KR20130017482A - Lighting device - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A lighting device is provided to replace the existing incandescent lamp without improvements in the mechanical connecting structure or assembly, since the lighting device is composed of the structure capable of replacing the existing incandescent lamp. CONSTITUTION: A heat radiation body(140) comprises a planar part. The planar part comprises a first base part and a second base part. A light source module part comprises a substrate and a light emitting element arranged on the substrate. A cover part(110) protects the light source module part and the heat radiation body. The cover part comprises an upper cover part and a lower cover part. The cover part comprises an optical part reflecting light from the light source module part.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}LIGHTING DEVICE

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. Light emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Therefore, much research has been conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes. Light emitting diodes are increasingly used as light sources for various lamps used in indoor / outdoor, liquid crystal display devices, electric sign boards, streetlights, and the like .

일본공개특허 제2006-313718호(공개일: 2006.11.16)Japanese Laid-Open Patent No. 2006-313718 (published: November 16, 2006)

실시 예는 재래식 백열 전구를 대체할 수 있는 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device that can replace the conventional incandescent bulb.

또한, 실시 예는 후면 배광이 가능한 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device capable of rear light distribution.

실시 예에 따른 조명 장치는, 평탄부를 갖는 방열체; 상기 평탄부 위에 배치된 광원부를 갖는 광원 모듈부; 및 상기 방열체와 결합하는 커버부;를 포함하고, 상기 커버부는 상기 광원부로부터의 광을 반사하고 상기 커버부의 내면에 배치되고 원뿔 형상을 갖는 광학부를 갖는다.Illumination apparatus according to the embodiment, the heat sink having a flat portion; A light source module unit having a light source unit disposed on the flat portion; And a cover part coupled to the heat sink, wherein the cover part has an optical part that reflects light from the light source part and is disposed on an inner surface of the cover part and has a conical shape.

실시 예에 따른 조명 장치는, 기판 및 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 광원 모듈부; 상기 기판이 배치된 방열체; 및 상기 방열체와 결합하는 커버부;를 포함하고, 상기 커버부는 상기 커버부의 내면과 상기 광원 모듈부 사이에 배치되고, 깔때기 또는 나팔 형상을 갖는 광학부를 갖는다.In one embodiment, a lighting apparatus includes: a light source module unit having a substrate and a light emitting device disposed on the substrate; A heat sink on which the substrate is disposed; And a cover part coupled to the heat radiator, wherein the cover part is disposed between an inner surface of the cover part and the light source module part and has an optical part having a funnel or trumpet shape.

실시 예에 따른 조명 장치는, 기판 및 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 광원 모듈부; 상기 기판 아래에 배치된 방열체; 및 상기 기판 상에 배치된 커버부;를 포함하고, 상기 커버부는 상측 커버부와 하측 커버부를 포함하고, 상기 커버부는 상기 상측 커버부와 상기 하측 커버부 사이에 연결된 광학면을 갖고, 상기 광학면은 상기 발광 소자로부터의 광을 상기 하측 커버부 방향으로 반사하고, 상기 발광 소자로부터의 광이 관통하는 개구를 갖는다.In one embodiment, a lighting apparatus includes: a light source module unit having a substrate and a light emitting device disposed on the substrate; A heat sink disposed under the substrate; And a cover part disposed on the substrate, wherein the cover part includes an upper cover part and a lower cover part, and the cover part has an optical surface connected between the upper cover part and the lower cover part, and the optical surface Has an opening through which the light from the light emitting element is reflected toward the lower cover portion, and the light from the light emitting element penetrates.

실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 재래식 백열 전구를 대체할 수 있는 이점이 있다.Using the lighting apparatus according to the embodiment, there is an advantage that can replace the conventional incandescent bulb.

또한, 후면 배광이 가능한 이점이 있다.In addition, there is an advantage that rear light distribution is possible.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도.
도 4는 도 1에 도시된 커버부의 단면도.
도 5는 도 1에 도시된 커버부의 변형 예의 단면 사시도.
도 6은 도 5에 도시된 커버부의 단면도.
도 7은 도 1에 도시된 커버부와 방열체의 결합을 설명하기 위한 단면 사시도.
도 8은 도 2에 도시된 방열체의 변형 예의 사시도.
도 9는 도 2에 도시된 내부 케이스와 결합되는 홀더를 설명하기 위한 분해 사시도.
1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 1. FIG.
3 is a cross-sectional view of the lighting apparatus shown in FIG. 1.
4 is a cross-sectional view of the cover unit shown in FIG.
FIG. 5 is a sectional perspective view of a modification of the cover part shown in FIG. 1. FIG.
6 is a cross-sectional view of the cover unit shown in FIG.
7 is a cross-sectional perspective view for explaining the coupling of the cover portion and the heat sink shown in FIG.
FIG. 8 is a perspective view of a modification of the heat sink shown in FIG. 2. FIG.
9 is an exploded perspective view for explaining a holder coupled to the inner case shown in FIG.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of embodiments according to the present invention, it is to be understood that where an element is described as being formed "on or under" another element, On or under includes both the two elements being directly in direct contact with each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.
Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도이다.1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting apparatus illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the lighting apparatus illustrated in FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 조명 장치(100)는 커버부(110), 광원 모듈부(130), 방열체(140), 전원 제어부(150), 내부 케이스(160) 및 소켓부(170)를 포함한다. 1 to 3, the lighting device 100 includes a cover 110, a light source module 130, a heat sink 140, a power controller 150, an inner case 160, and a socket 170. ).

커버부(110)는 방열체(140)와 함께 광원 모듈부(130)를 보호한다. 커버부(110)는 방열체(140)와 연결되고, 광원 모듈부(130)로부터 발생된 광을 반사, 투과 또는 굴절시킨다. 특히, 커버부(110)는 광원 모듈부(130)로부터 발생된 광을 조명 장치(100)의 전면뿐만 아니라 후면으로도 보낼 수 있다. The cover 110 protects the light source module 130 together with the radiator 140. The cover 110 is connected to the heat sink 140 and reflects, transmits or refracts the light generated from the light source module 130. In particular, the cover 110 may send the light generated from the light source module 130 to the rear of the lighting device 100 as well as the front.

방열체(140)는 실시 예에 따른 조명 장치(100)의 구동 시, 광원 모듈부(130)로부터 발생된 열을 방출하기 위한 것이다. 방열체(140)는 광원 모듈부(130)와 가능한 면접촉을 통하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 여기서, 방열체(140)와 광원 모듈부(130)는 접착제에 의해 결합될 수 있지만, 바람직하게는 나사와 같은 구조물을 이용하여 서로 면접촉할 수 있다. The radiator 140 is for discharging heat generated from the light source module 130 when the lighting apparatus 100 is driven. The radiator 140 may improve heat dissipation efficiency through surface contact with the light source module 130. Here, the radiator 140 and the light source module 130 may be coupled by an adhesive, but may preferably be in surface contact with each other using a structure such as a screw.

내부 케이스(160)는 내부에 전원 제어부(150)를 수납하고, 방열체(160) 내부에 수납된다.The inner case 160 accommodates the power control unit 150 therein and is housed inside the radiator 160.

이하, 실시 예에 따른 조명 장치(100)에 대해 각 구성 요소를 중심으로 상세히 설명한다.Hereinafter, the lighting device 100 according to the embodiment will be described in detail with reference to each component.

<커버부><Cover part>

커버부(110)의 외면은 벌브 형상을 갖고, 커버부(110)의 내면은 후면 배광을 위한 광학부를 갖는다. 도 4 내지 도 6을 함께 참조하여 설명하도록 한다.The outer surface of the cover unit 110 has a bulb shape, and the inner surface of the cover unit 110 has an optical unit for rear light distribution. This will be described with reference to FIGS. 4 to 6.

도 4는 도 1에 도시된 커버부(110)의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the cover unit 110 shown in FIG.

도 3 내지 도 4를 참조하면, 커버부(110)의 내면은 광학부(115)를 갖는다. 3 to 4, the inner surface of the cover unit 110 has an optical unit 115.

광학부(115)는 커버부(110)의 내면과 일체일 수 있고, 커버부(110)의 내면에 접착제 등을 사용하여 연결된 것일 수 있다. The optical unit 115 may be integral with the inner surface of the cover 110, and may be connected to the inner surface of the cover 110 using an adhesive or the like.

광학부(115)는 커버부(110)의 내면에서 외부 방향으로 돌출된 형상일 수 있다. 구체적으로, 광학부(115)는 커버부(110)의 내면의 최상단부에서 광원 모듈부(130)가 배치된 방향으로 돌출된 형상일 수 있다.The optical unit 115 may have a shape protruding outward from the inner surface of the cover 110. Specifically, the optical unit 115 may have a shape protruding in the direction in which the light source module 130 is disposed at the uppermost end of the inner surface of the cover 110.

광학부(115)는 원뿔 형상일 수 있다. 본 명세서 상에서, ‘원뿔 형상’이란, 기하학적으로 완벽한 원뿔뿐만 아니라 원뿔을 구성하는 밑면과 원뿔면 중 원뿔면이 원뿔의 외측 또는 내측으로 만곡된 형태도 포함한다. 도 4에서는 광학부(115)의 원뿔면, 즉 광학면이 광학부(115)의 내측으로 만곡된 것으로 도시되어 있다.The optical unit 115 may have a conical shape. In the present specification, the term “conical shape” includes not only geometrically perfect cones, but also shapes in which the conical surfaces of the bottom and cone surfaces constituting the cones are curved to the outside or the inside of the cone. In FIG. 4, the conical surface of the optical unit 115, that is, the optical surface is illustrated as being curved inside the optical unit 115.

광학부(115)는 광원 모듈부(130)로부터의 광을 반사할 뿐만 아니라 광원 모듈부(130)로부터의 광 중 일부를 투과시킬 수도 있다. 즉, 광학부(115)는 광의 반사와 투과를 동시에 수행할 수 있다. The optical unit 115 may not only reflect light from the light source module unit 130 but also transmit some of the light from the light source module unit 130. That is, the optical unit 115 may simultaneously perform reflection and transmission of light.

광학부(115)는 광원 모듈부(130)로부터 방출되어 커버부(110)의 내면으로 향하는 광을 커버부(110)의 끝단부측 방향으로 반사한다. 따라서, 광학부(115)를 갖는 실시 예에 따른 조명 장치(100)는 전면 배광뿐만 아니라 후면 배광도 가능한 이점이 있다. The optical unit 115 reflects the light emitted from the light source module unit 130 toward the inner surface of the cover unit 110 toward the end of the cover unit 110. Therefore, the lighting device 100 according to the embodiment having the optical unit 115 has an advantage that the rear light distribution as well as the front light distribution.

도 5 내지 도 6을 참조하여, 도 1에 도시된 커버부의 변형 예를 설명하도록 한다.5 to 6, a modification of the cover part illustrated in FIG. 1 will be described.

도 5는 도 1에 도시된 커버부의 변형 예의 단면 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 커버부의 단면도이다.5 is a cross-sectional perspective view of a modification of the cover part shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the cover part shown in FIG. 5.

도 5를 참조하면, 커버부(110’)는 광학부(115’)를 갖는다.Referring to FIG. 5, the cover part 110 ′ has an optical part 115 ′.

광학부(115’)는 깔때기 또는 나팔 형상을 가질 수 있다. 본 명세서 상에서, ‘깔때기 또는 나팔 형상’은 상부 개구와 하부 개구를 갖는 원통에 있어서, 두 개구들 각각의 직경이 서로 다른 형상을 의미한다.The optical unit 115 ′ may have a funnel or trumpet shape. In this specification, the term "funnel or trumpet shape" means a shape having a diameter different from each of the two openings in a cylinder having an upper opening and a lower opening.

광학부(115’)는 커버부(110’)와 도 2에 도시된 광원 모듈부(130) 사이에 배치된다. 광학부(115’)는 일측이 커버부(110’)의 내면에 연결되어 커버부(110’)와 광원 모듈부(130) 사이에 배치될 수 있다.The optical unit 115 'is disposed between the cover 110' and the light source module 130 shown in FIG. One side of the optical unit 115 ′ may be connected to the inner surface of the cover unit 110 ′ and disposed between the cover unit 110 ′ and the light source module 130.

구체적으로, 광학부(115’)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상부 개구(115’-1), 하부 개구(115’-2) 및 광학면(115’-3)을 포함할 수 있다. 또한, 커버부(110’)는 상측 커버부(110’-1)와 하측 커버부(110’-2)를 포함할 수 있다.Specifically, the optical unit 115 'may include an upper opening 115'-1, a lower opening 115'-2, and an optical surface 115'-3, as shown in FIG. . In addition, the cover part 110 'may include an upper cover part 110'-1 and a lower cover part 110'-2.

광학면(115’-3)은 상측 커버부(110’-1)와 하측 커버부(110’-2) 사이에 연결된다. The optical surface 115'-3 is connected between the upper cover portion 110'-1 and the lower cover portion 110'-2.

상부 개구(115’-1)와 하부 개구(115’-2)의 크기는 서로 다르다. 구체적으로, 상부 개구(115’-1)는 하부 개구(115’-2)보다 직경이 크다. 도 2에 도시된 광원 모듈부(130)에서 방출된 광 중 일부는 하부 개구(115’-2)와 상부 개구(115’-1)를 관통하여 커버부(110’)의 내면으로 진행하고, 나머지 일부는 광학면(115’-3)에 반사되어 하측 커버부(110’-2)로 진행한다. The sizes of the upper opening 115'-1 and the lower opening 115'-2 are different. Specifically, the upper opening 115'-1 is larger in diameter than the lower opening 115'-2. Some of the light emitted from the light source module 130 shown in FIG. 2 passes through the lower opening 115'-2 and the upper opening 115'-1 to the inner surface of the cover 110 ', The other part is reflected by the optical surface 115'-3 and proceeds to the lower cover part 110'-2.

여기서, 광학면(115’-3)은 도 2에 도시된 광원 모듈부(130)로부터의 광을 반사할 뿐만 아니라 일부를 투과시킬 수 있다. 즉, 광원 모듈부(130)로부터 입사되는 광 중 일부는 반사시켜 실시 예에 따른 조명 장치의 후면 배광을 담당하게 하고, 일부는 투과시켜 실시 예에 따른 조명 장치의 전면 배광을 담당하게 할 수 있다.Here, the optical surface 115 ′ -3 may not only reflect light from the light source module 130 shown in FIG. 2 but may also transmit a portion thereof. That is, some of the light incident from the light source module 130 may be reflected to cover the rear light distribution of the lighting apparatus according to the embodiment, and some of the light may be transmitted to cover the front light distribution of the lighting apparatus according to the embodiment. .

도 1 및 도 5에 도시된 커버부(110, 110’)의 내면은 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 도료에는 커버부(110, 110’)를 통과하는 빛이 커버부(110, 110’)의 내면에서 확산되도록 하는 확산제를 포함할 수 있다.The inner surfaces of the cover parts 110 and 110 ′ illustrated in FIGS. 1 and 5 may be coated with milky paint. The paint may include a diffusing agent to allow light passing through the cover parts 110 and 110 ′ to diffuse from the inner surface of the cover parts 110 and 110 ′.

도 1 및 도 5에 도시된 커버부(110’)의 재질은 글라스를 사용할 수 있지만, 무게나 외부 충격에 약한 문제점이 있기 때문에 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 등을 사용하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 내광성, 내열성, 충격강도 특성이 좋은 광 확산용 폴리카보네이트(PC) 등을 사용하는 것이 좋다.1 and 5, the material of the cover portion 110 'may be glass, but there is a weak problem in weight or external impact, such as plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), etc. It is preferable. More preferably, light diffusion polycarbonate (PC) or the like having good light resistance, heat resistance, and impact strength properties may be used.

도 1 및 도 5에 도시된 커버부(110, 110’)의 내면 거칠기는 커버부(110, 110’)의 외면 거칠기보다 크다. 광원 모듈부(130)에서 발생된 빛이 커버부(110, 110’) 내면에 조사되어 외부로 방출될 때, 커버부(110, 110’)의 내면에 조사된 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. 따라서, 발광 특성이 향상된다.The inner surface roughness of the cover parts 110 and 110 'shown in FIGS. 1 and 5 is larger than the outer surface roughness of the cover parts 110 and 110'. When the light generated by the light source module 130 is irradiated to the inner surface of the cover parts 110 and 110 'and emitted to the outside, the light irradiated to the inner surface of the cover parts 110 and 110' is sufficiently scattered and diffused to the outside. To release. Therefore, the light emission characteristic is improved.

도 1 및 도 5에 도시된 커버부(110, 110’)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성할 수 있다. The cover parts 110 and 110 ′ illustrated in FIGS. 1 and 5 may be formed through blow molding.

커버부(110)는 방열체(140)와 결합한다. 커버부(110)와 방열체(140)는 커버부(110)의 끝단부가 도 3에 도시된 방열체(140)의 홈(142)에 삽입되어 결합될 수 있다. 여기서, 커버부(110)와 방열체(140)의 결합의 다른 예를 도 5를 참조하여 설명하도록 한다.The cover 110 is coupled to the heat sink 140. The cover part 110 and the heat sink 140 may be coupled by inserting the end of the cover part 110 into the groove 142 of the heat sink 140 shown in FIG. 3. Here, another example of the coupling of the cover unit 110 and the heat sink 140 will be described with reference to FIG. 5.

도 7은 도 1에 도시된 커버부와 방열체의 결합을 설명하기 위한 단면 사시도이다.FIG. 7 is a cross-sectional perspective view illustrating the coupling between the cover part and the heat sink shown in FIG. 1.

도 7을 참조하면, 방열체(140)는 홈(142)을 갖는다. 홈(142)은 방열체(140)의 제1 베이스부(141a)와 가이드부(143) 사이에 형성된다. 방열체(140)의 가이드부(143)는 수용부(143-1)를 갖는다. 한편, 커버부(110)는 걸림턱(111)을 갖는다. 걸림턱(111)은 커버부(110)의 끝단부에 배치된다.Referring to FIG. 7, the heat sink 140 has a groove 142. The groove 142 is formed between the first base portion 141a and the guide portion 143 of the heat sink 140. The guide part 143 of the heat sink 140 has the accommodating part 143-1. On the other hand, the cover 110 has a locking step 111. The locking jaw 111 is disposed at the end of the cover 110.

커버부(110)와 방열체(140)의 결합 시, 커버부(110)의 끝단부는 방열체(140)의 홈(142)에 삽입된다. 이때, 커버부(110)의 걸림턱(111)은 방열체(140)의 가이드부(143)의 수용부(143-1)에 삽입된다. When the cover unit 110 and the radiator 140 are coupled, the end of the cover unit 110 is inserted into the groove 142 of the radiator 140. At this time, the locking step 111 of the cover 110 is inserted into the receiving portion (143-1) of the guide portion 143 of the radiator (140).

커버부(110)의 걸림턱(111)과 가이드부(143)의 수용부(143-1)에 의해, 커버부(110)가 방열체(140)로부터 분리되는 것이 제한되고, 커버부(110)와 방열체(140)간의 결합력이 증가된다. 또한, 커버부(110)와 방열체(140)간의 결합의 용이성을 더해줄 수 있다.By the locking step 111 of the cover 110 and the receiving portion 143-1 of the guide 143, the separation of the cover 110 from the heat radiator 140 is limited, and the cover 110 ) And the coupling force between the heat sink 140 is increased. In addition, the coupling between the cover 110 and the heat sink 140 may be added.

커버부(110)는 걸림턱(111)의 양 측단부에 형성된 홈(110a)을 가질 수 있다. 홈(110a)에 의해, 커버부(110)의 끝단부는 소정의 요철형상을 갖는다. 커버부(110)의 홈(110a)에는 방열체(140)의 돌출부(141a-1)가 삽입된다. 커버부(110)의 홈(110a)과 방열체(140)의 돌출부(141a-1)에 의해, 커버부(110)가 방열체(140)와 결합한 뒤, 커버부(110)의 회전이 제한된다.The cover unit 110 may have grooves 110a formed at both side ends of the locking step 111. By the groove 110a, the end portion of the cover portion 110 has a predetermined uneven shape. The protrusion 141a-1 of the radiator 140 is inserted into the groove 110a of the cover 110. By the groove 110a of the cover 110 and the protrusion 141a-1 of the heat sink 140, after the cover 110 is coupled with the heat sink 140, the rotation of the cover 110 is limited. do.

<광원 모듈부><Light source module part>

광원 모듈부(130)는 기판(131)과 기판(131) 상에 배치된 광원부(133)를 포함한다. The light source module 130 includes a substrate 131 and a light source unit 133 disposed on the substrate 131.

기판(131)은 사각 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 원형 또는 다각형 형상을 가질 수 있다.The substrate 131 has a rectangular shape, but is not limited thereto and may have various shapes. For example, it may have a circular or polygonal shape.

기판(131)은 나사를 통해 방열체(140)에 고정될 수 있다. The substrate 131 may be fixed to the radiator 140 through a screw.

기판(131)은 비아홀(v)을 가질 수 있다. 비아홀(v)은 방열체(140)의 일면과 같은 특정 면에 다수개의 기판(131)들이 배치될 때, 다수개의 기판(131)들을 전기적으로 연결하기 위한 배선이나 커넥터의 연결통로가 된다. 또한, 비아홀(v)은 전원 제어부(150)의 전극핀(150a)과 전기적으로 연결된다.The substrate 131 may have a via hole v. When the plurality of substrates 131 are disposed on a specific surface such as one surface of the heat sink 140, the via hole v serves as a connection path of a wire or a connector for electrically connecting the plurality of substrates 131. In addition, the via hole v is electrically connected to the electrode pin 150a of the power control unit 150.

기판(131)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입을 사용할 수 있다. 또한, 상기 기판(131)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.The substrate 131 may be a circuit pattern printed on an insulator, and for example, a general printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, or the like may be used. It may include. In addition, it is possible to use a Chips On Board (COB) type that can directly bond the LED chip unpacked on the printed circuit board. In addition, the substrate 131 may be formed of a material that reflects light efficiently, or the surface may be formed of a color that reflects light efficiently, for example, white, silver, or the like.

광원부(133)는 발광 소자와 발광 소자를 둘러싸는 렌즈를 포함할 수 있다.The light source unit 133 may include a light emitting device and a lens surrounding the light emitting device.

발광 소자는 기판(131)의 일면에 복수개가 배치되고, 발광 소자는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드 칩이거나 UV를 방출하는 발광 다이오드 칩이 될 수 있다.A plurality of light emitting devices may be disposed on one surface of the substrate 131, and the light emitting devices may be light emitting diode chips emitting red, green, or blue light, or light emitting diode chips emitting UV.

발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 발광 다이오드는 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow), 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다. The light emitting diode may be a horizontal type or a vertical type, and the light emitting diode may emit blue, red, yellow, or green.

렌즈는 발광 소자를 덮도록 기판(131) 상에 배치된다. 렌즈는 발광 소자로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절한다. 이 때, 렌즈는 반구 타입으로 내부에 빈 공간이 없도록 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지를 채워진다. 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다.The lens is disposed on the substrate 131 to cover the light emitting element. The lens adjusts the directing angle of the light emitted from the light emitting element or the direction of the light. At this time, the lens is hemispherical type and is filled with a translucent resin such as a silicone resin or an epoxy resin so that there is no empty space therein. The light transmitting resin may include a phosphor dispersed wholly or partially.

발광 소자가 청색 발광 다이오드일 경우, 렌즈의 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. In the case where the light emitting device is a blue light emitting diode, phosphors included in the light-transmitting resin of the lens include garnet-based (YAG, TAG), silicate-based, nitride-based, and oxynitride-based compounds. It may include at least any one of.

투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다. 또한, 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다.Natural light (white light) can be realized by including only a yellow phosphor in the translucent resin. However, a green phosphor or a red phosphor may be further included to improve the color rendering index and reduce the color temperature. In addition, when various kinds of phosphors are mixed in the light-transmissive resin, the addition ratio according to the color of the phosphor may use a green phosphor more than a red phosphor and a yellow phosphor more than a green phosphor. YAG, silicate, and oxynitride systems of the garnet system may be used as the yellow phosphor, silicate system and oxynitride system may be used as the green system phosphor, and nitrides may be used as the red system phosphor. have.

투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다.In addition to mixing various kinds of phosphors in the light-transmissive resin, a layer having a red phosphor, a layer having a green phosphor, and a layer having a yellow phosphor may be separately divided.

<방열체><Heat radiator>

방열체(140)는 평평한 일면을 갖는 평탄부(141)를 갖는다. 평탄부(141)는 제1 베이스부(141a)와 제2 베이스부(141b)를 갖는다. 제1 및 제2 베이스부(141a, 141b)는 평평한 일면을 갖는다. The heat sink 140 has a flat portion 141 having a flat one surface. The flat part 141 has a first base part 141a and a second base part 141b. The first and second base portions 141a and 141b have flat one surfaces.

도 7을 참조하면, 제1 베이스부(141a)는 적어도 하나 이상의 돌출부(141a-1)를 갖는다. 돌출부(141a-1)은 제1 베이스부(141a)의 외주에서 가이드부(143)측 방향으로 돌출된다. 여기서, 돌출부(141a-1)는 가이드부(143)에 연결될 수 있다. 즉, 돌출부(141a-1)는 제1 베이스부(141a)와 가이드부(143)를 연결할 수 있다.Referring to FIG. 7, the first base portion 141a has at least one protrusion 141a-1. The protrusion 141a-1 protrudes from the outer circumference of the first base 141a in the direction of the guide part 143. Here, the protrusion 141a-1 may be connected to the guide part 143. That is, the protrusion 141a-1 may connect the first base 141a and the guide 143.

돌출부(141a-1)는 커버부(110)의 홈(110a)에 수용된다. 돌출부(141a-1)가 커버부(110)의 홈(110a)에 수용되면, 커버부(110)는 방열체(140)와 결합된 상태에서 회전하지 못한다.The protrusion 141a-1 is accommodated in the groove 110a of the cover 110. When the protrusion 141a-1 is accommodated in the groove 110a of the cover 110, the cover 110 may not rotate while being coupled with the heat sink 140.

제2 베이스부(141b)는 제1 베이스부(141a)로부터 커버부(110)측 방향으로 돌출된 형상을 갖는다. 제2 베이스부(141b)에는 광원 모듈부(130)이 배치된다. 제2 베이스부(141b)는 광원 모듈부(130)이 배치되는 안착부(141b-1)를 갖는다. 안착부(141b-1)는 광원 모듈부(130)의 개수에 대응할 수 있다. 안착부(141b-1)가 복수인 경우, 복수의 안착부(141b-1)들은 일부가 서로 연결될 수 있다.The second base portion 141b has a shape protruding from the first base portion 141a toward the cover portion 110 side. The light source module 130 is disposed on the second base 141b. The second base part 141b has a seating part 141b-1 in which the light source module 130 is disposed. The seating part 141b-1 may correspond to the number of the light source module 130. When there are a plurality of seating portions 141b-1, some of the seating portions 141b-1 may be connected to each other.

방열체(140)는 가이드부(143)를 갖는다. 가이드부(143)는 베이스면(141a)의 외주를 따라 소정 간격 이격되어 배치된다. 가이드부(143)과 베이스면(141a) 사이에는 커버부(110)가 삽입되는 홈(142)이 배치된다. 가이드부(143)는 실질적으로 베이스면(141a)의 수직 방향으로 연장된 형상을 가질 수 있다.The heat sink 140 has a guide part 143. The guide part 143 is spaced apart by a predetermined interval along the outer circumference of the base surface 141a. A groove 142 into which the cover part 110 is inserted is disposed between the guide part 143 and the base surface 141a. The guide part 143 may have a shape extending substantially in the vertical direction of the base surface 141a.

도 7을 참조하면, 방열체(140)의 가이드부(143)는 수용부(143-1)를 가질 수 있다. 수용부(143-1)에는 커버부(110)의 걸림턱(111)이 삽입될 수 있다. 수용부(143-1)와 걸림턱(111)에 의해, 커버부(110)와 방열체(140)의 분리가 제한된다.Referring to FIG. 7, the guide part 143 of the heat sink 140 may have a receiving part 143-1. The catching jaw 111 of the cover 110 may be inserted into the accommodation portion 143-1. Separation of the cover 110 and the radiator 140 is restricted by the accommodation portion 143-1 and the locking step 111.

방열체(140)는 제1 원통부(145)와, 제1 원통부(145)로부터 연장되고 제1 원통부(145)보다 직경이 작은 제2 원통부(147)를 포함할 수 있다.The radiator 140 may include a first cylindrical portion 145 and a second cylindrical portion 147 extending from the first cylindrical portion 145 and smaller in diameter than the first cylindrical portion 145.

제1 원통부(145)의 높이는 전원 제어부(150)의 전체 길이에 따라 변화될 수 있다.The height of the first cylindrical portion 145 may vary depending on the overall length of the power control unit 150.

제1 원통부(145)는 표면에 복수의 핀(149)를 갖는다. 복수의 핀(149)은 제1 원통부(145)의 표면을 따라 방사상으로 배치된다. 복수의 핀(149)는 제1 원통부(145)의 표면적이 증가시켜 방열 효율을 향상시킬 수 있다.The first cylindrical portion 145 has a plurality of pins 149 on the surface. The plurality of pins 149 are disposed radially along the surface of the first cylindrical portion 145. The plurality of fins 149 may improve the heat dissipation efficiency by increasing the surface area of the first cylindrical portion 145.

핀(149)은 제2 원통부(147)의 표면에도 배치될 수 있다. 즉, 핀(149)은 제1 원통부(145)의 표면에서 제2 원통부(147)의 표면까지 연장될 수 있다.The pin 149 may also be disposed on the surface of the second cylindrical portion 147. That is, the pin 149 may extend from the surface of the first cylindrical portion 145 to the surface of the second cylindrical portion 147.

방열체(140)는 전원 제어부(150)와 내부 케이스(160)를 수납하는 수납홈을 갖는다. 수납홈은 방열체(140)에서 평탄부(141)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 수납홈은 방열체(140)의 표면에서 방열체(140)의 내측으로 깊게 파진 홈일 수 있다. The radiator 140 has an accommodating groove for accommodating the power control unit 150 and the inner case 160. The receiving groove may be disposed at a position corresponding to the flat part 141 on the heat sink 140. The storage groove may be a groove deeply dug into the inside of the heat sink 140 on the surface of the heat sink 140.

방열체(140)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열체(140)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The radiator 140 may be formed of a metal material or a resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of the heat sink 140 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), and tin (Sn).

도면에는 도시되어 있지 않지만, 상기 광원 모듈부(130)와 상기 방열체(140) 사이에는 방열판이 배치될 수 있다. 방열판은 열 전도율이 뛰어난 열전도 실리콘 패드 또는 열전도 테이프 등으로 형성될 수 있으며, 상기 광원 모듈부(130)에서 생성된 열을 상기 방열체(140)로 효과적으로 전달할 수 있다.Although not shown in the drawing, a heat sink may be disposed between the light source module 130 and the heat sink 140. The heat sink may be formed of a heat conductive silicon pad or a heat conductive tape having excellent thermal conductivity, and may effectively transfer heat generated by the light source module 130 to the heat sink 140.

도 8은 도 2에 도시된 방열체의 변형 예의 사시도이다.8 is a perspective view of a modification of the heat sink shown in FIG. 2.

도 8에 도시된 방열체(140’)도 평탄부(141’)를 가질 수 있다. 평탄부(141’)은 제1 베이스부(141a’)와 제2 베이스부(141b’)을 포함할 수 있다.The heat sink 140 ′ shown in FIG. 8 may also have a flat portion 141 ′. The flat portion 141 'may include a first base portion 141a' and a second base portion 141b '.

제2 베이스부(141b’)는 도 2에 도시된 광원 모듈부(130)의 기판(131)이 배치될 수 있는 평평한 일면을 가질 수 있다. 상기 평평한 일면은 원형 면일 수 있다. 여기서, 제2 베이스부(141b’)는 도 2에 도시된 안착부(141b-1)를 가질 수 있다.The second base portion 141b ′ may have a flat surface on which the substrate 131 of the light source module 130 shown in FIG. 2 may be disposed. The flat one surface may be a circular surface. Here, the second base portion 141b 'may have a seating portion 141b-1 shown in FIG. 2.

제1 베이스부(141a’)는 제2 베이스부(141b’)에 연결되고, 제2 베이스부(141b’)의 평평한 일면을 기준으로 소정의 기울기를 갖는 경사면을 가질 수 있다. 구체적으로, 제1 베이스부(141a’)는 제2 베이스부(141b’)를 둘러싸고, 상기 경사면은 제2 베이스부(141b’)의 평평한 일면을 기준으로 아래 방향으로 기울어진다. 상기 경사면과 상기 평평한 일면 사이의 각도는 예각일 수 있다.The first base portion 141a 'may be connected to the second base portion 141b' and may have an inclined surface having a predetermined slope with respect to the flat one surface of the second base portion 141b '. Specifically, the first base portion 141a 'surrounds the second base portion 141b', and the inclined surface is inclined downward based on one flat surface of the second base portion 141b '. An angle between the inclined surface and the flat one surface may be an acute angle.

제1 베이스부(141a’)가 제2 베이스부(141b’)에 대하여 소정의 각도를 갖고 기울어지도록 배치되면, 후면 배광에 유리한 이점이 있을 수 있다.If the first base portion 141a 'is disposed to be inclined at a predetermined angle with respect to the second base portion 141b', there may be an advantage in back light distribution.

제1 베이스부(141a’)는 도 3에 도시된 홈(142)을 가질 수 있다. 상기 홈을 통해 제1 베이스부(141a’)는 도 3에 도시된 커버부(110)와 결합할 수 있다.The first base portion 141a ′ may have the groove 142 illustrated in FIG. 3. The first base part 141a 'may be coupled to the cover part 110 shown in FIG. 3 through the groove.

도 8에 도시된 방열체(140’)는 핀(149’)을 복수로 가질 수 있다. 상기 핀(149’)은 방열체(140’)의 외면에 형성된 복수의 홈에 의한 것일 수도 있고, 도 2에 도시된 바와 같이 방열체(140’)의 외면에서 바깥으로 돌출된 것일 수 있다.
The heat sink 140 ′ shown in FIG. 8 may have a plurality of fins 149 ′. The fin 149 ′ may be due to a plurality of grooves formed on the outer surface of the heat sink 140 ′, or may protrude outward from the outer surface of the heat sink 140 ′ as shown in FIG. 2.

<전원 제어부><Power control unit>

전원 제어부(150)는 지지기판(151)과, 지지기판(151) 상에 탑재되는 다수의 부품(153)을 포함할 수 있다. 다수의 부품(153)들은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원 모듈부(130)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원 모듈부(130)를 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다. The power control unit 150 may include a support substrate 151 and a plurality of components 153 mounted on the support substrate 151. The plurality of components 153 may include, for example, a DC converter for converting AC power provided from an external power source into DC power, a driving chip for controlling driving of the light source module 130, and a light source module 130. An electrostatic discharge (ESD) protection element may be included, but is not limited thereto.

전원 제어부(150)는 지지기판(151)에서 돌출된 전극핀(150a)을 포함할 수 있다. 전극 핀(150a)은 방열체(140)의 제2 베이스부(141b)를 관통하여 광원 모듈부(130)의 비아홀(v)과 전기적으로 연결된다. 전극핀(150a)을 통해, 광원 모듈부(130)는 전원 제어부(150)로부터 전원을 공급받을 수 있다.The power control unit 150 may include an electrode pin 150a protruding from the support substrate 151. The electrode fin 150a penetrates through the second base portion 141b of the heat sink 140 and is electrically connected to the via hole v of the light source module 130. Through the electrode pins 150a, the light source module 130 may receive power from the power control unit 150.

<내부 케이스><Inner case>

내부 케이스(160)는 수납부(161)와 연결부(163)를 포함할 수 있다.The inner case 160 may include an accommodating part 161 and a connecting part 163.

수납부(161)는 방열체(140)의 수납홈에 수납된다. 또한, 수납부(161)는 전원 제어부(140)를 내부에 수납한다. The accommodating part 161 is accommodated in the accommodating groove of the heat sink 140. In addition, the accommodating part 161 accommodates the power control part 140 therein.

수납부(161)는 속이 비어있는 원통 형상을 가질 수 있다.The accommodating part 161 may have a hollow cylindrical shape.

수납부(161)의 내면은 나사가 삽입되는 체결홀(160a)을 가질 수 있다. The inner surface of the accommodating part 161 may have a fastening hole 160a into which a screw is inserted.

수납부(161)는 방열체(140)의 수납홈에 삽입되어 전원 제어부(150)와 방열체(140) 사이의 전기적 쇼트 등을 방지하여 실시 예에 따른 조명 장치(100)의 내전압을 향상시킬 수 있다.The accommodating part 161 may be inserted into the accommodating groove of the heat sink 140 to prevent electrical short between the power control unit 150 and the heat sink 140 to improve the breakdown voltage of the lighting device 100 according to the embodiment. Can be.

연결부(163)는 소켓부(170)와 연결된다. 연결부(163)는 소켓부(170)에 삽입되는 형상을 가질 수 있다.The connection part 163 is connected to the socket part 170. The connection part 163 may have a shape inserted into the socket part 170.

내부 케이스(160)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 수지 재질로 형성될 수 있다.The inner case 160 may be formed of a material having excellent insulation and durability, and for example, may be formed of a resin material.

내부 케이스(160)는 홀더(holder)를 가질 수 있다. 도 9를 참조하여 설명하도록 한다. The inner case 160 may have a holder. This will be described with reference to FIG. 9.

도 9는 도 2에 도시된 내부 케이스와 결합되는 홀더를 설명하기 위한 분해 사시도이다.FIG. 9 is an exploded perspective view illustrating the holder coupled to the inner case illustrated in FIG. 2.

도 2 및 도 9를 참조하면, 홀더(165)는 내부 케이스(160)와 결합하여 내부 케이스(160)와 함께 전원 제어부(150)를 밀폐시킨다. 이는 전원 제어부(150)와 방열체(140)를 절연시키기 위함이다.2 and 9, the holder 165 is coupled to the inner case 160 to seal the power control unit 150 together with the inner case 160. This is to insulate the power control unit 150 and the radiator 140.

홀더(165)는 전원 제어부(150)의 전극핀(150a)이 관통하고, 방열체(140)와 전극핀(150a)를 전기적으로 절연시키기 위한 돌기부(165a)를 가질 수 있다.The holder 165 may have a protrusion 165a through which the electrode pin 150a of the power control unit 150 penetrates and electrically insulates the radiator 140 and the electrode pin 150a.

홀더(165)는 내부 케이스(160)와의 결합을 위해, 나사가 통과하는 홀(165b)을 가질 수 있다. 상기 홀(165b)은 내부 케이스(160)의 체결홀(160a)과 대응된다.The holder 165 may have a hole 165b through which a screw passes for coupling with the inner case 160. The hole 165b corresponds to the fastening hole 160a of the inner case 160.

<소켓부><Socket part>

소켓부(170)는 내부 케이스(160)의 연결부(163)와 결합되고, 외부 전원과 전기적으로 연결된다.The socket 170 is coupled to the connection 163 of the inner case 160 and electrically connected to an external power source.

<전원 제어부와 내부 케이스의 기구 및 전기적 연결 구조><Mechanism and electrical connection structure of power control unit and inner case>

전원 제어부(150)는 방열체(140)의 수납홈에 배치될 수 있다.The power control unit 150 may be disposed in the accommodation groove of the heat sink 140.

전원 제어부(150)의 지지기판(151)은 내부 케이스(160) 내부의 공기 흐름을 원활히 하기 위해 기판(131)의 일면에 대해 수직 방향으로 세워져 배치될 수 있다. 지지기판(151)이 기판(131)의 일면에 대해 수평 방향으로 배치되는 경우와 비교하였을 때, 내부 케이스(160)의 내부에서 상, 하 방향으로 대류 현상에 의한 공기 흐름이 발생할 수 있게 되므로, 실시 예에 따른 조명 장치(100)의 방열 효율이 향상될 수 있다. The support substrate 151 of the power control unit 150 may be placed upright in a direction perpendicular to one surface of the substrate 131 in order to smooth air flow in the inner case 160. Compared to the case in which the support substrate 151 is disposed in a horizontal direction with respect to one surface of the substrate 131, air flow may occur due to convection in up and down directions inside the inner case 160. The heat radiation efficiency of the lighting device 100 according to the embodiment may be improved.

지지기판(151)은 내부 케이스(160) 내에 내부 케이스(160)의 길이 방향에 대해 수직 방향으로 배치될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The support substrate 151 may be disposed in the inner case 160 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the inner case 160, but is not limited thereto.

전원 제어부(150)는 배선(150b)에 의해 소켓부(170)와 전기적으로 연결되고, 전극핀(150a)에 의해 광원 모듈부(130)과 전기적으로 연결된다. 구체적으로, 배선(150b)은 소켓부(170)와 연결되어 외부 전원으로부터 전원을 공급받을 수 있다. 또한, 전극핀(150a)은 방열체(140)의 제2 베이스부(141b)를 관통하여 광원 모듈부(130)와 전기적으로 연결될 수 있다.The power control unit 150 is electrically connected to the socket 170 by the wiring 150b, and is electrically connected to the light source module 130 by the electrode pin 150a. In detail, the wiring 150b may be connected to the socket 170 to receive power from an external power source. In addition, the electrode pin 150a may be electrically connected to the light source module 130 through the second base part 141b of the heat sink 140.

이와 같이, 실시 예에 따른 조명 장치(100)는 구조적으로 종래 재래식 배열전구를 대체할 수 있는 구조로 이루어져 있기 때문에, 새로운 조명 장치에 따른 기구적 연결구조나 어셈블리의 개선없이 종래 재래식 배열전구를 위한 설비를 이용할 수 있는 장점이 있다.
As such, since the lighting device 100 according to the embodiment is structurally configured to replace the conventional conventional arrangement bulb, the conventional arrangement for conventional arrangement bulb without improvement of the mechanical connection structure or assembly according to the new lighting device. There is an advantage to using equipment.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above description has been made with reference to the embodiments, these are only examples and are not intended to limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains should not be exemplified above without departing from the essential characteristics of the present embodiments. It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

110: 커버부
130: 광원 모듈부
140: 방열체
150: 전원 제어부
160: 내부 케이스
170: 소켓부
110: cover part
130: light source module
140: heat sink
150: power control unit
160: inner case
170: socket portion

Claims (9)

평탄부를 갖는 방열체;
상기 평탄부 위에 배치된 광원부를 갖는 광원 모듈부; 및
상기 방열체와 결합하는 커버부;를 포함하고,
상기 커버부는 상기 광원부로부터의 광을 반사하고 상기 커버부의 내면에 배치되고 원뿔 형상을 갖는 광학부를 갖는 조명 장치.
A heat sink having a flat portion;
A light source module unit having a light source unit disposed on the flat portion; And
And a cover unit coupled to the radiator.
And the cover part has an optical part that reflects light from the light source part and is disposed on an inner surface of the cover part and has a conical shape.
제 1 항에 있어서,
상기 광학부는 상기 광의 일부를 투과시키는 조명 장치.
The method of claim 1,
And the optical unit transmits a part of the light.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 평탄부는 제1 베이스부와 제2 베이스부를 포함하고,
상기 제2 베이스부는 상기 제1 베이스부에서 상기 커버부 방향으로 돌출되고,
상기 광원부는 상기 제2 베이스부 상에 배치되는 조명 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The flat portion includes a first base portion and a second base portion,
The second base portion protrudes in the direction of the cover portion from the first base portion,
The lighting unit is disposed on the second base portion.
제 3 항에 있어서,
상기 제2 베이스부는 상기 광원부가 배치되는 평평한 일면을 갖고,
상기 제1 베이스부는 상기 평평한 일면을 기준으로 소정의 각도를 갖고 기울어진 경사면을 갖는 조명 장치.
The method of claim 3, wherein
The second base portion has a flat one surface on which the light source portion is disposed,
The first base portion is a lighting device having an inclined surface inclined at a predetermined angle with respect to the flat one surface.
제 3 항에 있어서,
상기 커버부는 걸림턱과 홈을 갖고,
상기 방열체는 상기 커버부가 삽입되는 홈과 상기 커버부의 걸림턱이 수용되는 수용부를 갖고,
상기 제1 베이스부는 상기 커버부의 홈에 삽입되는 돌출부를 갖는 조명 장치.
The method of claim 3, wherein
The cover part has a locking jaw and a groove,
The heat sink has a groove into which the cover portion is inserted and an accommodation portion in which the locking jaw of the cover portion is accommodated.
And the first base portion has a protrusion inserted into a groove of the cover portion.
기판 및 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 광원 모듈부;
상기 기판이 배치된 방열체; 및
상기 방열체와 결합하는 커버부;를 포함하고,
상기 커버부는 상기 커버부의 내면과 상기 광원 모듈부 사이에 배치되고, 깔때기 또는 나팔 형상을 갖는 광학부를 갖는 조명 장치.
A light source module unit having a substrate and a light emitting element disposed on the substrate;
A heat sink on which the substrate is disposed; And
And a cover unit coupled to the radiator.
And the cover part is disposed between an inner surface of the cover part and the light source module part and has an optical part having a funnel or trumpet shape.
기판 및 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 갖는 광원 모듈부;
상기 기판 아래에 배치된 방열체; 및
상기 기판 상에 배치된 커버부;를 포함하고,
상기 커버부는 상측 커버부와 하측 커버부를 포함하고,
상기 커버부는 상기 상측 커버부와 상기 하측 커버부 사이에 연결된 광학면을 갖고,
상기 광학면은 상기 발광 소자로부터의 광을 상기 하측 커버부 방향으로 반사하고, 상기 발광 소자로부터의 광이 관통하는 개구를 갖는 조명 장치.
A light source module unit having a substrate and a light emitting element disposed on the substrate;
A heat sink disposed under the substrate; And
A cover part disposed on the substrate;
The cover part includes an upper cover part and a lower cover part,
The cover portion has an optical surface connected between the upper cover portion and the lower cover portion,
And the optical surface has an opening through which light from the light emitting element reflects toward the lower cover portion, and through which light from the light emitting element passes.
제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
상기 방열체는 평탄부와 가이드부 및 상기 평탄부와 상기 가이드부 사이에 형성되고 상기 커버부가 삽입되는 홈을 갖고,
상기 커버부는 걸림턱과 홈을 갖고,
상기 평탄부는 상기 커버부의 홈에 삽입되는 돌출부를 갖고,
상기 가이드부는 상기 커버부의 걸림턱이 수용되는 수용부를 갖는 조명 장치.
The method according to claim 6 or 7,
The heat sink has a flat portion and a guide portion and a groove formed between the flat portion and the guide portion and the cover portion is inserted therein,
The cover part has a locking jaw and a groove,
The flat portion has a protrusion inserted into the groove of the cover portion,
The guide unit has a lighting unit that accommodates the engaging jaw of the cover portion.
제 1 항, 제 6 항 및 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열체의 수납홈에 수납되는 전원 제어부;
상기 전원 제어부를 내부에 수납하고, 상기 방열체의 수납홈에 삽입되는 내부 케이스; 및
상기 내부 케이스와 결합하고, 상기 내부 케이스와 함께 상기 전원 제어부를 밀폐하는 홀더;
를 포함하는 조명 장치.
The method according to any one of claims 1, 6 and 7,
A power control unit accommodated in the receiving groove of the heat sink;
An inner case accommodating the power control unit therein and inserted into an accommodation groove of the heat sink; And
A holder coupled to the inner case and sealing the power control unit together with the inner case;
&Lt; / RTI &gt;
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