KR20130016819A

KR20130016819A - 휴대폰용 인테나 제조방법 및 그 장치

Info

Publication number: KR20130016819A
Application number: KR1020110078957A
Authority: KR
Inventors: 허헌
Original assignee: 허헌
Priority date: 2011-08-09
Filing date: 2011-08-09
Publication date: 2013-02-19

Abstract

본 발명은 휴대폰에 사용되는 내장형 인테나 제조방법과 및 그 장치에 관한 것으로서, P.E.T(폴리에틸렌 테레프탈레이트)소재를 기반으로 코팅필름을 이용하여 내구성이 높고 양산효율을 증대시킴과 더불어 작업 공정이 용이하여, 기존 인테나 사용분야에 쉽게 적용시켜 사용할 수 있고, 또한 우수한 열 안전성을 확보될 수 있는 인테나에 관한 것이다.
일측에 금속 재질의 금속판을 일정한 펀칭유닛에 의해 인테나 형상만 제외한 나머지 불필요한 부위를 펀칭하여 금속판재를 배출하는 금속판재 펀칭단계; 상기 금속판재 펀칭단계를 통해 배출된 금속판재는 상, 하측에 가열코일이 구비된 가압유닛 상,하 측에 구성된 P.E.T 코팅필름 사이로 금속판재를 삽입하여 가압유닛을 통해 필름을 부착하는 필름 부착단계; 상기 필름부착단계를 통해 배출된 금속판재는 제품의 사용 용도에 따라 일정한 굴곡 또는 절곡을 수행하는 가변유닛을 통해 필요한 형상으로 성형함과 동시에 불필요한 부위를 동시에 제거하여 배출하는 프레스 변형 단계; 를 특징으로 한다.

Description

휴대폰용 인테나 제조방법 및 그 장치{Antenna manufacturing method and the system for mobile phones}

본 발명은 휴대폰에 사용되는 내장형 인테나 제조방법과 및 그 장치에 관한 것으로서, P.E.T(폴리에틸렌 테레프탈레이트) 혹은 LAMINATE(라미네이트)소재를 기반으로 하는 코팅필름을 이용하여 내구성이 높고 양산 효율을 증대시킴과 더블어 작업공정이 용이하여, 기존 인테나 사용분야에 쉽게 적용시킬수 있을 뿐만 아니라, 우수한 열 안전성을 확보될 수 있는 인테나에 관한 것이다.

일반적으로 각종 전기, 전자기기의 경량화와 소형화 설계를 위하여 수지소재(플라스틱)가 널리 이용되고 있고, 한 예로 휴대폰의 내장형 안테나인 인테나의 경우에도 내충격성과 내구성이 양호한 PC(폴리카보네이트) 소재로 성형 된 몸체의 일면에 무선 송수신을 위한 패턴(루프)을 형성한 구조를 지닌다.

종래의 경우 소정의 패턴으로 성형 된 금속편을 이용하는 방식이 보편적이었으나 패턴의 불균일한 밀착력에 의하여 금속편과 수지 몸체가 일부 분리되는 등의 불량 소지가 많았고, 또 무선송신이나 전자파 차폐 등의 중요한 물성이 장기간 유지되지 못하는 결점이 있었다. 이러한 이유에서 부도체 상에 도전성 패턴을 형성하는 방식에 있어서 물성변화가 적은 무전해 도금(electroless plating)으로 제조되고 있으며,

또한, 무전해 도금은 금속 이온이 있는 용액 중의 환원제에 의해서 물건 위에 금속이 환원 석출되는 방식이며, 이온화 경향에 의한 치환도금(immersion plating)과는 구별하고 있다.

이에 따라, 최근 들어 이러한 시장 수요에 따라 안테나 대체로 내장 인테나가 대체되고 있으며 이러한 인테나는 합성수지재의 몸체와 금속막의 회로패턴을 구성하고, 수용액을 이용한 도금과 화학약품을 이용한 부식 공정을 이용해 몸체에 회로패턴이 형성되도록 하여 제조되고 있는 실정에 있다.

하지만, 이러한 제조공정에 의해 제조되고 있는 인테나는 절연체(합성수지재)의 몸체와 특정 주파수대역에서 무선통신이 가능하도록 일정한 회로패턴을 갖고 상기 몸체 표면에 결합된 전도체인 금속막으로 구성된다. 이러한 도금을 이용한 방식은 금속막이 몸체에서 쉽게 박리 되지 않는 장점을 있지만 PC(Polycarbonate)와 같이 특정금속성 도금이 잘 이루어지지 않는 재질의 몸체는 미리 몸체의 표면에 도금성 물질을 회로패턴대로 도포한 후 이 도금성 물질 위에 금속 막을 도금하여 부착시키게 되므로 여러 가지 공정을 거쳐야 하는 문제점과 변색에 의한 도금성 물질이 몸체에서 박리 되면 금속막 또한 같이 박리 되는 문제점을 내재하고 있는 실정이다.

이에 따라 본 발명은 상기한 문제점에 착안하는 것으로서, 다양한 인테나 소재를 활용함과 동시에 P.E.T 또는 라미네이트 소재를 인테나 외부 보호 코팅막으로 활용하여 기존 화학전 코팅방법이 비해 간단하면서도 쉽게 제조할 수 있는 프레스 가압 혹은 가열코일에 의한 영융착에 의해 인테나 외부 코팅이 되도록 양산할 수 있는 제조공정을 제공하고, 상기 내장형 인테나를 사용함에 있어 안정적인 내구성 및 우수한 품질의 물성을 확보할 수 있는 휴대폰용 인테나 제조방법 및 그 장치를 제공함에 그 목적으로 있다.

위 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명은 일측에 금속 재질의 금속판을 일정한 펀칭유닛에 의해 인테나 형상만 제외한 나머지 불필요한 부위를 펀칭하여 금속판재를 배출하는 금속판재 펀칭단계; 상기 금속판재 펀칭단계를 통해 배출된 금속판재는 상, 하측에 가열코일이 구비된 가압유닛 상·하 측에 구성된 P.E.T 코팅필름 사이로 금속판재를 삽입하여 가압유닛을 통해 필름을 부착하는 필름 부착단계; 상기 필름부착단계를 통해 배출된 금속판재는 제품의 사용 용도에 따라 일정한 굴곡 또는 절곡을 수행하는 가변유닛을 통해 필요한 형상으로 성형함과 동시에 불필요한 부위를 동시에 제거하여 배출하는 프레스 변형 단계; 를 포함하는 것이다.

상기와 같은 본 발명의 휴대폰용 인테나 제조방법 및 그 장치는 다양한 형태의 인테나 소재가 되는 금속성 물질에 대해 외부 코팅에 어떠한 제조공정상 제한을 받지 않도록 제조할 수 있는 이점이 있고,

일방적인 제조 공정에 비해 생산공정을 최소화시켜 그에 따른 생산성 증대와 생산 단가를 현저히 줄일 수 있는 이점이 있으며,

필름 코팅지 혹은 시트지 등의 재료 등을 이용해 선택적으로 금속소재 코팅 막의 재질을 일반적으로 사용될 수 있는 소재를 이용하여 생산해 낼 수 있는 이점이 있고,

소재 특성항 P.E.T 필름 소재는 특성상 열에 대한 내열성이 우수하여 장기간 사용에 따른 부식이나 기타 외부 오염으로부터 부식이나 오염 원인을 제공하는 수분의 침투를 최소화할 수 있는 등 그 기대하는 바라 실로 다대한 발명이라 할 수 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 제조방법에 순서도
도 2는 본 발명의 금속판재 펀칭단계의 성형장치를 나타낸 예시도
도 3은 본 발명의 금속판에 대한 인테나 형상을 나타낸 예시도
도 4는 본 발명의 필름 부착단계의 필름부착장치를 나타낸 예시도
도 5는 본 발명의 가압수단에 의해 금속판재가 필름에 의해 코팅된 상태를 나타낸 단면 부분 확대 예시도
도 6은 본 발명의 가압유닛의 또 따른 필르 가압수단을 나타낸 예시도
도 7은 본 발명의 프레스 변형 단계의 변형배출장치를 나타낸 예시도
도 8은 본 발명의 변형배출장치에 금속판재가 투입되기전 상태를 나타낸 예시도
도 9는 본 발명의 제조방법을 통해 배출된 바람직한 실시예를 보인 인테나

본 발명의 휴대폰용 인테나 제조방법 및 그 장치는 첨부된 각 도면에 의거보다 상세히 설명하면 하기와 같다.

즉, 본 발명은 일측에 금속 재질의 금속판을 일정한 펀칭유닛에 의해 인테나 형상만 제외한 나머지 불필요한 부위를 펀칭하여 금속판재를 배출하는 금속판재 펀칭단계;

상기 금속판재 펀칭단계를 통해 배출된 금속판재는 상, 하측에 가열코일이 구비된 가압유닛 상·하 측에 구성된 P.E.T 혹은 라미네이트 코팅필름 사이로 금속판재를 삽입하여 가압유닛을 통해 필름을 부착하는 필름 부착단계;

상기 필름부착단계를 통해 배출된 금속판재는 제품의 사용 용도에 따라 일정한 굴곡 또는 절 곡을 수행하는 가변유닛을 통해 필요한 형상으로 성형함과 동시에 불필요한 부위를 동시에 제거하여 배출하는 프레스 변형 단계; 를 포함하는 것을 그 방법에 대한 특징적 요지로 하였다.

이하, 상기한 휴대폰용 인테나 제조장치에 대하여 살펴보면,

먼저, 상기 금속 재질의 인테나 소재인 금속판(K)을 일정한 규격사이즈로 펀칭유닛(N)에 넣어 인테나 형상(S)만을 제외한 나머지 불필요한 부위를 펀칭하여 금속판재(M)을 성형하는 성형장치(10)와,

상기 성형장치(10)을 통해 1차 성형 된 금속판재(M)는 가압유닛(J)의 성형판(201)(202) 사이로 상,하 P.E.T 혹은 라미네이트 코팅 필름(P) 사이로 금속판(K)에 끼운 다음 가압수단(G)을 통해 금속판재(M)에 P.E.T 코팅 필름(P)을 상하 측에 일체로 부착되어 금속판재(M-1)을 배출하는 필름부착장치(20)와;

상기 필름부착장치(20)를 통해 배출된 금속판재(M-1)는 일정한 형상으로 가변 또는 변형할 수 있는 가변유닛(T)을 통해 불필요한 부위와 변형을 동시에 수행할 수 있는 프레스 변형배출장치(30)를 통해 구성되는 것을 그 장치의 특징적 요지로 하였다.

상기한 구성 중 성형장치(10)는 몸체(100) 상측 임의의 위치에 브라켓(106)에 구비되는 지지판(105)을 구성하고, 그 지지판(105) 상측에 실린더(101)에 의해 승, 하강하는 펀칭판(102)을 구성하며,

상기 펀칭판(102) 하부에 인테나 형상(S)을 제외한 부위만을 제거하기 위한 형상펀칭핀(103)이 펀칭판(102)에 구성되고,

상기 형상펀칭핀(103) 하측에 대응되는 펀칭수납판(110)에 의해 금속판(K)이 금속판재(M)로 펀칭 되도록 구성한 펀칭유닛(N)된 구조를 갖는다.

또한, 필름부착장치(20)는 성형장치(10)을 통해 펀칭 된 금속판재(M)는 몸체(200) 상,하 측에 외부의 전원컨트롤러에 의해 일정한 70~85℃로 가열된 히팅 가열코일(203)이 상, 하측 성형판(201)(202)를 구성하고,

상기 상부 성형판(201)은 실린더(201)에 의해 그 하측 성형판(202) 사이로 금속판재(M)와 P.E.T 소재로 구성된 코팅 필름(P)를 가압공간(H)에 삽입시켜 P.E.T 소재 필름(P)이 일체로 성형 되어 금속판재(M-1)가 배출되는 가압유닛(J)된 구조를 갖는다.

선택적으로 상기 가압유닛(J)의 성형판(201)(202) 사이에 내부에 접착제가 부착된 코팅시트지 필름(P-1)을 금속판재(M) 상, 하측에 끼워넣은 상태에서 상,하 가압 프레스공정 혹은 상, 하롤러 가압 공정에 의해 이송되면서 금속판재(M)를 일체로 성형 되어 배출되는 금속판재(M-1)을 생산할 수 있는 가압유닛(J)을 사용 할 수도 있다.

그리고 변형배출장치(30)는 가압유닛(J)을 통해 배출된 금속판재(M-1)는 P.E.T 필름(P) 또는 시트지 필름(P-1)의 불필요한 필름부위 제거와 더불어 일정한 형상으로 굴곡을 주거나 절곡시켜주는 형상 변형판(301)을 상, 하측에 구비하고 상단에 구비된 실린더(302)에 의해 금속판재(M-1)을 각각의 개별 인테나(M-2)로 성형배출되는 가변유닛(T)으로 된 구조를 갖는다.

이와 같이 구성된 본 발명은 인테나 소재가 되는 금속재질의 금속판(K)을 일정한 사이즈와 크기로 적층 시키거나, 혹은 롤 형태의 소재로 공급 구성시켜 일괄적으로 공급될 수 있도록 구비한 후, 상기 펀칭유닛(N)의 몸체(100) 일측에 구비된 브라켓(106)에 설치되어 그 상측으로 지지판(105)을 구성시킨 후,

상기, 유압 혹은 공압 실린더로 작동되는 승, 하강 실린더(101)에 고정설치한 후, 그 아래 측에 인테나 소재 형상(S) 부위를 제외한 나머지 펀칭형상(S-1) 부위 제거를 위한 펀칭판(102)이 구성되어 승, 하강 되면서 펀칭형상(S-1)만을 제거되도록 작동하고,

상기 펀칭판(102) 하측에 인테나 소재형상(S)만을 유지한 펀칭수납판(110)을 구비하여 실린더(101)에 의해 가압 되면 금속판(K)에 일정한 크기와 배열된 상태로 펀칭된 금속판재(M)가 생산되고,

상기 펀칭유닛(N)을 통해 1차 가공된 금속판재(M)는 외부로부터 수분에 의한 금속 부식방지를 위한 금속표면 코팅을 위해 일정한 60~130℃ 온도로 가열된 가열코일(203)이 상, 하측 성형판(201)(202)에 구성시켜 P.E.T 혹은 라미네이트 소재로 구성된 필름(P)을 금속판재(M) 상, 하측에 겹쳐서 상기 성형판 사이 가압공간(H)에 삽입시켜 금속판재(M)과 필름(P)가 일체로 열 가압에 의해 상,하 필름(P)을 열 흡착되는 금속판재(M-1)를 가압유닛(J)를 제조되거나,

또는, 이러한 가열코일에 의한 열성형 없이 시트지 내면에 접착성분만을 이용한 시트지 필름(P-1)을 금속판재(M)에 끼워 프레스 가압방식에 의하거나, 상,하 롤러 방식에 의해 상,하 접착에 의해 금속판재(M-1)를 생산할 수 있는 방법도 선택적으로 사용할 수 있도록 하고,

상기, 가압유닛(J)를 통해 배출된 금속판재(M-1)는 휴대폰 케이스 내부 형상에 따라 절곡 혹은 굴곡홈을 구성시킬 수 있는 금형을 상,하 측에 형성시킨 변형판(301) 상부 측에 구비된 실린더(302)의 가압에 일정한 형상으로 가압 변형됨과 동시에 불필요한 금속판재(M-1) 부위를 절단과 동시에 휴대폰용 인테나(M-2)로 배출 될 수 있도록 생산 배출 되도록 작동되는 것을 또 다른 특징으로 한다.

G: 가압수단 H: 가압공간
J: 가압유닛 K: 금속판
M: 금속판재 M-1: 금속판재
N: 펀칭유닛 P: 코팅 필름
P-1: 코팅시트지 T: 가변유닛
S: 형상 10: 성형장치
20: 필름부착장치 30: 프레스 변형배출장치
100: 몸체 101: 실린더
102: 펀칭판 103: 형상펀칭핀
105: 지지판 106: 브라켓
110: 펀칭수납판 200: 몸체
201, 202: 상, 하측 성형판 203: 가열코일
301: 변형판 302: 실린더

Claims

일측에 금속 재질의 금속판을 일정한 펀칭유닛에 의해 인테나 형상만 제외한 나머지 불필요한 부위를 펀칭하여 금속판재를 배출하는 금속판재 펀칭단계;

상기 금속판재 펀칭단계를 통해 배출된 금속판재는 상, 하측에 가열코일이 구비된 가압유닛 상,하 측에 구성된 P.E.T 혹은 라미네이트 코팅필름 사이로 금속판재를 삽입하여 가압유닛을 통해 필름을 부착하는 필름 부착단계;

상기 필름부착단계를 통해 배출된 금속판재는 제품의 사용 용도에 따라 일정한 굴곡 또는 절곡을 수행하는 가변유닛을 통해 필요한 형상으로 성형함과 동시에 불필요한 부위를 동시에 제거하여 배출하는 프레스 변형 단계; 를 포함하는 휴대폰용 인테나 제조방법.
금속 재질의 인테나 소재인 금속판(K)을 일정한 규격사이즈로 펀칭유닛(N)에 넣어 인테나 형상(S)만을 제외한 나머지 불필요한 부위를 펀칭하여 금속판재(M)을 성형하는 성형장치(10)와,

상기 성형장치(10)을 통해 1차 성형된 금속판재(M)는 가압유닛(J)의 성형판(201)(202) 사이로 상,하 P.E.T 혹은 라미네이트 코팅 필름(P) 사이로 금속판(K)에 끼운 다음 가압수단(G)을 통해 금속판재(M)에 P.E.T 혹은 라미네이트 코팅 필름(P)을 상하 측에 일체로 부착되어 금속판재(M-1)을 배출하는 필름부착장치(20)와;

상기 필름부착장치(20)를 통해 배출된 금속판재(M-1)는 일정한 형상으로 가변 또는 변형할 수 있는 가변유닛(T)을 통해 불필요한 부위와 변형을 동시에 수행할 수 있는 프레스 변형배출장치(30)를 통해 구성되는 것; 을 포함하는 휴대폰용 인테나 제조장치.
제 2항에 있어서,
상기 성형장치(10)는 몸체(100) 상측 임의의 위치에 브라켓(106)에 구비되는 지지판(105)을 구성하고, 그 지지판(105) 상측에 실린더(101)에 의해 승, 하강하는 펀칭판(102)을 구성하며,
상기 펀칭판(102) 하부에 인테나 형상(S)을 제외한 부위만을 제거하기 위한 형상펀칭핀(103)이 펀칭판(102)에 구성되고,
상기 형상펀칭핀(103) 하측에 대응되는 펀칭수납판(110)에 의해 금속판(K)이 금속판재(M)로 펀칭 되도록 구성한 것; 을 특징으로 포함하는 휴대폰용 인테나 제조장치.
제 2항에 있어서,
상기 필름부착장치(20)는 성형장치(10)을 통해 펀칭된 금속판재(M)는 몸체(200) 상,하 측에 외부의 전원컨트롤러에 의해 일정한 60~130℃로 가열된 히팅 가열코일(203)이 상, 하측 성형판(201)(202)를 구성하고,
상기 상부 성형판(201)은 실린더(201)에 의해 그 하측 성형판(202) 사이로 금속판재(M)와 P.E.T 소재로 구성된 코팅 필름(P)를 가압공간(H)에 삽입시켜 P.E.T 소재 필름(P)이 일체로 성형 되어 금속판재(M-1)가 배출되는 가압유닛(J);을 특징으로 포함하는 휴대폰용 인테나 제조장치.
제 4항에 있어서,
상기 가압유닛(J)의 성형판(201)(202) 사이에 내부에 접착제가 부착된 코팅시트지 필름(P-1)을 금속판재(M) 상, 하측에 끼워넣은 상태에서 상,하 가압 프레스공정 혹은 상, 하롤러 가압 공정에 의해 이송되면서 금속판재(M)를 일체로 성형 되어 배출되는 금속판재(M-1)을 생산할 수 있는 가압유닛(J);을 특징으로 포함하는 휴대폰용 인테나 제조장치.
제 2항에 있어서,
상기 변형배출장치(30)는 가압유닛(J)을 통해 배출된 금속판재(M-1)는 P.E.T 필름(P) 또는 시트지 필름(P-1)의 불필요한 필름부위 제거와 더불어 일정한 형상으로 굴곡을 주거나 절곡시켜주는 형상 변형판(301)을 상, 하측에 구비하고 상단에 구비된 실린더(302)에 의해 금속판재(M-1)을 각각의 개별 인테나(M-2)로 성형배출되는 가변유닛(T);을 특징으로 포함하는 휴대폰용 인테나 제조장치.