KR101929258B1 - Lighting device - Google Patents
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Abstract
실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 발광 소자가 배치되고, 전극 패드를 갖는 기판; 상기 기판 아래에 배치되고, 도킹을 갖는 회로 기판; 및 상기 전극 패드와 상기 도킹을 전기적으로 연결하고, 상기 기판의 일 부분과 상기 도킹에 물리적으로 연결되는 커넥터;를 포함한다.An embodiment relates to a lighting device.
A lighting apparatus according to an embodiment includes: a substrate having a light emitting element and having an electrode pad; A circuit board disposed below the substrate and having a docking; And a connector electrically connecting the electrode pad and the docking, and physically connected to a portion of the substrate and the docking.
Description
실시 예는 조명 장치에 관한 것이다. An embodiment relates to a lighting device.
발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor devices that convert electrical energy into light. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared with conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Therefore, much research has been conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes. Light emitting diodes are increasingly used as light sources for various lamps used in indoor / outdoor, liquid crystal display devices, electric sign boards, streetlights, and the like .
실시 예는 광원부와 구동부를 분리시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device capable of separating the light source part and the driving part.
또한, 실시 예는 방열 효율을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.Further, the embodiment provides a lighting device capable of improving heat radiation efficiency.
또한, 실시 예는 광원부와 구동부를 전기적으로 연결시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device capable of electrically connecting the light source unit and the driving unit.
또한, 광 효율을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.Further, a lighting device capable of improving light efficiency is provided.
또한, 실시 예는 조립이 용이한 조명 장치를 제공한다.Further, the embodiment provides a lighting device which is easy to assemble.
실시 예에 따른 조명 장치는, 발광 소자가 배치되고, 전극 패드를 갖는 기판; 상기 기판 아래에 배치되고, 도킹을 갖는 회로 기판; 및 상기 전극 패드와 상기 도킹을 전기적으로 연결하고, 상기 기판의 일 부분과 상기 도킹에 물리적으로 연결되는 커넥터;를 포함한다.A lighting apparatus according to an embodiment includes: a substrate having a light emitting element and having an electrode pad; A circuit board disposed below the substrate and having a docking; And a connector electrically connecting the electrode pad and the docking, and physically connected to a portion of the substrate and the docking.
실시 예에 따른 조명 장치는, 상부 개구 및 하부 개구를 갖는 하우징; 상기 상부 개구에 배치된 광학판; 상기 하부 개구에 배치된 방열체; 상기 하우징에 수납되고, 상기 광학판과 상기 방열체 사이에 배치된 구동부; 상기 하우징에 수납되고, 상기 광학판과 상기 구동부 사이에 배치된 광원부; 및 상기 구동부와 상기 광원부를 전기적으로 연결하는 커넥터;를 포함한다.An illumination apparatus according to an embodiment includes: a housing having an upper opening and a lower opening; An optical plate disposed in the upper opening; A radiator disposed in the lower opening; A driving unit accommodated in the housing and disposed between the optical plate and the heat discharging body; A light source housed in the housing and disposed between the optical plate and the driving unit; And a connector electrically connecting the driving unit and the light source unit.
실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 광원부와 구동부를 분리시킬 수 있는 이점이 있다. Use of the illumination device according to the embodiment has an advantage that the light source unit and the driving unit can be separated.
또한, 방열 효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.Further, there is an advantage that the heat radiation efficiency can be improved.
또한, 광원부와 구동부를 전기적으로 연결시킬 수 있는 이점이 있다.Further, there is an advantage that the light source unit and the driving unit can be electrically connected.
또한, 광 효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.Further, there is an advantage that the light efficiency can be improved.
또한, 조립이 용이한 이점이 있다.In addition, there is an advantage that assembly is easy.
도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 5는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도.
도 6은 도 3에 도시된 광원부와 구동부의 회로 기판에 커넥터를 추가한 분해 사시도.
도 7은 도 6에 도시된 커넥터의 사시도.
도 8은 도 7에 도시된 커넥터의 분해 사시도.
도 9는 도 3에 도시된 방열체의 변형 예를 보여주는 사시도,
도 10은 도 9에 도시된 방열체의 분해 사시도.
도 11은 도 9에 도시된 방열체의 단면도.1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment viewed from above;
2 is a perspective view of the lighting device shown in Fig. 1 as viewed from below.
3 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.
4 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.
5 is a cross-sectional view of the illumination device shown in Fig.
6 is an exploded perspective view of the light source unit shown in FIG. 3 and the circuit board of the driving unit, with a connector added.
7 is a perspective view of the connector shown in Fig.
8 is an exploded perspective view of the connector shown in Fig.
FIG. 9 is a perspective view showing a modification of the heat dissipating body shown in FIG. 3,
10 is an exploded perspective view of the heat discharging body shown in Fig.
11 is a sectional view of the heat discharging body shown in Fig.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.
본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of embodiments according to the present invention, it is to be understood that where an element is described as being formed "on or under" another element, On or under includes both the two elements being in direct contact with each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.
이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.
Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 5는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도이다.1 is a perspective view of the lighting apparatus shown in Fig. 1, Fig. 3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in Fig. 1, and Fig. 4 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in Fig. 2 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig. 2, and Fig. 5 is a sectional view of the illumination device shown in Fig.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 하우징(housing, 100), 광학판(200), 반사체(300), 광원부(400), 구동부(500) 및 방열체(600)를 포함할 수 있다. 1 to 5, an illumination apparatus according to an embodiment includes a
하우징(100)은 광학판(200), 반사체(300), 광원부(400), 구동부(500) 및 방열체(600)를 수납한다. 하우징(100)은 실시 예에 따른 조명 장치의 외관을 구성한다.The
하우징(100)은 원기둥꼴일 수 있다. 하지만, 이에 한정하는 것은 아니고 하우징(100)은 다각기둥꼴일 수 있다. The
하우징(100)은 광학판(200), 반사체(300), 광원부(400), 구동부(500) 및 방열체(600)를 수납하기 위해, 속이 비어 있다. 또한, 하우징(100)은 원기둥꼴의 윗면과 밑면에 대응하는 부분이 개방된 상태에 있다. 따라서, 하우징(100)은 2개의 개구를 가질 수 있는데, 이하에서는 설명의 편의를 위해, 상기 2개의 개구를 상부 개구(110a)와 하부 개구(110b)로 각각 명명하도록 한다.The
광학판(200), 반사체(300), 광원부(400), 구동부(500) 및 방열체(600)는 하우징(100)의 하부 개구(110b)를 통해 상부 개구(110a)측 방향으로 순차적으로 수납될 수 있다. The
하우징(100)의 상부 개구(110a)는 광학판(200)에 의해 막힌다. 상부 개구(110a)의 직경이 광학판(200)의 직경보다 작게 설계됨으로써, 광학판(200)이 하우징(100)의 상부 개구(110a)를 막을 수 있다.The
하우징(100)의 하부 개구(110b)는 방열체(600)에 의해 막힌다. 방열체(600)의 돌출턱(620)이 하우징(100)의 제1 홈(150)과 결합됨으로써, 방열체(600)가 하우징(100)의 하부 개구(110b)를 막을 수 있다.The
하우징(100)은 하나 이상의 걸림부(130)를 가질 수 있다. 여기서, 걸림부(130)의 개수는 반사체(300)의 걸림턱(311)의 개수와 대응할 수 있다. The
하우징(100)의 걸림부(130)는 반사체(300)의 걸림턱(311)과 결합할 수 있다. 구체적으로, 걸림부(130)는 걸림턱(311)이 삽입될 수 있는 삽입홈(131)을 가질 수 있다. 삽입홈(131)은 반사체(300)가 하우징(100)으로 수납되는 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 소정의 길이를 가질 수 있다. 걸림턱(311)이 삽입홈(131)을 따라 이동하거나, 또는 걸림턱(311)이 반사체(300)가 하우징(100)으로 수납되는 방향을 축으로 회전함으로써, 반사체(300)와 하우징(100)은 서로 다른 체결 수단 없이 용이하게 결합할 수 있다. The
하우징(100)은 제1 홈(150)을 가질 수 있다. 제1 홈(150)은 방열체(600)의 돌출턱(620)과 결합할 수 있다. 제1 홈(150)의 개수는 돌출턱(620)의 개수에 대응할 수 있다. 방열체(600)의 돌출턱(620)이 하우징(100)의 제1 홈(150)에 삽입되면, 방열체(600)가 하우징(100)의 하부 개구(110b)를 막게 된다.The
하우징(100)은 제2 홈(170)을 가질 수 있다. 제2 홈(170)으로는 구동부(500)의 돌출판(530)과 보조 마개(180)가 삽입될 수 있다. The
보조 마개(180)는 하우징(100)의 제2 홈(170)에 삽입된다. 보조 마개(180)는 구동부(500)의 돌출판(530)이 하우징(100)의 제2 홈(170)에 삽입된 후, 제2 홈(170)에 남아있는 부분을 막는다.The
하우징(100)은 키(190)를 가질 수 있다. 키(190)는 구동부(500)와 방열체(600)가 하우징(100)의 하부 개구(110b)를 통해 수납될 때, 구동부(500)와 방열체(600)의 결합 방향과 결합 위치를 알려주는 역할을 한다. The
키(190)는 하우징(100)의 외면에서 내면방향으로 파진 홈 형상일 수 있다. 또한, 키(190)는 하우징(100)의 내면에서 하우징(100)의 내부 중심 방향으로 돌출된 형상을 가질 수 있다.The key 190 may have a groove shape extending from the outer surface to the inner surface of the
키(190)는 구동부(500)의 키홈(550)에 삽입되고, 방열체(600)의 키홈(630)에 삽입될 수 있다. The key 190 may be inserted into the
키(190)에 있어서, 구동부(500)의 키홈(550)과 결합하는 부분과 방열체(600)의 키홈(630)과 결합하는 부분이 다른 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 키(190)는 구동부(500)의 키홈(500)에 삽입되는 제1 키와 방열체(600)의 키홈(630)에 삽입되는 제2 키를 포함할 수 있다. 제1 키는 제2 키보다 체적이 더 클 수 있다. 따라서, 제1 키에 삽입되는 구동부(500)의 키홈(500)은 제2 키에 삽입되는 방열체(600)의 키홈(630)보다 클 수 있다.
The portion of the key 190 that engages with the
광학판(200)은 하우징(100)과 반사체(300)에 의해, 하우징(100)의 상부 개구(110a)를 막을 수 있다. 광학판(200)은 하우징(100)과 반사체(300)의 결합 시, 하우징(100)과 반사체(300) 사이에 끼워짐으로써 별도의 체결 수단 없이 하우징(100) 내부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 반사체(300)의 외곽부(310)가 광학판(200)를 하우징(100)의 하부 개구(110b)에서 상부 개구(110a)측 방향으로 밀면, 광학판(200)은 하우징(100)의 상부 개구(110a)에 고정된다. 이는 광학판(200)의 직경이 하우징(100)의 상부 개구(110a)의 직경보다 크기 때문에 가능하다.The
광학판(200)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 도료에는 광학판(200)을 통과하는 광을 확산시키는 확산제를 포함할 수 있다.The inner surface of the
광학판(200)의 재질은 유리일 수 있다. 그러나 유리는 무게나 외부 충격에 약한 문제점이 있기 때문에, 광학판(200)은 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE)등일 수 있다. 바람직하게는 내광성, 내열성, 충격강도 특성이 좋은 광 확산용 폴리카보네이트(PC)일 수 있다.The material of the
광학판(200)의 내면의 거칠기는 광학판(200)의 외면의 거칠기보다 클 수 있다. 광학판(200)의 내면의 거칠기가 광학판(200)의 외면의 거칠기보다 크면, 광원부(400)로부터의 광을 충분히 산란 및 확산시킬 수 있다. The roughness of the inner surface of the
광학판(200)은 광원부(400)로부터의 광을 여기시킬 수 있다. 광학판(200)은 광원부(400)로부터의 광을 여기시키기 위해, 형광체를 가질 수 있다. 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 광학판(200)은 황색 계열의 형광체를 포함하여 광원부(400)로부터의 광을 자연광(백색광)으로 바꿀 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체가 더 포함될 수 있다. 여기서, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다.
The
반사체(300)는 하우징(100) 내부에 배치된다. 반사체(300)는 하우징(100)의 하부 개구(110b)를 통해 하우징(100)의 내부 공간으로 수납된다. The
반사체(300)는 광학판(200)을 하우징(100) 내부에 고정시킨다. 이를 위해, 반사체(300)는 외곽부(310)와 걸림턱(311)을 가질 수 있다. The
외곽부(310)는 반사부(330)의 외주를 따라 형성된 것으로서, 그 위에 광학판(200)의 외곽부가 배치된다. 걸림턱(311)은 외곽부(310)에서 바깥방향으로 돌출 또는 연장된 것일 수 있다. 여기서, 걸림턱(311)은 반사체(300)가 하우징(100)으로 수납되는 수납방향과 실질적으로 수직한 방향으로 돌출 또는 연장된 것일 수 있다. 걸림턱(311)은 하우징(100)의 걸림부(130)의 홈(131)에 삽입될 수 있다.The
반사체(300)가 광학판(200)을 하우징(100) 내부에 고정시키는 일 예를 설명하면, 반사체(300)의 외곽부(310) 위에 광학판(200)이 배치된 상태에서 반사체(300)가 하우징(100)으로 수납되고, 반사체(300)의 걸림턱(311)이 하우징(100)의 걸림부(130)와 결합함으로써 가능하다.An example of fixing the
반사체(300)는 광원부(400)로부터의 광을 광학판(200)으로 반사할 수 있다. 이러한 반사체(300)는 반사부(330)를 가질 수 있다.The
반사부(330)는 광학판(200) 또는 광원부(400)의 기판(410)을 기준으로 소정의 기울기를 갖는 경사면을 가질 수 있다. The
반사부(330)는 제1 반사부(330a)와 제2 반사부(330b)를 포함할 수 있다. 제1 반사부(330a)와 제2 반사부(330b)는 깔때기 형상을 가질 수 있다. The
제1 반사부(330a)와 제2 반사부(330b)는 연결되고, 각각은 경사면을 갖는다. 여기서, 도 5에 도시된 바와 같이, 광원부(400)의 기판(410)의 상면과 제1 반사부(330a)의 경사면 사이의 각도(A)는, 기판(410)의 상면과 제2 반사부(330b)의 경사면 사이의 각도(B)보다 작다.The
제1 반사부(330a)는 광학판(200)의 내면에서 반사된 광을 다시 광학판(200)으로 재반사할 수 있다.The
반사체(300)는 광원부(400)의 기판(410) 상에 배치되고, 기판(410)과 결합할 수 있다. 이를 위해, 반사체(300)는 기판(410)의 홀(411)에 삽입되는 돌출부(350)를 가질 수 있다. 돌출부(350)는 반사체(300)의 제2 반사부(330b)에 연결될 수 있다. 여기서, 돌출부(350)의 수는 기판(410)의 홀(411)의 수에 대응할 수 있다. The
도면을 참조하면, 3개의 돌출부(350)들이 일정한 간격으로 떨어져 제2 반사부(330b)에 배치되어 있다. 마치 3개의 돌출부(350)들이 정삼각형을 그리도록 배치되어 있다. 여기서, 3개의 돌출부(350)들은 일정 간격으로 떨어져 배치되지 않을 수 있다. 예를 들면, 3개의 돌출부(350)들이 이등변 삼각형을 그리도록 배치될 수 있다. 이렇게 3개의 돌출부(350)들간 간격이 서로 다르도록 제2 반사부(330b)에 배치되면, 기판(410)을 반사체(300)에 결합할 때 기판(410)의 결합 방향과 결합 위치를 용이하게 식별할 수 있다.Referring to the drawing, three
반사체(300)는 지지부(370)를 가질 수 있다. 지지부(370)는 반사부(330)를 방열체(600) 위에 지지한다. 지지부(370)의 일 단은 방열체(600)에 연결되고, 타 단은 반사부(330)에 연결된다. 지지부(370)는 적어도 둘 이상일 수 있다. 도면에서는 지지부(370)가 3개로 도시되어 있으나, 이보다 더 많이 배치될 수 있다. The
지지부(370)는 방열체(600)와 연결된다. 지지부(370)와 방열체(600)의 결합은 볼트(B)를 통해 가능하다. 지지부(370)는 볼트(B)가 삽입되는 홈(375)을 갖고, 방열체(600)도 볼트(B)가 관통하는 홀(650)을 갖는다. The supporting
지지부(370)와 방열체(600)의 결합에 의해, 구동부(500)의 위치가 고정될 수 있다. 이는 지지부(370)가 구동부(500)의 회로 기판(510)의 관통홀(570)을 관통하여 방열체(600)와 결합하기 때문이다.
The position of the
광원부(400)는 광을 방출한다. 광원부(400)는 방열체(600) 위에 배치되고, 반사체(300)와 결합할 수 있다. 도 6을 함께 참조하여 설명하도록 한다.The
광원부(400)는 기판(410)과 기판(410) 상에 배치된 발광 소자(430)를 포함할 수 있다. The
기판(410)은 사각형의 판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 원형 또는 다각형의 판 형상일 수 있다. 이러한 기판(410)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입을 사용할 수 있다. 또한, 기판(410)은 광을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 광을 효율적으로 반사하는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.The
기판(410)은 방열체(600)와 반사체(300) 사이에 배치된다. 구체적으로, 기판(410)은 방열체(600) 위에 배치되고, 기판(410) 상에 반사체(300)가 배치된다. 여기서, 도 6에 도시된 기판(410)의 홀(411)로 도 5에 도시된 반사체(300)의 돌출부(350)가 삽입됨으로써 기판(410)과 반사체(300)는 결합할 수 있고, 반사체(300)으로의 기판(410)의 결합 방향과 결합 위치를 식별할 수 있다.The
기판(410)은 구동부(500)와 전기적으로 연결된다. 그러나 기판(410)과 구동부(500)는 물리적으로는 분리된다. 즉, 기판(410)과 구동부(500)는 공간적으로 이격된다. 구체적으로, 기판(410)은 방열체(600)의 돌출부(670) 상에 배치되고, 구동부(500)의 회로기판(510)은 방열체(600)의 베이스부(610) 상에 배치된다. 이렇게 광원부(400)와 구동부(500)가 물리적 또는 공간적으로 분리되어 배치되면, 구동부(500)로부터의 열이 직접적으로 광원부(400)로 전달되지 않는 이점이 있고, 광원부(400)로부터의 열이 구동부(500)로 직접 전달되지 않아 구동부(500)의 회로부품들을 보호할 수 있는 이점이 있다. 또한, 구동부(500)와 광원부(400)가 서로 독립적으로 배치되기 때문에, 유지 및 보수가 용이한 이점도 있다.The
기판(410)은 구동부(500)의 회로 기판(510)과 전기적으로 연결된다. 기판(410)과 회로 기판(510)은 전선을 통해 연결될 수 있다. 뿐만 아니라 기판(410)과 회로 기판(510)은 전선을 사용하지 않고, 커넥터를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터에 대해서는 구동부(500)를 설명한 후에 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명하도록 한다.The
발광 소자(430)는 기판(410)의 일 면에 복수개가 배치된다. A plurality of light emitting
발광 소자(430)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드 칩이거나 UV를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 발광 다이오드는 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow), 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다. The
발광 소자(430)는 형광체를 가질 수 있다. 형광체는 발광 다이오드가 청색 발광 다이오드일 경우, 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
The
구동부(500)는 외부로부터 전원을 제공받고, 제공받은 전원을 광원부(400)에 맞게 변환한다. 그리고, 변환된 전원을 광원부(400)로 공급한다. The driving
구동부(500)는 하우징(100)에 수납되고, 방열체(600)의 베이스부(610) 상에 배치될 수 있다.The driving
구동부(500)는 회로 기판(510)과 회로 기판(510) 상에 탑재되는 다수의 부품(520)들을 포함할 수 있다. 다수의 부품(520)들은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원부(400)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원부(400)를 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있다. The driving
회로 기판(510)은 원형의 판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 타원형 또는 다각형의 판 형상일 수 있다. 이러한 회로 기판(510)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있다.The
회로 기판(510)은 돌출판(530)을 가질 수 있다. 돌출판(530)은 회로 기판(510)에서 바깥방향으로 돌출 또는 연장된 형상을 가질 수 있다. 돌출판(530)은 회로 기판(510)과 달리 하우징(100) 내부가 아닌 외부에 배치되어 외부로부터 전원을 제공받는다. The
돌출판(530)은 하우징(100)의 제2 홈(170)에 삽입되고, 보조 마개(180)에 의해 하우징(100)에 고정될 수 있다.The
돌출판(530)은 복수의 전극 패드(531)들을 가질 수 있다. 전극 패드(531)를 통해 외부의 전원이 공급된다. 전극 패드(531)는 회로 기판(530)과 전기적으로 연결되어 공급되는 전원을 회로 기판(530)으로 공급한다.The
회로 기판(510)은 키홈(550)을 가질 수 있다. 키홈(550)에는 하우징(100)의 키(190)가 삽입된다. 키홈(550)에 의해, 회로 기판(510)의 결합 방향과 결합 위치를 알 수 있다. The
회로 기판(510)은 삽입홀(560)을 가질 수 있다. 삽입홀(560)은 회로 기판(510)의 중심에 배치될 수 있다. 삽입홀(560)로 방열체(600)의 돌출부(670)가 삽입된다. 방열체(600)의 돌출부(670)가 삽입홀(560)을 관통하여 배치됨으로써, 광원부(400)와 구동부(500)가 공간 또는 물리적으로 분리 배치될 수 있다.The
회로 기판(510)은 관통홀(570)을 가질 수 있다. 관통홀(570)로 반사체(300)의 지지부(370)가 관통한다. 관통홀(570)에 의해, 회로 기판(510)은 반사체(300)와 방열체(600) 사이에 배치될 수 있다.The
회로 기판(510)은 광원부(400)의 기판(410)과 전기적으로 연결된다. 일반적인 전선을 통해 회로 기판(510)과 기판(410)은 연결될 수 있다. 또한, 회로 기판(510)과 기판(410)은 전선을 사용하지 않고, 커넥터를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 도 6 내지 도 8을 참조하여 커넥터를 설명하도록 한다.The
도 6은 도 3에 도시된 광원부와 구동부의 회로 기판에 커넥터를 추가한 분해 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 커넥터의 사시도이고, 도 8은 도 7에 도시된 커넥터의 분해 사시도이다.FIG. 6 is an exploded perspective view of the light source unit shown in FIG. 3 and the circuit board of the driving unit, and FIG. 7 is a perspective view of the connector shown in FIG. 6, and FIG. 8 is an exploded perspective view of the connector shown in FIG.
커넥터(700)는 회로 기판(510)과 기판(410)을 전기적으로 연결한다. 또한, 커넥터(700)는 광원부(400)를 구동부(500) 위에 고정시키고, 광원부(400)와 구동부(500)를 결합 위치와 결합 방향을 용이하게 식별할 수 있도록 한다.The
커넥터(700)는 절연몸체(710)와 도체부(730)를 포함할 수 있다.The
절연몸체(710)는 도체부(730)를 수납하기 위한 수납홈(715)을 갖는다. 구체적으로, 수납홈(715)은 제1 도체부(730a)를 수납하기 위한 제1 수납홈(715a)과 제2 도체부(730b)를 수납하기 위한 제2 수납홈(715b)를 가질 수 있다. 제1 수납홈(715a)과 제2 수납홈(715b)는 연결되지 않고, 서로 이격되어 형성된다. 이는 제1 도체부(730a)와 제2 도체부(730b)를 전기적으로 절연시키기 위함이다.The insulating
절연몸체(710)는 기판(410)의 일 부분(또는 모서리)이 삽입되는 삽입홈(711)을 갖는다. 여기서, 수납홈(715)의 방향과 삽입홈(711)의 방향은 실질적으로 수직을 이룰 수 있다. 수납홈(715)과 삽입홈(711)은 교차하여 일부가 연결될 수 있다. 삽입홈(711)의 깊이가 수납홈(715)의 깊이보다 얕다. 기판(410)이 삽입홈(711)에 삽입됨으로써, 기판(410)을 회로 기판(510) 상에 고정시킬 수 있다.The insulating
절연몸체(710)의 하단부는 회로 기판(510)의 도킹(590)에 물리적으로 삽입된다. 따라서, 기판(410)과 회로 기판(510)이 고정될 수 있고, 기판(410)이 회로 기판(510) 상에 이격될 수 있다. 기판(410)은 절연몸체(710)와 반사체(300)의 돌출부(350)에 의해 하우징(100) 내부에 고정될 수 있다. The lower end of the insulating
도체부(730)는 절연몸체(710)의 수납홈(715)에 수납된다. 도체부(730)는 제1 수납홈(715a)의 바닥면 상에 배치되는 제1 도체부(730a)와 제2 수납홈(715b)의 바닥면 상에 배치되는 제2 도체부(730b)를 가질 수 있다. 제1 도체부(730a)와 제2 도체부(730b)는 이격 배치된 제1 수납홈(715a)과 제2 수납홈(715b)에 의해 전기적 및 물리적으로 절연된다. The conductor portion 730 is received in the receiving
제1 도체부(730a)는 기판(410)의 전극 패드(413)와 접촉하는 제1 접촉부(730a-1)를 갖고, 기판(410)을 압박한다. 제1 접촉부(730a-1)는 소정의 탄성을 갖는다. 따라서, 제1 접촉부(730a-1)는, 기판(410)의 모서리 부분이 절연 몸체(710)의 삽입홈(711)에 삽입되면, 기판(410)의 전극 패드(413)을 누름과 동시에 기판(410)을 압박한다.The
제1 도체부(730a)는 회로 기판(510)의 도킹(590)과 전기적으로 연결되는 제2 접촉부(730a-3)를 갖는다. 제2 접촉부(730a-3)가 도킹(590)과 결합됨으로써, 회로 기판(510)과 제1 도체부(730a)는 전기적으로 연결될 수 있다.The
제2 도체부(730b)는 제1 도체부(730a)와 동일하므로, 제2 도체부(730b)의 설명은 앞서 상술한 제1 도체부(730a)의 설명으로 대체한다.
Since the
다시 도 1 내지 도 5를 참조하여 방열체(600)를 설명하도록 한다.The
방열체(600)는 광원부(400)와 구동부(500)로부터의 열을 방열한다.The
방열체(600)는 베이스부(610)와 돌출부(670)를 가질 수 있다. The
베이스부(610)는 소정의 두께를 갖는 원형의 판 형상일 수 있고, 회로 기판(510)이 배치되는 제1 면을 가질 수 있다. 돌출부(670)는 베이스부(610)의 중심부에서 위로 돌출 또는 연장된 형상을 가질 수 있고, 기판(410)이 배치되는 제2 면을 가질 수 있다. The
여기서, 제1 면과 제2 면은 소정의 단차를 갖는다. 제1 면이 제2 면 상에 위치한다. 제1 면과 제2 면의 단차로 인해, 기판(410)과 회로 기판(510)이 공간적으로 분리될 수 있다.Here, the first surface and the second surface have predetermined steps. The first side is located on the second side. Due to the step difference between the first surface and the second surface, the
베이스부(610) 상에 구동부(500)의 회로 기판(510)이 배치되고, 돌출부(670) 상에 광원부(400)의 기판(410)이 배치된다. 돌출부(670)는 회로 기판(510)의 삽입홀(560)을 관통한다. 베이스부(610)와 돌출부(670)에 의해, 광원부(400)와 구동부(500)가 물리적 또는 공간적으로 분리되어 배치된다. 또한, 베이스부(610)와 돌출부(670)에 의해, 하우징(100)의 내부에서 광원부(400)가 구동부(500) 상에 배치될 수 있다.The
돌출부(670)는 베이스부(610)와 일체일 수 있다. 즉, 돌출부(670)와 베이스부(610)는 다이캐스팅(diecasting)으로 제작되어 돌출부(670)와 베이스부(610)가 하나의 물체로 제작된 것일 수 있다. The
뿐만 아니라, 돌출부(670)와 베이스부(610)는 서로 독립적인 구성으로 서로 결합될 수 있다. 구체적으로, 도 9 내지 도 11을 참조하여 설명하도록 한다.In addition, the protruding
도 9는 도 3에 도시된 방열체의 변형 예를 보여주는 사시도이고, 도 10은 도 9에 도시된 방열체의 분해 사시도이고, 도 11은 도 9에 도시된 방열체의 단면도이다. FIG. 9 is a perspective view showing a modification of the heat dissipating body shown in FIG. 3, FIG. 10 is an exploded perspective view of the heat dissipating body shown in FIG. 9, and FIG. 11 is a sectional view of the heat dissipating body shown in FIG.
도 9 내지 도 11에 도시된 방열체(600’)는 베이스부(610’)와 돌출부(670’)를 포함할 수 있다. 여기서, 방열체(600’)는 도 3 및 도 4에 도시된 방열체(600)의 다른 구성들도 포함할 수 있다.9 to 11 may include a base portion 610 'and a protruding portion 670'. Here, the heat discharging body 600 'may include other configurations of the
베이스부(610’)는 도 3 및 도 4에 도시된 베이스부(610)와 대부분 동일하다.The base portion 610 'is substantially the same as the
베이스부(610’)는 돌출부(670’)와 결합하는 홀(615’)을 갖는다. 홀(615’)은 베이스부(610’)의 중심부에 형성된 것일 수 있다. 구체적으로, 홀(615’)에는 돌출부(670’)의 결합부(675’)가 결합된다. 홀(615’)과 결합부(675’)는 억지 끼움 방식으로 결합할 수 있다.The base portion 610 'has a hole 615' that engages with the projection 670 '. The hole 615 'may be formed at the center portion of the base portion 610'. Specifically, the engaging portion 675 'of the projection 670' is engaged with the hole 615 '. The hole 615 'and the engaging portion 675' can be coupled in a forced fit manner.
돌출부(670’)는 베이스부(610’)와 결합한다. 구체적으로, 돌출부(670’)는 베이스부(610’)의 홀(615’)에 삽입된다. 이러한 돌출부(670’)는 배치부(671’), 걸림부(673’) 및 결합부(675’)를 포함할 수 있다. The protrusion 670 'engages with the base portion 610'. Specifically, the protrusion 670 'is inserted into the hole 615' of the base portion 610 '. The protrusion 670 'may include a disposition portion 671', a locking portion 673 ', and a coupling portion 675'.
결합부(675’)는 베이스부(610’)의 홀(615’)에 삽입된다. 여기서, 결합부(675’)는 베이스부(610’)의 홀(615’) 전체를 메우지 않고, 일 부분만 메울 수 있다.The engaging portion 675 'is inserted into the hole 615' of the base portion 610 '. Here, the engaging portion 675 'does not cover the entire hole 615' of the base portion 610 ', but only a portion thereof can be filled.
걸림부(673’)는 배치부(671’)의 측면에서 바깥으로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 이러한, 걸림부(673’)는 돌출부(670’)가 베이스부(610’)에 결합할 때, 돌출부(670’)가 베이스부(610’)의 홀(615’)을 관통하지 못하게 막는다. 또한, 걸림부(673’)는 베이스부(610)의 상면(제2 면)과 접촉한다. 따라서, 돌출부(670’)와 베이스부(610’)의 접촉 면적이 넓어지므로, 방열 성능이 향상될 수 있다.The engaging portion 673 'may have a shape protruding outward from the side surface of the positioning portion 671'. The engaging portion 673 'prevents the protrusion 670' from penetrating the hole 615 'of the base portion 610' when the protrusion 670 'is engaged with the base portion 610'. Further, the engaging portion 673 'is in contact with the upper surface (second surface) of the
배치부(671’)는 도 3 및 도 4에 도시된 광원부(400)가 배치되는 상면(제1 면)과 걸림부(673’)가 돌출되는 측면을 갖는다.The arrangement portion 671 'has a top surface (first surface) on which the
도 9 내지 도 11에 도시된 베이스부(610’)와 돌출부(670’)는 프레스에 의해 가공되어 서로 결합할 수 있다. 여기서, 돌출부(670’)는 베이스부(610’)의 홀615’)에 억지 끼움 방식으로 결합할 수 있다. The base portion 610 'and the protruding portion 670' shown in Figs. 9 to 11 may be processed by a press to be combined with each other. Here, the protrusion 670 'can be coupled to the hole 615' of the base portion 610 'in an interference fit manner.
도 9 내지 도 11에 도시된 방열체(600’)는 프레스를 통해 가공되고, 걸림부(673’)와 베이스부(610’)의 접촉 면적의 증가로 인해, 도 3 및 도 4에 도시된 방열체(600)보다 방열 특성이 좋다.
The heat dissipating body 600 'shown in Figs. 9 to 11 is processed through a press, and due to an increase in the contact area between the engaging portion 673' and the base portion 610 ' The heat dissipating property is better than that of the
다시, 도 1 내지 도 5를 참조하면, 방열체(600)는 돌출턱(620)을 가질 수 있다. 돌출턱(620)은 베이스부(610)의 외주에서 바깥으로 돌출된 것일 수 있다. 여기서, 돌출턱(620)은 방열체(600)가 하우징(100)으로 수납되는 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 돌출된 것일 수 있다. 돌출턱(620)는 하우징(100)의 제1 홈(150)에 삽입된다. 돌출턱(620)이 제1 홈(150)에 삽입됨으로써, 방열체(600)는 하우징(100) 내로 삽입되지 않고, 하우징(100)의 하부 개구(110b)를 막는다.Referring again to FIGS. 1 to 5, the
방열체(600)는 키홈(630)을 가질 수 있다. 키홈(630)은 베이스부(610)의 외주에서 돌출부(670) 방향으로 파진 홈일 수 있다. 키홈(630)에는 하우징(100)의 키(190)가 삽입된다. 키홈(630)에 의해, 방열체(600)의 결합 방향과 결합 위치를 용이하게 식별할 수 있다.The
방열체(600)는 볼트(B)가 관통하는 홀(650)을 가질 수 있다. 홀(650)은 반사체(300)의 지지부(370)와 대응하도록 배치된다. The
방열체(600)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열체(600)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
방열체(600)는 방열패드(690)를 가질 수 있다. 방열패드(690)는 방열체(600)의 베이스부(610)와 구동부(500)의 회로 기판(510) 사이에 배치될 수 있다. 또한 방열패드(690)는 베이스부(610)의 일 부분에 배치될 수 있다. 방열패드(690)는 소정의 두께를 가지며, 구동부(500)의 회로 기판(510)으로부터의 열을 베이스부(610)로 빠르게 전달할 수 있다. 여기서, 방열패드(690)는 회로 기판(510)에서 특정 부분에만 배치될 수 있는데, 이는 회로 기판(510) 위에 배치되는 다수의 부품(520)들 중 특히 열을 많이 방출하는 부품, 예를 들면 변압기 아래에만 배치될 수 있다.
The
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.
100: 하우징
200: 광학판
300: 반사체
400: 광원부
500: 구동부
600: 방열체100: Housing
200: Optical plate
300: reflector
400: light source part
500:
600: heat sink
Claims (17)
상기 하우징의 하부 개구에 결합하는 베이스부;
상기 베이스부의 상면의 중앙부에서 위로 돌출된 돌출부;
상기 하우징 내부에 배치되고, 복수의 발광 소자가 배치된 상면을 포함하고, 상기 돌출부 상에 배치된 기판;
상기 제2 홈에 결합되는 보조 마개;
상기 기판 아래에 배치되고, 상기 기판과 전기적으로 연결되는 회로 기판; 및
상기 하우징의 상부 개구에 배치된 광학판;
을 포함하며,
상기 베이스부는 상기 제1 홈에 결합하는 돌출턱을 포함하며,
상기 기판의 일 부분은 전극 패드를 포함하고,
상기 회로 기판은 도킹을 포함하고,
상기 전극 패드와 상기 도킹을 전기적으로 연결하고, 상기 기판의 일 부분과 상기 도킹에 물리적으로 연결되는 커넥터;를 더 포함하며,
상기 커넥터는, 상기 기판과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하는 도체부; 및 상기 도킹과 결합하고, 상기 도체부를 수납하는 수납홈과 상기 기판의 일 부분이 삽입되는 삽입홈을 갖는 절연몸체;를 포함하며,
상기 커넥터의 도체부는, 상기 전극 패드와 접촉하고, 상기 기판의 일 부분을 압박하는 제1 접촉부; 및 상기 도킹과 전기적으로 연결되는 제2 접촉부;를 포함하며,
상기 삽입홈은 상기 수납홈과 교차하고, 상기 삽입홈은 상기 수납홈 보다 얕고,
상기 기판은 중앙에 배치된 홀을 갖고, 상기 돌출부는 상기 홀에 결합되는 조명 장치.
A housing including an outer surface and an inner surface, the housing having grooves extending in the inner surface direction from the outer surface, the housing having an upper opening and a lower opening, and a first groove and a second groove;
A base portion coupled to a lower opening of the housing;
A protrusion protruding upward from a central portion of the upper surface of the base portion;
A substrate disposed within the housing, the substrate including an upper surface on which a plurality of light emitting elements are arranged, the substrate disposed on the projection;
An auxiliary plug coupled to the second groove;
A circuit board disposed under the substrate and electrically connected to the substrate; And
An optical plate disposed at an upper opening of the housing;
/ RTI >
The base portion includes a protruding jaw that engages with the first groove,
Wherein a portion of the substrate comprises an electrode pad,
Wherein the circuit board comprises a docking,
And a connector electrically connecting the electrode pad to the docking and physically connected to a portion of the substrate and the docking,
The connector may include: a conductor unit electrically connecting the substrate and the circuit board; And an insulating body coupled to the docking and having a receiving groove for receiving the conductor portion and an insertion groove into which a portion of the substrate is inserted,
A conductor portion of the connector includes a first contact portion that contacts the electrode pad and presses a portion of the substrate; And a second contact portion electrically connected to the docking,
The insertion groove intersects with the storage groove, the insertion groove is shallower than the storage groove,
Wherein the substrate has a hole disposed centrally, and the protrusion is coupled to the hole.
상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 기판 상에 배치되고, 상기 기판의 상면과 둔각을 형성하는 적어도 하나 이상의 경사부를 더 포함하는, 조명 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising at least one inclined portion disposed inside the housing and disposed on the substrate and forming an obtuse angle with an upper surface of the substrate.
상기 경사부를 포함하는 반사체를 포함하고,
상기 반사체는, 상기 경사부를 상기 베이스부 위에 지지하고, 상기 베이스부와 결합하는 지지부를 포함하는, 조명 장치.
3. The method of claim 2,
And a reflector including the inclined portion,
And the reflector includes a support portion that supports the inclined portion on the base portion and engages with the base portion.
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