KR20130010788A - 패치 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 패치 및 패치를 개재시킨 패키징 필름을 포함하는 패치 패키지로서, 패키징 필름은 2개 이상의 편평 열 밀봉부로 밀봉되고, 각각의 인접한 2개 이상의 편평 열 밀봉부는 비밀봉부를 사이에 두고 분리되는 것인 패치 패키지에 관한 것이다.

Description

패치 패키지{PATCH PACKAGE}

본 발명은 패키징 필름으로 패치가 팩킹되는 패치 패키지에 관한 것이다. 보다 특히, 본 발명은 패치를 사이에 두고 마주보는 패키징 필름이 편평 열 밀봉부로 기밀 밀봉되는 패치 패키지에 관한 것이다.

근년에, 인간 피부에서 상처, 욕창, 열 화상 궤양, 찰과상 등을 보호 및 치유하기 위해 다양한 패치가 개발되었다. 또한, 신체에의 약물 투여에 의해, 피부로부터 약물이 경피 흡수되도록 약물을 함유하는 패치를 신체에 부착시키는 것을 포함하는 방법이 개발되었다. 이러한 약물을 함유하는 패치(이하 때때로 패치 제제라 칭함)는 플라스틱 필름, 예컨대 폴리에스테르, 폴리에틸렌 등 또는 부직포로 제조된 지지체, 지지체의 한 면에 적층되는 경피 흡수성 약물을 함유하는 접착층 및 접착층의 노출 면을 커버하는 코팅 물질을 포함한다. 일반적으로, 패키징 필름으로 제조된 패키지에서 패치를 보호하고/하거나, 함유된 약물의 휘발을 방지하고/하거나, 약물에서 습도, 산소 등의 영향(분해, 산화 등)을 회피하는 것 등의 목적을 위해 패치 및 패치 제제를 개별적으로 팩킹(단단한 밀봉)한다.

포장기에 의한 패치를 둘러싸는 패키징 필름의 열 밀봉 처리에 의해 패치를 개별적으로 팩킹(단단한 밀봉)하는 것이 일반적이다. 그러나, 패키징 필름의 종류 및 패키징 방법에 따라, 열 밀봉 처리가 충분하지 않아서, 열 밀봉 처리 부분(이하 때때로 열 밀봉부라 칭함)에서 때때로 발생하는 핀홀의 문제점을 야기할 수 있다.

상기 언급된 문제점을 해결하기 위해, 예를 들면, JP-A-2006-44793호는 도 6a 및 도 6b에 도시된 것처럼 패키징 필름에서의 엠보싱된 열 밀봉부 및 편평 열 밀봉부가 패치 주연을 둘러싸는 패치 패키지를 제안하고 있다. 그러나, 핀홀 발생을 감소시키고 기밀성을 개선하기 위한 시도로 편평 열 밀봉부의 시일 폭을 증가시킬 경우, 편평 열 밀봉부에서 기포가 발생할 가능성이 높아져 아마도 이의 외관을 열화시킬 것이다.

본 발명은 상기 언급된 문제점을 해결하는 것을 목적으로 하고, 핀홀이 없고, 기밀성이 더 우수하며, 편평 열 밀봉부의 외관이 우수한 패치 패키지를 제공한다.

본 발명자들은 상기 언급된 문제점에 대해 집중적인 연구를 수행하여, 패치를 개재시킨 패키징 필름에서, 패치를 둘러싸는 패턴의 2개 이상의 편평 열 밀봉부를 제공하고, 인접한 편평 열 밀봉부 사이에 비밀봉부를 제공함으로써, 단순히 편평 열 밀봉부의 시일 폭을 증가시킬 경우와 비교하여 개선된 기밀성의 특정한 효과를 발견하였다. 또한, 본 발명자들은 비밀봉부가 편평 열 밀봉부의 형성 동안 생성될 수 있는 기포의 누출로서 작용하여, 편평 열 밀봉부에서의 밀봉 결함을 감소시키고, 이에 의해 기포가 없는 더 우수한 편평 열 밀봉부를 얻을 수 있다는 것을 발견하였다. 이러한 발견에 기초하여 본 발명을 완성하였다.

따라서, 본 발명은 다음을 제공한다.

[1] 패치 및 패치를 개재시킨 패키징 필름을 포함하는 패치 패키지로서, 패키징 필름은 2개 이상의 편평 열 밀봉부로 밀봉되고, 2개 이상의 편평 열 밀봉부의 각각의 인접한 편평 열 밀봉부는 비밀봉부를 사이에 두고 분리되는 것인 패치 패키지.

[2] 2개 이상의 편평 열 밀봉부 중 최외측의 편평 열 밀봉부의 바깥 쪽에 엠보싱된 열 밀봉부를 더 포함하는 상기 언급된 [1]의 패치 패키지.

[3] 최외측의 편평 열 밀봉부 및 엠보싱된 열 밀봉부는 비밀봉부를 사이에 두고 분리되는 것인 상기 언급된 [2]의 패치 패키지.

[4] 2개 이상의 편평 열 밀봉부, 또는 2개 이상의 편평 열 밀봉부와 엠보싱된 열 밀봉부는 패치를 둘러싸는 패턴을 형성하는 것인 상기 언급된 [1]-[3] 중 어느 하나의 패치 패키지.

[5] 패치가 2개의 패키징 필름 사이에 개재되고, 2개 이상의 편평 열 밀봉부, 또는 2개 이상의 편평 열 밀봉부와 엠보싱된 열 밀봉부가 패치의 전체 주연을 둘러싸는 패턴을 형성하는 것인 상기 언급된 [1]-[4] 중 어느 하나의 패치 패키지.

[6] 패치가 2겹으로 접힌 패키징 필름에 의해 개재되고, 2개 이상의 편평 열 밀봉부, 또는 2개 이상의 편평 열 밀봉부와 엠보싱된 열 밀봉부가 패키징 필름의 굴곡부에 형성되지 않는 것인 상기 언급된 [1]-[4] 중 어느 하나의 패치 패키지.

[7] 2개 이상의 편평 열 밀봉부 각각은 밴드형 형상을 갖는 것인 상기 언급된 [1]-[6] 중 어느 하나의 패치 패키지.

[8] 밴드형 편평 열 밀봉부는 밴드 폭이 0.4 ㎜～1.0 ㎜인 상기 언급된 [7]의 패치 패키지.

[9] 비밀봉부는 밴드형 형상을 갖고 밴드 폭이 1.5 ㎜～10 ㎜인 상기 언급된 [1]-[8] 중 어느 하나의 패치 패키지.

[10] 3개의 편평 열 밀봉부, 또는 3개의 편평 열 밀봉부와 엠보싱된 열 밀봉부를 갖는 상기 언급된 [1]-[9] 중 어느 하나의 패치 패키지.

[11] 패치는 약물을 함유하는 패치 제제인 상기 언급된 [1]-[10] 중 어느 하나의 패치 패키지.

본 발명의 패치 패키지는 핀홀이 없고, 기밀성이 더 우수하며, 편평 열 밀봉부의 외관이 우수하다. 또한, 패치 패키지는 산소 또는 수분에 의해 용이하게 분해되는 약물에 대해 산화 및 분해의 높은 억제 효과를 제공한다.

또한, 본 발명의 패치 패키지에서, 각각의 편평 열 밀봉부가 확실히 균일한 시일 폭으로 형성될 수 있다. 따라서, 이것은 패치 패키지의 산업상 제조에서 편평 열 밀봉의 결함의 백분율을 현저히 감소시키는 효과를 제공한다.

또한, 본 발명의 패치 패키지에서, 심지어 2개 이상의 편평 열 밀봉부 중 1개의 편평 열 밀봉부에서 핀홀 등이 발생할 경우, 남은 편평 열 밀봉부는 충분한 기밀성을 보장한다. 따라서, 이것은 패치 패키지의 산업상 제조에서 편평 열 밀봉의 결함의 백분율을 현저히 감소시키는 효과를 제공한다.

도 1a는 본 발명의 실시양태 1을 보여주는 평면도이다.
도 1b는 도 1a에서 I-I 선에서의 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 실시양태 2를 보여주는 평면도이다.
도 2b는 도 2a에서 Ⅱ-Ⅱ 선에서의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시양태를 보여주는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시양태 4를 보여주는 평면도이다.
도 5a는 본 발명의 실시양태 5를 보여주는 평면도이다.
도 5b는 도 5a에서 Ⅳ-Ⅳ 선에서의 단면도이다.
도 6a는 종래 패치 패키지의 패키징 구조를 보여주는 평면도이다.
도 6b는 도 6a에서 Ⅲ-Ⅲ 선에서의 단면도이다.
도 7은 실시예 및 비교예의 패치 패키지에서 단단히 밀봉된 패치의 함수량과 보존 기간 사이의 관계를 보여준다.
도면에서, 1은 패키지이고, 2는 패치이며, 3은 제1 편평 열 밀봉부이고, 4는 제2 편평 열 밀봉부이며, 5는 제3 편평 열 밀봉부이고, 6은 제1 비밀봉부이며, 7은 제2 비밀봉부이고, 8은 제3 비밀봉부이며, 9는 엠보싱된 열 밀봉부이고, 10은 패키징 필름이다.

하기에 본 발명을 자세히 설명하였다.

본 발명의 패치 패키지는 패치 및 패치를 개재시킨 팩킹 필름을 포함하고, 2개 이상의 편평 열 밀봉부에서 패키징 필름이 단단히 밀봉되는 구조를 갖는다. 거의 동일한 형상을 갖는 2개의 패키징 필름을 서로의 상부에 배치할 수 있고 패치를 2개의 패키징 필름 사이에 삽입할 수 있다. 대안으로, 1개의 패키징 필름을 2겹으로 접을 수 있고 패치를 이 사이에 삽입할 수 있다. 본 발명에서, 편평 열 밀봉부는 패키징 필름이 패치 주위에서 편평하게 열 밀봉되는 곳이고, 일반적으로 패치를 둘러싸는 패턴으로 형성된다. 예를 들면, 패치를 2개의 패키징 필름 사이에 개재하여 팩킹할 때, 패치의 전체 주연을 둘러싸는 패턴으로 편평 열 밀봉부가 형성된다. 특히, 정방향 면 형상을 갖는 패키지를 얻고자 할 경우, 편평 열 밀봉부가 패치의 주연의 4면에서 2개의 패키징 필름으로 형성된다(4면 시일). 또한, 패치가 2겹으로 접힌 패키징 필름에 의해 개재되고 패키지가 정방향 면 형상을 갖는 경우, 편평 열 밀봉부가 필름의 굴곡부를 제외하고 패키징 필름의 3면에서 형성된다(3면 시일). 패치를 패키징 필름 사이에 개재할 때에 패치의 삽입 위치를 조절할 수 있다는 점에서 4면 시일이 유리하다.

본 발명의 패치 패키지는 제조 용이성의 측면으로부터 2개 이상의 편평 열 밀봉부, 바람직하게는 2개 내지 5개의 밀봉부, 특히 바람직하게는 2개 또는 3개의 밀봉부를 갖는 것이 일반적이다. 편평 열 밀봉부의 형상(패키지를 평면도로 볼 때 평면에서의 편평 열 밀봉부의 형상)은 특별히 제한되지 않지만, 밴드형 형상인 것이 바람직하다. 이 경우, 편평 열 밀봉부의 폭(밴드 폭)은 일반적으로 0.4 ㎜～1.0 ㎜, 바람직하게는 0.4 ㎜～0.6 ㎜이다. 폭(밴드 폭)이 0.4 ㎜ 미만인 경우, 핀홀 발생을 방지하는 효과가 적어진다. 폭이 1.0 ㎜ 초과인 경우, 열 밀봉 처리시의 압력이 편평 열 밀봉부의 형성 동안 분산되어 열 밀봉 처리가 불완전해진다. 그 결과, 핀홀이 발생할 수 있고, 기포가 편평 열 밀봉부로 용이하게 들어가고, 이것은 이의 외관상 바람직하지 않다. 밴드형 편평 열 밀봉부의 폭이 균일하거나 변할 수 있지만, 이것이 균일한 것이 바람직하다. 또한, 2 이상의 밴드형 편평 열 밀봉부에서, 편평 열 밀봉부의 폭(밴드 폭) 및 패턴이 동일하거나 상이할 수 있고, 동일한 것이 바람직하다.

본 발명의 패치 패키지는 2개 이상의 편평 열 밀봉부를 갖고, 비밀봉부를 사이에 두고 각각의 인접한 편평 열 밀봉부가 분리된다. 인접한 편평 열 밀봉부 사이의 비밀봉부에 의해, 편평 열 밀봉부를 형성할 때 발생하는 기포가 비밀봉부로 방출될 수 있고, 편평 열 밀봉부가 심미적으로 형성될 수 있다. 비밀봉부의 형상(패키지를 평면도로 볼 때 평면에서의 편평한 비밀봉부의 형상)은 특별히 제한되지 않지만, 밴드형 형상인 것이 바람직하다. 이 경우, 비밀봉부의 폭(밴드 폭)은 일반적으로 1.5 ㎜～10 ㎜, 바람직하게는 2.0 ㎜～10 ㎜이다. 비밀봉부의 폭(밴드 폭)이 1.5 ㎜ 이상인 경우, 패키지 내 함유된 패치가 향상된 보존성을 갖는다. 또한, 폭이 10 ㎜ 이하인 경우, 저장량의 패키징 필름을 사용하는 우수한 취급 특성을 갖는 패키지를 얻을 수 있다. 2 이상의 비밀봉부가 존재할 경우, 각각의 비밀봉부의 폭(밴드 폭) 및 패턴이 동일하거나 상이할 수 있고, 동일한 것이 바람직하다.

본 발명의 패키징 구조는 패키지의 둘레에서 엠보싱된 열 밀봉부를 가질 수 있다. 즉, 엠보싱된 열 밀봉부가 패치를 개재시킨 패키징 필름에서 최외측의 편평 열 밀봉부(즉, 패치로부터 가장 먼 위치에서의 편평 열 밀봉부)의 바깥 쪽에 존재하는 구조를 가질 수 있다. 엠보싱된 열 밀봉부는 오목부 및 볼록부를 갖는 열 밀봉부이다. 오목부 및 볼록부의 예로는 일반적인 다다미 패턴, 격자 패턴, 직선 패턴, 웨이브 형상 패턴, 점 유사 패턴 등과 같은 패턴을 들 수 있다. 적절한 시일 강도를 얻기 위해, 다다미 패턴과 직선 패턴의 조합이 바람직하다. 예를 들면, 다다미 패턴의 경우, 상기 언급된 패턴의 피치를 0.2 ㎜～2 ㎜, 바람직하게는 0.4 ㎜～0.8 ㎜ 범위 내 설정할 수 있다. 다다미 패턴의 피치가 0.2 ㎜보다 좁을 경우, 엠보싱된 열 밀봉부를 형성하기 위해 열 블록 금속 금형을 사용하는 성형이 어렵다. 피치가 2 ㎜보다 넓을 경우, 핀홀이 용이하게 발생하고 얻어진 패키징 구조의 외관이 심미적이지 않다. 또한, 엠보싱된 열 밀봉부가 패치를 둘러싸는 패턴으로 형성되는 것이 일반적이다. 예를 들면, 패치를 2개의 패키징 필름 사이에 개재하여 팩킹할 때, 엠보싱된 열 밀봉부가 또한 패치의 전체 주연을 둘러싸는 패턴으로 최외측의 편평 열 밀봉부의 바깥 쪽에 형성된다.

상기 언급된 엠보싱된 열 밀봉부가 존재할 경우, 최외측의 편평 열 밀봉부와 엠보싱된 열 밀봉부를 분리하기 위해 이들 사이에 비밀봉부가 존재할 수 있다. 비밀봉부의 형상은 특별히 제한되지 않지만, 밴드형 형상이 바람직하다. 이 경우, 비밀봉부의 폭(밴드 폭)은 일반적으로 1.5 ㎜～10 ㎜, 바람직하게는 2.0 ㎜～10 ㎜이다. 비밀봉부의 폭이 1.5 ㎜ 이상인 경우, 패키지는 패키지 내 함유된 패치에 대해 향상된 보존성을 갖는다. 또한, 폭이 10 ㎜ 이하인 경우, 저장량의 패키징 필름을 사용하는 우수한 취급 특성을 갖는 패키지를 얻을 수 있다.

엠보싱된 열 밀봉부가 패키지의 외부 주연에서 제공되는 것이 바람직하다.

본 발명의 패치 패키지의 형상(평면 형상)은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 정방향(정사각형, 직사각형 등), 다각형(삼각형, 육각형 등), 원형 형상, 타원형, 다른 형상 등을 예시할 수 있다. 패치 패키지의 형상(평면 형상) 및 팩킹하고자 하는 패치의 형상(평면 형상)은 동일하거나 상이할 수 있고, 패키지의 단단한 밀봉성이 유지될 수 있는 한 적절하게 선택할 수 있다.

본 발명의 패치 패키지의 바람직한 실시양태를 도면을 참조하여 하기에 자세히 설명하였다. 그러나, 하기의 설명은 단순히 예시이고, 본 발명, 이의 적용 및 이의 용도는 이에 의해 제한되지 않는다. 도면에서, 도면에서의 각각의 구성원의 크기, 각각의 구성원 사이의 크기 비율 등은 실제 구성원의 것과 반드시 일치하지 않는다.

도 1a 및 도 1b에 본 발명의 패치 패키지의 일 실시양태를 도시하였다. 2개의 패키징 필름(10) 사이에 패치(2)가 개재되고, 2개의 패키징 필름(10)은 패치(2) 주위에 편평하게 열 밀봉되어 패치(2)를 둘러싸고, 이에 의해 제1 편평 열 밀봉부(3) 및 제2 편평 열 밀봉부(4)가 형성된다. 즉, 패치(2)가 2중의 편평 열 밀봉부에 의해 단단히 밀봉된 패키지(1)로 팩킹된다. 여기서, 제1 편평 열 밀봉부(3) 및 제2 편평 열 밀봉부(4)가 소정 간격으로 형성되고, 제1 편평 열 밀봉부(3)와 제2 편평 열 밀봉부(4) 사이에 제1 비밀봉부(6)가 제공된다. 즉, 제1 비밀봉부(6)를 사이에 두고 제1 편평 열 밀봉부(3)와 제2 편평 열 밀봉부(4)가 분리된다.

도 2a 및 도 2b에 본 발명의 패치 패키지의 다른 실시양태를 도시하였다. 이 실시양태의 패키지(1)는 추가로 패키지의 외부 주연에서 엠보싱된 열 밀봉부(9)를 갖는다. 즉, 패키지는 패치(2)로부터 가장 먼 위치에서의 편평 열 밀봉부(제1 편평 열 밀봉부(3))의 바깥 쪽에 엠보싱된 열 밀봉부(9)를 갖는다는 점에서 도 1a 및 도 1b에 도시된 패치 패키지와 다르다. 제1 편평 열 밀봉부(3)와 엠보싱된 열 밀봉부(9) 사이에 비밀봉부가 존재하지 않고, 제1 편평 열 밀봉부(3)와 엠보싱된 열 밀봉부(9)가 연속하여 형성된다. 이 실시양태의 패치 패키지에서, 패키지의 외부 주연이 엠보싱된 열 밀봉부(9)이므로, 패키지의 외부 주연을 찢어서 패키지를 손으로 쉽게 개봉할 수 있다. 또한, 엠보싱된 열 밀봉부(9)는 패턴(다다미 패턴, 격자 패턴, 직선 패턴, 웨이브 형상 패턴, 점 유사 패턴 등)을 가질 수 있고, 패턴은 패키지의 외관을 보다 심미적으로 만든다.

도 3에 본 발명의 패치 패키지의 다른 실시양태를 도시하였다. 이 실시양태의 패키지(1)는 추가로 제2 편평 열 밀봉부(4)의 패키지 중앙부 측에서 제3 편평 열 밀봉부(5)를 갖고 제2 편평 열 밀봉부(4)와 제3 편평 열 밀봉부(5) 사이에 제2 비밀봉부(7)를 갖는다는 점에서 2a 및 도 2b에 도시된 패치 패키지와 다르다. 즉, 외부 주연으로부터 패키지의 중앙부까지 엠보싱된 열 밀봉부(9), 제1 편평 열 밀봉부(3), 제1 비밀봉부(6), 제2 편평 열 밀봉부(4), 제2 비밀봉부(7) 및 제3 편평 열 밀봉부(5)가 순차적으로 형성된다. 이 실시양태의 패치 패키지에서, 패키지가 3중 편평 열 밀봉부(제1 편평 열 밀봉부(3), 제2 편평 열 밀봉부(4) 및 제3 편평 열 밀봉부(5)) 및 엠보싱된 열 밀봉부(9)에 의해 단단히 밀봉되므로, 패치(2)의 보존 특성(함량)이 향상될 수 있다.

도 4에 본 발명의 패치 패키지의 다른 실시양태를 도시하였다. 이 실시양태의 패키지(1)는 제1 편평 열 밀봉부(3)과 엠보싱된 열 밀봉부(9) 사이에 비밀봉부(제3 비밀봉부(8))를 갖는다는 점에서 도 2a 및 도 2b에 도시된 패치 패키지와 다르다. 즉, 외부 주연으로부터 패키지의 중앙부까지 엠보싱된 열 밀봉부(9), 제3 비밀봉부(8), 제1 편평 열 밀봉부(3), 제1 비밀봉부(6) 및 제2 편평 열 밀봉부(4)가 순차적으로 형성된다. 이 실시양태의 패치 패키지에서, 패키지가 2중의 편평 열 밀봉부에 의해 단단히 밀봉되고, 패키지의 외부 주연에서의 엠보싱된 열 밀봉부(9)가 제3 비밀봉부(8)의 존재에 의해 제1 편평 열 밀봉부(3)로부터 분리된다. 제3 비밀봉부(8)에 의해, 엠보싱된 열 밀봉(9)의 영향 없이 제1 편평 열 밀봉부(3)가 형성될 수 있다. 그 결과, 제1 편평 열 밀봉부(3)가 더 강한 밀봉을 확보할 수 있다. 또한, 제1 편평 열 밀봉부(3)로부터 기포가 용이하게 방출될 수 있으므로, 패키지를 보다 심미적으로 마감 처리할 수 있다.

도 5a 및 도 5b에 본 발명의 패치 패키지의 다른 실시양태를 도시하였다. 이 실시양태의 패키지(1)는 2겹으로 접힌 패키징 필름(10)으로 이루어지고, 패키징 필름(10)의 굴곡부가 형성되는 면을 제외한 3면에서 외부 주연으로부터 패키지(1)의 중앙부까지 엠보싱된 열 밀봉부(9), 제1 편평 열 밀봉부(3), 제1 비밀봉부(6) 및 제2 편평 열 밀봉부(4)가 순차적으로 형성된다. 도 5b에 도시한 것처럼, 2겹으로 접힌 패키징 필름(10)의 굴곡부는 열 밀봉되는 단부를 제외하고 원마도(roundness)를 가질 수 있다. 이 실시양태에서, 패치(2)를 팩킹하는 패키지(1)는 굴곡부 및 2중의 편평 열 밀봉부 및 엠보싱된 열 밀봉부(패키징 필름(10)에서 굴곡부를 제외하고 패치(2)를 둘러싸도록 형성됨)에 의해 단단히 밀봉된다.

본 발명에서, 열 밀봉 처리 방법은 특별히 제한되지 않고, 공지된 방법을 이용할 수 있다. 열 밀봉 처리 방법은 일반적으로 주축의 이동에 따라 회전 방법, 북집 운동 방법 및 부트 밀봉(butt-sealing) 방법으로 나눠진다.

일반적인 4면 시일 포장기를 사용하여 정방향 평면 형상을 갖는 본 발명의 패치 패키지를 제조할 수 있다.

일반적인 4면 시일 포장기를 사용하여 회전 방법에 따라 열 밀봉 처리를 수행하여 패치 패키지를 제조하는 방법의 일례는 다음과 같다. 우선, 2개의 긴 패키징 필름을 서로 마주보도록 배치하고, 패치를 수직 방향으로 개재시키고자 하는 이 패키징 필름 사이에 삽입한다. 이후, 2개의 층을 이룬 패키징 필름의 종 방향에서의 양단부를 열 블록에 의해 가열한다. 가열된 양단부를 소정의 폭을 갖고 오목부 및 볼록부가 없는 편평한 롤에 의한 압착 결합에 의해 열 밀봉하여 편평 열 밀봉부를 형성한다. 동일한 편평한 롤에 의한 압착 결합에 의해 형성된 편평 열 밀봉부의 약간 바깥 쪽의 열 밀봉 처리에 의해, 제2 편평 열 밀봉부가 형성될 수 있다. 유사한 조작을 반복하여, 편평 열 밀봉부를 3중, 4중 또는 그 이상으로 형성할 수 있다. 또한, 사용하고자 하는 롤의 폭을 변경하여, 편평 열 밀봉부의 폭을 변경할 수 있다. 또한, 형성된 최외측의 열 밀봉부의 약간 바깥 쪽을 다다미 패턴 등과 같은 패턴을 갖는 롤에 의한 압착 결합에 의해 열 밀봉하여 엠보싱된 열 밀봉부를 형성한다(이에 의해 양단부에서 열 밀봉부가 완료된다). 이후, 오목부 및 볼록부가 없는 편평 열 밀봉 처리 표면 및 패키징 필름의 종 방향에 직각인 방향에서 다다미 패턴 등과 같은 패턴을 갖는 편평 열 밀봉 처리 표면을 내부에 갖는 금속 금형 바를 압착 결합하여 열 밀봉 처리를 수행하여, 편평 열 밀봉부가 내부에 형성될 것이고 엠보싱된 열 밀봉부가 외부에 형성될 것이고, 이에 의해 편평 열 밀봉부 및 엠보싱된 열 밀봉부가 동시에 형성된다(즉, 상기 언급된 양단부에 직각인 열 밀봉부가 형성된다). 이후, 패키징 필름을 절단하여 각각의 패키지가 1개의 패치를 포함하고, 4면 시일 패키지가 완성된다.

일반적인 4면 시일 포장기를 사용하여 부트 밀봉 방법에 따라 열 밀봉 처리를 수행하여 패치 패키지를 제조하는 방법의 일례는 다음과 같다. 우선, 2개의 패키징 필름을 서로 마주보도록 배치하고, 패치를 수직 방향으로 개재시키고자 하는 이 패키징 필름 사이에 패치를 삽입한다. 이후, 패키징 필름에 대해 (오목부 및 볼록부가 없는 편평 열 밀봉 처리 표면 및 다다미 패턴 등과 같은 패턴을 갖는 열 밀봉 처리 표면을 갖는) 4면에 열 밀봉부를 동시에 형성할 수 있는 열 블록 금속 금형을 가열하고 압착 결합하여 열 밀봉 처리를 수행하고, 이에 의해 엠보싱된 열 밀봉부와 편평 열 밀봉부가 동시에 형성된다. 이 경우, 복수(2개 또는 그 이상)의 편평 열 밀봉 처리 표면을 갖는 열 블록 금속 금형을 사용하여, 2개 이상의 편평 열 밀봉부가 동시에 형성될 수 있다. 편평 열 밀봉부 및 엠보싱된 열 밀봉부를 순차적으로 형성하는 경우, 각각의 편평 열 밀봉부 또는 엠보싱된 열 밀봉부에 해당하는 열 밀봉 처리 표면을 각각 갖는 열 블록 금속 금형을 사용한다. 이 경우, 각각의 열 밀봉부의 폭 및 형상을 열 밀봉 처리 표면의 형상에 따라 새로 설정할 수 있다. 또한, 복수의 패키지를 동시에 제조하고자 하는 경우, 열 블록 금속 금형에서 숫자상 제조하고자 하는 패키지의 표면에 해당하는 처리 표면을 형성할 수 있다. 이후, 패키징 필름을 펀칭 테두리로 펀칭하여 4면 시일 패키지를 완성한다.

북집 운동 방법에서, 패키징 필름을 계속해서 이동시키면서 상기 언급된 부트 밀봉 방법에서의 열 밀봉 처리를 수행한다.

본 발명의 패치 패키지의 제조의 경우, 가능한 핀홀 발생을 억제하기 위해 부트 밀봉 방법 또는 북집 운동 방법 중 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하다. 패치 패키지가 정방향 평편 형상을 갖는 경우, 4면에서 열 밀봉부를 동시에 형성하는 열 밀봉 처리가 가장 바람직하다.

본 발명의 패치 패키지의 제조에서, 2개 이상의 편평 열 밀봉부를 동시에 형성하거나 순차적으로 형성할 수 있다. 그러나, 이것을 동시에 형성하는 경우, 열 밀봉 처리는 열 밀봉 처리 동안 분산된 압력으로 인해 불완전하여, 핀홀 발생 가능성을 더 높게 하는 경향이 있다. 따라서, 순차 형성이 바람직하다. 2개 이상의 편평 열 밀봉부를 순차적으로 형성하는 경우, 형성 순서는 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 외부 주연 측으로부터 패키지의 중앙부 측까지의 형성이 바람직하다.

상기 언급된 열 밀봉 처리에서 압착 결합 온도, 압착 결합 압력, 압착 결합 시간 등의 조건이 패키징 필름의 구성(예를 들면, 패키징 필름의 두께, 열 접착 수지 층을 구성하는 열 접착 수지의 종류 등) 및 기타 등등에 따라 변하므로, 원하는 밴드 폭 및 원하는 시일 강도를 얻도록 이들을 적절하게 설정할 수 있다. 압착 결합 온도는 일반적으로 100℃ to 250℃ 범위 내이다. 압착 결합 온도가 100℃ 미만일 경우, 열 접착 수지 층이 열 부착하지 않고, 압착 결합 온도가 250℃ 초과일 경우, 얻어진 패키지의 외관이 주름 및 기포 발생, 패키징 필름을 구성하는 기재 필름의 변형 및 열화 등으로 인해 열악해지는 경향이 있다. 압착 결합 압력은 일반적으로 0.2 MPa～2 MPa, 바람직하게는 0.3 MPa～1.5 MPa이다. 압착 결합 압력이 0.2 MPa 미만일 경우, 핀홀이 쉽게 발생하고, 적절한 시일 강도를 성취하기 어려운 경향이 있다. 또한, 압착 결합 압력이 2 MPa 초과인 경우, 패키징 필름이 쉽게 열화된다.

(패키징 필름)

본 발명의 패키징 구조의 패키징 필름은, 열 밀봉 처리에 의해 열 밀봉부를 형성할 수 있고 패치를 단단히 밀봉할 수 있는 한, 특별히 제한되지 않는다. 바람직하게는, 이것은 기질 필름 층 및 기질 필름 층의 한 면에 적층된 열 접착 수지 층을 갖는다. 패키징 필름은 임의로 기재 필름과 열 접착 수지 층 사이에 건조 적층 접착층을 가져 이들을 서로에 부착시킨다. 기재 필름 및 열 접착 수지 층이 열 접착에 의해 충분히 부착될 때, 건조 적층 접착층이 존재하지 않을 수 있다.

기재 필름 층으로서, 기계적, 물리적, 화학적 및 다른 특성이 더 우수하고, 특히 강도 및 내력 및 내열성이 충분하고, 투명성이 더 우수한 수지의 필름 또는 시트를 사용할 수 있다. 구체적으로, 예를 들면, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 폴리아라미드 수지, 폴리올레핀 수지, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등, 폴리스티렌 수지, 폴리아크릴산 및 폴리메타크릴산 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리아세탈 수지, 플루오로수지, 폴리아크릴로니트릴 수지, 폴리비닐 알콜 수지 등으로부터 선택되는 1종 이상의 수지의 필름 또는 시트를 언급할 수 있다. 상기 언급된 수지의 필름 또는 시트에서처럼, 종축 방향 또는 횡축 방향의 단축 방향으로 신장되는 필름을 사용할 수 있다. 신장 방법의 예로는 플랫 방법(flat method), 인플레이션 방법(inflation method) 등과 같은 공지된 방법을 들 수 있고, 이의 연신비는 약 2배～10배이다. 필름의 두께는 일반적으로 5 ㎛～100 ㎛, 바람직하게는 10 ㎛～50 ㎛이다. 본 발명에서, 상기 언급된 수지 필름을 일반적인 인쇄 방법에 의한 캐릭터(character), 그래픽, 심볼(symbol), 그림(picture), 패턴 등과 같은 원하는 인쇄 그림의 전면 인쇄 또는 배면 인쇄 등에 의해 도포할 수 있다.

건조 적층 접착층으로서, 종래 건조 적층 접착제를 사용할 수 있고, 2팩 경화형(two-pack-curable) 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 폴리에스테르 우레탄 폴리올/방향족 폴리이소시아네이트 접착제, 폴리에테르폴리우레탄/에폭시 접착제, 폴리에테르우레탄 폴리올/지방족 폴리이소시아네이트 접착제, 폴리에스테르/지방족 이소시아네이트 접착제, 폴리에스테르/방향족 이소시아네이트 접착제가 더 바람직하고, 폴리에스테르 우레탄 폴리올/방향족 폴리이소시아네이트 접착제가 훨씬 더 바람직하다. 패키징 필름을 착색하기 위해, 적합한 양의 임의의 안료 또는 염료를 건조 적층 접착층에 첨가할 수 있다.

그라비어 코팅, 롤 코팅, 나이프 코팅, 분무 코팅, 그라비어 인쇄, 플렉소 인쇄, 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄 또는 다른 일반적인 인쇄 방법 또는 코팅 방법, 및 인쇄 또는 코팅 필름의 건조에 의해 건조 적층 접착제의 용액을 기재 필름 층 또는 열 접착 수지 층의 표면에 인쇄 또는 코팅하여 건조 적층 접착층을 형성할 수 있다. 건조 적층 접착층의 두께는 일반적으로 1.0 g/m²～30 g/m², 바람직하게는 2.0 g/m²～20 g/m²이다.

열 접착 수지 층을 구성하는 수지로서, 열에 의해 용융하여 서로에 부착될 수 있는 수지를 사용할 수 있다. 구체적으로, 예를 들면, 저밀도 폴리에틸렌, 중간 밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 이오노머 수지, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-에틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 에틸렌-메틸 메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 메틸펜텐 중합체, 폴리부텐 중합체, 산 변형 폴리올레핀 수지(아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 푸마르산, 말레산 무수물 등과 같은 불포화 카르복실산에 의해 변형된 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등과 같은 폴리올레핀 수지), 폴리비닐 아세테이트 수지, 폴리(메트)아크릴산 수지, 폴리비닐 클로라이드 수지, 폴리스티렌 수지, 아크릴로니트릴 수지(예를 들면, (수지로서의) 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS 수지) 등), 열 접착성 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 수지 등을 사용할 수 있다. 본 발명에서 가장 바람직하게 사용되는 열 접착 수지로는 폴리올레핀 수지 및 아크릴로니트릴 수지, 예컨대 저밀도 폴리에틸렌, 중간 밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등을 들 수 있다. 상기 언급된 수지로부터 제조된 필름 또는 시트 또는 상기 언급된 수지를 주성분 등으로서 포함하는 수지 조성물의 코팅 필름은 열 접착 수지 층을 구성할 수 있다. 이의 두께는 일반적으로 1 ㎛～50 ㎛이다. 약물을 함유하는 패치에 도포할 때, 이는 바람직하게는 3 ㎛～40 ㎛, 더 바람직하게는 5 ㎛～30 ㎛이다. 열 접착 수지 층의 두께가 1 ㎛ 미만일 경우, 열 밀봉성이 열화하여 쉽게 핀홀이 발생하게 하고, 이것이 50 ㎛ 초과일 경우, 패치 내 약물은 높은 비율로 열 접착 수지 층에 이동하거나 이에 흡착된다.

본 발명의 패키징 필름은 필요한 경우 중간 기재 층을 가질 수 있다. 단일 기재 또는 2종 이상의 기재의 조합으로부터 제조된 복합 기재일 수 있는 중간 기재 층을 구성하는 기재의 예로는 수증기, 물, 가스 등, 등의 투과를 허용할 수 있는 물질을 들 수 있다. 구체적으로, 예를 들면, 수증기, 가스 등에 대해 장벽 특성을 나타내는 산화규소, 산화알루미늄 등과 같은 무기 산화물의 증기 증착 필름을 갖는 수지 필름; 수증기, 물 등에 대해 장벽 특성을 나타내는 저밀도 폴리에틸렌, 중간 밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등과 같은 수지의 필름 또는 시트; 가스 장벽 특성을 나타내는 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리비닐 알콜, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 비누화 생성물 등과 같은 수지의 필름 또는 시트; 알루미늄의 증기 증착 필름을 갖는 수지 필름; 알루미늄 호일 등을 사용할 수 있다. 언급된 필름 또는 시트의 두께를 적절하게 설정할 수 있을 경우, 이것은 일반적으로 5 ㎛～300 ㎛, 바람직하게는 10 ㎛～100 ㎛이다. 상기 언급된 무기 산화물의 증기 증착 필름의 두께는 바람직하게는 10 nm～300 nm이고, 상기 언급된 알루미늄 증기 증착 필름의 두께는 바람직하게는 약 10 nm～40 nm이다. 상기 언급된 증기 증착 필름을 지지하는 수지 필름의 예로는 폴리에스테르 필름, 폴리아미드 필름, 폴리올레핀 필름, 폴리비닐 클로라이드 필름, 폴리카르보네이트 필름, 폴리비닐리덴 클로라이드 필름, 폴리비닐 알콜 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 비누화 생성물 필름 등을 들 수 있다. 알루미늄 호일의 두께는 바람직하게는 3 ㎛～30 ㎛, 더 바람직하게는 5 ㎛～10 ㎛이다.

중간 기재 층으로서 알루미늄 증기 증착 필름 또는 알루미늄 호일로부터 제조된 패키징 필름을 사용하는 패치 패키지는 외부로부터 패치를 명확히 확인할 수 있도록 허용하지 않는다. 따라서, 패키지 내 패치를 용이하게 시험할 수 없고, 편평 열 밀봉부에서의 핀홀의 존재 또는 부재를 육안 검사 또는 영상 검사에 의해 용이하게 확정할 수 없다. 외관 시험이 어려운 패키지의 경우, 제조 동안 보장된 열 밀봉이 보다 중요하다. 이런 점에서, 본 발명의 패치 패키지가 유리하다.

본 발명의 패치 패키지 내 패키징 필름이 투명한 것이 바람직한데, 왜냐하면 외부로부터의 팩킹된 패치의 확인 및 편평 열 밀봉부에서의 핀홀의 존재 또는 부재의 확정이 수월할 수 있기 때문이다. 또한, 이것이 투명한 것이 바람직한데, 왜냐하면 패키징 필름의 열 밀봉부를 광 투과율 및 굴절률 차에 기초하여 다른 부분으로부터 명확히 구별할 수 있기 때문이다(열 밀봉부의 형성 상태가 열 밀봉 처리 동안 육안으로 용이하게 판단할 수 있음). 편평 열 밀봉부는 다른 부분보다 더 투명한데, 왜냐하면 상부 필름과 하부 필름 사이에 갭이 존재하지 않고 광 산란이 억제될 수 있기 때문이다. 따라서, 편평 열 밀봉부를 핀홀 없이 형성할 때, 편평 열 밀봉부가 계속해서 연장될 수 있는 것으로 생각된다. 또한, 패키징 구조를 촬영하고 영상을 처리(이진화)하여 핀홀의 존재 또는 부재를 자동으로 검사할 수 있다.

(아크릴로니트릴 수지 층)

본 발명의 패키징 필름이 약물을 함유하는 패치(즉, "패치 제제")를 팩킹할 때, 열 접착 수지 층이 아크릴로니트릴형 수지 필름 층(이하 때때로 "아크릴로니트릴형 수지 층"이라 칭함)인 것이 바람직한데, 왜냐하면 약물의 흡착 및 통과가 적고 내용물이 잘 보존될 수 있기 때문이다. 전체 수지 중량당 50 중량% 이상이 아크릴로니트릴 성분으로 이루어지는 한, 본 발명에서 아크릴로니트릴형 수지 층에 사용되는 아크릴로니트릴 수지는 특별히 제한되지 않는다. 따라서, 아크릴로니트릴 수지의 예로는 (ⅰ) 폴리아크릴로니트릴, (ⅱ) 폴리아크릴로니트릴 및 다른 수지의 혼합물 또는 중합체 합금, (ⅲ) 주요 구조 단위로서의 아크릴로니트릴을 포함하는 공중합체, (ⅳ) 상기 언급된 (ⅰ)～(ⅲ) 중에서 2종 이상의 조합의 조성물 등을 들 수 있다. 이들 중에서, 패치의 패키징 물질로서의 적합한 가요성 및 경직성, 및 열 밀봉성의 관점에서 상기 언급된 (ⅱ)～(ⅳ) 중 임의의 것이 바람직하다. 여기서, "주요 구조 단위로서의 아크릴로니트릴"은 전체 공중합체 중량의 50 중량% 초과가 아크릴로니트릴이란 것을 의미한다.

아크릴로니트릴은 아크릴로니트릴형 수지 층에 비흡착성 및 가스 장벽 특성을 부여하고, 경직성을 부가하여 인열 용이 특성을 부여한다. 따라서, 아크릴로니트릴형 수지는 아크릴로니트릴 성분 100 중량%로 구성될 수 있다. 그러나, 패키지의 원하는 탄성, 내충격성, 인열 강도 등을 성취하기 위해, 50 중량% 초과의 아크릴로니트릴 성분과 함께 부타디엔 등 및/또는 (메트)아크릴산 알킬 에스테르 성분(여기서, 알킬 기는 탄소수가 1～6임) 등과 같은 고무 성분이 포함되는 것이 바람직하다. 고무 성분은 아크릴로니트릴형 수지에 충격 흡수성 및 적합한 가요성을 부여하고, (메트)아크릴산 알킬 에스테르 성분은 아크릴로니트릴형 수지 층의 융점을 저하시켜 열 밀봉성을 개선한다. (메트)아크릴산 알킬 에스테르(여기서, 알킬 기는 탄소수가 1～6임)에서, 알킬 기는 선형 또는 분지형일 수 있고, 이들 중 1종 이상을 사용할 수 있다. 바람직하게는, 예를 들면, 메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, (1- 또는 2-)프로필아크릴레이트, (1- 또는 2-)프로필메타크릴레이트, (1- 또는 2-)부틸아크릴레이트, (1- 또는 2-)부틸메타크릴레이트 등을 언급할 수 있다. 이들 중에서, 메틸아크릴레이트가 특히 바람직한데, 왜냐하면 이것은 광범위한 이용성을 갖고, 패치의 패키징 물질에 가요성을 용이하게 부여할 수 있기 때문이다.

아크릴로니트릴형 수지가 주요 구조 단위로서의 아크릴로니트릴을 포함하는 공중합체가 바람직한데, 왜냐하면 이것은 아크릴로니트릴형 수지 층의 균일한 특성을 제공하기 때문이다. 공중합체가, 구조 단위로서, 1종 이상의 아크릴로니트릴, 고무 성분, 예컨대 부타디엔 등 및/또는 (메트)아크릴산 알킬 에스테르(여기서, 알킬 기는 탄소수가 1～6임)를 포함하는 것이 바람직하다. 공중합체가 50～90 중량%의 아크릴로니트릴 함량을 갖는 것이 바람직하고, 특히 바람직한 공중합체 조성물은 50～90 중량%의 아크릴로니트릴, 2～12 중량%의 고무 성분, 예컨대 부타디엔 등 및 8～38 중량%의(메트)아크릴산 알킬 에스테르(여기서, 알킬 기는 탄소수가 1～6임)를 포함한다. 또한, 공중합체의 공중합반응의 유형은 특별히 제한되지 않고, 이것은 불규칙 공중합반응, 블록 공중합반응 또는 그래프트 공중합반응일 수 있다. 이들 중에서, 그래프트 공중합반응이 바람직한데, 왜냐하면 이것은 생리적 활성 성분의 더 우수한 비흡착성을 보여주는 폴리아크릴로니트릴의 특성과 더 우수한 충격 흡수성을 갖는 고무 성분의 특성 둘 다를 효과적으로 제공하기 때문이다. 이 특성이 억제되지 않는 한, 불규칙 공중합반응 및 블록 공중합반응을 적절한 경우 추가할 수 있다.

본 발명에서의 아크릴로니트릴형 수지의 조성물을 다음의 방법에 의해 분석한다.

(아크릴로니트릴 함량)

패키징 물질로부터 아크릴로니트릴형 수지 층을 절단하고, 샘플을 CHN 원소 분석 처리하고, 질소 함량으로부터 아크릴로니트릴 함량을 계산하여 아크릴로니트릴 함량을 얻는다. 또한, ¹H-NMR 및 ¹³C-NMR(중수소화 DMSO 중, 80℃) 스펙트럼 비로부터 고무 성분 및 (메트)아크릴산 알킬 에스테르 성분(여기서, 알킬 기는 탄소수가 1～6임)의 분자 구조 및 중량비를 결정하고, 3 성분의 중량 비를 결정한다.

(아크릴로니트릴형 수지 층의 두께)

아크릴로니트릴형 수지 층의 두께를 패치의 종류 등에 따라 적절하게 설정하고 이것은 특별히 제한되지 않는다. 패치 내 생리적 활성 성분의 비투과성 및 비흡착성, 패치의 패키징 물질로서의 층의 수분 투과성 및 적합한 가요성 및 경직성을 보장하기 위해, 두께는 바람직하게는 10 ㎛～100 ㎛, 더 바람직하게는 10 ㎛～80 ㎛, 가장 바람직하게는 10 ㎛～50 ㎛이다.

(패치)

본 발명에서의 패치는 특별히 제한되지 않고, 이것을 피부 또는 점막에 부착하여 질환을 치료 또는 예방하는 것이 바람직하다. 더 바람직하게는, 이것은 접착층, 접착층의 한 면에 적층된 지지체 및 접착층의 다른 면에 적층된 방출 처리된 라이너를 갖는다. 접착층은 경피 흡수성 약물을 포함할 수 있다.

접착층을 구성하는 접착제로서, 소정 시간 기간 동안 피부 또는 점막에 부착될 수 있는 것, 예컨대 정상 상태에서 접착성을 나타내는 것, 습윤 조건 하에 접착성을 나타내는 것, 가열 하에 접착성을 나타내는 것 등을 사용할 수 있다. 구체화하기 위해, 폴리비닐 알콜, 폴리비닐피롤리돈, 폴리-N-비닐 아세트아미드, 폴리에틸렌 옥사이드, 폴리아크릴아미드, 폴리아크릴 산 염, 한천, 크산탄 검 등을 주로 포함하는 수용성 접착 기제, 가교 결합된 수용성 중합체, 에틸셀룰로스, 하이드록시프로필셀룰로스, 알긴산 에스테르 등을 주로 포함하는 수팽윤성 접착 기제, 및 아크릴산 중합체, 고무 중합체, 실리콘 중합체, 비닐에테르 중합체, 비닐에스테르 중합체 등을 주로 포함하는 비수용성 접착 기제를 사용할 수 있다. 이 접착제 및 접착 기제는 접착성을 개선하기 위해, 필요한 경우, 공지된 접착제, 예컨대 점착제(예를 들면, 로진, 변성 로진, 석유 수지, 폴리테르펜 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리부텐 수지, 액체 폴리이소부틸렌, 글리세롤 등), 가소제(예를 들면, 액체 파라핀, 지방산 에스테르 등), 흡수 촉진제, 계면활성제, 충전제, 물 등을 포함할 수 있다.

접착층의 두께는 일반적으로 10 ㎛～200 ㎛, 바람직하게는 15 ㎛～150 ㎛이다.

접착층 내 약물을 함유하는 패치 제제를 얻는 경우, 약물이 용해 상태, 과포화 결정 상태 또는 분산 상태로 접착제 또는 접착 기제 중에 함유될 수 있고, 접착제 또는 접착 기제가 접착성을 유지하는 한, 약물은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 코티코스테로이드, 진통 소염제, 진정 수면제, 신경안정제, 혈압강하제, 혈압강하 이뇨제, 항생제, 전신 마취제, 항박테리아제, 항진균제, 비타민, 관상혈관 확장제, 항히스타민제, 진해제, 성 호르몬, 항우울제, 뇌 순환 개선제, 진토제, 항암제, 생물학적 약물 등을 언급할 수 있다.

접착층 내 약물의 함량을 약물의 종류에 따라 적절하게 설정할 수 있을 경우, 이것은 일반적으로 1 중량%～80 중량%, 바람직하게는 약 2 중량%～70 중량%이다. 함량이 1 중량% 미만인 경우, 처리 또는 예방에 효과적인 양의 약물 방출을 예상할 수 없다. 함량이 80 중량% 초과인 경우, 접착성이 감소하여 충분한 접착을 방지하고, 이는 치료학적 또는 예방학적 효과를 제한하고 경제적으로 불리하다.

지지층은 이질의 느낌을 생성하지 않는 한 특별히 제한되지 않는다. 구체적으로, 폴리에스테르, 폴리올레핀(폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등), 폴리비닐 클로라이드, 가소화 폴리비닐 클로라이드, 가소화 비닐 아세테이트-비닐 클로라이드 공중합체, 폴리비닐리덴 클로라이드, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 아세틸 셀룰로스, 에틸셀룰로스, 에틸렌-에틸 아크릴레이트 공중합체, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리우레탄, 이오노머 수지 등으로부터 선택되는 1종 이상의 합성 수지로부터 제조된 단일 필름 또는 라미네이트 필름(솔리드 필름)을 언급할 수 있다. 또한, 고무, 상기 언급된 합성 수지, 폴리에스테르(예를 들면, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 등), 폴리아미드(나일론 등)로부터 제조된 다공성 필름 또는 시트, 부직포, 직물 등을 언급할 수 있다. 또한, 상기 언급된 합성 수지(복합체 필름)로부터 제조된 단일 필름 또는 라미네이트 필름 상의 이 다공성 필름 또는 시트, 부직포, 직물 등의 라미네이트를 언급할 수 있다. 지지층의 두께는 일반적으로 1 ㎛～1000 ㎛이다. 상기 언급된 합성 수지로부터 제조된 단일 필름 또는 라미네이트 필름의 경우, 두께가 바람직하게는 1 ㎛～100 ㎛이고, 상기 언급된 복합체 필름의 경우, 두께가 바람직하게는 100 ㎛～1000 ㎛이다. 본 발명에서 지지층을 구성하는 물질로는 상기 언급된 수불용성 물질로 제한되지 않고, 수용성 물질 예컨대 폴리비닐 알콜, 폴리비닐피롤리돈, 폴리-N-비닐아세트아미드, 폴리에틸렌 옥사이드, 폴리아크릴아미드, 폴리아크릴 산 염, 한천, 크산탄 검 등이 비독성을 나타내는 한, 이것을 또한 사용할 수 있다.

피부 표면에의 부착 직전까지 본 발명의 패치의 접착층의 노출 면을 바람직하게는 방출 라이너에 의해 커버하고 보호하여, 제조 동안 기구, 컨테이터 등에의 접착층의 부착, 패치의 운송 또는 보존 및 열화 동안 패키징 필름에의 접착층의 부착을 막는다. 사용시 방출 라이너를 박리하여 접착층의 면을 노출시키고, 이후 투여에 대한 표적 부위에 부착시킨다. 방출 라이너가 사용시 접착층으로부터 용이하게 박리되는 한 특별히 제한되지 않는다. 접착층과 접촉시키고자 하는 표면에, 예를 들면 폴리에스테르, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 등의 필름, 고품질 종이, 글라신지 등과 같은 종이, 또는 고품질 종이 또는 글라신지 등의 라미네이트 필름 및 폴리올레핀 등(실리콘 수지의 도포에 의해 박리 처리됨), 플루오로수지 등을 사용한다. 방출 라이너의 두께는 일반적으로 10 ㎛～200 ㎛, 바람직하게는 50 ㎛～100 ㎛이다.

패치의 제조 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 용매 중에 약물, 접착제 등을 용해 또는 분산시키는 것, 얻은 용액 또는 분산액을 지지체의 한 면에 도포하는 것, 지지체를 건조시켜 지지체의 면에 접착층을 형성하는 것, 접착층 상에 방출 라이너를 적층시키는 것 등을 포함하는 방법을 언급할 수 있다. 또한, 상기 언급된 용액 또는 분산액을 보호성 방출 라이너에 도포하고, 방출 라이너를 건조시켜 이 위에 접착층을 형성하고, 지지체를 접착층에 부착시켜 패치를 제조할 수 있다.

팩킹하고자 하는 패치의 전체 두께는 일반적으로 50 ㎛～2000 ㎛, 바람직하게는 100 ㎛～1000 ㎛이다. 패치의 두께가 50 ㎛ 미만일 경우, 심지어 종래 기법에 의해 패치 패키지를 제조함으로써 핀홀 발생을 또한 억제할 수 있다. 따라서, 패치의 두께가 50 ㎛ 미만일 경우에 본 발명은 특히 유용하다. 패치의 두께가 2000 ㎛ 초과일 경우, 편평 열 밀봉부에서 두께로 인한 패키징 필름의 왜곡을 억제할 수 없고, 핀홀이 쉽게 발생한다.

[실시예]

본 발명을 실시예 및 비교예를 참조하여 하기에 자세히 기재하였고, 이것은 제한으로서 해석되지 않는다. 하기에서, "부" 및 "%"는 각각 "질량부" 및 "질량%"를 의미한다.

(샘플의 제법)

불활성 가스 분위기 하에, 접착제 고체 함량(100 중량부)에서 아크릴산 2-에틸헥실(75 부), N-비닐-2-피롤리돈(22 부), 아크릴산(3 부) 및 아조비스이소부티로니트릴(0.2 부)을 에틸 아세테이트 중에 60℃에서 용액 중합시켜 에틸 아세테이트 중의 아크릴산 접착제의 용액을 생성시켰다(접착제 고체 함량: 28%). 이후, 에틸 아세테이트 중의 아크릴산 접착제 용액 80.3 kg 및 이소프로필 미리스테이트 27.8 kg을 혼합하고, 점도를 에틸 아세테이트로 조정하여 코팅 용액을 생성시켰다. 건조 후 두께가 150 ㎛가 되도록 얻은 코팅 용액을 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)(이하 PET라 칭함) 방출 라이너에 도포하고, 건조시켜 방출 라이너 상에 접착제 필름 층을 형성하였다. 방출 라이너의 접착층을 PET 부직포의 라미네이트 필름 및 PET 필름으로 제조된 PET 지지체의 PET 부직포 면에 부착하고, 얻은 생성물을 70℃에서 48 시간 동안 보존하여 PET 필름/접착층/PET 부직포/PET 필름의 4층 구성을 갖는 원본 코팅 직물을 생성시켰다. 원본 코팅 직물을 63.5 ㎜×63.5 ㎜ 정사각형(모든 모서리는 원마도(반경 6 ㎜)를 가짐)으로 절단하여 패치를 생성시켰다.

패키징 필름으로서, 투명한 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 필름(두께: 약 12 ㎛)/알루미늄 호일(두께: 약 15 ㎛)/아크릴로니트릴형 수지 필름(아크릴로니트릴, 부타디엔과 메틸아크릴레이트의 공중합체, 두께: 약 30 ㎛)의 라미네이트 필름을 사용하였다. 패치가 포함되었고, 편평 열 밀봉 처리 및 엠보싱된 열 밀봉 처리를 하기 표 1(일반적인 처리 조건) 및 표 2(별도의 분리 처리 조건)에 기재된 조건 하에 수행하여 패키징 필름을 단단히 밀봉하여, 실시예 1 및 실시예 2 및 비교예 1～3의 패치 패키지를 얻었다.

편평 열 밀봉부 및 엠보싱된 열 밀봉부를 패치의 전체 주연을 둘러싸는 패턴으로 밴드형 형상으로 형성하였다. 얻은 패치 패키지의 크기는 94 ㎜×94 ㎜ 정사각형(모든 모서리는 원마도(반경 5 ㎜)를 가짐)이었다.

(기밀성)

실시예 1 및 실시예 2, 비교예 1～3의 패치 패키지를 40±2℃에서 75±5%의 상대 습도 하에 3 달 동안 보존하고, 각각의 패치의 함수량[ppm]을 보존 시작시, 및 1 달, 2 달 및 3 달 후 측정하였다. 패치의 함수량의 측정 방법은 다음과 같다. 패키지를 개봉하고, 패치를 제거하고, 방출 라이너를 제거하여 시험편을 생성시키고, 이 시험편을 수분 기화 장치에서 캐스팅하였다. 상기 언급된 처리를 패키지 개봉 직후 완료하였다. 시험편을 수분 기화 장치에서 140℃에서 가열하고, 이에 의해 생성된 수분을 캐리어로서 질소와 함께 적정 플라스크에 도입하고 시험편의 함수량(ppm; 시험편의 전체 중량에 대한 수분의 중량비)을 Karl Fischer 전기량 적정 방법에 의해 측정하였다.

결과를 표 3 및 도 7에 도시하였다.

실시예 1 및 실시예 2의 패치 패키지(편평 열 밀봉부의 전체 폭: 1.0 ㎜)에서 단단히 밀봉된 패치의 함수량은 종래 패치 패키지(편평 열 밀봉부의 폭: 0.5 ㎜, 비교예 1)에서 단단히 밀봉된 패치의 함수량 및 비교예 2의 패치 패키지(편평 열 밀봉부의 폭은 종래 패치 패키지의 폭에 2배(1.0 ㎜))에서 단단히 밀봉된 패치의 함수량보다 낮았고, 비교예 3의 패치 패키지(편평 열 밀봉부의 폭은 종래 패치 패키지의 폭에 4배(2.0 ㎜))에서 단단히 밀봉된 패치의 함수량과 동일한 수치였다. 표 3의 결과는 2개의 얇은 편평 열 밀봉부가 확실히 균일한 시일 폭으로 형성되므로 오직 1개의 두꺼운(더 높은 폭의) 편평 열 밀봉부를 갖는 종래 패키징 구조에 대해 밀봉성에서 2개의 얇은 편평 열 밀봉부를 갖는 본 발명의 패키징 구조의 우수성을 보여주고, 이들 중 하나가 핀홀을 발생시킬지라도 다른 편평 열 밀봉부가 누출을 억제할 수 있다. 이러한 결과로부터 명확한 것처럼, 본 발명의 패키징 구조는 오랜 기간 동안 더 우수한 기밀성을 보유할 수 있다.

(편평 열 밀봉부의 외관)

실시예 1 및 실시예 2 및 비교예 1～3의 패치 패키지의 편평 열 밀봉부에서의 기포의 존재 또는 부재를 평가하였다. 기포의 부재 또는 존재를 육안으로 평가하였다.

결과를 표 4에 기재하였다.

실시예 1 및 실시예 2의 패치 패키지의 편평 열 밀봉부는 10개의 샘플 중 어느 것에서도 기포를 나타내지 않았다. 반대로, 비교예 2의 패치 패키지의 편평 열 밀봉부는 10개의 샘플 중 2개에서 기포를 나타냈고, 비교예 3의 패치 패키지는 모든 10개의 샘플에서 기포를 나타냈다. 표 4의 결과는 편평 열 밀봉의 폭이 1 ㎜ 이상일 경우 핀홀 실패가 쉽게 발생한다는 것을 보여준다. 따라서, 폭 1 ㎜의 오직 1개의 편평 열 밀봉부가 형성될 때, 밀봉성을 보장할 수 없었다. 이러한 결과로부터 명확한 것처럼, 본 발명의 패키징 구조는 핀홀로 인한 밀봉 결함을 해소하고, 심미적인 편평 열 밀봉부를 형성할 수 있다.

실시예로부터 명확한 것처럼, 본 발명의 패치 패키지는 핀홀이 없고, 기밀성이 더 우수하고, 편평 열 밀봉부의 외관이 우수하다. 특히, 패치 패키지가 이의 장기간 보존으로 인한 산화 및 분해를 크게 억제할 수 있으므로, 패치가 산소 또는 수분에 의해 용이하게 분해되는 약물을 포함할 때 이 패치 패키지가 매우 유용하다.

Claims (11)

1. 패치 및 패치를 개재시킨 패키징 필름을 포함하는 패치 패키지로서, 패키징 필름은 2개 이상의 편평 열 밀봉부로 밀봉되고, 2개 이상의 편평 열 밀봉부의 각각의 인접한 편평 열 밀봉부는 비밀봉부를 사이에 두고 분리되는 것인 패치 패키지.
2. 제1항에 있어서, 2개 이상의 편평 열 밀봉부 중 최외측의 편평 열 밀봉부의 바깥 쪽에 엠보싱된 열 밀봉부를 더 포함하는 패치 패키지.
3. 제2항에 있어서, 최외측의 편평 열 밀봉부 및 엠보싱된 열 밀봉부는 비밀봉부를 사이에 두고 분리되는 것인 패치 패키지.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 2개 이상의 편평 열 밀봉부, 또는 2개 이상의 편평 열 밀봉부와 엠보싱된 열 밀봉부는 패치를 둘러싸는 패턴을 형성하는 것인 패치 패키지.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 패치가 2개의 패키징 필름 사이에 개재되고, 2개 이상의 편평 열 밀봉부, 또는 2개 이상의 편평 열 밀봉부와 엠보싱된 열 밀봉부가 패치의 전체 주연을 둘러싸는 패턴을 형성하는 것인 패치 패키지.
6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 패치가 2겹으로 접힌 패키징 필름에 의해 개재되고, 2개 이상의 편평 열 밀봉부, 또는 2개 이상의 편평 열 밀봉부와 엠보싱된 열 밀봉부가 패키징 필름의 굴곡부에 형성되지 않는 것인 패치 패키지.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 2개 이상의 편평 열 밀봉부 각각은 밴드형 형상을 갖는 것인 패치 패키지.
8. 제7항에 있어서, 밴드형 편평 열 밀봉부는 밴드 폭이 0.4 ㎜～1.0 ㎜인 패치 패키지.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 비밀봉부는 밴드형 형상을 갖고 밴드 폭이 1.5 ㎜～10 ㎜인 패치 패키지.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 3개의 편평 열 밀봉부, 또는 3개의 편평 열 밀봉부와 엠보싱된 열 밀봉부를 갖는 패치 패키지.
11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 패치는 약물을 함유하는 패치 제제인 패치 패키지.

Images