KR20130023924A - Back light assembly - Google Patents

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이근우
이상대
조민수
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A back light assembly is provided to expose a lead frame pad part to touch a bottom case and to rapidly release the heat of a light emitting diode chip to the outside. CONSTITUTION: A light emitting diode chip of a light emitting diode package(DP) is formed in a first lead frame pad part(LF1). The light emitting diode package accommodates a bottom case(BC). A part of the first lead frame pad part is exposed to the outside part of the light emitting diode package. The exposed part of the first lead frame pad part is in contact with the bottom case. A heat sink pad(HP) delivers the heat generated from the first lead frame pad part to the bottom case.

Description

백라이트 어셈블리{BACK LIGHT ASSEMBLY}Backlight Assembly {BACK LIGHT ASSEMBLY}

본 발명은 백라이트 어셈블리에 관한 것으로, 특히 발광다이오드 칩으로부터 발생된 열을 빠르고 용이하게 외부로 방출할 수 있는 백라이트 어셈블리에 대한 것이다.The present invention relates to a backlight assembly, and more particularly, to a backlight assembly capable of quickly and easily dissipating heat generated from a light emitting diode chip to the outside.

최근의 백라이트 어셈블리는 광원으로서 발광다이오드패키지를 사용한다. 그러나, 이 발광다이오드패키지에 구비된 발광다이오드 칩으로부터는 많은 열이 발생되는 문제점이 있다. 종래의 백라이트 어셈블리는 이러한 열을 외부로 방출하기에 어려운 구조이므로, 발광다이오드 칩의 광 효율 및 수명이 저하되는 문제점을 피할 수 없다. Recent backlight assemblies use light emitting diode packages as light sources. However, there is a problem in that a lot of heat is generated from the light emitting diode chip provided in the light emitting diode package. Since the conventional backlight assembly is difficult to dissipate such heat to the outside, the problem that the light efficiency and lifespan of the light emitting diode chip are reduced is inevitable.

본 발명은 상술된 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 발광다이오드 칩이 형성된 리드 프레임 패드부를 발광다이오드패키지의 외부로 노출시키고 이 노출된 부분을 바텀 케이스에 직접 접촉시킴으로써 발광다이오드 칩으로부터 발생된 열을 외부로 빠르게 방출시킬 수 있는 백라이트 어셈블리를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and the lead frame pad portion in which the light emitting diode chip is formed is exposed to the outside of the light emitting diode package and the exposed portion is directly generated from the light emitting diode chip. The object is to provide a backlight assembly that can quickly dissipate heat to the outside.

상술된 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 백라이트 어셈블리는, 광을 출사하는 적어도 하나의 발광다이오드 칩, 상기 발광다이오드 칩이 형성된 제 1 리드 프레임 패드부를 내부에 포함하는 적어도 하나의 발광다이오드패키지; 및, 상기 발광다이오드패키지가 수납되는 바텀 케이스를 포함하며; 상기 제 1 리드 프레임 패드부의 일부가 상기 발광다이오드패키지의 외부로 노출되어 상기 바텀 케이스에 직접 접촉하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a backlight assembly including: at least one light emitting diode chip that emits light and at least one light emitting diode package including a first lead frame pad part in which the light emitting diode chip is formed; And a bottom case in which the light emitting diode package is accommodated. A portion of the first lead frame pad portion may be exposed to the outside of the light emitting diode package to directly contact the bottom case.

상기 발광다이오드패키지가 실장되는 인쇄회로기판을 더 포함하며; 상기 바텀 케이스는 바닥부 및 상기 바닥부로부터 상측으로 돌출되도록 상기 바닥부의 가장자리에 형성된 적어도 하나의 측면부를 포함하며; 상기 인쇄회로기판은 상기 다수의 측면부들 중 어느 한 측면부에 부착됨을 특징으로 한다.A printed circuit board on which the light emitting diode package is mounted; The bottom case includes a bottom portion and at least one side portion formed at an edge of the bottom portion to protrude upwardly from the bottom portion; The printed circuit board is attached to any one side of the plurality of side parts.

상기 인쇄회로기판은 FR4타입의 인쇄회로기판인 것을 특징으로 한다.The printed circuit board is characterized in that the printed circuit board of the FR4 type.

상기 인쇄회로기판은 상기 발광다이오드패키지가 실장되는 실장부 및 상기 바텀 케이스의 측면부와 부착되는 부착부를 포함하며; 상기 발광다이오드패키지는 상기 광이 출사되는 출광부, 상기 인쇄회로기판의 실장부와 접촉하는 접촉부, 상기 출광부와 상기 접촉부 사이에 형성된 다수의 측면부들을 갖는 몰드 프레임을 더 포함하며; 상기 제 1 리드 프레임 패드부의 일부가 상기 몰드 프레임의 측면부들 중 어느 하나의 측면부를 관통하여 외부로 노출된 것을 특징으로 한다.The printed circuit board includes a mounting portion on which the light emitting diode package is mounted and an attachment portion attached to a side portion of the bottom case; The light emitting diode package further includes a mold frame having a light emitting portion for emitting light, a contact portion in contact with a mounting portion of the printed circuit board, and a plurality of side portions formed between the light emitting portion and the contact portion; A portion of the first lead frame pad portion is exposed to the outside through one of the side portions of the mold frame.

상기 제 1 리드 프레임 패드부의 일부는 상기 몰드 프레임의 측면부들 중 상기 바텀 케이스의 바닥부를 마주보는 측면부를 관통하여 외부로 노출된 것을 특징으로 한다.A portion of the first lead frame pad portion is exposed to the outside through a side portion facing the bottom portion of the bottom case among the side portions of the mold frame.

상기 제 1 리드 프레임 패드부는 상기 발광다이오드 칩이 형성된 내부 패드부 및 상기 몰드 프레임의 측면부를 관통하여 외부로 노출된 외부 패드부를 포함하며; 상기 제 1 리드 프레임 패드부가 L자 형상을 갖도록 내부 패드부와 외부 패드부가 만나는 부분이 절곡된 것을 특징으로 한다.The first lead frame pad part includes an inner pad part on which the light emitting diode chip is formed and an outer pad part exposed to the outside through a side part of the mold frame; A portion where the inner pad portion and the outer pad portion meet so that the first lead frame pad portion has an L shape is bent.

상기 바텀 케이스의 바닥부가 제 1 바닥부 및 이 제 1 바닥부보다 더 높은 제 2 바닥부로 구성되며; 상기 외부 패드부의 하면이 상기 바텀 케이스의 제 1 바닥부의 일부와 직접 접촉함을 특징으로 한다.A bottom portion of the bottom case includes a first bottom portion and a second bottom portion higher than the first bottom portion; A lower surface of the outer pad portion is in direct contact with a portion of the first bottom portion of the bottom case.

상기 제 1 바닥부와 제 2 바닥부간의 경계부 단턱과 상기 외부 패드부의 일측 끝단 사이에 위치하도록 상기 제 1 바닥부의 일부에 형성되어, 상기 외부 패드부의 일측 끝단 및 상기 제 1 바닥부와 접촉하는 방열패드를 더 포함함을 특징으로 한다.A heat dissipation formed in a portion of the first bottom portion to be positioned between the boundary step between the first bottom portion and the second bottom portion and one end of the outer pad portion, and in contact with one end of the outer pad portion and the first bottom portion; It further comprises a pad.

상기 외부 패드부의 일부 및 상기 방열패드를 덮도록 상기 외부 패드부 및 상기 방열패드의 상측에 형성된 금속체를 더 포함함을 특징으로 한다.And a metal body formed above the outer pad part and the heat dissipation pad to cover a portion of the outer pad part and the heat dissipation pad.

상기 금속체는 알루미늄 재질인 것을 특징으로 한다.The metal body is characterized in that the aluminum material.

상기 금속체의 상측 일부를 덮도록 상기 제 2 바닥면에 놓여진 반사판을 더 포함함을 특징으로 한다.And a reflecting plate disposed on the second bottom surface to cover a portion of the upper side of the metal body.

상기 발광다이오드패키지는 제 2 리드 프레임 패드부 및 제 3 리드 프레임 패드부를 더 포함하며; 상기 제 2 리드 프레임 패드부에는 공통전압이 인가되며; 상기 제 3 리드 프레임 패드부에는 제어전압이 인가되며; 상기 공통전압과 제어전압의 극성이 서로 반대이며; 상기 제 3 리드 프레임 패드부에는 제너다이오드가 형성되며; 상기 제너다이오드의 제 1 전극과 제 2 리드 프레임 패드부가 와이어에 의해 서로 전기적으로 접속되며; 상기 제너다이오드의 제 2 전극이 상기 제 3 리드 프레임 패드부에 직접 전기적으로 연결되며; 상기 발광다이오드 칩의 제 1 전극과 상기 제 2 리드 프레임 패드부가 공통와이어에 의해 서로 전기적으로 접속되며; 상기 발광다이오드 칩의 제 2 전극과 상기 제 3 리드 프레임 패드부가 제어와이어에 의해 서로 전기적으로 접속됨을 특징으로 한다.The light emitting diode package further includes a second lead frame pad portion and a third lead frame pad portion; A common voltage is applied to the second lead frame pad unit; A control voltage is applied to the third lead frame pad portion; Polarities of the common voltage and the control voltage are opposite to each other; A zener diode is formed in the third lead frame pad portion; A first electrode of the zener diode and a second lead frame pad portion are electrically connected to each other by a wire; A second electrode of the zener diode is directly electrically connected to the third lead frame pad portion; A first electrode and the second lead frame pad portion of the light emitting diode chip are electrically connected to each other by a common wire; The second electrode and the third lead frame pad part of the light emitting diode chip are electrically connected to each other by a control wire.

상기 발광다이오드패키지는 제 2 리드 프레임 패드부를 더 포함하며; 상기 제 1 리드 프레임 패드부에는 공통전압이 인가되며; 상기 제 2 리드 프레임 패드부에는 제어전압이 인가되며; 상기 공통전압과 제어전압의 극성이 서로 반대이며; 상기 제 2 리드 프레임 패드부에는 제너다이오드가 형성되며; 상기 제너다이오드의 제 1 전극과 제 1 리드 프레임 패드부가 와이어에 의해 서로 전기적으로 접속되며; 상기 제너다이오드의 제 2 전극이 상기 제 2 리드 프레임 패드부에 직접 전기적으로 연결되며; 상기 발광다이오드 칩의 제 1 전극과 상기 제 1 리드 프레임 패드부가 공통와이어에 의해 전기적으로 접속되며; 상기 발광다이오드 칩의 제 2 전극과 상기 제 2 리드 프레임 패드부가 제어와이어에 의해 전기적으로 접속됨을 특징으로 한다.The light emitting diode package further comprises a second lead frame pad portion; A common voltage is applied to the first lead frame pad unit; A control voltage is applied to the second lead frame pad portion; Polarities of the common voltage and the control voltage are opposite to each other; A zener diode is formed in the second lead frame pad portion; A first electrode of the zener diode and a first lead frame pad portion are electrically connected to each other by a wire; A second electrode of the zener diode is directly electrically connected to the second lead frame pad portion; A first electrode of the light emitting diode chip and the first lead frame pad portion are electrically connected by a common wire; The second electrode of the light emitting diode chip and the second lead frame pad portion are electrically connected by a control wire.

본 발명에 따른 백라이트 어셈블리는 다음과 같은 효과를 갖는다.The backlight assembly according to the present invention has the following effects.

첫째, 발광다이오드 칩이 형성된 리드 프레임 패드부를 발광다이오드패키지의 외부로 노출시키고 이 노출된 부분을 바텀 케이스에 직접 접촉시킴으로써 발광다이오드 칩으로부터 발생된 열을 외부로 빠르게 방출시킬 수 있다.First, by exposing the lead frame pad portion on which the light emitting diode chip is formed to the outside of the light emitting diode package and directly contacting the exposed portion to the bottom case, heat generated from the light emitting diode chip can be quickly discharged to the outside.

둘째, 리드 프레임 패드부의 노출된 부분에 방열패드를 접촉시킴으로써 발광다이오드 칩으로부터 발생된 열을 외부로 빠르게 방출시킬 수 있다.Second, by contacting the heat radiation pad to the exposed portion of the lead frame pad portion, it is possible to quickly discharge the heat generated from the light emitting diode chip to the outside.

셋째, 금속체를 이용하여 제 1 리드 프레임 패드부의 노출된 부분과 방열패드간의 서로 연결하여 이 제 1 리드 프레임 패드부의 노출된 면과 방열패드간의 접촉 면적을 증가시킴으로써 열 방출 효과를 높일 수 있다.Third, the heat dissipation effect can be enhanced by connecting the exposed portions of the first lead frame pad portion and the heat dissipation pads with a metal body to increase the contact area between the exposed surfaces of the first lead frame pad portion and the heat dissipation pads.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 나타낸 도면
도 2는 도 1의 I-I 선상에 따른 단면도
도 3은 도 1의 발광다이오드패키지를 나타낸 도면
도 4는 도 1의 발광다이오드패키지의 상세 구성도
도 5는 제 1 리드 프레임 패드부의 형성 과정을 설명하기 위한 도면
도 6은 도 2에 도시된 인쇄회로기판의 종류별 두께를 설명하기 위한 도면
도 7은 본 발명에 따른 발광다이오드패키지의 또 다른 실시예를 나타낸 도면
도 8은 도 2의 구조에 도광판, 광학시트, 반사판이 더 구비된 백라이트 어셈블리를 나타낸 도면1 is a view showing a backlight assembly according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view taken along line II of FIG.
3 is a view showing the light emitting diode package of FIG.
4 is a detailed configuration diagram of the light emitting diode package of FIG.
5 is a diagram for describing a process of forming a first lead frame pad unit.
6 is a view for explaining the thickness of each printed circuit board shown in FIG.
7 is a view showing another embodiment of a light emitting diode package according to the present invention;
FIG. 8 is a view illustrating a backlight assembly further including a light guide plate, an optical sheet, and a reflecting plate in the structure of FIG. 2; FIG.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 I-I 선상에 따른 단면도이다. 그리고, 도 3은 도 1의 발광다이오드패키지(DP)를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a backlight assembly according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view taken along the line I-I of FIG. 3 is a view illustrating the light emitting diode package DP of FIG. 1.

본 발명의 실시예에 따른 백라이트 어셈블리는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 바텀 케이스(BC), 탑 케이스(TC), 가이드 패널(GP), 인쇄회로기판(PCB), 발광다이오드패키지(DP), 방열패드(HP), 금속체(MT), 제 1 내지 제 3 접촉방지패드(280, 221, 240) 및 고정핀(FP)을 포함한다. 한편, 도 1에는 도 2의 탑 케이스(TC), 가이드 패널(GP), 바텀 케이스(BC)의 안착부(111c) 및 액정패널(LP)이 도시되어 있지 않다. As shown in FIGS. 1 and 2, the backlight assembly according to an exemplary embodiment of the present invention may include a bottom case BC, a top case TC, a guide panel GP, a printed circuit board PCB, and a light emitting diode package. DP, heat dissipation pad HP, metal body MT, first to third contact preventing pads 280, 221, 240, and fixing pin FP. 1 illustrates the top case TC, the guide panel GP, the seating portion 111c and the liquid crystal panel LP of the bottom case BC of FIG. 2.

발광다이오드패키지(DP)는 적어도 하나의 발광다이오드칩, 제너다이오드, 제 1 내지 제 3 리드 프레임 패드부 및 몰드 프레임(도 3의 301)을 포함한다. 발광다이오드칩은 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)에 형성된다. 특히, 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)의 일부는 발광다이오드패키지(DP)의 외부로 노출되어 바텀 케이스(BC)에 직접 접촉하고 있다. 이러한 구조에 의해 발광다이오드 칩으로부터 발생된 열이 제 1 리드 프레임 패드부(LF1) 및 탑 케이스(TC)를 통해 외부로 쉽게 방출될 수 있다.The light emitting diode package DP includes at least one light emitting diode chip, a zener diode, first to third lead frame pad parts, and a mold frame 301 of FIG. 3. The light emitting diode chip is formed in the first lead frame pad part LF1. Particularly, a part of the first lead frame pad part LF1 is exposed to the outside of the light emitting diode package DP to directly contact the bottom case BC. By this structure, heat generated from the light emitting diode chip can be easily released to the outside through the first lead frame pad part LF1 and the top case TC.

도 3에 도시된 바와 같이, 몰드 프레임(301)은 광이 출사되는 출광부(333a), 인쇄회로기판(PCB)의 실장부와 접촉하는 접촉부(333b), 출광부(333a)와 접촉부(333b) 사이에 형성된 다수의 측면부(333C)들을 포함한다. 출광부(333a)에는 발광다이오드 칩으로부터의 광이 출사되는 투명한 광출사면(E)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 3, the mold frame 301 may include a light exit part 333a through which light is emitted, a contact part 333b contacting the mounting part of the PCB, a light exit part 333a, and a contact part 333b. ) Includes a plurality of side portions 333C formed therebetween. The light exit portion 333a is provided with a transparent light exit surface E for emitting light from the light emitting diode chip.

여기서, 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)의 일부는 몰드 프레임(301)의 측면부들 중 어느 하나의 측면부를 관통하여 외부로 노출된다. 구체적으로, 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)의 일부는 몰드 프레임(301)의 측면부들 중 바텀 케이스(BC)의 바닥부를 마주보는 측면부(333c)를 관통하여 외부로 노출된다. Here, a part of the first lead frame pad part LF1 is exposed to the outside through one of the side parts of the side parts of the mold frame 301. Specifically, a part of the first lead frame pad part LF1 is exposed to the outside through the side part 333c facing the bottom part of the bottom case BC among the side parts of the mold frame 301.

도 1에 도시된 바와 같이, 이 발광다이오드패키지(DP)는 다수 구비될 수 있는 바, 각 발광다이오드패키지(DP)의 각 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)는 바텀 케이스(BC)와 접촉하고 있다. As illustrated in FIG. 1, a plurality of light emitting diode packages DP may be provided, and each first lead frame pad part LF1 of each light emitting diode package DP contacts the bottom case BC. have.

인쇄회로기판(PCB)은 발광다이오드패키지(DP)들이 실장되는 실장부 및 바텀 케이스(BC)의 측면부와 부착되는 부착부를 포함한다. 이 인쇄회로기판(PCB)의 실장부에는 발광다이오드패키지(DP)들이 실장된다. 또한 이 인쇄회로기판(PCB)의 실장부에는 발광다이오드패키지(DP)들로 전원을 전송하는 다수의 전원라인들 및 다수의 전기적 부품들이 형성된다. 이 인쇄회로기판(PCB)은 FR4 타입의 인쇄회로기판 또는 금속형 인쇄회로기판이 사용될 수 있다. FR4 타입의 인쇄회로기판은 글라스에폭시 기판으로서 수지 계열 인쇄회로기판을 의미한다. 한편, 금속형 인쇄회로기판은 알루미늄이나 동합금으로 이루어진 베이스층, 이 베이스층상에 형성된 열전도성 수지층 및 이 열전도성 수지층 상에 형성된 도체 패턴들로 형성된다. 이 도체 패턴들은 상술된 전원라인들을 포함한다. 이 금속형 인쇄회로기판은 방열 금속 기판이라고 불릴 만큼 방열성이 우수하고 기계적 강도가 우수하다.The printed circuit board PCB includes a mounting portion in which the light emitting diode packages DP are mounted, and an attachment portion attached to the side portion of the bottom case BC. The light emitting diode package DP is mounted on the mounting portion of the printed circuit board PCB. In addition, a plurality of power lines and a plurality of electrical components for transmitting power to the light emitting diode packages DP are formed in the mounting portion of the printed circuit board PCB. The printed circuit board (PCB) may be a FR4 type printed circuit board or a metal type printed circuit board. FR4 type printed circuit board means a resin-based printed circuit board as a glass epoxy substrate. Meanwhile, the metal printed circuit board is formed of a base layer made of aluminum or copper alloy, a thermally conductive resin layer formed on the base layer, and conductor patterns formed on the thermally conductive resin layer. These conductor patterns include the power lines described above. This metal printed circuit board is excellent in heat dissipation and mechanical strength so as to be called a heat dissipation metal substrate.

바텀 케이스(BC)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 바닥부(111a), 적어도 하나의 측면부(111b) 및 안착부(111c)를 포함한다. 바닥부(111a)는 사각 형태를 이룬다. 측면부(111b)는 이 바닥부(111a)의 모서리로부터 소정 높이를 갖도록 상측으로 돌출되어 있다. 측면부(111b)가 다수일 경우 이 측면부(111b)는 상기 바닥부(111a)의 각 모서리로부터 상측으로 돌출되는 바, 이때 서로 인접한 측면부(111b)들의 가장자리는 서로 연결된다. 안착부(111c)는 측면부로부터 소정 길이로 돌출된다. 이 안착부(111c)에는 가이드 패널(GP)이 놓여진다. 특히, 바닥부(111a)는 서로 다른 높이를 갖는 제 1 바닥부 및 제 2 바닥부로 구분되는 바, 제 2 바닥부가 제 1 바닥부보다 더 높다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)의 노출된 부분은 이 제 1 바닥부의 일부와 직접 접촉하고 있다.The bottom case BC includes a bottom portion 111a, at least one side portion 111b, and a seating portion 111c, as illustrated in FIGS. 1 and 2. The bottom portion 111a forms a square shape. The side part 111b protrudes upwards so that it may have predetermined height from the edge of this bottom part 111a. When there are a plurality of side portions 111b, the side portions 111b protrude upward from each corner of the bottom portion 111a, and the edges of the adjacent side portions 111b are connected to each other. The seating portion 111c protrudes from the side portion by a predetermined length. The guide panel GP is placed on this seating portion 111c. In particular, the bottom portion 111a is divided into a first bottom portion and a second bottom portion having different heights, and the second bottom portion is higher than the first bottom portion. As shown in FIG. 2, the exposed portion of the first lead frame pad portion LF1 is in direct contact with a portion of the first bottom portion.

방열패드(HP) 역시 제 1 바닥부의 일부에 형성되는 바, 이때 이 방열패드(HP)는 단턱과 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)의 노출된 부분의 끝단 사이에 위치한다. 이 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)의 노출된 부분의 끝단은 방열패드(HP)의 끝단과 서로 접촉한다. 여기서 단턱은 제 1 바닥부와 제 2 바닥부간의 경계부에 형성된 단턱을 의미한다. 이 방열패드(HP)는 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)로부터의 열을 바텀 케이스(BC)로 전달한다. 이 방열패드(HP)가 더 구비될 경우 발광다이오드 칩으로부터의 열이 더욱 빠르게 외부로 방출될 수 있다. The heat dissipation pad HP is also formed on a part of the first bottom part, and the heat dissipation pad HP is located between the stepped portion and the end of the exposed part of the first lead frame pad part LF1. The ends of the exposed portion of the first lead frame pad part LF1 contact the ends of the heat radiation pad HP. Here, the stepped means the stepped formed at the boundary between the first bottom and the second bottom. The heat radiation pad HP transfers heat from the first lead frame pad portion LF1 to the bottom case BC. When the heat dissipation pad HP is further provided, heat from the light emitting diode chip may be discharged to the outside more quickly.

금속체(MT)는 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)의 일부 및 방열패드(HP)의 모든 면을 덮도록 제 1 리드 프레임 패드부(LF1) 및 방열패드(HP)의 상측에 형성된다. 이 금속체(MT)는 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)의 노출된 부분과 방열패드(HP)간의 서로 연결하여 이 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)의 노출된 면과 방열패드(HP)간의 접촉 면적을 증가시킴으로써 열 방출 효과를 높이는 역할을 한다. 이 금속체(MT)는 알루미늄 재질로 만들어질 수 있다.The metal MT is formed above the first lead frame pad part LF1 and the heat dissipation pad HP so as to cover a part of the first lead frame pad part LF1 and all surfaces of the heat dissipation pad HP. The metal MT is connected between the exposed portion of the first lead frame pad part LF1 and the heat dissipation pad HP so that the exposed surface of the first lead frame pad part LF1 and the heat dissipation pad HP are connected to each other. It increases the heat release effect by increasing the contact area of the liver. The metal MT may be made of aluminum.

이 가이드 패널(GP)은 액정패널(LP)을 지지하는 역할을 하는 바, 이를 위해 이 가이드 패널(GP)은 이 바텀 케이스(BC)의 안착부(111c)에 놓여지는 몸체부와 이 몸체부로부터 수납공간 측으로 연장된 지지부를 포함한다. 이 지지부의 끝단과 액정패널(LP)간의 마주보는 면에는 제 1 접촉방지용패드가 구비된다. 이 제 1 접촉방지용패드(280)는 액정패널(LP)과 지지부가 직접 접촉하지 않도록 함으로써 액정패널(LP)에 스크래치가 발생되는 것을 방지한다.The guide panel GP serves to support the liquid crystal panel LP. For this purpose, the guide panel GP is provided with a body part and a body part placed on the seating part 111c of the bottom case BC. And a support extending from the storage space side. A first contact preventing pad is provided on an opposite surface between the end of the support and the liquid crystal panel LP. The first contact preventing pad 280 prevents scratches from occurring in the liquid crystal panel LP by preventing the liquid crystal panel LP from directly contacting the support part.

탑 케이스(TC)는 액정패널(LP)의 전면의 가장자리만을 가리는 사각틀 형태를 이루며 그 단면이 L자 형태를 갖는다. 이 탑 케이스(TC)의 일측 끝단에는 제 2 접촉방지용패드(221)가 부착되어 있다. 이 제 2 접촉방지용패드(221)는 이 탑 케이스(TC)의 일측 끝단이 액정패널(LP)의 전면과 접촉하는 것을 방지한다. 또한, 이 탑 케이스(TC)의 일측 끝단과 가이드 패널(GP) 사이에는 제 3 접촉방지용패드(240)가 구비된다. 이 제 3 접촉방지용패드(240)는 탑 케이스(TC)의 일측 끝단이 외부의 충격 등에 의해 구부러지는 것을 방지함으로써 이 탑 케이스(TC)의 일측 끝단이 액정패널(LP)의 전면과 접촉하는 것을 막는다.The top case TC forms a rectangular frame covering only the edge of the front surface of the liquid crystal panel LP and has a L-shaped cross section. A second contact preventing pad 221 is attached to one end of the top case TC. The second contact preventing pad 221 prevents one end of the top case TC from contacting the front surface of the liquid crystal panel LP. In addition, a third contact preventing pad 240 is provided between one end of the top case TC and the guide panel GP. The third contact preventing pad 240 prevents one end of the top case TC from being bent by an external impact or the like so that one end of the top case TC contacts the front surface of the liquid crystal panel LP. Prevent.

이러한 탑 케이스(TC), 가이드 패널(GP) 및 바텀 케이스(BC)는 이들을 관통하는 고정핀(FP)에 의해 서로 고정된다. 구체적으로, 이 고정핀(FP)은 탑 케이스(TC)의 전면부, 가이드 패널(GP)의 몸체 및 바텀 케이스(BC)의 안착부(111c)를 관통하는 관통홀에 삽입된다. 이 고정핀의 외주면 및 관통홀의 내벽에는 각각 나사선이 형성된다.The top case TC, the guide panel GP, and the bottom case BC are fixed to each other by fixing pins FP penetrating them. Specifically, the fixing pin FP is inserted into the through hole penetrating the front part of the top case TC, the body of the guide panel GP and the seating part 111c of the bottom case BC. Screw lines are formed on the outer circumferential surface of the fixing pin and the inner wall of the through hole, respectively.

도 4는 도 1의 발광다이오드패키지(DP)의 상세 구성도로서, 도 4에 도시된 발광다이오드패키지(DP)는 도 1의 발광다이오드패키지(DP)를 이의 광출사면에서 바라다본 것이다.4 is a detailed configuration diagram of the light emitting diode package DP of FIG. 1, wherein the light emitting diode package DP shown in FIG. 4 is viewed from the light emitting surface of the light emitting diode package DP of FIG. 1.

도 4에 도시된 바와 같이, 발광다이오드패키지(DP)는 제 1 리드 프레임 패드부(LF1), 제 2 리드 프레임 패드부(LF2), 제 3 리드 프레임 패드부(LF3), 다수의 발광다이오드 칩(CP)들, 제너다이오드(ZD) 및 다수의 와이어들(W1 내지 W3)을 포함한다.As shown in FIG. 4, the light emitting diode package DP includes a first lead frame pad part LF1, a second lead frame pad part LF2, a third lead frame pad part LF3, and a plurality of light emitting diode chips. (CP), zener diode (ZD) and a plurality of wires (W1 to W3).

제 1 리드 프레임 패드부(LF1)는 발광다이오드 칩(CP)들이 형성된 내부 패드부(IP)와 몰드 프레임(301)의 측면부(333c)를 관통하여 외부로 노출된 외부 패드부(OP)로 구분된다. 내부 패드부(IP)는 몰드 프레임(301)의 내부에 위치하고 있다. 한편, 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)는 더미 패드부(DM)를 더 포함할 수 있다. 이 더미 패드부(DM)는 이 내부 패드부(IP)의 우측으로 연장되어 몰드 프레임(301)의 측면을 관통하여 외부로 노출된다. 이 더미 패드부(DM)는 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)에 형성된 발광다이오드 칩들로부터 발생된 열을 외부로 방출하기 위해 몰드 프레임(301)의 외부로 노출되어 있다. The first lead frame pad part LF1 is divided into an internal pad part IP on which the light emitting diode chips CP are formed and an external pad part OP exposed through the side part 333c of the mold frame 301 and exposed to the outside. do. The inner pad part IP is located inside the mold frame 301. Meanwhile, the first lead frame pad part LF1 may further include a dummy pad part DM. The dummy pad portion DM extends to the right side of the inner pad portion IP and is exposed to the outside through the side surface of the mold frame 301. The dummy pad part DM is exposed to the outside of the mold frame 301 in order to discharge heat generated from the light emitting diode chips formed in the first lead frame pad part LF1 to the outside.

제 2 리드 프레임 패드부(LF2)에는 공통전압이 인가된다. 이 공통전압은 정극성의 전압이 될 수 있다. 이 공통전압은 인쇄회로기판(PCB)에 실장된 모든 발광다이오드패키지(DP)에 공통으로 공급된다. 이 제 2 리드 프레임 패드부(LF2)의 양측 끝단은 몰드 프레임(301)의 외부로 연장되어 있는 바, 이 노출된 양측 끝단들 중 하나는 인쇄회로기판(PCB)에 형성된 도체 패턴에 전기적으로 연결되어 외부로부터 공통전압을 공급받는다. 이 하나의 끝단은 몰드 프레임(301)의 접촉부(333b)를 관통하는 바, 이는 L자 형태로 꺽인 형태를 갖는다. 나머지 하나의 끝단은 방열을 위해 외부로 노출된 것이다.The common voltage is applied to the second lead frame pad part LF2. This common voltage can be a positive voltage. This common voltage is commonly supplied to all light emitting diode packages DP mounted on a printed circuit board PCB. Both ends of the second lead frame pad part LF2 extend outside the mold frame 301, and one of the exposed ends is electrically connected to a conductor pattern formed on the PCB. It receives a common voltage from outside. This one end penetrates through the contact portion 333b of the mold frame 301, which has a shape bent in an L shape. The other end is exposed to the outside for heat dissipation.

제 3 리드 프레임 패드부(LF3)에는 제어전압이 인가된다. 이 제어전압은 공통전압과 반대의 극성을 갖는 전압으로서, 이 제어전압은 부극성의 전압이 될 수 있다. 이 제어전압은 인쇄회로기판(PCB)에 실장된 모든 발광다이오드패키지(DP)에 개별적으로 공급된다. 각 발광다이오드패키지(DP)에 공급되는 제어전압들을 개별적으로 조절함으로써 각 발광다이오드패키지(DP)로부터 출사되는 광의 휘도를 개별적으로 제어할 수 있다. 즉, 본 발명에서는 발광다이오드패키지(DP)들을 로컬 디밍(local dimming) 방식으로 제어할 수 있다. 이 제 3 리드 프레임 패드부(LF3)의 일측 끝단은 몰드 프레임(301)의 외부로 연장되어 있는 바, 이 노출된 일측 끝단은 인쇄회로기판(PCB)에 형성된 또 다른 도체 패턴에 전기적으로 연결되어 외부로부터 제어전압을 공급받는다. 제 3 리드 프레임 패드부(LF3)의 일부는 몰드 프레임(301)의 접촉부(333b)를 관통하는 바, 이 일부는 L자 형태로 꺽인 형태를 갖는다The control voltage is applied to the third lead frame pad part LF3. This control voltage is a voltage having a polarity opposite to that of the common voltage, and this control voltage can be a negative voltage. This control voltage is individually supplied to all light emitting diode packages DP mounted on a printed circuit board PCB. By individually controlling the control voltages supplied to each light emitting diode package DP, the luminance of light emitted from each light emitting diode package DP may be individually controlled. That is, in the present invention, the light emitting diode packages DP may be controlled by a local dimming method. One end of the third lead frame pad part LF3 extends to the outside of the mold frame 301, and the exposed one end is electrically connected to another conductor pattern formed on the PCB. The control voltage is supplied from the outside. A part of the third lead frame pad part LF3 penetrates through the contact part 333b of the mold frame 301, and part of the third lead frame pad part LF3 is bent in an L shape.

발광다이오드 칩(CP)들은 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)에 형성된다. 발광다이오드 칩(CP)이 다수 구비될 경우 이 발광다이오드 칩(CP)들은 공통와이어(W1)와 제어와이어(W2) 사이에 직렬로 접속된다. 이때 공통와이어(W1)는 제 2 리드 프레임 패드부(LF2)와 어느 하나의 발광다이오드 칩(CP)의 전극을 전기적으로 연결하며, 제어와이어(W2)는 제 3 리드 프레임 패드부(LF3)와 다른 어느 하나의 발광다이오드 칩(CP)의 전극을 전기적으로 연결한다.The light emitting diode chips CP are formed in the first lead frame pad part LF1. When a plurality of light emitting diode chips CP are provided, the light emitting diode chips CP are connected in series between the common wire W1 and the control wire W2. In this case, the common wire W1 electrically connects the second lead frame pad part LF2 and the electrode of one of the light emitting diode chips CP, and the control wire W2 is connected to the third lead frame pad part LF3. The electrode of the other light emitting diode chip (CP) is electrically connected.

한편, 발광다이오드 칩(CP)이 하나일 경우, 이 발광다이오드 칩(CP)의 제 1 전극과 제 2 리드 프레임 패드부(LF2)가 공통와이어(W1)에 의해 서로 전기적으로 접속되며, 이 발광다이오드 칩(CP)의 제 2 전극과 제 3 리드 프레임 패드부(LF3)가 제어와이어(W2)에 의해 서로 전기적으로 접속된다.On the other hand, when there is only one light emitting diode chip CP, the first electrode and the second lead frame pad part LF2 of the light emitting diode chip CP are electrically connected to each other by the common wire W1. The second electrode and the third lead frame pad part LF3 of the diode chip CP are electrically connected to each other by the control wire W2.

제너다이오드(ZD)는 제 3 리드 프레임 패드부(LF3)에 형성된다. 이 제너다이오드(ZD)는 제 2 리드 프레임 패드부(LF2)와 제 3 리드 프레임 패드부(LF3)간에 역전류가 발생되는 것을 방지한다. 이 제너다이오드(ZD)의 제 1 전극과 제 2 리드 프레임 패드부(LF2)는 와이어(W3)에 의해 서로 전기적으로 접속되며, 이 제너다이오드(ZD)의 제 2 전극은 제 3 리드 프레임 패드부(LF3)에 직접 전기적으로 연결된다.The zener diode ZD is formed in the third lead frame pad part LF3. The zener diode ZD prevents reverse current from occurring between the second lead frame pad part LF2 and the third lead frame pad part LF3. The first electrode and the second lead frame pad portion LF2 of the zener diode ZD are electrically connected to each other by a wire W3, and the second electrode of the zener diode ZD is the third lead frame pad portion. Directly connected to LF3.

도 5는 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)의 형성 과정을 설명하기 위한 도면이다.5 is a diagram for describing a process of forming the first lead frame pad part LF1.

도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)는 L자로 절곡된 형상을 갖는다. 이러한 형상은, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)의 외부 패드부(OP)를 절곡함으로써 만들 수 있다. 즉, 내부 패드부(IP)와 외부 패드부(OP)가 만나는 부분을 절곡함으로써 상술된 바와 같이 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)가 L자 형상을 갖도록 할 수 있다.As shown in FIG. 5, the first lead frame pad part LF1 has a shape bent by an L shape. This shape can be made by bending the external pad portion OP of the first lead frame pad portion LF1 as shown in FIG. 5. That is, by bending the portion where the inner pad portion IP and the outer pad portion OP meet, the first lead frame pad portion LF1 may have an L shape as described above.

상술된 외부 패드부(OP)는 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)의 노출된 부분을 의미하는 바, 이 외부 패드부(OP)는 제 1 바닥부의 일부와 직접 접촉하고 있다. 그리고, 앞서 설명된 방열패드(HP)는 단턱과 외부 패드부(OP)의 끝단 사이에 위치한다. 이 외부 패드부(OP)의 끝단은 방열패드(HP)의 끝단과 서로 접촉한다. 그리고, 앞서 설명된 금속체(MT)는 외부 패드부(OP)의 일부 및 방열패드(HP)의 모든 면을 덮도록 외부 패드부(OP) 및 방열패드(HP)의 상측에 형성된다.The external pad part OP described above means an exposed part of the first lead frame pad part LF1, and the external pad part OP is in direct contact with a part of the first bottom part. The heat dissipation pad HP described above is positioned between the stepped portion and the end of the outer pad part OP. The ends of the outer pad part OP are in contact with the ends of the heat radiation pad HP. The metal MT described above is formed on the upper side of the outer pad part OP and the heat dissipation pad HP so as to cover a part of the outer pad part OP and all surfaces of the heat dissipation pad HP.

도 6은 도 2에 도시된 인쇄회로기판(PCB)의 종류별 두께를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 6 is a view for explaining the thickness of each printed circuit board (PCB) shown in FIG. 2.

상술된 바와 같이, 본 발명에서의 인쇄회로기판(PCB)은 금속형 인쇄회로기판 또는 FR4 타입의 인쇄회로기판이 사용될 수 있다. 도 6의 (a)에는 금속형 인쇄회로기판이 사용된 예가 도시되어 있으며, 도 6의 (b)에는 FR4 타입의 인쇄회로기판이 사용된 예가 도시되어 있다. 도 6에서 알 수 있듯이, 금속형 인쇄회로기판(PCB)이 FR4 타입의 인쇄회로기판(PCB)보다 더 높은 두께를 가짐을 알 수 있다. 금속형 인쇄회로기판은 FR4 타입의 인쇄회로기판보다 방열 효과면에서 더 우수한 반면, 이 금속형 인쇄회로기판은 FR4 타입의 인쇄회로기판에 비하여 높은 두께를 갖는다. As described above, the printed circuit board (PCB) of the present invention may be a metal printed circuit board or FR4 type printed circuit board. FIG. 6A illustrates an example in which a metal printed circuit board is used, and FIG. 6B illustrates an example in which a FR4 type printed circuit board is used. As can be seen in Figure 6, it can be seen that the metal printed circuit board (PCB) has a higher thickness than the PCB of the FR4 type. The metal printed circuit board is better in heat dissipation effect than the FR4 type printed circuit board, while the metal printed circuit board has a higher thickness than the FR4 type printed circuit board.

본 발명에서는 이 두 종류의 인쇄회로기판들 중 어느 하나를 사용하여도 무방하지만, 본 발명에서 제시된 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)의 구조에 따른 우수한 방열 효과를 고려하면 금속형 인쇄회로기판보다는 FR4 타입의 인쇄회로기판을 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 즉, 따라서, 본 발명에서는 FR4 타입의 인쇄회로기판을 사용하여 백라이트 어셈블리의 사이즈를 줄이고, 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)의 구조를 상술된 바와 같이 형성함으로써 FR4 타입의 인쇄회로기판의 사용에 따른 단점(저조한 방열 효과)을 상쇄할 수 있다.In the present invention, any one of these two types of printed circuit boards may be used, but considering the excellent heat dissipation effect according to the structure of the first lead frame pad part LF1 presented in the present invention, It is more preferable to use a printed circuit board of the FR4 type. That is, according to the present invention, the size of the backlight assembly is reduced by using the FR4 type printed circuit board, and the structure of the first lead frame pad portion LF1 is formed as described above to use the FR4 type printed circuit board. The disadvantages (low heat dissipation effect) can be offset.

도 7은 본 발명에 따른 발광다이오드패키지(DP)의 또 다른 실시예를 나타낸 도면이다.7 is a view showing another embodiment of a light emitting diode package (DP) according to the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 발광다이오드패키지(DP)는 제 1 리드 프레임 패드부(LF1), 제 2 리드 프레임 패드부(LF2), 다수의 발광다이오드 칩(CP)들, 제너다이오드(ZD) 및 다수의 와이어들(W1 내지 W3)을 포함한다.As illustrated in FIG. 7, the light emitting diode package DP includes a first lead frame pad part LF1, a second lead frame pad part LF2, a plurality of light emitting diode chips CP, and a zener diode ZD. And a plurality of wires W1 to W3.

제 1 리드 프레임 패드부(LF1)는 발광다이오드 칩(CP)들이 형성된 내부 패드부(IP)와 몰드 프레임(301)의 측면부(333c)를 관통하여 외부로 노출된 외부 패드부(OP)로 구분된다. 내부 패드부(IP)는 몰드 프레임(301)의 내부에 위치하고 있다. 또한, 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)는 전극패드부를 더 포함한다. 이 전극패드부는 이 내부 패드부(IP)의 우측으로 연장되어 몰드 프레임(301)의 측면을 관통하여 외부로 노출된다. 이 노출된 전극패드부는 인쇄회로기판(PCB)에 형성된 도체 패턴에 전기적으로 연결되어 외부로부터 제어전압을 공급받는다.The first lead frame pad part LF1 is divided into an internal pad part IP on which the light emitting diode chips CP are formed and an external pad part OP exposed through the side part 333c of the mold frame 301 and exposed to the outside. do. The inner pad part IP is located inside the mold frame 301. In addition, the first lead frame pad part LF1 further includes an electrode pad part. The electrode pad portion extends to the right of the inner pad portion IP and is exposed to the outside through the side surface of the mold frame 301. The exposed electrode pad part is electrically connected to a conductor pattern formed on a printed circuit board (PCB) to receive a control voltage from the outside.

제 2 리드 프레임 패드부(LF2)에는 제어전압이 인가된다. 이 제어전압은 공통전압과 반대의 극성을 갖는 전압으로서, 이 제어전압은 부극성의 전압이 될 수 있다. 이 제어전압은 인쇄회로기판(PCB)에 실장된 모든 발광다이오드패키지(DP)에 개별적으로 공급된다. 각 발광다이오드패키지(DP)에 공급되는 제어전압들을 개별적으로 조절함으로써 각 발광다이오드패키지(DP)로부터 출사되는 광의 휘도를 개별적으로 제어할 수 있다. 이 제 2 리드 프레임 패드부(LF2)의 일측 끝단은 몰드 프레임(301)의 외부로 연장되어 있는 바, 이 노출된 일측 끝단은 인쇄회로기판(PCB)에 형성된 또 다른 도체 패턴에 전기적으로 연결되어 외부로부터 제어전압을 공급받는다.The control voltage is applied to the second lead frame pad part LF2. This control voltage is a voltage having a polarity opposite to that of the common voltage, and this control voltage can be a negative voltage. This control voltage is individually supplied to all light emitting diode packages DP mounted on a printed circuit board PCB. By individually controlling the control voltages supplied to each light emitting diode package DP, the luminance of light emitted from each light emitting diode package DP may be individually controlled. One end of the second lead frame pad part LF2 extends to the outside of the mold frame 301, and the exposed one end is electrically connected to another conductor pattern formed on the printed circuit board PCB. The control voltage is supplied from the outside.

발광다이오드 칩(CP)들은 제 1 리드 프레임 패두부(LF1)에 형성된다. 발광다이오드 칩(CP)이 다수 구비될 경우 이 발광다이오드 칩(CP)들은 공통와이어(W1)와 제어와이어(W2) 사이에 직렬로 접속된다. 이때 공통와이어(W1)는 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)와 어느 하나의 발광다이오드 칩(CP)의 전극을 전기적으로 연결하며, 제어와이어(W2)는 제 2 리드 프레임 패드부(LF2)와 다른 어느 하나의 발광다이오드 칩(CP)의 전극을 전기적으로 연결한다.The light emitting diode chips CP are formed in the first lead frame head LF1. When a plurality of light emitting diode chips CP are provided, the light emitting diode chips CP are connected in series between the common wire W1 and the control wire W2. At this time, the common wire W1 electrically connects the first lead frame pad part LF1 and an electrode of one of the light emitting diode chips CP, and the control wire W2 is connected to the second lead frame pad part LF2. The electrode of the other light emitting diode chip (CP) is electrically connected.

한편, 발광다이오드 칩(CP)이 하나일 경우, 이 발광다이오드 칩(CP)의 제 1 전극과 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)가 공통와이어(W1)에 의해 서로 전기적으로 접속되며, 이 발광다이오드 칩(CP)의 제 2 전극과 제 2 리드 프레임 패드부(LF2)가 제어와이어(W2)에 의해 서로 전기적으로 접속된다.On the other hand, when there is only one light emitting diode chip CP, the first electrode of the light emitting diode chip CP and the first lead frame pad part LF1 are electrically connected to each other by the common wire W1. The second electrode of the diode chip CP and the second lead frame pad part LF2 are electrically connected to each other by the control wire W2.

제너다이오드(ZD)는 제 2 리드 프레임 패드부(LF2)에 형성된다. 이 제너다이오드(ZD)는 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)와 제 2 리드 프레임 패드부(LF2)간에 역전류가 발생되는 것을 방지한다. 이 제너다이오드(ZD)의 제 1 전극과 제 1 리드 프레임 패드부(LF1)는 와이어(W)에 의해 서로 전기적으로 접속되며, 이 제너다이오드(ZD)의 제 2 전극은 제 2 리드 프레임 패드부(LF2)에 직접 전기적으로 연결된다.Zener diode ZD is formed in second lead frame pad portion LF2. The zener diode ZD prevents reverse current from being generated between the first lead frame pad part LF1 and the second lead frame pad part LF2. The first electrode of the zener diode ZD and the first lead frame pad part LF1 are electrically connected to each other by a wire W, and the second electrode of the zener diode ZD is the second lead frame pad part. Directly connected to LF2.

도 8은 도 2의 구조에 도광판, 광학시트, 반사판이 더 구비된 백라이트 어셈블리를 나타낸 도면이다.FIG. 8 is a view illustrating a backlight assembly further including a light guide plate, an optical sheet, and a reflecting plate in the structure of FIG. 2.

도광판(LGP)은 발광다이오드패키지(DP)로부터 광을 제공받고, 이 광을 액정패널(LP) 측으로 안내한다. 이때 발광다이오드패키지(DP)로부터 제공된 광은 이 도광판(LGP)의 입사면(210)으로 제공된다. 이 입사면(210)과 발광다이오드패키지(DP)의 출광부는 서로 마주보고 있다.The light guide plate LGP receives light from the light emitting diode package DP and guides the light toward the liquid crystal panel LP. In this case, the light provided from the light emitting diode package DP is provided to the incident surface 210 of the light guide plate LGP. The incident surface 210 and the light emitting portions of the light emitting diode package DP face each other.

광학시트는 프리즘 시트(501), 확산 시트(502) 및 보호 시트(503)로 구성된다. 이 광학시트는 도광판(LGP)의 상면과 액정패널(LP)의 후면 사이에 구비되는 바, 이 광학시트의 가장자리는 가이드 패널(GP)의 지지부에 의해 가려진다. 프리즘 시트(501)는 도광판(LGP)으로부터의 광을 집광하며, 확산 시트(502)는 프리즘 시트(501)로부터의 광을 확산하며, 보호 시트(503)는 이들 프리즘 시트(501) 및 확산 시트(502)를 보호하는 역할을 한다. 보호 시트(503)를 통과한 광은 액정패널(LP) 측으로 제공된다.The optical sheet is composed of a prism sheet 501, a diffusion sheet 502, and a protective sheet 503. The optical sheet is provided between the upper surface of the light guide plate LGP and the rear surface of the liquid crystal panel LP, and the edge of the optical sheet is covered by the supporting portion of the guide panel GP. The prism sheet 501 collects light from the light guide plate LGP, the diffusion sheet 502 diffuses the light from the prism sheet 501, and the protective sheet 503 is the prism sheet 501 and the diffusion sheet. 502 serves to protect. Light passing through the protective sheet 503 is provided to the liquid crystal panel LP side.

반사판(RF)은 바텀 케이스(BC)의 제 2 바닥부와 도광판(LGP)의 배면 사이에 위치한다. 이때 이 반사판의 일측 끝단이 금속체(MT) 상면의 일부를 덮도록 발광다이오드패키지(DP) 방향으로 연장되어 있다. 이 반사판(RF)은 발광다이오드패키지(DP)로부터의 광 및 도광판(LGP)으로부터의 광을 액정패널(LP) 측으로 반사하는 역할을 한다.The reflecting plate RF is positioned between the second bottom portion of the bottom case BC and the rear surface of the light guide plate LGP. At this time, one end of the reflecting plate extends in the direction of the light emitting diode package DP to cover a part of the upper surface of the metal MT. The reflecting plate RF reflects the light from the light emitting diode package DP and the light from the light guide plate LGP toward the liquid crystal panel LP.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents. Will be clear to those who have knowledge of.

BC: 바텀 케이스 PCB: 인쇄회로기판
DP: 발광다이오드패키지 LF1: 제 1 리드 프레임 패드부
HP: 방열패드 111a: 바닥부
111b: 측면부BC: Bottom Case PCB: Printed Circuit Board
DP: light emitting diode package LF1: first lead frame pad portion
HP: Thermal Pad 111a: Bottom
111b: side section

Claims (13)

광을 출사하는 적어도 하나의 발광다이오드 칩, 상기 발광다이오드 칩이 형성된 제 1 리드 프레임 패드부를 내부에 포함하는 적어도 하나의 발광다이오드패키지; 및,
상기 발광다이오드패키지가 수납되는 바텀 케이스를 포함하며;
상기 제 1 리드 프레임 패드부의 일부가 상기 발광다이오드패키지의 외부로 노출되어 상기 바텀 케이스에 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.At least one light emitting diode package which emits light, and at least one light emitting diode package including a first lead frame pad part in which the light emitting diode chip is formed; And
A bottom case in which the light emitting diode package is accommodated;
And a portion of the first lead frame pad portion is exposed to the outside of the light emitting diode package to directly contact the bottom case. 제 1 항에 있어서,
상기 발광다이오드패키지가 실장되는 인쇄회로기판을 더 포함하며;
상기 바텀 케이스는 바닥부 및 상기 바닥부로부터 상측으로 돌출되도록 상기 바닥부의 가장자리에 형성된 적어도 하나의 측면부를 포함하며;
상기 인쇄회로기판은 상기 다수의 측면부들 중 어느 한 측면부에 부착됨을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The method of claim 1,
A printed circuit board on which the light emitting diode package is mounted;
The bottom case includes a bottom portion and at least one side portion formed at an edge of the bottom portion to protrude upwardly from the bottom portion;
And the printed circuit board is attached to any one side of the plurality of side parts. 제 2 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 FR4타입의 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The method of claim 2,
The printed circuit board is a backlight assembly, characterized in that the FR4 type printed circuit board. 제 2 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 발광다이오드패키지가 실장되는 실장부 및 상기 바텀 케이스의 측면부와 부착되는 부착부를 포함하며;
상기 발광다이오드패키지는 상기 광이 출사되는 출광부, 상기 인쇄회로기판의 실장부와 접촉하는 접촉부, 상기 출광부와 상기 접촉부 사이에 형성된 다수의 측면부들을 갖는 몰드 프레임을 더 포함하며;
상기 제 1 리드 프레임 패드부의 일부가 상기 몰드 프레임의 측면부들 중 어느 하나의 측면부를 관통하여 외부로 노출된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The method of claim 2,
The printed circuit board includes a mounting portion on which the light emitting diode package is mounted and an attachment portion attached to a side portion of the bottom case;
The light emitting diode package further includes a mold frame having a light emitting portion for emitting light, a contact portion in contact with a mounting portion of the printed circuit board, and a plurality of side portions formed between the light emitting portion and the contact portion;
And a part of the first lead frame pad part is exposed to the outside through one of the side parts of the mold frame. 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 리드 프레임 패드부의 일부는 상기 몰드 프레임의 측면부들 중 상기 바텀 케이스의 바닥부를 마주보는 측면부를 관통하여 외부로 노출된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The method of claim 4, wherein
A portion of the first lead frame pad portion is exposed to the outside through a side portion of the side of the mold frame facing the bottom of the bottom case. 제 5 항에 있어서,
상기 제 1 리드 프레임 패드부는 상기 발광다이오드 칩이 형성된 내부 패드부 및 상기 몰드 프레임의 측면부를 관통하여 외부로 노출된 외부 패드부를 포함하며;
상기 제 1 리드 프레임 패드부가 L자 형상을 갖도록 내부 패드부와 외부 패드부가 만나는 부분이 절곡된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The method of claim 5, wherein
The first lead frame pad part includes an inner pad part on which the light emitting diode chip is formed and an outer pad part exposed to the outside through a side part of the mold frame;
And a portion where the inner pad portion and the outer pad portion meet so that the first lead frame pad portion has an L shape. 제 6 항에 있어서,
상기 바텀 케이스의 바닥부가 제 1 바닥부 및 이 제 1 바닥부보다 더 높은 제 2 바닥부로 구성되며;
상기 외부 패드부의 하면이 상기 바텀 케이스의 제 1 바닥부의 일부와 직접 접촉함을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The method according to claim 6,
A bottom portion of the bottom case includes a first bottom portion and a second bottom portion higher than the first bottom portion;
And a bottom surface of the outer pad portion directly contacts a portion of the first bottom portion of the bottom case. 제 7 항에 있어서,
상기 제 1 바닥부와 제 2 바닥부간의 경계부 단턱과 상기 외부 패드부의 일측 끝단 사이에 위치하도록 상기 제 1 바닥부의 일부에 형성되어, 상기 외부 패드부의 일측 끝단 및 상기 제 1 바닥부와 접촉하는 방열패드를 더 포함함을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The method of claim 7, wherein
A heat dissipation formed in a portion of the first bottom portion to be positioned between the boundary step between the first bottom portion and the second bottom portion and one end of the outer pad portion, and in contact with one end of the outer pad portion and the first bottom portion; And a pad further comprising a pad. 제 8 항에 있어서,
상기 외부 패드부의 일부 및 상기 방열패드를 덮도록 상기 외부 패드부 및 상기 방열패드의 상측에 형성된 금속체를 더 포함함을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The method of claim 8,
And a metal body formed above the outer pad part and the heat dissipation pad to cover a portion of the outer pad part and the heat dissipation pad. 제 9 항에 있어서,
상기 금속체는 알루미늄 재질인 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The method of claim 9,
The metal body is a backlight assembly, characterized in that the aluminum material. 제 9 항에 있어서,
상기 금속체의 상측 일부를 덮도록 상기 제 2 바닥면에 놓여진 반사판을 더 포함함을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The method of claim 9,
And a reflector disposed on the second bottom surface to cover a portion of the upper side of the metal body. 제 1 항에 있어서,
상기 발광다이오드패키지는 제 2 리드 프레임 패드부 및 제 3 리드 프레임 패드부를 더 포함하며;
상기 제 2 리드 프레임 패드부에는 공통전압이 인가되며;
상기 제 3 리드 프레임 패드부에는 제어전압이 인가되며;
상기 공통전압과 제어전압의 극성이 서로 반대이며;
상기 제 3 리드 프레임 패드부에는 제너다이오드가 형성되며;
상기 제너다이오드의 제 1 전극과 제 2 리드 프레임 패드부가 와이어에 의해 서로 전기적으로 접속되며;
상기 제너다이오드의 제 2 전극이 상기 제 3 리드 프레임 패드부에 직접 전기적으로 연결되며;
상기 발광다이오드 칩의 제 1 전극과 상기 제 2 리드 프레임 패드부가 공통와이어에 의해 서로 전기적으로 접속되며;
상기 발광다이오드 칩의 제 2 전극과 상기 제 3 리드 프레임 패드부가 제어와이어에 의해 서로 전기적으로 접속됨을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The method of claim 1,
The light emitting diode package further includes a second lead frame pad portion and a third lead frame pad portion;
A common voltage is applied to the second lead frame pad unit;
A control voltage is applied to the third lead frame pad portion;
Polarities of the common voltage and the control voltage are opposite to each other;
A zener diode is formed in the third lead frame pad portion;
A first electrode of the zener diode and a second lead frame pad portion are electrically connected to each other by a wire;
A second electrode of the zener diode is directly electrically connected to the third lead frame pad portion;
A first electrode and the second lead frame pad portion of the light emitting diode chip are electrically connected to each other by a common wire;
And a second electrode and the third lead frame pad portion of the light emitting diode chip are electrically connected to each other by a control wire. 제 1 항에 있어서,
상기 발광다이오드패키지는 제 2 리드 프레임 패드부를 더 포함하며;
상기 제 1 리드 프레임 패드부에는 공통전압이 인가되며;
상기 제 2 리드 프레임 패드부에는 제어전압이 인가되며;
상기 공통전압과 제어전압의 극성이 서로 반대이며;
상기 제 2 리드 프레임 패드부에는 제너다이오드가 형성되며;
상기 제너다이오드의 제 1 전극과 제 1 리드 프레임 패드부가 와이어에 의해 서로 전기적으로 접속되며;
상기 제너다이오드의 제 2 전극이 상기 제 2 리드 프레임 패드부에 직접 전기적으로 연결되며;
상기 발광다이오드 칩의 제 1 전극과 상기 제 1 리드 프레임 패드부가 공통와이어에 의해 전기적으로 접속되며;
상기 발광다이오드 칩의 제 2 전극과 상기 제 2 리드 프레임 패드부가 제어와이어에 의해 전기적으로 접속됨을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The method of claim 1,
The light emitting diode package further comprises a second lead frame pad portion;
A common voltage is applied to the first lead frame pad unit;
A control voltage is applied to the second lead frame pad portion;
Polarities of the common voltage and the control voltage are opposite to each other;
A zener diode is formed in the second lead frame pad portion;
A first electrode of the zener diode and a first lead frame pad portion are electrically connected to each other by a wire;
A second electrode of the zener diode is directly electrically connected to the second lead frame pad portion;
A first electrode of the light emitting diode chip and the first lead frame pad portion are electrically connected by a common wire;
And a second electrode of the light emitting diode chip and the second lead frame pad part are electrically connected by a control wire.
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