, the ground pad 310 is formed in the groove, the adhesive 320 is applied to the groove, and inside the groove, the image The sensor 330 may be configured to adhere to the adhesive.

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈에 적용된 그라운드 패드의 일례를 설명하기 위한 개략적인 일부 단면도이고, 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈에 적용된 인쇄회로기판의 일례를 설명하기 위한 개략적인 일부 단면도이고, 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈에 적용된 그라운드 패드의 또 다른예를 설명하기 위한 개략적인 일부 단면도이며, 도 7은 도 6의 그라운드 패드 구조에 냉각부가 결합된 상태를 도시한 개략적인 일부 단면도이다.4 is a partial cross-sectional view schematically illustrating an example of a ground pad applied to a camera module according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view of a printed circuit board applied to a camera module according to a first embodiment of the present invention. FIG. 6 is a schematic partial cross-sectional view for describing an example, and FIG. 6 is a schematic partial cross-sectional view for explaining another example of a ground pad applied to a camera module according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a ground of FIG. 6. Some schematic cross-sectional views illustrating a state in which a cooling unit is coupled to a pad structure.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈에 적용된 그라운드 패드(310)는 도 4와 같이, 홈(311)이 형성될 수 있고, 상기 홈(311) 내부에 이미지 센서(330)가 실장될 수 있다.In the ground pad 310 applied to the camera module according to the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4, a groove 311 may be formed and an image sensor 330 may be mounted inside the groove 311. have.

이때, 상기 홈(311)에는 접착제(320)를 도포하고, 상기 접착제(320)에 상기 이미지 센서(330)가 접착되는 것이다.In this case, an adhesive 320 is applied to the groove 311, and the image sensor 330 is attached to the adhesive 320.

여기서, 상기 홈(311)이 형성되어 있지 않은 상기 그라운드 패드(310)에 상기 이미지 센서(330)를 접착할 때, 상기 접착제(320)가 액상인 경우, 상기 이미지 센서(330)의 접착 압력에 의해 상기 접착제(320)는 인쇄회로기판(300) 상부에 있는 회로패턴을 오염시킬 수 있다.Here, when the image sensor 330 is attached to the ground pad 310 where the groove 311 is not formed, when the adhesive 320 is in a liquid state, the adhesion pressure of the image sensor 330 may be reduced. As a result, the adhesive 320 may contaminate the circuit pattern on the printed circuit board 300.

그러므로, 상기 홈(311)이 형성되어 있는 그라운드 패드(310)를 이용하여 상기 이미지 센서(330)를 실장하게 되면, 상기 접착제(320)가 인쇄회로기판(300)을 오염시키는 것을 방지할 수 있다.
Therefore, when the image sensor 330 is mounted using the ground pad 310 in which the groove 311 is formed, the adhesive 320 may be prevented from contaminating the printed circuit board 300. .

그리고, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈에 적용된 인쇄회로기판(300)은 열전도성 비아홀(303)이 형성될 수 있다.In addition, a thermally conductive via hole 303 may be formed in the printed circuit board 300 applied to the camera module according to the first embodiment of the present invention.

즉, 도 5와 같이, 상기 그라운드 패드(310)가 존재하는 인쇄회로기판(300) 영역에, 상기 열전도성 비아홀(303)이 형성되어 있다.That is, as shown in FIG. 5, the thermally conductive via hole 303 is formed in an area of the printed circuit board 300 where the ground pad 310 is present.

이때, 상기 열전도성 비아홀(303)은 상기 인쇄회로기판(300)에 형성된 관통홀(301)과 상기 관통홀(301)에 충전된 열전도성 물질(302)로 구성된다.In this case, the thermally conductive via hole 303 includes a through hole 301 formed in the printed circuit board 300 and a thermal conductive material 302 filled in the through hole 301.

따라서, 상기 이미지 센서(330)에서 발생된 열은 상기 그라운드 패드(310)로 전달되고, 상기 그라운드 패드(310)에 전달된 열은 상기 열전도성 비아홀(303)을 통하여 외부로 방출하게 된다.Accordingly, heat generated by the image sensor 330 is transferred to the ground pad 310, and heat transmitted to the ground pad 310 is discharged to the outside through the thermally conductive via hole 303.

또, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈에 적용된 그라운드 패드(310)는 열방출용 돌출부(312)가 형성되어 있을 수 있다.In addition, the ground pad 310 applied to the camera module according to the first embodiment of the present invention may have a heat dissipation protrusion 312.

즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(300)에는 관통홀(305)이 형성되어 있고, 상기 그라운드 패드(310)는 열방출용 돌출부(312)가 형성되어 있으며, 상기 열방출용 돌출부(312)는 상기 관통홀(305)에 삽입되어, 상기 인쇄회로기판(300) 외부로 돌출되어 있는 것이다.That is, as shown in Figure 6, the through-hole 305 is formed in the printed circuit board 300, the ground pad 310 is formed with a heat dissipation protrusion 312, the heat dissipation The protrusion 312 is inserted into the through hole 305 to protrude out of the printed circuit board 300.

그러므로, 상기 이미지 센서(330)에서 발생된 열이 상기 그라운드 패드(310) 및 상기 열방출용 돌출부(312)를 통하여 외부로 방출된다.
Therefore, heat generated by the image sensor 330 is discharged to the outside through the ground pad 310 and the heat dissipation protrusion 312.

또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈에 적용된 그라운드 패드(310)의 열방출용 돌출부(312)는 도 7에 도시된 바와 같이, 냉각부(380)와 결합될 수 있다.In addition, the heat dissipation protrusion 312 of the ground pad 310 applied to the camera module according to the first embodiment of the present invention may be combined with the cooling unit 380, as shown in FIG.

여기서, 상기 인쇄회로기판(300) 외부로 돌출되어 있는 열방출용 돌출부(312)가 냉각부(380)와 결합되어 있는 것이다.Here, the heat dissipation protrusion 312 protruding to the outside of the printed circuit board 300 is combined with the cooling unit 380.

그러므로, 상기 열방출용 돌출부(312)로 전달된 열은 상기 냉각부(380)에서 냉각될 수 있으므로, 이 구조는 열방출 효율을 향상시킬 수 있다.Therefore, since the heat transferred to the heat dissipation protrusion 312 can be cooled in the cooling unit 380, this structure can improve the heat dissipation efficiency.

이때, 상기 냉각부(380)는 상기 열방출용 돌출부(312)에 전달된 온도보다 낮은 온도를 유지하고 있으면 된다.In this case, the cooling unit 380 may be maintained at a temperature lower than the temperature transmitted to the heat dissipation protrusion 312.

그리고, 상기 냉각부(380)는 냉각 팬과 같이 강제적으로 온도를 낮출 수 있는 수단을 구비할 수 있다.
In addition, the cooling unit 380 may be provided with means for forcibly lowering the temperature, such as a cooling fan.

도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 전자파 차폐 케이스에 형성된 개구를 설명하기 위한 개략적으로 사시도이다.8 is a cross-sectional view schematically illustrating a camera module according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a view for explaining an opening formed in an electromagnetic shielding case of a camera module according to a second embodiment of the present invention. Schematically in perspective view.

본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈은 피사체의 광 이미지를 입사받는 렌즈(110)가 내장된 하우징(150)과; 상기 하우징(150)이 본딩되고, 상기 렌즈(110)를 통한 피사체의 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서(330)가 실장된 인쇄회로기판(300)과; 피사체의 광 이미지를 입사받도록 상기 렌즈(110)를 노출시키고, 상기 하우징(150)을 감싸는 전자파 차폐 케이스(500)와; 상기 전자파 차폐 케이스(500)와 상기 하우징(150) 사이에 충전된 방열 물질(510)을 포함한다.The camera module according to the second embodiment of the present invention includes a housing 150 in which a lens 110 for receiving an optical image of a subject is embedded; A printed circuit board (300) on which the housing (150) is bonded and mounted with an image sensor (330) for converting the optical image of the subject through the lens (110) into an electrical signal; An electromagnetic shielding case 500 which exposes the lens 110 to receive an optical image of a subject and surrounds the housing 150; A heat radiation material 510 is charged between the electromagnetic shielding case 500 and the housing 150.

즉, 제 2 실시예는 카메라 모듈이 외부의 열에 의해 영향을 받을 수 있는 것을 상기 방열 물질(510)이 열적으로 절연할 수 있는 것이다.That is, in the second embodiment, the heat dissipating material 510 may thermally insulate that the camera module may be affected by external heat.

더 세부적으로 설명하면, 카메라 모듈의 주변에 CPU(Central Processing Unit)가 존재하는 경우, 상기 CPU에서 방출하는 열에 의해 카메라 모듈이 영향을 받을 수 있는 데, 제 2 실시예는 상기 방열 물질(510)로 외부에서 전달된 열을 차단할 수 있다.In more detail, when a central processing unit (CPU) is present around the camera module, the camera module may be affected by heat emitted from the CPU. It can block the heat transferred from outside.

그리고, 상기 방열 물질(510)은 방열 실리콘으로 적용할 수 있다.The heat dissipating material 510 may be applied to heat dissipating silicon.

이와 같이, 방열 실리콘이 상기 전자파 차폐 케이스(500)와 상기 하우징(150) 사이에 충전되어 있으면, 카메라 모듈 외부로부터의 오염물질이 카메라 모듈 내부로 침투되는 것을 방지할 수 있고, 충격과 진동 같은 스트레스를 흡수 또는 완화할 수 있다.As such, when the heat dissipation silicon is filled between the electromagnetic shielding case 500 and the housing 150, contaminants from the outside of the camera module may be prevented from penetrating into the camera module, and stress such as shock and vibration may be prevented. Can be absorbed or alleviated.

또, 상기 전자파 차폐 케이스(500)는 EMI(electromagnetic interference) 차폐용 케이스이다.In addition, the electromagnetic shielding case 500 is an electromagnetic shielding (EMI) shielding case.

더불어, 제 2 실시예의 카메라 모듈에서는 도 9와 같이, 전자파 차폐 케이스(500)에 개구(520)가 형성되어 있고, 전자파 차폐 케이스(500)를 포함한 모든 부품을 조립한 후, 상기 개구(520)를 통하여 방열 물질(510)을 충전할 수 있다.In addition, in the camera module of the second embodiment, as shown in FIG. 9, an opening 520 is formed in the electromagnetic shielding case 500, and after assembling all parts including the electromagnetic shielding case 500, the opening 520 is formed. Through the heat dissipation material 510 may be charged.

한편, 제 1 실시예의 카메라 모듈에서도, 상기 전자파 차폐 케이스(500)와 상기 방열 물질(510)이 포함될 수 있다.
In the camera module of the first embodiment, the electromagnetic shielding case 500 and the heat radiation material 510 may be included.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

Claims (11)

피사체의 광 이미지를 입사받는 렌즈가 내장된 하우징과;
상기 하우징이 본딩되고, 상기 렌즈를 통한 피사체의 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판을 포함하며,
상기 인쇄회로기판에 그라운드 패드가 형성되어 있고, 상기 이미지 센서는 상기 그라운드 패드에 접착제로 접착되어 있는 카메라 모듈.
A housing having a lens for receiving an optical image of the subject;
The housing is bonded and includes a printed circuit board mounted with an image sensor for converting the optical image of the subject through the lens into an electrical signal,
A ground pad is formed on the printed circuit board, and the image sensor is adhesively bonded to the ground pad.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징은,
상기 렌즈를 내장하고 있는 렌즈 배럴과;
상기 렌즈 배럴이 고정되어 있고, 상기 렌즈를 통한 피사체의 광 이미지가 통과될 수 있는 윈도우를 구비한 홀더를 포함하여 구성된 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The housing includes:
A lens barrel incorporating the lens;
And a holder fixed to the lens barrel and having a window through which the optical image of the subject can pass through the lens.
청구항 1에 있어서,
상기 그라운드 패드에 홈이 형성되어 있고,
상기 홈에 상기 접착제가 도포되어 있고,
상기 홈 내부에, 상기 이미지 센서가 상기 접착제에 접착되어 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Grooves are formed in the ground pad,
The adhesive is applied to the groove,
A camera module attached to the adhesive within the groove.
청구항 1에 있어서,
상기 그라운드 패드가 존재하는 인쇄회로기판 영역에, 열전도성 비아홀이 형성되어 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
And a thermally conductive via hole formed in an area of the printed circuit board where the ground pad is present.
청구항 1에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 관통홀이 형성되어 있고,
상기 그라운드 패드는 열방출용 돌출부가 형성되어 있으며,
상기 열방출용 돌출부는 상기 관통홀에 삽입되어 있는카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Through holes are formed in the printed circuit board,
The ground pad has a heat dissipation protrusion is formed,
And the heat dissipation protrusion is inserted into the through hole.
청구항 5에 있어서,
상기 열방출용 돌출부는,
상기 인쇄회로기판 외부로 돌출되어 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 5,
The heat dissipation protrusion,
Camera module protruding out of the printed circuit board.
청구항 6에 있어서,
상기 인쇄회로기판 외부로 돌출되어 있는 상기 열방출용 돌출부 영역은,
냉각부와 결합되어 있는 카메라 모듈.
The method of claim 6,
The heat dissipation protrusion region protruding out of the printed circuit board,
Camera module combined with cooling unit.
청구항 1에 있어서,
상기 피사체의 광 이미지를 입사받도록 상기 렌즈를 노출시키고, 상기 하우징을 감싸는 전자파 차폐 케이스와;
상기 전자파 차폐 케이스와 상기 하우징 사이에 충전된 방열 물질을 포함하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
An electromagnetic shielding case exposing the lens to receive an optical image of the subject and surrounding the housing;
A camera module comprising a heat radiation material charged between the electromagnetic shielding case and the housing.
청구항 1에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 홈이 형성되어 있고,
상기 그라운드 패드는,
상기 홈에 형성되어 있으며,
상기 홈에 상기 접착제가 도포되어 있고,
상기 홈 내부에서, 상기 이미지 센서가 상기 접착제에 접착되어 있는 카메라 모듈.

The method according to claim 1,
Grooves are formed in the printed circuit board,
The ground pad,
Is formed in the groove,
The adhesive is applied to the groove,
A camera module attached to the adhesive inside the groove.

피사체의 광 이미지를 입사받는 렌즈가 내장된 하우징과;
상기 하우징이 본딩되고, 상기 렌즈를 통한 피사체의 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판과;
피사체의 광 이미지를 입사받도록 상기 렌즈를 노출시키고, 상기 하우징을 감싸는 전자파 차폐 케이스와;
상기 전자파 차폐 케이스와 상기 하우징 사이에 충전된 방열 물질을 포함하는 카메라 모듈.
A housing having a lens for receiving an optical image of the subject;
A printed circuit board on which the housing is bonded and mounted with an image sensor configured to convert an optical image of the subject through the lens into an electrical signal;
An electromagnetic shielding case exposing the lens to receive an optical image of a subject and surrounding the housing;
A camera module comprising a heat radiation material charged between the electromagnetic shielding case and the housing.
청구항 10에 있어서,
상기 방열 물질은,
방열 실리콘인 카메라 모듈.






The method of claim 10,
The heat dissipation material,
Camera module that is heat-resistant silicone.






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