KR20130020042A - 반도체 설비용 댐퍼 - Google Patents

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KR20130020042A
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박일문
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주식회사성일 티이씨
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Abstract

반도체 설비용 댐핑 장치는 통 형상을 갖고 마주하는 한 쌍의 제1 및 제2 관통홀들이 형성된 댐퍼 몸체; 상기 제1 관통홀에 결합되며 외주면에 제1 수나사부가 형성된 제1 부싱 및 상기 제2 관통홀에 결합되며 외주면에 제2 수나사부가 형성된 제2 부싱을 포함하는 부싱; 상기 제1 부싱에 끼워진 제1 밀봉 링 및 상기 제2 부싱에 끼워진 제2 밀봉 링을 포함하는 밀봉 링; 상기 제1 및 제2 부싱들에 삽입된 회동축들 및 상기 회동축들에 결합 되어 상기 댐퍼 몸체의 내부를 개폐하는 댐퍼를 포함하는 댐퍼 유닛; 및 캡 형상으로 상기 제1 부싱에 결합된 상기 제1 밀봉 링의 일부를 수납하는 수납홈 및 상기 제1 수나사부에 결합되는 제1 암나사부를 갖는 제1 체결 유닛 및 파이프 형상으로 상기 제2 부싱의 상기 제2 수나사부에 결합 되는 제2 암나사부 및 가스 링이 내장된 제2 체결유닛을 포함하는 체결 유닛을 포함한다.

Description

반도체 설비용 댐퍼{DAMPER FOR SEMICONDUCTOR EQUIPMENT}
본 발명은 반도체 설비의 인렛(inlet) 및 아웃렛(outlet)에 장착되는 댐핑 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 설비는 반도체 소자를 제조하기 위하여 다양한 종류의 가스가 사용되며, 반도체 설비는 가스를 이용하여 반도체 소자 공정을 진행하는 메인 설비 및 메인 설비로 가스를 제공하는 인렛 및 메인 설비로부터 사용된 폐가스를 배기하는 아웃렛을 포함한다.
인렉 및/또는 아웃렛은 유입 유량 또는 배출 유량을 조절하는 댐퍼(damper)가 주로 사용된다.
반도체 설비에 사용되는 가스는 유독성 가스를 포함하기 때문에 반도체 설비에 적용되는 댐퍼는 댐퍼로부터 유독성 가스가 누출되지 않는 구조를 필요로 한다.
본 발명은 반도체 설비 등에 적용되며 유독성 가스의 누설이 발생 되지 않는 반도체 설비용 댐퍼를 제공한다.
또한, 본 발명은 반도체 설비에 결합하기 위한 플랜지를 개선한 반도체 설비용 댐퍼를 제공한다.
또한, 본 발명은 유량을 조절하는 날개부의 구조를 개선하여 댐퍼를 밀봉하기에 적합한 반도체 설비용 댐퍼를 제공한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일실시예로서, 반도체 설비용 댐핑 장치는 통 형상을 갖고 마주하는 한 쌍의 제1 및 제2 관통홀들이 형성된 댐퍼 몸체; 상기 제1 관통홀에 결합되며 외주면에 제1 수나사부가 형성된 제1 부싱 및 상기 제2 관통홀에 결합되며 외주면에 제2 수나사부가 형성된 제2 부싱을 포함하는 부싱; 상기 제1 부싱에 끼워진 제1 밀봉 링 및 상기 제2 부싱에 끼워진 제2 밀봉 링을 포함하는 밀봉 링; 상기 제1 및 제2 부싱들에 삽입된 회동축들 및 상기 회동축들에 결합 되어 상기 댐퍼 몸체의 내부를 개폐하는 댐퍼를 포함하는 댐퍼 유닛; 및 캡 형상으로 상기 제1 부싱에 결합된 상기 제1 밀봉 링의 일부를 수납하는 수납홈 및 상기 제1 수나사부에 결합되는 제1 암나사부를 갖는 제1 체결 유닛 및 파이프 형상으로 상기 제2 부싱의 상기 제2 수나사부에 결합 되는 제2 암나사부 및 가스 링이 내장된 제2 체결유닛을 포함하는 체결 유닛을 포함한다.
상기 수납홈에 의하여 형성된 제1 체결 유닛의 바닥면 및 측벽은 각각 상기 제1 밀봉 링과 접촉된다.
제1 부싱은 상기 제1 수나사부가 형성된 제1 부싱부 및 상기 제1 부싱부에 형성되어 상기 제1 부싱부가 상기 댐퍼 몸체로부터 이탈되는 것을 방지하는 제1 걸림부를 포함하며, 제2 부싱은 상기 제2 수나사부가 형성된 제2 부싱부 및 상기 제2 부싱부에 형성되어 상기 제2 부싱부가 상기 댐퍼 몸체로부터 이탈되는 것을 방지하는 제2 걸림부를 포함한다.
상기 가스 링은 상기 회동축의 외주면에 결합 되며 단면이 V 자형인 V형 가스 링을 포함한다.
상기 댐퍼 몸체의 외주면의 양쪽 단부에는 각각 수나사부가 형성되고, 상기 댐퍼 몸체의 상기 각 수나사부에는 도우넛 형상으로 내주면에 암나사부가 형성된 플랜지가 각각 체결된다.
상기 댐퍼 유닛의 상기 댐퍼는 상기 회동축들에 결합된 제1 댐퍼, 상기 제1 댐퍼와 마주하게 배치되며 상기 회동축들에 결합된 제2 댐퍼 및 상기 제1 및 제2 댐퍼 사이에 개재되며 상기 댐퍼 몸체의 상기 내주면에 밀착되는 탄성 부재를 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 설비용 댐핑 장치에 의하면, 반도체 설비의 인렛 또는 아웃렛에 장착되는 댐퍼 장치의 밀봉링의 일부를 체결 부재에 형성된 수납홈에 결합 되도록 하고, 댐퍼 장치의 댐퍼 몸체에 플랜지를 나사 결합시켜 용접 없이 플랜지를 댐퍼 몸체에 결합하고, 댐퍼 몸체 내에 배치된 댐퍼에 탄성 부재를 결합하여 댐퍼 몸체 내부를 기밀하게 폐쇄할 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 설비용 댐핑 장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 댐퍼 몸체, 제1 부싱 및 제1 체결 부재를 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 조립 단면도이다.
도 4는 도 1의 댐퍼 몸체, 부싱 및 체결 부재의 분해 단면 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 설비용 댐핑 장치의 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 설비용 댐핑 장치의 분해 사시도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
실시예 1
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 설비용 댐핑 장치를 도시한 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 댐퍼 몸체, 제1 부싱 및 제1 체결 부재를 도시한 분해 사시도이다. 도 3은 도 2의 조립 단면도이다. 도 4는 도 1의 댐퍼 몸체, 부싱 및 체결 부재의 분해 단면 사시도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 설비용 댐핑 장치(100)는 반도체 설비 중 공정 가스가 유입되는 인렛 또는 공정 가스가 배출되는 아웃렛에 결합 될 수 있다.
반도체 설비용 댐핑 장치(100)는 댐퍼 몸체(110), 부싱(120), 밀봉 링(130), 댐퍼 유닛(140) 및 체결 유닛(150)을 포함한다.
댐퍼 몸체(110)는, 예를 들어, 통 형상으로 형성되며, 댐퍼 몸체(110)는, 예를 들어, 원통 형상으로 형성된다.
댐퍼 몸체(110)에는 제1 관통홀(111) 및 제2 관통홀(112)을 포함하며, 제1 및 제2 관통홀(111,112)들은 댐퍼 몸체(110)의 외주면에 상호 마주하게 형성된다.
부싱(120)은 제1 관통홀(111)에 결합되는 제1 부싱(125) 및 제2 관통홀(112)에 결합되는 제2 부싱(129)을 포함한다.
제1 부싱(125)은 제1 부싱부(122) 및 제1 걸림부(124)를 포함한다.
제1 부싱부(122)는 파이프 형상으로 형성되며, 제1 부싱부(122)의 외주면에는 제1 수나사부(123)가 형성된다.
제1 걸림부(124)는 제1 부싱부(122)의 양쪽 단부들 중 어느 하나의 단부에 플랜지 형상으로 형성되며, 제1 걸림부(124)는 댐퍼 몸체(110)의 내측면에 배치되어 제1 부싱(125)이 댐퍼 몸체(110)로부터 이탈되는 것을 방지한다.
제1 부싱(125)의 제1 걸림부(124)는 댐퍼 몸체(110)의 내측면에 배치되고, 제1 부싱부(122)는 제1 관통홀(111)을 통해 댐퍼 몸체(110)의 외측으로 돌출된다.
제2 부싱(129)은 제2 부싱부(126) 및 제2 걸림부(128)를 포함한다.
제2 부싱부(126)는 파이프 형상으로 형성되며, 제2 부싱부(126)의 외주면에는 제2 수나사부(127)가 형성된다.
제2 걸림부(128)는 제2 부싱부(126)의 양쪽 단부들 중 어느 하나의 단부에 플랜지 형상으로 형성되며, 제2 걸림부(128)는 댐퍼 몸체(110)의 내측면에 배치되어 제2 부싱(129)이 댐퍼 몸체(110)로부터 이탈되는 것을 방지한다.
제2 부싱(129)의 제2 걸림부(128)는 댐퍼 몸체(110)의 내측면에 배치되고, 제2 부싱부(126)는 제2 관통홀(112)을 통해 댐퍼 몸체(110)의 외측으로 돌출된다.
밀봉 링(130)은 제1 밀봉 링(132) 및 제2 밀봉 링(134)을 포함한다.
제1 밀봉 링(132)은 제1 부싱(125)에 삽입되며, 제1 밀봉 링(132)은 제1 관통홀(111) 및 제1 부싱(125) 사이의 틈으로 가스가 누설되는 것을 방지한다.
제2 밀봉 링(134)은 제2 부싱(129)에 삽입되며, 제2 밀봉 링(134)은 제2 관통홀(112) 및 제2 부싱(129) 사이의 틈으로 가스가 누설되는 것을 방지한다.
댐퍼 유닛(140)은 회동축(141,142;143)들 및 댐퍼(145)를 포함한다. 댐퍼(145)는 댐퍼 몸체(110)의 내부를 개폐하는 역할을 하며, 댐퍼(145)는 댐퍼 몸체(110)의 통로를 개방 또는 폐쇄하는 역할을 한다.
본 발명의 일실시예에서, 댐퍼 몸체(110)가 원통 형상으로 형성될 경우 댐퍼(145)는 원판 형상으로 형성되며, 댐퍼(145)에는 회동축(143)들의 일부를 수납하는 그루브 형상의 홈(146)이 형성된다.
회동축(143)들은 댐퍼(145)에 결합되며, 본 발명의 일실시예에서, 회동축(143)은 2 개로 이루어지며, 각 회동축(143) 및 댐퍼(145)는 체결 나사(147) 및 너트(148)에 의하여 상호 결합 될 수 있다.
각 회동축(143)은 댐퍼(145)로부터 돌출되며, 회동축(143) 중 댐퍼(145)로부터 돌출된 부분은 제1 부싱(125) 및 제2 부싱(129)에 각각 삽입되며, 제1 부싱(125)에 삽입된 어느 하나의 회동축(141) 및 제2 부싱(129)에 삽입된 나머지 회동축(142)은 각각 제1 및 제2 부싱(125,129)들로부터 돌출된다.
체결 부재(150)는 제1 체결 부재(155) 및 제2 체결 부재(159)를 포함한다.
제1 체결 부재(155)는 제1 부싱(125)의 제1 수나사부(123)에 체결되며, 제1 체결 부재(155)는 제1 밀봉 링(132)과 접촉되어 댐퍼 몸체(110)의 내부의 가스가 댐퍼 몸체(110) 외부로 누설되는 것을 방지한다.
본 발명의 일실시예에서, 제1 체결 부재(155)는 일측에 체결홈(151)이 형성된 캡 형상으로 형성된다. 제1 체결 부재(155)는 제1 밀봉 링(132)을 수납하는 수납홈(152)을 포함하며, 수납홈(152)에 의하여 형성된 바닥면 및 바닥면에 연결된 측면에는 각각 제1 밀봉 링(132)이 이중으로 접촉된다.
본 발명의 일실시예에서, 제1 체결 부재(155)에 제1 밀봉 링(132)을 수납하는 수납홈(152)을 형성함으로써 제1 밀봉 링(132) 및 제1 체결 부재(155)는 이중으로 댐퍼 몸체(110) 내부의 가스를 차단할 수 있다.
제1 체결 부재(155)의 체결홈(151)에는 부싱(120)의 제1 부싱(125)의 제1 부싱부(122)의 제1 수나사부(123)와 체결되는 제1 암사나부(151a)가 형성된다.
제1 체결 부재(155)의 체결홈(151)에 형성된 제1 암나사부(151a) 및 제1 부싱부(122)의 제1 수나사부(123)가 체결됨으로써 제1 부싱(125) 및 어느 하나의 회동축(141) 사이의 공간으로 가스의 누설을 방지할 수 있다.
제2 체결 부재(159)는 개구가 형성된 도우넛 형상의 상판부(156) 및 상판부(156)의 에지로부터 연장된 측면부(157)를 갖는 형상으로 형성될 수 있다. 상판부(156)의 개구에 의하여 형성된 내측면에는 제2 부싱(129)의 제2 부싱부(126)의 제2 수나사부(127)와 결합되는 제2 암나사부(158)가 형성된다.
제2 체결 부재(159)의 상판부(156) 및 측면부(157)에 의하여 형성된 내부 공간에는 단면이 V 자 형상으로 어느 하나의 회동축(142)의 외주면에 밀착되어 제2 부싱(129) 및 회동축(142) 사이로 가스가 누설되는 것을 방지하는 가스 링(159a)이 배치된다.
한편, 제2 체결 부재(159)로부터 돌출된 어느 하나의 회동축(142)에는 회동축(142)을 회동시키는 레버 및 레버의 위치를 결정하는 개구를 갖는 레버 플레이트가 배치될 수 있다.
본 발명의 제1 실시예에 의하면, 댐핑 몸체(110)를 관통하는 제1 부싱(125)의 제1 수나사부(123)와 결합 되는 제1 체결 부재(155)에 제1 밀봉 링(132)의 일부를 수납하는 수납홈(152)을 형성하여 댐핑 몸체(110)의 내부의 가스가 댐핑 몸체(110)의 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있다.
실시예 2
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 설비용 댐핑 장치의 분해 사시도이다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 설비용 댐핑 장치(100)는 댐핑 몸체(110) 및 플랜지(160)를 제외하면 앞서 실시예 1에 도시 및 설명된 반도체 설비용 댐핑 장치(100)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.
도 5를 참조하면, 반도체 설비용 댐핑 장치(100)는 댐퍼 몸체(110), 부싱(120), 밀봉 링(130), 댐퍼 유닛(140), 체결 유닛(150) 및 플랜지(160)를 포함한다.
댐퍼 몸체(110)의 외주면 상단 및 외주면 하단에는 각각 후술 될 플랜지(160)를 용접 없이 댐퍼 몸체(110)의 외주면에 결합하기 위하여 수나사부(117,118)들이 형성된다.
한편, 플랜지(160)는 외주면 및 내주면을 갖는 도우넛 형상으로 형성되며, 플랜지(160)의 내주면에는 댐퍼 몸체(110)의 외주면 상단 및 외주면 하단에 각각 형성된 수나사부(117,118)와 체결되는 암나사부(162)가 형성되며, 플랜지(160)의 암나사부(162)는 댐퍼 몸체(110)의 외주면 상단 및 하단에 각각 형성된 수나사부(117,118)들과 체결된다.
본 발명의 일실시예에서, 반도체 설비용 댐핑 장치(100)의 댐퍼 몸체(110)의 외주면에 수나사부(117,118)들을 형성하고 플랜지(160)의 내주면에 암나사부(162)를 형성하여 상호 체결함으로써 용접 공정 없이 플랜지(160)를 댐퍼 몸체(110)의 외주면에 결합할 수 있다.
실시예 3
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 설비용 댐핑 장치의 분해 사시도이다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 설비용 댐핑 장치는 댐퍼를 제외하면 앞서 실시예 1에 도시 및 설명된 반도체 설비용 댐핑 장치와 실질적으로 동일한 구성 요소를 갖는다. 따라서, 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.
도 6을 참조하면, 반도체 설비용 댐핑 장치(100)는 댐퍼 몸체(110), 부싱(120), 밀봉 링(130), 댐퍼 유닛(170), 체결 유닛(150)을 포함한다.
댐퍼 유닛(170)은 댐퍼(178)를 포함하며, 댐퍼(178)는 제1 댐퍼(171), 제2 댐퍼(173), 탄성 부재(175) 및 회동축(177)들을 포함한다.
제1 댐퍼(171)는 댐퍼 몸체(110)의 내부를 개폐하는 역할을 한다.
댐퍼 몸체(110)가 원통 형상으로 형성될 경우 제1 댐퍼(171)는 원판 형상으로 형성되며, 제1 댐퍼(171)에는 회동축(177)들의 일부를 수납하는 그루브 형상의 홈(172)이 형성된다.
제2 댐퍼(173)는 제1 댐퍼(171)와 함께 댐퍼 몸체(110)의 내부를 개폐하는 역할을 한다. 제2 댐퍼(173)는 회동축(177)을 기준으로 제1 댐퍼(171)와 미러 형태로 형성되며, 제2 댐퍼(173)에는 회동축(177)들의 일부를 수납하는 그루브 형상의 홈(174)이 형성된다.
회동축(177)들은 제1 및 제2 댐퍼(171,173)들에 결합되며, 본 발명의 일실시예에서, 회동축(177)은 2 개로 이루어지며, 각 회동축(177) 및 제1 및 제2 댐퍼(171,173)는 체결 나사(178) 및 너트(179)에 의하여 상호 결합 될 수 있다.
탄성 부재(175)는 제1 댐퍼(171) 및 제2 댐퍼(173) 사이에 개재되며, 탄성 부재(175)는 댐퍼 몸체(110)의 내주면과 접촉되어 댐퍼 몸체(110)의 내주면 및 제1 및 제2 댐퍼(171,173) 사이의 틈을 막는 역할을 한다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 반도체 설비의 인렛 또는 아웃렛에 장착되는 댐퍼 장치의 밀봉링의 일부를 체결 부재에 형성된 수납홈에 결합 되도록 하고, 댐퍼 장치의 댐퍼 몸체에 플랜지를 나사 결합시켜 용접 없이 플랜지를 댐퍼 몸체에 결합하고, 댐퍼 몸체 내에 배치된 댐퍼에 탄성 부재를 결합하여 댐퍼 몸체 내부를 기밀하게 폐쇄할 수 있는 효과를 갖는다.
이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
100...댐핑 장치 110...댐퍼 몸체
120...부싱 130...밀봉 링
140...댐퍼 유닛 150...체결 유닛
160...플랜지

Claims (6)

  1. 통 형상을 갖고 마주하는 한 쌍의 제1 및 제2 관통홀들이 형성된 댐퍼 몸체;
    상기 제1 관통홀에 결합되며 외주면에 제1 수나사부가 형성된 제1 부싱 및 상기 제2 관통홀에 결합되며 외주면에 제2 수나사부가 형성된 제2 부싱을 포함하는 부싱;
    상기 제1 부싱에 끼워진 제1 밀봉 링 및 상기 제2 부싱에 끼워진 제2 밀봉 링을 포함하는 밀봉링;
    상기 제1 및 제2 부싱들에 삽입된 회동축들 및 상기 회동축들에 결합 되어 상기 댐퍼 몸체의 내부를 개폐하는 댐퍼를 포함하는 댐퍼 유닛; 및
    캡 형상으로 상기 제1 부싱에 결합된 상기 제1 밀봉 링의 일부를 수납하는 수납홈 및 상기 제1 수나사부에 결합되는 제1 암나사부를 갖는 제1 체결 유닛 및 파이프 형상으로 상기 제2 부싱의 상기 제2 수나사부에 결합 되는 제2 암나사부 및 가스 링이 내장된 제2 체결유닛을 포함하는 체결 유닛을 포함하는 반도체 설비용 댐핑 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수납홈에 의하여 형성된 제1 체결 유닛의 바닥면 및 측벽은 각각 상기 제1 밀봉 링과 접촉된 반도체 설비용 댐핑 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    제1 부싱은 상기 제1 수나사부가 형성된 제1 부싱부 및 상기 제1 부싱부에 형성되어 상기 제1 부싱부가 상기 댐퍼 몸체로부터 이탈되는 것을 방지하는 제1 걸림부를 포함하며,
    제2 부싱은 상기 제2 수나사부가 형성된 제2 부싱부 및 상기 제2 부싱부에 형성되어 상기 제2 부싱부가 상기 댐퍼 몸체로부터 이탈되는 것을 방지하는 제2 걸림부를 포함하는 반도체 설비용 댐핑 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 가스 링은 상기 회동축의 외주면에 결합 되며 단면이 V 자형인 V형 가스 링을 포함하는 반도체 설비용 댐핑 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 댐퍼 몸체의 외주면의 양쪽 단부에는 각각 수나사부가 형성되고, 상기 댐퍼 몸체의 상기 각 수나사부에는 도우넛 형상으로 내주면에 암나사부가 형성된 플랜지가 각각 체결되는 반도체 설비용 댐핑 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 댐퍼 유닛의 상기 댐퍼는 상기 회동축들에 결합된 제1 댐퍼, 상기 제1 댐퍼와 마주하게 배치되며 상기 회동축들에 결합된 제2 댐퍼 및 상기 제1 및 제2 댐퍼 사이에 개재되며 상기 댐퍼 몸체의 상기 내주면에 밀착되는 탄성 부재를 포함하는 반도체 설비용 댐핑 장치.
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