KR20130010764A - Light emitting device package - Google Patents

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KR20130010764A
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유철준
송영희
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삼성전자주식회사
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Abstract

PURPOSE: A light emitting device package is provided to prevent a fillet on the side of the light emitting device due to the residual adhesive by receiving the residual adhesive through an adhesive receiving groove. CONSTITUTION: A package substrate includes an insulation pattern layer(111), a first wiring pattern(112a) and a second wiring pattern(112b). The package substrate includes a junction target area(R1) and has a size corresponding to the size of a light emitting device junction surface. A light emitting device is mounted on the junction target area of the package substrate. An adhesive receiving groove(113) is formed in the junction target area of the package substrate and receives the residual adhesive.

Description

발광소자 패키지 {LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}Light Emitting Device Package {LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}

본 발명의 실시예들은 발광소자 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 발광소자와 패키지 기판 간의 접합력 향상 및 광 추출 효율 향상을 위한 발광소자 패키지에 관한 것이다.
Embodiments of the present invention relate to a light emitting device package, and more particularly, to a light emitting device package for improving the bonding strength and light extraction efficiency between the light emitting device and the package substrate.

발광소자(Light Emitting Device) 패키지는 초기에는 신호 표시용으로 이용되었으나, 최근에는 휴대폰용 백라이트 유닛(Back Light Unit, BLU)나 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)와 같은 대형 표시 장치의 광원 및 조명용으로 광범위하게 이용되고 있다. 또한, 발광소자가 전구 또는 형광등에 비해 소모 전력이 낮고 수명이 길기 때문에 그 수요량이 증가하고 있다. The Light Emitting Device package was initially used for signal display, but recently, the light source of a large display device such as a back light unit (BLU) or a liquid crystal display (LCD) for a mobile phone and It is widely used for lighting. In addition, since the light emitting device consumes less power and has a longer lifetime than a light bulb or a fluorescent lamp, its demand is increasing.

발광소자는 패키지 기판 상에 실장되어 발광소자 패키지로 제공될 수 있다. 발광소자를 패키지 기판에 실장하는 경우, 접착제를 이용한다. 접착제는 방열 효율을 고려하여 높은 열전도성을 가질 수 있다. 또한, 발광소자가 수직 구조를 갖는 경우, 높은 열전도성 및 높은 전기 전도성을 갖는 접착제를 이용할 수 있다. The light emitting device may be mounted on a package substrate to provide a light emitting device package. When mounting a light emitting element on a package substrate, an adhesive agent is used. The adhesive may have high thermal conductivity in consideration of heat dissipation efficiency. In addition, when the light emitting device has a vertical structure, an adhesive having high thermal conductivity and high electrical conductivity may be used.

발광소자를 패키지 기판에 실장하는 경우, 접착제가 가압되어 발광소자의 측면에 필렛(fillet)을 형성한다. 일반적으로, 접착제는 불투명한 특성을 갖는 것으로, 필렛은 발광소자에서 발생되는 광을 흡수할 수 있다. When the light emitting device is mounted on the package substrate, the adhesive is pressed to form a fillet on the side of the light emitting device. In general, the adhesive has an opaque property, the fillet may absorb the light generated from the light emitting device.

또한, 필렛이 큰 경우에는 발광소자의 광 발생 영역(예를 들어, 활성층 영역)을 둘러싸게 되어, 발광소자에서 발생되는 광을 차단할 수 있다. 따라서, 필렛에 의해 발광소자 패키지의 광 추출 효율이 저하되는 문제가 있었다.
In addition, when the fillet is large, the light generating area (eg, the active layer area) of the light emitting device may be surrounded to block light generated by the light emitting device. Therefore, the light extraction efficiency of the light emitting device package is reduced by the fillet.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 발광소자와 패키지 기판 간의 접합력 향상 및 광 추출 효율 향상을 위한 발광소자 패키지를 제공하기 위한 것이다.
The present invention is to solve the above-described problems, an object of the present invention is to provide a light emitting device package for improving the bonding strength and light extraction efficiency between the light emitting device and the package substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지는 절연 패턴층 및 배선 패턴층을 포함하는 패키지 기판, 접착제에 의해 상기 패키지 기판의 접합 대상 영역에 실장된 발광소자 및 상기 패키지 기판의 접합 대상 영역 내에 형성되어 상기 접착제의 잔여물을 수용하는 접착제 수용홈을 포함한다.A light emitting device package according to an embodiment of the present invention is formed in a package substrate including an insulating pattern layer and a wiring pattern layer, a light emitting element mounted on a bonding target region of the package substrate by an adhesive, and a bonding target region of the package substrate. And an adhesive receiving groove for receiving a residue of the adhesive.

일측에 따르면, 상기 접착제 수용홈은 상기 접합 대상 영역의 내측 테두리를 따라 일정한 폭을 가질 수 있다. According to one side, the adhesive receiving groove may have a predetermined width along the inner edge of the bonding target region.

일측에 따르면, 상기 배선 패턴층은 상기 패키지 기판의 일면에서 상기 절연 패턴층 사이에 배치될 수 있다. According to one side, the wiring pattern layer may be disposed between the insulating pattern layer on one surface of the package substrate.

일측에 따르면, 상기 접착제 수용홈은 상기 접합 대상 영역에 배치된 상기 절연 패턴층에 형성될 수 있다. According to one side, the adhesive receiving groove may be formed in the insulating pattern layer disposed in the bonding target region.

일측에 따르면, 상기 접착제 수용홈은 상기 패키지 기판의 일면에서, 상기 접합 대상 영역에 배치된 상기 절연 패턴층과 상기 배선 패턴층의 사이에 형성될 수 있다. According to one side, the adhesive receiving groove may be formed between the insulating pattern layer and the wiring pattern layer disposed in the bonding target region on one surface of the package substrate.

일측에 따르면, 상기 접착제 수용홈은 상기 접합 대상 영역에 배치된 상기 배선 패턴층 상에 형성될 수 있다. According to one side, the adhesive receiving groove may be formed on the wiring pattern layer disposed in the bonding target region.

일측에 따르면, 상기 배선 패턴층은 상기 패키지 기판의 일면 중 상기 접합 대상 영역 내에서 상기 배선 패턴층의 표면이 노출되는 형태로 임베디드되고, 상기 절연 패턴층은 상기 패키지 기판의 일면에서 상기 접합 대상 영역을 제외한 영역에 배치될 수 있다. According to one side, the wiring pattern layer is embedded in a form that the surface of the wiring pattern layer is exposed in the bonding target region of one surface of the package substrate, the insulating pattern layer is the bonding target region on one surface of the package substrate It may be disposed in an area except for.

일측에 따르면, 상기 접착제 수용홈은 상기 패키지 기판의 일면에서 상기 배선 패턴층의 표면이 미노출된 영역에 형성될 수 있다. According to one side, the adhesive receiving groove may be formed in an unexposed region of the surface of the wiring pattern layer on one surface of the package substrate.

일측에 따르면, 상기 배선 패턴층은 상기 패키지 기판의 일면 상에 배치되고, 상기 절연 패턴층은 상기 배선 패턴층 상에서 상기 접합 대상 영역을 제외한 영역에 배치될 수 있다. In example embodiments, the wiring pattern layer may be disposed on one surface of the package substrate, and the insulating pattern layer may be disposed in an area excluding the bonding target region on the wiring pattern layer.

일측에 따르면, 상기 접착제 수용홈은 상기 접합 대상 영역을 통해 노출된 상기 배선 패턴층에 형성될 수 있다. According to one side, the adhesive receiving groove may be formed in the wiring pattern layer exposed through the bonding target region.

일측에 따르면, 상기 접착제 수용홈은 상기 접합 대상 영역의 외측으로 갈수록 폭이 좁아지는 복수 개의 홈을 포함할 수 있다. According to one side, the adhesive receiving groove may include a plurality of grooves that are narrower toward the outside of the bonding target region.

일측에 따르면, 상기 접착제 수용홈은 규칙 또는 불규칙적인 요철 패턴을 포함할 수 있다. According to one side, the adhesive receiving groove may include a regular or irregular irregular pattern.

일측에 따르면, 상기 접착제는 금속 물질을 포함하는 도전성 접착 물질일 수 있다. According to one side, the adhesive may be a conductive adhesive material including a metal material.

일측에 따르면, 상기 발광소자 패키지는 상기 발광소자를 덮는 렌즈부를 더 포함할 수 있다. According to one side, the light emitting device package may further include a lens unit covering the light emitting device.

일측에 따르면, 상기 절연 패턴층은 상기 기판의 일면에서 상기 접합 대상 영역을 포함하는 영역에 배치되고, 상기 배선 패턴층은 상기 패키지 기판의 일면에서 상기 절연 패턴층 사이에 배치되되, 복수의 와이어 본딩 영역에 배치에 배치될 수 있다. According to one side, the insulating pattern layer is disposed in a region including the bonding target region on one surface of the substrate, the wiring pattern layer is disposed between the insulating pattern layer on one surface of the package substrate, a plurality of wire bonding May be placed in an arrangement in the area.

일측에 따르면, 상기 접착제 수용홈은 상기 접합 대상 영역에 배치된 상기 절연 패턴층에 형성될 수 있다.
According to one side, the adhesive receiving groove may be formed in the insulating pattern layer disposed in the bonding target region.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 기판을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 패키지 기판을 A-A' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 패키지 기판에 발광소자를 실장한 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 패키지 기판을 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 패키지 기판에 발광소자를 실장한 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패키지 기판을 나타내는 평면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 패키지 기판을 C-C' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 도 6에 도시된 패키지 기판에 발광소자를 실장한 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 패키지 기판을 나타내는 평면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 패키지 기판에 발광소자를 실장한 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 패키지 기판을 나타내는 평면도이다.
도 13은 도 12에 도시된 패키지 기판에 발광소자를 실장한 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 14 및 도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 접작제 수용홈을 나타내는 도면이다. 1 is a plan view showing a package substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the package substrate shown in FIG. 1 taken along line AA ′.
3 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package in which a light emitting device is mounted on the package substrate shown in FIG. 1.
4 is a plan view showing a package substrate according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package in which a light emitting device is mounted on the package substrate shown in FIG. 4.
6 is a plan view illustrating a package substrate according to another exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view of the package substrate illustrated in FIG. 6 taken along the line CC ′.
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package in which a light emitting device is mounted on the package substrate shown in FIG. 6.
9 is a plan view showing a package substrate according to another embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package in which a light emitting device is mounted on the package substrate shown in FIG. 9.
11 is a cross-sectional view showing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
12 is a plan view showing a package substrate according to another embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package in which a light emitting device is mounted on the package substrate illustrated in FIG. 12.
14 and 15 are views showing the adhesive receiving groove according to another embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. Also, terminologies used herein are terms used to properly represent preferred embodiments of the present invention, which may vary depending on the user, intent of the operator, or custom in the field to which the present invention belongs. Therefore, the definitions of these terms should be based on the contents throughout this specification. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 기판을 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 패키지 기판을 A-A' 라인을 따라 절단한 단면도이다. 1 is a plan view illustrating a package substrate according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of the package substrate shown in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 패키지 기판(110)은 절연 패턴층(111), 배선 패턴층 및 접착제 수용홈(113)을 포함한다. 1 and 2, the package substrate 110 includes an insulating pattern layer 111, a wiring pattern layer, and an adhesive accommodating groove 113.

절연 패턴층(111)은 패키지 기판(110)의 일면(예를 들어, 상부면 또는 발광소자 실장면)에 배치된다. The insulating pattern layer 111 is disposed on one surface (eg, an upper surface or a light emitting element mounting surface) of the package substrate 110.

배선 패턴층은 발광소자와 외부 회로와의 전기적 연결을 위한 구성으로, 패키지 기판(110)의 일면 및 타면(예를 들어, 하부면)과, 패키지 기판(110)을 관통하여 배치된다. 구체적으로, 배선 패턴층은 패키지 기판(110)의 일면에 배치된 제1 배선 패턴(112a) 및 제2 배선 패턴(112b)과, 패키지 기판(110)의 타면에 배치된 제3 배선 패턴(112d) 및 제4 배선 패턴(112e)을 포함하며, 패키지 기판(110)을 관통하는 제1 및 제2 비아 전극(112c)을 포함한다. 그러나, 이하에서는 본 발명의 실시예들과 관련된 제1 및 제2 배선 패턴(112a, 112b)을 배선 패턴층으로 간주하여 설명한다. The wiring pattern layer is configured for electrical connection between the light emitting device and an external circuit, and is disposed through one surface and the other surface (eg, the lower surface) of the package substrate 110 and the package substrate 110. In detail, the wiring pattern layer includes the first wiring pattern 112a and the second wiring pattern 112b disposed on one surface of the package substrate 110 and the third wiring pattern 112d disposed on the other surface of the package substrate 110. ) And a fourth wiring pattern 112e and first and second via electrodes 112c penetrating through the package substrate 110. However, hereinafter, the first and second wiring patterns 112a and 112b related to the embodiments of the present invention will be described as the wiring pattern layer.

배선 패턴층인 제1 및 제2 배선 패턴(112a, 112b)은 패키지 기판(110)의 일면에 배치되되, 절연 패턴층(111) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 배선 패턴(112a, 112b)과 절연 패턴층(111)은 패키지 기판(110) 상에서 동일한 높이로 배치되고, 연속적으로 배치되어 하나의 층을 이룬다. The first and second wiring patterns 112a and 112b, which are wiring pattern layers, may be disposed on one surface of the package substrate 110, and may be disposed between the insulating pattern layers 111. That is, the first and second wiring patterns 112a and 112b and the insulating pattern layer 111 are disposed at the same height on the package substrate 110 and are continuously arranged to form one layer.

패키지 기판(110)은 일면에 접합 대상 영역(R1)을 포함한다. The package substrate 110 includes a region to be bonded R 1 on one surface.

접합 대상 영역(R1)이란, 발광소자를 실장하기 위한 영역으로, 발광소자 접합면의 크기(면적)에 대응하는 크기를 갖는다. 이 접합 대상 영역(R1)의 위치는 발광소자와 제1 및 제2 배선 패턴(112a, 112b)과의 물리적인 접촉을 고려하여 정해질 수 있다. The bonding target region R 1 is a region for mounting the light emitting element, and has a size corresponding to the size (area) of the light emitting element bonding surface. The position of the junction region R 1 may be determined in consideration of physical contact between the light emitting device and the first and second wiring patterns 112a and 112b.

패키지 기판(110)은 접합 대상 영역(R-1) 내에 접착제 수용홈(113)을 포함한다. The package substrate 110 includes an adhesive accommodating groove 113 in the bonding target region R- 1 .

접착제 수용홈(113)은 접합 대상 영역(R1)의 내측 테두리를 따라 일정한 폭을 가질 수 있다. 또한, 접착제 수용홈(113)은 패키지 기판(110)의 일면에서, 접합 대상 영역(R1)에 배치된 절연 패턴층(111) 상에 형성될 수 있다. 즉, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 접착제 수용홈(113)은 절연 패턴층(111) 중 접합 대상 영역(R1)의 내측 테두리를 따라 형성된다. The adhesive accommodating groove 113 may have a predetermined width along the inner edge of the bonding target region R 1 . In addition, the adhesive accommodating groove 113 may be formed on the insulating pattern layer 111 disposed in the bonding target region R 1 on one surface of the package substrate 110. That is, as shown in FIGS. 1 and 2, the adhesive accommodating groove 113 is formed along the inner edge of the bonding target region R 1 in the insulating pattern layer 111.

접착제를 이용하여 접합 대상 영역(R1)에 발광소자를 실장하는 경우, 접착제 수용홈(113)은 발광소자를 접착한 후 남은 접착제의 잔여물을 수용한다. 따라서, 접착제의 잔여물이 발광소자의 측면까지 퍼져 필렛(fillet)을 형성하는 것을 방지할 수 있다. When the light emitting device is mounted in the bonding target region R 1 using the adhesive, the adhesive accommodating groove 113 receives the residue of the adhesive remaining after the light emitting device is adhered. Therefore, it is possible to prevent the residue of the adhesive from spreading to the side of the light emitting device to form a fillet.

도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 패키지 기판에 발광소자를 실장한 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 패키지 기판(110), 발광소자(130) 및 렌즈부(140)를 포함한다. 3 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package in which a light emitting device is mounted on the package substrate illustrated in FIGS. 1 and 2. Referring to FIG. 3, the light emitting device package 100 includes a package substrate 110, a light emitting device 130, and a lens unit 140.

패키지 기판(110)은 도 1 및 도 2에 도시된 것과 동일하다. The package substrate 110 is the same as that shown in FIGS. 1 and 2.

발광소자(130)는 접착제(120)에 의해 패키지 기판(110)의 접합 대상 영역(R1)에 실장된다. 발광소자(130)는 상부면에 제1 전극을 포함하고, 하부면에 제2 전극을 포함하는 수직 구조를 가질 수 있다. 이 중 제1 전극은 와이어(131)에 의해 제1 배선 패턴(112a)에 전기적으로 연결될 수 있다. The light emitting device 130 is mounted on the bonding target region R 1 of the package substrate 110 by the adhesive 120. The light emitting device 130 may have a vertical structure including a first electrode on an upper surface and a second electrode on a lower surface. The first electrode may be electrically connected to the first wiring pattern 112a by the wire 131.

또한, 제2 전극은 접합 대상 영역(R1)에 물리적으로 접촉될 수 있다. 접합 대상 영역(R1)에는 배선 패턴층인 제2 배선 패턴(112b)이 노출되어 있어, 제2 전극은 접착제(120)에 의해 제2 배선 패턴(112b)과 전기적으로 연결될 수 있다. In addition, the second electrode may be in physical contact with the bonding target region R 1 . The second wiring pattern 112b, which is a wiring pattern layer, is exposed in the bonding target region R 1 , so that the second electrode may be electrically connected to the second wiring pattern 112b by the adhesive 120.

접합제 수용홈(113)은 발광소자(130)를 접합 대상 영역(R1)에 접착시키고 남은 접착제(120)의 잔여물을 수용한다. 구체적으로, 발광소자(130)가 접합 대상 영역(R1)에 실장되는 과정에서, 발광소자(130)의 무게 또는 외부의 가압력에 의해 접착제(120)가 퍼지게 된다. 이때, 발광소자(130)를 접합 대상 영역(R1)에 접착시키고 남은 접착제(120)의 잔여물은 접착제 수용홈(113)에 수용된다. 따라서. 접착제(120)의 잔여물이 발광소자(130)의 측면에서 필렛(fillet)을 형성하는 것을 방지할 수 있다. The adhesive accommodating groove 113 adheres the light emitting device 130 to the region to be bonded R 1 to accommodate the residue of the remaining adhesive 120. Specifically, in the process of mounting the light emitting device 130 on the bonding target region R 1 , the adhesive 120 is spread by the weight of the light emitting device 130 or an external pressing force. At this time, the light emitting device 130 is adhered to the bonding target region R 1 , and the residue of the remaining adhesive 120 is accommodated in the adhesive accommodating groove 113. therefore. Residue of the adhesive 120 may be prevented from forming a fillet on the side of the light emitting device (130).

접착제(120)는 금속 물질을 포함하는 도전성 접착 물질로, 은(Ag)를 함유한 에폭시 접착 물질 또는 금(Au)-주석(Sn)을 포함한 솔더 페이스트 등이 될 수 있다. The adhesive 120 is a conductive adhesive material including a metal material, and may be an epoxy adhesive material containing silver (Ag) or a solder paste including gold (Au) -tin (Sn).

렌즈부(140)는 패지기 기판(110)의 일면에 형성되어 발광소자(130)를 덮는다. 렌즈부(140)는 투명 수지로 이루어질 수 있으며, 발광소자(130)에서 발생하는 광의 파장을 변환시키기 위한 형광체 입자를 포함할 수 있다.
The lens unit 140 is formed on one surface of the waste substrate 110 to cover the light emitting device 130. The lens unit 140 may be made of a transparent resin, and may include phosphor particles for converting the wavelength of light generated from the light emitting device 130.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 패키지 기판을 나타내는 평면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 패키지 기판에 발광소자를 실장한 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다. 4 is a plan view illustrating a package substrate according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package in which a light emitting device is mounted on the package substrate shown in FIG. 4.

도 4를 참조하면, 패키지 기판(210)은 절연 패턴층(211), 배선 패턴층인 제1 및 제2 배선 패턴(212a, 212b) 및 접착제 수용홈(213)을 포함한다. Referring to FIG. 4, the package substrate 210 includes an insulating pattern layer 211, first and second wiring patterns 212a and 212b which are wiring pattern layers, and an adhesive accommodating groove 213.

절연 패턴층(211), 제1 및 제2 배선 패턴(212a, 212b)은 패키지 기판(210)의 일면에 배치된다. The insulating pattern layer 211 and the first and second wiring patterns 212a and 212b are disposed on one surface of the package substrate 210.

제1 및 제2 배선 패턴(212a, 212b)은 발광소자에 구비된 전극들과 물리적으로 접촉되는 구성이므로, 발광소자에 구비된 전극들의 위치에 대응하는 패턴을 갖는다. Since the first and second wiring patterns 212a and 212b are in physical contact with the electrodes of the light emitting device, the first and second wiring patterns 212a and 212b have patterns corresponding to the positions of the electrodes of the light emitting device.

접착제 수용홈(213)은 제1 및 제2 접착제 수용홈(213a, 213b)을 포함한다. The adhesive accommodating groove 213 includes first and second adhesive accommodating grooves 213a and 213b.

제1 및 제2 접착제 수용홈(213a, 213b)은 접합 대상 영역(R2)에 배치된 절연 패턴층(211)과 배선 패턴층들 사이에 형성된다. 구체적으로, 제1 접착제 수용홈(213a)은 절연 패턴층(211)과 제1 배선 패턴(212a) 사이에 형성되고, 제2 접착제 수용홈(213b)을 절연 패턴층(211)과 제2 배선 패턴(212b) 사이에 형성된다. 즉, 절연 패턴층(211)과 제1 배선 패턴(212a)은 제1 접착제 수용홈(213a)에 의해 이격되고, 절연 패턴층(211)과 제2 배선 패턴(212b)은 제2 접착제 수용홈(213b)에 의해 이격된다. The first and second adhesive accommodating grooves 213a and 213b are formed between the insulating pattern layer 211 and the wiring pattern layers disposed in the bonding target region R 2 . Specifically, the first adhesive accommodating groove 213a is formed between the insulating pattern layer 211 and the first wiring pattern 212a, and the second adhesive accommodating groove 213b is formed between the insulating pattern layer 211 and the second wiring. It is formed between the patterns 212b. That is, the insulating pattern layer 211 and the first wiring pattern 212a are spaced apart by the first adhesive accommodating groove 213a, and the insulating pattern layer 211 and the second wiring pattern 212b are second adhesive accommodating grooves. Spaced by 213b.

접착제를 이용하여 접합 대상 영역(R-2)에 발광소자를 실장하는 경우, 제1 접착제 수용홈(213a)은 제1 배선 패턴(212a) 상에 도포된 접착제의 잔여물을 수용하고, 제2 접착제 수용홈(213b)은 제2 배선 패턴(212b) 상에 도포된 접착제의 잔여물을 수용할 수 있다. 따라서, 접착제의 잔여물이 발광소자의 측면까지 퍼져 필렛을 형성하는 것을 방지할 수 있다. When the light emitting device is mounted in the bonding target region R- 2 using the adhesive, the first adhesive accommodating groove 213a receives the residue of the adhesive applied on the first wiring pattern 212a and the second The adhesive accommodating groove 213b may accommodate the residue of the adhesive applied on the second wiring pattern 212b. Therefore, it is possible to prevent the residue of the adhesive from spreading to the side of the light emitting element to form the fillet.

도 5는 도 4에 도시된 패키지 기판에 발광소자를 실장한 후, B-B' 라인을 따라 절단한 발광소자 패키지의 단면도이다. 도 5를 참조하면, 발광소자 패키지(200)는 패키지 기판(210), 발광소자(230) 및 렌즈부(240)를 포함한다. 5 is a cross-sectional view of the light emitting device package cut along the line B-B 'after mounting the light emitting device on the package substrate shown in FIG. 4. Referring to FIG. 5, the light emitting device package 200 may include a package substrate 210, a light emitting device 230, and a lens unit 240.

패키지 기판(210)은 도 4에 도시된 것과 동일하다. The package substrate 210 is the same as that shown in FIG. 4.

발광소자(230)는 접착제(220)에 의해 패키지 기판(210)의 접합 대상 영역(R2)에 실장된다. 발광소자(230)는 접합면에 제1 전극 및 제2 전극을 포함하는 플립칩 구조를 가질 수 있다. 제1 전극은 접합 대상 영역(R2)을 통해 노출된 제1 배선 패턴(212a)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 전극은 접합 대상 영역(R2)을 통해 노출된 제2 배선 패턴(212b)에 전기적으로 연결될 수 있다. The light emitting device 230 is mounted on the bonding target region R 2 of the package substrate 210 by the adhesive 220. The light emitting device 230 may have a flip chip structure including a first electrode and a second electrode on a bonding surface. The first electrode may be electrically connected to the first wiring pattern 212a exposed through the bonding target region R 2 , and the second electrode may be exposed through the bonding target region R 2 . ) Can be electrically connected.

제1 및 제2 접착제 수용홈(213a, 213b)은 발광소자(230)를 접착하고 남은 접착제(220)의 잔여물을 수용한다. 구체적으로, 제1 배선 패턴(212a)과 발광소자(230)의 제1 전극을 접착시키고 남은 접착제(220)의 잔여물은 제1 접착제 수용홈(213a)에 수용된다. 또한, 제2 배선 패턴(212b)과 발광소자(230)의 제2 전극을 접착시키고 남은 접착제(220)의 잔여물은 제2 접착제 수용홈(213b)에 수용된다. 따라서, 접착제(220)의 잔여물이 발광소자(230)의 측면에서 필렛을 형성하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 접착제(220)의 잔여물이 제1 배선 패턴(212a)과 제2 배선 패턴(212b) 사이를 연결하지 않으므로, 제1 배선 패턴(212a)과 제2 배선 패턴(212b)이 전기적으로 쇼트되는 것을 방지할 수 있다. The first and second adhesive accommodating grooves 213a and 213b adhere the light emitting device 230 to receive the residue of the adhesive 220 remaining. Specifically, the residue of the adhesive 220 remaining after adhering the first wiring pattern 212a and the first electrode of the light emitting device 230 is accommodated in the first adhesive accommodating groove 213a. In addition, a residue of the adhesive 220 remaining after adhering the second wiring pattern 212b and the second electrode of the light emitting device 230 is accommodated in the second adhesive accommodating groove 213b. Therefore, it is possible to prevent the residue of the adhesive 220 from forming the fillet at the side of the light emitting device 230. In addition, since the residue of the adhesive 220 does not connect between the first wiring pattern 212a and the second wiring pattern 212b, the first wiring pattern 212a and the second wiring pattern 212b are electrically shorted. Can be prevented.

렌즈부(240)는 패키지 기판(210)의 일면에 형성되어 발광소자(230)를 덮는다. The lens unit 240 is formed on one surface of the package substrate 210 to cover the light emitting device 230.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 기판을 나타내는 평면도이다. 도 7은 도 6에 도시된 패키지 기판을 C-C' 라인을 따라 절단한 단면도이다.6 is a plan view showing a package substrate according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 is a cross-sectional view of the package substrate shown in FIG. 6 taken along the line CC ′.

도 6 및 도 7을 참조하면, 패키지 기판(310)은 절연 패턴층(311), 배선 패턴층인 제1 및 제2 배선 패턴(312a, 312b) 및 접착제 수용홈(313)을 포함한다. 6 and 7, the package substrate 310 includes an insulating pattern layer 311, first and second wiring patterns 312a and 312b that are wiring pattern layers, and an adhesive accommodating groove 313.

절연 패턴층(311)은 패키지 기판(310)의 일면에 배치되되, 발광소자를 실장하기 위한 접합 대상 영역(R3)을 제외한 영역에 배치된다. 이 접합 대상 영역(R3)을 통해서 패키지 기판(310)의 일부 영역과 제1 및 제2 배선 패턴(312a, 312b)이 노출된다. The insulating pattern layer 311 is disposed on one surface of the package substrate 310, and is disposed in a region other than the bonding target region R 3 for mounting the light emitting device. A portion of the package substrate 310 and the first and second wiring patterns 312a and 312b are exposed through the bonding target region R 3 .

제1 및 제2 배선 패턴(312a, 312b)은 접합 대상 영역(R3) 내에서 배치되고, 그 표면이 노출되는 형태로 패키지 기판(310)에 임베디드 될 수 있다. The first and second wiring patterns 312a and 312b may be disposed in the bonding target region R 3 and may be embedded in the package substrate 310 in such a manner that the surface thereof is exposed.

접합 대상 영역(R3)에서 제1 및 제2 배선 패턴(312a, 312b) 주변으로 패키지 기판(310)이 노출될 수 있다. The package substrate 310 may be exposed around the first and second wiring patterns 312a and 312b in the bonding target region R 3 .

접착제 수용홈(313)은 접합 대상 영역(R3)의 내측 테두리를 따라 일정한 폭으로 형성된다. 또한, 접착제 수용홈(313)은 접합 대상 영역(R3)에서, 제1 및 제2 배선 패턴(312a, 312b)의 표면이 미노출된 영역의 패키지 기판(310)에 형성될 수 있다. 접착제 수용홈(313)은 발광소자를 접합한 후 남은 접착제의 잔여물을 수용한다. The adhesive accommodating groove 313 is formed to have a constant width along the inner edge of the region to be bonded R 3 . In addition, the adhesive accommodating groove 313 may be formed in the package substrate 310 in the region where the surfaces of the first and second wiring patterns 312a and 312b are not exposed in the bonding target region R 3 . The adhesive accommodating groove 313 accommodates the residue of the adhesive remaining after bonding the light emitting device.

도 8은 도 6 및 도 7에 도시된 패키지 기판에 발광소자를 실장한 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다. 도 8을 참조하면, 발광소자 패키지(300)는 패키지 기판(310), 발광소자(330) 및 렌즈부(340)를 포함한다. 8 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package in which a light emitting device is mounted on the package substrate illustrated in FIGS. 6 and 7. Referring to FIG. 8, the light emitting device package 300 includes a package substrate 310, a light emitting device 330, and a lens unit 340.

패키지 기판(310)은 도 6 및 도 7에 도시된 것과 동일하다. The package substrate 310 is the same as that shown in FIGS. 6 and 7.

발광소자(330)는 접착제(320)에 의해 패키지 기판(310)의 접합 대상 영역(R3)에 실장된다. 발광소자(330)는 접합면에 제1 전극 및 제2 전극을 포함하는 플립칩 구조를 가질 수 있다. 제1 및 제2 전극은 접합 대상 영역(R3)를 통해 노출된 제1 및 제2 배선 패턴(312a, 312b) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다. The light emitting device 330 is mounted on the bonding target region R 3 of the package substrate 310 by the adhesive 320. The light emitting device 330 may have a flip chip structure including a first electrode and a second electrode on a bonding surface. The first and second electrodes may be electrically connected to each of the first and second wiring patterns 312a and 312b exposed through the bonding target region R 3 .

접착제 수용홈(313)은 발광소자(330)를 접착하고 남은 접착제(320)의 잔여물을 수용한다. 발광소자(330)가 접합 대상 영역(R3)에 실장되는 과정에서, 접착제(320)의 잔여물은 접착제 수용홈(313)에 수용되어 발광소자(330)의 측면으로 퍼지는 것을 방지할 수 있다. The adhesive accommodating groove 313 adheres the light emitting element 330 to accommodate the residue of the remaining adhesive 320. In the process of mounting the light emitting device 330 in the bonding target region R 3 , the residue of the adhesive 320 may be accommodated in the adhesive accommodating groove 313 to prevent the light emitting device 330 from spreading to the side surface of the light emitting device 330. .

렌즈부(340)는 패키지 기판(310)의 일면에 형성되어 발광소자(330)를 덮는다.
The lens unit 340 is formed on one surface of the package substrate 310 to cover the light emitting device 330.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 패키지 기판을 나타내는 평면도이고, 도 10은 도 9에 도시된 패키지 기판에 발광소자를 실장한 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다.9 is a plan view illustrating a package substrate according to another exemplary embodiment. FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package in which a light emitting device is mounted on the package substrate of FIG. 9.

도 9를 참조하면, 패키지 기판(410)은 절연 패턴층(411), 배선 패턴층인 제1 및 제2 배선 패턴(412a, 412b) 및 접착제 수용홈(413)을 포함한다. Referring to FIG. 9, the package substrate 410 includes an insulating pattern layer 411, first and second wiring patterns 412a and 412b which are wiring pattern layers, and an adhesive accommodating groove 413.

절연 패턴층(411)은 패키지 기판(410)의 일면에서 접합 대상 영역(R4)을 제외한 영역에 배치된다. The insulating pattern layer 411 is disposed on one surface of the package substrate 410 except for the region to be bonded R 4 .

제1 및 제2 배선 패턴(412a, 412b)은 패키지 기판(410)의 일면 중 접합 대상 영역(R4)에 배치되고, 절연 패턴층(411) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 배선 패턴(412a, 412b)과 절연 패턴층(411)은 패키지 기판(410) 상에서 동일한 높이로 배치되고, 연속적으로 배치되어 하나의 층을 이룬다. The first and second wiring patterns 412a and 412b may be disposed in the bonding target region R 4 of one surface of the package substrate 410 and may be disposed between the insulating pattern layers 411. That is, the first and second wiring patterns 412a and 412b and the insulating pattern layer 411 are disposed at the same height on the package substrate 410 and are continuously disposed to form one layer.

접착제 수용홈(413)은 제1 및 제2 접착제 수용홈(413a, 413b)을 포함하고, 제1 및 제2 접착제 수용홈(413a, 413b)은 배선 패턴층에 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 접착제 수용홈(413a)은 제1 배선 패턴(412a)에 형성되되, 접합 대상 영역(R4)의 내측 테두리를 따라 형성된다. 또한, 제2 접착제 수용홈(413b)은 제2 배선 패턴(412b)에 형성되되, 접합 대상 영역(R4)의 내측 테두리를 따라 형성된다. The adhesive accommodating groove 413 may include first and second adhesive accommodating grooves 413a and 413b, and the first and second adhesive accommodating grooves 413a and 413b may be formed in the wiring pattern layer. In detail, the first adhesive accommodating groove 413a is formed in the first wiring pattern 412a and is formed along the inner edge of the bonding target region R 4 . In addition, the second adhesive accommodating groove 413b is formed in the second wiring pattern 412b, and is formed along the inner edge of the bonding target region R 4 .

제1 및 제2 접착제 수용홈(413a, 413b)는 발광소자를 접합한 후 남은 접착제의 잔여물을 수용한다. The first and second adhesive accommodating grooves 413a and 413b accommodate the residue of the adhesive remaining after bonding the light emitting devices.

도 10은 도 9에 도시된 패키지 기판에 발광소자를 실장한 후, D-D' 라인을 따라 절단한 발광소자 패키지의 단면도이다. 도 10을 참조하면, 발광소자 패키지(400)은 패키지 기판(410), 발광소자(430) 및 렌즈부(440)를 포함한다. FIG. 10 is a cross-sectional view of the light emitting device package cut along the line D-D ′ after mounting the light emitting device on the package substrate shown in FIG. 9. Referring to FIG. 10, the light emitting device package 400 includes a package substrate 410, a light emitting device 430, and a lens unit 440.

패키지 기판(410)은 도 9에 도시된 것과 동일하다. The package substrate 410 is the same as that shown in FIG. 9.

발광소자(430)는 접착제(420)에 의해 패키지 기판(410)의 접합 대상 영역(R4)에 실장된다. 발광소자(430)는 접합면에 제1 전극 및 제2 전극을 포함하는 플립칩 구조를 가질 수 있다. 제1 전극은 접합 대상 영역(R4)을 통해 노출된 제1 배선 패턴(412a)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 전극은 접합 대상 영역(R4)을 통해 노출된 제2 배선 패턴(412b)에 전기적으로 연결될 수 있다. The light emitting device 430 is mounted on the bonding target region R 4 of the package substrate 410 by the adhesive 420. The light emitting device 430 may have a flip chip structure including a first electrode and a second electrode on a bonding surface. The first electrode may be electrically connected to the first wiring pattern 412a exposed through the bonding target region R 4 , and the second electrode may be exposed through the bonding target region R 4 . ) Can be electrically connected.

제1 및 제2 접착제 수용홈(413a, 413b)은 발광소자(430)를 접착하고 남은 접착제(420)의 잔여물을 수용한다. 따라서, 접착제(420)의 잔여물이 발광소자(430)의 측면으로 퍼지지 않는다. The first and second adhesive accommodating grooves 413a and 413b adhere the light emitting device 430 to receive the residue of the remaining adhesive 420. Therefore, the residue of the adhesive 420 does not spread to the side of the light emitting device 430.

렌즈부(440)는 패키지 기판(410)의 일면에 형성되어 발광소자(430)를 덮는다.
The lens unit 440 is formed on one surface of the package substrate 410 to cover the light emitting device 430.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 나타내는 도면이다. 도 11을 참조하면, 발광소자 패키지(500)는 패키지 기판(510), 발광소자(530) 및 렌즈부(540)를 포함한다.11 is a view showing the structure of a light emitting device package according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 11, the light emitting device package 500 includes a package substrate 510, a light emitting device 530, and a lens unit 540.

패키지 기판(510)은 배선 패턴층인 제1 및 제2 배선 패턴(511a, 511b), 절연 패턴층(512), 제1 및 제2 접착제 수용홈(513)을 포함한다. The package substrate 510 includes first and second wiring patterns 511a and 511b which are wiring pattern layers, an insulating pattern layer 512, and first and second adhesive accommodating grooves 513.

제1 및 제2 배선 패턴(511a, 511b)는 패키지 기판(510)의 일면에 배치되고, 서로 이격되어 있다. The first and second wiring patterns 511a and 511b are disposed on one surface of the package substrate 510 and spaced apart from each other.

절연 패턴층(512)은 제1 및 제2 배선 패턴(511a, 511b) 상에 코팅되어 있으며, 접합 대상 영역(R5)을 제외한 영역에 배치된다. 다만, 절연 패턴층(512)은 배선 패턴층인 제1 및 제2 배선 패턴(511a, 511b) 간을 전기적으로 절연시키기 위하여 접합 대상 영역(R5) 중에서 제1 및 제2 배선 패턴(511a, 511b) 간의 이격 공간(511')에 더 형성될 수는 있다. The insulating pattern layer 512 is coated on the first and second wiring patterns 511a and 511b and is disposed in an area except for the region to be bonded R 5 . However, the insulating pattern layer 512 has the first and second wiring patterns 511a and 511 in the bonding target region R 5 in order to electrically insulate the first and second wiring patterns 511a and 511b which are wiring pattern layers. It may be further formed in the space 511 ′ between the 511b.

절연 패턴층(512)은 솔더 레지스트와 같은 절연성 물질층으로, 광에 대하여 고반사성을 갖는 백색의 열경화성 에폭시 수지 또는 백색의 실리콘 수지로 이루어질 수 있다. The insulating pattern layer 512 is an insulating material layer such as a solder resist, and may be made of a white thermosetting epoxy resin or a white silicone resin having high reflectivity to light.

제1 및 제2 접착제 수용홈(513a, 513b)는 접합 대상 영역(R5)을 통해 노출된 제1 및 제2 배선 패턴(511a, 511b)에 형성되며, 제1 및 제2 배선 패턴(511a, 511b) 각각에서 접합 대상 영역(R5)의 내측 테두리를 따라 형성된다. The first and second adhesive receiving grooves 513a and 513b are formed in the first and second wiring patterns 511a and 511b exposed through the bonding target region R 5 , and the first and second wiring patterns 511a. , 511b is formed along the inner edge of the bonding target region R 5 .

제1 및 제2 배선 패턴(511a, 511b) 상에는 접착제(520)가 위치하며, 이 접착제(520)에 의해 발광소자(530)가 접합 대상 영역(R5)에 실장된다. 발광소자(530)가 접합 대상 영역(R5)에 실장되는 과정에서, 발광소자(530)를 접합 대상 영역(R5)에 접착시키고 남은 접착제(520)의 잔여물은 제1 및 제2 접착제 수용홈(513a, 513b)에 수용될 수 있다. An adhesive 520 is positioned on the first and second wiring patterns 511a and 511b, and the light emitting element 530 is mounted in the bonding target region R 5 by the adhesive 520. Remainder of the light emitting device 530 is bonded the region in the process of being mounted on a (R 5), the light emitting device 530, a junction subject region (R 5) adhesion and remaining adhesive 520 on the first and second adhesive It can be accommodated in the receiving grooves (513a, 513b).

렌즈부(540)는 패키지 기판(510)의 일면에 형성되어 발광소자(530)를 덮는다.
The lens unit 540 is formed on one surface of the package substrate 510 to cover the light emitting device 530.

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 패키지 기판을 나타내는 평면도이고, 도 13은 도 12에 도시된 패키지 기판에 발광소자를 실장한 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다. 12 is a plan view illustrating a package substrate according to another exemplary embodiment. FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package in which a light emitting device is mounted on the package substrate illustrated in FIG. 12.

도 12를 참조하면, 패키지 기판(610)은 절연 패턴층(611), 배선 패턴층인 제1 및 제2 배선 패턴(612a, 612b), 접착제 수용홈(613)을 포함한다. Referring to FIG. 12, the package substrate 610 includes an insulating pattern layer 611, first and second wiring patterns 612a and 612b which are wiring pattern layers, and an adhesive accommodating groove 613.

절연 패턴층(611)은 발광소자를 실장하기 위한 접합 대상 영역(R6)을 포함하는 패키지 기판(610)의 일면에 배치된다. The insulating pattern layer 611 is disposed on one surface of the package substrate 610 including the region to be bonded R 6 for mounting the light emitting device.

제1 및 제2 배선 패턴(612a, 612b)은 패키지 기판(610)의 일면에 배치되되, 절연 패턴층(611) 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 및 제2 배선 패턴(612a, 612b)은 패키지 기판(610)의 일면에서, 접합 대상 영역(R6)과 떨어진 제1 및 제2 와이어 본딩 영역(w1, w2) 각각에 배치된다. The first and second wiring patterns 612a and 612b may be disposed on one surface of the package substrate 610, and may be disposed between the insulating pattern layers 611. In detail, the first and second wiring patterns 612a and 612b are formed on one surface of the package substrate 610, respectively, and the first and second wire bonding regions w 1 and w 2 spaced apart from the bonding target region R 6 , respectively. Is placed on.

접착제 수용홈(613)은 절연 패턴층(611) 중에서 접합 대상 영역(R6)의 내측 테두리를 따라 일정한 폭을 가질 수 있다. The adhesive accommodating groove 613 may have a predetermined width along the inner edge of the region to be bonded R 6 in the insulating pattern layer 611.

도 13은 도 12에 도시된 패키지 기판(610)에 발광소자(630)를 실장한 후, E-E' 라인을 따라 절단한 발광소자 패키지의 단면도이다. 도 13을 참조하면, 발광소자 패키지(600)는 패키지 기판(610), 발광소자(630) 및 렌즈부(640)를 포함한다. FIG. 13 is a cross-sectional view of the light emitting device package cut along the E-E ′ line after mounting the light emitting device 630 on the package substrate 610 shown in FIG. 12. Referring to FIG. 13, the light emitting device package 600 includes a package substrate 610, a light emitting device 630, and a lens unit 640.

패키지 기판(610)은 도 12에 도시된 것과 동일하다. The package substrate 610 is the same as that shown in FIG. 12.

발광소자(630)는 접착제(620)에 의해 패키지 기판(610)의 접합 대상 영역(R-6)에 실장된다. 발광소자(630)는 광 방출면에 제1 전극 및 제2 전극을 포함하는 수평 구조를 가질 수 있다. 제1 전극은 제1 와이어(631)에 의해 제1 와이어 본딩 영역(w1)을 통해 노출된 제1 배선 패턴(612a)와 전기적으로 연결되고, 제2 전극은 제2 와이어(632)에 의해 제2 와이어 본딩 영역(w2)을 통해 노출된 제2 배선 패턴(612b)와 전기적으로 연결될 수 있다. The light emitting device 630 is mounted on the bonding target region R- 6 of the package substrate 610 by the adhesive 620. The light emitting device 630 may have a horizontal structure including a first electrode and a second electrode on a light emitting surface. The first electrode is electrically connected to the first wiring pattern 612a exposed through the first wire bonding region w 1 by the first wire 631, and the second electrode is connected by the second wire 632. It may be electrically connected to the second wiring pattern 612b exposed through the second wire bonding region w 2 .

접착제 수용홈(613)은 발광소자(630)를 접착하고 남은 접착제(620)의 잔여물을 수용한다. The adhesive accommodating groove 613 adheres the light emitting device 630 and accommodates the residue of the remaining adhesive 620.

렌즈부(640)는 패키지 기판(610)의 일면에 형성되어 발광소자(630)를 덮는다.
The lens unit 640 is formed on one surface of the package substrate 610 to cover the light emitting device 630.

도 14 및 도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 접착제 수용홈의 구조를 나타내는 도면이다. 14 and 15 are views showing the structure of the adhesive receiving groove according to another embodiment of the present invention.

도 14를 참조하면, 발광소자(730)는 접착제(720)에 의해 패키지 기판(710) 상에 실장되었다. 이 경우, 패키지 기판(710)의 일면에 배치된 절연 패턴층(711)에는 복수 개의 홈으로 구성된 접착제 수용홈(713)이 형성되어 있다. 복수 개의 홈은 발광소자(730)를 접합하고 남은 접착제(720)의 잔여물을 수용한다. Referring to FIG. 14, the light emitting device 730 is mounted on the package substrate 710 by an adhesive 720. In this case, an adhesive accommodating groove 713 formed of a plurality of grooves is formed in the insulating pattern layer 711 disposed on one surface of the package substrate 710. The plurality of grooves accommodate the residue of the adhesive 720 remaining after bonding the light emitting device 730.

복수 개의 홈은 도 14에 도시된 바와 같이 일정한 폭을 가질 수 있으나, 서로 상이한 폭을 가질 수도 있다. 예를 들어, 접합 대상 영역의 외측에 가까워질수록 좁은 폭을 가질 수도 있다.
The plurality of grooves may have a constant width as shown in FIG. 14, but may have different widths from each other. For example, it may have a narrower width as it gets closer to the outer side of the region to be bonded.

도 15를 참조하면, 발광소자(830) 역시 접착제(820)에 패키지 기판(810)에 실장되었다. 이 경우, 패키지 기판(810)의 일면에 배치된 절연 패턴층(811)에는 불규칙적인 요철 패턴으로 구성된 접착제 수용홈(813)이 형성되어 있다. 접착제 수용홈(813)은 불규칙적인 요철 패턴 외에, 규칙적인 요철 패턴으로 형성될 수도 있다. Referring to FIG. 15, the light emitting device 830 is also mounted on the package substrate 810 on the adhesive 820. In this case, an adhesive accommodating groove 813 having an irregular concave-convex pattern is formed in the insulating pattern layer 811 disposed on one surface of the package substrate 810. The adhesive receiving groove 813 may be formed in a regular irregular pattern, in addition to the irregular irregular pattern.

도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 접착제 수용홈(713, 813)을 복수 개의 홈 또는 불규칙적인 요철 패턴으로 구성함으로써, 발광소자(730, 830)과 패키지 기판(710, 810) 간의 접합 면적을 증가시킬 수 있다. 접합 면적이 증가됨에 따라 발광소자(730, 830와 패키지 기판(710, 810) 간의 접합력이 향상될 수 있다.
As shown in FIGS. 14 and 15, the adhesive receiving grooves 713 and 813 have a plurality of grooves or irregular concave-convex patterns, thereby forming a bonding area between the light emitting devices 730 and 830 and the package substrates 710 and 810. Can be increased. As the bonding area increases, the bonding force between the light emitting devices 730 and 830 and the package substrates 710 and 810 may be improved.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
As described above, although the present invention has been described with reference to the limited embodiments and the drawings, the present invention is not limited to the above embodiments, and those skilled in the art to which the present invention pertains various modifications and variations from such descriptions. This is possible. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the claims below but also by the equivalents of the claims.

100, 200, 300, 400, 500, 600: 발광소자 패키지
110, 210, 310, 410, 510, 610, 710, 810: 패키지 기판
111, 211, 311, 411, 512, 611, 711, 811: 절연 패턴층
112a, 212a, 312a, 412a, 511a, 612a: 제1 배선 패턴
112b, 212b, 312b, 412b, 511b, 612b: 제2 배선 패턴
113, 213, 313, 413, 513, 613, 713, 813: 접착제 수용홈
120, 220, 320, 420, 520, 620, 720, 820: 접착제
R1, R2, R3, R4, R5, R6: 접합 대상 영역
130, 230, 330, 430, 530, 630, 730, 830: 발광소자100, 200, 300, 400, 500, 600: light emitting device package
110, 210, 310, 410, 510, 610, 710, 810: package substrate
111, 211, 311, 411, 512, 611, 711, 811: Insulation pattern layer
112a, 212a, 312a, 412a, 511a, 612a: first wiring pattern
112b, 212b, 312b, 412b, 511b, and 612b: second wiring pattern
113, 213, 313, 413, 513, 613, 713, 813: adhesive receiving groove
120, 220, 320, 420, 520, 620, 720, 820: adhesive
R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 : region to be bonded
130, 230, 330, 430, 530, 630, 730, 830: light emitting element

Claims (16)

절연 패턴층 및 배선 패턴층을 포함하는 패키지 기판;
접착제에 의해 상기 패키지 기판의 접합 대상 영역에 실장된 발광소자; 및
상기 패키지 기판의 접합 대상 영역 내에 형성되어 상기 접착제의 잔여물을 수용하는 접착제 수용홈
을 포함하는 발광소자 패키지.
A package substrate including an insulating pattern layer and a wiring pattern layer;
A light emitting device mounted on a bonding target region of the package substrate by an adhesive; And
An adhesive accommodating groove formed in a region to be bonded to the package substrate to accommodate a residue of the adhesive
Emitting device package.
제1항에 있어서,
상기 접착제 수용홈은,
상기 접합 대상 영역의 내측 테두리를 따라 일정한 폭을 갖는 발광소자 패키지.
The method of claim 1,
The adhesive receiving groove,
A light emitting device package having a predetermined width along the inner edge of the bonding target region.
제1항에 있어서,
상기 배선 패턴층은,
상기 패키지 기판의 일면에서 상기 절연 패턴층 사이에 배치된 발광소자 패키지.
The method of claim 1,
The wiring pattern layer,
The light emitting device package disposed between the insulating pattern layer on one surface of the package substrate.
제3항에 있어서,
상기 접착제 수용홈은,
상기 접합 대상 영역에 배치된 상기 절연 패턴층에 형성된 발광소자 패키지.
The method of claim 3,
The adhesive receiving groove,
A light emitting device package formed in the insulating pattern layer disposed in the bonding target region.
제3항에 있어서,
상기 접착제 수용홈은,
상기 패키지 기판의 일면에서, 상기 접합 대상 영역에 배치된 상기 절연 패턴층과 상기 배선 패턴층의 사이에 형성된 발광소자 패키지.
The method of claim 3,
The adhesive receiving groove,
A light emitting device package formed on one surface of the package substrate between the insulating pattern layer and the wiring pattern layer disposed in the bonding target region.
제3항에 있어서,
상기 접착제 수용홈은,
상기 접합 대상 영역에 배치된 상기 배선 패턴층 상에 형성된 발광소자 패키지.
The method of claim 3,
The adhesive receiving groove,
A light emitting device package formed on the wiring pattern layer disposed in the bonding target region.
제1항에 있어서,
상기 배선 패턴층은,
상기 패키지 기판의 일면 중 상기 접합 대상 영역 내에서 상기 배선 패턴층의 표면이 노출되는 형태로 임베디드되고,
상기 절연 패턴층은,
상기 패키지 기판의 일면에서 상기 접합 대상 영역을 제외한 영역에 배치된 발광소자 패키지.
The method of claim 1,
The wiring pattern layer,
Embedded in a form in which a surface of the wiring pattern layer is exposed in the bonding target region of one surface of the package substrate;
The insulating pattern layer,
A light emitting device package disposed on an area of the package substrate other than the bonding target area.
제7에 있어서,
상기 접착제 수용홈은,
상기 패키지 기판의 일면에서 상기 배선 패턴층의 표면이 미노출된 영역에 형성된 발광소자 패키지.
The method according to claim 7,
The adhesive receiving groove,
A light emitting device package formed on an unexposed region of the wiring pattern layer on one surface of the package substrate.
제1항에 있어서,
상기 배선 패턴층은,
상기 패키지 기판의 일면 상에 배치되고,
상기 절연 패턴층은,
상기 배선 패턴층 상에서 상기 접합 대상 영역을 제외한 영역에 배치된 발광소자 패키지.
The method of claim 1,
The wiring pattern layer,
Disposed on one surface of the package substrate,
The insulating pattern layer,
The light emitting device package disposed on the wiring pattern layer except for the region to be bonded.
제9항에 있어서,
상기 접착제 수용홈은,
상기 접합 대상 영역을 통해 노출된 상기 배선 패턴층에 형성된 발광소자 패키지.
10. The method of claim 9,
The adhesive receiving groove,
The light emitting device package formed on the wiring pattern layer exposed through the bonding target region.
제1항에 있어서,
상기 접착제 수용홈은,
복수 개의 홈을 포함하는 발광소자 패키지.
The method of claim 1,
The adhesive receiving groove,
A light emitting device package comprising a plurality of grooves.
제1항에 있어서,
상기 접착제 수용홈은,
규칙 또는 불규칙적인 요철 패턴을 포함하는 발광소자 패키지.
The method of claim 1,
The adhesive receiving groove,
A light emitting device package comprising a regular or irregular pattern of irregularities.
제1항에 있어서,
상기 접착제는,
금속 물질을 포함하는 도전성 접착 물질인 발광소자 패키지.
The method of claim 1,
Preferably,
A light emitting device package which is a conductive adhesive material containing a metal material.
제1항에 있어서,
상기 발광소자를 덮는 렌즈부
를 더 포함하는 발광소자 패키지.
The method of claim 1,
Lens part covering the light emitting element
Light emitting device package further comprising.
제1항에 있어서,
상기 절연 패턴층은,
상기 기판의 일면에서 상기 접합 대상 영역을 포함하는 영역에 배치되고,
상기 배선 패턴층은,
상기 패키지 기판의 일면에서 상기 절연 패턴층 사이에 배치되되, 복수의 와이어 본딩 영역에 배치에 배치되는 발광소자 패키지.
The method of claim 1,
The insulating pattern layer,
Disposed on an area including the region to be bonded on one surface of the substrate,
The wiring pattern layer,
A light emitting device package disposed between the insulating pattern layers on one surface of the package substrate and disposed in a plurality of wire bonding regions.
제15항에 있어서,
상기 접착제 수용홈은,
상기 접합 대상 영역에 배치된 상기 절연 패턴층에 형성된 발광소자 패키지.
16. The method of claim 15,
The adhesive receiving groove,
A light emitting device package formed in the insulating pattern layer disposed in the bonding target region.
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KR20210070531A (en) * 2019-12-05 2021-06-15 한국전자기술연구원 Method for improving adhesion of Device

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